Hitachi, Ltd.

M&A Activity • Jan 26, 2024

 訂正臨時報告書_20240125193159

【表紙】

【提出書類】	臨時報告書（2024年１月26日付け訂正報告書の添付インラインXBRL）
【提出先】	関東財務局長
【提出日】	2023年10月27日
【会社名】	株式会社日立製作所
【英訳名】	Hitachi, Ltd.
【代表者の役職氏名】	執行役社長兼CEO　小島　啓二
【本店の所在の場所】	東京都千代田区丸の内一丁目６番６号
【電話番号】	03-3258-1111
【事務連絡者氏名】	法務本部 部長代理　福谷　悠希
【最寄りの連絡場所】	東京都千代田区丸の内一丁目６番６号
【電話番号】	03-3258-1111
【事務連絡者氏名】	法務本部 部長代理　福谷　悠希
【縦覧に供する場所】	株式会社東京証券取引所 （東京都中央区日本橋兜町２番１号） 株式会社名古屋証券取引所 （名古屋市中区栄三丁目８番20号）

E01737 65010 株式会社日立製作所 Hitachi, Ltd. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第五号の三様式 2 true S100S2ZJ true false E01737-000 2023-10-27 xbrli:pure

 訂正臨時報告書_20240125193159

１【提出理由】

当社は、2023年10月27日の執行役の決定（取締役会から業務執行の決定を委任されている。）により、2024年４月１日を効力発生日として、当社のITプロダクツ事業部門を新たに設立予定の子会社に承継させる吸収分割(以下、「本吸収分割」という。)を行うことを決定しましたので、金融商品取引法第24条の５第４項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第７号の規定により、本臨時報告書を提出するものであります。 

２【報告内容】

(1)本吸収分割の相手会社についての事項

イ　商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号	日立ヴァンタラ株式会社
本店の所在地	神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地
代表者の氏名	代表取締役 取締役社長 島田 朗伸
資本金の額	50百万円（2023年12月31日現在）
純資産の額	50百万円（2023年12月31日現在）
総資産の額	50百万円（2023年12月31日現在）
事業の内容	ストレージを中心としたデータインフラストラクチャ製品、データマネジメントソフトウェア、ハイブリッドクラウド基盤及びそれら関連サービスの設計・開発、日本国内の販売、運用、監視及び保守

ロ　最近３年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

現時点で終了した事業年度はありません。

ハ　大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合

株式会社日立製作所　　100％

ニ　当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係	当社は、日立ヴァンタラ株式会社の発行済株式の全てを所有しています。
人的関係	当社従業員１名が日立ヴァンタラ株式会社の取締役を兼務しています。
取引関係	本吸収分割の効力発生前は営業活動を行わないため、現時点で当社との取引関係はありません。

(2)本吸収分割の目的

日本国内においてデータインフラストラクチャに関する事業開発・研究開発・生産を担ってきた当社のITプロダクツ事業部門を、本吸収分割により日立ヴァンタラ株式会社に承継させます。日立ヴァンタラ株式会社と当社の米国子会社であるHitachi Vantara LLCは、経営陣による双方のマネジメント関係を強化し、新生Hitachi Vantaraとして製造・販売・サービスの一体運営の体制を確立することで投資・開発を加速します。そして、強い統一ブランドのもとハイブリッドクラウドストレージや、生成AI共通基盤を提供することで当社のテクノロジー戦略を支えます。

(3)本吸収分割の方法、割当ての内容、その他の本吸収分割契約の内容

イ　本吸収分割の方法

当社を吸収分割会社とし、日立ヴァンタラ株式会社を吸収分割承継会社とする吸収分割です。

ロ　本吸収分割に係る割当ての内容

日立ヴァンタラ株式会社は、本吸収分割に際して普通株式199,000株を発行し、その全てを当社に対して交付します。

ハ　その他の本吸収分割契約の内容等

①本吸収分割の日程

2024年１月26日        吸収分割契約締結

2024年４月１日(予定)  効力発生日

(注)本吸収分割は、当社においては会社法第784条第２項に定める簡易吸収分割であるため、当社の株主総会による吸収分割契約の承認を得ずに行います。

②分割する部門の事業内容

ストレージを中心としたデータインフラストラクチャ製品、データマネジメントソフトウェア、ハイブリッドクラウド基盤及びそれら関連サービスの設計・開発、日本国内の販売、運用、監視及び保守

③本吸収分割に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い

当社が発行した新株予約権の取扱いについて、本吸収分割による変更はありません。

当社は新株予約権付社債を発行していません。

④本吸収分割により増減する資本金

本吸収分割による当社の資本金の増減はありません。

⑤債務履行の見込み

本吸収分割において、効力発生日以後に弁済期が到来する日立ヴァンタラ株式会社の債務（当社が吸収分割により承継させるものに限る。）について、履行の見込みはあるものと判断しています。

⑥承継会社が承継する権利義務

日立ヴァンタラ株式会社は、本吸収分割契約に定める当社の資産、知的財産権等、債権債務及び契約上の地位、労働契約その他一切の権利義務を承継します。

(4)本吸収分割に係る割当ての内容の算定根拠

当社が日立ヴァンタラ株式会社の発行済株式の全部を有することから、本吸収分割に際して、日立ヴァンタラ株式会社が普通株式199,000株を発行し、これを当社に交付することが相当であると判断しました。

(5)本吸収分割の後の吸収分割承継会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号	日立ヴァンタラ株式会社
本店の所在地	神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地
代表者の氏名	代表取締役 取締役社長 島田 朗伸
資本金の額	100億円
純資産の額	439億円（見込み）
総資産の額	935億円（見込み）
事業の内容	ストレージを中心としたデータインフラストラクチャ製品、データマネジメントソフトウェア、ハイブリッドクラウド基盤及びそれら関連サービスの設計・開発、日本国内の販売、運用、監視及び保守

以　上