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SÜSS MicroTec SE

Investor Presentation • Jun 21, 2011

422_ip_2011-06-21_a3d7c09f-4121-47ea-a72d-98c7d8787498.pdf

Investor Presentation

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Herzlich Willkommen zur Hauptversammlung 2011

Haus der Bayerischen Wirtschaft21. Juni 2011

Disclaimer

Diese Präsentation enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungsgesellschaften beziehen. Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen, Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risikenund Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen. Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen.

Agenda

I.Überblick

  • II.Strategische Restrukturierung
  • III.Das Geschäftsjahr 2010 in Zahlen und Q1 2011 in Zahlen
  • IV.Die Aktie
  • V.Produkte und Märkte
  • VI.Ausblick

SÜSS MicroTec auf einen Blick

  • SÜSS MicroTec ist einer der weltweiten Marktführer in der Mikrostrukturierung
  • Unser Equipment und unsere Prozesslösungen schaffen die Mikro- und Verbindungsstrukturen der Mikroelektronik
  • Unser Fokus richtet sich auf die wachstumsstarken Marktsegmente: Advanced Packaging/3D-Integration, MEMS, LEDs

Kennzahlen zur Aktie:

  • Bloomberg Symbol: SMH
  • Mitglied im TecDax
  • Aktienkurs am 31.05.2011: 10,76 €
  • Marktkapitalisierung: 200 Mio. €
  • Net Cash: 35 Mio. €

Meilensteine 2010

  • Kräftiger Aufschwung nach der Wirtschaftskrise
  • Auftragseingang + 97% auf 189,3 Mio. €
  • Drei starke aufeinanderfolgenden Quartale im Auftragseingang
  • Umsatz + 34% auf 139,1 Mio. €
  • EBIT Marge >10% vom Umsatz
  • Umfangreiche Restrukturierung der Gruppe
  • Kapitalerhöhung im Mai 2010
  • Solide Liquiditätsposition

Produktspezifische Meilensteine 2010

  • Marktführerschaft in drei von vier Produktbereichen durch innovative Produkte
  • MA100e Gen2 erringt Marktführerschaft in der LED Belichtung
  • ASC300 Gen2 ist das bevorzugte Coater/Developer Cluster für AdvancedPackaging Applikationen
  • XBC 300 ist die einzige Bonder-Produktions-Anlage die eine Vielzahl von temporären Bond/Debond-Prozessen für3D-Integration unterstützt
  • Mask-Track-Pro unterstützt als weltweit einzige Maskenreinigungsanlage alle Lithografie-Technologien

Mask- Track-Pro Maskenreinigungsgerät

Agenda

I.Überblick

  • II.Strategische Restrukturierung
  • III.Das Geschäftsjahr 2010 in Zahlen und Q1 2011 in Zahlen
  • IV.Die Aktie
  • V.Produkte und Märkte
  • VI.Ausblick

Restrukturierungsmaßnahmen in 2010

  • Im Laufe des Geschäftsjahres 2010 wurde ein umfangreiches Paket an Restrukturierungsmaßnahmen durchgeführt:
  • Fokussierung der Produktlinien
  • Konsolidierung der Produktionsstandorte
  • Anpassung der Struktur der internationalen Vertriebs- und Serviceorganisationen an zukünftige Anforderungen der Märkte
  • Alle Restrukturierungsmaßnahmen wurden erfolgreich abgeschlossen
  • Heute hat SÜSS MicroTec eine schlanke, kosteneffiziente und schlagkräftige Struktur, um die Schlüsselstellung in Wachstumsmärkten nachhaltig auszubauen

Fokussierung der Produktlinien

  • Fokussierung von SÜSS MicroTec auf
  • Kernkompetenzen: Nassprozesse, Belichtung, Bonden
  • Zielmärkte: Mikrochips, MEMS, LED
  • Erwerb der HamaTech APE
  • Erweiterung der Produktlinien um "Fotomasken Equipment"
  • Synergetische Ergänzung zu den Bereichen "Coater/Developer" und "Temporäres Bonden"
  • Erwerb des Standortes Sternenfels
  • Hochmoderner Standort für die Volumenfertigung
  • Verkauf der Test-Systems-Division
  • Bereinigung des Produktportfolios um den verlustbringenden "Prober"-Bereich

Konsolidierung der Produktionsstandorte

  • Reduzierung der Produktionsstandorte von vier auf zwei
  • Ausbau von Sternenfels zum Hauptproduktionsstandort der Gruppe
  • Zusammenlegung der Fertigungsstandorte Vaihingen und Sternenfels
  • Verlagerung der Substrat Bonder- Aktivitäten von Waterbury, USA, nach Sternenfels

Sternenfels - Standort mit Potenzial

  • Drei Produktlinien unter einem Dach
  • Synergien in Entwicklung, Beschaffung und Fertigung
  • Reduzierung von Komplexität und Kosten; Schaffung flexibler Produktionsstrukturen

Sternenfels – auf einen Blick

Entwicklungszentrum

  • Technologieentwicklung
  • Produktentwicklung
  • Applikationsentwicklung
  • Volumenfertigung in zwei Produktionsreinräumen
  • Customer Care Center
  • Supply Chain Management
  • 15.000 m² Nutzfläche
  • 34.000 m² Grund und Boden
  • 270 Mitarbeiter

Internationale Vertriebs- und Servicestruktur

  • Schließung des Büros in Bangkok
  • Optimierung der Struktur Japan
  • Weiterer Aufbau in China
  • Aufstockung von Vertrieb und Service in Taiwan
  • Ausbau des Service-Stützpunktes Singapur für "Restliches Asien"
  • Neues Büro in DongTan, Korea
  • Verlagerung der US Vertriebs- und Serviceorganisation nach Sunnyvale im Silicon Valley

Die Restrukturierungsmaßnahmen in Zahlen

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Strukturen optimieren - Zukunft gestalten

Garching

  • Entwicklung und Produktion:
  • Mask Aligner
  • Bond Aligner
  • Kernkompetenz:
  • Belichtung
  • Positionierung

Sternenfels

  • Entwicklung und Produktion:
  • Bonder
  • Coater und Developer
  • Fotomasken Equipment
  • Kernkompetenz:
  • Nassprozesse
  • Waferbonden

Agenda

I.Überblick

  • II.Strategische Restrukturierung
  • III.Das Geschäftsjahr 2010 und Q1 2011 in Zahlen
  • IV.Die Aktie
  • V.Produkte und Märkte
  • VI.Ausblick
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* vor Berücksichtigung von Erwerb verzinslicher Wertpapiere und M&A-Aktivitäten

** inkl. Bestand an verzinslichen Wertpapieren

Agenda

I.Überblick

  • II.Strategische Restrukturierung
  • III.Das Geschäftsjahr 2010 in Zahlen und Q1 2011 in Zahlen

IV.Die Aktie

  • V.Produkte und Märkte
  • VI.Ausblick

Entwicklung der SÜSS MicroTec - Aktie

(Kurs der SÜSS MicroTec-Aktie am 4. Januar 2010: € 4,40)

Eckdaten zur SÜSS MicroTec - Aktie

Kursentwicklung / Börsenumsatz

Durchschnittlicher tägl. Börsenumsatz: - 2009: 46 tsd. - 2010: 120 tsd. -2011: 275 tsd.

Eckdaten Kursentwicklung 2010: - Jahreshöchstkurs: 9,14 € Jahrestiefstkurs: 3,71 €-Jahresschlusskurs: 9,14 €

-Jahreshöchstkurs in 2011: 13,57 €

Analystencoverage von 4 auf 6 erhöht

Analystenbewertung

  • Sechs Banken berichten regelmäßig über SÜSS MicroTec
  • Fünf von sechs Analysten haben eine Kaufempfehlung ausgesprochen
  • Kursziele liegen zwischen 12,00 € und 18,50 € (ø Kursziel: 14,75 €)
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Agenda

I.Überblick

  • II.Strategische Restrukturierung
  • III.Das Geschäftsjahr 2010 in Zahlen und Q1 2011 in Zahlen
  • IV.Die Aktie
  • V.Produkte und Märkte
  • VI.Ausblick

Focus auf Wachstumsmärkte

  • Megatrends prägen die Mikroelektronik und sorgen für ein nachhaltiges Wachstum:
  • Digitaler Lifestyle
  • E-Mobilität
  • Energieeffizienz
  • Mikrochips, MEMS und LEDs sind die Bausteine für den technologischen Produktfortschritt
  • SÜSS MicroTec fokussiert sich mit Lösungen für die Entwicklung und Herstellung dieser Bauelemente auf die langfristig stark wachenden Märkte für
  • Mikrochips
    • Maskenreinigung
  • -Advanced Packaging
  • -3D Integration

Digitaler Lifestyle

E-Mobilität

Energieeffizienz

  • MEMS
  • LED

SÜSS MicroTec Produktionssysteme

  • In der Lieferkette für Halbleiter-Produktionssysteme nimmt SÜSS MicroTec eine Schlüsselrolle ein
  • Zusammen mit Partnern aus Industrie und Forschung werden hochinnovative Anlagen entwickelt, die fundamentale Problemeder Halbleiterfertigung adressieren

Weltweit werden auf SÜSS MicroTec Anlagen die Bauelemente für Handys, PCs, Tablets, Fernseher usw. hergestellt

Halbleiter - Trends

  • Die Erhöhung der Komplexität und der Leistungsfähigkeit künftiger Mikrochip Generationen erfordert eine weitere Skalierung der Halbleiterelemente
  • SÜSS MicroTec's ineinandergreifende Produkt- und Prozesslösungen unterstützen sowohl die zweidimensionale Verkleinerungen der Chipstrukturen ("Moore's Law") wie auch den dreidimensionale Aufbau von Chips ("More than Moore")

Innovative Produkte und Prozesslösungen

Beispiel: MEMS Fertigung

Optimierung der Ausbeuten durch:

  • Hochleistungs - Belichtungsoptik
  • Kosteneffiziente Verifikation der Positionierung
  • Sprühbelacken und Entwickeln auf Topografien
  • Vollfeld Waferbelichtung in einem Schritt
  • Metall-Bonden unten hohem Druck und hoher Temperatur

Beispiel: 3D-Integration

3D-Skalierung:

  • Flexibel einsetzbare Geräte für verschiedene temporäre Bond- und Debond - Prozesse
  • Absolut gleichmäßiger Druck beim Bonden
  • Handhabung von gedünnten Wafern
  • Herstellung von TSVs mit Hilfe von Hochleistungs-Belichtungsoptiken
  • Gleichmäßiges Sprühbelacken auf Topografien

Temporäres Bonden

Zukunft gestalten

SÜSS MicroTec ist ein erfolgreicher "Global Player " mit:

  • Starkem Markennamen
  • -Präzision
  • -Zuverlässigkeit
  • -Langlebigkeit
  • Technologischer Innovation
  • Abgestimmten Produktund Prozesslösungen
  • Globaler Präsenz

SÜSS MicroTec ist hervorragend aufgestellt, um die zukünftigen Trends der Halbleiterindustrie mit zu gestalten und mit ihnen zu wachsen

Agenda

I.Überblick

  • II.Strategische Restrukturierung
  • III.Das Geschäftsjahr 2010 in Zahlen und Q1 2011 in Zahlen
  • IV.Die Aktie
  • V.Produkte und Märkte
  • VI.Ausblick

Ausblick

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