YC Corporation — Proxy Solicitation & Information Statement 2025

Mar 11, 2025

주주총회소집공고 6.0 주식회사 와이씨

주주총회소집공고

2025년 03월 11일
회 사 명 :	주식회사 와이씨
대 표 이 사 :	최명배
본 점 소 재 지 :	경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28(삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩 7층)
	(전 화) 031-639-9180
	(홈페이지)http://www.yccorp.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무	(성 명) 허영재
	(전 화) 031-639-9180

주주총회 소집공고(제10기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제24조에 의하여 제10기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대해서는 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제24조 5항에 의하여 본 공고로 갈음합니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 3월 26일(수) 오전 9시

2. 장 소 : DHK솔루션빌딩 지하 1층 대강당(경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28)

3. 회의목적사항 (1) 보고사항 - 감사의 감사보고 - 영업보고 - 내부회계관리제도 운영실태보고 - 외부감사인 선임보고 (2) 부의안건 - 제1호 의안 : 제10기 연결 재무제표 및 별도 재무제표 승인의 건 - 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 - 제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 : 사내이사 장성진 선임의 건 제3-2호 : 사외이사 강봉용 선임의 건 - 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 - 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 - 제6호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 지점에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

당사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사 하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접행사 하실 수 있습니다.6. 전자투표에 관한 사항

당사는「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결정하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 권유관리시스템 인터넷 주소:「https://vote.samsungpop.com」

나. 전자투표 행사기간: 2025년 3월16일 오전 9시 ~ 2025년 3월 25일 오후 17시 (기간 중 24시간 투표가능하며 단 시작일은 9시부터, 마감일은 17시까지만 가능)

다. 본인 인증 방법 : 공동인증서, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후 의 안별로 의결권행사 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전 자투표는 기권으로 처리

7. 주주총회 참석 시 준비물

가. 직접행사 : 본인 신분증

나. 대리행사 : 대리인의 신분증, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인 또 는 서명)

8. 기타사항주주답례품은 지급하지 아니하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
김건흥(출석률:100 %)
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찬 반 여 부
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1	2024.01.08	한도대출 설정의 건	찬성
2	2024.02.05	운영자금대출 기한 연장의 건	찬성
3	2024.02.14	제9기 재무제표 승인의 건	찬성
4	2024.02.21	제9기 정기주주총회 개최의 건전자투표 및 전자위임장 채택의 건	찬성
5	2024.07.10	타법인 출자증권 취득의 건	찬성
6	2024.07.30	신규차입(한도대출)에 관한 건	찬성
7	2024.09.10	관계회사 금전대여 연장의 건	찬성
8	2024.09.10	미국법인 설립의 건	찬성
9	2024.11.01	자기주식 처분의 건	찬성
10	2024.11.06	타법인 출자증권 양수 결정의 건	찬성
11	2024.12.24	관계사 자본금 증자 결정의 건	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당평균 지급액	비 고
사외이사	1명	3,000	26	26	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
자금대여	(주)오라컴(관계회사)	2024.09.10~2026.09.10	50	2.3%

※ 상기 비율은 2023년도 별도 재무제표상 매출액 대비 1% 이상 거래금액 비율입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
(주)샘텍(최대주주)	매입	2024.01~12	241	10.9%

※ 상기 비율은 2023년도 별도 재무제표상 매출액 대비 5% 이상 거래금액 비율입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

가. 업계현황 및 전망

(1) 산업의 특징 반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉, 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체 장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 공정인 전공정 장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후공정 및 검사로 구분되며 각 공정 별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.전공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술이 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.반도체 장비 산업은 반도체 산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에서의 파급효과가 매우 높은 분야입니다.

(2) 시장의 특징 (가) 경제적/기술적 특징

반도체 장비 산업은 설계 및 개발비가 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로서 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 중요한 산업입니다.이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 2,000여개의 첨단 부품으로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 부품간 시스템을 통합하기 위해선 고도의 기술이 필요합니다. 또한 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에서의 파급효과가 매우 높은 분야입니다.

(나) 급속한 기술혁신이 요구되는 산업 반도체 장비산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가빠르고 지속적 개선이 필요하며 이에 따라 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발이 필요하다는 것입니다.대부분의 반도체 장비 업체의 경우 반도체 소자의 세대가 바뀔 때마다 장비 또한 Up-grade 시켜야 하는 특성을 지니고 있습니다. 1~2년 주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대응하기 위해 짧은 제품개발 기간이 요구되기도 합니다. 따라서 세대별 반도체 장비 부문에서시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수밖에 없는 구조적 특성을 지니고 있습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변하고 있는데, 이것은 반도체 장비가 이러한 공정기술을 발현해놓은 제품이기 때문입니다. 즉, 반도체 장비는 사용자가 필요할 때 적시에 공급하는 것이 중요하며 적시공급 여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다. (다) 통합화(System Integration)가 중요한 산업

반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등, 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 통합화(System Integration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 네트워크가 무엇보다도 중요한 산업입니다.

(라) 사용자/주문자 생산방식 중심의 산업

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정됩니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때때로 장비 성능 및 기술구현과 병행해서 빠른 납기가 요구되기도 합니다. 또한, 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비 개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정 기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R&D 공정개발 능력을 필요로 한다는 것을 말합니다.

(마) 고부가가치 산업

일반적으로 하드웨어 비중보다 소프트웨어의 비중이 크게 나타나고 있는데, 전공정 장비의 경우 생산 원재료 구입비는 장비의 특성 및 기능에 따라 차이가 있으며 대략 70% 전후로 알려져 있습니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 부가가치는 성능 균일성, 신뢰성, 생산성 향상, 시험평가 등 장비의 설계과정, 그 중에서도 기술 노하우에 크게 의존하고 있습니다. (3) 산업의 현황 (가) 반도체 시장 규모 및 전망 올해 반도체 시장 규모 전망은 $6,210억으로 2023년 대비 약 20% 성장할 것으로 예상되고 있으며 2025년에는 $6,930억 규모로 반도체 경기 상승이 본격화 될 것으로 전망하고 있습니다.

2025년도 Major거래선의 Memory, 특히 DRAM 관련 설비투자가 증가할 것으로 보이며,

성장요인으로는 HBM의 수요증가, DRAM제품의 세대진화 (고부가가치의 DDR5, LPDDR5)

및 Server수요회복 등에 기대를 걸고 있습니다. 특히 AI용 제품수요는 꾸준히 증가하고 있으며 급격한 생산량 증가보다는 공정전환을 통하여 투자대비 수익성 창출에 중점을 둘 것으로 보입니다. 또한 중국 CXMT의 레거시 제품 물량까지 시장에 나오기 시작하면서 DDR4가격의 판가 하락이 예상됩니다.

수요측면에서는 Global시장의 50%이상 비중을 중국이 차지하고 있고 특히 PC, S/P

등의 수요를 기대하고 있습니다. 특히 올해 AI수요증가와 빅테크 기업들의 설비투자가 맞물리면서 판매량이 급증 할 것으로 보입니다. AI반도체시장에서 HBM 중요성이 커지고 있고 Major3社 (S/SKH/M)의 고성능 HBM 시장 선점 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.2030년까지 Global 반도체시장 규모가 1조달러까지 성장하기 위해서는 AI수요가 큰

비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

또한 향후 AI / 대용량 서버 / 자동차/ 항공우주분야 등의 시장이 확대 및 세분화 되면서 반도체 시장은 성장을 지속할 것으로 예상되고 있습니다.

한편, 최근 반도체 시장을 둘러싼 글로벌 불확실성이 높아지고 있는 가운데, Memory 감산축소설로 DRAM/NAND 가격이 상승하고 있어 주요 반도체 기업은 적자에서 벗어나 2024년은 흑자전환할 것으로 예상되고 있습니다. 단, 현 수요는 재고비축용이며 생산을 늘릴 경우 시장회복에 부정적 영향을 줄 것이라는 분위기도 공존하고 있는 상황입니다.

2024년은 AI 스마트폰과 AI PC등 온디바이스 AI 기기의 교체수요 및 중국 모바일시장의 회복여부가 메모리시장의 성장을 좌우할 것으로 예상됩니다. 특히 HBM수요는 지속 증가할 것으로 보이며 2025년 이후 AI시대의 본격적 성장을 앞두고 시장점유율 확보를 위한 DRAM 3사의 치열한 경쟁 예상됩니다. 또한 중국의 반도체 자립의 가속화, 메모리 신규변화(HBM , CXL, PIM등)에 따른 대응 등 변화도 예상되고 있습니다.

(나) 반도체 장비시장 규모 및 전망 최근 발표된 SEMI자료에 의하면 2024년도 반도체 FAB 장비 투자규모는 전년대비 6.5%증가한 $1,094억 수준으로 예상되고 있습니다.

반도체 장비 시장 전망.jpg 반도체 장비 시장 전망

- Memory부문: 약 $280억수준(33% 증가) / Foundry부문: 약 $610억 (3.3%증가)- Memory투자는 HBM, DDR5 등 고부가가치제품 중심으로 투자 진행.삼성전자의 투자를 시작으로 SK하이닉스, 마이크론, TSMC, Intel 등의 단계적 장비투자가 예상됩니다. 반도체 장비산업은 반도체 시장 규모의 15~20%전후를 차지하고 있는 주요후방 산업으로 반도체 경기와 산업 사이클이 비례하는 특징을 나타내고 있습니다.2000년대 중반 이후 각종 인수합병 등의 영향으로 장비기업들의 대규모화와 시장 지배력이 강화되고 있는 상황입니다. 과거에는 공정 미세화와 신규투자가 병행하여 불황과 호황 사이클이 3~4년 주기였으나 DRAM 공급업체가 3사 체제인 현시점에서는 무리하게 신규투자를 감행하기보다는 원가를 낮출 수 있는 공정 미세화에 더욱 힘을 쏟고 있습니다. Memory투자는 공정 미세화에 따른 테스트 Time 단축 이슈 및 WF 투입량 등과 직결됩니다.

NAND의 경우 향후 경쟁사 간 시장점유율 확보 및 원가경쟁이 치열해질 것으로 보입니다.키옥시아,WD의 향후 합병가능성이 높아지고 있는 가운데 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상되며 Micron 등은 2023년 생산증가율을 축소하면서 재고 관리를 통하여 위기를 극복해 나갈 것으로 보입니다(B/G :약 25~ 30%수준). 현시점에서는 원가경쟁력, 제품의 차별화 특성 등을 앞세워 미래를 대비해 나갈 것으로 보입니다.

삼성전자는 대부분을 3D NAND로 전환하고 화성 라인과 평택내 신규 장비 투자를 진행 중이며 2022년 하반기 가동을 시작으로 평택3공장이 양산 중에 있습니다. 또한 중국시장을 겨냥하여 중국 시안에 중장기 라인운영 계획을 준비 중에 있습니다.SK하이닉스 역시 청주 라인 전환 투자 및 M14, 16라인에 신규, 증설 투자를 했으며, 삼성전자에 이어 키옥시아(WD), Micron과 함께 3D NAND 생산을 본격화 할 것으로 보입니다. 특히 키옥시아 / WD 합병 움직임에 따른 수급 Balance를 주시하면서 탄력적 투자를 진행할 것으로 판단됩니다.

(다) 반도체 테스트 장비시장 규모 및 전망

글로벌 반도체 장비시장은 2024년 약 $1,100억 수준에서 2025년 약 $1,250억~ $1,300억수준으로 긍정적으로 예상하고 있습니다. 글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 HBM / Graphic / DDR5 속도 다양화 및 SSD 수요증가로 테스트 장비 시장은 빠르게 성장할 것으로 예상되며 2023년 하반기 이후 본격적양산이 시작되었고 SSD의 경우 32,64TB이상 등 고용량화로 테스트 공정시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. HBM/ DDR5 /Graphic 등의 경우도 속도 및 공정미세화 변화로 테스트 공정이 될 것으로 전망 됩니다.

메모리 테스트 장비 시장에 대해선 구체적이고 공신력 있는 예상치가 세분화되어 발표되어 있지 않으나, 글로벌 테스트 장비 시장은 Advantest와 Teradyne이 약 70~80%를 점유하고 있습니다. 당사는 메모리 웨이퍼 테스터의 약 30% 전후의 시장 점유율을 확보하고 있으며, 전체 반도체 테스트 장비 매출 중 글로벌 약 3%를 점유하고 있습니다.글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 Graphic / DDR5 속도 다양화 및 SSD 수요 증가로빠르게 성장하고 있습니다. DDR5는 2022년 양산을 시작으로 2023년부터 본격적인 양산이 시작되었고, SSD의 경우 32, 64TB이상 등 고용량화로 테스트 공정 시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도 별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. DDR5의 경우도 속도 및 공정 미세화 변화로 테스트 공정이 확대 될 것으로 전망됩니다.

국내 반도체 테스트 장비 시장도 3D NAND, DDR4/5 전환 및 공정전환에 따른 대응 수요 증가로 글로벌 반도체 테스트 장비 시장과 함께 점진적인 성장을 이룰 것으로 예상됩니다.특히 메모리 시황에 따른 수급 Balance와 함께 주요 업체의 공급전략이 주요한 요인이 될 것으로 보입니다. (4) 경기변동의 특성

반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 일정 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 이동통신 서비스시장에서의 데이터 서비스의 비중 확대, 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기, IoT 시장규모 확대 등도 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 최근에는 새로운 스마트폰, IoT 제품들의 성공 여부에 따른 영향으로 인하여 특정 주기 및 요인에 의한 영향성이 더 크게 작용하는 추세를 보이는 가운데, 자율주행 기술의 급속한 진전으로 인해 Industrial제품의 성장 및 AI와 연관된 적용산업 그리고 H/E Server(Storage)등의 지속적 성장으로 인한 영향도 있을 것으로 보입니다.과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT),빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대되면서 고용량 데이터를담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어남에 따라 향후 고성능 DRAM이 AI혁명을 이룰 것으로 예상됩니다. 따라서 반도체 시장은 수년내 AI에 특화된 메모리 반도체를 중심으로 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되며, 기존 모바일 DRAM중심에서 고성능을 필요로 하는 새로운 APP이 탄생하여 신규시장을 창출해나갈 것으로 예상하고 있습니다.당사가 공급하고 있는 메모리 웨이퍼 테스터도 반도체 시장의 경기변동과 밀접한 관련이 있습니다. 시장 수요나 생산, 매출의 증감량에 따라서 반도체 제조 회사의 신규 설비투자 규모 등이 결정되고 그 투자규모에 따라서 당사의 주력제품인 메모리 테스터의 수요도 결정되기 때문입니다. 당사가 제공하는 웨이퍼 테스터는 전신인 Yokogawa등을 거치며 삼성전자와 SK하이닉스에 설비를 제공해 왔으며, 기존 Memory Tester의 점유율 대부분을 차지하고 있고 앞으로도 지속적으로 장비를 공급할 예정입니다. (5) 경쟁상황 반도체 장비 산업은 막대한 R&D 비용과 제품의 품질, 가격, 납기 그리고 고객의 요구사항에 대해 얼마만큼 정확하고 신속하게 대응하는지가 장비 선정의 중요한 결정 요소입니다.

경쟁력 있는 장비 제조업체의 위치를 유지/발전하기 위하여 무엇보다도 지속적인 R&D 투자가 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 요인이며 이를 게을리할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 또한 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시켜 고객으로부터 신뢰를얻을 수 있어야 합니다.반도체 장비 중, 웨이퍼 검사 장비 부분에서는 당사 외에 미국의 Teradyne, 일본의 Advantest에 국한되어 치열한 경쟁을 하고 있으며 국내 유일의 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체인 당사는 그 동안의 노하우를 바탕으로 기술 / 품질 / 가격 등의 부분에서 경쟁업체와 어깨를 나란히 하고 있습니다.

(6) 자원조달의 특성 반도체 장비 산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객 Needs에 따라 설비의 구체적인 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업입니다. 따라서 장비제조에 사용되는 주요 구성품은 국내외 전문화된 생산업체에서 조달하고 있으며 환율 변동 및 SCM이슈에 따라 자원조달의 환경이 변동됩니다. (7) 관련법령 또는 정부의 규제 등 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있으며, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 당사는 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발, 제조, 판매하고 있습니다. 반도체 제조업체와 1997년 AL6080 공동개발, 2000년 AL6090 개발, 2001년 이후 삼성전자와 AL6050 공동개발, 2004년 MT6060 공동개발, 2006년 MT6121 공동개발, 2010년 MT6133 공동개발 하였고, 2012년에는 와이아이케이 주식회사가 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부분을 인수한 이후 국산화를 위해 노력한 끝에 DRAM, NAND용 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 개발, 제조, 판매할 수 있는 전세계의 3사 중 국내에서 유일한 회사가 되었습니다.

2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여할 수 있었을 뿐만 아니라, 2015년에는 에이티테크놀로지(구 프롬써어티)를 인수하면서 반도체 제조업체에 상당량의 장비를 유지, 보수 할 수 있게 되면서 보다 경쟁력 있는 회사로 변모하게 되었습니다.(2022년 400호기 이상 판매 실적) 2016년부터는 신규 MT6122 설비 출하를 통하여 고객사 양산에 기여하고 있습니다. 2024년 하반기부터는 신규 장비가 출하되었으며, 차세대 Memory Tester 신규 장비 개발에도 박차를 가하고 있습니다.

(2) 사업의 내용 및 전망 (가) 삼성전자 Memory向 사업 부분

당사는 삼성전자와 2016년부터 고효율 NAND 웨이퍼 테스터인 MT6122의 공동개발을 위하여 JDA(Joint Development Agreement)을 체결하였고, 성공적으로 개발을 완료하여 제품을 납품하고 있습니다. 해당 제품은 향후 3D NAND 추세에 맞추어 Up-grade 전환이 이뤄지고 있습니다.삼성전자는 반도체 경기를 지켜보면서 단계별 투자를 지속적으로 추진 중이며, 현재 투자가 진행 중인 평택 공장에서는 EUV를 이용한 10나노 초반 DRAM 및 V7,8 NAND신공정 및 3나노급 Foundry 양산을 계획 중에 있습니다. 이러한 삼성전자의 투자계획에 맞춰 당사는현재 MT8311 신규 제품이 2024년 하반기 이후 본격적인 시장진출 예정이며, 신규 제품을 통하여 DDR5/ HBM Core Test양산을 대비하고 BIZ. 창출을 통하여 매출 및 이익극대화에목표를 두고 있습니다.

(나) SK하이닉스 Memory向 사업 부분

일본 Yokogawa Test Solution으로부터 사업부 인수 후 삼성전자에 편중되어있는 매출구조를 변경하고자 다양한 매출처 확보에 주력하고 있습니다. 특히 SK하이닉스의 DRAM 사업부분에는 당사의 설비였던 MT60xx, MT61xx가 지금도 기준설비로 양산 중에 있습니다.기준설비란 메모리 제품의 품질을 일정하게 유지하기 위하여 지정한 테스터의 기준으로 수율과 테스트 결과 등의 기준이 되는 설비를 의미합니다.

현재 SK하이닉스의 NAND 시장 점유율은 W/W 15%를 상회하고 있으며 점유율을 더욱 확대하기 위하여 3D NAND Up-grade를 본격화 하고 있습니다. 또 반도체 특화 클러스터 Project에 10년간 120조원을 투자하는 계획의 발표, 2024년부터 HBM/ DDR5등 최선단공정에 단계적 투자등, 차세대 Memory 반도체 라인의 경쟁력을 확보하기 위하여 노력하고 있습니다.

이러한 SK하이닉스의 투자에 맞춰 당사도 관련 매출 및 점유율을 늘려갈 수 있도록 신제품의 연구개발 및 마케팅을 지속적으로 실시할 계획입니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ.경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안) ※ 아래의 재무제표는 감사전 연결ㆍ별도 재무제표로 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로작성되었습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참조하시길 바랍니다. 동 재무제표는 외부감사 결과 및 주주총회 승인 과정에서 변경될 수 있습니다. (1) 연결 재무제표 - 연결 재무상태표

연 결 재 무 상 태 표
제10기 2024년 12월 31일 현재
제9기 2023년 12월 31일 현재
주식회사 와이씨와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제 10(당)기말		제 9(전)기말
자 산
Ⅰ.유동자산		260,930,516,127		191,972,037,314
현금및현금성자산	18,823,578,025		21,111,628,362
매출채권	13,793,592,152		7,000,375,665
당기손익-공정가치측정 금융자산	203,122,512
기타유동금융자산	93,550,859,869		98,637,918,556
기타유동자산	5,041,858,336		1,808,894,654
당기법인세자산	261,321,190		232,947,055
재고자산	129,256,184,043		63,180,273,022
Ⅱ.비유동자산		315,924,924,294		288,525,263,707
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	21,564,493,700		28,495,135,500
기타비유동금융자산	9,402,871,423		9,756,040,558
당기손익-공정가치측정 금융자산	2,116,935,410		2,071,886,131
관계기업투자주식	28,966,939,979		11,282,904,556
유형자산	222,202,785,315		203,649,742,058
투자부동산	1,129,028,915		1,168,199,126
무형자산	23,822,785,953		24,105,529,835
기타비유동자산	1,299,001		3,934,906
확정급여자산	1,002,085,181		2,638,892,709
이연법인세자산	5,715,699,417		5,352,998,328
자 산 총 계		576,855,440,421		480,497,301,021
부 채
Ⅰ.유동부채		101,255,439,318		77,081,561,508
매입채무	41,722,848,311		7,367,800,200
단기차입금	31,200,000,000
유동성장기차입금	8,087,120,000		546,120,000
유동성장기부채	9,356,829,974		49,700,748,593
기타유동금융부채	8,158,118,568		12,188,174,634
유동성판매보증충당부채	126,233,496		94,760,258
기타유동부채	1,354,906,103		4,689,675,156
당기법인세부채	1,249,382,866		2,494,282,667
Ⅱ.비유동부채		57,387,705,593		37,805,247,773
종업원급여부채	351,954,234		276,723,405
비유동성판매보증충당부채	-		497,975
장기차입금	52,566,280,000		30,549,780,000
기타비유동금융부채	2,880,931,433		3,942,144,659
이연법인세부채	1,550,651,267		3,036,101,734
기타비유동부채	37,888,659		-
부 채 총 계		158,643,144,911		114,886,809,281
자 본
Ⅰ. 지배기업지분		325,417,559,640		309,091,534,584
자본금	8,204,535,000		8,204,535,000
주식발행초과금	112,060,105,446		112,060,105,446
기타포괄손익누계액	(6,604,649,651)		(707,521,136)
자본조정	32,266,373,177		20,945,741,280
이익잉여금	179,491,195,668		168,588,673,994
Ⅱ. 비지배지분		92,794,735,870		56,834,622,635
자 본 총 계		418,212,295,510		365,610,491,740
부 채 및 자 본 총 계		576,855,440,421		480,497,301,021

- 연결 포괄손익계산서

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제10기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제9기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
주식회사 와이씨와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제 10(당)기	제 9(전)기
Ⅰ. 매출액	211,241,210,832	255,182,306,180
Ⅱ. 매출원가	(152,792,998,218)	(205,806,523,132)
Ⅲ. 매출총이익	58,448,212,614	49,375,783,048
Ⅳ. 판매비와관리비	(47,848,706,307)	(40,804,204,135)
Ⅴ. 영업이익	10,599,506,307	8,571,578,913
금융수익	19,431,635,435	11,252,269,672
금융비용	14,681,660,949	(3,896,567,182)
기타수익	5,794,715,393	4,877,379,515
기타비용	4,110,747,143	(4,078,491,637)
지분법손실	(699,216,640)	(63,284,590)
Ⅵ. 법인세비용차감전순이익	16,334,232,403	16,662,884,691
Ⅶ. 법인세비용	(3,408,194,847)	(3,977,616,239)
Ⅷ. 당기순이익	12,926,037,556	12,685,268,452
Ⅸ. 기타포괄손익	(5,886,960,265)	(3,079,142,248)
후속기간에 당기손익으로 재분류되는 포괄손익
해외사업장환산손익	263,239,366	(294,281,669)
지분법자본변동	1,643,497,511	81,562,494
후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
확정급여채무의 재측정요소	(190,637,980)	(302,907,586)
지분증권평가손익	(7,603,059,162)	(2,563,515,487)
X. 당기총포괄이익	7,039,077,291	9,800,082,989
XI. 당기순이익의 귀속
지배기업지분	11,029,021,435	13,528,732,171
비지배지분	1,897,016,121	(649,506,934)
XII. 당기총포괄이익의 귀속
지배기업지분	6,592,484,502	15,203,821,654
비지배지분	446,592,789	(5,403,738,665)
XIII. 주당이익
기본주당이익	137	164
희석주당이익	144	164

- 연결 자본변동표

연 결 자 본 변 동 표
제10기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제9기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
주식회사 와이씨와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본					비지배지분	합계
자본금	주식발행초과금	기타포괄손익누계액	자본조정	이익잉여금
---	---	---	---	---	---	---	---
2023.01.01 (전기초)	8,204,535,000	112,060,105,446	(2,536,859,417)	20,806,277,519	155,295,938,735	60,799,700,833	354,629,698,116
총포괄손익:
당기순이익	-	-	-	-	13,528,732,171	(649,506,934)	12,879,225,237
지분증권 평가손익	-	-	2,030,849,854	-	-	(4,594,365,341)	(2,563,515,487)
확정급여채무의 재측정요소	-	-	-	-	(235,996,912)	(66,910,674)	(302,907,586)
해외사업장환산손익	-	-	(201,511,573)	-	-	(92,770,096)	(294,281,669)
지분법자본변동	-	-	-	81,562,494	-	-	81,562,494
자본에 직접 인식된 주주와의 거래:
동일지배사업결합에 따른 변동	-	-	-	57,901,267	-	1,316,766,153	1,374,667,420
2023.12.31 (전기말)	8,204,535,000	112,060,105,446	(707,521,136)	20,945,741,280	168,588,673,994	56,712,913,941	365,804,448,525
2024.01.01 (당기초)	8,204,535,000	112,060,105,446	(707,521,136)	20,945,741,280	168,588,673,994	56,712,913,941	365,804,448,525
총포괄손익:
당기순이익	-	-	-	-	11,029,021,435	1,897,016,121	12,926,037,556
지분증권 평가손익	-	-	(6,126,780,172)	-	-	(1,476,278,990)	(7,603,059,162)
확정급여채무의 재측정요소	-	-	-	-	(126,499,761)	(64,138,219)	(190,637,980)
해외사업장환산손익	-	-	229,651,657	-	-	33,587,709	263,239,366
지분법자본변동	-	-	-	1,587,091,343	-	56,406,168	1,643,497,511
자본에 직접 인식된 주주와의 거래:
종속기업의 유상증자	-	-	-	-	-	709,078,500	709,078,500
사업결합으로 인한 자본의 변동	-	-	-	-	-	3,133,113,534	3,133,113,534
종속회사의 전환사채 전환으로 인한 자본의 변동	-	-	-	9,266,720,392	-	31,719,108,000	40,985,828,392
자기주식처분	-	-	-	466,820,162	-	89,684,054	556,504,216
주식매수선택권	-	-	-	-	-	(15,754,948)	(15,754,948)
2024.12.31 (당기말)	8,204,535,000	112,060,105,446	(6,604,649,651)	32,266,373,177	179,491,195,668	92,794,735,870	418,212,295,510

- 연결 현금흐름표

연 결 현 금 흐 름 표
제10기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제9기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
주식회사 와이씨와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제 10(당)기말		제 9(전)기말
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름		(23,979,062,923)		24,081,727,880
1. 영업활동에서 창출된 현금흐름	(21,954,755,359)		24,013,535,692
2. 이자의 수취	5,017,346,421		6,181,205,519
3. 이자의 지급	(2,561,698,199)		(1,161,886,372)
4. 배당금의 수취	83,277,800		83,277,800
5. 법인세의 납부	(4,563,233,586)		(5,034,404,759)
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름		(38,552,642,943)		(27,949,820,176)
1. 투자활동으로 인한 현금유입액		153,883,864,390		203,027,445,340
단기금융상품의 감소	152,055,444,380		199,405,900,000
장기금융상품의 감소	333,133		-
당기손익공정가치측정금융자산의 회수	579,600,000		2,315,002,600
임차보증금의 감소	816,000,000		830,000,000
기타보증금의 감소	783,313		1,601,131
유형자산의 처분	30,703,564		50,000
기타비유동금융상품의 감소	196,000,000		-
동일지배사업결합으로 인한 현금유입	-		474,891,609
기타유동금융자산의 증가	205,000,000		-
2. 투자활동으로 인한 현금유출액		(192,436,507,333)		(230,977,265,516)
단기금융자산의 증가	(146,500,000,000)		(140,614,326,454)
장기대여금의 증가	-		(5,000,000,000)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득	(2,693,578,770)		-
출자금의 취득	(1,223,000,000)		-
임차보증금의 증가	(700,000,000)		(1,126,800,565)
유형자산의 취득	(26,761,270,283)		(83,273,367,653)
무형자산의 취득	(222,795,014)		(606,770,844)
기타유동금융자산의 증가	-		(188,000,000)
기타비유동금융자산의 증가	-		(168,000,000)
동일지배사업결합으로 인한 현금유출	14,335,863,266		-
Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름		59,626,915,260		1,832,723,357
1. 재무활동으로 인한 현금유입액		76,059,421,628		8,794,334,445
단기차입 금의 차입	37,200,000,000		8,200,000,000
장기차입금의 차입	38,000,000,000		-
기타비유동금융부채의 증가	150,343,128		594,334,445
유상증자	709,078,500		-
자본금 납입	-		-
2. 재무활동으로 인한 현금유출액		(16,432,506,368)		(6,961,611,088)
단기차입금의 상환	(6,000,000,000)		(8,200,000,000)
장기차입금의 상환	(8,442,500,000)		2,887,700,000
리스부채의 상환	(1,813,628,988)		(1,649,311,088)
기타비유동금융부채의 감소	(176,377,380)		-
Ⅳ. 현금및현금성자산의 감소		(2,904,790,606)		(2,035,368,939)
Ⅴ. 기초현금및현금성자산		21,111,628,362		24,002,238,437
Ⅵ. 환율변동으로 인한 현금흐름		190,448,569		(855,241,136)
Ⅶ. 기말현금및현금성자산		18,397,286,325		21,111,628,362

(2) 별도 재무제표 - 별도 재무상태표

재 무 상 태 표
제 10 기말 2024년 12월 31일 현재
제 9 기말 2023년 12월 31일 현재
주식회사 와이씨 (구, 와이아이케이 주식회사)	(단위 : 원)

과 목	제 10(당)기말		제 9(전)기말
자 산
Ⅰ.유동자산		180,239,917,172		141,693,904,573
현금및현금성자산	2,188,041,402		3,434,127,615
매출채권	7,521,268,563		1,522,185,845
기타유동금융자산	43,692,851,149		75,486,872,300
기타유동자산	4,517,765,438		1,380,358,092
재고자산	122,319,990,620		59,870,360,721
Ⅱ.비유동자산		173,818,323,790		153,050,749,912
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	19,936,093,700		23,803,135,500
기타비유동금융자산	7,737,451,190		8,138,451,190
당기손익-공정가치측정 금융자산	1,699,963,790		2,071,886,131
종속기업및관계기업투자주식	47,780,491,913		24,454,666,963
유형자산	91,414,664,312		88,208,542,419
투자부동산	1,129,028,915		1,168,199,126
무형자산	3,358,078,372		3,407,417,860
기타투자자산	762,551,598		1,798,450,723
자 산 총 계		354,058,240,962		294,744,654,485
부 채
Ⅰ.유동부채		74,292,496,626		13,762,263,696
매입채무	39,125,642,022		5,318,253,335
단기차입금	31,200,000,000		-
유동성장기차입금	-		546,120,000
기타유동금융부채	3,099,770,462		2,377,674,158
유동성판매보증충당부채	46,299,582		30,956,724
기타유동부채	407,888,455		4,053,308,157
당기법인세부채	412,896,105		1,435,951,322
Ⅱ.비유동부채		3,233,969,577		9,081,870,770
종업원급여부채	287,964,969		214,039,644
비유동성판매보증충당부채	-		497,975
장기차입금	-		3,549,780,000
기타비유동금융부채	1,874,307,998		2,399,669,612
이연법인세부채	1,071,696,610		2,917,883,539
부 채 총 계		77,526,466,203		22,844,134,466
자 본
Ⅰ. 자본금	8,204,535,000		8,204,535,000
Ⅱ. 주식발행초과금	112,060,105,446		112,060,105,446
Ⅲ. 기타포괄손익누계액	2,482,703,186		7,662,454,748
Ⅳ. 자본조정	(7,542,166,433)		(7,951,454,540)
Ⅴ. 이익잉여금	161,326,597,560		151,924,879,365
자 본 총 계		276,531,774,759		271,900,520,019
부 채 및 자 본 총 계		354,058,240,962		294,744,654,485

- 별도 포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서
제 10 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 9 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
주식회사 와이씨 (구, 와이아이케이 주식회사)	(단위 : 원)

과 목	제 10(당)기	제 9(전)기
Ⅰ. 매출액	152,886,276,710	220,342,729,889
Ⅱ. 매출원가	(116,027,792,174)	(184,428,492,789)
Ⅲ. 매출총이익	36,858,484,536	35,914,237,100
Ⅳ. 판매비와관리비	(31,936,656,491)	(24,576,027,351)
Ⅴ. 영업이익	4,921,828,045	11,338,209,749
Ⅵ. 금융수익	17,803,086,393	8,444,861,781
Ⅶ. 금융비용	(12,893,374,341)	(2,986,990,928)
Ⅷ. 기타수익	4,599,442,962	4,530,932,144
Ⅸ. 기타비용	(3,896,681,210)	(3,879,062,466)
X. 법인세비용차감전순이익	10,534,301,849	17,447,950,280
XI. 법인세비용	(1,050,039,433)	(3,468,553,202)
XII. 당기순이익	9,484,262,416	13,979,397,078
XIII. 기타포괄손익	(5,262,295,783)	5,716,523,315
후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
확정급여채무의 재측정요소	(82,544,221)	(179,706,198)
지분증권평가손익	(5,179,751,562)	5,896,229,513
XIV. 당기총포괄이익	4,221,966,633	19,695,920,393
XV. 주당손익
기본및희석주당이익	118	174

- 별도 자본변동표

자 본 변 동 표
제 10 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 9 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
주식회사 와이씨 (구, 와이아이케이 주식회사)	(단위 : 원)

구 분	자본금	주식발행초과금	기타포괄손익누계액	자본조정	이익잉여금	자본 합계
2023.01.01 (전기초)	8,204,535,000	112,060,105,446	1,766,225,235	(7,951,454,540)	138,125,188,485	252,204,599,626
총포괄손익:
당기순이익	-	-	-	-	13,979,397,078	13,979,397,078
지분증권 평가이익	-	-	5,896,229,513	-	-	5,896,229,513
확정급여채무의 재측정요소	-	-	-	-	(179,706,198)	(179,706,198)
2023.12.31 (전기말)	8,204,535,000	112,060,105,446	7,662,454,748	(7,951,454,540)	151,924,879,365	271,900,520,019
2024.01.01 (당기초)	8,204,535,000	112,060,105,446	7,662,454,748	(7,951,454,540)	151,924,879,365	271,900,520,019
총포괄손익:
당기순이익	-	-	-	-	9,484,262,416	9,484,262,416
지분증권 평가이익	-	-	(5,179,751,562)	-	-	(5,179,751,562)
확정급여채무의 재측정요소	-	-	-	-	(82,544,221)	(82,544,221)
자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :
자기주식처분	-	-	-	409,288,107	-	409,288,107
2024.12.31 (당기말)	8,204,535,000	112,060,105,446	2,482,703,186	(7,542,166,433)	161,326,597,560	276,531,774,759

- 별도 현 금흐름표

현 금 흐 름 표
제 10 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 9 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
주식회사 와이씨 (구, 와이아이케이 주식회사)	(단위 : 원)

과 목	제 10(당)기		제 9(전)기
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름		(29,302,507,202)		23,305,245,999
1. 영업활동에서 창출된 현금흐름	(29,740,196,153)		23,111,791,957
2. 이자의 수취	3,400,261,180		3,271,659,833
3. 이자의 지급	(467,623,129)		(197,084,462)
4. 배당금의 수취	83,277,800		83,277,800
5. 법인세의 납부	(2,578,226,900)		(2,964,399,129)
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름		1,843,530,233		(21,713,695,250)
1. 투자활동으로 인한 현금유입액	34,470,879,944		3,145,002,600
단기금융상품의 감소	33,055,444,380		-
임차보증금의 감소	816,000,000		830,000,000
유형자산의 처분	19,835,564		-
출자금의 회수	579,600,000		2,315,002,600
2. 투자활동으로 인한 현금유출액	(32,627,349,711)		(24,858,697,850)
단기금융상품의 증가	-		(7,114,326,454)
장기대여금의 증가	-		(5,000,000,000)
관계기업투자주식의 취득	-		(294,167,581)
임차보증금의 증가	(700,000,000)		(1,126,000,000)
당기손익공정가치측정금융자산의 취득	(1,223,000,000)		-
종속기업투자주식의 취득	(19,034,900,000)		-
종속기업투자주식의 유상증자	(4,290,924,950)
유형자산의 취득	(4,599,933,091)		(10,824,203,815)
무형자산의 취득	(85,012,900)		(500,000,000)
기타포괄손익공정가치측정금융자산의 취득	(2,693,578,770)		-
Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름		26,212,724,295		(3,079,360,788)
1. 재무활동으로 인한 현금유입액	37,200,000,000		-
단기차입금의 차입	37,200,000,000		-
2. 재무활동으로 인한 현금유출액	(10,987,275,705)		(3,079,360,788)
단기차입금의 상환	(6,000,000,000)		-
장기차입금의 상환	(4,095,900,000)		(2,112,300,000)
리스부채의 상환	(891,375,705)		(967,060,788)
IV. 현금및현금성자산의 감소		(1,246,252,674)		(1,487,810,039)
V. 기초현금및현금성자산		3,434,127,615		5,670,444,147
VI. 환율변동으로 인한 현금흐름		166,461		(748,506,493)
Ⅶ. 기말현금및현금성자산		2,188,041,402		3,434,127,615

- 이익잉여금처분계산서

이 익 잉 여 금 처 분 계 산 서
제10기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제9기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
(단위 : 원 )

과 목	제 10(당)기		제 9(전)기
Ⅰ. 미처분이익잉여금		161,072,597,560		151,670,879,365
전기이월미처분이익잉여금	151,670,879,365		137,871,188,485
순확정급여부채의 재측정요소	(82,544,221)		(179,706,198)
당기순이익	9,484,262,416		13,979,397,078
합 계		161,072,597,560		151,670,879,365
Ⅱ. 이익잉여금 처분액		-		-
Ⅲ. 차기이월 미처분이익잉여금		161,072,597,560		151,670,879,365

※당기의 이익잉여금처분계산서는 2025년 3월 26일 주주총회에서 확정될 예정입니다. (전기 처분확정일: 2024년 3월 28일) - 연결ㆍ별도 재무제표에 대한 주석 연결ㆍ별도 재무제표에 대한 주석은 2025년 3월 18일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다. - 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항 당사의 최근 2사업연도 배당에 관한 사항은 없습니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

해당사항 없습니다.

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	비고
제2조(목적)회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1. 반도체 시험장치, 반도체 검사장치 및 반도체 반송장치를 포함한 반도체 제조장치의 설계, 개조, 조립, 제조, 판매, 보수 및 수출입업 및 판매대리업 2. 전기, 전자부품의 설계, 제작, 판매, 수출입업 및 판매대리업 3. 반도체의 수출입업 및 판매대리업 4. 건설용공구, 공작기계용 공구, 콘크리트나 석재 등 연마기계공구 및 그 부품의 수출입업 및 판매대리업 5. 공작기계 및 그 부품의 수출입업 및 판매대리업 6. 디스플레이장치, 디스플레이장치의 검사장치 및 그 관련 부품의 제조, 판매, 수출입업 및 판매대리업 7. 각 호에 관련된 수출입업 및 해외상사 대리업 8. 전자부품 제조 및 판매업 9. 전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조 및 판매업 10. 정밀기계의 제작설치 및 판매업 11. 정보통신사업 12. 생명공학관련 아이템의 수출입업 및 판매대리업 13. 부동산임대업 14. 신재생에너지 사업 및 관련 장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업 15. 각 호에 관련된 부대사업 일체	제2조(목적)회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1~14. (현행과 같음) 15. 창업기업 등 사업관련 투자관리 및 운영 사업 16. 각 호에 관련된 부대사업 일체	사업목적 추가
제4조(공고방법) 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.yikcorp.com)에한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 한다.	제4조(공고방법) 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.yccorp.com)에한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 한다.	홈페이지 주소 변경
<신설>	<신설> 제39조의2(이사의 책임감경) 상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(사외이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.	표준정관 반영
부칙 1. ~ 5. (시행일)	부칙 1. ~ 5. (시행일) 6. 이 정관은 2025년 3월 26일부터 시행한다.	시행일 추가

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
장성진	650710	해당없음	해당없음	해당없음	이사회
강봉용	640104	해당	해당없음	해당없음	이사회
총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
장성진	사내이사	2020~2022	삼성전자 TSP총괄 총괄부사장	해당없음
강봉용	사외이사	2020~2021	삼성전기 경영지원실장 부사장	해당없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
장성진	해당없음	해당없음	해당없음
강봉용	해당없음	해당없음	해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 독립성본 후보자는 사외이사로서의 직무에 대한 책임을 성실히 수행할 것이고, 대주주 및 다른 이사로부터 독립적인 위치에서 투명한 의사결정이 이뤄지도록 할 것임.2. 직무수행 및 의사결정 기준본 후보자는 이사회의 의사결정이 회사의 성장 및 목표실현을 위한 결정될 수 있도록 의사 개진하고 표결할 것임.3. 책임과 의무에 대한 인식 준수본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고의무, 감시의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지의무, 기업비밀 준수 의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유[장성진 후보자]

- 본 후보자는 업계 및 회사 경영 전반에 대한 이해와 전문성이 높으며, 회사의 지속성장및 기업 경쟁력 제고에 기여할 것으로 판단되어 후보자로 추천함.

[강봉용 후보자]

- 본 후보자는 높은 전문성과 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 다양한 경험과 전문 지식을 활용하여 이사회 운영에 기여할 것으로 판단되어 후보자로 추천함.

확인서 확인서_장성진 후보자.jpg 확인서_장성진 후보자 확인서_강봉용 후보자.jpg 확인서_강봉용 후보자

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	3(1)
보수총액 또는 최고한도액	3,000백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	3(1)
실제 지급된 보수총액	711백만원
최고한도액	3,000백만원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	100백만원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	40백만원
최고한도액	100백만원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

임원퇴직금 지급규정 변경의 건

나. 의안의 요지

임원퇴직금 지급규정 신,구조문 대비표

변경전 내용변경후 내용비고

제4조 (퇴직금의 산정) ② 제4조 ①의 지급률은 아래의 표를 적용한다.

직위	지급률
회장	4.0
부회장~사장	2.0
부사장~이사	1.2

제4조 (퇴직금의 산정) ② 제4조 ①의 지급률은 아래의 표를 적용한다.

직위	지급률
회장	2.0
부회장~이사	1.2

직위에 따른 지급률 반영부칙2. 이 규정은 2024년 3월 28일부터 개정 시행한다.3. 이 규정 시행 이전의 재직기간도 본 규정을 적용한다.부칙3. 이 규정은 2025년 3월 26일부터 개정 시행한다.4. 이 규정 시행 이전의 재직기간도 본 규정을 적용한다.부칙 추가

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

2025년 03월 18일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 개최 1주 전까지 당사 홈페이지에 게재 할예정입니다( http://www.yccorp.com)2) 사업보고서는 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.3) 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 전자공시시스템에 제출된 사업보고서를 활용해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결정하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수있습니다.

가. 전자투표 관리시스템

- 인터넷 및 모바일 주소 : 「 https://vote.samsungpop.com 」

나. 전자투표 행사기간 : 2025년 03월 16일 ~ 2025년 03월 25일

- 기간중 24시간 투표가능 (단, 시작일 09시부터 투표진행되고, 마감일은 17시까지만 가능)다. 본인 인증 방법 : 공인인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권 처리 □ 주주총회 집중일 주총 개최 사유 해당 사항 없음