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JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION

Quarterly Report Feb 13, 2024

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 近畿財務局長
【提出日】 2024年2月13日
【四半期会計期間】 第65期第3四半期(自  2023年10月1日  至  2023年12月31日)
【会社名】 日本電子材料株式会社
【英訳名】 JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長  坂田 輝久
【本店の所在の場所】 兵庫県尼崎市西長洲町二丁目5番13号
【電話番号】 06(6482)2007
【事務連絡者氏名】 執行役員 管理部門統括部長  石本 浩久
【最寄りの連絡場所】 兵庫県尼崎市西長洲町二丁目5番13号
【電話番号】 06(6482)2007
【事務連絡者氏名】 執行役員 管理部門統括部長  石本 浩久
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E02043 68550 日本電子材料株式会社 JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2023-04-01 2023-12-31 Q3 2024-03-31 2022-04-01 2022-12-31 2023-03-31 1 false false false E02043-000 2024-02-13 E02043-000 2024-02-13 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E02043-000 2023-10-01 2023-12-31 E02043-000 2023-12-31 E02043-000 2023-12-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E02043-000 2023-12-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E02043-000 2023-12-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesTreasurySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02043-000 2023-12-31 jpcrp_cor:Row1Member E02043-000 2023-12-31 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E02043-000 2023-12-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E02043-000 2023-12-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02043-000 2023-04-01 2023-12-31 E02043-000 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp040300-q3r_E02043-000:OtherReportableSegmentsMember E02043-000 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp040300-q3r_E02043-000:SemiconductorTestingDeviceRelatedReportableSegmentsMember E02043-000 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E02043-000 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E02043-000 2022-10-01 2022-12-31 E02043-000 2022-12-31 E02043-000 2022-04-01 2023-03-31 E02043-000 2023-03-31 E02043-000 2022-04-01 2022-12-31 E02043-000 2022-04-01 2022-12-31 jpcrp040300-q3r_E02043-000:OtherReportableSegmentsMember E02043-000 2022-04-01 2022-12-31 jpcrp040300-q3r_E02043-000:SemiconductorTestingDeviceRelatedReportableSegmentsMember E02043-000 2022-04-01 2022-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E02043-000 2022-04-01 2022-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure xbrli:shares

 0101010_honbun_0597747503601.htm

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第64期

第3四半期

連結累計期間 | 第65期

第3四半期

連結累計期間 | 第64期 |
| 会計期間 | | 自  2022年4月1日

至  2022年12月31日 | 自  2023年4月1日

至  2023年12月31日 | 自  2022年4月1日

至  2023年3月31日 |
| 売上高 | (百万円) | 15,371 | 12,008 | 20,781 |
| 経常利益 | (百万円) | 2,536 | 83 | 3,338 |
| 親会社株主に帰属する

四半期(当期)純利益又は

親会社株主に帰属する

四半期純損失(△) | (百万円) | 1,760 | △ 28 | 2,612 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (百万円) | 2,347 | 385 | 2,922 |
| 純資産額 | (百万円) | 23,667 | 24,155 | 24,242 |
| 総資産額 | (百万円) | 32,053 | 32,640 | 32,691 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益又は

1株当たり四半期純損失(△) | (円) | 139.74 | △ 2.23 | 207.25 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益 | (円) | ― | ― | ― |
| 自己資本比率 | (%) | 73.8 | 74.0 | 74.2 |

回次 第64期

第3四半期

連結会計期間
第65期

第3四半期

連結会計期間
会計期間 自  2022年10月1日

至  2022年12月31日
自  2023年10月1日

至  2023年12月31日
1株当たり四半期純利益又は

1株当たり四半期純損失(△)
(円) 53.84 △ 8.93

(注) 1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 ### 2 【事業の内容】

当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。  

 0102010_honbun_0597747503601.htm

第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。 ### 2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績の分析

当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善と各種政策の効果により、緩やかな回復傾向が続きました。海外経済につきましても、ユーロ圏では景気が弱含んでいるものの、全体的には緩やかな回復傾向となりました。しかしながら、先進国を中心に経済成長率は低迷を続けており、世界的な金融引締めに伴う影響、中国経済の先行きに対する懸念、物価上昇、中東情勢の緊迫化等により、先行きは不透明な状況で推移いたしました。

当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、電動化が進む自動車向けや、急激に需要が高まっている生成AI向け等、一部では需要回復の兆しがありましたが、世界的な景気後退リスクが払拭されない中、スマートフォンやパソコンの需要低迷等の影響による半導体メーカーの在庫調整、設備投資抑制が継続する等、全体としては厳しい状況で推移いたしました。

このような事業環境の中、当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、拡販が進んでいた国内先行需要の調整があったものの、底堅く推移いたしました。メモリー向けプローブカードは、海外向けの拡販を推し進めましたが、市場の冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、コスト削減を推し進めたものの、売上高の減少に伴う工場稼働率の低下や、付加価値の高い製品需要の減少により、前年同四半期を下回る結果となりました。

以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は12,008百万円(前年同四半期比21.9%減)、営業利益は23百万円(前年同四半期比99.0%減)、経常利益は83百万円(前年同四半期比96.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純損失は28百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純利益1,760百万円)となりました。

報告セグメント別の業績は以下のとおりです。

①半導体検査用部品関連事業

売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、拡販が進んでいた国内先行需要の調整があったものの、底堅く推移いたしました。メモリー向けプローブカードは、海外向けの拡販を推し進めましたが、市場の冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、コスト削減を推し進めたものの、売上高の減少に伴う工場稼働率の低下や、付加価値の高い製品需要の減少により、前年同四半期を下回る結果となりました。

以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は11,839百万円(前年同四半期比22.0%減)、セグメント利益は826百万円(前年同四半期比74.4%減)となりました。

②電子管部品関連事業

電子管部品関連事業の売上高は168百万円(前年同四半期比13.0%減)、セグメント利益は9百万円(前年同四半期比7.0%増)となりました。

(2) 財政状態の分析

当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ51百万円減少し、32,640百万円となりました。

これは主として、製品が126百万円、仕掛品が119百万円、建設仮勘定が1,267百万円増加いたしましたが、現金及び預金が417百万円、売掛金が955百万円、機械装置及び運搬具(純額)が162百万円減少したこと等によるものであります。

負債合計は、前連結会計年度末に比べ35百万円増加し、8,484百万円となりました。

これは主として、電子記録債務が271百万円、買掛金が220百万円、短期借入金が500百万円、賞与引当金が232百万円減少いたしましたが、1年内返済予定の長期借入金が220百万円、長期借入金が1,047百万円増加したこと等によるものであります。

純資産合計は、前連結会計年度末に比べ86百万円減少し、24,155百万円となりました。

これは主として、為替換算調整勘定が412百万円増加いたしましたが、利益剰余金が532百万円減少したこと等によるものであります。

(3) 経営方針・経営戦略等

当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。

(4) 研究開発活動

当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,321百万円であります。 ### 3 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。 

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 40,000,000
40,000,000
種類 第3四半期会計期間末

現在発行数(株)

(2023年12月31日)
提出日現在発行数(株)

(2024年2月13日)
上場金融商品取引所

名又は登録認可金融

商品取引業協会名
内容
普通株式 12,644,938 12,644,938 東京証券取引所

(スタンダード市場)
単元株式数は100株であります。
12,644,938 12,644,938

(注) 提出日現在発行数のうち40,058株は、譲渡制限付株式報酬として、金銭報酬債権合計67百万円を出資の目

的とする現物出資により発行したものです。 

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 ② 【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。  #### (4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(百万円)
資本金残高

(百万円)
資本準備金

増減額

(百万円)
資本準備金

残高

(百万円)
2023年10月1日~

2023年12月31日
12,644,938 3,069 3,289

当四半期会計期間は第3四半期会計期間であるため、記載事項はありません。 #### (6) 【議決権の状況】

当第3四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(2023年9月30日)に基づく株主名簿による記載をしております。 ##### ① 【発行済株式】

2023年9月30日現在

区分

株式数(株)

議決権の数(個)

内容

無議決権株式

議決権制限株式(自己株式等)

議決権制限株式(その他)

完全議決権株式(自己株式等)

(自己保有株式)

普通株式 15,800

完全議決権株式(その他)

普通株式

126,095

12,609,500

単元未満株式

普通株式 19,638

1単元(100株)未満の株式

発行済株式総数

12,644,938

総株主の議決権

126,095

―  ##### ② 【自己株式等】

2023年9月30日現在
所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数

の合計

(株)
発行済株式

総数に対する

所有株式数

の割合(%)
(自己保有株式)

日本電子材料株式会社
兵庫県尼崎市西長洲町二丁目5番13号 15,800 15,800 0.12
15,800 15,800 0.12

前事業年度の有価証券報告書提出日後、当四半期累計期間において、役員の異動はありません。 

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第4 【経理の状況】

1.四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2.監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第3四半期連結会計期間(2023年10月1日から2023年12月31日まで)及び第3四半期連結累計期間(2023年4月1日から2023年12月31日まで)に係る四半期連結財務諸表について、ひびき監査法人による四半期レビューを受けております。

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1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:百万円)
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第3四半期連結会計期間

(2023年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 12,779 12,361
受取手形 0
電子記録債権 1,207 1,230
売掛金 6,875 5,919
有価証券 30 35
製品 441 568
仕掛品 1,012 1,131
原材料及び貯蔵品 2,298 2,244
その他 362 540
貸倒引当金 △13 △9
流動資産合計 24,994 24,023
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 2,348 2,239
機械装置及び運搬具(純額) 2,982 2,819
建設仮勘定 284 1,551
その他(純額) 1,151 1,106
有形固定資産合計 6,767 7,716
無形固定資産 202 164
投資その他の資産
その他 728 736
貸倒引当金 △0 △0
投資その他の資産合計 727 735
固定資産合計 7,697 8,616
資産合計 32,691 32,640
負債の部
流動負債
支払手形 0
電子記録債務 1,014 742
買掛金 1,275 1,054
設備電子記録債務 119 154
短期借入金 500
1年内返済予定の長期借入金 906 1,127
賞与引当金 507 275
その他 1,169 1,173
流動負債合計 5,493 4,527
固定負債
長期借入金 2,775 3,822
その他 180 134
固定負債合計 2,955 3,956
負債合計 8,449 8,484
(単位:百万円)
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第3四半期連結会計期間

(2023年12月31日)
純資産の部
株主資本
資本金 3,053 3,069
資本剰余金 3,272 3,289
利益剰余金 17,509 16,976
自己株式 △15 △16
株主資本合計 23,819 23,319
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 2 4
為替換算調整勘定 419 831
その他の包括利益累計額合計 422 836
純資産合計 24,242 24,155
負債純資産合計 32,691 32,640

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(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】
【第3四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第3四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年12月31日)
売上高 15,371 12,008
売上原価 9,862 8,700
売上総利益 5,508 3,307
販売費及び一般管理費
給料及び手当 689 718
退職給付費用 11 12
研究開発費 1,103 1,321
その他 1,317 1,232
販売費及び一般管理費合計 3,122 3,284
営業利益 2,386 23
営業外収益
受取利息 6 17
受取配当金 21 22
為替差益 125 15
材料屑売却益 2 15
その他 22 16
営業外収益合計 178 87
営業外費用
支払利息 20 19
新株発行費 0 0
固定資産廃棄損 4 2
その他 3 5
営業外費用合計 28 27
経常利益 2,536 83
特別利益
補助金収入 ※ 126
特別利益合計 126
税金等調整前四半期純利益 2,663 83
法人税、住民税及び事業税 732 147
法人税等調整額 169 △36
法人税等合計 902 111
四半期純利益又は四半期純損失(△) 1,760 △28
親会社株主に帰属する四半期純利益又は親会社株主に帰属する四半期純損失(△) 1,760 △28

 0104035_honbun_0597747503601.htm

【四半期連結包括利益計算書】
【第3四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第3四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年12月31日)
四半期純利益又は四半期純損失(△) 1,760 △28
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 0 1
為替換算調整勘定 586 412
その他の包括利益合計 586 413
四半期包括利益 2,347 385
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 2,347 385

 0104100_honbun_0597747503601.htm

【注記事項】

(四半期連結損益計算書関係)

※ 補助金収入

前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)

補助金収入は、熊本事業所における設備投資に対する熊本県企業立地促進補助金であります。

当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)

該当事項はありません。 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。

前第3四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

  至 2023年12月31日)
減価償却費 833百万円 789百万円
(株主資本等関係)

前第3四半期連結累計期間(自  2022年4月1日  至  2022年12月31日)

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2022年5月12日

取締役会
普通株式 251 20 2022年3月31日 2022年6月10日 利益剰余金
2022年11月9日

取締役会
普通株式 252 20 2022年9月30日 2022年12月2日 利益剰余金

2.基準日が当第3四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 当第3四半期連結累計期間(自  2023年4月1日  至  2023年12月31日)

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2023年5月15日

取締役会
普通株式 252 20 2023年3月31日 2023年6月9日 利益剰余金
2023年11月9日

取締役会
普通株式 252 20 2023年9月30日 2023年12月1日 利益剰余金

2.基準日が当第3四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 

 0104110_honbun_0597747503601.htm

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

前第3四半期連結累計期間(自  2022年4月1日  至  2022年12月31日)

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 調整額

(注1)
四半期連結損益計算書計上額

(注2)
半導体検査用

部品関連事業
電子管部品

関連事業
売上高
外部顧客への売上高 15,177 194 15,371 15,371
セグメント間の内部売上高

  又は振替高
15,177 194 15,371 15,371
セグメント利益 3,225 9 3,235 △ 848 2,386

(注) 1.セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。

2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 

当第3四半期連結累計期間(自  2023年4月1日  至  2023年12月31日)

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 調整額

(注1)
四半期連結損益計算書計上額

(注2)
半導体検査用

部品関連事業
電子管部品

関連事業
売上高
外部顧客への売上高 11,839 168 12,008 12,008
セグメント間の内部売上高

  又は振替高
11,839 168 12,008 12,008
セグメント利益 826 9 836 △ 812 23

(注) 1.セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。

2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。  (収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前第3四半期連結累計期間(自  2022年4月1日  至  2022年12月31日)

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
半導体検査用

部品関連事業
電子管部品

関連事業
売上高
日本 8,611 194 8,805 8,805
アジア 5,477 5,477 5,477
北米 853 853 853
ヨーロッパ 235 235 235
顧客との契約から生じる収益 15,177 194 15,371 15,371
その他の収益
外部顧客への売上高 15,177 194 15,371 15,371

当第3四半期連結累計期間(自  2023年4月1日  至  2023年12月31日)

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
半導体検査用

部品関連事業
電子管部品

関連事業
売上高
日本 5,973 168 6,142 6,142
アジア 4,743 4,743 4,743
北米 754 754 754
ヨーロッパ 368 368 368
顧客との契約から生じる収益 11,839 168 12,008 12,008
その他の収益
外部顧客への売上高 11,839 168 12,008 12,008

1株当たり四半期純利益又は1株当たり四半期純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

前第3四半期連結累計期間

(自  2022年4月1日

至  2022年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自  2023年4月1日

至  2023年12月31日)
1株当たり四半期純利益又は

1株当たり四半期純損失(△)(円)
139.74 △ 2.23
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益又は

親会社株主に帰属する四半期純損失(△)(百万円)
1,760 △ 28
普通株主に帰属しない金額(百万円)
普通株式に係る

親会社株主に帰属する四半期純利益又は

親会社株主に帰属する四半期純損失(△)(百万円)
1,760 △ 28
普通株式の期中平均株式数(千株) 12,601 12,621

(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 ###### (重要な後発事象)

該当事項はありません。 ### 2 【その他】

第65期(2023年4月1日から2024年3月31日まで)中間配当については、2023年11月9日開催の取締役会において、2023年9月30日の株主名簿に記録された株主に対し、次のとおり中間配当を行うことを決議いたしました。

① 配当金の総額                  252百万円

② 1株当たりの金額                   20円

③ 支払請求権の効力発生日及び支払開始日    2023年12月1日 

 0201010_honbun_0597747503601.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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