ADTEC PLASMA TECHNOLOGY CO.,LTD.

Quarterly Report • Jan 12, 2024

 第１四半期報告書_20240112110505

【表紙】

【提出書類】	四半期報告書
【根拠条文】	金融商品取引法第24条の４の７第１項
【提出先】	中国財務局長
【提出日】	2024年１月12日
【四半期会計期間】	第40期第１四半期（自　2023年９月１日　至　2023年11月30日）
【会社名】	株式会社アドテック プラズマ テクノロジー
【英訳名】	ADTEC PLASMA TECHNOLOGY CO.,LTD.
【代表者の役職氏名】	代表取締役社長　　森下　秀法
【本店の所在の場所】	広島県福山市引野町五丁目６番10号
【電話番号】	（084）945－1359
【事務連絡者氏名】	取締役総務・経理部長　　坂谷　和宏
【最寄りの連絡場所】	広島県福山市引野町五丁目６番10号
【電話番号】	（084）945－1359
【事務連絡者氏名】	取締役総務・経理部長　　坂谷　和宏
【縦覧に供する場所】	株式会社東京証券取引所 （東京都中央区日本橋兜町２番１号）

E02092 66680 株式会社アドテック プラズマ テクノロジー ADTEC PLASMA TECHNOLOGY CO.,LTD. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2023-09-01 2023-11-30 Q1 2024-08-31 2022-09-01 2022-11-30 2023-08-31 1 false false false E02092-000 2023-11-30 E02092-000 2023-09-01 2023-11-30 E02092-000 2022-11-30 E02092-000 2022-09-01 2022-11-30 E02092-000 2023-08-31 E02092-000 2022-09-01 2023-08-31 E02092-000 2024-01-12 E02092-000 2022-09-01 2022-11-30 jpcrp040300-q1r_E02092-000:RelatedBusinessOfResearchInstitutesAndUniversitiesReportableSegmentsMember E02092-000 2023-09-01 2023-11-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E02092-000 2023-09-01 2023-11-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E02092-000 2023-09-01 2023-11-30 jpcrp040300-q1r_E02092-000:RelatedBusinessOfResearchInstitutesAndUniversitiesReportableSegmentsMember E02092-000 2023-09-01 2023-11-30 jpcrp040300-q1r_E02092-000:RelatedBusinessOfSemiconductorAndLCDReportableSegmentsMember E02092-000 2022-09-01 2022-11-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E02092-000 2022-09-01 2022-11-30 jpcrp040300-q1r_E02092-000:RelatedBusinessOfSemiconductorAndLCDReportableSegmentsMember E02092-000 2022-09-01 2022-11-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E02092-000 2024-01-12 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E02092-000 2023-11-30 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E02092-000 2023-11-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02092-000 2023-11-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E02092-000 2023-11-30 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02092-000 2023-11-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02092-000 2023-11-30 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsOtherMember E02092-000 2023-11-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E02092-000 2023-11-30 jpcrp_cor:SharesLessThanOneUnitMember E02092-000 2023-11-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E02092-000 2023-11-30 jpcrp_cor:Row1Member iso4217:JPY xbrli:shares iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure

 第１四半期報告書_20240112110505

第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |

| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第39期

第１四半期連結

累計期間 | 第40期

第１四半期連結

累計期間 | 第39期 |
| 会計期間 | | 自2022年９月１日

至2022年11月30日 | 自2023年９月１日

至2023年11月30日 | 自2022年９月１日

至2023年８月31日 |
| 売上高 | (百万円) | 3,036 | 2,404 | 12,498 |
| 経常利益 | (百万円) | 605 | 209 | 2,293 |
| 親会社株主に帰属する四半期（当期）純利益 | (百万円) | 470 | 114 | 1,678 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (百万円) | 473 | 237 | 1,887 |
| 純資産額 | (百万円) | 9,532 | 11,005 | 10,871 |
| 総資産額 | (百万円) | 22,274 | 27,059 | 27,250 |
| １株当たり四半期（当期）純利益 | （円） | 54.84 | 13.31 | 195.66 |
| 潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益 | （円） | － | － | － |
| 自己資本比率 | （％） | 42.8 | 40.7 | 39.9 |

（注）１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

２．潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 

２【事業の内容】

当第１四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。

 第１四半期報告書_20240112110505

第２【事業の状況】

１【事業等のリスク】

当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

(1）財政状態及び経営成績の状況

①　経営成績

当第１四半期連結累計期間における世界経済は、エネルギーや原材料価格の高騰に伴うインフレ圧力の高止まりに加え、世界的な金融引き締めにより景気減速が懸念されました。また、欧米諸国の政策金利引き上げなどにより世界的な円安水準になるなど、先行き不透明な状況で推移いたしました。

半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、前連結会計年度から引き続き、半導体需要減少の在庫調整及び中国に対する先端半導体関連装置等に対する輸出規制の影響により、半導体市場は低調に推移しているものの、半導体の用途拡大による更なる半導体市場の成長が予想され、高まる地政学リスクに対応するため、世界各国において半導体工場の新設・増設計画が進められております。

当社等においては、半導体市場の回復時期が見通せない中、受注環境は低調な状況が続くとともに、顧客からの製品出荷時期の後ろ倒し要請があるなど、取り巻く環境は低調に推移いたしました。

このような状況の中、ベトナム子会社の第２工場が竣工し、製造設備の搬入を進めてまいりました。また、今後の半導体市場成長に対応するため、生産体制増強の環境整備に取り組みました。

研究機関・大学関連事業（IDX）におきましては、前連結会計年度から引き続きシリコンウエハ引上用装置向け電源の出荷等があったものの、定期点検等の保守サービス案件は少なく、売上高は低調に推移いたしました。

この結果、当第１四半期連結累計期間の経営成績は、売上高2,404百万円（前年同期比20.8％減少）、営業利益174百万円（前年同期比69.9％減少）、経常利益209百万円（前年同期比65.4％減少）、親会社株主に帰属する四半期純利益114百万円（前年同期比75.7％減少）となりました。

セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。

半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、売上高2,291百万円（前年同期比18.1％減少）、営業利益201百万円（前年同期比63.4％減少）となりました。

研究機関・大学関連事業（IDX）におきましては、売上高112百万円（前年同期比52.4％減少）、営業損失44百万円（前年同期は営業利益13百万円）となりました。

当第１四半期連結累計期間の経営成績は、次のとおりであります。

単位：百万円

項目	前第１四半期連結累計期間 （自　2022年９月１日 至　2022年11月30日）	当第１四半期連結累計期間 （自　2023年９月１日 至　2023年11月30日）
売上高	3,036	2,404
売上総利益	1,304	837
営業利益	580	174
経常利益	605	209
親会社株主に帰属する四半期純利益	470	114

セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。

単位：百万円

項目	前第１四半期連結累計期間 （自　2022年９月１日 至　2022年11月30日）		当第１四半期連結累計期間 （自　2023年９月１日 至　2023年11月30日）
売上高	営業利益	売上高	営業利益
---	---	---	---	---
半導体・液晶関連事業（当社等）	2,798	549	2,291	201
研究機関・大学関連事業（IDX）	237	13	112	△44
合計	3,036	563	2,404	156

（注）１．売上高は、各セグメントの外部顧客に対する売上高を表しております。

２．営業利益は、各セグメントの営業利益又は営業損失（△）を表しております。

②　財政状態

当第１四半期連結会計期間末の資産合計は27,059百万円であり、前連結会計年度末と比較して190百万円減少しております。

これは、受取手形、売掛金及び契約資産の減少（678百万円）、仕掛品の減少（258百万円）、原材料及び貯蔵品の増加（437百万円）、未収入金の減少（476百万円）等によるものであります。

当第１四半期連結会計期間末の負債合計は16,053百万円であり、前連結会計年度末と比較して324百万円減少しております。

これは、買掛金の増加（34百万円）、短期借入金の減少（600百万円）、未払金の増加（123百万円）等によるものであります。

当第１四半期連結会計期間末の純資産合計は11,005百万円であり、前連結会計年度末と比較して134百万円増加しております。

これは、為替換算調整勘定の増加（123百万円）等によるものであります。

（注）文中表記について

（当社等）

当社、Adtec Technology,Inc.、Adtec Europe Limited、ADTEC Plasma Technology Vietnam Co., Ltd.、

ADTEC Plasma Technology Korea Co., Ltd.、ADTEC Plasma Technology Taiwan Ltd.、ADTEC Plasma Technology China Ltd.及びAdtec Healthcare Limitedを表しております。

（IDX）

株式会社IDXを表しております。

(2）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。

(3）経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。

(5）研究開発活動

当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、170百万円であります。

なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(6）主要な設備

前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設について、当第１四半期連結累計期間に完成したものは次のとおりであります。

また、第２工場棟の竣工に伴い、引き続き工場内に製造設備の搬入を進めてまいります。

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	完了年月
ADTEC Plasma Technology Vietnam Co., Ltd.	ベトナムバクニン省	半導体・液晶関連事業	第２工場棟	2023.９

３【経営上の重要な契約等】

当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 第１四半期報告書_20240112110505

第３【提出会社の状況】

１【株式等の状況】

（１）【株式の総数等】

①【株式の総数】

種類	発行可能株式総数（株）
普通株式	28,000,000
計	28,000,000

②【発行済株式】

種類	第１四半期会計期間末現在発行数（株） （2023年11月30日）	提出日現在発行数（株） （2024年１月12日）	上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名	内容
普通株式	8,586,000	8,586,000	東京証券取引所 スタンダード市場	単元株式数 100株
計	8,586,000	8,586,000	―	―

（２）【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 

②【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 

（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 

（４）【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日	発行済株式総数増減数 （株）	発行済株式総数残高（株）	資本金増減額（百万円）	資本金残高（百万円）	資本準備金増減額 （百万円）	資本準備金残高（百万円）
2023年９月１日～2023年11月30日	―	8,586,000	―	835	―	908

（５）【大株主の状況】

当四半期会計期間は第１四半期会計期間であるため、記載事項はありません。 

（６）【議決権の状況】

①【発行済株式】

				2023年11月30日現在
区分	株式数（株）		議決権の数（個）	内容
無議決権株式		－	－	－
議決権制限株式（自己株式等）		－	－	－
議決権制限株式（その他）		－	－	－
完全議決権株式（自己株式等）	普通株式	2,800	－	－
完全議決権株式（その他）	普通株式	8,574,900	85,749	－
単元未満株式	普通株式	8,300	－	－
発行済株式総数		8,586,000	－	－
総株主の議決権		－	85,749	－

（注）「単元未満株式」欄には、当社所有の自己株式が58株含まれております。

②【自己株式等】

				2023年11月30日現在
所有者の氏名又は名称	所有者の住所	自己名義所有株式数（株）	他人名義所有株式数（株）	所有株式数の合計（株）	発行済株式総数に対する所有株式数の割合（％）
株式会社アドテック　プラズマ　テクノロジー	広島県福山市引野町五丁目６番10号	2,800	－	2,800	0.03
計	－	2,800	－	2,800	0.03

２【役員の状況】

該当事項はありません。

 第１四半期報告書_20240112110505

第４【経理の状況】

１．四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（平成19年内閣府令第64号）に基づいて作成しております。

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第１四半期連結会計期間（2023年９月１日から2023年11月30日まで）及び第１四半期連結累計期間（2023年９月１日から2023年11月30日まで）に係る四半期連結財務諸表について、有限責任監査法人トーマツによる四半期レビューを受けております。

１【四半期連結財務諸表】

（１）【四半期連結貸借対照表】

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2023年８月31日)	当第１四半期連結会計期間 (2023年11月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	5,927	5,851
受取手形、売掛金及び契約資産	2,827	2,149
製品	1,482	1,502
仕掛品	2,069	1,810
原材料及び貯蔵品	8,099	8,537
前払費用	111	87
未収入金	1,383	906
その他	12	43
流動資産合計	21,912	20,888
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物	1,968	4,061
減価償却累計額	△865	△882
建物及び構築物（純額）	1,103	3,179
機械装置及び運搬具	291	797
減価償却累計額	△51	△62
機械装置及び運搬具（純額）	240	735
工具、器具及び備品	2,020	2,486
減価償却累計額	△1,315	△1,361
工具、器具及び備品（純額）	705	1,124
土地	368	368
使用権資産	207	212
減価償却累計額	△27	△29
使用権資産（純額）	180	182
建設仮勘定	2,351	43
有形固定資産合計	4,949	5,634
無形固定資産	190	297
投資その他の資産
投資有価証券	1	1
繰延税金資産	100	113
その他	115	143
貸倒引当金	△19	△20
投資その他の資産合計	197	238
固定資産合計	5,337	6,170
資産合計	27,250	27,059

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2023年８月31日)	当第１四半期連結会計期間 (2023年11月30日)
負債の部
流動負債
買掛金	379	413
短期借入金	7,700	7,100
１年内償還予定の社債	20	20
１年内返済予定の長期借入金	608	1,212
未払金	899	1,022
未払費用	144	188
未払法人税等	105	132
役員賞与引当金	－	10
その他	110	89
流動負債合計	9,967	10,191
固定負債
社債	580	570
長期借入金	5,705	5,035
繰延税金負債	20	14
退職給付に係る負債	0	7
資産除去債務	103	144
その他	1	91
固定負債合計	6,410	5,862
負債合計	16,378	16,053
純資産の部
株主資本
資本金	835	835
資本剰余金	678	678
利益剰余金	8,727	8,738
自己株式	△5	△5
株主資本合計	10,236	10,247
その他の包括利益累計額
為替換算調整勘定	632	756
その他の包括利益累計額合計	632	756
非支配株主持分	1	1
純資産合計	10,871	11,005
負債純資産合計	27,250	27,059

（２）【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第１四半期連結累計期間】

		（単位：百万円）
	前第１四半期連結累計期間 (自　2022年９月１日 　至　2022年11月30日)	当第１四半期連結累計期間 (自　2023年９月１日 　至　2023年11月30日)
売上高	3,036	2,404
売上原価	1,731	1,566
売上総利益	1,304	837
販売費及び一般管理費	723	663
営業利益	580	174
営業外収益
受取利息	0	2
為替差益	41	59
その他	2	2
営業外収益合計	44	64
営業外費用
支払利息	15	23
その他	4	7
営業外費用合計	19	30
経常利益	605	209
税金等調整前四半期純利益	605	209
法人税、住民税及び事業税	136	114
法人税等調整額	△2	△18
法人税等合計	134	95
四半期純利益	471	113
非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主に帰属する四半期純損失（△）	1	△0
親会社株主に帰属する四半期純利益	470	114

【四半期連結包括利益計算書】

【第１四半期連結累計期間】

		（単位：百万円）
	前第１四半期連結累計期間 (自　2022年９月１日 　至　2022年11月30日)	当第１四半期連結累計期間 (自　2023年９月１日 　至　2023年11月30日)
四半期純利益	471	113
その他の包括利益
為替換算調整勘定	1	123
その他の包括利益合計	1	123
四半期包括利益	473	237
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	472	237
非支配株主に係る四半期包括利益	1	△0

【注記事項】

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係）

当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

	前第１四半期連結累計期間 （自  2022年９月１日 至  2022年11月30日）	当第１四半期連結累計期間 （自  2023年９月１日 至  2023年11月30日）
減価償却費	71百万円	86百万円

（株主資本等関係）

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自　2022年９月１日　至　2022年11月30日）

配当金支払額

決議	株式の種類	配当金の総額 （百万円）	１株当たり配当額（円）	基準日	効力発生日	配当の原資
2022年11月25日 定時株主総会	普通株式	68	8	2022年８月31日	2022年11月28日	利益剰余金

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自　2023年９月１日　至　2023年11月30日）

配当金支払額

決議	株式の種類	配当金の総額 （百万円）	１株当たり配当額（円）	基準日	効力発生日	配当の原資
2023年11月28日 定時株主総会	普通株式	102	12	2023年８月31日	2023年11月29日	利益剰余金

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自2022年９月１日　至2022年11月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				（単位：百万円）
	半導体・液晶 関連事業	研究機関・大学関連事業	合計	調整額 （注１）	四半期連結損益計算書計上額（注２）
売上高
日本	1,281	237	1,519	－	1,519
アジア地域	972	－	972	－	972
米国	428	－	428	－	428
欧州	116	－	116	－	116
顧客との契約から生じる収益	2,798	237	3,036	－	3,036
外部顧客への売上高	2,798	237	3,036	－	3,036
セグメント間の内部売上高又は振替高	0	－	0	△0	－
計	2,798	237	3,036	△0	3,036
セグメント利益	549	13	563	17	580

（注）１．セグメント利益の調整額17百万円は、セグメント間取引消去であります。

２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

（固定資産に係る重要な減損損失）

該当事項はありません。

（のれんの金額の重要な変動）

該当事項はありません。

（重要な負ののれん発生益）

該当事項はありません。

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自2023年９月１日　至2023年11月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				（単位：百万円）
	半導体・液晶 関連事業	研究機関・大学関連事業	合計	調整額 （注１）	四半期連結損益計算書計上額（注２）
売上高
日本	938	112	1,051	－	1,051
アジア地域	853	－	853	－	853
米国	372	－	372	－	372
欧州	127	－	127	－	127
顧客との契約から生じる収益	2,291	112	2,404	－	2,404
外部顧客への売上高	2,291	112	2,404	－	2,404
セグメント間の内部売上高又は振替高	7	1	9	△9	－
計	2,299	114	2,413	△9	2,404
セグメント利益又は損失（△）	201	△44	156	18	174

（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額18百万円は、セグメント間取引消去であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

（固定資産に係る重要な減損損失）

該当事項はありません。

（のれんの金額の重要な変動）

該当事項はありません。

（重要な負ののれん発生益）

該当事項はありません。

（収益認識関係）

顧客との契約から生じる収益を分解した情報は、「注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。 

（１株当たり情報）

１株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前第１四半期連結累計期間 （自　2022年９月１日 至　2022年11月30日）	当第１四半期連結累計期間 （自　2023年９月１日 至　2023年11月30日）
１株当たり四半期純利益	54円84銭	13円31銭
（算定上の基礎）
親会社株主に帰属する四半期純利益（百万円）	470	114
普通株主に帰属しない金額（百万円）	－	－
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益（百万円）	470	114
普通株式の期中平均株式数（株）	8,575,962	8,583,148

（注）潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 

（重要な後発事象）

該当事項はありません。 

２【その他】

該当事項はありません。

 第１四半期報告書_20240112110505

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。