3peak Incorporated — Annual Report 2022

Apr 14, 2023

公司代码：688536 公司简称：思瑞浦

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思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 2022 年年度报告摘要

第一节 重要提示

• 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规

• 划，投资者应当到www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

2 重大风险提示

• 公司已在年度报告中描述公司面临的风险，敬请查阅年度报告“第三节 管理层讨论与分析

• 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

• 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4 公司全体董事出席董事会会议。

• 5 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

• 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否

7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年年度利润分配预案为：

经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，母公司期末可 供分配利润为1,069,880,506.57元。2022年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本 为基数分配利润，具体如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.06元（含税）。以公司截至 2022年12月31日的总股本120,195,477股为基数测算，合计拟派发现金红利24,760,268.262元（含 税）。本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为9.28%。

如在实施权益分派股权登记之日前，若公司总股本发生变动，公司将维持每股分配比例不变 ，相应调整拟分配的利润总额。上述2022年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十五次会 议及第三届监事会第十四次会议审议通过，尚待公司2022年年度股东大会审议。

8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1 公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

√适用 □不适用
股票种类 A股		公司股票简况
	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
	上海证券交易所 科创板	思瑞浦	688536	不适用

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

联系人和联系方式
联系人和联系方式	董事会秘书（信息披露境内代表）
姓名	李淑环
办公地址	中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号2幢第二层、第三层、第四层
电话	021-5888 6086
电子信箱	3peak@3peak.com

2 报告期公司主要业务简介

一 ( ) 主要业务、主要产品或服务情况

公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处 理器，为客户提供全方面的解决方案。

公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。目前，公司的 产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，包括运算放大器、比较器、音/视频放 大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC 转换器、电 源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。2021 年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU 相 关产品的研发与应用。

1、信号链模拟芯片

信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。 公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：

类别	主要技术水平	用途
线性产品	包括各种规格指标的运算放大器、高边电 流检测放大器、比较器、视频滤波器、模 拟开关等。部分产品的关键技术水平如	线性产品的应用非常广泛，主要完成模 拟信号在传输过程中放大、滤波、选择、 比较等功能。信号放大是模拟信号处理

类别	主要技术水平	用途
	下： 运算放大器带宽为10kHz -20MHz， 静态电流0.3uA-3.5mA，具有单通道、双 通道和四通道三种规格，封装为通用封 装，设计以通用为目的，不同的产品系列 供电电压可以支持2.7-36V； 高边电流检测放大器具有大于90dB 的共模抑制比，同时具有低噪声、低温漂、 高性能的特点，可支持最高共模电压 80V； 比较器转换时间可达3.5ns，其中低 功耗比较器的静态电流可小于200nA； 视频滤波器具有低功耗和卓越的视 频指标，可以支持到1080P 的视频分辨 率； 模拟开关导通阻抗可低至0.5 欧姆， 开关速度可达100MHz，高压模拟开关供 电可支持12V； 符合IATF16969 标准的高可靠性运 算放大器，通过AEC-Q100 Grade 1 测试， 可提供全套PPAP 交付件。	最常见的功能，一般通过运算放大器连 接成专用的放大电路来实现。高边电流 检测放大器是专用于将高边电流转换成 电压信号并放大的专用放大器。滤波是 按频率特性对信号进行过滤，并保留所 需的部分。模拟开关通过控制打开或关 闭来选择信号接通与否，或者从多个信 号中选择需要的信号。比较器比较两个 输入信号之间的大小输出0 或1 的结果。 终端应用举例如下： 通讯基站中对电源信号的调理和滤 波； 工业变频器中对电机电流的检测和 放大； 低功耗的放大器、比较器和模拟开 关适用于便携设备； 视频滤波器适用于高清视频有较高 要求的应用，如安防监控、高清电视、 个人录像机等； 车规级运算放大器适用于新能源等 汽车感知单元，对信号进行放大、调理、 监控等。
转换器产 品	包括高速模数转换器、高速数模转换器、 高精度数模转换器和高精度模数转换器 以及特定应用产品。部分产品的关键技术 水平如下： 高速模数转换器具有8/10bit 的分 辨率，采样速率可达50MSPS，并且具有 很高的线形精度； 高速数模转换器具有8/10bit 的分 辨率，输出速率可达125MSPS； 高精度模数转换器具有较高的分辨 率，采样速率可达500kSPS； 高精度数模转换器具有12-18bit 的 分辨率，并且有单通道、双通道、四通道 和八通道的规格； 特定应用产品，集成多通道ADC、多 通道DAC，适用于通讯和工业中特定器件 的监视和环路控制。	转换器或者数据转换器包括模数转换器 和数模转换器两种，模数转换器把模拟 信号转换成数字信号，数模转换器把数 字信号转换为模拟信号； 转换器是混合信号系统中必备的器件， 广泛应用于工业、通讯、医疗行业中： 激光雷达的高速信号采样和数字化 需要高速模数转换器； 工业控制中4-20mA信号传输需要用 到高精度数模转换器。
接口产品	包括满足RS232、RS485、LVDS、CAN 收发 协议标准的接口产品，其中： RS232 收发器具有成本低，抗干扰能	接口产品用于电子系统之间的数字信号 传输。RS232 接口标准是常用的串行通信 接口；RS485 接口标准适合多节点网络通

类别	主要技术水平	用途
	力强的特点，抗ESD 能力达12kV； RS485 收发器具有15kV 的ESD 保护 能力，速度快； LVDS 收发器可以支持400M 信号发送 和接收，可支持多点组网功能，并且具有 8kV 的ESD 保护能力； CAN 收发器具有75V 的共模电压， 15kV 的ESD 保护能力，支持全双工； 数字隔离产品CMTI 能力高达 150V/ns。	信，在工业控制和通讯系统中有广泛应 用；LVDS 接口以其速度快的特点，常用 于短距离，数据量大，速度要求高的工 业、电力和通讯设备中；CAN 收发器适用 于新能源、汽车等需要高可靠性，高共 模电压的设备中；数字隔离产品为了保 证电子系统的安全性，常用于工业、电 力和医疗设备中。 适用于监控安全行业的控制和调试 接口； 适用于各个行业电子系统的打印接 口； 通讯行业的背板时钟以及控制信号 的传送等； 汽车ECU及各系统控制信号的传送。

2、电源管理模拟芯片

电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、 电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟 芯片按功能总体分类如下：

类别	主要技术水平	用途
线性稳压 器	包括低功耗线性稳压器、低噪声线性稳 压器等产品： 低功耗线性稳压器产品系列输入电 压可以支持2.4-42V, 输出电流可达 500mA，并且具有1.4uA超低的静态电流， 超低的压差可以降低系统的功率损耗， 产品系列采用通用封装； 低噪声线性稳压器可以提供小于 10uV有效值的超低输出噪声和高达90dB 的电源抑制比，输出电流可以支持从 300mA 到3A； 符合IATF16969 标准的高可靠性低 噪声低压差线性稳压器，通过AEC-Q100 Grade1 测试，可提供全套PPAP 交付件， 输出电流可达1A。	线性稳压器使用在其线性区域内运行的 晶体管或FET，从应用的输入电压中减去 超额的电压，产生经过调节的输出电压。 线性稳压器用途非常广泛，举例如下： 低功耗的低压差线性稳压器适用于 多节电池供电的低功耗设备，或者高压输 入的低功耗设备，如工业类电表、水表、 烟感等； 低噪声线性稳压器适用于对电源噪 声敏感的设备类产品，如通讯基站、图像 传感器等； 车规级低噪声线性稳压器适用于汽 车中对电源噪声敏感的传感器的供电，如 环绕摄像头、激光雷达或毫米波雷达等。
电源监控 产品	包括电源时序控制器、看门狗、上电复 位产品等： 电源时序控制器具有多个通道电源 的上电、下电的时序控制，通过一个外	电源监控产品用来实时监控电源的状态， 当不正常状态发生时，通知主控芯片采取 安全措施。电源时序控制器用来控制开机 或关机过程中不同电源上下电的先后次

类别	主要技术水平	用途
	部器件可以调整上电、下电的时序时间， 功耗可以低至100uA； 看门狗、上电复位产品具有精密电 源监控能力，在电源电压低至1V 时仍可 正常工作，并具有低功耗、集成度高、 性价比高、外围电路简单、可靠性高等 优点。	序。应用举例如下： 适用于多电压域的电子设备； 适用于可靠性较高的数字控制系统， 对处理器进行监控，如工业控制器、智能 设备等。
开关型电 源稳压器	包括DC/DC 降压、升压、反激开关型稳 压器等： 降压稳压器输入电压范围为2.5V至 100V，输出电压可稳定在0.6V 至90V， 输出电流可以支持高1A 至20A，产品功 能全面，电源转换效率高，输出纹波小； 升压稳压器输入电压为1V 至80V， 输出电压可稳定在1.8V 至80V，输出电 流可以支持100mA 至3A，产品功能全面， 电源转换效率高，输出纹波小； 反激变换器输入电压为4.5V 至 100V，输出电压可稳定在0.8V 至48V， 开关电流大3A，产品支持原边反馈，有 源钳位，电源转换效率高，开关应力小。	开关型电源稳压器用于不同电压间的高 效率转换。开关型稳压器控制晶体管在开 通和截止两种状态工作，通过在电感或电 容储能元件里储能和放能来达到电压变 换的目的，提高了电源转换的效率； 开关型电源稳压器广泛应用于通讯、工 业、医疗、汽车和消费电子中要求电源高 效率和低发热的场合，特别是要求输出电 压要高于输入电压或输出电压反极性、隔 离等线性电源稳压器不适用的应用场景； 适用于通讯、工业和医疗应用中高压 输入和大电流的需求； 适用于电池供电的应用中提供稳定 的输出电压，延长电池的使用寿命，尤其 是输出电压高于输入电压的场合。
其他电源 管理产品	包括负载开关和热插拔控制、马达驱动 器等产品： 负载开关和热插拔控制类产品可以 覆盖3V 至42V 电源轨，支持500mA 至50A 的负载电流，可控制输出电压上升斜率 和输出电流变化率，全集成，体积小； 马达驱动类产品可以支持最高17V 供电，可以输出驱动1A 的电流，并且具 有体积小的优点。	负载开关和热插拔控制器用于电源通断 控制；马达驱动用于控制机械马达的转动 状态； 负载开关和热插拔控制器使用于各 类接口中电源的通断控制，继电器的控 制，通讯和工业设备中各种外设或器件的 电源控制； 马达驱动类产品适用于各类马达的 驱动，如红外滤光片的切换、电子门锁的 驱动。

3、嵌入式处理器

嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统 软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系 统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、 消费电子等领域。嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。嵌入 式处理器可以分为嵌入式微控制器（MCU）、嵌入式微处理器（MPU）及嵌入式DSP 处理器（EDSP）。 2021 年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU 相关产品的研发与应用。成立嵌入式处理

器事业部符合公司长期的发展战略，可以在信号链和电源模拟芯片的基础上，融合嵌入式处理器， 针对同时需要模拟产品和数字处理能力的特定应用推出各类产品，进一步丰富产品类别，为客户 提供更加全面的解决方案，有利于公司更加充分地利用现有客户资源，更全面地满足客户需求并 增强客户粘性。

目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU 芯片通常包括运算内核、嵌入式存储 器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。 由于其良好的生态以及极佳的可拓展性，逐渐成为电子产品的核心。比如在汽车电子领域可用于 车体控制、仪表盘、通信系统、高级安全系统、车窗控制、电动座椅、倒车雷达和钥匙等多种应 用场景；在工业领域可用于步进马达、机械手臂、仪器仪表、工业电机等核心部件。

公司首款MCU 产品已完成TO，该款芯片可实现不同低功耗待机模式，在快速唤醒及高速运行 等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高ESD 性能，除满足JEDEC47 工业标准外，同时HBM 达到 6KV，闩锁电流达到300mA；在SOC 上提供灵活的IP 控制组合，满足不同应用的灵活配置，实现 灵活高效的应用系统，减少PCB 板的面积和外围电路，从而节约成本，提高终端产品竞争力。公 司首款MCU 产品具有高集成度、高性能、低功耗的特性，可以适用于智能家居、智能楼宇、工业 控制、医疗、计量设备、通信等各个领域。

( 二 ) 主要经营模式

报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。

公司自成立以来，始终采用Fabless 的经营模式。Fabless 模式指无晶圆厂模式，采用该模 式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆 制造和封装测试企业完成。

Fabless 业务模式下的业务流程

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1、盈利模式

公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯 片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯片产品的销售。

2、研发模式

公司采用Fabless 的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公 司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证和风险量产四个阶段，经由产品规 划部、产品开发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监 督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。

（1）立项阶段

产品规划部初步提出新产品的开发需求，并协调产品开发部、运营部和质量部一同对该开发 需求进行可行性分析，形成《产品立项报告》，并提交项目评审会评审。一旦新产品研发项目通过 立项评审，标志着立项阶段完成。

（2）设计阶段

研发立项阶段完成后，产品开发部根据《产品立项报告》中规定的指标和要求开始进行芯片 设计，整个过程可以分解为架构设计、电路设计、版图设计和后仿真验证四个环节。设计工作完 成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。

（3）验证阶段

产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设 计标准和预期要求。

设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生 产完成后，产品开发部、质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和 可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。

（4）风险量产阶段

验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由产品开发部在封测厂收集分析数据以优 化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过风险量产并经过各 部门评审后，将被导入正式量产。

公司研发流程图

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3、采购与生产模式

在Fabless 模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用 委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将 制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、 封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。 针对上述采购及生产模式，公司制定了《外包商审核》《外包商管理》和《采购、生产计划 控制程序》等相关的管理规定。公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行 上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。 （1）供应商的选择

公司的运营部联合质量部从工艺能力、服务质量、生产能力和商务条件等方面对供应商进行

综合评估。工艺能力上，供应商需要具备成熟稳定的工艺水平，能够满足公司大部分产品路线需 求；服务质量上，供应商需要具备完善的质量管理体系，以满足公司提出的质量规范；生产能力 上，供应商需有足够的产能，并可以根据公司需求快速调整响应；商务条件上，供应商能够提供 有竞争力的商务条款。公司将满足上述综合评估条件的供应商加入《合格供应商列表》后，方可 向其进行批量采购和委外加工安排。生产过程中，质量部和运营部会对供应商进行定期的考核和 评估，并根据评估结果动态调整《合格供应商列表》。

（2）采购与生产流程

运营部根据销售部提供的销售预测报告，计算相匹配的采购需求和加工需求。运营部根据采 购需求向晶圆厂下达采购订单，安排晶圆生产。制造完毕的晶圆将被送达公司指定的封装测试厂。 公司根据加工需求向封测厂下达委外加工订单，封装测试后的成品将被发送至公司指定的仓库或 地点。

公司采购流程图

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4、销售模式

模拟芯片具有品类多、应用广的特点，由于芯片设计类公司自身销售人员有限，且自建销售 网络往往成本较高，经销模式是模拟芯片行业比较普遍的销售模式。经销模式下，芯片设计公司 可以充分利用经销商稳定的销售渠道、客户资源及客户拓展能力，并降低资金回笼风险。除经销 模式外，对于采购量大、知名度高的部分行业龙头终端客户，行业内设计公司也会同时采用直销 模式。

结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过 经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买 断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开 票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户， 终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。与经销模式相比，直销模式一般在缩 短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求响应速度方面具有一定优势。

5、营销模式

（1）经销商模式下的营销方式

公司的销售部门通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式，结合《代理商管理工作指导》 的要求，寻找合适公司产品的经销商。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在经销商主动谋求 代理公司产品的情况。公司通过上述方式不断扩充合格经销商。

在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销 商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的 测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户 达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。

（2）直销模式下的营销方式

在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官 方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注 册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行 商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。

( 三 ) 所处行业情况

1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）公司所处行业

1）所处行业分类

公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器，公司所处行 业属于集成电路设计行业。

根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于信息传 输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类 （GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码： 6520）。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019 年 本）》（2021 年修改）中鼓励类产业，政府主管部门为国家发改委、工信部，行业自律性组织为中 国半导体行业协会（CSIA）。

集成电路是指采用一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等，制 作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能 的一种微型电子器件或部件。封装完成的集成电路亦被简称为芯片。自1958 年世界第一块集成电 路研制成功至今，随着技术飞速发展、应用领域不断扩大，集成电路已成为电子信息产业的基础 支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设 备的核心组成部分。21 世纪被称为信息化时代，人类活动与信息系统息息相关，而集成电路作为 信息系统的核心在很大程度上决定了信息安全的发展进程，因此世界多国政府都将其视为国家的 骨干产业，集成电路产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征之一。

2）模拟集成电路行业

集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指 用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成 电路主要是对离散的数字信号（如用0 和1 两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运 算的集成电路。

公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售。与数字集成电路相比，模拟集成电路拥 有以下特点：

①应用领域广泛：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、 比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，广泛应用于通信、工业、汽车电子、 消费电子等领域中，不同终端客户对于芯片的精度、速度、功率、线性度和信号幅度能力方面的 需求千差万别，下游应用领域广泛；

②制程要求不高：模拟集成电路对于制程的要求不高。目前生产线仍大量使用

0.18μm/0.13μm 制程，部分会采用较为先进的28nm 制程。而数字集成电路在发展过程中，在集 成度上符合“摩尔定律”，目前制程已经发展到5nm，并朝着3nm 方向演进。

③具有长生命周期和弱周期性特点：模拟集成电路具有可靠性和稳定性的特点，且其对于性 能指标的要求较高，其技术革新速度相对于数字集成电路较慢。由于模拟集成电路下游的细分品 类较多，因此单一产业景气度对于模拟集成电路的冲击相对不大。

④产品设计门槛高，人才培养时间长：模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、 经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点。模拟芯片在设计过程中需要重点考 虑系统结构和元器件参数之间的匹配及相互影响，以保证实现低噪声、低失真和良好的电流放大 及频率功率特性等；同时，由于模拟芯片生产工艺的多样化，设计人员需要熟悉大部分元器件的 特性和不同的生产制造封装工艺，且在设计过程中需要实时关注功耗、增益及电阻等参数变化。 因此对设计人员自身的设计经验要求较高，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10 年 甚至更长的时间。

⑤价格波动小：由于模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比在新 工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平 均价格往往低于同世代的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业 景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。

3）MCU 行业

MCU 指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外 设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。

随着终端产品对使用便利性、智能化要求的不断提升，对MCU 芯片控制的复杂程度提出了更 高的要求，其中对高集成度、高性能、低功耗的混合信号处理的需求尤为突出。因此将模拟功能 与MCU 集成成为行业发展的重要趋势，一方面能够有效简化电路设计，使系统具有更高集成度， 另一方面能够大量减少外围器件，提高系统可靠性，降低整体成本。模拟芯片设计公司凭借对工 艺器件特性的深刻理解及在功耗、性能、成本、可靠性等多方面的经验积累，在MCU 领域具有更 大优势。全球MCU 龙头企业如恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌等均为业内领先的模拟 芯片公司。

（2）行业发展概况

1）集成电路发展概况

①全球半导体市场发展情况

集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20 世纪50 年代至90 年代 的迅猛增长。进入21 世纪以后，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提 高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、 医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动 能。

2022 年，在地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响下，半导体市场面临较大压力，终端 消费动力不足，且在经历快速增长以及产能扩充后，行业供需逐渐平衡，部分领域出现去库存状 况。根据SIA 统计，2022 年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到5,735 亿美元，但增幅较 2021 年的26.2%回落明显。根据WSTS 最新预测，2023 年全球半导体市场规模同比将出现下滑， 销售额将降低至5,570 亿美元。

受经济增速放缓以及计算机、智能手机等消费需求下降的影响，全球集成电路市场出现一定 程度调整。但随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算、大数据、无人驾驶、车联网及5G 通讯等新兴应用领域的不断发展，芯片将发挥越来越大的作用，全球集成电路产业有望在中长期 持续维持高景气度。

②我国集成电路产业发展情况

中国是全球重要的集成电路市场。近年来，随着经济的不断发展，在国家政策支持等因素的 影响下，中国集成电路产业规模不断壮大。2021 年国内集成电路全行业销售额首次突破万亿元， 2018—2021 年复合增长率为17%，是同期全球增速的3 倍多。产业技术创新能力不断增强，芯片 产品水平持续提升，满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。

2022 年，受宏观经济和市场周期等因素影响，国内集成电路生产销售出现下降的情况。据国 家统计局数据显示，我国2022 年全年集成电路产量3,241.9 亿块，比上年下降9.8%；其中2022 年1-12 月，单月产量同比全部下降，10 月份产量同比下降达到26.7%；全年集成电路出口2,734 亿个，比上年下降12%，金额为 10,254 亿元，比上年增长3.5%；集成电路进口5,384 亿个，比 上年下降15.3%，金额为27,663 亿元，比上年下降0.9%。

我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放 等多重因素的影响下，国内集成电路企业将迎来新的市场发展机会。 2）模拟集成电路发展概况

模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工 业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、

智能制造等各类新兴电子产品领域。根据WSTS 数据，2022 年，相比逻辑芯片和存储芯片，全球 模拟芯片销售额增幅最大，同比增长了7.5%，达到890 亿美元。

在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模已超过全球市场规模的50%。相较于巨大 的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨 大。中国半导体行业协会的数据显示，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但总体仍处于较低 水平。根据中国半导体协会数据，2021 年中国模拟芯片自给率约为12%，模拟集成电路自主可控 的需求极为迫切。国内模拟集成电路企业由于起步较晚、工艺落后等因素，在技术和生产规模上 都与世界领先企业存在着较大的差距。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技 术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产 业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan 统计数据，2016 年至2025 年，中国模拟芯片 市场规模将从1,994.9 亿元增长至3,339.5 亿元，年均复合增长率为5.89%。

3）MCU 发展概况

MCU 主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领域，受汽车电子的渗透率提 升、工业4.0 对自动化设备的旺盛需求、物联网快速发展带来的联网节点数量增长等因素的影响， MCU 在上述下游应用领域的使用大幅增加，近年全球MCU 出货数量和市场规模总体呈现稳步增长 趋势。

根据IC Insights 的统计，2020 年全球MCU 市场规模约为150 亿美元，2023 年将超过180 亿美元，2021-2023 年全球MCU 市场规模的复合增长率约为9.43%。根据国际市场调研机构IHS 数据，2020 年中国MCU 市场规模达268.8 亿元，2023 年预计将达到319.3 亿元。我国MCU 市场大 部分份额被海外巨头占据，根据前瞻产业研究院数据，2021 年，国外MCU 企业如瑞萨、恩智浦以 及意法半导体等在中国市场份额中占据了近80%的比例。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售。集成电路技术最早源于欧美等发达国家， 欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先 优势。目前，全球模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局。根据IC Insights 统计， 2021 年，前10 名的模拟IC 厂商销售额合计为504 亿美元，占整个模拟市场的68%。近年来，随 着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂 商垄断。公司的部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水 平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。

凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多 知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安防、医疗健康、仪器仪表、 新能源与汽车等众多领域。未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客 户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方 面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）所属行业新技术的发展情况

①集成电路器件线宽缩小，催生周边模拟器件的更新。

随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm 等方向不断缩小， 器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯 片的正常工作，也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。集成电路器件的结构随着技术 节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm 及以下的方 向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。

②高压BCD 的工艺革新，提高了模拟器件的可靠性。

BCD 工艺是一种可以将BJT、CMOS 和DMOS 器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT 工 艺相比，BCD 工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精 度模拟的BJT 器件、高集成度的CMOS 器件和作为功率输出级的DMOS 器件之间自由选择。整合好 的BCD 工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。经过三十多年的发展，BCD 工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4um BCD 工艺发展到了最新的65nm BCD 工艺，线宽尺 寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面，BCD 工艺向着标准化、模块化 发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步 骤。总的来说，今后的BCD 工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，最终提高模拟集 成电路的可靠性和稳定性。

③绝缘层上硅（SOI）材料的革新，扩大了模拟器件的应用领域。

SOI 是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（Bulk Silicon） 材料。用SOI 生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI 技术被广泛地用于制造大规 模集成电路。此外，在SOI 上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集 成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点，SOI 拥有极好的电学隔离性能，成为 了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无Latch-up 的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和

高压电源芯片的可靠性难题。SOI 技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。由于市 场的驱动，近年来SOI 的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持续降低。目前主要的SOI 生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut），外延层转移（ELTRAN） 等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。

（2）新的应用领域

模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的各行各业，只要有电子器件的存在，就可以发现模 拟集成电路的影子。新应用领域如下：

①信息通信

5G 技术是信息通信领域的关键技术之一，具有低时延、超高速率、大连接、多业务等特点， 将带来前所未有的科技变革和社会进步，5G 广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。无论是智 能手机还是基站等基础设施，一套完整的5G 通信系统包含了从信号链到电源的多种模拟芯片的迭 代升级。在通讯领域，模拟芯片可以应用于宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线 基础设施等。高性能、低延时、大容量是5G 网络的突出特点，这对高性能信号链模拟芯片提出了 大量需求，且5G 在物联网以及消费终端的大量使用，推动高性能、低功耗的模拟芯片技术快速发 展。伴随着全球5G 渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升，全球通讯模拟芯片市场有望持续 增长。根据IC Insights 数据，2021 年全球通讯领域模拟芯片市场规模为283.83 亿美元，预计 到2026 年全球通讯领域模拟芯片市场规模将增长至431.24 亿美元，2021-2026 年的复合增长率 将达8.73%。

服务器是大数据中心的重要节点，其需求来自于数据量的提升。近年来，我国加快建设新基 建，云计算、边缘计算等新兴技术渗透率逐渐提高，AI 人工智能需要大量的服务器和数据存储设 备的支撑，推动服务器市场出货量稳步增长。在服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流 保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。 ②电动化、智能化汽车

近年来，电动化、智能化发展成为全球汽车行业的确定性方向之一，中国新能源汽车增速显 著，据IDC 数据显示，2020-2025 年新能源车的复合增长率将达129.71%。模拟芯片应用于几乎所 有的汽车电子系统。在传统汽车时代，模拟芯片在动力总成、底盘和安全、车载娱乐、仪表盘、 车身电子及LED 电源管理等领域已被广泛应用；而随着电动化、智能化的渗透，大小“三电”系 统、热管理、智能座舱、自动驾驶等系统成为了模拟芯片进一步快速增长的应用领域。电车智能 化，指智能驾驶辅助系统ADAS 和影音娱乐系统，智能驾驶和影音娱乐因脱离了人的主动驾驶，需

要极高要求的激光雷达、毫米波雷达、监控摄像系统、车联控制模块、电源辅助模块等，离不开 高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、电源管理产品、隔离驱动等。汽车的电动化、 智能化使得单车对电源管理IC 和信号链IC 的需求量大幅增长，从而带动了车规级模拟芯片在汽 车芯片中的占比持续增长。根据韩国SNE Research 统计，2022 年全球电动汽车动力电池装机量 约为517.9GWh，同比增长71.8%。电动汽车的爆发式增长带动了车用锂电池管理芯片、电流检测、 接口通讯等模拟芯片的快速增长。从市场规模来看，随着新能源汽车的快速发展，模拟芯片的市 场规模呈现逐年增长态势。根据IC Insights 数据推测，预计到2026 年，全球车载模拟芯片预 计将较2021 年接近翻番，接近310 亿美元。

③光伏发电

目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《关于 2021 年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》中明确提出，建立保障性并网、市场化并网等 并网多元保障机制，这要求各行业需要从能源供给侧和能源需求侧作出加快转型。截至2022 年 12 月底，全国累计发电装机容量约25.6 亿千瓦，同比增长7.8%。其中，太阳能发电装机容量约 3.9 亿千瓦，同比增长28.1%。2023 年全国能源工作会议提出“要加强风电太阳能发电建设，2023 年风电装机规模达到4.3 亿千瓦左右，太阳能发电装机规模达到4.9 亿千瓦左右”。太阳能将维持 高景气度。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、时序 和整形电路、DSP/FPGA 电压与驱动的通信、DSP/FPGA 电压监控、电弧检测、IGBT/SiC 的隔离驱 动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。

④储能

储能系统包含便携式电源、集中式储能和新能源充电桩。集中式储能以大功率、长时间的供 电场景为对象接入输电网络，在电力系统主网运行管理和协调调度中需要有效提高可调、可控、 可计划的能力；储能电源是摆脱“电线”限制，给各种电器长时间供电的轻巧、便携、容量高、 功率大的“备用电站”；在户外出游、应急救灾和医疗设备供电领域有着重要的应用。便携式电源、 集中式储能上精密运算放大器、高压通用运放、高压比较器、电平转换、电压基准源、LDO、隔离 驱动等系列模拟芯片将得到广泛的运用。另外，新能源汽车又将促进新能源充电桩的技术革新。 在AC/DC 充电桩中高压漏电检测、CP/CC 检测、电压/电流/温度采样、充电枪液冷及连接器的温 度检测都会用到种类众多的模拟芯片。

⑤工业智造

工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平。在我国人口红利逐步消失、产 业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升。伺服、变频、 PLC 等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，模拟芯片在伺服、变频、PLC 等产品领域发挥重 要作用，工业智造的大力发展为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转 换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。根据睿工业统计数据，2021 年中国工 业自动化市场规模2,923 亿元，同比增长17%。其中低压变频器市场规模同比增长17%；通用伺服 市场规模同比增长35%；PLC 市场规模同比增长21%。预计未来国内工控市场仍将保持较高的增速， 由此带动上游模拟芯片市场需求稳定增长。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

	2022年	2021年	本年比上年 增减(%)	2020年
总资产	4,151,317,881.30	3,441,924,735.80	20.61	2,664,233,860.30
归属于上市公 司股东的净资 产	3,785,672,031.46	3,175,652,645.25	19.21	2,573,757,155.90
营业收入	1,783,353,923.65	1,325,948,910.93	34.50	566,488,517.74
归属于上市公 司股东的净利 润	266,807,410.51	443,535,565.13	-39.85	183,792,135.90
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润	187,234,070.42	368,991,312.52	-49.26	167,396,557.38
经营活动产生 的现金流量净 额	530,062,966.24	241,741,017.63	119.27	226,399,944.06
加权平均净资 产收益率（%）	7.79	15.57	减少7.78个百分 点	21.37
基本每股收益 （元／股）	2.23	3.72	-40.05	1.90
稀释每股收益 （元／股）	2.22	3.71	-40.16	1.90
研发投入占营 业收入的比例 （%）	36.76	22.70	增加14.06个百 分点	21.63

3.2 报告期分季度的主要会计数据

			单位：元 币种：人民币	单位：元 币种：人民币
	第一季度 （1-3 月份）	第二季度 （4-6 月份）	第三季度 （7-9 月份）	第四季度 （10-12 月份）
营业收入	442,408,923.90	555,660,954.85	470,560,601.65	314,723,443.25
归属于上市公司股 东的净利润	91,459,013.98	143,613,418.89	41,871,724.58	-10,136,746.94
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润	72,492,835.29	120,179,017.17	23,939,251.92	-29,377,033.96
经营活动产生的现 金流量净额	156,511,572.45	152,537,873.67	118,474,539.61	102,538,980.51

注：2022 年第四季度归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润为负数，主要 系由于终端市场需求减少，营业收入较前三季度有所下降，另公司持续进行研发等投入导致净利 减少所致。

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4 股东情况

4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10

名股东情况

名股东情况	名股东情况	名股东情况	名股东情况	名股东情况	名股东情况
							单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户)								5,007
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数 (户)								6,392
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数 （户）								0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先 股股东总数（户）								0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数 （户）								0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股 份的股东总数（户）								0
		前十名股东持股情况
股东名称 （全称）	报告期内 增减	期末持股数 量	比例 (%)		持有有限售 条件股份数 量	包含转融通 借出股份的 限售股份数	质押、标记 或冻结情 况	股 东 性

					量	股 份 状 态	数 量	质
上海华芯创业 投资企业	7,272,381	22,113,975	18.40	22,113,975	22,113,975	无	0	其 他
ZHIXU ZHOU	3,284,858	9,988,648	8.31	9,988,648	9,988,648	无	0	境 外 自 然 人
苏州工业园区 金樱投资合伙 企业（有限合 伙）	3,262,516	9,920,712	8.25	9,920,712	9,920,712	无	0	其 他
FENG YING	3,097,971	9,420,361	7.84	9,420,361	9,420,361	无	0	境 外 自 然 人
哈勃科技投资 有限公司	1,817,067	5,809,066	4.83	0	0	无	0	境 内 非 国 有 法 人
苏州安固创业 投资有限公司	1,634,909	5,294,409	4.40	0	0	无	0	境 内 非 国 有 法 人
招商银行股份 有限公司－银 河创新成长混 合型证券投资 基金	3,130,000	5,230,000	4.35	0	0	无	0	其 他
嘉兴棣萼芯泽 企业管理合伙 企业（有限合 伙）	693,062	4,092,538	3.40	0	0	无	0	其 他

招商银行股份 有限公司－华 夏上证科创板 50 成份交易 型开放式指数 证券投资基金	2,515,341	3,068,338	2.55	2.55	0	0	无	0	其 他
交通银行股份 有限公司－万 家行业优选混 合型证券投资 基金（LOF）	1,500,000	3,000,000	2.50		0	0	无	0	其 他
上述股东关联关系或一致行动的说明				1、根据上海华芯创业投资企业、ZHIXU ZHOU、苏 州工业园区金樱投资合伙企业（有限合伙）、 FENG YING、嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业（有限合 伙）、苏州安固创业投资有限公司、嘉兴相与企业 管理合伙企业（有限合伙）及宁波诺合投资合伙 企业（有限合伙）等出具的《关于不存在一致行 动等相关事项的声明与承诺》，除棣萼芯泽与嘉兴 相与属于同一控制外，其他各方之间不存在一致 行动关系。 2、除上述情况外，公司未知上述其 他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系的 情况。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明				不适用
存托凭证持有人情况 □适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

• 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对 公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入178,335.39 万元，同比增长34.50%；实现归属于上市公司股 东的净利润为26,680.74 万元，同比减少39.85%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股 东的净利润为56,517.48 万元，同比减少3.67%。

• 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终 止上市情形的原因。 □适用 √不适用