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Regulatory Filings • Mar 13, 2020

주주총회소집공고 2.8 와이엠티 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon

주주총회소집공고

2020 년 3 월 13 일
&cr
회 사 명 :	와이엠티 주식회사
대 표 이 사 :	전 성 욱
본 점 소 재 지 :	인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동)
	(전 화) 032-821-8277
	(홈페이지)http://www.ymtechnology.com
&cr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 과 장	(성 명) 이 인 범
	(전 화) 070-4681-5015

&cr

주주총회 소집공고(제21기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 우리 회사는 정관 제20조에 의하여 제21기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.&cr&cr[※ 상법 제542조의4 및 당사 정관 제22조에 의거, 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주님들에 대한 소집통지는 본 전자공고로 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.]

--- 아 래 ---

1. 일 시 : 2020년 03월 30일 (월) 오전 10시

2. 장 소 : 인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동), 당사 4층 대회의실

3. 회의목적사항

1. 보고사항&cr 가. 감사의 감사보고&cr 나. 영업보고&cr 다. 내부회계관리제도에 관한 실태보고

2. 부의안건

제1호 의안 : 제21기 별도재무제표 및 연결재무제표 승인의 건&cr 제2호 의안 : 이사 선임의 건&cr 2-1호 의안 : 사내이사 전성욱 선임의 건&cr 2-2호 의안 : 사내이사 전상욱 선임의 건

제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항기재, &cr 서명 또는 인감날인), 주주 신분증(사본), 대리인 신분증

- 법인주주 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항 기재,&cr 법인인감날인), 법인인감증명서, 사업자등록증(사본), 대리인신분증

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 기 타

금번 총회시 기념품은 지급하지 아니하오니 이점 양지하시기 바랍니다.&cr

2020년 3월 13일&cr

와이엠티 주식회사 대표이사 전 성 욱

&cr

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
오 현 일&cr(출석률: 94.1%)
---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---
2019-01	2019.02.11	1. 내부회계관리규정 개정의 건	찬성
2019-02	2019.02.14	1. 제20기(2018년도) 내부결산(별도) 결과 보고의 건&cr2. 제20기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건	찬성
2019-03	2019.02.28	1. 제20기(2018년도) 내부결산(연결) 결과 보고의 건&cr2. 제20기 영업보고서 승인에 관한 건	찬성
2019-04	2019.03.04	1. 제20기 정기주주총회 소집에 관한 건	찬성
2019-05	2019.03.11	1. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가 등 보고의 건	찬성
2019-06	2019.03.12	1. 관계회사 주식 보상 취득 승인의 건	찬성
2019-07	2019.03.15	1. 차입 연장 승인의 건	찬성
2019-08	2019.05.09	1. 신규 차입 승인의 건	찬성
2019-09	2019.06.28	1. 차입 연장 승인의 건	찬성
2019-10	2019.07.03	1. 차입 연장 승인의 건	찬성
2019-11	2019.09.27	1. 주식매수선택권 행사로 인한 자기주식 처분 결정의 건	찬성
2019-12	2019.10.01	1. 임원 자금대여의 건	찬성
2019-13	2019.10.10	1. 차입 연장 승인의 건	찬성
2019-14	2019.10.22	1. 연대보증에 관한 건	불참
2019-15	2019.10.30	1. 차입 연장 승인의 건	찬성
2019-16	2019.12.20	1. 제4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건	찬성
2019-17	2019.12.26	1. 자기주식 처분 결정의 건	찬성

&cr

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

&cr 당사의 이사회내에는 별도의 위원회가 없습니다.&cr&cr

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 천원)

구 분	인원수	주총승인금액&cr (주)	지급총액	1인당 &cr평균 지급액	비 고
사외이사	1	2,000,000	32,000	32,000	비상근

주) 상기 주총승인금액은 사내이사 3명을 포함한 총 4명의 보수한도 입니다.&cr&cr

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음&cr&cr

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음&cr&cr

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성&cr

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

&cr 당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.&cr

○ 유지보수(Maintenance)&cr

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

&cr

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

&cr

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

&cr&cr (2) 경기변동성 및 계절성&cr&cr PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다.&cr &cr 한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.&cr &cr &cr (3) 시장 규모 및 전망&cr&cr 당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.&cr

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망&cr&cr 최근 '한국전자회로산업협회(KPCA)'에서 발간한 2019년도판 '한국의 전자회로기판 산업 현황' 보고서에 따르면, 글로벌 스마트폰 시장의 성장둔화로 인해 세계 전자회로기판 시장은 2017년 $59,100 mil USD에서 2018년 0.5% 감소한 58,800 mil USD로 추정되고 있습니다. 2019년과 장기전망에 있어서도 전장용 및 IoT 시장에서는 성장이 예상되지만, 스마트폰 시장의 전망이 밝지 않음에 따라 완만한 하락을 예상하고 있습니다.&cr

세계 전자회로기판 생산 - 용도별.jpg [2018년 세계 전자회로기판 생산 - 용도별][출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2019), 단위: mil USD]

&cr 2018년 세계 용도별 PCB 생산은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 $17,100 mil USD로서 전체의 29%를 차지하였으나, 그 성장세는 둔화된 것으로 보입니다. 컴퓨터용은 지속적으로 하락추세를 나타내고 있으며, 자동차용 및 웨어러블, IoT 기판이 각각 4.4%, 4.5%의 성장을 보이고 있습니다.&cr

세계 전자회로기판 생산 - 제품별.jpg [2018년 세계 전자회로기판 생산 - 제품별][출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2019), 단위: mil USD]

&cr 제품별 기판 생산에서는 다층 및 양단면 Rigid 기판이 52.2%으로 절반이 넘고, RF-PCB가 포함된 F-PCB 기판의 비중은 21.1%로 추산되고 있습니다.&cr&cr 2018년 한, 중, 일, 대만 등 주요 국가들의 PCB 생산 규모는 483억 달러로 세계 시장의 82.1%를 차지하고 있으며, 대만은 2008년도부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였습니다. 한국은 해외생산 비중이 적었으나 2017년에는 F-PCB 해외 생산이 늘어나 현재 약 14.1%로 추산되고 있습니다. 지역별 생산 순위는 중국(47.2%), 대만(13.2%), 한국(13.1%), 일본(8.6%) 순이었으며, 업체별 생산 순위는 대만(31.1%), 일본(22.3%), 한국(15.0%), 중국(12.6%) 순이었습니다.&cr&cr 한편 글로벌 PCB 제조사들의 생산거점이 베트남으로 이동하고 있는 바 향후 베트남에서의 성장이 기대되며, 중국 또한 고부가가치 PCB 시장으로 진입함에 따라서 계속적인 성장이 예상됩니다. 하지만 이와는 반대로 미국, 유럽 등의 전통적 선진국 및 일본 등 PCB 주요 생산국의 경우 생산규모가 지속적으로 감소할 것으로 예상됩니다. &cr&cr&cr○ 국내 PCB산업의 현황 및 전망&cr

[국내 PCB 관련 산업별 생산규모]
(단위: 억원)

구분	2018년	2019년(E)	증가율
PCB기판	98,000	96,500	-1.5%
원자재	11,420	11,260	-1.4%
부자재	3,190	3,120	-2.2%
설비	3,380	3,190	-5.6%
화학소재(약품)	4,750	4,710	-0.8%
전문가공	10,950	10,600	-3.2%
합계	131,690	129,380	-1.8%

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2019)]

&cr 2018년 국내 PCB 시장규모는 전년대비 1.8% 감소한 총 131,690억원이었습니다. 이는 스마트폰의 교체주기가 길어지고, 프라이엄 스마트폰의 혁신성 또한 저하되어 스마트폰용 FPCB, HDI 및 MSAP 기판이 저조한 실적을 보인 영향이 크다고 판단되고 있습니다. 또한 세계적으로 증가추세에 있는 전장용기판도 메인거래선의 판매량하락 등의 영향으로 그 실적이 저하되었습니다. 한편, 2018년도 화학소재(약품) 산업규모는 4,750억원(3.6%)으로 추산되며, 이는 전년대비 0.4% 감소한 수치입니다.&cr&cr 2019년도 역시 스마트폰의 성장 정체가 예상되어 2018년 대비 1.8% 감소한 129,380억원의 시장규모가 예상됩니다. 그러나 5G 및 폴더블 스마트폰 등 신규 아이템의 성장과 폰 당 카메라 장착 대수의 증가, 그리고 메모리용 반도체기판의 성장 등이 예상되므로 실제 감소폭은 크지 않을 수 있다는 견해 또한 제시되고 있습니다. 한편, 2019년도 화학소재(약품) 산업규모는 4,710억원으로 예상되며, 이는 전년대비 0.8% 감소한 수치입니다.&cr

국내 기판 생산 연도별 추이.jpg [국내 기판 생산 연도별 추이][출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2019), 단위: 억원]

&cr 2018년 PCB기판 시장에서의 제품별 비중은 HDI가 포함된 Rigid 기판이 41,700억원(42.6%), F-PCB가 30,800억원(31.4%), PKG 등 IC-Substrate는 25,500억원(26%)을 차지하고 있으며, 총 생산규모는 9조8천억원으로서 이는 전년대비 3% 감소한 수치입니다. 글로벌 스마트폰 제조업체의 성장둔화에 따른 FPCB 및 HDI 기판의 실적하락이 반도체용 기판의 실적상승보다 많았던 것이 원인으로 파악되고 있습니다.&cr&cr 2019년 또한 스마트폰 시장은 주춤했을 것으로 예상되나, 5G 및 폴더블폰용 기판, 카메라 탑재수 증가 등에서 새로운 수요가 발생할 것으로 보여, 전년대비 3% 하락한 9조6500억원으로 추산됩니다.&cr&cr&cr○ PCB 화학소재 산업의 현황 및 전망&cr

[국내 기판 약품 시장규모]
(단위: 억원, %)

구 분	2016년	2017년	2018년	2019년(F)	성장률(%)
18년	19년
---	---	---	---	---	---	---
동도금 약품	1,680	1,750	1,800	1,800	2.9	-
표면처리 약품	1,860	1,950	1,900	1,880	-2.6	-1.1
웨트라인 약품	1,010	1,070	1,050	1,030	-1.9	-1.9
계	4,550	4,770	4,750	4,710	-0.4	-0.8

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2019)]

&cr 한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면, 국내 기판 약품 시장규모는 2018년 기준 국내 4,750억원을 기록하고 있습니다. 그 비중은 동도금 약품 1,800억원(37.9%), 표면처리 약품 1,900억원(40%), 그리고 웨트라인 약품 1,050억원(22.1%)으로 나눌 수 있습니다.&cr&cr 2019년은 국내 기판 생산량 감소가 예상됨에 따라 2018년 대비 0.8% 줄어든 4,710억원으로, 전년대비 -0.8%의 성장률이 예상되고 있습니다. &cr&cr&cr (4) 경쟁 현황&cr&cr PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.&cr &cr 당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다.&cr &cr 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

&cr (5) 5G 시장의 도래&cr&cr○ 5G의 개요&cr&cr 5G는 '5th Generation Mobile Communications'의 약자로서, 국제전기통신연합(ITU)이 2015년 10월 전파통신총회에서 정한 공식명칭은 'IMT(International Mobile Telecommunication)-2020'입니다. ITU가 내린 정의에 따르면 2GHz이하의 주파수를 사용하는 4G와 달리, 5G는 28GHz의 초고대역 주파수를 사용하며, 최대 다운로드 속도가 20Gbps, 최저 다운로드 속도는 100Mbps인 이동통신 기술입니다. 또한 1㎢ 반경 안의 100만개 기기에 사물인터넷(IoT) 서비스를 제공할 수 있고, 시속 500㎞ 고속열차에서도 자유로운 통신이 가능해야 합니다.&cr

5G 다운로드 속도는 현재 이동통신 속도인 300Mbps에 비해 70배 이상 빠르고, 일반 LTE에 비해선 280배 빠른 수준이며, 1GB영화 한 편을 10초 안에 내려받을 수 있는 속도입니다. 5G 기술은 사람이 많이 모이는 장소에서도 끊김 없이 문자메시지나 데이터가 잘 전송되고, UHD영상 화질보다 4배 높은 8K급 UHD영상도 쉽게 즐길 수 있으며, 가상현실(VR) 콘텐츠를 내려받지 않고 인터넷에서 바로 즐길 수 있게 만들어 줄 것으로 보입니다.

또한 5G에서는 4G보다 약 10배 빨라진 응답 속도가 가능할 것으로 보이며, 이러한 5G의 초저지연성과 초연결성을 통해 많은 양의 데이터를 중앙 서버와 끊김 없이 주고받아야 하는 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등의 분야에서 5G가 활발하게 도입될 것으로 보입니다.

&cr

○ 5G 인프라의 구축과 상용화&cr&cr 2019년은 국내뿐만이 아닌 해외에서도 본격적인 5G 투자가 진행진행된 한 해였습니다. 각 나라의 5G 투자시기는 주파수 경매를 통해 예측해 볼 수 있는데, 일반적으로 주파수 경매 종료 후 6개월 이내에 인프라 구축에 돌입하기 때문입니다. 현재 완료된 국가별 5G 주파수 경매 시기는 영국(2018.03)이 가장 빨랐고, 한국(2018.06), 스페인(2018.07), 멕시코(2018.08), 핀란드 및 이탈리아(2018.10), 그리고 미국(2018.11), 호주와 중국(2018.12월) 순이었습니다. 또한 일본 등 아시아 각국과 스위스, 독일 등 유럽, 북/남미 대륙 대부분 국가 또한 대부분 2019년 내로 5G 주파수 경매에 돌입하였습니다.&cr&cr 전세계 주요 국가들의 5G 상용화는 이미 상당수 진행되었거나, 2020년 내 개시될 것으로 보이며, 초기에는 5G 인프라 구축을 위한 네트워크 장비 및 보안/소프트웨어 업체가, 그 이후부터는 모바일기기를 비롯한 신규 5G 콘텐츠용 전자기기 생산업체들이 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.&cr

미국 통신 4사 capex 추이 및 전망.jpg [미국 통신 4사 CAPEX 추이 및 전망]	중국 통신 3사 capex 추이 및 전망.jpg [중국 통신 3사 CAPEX 추이 및 전망]
국내 통신사 capex 및 통신장비 주요지표.jpg [국내 통신사 CAPEX 및 통신장비 주요지표]

[출처: Mritz Research, 5G 통신장비 2019년 실적 전망(2019.3.4) 4, 6p]

&cr&cr○ 5G 스마트폰 시장의 성장&cr&cr 5G 상용화와 함께 5G 스마트폰 시장도 지속적인 성장을 보일 것으로 예상되고 있습니다. 2019년 4월 한국을 시작으로 미국은 5월부터 5G 스마트폰을 판매하기 시작하였고, 글로벌 5G 스마트폰 출하량은 2019년 1천만대, 침투율 0.7%에서 2021년에 4억대, 전체 스마트폰 시장에서의 침투율은 29.1%에 이를 것으로 예상됩니다. 또한 2019년까지는 프리미엄 모델 중심으로 5G 스마트폰이 출시되었지만, 2020년부터는 중저가 5G 모델이 등장할 것으로 보여, 5G 스마트폰 시장의 가파른 성장이 기대되고 있습니다.&cr

5g 스마트폰 출하량 전망.jpg [출처: Mritz Research, 2020년 전망 핸드셋/전기전자(2019.11.12) 15p]

&cr&cr○ 5G가 모바일시장에 미치는 영향&cr&cr 5G 시대의 도래가 단순히 대용량의 데이터를 더 빠르게 송수신하는 환경의 구축만을 의미하는 것은 아닙니다. 5G 시대의 도래는 전술한 초지연성과 초연결성을 활용한 기존에 없던 새로운 콘텐츠들이 대중화됨을 의미하며, 그러한 콘텐츠들을 구현할 수 있는 각종 전자기기의 등장과 그 혁신적인 시장에서의 새로운 경쟁을 예고하고 있습니다.&cr&cr 특히 모바일기기 시장은 그 경쟁의 양상이 더욱 치열할 것으로 보이는데, 핵심적인 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.&cr&cr - 5G의 혁신적인 송수신 속도, 대용량의 데이터를 원활히, 빠르게 수행할 수 있는 &cr 기기 성능&cr - 5G를 통해 이용가능한 고화질의 영상을 구현할 수 있는 고해상도의 디스플레이&cr - 다양한 컨텐츠의 활용을 위한 카메라, 센서 등 부품들의 추가/신규 장착&cr - 위 기능들의 구현을 위해 소모되는 전력을 커버하기 위한 보다 대용량의 배터리&cr&cr 문제는 이러한 성능을 위해서 각종 모듈과 배터리가 차지하는 부피는 계속적으로 증가 함에도 불구하고, 모바일기기의 크기는 현재 수준에서 더 이상 늘어나기 힘들다는 것입니다.&cr&cr 결국 부피를 줄일 수 있는 것은 PCB 부분이며, 더욱 회로구성을 집약시키고 패턴을 미세화 함으로써 PCB가 차지하는 공간을 최소화하려는 시도가 계속될 것으로 예상됩니다. 더구나 5G의 폭발적인 데이터양과 늘어난 부품들과의 연결 등으로 PCB가 구현해야 하는 회로 역시 크게 증가할 것으로 보이기 때문에, 현재 수준에서 단순히 한 단계 업그레이드된 기술력이 아닌 PCB 공정 및 기초 소재 부분에서부터 기술적 혁신이 필수적으로 수반될 것으로 예상됩니다.&cr&cr 현재 5G 시대가 아직 본격적으로 도래하지 않았음에도 불구하고, 모바일기기는 물론 PCB 및 그 소재 산업에서까지 치열한 기술 경쟁이 이미 진행되고 있으며, 이러한 기술 경쟁에서 뒤쳐지는 업체는 4G 산업에서의 시장 규모나 우위에 상관없이 급속히 도태될 것이라는 위기감 역시 대두되고 있습니다.&cr&cr&cr○ 5G 시대에서의 당사 경쟁력&cr&cr 당사는 5G 시대의 도래와 함께 PCB 화학소재에서의 기술적 혁신과 경쟁을 예상하여 다년간 관련 R&D 활동에 지속적인 투자를 진행하였습니다. 또한 고객사 및 정부기관들과 공동연구 등도 병행하여 현재 화학소재 시장에서의 기술경쟁력을 5G 환경에서도 확보하기 위해 심혈을 기울여 왔습니다.&cr&cr 특히, 5G용 전자기판에서 대두되고 있는 신호손실율 증가현상을 극복하기 위한 Nanotus와 같은 저조도회로형성 약품, 저조도이형극동박 소재 등은 현재 고객사들로부터 높은 관심을 받고 있으며, 지속적인 기술보완과 성능향상을 통해 향후 5G 기판용 소재시장에서 선도적인 지위를 누릴 것을 기대하고 있습니다. &cr&cr 또한 이러한 R&D 투자 더불어 현재 고객사들로부터 인정받고 있는 기술지원 서비스 능력과 노하우 등은 5G 시대의 PCB 화학소재 시장에서도 유효하게 작용할 것으로 보이며, 더 높은 회사 가치로의 성장을 이끌어 줄 것으로 예상하고 있습니다.&cr

&cr (6) 폴더블폰의 등장

&cr○ 폴더블 스마트폰의 등장 배경&cr&cr 5G가 제4차 산업혁명에 뒤쳐지지 않기 위한 각국 정부의 정책 및 통신사 주도의 인프라 구축이 시작이라 할 수 있다면, 폴더블 스마트폰은 보급률 포화 및 교체주기 장기화로 인한 출하량 역성장 국면을 타계하기 위한 모바일기기, 특히 스마트폰 제조사 주도의 신규 수요창출 전략이 그 시작이라고 할 수 있습니다.&cr&cr 이미 스마트폰 선두권 업체들의 매출 성장률과 영업이익률은 지속적으로 둔화되고 있으며, 시장 내 구조조정이 시작되어 스마트폰 업체수는 2018년부터 감소하기 시작하였습니다.&cr

스마트폰 시장의 역성장.jpg [출처: Mritz Research, 드디어 폴더블이 펼쳐진다(2019.2.21) 9p]

&cr 이러한 수요부진에 대응하기 위한 선두권 업체들의 전략변화는 크게 서비스 제공분야 확대를 통한 스마트폰의 플랫폼화 또는 하드웨어 혁신 추구로 나눌 수 있는데, 폴더블 스마트폰은 국내 벤더사와 중화권 업체 중심으로 추진되고 있는 후자 전략의 일환이라고 할 수 있습니다.&cr&cr&cr○ 폴더블 스마트폰의 현재와 전망&cr&cr 최근 공개된 폴더블 스마트폰은 아직 완벽한 형태의 폴더블 폼팩터를 갖추지 못한 과도기적 제품(외부디스플레이 4.6 inch, 21:9 비율 / 내부디스플레이 7.3 inch, 4:3 비율, ※ 국내 제조사 발표 기준)으로 평가받고 있으며, 궁극적으로 S폴딩 형태의 10인치 이상의 화면을 탑재해야 한다고 판단되고 있습니다. &cr

인폴딩, 아웃폴딩, s폴딩.jpg [출처: Mritz Research, 드디어 폴더블이 펼쳐진다(2019.2.21) 16p]

&cr 업계에서는 2020년경 소비자 피드백을 반영한 S폴딩 및 10인치 이상의 디스플레이를 탑재한 폴더블 스마트폰이 출시될 것으로 기대하고 있으며, 출하량도 2019년 5백만대, 2020년 1,400만대, 2021년 2,500만대로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.&cr

폴더블 스마트폰 출하량.jpg [출처: Mritz Research, 2020년 전망 핸드셋/전기전자(2019.11.12) 16p]

&cr&cr○ 고기능 F-PCB의 수요 증가&cr&cr1) 디스플레이용 RF-PCB의 수량 증가&cr&cr 기존 스마트폰은 한 대당 OLED 디스플레이용 RF-PCB가 1개 탑재되었으나, 폴더블 스마트폰의 경우 해당 PCB의 면적이 증가하고 수량도 최소 2개에서 3개 이상 늘어날 것으로 예상됩니다. 특히 S폴딩 방식의 경우 내부 디스플레이 면적이 현재의 3배 이상으로 구현될 것임에 따라 디스플레이용 RF-PCB의 수요는 더욱 증가할 것으로 보입니다. 또한 이러한 폴더블 스마트폰용 디스플레이는 OLED 이상의 고해상도 디스플레이를 채용할 것이 분명하므로 디스플레이용 고기능 RF-PCB의 필수적 채용을 더욱 강하게 담보하고 있습니다.&cr

oled.jpg [츨처: Mritz Research, 드디어 폴더블이 펼쳐진다(2019.2.21) 20p]

&cr&cr2) 배터리 용량 증가 등으로 인한 고기능 F(RF)-PCB 비중 증가&cr&cr 비단 디스플레이용 RF-PCB의 수량 증가라는 측면만이 아닌, 증가된 디스플레이로 인한 전력소모율의 증가 또한 주목할 만한 점입니다. 기존 스마트폰 대비 3배 이상 증가된 디스플레이의 전력소모량을 커버하기 위한 배터리 용량의 증대는 필수불가결한 것으로 보이며, 이는 5G에서의 설명과 마찬가지로 PCB 공간의 축소를 수반하여 고기능 F(RF)-PCB의 비중 확대를 이끌어 낼 것으로 예상됩니다. 더구나 폴더블 스마트폰의 전체적인 사양이 일반 플레그쉽 스마트폰 대비 동급 또는 그 이상의 성능을 구현할 것이란 전망이 우세하다는 점에서도 고사양 RF-PCB의 채용율 증가를 강하게 예상할 수 있습니다. &cr&cr&cr3) 배터리 PCM용 F-PCB 수량 증가&cr&cr PCM(Protection Circuit Module)은 과충전, 과방전, 과전류로부터 배터리팩을 보호하는 모듈로서, 기존 스마트폰에는 1개의 배터리가 탑재되기 때문에 대당 1개의 PCM이 탑재되었습니다. 그러나 최근 발표된 폴더블 스마트폰 내에는 대당 2개의 배터리가 탑재될 전망으로 대당 2개의 PCM의 탑재가 예상되고 있으며, 이 PCM을 메인보드로 연결해주는 F-PCB도 2개로 늘어날 것으로 보입니다.&cr

pcm.jpg [츨처: Mritz Research, 드디어 폴더블이 펼쳐진다(2019.2.21) 21p]

&cr&cr4) 힌지 등 폴더블 특성에 따른 고기능 F-PCB 수요 증가&cr&cr 힌지(Hinge)는 두 개의 패널이 맞닿는 부분을 연결하는 필수 부품으로서 커버윈도우 소재와 더불어 폴더블 디스플레이의 핵심 소재 및 부품입니다. 힌지는 그 방식에 따라 인폴딩, 아웃폴딩 등 폴더블 스마트폰의 형태가 결정되고, 모든 동작에서 디스플레이의 정상 작동을 보장해야 함과 동시에 강한 내구성을 요구받는 폴더블 스마트폰의 정체성이라고도 할 수 있습니다.&cr

힌지.jpg [갤럭시 폴드의 힌지 부분]

&cr 당사에 있어서 힌지는 폴더블 스마트폰의 구조적 특성으로 인한 고기능 F-PCB의 수량 증가라는 중요한 의미를 가집니다. 즉, 폴더블 스마트폰의 각 패널에 위치한 모듈과 회로가 분리된 형태로 구성되는 것이 아닌 힌지와 함께 PCB를 통하여 하나의 회로로 연결되어야 하며, 그러한 PCB는 당연히 힌지와 마찬가지로 접힘과 펼침이 가능한 F-PCB로 제작될 것이기 때문입니다.&cr&cr 힌지 부분의 F-PCB는 접혔다 펴짐을 반복해야 하는 폴더블 스마트폰의 특성상 더욱 강한 내구도와 안정성을 요구받을 것이며, 극히 얇은 두께와 동시에 고사양의 스마트폰 성능을 담보할 수 있는 고집적, 고밀도의 회로를 구현을 요구받을 것입니다.&cr&cr&cr○ 폴더블 스마트폰 등장에 따른 당사의 수혜요소&cr&cr 이와 같이 폴더블 스마트폰은 더욱 고기능 F(RF)-PCB의 비중 확대를 예고하고 있으며, 전체 스마트폰 시장 내에서의 침투율이 확대될수록 F-PCB 및 그 소재산업이 받을 수혜는 크게 증가할 것으로 전망됩니다. &cr&cr 특히 현재 OLED용 RF-PCB 등 고사양 F-PCB의 제작 공정에 당사의 최종표면처리 및 동도금 화학소재 제품이 투입되고 있으며, 계속적으로 그 점유율이 증대되고 있음을 상기한다면, 폴더블 스마트폰 시장의 성장은 당사에 있어 큰 수혜가 될 것으로 기대하고 있습니다.&cr&cr

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

&cr① 영업개황&cr

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다.&cr &cr 당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국과 중국의 Top 전자업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있습니다.&cr &cr 당사는 화학소재 생산 및 판매 외에도, 실제 화학소재를 사용하여 PCB 등에 도금 등 처리공정을 진행하는 와이피티㈜를 종속회사로 두고 있으며, 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 사용하여 PCB 생산 중의 일부 공정을 외주 진행하고 있습니다. &cr &cr 당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.&cr

사업의내용_pcb 산업 구조.jpg [PCB 산업 구조]

&cr PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다.&cr &cr 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.&cr

pcb 생산공정 내 ymt 화학소재 적용분야.jpg [PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

&cr 금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.&cr

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)	ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium&cr Immersion Gold)
enig process.jpg [ENIG Process]	enepig process.jpg [ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

&cr 동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

&cr&cr② 공시대상 사업부문의 구분

&cr 당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.&cr

보고부문	보고부문의 성격
화학약품 사업부문	금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산
기판가공 사업부문	금ㆍ동도금기판의 가공처리
설비제조 사업부문	장비의 제조 및 수리

보고부문별 재무정보는 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구 분	화학약품&cr사업부문	기판가공&cr사업부문	설비제조&cr사업부문	소계	연결조정	합계
---	---	---	---	---	---	---
매출액	99,027,035	16,778,548	6,501,852	122,307,435	(27,104,821)	95,202,614
영업손익	18,320,403	3,990,502	991,948	23,302,853	(804,048)	22,498,805
당기순손익	15,902,114	3,246,511	822,434	19,971,059	(2,260,031)	17,711,028
당기말 자산총액	171,367,886	23,194,987	3,760,113	198,322,986	(34,872,476)	163,450,510
당기말 부채총액	87,721,753	8,910,230	1,427,631	98,059,614	(25,236,339)	72,823,275

주) 상기 수치들은 회사가 작성한 결산자료를 기초로 작성되었으며 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보이며, 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있습니다.&cr&cr한편, 당기 중 회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 3개 회사로 매출의 약 39.5%를 차지하고 있습니다.&cr&cr&cr (2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소&cr&cr 당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.&cr &cr ○ 기술 중심형 기업&cr &cr 당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.&cr &cr 특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다.&cr &cr 이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.&cr &cr&cr○ 글로벌 네트워크 확대&cr &cr 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제는 베트남으로 확장을 계획 중에 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다.&cr &cr 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사 및 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였고, 특히 중국 시장에서는 현재 현지 OEM 공장을 통하여 일부 제품 생산이 이루어지고 있습니다.&cr

현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

&cr 또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 현재는 박닌공장 외 빈푹 지역에 6,000평 규모의 자사 공장을 개설하였으며, 한국 유수의 고객사가 베트남으로 이동함에 따라 당사는 향후 현지 약품 생산공장의 가동과 외주도금회사인 와이피티㈜의 생산 설비의 이전 계획을 검토 중입니다. &cr&cr&cr○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래&cr &cr 당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다.&cr &cr 당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.&cr &cr

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

&cr&cr (3) 주요 제품 설명&cr&cr ○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)&cr &cr 최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.&cr

최종표면처리 화학소재 제품 라인업.jpg [최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

&cr1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다.

3) 그 외 최종표면처리&cr 당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성(Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

&cr&cr○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도채 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다. &cr

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

동도금 화학소재 제품 라인업.jpg [동도금 화학소재 제품 라인업]

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 당사의 무전해화학동 소재는 향후 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김할 것으로 예상되고 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 향후에는 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 예상되고 있습니다.

&cr

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine-Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

공정약품 제품 라인업.jpg [공정약품 제품 라인업]

&cr1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

&cr3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

&cr4) 탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

&cr

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김하였습니다.&cr&cr&cr○ 도금장비 제조 및 판매&cr&cr 당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.&cr&cr

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

&cr○ 전자재료(Electronic Materials)

당사는 세계 최초로 무전해 공법을 이용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 양산 테스트 중에 있습니다. 극동박은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: FPCB의 기초 소재로 사용), 전자파 차폐(EMI: Electro-Magnetic Interference)필름, 자동차 열선소재, 패키지회로기판 등에 활용됨으로써 현재 당사가 판매 중인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로서의 신규 매출 창출을 기대하고 있습니다.

당사는 일본산 제품이 점유하고 있는 극동박 시장에 진출함으로써 원가절감을 필요로 하는 여러 고객사들과 현재 제품테스트 중에 있으며, 이 중 전자파 차폐(EMI)분야에서 국내 유수 대기업과 공동개발을 진행하여 일부 물량이 공급 중에 있습니다.

제품의 특이사항은 기존 일본산 제품이 전기 동도금 방식으로 동 표면을 형성하는 반면, 당사는 당사 동도금 화학소재 기술의 노하우가 집약된 무전해화학동 방식을 이용하여, 알루미늄 캐리어(Carrier) 표면에 동을 도금하여 극동박을 형성하는 방식을 취하고 있습니다. 이는 일본 제품이 점유하고 있는 시장에 특허침해 없이 당사의 자체 기술로 진출한 쾌거입니다. 전기동도금 방식에 비하여 당사의 무전해 화학동 방식은 극동박의 표면 두께가 균일하여 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하며, 일본산 전기동도금 방식에 비하여 원가 구조가 우수하여 가격경쟁력을 갖추고 있습니다.&cr &cr

○ 반도체 패키지 화학소재 시장 진출

당사는 기존 PCB에 적용되는 화학소재보다 고품질과 고특성을 요구하는 반도체패키지 PCB 및 반도체 Bump 후공정 시장으로의 진출을 준비하고 있습니다. &cr&cr UBM 에천트의 경우 반도체 웨이퍼 전기동도금과 니켈크롬합금 및 티타늄 합금 표면을 제거하여 회로를 구현하는 공정입니다. 2017년부터 본격적인 마케팅을 시작하여 현재 일부 고객사로 공급이 진행 중에 있습니다. 또한 이러한 실적을 바탕으로 당사의 PKG 기판용 동도금 및 금도금소재들이 고객사 내지 최종 End-User의 테스트를 받고 있으며, 일부 소재의 경우 양산 적용되어 공급 중에 있습니다.

반도체 패키지 PCB 시장은 일반 PCB와는 다르게 클린룸 설비를 통한 제조 및 엄격한 품질요건이 요구됩니다. 약품의 경우에도 또한 일반 PCB 시장 대비 단가가 매우 높으며, PCB 약품이 여러 번 재사용되는 것과는 다르게 한번 소모된 용액은 폐기되고 신규 투입되는 방식으로 약품 공급자의 수익성이 매우 높은 특성이 있습니다. 당사는 2017년 중 클린룸 및 검사장비에 대한 설비투자를 진행 하였으며, 경쟁이 심한 국내에서는 일부 주요 업체에 대한 제품 런칭을 달성한 뒤, 반도체 후공정의 전폭적인 투자가 예상되는 중국에서 YMT Shenzhen Co., Ltd를 활용하여 본격적인 매출 확대 계획을 가지고 있습니다.

&cr

○ 3D MID(Three-Dimensional Molded Interconnet Device) 화학동도금

당사는 기존의 PCB와는 다른 개념의 3차원 입체회로 화학소재 시장 진입을 시도하고 있습니다. 이는 PCB가 아닌 플라스틱 표면에 바로 표면처리 후 원하는 부위에 화학동 공정을 통하여 회로를 구현한 후 필터, 주파수 수신기 등의 모듈을 부착하는 방식입니다. 현재는 휴대폰 및 태블릿 PC의 안테나 모듈 및 자동차 백미러 등 일부 부품에 3D MID 기술이 적용되고 있습니다.

당사는 향후 지속적인 시장 확대가 예상되는 동 시장에 사전 투자를 진행하였으며, 현재 국내 대표적인 안테나 제조업체와 거래 진행 중에 있습니다. 이후 기 진출해 있는 해외지점(대만) 및 해외법인(중국, 베트남) 등을 이용하여 국내에서의 성공적인 제품 출시를 바탕으로 해외진출 국내 기업뿐만 아니라, 해외 고객사와의 직거래를 추진할 예정입니다.

&cr&cr○ 5G 관련 화학소재 개발&cr&cr 제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구받게 됩니다. &cr&cr 당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.&cr&cr1) Nanotus (Non etching Low Profile Roughness Chemicals)&cr

당사가 개발한 Nanotus는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도 만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

&cr 전자기기의 크기와 무게 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 당사의 Nanotus를 적용할 경우 이러한 한계를 극복할 수 있으며 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.&cr

2) 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)&cr

무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사에서는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.&cr&cr3) 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film)&cr&cr 당사는 데이터 전송 속도와 처리 용량을 효과적으로 대응하기 위하여 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술 적용함으로써 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다.&cr&cr4) 저조도 이형 극동박 (Released Low-roughness ultra-thin copper foil)

5G 시대가 열리면서 회로에서의 높은 송수신율 및 빠른 전송속도가 요구됨에 따라 저조도 동박이 적합한 원소재가 될 것으로 판단하고 있으며, 당사는 기존 극동박 제조 기술을 바탕으로 높은 밀착력 및 우수한 신뢰성을 가진 저조도 극동박 개발을 하고 있습니다. &cr&cr 저조도 이형 극동박은 구리 캐리어 표면에 표면처리 후 전기 동도금 방식과 당사의 기술 노하우가 집약된 무전해 동도금을 접목시켜 극동박을 형성하는 방식입니다. 본 기술은 기존의 방식과 비교하여 회로의 송수신율 및 속도측면에서 우수한 성능을 보여 5G 소재에 적용이 가능할 것으로 예상며, 일본이 독과점 하고 있는 관련 세계 시장에 진출하여 여러 고객사에게 원가 구조가 우수한 제품을 제공할 것으로 기대하고 있습니다.&cr

5G와 관련된 당사 신규 Item들의 개발 단계는 아직 진행 단계이지만, 향후 수년 안에 개발을 완료하여 무조도 무에칭이 가능한 전처리제 생산을 목표로 하고 있으며, 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하도록 생산할 예정입니다. 또한 원가 절감이 우수한 경쟁력 있는 제품을 생산하여 추가적인 사업 분야로서의 신규 매출 창출을 기대하고 있습니다.&cr

(5) 조직도

2019_조직도.jpg [조직도]

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

◆click◆ 『2. 주주총회 목적사항별 기재사항』 삽입 00591#*_*.dsl 01_재무제표의승인 □ 재무제표의 승인

&cr※ 당해 정보는 회사가 작성한 결산자료로서 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보입니다. 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2020년 3월 20일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에서 공시할 예정입니다. 아울러 제무제표 주석사항의 전문 또한 해당 공시에 게재함으로써 본 공고를 갈음할 것임을 알려드립니다.&cr&cr 가. 영업상황의 개요&cr

(1) 업계 및 회사의 현황&cr&cr [III. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요]를 참고하시기 바랍니다.&cr&cr&cr (2) 매출액 또는 손익구조 변동내용

(연결 재무제표 기준, 단위 : 원, %)

	당해사업연도	직전사업연도	증감액	증감비율
매출액	95,202,614,066	72,735,869,301	22,466,744,765	30.9
영업이익	22,498,804,581	14,389,593,516	8,109,211,065	56.4
법인세비용차감전순이익	22,569,520,375	11,861,599,272	10,707,921,103	90.3
당기순이익	17,711,028,461	9,785,211,759	7,925,816,702	81.0

&cr (3) 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인&cr &cr - OLED Display용 RF-PCB 등 고급기판 생산량 증가에 따른 고품질 소재 수요량 증가&cr - 카메라모듈용 최종표면처리소재 수요량 증가&cr - 고객사 생산라인 점유율 증가 및 귀금속 원재료 구매비용의 판가반영&cr&cr

나. 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안)ㆍ현금흐름표

(1) 연결 재무제표&cr

연 결 재 무 상 태 표
제 21(당) 기 2019년 12월 31일 현재
제 20(전) 기 2018년 12월 31일 현재
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 21(당) 기	제 20(전) 기
자산
Ⅰ. 유동자산	91,040,488,411	61,079,590,564
현금및현금성자산	41,500,906,466	27,605,310,265
단기금융자산	6,254,110,904	921,045,440
매출채권	26,474,286,557	20,663,879,072
기타금융자산	1,880,372,990	3,819,149,877
기타유동자산	1,173,823,801	405,933,705
재고자산	13,756,987,693	7,664,272,205
Ⅱ. 비유동자산	72,410,021,840	65,998,371,373
당기손익-공정가치측정금융자산	2,231,711,195	1,883,342,858
기타비유동금융자산	1,867,230,655	2,567,484,525
관계기업투자주식	633,511,068	625,201,118
유형자산	60,838,485,466	56,048,055,589
무형자산	2,261,481,105	2,859,705,491
투자부동산	180,367,856	105,733,966
사용권자산	3,104,110,160	-
이연법인세자산	1,293,124,335	1,908,847,826
자 산 총 계	163,450,510,251	127,077,961,937
부채
Ⅰ. 유동부채	44,843,738,024	25,975,523,314
매입채무	3,260,314,272	3,783,393,507
기타금융부채	4,090,190,071	3,220,289,395
유동리스부채	570,514,179	-
계약부채	546,800,000	98,300,000
기타유동부채	306,823,515	220,135,222
당기법인세부채	2,296,765,821	1,002,465,190
단기차입금	8,830,000,000	8,330,000,000
유동성장기차입금	18,006,440,000	9,320,940,000
유동성전환사채	6,935,890,166	-
Ⅱ. 비유동부채	27,979,536,589	26,691,842,719
기타비유동금융부채	46,800,000	56,800,000
비유동리스부채	517,279,981	-
충당부채	122,053,046	-
기타비유동부채	81,900,000	77,780,000
순확정급여부채	5,209,854,695	4,328,682,851
장기차입금	7,630,000,000	15,336,440,000
전환사채	7,104,248,867	6,892,139,868
당기손익-공정가치측정금융부채	7,267,400,000
부 채 총 계	72,823,274,613	52,667,366,033
자본
I. 지배기업 소유주지분	77,316,878,929	63,807,353,692
자본금	3,702,600,000	3,702,600,000
자본잉여금	21,928,325,397	21,947,603,480
기타자본	(1,495,436,299)	(1,942,121,817)
기타포괄손익누계액	51,943,119	(245,155,987)
이익잉여금	53,129,446,712	40,344,428,016
Ⅱ. 비지배지분	13,310,356,709	10,603,242,212
자 본 총 계	90,627,235,638	74,410,595,904
자본과 부채총계	163,450,510,251	127,077,961,937

&cr

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 21(당) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제 20(전) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	주석	제 21(당) 기	제 20(전) 기
Ⅰ. 매출		95,202,614,066	72,735,869,301
Ⅱ. 매출원가		58,761,735,132	44,789,774,171
Ⅲ. 매출총이익		36,440,878,934	27,946,095,130
판매비와관리비		13,942,074,353	13,556,501,614
IV.영업이익		22,498,804,581	14,389,593,516
금융수익		1,664,809,736	1,349,812,076
금융비용		1,998,815,981	2,346,984,292
기타수익		1,580,371,024	890,728,276
기타비용		1,183,958,935	2,386,751,422
관계기업투자주식관련이익		8,309,950	-
관계기업투자주식관련손실		-	34,798,882
V.법인세비용차감전순이익		22,569,520,375	11,861,599,272
VI.법인세비용		4,858,491,914	2,456,178,798
VII.당기순이익		17,711,028,461	9,405,420,474
VIII.기타포괄손익		(82,413,467)	(460,751,656)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :
확정급여제도의 재측정요소		(469,411,188)	(461,196,179)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :
해외사업환산손익		386,997,721	444,523
IX.당기총포괄이익		17,628,614,994	8,944,668,818
X.당기순이익의 귀속
지배기업소유주지분		13,241,587,247	7,327,893,572
비지배지분		4,469,441,214	2,457,318,187
XI.당기총포괄이익의 귀속
지배기업소유주지분		13,082,117,802	6,964,157,743
비지배지분		4,546,497,192	2,360,302,360
XII.주당이익
1.기본주당이익		1,815	993
2.희석주당이익		1,777	979

&cr

연 결 자 본 변 동 표
제 21(당) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제 20(전) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	지배기업 소유주지분						비지배지분	총 계
자본금	자본잉여금	기타자본항목	기타포괄손익누계액	이익잉여금	소 계
---	---	---	---	---	---	---	---	---
2018년 1월 1일(전기초)	1,851,300,000	23,270,971,690	(1,265,066)	(323,426,789)	33,458,541,075	58,256,120,910	8,242,939,852	66,499,060,762
회계정책변경효과	-	-	-	(668,033)	668,033	-	-	-
2018년 1월 1일_수정후	1,851,300,000	23,270,971,690	(1,265,066)	(324,094,822)	33,459,209,108	58,256,120,910	8,242,939,852	66,499,060,762
총포괄이익 :
당기순이익	-	-	-	-	7,327,893,572	7,327,893,572	2,457,318,187	9,785,211,759
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	(442,674,664)	(442,674,664)	(18,521,515)	(461,196,179)
해외사업환산손실	-	-	-	78,938,835	-	78,938,835	(78,494,312)	444,523
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :
무상증자	1,851,300,000	(1,872,570,240)	-	-	-	(21,270,240)	-	(21,270,240)
전환권대가	-	554,528,520	-	-	-	554,528,520	-	554,528,520
자기주식의취득	-	-	(1,956,236,830)	-	-	(1,956,236,830)	-	(1,956,236,830)
주식선택권	-	-	5,293,136	-	-	5,293,136	-	5,293,136
기타자본변동		(5,326,490)	10,086,943			4,760,453		4,760,453
2018월 12월 31일(전기말)	3,702,600,000	21,947,603,480	(1,942,121,817)	(245,155,987)	40,344,428,016	63,807,353,692	10,603,242,212	74,410,595,904
2019년 1월 1일(당기초)	3,702,600,000	21,947,603,480	(1,942,121,817)	(245,155,987)	40,344,428,016	63,807,353,692	10,603,242,212	74,410,595,904
총포괄이익 :
당기순이익	-	-	-	-	13,241,587,247	13,241,587,247	4,469,441,214	17,711,028,461
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	(456,568,551)	(456,568,551)	(12,842,637)	(469,411,188)
해외사업환산손실	-	-	-	297,099,106	-	297,099,106	89,898,615	386,997,721
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :
자기주식의처분	-	130,349,231	394,936,741	-	-	525,285,972	-	525,285,972
주식보상비용	-	-	51,748,777	-	-	51,748,777	-	51,748,777
배당의 지급	-	-	-	-	-	-	(718,029,270)	(718,029,270)
연결범위의 변동	-	(149,627,314)	-	-	-	(149,627,314)	(1,121,353,425)	(1,270,980,739)
2019년 12월 31일(당기말)	3,702,600,000	21,928,325,397	(1,495,436,299)	51,943,119	53,129,446,712	77,316,878,929	13,310,356,709	90,627,235,638

&cr

연 결 현 금 흐 름 표
제 21(당) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제 20(전) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 21(당) 기	제 20(전) 기
Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름	13,514,480,968	17,598,868,830
(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름	17,142,009,859	21,362,499,017
(2) 이자의 수취	470,249,608	257,098,854
(3) 이자의 지급	(1,128,275,070)	(1,034,835,110)
(4) 법인세의 납부	(2,969,503,429)	(2,985,893,931)
Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름	(14,727,505,769)	(16,074,617,854)
(1) 투자활동으로 인한 현금유입	2,329,608,475	1,339,926,837
단기금융상품의 감소	768,474,536	552,196,551
단기대여금의 감소	626,126,250	228,414,082
주임종단기대여금의 감소	63,885,666	18,600,000
유동성장기대여금의 감소	419,500,000	7,200,000
장기대여금의 감소	127,952,413	34,700,000
장기금융상품의 감소	121,441,465	-
유형자산의 처분	68,173,922	99,598,482
사용권자산의 감소	128,271,716	-
보증금의 감소	5,782,507	366,820,723
임대보증금의 증가	-	10,000,000
당기손익-공정가치측정금융자산의 감소	-	22,396,999
(2) 투자활동으로 인한 현금유출	(17,057,114,244)	(17,414,544,691)
단기금융상품의 증가	(6,167,400,000)	(1,004,480,000)
단기대여금의 증가	(284,179,350)	(1,112,823,680)
주임종단기대여금의 증가	-	(10,000,000)
장기대여금의 증가	(379,500,000)	(712,192,000)
장기금융상품의 증가	(421,954,251)	(420,879,796)
유형자산의 취득	(8,281,117,948)	(12,028,439,871)
무형자산의 취득	(587,623,184)	(1,343,668,768)
사용권자산의 증가	(725,466,963)	-
관계기업투자주식의 취득	-	(660,000,000)
보증금의 증가	(209,872,548)	(112,060,576)
임대보증금의 감소	-	(10,000,000)
Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름	14,686,576,029	3,362,052,930
(1) 재무활동으로 인한 현금유입	19,123,348,048	7,020,000,000
단기차입금의 차입	2,100,980,000	-
장기차입금의 차입	2,500,000,000	-
리스채권의 감소	6,962,351	-
자기주식의 처분	515,405,697	-
전환사채의 발행	14,000,000,000	7,000,000,000
임대보증금의 증가	-	20,000,000
(2) 재무활동으로 인한 현금유출	(4,436,772,019)	(3,657,947,070)
단기차입금의 상환	(1,600,980,000)	(632,000,000)
유동성장기차입금의 상환	(1,520,940,000)	(1,046,440,000)
리스부채의 감소	(567,992,749)	(2,000,000)
배당금의 지급	(736,859,270)	-
임대보증금의 감소	(10,000,000)	-
신주발행비	-	(21,270,240)
자기주식의 취득	-	(1,956,236,830)
Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)	13,473,551,228	4,886,303,906
Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과	422,044,973	296,528,064
Ⅵ.기초의 현금및현금성자산	27,605,310,265	22,422,478,295
Ⅶ.당기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)	41,500,906,466	27,605,310,265

&cr&cr(3) 이익잉여금 처분계산서(안)&cr

이익잉여금처분계산서(안)
제 21(당) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제 20(전) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
(단위 : 원 )

구 분	당 기	전 기
처분예정일 :&cr2020년 3월 30일	처분일 :&cr2019년 3월 29일
---	---	---
Ⅰ.미처분이익잉여금	34,434,468,653	26,577,762,502
전기이월미처분이익잉여금	26,577,762,502	23,418,374,980
회계정책변경효과	-	668,033
당기순이익	8,354,965,043	3,543,124,669
확정급여제도의 재측정요소	(498,258,892)	(384,405,180)
Ⅱ.처분전이익잉여금	34,434,468,653	26,577,762,502
Ⅲ.이익잉여금 처분액	-	-
Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금(Ⅱ-Ⅲ)	34,434,468,653	26,577,762,502

&cr&cr(4) 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항&cr※ 해당사항 없음.

03_이사의선임 □ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명	생년월일	사외이사&cr후보자여부	최대주주와의 관계	추천인
전성욱	1958.12.13	부	본인	이사회
전상욱	1965.05.21	부	형제	이사회
총 ( 2 ) 명

&cr

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의&cr최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
전성욱	당사 대표이사	85.02&cr85.02~98.12&cr99.02~현재	인하대학교 공학대학 금속공학과 학사&cr한국하우톤㈜ 표면처리사업부 부장&cr와이엠티㈜ 대표이사	-
전상욱	당사 임원	94.02&cr94.03~95.12&cr96.01~96.12&cr97.01~99.02&cr99.02~현재	강릉대학교 영어영문학 학사&cr리빙스타&cr원종화학&cr유일재료기술 대표&cr와이엠티㈜ 신제품전략기획실 임원	-

&cr

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
전성욱	부	부	무
전상욱	부	부	무

&cr&cr 마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

<전성욱 사내이사 후보자>&cr 당사의 설립자이자 현 대표이사 및 최대주주인 전성욱 후보자는 당사의 영업, 연구개발 및 경영전반에 대한 폭넓은 이해와 경험을 보유하고 있음.&cr&cr<전상욱 사내이사 후보자>&cr 당사 신제품전략기획실 임원인 전상욱 후보자는 다년간의 신규 상품개발 이력 및 전략상품개발에 관한 노하우를 보유하고 있음.

확인서 ◆click◆ 보고자가 서명(날인)한 『확인서』 그림파일 삽입 20200313_확인서[전성욱].jpg 확인서[전성욱] 20200313_확인서[전상욱].jpg 확인서[전상욱]

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

사내이사 선임 후보자인 전성욱과 전상욱은 모두 재선임 후보자입니다.&cr

09_이사의보수한도승인 □ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	4 ( 1 )
보수총액 또는 최고한도액	2,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	4 ( 1 )
실제 지급된 보수총액	933,290,933원
최고한도액	2,000,000,000원

10_감사의보수한도승인 □ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	100,000,000원

(전 기)

감사의 수	2
실제 지급된 보수총액	52,003,471원
최고한도액	100,000,000원

※ 참고사항

▣ 코로나19 감염 및 전파 예방 관련 사항&cr &cr 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다. 또한, 질병 예방을 위해 주주총회에 참석시 반드시 마스크 착용을 부탁드립니다. 만약, 주주총회 개최 전 코로나바이러스 확산에 따른 불가피한 장소변경이 있는 경우, 지체없이 재공시할 예정입니다.&cr&cr▣ 주주총회 집중일 개최사유 신고&cr&cr 코스닥시장 상장규정에 따라 당사가 한국거래소에 신고한 주주총회 집중일 주총 개최 사유는 아래와 같습니다.&cr&cr 1. 회사명 : 와이엠티 주식회사&cr&cr2. 주주총회 개최(예정)일 : 2020-03-30&cr&cr3. 주주총회 집중(예상)일 개최 사유&cr&cr 당사는 주주총회 분산 자율준수프로그램에 적극 참여하여, 당해년도 정기주총의 조기 개최를 위하여 다각적인 검토를 수행하였습니다.&cr&cr 그러나 연결대상 해외종속법인인 YMT Shenzhen Co., Ltd.의 감사일정이 코로나 사태로 인하여 지연됨에 따라, 당사의 연결 감사보고서의 조기수령 및 정기주총의 조기개최가 불가능하다는 결론을 내렸습니다.&cr&cr 이에 당사는 주주총회 집중일인 2020년 3월 30일, 제21기 정기주주총회를 개최함을 신고함과 동시에, 해외법인들의 결산체제 정비 및 외부감사인의 협조를 구해 차년도 주주총회부터는 주총 분산 자율준수프로그램에 적극적으로 호응할 수 있도록 노력하겠습니다. &cr&cr4. 주주총회 소집통지(공고)일 : 2020-03-13&cr&cr5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항&cr&cr- 코스닥협회가 선정한 당해년도 주주총회 집중일은 3월 20일(금), 25일(수), 26일(목), 27일(금), 30일(월)입니다.&cr&cr- 당사는 코스닥협회에서 주관하는 "주총분산 자율준수프로그램"에 참여하지 않았습니다.