Hansol IONES Co., Ltd.

Interim / Quarterly Report • Mar 11, 2019

주주총회소집공고 2.7 아이원스(주) ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon

주주총회소집공고

2019 년 3 월 11 일
&cr
회 사 명 :	아이원스 주식회사
대 표 이 사 :	김 병 기
본 점 소 재 지 :	경기도 안성시 고삼면 안성대로 2061
	(전 화)031-238-7785
	(홈페이지)http://www.iones.co.kr
&cr
작 성 책 임 자 :	(직 책)CFO	(성 명)서 혁
	(전 화)031-238-7785

&cr

주주총회 소집공고(제14기 정기)

주주님의 건승과 가정의 평안함을 기원합니다.&cr당사는 상법 제363조와 회사 정관 제23조의 규정에 의하여 제14기 정기주주총회를 다음과 같이 소집하고자 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.&cr&cr - 다 음 -&cr&cr1. 일 시 : 2019년 3월 29일 금요일 오전 9시&cr&cr2. 장 소 : 경기도 안성시 미양로 847 안성시상공회의소 지하1층 대회의실&cr&cr3. 회의 목적 사항&cr가. 보고사항 : 감사의 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고&cr나. 부의안건&cr제1호 의안 : 제14기(2018.1.1-2018.12.31) 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 승인의 건&cr제2호 의안 : 이사 선임의 건(사외이사 2명)&cr 제2-1호 의안 : 사외이사 배석기 선임의 건&cr 제2-2호 의안 : 사외이사 전제철 선임의 건&cr제3호 의안 : 감사위원회 위원 선임의 건(감사위원 2명)

제3-1호 의안 : 감사위원 배석기 선임의 건&cr 제3-2호 의안 : 감사위원 전제철 선임의 건&cr제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건&cr제5호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4 제3항에 의거 경영참고사항 등을 당사의 인터넷 홈페이지(www.iones.co.kr)에 게재하고 국민은행 증권대행부, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니&cr참조하시기 바랍니다.&cr

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

당사의 금번 주주총회에서는 자본시장과금융투자업에관한법률 제 314조 제5항에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사 하시거나 또는 위임장에의거 의결권을 간접 행사 할 수 있습니다.&cr&cr6. 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

당사는 ‘상법’제368조의4에 따른 전자투표제도와 ‘자본시장과금융투자업에관한 법률 시행령’제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표 및 전자위임장권유 관리시스템 &cr - 인터넷 주소 : http://evote.ksd.or.kr

- 모바일 주소 : http://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사 및 전자위임장 수여기간 : 2019년 3월 19일 ~ 2019년 3월 28일&cr - 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능

(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래전용 공인인증서, 은행 개인용도제한용 공인인증서 또는 은행,증권 범용 공인인증서

7. 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사 : 신분증

나. 간접행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 주주인감 날인 및 인감증명서 첨부, 대리인의 신분증)

8. 기타사항

- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

&cr

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차&cr(2018년)	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
임윤태&cr(출석률: 61%)	장영수&cr(출석률: 89%)	김동련&cr(출석률: 89%)
---	---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---	---
1	2018-02-19	2017년도 재무제표 보고의 건	찬성	찬성	찬성
2	2018-02-26	제 13기 정기주주총회 소집의 건	찬성	찬성	찬성
3	2018-03-30	제 13기 정기주주총회	찬성	찬성	찬성
4	2018-03-30	대표이사 선임의 건	찬성	찬성	찬성
5	2018-04-23	대구은행 신규 차입의 건 결의	찬성	찬성	찬성
6	2018-05-04	시설대여(리스)계약 체결관련의 건	-	-	-
7	2018-05-10	한국수출입은행 수출성장자금대출 기채에 관한 건	찬성	찬성	찬성
8	2018-05-28	우리은행 운전자금 차입의 건	찬성	찬성	찬성
9	2018-06-18	산업은행 삼성동반성장자금 연장의 건	-	찬성	찬성
10	2018-06-25	산업은행 운영자금 차입금 연장의 건	-	찬성	찬성
11	2018-08-13	산업은행 신규 차입에 관한 건	찬성	찬성	찬성
12	2018-08-21	우리은행 B2B대출 신규신청	-	찬성	찬성
13	2018-09-10	NH농협은행 차입 연장의 건	-	찬성	찬성
14	2018-10-02	한국산업은행 금일백팔십억원차입(만기 대환)에 관한 건	-	찬성	찬성
15	2018-10-17	아이원스 주식회사 제8회 무보증 사모사채 발행의 건(신용보증기금)	찬성	찬성	찬성
16	2018-11-01	시설대여(리스)계약 체결관련의 건	-	-	-
17	2018-11-19	한국수출입은행 수출성장자금대출 기채에 관한 건&cr (수출성장자금대출)	찬성	찬성	찬성
18	2018-12-05	전북은행 운영자금 신규 차입의 건	찬성	찬성	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
법무위원회	장영수&cr임윤태	2018-01-25	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-02-22	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-03-29	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-04-26	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-05-31	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-06-28	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-07-26	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-08-30	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-09-27	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-10-25	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-11-29	경력사원 경업금지위배의 건	가결
2018-12-27	경력사원 경업금지위배의 건	가결
감사위원회	장영수&cr임윤태&cr김동련&cr	2018-02-02	2017년 실적보고의 건	가결
2018-04-27	2018년 1분기 실적보고의 건	가결
2018-07-27	2018년 2분기 실적보고의 건	가결
2018-10-26	2018년 3분기 실적보고의 건	가결
2018-12-28	내부회계관리 표준규정 개정안 보고	가결
2018-12-28	수주산업 핵심감사사항(KAM)에 대한 보고	가결

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 &cr평균 지급액	비 고
사외이사	3	15억&cr(이사보수 총액)	42,000,000	14,000,000	-

상기 주총승인금액은 사내이사 4명을 포함한 전체 이사(총 7명)에 대한 보수한도 승인금액이며, 지급총액은 2018년 1월 ~ 12월까지의 누계 지급기준임.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요사업으로 하고 있습니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 정밀가공 부품 제조사업을 근간으로 영위하는 회사로서 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발을 토대로 그린사업인 환경사업, LED사업, 특화된 해외 및 특수 사업부(펌프, 항공, 국방) 등의 확대를통한 사업 포트폴리오의 구축과, 정밀가공부품 기술을 기반으로 관련 사업을 유기적으로 연계시켜 발전하여 왔습니다. 당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분	구 분	주요내용
본사	초정밀 가공 사업	1) 반도체, 디스플레이 전공정 장비에 사용되는 정밀부품의 &cr 제작 및 국산화&cr2) 항공/국방산업에 사용되는 정밀 가공부품의 제작&cr3) TFT-LCD 및 모바일 기기 제조 공정 장비 개발
기타사업	1) 반도체, 디스플레이 제조공정 클린룸에 사용되는 고효율 &cr CAF(Chemical Air Filter)&cr2) LED 조명 완제품 생산
세정	초정밀 세정 사업	1) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 세정&cr2) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 코팅

주) 상기의 사업구분은 이해를 돕기위한 기능별 분류로서, 당사의 실제 사업부별 구분과는 다릅니다.

가. 업계의 현황

(1) 반도체 사업&cr&cr 반도체는 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 국가산업의 중추산업이며 타 산업에 비해 지식ㆍ기술 집약도가 높은 산업입니다. 특히 컴퓨터, 정보통신, 멀티미디어 관련 제품 및 기술이 고부가가치산업으로 전환하는데 있어 반도체는 핵심적 역할을 수행하고 있습니다 &cr반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 정보기기를 제어하고 운용하는시스템반도체로 나뉘며, 시스템 반도체가 메모리 반도체보다 3~4배 큰 시장을 형성하고 있지 만, 우 리 나라의 경우 메모리 반도체 위주의 불균형 성장과 장비·소재 분야의 취약성은 구조적 약점으로 꼽힙니다. 하지만 대규모 인력이나 자본을 투자해 시스템반도체 분야의 경쟁력을 키운다면 메모리 반도체와 같은 성장을 거둘 수 있을것으로 기대됩니다. &cr

국내의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해 2013년에 반도체 산업 진출 30년만에 세계 반도체시장 점유율 2위로 올라섰습니다. 반도체 산업중 최근 가장 큰 주목을 받는 것은 사물인터넷(Internet of Things, IoT)입니다. 사물인터넷을 구현하기 위해 필요한 능동형 소자는 바로 반도체의 기술혁신과 관련되어 있습니다. 인터넷에 연결된 기기들이 정보를 수집,처리,전송하기 위해서는 다양한 비메모리 반도체가 요구되기 때문에 많은 사람들은 사물인터넷 시대의 개화와 함께 반도체 시장의 높은 성장세를 예상하고 있습니다.&cr

전 세계 반도체 시장 성장률 전망 20150607165345_vlycyncu.jpg 전 세계 반도체 시장 성장률 전망

(출처: Gartner 2015.5)&cr

2017년 전세계 매출별 상위 10개 반도체 공급업체

(단위: 백만달러)

2017년&cr순위	2016년 &cr순위	공급업체	2017년 &cr매출	2017년&cr시장점유율(%)	2016년&cr 매출	2016~2017년 성장율(%)
1	2	삼성전자	61,215	14.6	40,104	52.6
2	1	인텔	57,712	13.8	54,091	6.7
3	4	SK하이닉스	26,309	6.3	14,700	79.0
4	6	마이크론	23,062	5.5	12,950	78.1
5	3	퀄컴	17,063	4.1	15,415	10.7
6	5	브로드컴	15,490	3.7	13,223	17.1
7	7	텍사스 인스트루먼트	13,806	3.3	11,901	16.0
8	8	도시바	12,813	3.1	9,918	29.2
9	17	웨스턴디지털	9,181	2.2	4,170	120.2
10	9	NXP	8,651	2.1	9,306	-7.0
기타			174,418	41.6	157,736	10.6
총합			419,720	100	343,514	22.2

(출처: 가트너)&cr &cr

(2) 디스플레이 산업&cr

디스플레이 산업에서 중국은 최대 수요시장이자 잠재적인 최대 공급자입니다. 수요측면에서는 거대 내수시장을 기반으로 TV, 스마트폰 등 세트산업이 성장하고 있으며, 공급측면에서는 패널업체들이 지속적인 생산능력 확충으로 디스플레이 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 과거 양적인 성장에 치중하였던 중국 디스플레이 산업은 소득의 향상으로 최종 소비자들의 고사양 제품에 대한 수요가 증가하고 있고, 이에 따라 TV, 스마트폰 세트업체들은 제품 생산시 LTPS, Oxide기반의 LCD 패널 또는 AMOLED 패널의 채용 비중을 늘리고 있습니다.&cr&cr이러한 중국 수요시장의 변화는 단기적으로는 고부가가치 분야에서 기술적으로 앞서있는 한국과 일본 업체들에 고객기반을 다변화할 수 있는 기회로 작용하지만 중국 패널업체들이 내수 수요의 변하에 대응하여 LTPS, Oxide 생산능력을 확대함에 따라 고부가가치 패널 분야에서도 경쟁이 심화되는 상황에 직면하게 됐습니다.&cr실제로 중국 패널업체들은 LTPS, Oxide 생산능력 확충에 투자를 집중하여 왔고, 2016년부터 본격적인 가동에 들어갈 것으로 예상되며, 이로인해 고부가가치 패널 분야에서 한국과 일본의 양자 대결구도에서, 적어도 생산CAPA 측면에서는 중국이 경쟁대열에 합류할 예정으로 보입니다.&cr

주요 디스플레 업체의 ltps, oxide 생산능력 비교.jpg 주요 디스플레 업체의 ltps, oxide 생산능력 비교

(출처:한국신용평가 2015.12)&cr&cr

OLED 시장의 확대&cr현존하는 디스플레이의 대표적 유형은 LCD와 OLED를 꼽을 수 있습니다. OLED는 색재현성, 시야각 등의 측면에서 LCD 대비 우수할 뿐만 아니라, 자체발광 소자를 용하는 패널구조상 BLU(Back Light Unit)가 필요없어 수요 제품의 슬림화와 투명디스플레이 구현이 유리합니다. &cr&cr 플렉서블 디스플레이가 채용된 스마트폰이 출시되면서 차별화된 디자인 구현에 유리한 OLED에 대한 관심이 증가하였고, 프리미엄급 뿐만 아니라 중저가 스마트폰에 대해서도 소비자들의 고사양 패널 채용의 요구가 증가하고 있어 수요가 확대될 가능성이 있습니다.&cr&cr실제로 스마트폰 실적에 의존적이었던 OLED 패널의 판매실적도 빠르게 점유율을 확대하고 있는 중국 스마트폰 업체들의 OLED 패널 채용이 늘어나면서 2014년 4분기 이후 회복세를 보이고 있습니다.

&cr 사용자들이 스마트폰을 실내 뿐 아니라 이동시에도 늘 이용하면서, 스마트폰 구매시 소비자들의 구매 결정 요인 중 Display도 더욱 중요한 요소로 부각되고 있습니다. 시장조사업체 IHS는 터치패널 부재간 접착 및 에어갭을 없애는 데 사용되는 OCA/OCR 시장 규모는 2013년 6억 9400만 달러 규모에서 2017년에는 8억 5200만 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다고 발표한 바 있습니다. 이에 따라 Display의 시안성과 양산화의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 터치패널용 본딩장비 시장과 수요 확대로 인한 당사의 전망을 밝게 하고 있습니다.&cr&cr TV 시장에서도 OLED TV 업체들의 지배력이 확대대고 있으며 OLED TV를 먼저 내놓은 TV제조업체들의 실적도 증가하고 있는 추세입니다. 대형 OLED의 생산업체인 LG디스플레이가 생산수율을 지속적으로 개선하면서 LCD TV와의 가격 격차가 줄어들고 있으며, 중국 스카이워스, 하이센스, 네덜란드 필립스 등 글로벌 주요 TV업체 15곳이 OLED TV생산에 돌입하면서 경쟁도 치열해 지고 있습니다.,

oled tv 시장규모 및 제품점유율.jpg oled tv 시장규모 및 제품점유율

(3) 부품산업 현황&cr

반도체 부품 세정/코팅시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성 부품들을 교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산 Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 늘리기 위해 삼성전자 내부에 세정장비 공간을 없애고 생산공정 장비를 설치하면서 외주세정 의존도가 높아지고 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 산업에 끊임없는 신기술 개발로 향후 반도체 시장은 450㎜ FAB(Fabrication Facility) 과 20나노급 공정이 진행될것으로 보이며 이에 따른 당사의 부품세정 코팅시장은 지속적으로 성장할 것으로 보고 있습니다. &cr&cr [단위:10억달러]

포맷변환_semi mid-year semiconductor equipment forecast.jpg 세계 반도체 시장 규모[출처 : SEMI 2017.07]

&cr

나. 회사의 현황

&cr당사 의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이 전방산업과 연관이 있는 분야는 1) 초정밀 부품가공, 2) 초정밀 세정, 3) 디스플레이 장비개발 사업입니다. 이 3개의 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 대부분을 차지하고 있는바, 당사의 주력사업이라고 할 수 있습니다.&cr&cr 1) 초정밀 부품 가공 사업 &cr &cr 당사가 영위하는 초정밀 부품 가공 사업은 크게 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사 용되는초정밀 가공 부품을 생산/제작 하는 사업으로 아래와 같은 주요 영역으로 나눌수 있습니다.

구분	분야	내용	주요 매출처
초정밀가 공&cr사 업	디스플레이	● 디스플레이 제조 공정에 사용되는 장비 부품의 제작 및 국산화 - 국내 : Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, OLED 유, 무기 Source, Operation Parts, ESC Chuck - 해외 : Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, &crLL Module, PC Module	- 국내 삼성디스플레이, 엘지디스플레이, AVACO, ULVAC KOREA - 해외 AMAT, BOE, CSOT, Truly
반도체	● 반도체 장비 개조개선에 따른 부품 제작 - RAINBOW4400/4500 TCP9400/9600 - EXELAN HPT, MAP+CHAMBER, P5000/POLY DPS/POLY/METAL/G5 , TEL/DRM/SCCM/VIGUS	삼성전자
● 반도체 장비 국산화 프로젝트에 따른 장비 부품 국산화 제작 - CAYMAN , DPS/G5 , SUPRA/PLUS - RTP 1200 PLUS , Ecolite3000, - PROFILER , FUTAS , MICHELAN OX, - OPTIMUS-NxD , MICHELAN OX2 - Sym3x,Sym3,NAPA&cr- DPN.Face plate,Optimizer,Shield	- 국내 SEMES ,PSK, &crAP SYSTEMS BROOKS ASIA 등 - 해외 삼성전자 SAS/시안 AMAT, EDWARD, BR-OOKS Automation

반도체 제조 공정 장비는 해외 장비 제조사의 수입의존도가 높고 소모성 부품도 해외원장비 제작업자로부터 구매하는 경우 고가이므로 반도체 업체의 원가경쟁력 확보에어려움이 있습니다. 당사는 이에 대한 문제점을 인식하고 부품 계측 분석 및 정밀 가공 기술을 바탕으로 부품을 국산화하여 동일한 품질의 부품을 저가로 공급하여 수입대체함에 따라 반도체 소자업체의 원가경쟁력에 기여하고 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 제조 공정 부품 정밀 가공사업은 반도체 산업 전반의 경기와 그 맥을 같이하고 있으며 반도체 업체의 가동률 즉, 반도체 생산량과 깊은 연관을 가지고 있습니다. 가공부품은 가동을 많이 하면 할수록 대상 부품의 교체 주기가 단축되기 때문에 당사의 매출도 이에 연동되고 있습니다.

&cr반도체 부품 시장은 경기가 악화되면 수입에 의존하던 장비부품을 국산품으로 대체하고, 신규장비 구입보다는 기존 장비 성능향상을 위한 개조개선 투자 시장이 확대됩니다. 반도체 기술의 발전 속도 및 반도체의 세대교체가 주기적으로 진행되므로 장비의평균 기술 수명은 약 5년 정도지만, 부품 라이프타임(Lifetime)이 짧은 특성이 있어 지속적인 공급이 필요한 고부가가치 산업입니다. 당사는 1994년 삼성전자 협력업체 등록 후 Shower head / Manifold 등 2,000여종의 부품을 국산화하여 공급하고 있으며, 2010년 삼성전자 자회사인 SEMES社(전 GES社)와 부품공급 정식 계약을 맺었습니다. 또한 2011년 6월 삼성전자㈜ 부품국산화를 주관하는 생산기술연구원의 부품공급업체로 등록되었고, 2012년 4월에는 삼성전자의 대표적인 장비업체인 A社와 정식 협력업체 등록을 해 개조개선 및 국산 신규 장비 개발에 주력하고 있습니다. &cr

현재 당사는 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.

구분	내수/수출	고객사	제품	내용
Chip생산업체/부품	내수	SAMSUNG	Shower Head , Shield, Process Chamber ,	개조개선/국산화/개발
반도체 장비업체	내수	SEMES	Shower Head , Shield, Process Chamber	개조개선/국산화/개발
내수/수출	PSK	Shower Head , Shield, Process Chamber Transformers Chamber Loadlock chamber	국산화/개발
내수	AP SYSTEMS	Process Chamber Transformers Chamber Loadlock Chamber Shield, Heater Block	국산화/개발
내수/수출	BROOKS Asia BROOKS Auto-mation	Process Chamber Transformers Chamber Loadlock chamber	국산화/개발
수출	AMAT	Shower Head , Shield, Process Chamber	국산화/개발

&cr 당사의 디스플레이 가공분야는 당사의 핵심 사업으로 핵심기술인 정밀 가공 기술을 바탕으로 한 LCD, OLED생산에 필요한 모든 공정의 핵심부품을 국산화하여 공급하고 있습니다. 당사는 3,000여종의 디스플레이 및 반도체 부품 가공기술 Know-How와 진공장비 부품 국산화 및 가공 기술력을 바탕으로 납기의 단축 및 원가절감을 실현하고 있어 고객사인 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등의 제품 경쟁력에 일조하고 있습니다.&cr&cr당사의 정밀가공 사업 중 디스플레이관련 부품소재 사업은 2가지 CASE로 진행되고 있습니다. ㉠ 국내외의 패널 생산업체에 부품공급 ㉡ 국내외 패널 생산용 장비 업체 부품 공급입니다. 당사는 국내의 대표적인 패널업체의 핵심협력사로 선정되어 부품개발 공급 및 고가의 외산부품 국산화개발을 통해 고객사의 원가절감에 기여하고 있습니다.

구분	내수/수출	고객사	제품	내용
패널생산업체 부품	내수	삼성디스플레이	Shield, Lift Pin	개조개선/국산화/개발
내수	엘지디스플레이	Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, OLED 유, 무기 Operation Parts, ESC Chuck	개조개선/국산화/개발
수출	BOE	Carrier, Shield, Backing Plate	개조개선
수출	AMAT	LL/PC Module,TM Wrist	국산화개발
수출	CSOT	Carrier, Shield, Backing Plate	개조개선
수출	Truly	Mask Frame	개조개선
장비업체 부품	내수	AVACO	Carrier, Shield, Backing Plate	개조개선
내수	ULVAC KOREA	Backing Plate	개조개선

&cr디스플레이 생산 장비의 핵심부품 개발은 단기간에 이루어지기 어려운 동시에 관련 기업들이 보안을 강화한 프로젝트 형태로 진행하기 때문에 쉽게 노출이 되지 않고 개발성공 후 부품의 품질인증을 위한 기간이 최소 6개월∼1년 이상이 소요되어 기술 진입장벽이 매우 높습니다. 이러한 기술적 진입장벽은 모방이 어려울 뿐 아니라시간도 많이 소요되기 때문에 경쟁업체의 시장 진입은 불가능하다고 할 수 있습니다.당사는 LCD 및 OLED 패널생산업체의 全공정에 핵심부품을 공급하고 있으며, 장비용 부품을 개발시 생산 공정의 엔지니어와 1:1 기술협력을 통한 맞춤형 핵심 부품 개발과 성능 개조 및 개선영역을 꾸준하게 확대해 왔으며, 생산 라인 내 작업자 안전을 위한 환경안전 개선 사항들을 적극 수렴하고 제안하여 설치 및 제작에도 참여하고 있습니다.

또한 디스플레이 생산장비의 소모성 부품 역시 반도체 제조장비와 같이 지속적인 유지수요가 발생하고 있습니다. 따라서 당사 디스플레이 사업의 시장규모는 글로벌 디스플레이 전체 시장과 유사합니다. 가공생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 다량의 신규 소모성부품이 필요하게 되는 특징이 있습니다. 자동차를 많이 운행하면 소모 부품의 교체주기가 짧아지는 것처럼 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다. &cr&cr 최근 수익성이 감소된 중소형 LCD보다 대형 LCD와 OLED라인 집중 투자에 따른 장비 부품 개조 개선 및 국산화로 국내 및 중국(BOE, CSOT) 등 시장 확대가 전망 되며 국내, 외 패널생산업체의 투자로 인해 Mask Frame, OLED 유, 무기 Operation Parts 등 제품 군의 공급량이 급증할 것으로 예상됩니다.

크기변환_국내,외 디스플레이 업체 대형 oled 투자전망.jpg 국내,외 디스플레이 업체 대형 OLED 투자전망

&crLCD 및 OLED 제조공정은 크게 CELL 공정과 MODULE 공정으로 나눌 수 있습니다. 당사의 MODULE 공정 장비는 LAMINATING(신기술공법) 공정에 집중화 하고 있습니다. MODULE 공정은 최근 시장과 소비자 요구에 인한 급격한 변화에 따라 신기술 합착 공정이 대두되면서 당사가 진입할 수 있는 틈새시장이 형성되었으며 자체 선행 개발을 통한 기술적 노하우와 신규 기술력을 바탕으로 시장 진입이 가능하게 되었습니다. &cr

2) 초정밀 세정 사업&cr

반도체부품 세정 산업이란 생산과정에서 발생된 미세오염을 제어하는 산업으로써 단순히 반도체 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 부품특성조건의 만족과 부품수명을 수십 회 또는 반영구적으로 사용 연장하는 한편, 나아가 반도체 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 산업분야를 말합니다.

&cr반도체 부품 세정시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성부품들을 신규로 구입·교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산 Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 증가를 위해 삼성전자 공정 내부에 세정공간을 없애고 생산공정 장비를 Set-up하면서 외주세정 의존도가 높아지고 있으며 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 세정산업은 국내 반도체 소자업체 및 장비업체들의 지속적인 기술개발과 함께 원가 경쟁력 확보를 위한 노력을 기울이면서 원가절감의 일환으로 반도체 공정장비 내에 들어가는 고가의 소모성 부품들의 수명연장 및 부품국산화 사업을 1997년 IMF이후로 본격 시작하게 되었습니다. 2005년 이전까지는 반도체(고객사) 공장 內 자체 세정시설을 보유하고 있었으나 이후부터는 외주 전문세정업체에 100% 의존하여 부품을 세정의뢰하고 있습니다. 반도체 생산 공정중에 발생하는 오염물은 제품의 수율을 떨어뜨리고, 부품 수명 단축과 제품의 품질을 떨어뜨리는 역할을 합니다. &cr

[그림1] 미세 Particle(오염물질)로 인한 웨이퍼 불량 모식도

particle_세정.jpg [그림1] 미세 Particle(오염물질)로 인한 웨이퍼 불량 모식도

[그림 1]에서 보듯이 반도체 반도체 칩 제조 공정은 직경 200 ~ 300mm의 웨이퍼에 미세한 사이즈로 가 공을 하게 됩니다. 따라서 웨이퍼 공정은 청정실이 필수적이며 제조 및 세정에도 초고순도 약품 및 가스, 초 순수를 사용 하여야 하며 파티클에 대한 이해가 필요합니다. 반도체 선폭은 머리카락(70 ㎛) 1/1000수준의 미세한 패턴을 가지고 있으며 공정 중 파티클이 한개라도 웨이퍼 패턴에 떨어지게 되면 해당 IC는 불량으로 사용할 수 없게되며, 이는 반도체 수율을 떨어뜨리는 결과를 초래하여 반도체 제조 공정에서는 사활을 걸고 파티클을 감소시키고자 전쟁을 하고 있습니다. 따라서 반도체 웨이퍼 공정에 사용되는 장비 부품은 반드시 일정 Lifetime이 지난 이후에는 세정을 하여 부품 외부에 흡착된 오염물(Contamination)을 제거하여야 하고 이를 통해 오염물이 웨이퍼 내부에 유입되지 않도록 차단하여야 합니다. 특히 반도체 Etch(식각) 공정에 사용되는 반도체 부품의 경우 수회의 반복공정, 고 플라즈마, 높은 전압등의 가혹한 환경에 견뎌야 하는 특성으로, 반드시 표면 코팅의 작업이 필요합니다. 따라서 Anodizing, Quartz, Al2O3 등의 소재가 사용하여 외부를 코팅하였고, 최근 고집적도의 반도체 공정이 되면서 내식성, 내플라즈마에 우수한 Y2O3등의 코팅소재가 적용되고 있으며, Device 상향에 따른 새로운 코팅 기술 INC(분말 증착 장치), DLC(이중 구조 증착 방식), SPS(세라믹 실용화 기술)을 매년 개발하고 있으며, 이를 통해 당사는 세정/코팅의 선두주자로 발돋움 하고 있습니다.&cr&cr 당사는 이와 같은 반도체 수율과 밀접한 관련이 있는 미세 파티클의 제어 기술을 바탕으로 각 오염원의 선택적 제거가 가능한 화학 물질 제어 능력을 바탕으로 삼성전자 반도체 등의 주요고객사에 납품을 하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 부품 코팅에 특화된 기술력을 보유하여, 반도체의 부품 세정 이후 코팅을 동시에 진행하는 회사입니다. 부품가공의 경우 발생되는 오염물을 제거하는 목적으로 세정이 필수이나, 타사의 경우 가공사업과 세정사업을 함께 진행하는 업체가 없음으로 인해 발생되는 원가상승을 해결함으로 타사 대비 단가/납기 단축의 경쟁력을 가지고 있습니다. 또한, 코팅 소재로 사용되는 이트리아는 희토류계열의 분말로 전 세계 생산에 95%를중국에서 조달 공급하고 있습니다. 공급의 문제를 해결하기 위해 당사는 2008년에 한국세라믹기술원과 국책과제로 코팅용 분말의 제조 기술개발을 성공하여 원재료 수급 불균형 문제 해결 및 안정적인 공급가 확보를 통해 타사와의 단가 경쟁력에서 우위를 점하고 있습니다. 이 와 같은 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 당사는 삼성전자 반도체 공정에서 발생하는 소모성 부품의 세정/코팅을 담당하고 있습니다. &cr

3) 디스플레이 장비개발 사업&cr

당사의 초기 장비 사업 단계는 검사 장비의 JIG 제작 등 기술적인 면보다는 정밀가공및 설계 능력에 관련된 사업 부문으로 진행되었습니다. 이후 고객측 장비의부품 국산화 및 장비 개조개선 활동을 통하여 독자적으로 공정장비를 생산 가능한 기술력을 보유하게 되었고, 2008년 MODULE 공정의 첫 양산 장비를 생산하게 되어 기술력에 대한 검증을 마쳤으며, 다양한 모델에 대한 수요에 맞추어 무안경 3D FILM 및 AMOLED Smart 기능 Module의 광학특성을 적용한 합착 등 고기능 시장에도 진입하고 있습니다.

&cr 다이렉트본딩(옵티칼본딩)이란, 터치패널과 디스플레이(LED, OLED)간의 에어갭(Air Gap)을 충진하여 시인성을 높여주는 공정입니다.&cr본딩을 할 경우 시인성의 개선 효과뿐만 아니라 방수, 방진, 방습 효과와 전면이 강화되는 장점을 가집니다. 다이렉트본딩은 본딩방식에 따라 1) 필름을 사용하는 OCA와 2) 액체형태의 레진을 사용하는 OCR로 구분됩니다. 현재는 주로 스마트폰을 중심으로 OCR방식의 다이렉트 본딩이 진행되어 왔으나 태블릿PC 역시 야외 시인성 향상에 대한 욕구가 늘어나고 있어 다이렉트 본딩 적용이 증가하고 있습니다. &cr&cr당사는 다이렉트본딩 장비에 대해 삼성디스플레이 向 납품 레퍼런스를 가지고 있으며 최근에는 불량이 발생한 패널을 재사용할 수 있는 리웍(Re-work)장비까지 개발 완료하였습니다. 현재까지 다이렉트 본딩 작업 중 패널 불량이 발생하면 전량 폐기할 수 밖에 없었으나 당사가 개발한 리웍장비를 사용할 경우 패널업체의 비용 절감에 도움을 줄 수 있으며, 이는 당사의 기술력을 한번 더 입증한 부분이라고 판단됩니다.&cr

광학탄성수지 구조.jpg 광학탄성수지 구조 oca,ocr장비구조.jpg 당사의 다이렉트 본딩 장비[OCR,OCA](자료 : 당사, KB투자증권 투자정보팀)

4) 기타 (환경사업부문 및 LED 부문) 사업&cr

당사는 2009년 4월 환경사업부를 출범시켜 2010년 삼성모바일디스플레이사에서 요구하는 CAF(Chemical Air Filter)를 개발 및 납품하기 시작하였으며, 2011년에 삼성모바일디스플레이사 신규 증설 라인에 대량 납품을 진행하기 시작하였고, 2014년에는 SK Hynix에 협력사 업체등록 후 납품 진행중에 있습니다. &cr&cr반도체, 디스플레이 제조 크린룸에는 오염제어를 위한 환경기구로써 Air Filter를 사용합니다. Air Filter는 먼지(입자성 오염물질)를 제거하는 일반 Air Filter와 가스상 오염물질 및 냄새를 제거하고 Chemistry(화학적 성질)를 이용한 고집접화된 기술이 필요한 Chemical Air Filter(이하 ‘CAF ’)가 있습니다. CAF는 하나의 특정한 가스를 제거하기 위해 오염물질이 발생하는 공정에서 부분적으로 사용되어졌으나 현재는크린룸 전체 및 다양한 산업분야로 확대되고 있을 뿐 아니라 제거대상인 Chemical Gas 또한 광범위하게 증가하는 추세이고 적용공정 또한 ① 크린룸 내부에서 순환되는 공기 중에 함유된 오염물질 제거용 ② 외부공기를 크린룸 내부로 유입하는 과정의 오염물질 제거용 ③ 생산 장비에 직접 설치하여 장비내부로 유입되는 오염물질 제거용 등 다양한 공정에 확대 적용되고 있습니다.&cr

주1) Chemical Air Filter(CAF): 필터 내부에 오염물질을 제거할 수 있는 흡착소재를 포함하여 공기 중에 포함되어 있는 유해 오염물질을 제거하는 제품으로써 당사의 핵심제품 중 하나입니다.

현재 LED산업은 휴대폰, 컴퓨터, TV 등 BLU(Back Light Unit) 시장이 주도하고 있으나, 2012년부터 LED조명시장이 폭발하기 시작하였고, 이후 의료·농수산 등 다양한산업과의 융합시장이 크게 확대될 것으로 전망됩니다. &cr

LED산업은 다른 산업군에 비해 특허가 기업 경쟁력의 절대적 지표입니다. 원천 특허의 70%를 가지고 있는 니치아 및 오스람, 크리, 루미레즈, 도요다고세이등이 계속적으로 성장할 수 있었던 배경이 바로 특허블록을 형성했기 때문입니다.

국내업체로는 특허 및 생산 Capa에 가장 큰 강점을 가지고 있는 삼성전자(주)와 서울반도체(주) 등이 시장에서 큰 비중을 차지하고 있습니다. &cr&cr당사는 세계조명의 선두기업인 PHILIPS 와 파트너 계약을 맺고 국내 산업용 투광등 및 프로젝트 영업을 진행 하고 있으며, 자체 브랜드인 고출력 투광등을 생산하여 나라장터 등록 후 정부 조달사업(공항, 항만, 도로시설, 철도시설) 추진과 민간 스포츠시장(스키장, 골프장, 축구장, 야구장)에 전통 조명인 메탈할라이드 조명을 대체하는 고효율의 LED 고출력 투광등을 공급하고 있습니다.

5) 조직도

아이원스 조직도.jpg 아이원스 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 ◆click◆ 『2. 주주총회 목적사항별 기재사항』 삽입 00591#*_*.dsl 01_재무제표의승인 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요&cr상기 "Ⅲ-1. 사업의 개요" 中 "나. 회사의 현황" 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표&cr&cr※ 기타 참고사항&cr 아래의 재무제표는 해당 재무제표 등은 외부감사인 감사가 완료되지 않은 상태에서 작성된 것으로 외부감사인의 회계감사과정 및 정기주주총회 결의내용에 따라 변경될 수 있습니다.

- 대차대조표(재무상태표)

제 14 (당)기말 2018.12.31 현재
제 13 (당)기말 2017.12.31 현재
(단위 : 원)

	제 14 기말	제 13 기말
자산
Ⅰ.유동자산	67,007,593,071	68,580,456,649
(1)현금및현금성자산	5,510,953,295	9,892,897,001
(2)재고자산	40,997,656,240	30,525,918,809
(3)매출채권및기타채권	16,214,888,550	18,787,362,213
(4)기타금융자산	1,674,684,655	1,436,464,963
(5) 계약자산	458,068,030	-
(6)기타유동자산	2,151,342,301	7,937,813,663
Ⅱ.비유동자산	190,464,726,662	179,897,181,134
(1)유형자산	177,254,126,286	170,924,364,820
(2)투자부동산	1,985,201,521	2,006,048,005
(3)무형자산	2,384,375,752	2,015,363,985
(4)매도가능금융자산	-	40,049,200
(5)기타포괄손익-공정가치측정금융자산	40,049,200	-
(6)기타금융자산	6,806,311,183	4,561,032,259
(7)이연법인세자산	1,994,662,720	350,322,865
자산총계	257,472,319,733	248,477,637,783
부채
Ⅰ.유동부채	90,799,613,474	97,872,151,502
(1)매입채무및기타채무	18,453,434,381	20,856,081,935
(2)유동성금융리스부채	818,839,722	545,083,139
(3)단기차입금	60,019,239,546	53,196,922,000
(4)유동성신주인수권부사채	1,779,609,637	5,035,641,999
(5)유동성전환사채	738,836,220	14,045,195,014
(6)유동사채	5,000,000,000	-
(7)당기법인세부채	885,460,085	1,131,837,993
(8)계약부채	543,277,267	-
(9)기타금융부채	11,740,400	-
(10)기타유동부채	2,549,176,216	3,061,389,422
Ⅱ.비유동부채	39,756,607,058	28,410,802,947
(1)금융리스부채	414,042,150	1,232,881,872
(2)장기차입금	33,612,173,842	19,849,920,000
(3)사채	3,000,000,000	5,000,000,000
(4)퇴직급여채무	2,691,963,837	2,312,221,075
(6)기타금융부채	38,427,229	15,780,000
부채총계	130,556,220,532	126,282,954,449
자본
Ⅰ.자본금	6,707,959,500	6,707,959,500
Ⅱ.기타불입자본	67,417,953,140	67,417,953,140
Ⅲ.이익잉여금	52,868,185,781	48,066,594,953
Ⅳ.기타자본구성요소	(77,999,220)	2,175,741
자본총계	126,916,099,201	122,194,683,334
자본과부채총계	257,472,319,733	248,477,637,783

- 손익계산서(포괄손익계산서)

제 14 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지
제 13 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지
(단위 : 원)

	제 14 기	제 13 기
Ⅰ.매출액	178,221,535,849	129,568,010,832
Ⅱ.매출원가	129,204,384,438	89,822,540,075
Ⅲ.매출총이익	49,017,151,411	39,745,470,757
Ⅳ.판매비와관리비	38,675,163,954	28,632,529,159
Ⅴ.영업이익	10,341,987,457	11,112,941,598
Ⅵ.기타영업외익	1,902,613,792	948,275,658
Ⅶ.기타영업외비용	(3,365,970,627)	(2,403,463,160)
Ⅷ.금융수익	59,503,248	110,133,039
Ⅸ.금융비용	(3,809,348,831)	5,056,028,884
Ⅹ.법인세비용차감전순이익	5,128,785,039	4,711,858,251
XI.법인세비용(수익)	(459,139,319)	622,102,669
XⅡ.당기순이익	5,587,924,358	4,089,755,582
XⅢ.기타포괄손익	(866,508,491)	(391,928,938)
(1)후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목	(864,332,750)	(394,104,679)
1.확정급여제도의 재측정요소	(864,332,750)	(394,104,679)
(2)후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목	(2,175,741)	2,175,741
1.현금흐름위험회피 파생상품평가손익	(2,175,741)	2,175,741
XIV.총포괄손익	4,721,415,867	3,697,826,644
XV.주당이익
(1)기본주당이익 (단위 : 원)	417	384
(2)희석주당이익 (단위 : 원)	417	384

- 자본변동표

제 14(당) 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지
제 13(전) 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지
(단위 : 원)

과 목			자본
자본금	기타불입자본	이익잉여금	기타자본구성요소	자본합계
---	---	---	---	---	---	---	---
2017.01.01 (Ⅰ.기초자본)			5,247,783,000	39,507,901,404	44,370,944,050		89,126,628,454
Ⅱ.자본의 변동	(1)총포괄손익	1.당기순이익			4,089,755,582		4,089,755,582
2.현금흐름위험회피파생상품평가손익				2,175,741	2,175,741
3.확정급여제도의 재측정요소			(394,104,679)		(394,104,679)
(2)유상증자		1,460,176,500	27,910,051,736			29,370,228,236
2017.12.31 (Ⅲ.기말자본)			6,707,959,500	67,417,953,140	48,066,594,953	2,175,741	122,194,683,334
2018.01.01 (Ⅰ.기초자본)			6,707,959,500	67,417,953,140	48,066,594,953	2,175,741	122,194,683,334
&crⅡ.자본의 변동	(1)회계정책변경효과				77,999,220	(77,999,220)	-
수정 후 재작성된 금액		6,707,959,500	67,417,953,140	48,144,594,173	(75,823,479)	122,194,683,334
(2)총포괄손익	1.당기순이익	-	-	5,587,924,358	-	5,587,924,358
2.현금흐름위험회피파생상품평가손익	-	-	-	(2,175,741)	(2,175,741)
3.확정급여제도의 재측정요소	-	-	(864,332,750)	-	(864,332,750)
2018.12.31 (Ⅲ.기말자본)			6,707,959,500	67,417,953,140	52,868,185,781	(77,999,220)	126,916,099,201

- 현금흐름표

<현금흐름표>

제 14(당) 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지
제 13(전) 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지
(단위 : 원)

	제 14(당) 기	제 13(전) 기
Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름	12,434,233,359	(1,940,830,108)
(1)당기순이익	5,587,924,358	4,089,755,582
(2)현금의 유출이 없는 비용등의 가산	22,723,577,230	21,105,325,927
1.감가상각비	12,717,568,942	11,471,002,784
2.퇴직급여	1,481,976,468	1,218,260,268
3.무형자산상각비	167,236,057	173,813,906
4.재고자산평가손실	853,756,368
5.잡손실	22,440,899
6.기타의대손상각비	70,000,000
7.대손상각비(환입)	2,863,792,194	1,351,803,952
8.지급임차료	76,057,550	54,228,840
9.이자비용	3,809,348,831	5,056,028,884
10.외화환산손실	515,878,408	556,506,745
11.사채상환손실		325,039,995
12.매도가능금융자산손상차손		99,999,000
13.파생상품평가손실	25,401,300
14.유형자산처분손실	5,384,406
15.투자부동산감가상각비	20,846,484	20,846,484
16.법인세비용(수익)	(459,139,319)	622,102,669
17.기타영업외비용	547,941,116	155,692,400
18.매출채권처분손실	5,087,526
(3)현금의 유입이 없는 수익등의 차감	(601,840,548)	(862,050,586)
1.외화환산이익	508,090,577	30,374,563
2.이자수익	59,503,248	110,133,039
3.유형자산처분이익	4,098,057	16,365,790
4.재고자산평가손실 환입		679,661,398
5.기타영업외수익	8,154,225	25,515,796
6.파생상품 거래이익	21,000,000
7.잡이익	994,441
(4)영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동	(11,333,567,908)	(23,918,323,566)
1.매출채권의 증가	(596,354,443)	(1,834,050,260)
2.계약자산의 증가	(478,318,406)
3.선급부가세의 증가		(388,307,311)
4.미수금의 증가	253,163,678	(32,907,691)
5.재고자산의 증가	(11,325,493,799)	(13,176,393,740)
6.선급금의 감소(증가)	4,969,312,814	(4,476,600,100)
7.선급비용의 증가	191,510,862	(10,470,763)
8.매입채무의 증가(감소)	(3,194,732,454)	(2,287,791,928)
9.미지급금의 증가(감소)	(314,251,1109)	1,848,022,755
10.미지급비용의 증가	665,412,586	582,951,689
11.선수금의 증가(감소)	(245,967,787)	(2,562,415,285)
12.예수금의 증가	(266,245,419)	258,612,805
13.순확정급여부채의 감소	(2,210,352,616)	(1,838,973,737)
14.계약부채의 증가	543,277,267
15.부가세대급금의 감소	675,470,919
(5)영업활동으로 인한 현금수취액	4,463,973	54,278,534
1.이자수익 수취	4,463,973	54,278,534
(6)영업활동으로 인한 현금지급액	(3,946,323,746)	(2,409,815,999)
1.이자비용 지급	2,758,531,462	2,242,023,407
2.법인세납부	1,187,792,284	167,792,592
Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름	(22,298,495,485)	(19,173,514,862)
(1)투자활동으로 인한 현금유입액	1,421,035,344	298,407,186
1.단기대여금의 회수	161,511,359	209,941,738
2.단기금융상품의 감소	646,542,167	55,577,208
3.보증금의 감소	550,500,000	5,179,150
4.유형자산의 처분	41,681,818	27,709,090
5.파생상품의 처분	20,800,000
(2)투자활동으로 인한 현금유출액	(23,719,530,829)	(19,471,922,048)
1.단기금융상품의 증가		548,844,212
2.단기대여금의 증가	486,000,000
3.장기금융상품의 증가	1,852,647,492	1,010,304,028
4.보증금의 증가	1,883,552,000	489,188,000
5.기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득	307,600,799
6.유형자산의 취득	18,659,571,328	17,115,934,967
7.무형자산의 취득	530,159,210	307,650,841
Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름	5,418,161,527	28,956,826,278
(1)재무활동으로 인한 현금유입액	64,090,701,588	93,348,127,381
1.단기차입금의 증가	35,622,000,000	42,737,919,645
2.장기차입금의 증가	25,457,001,588	15,200,000,000
3.사채의 발행	3,000,000,000	5,000,000,000
4.금융리스부채의 증가		1,032,169,500
5.임대보증금의 증가	11,700,000	7,810,000
6.유상증자		29,370,228,236
(2)재무활동으로 인한 현금유출액	(58,672,540,061)	(64,391,301,103)
1.단기차입금의 상환	32,794,510,200	27,633,686,406
2.유동성장기부채의 상환	7,699,920,000	20,149,920,000
3.전환사채의 상환	14,250,000,000	5,000,000,000
4.신주인수권부사채의 상환	3,381,126,722	10,975,251,661
5.유동성금융리스부채의 감소	545,083,139	482,443,036
6.장기차입금의 상환		150,000,000
7.임대보증금의 증가	1,900,000
Ⅳ.현금의 증가(I+II+III)	(4,446,100,599)	7,842,481,308
Ⅴ.기초의 현금	9,892,897,001	2,118,117,732
Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동으로 인한 효과	64,156,893	(67,702,039)
Ⅶ.기말의 현금	5,510,953,295	9,892,897,001

&cr

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

&cr 이익잉여금처분계산서&cr =====================

제14기	2018년 01월 01일부터	제13기	2017년 01월 01일부터
	2018년 12월 31일까지		2017년 12월 31일까지
처분확정일	2019년 3월 29일	처분확정일	2018년 3월 30일
(단위 : 원)

구 분	제14(당)기	제13(전)기
Ⅰ.미처분이익잉여금	52,772,519,121	47,970,928,293
1. 전기이월이익잉여금	47,970,928,293	44,275,277,390
2. 회계정책변경 누적효과	77,999,220	-
3. 당기순이익	5,587,924,358	4,089,755,582
4. 확정급여제도의 재측정요소	(864,332,750)	(394,104,679)
Ⅱ. 이익잉여금처분액	-	-
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금	52,772,519,121	47,970,928,293

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음.&cr

03_이사의선임 □ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명	생년월일	사외이사&cr후보자여부	최대주주와의 관계	추천인
배석기	1971.10.11	사외이사	없음	이사회
전제철	1972.05.04	사외이사	없음	이사회
총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	약력	해당법인과의&cr최근3년간 거래내역
배석기	법률사무소 성원 변호사	부산광역시 남구의회고문 변호사	없음
전제철	부산교육대학교 교수	한국교육과정 평가원 연구위원	없음

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

04_감사위원회위원의선임 □ 감사위원회 위원의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명	생년월일	사외이사&cr후보자여부	최대주주와의 관계	추천인
배석기	1971.10.11	사외이사인&cr감사위원	없음	이사회
전제철	1972.05.04	사외이사인&cr감사위원	없음	이사회
총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	약력	해당법인과의&cr최근3년간 거래내역
배석기	법률사무소 성원 변호사	부산광역시 남구의회고문 변호사	없음
전제철	부산교육대학교 교수	한국교육과정 평가원 연구위원	없음

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

09_이사의보수한도승인 □ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분	전 기	당 기
이사의 수(사외이사수)	7 (3)	7 (3)
보수총액 내지 최고한도액	15억원(이사보수총액)	15억원(이사보수총액)

&cr※ 기타 참고사항

상기 사항은 2019년 3월 29일 개최될 제14기 정기주주총회에서 결정될 예정이며, 주주총회의 결의 과정 중 변경 될 수 있습니다.

02_정관의변경 □ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제2조(목적)&cr이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.&cr1. ~ 39.(생략)&cr40. 각 호에 부대하는 사업일체	제2조(목적)&cr이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.&cr1. ~ 39.(좌동)&cr40. 수처리기계제조 및 기계설비공사업&cr41. 각 호에 부대하는 사업일체	사업 다각화
제8조(주권의 발행과 종류)&cr② 회사의 주권은 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권 및 10,000주권의 8종류로 한다.	제8조(주권의 발행과 종류)&cr② <삭제>&cr	주권 전자등록의무화에 따라 삭제
(신설)	제8조의3(주식 등의 전자등록)&cr 회사는 「주식,사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다.	상장법인의 경우 전자증권법에 따라 발행하는 모든 주식 등에 대하여 전자등록이 의무화됨에 따라 근거를 신설
제14조(명의개서 대리인)&cr① 회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다. ② 명의개서대리인 및 그 사무취급장소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다. ③ 회사는 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급하게 한다. ④ 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대행업무규정에 따른다.	제14조(명의개서 대리인)&cr① 현행과 동일&cr&cr② 현행과 동일&cr&cr&cr③회사는 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급하게 한다.&cr&cr&cr④ 현행과 동일	주식 등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영
제15조(주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)&cr① 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감 또는 서명 등을 명의개서대리인에게 신고하여야 한다.&cr② 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국 내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다.&cr③ 제1항 및 제2항에 정한 사항에 변동이 있는 경우에도 이에 따라 신고하여야 한다.	제15조 <삭제>	주식 등이 전자등록에 따른 명의개서대리인에게 별도 신고할 필요가 없으므로 조항 삭제
제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) ① 이 회사는 매년 1월 1일부터 1월 31일까지 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다. ② 이 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. ③ 이 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나 이사회의 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 이사회가 필요하다고 인정하는 경우에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있다. 회사는 이를2주간 전에 공고하여야 한다.	&cr ① 현행과 동일 &cr&cr② 현행과 동일 &cr&cr&cr&cr③ 이 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3 개월을경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있으며, 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의2주간 전에 이를 공고하여야 한다.	기간을 의미하는 경우 개월로 표현을 수정
제20조(사채발행에 관한 준용규정)&cr 제14조 및 제15조 의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.	제20조(사채발행에 관한 준용규정)&cr 제14조 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.	제15조의 삭제에 따른 문구정비
제21조(소집시기) ① 이 회사의 주주총회는 정기주주총회와 임시주주총회로 한다. ② 정기주주총회는 매 사업연도 종료 후 3월 이내에, 임시주주총회는 필요에 따라 소집한다	제21조(소집시기) ① 현행과 동일&cr ②정기주주총회는 매 사업연도 종료 후 3개월 이내에, 임시주주총회는 필요에 따라 소집한다.	기간을 의미하는 경우 개월로 표현을 수정
제48조(감사위원회의 직무 등) ① 감사위원회는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사위원회는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사위원회는 「주식회사의 외부감사에 관한 법률」에 따라 감사인을 선임한다. ④ 감사위원회는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ⑤ 감사위원회는 제1항 내지 제4항 외에 이사회가 위임한 사항을 처리한다. ⑥ 감사위원회는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사위원회가 이사회를 소집할 수 있다.	제48조(감사위원회의 직무 등) ① 현행과 동일 ② 현행과 동일 ③ 감사위원회는 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」에 따라 감사인을 선정한다. ④ 현행과 동일&cr ⑤ 현행과 동일 ⑥ 현행과 동일&cr ⑦ 현행과 동일&cr	문구정비
제52조(외부감사인의 선임)&cr회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는 「 주식회사의 외부감사에 관한 법률」의규정에 의한 감사인선임위원회(또는 감사위원회)의 승인을 얻어야 하고, 그 사실을 외부감사인을 선임한 사업연도 중에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.	제52조(외부감사인의 선임)&cr회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는 「 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」의규정에 따라 감사위원회는 외부감사인을 선정하여야 하고, 회사는 그 사실을 외부감사인을 선임한 이후에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.	문구정비
	부 칙&cr이 정관은2019년3월29일부터 시행한다. 다만, 제8조, 제8조의3, 제14조, 제15조 및 제20조의 개정 규정은 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」이시행되는 날로부터 시행한다.	전자증권법 시행일이 2019년 9월로 예정됨에 따라 관련 정관규정의 시행시기를 별도로 규정하는 단서 신설

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

※ 참고사항

당사는 회계결산 및 외부감사인과의 감사보고서 예상수령일 등 관련업무의 일정에 따라 불가피하게 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다.