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Restar Corporation

Quarterly Report Feb 14, 2024

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2024年2月14日
【四半期会計期間】 第15期第3四半期(自 2023年10月1日 至 2023年12月31日)
【会社名】 株式会社レスターホールディングス
【英訳名】 Restar Holdings Corporation
【代表者の役職氏名】 代表取締役 朝香 友治
【本店の所在の場所】 東京都港区港南二丁目10番9号
【電話番号】 03(3458)4618(代表)
【事務連絡者氏名】 執行役員 石田 有都己
【最寄りの連絡場所】 東京都港区港南二丁目10番9号
【電話番号】 03(3458)4618(代表)
【事務連絡者氏名】 執行役員 石田 有都己
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E23245 31560 株式会社レスターホールディングス Restar Holdings Corporation 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2023-04-01 2023-12-31 Q3 2024-03-31 2022-04-01 2022-12-31 2023-03-31 1 false false false E23245-000 2024-02-14 E23245-000 2024-02-14 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E23245-000 2023-10-01 2023-12-31 E23245-000 2023-12-31 E23245-000 2023-12-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E23245-000 2023-12-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E23245-000 2023-12-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesTreasurySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E23245-000 2023-12-31 jpcrp_cor:Row1Member E23245-000 2023-12-31 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E23245-000 2023-12-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E23245-000 2023-12-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E23245-000 2023-04-01 2023-12-31 E23245-000 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:ElectronicEquipmentReportableSegmentMember E23245-000 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:EnvironmentalAndEnergyReportableSegmentMember E23245-000 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:ProcurementReportableSegmentMember E23245-000 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:SemiconductorsAndElectronicPartsReportableSegmentMember E23245-000 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E23245-000 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E23245-000 2022-10-01 2022-12-31 E23245-000 2022-12-31 E23245-000 2022-04-01 2023-03-31 E23245-000 2023-03-31 E23245-000 2022-04-01 2022-12-31 E23245-000 2022-04-01 2022-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:ElectronicEquipmentReportableSegmentMember E23245-000 2022-04-01 2022-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:EnvironmentalAndEnergyReportableSegmentMember E23245-000 2022-04-01 2022-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:ProcurementReportableSegmentMember E23245-000 2022-04-01 2022-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:SemiconductorsAndElectronicPartsReportableSegmentMember E23245-000 2022-04-01 2022-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E23245-000 2022-04-01 2022-12-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure xbrli:shares

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第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第14期

第3四半期

連結累計期間 | 第15期

第3四半期

連結累計期間 | 第14期 |
| 会計期間 | | 自 2022年4月1日

至 2022年12月31日 | 自 2023年4月1日

至 2023年12月31日 | 自 2022年4月1日

至 2023年3月31日 |
| 売上高 | (百万円) | 367,930 | 374,882 | 487,129 |
| 経常利益 | (百万円) | 10,642 | 6,220 | 12,043 |
| 親会社株主に帰属する

四半期(当期)純利益 | (百万円) | 5,873 | 4,773 | 7,085 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (百万円) | 5,929 | 5,549 | 7,075 |
| 純資産額 | (百万円) | 84,197 | 88,182 | 85,095 |
| 総資産額 | (百万円) | 284,600 | 273,370 | 269,427 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益 | (円) | 195.34 | 158.75 | 235.64 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益 | (円) | 194.30 | 157.86 | 234.73 |
| 自己資本比率 | (%) | 28.0 | 30.0 | 30.0 |

回次 第14期

第3四半期

連結会計期間
第15期

第3四半期

連結会計期間
会計期間 自 2022年10月1日

至 2022年12月31日
自 2023年10月1日

至 2023年12月31日
1株当たり四半期純利益 (円) 41.89 46.75

(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しているため、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.第14期連結会計年度末において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、第14期第3四半期連結累計期間及び第14期第3四半期連結会計期間の関連する主要な経営指標等については、暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の見直しが反映された後の金額によっております。  ### 2 【事業の内容】

当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、前事業年度の有価証券報告書に記載した内容からの重要な変更は以下のとおりです。

なお、第1四半期連結会計期間において、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等) セグメント情報」の「Ⅱ 3.報告セグメントの変更等に関する事項」をご参照ください。

(1)事業の内容の重要な変更

第2四半期連結会計期間において、WPG Holdings Limited(本社:台湾台北市)の子会社であるAITジャパン株式会社(本社:東京都品川区)の第三者割当増資を引き受け、連結子会社(「半導体及び電子部品事業」に分類)といたしました。

なお、2024年1月1日付でAITジャパン株式会社の社名を「株式会社レスターWPG」に変更いたしました。

(2)主要な関係会社の異動

その他の主要な関係会社の異動に関する詳細については、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更) 連結の範囲の重要な変更」に記載のとおりです。    

 0102010_honbun_7093847503601.htm

第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。 ### 2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

なお、2022年4月12日に行われたLavinics Co., Ltd.との企業結合について、前第3四半期連結累計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、前連結会計年度末に確定したため、前年同四半期連結累計期間との比較・分析に当たっては、暫定的な会計処理の確定による見直し後の金額を用いております。

(1) 経営成績の分析

当第3四半期連結累計期間における我が国経済は、経済活動への抑制が緩和されたことやインバウンド需要の回復により、緩やかな改善傾向にあります。また、エネルギー価格・資源価格の高騰にも落ち着きが見られています。しかしながら、為替動向や中国の景気減速、長期化するロシア・ウクライナ情勢に加え、中東情勢が緊迫化するなど、先行きは依然として不透明な状況が続いています。

このような状況下、当社においては2024年1月に連結子会社のAITジャパン株式会社の社名を「株式会社レスターWPG」としたほか、都築エンベデッドソリューションズ株式会社を完全子会社とし、社名を「株式会社レスターエンベデッドソリューションズ」に変更いたしました。引き続きグループ経営の一体化を図り、より一層の事業拡大に努めてまいります。

また、2024年2月5日付の「(開示事項の経過)Dexerials Hong Kong Limitedの株式の取得(連結子会社化)に関する株式譲渡契約締結のお知らせ」にて公表のとおり、デクセリアルズ株式会社との間で、半導体、ケミカル材料、及びその他デバイスにかかる販売・マーケティング領域における戦略的パートナーシップを形成することを目的とし、合弁会社を設立する契約を締結いたしました。当社グループのデバイス事業におけるラインカードの拡充やマーケティング強化に繋げ、新たな事業機会を創出するとともにアジア地域のローカルビジネス拡大を図ります。

各社の連携と強みを活かし、グループシナジーを発揮することでさらなる成長を目指してまいります。

(連結経営成績の概況)

(単位:百万円) 2023年3月期

第3四半期(累計)
2024年3月期

第3四半期(累計)
増減率
売上高 367,930 374,882 1.9%
営業利益 12,967 11,316 △12.7%
経常利益 10,642 6,220 △41.5%
親会社株主に帰属する

四半期純利益
5,873 4,773 △18.7%
・業績ハイライト

当第3四半期連結累計期間においては、半導体及び電子部品事業が減収となったものの、調達事業及び環境エネルギー事業が好調に推移したことや、市況の回復に伴う電子機器事業の増収により、売上高は増収となりました。営業利益は環境エネルギー事業の増益があったものの、半導体及び電子部品事業における減収、円安動向が緩やかになったことによる在庫販売時の売上総利益の減少、さらには前年同期の特需が剥落したことに加えて、得意先に関連した在庫評価減並びに貸倒引当金の計上などにより減益となりました。金利上昇に伴う支払利息の増加に伴い、経常利益は減益となり、親会社株主に帰属する四半期純利益も減益となりました。 

以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は374,882百万円(前年同期比1.9%増)、営業利益は11,316百万円(前年同期比12.7%減)、経常利益は6,220百万円(前年同期比41.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は4,773百万円 (前年同期比18.7%減)となりました。

(報告セグメント別の経営成績)

当社グループの報告セグメントは、経営資源の配分や業績評価を行うため「半導体及び電子部品事業」、「調達事業」、「電子機器事業」及び「環境エネルギー事業」の4つを報告セグメントとしております。

なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しており、当第3四半期連結累計期間の比較・分析は、変更後の区分に基づいております。Vitec WPG Limited(所在地:香港)の帰属するセグメントを「調達事業」から「半導体及び電子部品事業」へ変更となっております。

① 半導体及び電子部品事業

報告セグメント 事業 主な事業内容
半導体及び

電子部品事業
デバイス 国内外の半導体・電子部品及び関連商材の販売、多様なラインカードの組み合わせによるシステム提案、高付加価値ソリューションの提供及び液晶系・海外サプライヤーを得意とする技術サポート、設計受託・製造受託、LSI設計開発・支援、信頼性試験受託サービス
EMS 自社工場における最先端の実装技術と購買、生産管理、品質保証機能を付加した電子部品・モジュール等の電子機器実装受託製造サービス
(単位:百万円) 2023年3月期

第3四半期(累計)
2024年3月期

第3四半期(累計)
増減率
売上高 265,962 253,249 △4.8%
デバイス 248,644 238,076 △4.3%
EMS 17,318 15,173 △12.4%
セグメント利益 12,040 6,998 △41.9%

・業績の概況 

デバイス事業は新車生産台数の回復に伴い車載向けが好調に推移したものの、サーバー・PC向けさらには通信機器向けなどの売上高が減少し、減収となりました。EMS事業は主力のスマートフォン・タブレット向けにおける顧客からの需要低調により減収となりました。セグメント利益は、デバイス事業における減収や円安動向が緩やかになったことによる在庫販売時の売上総利益の減少、さらには前年同期の特需が剥落したことに加えて、得意先に関連した在庫評価減並びに貸倒引当金の計上、及びEMS事業の減収により減益となりました。

以上の結果、売上高は253,249百万円(前年同期比4.8%減)、セグメント利益は6,998百万円(前年同期比41.9%減)となりました。

② 調達事業

報告セグメント 事業 主な事業内容
調達事業 調達 エレクトロニクスに係るグローバル調達トレーディングと関連業務の受託サービスによる最適なサプライチェーンマネジメントのオペレーションと提案
(単位:百万円) 2023年3月期

第3四半期(累計)
2024年3月期

第3四半期(累計)
増減率
売上高 76,459 93,875 22.8%
セグメント利益 2,473 2,567 3.8%

・業績の概況

調達事業は主要顧客向けの車載需要が好調に推移したことにより増収となりました。セグメント利益は、増収により増益となりました。 

以上の結果、売上高は93,875百万円(前年同期比22.8%増)、セグメント利益は2,567百万円(前年同期比3.8%増)となりました。

③ 電子機器事業

報告セグメント 事業 主な事業内容
電子機器事業 電子機器 放送、企業、教育、医療・ライフサイエンス、公共施設、FA・セキュリティ、電子計測器等、多岐にわたる分野への映像・音響・通信・計測のソリューション、設計・施工、保守・メンテナンス
システム機器 デジタル通信等の基幹技術とNFC(近距離無線通信)技術を融合したキャッシュレス端末の開発製造及び海外端末の販売・アプリケーション開発、マイナンバー個人認証関連製品の開発、製造、販売
(単位:百万円) 2023年3月期

第3四半期(累計)
2024年3月期

第3四半期(累計)
増減率
売上高 14,361 15,088 5.1%
電子機器 11,414 12,581 10.2%
システム機器 2,946 2,507 △14.9%
セグメント損失(△) △297 △174

・業績の概況

電子機器事業は医療向けや企業での映像・音響機器への設備投資の増加などにより増収となりました。システム機器事業は海外製決済端末などの売上増加があったものの、マイナンバー個人認証関連製品における前事業年度の特需が剥落したことにより減収となりました。セグメント利益は、プロダクトミックスの良化により損益改善しました。

以上の結果、売上高は15,088百万円(前年同期比5.1%増)、セグメント損失は174百万円となりました。

④ 環境エネルギー事業
報告セグメント 事業 主な事業内容
環境エネルギー

事業
エネルギー 自社太陽光発電所(国内外)、風力発電所等による再生可能エネルギーの導入・普及に向けた地域共存型運営管理サービス
新電力 再生可能エネルギーを中心とした、公共施設、民間企業への電力の供給、及び地域活性化に向けた電力の地産地消等の電力コンサルティング
植物工場 コンビニエンスストアやスーパーマーケット、外食チェーン等の業務用市場またはリテール市場へ向けた完全閉鎖型の植物工場産野菜の生産・販売、及びシステムコンサルティング
(単位:百万円) 2023年3月期

第3四半期(累計)
2024年3月期

第3四半期(累計)
増減率
売上高 11,146 12,668 13.7%
エネルギー 3,224 3,216 △0.3%
新電力 7,012 8,544 21.9%
植物工場 909 907 △0.3%
セグメント利益又は損失(△) △345 3,339

・業績の概況

エネルギー事業は海外の太陽光発電が堅調に推移したものの、設備、機器の販売減少などによりやや減収となりました。新電力事業は官需及び民需向けが堅調に推移し増収となりました。植物工場事業はスーパー向けを中心に販売拡大に努め、売上はほぼ前年並みとなりました。セグメント利益は、新電力事業の電力仕入価格が安定していたことによる収益寄与が大きかったほか、エネルギー事業の増益、さらには植物工場事業の収益改善により増益となりました。 

以上の結果、売上高は12,668百万円(前年同期比13.7%増)、セグメント利益は3,339百万円となりました。

(2) 財政状態の分析

当第3四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して3,943百万円増加し、273,370百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加4,606百万円、売掛金の減少1,190百万円、電子記録債権の増加3,297百万円、商品及び製品の減少4,854百万円に流動資産のその他に含まれる未収入金の増加3,424百万円などによるものであります。

負債は、前連結会計年度末と比較して856百万円増加し、185,188百万円となりました。これは主に、短期借入金の増加1,384百万円、長期リース債務の減少1,001百万円によるものであります。

純資産は前連結会計年度末と比較して3,086百万円増加し、88,182百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益4,773百万円、資本剰余金からの配当2,255百万円、利益剰余金からの配当1,653百万円、非支配株主持分の増加1,875百万円、為替換算調整勘定の増加333百万円によるものであります。

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

(4) 研究開発活動

該当事項はありません。

(5) 従業員数

当第3四半期連結累計期間において、当社グループの従業員数は前連結会計年度末より472名増加し、3,073名となりました。これは主にデバイス事業において業容拡大のため採用等が行われたことによるものであります。なお、従業員数は就業人員数であり、上記には臨時雇用者数は含んでおりません。 ### 3 【経営上の重要な契約等】

当社は、2023年12月27日にデクセリアルズ株式会社との間で、戦略的パートナーシップ形成に向けた協議に係る合意に基づき、2024年2月5日に株式譲渡契約及び株式間契約を締結しました。

詳細は、「第4 経理の状況 1.四半期連結財務諸表 注記事項(重要な後発事象)」をご覧ください。 

 0103010_honbun_7093847503601.htm

第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 57,000,000
57,000,000
種類 第3四半期会計期間末現在発行数(株)

(2023年12月31日)
提出日現在発行数(株)

(2024年2月14日)
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 内容
普通株式 30,072,643 30,072,643 東京証券取引所

プライム市場
完全議決権株式であり、剰余金の配当に関する請求権その他の権利内容に何ら限定のない、当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。
30,072,643 30,072,643

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 ② 【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(百万円)
資本金残高

(百万円)
資本準備金

増減額

(百万円)
資本準備金

残高

(百万円)
2023年10月1日~

2023年12月31日
30,072,643 4,383 1,383

当四半期会計期間は第3四半期会計期間であるため、記載事項はありません。 

(6) 【議決権の状況】

① 【発行済株式】

2023年12月31日現在

区分

株式数(株)

議決権の数(個)

内容

無議決権株式

議決権制限株式(自己株式等)

議決権制限株式(その他)

完全議決権株式(自己株式等)

(自己保有株式)

普通株式 4,600

単元株式数 100株

完全議決権株式(その他)

普通株式 30,034,900

300,349

同上

単元未満株式

普通株式 33,143

発行済株式総数

30,072,643

総株主の議決権

300,349

(注)「完全議決権株式(その他)」の株式数の欄には、株式会社証券保管振替機構名義の株式が2,418株含まれております。なお、「議決権の数」欄には、同機構名義の完全議決権株式に係る議決権の数24個が含まれております。 ##### ② 【自己株式等】

2023年12月31日現在
所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数

の合計

(株)
発行済株式

総数に対する

所有株式数の

割合(%)
(自己保有株式)

株式会社レスターホールディングス
東京都港区港南二丁目10番9号 4,600 4,600 0.01
4,600 4,600 0.01

該当事項はありません。 

 0104000_honbun_7093847503601.htm

第4 【経理の状況】

1.四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2.監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第3四半期連結会計期間(2023年10月1日から2023年12月31日まで)及び第3四半期連結累計期間(2023年4月1日から2023年12月31日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任監査法人トーマツによる四半期レビューを受けております。

 0104010_honbun_7093847503601.htm

1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:百万円)
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第3四半期連結会計期間

(2023年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 32,987 37,594
受取手形 387 ※1 374
売掛金 79,450 78,260
電子記録債権 8,235 ※1 11,532
契約資産 58 99
商品及び製品 73,062 68,207
仕掛品 883 1,391
原材料及び貯蔵品 1,263 1,307
その他 14,791 18,367
貸倒引当金 △303 △321
流動資産合計 210,816 216,813
固定資産
有形固定資産
リース資産 15,704 15,574
減価償却累計額 △7,426 △7,950
リース資産(純額) 8,278 7,624
その他 ※3 19,439 ※3 20,318
有形固定資産合計 27,717 27,942
無形固定資産
のれん 6,165 5,601
その他 4,503 4,129
無形固定資産合計 10,669 9,731
投資その他の資産
投資有価証券 5,779 3,990
繰延税金資産 1,510 1,452
固定化営業債権 12,310 11,290
長期前払費用 8,580 9,106
その他 4,023 4,271
貸倒引当金 △11,979 △11,227
投資その他の資産合計 20,224 18,883
固定資産合計 58,611 56,557
資産合計 269,427 273,370
(単位:百万円)
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第3四半期連結会計期間

(2023年12月31日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 53,921 ※1 53,619
短期借入金 ※2 85,409 ※2 86,793
1年内返済予定の長期借入金 3,652 3,570
リース債務 1,354 1,617
未払法人税等 1,393 2,101
契約負債 69 163
賞与引当金 1,281 637
役員賞与引当金 40 706
その他 15,316 14,577
流動負債合計 162,439 163,787
固定負債
長期借入金 9,036 9,516
リース債務 7,314 6,312
繰延税金負債 1,971 1,891
退職給付に係る負債 515 716
その他 3,054 2,963
固定負債合計 21,892 21,400
負債合計 184,331 185,188
純資産の部
株主資本
資本金 4,383 4,383
資本剰余金 36,095 33,841
利益剰余金 37,976 41,230
自己株式 △8 △9
株主資本合計 78,446 79,445
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 631 502
繰延ヘッジ損益 1 △14
為替換算調整勘定 1,721 2,055
退職給付に係る調整累計額 △28 △14
その他の包括利益累計額合計 2,325 2,529
新株予約権 113 121
非支配株主持分 4,210 6,086
純資産合計 85,095 88,182
負債純資産合計 269,427 273,370

 0104020_honbun_7093847503601.htm

(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第3四半期連結累計期間】

(単位:百万円)
前第3四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年12月31日)
売上高 367,930 374,882
売上原価 336,088 341,419
売上総利益 31,841 33,462
販売費及び一般管理費 18,874 22,145
営業利益 12,967 11,316
営業外収益
受取利息 70 188
受取配当金 38 42
受取保険金 147 252
持分法による投資利益 89 95
匿名組合投資利益 114 147
その他 329 196
営業外収益合計 790 923
営業外費用
支払利息 1,259 2,903
債権売却損 281 952
為替差損 1,366 1,131
その他 207 1,032
営業外費用合計 3,115 6,019
経常利益 10,642 6,220
特別利益
保険解約返戻金 64 -
投資有価証券売却益 40 473
固定資産売却益 - ※1 1,854
その他 - 32
特別利益合計 104 2,360
特別損失
特別調査費用等 ※2 423 -
投資有価証券評価損 319 34
減損損失 59 84
その他 38 27
特別損失合計 841 146
税金等調整前四半期純利益 9,905 8,434
法人税等 3,640 3,288
四半期純利益 6,264 5,146
非支配株主に帰属する四半期純利益 391 373
親会社株主に帰属する四半期純利益 5,873 4,773

 0104035_honbun_7093847503601.htm

【四半期連結包括利益計算書】

【第3四半期連結累計期間】

(単位:百万円)
前第3四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年12月31日)
四半期純利益 6,264 5,146
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 281 △128
繰延ヘッジ損益 △83 △19
為替換算調整勘定 △568 544
退職給付に係る調整額 35 7
その他の包括利益合計 △335 403
四半期包括利益 5,929 5,549
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 5,433 4,976
非支配株主に係る四半期包括利益 495 573

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【注記事項】
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)

連結の範囲の重要な変更

当第3四半期連結累計期間における連結子会社の増減は、次のとおりであります。

(増加)

株式取得によるもの

AITジャパン株式会社(2024年1月1日付で株式会社レスターWPGに社名変更)

重要性が増加したことによるもの

RESTAR ELECTRONICS VIETNAM CO.,LTD.

共信コミュニケーションズ四国株式会社

タックシステム株式会社

(減少)

清算結了によるもの

株式会社UWテクノロジーズ

VGEL(SHENZHEN)CO.,LTD. 

(四半期連結貸借対照表関係)

※1 四半期連結会計期間末日満期手形等の会計処理については、手形交換日等をもって決済処理をしております。なお、当四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形等が四半期連結会計期間末残高に含まれております。

前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第3四半期連結会計期間

(2023年12月31日)
受取手形 百万円 60 百万円
電子記録債権 2,074
支払手形 43

※2 当社は、運転資金の効率的な調達を行うため取引銀行と貸出コミットメント契約を締結しております。この契約に基づく貸出コミットメントに係る借入未実行残高は、次のとおりであります。

前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第3四半期連結会計期間

(2023年12月31日)
貸出コミットメントの総額 75,000 百万円 75,000 百万円
借入実行残高 46,174 54,832
差引額 28,825 百万円 20,167 百万円
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第3四半期連結会計期間

(2023年12月31日)
建物及び構築物 0 百万円 0 百万円
機械装置及び運搬具 90 90
工具、器具及び備品 0 0
90 百万円 90 百万円
(四半期連結損益計算書関係)

※1 固定資産売却益

当第3四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)

旧本社ビル売却に伴う固定資産売却益を特別利益に計上しております。

※2 特別調査費用等

前第3四半期連結累計期間 (自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)

当社の海外子会社において判明したコンプライアンス違反の取引に関する特別調査委員会による調査費用等を計上しております。 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれん及び無形資産を除く無形固定資産に係る償却費を含む)、のれんの償却額及び無形資産償却額は、次のとおりであります。

前第3四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年12月31日)
減価償却費 2,119 百万円 2,282 百万円
のれん償却額 504 475
無形資産償却額 438 440

(注)前第3四半期連結累計期間は、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の見直しが反映された後の金額によっております。 

(株主資本等関係)

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)

配当に関する事項

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2022年5月27日

取締役会
普通株式 1,653 55.00 2022年3月31日 2022年6月7日 利益剰余金
2022年11月10日

取締役会
普通株式 1,202 40.00 2022年9月30日 2022年12月5日 利益剰余金

2.基準日が当第3四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 3.株主資本の著しい変動

該当事項はありません。 

Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)

配当に関する事項

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2023年5月26日

取締役会
普通株式 2,255 75.00 2023年3月31日 2023年6月30日 資本剰余金
2023年11月14日

取締役会
普通株式 1,653 55.00 2023年9月30日 2023年12月5日 利益剰余金

2.基準日が当第3四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 3.株主資本の著しい変動

該当事項はありません。 ###### (セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 調整額

(注)1
四半期連結

損益計算書

計上額

(注)2
半導体及び

電子部品
調達 電子機器 環境

エネルギー
売上高
外部顧客への売上高 265,962 76,459 14,361 11,146 367,930 367,930
セグメント間の内部売上高

又は振替高
2,544 400 267 3,211 △3,211
268,507 76,859 14,628 11,146 371,142 △3,211 367,930
セグメント利益又は損失(△) 12,040 2,473 △297 △345 13,870 △903 12,967

(注) 1.セグメント利益又は損失の調整額△903百万円には、各報告セグメントに配分していない持株会社である株式会社レスターホールディングスの営業利益が含まれております。株式会社レスターホールディングスの営業利益は、各グループ会社からの業務受託手数料、経営指導料、不動産賃貸収入等及びグループ運営に係る費用により構成されております。

2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2.報告セグメントごとの資産に関する情報

該当事項はありません。 

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(固定資産に係る重要な減損損失)

「半導体及び電子部品」セグメントにおいて、のれんの減損損失を計上しております。なお、当該減損損失の計上額は、当第3四半期連結累計期間において、59百万円であります。

(のれんの金額の重要な変動)

該当事項はありません。

(重要な負ののれん発生益)

該当事項はありません。

Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 調整額

(注)1
四半期連結

損益計算書

計上額

(注)2
半導体及び

電子部品
調達 電子機器 環境

エネルギー
売上高
外部顧客への売上高 253,249 93,875 15,088 12,668 374,882 374,882
セグメント間の内部売上高

又は振替高
1,622 10 200 1,833 △1,833
254,872 93,886 15,289 12,668 376,716 △1,833 374,882
セグメント利益又は損失(△) 6,998 2,567 △174 3,339 12,730 △1,413 11,316

(注) 1.セグメント利益又は損失の調整額△1,413百万円には、各報告セグメントに配分していない持株会社である株式会社レスターホールディングスの営業利益が含まれております。株式会社レスターホールディングスの営業利益は、各グループ会社からの業務受託手数料、経営指導料、不動産賃貸収入等及びグループ運営に係る費用により構成されております。

2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.前第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、「注記事項(企業結合等関係)」に記載の暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の当該見直し反映後のものを記載しております。 2.報告セグメントごとの資産に関する情報

該当事項はありません。 3.報告セグメントの変更等に関する事項

第1四半期連結会計期間より、当社グループの業績管理区分の見直しを行ったことにより、従来「調達」セグメントに含めていた一部の子会社を「半導体及び電子部品」セグメントに変更しております。

なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。 4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(固定資産に係る重要な減損損失)

「半導体及び電子部品」セグメントにおいて、のれんの減損損失を計上しております。なお、当該減損損失の計上額は、当第3四半期連結累計期間において、84百万円であります。

(のれんの金額の重要な変動)

該当事項はありません。

(重要な負ののれん発生益)

該当事項はありません。 ###### (企業結合等関係)

(企業結合に係る暫定的な処理の確定)

2022年4月12日に行われたLavinics Co., Ltd.との企業結合について前第3四半期連結累計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、前連結会計年度末に確定しております。

この暫定的な会計処理の確定に伴い、当第3四半期連結累計期間の四半期連結財務諸表に含まれる比較情報において、取得原価の当初配分額の見直しが反映されており、暫定的に算定されたのれんの金額241百万円は、会計処理の確定により18百万円増加し、259百万円となっております。

この結果、前第3四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書は、営業利益、経常利益がそれぞれ9百万円減少し、税金等調整前四半期純利益が20百万円減少し、四半期純利益が19百万円減少しております。 

 0104110_honbun_7093847503601.htm

(収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)

(単位:百万円)

報告セグメント 合計
半導体及び電子部品 調達 電子機器 環境

エネルギー
デバイス 248,644 248,644 248,644
EMS 17,318 17,318 17,318
調達 76,459 76,459 76,459
電子機器 11,414 11,414 11,414
システム機器 2,946 2,946 2,946
エネルギー 3,224 3,224 3,224
新電力 7,012 7,012 7,012
植物工場 909 909 909
顧客との契約から生じる収益 265,962 76,459 14,361 11,146 367,930 367,930
外部顧客への売上高 265,962 76,459 14,361 11,146 367,930 367,930

当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)

(単位:百万円)

報告セグメント 合計
半導体及び電子部品 調達 電子機器 環境

エネルギー
デバイス 238,076 238,076 238,076
EMS 15,173 15,173 15,173
調達 93,875 93,875 93,875
電子機器 12,581 12,581 12,581
システム機器 2,507 2,507 2,507
エネルギー 3,216 3,216 3,216
新電力 8,075 8,075 8,075
植物工場 907 907 907
顧客との契約から生じる収益 253,249 93,875 15,088 12,199 374,413 374,413
その他の収益 469 469 469
外部顧客への売上高 253,249 93,875 15,088 12,668 374,882 374,882

(注)「注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおり、報告セグメントを変更しております。

###### (1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、次のとおりであります。

前第3四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年12月31日)
(1)1株当たり四半期純利益 195円34銭 158円75銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円) 5,873 4,773
普通株主に帰属しない金額(百万円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益

(百万円)
5,873 4,773
普通株式の期中平均株式数(千株) 30,068 30,068
(2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益 194円30銭 157円86銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円)

(うち連結子会社の潜在株式に係る調整額)
△31 △26
普通株式増加数
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

(注)前第3四半期連結累計期間の1株当たり四半期純利益及び潜在株式調整後1株当たり四半期純利益は、「注記事項(企業結合等関係)」に記載の暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の見直しが反映された後の金額により算定しております。 ###### (重要な後発事象)

(取得による企業結合)

当社は、2023年9月29日の取締役会において、都築電気株式会社傘下の都築エンベデッドソリューションズ株式会社、都築電産貿易(上海)有限公司、都築電産香港有限公司、及びTSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.(以下、総称して「対象会社」という。)の株式を取得し、完全子会社化することについて決議し、同日付けで都築電気株式会社との間で株式譲渡契約を締結しました。当該契約に基づき、2024年1月9日を株式譲渡実行日として対象会社の全株式を取得し、同社を同日付で連結子会社としました。

(1)企業結合の概要

① 被取得企業の名称及び取得する事業の内容

a. 被取得企業の名称 都築エンベデッドソリューションズ株式会社
被取得企業の事業内容 ICT 製品、電子機器、電子部品等の組み込み製品の販売・保守・サポート及びオフィスサプライ品の販売
b. 被取得企業の名称 都築電産貿易(上海)有限公司
被取得企業の事業内容 半導体、電子部品、情報機器製品の販売
c. 被取得企業の名称 都築電産香港有限公司
被取得企業の事業内容 半導体、電子部品、情報機器製品の販売
d. 被取得企業の名称 TSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.
被取得企業の事業内容 半導体、電子部品、セキュリティソリューション、IoTソリューションの販売

② 企業結合を行った主な理由

FA・産機・車載機器市場顧客や、脱炭素・省エネ関連製品向けのパワー半導体を始め、GPU、ASIC、メモリといった幅広い商材と関連サービス・技術が当社グループに加わり、規模の拡大とともに、重複のないラインカードの一層の充実によりクロスセルのバリエーションが拡大いたします。また、当社が得意とするソニー製半導体や機器、画像関連AIを始めとするビジョン関連の技術補完が可能となります。当社並びに対象会社双方の強みを活かし相乗効果を発揮することで当社グループ会社の企業価値向上に資すると判断し取得することにいたしました。

③ 企業結合日

2024年1月9日(株式取得日)

④ 企業結合の法的形式

現金を対価とする株式取得

⑤ 企業結合後の企業の名称

株式会社レスターエンベデッドソリューションズ

瑞是達電産商貿(上海)有限公司

瑞士達電産專案香港有限公司

RESTAR EMBEDDED SOLUTIONS SINGAPORE PTE.LTD.

⑥ 取得した議決権比率

100%

⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠

当社が現金を対価として株式を取得したことによるものであります。

(2)被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価  現金    12,970百万円
取得原価         12,970百万円

(3)主要な取得関連費用の内容及び金額

デューデリジェンス費用等 66百万円

(4)発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

現時点では確定しておりません。

(5)企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

現時点では確定しておりません。

(取得による企業結合)

当社は、2024年2月5日開催の取締役会においてデクセリアルズ株式会社(本社:栃木県下野市、以下「デクセリアルズ」)との間で、Dexerials Hong Kong Limitedの合弁会社化を目的とする株式譲渡契約並びに株主間契約を締結することを決議し、同日付で契約を締結しました。両契約に基づく株式取得により、Dexerials Hong Kong Limited の合弁会社化後の会社は当社の連結子会社となる予定です。

(1)企業結合の概要 

① 被取得企業の名称及び取得する事業の内容

被取得企業の名称 Dexerials Hong Kong Limited
被取得企業の事業内容 光学材料部品事業、電子材料部品事業

② 企業結合を行う主な理由

当社のさらなる持続的成長の実現には、デバイス事業の商材ポートフォリオ拡大が不可欠であると考えており、材料系商材の獲得や新規の販路拡大を推進しております。デクセリアルズと戦略的パートナーとなることで、当社グループのデバイス事業におけるケミカル商材のラインカード拡充や材料系拡販におけるマーケティング強化を図ります。車載及びフォトニクス分野の販路開拓を推進し新たな事業機会を創出するとともに、アジア地域のローカルビジネス拡大を目指します。

③ 企業結合日

2024年7月1日(予定)

④ 企業結合の法的形式

現金を対価とする株式取得

⑤ 企業結合後の企業の名称

未定であります。

⑥ 取得する議決権比率

取得後の議決権比率 : 51.00%

⑦ 取得企業を決定するに至る主な根拠

当社が現金を対価として株式を取得したことによるものであります。

(2)被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価  現金    7,105千米ドル
取得原価         7,105千米ドル

(3)主要な取得関連費用の内容及び金額

現時点では確定しておりません。

(4)発生するのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

現時点では確定しておりません。

(5)企業結合日に受け入れる資産及び引き受ける負債の額並びにその主な内訳

現時点では確定しておりません。

(令和6年能登半島地震の影響について)

2024年1月1日に能登半島地震が発生しました。当社グループにおきましては、従業員の人的被害及び倒壊等の大きな物的被害はございませんでしたが、植物工場事業を行う株式会社バイテックファーム七尾では、設備の点検や修繕による操業停止や断水等もあり、商品の出荷に影響が発生しております。

なお、この地震による当社グループの営業活動に及ぼす影響の損害額は軽微であります。 

2 【その他】

2023年11月14日開催の取締役会において、当期中間配当に関し、次のとおり決議いたしました。

(イ) 配当金の総額・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1,653百万円

(ロ) 1株当たりの金額・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・55円00銭

(ハ) 支払請求権の効力発生日及び支払開始日・・・・・・・2023年12月5日

(注) 2023年9月30日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、支払いを行っております。

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第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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