ADTEC PLASMA TECHNOLOGY CO.,LTD.

Quarterly Report • Apr 12, 2024

 第２四半期報告書_20240411114713

【表紙】

【提出書類】	四半期報告書
【根拠条文】	金融商品取引法第24条の４の７第１項
【提出先】	中国財務局長
【提出日】	2024年４月12日
【四半期会計期間】	第40期第２四半期（自　2023年12月１日　至　2024年２月29日）
【会社名】	株式会社アドテック プラズマ テクノロジー
【英訳名】	ADTEC PLASMA TECHNOLOGY CO.,LTD.
【代表者の役職氏名】	代表取締役社長　　森下　秀法
【本店の所在の場所】	広島県福山市引野町五丁目６番10号
【電話番号】	（084）945－1359
【事務連絡者氏名】	取締役総務・経理部長　　坂谷　和宏
【最寄りの連絡場所】	広島県福山市引野町五丁目６番10号
【電話番号】	（084）945－1359
【事務連絡者氏名】	取締役総務・経理部長　　坂谷　和宏
【縦覧に供する場所】	株式会社東京証券取引所 （東京都中央区日本橋兜町２番１号）

E02092 66680 株式会社アドテック プラズマ テクノロジー ADTEC PLASMA TECHNOLOGY CO.,LTD. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2023-09-01 2024-02-29 Q2 2024-08-31 2022-09-01 2023-02-28 2023-08-31 1 false false false E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:No9MajorShareholdersMember E02092-000 2023-09-01 2024-02-29 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E02092-000 2023-09-01 2024-02-29 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E02092-000 2023-09-01 2024-02-29 jpcrp040300-q2r_E02092-000:RelatedBusinessOfResearchInstitutesAndUniversitiesReportableSegmentsMember E02092-000 2023-09-01 2024-02-29 jpcrp040300-q2r_E02092-000:RelatedBusinessOfSemiconductorAndLCDReportableSegmentsMember E02092-000 2022-09-01 2023-02-28 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E02092-000 2024-04-12 E02092-000 2024-02-29 E02092-000 2023-12-01 2024-02-29 E02092-000 2023-09-01 2024-02-29 E02092-000 2023-02-28 E02092-000 2022-12-01 2023-02-28 E02092-000 2022-09-01 2023-02-28 E02092-000 2023-08-31 E02092-000 2022-08-31 E02092-000 2022-09-01 2023-08-31 E02092-000 2024-04-12 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsOtherMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesLessThanOneUnitMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:Row1Member E02092-000 2022-09-01 2023-02-28 jpcrp040300-q2r_E02092-000:RelatedBusinessOfSemiconductorAndLCDReportableSegmentsMember E02092-000 2022-09-01 2023-02-28 jpcrp040300-q2r_E02092-000:RelatedBusinessOfResearchInstitutesAndUniversitiesReportableSegmentsMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:No10MajorShareholdersMember E02092-000 2022-09-01 2023-02-28 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:No1MajorShareholdersMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:No2MajorShareholdersMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:No3MajorShareholdersMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:No4MajorShareholdersMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:No5MajorShareholdersMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:No6MajorShareholdersMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:No7MajorShareholdersMember E02092-000 2024-02-29 jpcrp_cor:No8MajorShareholdersMember iso4217:JPY xbrli:shares iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure

 第２四半期報告書_20240411114713

第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |

| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第39期

第２四半期連結

累計期間 | 第40期

第２四半期連結

累計期間 | 第39期 |
| 会計期間 | | 自2022年９月１日

至2023年２月28日 | 自2023年９月１日

至2024年２月29日 | 自2022年９月１日

至2023年８月31日 |
| 売上高 | （百万円） | 5,867 | 4,784 | 12,498 |
| 経常利益 | （百万円） | 810 | 338 | 2,293 |
| 親会社株主に帰属する四半期（当期）純利益 | （百万円） | 593 | 164 | 1,678 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | （百万円） | 511 | 193 | 1,887 |
| 純資産額 | （百万円） | 9,565 | 10,913 | 10,871 |
| 総資産額 | （百万円） | 23,123 | 25,959 | 27,250 |
| １株当たり四半期（当期）純利益 | （円） | 69.14 | 19.24 | 195.66 |
| 潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益 | （円） | － | － | － |
| 自己資本比率 | （％） | 41.4 | 42.0 | 39.9 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | （百万円） | △1,701 | 1,438 | △1,501 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | （百万円） | △242 | △804 | △1,935 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | （百万円） | 2,634 | △1,086 | 5,000 |
| 現金及び現金同等物の四半期末（期末）残高 | （百万円） | 4,589 | 5,303 | 5,678 |

回次		第39期 第２四半期連結 会計期間	第40期 第２四半期連結 会計期間
会計期間		自2022年12月１日 至2023年２月28日	自2023年12月１日 至2024年２月29日
---	---	---	---
１株当たり四半期純利益	（円）	14.31	5.91

（注）１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

２．潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２【事業の内容】

当第２四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。

 第２四半期報告書_20240411114713

第２【事業の状況】

１【事業等のリスク】

当第２四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。 

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

(1）財政状態及び経営成績の状況

①　経営成績

当第２四半期連結累計期間における世界経済は、世界的な金融引き締めの継続により欧米における景気後退リスクの懸念、エネルギーや原材料価格の高騰の影響が継続するとともに、中国経済における不動産市場低迷等による下振れリスク等、先行き不透明な状況で推移いたしました。

半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、半導体需要減少の在庫調整及び中国に対する先端半導体関連装置等に対する輸出規制の影響による半導体業界の設備投資の鈍化は続いているものの、半導体の用途拡大により半導体市場の成長が予測されるとともに、高まる地政学リスクに対応するため、世界各国において半導体工場の新設・増設計画が進められております。

当社等においては、半導体製造装置向けの受注環境の改善の兆しはなく、引き続き顧客からの製品出荷時期の後ろ倒し要請があるなど、取り巻く環境は低調に推移いたしましたが、スマートフォン等のディスプレイ向け成膜装置メーカーからの受注を獲得することができました。

このような状況の中、ベトナム子会社で完成した第２工場に製造設備の搬入を進め、生産活動を開始するとともに、一部板金加工の内製化に取り組んでまいりました。

また、これまで取り組んでまいりました高速RF制御システムをリリースし、CPUの通信がフルデジタルとなり高速処理が行えることから、より安定・微細なプロセスにも対応できる製品となっており、多様化する半導体製造装置への当社製品の採用に向けて、順次、顧客における製品評価を進めてまいります。

研究機関・大学関連事業（IDX）におきましては、前連結会計年度から引き続きシリコンウエハ引上用装置向け電源の出荷等があったものの、定期点検等の保守サービス案件は少なく、売上高は低調に推移いたしました。

この結果、当社グループの当第２四半期連結累計期間の経営成績は、売上高4,784百万円（前年同期比18.5％減少）、営業利益359百万円（前年同期比61.8％減少）、経常利益338百万円（前年同期比58.3％減少）、親会社株主に帰属する四半期純利益164百万円（前年同期比72.2％減少）となりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、売上高4,465百万円（前年同期比17.6％減少）、営業利益371百万円（前年同期比58.1％減少）となりました。

研究機関・大学関連事業（IDX）におきましては、売上高319百万円（前年同期比28.9％減少）、営業損失47百万円（前年同期は営業利益25百万円）となりました。

当第２四半期連結累計期間の経営成績は、次のとおりであります。

単位：百万円

項目	前第２四半期連結累計期間 （自　2022年９月１日 至　2023年２月28日）	当第２四半期連結累計期間 （自　2023年９月１日 至　2024年２月29日）
売上高	5,867	4,784
売上総利益	2,341	1,721
営業利益	939	359
経常利益	810	338
親会社株主に帰属する四半期純利益	593	164

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

単位：百万円

項目	前第２四半期連結累計期間 （自　2022年９月１日 至　2023年２月28日）		当第２四半期連結累計期間 （自　2023年９月１日 至　2024年２月29日）
売上高	営業利益	売上高	営業利益
---	---	---	---	---
半導体・液晶関連事業（当社等）	5,418	885	4,465	371
研究機関・大学関連事業（IDX）	449	25	319	△47
合計	5,867	910	4,784	323

（注）１．売上高は、各セグメントの外部顧客に対する売上高を表しております。

２．営業利益は、各セグメントの営業利益又は営業損失（△）を表しております。

②　財政状態

当第２四半期連結会計期間末の資産合計は25,959百万円であり、前連結会計年度末と比較して1,290百万円減少しております。

これは、現金及び預金の減少（371百万円）、受取手形、売掛金及び契約資産の減少（953百万円）、仕掛品の減少（148百万円）、原材料及び貯蔵品の増加（334百万円）、未収入金の減少（822百万円）等によるものであります。

当第２四半期連結会計期間末の負債合計は15,046百万円であり、前連結会計年度末と比較して1,332百万円減少しております。

これは、短期借入金の減少（750百万円）、未払金の減少（561百万円）長期借入金の減少（597百万円）等によるものであります。

当第２四半期連結会計期間末の純資産合計は10,913百万円であり、前連結会計年度末と比較して41百万円増加しております。

これは、利益剰余金の増加（61百万円）等によるものであります。

（注）文中表記について

（当社等）

当社、Adtec Technology,Inc.、Adtec Europe Limited、ADTEC Plasma Technology Vietnam Co., Ltd.、ADTEC Plasma Technology Korea Co., Ltd.、ADTEC Plasma Technology Taiwan Ltd.、ADTEC Plasma Technology China Ltd.及びAdtec Healthcare Limitedを表しております。

（IDX）

株式会社IDXを表しております。

(2）キャッシュ・フローの状況

当第２四半期連結累計期間における連結ベースの現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、前連結会計年度末と比較して375百万円減少し、当第２四半期連結会計期間末は5,303百万円となりました。

当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動の結果獲得した資金は1,438百万円（前年同期は1,701百万円の使用）となりました。

これは、税金等調整前四半期純利益338百万円、減価償却費225百万円、売上債権の減少額968百万円等の資金増加要因、棚卸資産の増加額237百万円、法人税等の支払額109百万円等の資金減少要因によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動の結果使用した資金は804百万円（前年同期は242百万円の使用）となりました。

これは、有形固定資産の取得による支出788百万円、無形固定資産の取得による支出11百万円等の資金減少要因によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動の結果使用した資金は1,086百万円（前年同期は2,634百万円の獲得）となりました。

これは、長期借入れによる収入780百万円の資金増加要因、短期借入金の純減少額750百万円、長期借入金の返済による支出922百万円等の資金減少要因によるものであります。

(3）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。

(4）経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当第２四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等につきましては、売上高経常利益率及び１株当たり当期純利益を指標等として選定しており、2024年４月12日付で2024年８月期の目標値は以下のとおり変更しております。

	売上高（百万円）	経常利益（百万円）	親会社株主に帰属する当期純利益（百万円）	1株当たり当期純利益（円）
変更前	12,800	2,330	1,700	198.06
変更後	10,800	1,000	690	80.62

(5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当第２四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。

(6）研究開発活動

当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、358百万円であります。

なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(7）主要な設備

前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設について、当第２四半期連結累計期間に完成したものは次のとおりであります。

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	完了年月
ADTEC Plasma Technology Vietnam Co., Ltd.	ベトナムバクニン省	半導体・液晶関連事業	第２工場棟	2023.９

３【経営上の重要な契約等】

当第２四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 第２四半期報告書_20240411114713

第３【提出会社の状況】

１【株式等の状況】

（１）【株式の総数等】

①【株式の総数】

種類	発行可能株式総数（株）
普通株式	28,000,000
計	28,000,000

②【発行済株式】

種類	第２四半期会計期間末現在発行数（株） （2024年２月29日）	提出日現在発行数（株） （2024年４月12日）	上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名	内容
普通株式	8,586,000	8,586,000	東京証券取引所 スタンダード市場	単元株式数 100株
計	8,586,000	8,586,000	―	―

（２）【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 

②【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 

（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。

（４）【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日	発行済株式総数増減数 （株）	発行済株式総数残高（株）	資本金増減額（百万円）	資本金残高（百万円）	資本準備金増減額 （百万円）	資本準備金残高（百万円）
2023年12月１日～ 2024年２月29日	－	8,586,000	－	835	－	908

（５）【大株主の状況】

		2024年２月29日現在
氏名又は名称	住所	所有株式数 （株）	発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％）
藤井　修逸	広島県福山市	2,249,800	26.31
株式会社日本カストディ銀行（信託口）	東京都中央区晴海１丁目８番１２号	524,300	6.13
アドテックプラズマテクノロジー従業員持株会	広島県福山市引野町五丁目６番１０号	106,700	1.25
日本証券金融株式会社	東京都中央区日本橋茅場町１丁目２－１０号	100,600	1.18
上田八木短資株式会社	大阪府大阪市中央区高麗橋２丁目４－２	97,000	1.13
佐々木　嘉樹	大阪府大阪市天王寺区	90,000	1.05
越智　年宣	神奈川県横浜市中区	80,500	0.94
島根　良朗	埼玉県八潮市	63,000	0.74
サムコ株式会社	京都府京都市伏見区竹田藁屋町３６	60,000	0.70
野村證券株式会社	東京都中央区日本橋１丁目１３番１号	56,193	0.66
計	－	3,428,093	40.08

（注）2021年７月６日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書等において、三井住友DSアセットマネジメント株式会社が2021年６月30日現在で以下の株式を所有している旨の記載がされているものの、当社として2024年２月29日現在における実質所有株式数の確認ができておりませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

2022年９月７日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書等において、ベイビュー・アセット・マネジメント株式会社が2022年８月31日現在で以下の株式を所有している旨の記載がされているものの、当社として2024年２月29日現在における実質所有株式数の確認ができておりませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

2024年１月11日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書等において、アセットマネジメントOne株式会社が2023年12月29日現在で以下の株式を所有している旨の記載がされているものの、当社として2024年２月29日現在における実質所有株式数の確認ができておりませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

なお、その大量保有報告書等の内容は次のとおりであります。

氏名又は名称	住所	保有株券等の数（株）	株券等保有割合（％）
三井住友DSアセットマネジメント株式会社	東京都港区虎ノ門一丁目１７番１号	408,400	4.76
ベイビュー・アセット・マネジメント株式会社	東京都千代田区一番町29番地１	380,600	4.43
アセットマネジメントOne株式会社	東京都千代田区丸の内一丁目８番２号	456,700	5.32

（６）【議決権の状況】

①【発行済株式】

				2024年２月29日現在
区分	株式数（株）		議決権の数（個）	内容
無議決権株式		－	－	－
議決権制限株式（自己株式等）		－	－	－
議決権制限株式（その他）		－	－	－
完全議決権株式（自己株式等）	普通株式	33,600	－	－
完全議決権株式（その他）	普通株式	8,544,700	85,447	－
単元未満株式	普通株式	7,700	－	－
発行済株式総数		8,586,000	－	－
総株主の議決権		－	85,447	－

（注）「単元未満株式」欄には、当社所有の自己株式が54株含まれております。

②【自己株式等】

				2024年２月29日現在
所有者の氏名又は名称	所有者の住所	自己名義所有株式数（株）	他人名義所有株式数（株）	所有株式数の合計（株）	発行済株式総数に対する所有株式数の割合（％）
株式会社アドテック　プラズマ　テクノロジー	広島県福山市引野町五丁目６番10号	33,600	－	33,600	0.39
計	－	33,600	－	33,600	0.39

２【役員の状況】

該当事項はありません。

 第２四半期報告書_20240411114713

第４【経理の状況】

１．四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（平成19年内閣府令第64号）に基づいて作成しております。

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第２四半期連結会計期間（2023年12月１日から2024年２月29日まで）及び第２四半期連結累計期間（2023年９月１日から2024年２月29日まで）に係る四半期連結財務諸表について、有限責任監査法人トーマツによる四半期レビューを受けております。

１【四半期連結財務諸表】

（１）【四半期連結貸借対照表】

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2023年８月31日)	当第２四半期連結会計期間 (2024年２月29日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	5,927	5,556
受取手形、売掛金及び契約資産	2,827	1,874
製品	1,482	1,487
仕掛品	2,069	1,920
原材料及び貯蔵品	8,099	8,433
前払費用	111	125
未収入金	1,383	560
その他	12	34
流動資産合計	21,912	19,994
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物	1,968	3,959
減価償却累計額	△865	△922
建物及び構築物（純額）	1,103	3,036
機械装置及び運搬具	291	1,185
減価償却累計額	△51	△93
機械装置及び運搬具（純額）	240	1,091
工具、器具及び備品	2,020	2,174
減価償却累計額	△1,315	△1,391
工具、器具及び備品（純額）	705	782
土地	368	368
使用権資産	207	202
減価償却累計額	△27	△29
使用権資産（純額）	180	173
建設仮勘定	2,351	－
有形固定資産合計	4,949	5,452
無形固定資産	190	289
投資その他の資産
投資有価証券	1	1
繰延税金資産	100	68
その他	115	173
貸倒引当金	△19	△20
投資その他の資産合計	197	223
固定資産合計	5,337	5,965
資産合計	27,250	25,959

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2023年８月31日)	当第２四半期連結会計期間 (2024年２月29日)
負債の部
流動負債
買掛金	379	333
短期借入金	7,700	6,950
１年内償還予定の社債	20	20
１年内返済予定の長期借入金	608	1,063
未払金	899	337
未払費用	144	164
未払法人税等	105	143
役員賞与引当金	－	15
その他	110	94
流動負債合計	9,967	9,121
固定負債
社債	580	570
長期借入金	5,705	5,107
繰延税金負債	20	15
退職給付に係る負債	0	1
資産除去債務	103	142
その他	1	87
固定負債合計	6,410	5,925
負債合計	16,378	15,046
純資産の部
株主資本
資本金	835	835
資本剰余金	678	678
利益剰余金	8,727	8,789
自己株式	△5	△54
株主資本合計	10,236	10,249
その他の包括利益累計額
為替換算調整勘定	632	662
その他の包括利益累計額合計	632	662
非支配株主持分	1	1
純資産合計	10,871	10,913
負債純資産合計	27,250	25,959

（２）【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第２四半期連結累計期間】

		（単位：百万円）
	前第２四半期連結累計期間 (自　2022年９月１日 　至　2023年２月28日)	当第２四半期連結累計期間 (自　2023年９月１日 　至　2024年２月29日)
売上高	5,867	4,784
売上原価	3,526	3,063
売上総利益	2,341	1,721
販売費及び一般管理費	※ 1,401	※ 1,362
営業利益	939	359
営業外収益
受取利息	1	6
為替差益	－	23
その他	5	5
営業外収益合計	6	35
営業外費用
支払利息	32	45
為替差損	98	－
その他	4	10
営業外費用合計	135	56
経常利益	810	338
税金等調整前四半期純利益	810	338
法人税、住民税及び事業税	132	146
法人税等調整額	82	27
法人税等合計	215	174
四半期純利益	595	164
非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主に帰属する四半期純損失（△）	2	△0
親会社株主に帰属する四半期純利益	593	164

【四半期連結包括利益計算書】

【第２四半期連結累計期間】

		（単位：百万円）
	前第２四半期連結累計期間 (自　2022年９月１日 　至　2023年２月28日)	当第２四半期連結累計期間 (自　2023年９月１日 　至　2024年２月29日)
四半期純利益	595	164
その他の包括利益
為替換算調整勘定	△83	29
その他の包括利益合計	△83	29
四半期包括利益	511	193
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	509	194
非支配株主に係る四半期包括利益	2	△0

（３）【四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

		（単位：百万円）
	前第２四半期連結累計期間 (自　2022年９月１日 　至　2023年２月28日)	当第２四半期連結累計期間 (自　2023年９月１日 　至　2024年２月29日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益	810	338
減価償却費	144	225
役員賞与引当金の増減額（△は減少）	15	15
退職給付に係る負債の増減額（△は減少）	△34	0
株式報酬費用	16	17
受取利息及び受取配当金	△1	△6
支払利息	32	45
為替差損益（△は益）	249	53
売上債権の増減額（△は増加）	189	968
棚卸資産の増減額（△は増加）	△2,313	△237
仕入債務の増減額（△は減少）	△11	△44
その他	△36	210
小計	△939	1,587
利息及び配当金の受取額	1	6
利息の支払額	△33	△45
法人税等の支払額	△730	△109
営業活動によるキャッシュ・フロー	△1,701	1,438
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の純増減額（△は増加）	△4	△4
有形固定資産の取得による支出	△207	△788
無形固定資産の取得による支出	△30	△11
投資活動によるキャッシュ・フロー	△242	△804
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額（△は減少）	850	△750
長期借入れによる収入	2,150	780
長期借入金の返済による支出	△223	△922
社債の償還による支出	－	△10
配当金の支払額	△68	△103
自己株式の取得による支出	△27	△80
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出	△45	－
財務活動によるキャッシュ・フロー	2,634	△1,086
現金及び現金同等物に係る換算差額	△140	76
現金及び現金同等物の増減額（△は減少）	550	△375
現金及び現金同等物の期首残高	4,038	5,678
現金及び現金同等物の四半期末残高	※ 4,589	※ 5,303

【注記事項】

（四半期連結損益計算書関係）

※　販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前第２四半期連結累計期間 （自  2022年９月１日 　　至  2023年２月28日）	当第２四半期連結累計期間 （自  2023年９月１日 　　至  2024年２月29日）
役員報酬	98百万円	71百万円
給料手当	343	374
役員賞与引当金繰入額	15	15
退職給付費用	8	8
減価償却費	32	40
試験研究費	360	358

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係）

※　現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係

	前第２四半期連結累計期間 （自  2022年９月１日 至  2023年２月28日）	当第２四半期連結累計期間 （自  2023年９月１日 至  2024年２月29日）
現金及び預金勘定	4,832百万円	5,556百万円
預入期間が３か月を超える定期預金	△243	△253
現金及び現金同等物	4,589	5,303

（株主資本等関係）

Ⅰ　前第２四半期連結累計期間（自　2022年９月１日　至　2023年２月28日）

１．配当金支払額

（1）配当金支払額

決議	株式の種類	配当金の総額 （百万円）	１株当たり 配当額（円）	基準日	効力発生日	配当の原資
2022年11月25日 定時株主総会	普通株式	68	8	2022年８月31日	2022年11月28日	利益剰余金

（2）基準日が当第２四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第２四半期連結会計期間末後となるもの

決議	株式の種類	配当金の総額 （百万円）	１株当たり 配当額（円）	基準日	効力発生日	配当の原資
2023年４月14日 取締役会	普通株式	68	8	2023年２月28日	2023年４月25日	利益剰余金

２．株主資本の金額の著しい変動

当第２四半期連結会計期間において、当社の連結子会社である株式会社IDXの株式を非支配株主から追加取得したこと等により、資本剰余金が38百万円減少しております。

その結果、当第２四半期連結会計期間末において資本剰余金が679百万円となっております。

Ⅱ　当第２四半期連結累計期間（自　2023年９月１日　至　2024年２月29日）

１．配当金支払額

（1）配当金支払額

決議	株式の種類	配当金の総額 （百万円）	１株当たり 配当額（円）	基準日	効力発生日	配当の原資
2023年11月28日 定時株主総会	普通株式	102	12	2023年８月31日	2023年11月29日	利益剰余金

（2）基準日が当第２四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第２四半期連結会計期間末後となるもの

決議	株式の種類	配当金の総額 （百万円）	１株当たり 配当額（円）	基準日	効力発生日	配当の原資
2024年４月12日 取締役会	普通株式	85	10	2024年２月29日	2024年５月１日	利益剰余金

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第２四半期連結累計期間（自　2022年９月１日　至　2023年２月28日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				（単位：百万円）
	半導体・液晶関連事業	研究機関・大学関連事業	合計	調整額 （注１）	四半期連結損益計算書計上額（注２）
売上高
日本	2,477	449	2,926	－	2,926
アジア地域	1,955	－	1,955	－	1,955
米国	796	－	796	－	796
欧州	189	－	189	－	189
顧客との契約から生じる収益	5,418	449	5,867	－	5,867
外部顧客への売上高	5,418	449	5,867	－	5,867
セグメント間の内部売上高又は振替高	1	4	6	△6	－
計	5,420	453	5,874	△6	5,867
セグメント利益	885	25	910	28	939

（注）１．セグメント利益の調整額28百万円は、セグメント間取引消去であります。

２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

（固定資産に係る重要な減損損失）

該当事項はありません。

（のれんの金額の重要な変動）

該当事項はありません。

（重要な負ののれん発生益）

該当事項はありません。

Ⅱ　当第２四半期連結累計期間（自　2023年９月１日　至　2024年２月29日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				（単位：百万円）
	半導体・液晶関連事業	研究機関・大学関連事業	合計	調整額 （注１）	四半期連結損益計算書計上額（注２）
売上高
日本	1,484	319	1,803	－	1,803
アジア地域	2,074	－	2,074	－	2,074
米国	730	－	730	－	730
欧州	176	－	176	－	176
顧客との契約から生じる収益	4,465	319	4,784	－	4,784
外部顧客への売上高	4,465	319	4,784	－	4,784
セグメント間の内部売上高又は振替高	11	8	20	△20	－
計	4,477	327	4,804	△20	4,784
セグメント利益又は損失（△）	371	△47	323	36	359

（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額36百万円は、セグメント間取引消去であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

（固定資産に係る重要な減損損失）

該当事項はありません。

（のれんの金額の重要な変動）

該当事項はありません。

（重要な負ののれん発生益）

該当事項はありません。 

（収益認識関係）

顧客との契約から生じる収益を分解した情報は、「注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。 

（１株当たり情報）

１株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前第２四半期連結累計期間 （自　2022年９月１日 至　2023年２月28日）	当第２四半期連結累計期間 （自　2023年９月１日 至　2024年２月29日）
１株当たり四半期純利益	69円14銭	19円24銭
（算定上の基礎）
親会社株主に帰属する四半期純利益（百万円）	593	164
普通株主に帰属しない金額（百万円）	－	－
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益（百万円）	593	164
普通株式の期中平均株式数（株）	8,576,875	8,565,215

（注）潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 

（重要な後発事象）

該当事項はありません。 

２【その他】

2024年４月12日開催の取締役会において、当期中間配当に関し、次のとおり決議いたしました。

（イ）配当金の総額………………………………………85百万円

（ロ）１株当たりの金額…………………………………10円00銭

（ハ）支払請求の効力発生日及び支払開始日…………2024年５月１日

（注）2024年２月29日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、支払いを行います。

 第２四半期報告書_20240411114713

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。