XIAMEN GUANGPU ELECTRONICS CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2017

Oct 19, 2017

证券代码：300632 证券简称：光莆股份 公告编号：2017-044

厦门光莆电子股份有限公司

关于向银行申请综合授信的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2017 年5 月24 日召开 的第二届董事会第十四次会议及2017 年6 月12 日召开的 2017 年第二次临时股 东大会审议通过了《关于向商业银行申请综合授信的议案》，同意公司向商业银 行申请不超过1.2 亿元人民币的综合授信额度（兴业银行6000 万元，招商银行 厦门分行6000 万元），期限为一年。

为进一步拓宽融资渠道，优化融资结构，确保公司业务发展所需，公司于 2017 年10 月19 日召开的第二届董事会第十八次会议审议通过了《关于增加向 商业银行申请综合授信的议案》，公司董事会同意公司增加向商业银行申请不超 过5 亿元人民币（或等值外币）的综合授信额度，授信期限一年（最终授信银行、 授信额度及期限将以实际与银行签署的协议为准），具体融资金额将视公司经营 实际需求以银行与公司实际发生的融资金额为准。

截至本公告日，公司经审议同意的向银行申请综合授信额度累计不超过6.2 亿元人民币。

根据《公司章程》的有关规定，本次授信事项尚需提交公司股东大会审议批 准。股东大会审议通过后，在综合授信额度范围内，授权公司法定代表人或法定 代表人指定的授权代理人代表公司办理相关手续，与商业银行签署上述综合授信 的有关合同、协议、凭证等各项法律文件。

特此公告。

厦门光莆电子股份有限公司董事会

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2017 年10 月19 日

备查文件：

• 1、公司第二届董事会第十八次会议决议。

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