HAUPTVERSAMMLUNG 2013
HAUS DER BAYERISCHEN WIRTSCHAFT
- JUNI 2013
DISCLAIMER
Diese Präsentation enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungsgesellschaften beziehen. Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen, Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen. Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen.
- I. Überblick SÜSS MicroTec AG
- II. Wandel durch technologischen Fortschritt
- III. Meilensteine 2012/2013
- IV. Das Geschäftsjahr 2012 in Zahlen
- V. Das erste Quartal 2013
- VI. Stärkung des Segments Lithografie – Licht prägt unsere Industrie
- VII. Die Aktie
- VIII. Ausblick
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden
- Anbieter für Equipment im Mid- und Backend der Halbleiterindustrie
- Unser Equipment und unsere Prozesslösungen schaffen die Mikro- und Verbindungsstrukturen der Mikroelektronik
- Unser Fokus richtet sich auf die wachstumsstarken Marktsegmente: Advanced Packaging / 3D-Integration, MEMS und LED
- Kennzahlen zur Aktie:
- Bloomberg Symbol: SMHN
- Mitglied im TecDAX
- Aktienkurs*: 8,64 €
- Marktkapitalisierung*: 165 Mio. €
- Net Cash, März 2013: 25,1 Mio. €
* Mai 31, 2013
SÜSS MICROTEC AUF EINEN BLICK
SÜSS MICROTEC – EIN GLOBALER PLAYER
PRODUKTIONSSTANDORTE
Deutschland USA
Garching
- Sitz der SÜSS MicroTec AG
- Entwicklung und Produktion:
- Mask Aligner
- Bond Aligner
- Kernkompetenz:
- Belichtung (proximity exposure)
- Positionierung
Sternenfels
- Entwicklung und Produktion:
- Bonder
- Belacker und Entwickler
- Fotomasken Equipment
- Kernkompetenz :
- Nassprozesse
- Waferbonden
Corona
MEGATRENDS VERÄNDERN UNSER LEBEN
| Digitaler Lebensstil |
Der "Digitale Lebensstil" zeichnet sich durch eine permanente
Verbindung mit dem Internet und einem Fokus auf Medien aus
Mobile Geräte wie Smartphone und Tablet
PC stellen diese
Leistung zu erschwinglichen Preisen zur Verfügung
Neue Gerätegenerationen bieten höhere Funktionalität |
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| E-Mobilität |
Alternative Transport/Mobilitätslösungen fassen durch
attraktive Preis-Leistungsverhältnisse Fuß
Elektrofahrzeuge, Hybrid-Autos, Segways, E-Bikes, aber
auch Züge erhöhen sowohl den Bedarf an Leistungselektronik
(Transistoren) als auch Hochleistungs-ICs |
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| Energieeffizienz |
Höheres Umweltbewusstsein und steigende Energie-
und
Treibstoffpreise steigern die Nachfrage nach
energieeffizienten Lösungen bei elektrischen Anwendungen
wie z.B. der Beleuchtung |
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Energieeffizienz bei der industriellen Produktion |
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Smartes Energiemanagement bei Anwendungen im
Haushalt sparen Energie |
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RAPIDER TECHNOLOGISCHER FORTSCHRITT
WACHSTUMSMOTOR SMARTPHONES UND TABLETS
Quelle: Yole Developpement
- I. Überblick SÜSS MicroTec AG
- II. Wandel durch technologischen Fortschritt
- III. Meilensteine 2012/2013
- IV. Das Geschäftsjahr 2012 in Zahlen
- V. Das erste Quartal 2013
- VI. Stärkung des Segments Lithografie – Licht prägt unsere Industrie
- VII. Die Aktie
- VIII. Ausblick
PRODUKTSPEZIFISCHE MEILENSTEINE 2012
- Markteinführung des XBC300 Gen2 Bond Clusters
- Produktionsbeginn der neuen RCD8 Belacker / Entwickler Plattform
- Dritte Generation der ACS200 Plattform vorgestellt
- Auslieferung des hundertsten LabSpin6
OPERATIVE MEILENSTEINE 2012
- Stärkung des Kernsegments Lithografie durch die Akquisition von Tamarack Scientific
- Anteilsbesitz an SUSS MicroOptics auf 100 Prozent aufgestockt
- SUSS MicroOptics bezieht neues Produktionsgebäude, um weiteres Wachstum zu ermöglichen
- Kooperationen mit führenden Industrieunternehmen erweitert und intensiviert: GenISys GmbH und Dow Corning
- SÜSS MicroTec wird Partner der VDMA Nachhaltigkeitsinitiative: Blue Competence
MEILENSTEINE 2013
- Kauf der Immobilie am Standort Garching
- International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment für die 300 mm Massenfertigung
- Führender US-amerikanischer IDM platziert Auftrag für umweltfreundliches System zur Excimer Laser Ablation
- Refokussierung der Produktlinie Permanent Bonding
REFOKUSSIERUNG PERMANENTES BONDEN
- Fokussierung des Bereichs Permanentes Bonden auf die Märkte MEMS und LED, um die unbefriedigende Ertragssituation zu verbessern
- Nicht Cash wirksame Abschreibungen i.H.v. 6.8 Mio. € im Q2 2013 auf aktivierte Entwicklungskosten (aus den Jahren bis 2008), Demo-Equipment und Vorräte
- Das Wachstum der Substrat Bonder Division wird wesentlich durch das erfolgreich in den Markt eingeführte Temporäre Bonden bestimmt werden
- Der Umsatzbeitrag der Produktlinie Permanentes Bonden wird anfänglich auf dem Niveau des Vorjahres erwartet
Die Substrat Bonder Division ist nun gut positioniert, um vom erwarteten Marktwachstum der nächsten Jahre zu profitieren
MEMS, LED und 3D-IC
SKALIERUNG DER TECHNOLOGIE VON 2D ZU 3D
| 2D Packaging |
2.5D Packaging |
3D Integration (TSV) |
Höhere Leistung und Komplexität
der ICs durch kleinere Geometrie
der Transistoren gemäß dem
Moores Gesetz
Neue Technologien wie EUV und
mehrfache Strukturierung
ermöglichen eine weitere
Skalierung
Durch technische Einschränkungen
wird es immer schwieriger und
teurer die Struktur-Größe zu
verringern |
Verbindung mehrerer (auch
heterogener) Halbleiterkomponenten
auf einem Interposer erweitert das
Spektrum der traditionellen
Verkleinerung
Erhöhte Packaging-Dichte
Reduzierte Grundfläche
Komplementäre Technologie zum
Moores Gesetz |
Die Verkleinerung jenseits der
Verringerung der Struktur-Größen
wird "More than Moore" genannt
Packaging wird zum Schlüssel für die
Skalierung und ein Teil de Wert
schöpfung verschiebt sich von der
Siliziumstrukturierung zum Packaging
Höhere Leistung und Komplexität
gepaart mit einer kleineren
Grundfläche
Geringerer Energieverbrauch |
Anlagen und Prozesslösungen von SÜSS MicroTec ermöglichen eine Strukturverkleinerung in 2D ("Moores Gesetz") und ein Stapeln in 3D ("More than Moore")
- I. Überblick SÜSS MicroTec AG
- II. Wandel durch technologischen Fortschritt
- III. Meilensteine 2012/2013
- IV. Das Geschäftsjahr 2012 in Zahlen
- V. Das erste Quartal 2013
- VI. Stärkung des Segments Lithografie – Licht prägt unsere Industrie
- VII. Die Aktie
- VIII. Ausblick
UMSATZ NACH SEGMENTEN UND REGIONEN
| in Mio. € |
2012 |
2011 |
in % |
| Auftragseingang |
157,2 |
143,1 |
+ 9,9% |
| Auftragsbestand zum 31.12. |
86,5 |
83,7 |
+ 3,3% |
| Umsatz |
163,8 |
175,4 |
- 6,6% |
| EBIT |
11,7 |
18,6 |
- 37,1% |
| EBIT in % vom Umsatz |
7,1% |
10,6% |
- 3,5% Pkt |
Ergebnis nach Steuern
(fortgeführtes Geschäft) |
7,6 |
13,8 |
- 44,9% |
Ergebnis nach Steuern
(fortgeführtes und nicht fortgeführtes Geschäft) |
9,1 |
13,8 |
- 34,1% |
| EPS in € (fortgeführtes Geschäft) |
0,40 |
0,72 |
- 44,4% |
| Freier Cash Flow* |
-4.5 |
3.5 |
-- |
| Nettoliquidität** |
32.3 |
42.0 |
-23.1 |
| Mitarbeiter zum 31.12. |
704 |
624 |
+ 12,8% |
* vor Berücksichtigung von Erwerb verzinslicher Wertpapiere und M&A Aktivitäten
** inkl. Bestand an verzinslichen Wertpapieren
- I. Überblick SÜSS MicroTec AG
- II. Wandel durch technologischen Fortschritt
- III. Meilensteine 2012/2013
- IV. Das Geschäftsjahr 2012 in Zahlen
- V. Das erste Quartal 2013
- VI. Stärkung des Segments Lithografie – Licht prägt unsere Industrie
- VII. Die Aktie
- VIII. Ausblick
| in Mio. € |
Q1 2013 |
Q1 2012 |
in % |
|
|
|
|
| Auftragseingang |
34,9 |
39,0 |
-10,5% |
|
|
|
|
| Auftragsbestand zum 31.03. |
91,5 |
99,8 |
-8,3% |
|
|
|
|
|
|
|
|
| Umsatz |
30,1 |
31,2 |
-3,5% |
|
|
|
|
| EBIT |
-3,3 |
0,0 |
-- |
|
|
|
|
| EBIT in % vom Umsatz |
-11,0% |
0% |
-- |
|
|
|
|
| Ergebnis nach Steuern (fortgeführte Aktivitäten) |
-2,5 |
-0,2 |
< -100% |
| Ergebnis nach Steuern |
|
|
|
| (fortgeführte und nicht fortgeführte Aktivitäten) |
-2,5 |
1,3 |
-- |
|
|
|
|
| Ergebnis je Aktie in € (fortgeführte Aktivitäten) |
-0,13 |
0,07 |
-- |
|
|
|
|
| Freier Cash Flow* |
-7,2 |
0,3 |
-- |
|
|
|
|
| Nettoliquidität** |
25,1 |
38,5 |
-34,8% |
|
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|
|
| Mitarbeiter zum 31.03. |
693 |
687 |
0,9% |
* vor Berücksichtigung von Erwerb verzinslicher Wertpapiere und M&A Aktivitäten
** inkl. Bestand an verzinslichen Wertpapieren, nach Akquisition von Tamarack Scientific
- I. Überblick SÜSS MicroTec AG
- II. Wandel durch technologischen Fortschritt
- III. Meilensteine 2012/2013
- IV. Das Geschäftsjahr 2012 in Zahlen
- V. Das erste Quartal 2013
- VI. Stärkung des Segments Lithografie – Licht prägt unsere Industrie
- VII. Die Aktie
- VIII. Ausblick
STÄRKUNG DES SEGMENTS LITHOGRAFIE
- Steigende Anforderungen an die Leistungsfähigkeit von Halbleiterbauelementen erfordern den Einsatz von innovativen Technologien im Halbleiter Backend Equipment Markt
- Keine Belichtungstechnologie erfüllt alle Anforderungen gleichzeitig
- Ergänzung der Mask Aligner Produktlinie durch den Erwerb einer komplementären Stepper / Scanner-Produktlinie, die unser Technologieportolio um die Schlüsselkompetenzen UV-Projektionslithografie und Laser Ablation erweitert
- Erhöhung des Anteilsbesitzes an der SUSS MicroOptics S.A., die für den Konzern wichtige Schlüsseltechnologien besitzt, auf 100%
-
Umzug der SUSS MicroOptics S.A. in ein neues Produktionsgebäude, um weiteres kontinuierliches Wachstum zu ermöglichen
-
SUSS MicroTec Photonic Systems (ehemals Tamarack Scientific ) entwickelt und fertigt UV-Projektionsbelichtungsgeräte sowie Maschinen zur Laserstrukturierung
- Das Unternehmen bedient die klassischen SUSS MicroTec Zielmärkte: Advanced Packaging, 3D-IC, MEMS und LED
Eckdaten:
- Standort: Corona, Kalifornien, USA
- Umsatz: ~10 Mio. EUR (GJ 2011/12)
- Mitarbeiter: 63
- Kaufpreis: 9,34 Mio. USD (plus zusätzlicher variabler Kaufpreisanteil)
LÖSUNGEN FÜR DIE BELICHTUNG
SUSS MicroOptics S.A. ist ein führender Anbieter von Mikrooptiken für den Einsatz im Lithografiebereich der Halbleiterindustrie (Kunden sind z.B. Carl Zeiss, SUSS MicroTec), Telekommunikation sowie der Bereich Forschung und Entwicklung
Unsere Technologie und die innovative Leistungsfähigkeit bilden eine solide Basis für dauerhaftes Wachstum (über die letzten Jahre konnte ein durchschnittliches jährliches Wachstum von ca. 20% erreicht werden)
Im November 2012 ist SUSS MicroOptics in ein neues Produktionsgebäude umgezogen:
(Aktienkurs am 2. Januar 2012: € 5,83)
Durchschnittliches tägliches Handelsvolumen: 111.000
Quellen: Semi.org, Gartner, IDC
ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK
- Die Randbedingungen für die Halbleiterbranche und die Equipment Unternehmen des Bereiches entwickeln sich positiv
- Die Zielmärkte sind weiterhin von hohem Wachstumspotenzial gekennzeichnet
- 2013: Übergangsjahr für SÜSS MicroTec
- Refokussierung der Produktlinie permanentes Bonden
- Integration von SUSS MicroTec Photonic Systems
- Weitere Stärkung der Geschäftsfelder durch Produktinnovation
- Kooperation mit führenden Industriepartnern und Forschungsinstituten
Ausblick:
- GJ 2013: - Umsatz ca. 150 Mio. €
- - EBIT: mittlerer-hoher negativer Mio. € Betrag
- Q2 2013: - Auftragseingang 30 - 40 Mio. €
TAGESORDNUNG HAUPTVERSAMMLUNG
- TOP 1. Vorlage des festgestellten Jahresabschlusses der SÜSS MicroTec AG und des gebilligten Konzernabschlusses zum 31. Dezember 2012, des zusammengefassten Lageberichts für die SÜSS MicroTec AG und den Konzern sowie des Berichts des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr 2012
- TOP 2. Beschlussfassung über die Verwendung des Bilanzgewinns
- TOP 3. Beschlussfassung über die Entlastung der Mitglieder des Vorstands
- TOP 4. Beschlussfassung über die Entlastung der Mitglieder des Aufsichtsrates
- TOP 5. Beschlussfassung über die Bestellung des Abschlussprüfers und des Konzernabschlussprüfers
- TOP 6. Beschlussfassung über die Schaffung eines neuen Genehmigten Kapitals 2013 gegen Baroder Sacheinlagen mit Ermächtigung zum Bezugsrechtsausschluss und entsprechende Satzungsänderungen
- TOP 7. Beschlussfassung über die Ermächtigung des Vorstands zum Erwerb und zur Verwendung eigener Aktien nach 71 Abs. 1 Nr. 8 AktG und zum Ausschluss des Andienungsrechts beim Erwerb und des Bezugsrechts bei der Verwendung
- TOP 8. Aufhebung von 4 Abs. 5 und 6 der Satzung
- TOP 9. Änderung von 3 Abs. 1 der Satzung
SÜSS MicroTec AG Schleissheimer Str. 90 85748 Garching
www.suss.com