Interim / Quarterly Report • Aug 14, 2024
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| 【提出書類】 | 半期報告書 |
| 【根拠条文】 | 金融商品取引法第24条の５第１項の表の第１号 |
| 【提出先】 | 関東財務局長 |
| 【提出日】 | 2024年８月14日 |
| 【中間会計期間】 | 第32期中（自 2024年１月１日 至 2024年６月30日） |
| 【会社名】 | ウインテスト株式会社 |
| 【英訳名】 | Wintest Corp. |
| 【代表者の役職氏名】 | 代表取締役 姜 輝 |
| 【本店の所在の場所】 | 神奈川県横浜市西区平沼一丁目２番24号 |
| 【電話番号】 | 045-317-7888（代表） |
| 【事務連絡者氏名】 | 専務取締役 樋口 真康 |
| 【最寄りの連絡場所】 | 神奈川県横浜市西区平沼一丁目２番24号 |
| 【電話番号】 | 045-317-7888（代表） |
| 【事務連絡者氏名】 | 専務取締役 樋口 真康 |
| 【縦覧に供する場所】 | 株式会社東京証券取引所 （東京都中央区日本橋兜町２番１号） |
E02083 67210 ウインテスト株式会社 Wintest Corp. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2024-01-01 2024-06-30 Q2 2024-12-31 2023-01-01 2023-06-30 2023-12-31 1 false false false E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsOtherMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:SharesLessThanOneUnitMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E02083-000 2024-08-14 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:No10MajorShareholdersMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:No9MajorShareholdersMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:No8MajorShareholdersMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:No7MajorShareholdersMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:No6MajorShareholdersMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:No5MajorShareholdersMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:No4MajorShareholdersMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:No3MajorShareholdersMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:No2MajorShareholdersMember E02083-000 2024-06-30 jpcrp_cor:No1MajorShareholdersMember E02083-000 2024-06-30 E02083-000 2024-01-01 2024-06-30 E02083-000 2023-01-01 2023-06-30 E02083-000 2023-12-31 E02083-000 2023-01-01 2023-12-31 E02083-000 2022-12-31 E02083-000 2024-08-14 E02083-000 2023-06-30 xbrli:pure iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:shares
第２四半期報告書_20240814150714
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| 回次 | | 第31期中 | 第32期中 | 第31期 |
| 会計期間 | | 自 2023年１月１日
至 2023年６月30日 | 自 2024年１月１日
至 2024年６月30日 | 自 2023年１月１日
至 2023年12月31日 |
| 売上高 | （千円） | 186,416 | 237,415 | 407,449 |
| 経常損失（△） | （千円） | △239,355 | △210,865 | △552,095 |
| 親会社株主に帰属する中間(当期)純損失(△) | （千円） | △240,594 | △219,790 | △554,572 |
| 中間包括利益又は包括利益 | （千円） | △207,729 | △171,979 | △520,528 |
| 純資産額 | （千円） | 1,578,060 | 1,492,937 | 1,665,183 |
| 総資産額 | （千円） | 1,910,504 | 1,905,499 | 1,973,665 |
| １株当たり中間(当期)純損失（△） | （円） | △6.29 | △5.04 | △13.85 |
| 潜在株式調整後１株当たり中間（当期）純利益 | （円） | － | － | － |
| 自己資本比率 | （％） | 82.1 | 77.9 | 83.9 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | （千円） | △306,840 | △168,936 | △558,267 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | （千円） | △300 | － | △300 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | （千円） | 260,568 | 83,749 | 641,025 |
| 現金及び現金同等物の中間期末（期末）残高 | （千円） | 232,488 | 305,074 | 361,665 |
（注）１．当社は中間連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。
２．第31期中間連結会計期間、第31期及び第32期中間連結会計期間の潜在株式調整後１株当たり中間(当期)純利益については、潜在株式は存在するものの、１株当たり中間(当期)純損失であるため記載しておりません。
当中間連結会計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。
第２四半期報告書_20240814150714
当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
なお、継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況につきましては、次のとおりであります。
（継続企業の前提に関する重要事象等について）
当社グループは、前連結会計年度において半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高407,449千円にとどまり、営業損失558,459千円、親会社株主に帰属する当期純損失554,572千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、558,267千円のマイナスとなりました。
前連結会計年度においては、市場は民生半導体のダブつき解消に注力し、多くの半導体製造工場では生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当中間連結会計期間の１月から３月において、多くの半導体生産工場の生産調整は、順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の６か月超から３か月程度に改善しており、半導体市場は、順次増産に舵を切り始める方向となりました。当社としては、このように市場在庫の適正化が進んでいることを考慮し、当中間連結会計期間の４月から６月にかけて半導体市場の本格回復を期待しておりましたが、多くの半導体製造各社において半導体の超過在庫は改善しているものの、新規設備投資に関し依然として様子見の状況を続けている状況です。IT及び半導体の市場の指標の一つとしてスマートフォンの出荷見込み台数がありますが、日経XTECH社によると2023年は11億3,400万台（前年比６％減）でありました。期待されている2024年は11億7,100万台（前年比３％強増）との予測から、慎重さを見せつつも市場の本格回復は第３四半期以降となる見込みとなりました。第３四半期における当社の営業状況見込みについて、各お客様の状況は、依然新規投資に慎重さはあるものの上昇に向かいつつあり、2024年７月に約１.３億円の新規受注を頂きました。当該受注装置の出荷売上計上は第３四半期中を予定しております。（用語 製造工場：受託製造工場でOSATとも呼ぶ、製造会社：デザインハウスと受託製造工場全体を指す）。
以上より、当中間連結会計期間の売上高は237,415千円にとどまり、営業損失251,542千円、親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円を計上しております。また、営業キャッシュ・フローは、168,936千円のマイナスとなりました。
上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。
事業施策
１．中国国内での受注販売活動の促進
2023年末まで引き続いた民生向け半導体の在庫調整から一転し、2024年上半期中の各社OSAT（半導体チップの組立検査受託会社）は増産に転じるものと予測されておりました。当中間連結会計期間の１月から３月は市場回復直後であり、想定どおり新規の設備投資は控えめでした。期待のかかった当中間連結会計期間の４月から６月の状況としては、大方の予想を裏切り市場回復ペースはゆっくりであり、本格回復までには当初の想定以上の時間がかかる状況となりました。2024年の市場の状況として、民生IT関連市場における指標の一部ともいわれるスマートフォンの想定出荷台数予想推移は上述のとおり比較的ゆるやかに推移しており、ウエアラブル端末の増加やスマートフォンの機能向上に合わせた価格上昇傾向が続いていることから、足元では新製品のニーズは緩慢な状況にあります。ユーザーの買い替え期間が長期化していることを受け、修理市場向け半導体チップの需要もゆるやかに増加している傾向にあります。このことから、2024年の下半期から2025年にかけて半導体製造工場における設備投資もゆるやかに増加していくものと考えております（引用：日経XTECH)。
SEMI（国際半導体製造装置材料協会）によると、2024年下半期から本格回復が予想される半導体製造装置市場は2025年に1,090億米ドルから1,280億米ドルへと大きく伸長し、その要因として「中国の好調な設備投資の継続」や「AIコンピューティングに向けたDRAM及びHBM（広帯域メモリ）への投資」また先端ロジックやメモリ関連の需要増としております。当社ビジネスに大きな影響のある新世代スマートフォンに於いては2024年下半期から2025年にかけ、AI連携機能を搭載した新世代製品が計画されており、また中国に於いてスマートフォンやPCに搭載されるLCDドライバーチップなどの検査を目的にOSATなど新工場の建設ラッシュが続いております。従いまして、2024年下半期以降中国OSAT各社の動きが今後活発化して行くものと考えております。
今後の半導体市場は、各国で声高に叫ばれていた電気自動車（ＥＶ）は期待に反し大きく鈍化するとの観測もありますが、ChatGPTなどに代表される生成A.I.向けGPU（画像を含む高速情報処理チップ）などのハイエンド・ミックスデバイスや各国政府の進めるDX（デジタルトランスフォーメーション）のさらなる進展、脱炭素化推進に向けたペーパーレス化に伴うデータセンターの増設、拡大、高齢化社会に向け期待の高まる自動運転や５G、６Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界（VRやメタバース）が急速に拡大し、各種AIクラウドデータセンターは勿論、GX投資(グリーン投資）など、官民連携によるインフラの整備がけん引役となり、力強く成長すると見られております（Techinsight）。また、同Techinsight社によると、今後の10年の半導体市場では、これまでスマートフォン、PC等情報端末が占めていた半導体チップやディスプレイパネル等のニーズは、将来的に産業用途・医療・自動車向けのものに変わるものと予想されています。
当社グループが「主力装置」と位置付けるディスプレイ・ドライバーIC検査装置は、液晶パネルに使われるディスプレイ・ドライバーIC（ディスプレイに絵や文字を表示するIC）の検査に使用されており、また、それら情報機器ではディスプレイ・ドライバーICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーICと検査用高精度光源装置（TOF機能搭載）、制御用ロジックICなど多種にわたる周辺半導体デバイスが使われております。現状足元では、新規設備投資は足踏み状態が続いておりますが、中期的には需要も戻り更に大きな伸びが期待される分野です。
当社事業に密接な関係がある2024年のスマートフォン市場は、より高度な消費者の需要を満足させる動向であり、具体的には、AIの統合・バッテリー寿命の延長・プライバシー保護の強化をする動きが活発化しています。そのためにスマートフォンメーカー各社は、より高性能なプロセッサ・大容量のバッテリー・クリアなディスプレイ、そして優れたカメラを備えた新機種を2024年秋から2025年にかけて相次いで発表するものと考えられます。当社においては、現在各デザインハウスやOSAT（受託製造工場）と密接に情報交換を行い、受注に結びつけて行く計画です。
上述のような理由から、当中間連結会計期間においては、受注は低迷いたしましたが、当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、2021年から販売を開始し、改良と改版を重ね信頼性も向上いたしました。その結果、新規設備投資低迷期であったにも関わらず、当中間連結会計期間の2024年１月から３月に約１．４億円の受注を受け売上を計上し、また新たに2024年７月に約１.３億円の受注を頂くことができました。なお、当該７月の受注案件はすべて第３四半期中の売上を予定しております。
新戦略として、中国国内において当社グループ企業と開発、製造並びに営業戦略で共同戦略を押しすすめ、米国圧力による対中規制強化に影響を受けない中国市場攻略を進めてまいります。
また、当社の中国製造子会社「偉恩測試技術（武漢）有限公司」（以下、「ウインテスト武漢」という。）の営業体制を見直し、上述のように、当社グループ会社の営業力も活用し中国、台湾において、グループ力による受注を目指します。また、営業とアフターサポートセクションの情報共有を促進し、よりお客様に寄り添った営業活動を図ってまいります。
ウインテスト武漢においては、積極的な日本からの応援を行い顧客対応力（クレーム解決力）の強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。
２．技術開発の強化
先端ロジック機能（I/O 1024チャンネル、デジタルスピード1.6Gbps）に関しては、次世代LCDデータキャプチャボートとともに2024年10月から12月にかけ順次リリースの予定です。また、引続き次世代向け機能として超高速デジタルパターンスピード発生装置USDRとして4.0Gbpsを発生する高速リソースの開発を継続しており、同じく2024年10月から12月には開発を終了し、お客様への提供を開始する予定です。更に「WTS-9000S」次世代のフラッグシップ検査装置に先立ち「WTS-577SX」のリリースを同じく2024年10月から12月を目途に計画をしております。「WTS-577SX」に関して、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代LCDドライバー検査装置へ共用の上、使い勝手の向上に向けて新GUIを装備し、コスト削減と市場への早期リリースができるように計画しております。
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年中には当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用し、且つ当社並びにウインテスト武漢の技術陣に加え、当社グループ企業との開発連携で、今後市場拡大が見込まれるシステムオンチップ(SoC)市場やAIチップ検査市場に進出する計画です。国内では、汎用デジタル市場の検査分野、ハイエンドCMOSイメージセンサー分野そして2027年までにデバイス検査の新たなアプローチとして注目の集まるSLT（システムレベルテスト）対応検査装置の構築を完了いたします。機動的なファイナンスを行い有力半導体検査周辺機器メーカーやパワー半導体専門メーカーなどのM&Aも計画し、日本市場においても注目を集める検査分野への進出を目指し、資本提携や協力体制を積極的に進め、新規市場参入を加速し対応可能検査範囲の拡充、収益基盤固めに取り組んでまいります。
３．隣接領域の展開と製品化
検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一ひとりで簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）で製品化を目指しておりますが、ロボットを得意とする専門工場と協議し、2024年問題で揺れる「物流市場」におけるトラック向け荷役補助装置並びに同技術を使った昇降機能付き台車の製品化を考えており、製品化後の量産工場の選定などの協議を続けております。
奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、協力病院及び大規模介護施設向けに試験販売と検査情報収集を継続し、同大学並びに株式会社TAOS研究所と連携のもと、機能の改善改良強化を進めております。なお、個人家庭向け製品につきましては、機能面の見直しと量産体制が整い次第、お知らせいたします。なお、量産に関し国内の有力企業様と折衝を始めました。年内での一般市場投入を計画しております。
財務施策
財務面については、事業拡張を考えた財務戦略として財務基盤を強化する目的のため、当中間連結会計期間中には2024年２月19日の取締役会の決議において、GFA株式会社を借入先とする１億円の借入を決議し、2024年２月26日に実行されております。また、同目的のため、2024年２月20日の取締役会の決議において、楽言海外国際(香港)有限公司を借入先とする１億円の借入を決議し、2024年２月20日、21日及び22日の３回に分けて実行されております。筆頭株主である武漢精測と諮りながら、武漢精測グループ及び投資機関からの資本増強あるいは必要に応じ同グループからの借入を計画し、資金確保についての施策を今後とも継続実施してまいります。
(1）経営成績の状況
当中間連結会計期間（2024年１月１日～2024年６月30日）におけるWSTS世界半導体市場統計は、前年比でプラス16％の増加としていましたが、台頭が著しいAI関連を除くと、2023年に発生した半導体のダブつきによる市場の在庫調整の余波はまだ残っており、2024年上半期中までの半導体需要は低調に推移いたしました。2024年下半期から2025年には、AI関連の需要に加え、環境対応や自動運転等の成長領域を念頭に半導体市場の継続的な成長を予測しており、本格回復は2024年下半期へとズレることが予測されております。また、SEMI（国際半導体製造装置材料協会）によると、2024年の世界半導体製造装置市場は、前年比3.4％増の1,090億米ドルに達し過去最高の規模となる見通しであり、2025年も市場は続伸し売上高は1,280億米ドルになると予測しております。この成長要因は、特に「中国の好調な設備投資の継続」や「AIコンピューティングに向けたDRAM及びHBM（広帯域メモリ）への投資」と言われております。また当社ビジネスに関係する後工程装置の市場規模は過去２年間の減少から、「2024年後半」より市場回復が見込まれており、中でも「半導体テスト装置」は7.4％増の67億米ドル、OSAT（受託組立検査企業）で使われる「組み立ておよびパッケージング装置」は10.0％増の44億米ドル、という予想がされております。
2025年も後工程装置市場は拡大する見通しでありテスト装置は30.3％増、組み立て及びパッケージング装置は34.9％増と大きな伸びとなる予想です。この要因として「ハイパフォーマンス・コンピューティング用半導体デバイスの複雑化」と「車載、工業、コンシューマーエレクトロニクスの最終製品市場からの需要回復」があり、加えて中国、米国、日本の前工程ファブの建設ラッシュ、後工程工場（OSAT)の建設ラッシュも後工程装置需要を押し上げる好要因とされております。
SEMIによれば、2023年の日本市場においては自動車用途などの半導体需要の下支えによって前年比1.9％増、市場規模は約６兆5,637億円でありましたが、2024年は前年比4.6％増とプラス成長を継続し、市場規模は約６兆8,670億円になるものと予測し、2025年は前年比9.3％増と成長が加速し、市場規模は約７兆5,088億円になるものと予測されております。
しかし、上述のように当社が足元で注力する中国・台湾の半導体市場の回復に期待されているように、当社としては、当中間連結会計期間における市場の上昇機運は弱かったものの、同下半期に向け社内の体制を整え、引続きお客様のニーズを取り込んだ、既存装置の改良、改善そして次世代デバイス向け検査装置の開発を継続することで、2024年下半期から2025年に大きな上昇が予想される当該市場に注力してまいります。
以上のように、2024年下半期以降では回復の兆しが叫ばれるものの、当中間連結会計期間中となった2024年上半期では、同市場における新規設備投資に半導体製造工場各社は慎重さを見せ、期待通りの受注には至りませんでした。
この結果、当中間連結会計期間の当社グループの売上高は237,415千円（前年同期比27.4％増）、営業
損失251,542千円（前年同期は営業損失249,453千円）、経常損失210,865千円（前年同期は経常損失239,355千円）、親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円（前年同期は親会社株主に帰属する中間純損失240,594千円）となりました。
(2）財政状態に関する説明
（資産）
当中間連結会計期間末における流動資産は、前連結会計年度に比べ67,812千円減少し、1,881,263千円
（前連結会計年度末比3.4％減）となりました。この主な要因は、現金及び預金が56,591千円減少したことによるものです。
固定資産は、前連結会計年度に比べ353千円減少し、24,235千円（前連結会計年度末比1.4％減）となりました。この主な要因は、投資その他の資産のその他が353千円減少したことによるものです。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度に比べ112,850千円増加し、277,681千円（前連結会計年度末比68.4％増）となりました。この主な要因は、短期借入金が100,000千円増加したことによるものです。
固定負債は、前連結会計年度に比べ8,771千円減少し、134,879千円（前連結会計年度末比6.1％減）となりました。この主な要因は、長期リース債務が7,629千円増加したものの、長期借入金が16,449千円減少したことによるものです。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度に比べ172,245千円減少し、1,492,937千円（前連結会計年度末比10.3％減）となりました。この主な要因は、親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円を計上したことにより、利益剰余金が219,790千円減少したことによるものです。
(3）キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べて56,591千円減少し、当中間連結会計期間末には305,074千円となりました。
当中間連結会計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果減少した資金は168,936千円（前年同期は、306,840千円の減少）となりました。これは主に、売上債権の減少額76,712千円により資金の増加があったものの、仕入債務の減少額12,737千円及び税金等調整前中間純損失218,551千円等による資金の減少があったことによるものです。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果増減した資金はありませんでした（前年同期は、300千円の減少）。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果増加した資金は83,749千円（前年同期は、260,568千円の増加）となりました。これは主に短期借入よる収入100,000千円があったことによるものです。
(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更はありません。
(5）研究開発活動
当中間連結会計期間における研究開発活動の金額は114,443千円であります。
なお、当中間連結会計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当中間連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
第２四半期報告書_20240814150714
| 種類 | 発行可能株式総数（株） |
|---|---|
| 普通株式 | 100,000,000 |
| 計 | 100,000,000 |
（注） 2024年３月27日開催の第31期定時株主総会において、定款一部変更の件が決議され、発行可能株式総数は50,000,000株増加し、100,000,000株となっております。
| 種類 | 中間会計期間末 現在発行数（株） （2024年６月30日） |
提出日現在 発行数（株） （2024年８月14日） |
上場金融商品取引所 名又は登録認可金融 商品取引業協会名 |
内容 |
| 普通株式 | 43,641,000 | 43,641,000 | 東京証券取引所 スタンダード市場 |
単元株式数100株 |
| 計 | 43,641,000 | 43,641,000 | － | － |
（注）「提出日現在発行数」欄には、2024年８月１日からこの半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は含まれておりません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
| 年月日 | 発行済株式 総数増減数 （株） |
発行済株式 総数残高 （株） |
資本金増減額 （千円） |
資本金残高 （千円） |
資本準備金 増減額 （千円） |
資本準備金 残高 （千円） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024年１月１日～ 2024年６月30日 |
― | 43,641,000 | ― | 1,627,193 | ― | 1,627,193 |
| 2024年６月30日現在 | |||
| 氏名又は名称 | 住所 | 所有株式数 （株） |
発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％） |
| Wuhan Jingce Electronic Group Co., Ltd. ( 常任代理人 三田証券株式会社 取締役社長 門倉 健仁 ) |
11th Floor, Building 1, 48# (Beigang Industrial Park), Shucheng Road, Hongshan District, Wuhan City, Hubei Province, PRC ( 東京都中央区日本橋兜町３番１１号 ) |
20,000,000 | 45.82 |
| RAKUGEN OVERSEAS INTERNATIONAL (HK) LIMITED （ 常任代理人 ベリーベスト弁護士法人 代表社員 萩原達也） |
Room 1003, 10/F, Tower 1, Lippo Centre, 89 Queensway, Admiralty, Hong Kong （ 東京都港区六本木１丁目８－７ ＭＦＰＲ六本木麻布台ビル１１階 ） |
3,669,000 | 8.40 |
| 大畑 雅稔 | 静岡県静岡市清水区 | 1,574,600 | 3.60 |
| 楽天証券株式会社 | 東京都港区南青山２丁目６番２１号 | 961,700 | 2.20 |
| PHILLIP SECURITIES (HONG KONG)LIMITED ( 常任代理人 フィリップ証券株式会社 代表取締役社長 下山均 ) |
AESCHENVORSTADT 1 CH-4002 BASEL SWITZERLAND ( 東京都中央区日本橋兜町４－２ ) |
779,000 | 1.78 |
| INTERACTIVE BROKERS LLC （ 常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社 代表取締役 ケリガンダニエル） |
ONE PICKWICK PLAZA GREENWICH, CONNECTICUT 06830 USA （ 東京都千代田区霞が関３丁目２番５号 ） |
756,200 | 1.73 |
| UBS AG HONG KONG ( 常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店 ダイレクト・カストディ・クリアリング業務部長 石川 潤 ) |
AESCHENVORSTADT 1 CH-4002 BASEL SWITZERLAND ( 東京都新宿区新宿６丁目２７番３０号 ) |
750,000 | 1.71 |
| ＪＰモルガン証券株式会社 | 東京都千代田区丸の内２丁目７－３ 東京ビルディング | 224,400 | 0.51 |
| 橋本 誠 | 群馬県邑楽郡 | 159,500 | 0.36 |
| 松村 正人 | 神奈川県座間市 | 156,100 | 0.35 |
| 計 | － | 29,030,500 | 66.52 |
| 2024年６月30日現在 | ||||
| 区分 | 株式数（株） | 議決権の数（個） | 内容 | |
| 無議決権株式 | － | － | － | |
| 議決権制限株式（自己株式等） | － | － | － | |
| 議決権制限株式（その他） | － | － | － | |
| 完全議決権株式（自己株式等） | － | － | － | |
| 完全議決権株式（その他） | 普通株式 | 43,635,300 | 436,353 | － |
| 単元未満株式 | 普通株式 | 5,700 | － | １単元（100株）未満の株式 |
| 発行済株式総数 | 43,641,000 | － | － | |
| 総株主の議決権 | － | 436,353 | － |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
第２四半期報告書_20240814150714
１．中間連結財務諸表の作成方法について
当社の中間連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和51年大蔵省令第28
号。以下「連結財務諸表規則」という）に基づいて作成しております。
また、当社は、連結財務諸表規則第３編の規定により第１種中間連結財務諸表を作成しております。
２．監査証明について
当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、中間連結会計期間（2024年１月１日から2024年６月
30日まで）に係る中間連結財務諸表について、監査法人アリアによる期中レビューを受けております。
なお、当社の監査法人は次のとおり交代しております。
第31期連結会計年度 フロンティア監査法人
第32期中間連結会計期間 監査法人アリア
| （単位：千円） | ||
| 前連結会計年度 (2023年12月31日) |
当中間連結会計期間 (2024年６月30日) |
|
| 資産の部 | ||
| 流動資産 | ||
| 現金及び預金 | 361,665 | 305,074 |
| 受取手形 | － | 907 |
| 売掛金 | 106,452 | 31,691 |
| 電子記録債権 | 2,433 | － |
| 商品及び製品 | 118,278 | 131,150 |
| 仕掛品 | 813,622 | 810,439 |
| 原材料及び貯蔵品 | 525,733 | 576,188 |
| 前渡金 | 4,094 | 852 |
| 未収消費税等 | 5,561 | 14,236 |
| その他 | 11,234 | 10,723 |
| 流動資産合計 | 1,949,076 | 1,881,263 |
| 固定資産 | ||
| 有形固定資産 | ||
| 建物 | 8,182 | 8,182 |
| 減価償却累計額 | △8,182 | △8,182 |
| 建物（純額） | － | － |
| 車両運搬具 | 8,885 | 8,885 |
| 減価償却累計額 | △8,885 | △8,885 |
| 車両運搬具（純額） | － | － |
| 工具、器具及び備品 | 181,952 | 181,908 |
| 減価償却累計額 | △181,952 | △181,908 |
| 工具、器具及び備品（純額） | － | － |
| 有形固定資産合計 | － | － |
| 投資その他の資産 | ||
| その他 | 24,588 | 24,235 |
| 投資その他の資産合計 | 24,588 | 24,235 |
| 固定資産合計 | 24,588 | 24,235 |
| 資産合計 | 1,973,665 | 1,905,499 |
| （単位：千円） | ||
| 前連結会計年度 (2023年12月31日) |
当中間連結会計期間 (2024年６月30日) |
|
| 負債の部 | ||
| 流動負債 | ||
| 買掛金 | 12,077 | 12,423 |
| １年内返済予定の長期借入金 | 32,064 | 32,481 |
| 短期借入金 | － | 100,000 |
| 未払金 | 52,286 | 80,191 |
| 未払法人税等 | 13,959 | 10,533 |
| 契約負債 | 3,303 | 12,771 |
| 製品保証引当金 | 552 | － |
| その他 | 50,587 | 29,282 |
| 流動負債合計 | 164,831 | 277,681 |
| 固定負債 | ||
| 長期借入金 | 136,966 | 120,517 |
| リース債務 | 171 | 7,800 |
| 資産除去債務 | 6,513 | 6,561 |
| 固定負債合計 | 143,651 | 134,879 |
| 負債合計 | 308,482 | 412,561 |
| 純資産の部 | ||
| 株主資本 | ||
| 資本金 | 1,627,193 | 1,627,193 |
| 資本剰余金 | 1,913,679 | 1,913,679 |
| 利益剰余金 | △2,023,127 | △2,242,918 |
| 株主資本合計 | 1,517,745 | 1,297,955 |
| その他の包括利益累計額 | ||
| 為替換算調整勘定 | 138,203 | 186,014 |
| その他の包括利益累計額合計 | 138,203 | 186,014 |
| 新株予約権 | 9,234 | 8,968 |
| 純資産合計 | 1,665,183 | 1,492,937 |
| 負債純資産合計 | 1,973,665 | 1,905,499 |
| （単位：千円） | ||
| 前中間連結会計期間 (自 2023年１月１日 至 2023年６月30日) |
当中間連結会計期間 (自 2024年１月１日 至 2024年６月30日) |
|
| 売上高 | 186,416 | 237,415 |
| 売上原価 | 91,015 | 116,772 |
| 売上総利益 | 95,401 | 120,642 |
| 販売費及び一般管理費 | ※１ 344,854 | ※１ 372,185 |
| 営業損失（△） | △249,453 | △251,542 |
| 営業外収益 | ||
| 受取利息 | 26 | 67 |
| 為替差益 | 14,605 | 46,363 |
| その他 | 1,770 | 1,129 |
| 営業外収益合計 | 16,402 | 47,560 |
| 営業外費用 | ||
| 支払利息 | 3,348 | 6,270 |
| 支払手数料 | 1,811 | 353 |
| その他 | 1,145 | 259 |
| 営業外費用合計 | 6,305 | 6,882 |
| 経常損失（△） | △239,355 | △210,865 |
| 特別損失 | ||
| 減損損失 | － | ※２ 7,686 |
| 特別損失合計 | － | 7,686 |
| 税金等調整前中間純損失（△） | △239,355 | △218,551 |
| 法人税、住民税及び事業税 | 1,238 | 1,238 |
| 法人税等調整額 | － | － |
| 法人税等合計 | 1,238 | 1,238 |
| 中間純損失（△） | △240,594 | △219,790 |
| 親会社株主に帰属する中間純損失（△） | △240,594 | △219,790 |
| （単位：千円） | ||
| 前中間連結会計期間 (自 2023年１月１日 至 2023年６月30日) |
当中間連結会計期間 (自 2024年１月１日 至 2024年６月30日) |
|
| 中間純損失（△） | △240,594 | △219,790 |
| その他の包括利益 | ||
| 為替換算調整勘定 | 32,864 | 47,811 |
| その他の包括利益合計 | 32,864 | 47,811 |
| 中間包括利益 | △207,729 | △171,979 |
| （内訳） | ||
| 親会社株主に係る中間包括利益 | △207,729 | △171,979 |
| 非支配株主に係る中間包括利益 | － | － |
| （単位：千円） | ||
| 前中間連結会計期間 (自 2023年１月１日 至 2023年６月30日) |
当中間連結会計期間 (自 2024年１月１日 至 2024年６月30日) |
|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | ||
| 税金等調整前中間純損失（△） | △239,355 | △218,551 |
| 減価償却費 | － | 163 |
| 減損損失 | － | 7,686 |
| 製品保証引当金の増減額（△は減少） | 252 | △552 |
| 受取利息及び受取配当金 | △26 | △67 |
| 支払利息 | 3,348 | 6,270 |
| 為替差損益（△は益） | 0 | － |
| 売上債権の増減額（△は増加） | △44,385 | 76,612 |
| 棚卸資産の増減額（△は増加） | 26,951 | △16,603 |
| 前渡金の増減額（△は増加） | 7,851 | 3,280 |
| 仕入債務の増減額（△は減少） | △23,357 | △12,737 |
| 未払又は未収消費税等の増減額 | 9,241 | △8,675 |
| その他 | △41,560 | 2,916 |
| 小計 | △301,041 | △160,257 |
| 利息及び配当金の受取額 | 26 | 67 |
| 利息の支払額 | △3,348 | △6,270 |
| 法人税等の支払額 | △2,477 | △2,476 |
| 法人税等の還付額 | 0 | 0 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | △306,840 | △168,936 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | ||
| 敷金及び保証金の差入による支出 | △300 | － |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | △300 | － |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | ||
| 短期借入れによる収入 | － | 100,000 |
| 短期借入金の返済による支出 | △156,235 | － |
| 長期借入金の返済による支出 | △16,449 | △16,032 |
| リース債務の返済による支出 | △85 | △218 |
| 新株予約権の発行による収入 | 4,914 | － |
| 新株予約権の行使による株式の発行による収入 | 428,424 | － |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 260,568 | 83,749 |
| 現金及び現金同等物に係る換算差額 | 580 | 28,596 |
| 現金及び現金同等物の増減額（△は減少） | △45,991 | △56,591 |
| 現金及び現金同等物の期首残高 | 278,480 | 361,665 |
| 現金及び現金同等物の中間期末残高 | ※ 232,488 | ※ 305,074 |
当社グループは、前連結会計年度において半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高407,449千円にとどまり、営業損失558,459千円、親会社株主に帰属する当期純損失554,572千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、558,267千円のマイナスとなりました。
前連結会計年度においては、市場は民生半導体のダブつき解消に注力し、多くの半導体製造工場では生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当中間連結会計期間の１月から３月において、多くの半導体生産工場の生産調整は、順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の６か月超から３か月程度に改善しており、半導体市場は、順次増産に舵を切り始める方向となりました。当社としては、このように市場在庫の適正化が進んでいることを考慮し、当中間連結会計期間の４月から６月にかけて半導体市場の本格回復を期待しておりましたが、多くの半導体製造各社において半導体の超過在庫は改善しているものの、新規設備投資に関し依然として様子見の状況を続けている状況です。IT及び半導体の市場の指標の一つとしてスマートフォンの出荷見込み台数がありますが、日経XTECH社によると2023年は11億3,400万台（前年比６％減）でありました。期待されている2024年は11億7,100万台（前年比３％強増）との予測から、慎重さを見せつつも市場の本格回復は第３四半期以降となる見込みとなりました。第３四半期における当社の営業状況見込みについて、各お客様の状況は、依然新規投資に慎重さはあるものの上昇に向かいつつあり、2024年７月に約１.３億円の新規受注を頂きました。当該受注装置の出荷売上計上は第３四半期中を予定しております。（用語 製造工場：受託製造工場でOSATとも呼ぶ、製造会社：デザインハウスと受託製造工場全体を指す）。
以上より、当中間連結会計期間の売上高は237,415千円にとどまり、営業損失251,542千円、親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円を計上しております。また、営業キャッシュ・フローは、168,936千円のマイナスとなりました。
上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。
事業施策
１．中国国内での受注販売活動の促進
2023年末まで引き続いた民生向け半導体の在庫調整から一転し、2024年上半期中の各社OSAT（半導体チップの組立検査受託会社）は増産に転じるものと予測されておりました。当中間連結会計期間の１月から３月は市場回復直後であり、想定とおり新規の設備投資は控えめでした。期待のかかった当中間連結会計期間の４月から６月の状況としては、大方の予想を裏切り市場回復ペースはゆっくりであり、本格回復までには当初の想定以上の時間がかかる状況となりました。2024年の市場の状況として、民生IT関連市場における指標の一部ともいわれるスマートフォンの想定出荷台数予想推移は上述のとおり比較的ゆるやかに推移しており、ウエアラブル端末の増加やスマートフォンの機能向上に合わせた価格上昇傾向が続いていることから、足元では新製品のニーズは緩慢な状況にあります。ユーザーの買い替え期間が長期化していることを受け、修理市場向け半導体チップの需要もゆるやかに増加している傾向にあります。このことから2024年の下半期から2025年にかけて半導体製造工場における設備投資もゆるやかに増加していくものと考えております（引用：日経XTECH)。
SEMI（国際半導体製造装置材料協会）によると、2024年下半期から本格回復が予想される半導体製造装置市場は2025年に1,090億米ドルから1,280億米ドルへとおおきく伸長し、その要因として「中国の好調な設備投資の継続」や「AIコンピューティングに向けたDRAM及びHBM（広帯域メモリ）への投資」また先端ロジックやメモリ関連の需要増としております。当社ビジネスに大きな影響のある新世代スマートフォンに於いては2024年下半期から2025年にかけ、AI連携機能を搭載した新世代製品が計画されており、また中国に於いてスマートフォンやPCに搭載されるLCDドライバーチップなどの検査を目的にOSATなど新工場の建設ラッシュが続いております。従いまして2024年下半期以降中国OSAT各社の動きが今後活発化して行くものと考えております。
今後の半導体市場は、各国で声高に叫ばれていた電気自動車（ＥＶ）は期待に反し大きく鈍化するとの観測もありますが、ChatGPTなどに代表される生成A.I.向けGPU（画像を含む高速情報処理チップ）などのハイエンド・ミックスデバイスや各国政府の進めるDX（デジタルトランスフォーメーション）のさらなる進展、脱炭素化推進に向けたペーパーレス化に伴うデータセンターの増設、拡大、高齢化社会に向け期待の高まる自動運転や５G、６Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界（VRやメタバース）が急速に拡大し、各種AIクラウドデータセンターは勿論、GX投資(グリーン投資）など、官民連携によるインフラの整備がけん引役となり、力強く成長すると見られております（Techinsight）。また、同Techinsight社によると、今後の10年の半導体市場では、これまでスマートフォン、PC等情報端末が占めていた半導体チップやディスプレイパネル等のニーズは、将来的に産業用途・医療・自動車向けのものに変わるものと予想されています。
当社グループが「主力装置」と位置付けるディスプレイ・ドライバーIC検査装置は、液晶パネルに使われるディスプレイ・ドライバーIC（ディスプレイに絵や文字を表示するIC）の検査に使用されており、また、それら情報機器ではディスプレイ・ドライバーICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーICと検査用高精度光源装置（TOF機能搭載）、制御用ロジックICなど多種にわたる周辺半導体デバイスが使われております。現状足元では、新規設備投資は足踏み状態が続いておりますが、中期的には需要も戻り更に大きな伸びが期待される分野です。
当社事業に密接な関係がある2024年のスマートフォン市場は、より高度な消費者の需要を満足させる動向であり、具体的には、AIの統合・バッテリー寿命の延長・プライバシー保護の強化をする動きが活発化しています。そのためにスマートフォンメーカー各社は、より高性能なプロセッサ・大容量のバッテリー・クリアなディスプレイ、そして優れたカメラを備えた新機種を2024年秋から2025年にかけて相次いで発表するものと考えられます。当社においては、現在各デザインハウスやOSAT（受託製造工場）と密接に情報交換を行い、受注に結びつけて行く計画です。
上述のような理由から、当中間連結会計期間においては、受注は低迷いたしましたが、当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、2021年から販売を開始し、改良と改版を重ね信頼性も向上いたしました。その結果、新規設備投資低迷期であったにも関わらず、当中間連結会計期間の2024年１月から３月に約１．４億円の受注を受け売上を計上し、また新たに2024年７月に約１.３億円の受注を頂くことができました。なお、当該７月の受注案件はすべて第３四半期中の売上を予定しております。
新戦略として、中国国内において当社グループ企業と開発、製造並びに営業戦略で共同戦略を押しすすめ米国圧力による対中規制強化に影響を受けない中国市場攻略を進めてまいります。
また、当社の中国製造子会社「偉恩測試技術（武漢）有限公司」（以下、「ウインテスト武漢」という。）の営業体制を見直し、上述のように当社グループ会社の営業力も活用し中国、台湾において、グループ力による受注を目指します。また、営業とアフターサポートセクションの情報共有を促進し、よりお客様に寄り添った営業活動を図ってまいります。
ウインテスト武漢においては、積極的な日本からの応援を行い顧客対応力（クレーム解決力）の強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。
２．技術開発の強化
先端ロジック機能（I/O 1024チャンネル、デジタルスピード1.6Gbps）に関しては、次世代LCDデータキャプチャボートとともに2024年10月から12月にかけ順次リリースの予定です。また、引続き次世代向け機能として超高速デジタルパターンスピード発生装置USDRとして4.0Gbpsを発生する高速リソースの開発を継続しており、同じく2024年10月から12月には開発を終了し、お客様への提供を開始する予定です。更に「WTS-9000S」次世代のフラッグシップ検査装置に先立ち「WTS-577SX」のリリースを同じく2024年10月から12月を目途に計画をしております。「WTS-577SX」に関して、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代LCDドライバー検査装置へ共用の上、使い勝手の向上に向けて新GUIを装備し、コスト削減と市場への早期リリースができるように計画しております。
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年中には当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用し、且つ当社並びにウインテスト武漢の技術陣に加え、当社グループ企業との開発連携で、今後市場拡大が見込まれるシステムオンチップ(SoC)市場やAIチップ検査市場に進出する計画です。国内では、汎用デジタル市場の検査分野、ハイエンドCMOSイメージセンサー分野そして2027年までにデバイス検査の新たなアプローチとして注目の集まるSLT（システムレベルテスト）対応検査装置の構築を完了いたします。機動的なファイナンスを行い有力半導体検査周辺機器メーカーやパワー半導体専門メーカーなどのM&Aも計画し、日本市場においても注目を集める検査分野への進出を目指し、資本提携や協力体制を積極的に進め、新規市場参入を加速し対応可能検査範囲の拡充、収益基盤固めに取り組んでまいります。
３．隣接領域の展開と製品化
検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一ひとりで簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）で製品化を目指しておりますが、ロボットを得意とする専門工場と協議し、2024年問題で揺れる「物流市場」におけるトラック向け荷役補助装置並びに同技術を使った昇降機能付き台車の製品化を考えており、製品化後の量産工場の選定などの協議を続けております。
奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、協力病院及び大規模介護施設向けに試験販売と検査情報収集を継続し、同大学並びに株式会社TAOS研究所と連携のもと、機能の改善改良強化を進めております。なお、個人家庭向け製品につきましては、機能面の見直しと量産体制が整い次第、お知らせいたします。なお、量産に関し国内の有力企業様と折衝を始めました。年内での一般市場投入を計画しております。
財務施策
財務面については、事業拡張を考えた財務戦略として財務基盤を強化する目的のため、当中間連結会計期間中には2024年２月19日の取締役会の決議において、GFA株式会社を借入先とする１億円の借入を決議し、2024年２月26日に実行されております。また、同目的のため、2024年２月20日の取締役会の決議において、楽言海外国際(香港)有限公司を借入先とする１億円の借入を決議し、2024年２月20日、21日及び22日の３回に分けて実行されております。筆頭株主である武漢精測と諮りながら、武漢精測グループ及び投資機関からの資本増強あるいは必要に応じ同グループからの借入を計画し、資金確保についての施策を今後とも継続実施してまいります。
以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、前述のようにアフターコロナ後の設備投資凍結からの半導体製造装置市場の復調は緩やかであり、当中間連結会計期間中における半導体各社の投資意欲は次第に強くなっているものの依然慎重さを含んでおり、WSTS（世界半導体市場統計）による予想では、本格的な設備投資は2024年下半期以降にずれ込むとされております。特に当社が当面、メイン市場とする中国、台湾市場は今後とも半導体市場のけん引役と考えられており、子会社であるウインテスト武漢並びに中国のサポートセンターの充実を図ってまいります。
事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前述の資金調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。
なお、当中間連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当中間連結財務諸表に反映しておりません。
※１ 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前中間連結会計期間 （自 2023年１月１日 至 2023年６月30日） |
当中間連結会計期間 （自 2024年１月１日 至 2024年６月30日） |
|
| 役員報酬 | 21,150千円 | 18,982千円 |
| 給料及び手当 | 89,159千円 | 84,011千円 |
| 研究開発費 | 113,597千円 | 114,443千円 |
※２ 減損損失
当中間連結会計期間において、当社グループは以下の資産について減損損失を計上しました。
| 場所 | 用途 | 種類 | 減損損失 （千円） |
| 大阪府大阪市北区 | 半導体検査装置事業関連資産 | リース資産 | 7,686 |
当社グループは半導体検査装置関連事業の単一セグメントであるため、事業用資産に区別はなく、１つのグルーピングとしております。
半導体検査装置関連事業においては、営業活動から生じる損益が継続してマイナスで、今後も収益改善の可能性が低いと判断した資産は、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、減損損失として特別損失に計上しております。
なお、回収可能価額は使用価値により測定しており、使用価値は零と見積もっております。
※ 現金及び現金同等物の中間期末残高と中間連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は次のとおりであります。
| 前中間連結会計期間 （自 2023年１月１日 至 2023年６月30日） |
当中間連結会計期間 （自 2024年１月１日 至 2024年６月30日） |
|
|---|---|---|
| 現金及び預金勘定 | 232,488千円 | 305,074千円 |
| 預入期間が３か月を超える定期預金 | －千円 | －千円 |
| 現金及び現金同等物 | 232,488千円 | 305,074千円 |
Ⅰ 前中間連結会計期間（自 2023年１月１日 至 2023年６月30日）
株主資本の著しい変動
当社は、前中間連結会計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権(行使価額修正条項付)
の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ216,669千円増加し、前中間連結会計期間末において資本金が1,427,232千円、資本剰余金が1,713,719千円となっております。
Ⅱ 当中間連結会計期間（自 2024年１月１日 至 2024年６月30日）
該当事項はありません。
【セグメント情報】
当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前中間連結会計期間（自 2023年１月１日 至 2023年６月30日）
（単位：千円）
| 報告セグメント | ||
| 半導体検査装置事業 | 合計 | |
| 収益認識の時期 一時点で移転される財又はサービス 一定期間にわたり移転される財又はサービス |
166,058 20,358 |
166,058 20,358 |
| 顧客との契約から生じる収益 | 186,416 | 186,416 |
| その他の収益 | － | － |
| 外部顧客への売上高 | 186,416 | 186,416 |
当中間連結会計期間（自 2024年１月１日 至 2024年６月30日）
（単位：千円）
| 報告セグメント | ||
| 半導体検査装置事業 | 合計 | |
| 収益認識の時期 一時点で移転される財又はサービス 一定期間にわたり移転される財又はサービス |
217,837 19,577 |
217,837 19,577 |
| 顧客との契約から生じる収益 | 237,415 | 237,415 |
| その他の収益 | － | － |
| 外部顧客への売上高 | 237,415 | 237,415 |
１株当たり中間純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
| 前中間連結会計期間 （自 2023年１月１日 至 2023年６月30日） |
当中間連結会計期間 （自 2024年１月１日 至 2024年６月30日） |
|
|---|---|---|
| １株当たり中間純損失(△) | △6円29銭 | △5円04銭 |
| （算定上の基礎） | ||
| 親会社株主に帰属する中間純損失(△)（千円） | △240,594 | △219,790 |
| 普通株主に帰属しない金額（千円） | － | － |
| 普通株式に係る親会社株主に帰属する中間純損失(△)（千円） | △240,594 | △219,790 |
| 普通株式の期中平均株式数（株） | 38,223,691 | 43,641,000 |
| 希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり中間純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 | － | － |
（注）前中間連結会計期間及び当中間連結会計期間の潜在株式調整後１株当たり中間純利益については、潜在株式は存在するものの、１株当たり中間純損失であるため記載しておりません。
該当事項はありません。
第２四半期報告書_20240814150714
該当事項はありません。
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