YMT CO., LTD. — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 16, 2026

주주총회소집공고 6.0 와이엠티

주주총회소집공고

2026 년 3 월 16 일
회 사 명 :	와이엠티 주식회사
대 표 이 사 :	전 성 욱, 김 균 록
본 점 소 재 지 :	인천광역시 연수구 송도미래로 111 (송도동)
	(전 화) 032-821-8277
	(홈페이지)http://www.ymtechnology.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 지원실장	(성 명) 이 학 무
	(전 화) 070-4681-5328

주주총회 소집공고(제27기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 우리 회사는 정관 제20조에 의하여 제27기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. [※ 상법 제542조의4 및 당사 정관 제22조에 의거, 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주님들에 대한 소집통지는 본 전자공고로 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.]

--- 아 래 ---

1. 일 시 : 2026년 03월 31일 (화) 오전 11시

2. 장 소 : 인천광역시 연수구 송도미래로 111 (송도동), 당사 2층 교육실A

3. 회의목적사항

1. 보고사항

가. 감사의 감사보고

나. 영업보고

다. 내부회계관리제도에 관한 실태보고

2. 부의안건

제1호 안건 : 제27기(2025.01.01.~2025.12.31.) 별도재무제표, 연결재무제표 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건

제2호 안건 : 정관 일부 변경의 건 제3호 안건 : 임원보수규정 제정의 건 제4호 안건 : 이사 선임의 건

4-1호 안건 : 사내이사 전성욱 선임의 건

제5호 안건 : 감사 보수한도 승인의 건

제6호 안건 : 자기주식 보유ㆍ처분 계획 승인 및 자기주식 소각의 건

4. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항기재, 서명 또는 인감날인), 주주 신분증(사본), 대리인 신분증

- 법인주주 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항 기재, 법인인감날인), 법인인감증명서, 사업자등록증(사본), 대리인신분증

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 기 타

금번 총회시 기념품은 지급하지 아니하오니 이점 양지하시기 바랍니다.

2026년 3월 16일

와이엠티 주식회사 대표이사 전 성 욱, 김 균 록

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
한학수(출석률: 100%)	이홍기(출석률: 100%)	조현남(출석률 : 81%)
---	---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---	---
1	2025.01.02	1. 해외 관계사 앞 지급보증 신규 제공에 관한 건	찬성	찬성	해당사항 없음(신규선임) (주1)
2	2025.01.06	1. 종속회사 주식양수	찬성	찬성
3	2025.01.07	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
4	2025.01.09	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
5	2025.02.12	1. 제26기 내부결산(별도) 결과 보고의 건	찬성	찬성
6	2025.02.28	1. 제26기 내부결산(연결) 결과 보고의 건	찬성	찬성
7	2025.03.14	1. 제26기 정기주주총회 소집에 관한 건	찬성	찬성
8	2025.03.14	1. 지점설치의 건	찬성	찬성
9	2025.03.18	1. 차입 승인의 건	찬성	찬성
10	2025.03.20	1. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가 등 보고의 건2. 제26기 영업보고서 승인에 관한 건	찬성	찬성
11	2025.03.31	1. 대표이사 중임의 건 (주2)	해당사항 없음(임기만료) (주1)	찬성	불참
12	2025.04.11	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
13	2025.04.15	1. 자기주식취득 신탁계약 일부 해지의 건2. 신탁계약으로 취득한 자기주식 처분의 건	찬성	찬성
14	2025.04.24	1. 이전가격 정책 보고	참석	참석
15	2025.07.14	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
16	2025.07.16	1. 본점 이전의 건	찬성	찬성
17	2025.07.29	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
18	2025.08.12	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
19	2025.09.03	1. 대표이사 변경의 건 (주3)	찬성	찬성
20	2025.09.05	1. 종속회사 자금 차입 연장의 건	찬성	찬성
21	2025.09.30	1. 주식매수선택권(2023.03.31.) 제3차 행사 신청 기간 연장의 건	찬성	찬성
22	2025.10.27	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
23	2025.11.07	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	불참
24	2025.11.27	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	불참
25	2025.12.04	1. 타법인 출자(해외법인 지분투자)의 건	찬성	찬성
26	2025.12.04	1. 제27기 정기주주총회 개최를 위한 권리주주 확정의 건	찬성	찬성

주1) 2025.03.31. 사외이사 한학수는 임기만료로 퇴임하였으며, 사외이사 조현남이 2025.03.31. 정기주주총회를 통해 사외이사로 선임되었습니다.주2) 대표이사 백성규는 2025.03.31. 정기주주총회를 통해 사내이사로 선임되었으며, 2025.03.31. 이사회를 통해 대표이사로 재선임되었습니다.주3) 2025.09.03. 대표이사 백성규는 일신상의 사유로 대표이사직과 사내이사직에서 사임하였으며, 대표이사 김균록이 2025.09.03. 이사회를 통해대표이사로 신규 선임되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

당사의 이사회 내에는 별도의 위원회가 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 천원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	3	2,000,000	33,065	11,022	비상근

주1) 상기 인원수는 임기만료로 퇴임한 사외이사 1인이 포함된 인원수입니다.주2) 상기 주총승인금액은 사내이사 3명을 포함한 총 5명의 보수한도입니다.주3) 상기 1인당 평균 지급액은 월별 평균급여의 합계액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈,자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품 개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반 도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반 되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품 처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재를 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성

PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다.

한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.

(3) 시장 규모 및 전망

당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망

한국PCB & 반도체패키징 산업협회(KPCA)' 조사에 따르면, 세계 전자회로기판 시장규모는 2021년 7,901,100백만엔이며, 꾸준히 증가하여 2028년에는 11,047,400백만엔으로 증가를 전망하고 있습니다. 품목별 시장규모는 2021년 기준 Rigid PCB가 46.2%, FPCB가 26.6%를 차지 했으며, 2028년까지 HDI, PKG등 전반적인 성장이 예상됩니다. 이러한 추세는 AI, 5G확대, 자동차, 반도체 등 전방산업의 성장에 기인하며, 특히 생성형 AI 모델이 성숙하고 소형화 되어 스마트폰과 PC 및 AI서버에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

[세계 PCB산업 품목별 시장규모 추이 및 예측]
(단위: 백만엔, %)

품목	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028
Rigid PCB	3,648,600	3,842,500	4,005,400	4,266,600	4,486,300	4,714,000	4,960,000	5,183,600
F-PCB	2,100,000	2,530,000	2,620,000	2,700,000	2,775,000	2,850,000	2,910,000	2,950,000
HDI	950,000	1,055,500	1,077,800	1,113,300	1,159,600	1,223,100	1,277,700	1,330,700
PKG	1,202,500	1,466,100	1,603,800	1,778,400	1,955,900	2,116,600	2,150,800	1,583,100
합계	7,901,100	8,894,100	9,307,000	9,858,300	10,376,800	10,903,700	11,298,500	11,047,400
전년비	-	112.6	104.6	105.9	105.3	105.1	104.5	104.0

[출처 : KPCA, PCB&반도체 패키징 재료 동향(2023, 한국기술신용평가㈜ 재구성]

○ 스마트폰 시장동향 스마트폰 시장은 2022~2023년 동안 중국의 부동산 불황, 우크라이나 침공으로 인한 러시아 시장 축소, 세계적인 인프레이션 등의 영향으로 침체를 겪었습니다. 하지만 교체 사이클이 2024~2026년까지 예상되며, 이후 신흥국을 중심으로 5G 수요가 증가하여 연평균 2.6%(2021~2028년)의 성장이 예상됩니다. 특히 5G 스마트폰은 출하량 기준으로 2023년에 50%를 넘어섰고, 2027년에는 80%를 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다.

[세계 스마트폰 시장동향
(단위: 1,000대, %)

품목	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028
3G/4G	733	600	530	455	385	320	280	240
5G	577	580	670	800	920	1,020	1,080	1,140
합계	1,310	1,180	1,200	1,255	1,305	1,340	1,360	1,380
전년비	-	90.1	101.7	104.6	104.0	102.7	101.5	101.5
5G 비율	44.0	49.2	55.8	63.7	70.5	76.1	79.4	82.6

[출처 : KPCA, PCB&반도체 패키징 재료 동향(2023)]

○ 금도금 및 동도금 화학소재 시장동향 금도금 및 동도금 세계시장은 2022년 세라믹 기판, 메인 기판과 PCB시장의 침체로금도금, 동도금 시장규모가 감소했지만, 2023년 이후 시장이 조금씩 회복되고 있습니다. 2024년에는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 및 기타 데이터 집약적 애플리케이션을 위한 최첨단 로직 칩과 기반 솔루션에 혁신적인 세척 및 고금 기능 포트폴리오를 제공하는 자동차 전장, 산업용 전자 등 분야에서 수요가 증가하였습니다.

[세계 금도금 및 동도금 화학소재 시장동향]

품목	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028
금도금 출하량	14,200	13,930	14,420	15,050	15,750	16,590	17,390	18,130
동도금 출하량	78,500	74,300	77,100	80,000	82,800	85,800	88,800	92,000

[출처 : KPCA, PCB&반도체 패키징 재료 동향(2023, 한국기술신용평가㈜ 재구성]

(4) 경쟁 현황

PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.

당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다. 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자 산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다.

당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이 엔드 전자기기에 탑재되고 있으며, 반도체 기판제조용 도금소재 등 신규 시장으로의 사업영 역 확장을 진행 중에 있습니다.

당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

사업의내용_pcb 산업 구조.jpg [PCB 산업 구조]

PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다. 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있 습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고있습니다.

pcb 생산공정 내 ymt 화학소재 적용분야.jpg [PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만 큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절 곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)	ENEPIG (Electroless Nickel Electroless PalladiumImmersion Gold)
enig process.jpg [ENIG Process]	enepig process.jpg [ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학 소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

② 공시대상 사업부문의 구분

당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

보고부문	보고부문의 성격
화학약품 사업부문	금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산
기판가공 사업부문	금ㆍ동도금기판의 가공처리
설비제조 사업부문	장비의 제조 및 수리
소재유통 사업부문	화학ㆍ직물제품의 유통

보고부문별 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	화학약품사업부문	기판가공사업부문	설비제조사업부문	소재유통사업부문	소계	연결조정	합계
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매출액	172,017,154	11,891,424	2,497,598	1,373,857	187,780,033	(43,176,466)	144,603,567
영업손익	16,551,324	(1,154,013)	(659,757)	283,824	15,021,378	(2,109,761)	12,911,617
당기순손익	5,966,504	(787,990)	(711,582)	197,123	4,664,055	(2,147,513)	2,516,542
자산총액	380,096,607	23,703,861	5,491,814	313,175	409,605,457	(35,995,998)	373,609,459
부채총액	168,642,346	3,299,121	3,317,903	3,575,684	178,835,054	(24,514,941)	154,320,113

주) 상기 수치들은 회사가 작성한 결산자료를 기초로 작성된 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보이며, 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있습니다.한편, 당기 중 회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 2개 회사로 매출의 약 31.2%를 차지하고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소

당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.

○ 기술 중심형 기업

당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.

특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다.

이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.

○ 글로벌 네트워크 확대 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지는 과거 중국 중심으로 이전되었으며, 최근에는 베트남 및 태국 등 동남아 지역으로 점차 확대되는 추세입니다. 또한 한국 PCB 제조사뿐만 아니라 중국ㆍ일본ㆍ대만 등 주요 글로벌 PCB 및 PKG 제조사들도 중국과 베트남, 태국 등지로 생산설비를 이전하거나 신규 증설을 진행하고 있습니다. 이러한 생산거점의 이동은 주요 고객사의 공급망 변화와 함께 화학소재 공급업체의 현지 대응 역량을 더욱 중요하게 만들고 있습니다. 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 선제적으로 대응하기 위하여 대만, 중국 및 베트남 지역에 판매 및 지원 체계를 구축하였습니다. 현재 대만 지사를 비롯하여 중국 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd.)을 운영하고 있으며, 이를 기반으로 주요 고객사에 대한 영업 및 기술 지원을 수행하고 있습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co., Ltd.는 광둥성 주하이 지역에 약품 제조공장을 준공 중에 있으며, 향후 현지 생산을 통해 가격 경쟁력을 강화하고 중국 중저가 약품 시장으로의 사업 확장을 추진하고 있습니다.

현재 당사의 주요 경쟁사 상당수가 Agent를 통한 간접 판매 방식으로 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있는 반면, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 영업 및 기술 지원 체계를 구축하고 있습니다. 특히 현지 고객 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 확보하여 화학소재 산업에서 중요한 평가 요소인 기술 서비스 및 유지보수 분야에서 높은 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이러한 직접 대응 체계는 원가 절감, 납기 대응, 고객 기술지원 측면에서도 유리한 기반을 제공하고 있으며, 이를 통해 당사는 단기간 내 중국 시장에서 의미 있는 성장을 달성하였습니다. 또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd.)을 설립하여 현지에 진출한 국내외 고객사를 대상으로 판매 및 기술 지원을 지속적으로 수행해 왔습니다. 최근에는 베트남 빈푹(Vinh Phuc) 지역에 약 6,000평 규모의 자사 공장을 구축하여 생산 및 운영 기반을 강화하였으며, 이를 바탕으로 외주도금 사업을 확대하여 추가적인 매출 창출 기반을 확보하고 있습니다. 한편, 동남아 지역 내 PCB 및 반도체 패키지 산업의 성장과 고객사의 생산거점 이동에 대응하기 위하여, 당사는 태국 지역에 신규 법인 설립을 포함한 사업 확장 방안을 검토하고 있습니다. 향후 태국 법인 설립이 추진될 경우 동남아 시장에서의 영업 및 기술 대응 역량을 한층 강화하고, 지역 기반 공급망을 확대함으로써 글로벌 고객 대응 체계를 더욱 공고히 할 계획입니다.

○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래

당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다.

당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

(3) 주요 제품 설명

○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)

최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최 고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습 니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있 으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

최종표면처리 화학소재 제품 라인업.jpg [최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 당사의 ENEPIG 시리즈는 메이저 스마트폰 제조사의 카메라모듈용 기판 제조에 사용되는 등 우수한 품질을 인증 받고 있습니다. 최근에는 AI 가속기용 반도체 패키지 기판 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 기판에도 ENEPIG 공정 적용이 확대되는 추세입니다. 당사는 이러한 시장 변화에 대응하여 PKG 시장에서의 ENEPIG 공급확대를 위한 영업 활동에 집중하고 있습니다.

3) 그 외 최종표면처리

당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및자동차 전장부 품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성 (Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양 호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도체 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다.

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

동도금 화학소재 제품 라인업.jpg [동도금 화학소재 제품 라인업]

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전 해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에 서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 현재 무전해화학동 소재 는 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김 중에 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 고집적, 고밀도의 하이엔드기판 수요 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 진행되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine- Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

공정약품 제품 라인업.jpg [공정약품 제품 라인업]

1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는 데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술 난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면 처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4) 탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김 하였습니다.

○ 도금장비 제조 및 판매

당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

○ PCB 산업 내에서의 신규사업 분야

1) 반도체 패키지기판 화학소재 진출

당사는 기존 PCB 제조용 화학소재보다 고품질·고특성을 요구하는 반도체 패키지(PKG) 기판 화학소재 시장으로의 사업영역 확대를 진행하고 있습니다. 당사의 매출구조는 F/RF-PCB 고객사들 중심이었으나, 다년간의 연구개발 및 영업활동으로 2020년 국내 메이저 PKG기판 제조사로의 무전해 화학동도금 및 Process Chemical 공급을 시작하였습니다.

F/RF-PCB 시장에서의 국산화는 상당 수준 진행되었지만, PKG용 화학소재 시장은 아직 대부분 외산이 점유하고 있는 실정입니다. 이러한 상황에서 당사의 PKG 기판용 화학소재 시장 진입은 최근 대두되고 있는 소재 국산화에 대한 수요와 더불어 당사의 높은 성장을 기대 할 수 있게 하는 요인입니다.

PKG용 화학소재 시장은 PKG 기판 제조사뿐 아니라 End-User의 승인이 필요한 시장으로서, 해당 시장으로의 진입은 제품의 성능 및 품질에 대한 검증이 상당 수준 완료되었다는 것을 의미합니다. 현재 많은 국내 PKG 제조사들이 설비투자를 진행 중에 있으며, 5G 및 IoT, 가상현실 기술 개화의 진행에 따라 향후 PKG 기판 시장에서의 높은 성장을 예상하고 있습니다. 당사는 본 흐름을 발판 삼아 글로벌 화학소재 기업으로의 성장을 준비하고 있습니다.

현재 당사는 본 시장에서의 점유율을 확대를 위해 동도금을 필두한 제품을 프로모션 중에 있습니다. 공급 중인 무전해 화학동도금과 Process Chemical 제품군은 고객사 확장을 위하 여 해외 및 국내 패키지 제조사들과 테스트 및 양산평가 등을 진행 중입니다. 또한 고객사 내 의 점유율을 확대하기 위하여 원가와 수율 등의 기술적 측면에서의 경쟁력 강화도 병행하고 있습니다.

2) 전기동도금 시장 진출

PCB 제조공정 상 동도금 공정은 얇게 동 피막층을 올리는 무전해동도금 공정과 Hole을 채우거나(Via-Fill), Patterning하는 전기동도금으로 나뉘며, 이중 전기동도금 시장은 소수의 외산업체가 대부분을 점유하고 있는 독과점 시장입니다. 전기동도금 시장은 제품의 난이도가 매우 높아 F-PCB는 미국, 패키지기판은 일본업체가 시장을 독점하고 있으며, 당사는 이미 영업망이 확보 되어있는 F-PCB 시장으로 진입을 계획 중에 있습니다.

당사는 전기동도금 시장에 진출하기 위하여 북미 휴대폰 제조사 사양에 맞는 최신형 Via- Fill 장비를 보유하고 있으며, F-PCB 시장에 해당 약품을 런칭하기 위하여 수년간 연구력을 집중시키고 있습니다.

현재 당사는 PKG 기판용 전기동도금 약품(Via-Fill)을 개발하여 시장에 공급 중에 있으며, RF-PCB용 전기동도금(Via-Filll)과 PKG PCB용 전기동도금(Pattern-Fill) 약품에 대한 개발도 순조롭게 진행 중임에 따라, 해당 제품의 완성도를 더하여 빠른 시일 내에 시장에 런칭할 것을 계획하고 있습니다.

3) 극동박 (Ultra-thin copper foil)

당사는 도금기술을 활용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 반도체 PKG 공정(mSAP,SAP)용 동박으로 국내 반도체패키지 회사에 양산, 공급 중에 있습니다.

당사의 동박은 두께가 1㎛~3㎛의 극박으로, 현재 국내 대기업들이 영위하는 전기차 음극재용 6㎛ 이상의 동박과는 적용범위가 상이합니다. 극동박은 패키지 미세회로기판(MSAP, SAP공정), FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: F-PCB의 기초 소재로 사용), 전자파 (EMI: Electro-Magnetic Interference) 차폐 필름, 자동차 열선소재 등에 활용됨으로써, 현재 당사의 주력 사업부문인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로 확장할 수 있는 잠재력을 가진 신성장 동력이라고 할 수 있습니다.

당사는 일본 회사가 100% 독점하고 있는 극동박 시장에 진출하여 원가절감 및 5G 기술대응(미세회로, 전송손실개선)을 필요로 하는 여러 고객사들과 제품 테스트를 진행 중에 있으며, 22년 4분기부터 최종 고객사의 승인을 받아 국내 패키지 제조사에 당사의 동박을 공급 중에 있습니다. 현재 점차적으로 주문 물량이 증가하는 추세에 있으며, 향후 당사 동박의 적용 모델의 증가, 추가적인 고객사의 확보 등을 통해 동박관련 매출은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

당사의 동박은 Nanotus 동박으로 표면에 작은 돌기가 형성되어 있는 것이 특징입니다. 반도체 공정에서 동박은 절연필름과 라미네이션 공법을 적용하는데 본 과정에서 동박 표면의 조도는 필름과의 밀착력을 결정짓는 요소로 작용합니다. 돌기가 클수록 밀착력은 향상되는 반면, 5G 신호의 전송손실률은 증가하여 취약점으로 작용합니다. 때문에 시장에서는 전송손실률 감소와 밀착력을 모두 만족하는 프로세를 원하고 있으며, 당사의 동박은 조밀한 크기의 돌기를 동박 표면에 생성할 수 있어 현재 시장에서 원하는 5G 신호의 전송률과 밀착력, 두가지를 모두 만족하고 있습니다.

한편, 미세회로는 동박의 두께와 연관성이 있습니다. 에칭 과정에서 구리로 형성된 회로 또한 손상되기 때문에 일정 수준의 동박 두께가 필요한 반면, 이는 곧 PCB의 두께, 부피의 비례적인 증가를 의미합니다. 최소한의 두께와 회로안정성을 동시에 만족시킬 수 있는 극동박은 앞으로의 PCB 제조산업 필수소재로 채용될 것으로 판단되고 있으며, 경박단소화의 기기 트렌드에서 기판 또한 이러한 추세를 만족하기 위해 향후 극동박의 적용 범위는 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

이러한 기술력을 바탕으로 당사는 2020년 '소부장 강소기업 100' 및 '반도체 패키지 기판용 초극박 국산화' 과제 참여기관으로 선정되었으며, 현재 전량 외산에 의존하고 있는 패키지 기판 및 5G 대응 회로형성용 저조도 극동박의 국산화를 위한 국책과제를 진행 중에 있습니다.

패키지 기판 시장 자체의 성장과 제조방식인 mSAP / SAP 공법 적용의 확대로 2025년 1조원으로 전망되고 있으며, 향후 반도체 시장의 성장 및 mSAP / SAP 공법의 확대로 가파른 성장을 예상하고 있는 바, 당사의 동박의 공급규모 또한 꾸준히 증가할 것으로 예상합니다.4) 유리기판(TGV) 관련 약품 개발 및 외주도금 최근 반도체 패키징 기술은 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 고대역폭메모리(HBM)등 고집적ㆍ고성능 반도체 수요 증가에 따라 기존 유기기판 중심 구조에서 유리기판(Glass Core) 기반 구조로 확장되는 추세를 보이고 있습니다. 유리기판은 낮은 열팽창계수(CTE), 우수한 평탄도 및 미세 패턴 구현에 유리한 특성을 가지고 있어 차세대 반도체 패키지 기판 소재로 주목받고 있으며, 특히 TGV(Through Glass Via) 공정은 유리기판을 관통하는 미세 비아 형성을 통해 고밀도 신호 연결을 가능하게 하는 핵심 기술로 평가받고 있습니다. TGV 공정에서는 유리기판 내부의 비아 홀을 도전성 금속으로 안정적으로 채우기 위한 도금 기술이 필수적이며, 특히 무전해 도금 및 전해 도금 공정에 사용되는 화학 약품의 품질과 공정 안정성이 제품의 신뢰성과 직결됩니다. 당사는 오랜 기간 축적된표면처리 화학 기술을 기반으로 TGV 공정에 적용 가능한 무전해동(Electroless Copper) 및 전해동(Electrolytic Copper) 도금용 약품을 개발하고 있으며, 고객사의 공정 조건 및 요구 사양에 맞춘 맞춤형 약품 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 당사는 약품 공급뿐만 아니라 자회사를 통해 실제 도금 공정을 수행하는 외주 도금 서비스도 병행하고 있습니다. 이를 통해 고객사가 초기 공정 검증 단계에서 필요로 하는 샘플 제작 및 공정 테스트를 지원하고 있으며, TGV 공정 적용 가능성을 검증하기 위한 파일럿 생산 및 유상 샘플 공급을 진행하고 있습니다. 이러한 약품과 공정 서비스를 결합한 사업 구조는 고객사 입장에서 초기 공정 개발 리스크를 낮추고개발 기간을 단축할 수 있는 장점이 있습니다. 현재 당사는 대면적 원장 기준 규격의 유리기판에 대해 도금 공정 적용 경험을 축적하고 있으며, 다양한 고객사와 협업을 통해 TGV 공정에 적합한 도금 품질 확보 및 공정 안정성 향상을 지속적으로 추진하고 있습니다. 특히 유리기판 도금 공정은 기판소재 특성상 금속과 유리 간 접착력 확보, 비아 내부 균일 도금, 공정 중 결함 관리 등기술적 난이도가 높은 영역으로 평가되고 있으며, 당사는 관련 공정 조건 최적화 및 약품 성능 개선을 통해 이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 연구개발을 지속적으로 수행하고 있습니다. 향후 반도체 패키지 시장에서 유리기판 기반 기술의 적용이 확대될 것으로 전망되는 가운데, 당사는 TGV 공정에 필요한 도금 약품 개발과 외주 도금 서비스를 동시에제공하는 사업 모델을 기반으로 관련 시장에서의 기술 경쟁력을 확보하고 고객사와의 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 이를 통해 차세대 반도체 패키징 시장에서 새로운 성장 동력을 확보하고, 관련 소재 및 공정 분야에서의 사업 기회를 지속적으로 확대해 나갈 예정입니다.

5) 5G 관련 화학소재 개발

제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구받게 됩니다. 당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.

- Ni-Less 최종표면처리 약품

PCB 시장에서 최종표면처리 중 금도금은 니켈(Ni)을 도금하고 그 위에 금(ENIG), 혹은 팔라듐/금(ENEPIG)을 도금하는 방식으로 진행되어 왔습니다. 하지만 본격적인5G 환경에서는 그동안 꾸준하게 사용되어 왔던 니켈의 사용이 어려울 것으로 예상됩니다. 니켈은 자성을 가지고 있고, 저항의 역할을 하기 때문에 5G용 전자기기에서 가장 중요한 수신율을 저하시키는 원인이 됩니다. 이러한 이유로 외국 경쟁사들은 니켈을 제외한 최종표면처리 프로세스를 소개하고 있으며, 당사 또한 니켈이 없는 Optimus 공법을 개발하여 현재 완성도를 높여 가고 있습니다. 현재 당사는 해당 공법에 대하여 향후 적용방법에 대한 논의를 고객사와 진행 중에 있습니다.

- Nanotus (NEAP)

당사가 개발한 Nanotus(NEAP)는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

전자기기의 크기 및 무게의 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 인하여, 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 이러한 한계를 극복할 수 있는 당사의 Nanotus(NEAP)는 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

당사의 극동박이 바로 Nanotus 기술을 필름형태로 구현한 대표적인 응용물이라 할수 있으며, Nanotus 기술은 향후 여러 제품 및 시장에서 다양하게 접목될 것으로 기대하고 있습니다.

- 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)

무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.

- 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film)

당사는 지속적으로 증가되고 있는 데이터 전송 속도와 처리 용량에 효과적으로 대응하기 위하여, 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술을 적용함으로써, 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현해 낼 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다. (5) 조직도

조직도_2.jpg [조직도]

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

※ 당해 정보는 회사가 작성한 결산자료로서 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보입니다. 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2026년 3월 23일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에서 공시할 예정입니다. 아울러 재무제표 주석사항의 전문 또한 해당 공시에 게재함으로써 본 공고를 갈음할 것임을 알려드립니다.

가. 영업상황의 개요

(1) 업계 및 회사의 현황 [III. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요] 를 참고하시기 바랍니다.

(2) 매출액 또는 손익구조 변동내용

(연결 재무제표 기준, 단위 : 원, %)

	당해사업연도	직전사업연도	증감액	증감비율
매출액	144,603,566,752	137,230,743,419	7,372,823,333	5.4
영업이익	12,911,617,034	3,594,293,042	9,317,323,992	259.2
법인세비용차감전순이익	3,977,651,963	(894,327,657)	4,871,979,620	흑자전환
당기순이익	2,516,542,359	(2,333,704,898)	4,850,247,257	흑자전환

(3) 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인 - 해외 자회사 매출 증가 및 신규 시장 매출 발생- 경영 효율화에 따른 매출원가율 개선으로 인한 흑자전환

나. 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안)ㆍ현금흐름표

(1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표
제 27(당) 기 2025년 12월 31일 현재
제 26(전) 기 2024년 12월 31일 현재
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 27(당) 기	제 26(전) 기
자산
Ⅰ. 유동자산	120,647,004,163	115,105,128,632
현금및현금성자산	64,191,025,749	40,372,927,176
단기금융자산	17,067,960	15,847,732,302
매출채권 및 기타채권	26,187,551,978	29,224,188,493
기타유동자산	2,278,924,345	3,469,688,888
재고자산	24,830,522,228	17,094,901,030
당기손익-공정가치측정금융자산(유동)	3,021,593,301	6,789,667,435
당기법인세자산	120,318,602	163,038,429
매각예정비유동자산	-	2,142,984,879
Ⅱ. 비유동자산	252,962,455,268	235,461,545,778
당기손익-공정가치측정금융자산	3,397,149,065	1,358,814,963
매출채권 및 기타비유동채권	2,275,680,969	2,265,400,723
장기금융자산	-	6,038,100,000
관계기업투자주식	2,208,761,752	-
유형자산	224,232,008,377	218,357,374,334
무형자산	1,242,232,947	1,263,685,339
투자부동산	16,129,238,751	2,127,822,374
사용권자산	3,317,015,247	3,851,099,859
이연법인세자산	160,368,160	199,248,186
자 산 총 계	373,609,459,431	350,566,674,410
부채
Ⅰ. 유동부채	108,141,830,694	79,324,814,519
매입채무 및 기타채무	15,916,038,017	17,749,960,377
기타유동부채	3,091,525,466	2,119,943,371
리스부채	563,400,729	767,208,694
충당부채	10,666,667	10,666,667
당기법인세부채	1,105,885,789	1,555,209,955
단기차입금	30,675,000,000	24,823,505,000
유동성장기차입금	31,266,640,000	935,060,000
유동성전환사채	7,065,328,147	9,721,362,800
유동성신주인수권부사채	5,099,148,732	8,373,322,888
당기손익-공정가치측정금융부채(유동)	13,348,197,147	13,268,574,767
Ⅱ. 비유동부채	46,178,282,344	74,657,217,361
매입채무 및 기타비유동채무	252,300,000	149,000,000
장기리스부채	876,672,197	1,075,660,984
장기충당부채	174,066,615	540,707,863
기타비유동부채	372,778,288	247,175,051
순확정급여부채	5,887,680,583	6,274,492,636
장기차입금	34,198,410,000	52,333,850,663
당기손익-공정가치측정금융부채	-	8,391,967,956
이연법인세부채	4,416,374,661	5,644,362,208
부 채 총 계	154,320,113,038	153,982,031,880
자본
I. 지배기업 소유주지분	190,227,636,328	171,707,869,054
자본금	8,812,005,000	8,157,232,000
자본잉여금	56,936,665,600	35,705,259,860
기타자본	393,898,427	1,640,832,240
기타포괄손익누계액	55,285,123,791	56,793,332,950
이익잉여금	68,799,943,510	69,411,212,004
Ⅱ. 비지배지분	29,061,710,065	24,876,773,476
자 본 총 계	219,289,346,393	196,584,642,530
자본과 부채총계	373,609,459,431	350,566,674,410

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 27(당) 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26(전) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 27(당) 기	제 26(전) 기
Ⅰ.매출	144,603,566,752	137,230,743,419
Ⅱ.매출원가	105,580,921,640	110,563,287,166
Ⅲ.매출총이익	39,022,645,112	26,667,456,253
판매비와관리비	26,111,028,078	23,073,163,211
Ⅳ.영업이익	12,911,617,034	3,594,293,042
금융수익	4,046,235,011	7,460,834,271
금융비용	14,685,800,291	10,858,753,238
기타수익	2,517,941,889	659,172,863
기타비용	811,622,499	1,749,874,595
관계기업투자주식관련이익(손실)	(719,181)	-
V.법인세비용차감전순이익(손실)	3,977,651,963	(894,327,657)
VI.법인세비용(수익)	1,461,109,604	1,439,377,241
VII.당기순이익(손실)	2,516,542,359	(2,333,704,898)
VIII.기타포괄손익	(935,210,708)	57,164,771,008
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :
확정급여제도의 재측정요소	23,580,004	81,830,615
유형자산재평가손익	(1,364,113,630)	49,864,687,186
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :
해외사업환산손익	405,322,918	7,218,253,207
IX.당기총포괄이익	1,581,331,651	54,831,066,110
X.당기순이익의귀속
지배기업소유주지분	(626,893,234)	(4,335,345,849)
비지배지분	3,143,435,593	2,001,640,951
XI.당기총포괄이익의귀속
지배기업소유주지분	(2,119,477,653)	50,226,364,142
비지배지분	3,700,809,304	4,604,701,968
XII.주당이익
1.기본주당이익	(38)	(266)
2.희석주당이익	(38)	(266)

연 결 자 본 변 동 표
제 27(당) 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26(전) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	지배기업 소유주지분						비지배지분	총 계
자본금	자본잉여금	기타자본	기타포괄손익 누계액	이익잉여금	소 계
---	---	---	---	---	---	---	---	---
2024년 1월 1일(전기초)	8,157,232,000	35,176,685,313	3,543,909,786	2,304,773,338	73,673,407,474	122,856,007,911	25,338,127,153	148,194,135,064
총포괄이익 :
당기순이익	-	-	-	-	(4,335,345,849)	(4,335,345,849)	2,001,640,951	(2,333,704,898)
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	73,150,379	73,150,379	8,680,236	81,830,615
유형자산재평가손익	-	-	-	49,864,687,186	-	49,864,687,186	-	49,864,687,186
해외사업환산손익	-	-	-	4,623,872,426	-	4,623,872,426	2,594,380,781	7,218,253,207
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :
주식매입선택권	-	-	640,219,544	-	-	640,219,544	-	640,219,544
자기주식의 취득	-	-	(2,543,297,090)	-	-	(2,543,297,090)	-	(2,543,297,090)
배당금의 지급	-	-	-	-	-	-	(3,360,596,400)	(3,360,596,400)
비지배지분의 변동	-	528,574,547	-	-	-	528,574,547	(1,705,459,245)	(1,176,884,698)
2024년 12월 31일(전기말)	8,157,232,000	35,705,259,860	1,640,832,240	56,793,332,950	69,411,212,004	171,707,869,054	24,876,773,476	196,584,642,530
2025년 1월 1일(당기초)	8,157,232,000	35,705,259,860	1,640,832,240	56,793,332,950	69,411,212,004	171,707,869,054	24,876,773,476	196,584,642,530
총포괄이익 :
당기순이익	-	-	-	-	(626,893,234)	(626,893,234)	3,143,435,593	2,516,542,359
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	15,624,740	15,624,740	7,955,264	23,580,004
유형자산재평가손익	-	-	-	(1,364,113,630)	-	(1,364,113,630)	-	(1,364,113,630)
해외사업환산손익	-	-	-	(144,095,529)	-	(144,095,529)	549,418,447	405,322,918
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :
주식매입선택권	-	238,509,887	(205,648,560)	-	-	32,861,327	-	32,861,327
자기주식의 처분	-	80,687,449	418,893,122	-	-	499,580,571	-	499,580,571
자기주식의 취득	-	-	(1,460,178,375)	-	-	(1,460,178,375)	-	(1,460,178,375)
신주인수권부사채의 발행	221,513,000	7,631,295,048	-	-	-	7,852,808,048	-	7,852,808,048
전환사채의 발행	433,260,000	13,774,441,016	-	-	-	14,207,701,016	-	14,207,701,016
비지배지분의 변동	-	(493,527,660)	-	-	-	(493,527,660)	484,127,285	(9,400,375)
2025년 12월 31일(당기말)	8,812,005,000	56,936,665,600	393,898,427	55,285,123,791	68,799,943,510	190,227,636,328	29,061,710,065	219,289,346,393

연 결 현 금 흐 름 표
제 27(당) 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26(전) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 27(당) 기	제 26(전) 기
I. 영업활동으로 인한 현금흐름	18,577,749,441	7,030,359,759
영업으로부터 창출된 현금흐름	25,060,559,034	13,867,487,577
이자의 수취	2,517,016,311	1,633,237,625
이자의 지급	(4,734,315,700)	(2,704,691,167)
배당금의 지급	-	(3,313,436,400)
법인세의 납부(환급)	(4,479,671,080)	(2,685,330,760)
배당금의 수취	214,160,876	233,092,884
II. 투자활동으로 인한 현금흐름	(16,995,413,673)	(40,422,576,118)
(1) 투자활동으로 인한 현금유입	39,268,007,066	21,016,869,535
단기금융상품의 감소	26,704,720,780	14,200,000,000
장기금융상품의 감소	9,889,000,000	17,922,060
대여금의 감소	2,553,974,714	2,115,610,419
유형자산의 처분	(2,055,296,217)	627,085,094
무형자산의 처분	-	363,636,364
매각예정비유동자산의 처분	2,120,802,109	-
당기손익-공정가치측정금융자산의 감소	-	3,400,770,122
보증금의 감소	54,805,680	291,845,476
(2) 투자활동으로 인한 현금유출	(56,263,420,739)	(61,439,445,653)
단기금융상품의 증가	(16,800,000,000)	(19,127,644,620)
장기금융상품의 증가	-	(69,873,190)
대여금의 증가	(7,146,511,096)	(3,400,150,000)
관계기업투자주식의 취득	(2,209,480,933)	-
종속기업투자주식의 취득	(734,750,000)	-
당기손익-공정가치측정금융자산의 취득	-	(1,592,140,975)
유형자산의 취득	(29,259,564,789)	(37,047,167,610)
보증금의 증가	(113,113,921)	(202,469,258)
III. 재무활동으로 인한 현금흐름	21,276,874,559	31,995,614,626
(1) 재무활동으로 인한 현금유입	99,864,268,337	138,763,265,663
단기차입금의 차입	79,702,500,000	75,344,785,000
장기차입금의 차입	13,131,199,337	41,298,480,663
단기금융상품의 감소	5,644,765,820	-
자기주식의 처분	484,939,998	-
자본금의 증가	698,539,182	-
전환사채의 발행	-	22,000,000,000
임대보증금의 증가	202,324,000	120,000,000
(2) 재무활동으로 인한 현금유출	(78,587,393,778)	(106,767,651,037)
단기차입금의 상환	(73,843,505,000)	(88,501,280,000)
유동성장기차입금의 상환	(804,811,460)	(7,080,000,000)
신주인수권부사채의 상환	(1,500,000,000)	(6,500,000,000)
리스부채의 상환	(956,980,586)	(966,189,249)
임대보증금의 감소	(20,000,000)	-
신주발행비	(1,918,357)	-
종속기업투자주식의 취득	-	(1,176,884,698)
자기주식의 취득	(1,460,178,375)	(2,543,297,090)
Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)	22,859,210,327	(1,396,601,733)
Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과	958,888,246	2,194,506,106
Ⅵ.기초의 현금및현금성자산	40,372,927,176	39,575,022,803
Ⅶ.기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)	64,191,025,749	40,372,927,176

(2) 별도 재무제표

재 무 상 태 표
제 27(당) 기 2025년 12월 31일 현재
제 26(전) 기 2024년 12월 31일 현재
와이엠티 주식회사	(단위: 원)

과 목	제 27(당) 기	제 26(전) 기
자산
Ⅰ.유동자산	60,364,826,989	72,163,175,545
현금및현금성자산	17,149,316,285	18,832,240,343
단기금융자산	-	5,749,612,302
매출채권 및 기타채권	31,525,873,517	31,917,490,617
기타유동자산	1,064,253,025	2,594,434,057
재고자산	7,483,554,839	3,931,415,080
당기손익-공정가치측정금융자산(유동)	3,021,593,301	6,789,667,435
매각예정비유동자산	-	2,187,654,832
당기법인세자산	120,236,022	160,660,879
Ⅱ.비유동자산	210,486,354,618	187,679,826,748
당기손익-공정가치측정금융자산	962,367,277	1,037,723,509
매출채권 및 기타비유동채권	891,014,491	1,040,749,667
종속기업투자주식	7,760,723,573	7,025,973,573
관계기업투자주식	2,209,480,933	-
유형자산	181,442,110,670	171,270,082,590
무형자산	1,240,441,355	1,261,419,735
투자부동산	15,352,727,480	5,235,879,053
사용권자산	627,488,839	807,998,621
자 산 총 계	270,851,181,607	259,843,002,293
부채
Ⅰ.유동부채	97,313,498,445	74,589,028,506
매입채무 및 기타채무	10,075,325,845	12,000,784,594
기타유동부채	1,466,172,922	1,880,976,863
충당부채	10,666,667	10,666,667
리스부채	375,654,174	384,964,078
당기법인세부채	173,004,811	1,338,375,849
단기차입금	28,600,000,000	26,800,000,000
유동성장기차입금	31,100,000,000	810,000,000
유동성전환사채	7,065,328,147	9,721,362,800
유동성신주인수권부사채	5,099,148,732	8,373,322,888
당기손익-공정가치측정금융부채(유동)	13,348,197,147	13,268,574,767
Ⅱ.비유동부채	41,997,289,840	71,186,559,790
매입채무 및 기타비유동채무	384,579,100	251,255,100
장기리스부채	280,143,913	451,045,038
장기충당부채	196,100,149	364,763,800
순확정급여부채	5,128,616,364	5,533,602,279
기타비유동부채	142,199,338	202,268,170
장기차입금	33,800,000,000	51,958,910,663
당기손익-공정가치측정금융부채	-	8,391,967,956
이연법인세부채	2,065,650,976	4,032,746,784
부 채 총 계	139,310,788,285	145,775,588,296
자본
Ⅰ.자본금	8,812,005,000	8,157,232,000
Ⅱ.자본잉여금	57,648,719,233	36,162,295,720
Ⅲ.기타자본	652,653,314	1,661,077,240
Ⅳ.기타포괄손익누계액	45,590,847,791	45,879,694,477
V.이익잉여금	18,836,167,984	22,207,114,560
자 본 총 계	131,540,393,322	114,067,413,997
자본과부채총계	270,851,181,607	259,843,002,293

포 괄 손 익 계 산 서
제 27(당) 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26(전) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

과 목	제 27(당) 기	제 26(전) 기
Ⅰ.매출	86,250,659,985	76,761,660,283
Ⅱ.매출원가	66,482,474,094	66,731,390,906
Ⅲ.매출총이익	19,768,185,891	10,030,269,377
판매비와관리비	16,725,018,216	14,904,397,747
Ⅳ.영업이익	3,043,167,675	(4,874,128,370)
금융수익	3,377,018,902	6,814,403,518
금융비용	14,043,580,657	10,142,092,592
기타수익	2,067,086,354	4,473,048,650
기타비용	274,997,300	1,150,167,417
Ⅴ.법인세비용차감전순이익	(5,831,305,026)	(4,878,936,211)
Ⅵ.법인세비용(수익)	(2,369,237,847)	(1,106,659,981)
Ⅶ.당기순이익(손실)	(3,462,067,179)	(3,772,276,230)
Ⅷ.기타포괄손익	(197,726,083)	44,825,068,513
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :
확정급여제도의 재측정요소	91,120,603	(48,995,219)
유형자산재평가손익	(615,969,329)	44,293,794,497
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :
해외사업환산손익	327,122,643	580,269,235
Ⅸ. 총포괄이익(손실)	(3,659,793,262)	41,052,792,283
Ⅹ. 주당이익
1.기본주당이익	(212)	(231)
2.희석주당이익	(212)	(231)

자 본 변 동 표
제 27(당) 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26(전) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사	(단위: 원)

과 목	자본금	자본잉여금	기타자본	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본총계
2024년 1월 1일(전기초)	8,157,232,000	36,162,295,720	3,564,154,786	1,005,630,745	26,028,386,009	74,917,699,260
총포괄이익 :
당기순이익	-	-	-	-	(3,772,276,230)	(3,772,276,230)
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	(48,995,219)	(48,995,219)
해외사업환산손익	-	-	-	580,269,235	-	580,269,235
유형자산재평가손익	-	-	-	44,293,794,497	-	44,293,794,497
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :
주식매입선택권	-	-	640,219,544	-	-	640,219,544
자기주식의 취득	-	-	(2,543,297,090)	-	-	(2,543,297,090)
2024년 12월 31일(전기말)	8,157,232,000	36,162,295,720	1,661,077,240	45,879,694,477	22,207,114,560	114,067,413,997
2025년 1월 1일(당기초)	8,157,232,000	36,162,295,720	1,661,077,240	45,879,694,477	22,207,114,560	114,067,413,997
총포괄이익 :
당기순이익	-	-	-	-	(3,462,067,179)	(3,462,067,179)
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	91,120,603	91,120,603
해외사업환산손익	-	-	-	327,122,643	-	327,122,643
유형자산재평가손익	-	-	-	(615,969,329)	-	(615,969,329)
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :
자기주식의 취득	-	-	(1,460,178,375)	-	-	(1,460,178,375)
자기주식의 처분	-	-	435,994,705	-	-	435,994,705
자기주식처분이익	-	80,687,449	-	-	-	80,687,449
자기주식처분손실	-	-	(17,101,583)	-	-	(17,101,583)
신주인수권부사채의 전환	221,513,000	7,631,295,048	-	-	-	7,852,808,048
전환사채의 전환	433,260,000	13,774,441,016	-	-	-	14,207,701,016
주식매입선택권	-	-	32,861,327	-	-	32,861,327
2025년 12월 31일(당기말)	8,812,005,000	57,648,719,233	652,653,314	45,590,847,791	18,836,167,984	131,540,393,322

현 금 흐 름 표
제 27(당) 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26(전) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사	(단위: 원)

과 목	제 27(당) 기	제 26(전) 기
I. 영업활동으로 인한 현금흐름	6,641,463,598	6,178,585,667
영업에서 창출된 현금흐름	11,360,960,394	4,799,924,483
이자의 수취	935,647,266	1,134,869,815
배당금의 수취	214,160,876	3,730,856,484
이자의 지급	(4,495,017,166)	(2,473,636,593)
법인세의 지급	(1,374,287,772)	(1,013,428,522)
II. 투자활동으로 인한 현금흐름	(25,194,949,851)	(36,228,830,733)
(1) 투자활동으로 인한 현금유입	6,174,770,579	10,456,117,588
대여금의 감소	4,176,483,320	4,189,543,139
유형자산의 처분	(115,630,684)	2,610,898,110
매각예정비유동자산의 처분	2,108,917,943	154,936,617
당기손익-공정가치측정금융자산의 감소	-	3,400,770,122
임차보증금의 감소(증가)	5,000,000	99,969,600
(2) 투자활동으로 인한 현금유출	(31,369,720,430)	(46,684,948,321)
단기금융상품의 증가	-	(5,511,324,620)
대여금의 증가	(373,111,096)	(2,567,850,000)
당기손익-공정가치측정금융자산의 취득	-	(1,592,140,975)
종속기업투자주식의 취득	(734,750,000)	(1,176,884,698)
관계기업투자주식의 취득	(2,209,480,933)	-
유형자산의 취득	(28,049,739,976)	(35,818,748,028)
임차보증금의 증가	(2,638,425)	(18,000,000)
III. 재무활동으로 인한 현금흐름	16,823,409,877	30,004,490,178
(1) 재무활동으로 인한 현금유입	94,853,119,155	137,820,735,763
단기차입금의 차입	75,600,000,000	74,800,000,000
장기차입금의 차입	12,941,089,337	40,798,480,663
단기금융상품의 감소	5,644,765,820	-
자기주식의 처분	484,939,998	-
전환사채의 발행	-	22,000,000,000
임대보증금의 증가	182,324,000	222,255,100
(2) 재무활동으로 인한 현금유출	(78,029,709,278)	(107,816,245,585)
단기차입금의 상환	(73,800,000,000)	(91,200,000,000)
유동성장기차입금의 상환	(810,000,000)	(7,080,000,000)
리스부채의 감소	(437,612,546)	(492,948,495)
임대보증금의 감소	(20,000,000)	-
신주발행비	(1,918,357)	-
신주인수권부사채의 상환	(1,500,000,000)	(6,500,000,000)
자기주식의 취득	(1,460,178,375)	(2,543,297,090)
Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)	(1,730,076,376)	(45,754,887)
Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과	47,152,318	351,332,094
Ⅵ.기초의 현금및현금성자산	18,832,240,343	18,526,663,136
Ⅶ.기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)	17,149,316,285	18,832,240,343

(3) 이익잉여금 처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)
제 27(당) 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26(전) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

구 분	당 기	전 기
처분예정일 :	처분일 :
---	---	---
2026년 03월 31일	2025년 03월 29일
---	---	---
Ⅰ.미처분이익잉여금	18,715,697,172	22,086,643,748
전기이월미처분이익잉여금	22,086,643,748	25,907,915,197
당기순이익	(3,462,067,179)	(3,772,276,230)
확정급여제도의 재측정요소	91,120,603	(48,995,219)
Ⅱ.처분전이익잉여금	18,715,697,172	22,086,643,748
Ⅲ.이익잉여금 처분액	-	-
Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금(Ⅱ-Ⅲ)	18,715,697,172	22,086,643,748

(4) 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

상기 이익잉여금처분계산서를 참조하시기 바랍니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	해당사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제2조【목적】 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.1. 전자 공업약품 제조업 2. ~ 18. (생략) 19 . 기타 위 각호에 부대하는 사업 일체	제2조【목적】 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1. 전자 공업약품 제조업 2. ~ 18. (현행과 같음) 19. 회의실 및 시설 대관 서비스업 20. 정보통신공사업 21 . 기타 위 각호에 부대하는 사업 일체	유휴공간 임대사업 영위 및 정보통신설비 유지보수 제도 준수에 따른 목적 추가
제8조2【주 권 등의 전자등록】 회사는 「주식·사채 등의 ~ (생략)	제8조2【주 식 등의 전자등록】 회사는 「주식·사채 등의 ~ (현행과 같음)	「코스닥상장법인 표준정관」에 따른 제목 개정
제13조 【주식의 소각】 회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.	제13조 【자기주식의 보유 또는 처분】 ① 회사가 자기주식보유처분계획을 작성하고 매년 주주총회의 승인을 얻은 때에는 그 승인된 계획에 따라 자기주식을 보유 또는 처분할 수 있다.② 회사는 제1항에 따라 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 자기주식을 보유 또는 처분할 수 있다.1. 각 주주에게 그가 가진 주식 수에 따라 균등한 조건으로 처분하는 경우2. 주식매수선택권을 부여하는 등 임직원 보상의 목적으로 활용하는 경우3. 우리사주매수선택권을 부여하는 등 우리사주제도 실시의 목적으로 활용하는 경우4. 상법 제360조의2제2항, 제360조의15제2항, 제523조제3호 등 법령이 정하는 바에 따라 활용하는 경우5. 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우	상법 개정에 따른 주주외의 자에대한 자기주식 처분에 필요한 처분사유 규정을 반영
제15조의2【주주명부】 회사의 주주명부는 「상법」제352조의2에 따라 전자문서로 작성한다. <신설>	제15조의2【주주명부 의 작성·비치 】 ① 회사는 전자등록기관으로부터 소유자명세를 통지 받은 경우 통지 받은 사항과 연월일을 기재하여 주주명부를 작성·비치하여야 한다. ② 회사의 주주명부는 「상법」제352조의2에 따라 전자문서로 작성한다. ③ 회사는 5% 이상 지분을 보유한 주주(특수관계인 등을 포함한다)의 현황에 변경이 있는 등 필요한 경우에 전자등록기관에 소유자명세의 작성을 요청할 수 있다.	「코스닥상장법인 표준정관」에따른 전문 개정
제16조 【주주명부의 폐쇄 및 기준일】 ① 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다. (개정 2021.03.31.) ② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. (개정 2021.03.31.) ③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주전에 이를 공고하여야 한다.	제16조 【기준일】 ① 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. ② 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회결의로 정한 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.	「코스닥상장법인 표준정관」에 따른 전문 개정
제23조【 소집지 】 주주총회는 본점소재지에서 개최하되, 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다. <신설>	제23조【소집지 와 개최방식 】 ① 주주총회는 본점소재지에서 개최하되, 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다. ② 회사는 이사회의 결의로 상법 제542조의14 제1항에 따라 주주의 일부가 소집지에 직접 출석하지 아니하고 원격지에서 전자적 방법에 의하여 결의에 참가할 수 있는 방식의 총회를 개최할 수 있다.	상법 개정에 따른 전자주주총회개최 근거규정 마련
제27조【의결권의 대리행사】 ① (생략) ② 전항의 대리인은 주주총회의 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장) 을 제출하여야 한다.	제27조【의결권의 대리행사】 ① (현행과 같음) ② 전항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장) 또는 전자문서 를 제출하여야 한다.	전자위임장 근거규정 마련
제32조【이사의 수】 회사의 이사는 3인 이상 7인 이내로 하고, 사외 이사는 이사총수의 4 분의 1 이상으로 한다.	제32조【이사의 수】 회사의 이사는 3인 이상 7인 이내로 하고, 독립 이사는 이사총수의 3 분의 1이상으로 하되, 관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니하다.	상법 개정사항 반영
제34조【이사의 임기】 ① 이사의 임기는 3년 으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장 한다. ② ~ ④ (생략)	제34조【이사의 임기】 ① 이사의 임기는 3년 내의 최종 결산기에 관한 정기주주총회 종결시까지 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장 하며, 그 임기가 최종의 결산기 종료후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 후에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시 까지를 그 임기 만료일로 한다. ② ~ ④ (현행과 같음)	최종 결산기에 따른 이사의 임기명확화
제37조【이사의 의무】 ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② ~ ④ (생략) <신설>	제37조【이사의 의무】 ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주 를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② ~ ④ (현행과 같음) ⑤ 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다.	상법개정 반영 및 「코스닥상장법인 표준정관」에 따른 개정
제38조【이사의 보수와 퇴직금】 ① 이사의 보수 는 주주총회 결의로 이를 정한다. ② 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.	제38조【이사의 보수와 퇴직금】 ① 이사의 보수 한도는 주주총회에서 승인 받은 임원보수규정에 의한다. ② 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.	임원보수규정 신설에 따른 개정
제38조의2【이사의 책임감경】 「상법」제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배( 사외 이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. (생략)	제38조의2【이사의 책임감경】 「상법」제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배( 독립 이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. (현행과 같음)	상법 개정사항 반영
제50조【감사의 보수와 퇴직금】 ① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제38조의 규정을 준용한다. ② (생략)	제50조【감사의 보수와 퇴직금】 ① 감사의 보수한도는 주주총회 결의로 이를 정하고, 퇴직금에 관하여는 제38조의 규정을 준용한다.②(현행과 같음)	임원보수규정 신설에 따른 개정
제55조【이익배당】 ① ~ ② (생략) ③ 제1항의 배당 은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ (생략)	제55조【이익배당】 ① ~ ② (현행과 같음) ③ 회사는 제1항의 배당 을 위하여 이사회 결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. ④ (현행과 같음)	「코스닥상장법인 표준정관」에따른 개정
제56조【분기배당】 ① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월 , 6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 분기배당 을 할 수 있다. ② 제1항의 이사회 결의 는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. ③ ~ ⑤ (생략)	제56조【분기배당】 ① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3 개 월, 6 개 월 및 9 개 월 경과 후 45일 이내의 이사회 결의로써 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 금전으로 분기배당을 할 수 있다. ② 회사는 제1항의 이사회 결의 로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하는 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고 하여야 한다. ③ ~ ⑤ (현행과 같음)	「코스닥상장법인 표준정관」에따른 개정
<신설>	부 칙 제1조【시행일】 이 정관은 2026년 3월 31일부터 시행한다. 제1조【소집지와 개최방식 및 의결권의 대리행사에 관한 적용례】 제23조, 제27조의 개정규정은 2027년 1월 1일부터 시행한다. 제2조【독립이사에 관한 적용례】① 제32조, 제38조의2항의 개정규정은 2026년 7월 23일부터 시행한다. ② 독립이사를 선임하는 경우<법률 제20991호, 2025. 7. 22.>부칙 제2조 단서에 따라 2027년 7월 22일 이내에 독립이사를 이사 총수의 3분의 1 이상이 되도록 하여야 한다.	부칙 신설

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
전성욱	1958.12.13	부	부	본인	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
전성욱	당사 대표이사	85.0285.02~98.1299.02~현재	인하대학교 공학대학 금속공학과 학사한국하우톤㈜ 표면처리사업부 부장와이엠티㈜ 대표이사	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
전성욱	-	-	-

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[전성욱 사내이사 후보자] 당사의 설립자이자 현 대표이사 및 최대주주인 전성욱 후보자는 당사의 영업, 연구개발 및 경영전반에 대한 폭넓은 이해와 경험을 보유하고 있음.

확인서 20260316-04_사내이사 확인서(전성욱).jpg 20260316_사내이사 확인서(전성욱)

※ 기타 참고사항 사내이사 선임 후보자 전성욱은 재선임 후보자입니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	2
보수총액 또는 최고한도액	100,000,000원

(전 기)

감사의 수	2
실제 지급된 보수총액	86,493,603원
최고한도액	100,000,000원

□ 기타 주주총회의 목적사항

- 제3호 의안 : 임원보수규정 제정의 건 당사는 공정한 임원 보상정책(보수 산정기준, 절차 등) 수립을 통해 투명성과 공정성을 확보하고, 성과 기반의 공정한 보상 체계를 확립하여 등기이사의 책임경영을 강화하고자 합니다.임원보수규정(안)

제 1 조 (목 적)

이 규정은 정관 제38조에 의한 임원 보수 지급규정으로서 와이엠티 주식회사(이하 “회사”라 한다)의 등기이사에 대한 보수의 한도, 지급기준, 지급절차 등 보수 지급 전반에 관한 사항을 정함을 목적으로 한다.

제 2 조 (적용 범위)

본 규정은 회사의 등기이사에 대하여 적용하며, 등기이사에 대한 보수는 법령, 회사의 정관, 임원퇴직금규정 및 임원위임계약서에서 따로 정한 것을 제외하고 본 규정을 따른다.

제 3 조 (용어의 정의)

가. 등기이사

상법 및 회사 정관에 따라 주주총회에서 선임되어 법인등기부에 등기된 이사를 말하며, 사내이사, 독립이사(사외이사), 기타비상무이사를 포함한다.

나. 보수

등기이사에게 직무수행에 대한 보상으로 지급되는 금전 및 금전 외의 경제적 이익을 말하며, 기본급, 성과급 등을 포함한다. 다만, 주주총회에서 별도로 승인한 임원퇴직금지급규정에 따라 지급되는 퇴직금 및 특별공로금은 포함하지 아니한다.

제 4 조 (보수 지급 방법)

가. 보수액의 확정

개별 등기이사의 연간 보수는 회사의 경영환경 및 경영성과, 등기이사의 업무 실적과 능력 및 담당 업무의 중요도, 동종/동급 기업의 등기이사 보수 수준, 회사의 재무상태 등을 종합적으로 고려하여 이사회 결의로 정한다. 단, 개별 이사 보수에 대한 이사회 결의를 진행함에 있어 당사자인 이사는 상법 제391조 제3항 및 제368조 제3항에 의거하여 결의에 참여할 수 없다.

나. 사내이사의 보수액

등기이사에게 직무수행에 대한 보상으로 지급되는 금전 및 금전 외의 경제적 이익을 말하며, 기본급, 성과급 등을 포함한다. 다만, 주주총회에서 별도로 승인한 임원퇴직금지급규정에 따라 지급되는 퇴직금 및 특별공로금은 포함하지 아니한다.

다. 보수액의 지급 시기

보수의 지급 방식 및 시기 등에 관한 구체적인 사항은 이사회가 정한다.

라. 등기이사 보수 총액의 한도

모든 등기이사의 연간 보수를 합산한 총 한도(이하”보수 한도”)는 20억원으로 하며, 모든 사내이사와 독립이사의 연간 보수액을 합산한 총액은 보수 한도를 초과할 수 없다.

제 5 조 (기타)

본 규정의 개정은 이사회의 결의로 한다. 단, 보수 한도의 증액을 수반하는 개정의 경우에는 주주총회의 승인을 받아야 한다.

제 6 조 (시행일)

이 규정은 주주총회의 승인 결의를 득한 날부터 시행한다.

- 제6호 의안 : 자기주식 보유·처분 계획 승인 및 자기주식 소각의 건1. 자기주식 보유 및 처분 목적

- 임직원 성과 보상	경영실적 달성에 따른 임직원 성과 보상을 현금 유출을 최소화하여 임직원과 주주의 이해관계를 일치시키기 위한 성과보상 재원 활용
- 자기주식 소각	임직원 성과 보상을 제외한 나머지 자기주식은 주주총회 승인 당일 이사회를 통해 즉시 소각하여 주주들에 대한 약속 이행과 주주가치 제고 노력

2. 보유 또는 처분 대상이 되는 자기주식의 종류와 수 및 취득방법

(단위 : 주)
주식의 종류	취득방법	임직원 성과 보상 (주1)	자기주식 소각 (주2)
---	---	---	---
보통주	배당가능이익 범위 내 취득	60,000	272,144

주1) 2025년 성과평가 결과에 따라 수량이 일부 변동될 수 있으며, 확정시 이사회 결의를 통해 처분 예정입니다. ('26년 상반기 예정)주2) 본 자기주식보유처분계획 주주총회 승인 시, 주주총회 당일 이사회 결의를 통해 소각할예정입니다.

3. 보유 개시시점 및 예정된 처분시점을 기준 전후의 주식 현황

(단위 : 주)
구분	보유 개시 시점(기준일 : 26.03.31)	처분 예정 시점	비고
---	---	---	---
자기주식 현황	332,144	-	전량 처분 기준
발행주식총수	17,624,010	17,624,010	-
자기주식 제외한 발행주식총수(발행주식총수-자기주식)	17,291,866	17,624,010	-
발행주식총수 대비 자기주식 비율(자기주식/발행주식총수)	1.88%	0.00%	-

주1) 본 계획을 승인받는 주주총회를 기준일로 하며, 실제 처분 자기주식수에 따라 변동될 수있습니다.주2) 모든 주식의 종류는 보통주 입니다.

4. 예정된 보유기간

(단위 : 주)
보유/처분 목적	주식 수	보유 기간
---	---	---
임직원 성과 보상	60,000	2026년 중 (주1)

주1) 성과평가 결과 경과에 따라 실제 보유 기간은 변동될 수 있습니다.

5. 예정된 처분시기

(단위 : 주)
보유/처분 목적	주식 수	보유 기간
---	---	---
임직원 성과 보상	60,000	2026년 중 (주1)

주1) 성과평가 결과 경과에 따라 실제 처분 시점은 변동될 수 있습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026년 03월 23일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2026년 3월 23일 사업보고서 및 감사보고서를 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지에 게재할 예정입니다. 제27기 정기주주총회 이후 해당 사업보고서 및 감사보고서에 변경된 사항이 있거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 정정보고서를 참조하시기 바랍니다.사업보고서 및 감사보고서가 게재될 당사 홈페이지의 주소 및 게재 예정 문서의 세부위치는 아래와 같습니다.□ 당사 홈페이지 주소: http://www.ymtechnology.com□ 게재 예정 문서의 세부위치 - 홈페이지 중앙 공지사항 → 제27기 사업보고서 및 감사보고서

※ 참고사항

▣ 주주총회 집중일 개최사유

- 해당 사항 없습니다.