WINPAC INC. - Interim / Quarterly Report 2021

분기보고서 4.2 (주)윈팩 134411-0020543 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon

분 기 보 고 서

&cr&cr&cr

(제 20 기)

2021년 01월 01일2021년 03월 31일


사업연도	부터
까지


금융위원회
한국거래소 귀중	2021년 5 월 17 일

주권상장법인해당사항 없음


제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :



회 사 명 :	주식회사 윈팩

대 표 이 사 :	이한규

본 점 소 재 지 :	경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
	(전 화) 031-8020-4400
	(홈페이지) http://www.winpac.co.kr

작 성 책 임 자 :	(직 책) 전무 (성 명) 정석희
	(전 화) 031-8020-4400

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ◆click◆ 대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입 대표이사 등의 확인서명.jpg 대표이사 등의 확인서명 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 ◆click◆『연결재무제표를작성하는주권상장법인』 삽입 11013#*연결재무제표를작성하는주권상장법인.dsl

가. 회사의 법적/상업적 명칭&cr &cr당사의 명칭은 '주식회사 윈팩'이라고 칭하고, 영문으로는 'WINPAC INC.'라고 표기합니다.&cr&cr 나. 설립일자&cr&cr 당사는 2002년 04월 03일에 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조, 생산, 판매업을 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업을 진행하고 있습니다.&cr&cr 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소&cr

구 분	내 용
본사 주소	경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
전화번호	031-8020-4400
홈페이지 주소	www.winpac.co.kr

&cr 라. 중소기업 해당 여부&cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의거 중소기업에 해당됩니다.

&cr 마. 대한민국에 대리인이 있는 경우&cr&cr해당사항 없습니다.&cr&cr 바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업&cr&cr (1) 회사가 영위하는 목적 사업&cr&cr당사는 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 영위하고 있으며, 회사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

회사가 영위하는 목적사업
1. 반도체 외주생산 서비스 &cr2. 반도체 제조, 생산, 판매 &cr3. 기술연구 및 용역 수탁업 &cr 4. 위 각호와 관련된 수출입업&cr5. 전 각호에 관련된 부대사업

&cr(2) 향후 추진하고자 하는 사업&cr분기보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 당뇨인슐린 패치 사업입니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.&cr&cr 아. 공시서류 작성 기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부 &cr&cr (1) 윈팩 관계회사 &cr분기보고서 기준일 현재 관계회사에 소속된 회사는 1개 회사이며, 다음과 같습니다.

업 종	상장여부	회 사 명	임원겸직현황
도소매,서비스	부	(주)티더블유메디칼	-

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장2013년 03월 07일해당사항없음해당사항없음

주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등&cr여부	특례상장 등&cr적용법규

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요연혁

일 자	내 용
2002년 04월	주식회사 아이팩 설립(설립자본금 1억) 대표이사 서성원
2003년 05월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 5억)
2003년 08월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 24억원)
2003년 08월	대표이사 변경 (서성원 → 김준오)
2004년 02월	회사 상호 및 주소지 변경 (아이팩/이천 → 윈팩/평택)
2004년 02월	최대주주 변경 (아이랩 → 한성엘컴텍)
2004년 06월	ISO 9001 인증 취득
2004년 06월	Assy 임가공 계약 체결 (144Ball_SK하이닉스)
2004년 12월	유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 31.5억원)
2004년 12월	DDR2 BoC 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)
2005년 03월	경기도 용인 사옥 신축 및 본사 이전
2005년 05월	부속 연구소 설립 (한국 산업기술 진흥협회)
2005년 05월	벤처기업 인증 (경기 지방 중소기업청)
2006년 03월	ISO 14001 인증 취득
2006년 09월	경영혁신형 중소기업 확인서 취득 (경기지방중소기업청)
2006년 11월	TS16949 인증취득 (PKG 사업부)
2006년 12월	INNO-BIZ 기업 인증 (A등급, 중소기업청)
2007년 02월	TEST 사업부 신설
2007년 06월	DRAM (DDR3) 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)
2007년 06월	TS16949 인증 취득 (TEST 사업부)
2008년 05월	대표이사 변경 (김준오 → 김준오, 유삼태(각자대표))
2008년 06월	SK하이닉스 MCP 외주 전문업체 선정
2008년 09월	대표이사 변경 (김준오, 유삼태 (각자대표) → 유삼태)
2008년 12월	TEST 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2009년 09월	PKG 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2009년 09월	경기도 유망중소기업 선정
2009년 10월	TEST 사업부 품질무사고 800일 달성 (SK하이닉스)
2010년 02월	사무동 및 TEST동 건축 준공
2010년 05월	TEST 사업부 품질무사고 1,000일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2011년 01월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 43.58억원)
2011년 04월	최대주주 변경 (한성엘컴텍 → 티엘아이)
2011년 09월	TEST 사업부 품질무사고 1,500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2012년 03월	2012년 경기도 성실납세자 선정
2012년 03월	전환상환우선주 보통주 전환(전환가격 1,747원/주, 2,290,040주)
2012년 05월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 58.36억원)
2012년 12월	5천만불 수출의 탑 수상
2012년 12월	코스닥시장 상장예비심사 승인
2013년 02월	PKG 1,000일, TEST 2,000일 품질무사고 달성(SK하이닉스)
2013년 03월	코스닥시장 상장(자본금 71억)
2013년 03월	대표이사 변경(유삼태 -> 유삼태, 김달수(각자 대표))
2013년 07월	SOC(비메모리) 공장 증축
2014년 04월	대표이사 변경(유삼태 임기 만료 퇴임 -> 김달수 단독 대표)
2014년 09월	응용복합제품 양산 개시(CI-MCP, E-NAND)
2015년 03월	습도센서 양산 개시
2015년 04월	POP제품 Infra 확보
2015년 06월	티엘아이 T-CON 양산 개시
2016년 01월	센소니아 근조도센서 양산 개시
2016년 02월	대표이사 변경(김달수 대표 -> 이한규 대표)
2016년 03월	티엘아이 eMMC Turnkey(PKG+TEST) 양산 개시
2016년 03월	대표이사 변경(이한규 -> 이한규, 이민석 (각자 대표))
2016년 04월	TSG 당뇨인슐린 패치 지분 취득
2017년 12월	유상증자(주주배정 후 실권주 일반공모, 증자후 자본금 170.46억원)
2018년 11월	PKG 신공장 증축
2018년 12월	2018년 경기도 일자리 우수기업 인증서 수상
2019년 02월	2018년 용인시 성실납세자 선정
2019년 03월	SK하이닉스 Flip Chip 양산 개시
2019년 12월	일자리창출 대통령 표창

나. 본점소재지의 변경

구분	일자	주소
법인설립	2002.04.03	경기도 이천시 부발읍 아미리 산 136-1
본점이전	2004.02.10	경기도 평택시 청북면 율북리 어연한산공업단지 1027-1
본점이전	2005.03.03	경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50

&cr 다. 경영진의 주요한 변동

직 급	성 명	일 자	비 고
대표이사	서성원	2002년 04월 03일	취임
대표이사	서성원	2003년 08월 28일	사임
대표이사	김준오	2003년 08월 28일	취임
대표이사	김준오	2006년 08월 28일	중임
대표이사	김준오	2007년 03월 22일	사임
각자 대표이사	김준오	2007년 03월 22일	취임
각자 대표이사	유삼태	2008년 05월 29일	취임
각자 대표이사	김준오	2008년 09월 29일	사임
각자 대표이사	김달수	2013년 03월 26일	취임
각자 대표이사	유삼태	2014년 04월 28일	퇴임
대표이사	김달수	2016년 02월 04일	퇴임
각자 대표이사	이한규	2016년 02월 04일	취임
각자 대표이사	이민석	2016년 03월 25일	취임
각자 대표이사	이한규	2017년 03월 29일	중임
각자 대표이사	이민석	2019년 03월 26일	퇴임
대표이사	이한규	2020년 03월 23일	중임

&cr 라. 최대주주의 변동

최대주주	계약일자	취득/처분&cr일자	변경사유	주식수	지분율
아이랩	-	2002.04.03	설립자본	200,000주	100.00%
한성엘컴텍	2004.02.13	2004.02.16	지분 취득	2,256,000주	47.00%
티엘아이	2011.04.01	2011.04.29	지분 취득	4,851,180주	28.38%
티엘아이	-	2017.12.13	-	4,851,180주	14.23%
티엘아이	-	2018.12.03	-	4,851,180주	13.44%
티엘아이	-	2019.07.12	-	4,851,180주	13.30%
티엘아이	-	2019.08.28	-	4,851,180주	13.02%
티엘아이	-	2020.05.20	-	4,851,180주	12.91%
티엘아이	-	2020.07.27	-	4,851,180주	12.83%
티엘아이	-	2020.10.20	-	4,851,180주	12.69%
티엘아이	-	2020.10.21	-	4,851,180주	12.68%
티엘아이	-	2020.10.22	-	4,851,180주	12.67%
티엘아이	-	2021.02.02	-	4,851,180주	12.60%

(*) Ⅶ 주주에 관한 사항 2. 최대주주 변동내역을 참조 하시기 바랍니다.&cr&cr 마. 상호의 변경


변경일자	2004.02.10 (임시주주총회 상호 변경 결의)
상 호	주식회사 아이팩 → 주식회사 윈팩(WINPAC INC.)

바. 회사 가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과&cr &cr당사는 분기보고서 제출일 현재 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 사실이 없습니다.&cr&cr 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용&cr &cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 합병 등에 대한 사실이 없습니다.&cr &cr 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 &cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화사실이 없습니다.&cr&cr 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용&cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.&cr

3. 자본금 변동사항

가. 증자(감자)현황

◆click◆『증자(감자)현황』 삽입 11013#*증자(감자)현황.dsl 33_증자(감자)현황

증자(감자)현황

2021년 03월 31일(단위 : 원, 주)


(기준일 :	)

2002년 04월 03일-보통주200,0005005002003년 05월 15일유상증자(주주배정)보통주800,0005005002003년 08월 12일유상증자(주주배정)보통주3,800,0005005002004년 12월 07일유상증자(제3자배정)우선주1,500,0005001,0002007년 06월 04일-보통주750,000500-2007년 06월 08일전환권행사보통주300,0005002,5002007년 10월 11일-보통주750,000500-2007년 10월 11일전환권행사보통주300,0005002,5002007년 11월 26일전환권행사보통주482,5545003,5002011년 01월 01일유상증자(제3자배정)우선주1,333,3305003,0002012년 03월 22일-보통주2,290,040500-2012년 05월 23일유상증자(제3자배정)보통주2,000,0005005,0002013년 03월 01일유상증자(일반공모)보통주2,527,4065004,0002015년 12월 04일전환권행사보통주

317,982

500

1,824

2015년 12월 17일전환권행사보통주27,4125001,8242016년 01월 04일전환권행사보통주109,6485001,8242016년 01월 26일전환권행사보통주1,096,4915001,8242016년 02월 11일주식매수선택권행사보통주25,0005003,8552016년 03월 09일전환권행사보통주603,0695001,8242016년 03월 10일전환권행사보통주586,6165001,8242016년 03월 23일주식매수선택권행사보통주60,0005003,8552016년 06월 16일주식매수선택권행사보통주65,0005003,8552017년 12월 13일유상증자(주주우선공모)보통주17,000,0005009712018년 11월 30일전환권행사보통주1,992,0315001,2552019년 07월 12일전환권행사보통주398,4065001,2552019년 08월 28일유상증자(제3자배정)보통주769,2305001,3002020년 05월 20일전환권행사보통주319,1965001,3442020년 07월 27일전환권행사보통주238,6165001,3442020년 10월 20일전환권행사보통주421,3545001,3442020년 10월 21일전환권행사보통주14,5835001,3442020년 10월 22일전환권행사보통주47,9165001,3442021년 02월 02일전환권행사보통주223,2145001,344

| 주식발행&cr(감소)일자 | 발행(감소)&cr형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식의 종류 | 수량 | 주당&cr액면가액 | 주당발행&cr(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 설립자본 |
| - |
| - |
| - |
| 우선주의 &cr보통주전환 |
| - |
| 우선주의 &cr보통주전환 |
| - |
| - |
| - |
| 우선주의 &cr보통주전환 |
| - |
| - |
| 제3회차 전환사채&cr보통주전환 |
| 제3회차 전환사채&cr보통주전환 |
| 제3회차 전환사채&cr보통주전환 |
| 제3회차 전환사채&cr보통주전환 |
| - |
| 제3회차 전환사채&cr보통주전환 |
| 제3회차 전환사채&cr보통주전환 |
| - |
| - |
| - |
| 제5회차 전환사채&cr보통주전환 |
| 제5회차 전환사채&cr보통주전환 |
| - |
| 제6회차 전환사채&cr보통주전환 |
| 제6회차 전환사채&cr보통주전환 |
| 제6회차 전환사채&cr보통주전환 |
| 제6회차 전환사채&cr보통주전환 |
| 제6회차 전환사채&cr보통주전환 |
| 제6회차 전환사채&cr보통주전환 |

나. 미상환 신주인수권 부사채 등 발행현황

◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환사채발행현황.dsl 2_미상환전환사채발행현황 미상환 전환사채 발행현황 2021년 03월 31일(단위 : 백만원, 주)


(기준일 :	)

무기명식 이권부&cr 무보증 사모 전환사채5회차2017년 08월 17일2021년 08월 17일4,500보통주2018.08.17~&cr 2021.07.171001,2551,5001,195,219(1)무기명식 이권부&cr 무보증 사모 전환사채6회차2019년 04월 05일2022년 04월 05일6,000보통주2020.04.05~&cr2022.03.051001,3444,3003,199,404(2)10,500---5,8004,394,623-

| 종류＼구분 | 회차 | 발행일 | 만기일 | 권면(전자등록)총액 | 전환대상&cr주식의 종류 | 전환청구가능기간 | 전환조건 | | 미상환사채 | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전환비율&cr(%) | 전환가액 | 권면(전자등록)총액 | 전환가능주식수 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | - | - | - | - |

(1) 2021년 5월 12일 제5회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 전환청구권 행사로 1,000,000,000원이 796,812주 보통주로 전환 되었습니다.&cr (1) 분기보고서 제출일 현재 제5회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 미상환 사채 잔액은 500,000,000원 이며, 전환가능주식수는 398,406주 입니다. &cr (2) 2021년 02월 02일 제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 전환청구권 행사로 300,000,000원이 223,214주 보통주로 전환 되었습니다.&cr (2) 2021년 5월 12일 제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 전환청구권 행사로 1,800,000,000원이 1,339,284주 보통주로 전환 되었습니다. &cr (2) 분기보고서 제출일 현재 제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 미상환 사채 잔액은 2,500,000,000원 이며, 전환가능주식수는 1,860,119주 입니다.&cr

다. 미상환 신주인수권 부사채 등 발행현황&cr 당 사 는 분기보고서 제출일 현재 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황은 없습니다.

◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl

&cr 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황&cr 당 사 는 분기보고서 제출일 현재 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황은 없습니다.

◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수&cr 당사의 정관상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 분기보고서 기준일 현재 발행된 주식총수는 보통주 3 8,515, 764주 입니다.&cr

주식의 총수 현황

2021년 03월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주우선주100,000,000-100,000,000- 3 8,515, 764 2,833,33041,349,094--2,833,3302,833,330--------------2,833,3302,833,330보통주 전환 3 8,515, 764 - 3 8,515, 764 ----- 3 8,515, 764 - 3 8,515, 764 -

| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |

(*) 상기 주식은 액면가 500원 기준입니다.&cr&cr 나. 자기주식 취득 및 처분 현황&cr 당 사 는 분기보고서 제출일 현재 자기주식 취득 및 처분현황은 없습니다.

◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11013#*자기주식취득및처분현황.dsl

&cr 다. 종류주식 발행현황&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 종류주식 발행현황은 없습니다.

◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입 11013#*종류주식발행현황.dsl

5. 의결권 현황

2021년 03월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주 3 8,515, 764 -우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주 3 8,515, 764 -우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여&cr의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr(F = A - B - C - D + E)

(*) 분기보고서 기준일 현재 발행주식 및 의결권을 행사할수 있는 주식수는 3 8,515, 764주입니다.

6. 배당에 관한 사항 등

&cr가. 배당정책&cr

당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시 하도록 규정 하고 있으며, 배당가능이익 범위 이내에서 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당이 이루어질 수 있도록 노력하고 있습니다.&cr당사는 현재 자사주 매입 및 소각에 대한 계획은 가지고 있지 아니합니다.&cr&cr 나. 배당에 관한 사항&cr&cr배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에 규정하고 있습니다.

제 52 조(이익금의 처분)

당 회사는 매 사업년도의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 기타의 법정적립금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의 이익잉여금처분액

&cr제 53 조(이익배당) &cr① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익의 배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제 50조 제 6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

&cr제 54 조(배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

&cr 다. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11013#*주요배당지표.dsl 34_주요배당지표

주요배당지표

500500500----2,8815,1489,293-75137254---------보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
제20기 1분기	제19기	제18기
---	---	---	---	---
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

(*) 주당순이익은 개별 주당순이익입니다.

◆click◆ 『과거배당이력』 삽입 11013#*과거배당이력.dsl 48_과거배당이력

라. 과거 배당 이력


	(단위: 회, %)

----

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간
---	---	---	---

- 당사는 최근 5년간 배당을 지급하지 않아 연속 배당횟수 및 평균 배당수익률 산출 이 불가합니다.

7. 정관에 관한 사항

&cr당사의 최근 정관 개정일은 제18기 정기주주총회일인 2020년 3월 23일이며, 제19기정기주주총회일인 2021년 3월 23일 정관변경 안건은 정기주주총회에 포함 되어 있지 않습니다.

◆click◆ 『정관변경이력』 삽입 11013#*정관변경이력.dsl 49_정관변경이력

정관 변경 이력

2020년 03월 23일제18기 정기주주총회기계장치 임대업사업목적 추가

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요&cr&cr 당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.&cr

<반도체 제조공정>

공정		세부설명
전공정	웨이퍼 제조	기둥모양의 단결정을 얇게 잘라 웨이퍼를 만드는 과정
회로설계	웨이퍼상에 구현될 전자회로를 구성하여 설계하는 과정
마스크 제작	설계된 전원회로를 각 층별 목적에 따라 나누어 유리마스크에그리는 과정
웨이퍼 가공	웨이퍼 표면에 여러 종류의 막을 형성하고, 마스크의 사용 특정 부분을 깎아내는 과정을 반복하여 전자회로를 만드는 모든과정&cr① 산화 : 800~1200°c의 고온에서 산소 또는 수증기를 웨이퍼 표면과 화학반응 시켜 실리콘 산화막 형성 &cr② 감광액 도포 : Photo Resist라는 빛에 민감한 물질을 웨이퍼 표면에 균일하게 도포 &cr③ 노광 : 스테퍼를 사용하여 Mask에 그려진 회로 패턴에 빛을 투과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로 패턴 사진 찍음&cr④ 현상 : 웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막 현상 &cr⑤ 식각 : 회로 패턴 형성을 위해 화학물질을 사용하여 불필요한 부분 선택적으로 제거 &cr⑥ 이온주입 : 회로 패턴과 연결된 부분에 미세한 불순물을 가속하여 웨이퍼 내부에 침투시켜 전자 소자 특성 만들어줌 &cr⑦ 증착 : 가스 간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막 또는 전도성막 형성 &cr⑧ 금속배선 : 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로 연결하는 공정
후공정	패키징(PKG)	웨이퍼 상의 Chip을 개개로 절단하여 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인기능과 형상을 갖게 해주는 과정 &cr① 웨이퍼 절단 : 웨이퍼 상의 Chip을 다이아몬드 톱으로 절단하여 낱개로 분리 &cr② 금속 연결 : Chip 내부의 외부연결단자와 substrate를 금선으로 연결 &cr③ 성형 : Chip과 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학&cr 수지로 밀봉
테스트(TEST)	반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사

당사가 영위하고 있는 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.&cr

테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘되는지 이상유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.&cr

반도체 후공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였으나, 반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 기술개발과 투자에 대한 부담감 등으로 종합 반도체 제조업체(IDM)들은 외주비중을 전략적으로 증가시키기 시작하였습니다.&cr

반면 후공정 전문 외주업체들은 단순 외주에서 탈피하여 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보, 공격적인 투자를 진행한 결과 현재의 기술경쟁력과 생산능력을 확보하게 되었습니다. 이러한 노력을 기반으로 국내뿐만 아니라 해외 주요 종합 반도체 제조업체(IDM), 팹리스(Fabless) 업체들까지 매출처를 확대하며 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하고 있습니다. 또한 최근 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 투자가 전공정을 중심으로 진행됨에 따라 후공정에 대한 외주비중은 점차 증가하고 있어 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.&cr

후공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 이러한 장치산업의 특성상초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.

또한 당사는지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리 반도체 시장 이외에 빠른 속도로 성장하고 있는 시스템 반도체 시장으로의 사업영역 확장을 위해 노력하고 있으며,모회사 티엘아이를 기반으로 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장하기 위해 노력하고 있습니다.

&cr가. 산업의 현황&cr&cr (1) 업계의 현황&cr&cr(가) 산업의 분류&cr&cr 당사가 속해 있는 반도체산업분야는 크게 종합 반도체 제조업체(IDM, Integrated Device Manufacturer), 반도체 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry) 등의 전공정 산업과 패키징(Package & Assembly), 테스트(Test) 등의 후공정 산업으로 구분할 수 있습니다.&cr

< 반도체 산업의 분류>

분류	사업영역	특징	주요 기업
IDM&cr(종합반도체)	반도체 회로 Design, Wafer 가공 등	기술력, 대규모 R&D, Capex 요구	삼성전자, SK하이닉스, &cr인텔, Micron 등
Foundry&cr(파운드리)	Wafer 가공 수탁 생산	반도체 Fab에 집중된 투자	TSMC, SMIC, UMC, &cr동부하이텍 등
Fabless&cr(팹리스)	반도체 회로 Design	높은 기술력 및 인력 인프라 요구	퀄컴, 실리콘웍스,&cr티엘아이 등
Package &&cr Assembly	가공된 Wafer 조립	축적된 Know-how, 기술력, 거래선 확보 필요	윈팩, SFA반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, ASE, AMKOR, Stats ChipPac
TEST	테스트, 분석	축적된 Know-how, 고가 장비 확보, 안정적인 Test 및 분석 운영 능력 확보	윈팩, 에이티세미콘, 하이셈, 테스나, ASE 등

(나) 반도체 산업의 개념 &cr

1) 개요&cr

반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 잘 통하지 않는 부도체의중간 정도인 물질을 말합니다. 순수한 반도체에 불순물을 주입하면 전류를 증폭시키거나 스위치 역할을 하는 등 전자소자로서의 특성이 생기는데, 이 같은 성질을 이용하여 아주 작은 크기의 반도체에도 수십억개의 전자회로를 만들어 다양한 산업에 이용할 수 있습니다.&cr &cr 반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.&cr

최근 세계 반도체시장에서는 세계 경제의 침체, 자연재해 등의 악조건 속에서도 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도 PC 등 메모리 용량을 많이 사용하는 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

&cr (다) 산업의 특성&cr

반도체 산업은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험부담을 수반합니다. 거액의 설비투자와 연구개발투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야함은 물론 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있습니다. 또한 제품의 라이프사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.

1) 대규모 투자와 생산력&cr

반도체 산업은 초기 기술개발을 위한 개발비는 물론 장치산업의 특성상 양산설비 set-up을 위한 대규모의 설비투자를 요구합니다. 또한 최근에는 급속도로 변화하는 IT제품들의 고성능화를 따라가기 위해 지속적인 투자가 동반되어야만 하므로 반도체 산업에서의 설비 투자는 회사의 매출규모와 직접적인 상관관계가 존재합니다.

2) 짧은 라이프싸이클&cr

최근 출시되는 IT 제품들은 성능의 진화가 매우 빠른 속도로 진행되고 있습니다. 스마트폰의 경우 새로운 제품이 나온 뒤 1년이 채 되지 않아 후속모델들이 출시되고 있으며, 태블릿 PC의 경우 지속적인 고성능 업그레이드와 함께 새로운 모델이 출시되고 있습니다. 고성능 IT 제품들의 성능을 충족시키기 위해서는 그 내부에 탑재되는 반도체 또한 더 빠르게 업그레이드 되기를 요구 받고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 반도체 제조업체들은 반도체 칩의 소형화, 고집적화를 위한 공정기술개발 및 양산을 진행해 오고 있습니다.

3) 제품단가의 변동성&cr

반도체의 경우 수요/공급의 법칙에 의해 제품 단가가 움직이고 있습니다. 시장에 설비투자가 집중되어 출하되는 제품의 수가 증가할 경우 가격이 급락하며, 경쟁업체의 부도 등 외적 요건에 의해 시장에 출하되는 제품의 수가 감소할 경우 가격이 다시 회복하는 등 변동성이 심한 경향이 있습니다.

4) 국가경제에서의 중요성&cr

반도체산업은 국가기간산업으로서 컴퓨터부터 스마트폰, 태블릿 PC까지 모바일 스마트 IT 제품들이 가져온 정보의 혁명 속에서 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 삼성전자를 필두로 한 스마트폰 시장의 급성장은 반도체시장의 제2전성기를 가져왔고, 우리나라를 비롯한 일본, 대만 등의 아시아권 국가들이 현재 세계 반도체 시장에서 수위를 점하고 있습니다. 우리나라에서는 전 세계적 추세인 초고속 정보화 사회의 실현과 국가 경쟁력 강화 차원에서 21세기 첨단 핵심 산업으로 반도체 관련 산업과 Mobile 산업을 선정하였으며, 국가 차원에서 집중적인 지원과 육성을 진행중입니다.

특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에큰 영향을 주는 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업으로 최근 지속적인 디지털 컨버젼스와 네트워킹의 진화로 인하여 기술 발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략 산업입니다.

&cr반도체 산업은 우리 나라 수출에 있어서 19.4%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간산업 중 하나입니다. 2020년 반도체 수출은 COVID-19 팬데믹으로 인한 언택트 시대 도래, 5G 시장 확장 등의 요인이 겹쳐 세계 경제가 침체 되었음에도 5.6% 상승하였습니다.


<전체 수출 중 반도체 비중>
(단위 : 백만USD, %)

구분	2015년	2016년	2017년	2018년	2019년	2020년
총 수출	526,757	495,426	573,694	604,860	542,333	512,498
반도체	62,917	62,228	97,937	126,706	93,930	99,177
전년비 증감율	0.4%	-1.1%	57.4%	29.4%	-25.9%	5.6%
비 중	11.9%	12.6%	17.1%	20.9%	17.3%	19.4%


	(출처 : 한국무역협회, 2021. 1월)

또한 메모리 반도체의 대표 제품인 DRAM, NAND의 경우, 국내 종합 반도체 업체인 삼성전자, SK하이닉스가 세계시장의 50% 이상을 차지하고 있기 때문에 패키징 및 테스트의 외주사업 역시 국가전략적으로 발전시킨다면 반도체 산업의 성장과 함께 내수경제에 크게 이바지하는 국가기간산업으로 성장 할 수 있을 것이라 판단됩니다.&cr&cr ( 2) 업계 의 현황&cr&cr(가) 반도체 시장의 현황 및 동향&cr&cr A. 메모리 반도체 VS 비메모리 반도체(시스템 반도체) 시장&cr

반도체는 정보의 저장가능 유무에 따라 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체(이하 "시스템 반도체")로 구분됩니다. 메모리 반도체는 정보의 저장이 가능한 제품이며, 대표적인 제품은 RAM이 있습니다. 시스템 반도체는 정보의 저장보다는 제품 각각의 특정 기능을 보유한 제품이며, 대표적인 제품은 CPU가 있습니다.

제품들의 특성에 따라 반도체를 구분하면 다음과 같습니다.

<반도체의 구분>

구 분			설 명
메&cr모&cr 리	휘발성&cr (RAM)	D램	주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽처리능력에 따라 SD램, 램버스D램, DDR, DDR2, DDR3 등이 있음
S램	소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시, 전자오락기 등에 사용
V램	화상정보를 기억하기 위한 전용 메모리
비휘발성&cr (ROM)	Flash메모리	전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과NAND(데이터저장)형으로 구분
Mask롬	제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용
EP롬	자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장
EEP롬	ROM의 특징과 입/출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비
비 &cr메 &cr모 &cr리	시스템IC	마이크로 &cr컴포넌트	컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음
Logic IC&cr (ASIC)	사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문IC로서 다품종 소량생산에 적합
Analog IC	제반 신호의 표현처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신화 변환용으로 사용
LDI	LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC
개별소자		Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목으로서 단일 기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨
기타		Opto(광반도체), 반도체센서 등

상기의 반도체 구분 중 당사가 중점 매출하고 있는 제품은 메모리 반도체인 DRAM과 Flash Memory입니다.&cr

DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성 메모리로, 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 동영상 및 3D게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있으며,가전제품의 디지털화에 따라 디지털 TV, 스마트 TV, DVD 플레이어, 프린터 등에도수요가 확대되고 있습니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM (mobile DRAM)의 채용량이 급증하고 있습니다.&cr

Flash Memory는 전원이 공급되지 않아도 저장된 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형과 낸드(NAND)형으로 구분 할 수 있습니다. 이중 당사가 생산하는 NAND Flash는 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. NAND Flash가 주로 적용되는 분야는 스마트폰, 태블릿 PC 같은 모바일 기기와 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 네비게이션, SSD 등입니다. 한편, 최근 Flash Memory는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 응용복합제품이 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

① 메모리 반도체 시장&cr&cr 2012년 메모리시장은 스마트폰/태블릿 PC수요 증가에 따른 NAND Flash의 성장이 지속되었지만, DRAM의 경우 가격 급락으로 전체 메모리 시장의 부진을 초래하였습니다. 하지만 2013년에는 메모리 반도체 공급부족이 심화되며 DRAM가격이 급등하였습니다.

또한, 이동성이 강조되는 모바일 기기의 특성상 저전력 기능이 강조되며 모바일 DRAM 시장이 성장하기 시작했습니다. 모바일 DRAM 수요 강세는 향후에도 지속될 전망이 예상됩니다.

이는 모바일 기기 판매대수 증가와 모바일 기기당 DRAM 탑재량 증가가 동시에 이루어지고 있기 때문입니다. 휴대폰 업체간 하드웨어 스펙 경쟁 격화로 고성능 멀티코어 프로세스의 채택이 늘어나고 있고, 다양한 어플리케이션을 동시에 구동하는 기능이 강조되면서 모바일 기기당 DRAM 탑재량은 지속증가할 것으로 예상됩니다.&cr

NAND 시장은 모바일 IT 기기들의 스마트화가 진행되면서 NAND의 주 수요처가 스마트폰, 태블릿PC와 같은 모바일기기로 확대되었습니다. 향후 고용량 NAND를 탑재하는 스마트폰 및 태블릿 PC 시장이 지속적으로 성장하고 노트북 및 서버의 SSD 채용이 본격화됨에 따라 NAND 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

② 시스템 반도체 시장&cr

시스템 반도체 시장은 경기와 IT 수요에 따라 변동성을 보이는 점은 메모리 반도체 시장과 동일하나 성장률이 둔화되고 있는 메모리 반도체 산업과 비교하여 상대적으로 꾸준한 성장을 보여왔습니다.

시스템 반도체시장은 총 반도체시장에서 80% 이상을 차지하는 잠재성 높은 시장입니다. 또한 시스템 반도체는 '개별소자'에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 '융복합 반도체'로 발전하고 있기 때문에 시스템 산업과 서비스 산업의 고부가가치화에 대한 중추적인 역할을 수행하고 있습니다.&cr

메모리 반도체 제조사들이 최근 시스템 반도체 분야에 집중을 하려는 이유는 D램 가격 등락이 심한 메모리 반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고, 고부가가치가 높은편이며, 시스템 반도체의 종류도 2만여 가지에 이릅니다.&cr최근에는 스마트폰과 태블릿 PC 등의 모바일 기기의 수요 급증에 따른 시스템 반도체의 수요가 예상 됩니다.&cr시스템 반도체는 다품종 소량생산으로, 고도의 설계 기술을 필요로 하며, 응용분야가다양 하기 때문에 향후 반도체시장에서 중요성이 더욱 증대될 것으로 예상됩니다.

B. 후공정시장 동향&cr

반도체 시장이 성장하면서 이에 따른 사업 영역도 점차 확대, 세분화되고 있습니다. 초기 종합 반도체 제조사들은 대규모의 자금력을 바탕으로 반도체 소자생산의 제작과 설계, 생산과 후공정까지 자체적으로 진행하였습니다. 당시 종합 반도체 제조사들은 높은 수익성을 확보하고 있었고 이를 기반으로 전공정 뿐만 아니라 후공정까지 지속적인 투자를 진행하면서 내부적으로 모든 공정을 수행하였습니다.&cr&cr그러나 점차 반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가의 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체들을 탄생시키는 계기가 되었습니다.

&cr종합 반도체 제조사들은 초기에는 설계에 대한 기술 유출 등을 사유로 외주 비중 자체를 최소한으로 유지하였으나 반도체 가격 하락으로 수익성이 악화됨에 따라 원가절감을 위해 전문 외주업체를 활용하는 비중은 점차 증가해왔습니다.

또한 제품의 특성상 라이프 싸이클이 짧고 수급변동으로 인한 판가의 변화에 따라 업황의 싸이클이 나타나는 변동주기를 겪으면서 반도체 제조사들은 고정비 감소와 핵심 경쟁력 향상을 위해 반도체 설계와 칩 생산 등의 전공정 단계에 집중하고 있어 향후 외주비중은 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.&cr

반도체 패키징 및 테스트 시장의 아웃소싱 경향이 이와 같이 가속화되는 또 다른 이유는 더욱 작고 얇은 반도체 칩으로 많은 기능을 빠른 속도로 안정적으로 구현할 것을 요구 받게 됨에 따라 패키징 및 테스트 기술력이 반도체 칩의 성능에 있어서 결정적인 역할을 담당하게 되었기 때문입니다.

반도체 칩의 성능이 개선되어도 외부로 전기적 신호를 전달하는 패키징 기술이 따라오지 못한다면 반도체 칩은 제기능을 수행할 수 없습니다. 산업 초기 회로의 선폭을 줄이는 것이 반도체 칩의 경박단소를 가능하게 하는 유일한 방법이었으나 기술적으로 회로의 선폭을 줄이는 것이 한계에 달함에 따라 패키징을 통한 칩의 경박단소화가주목받기 시작했습니다.

선폭을 더 줄이는 것이 기술적으로 완전 불가능한 것은 아니지만, 이를 위해 장비와 공정개선에 투입되는 비용이 큰 폭으로 증가하게 되기 때문에 양산 가능하더라도 경제성이 현저히 떨어진다는 문제점이 존재합니다. 따라서 최근에는 반도체 칩 설계단계가 아닌 패키징 단계에서 이를 해결하려는 노력이 진행되고 있습니다.

또한 테스트 공정 역시 단순 양품/불량제품을 선별하는 것이 아니라 여러가지 분석 업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공 단계에서의 수율 개선에 있어 중요한 역할을 수행하고 있습니다.&cr

이러한 사유로 과거에는 전공정에 비하여 상대적으로 낮은 수준의 기술로 여겨졌던 반도체 패키징과 테스트 공정기술의 중요성이 점점 부각되고 있으며, 다년간의 경험을 바탕으로 기술력을 축적해온 외주전문업체들이 각광을 받고 있습니다.&cr

① 패키징 시장&cr

패키징이란 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다.&cr

기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.

최근 반도체 산업의 중심축이 기존 PC에서 스마트폰, 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들로 이동하면서 패키징 기술 역시 동반하여 진화하고 있습니다.

기존 PC 용 패키징의 경우 넓은 면적의 PCB 기판에 메모리 칩을 부착하는 구조로 형성되었기 때문에 많은 비용을 투자해 반도체의 두께나 PCB 기판의 면적을 줄여야하는 필요성이 크지 않았습니다.

그러나 휴대폰이나 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들은 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다.

특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적으로, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다.&cr&cr ② 테스트 시장&cr

테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 SK하이닉스가 2000년대 중반 이후 외주비중을 본격적으로 확대시켰고 최근에는 삼성전자의 테스트 외주비중 확대도 본격화 되고 있습니다.&cr

초기에는 테스트 진행시 설계에 대한 노하우가 외부에 유출될 수 있는 가능성으로 인해 반도체 제조사들은 테스트 공정을 외주 전문업체에 맡기는 것을 기피하였습니다. 하지만 2000년 이후 반도체 제조업체들의 투자규모 확대에 따른 리스크 분산 그리고원가절감차원에서 저가제품 위주로 외주업체들을 통한 위탁이 시작되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클이 짧아지고, 신규 IT 모바일 기기들의 등장으로 종합반도체 업체들이 후공정의 외주비중을 증가시키는 추세에 있으며, 팹리스 업체들이 급부상 함으로써 공정의 전문화가 대두되면서 점차 성장하고 있습니다.&cr

장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외주업체에는 외형성장의 긍정적인 요인으로 작용하고있습니다.&cr&cr (나) 대체시장의 현황&cr

당사가 영위하고 있는 반도체 패키징 및 테스트 시장의 대체시장은 없는 것으로 판단됩니다.

다만 종합반도체 제조업체들이 외주 전문 업체들을 이용하지 않고 패키징 및 테스트 공정을 자체적으로 수행한다면, 당사가 영위하고 있는 후공정 외주시장은 축소될 수 있습니다. 하지만 앞서 언급한 바와 같이 패키징과 테스트 공정을 내재화 하기 위해서는 기술력 증진을 위한 인력조달은 물론이며, 생산력 증대를 위한 막대한 자금이 지속적으로 투자가 되어야 하기 때문에, 현실적으로 가능성은 낮은 것으로 판단됩니다.

(다) 자원조달상황&cr

1) 주요 원재료의 조달원 및 특성&cr

패키징 사업에 사용되는 원/부재료는 Substrate, Gold wire, WBL tape, EMC, Epoxy 등이며, 이 원/부재료들은 패키징 방식에 따라 요구되는 재료와 그 양이 구분됩니다. 현재 주요 원재료들은 대부분 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되고있지 않습니다.

테스트 사업은 100% 장치 사업으로 사업을 영위하는데 필요한 원/부재료는 존재하지 않습니다.

<패키징 공정의 주요 원재료 및 조달원>

종 류	공 급 업 체		제품종류
국 내	해 외
---	---	---	---
Substrate	심텍, 대덕전자, 코리아써키트	Zhen ding(대만)	FBGA, BOC, SIP
Gold wire	엠케이전자, 엘티메탈	-	패키징 공통
EMC	삼성SDI, KCC, 에스모머티리얼즈	-	패키징 공통
Epoxy	KCC	-	패키징 공통
WBL tape	원퍼인터내셔널, KCC	-	패키징 공통

(라) 경쟁 현황&cr

1) 경쟁의 형태 및 진입의 난이도&cr

반도체 후공정 시장의 경우 사업초기 대규모의 설비투자가 동반되어야 하므로 막대한 자본력을 보유하지 않은 중소업체들이 진입하기 쉽지 않은 산업이었습니다. 하지만 전체 반도체 산업의 분업화, 세분화가 진행됨에 따라 반도체 제조사들의 지원을 받아 소수의 업체들이 외주 전문사업을 시작하게 되었습니다.

그러나 후공정 외주산업은 초기 투자비용은 높은 반면 시장규모나 성장율이 급격히 증가할 수 있는 산업은 아니므로 산업내 높은 진입장벽을 형성함에 따라 기존 진입자들에게는 사업의 안정성이 보장되는 특징이 있습니다.

또한 기존 진입자들이 연간 Capex를 누적 집행하며 점유율을 확장해 나가고 있음을 감안하면 신규 진입자들의 초기 투자에 대한 부담감은 더욱 높은 편입니다. 이러한 사유로 인해 후공정 시장은 당사와 같이 현재까지 지속적으로 사업을 영위하고 있는 소수의 국내 주요 업체들과 해외기업들이 시장을 장악하고 있습니다.

특히 기술 보안에 대한 우려와 안정적인 외주처 확보 등의 사유로 주요 반도체 제조사들은 각 공정별로 소수의 전문화된 외주업체와 전략적 협력관계하에 후공정을 실시하고 있습니다.

2) 경쟁업체 현황&cr

현재 국내에는 10여 개의 반도체 후공정 전문업체들과 ASE, Amkor, STATS ChipPAC 등 글로벌 후공정 업체들이 사업을 영위하고 있습니다. 국내에 진출한 글로벌 후공정 업체들은 주로 시스템 반도체 후공정 위주로 사업을 영위하고 있으며, 국내에서는 별도의 영업활동을 진행하지 않고 본사의 전략에 의존하여 외주가공을 진행하는 것으로 파악됩니다.

국내 후공정 업체들은 삼성전자와 SK하이닉스의 기반 하에 외주가공 사업을 영위해왔고 종합 반도체 제조사의 지원을 받아 설립된 회사들이 있어 대부분 메모리 반도체에 편중되어 있습니다. 하지만 최근 시스템 반도체 시장의 성장으로 일부 업체들은 시스템 반도체로의 사업 확장을 추진하여 종합 반도체 제조사는 물론 국내외 팹리스 업체들까지 매출처로 확보하고 있습니다.

A. PKG(패키징) 사업부&cr

패키징 사업은 고객사가 요구하는 제품 스팩에 따라 패키징의 초기형태인 Lead frame 방식부터 최신형 모바일 기기에 적용되는 substrate 방식의 MCP까지 다양한 방식의 패키징이 진행됩니다. 패키징의 경우 새로운 방식이 기존 방식을 완전히 대체하는것은 아니며 적용 어플리케이션에 따라 필요한 패키징 방식을 선택하는 형태이므로 여러 방식이 공존하고 있는 상황입니다. 예를 들면 초기형태인 Lead frame 방식은 개발 이후 40여년 이상 생산되어 오고 있으며 현재에도 저사양 휴대폰이나 PC 등에 적용되고 있습니다.

당사의 사업 초기에는 BOC 형태의 패키징을 주로 진행하였고 이후 COB, MCP, 응용복합제품(CI-MCP, E-NAND), 센서제품, T-CON, POP, eMMC, Flip Chip, uMCP등의 형태로 다각화 하였습니다. 현재 당사를 비롯하여 시그네틱스, 하나마이크론, SFA반도체 등이 패키징사업을 영위하고 있습니다.

B. TEST(테스트) 사업부&cr

테스트 시장은 패키징과는 달리 장비에 대한 투자시 고객사와 사전 협의가 선행되어야 하며, 협의 결과에 따라 투자 규모가 결정됩니다. 대부분의 테스트 장비는 고가의 장비로 외주사가 단독으로 의사결정하기 힘든 구조로 고객사와 사전 협의하여 신규투자가 진행됩니다.&cr

따라서 과점경쟁시장인 패키징 시장과는 달리 일단 테스트 외주 업체로 선정된 소수의 업체들은 반도체 제조사들과의 긴밀한 협의를 통해 물량 배정 및 신규 투자가 진행되므로 패키징 시장에 비해 비교적 경쟁이 덜 치열한 편입니다.&cr&cr현재 메모리 반도체 테스트는 당사를 비롯하여 에이티세미콘, 하이셈 등이 테스트 용역을 제공하고 있습니다.

&cr 나. 회사의 현황&cr

(1) 시장의 특성&cr

(가) 주요목표시장&cr

1) 종합 반도체 제조(IDM) 업체&cr

당사의 주요 목표시장은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 국내/외 유수의 종합 반도체 제조업체들입니다. 후공정 전문업체들의 실적은 반도체 출하량과 직접적인 관련이 있기 때문에 전세계 반도체 출하량의 대부분을 차지하고 있는 종합 반도체 제조사들의 외주물량을 확보하지 못한다면 후공정업체로써 규모의 경제를 실현하는 것은 힘든 것이 사실입니다.

이에 당사는 사업초기부터 SK하이닉스의 협력업체로서 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현하고 있으며, 특히 신규투자에 대한 진입 장벽 및 고객이 요구하는 중요한 기술, 품질, 납기 등을 충족 시키며 상생관계를 유지해 왔습니다.

2) 팹리스(Fabless) 업체&cr

팹리스 업체는 공장 없이 반도체의 설계만을 전문으로 영위하는 회사입니다. 과거 메모리 반도체가 호황이었던 시기에는 종합 반도체 제조사들을 위주로 반도체 산업이 성장하였다면, 시스템 반도체 시장은 종합 반도체 제조사 보다는 좀 더 세부공정에 전문화된 팹리스, 파운드리 업체들을 중심으로 성장하였습니다.&cr

최근 시스템 반도체의 중요성과 가치성이 주목을 받기 시작하면서 장치시설 없이 신산업과 접목될 수 있는 반도체의 설계를 담당하는 팹리스 업체들이 급성장하여 반도체 산업의 발전을 이끌고 있습니다.

국내 팹리스 업체들의 시스템 반도체시장 진입 초기에는 대부분 삼성전자, LG전자 등 국내 대기업들이 생산하는 휴대전화, TV 등에 들어가는 반도체 소자를 납품하여,대기업들의 경영상황에 따라 큰 폭의 단가 인하를 요구받아 수익성의 변동이 심했으나, 최근에는 팹리스 업체들의 자체 기술력을 바탕으로 사업을 진행하고 있어 외부환경에 의해 수익성이 저하되는 경우는 점차 감소하고 있습니다.&cr

팹리스 업체는 최신 반도체 기술에 대한 막대한 투자자본을 투입하지 않고도 최근 트렌드에 적합한 반도체의 연구와 개발에 집중할 수 있기 때문에 앞으로도 기술력을 보유한 소규모의 업체들이 시장에 진입할 수 있을 것으로 예상되며, 이는 시스템 반도체 시장의 성장 기반이 될 것으로 보여집니다.

(나) 수요의 변동요인&cr

반도체 후공정 산업은 반도체 수급 동향 및 반도체 가격에 따라 수요의 변동이 발생되고 있습니다.

국내 IDM업체인 삼성전자, SK하이닉스의 출하량과 시장점유율의 확대가 국내 후공정 외주전문업체들의 성장 기반을 마련하는데 필수 불가결한 요소입니다. 삼성전자 및 SK하이닉스의 반도체 세계시장점유율은 지속적으로 증가할 것으로 예상하고 있으며, 글로벌 경쟁업체들과의 격차는 더욱 확대될 것으로 기대되고 있기 때문에 이는 국내 반도체 후공정 업체들의 이익기반 확보에 기여할 것으로 전망됩니다.&cr

또한 반도체 후공정 산업은 전방산업에 대한 의존도가 높은 산업으로 글로벌 패키징 및 테스트 시장에서 외주 비중 추세에 따라 영향을 받을 수도 있으며, 특히 국내 종합반도체 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스의 외주 비중 정책에 따라 많은 영향을 받을 수 있습니다.

(2) 회사의 성장과정&cr

구 분	시장 여건		생산 및 판매활동 개요	영업상&cr주요전략
국 내	국 외
---	---	---	---	---
초창기 &cr(설립~'08)	-반도체 분업화.&cr-IDM업체 외주 위탁생산 &cr-2008년 경제위기	-미국, 일본, 유럽, 한국 등 반도체시장 과잉경쟁 &cr-2008년 경제위기에 따른 반도체경기 불황	-패키징 사업 시작 &cr-TEST 사업 시작	-SK하이닉스 중심으로 양산 시스템 구축 &cr-저사양 제품 기술 이전 &cr-고사양 제품 기술 개발
성장기 &cr('09~'11)	-후공정 산업에 대한 대규모 투자 진행 &cr-반도체 시장 한국 선점	-반도체 기술력 후발업체 도산 &cr-한국 세계 반도체 시장 지배력 확대. &cr-IDM업체들의 outsourcing 전략	-PKG: 고부가가치 제품 개발, 양산 &cr-TEST: 장비 신규라인 증설	-PKG: MCP제품 등 고부가 제품 본격 양산대응&cr-TEST: SK하이닉스와 전략적 외주 임가공
상장 &cr신청시 &cr('12~)	-국내IDM업체들반도체시장 지배력 확대 &cr-IDM업체들의 outsourcing확대 &cr-outsourcing확대 전략에 따른 후공정 업체들의 수혜	-일본, 대만, 미국 반도체 업체의M&A &cr-한국 세계 반도체 시장 지배력 확대 &cr-IDM업체들의 Outsourcing확대 전략 &cr-Major 업체 국내시장으로 대규모 투자 진행(시스템 반도체)	-PKG: 공장증설, 신규라인 증설 및 라인확장 &cr-PKG: MCP, 응용복합제품(CI-MCP, E-NAND), EMMC 등 고부가가치제품 및 센서류 등 생산증대&cr-TEST: 프리미엄 제품위주로 테스트 진행&cr-TEST: 라인증설 및 Para확장&cr-TEST: SK하이닉스와 TDBI(Burn-in) 외주업체 선정&cr-시스템 반도체TEST: 신규라인 증설 및 TEST양산 시작	-PKG: MCP, POP등 고부가제품 양산 확대 &cr-PKG: CAPA확대에 따른 신규 거래선 확보 &cr-PKG: 해외거래처 신규 거래선 확보&cr-PKG: Flip Chip 양산 시작&cr-PKG: uMCP 양산 시작&cr-TEST: SK하이닉스와 외주 임가공 및 신규 테스트 거래선 확보 &cr-TEST: SK하이닉스와 Burn-in 테스트 양산 시작&cr-티엘아이와 전략적제휴를 통한 시스템 반도체 시장 진입 &cr-시스템 반도체TEST: 신규 거래선 확보 및 시스템 반도체TEST 양산 시작

&cr (3) 회사의 영업 및 생산&cr

1) 지속적인 연구/개발을 통한 고부가가치 제품 집중 전략&cr

당사는 시장변화에 따라 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 제품의 영업 및 생산은 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주의 제품 개발과 영업으로 수익을 창출하고 있으며, 신규 패키징기술 개발을 통해 신제품 수주에 집중하고 있습니다.

당사는 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고 있습니다.&crMCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 우수한 적층 기술을 더욱 발전시키는 한편 지속적인 보완투자를 통하여 매출증대 전략을 수립하고 있습니다. 또한 적층기술 뿐만 아니라 얇은 패키지 조립을 위한 Wafer thin grinding기술, 설계기술, 다양한 MCP의 접합기술 등을 지속적으로 연구, 개발 중에 있습니다.

2) 기존 대형고객사 유지 및 신규 고객사 발굴&cr

SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2021년1분기말 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 59% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질,제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다. 또한 당사는 SK하이닉스 외 거래처 다각화를 위하여 영업력을 집중, 강화하여 적극적으로 영업활동을 전개하고 있습니다.&cr

3) 사업영역 확대를 통한 영업전략&cr

시스템 반도체는 다품종 소량 생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하기 위해 TV, PC, 모바일 기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되었습니다. 이에 따라 각기 다른 제품의 양품과 불량품을 판별하는 테스트 전문업체의 필요성이 더욱 대두되고 있으며 이런 시장환경에 맞추어 고객별 Needs를 정확히 파악하여 이에 맞는 개발을 통하여 영업을 확대하는 전략을 수립하고 있습니다.

또한, 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 모회사 티엘아이를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.&cr

시스템 반도체 테스트 사업이 활성화 되면 당사는 여러 팹리스 업체들의 칩을 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하여 진행할 수 있는 기반을 확보하게 됩니다.&cr

(4) 시장점유율&cr

국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리반도체와 시스템반도체 매출액이 구분이 불명확하고 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하여 시장점유율은 기재하지아니 합니다.

(5) 신규사업 등의 내용 및 전망&cr&cr 당사는 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 주식 2,645,502주(7.5%)를 $4,000,000에 취득 하였으며, 향후, 당뇨인슐린 패치 임상실험의 진행결과에 따라 단계적으로 사업추진을 진행할 예정입니다.&cr

당뇨인슐린 패치에 대한 임상실험의 진행현황은 다음과 같습니다.


임상단계	임상 내용	완료 현황
1. Animal Trial-1	Preliminary Test	Complete
2. Animal Trial-2	Dosing Trial	Complete
3. HPT-1A	Saline Delivery Test	Complete
4. HPT-1B	Humulin Insulin Human Test	Complete
5. HPT-2A	Lispro Trial, Patch vs. Pump	Complete
6. HPT-2B	Patch vs. oral meds, Fasting	Complete
7. HPT-2C	Patch vs. oral meds, Day time	Complete
8. HPT-2D/E	Patch vs. oral meds, Night time	Complete
9. HPT-3A	Skin Absorption of Lispro Insulin	Complete
10. HPT-3B	Skin Sensitivity to patch with insulin	Complete
11. HPT-4	Skin Sensitivity to ultrasound	Complete
12. HPT-5&5.1	Confocal imaging trial	Complete
13. HPT-6A	Pharmacokinetics	Complete
14. HPT-6B.1	Test od Low Profile Patch	Complete
15. HPT-6B.3	Test of Mini-UStrip	Complete

의약품 및 의료기기 산업은 21세기 고부가가치 산업으로 차세대 성장동력산업으로 주목 받고 있으며, 생활습관 악화로 20, 30대 높은 성인병 유발, 노령화에 의한 당뇨 등의 만성질환 확대 지속, 서구형 식생활 변화로 당뇨환자 급증하고 있으며, 전세계 당뇨환자는 2000년 151백만명에서 2010년 285백만명으로 약 189% 증가하였고, 2015년 415백만명으로 약 145%, 2040년 642백만명으로약 154% 증가가 예상되고 있습니다.&cr

2. 주요 제품 등에 관한 사항&cr &cr 가. 주요 제품 등의 현황


	(단위 : 백만원)

매출유형	구분	2021년(제20기 1분기)		2020년(제19기)		2019년(제18기)
매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
---	---	---	---	---	---	---	---
제품	패키징	19,324	78.62%	84,481	76.73%	75,250	76.84%
용역	테스트	4,880	19.86%	24,341	22.11%	21,960	22.43%
상품		375	1.52%	1,273	1.16%	717	0.73%
합계		24,579	100.00%	110,095	100.00%	97,927	100.00%


(*1)	제19기(전기) 및 제18기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.
(*2)	상품 매출은 H/W 및 제품 제조를 위해 매입한 원재료 중 일부가 제조공정에 투입되지 않고 매출된 내역입니다.
(*3)	당사의 주요 제품에 대한 설명은 다음과 같습니다.
	(1) 패키징&cr 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 공정입니다. 전자제품을 동작시키는 역할을 담당하는 반도체 칩은 그 자체로는 아무런 역할을 할 수 없고, 전자제품을 구성하는 회로에 연결되어야 기능을 수행할 수 있으나 반도체 칩을 회로 위에 바로 장착할 수 없기 때문에 반도체 칩을 메인 보드 역할을 수행하는 Substrate에 탑재하는 패키징 공정이 필요하게 됩니다. 또한 반도체 칩은 정밀한 회로가 구현되어 있기 때문에, 외부의 충격이나 습기 등에 약점을 가지고 있고 동작 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있어야 오작동을 피할 수 있는데 패키징은 이러한 외부환경적 요인들로부터 반도체 칩을 보호하는 역할도 담당하고 있습니다.
	(2) 테스트&cr 테스트는 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 Probe Test(Wafer Test)및 Final Test (Package Test) 용역을 수행합니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이


	(단위 : 원, USD)

구분	2021년&cr(제20기 1분기)	2020년&cr(제19기)	2019년&cr(제18기)
패키징	383&cr($0.34)	257&cr($0.24)	289&cr($0.25)


(*1)	가격은 품목별 매출액을 매출수량으로 나누어서 산출하였습니다.
(*2)	외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2019년 1,157.80원, 2020년 1,088.00원, 2021년 1분기 1,135.50원을 적용하여 계산하였습니다.
(*3)	TEST는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산 출이 불가하여 표기하지 않습니다.

&cr 3. 주요 원재료에 관한 사항&cr&cr 가. 매입현황


	(단위 : 천원, 천USD)

매입&cr유형	품목	구분	2021년&cr(제20기 1분기)	2020년&cr(제19기)	2019년&cr(제18기)
원재료	Substrate	국내	4,675,854	29,339,194	26,613,499
수입	424,035&cr($374)	1,124,769&cr($1,034)	958,191&cr($828)
소계	5,099,889	30,463,963	1 27,571,690
Gold Wire	국내	1,380,044	4,983,506	4,851,147
수입	-&cr($-)	-&cr($-)	-&cr($-)
소계	1,380,044	4,983,506	4,851,147
Wbl Tape	국내	320,487	1,077,608	1,561,275
수입	-&cr($-)	-&cr($-)	-&cr($-)
소계	320,487	1,077,608	1,561,275
기타	국내	1,871,829	10,049,397	7,146,787
수입	4,006,272&cr($3,534)	765,969&cr($704)	2,091,309&cr($1,806)
소계	5,878,101	10,815,366	9,238,096
총합계	국내	8,248,214	45,449,705	40,172,708
수입	4,430,307&cr($3,909)	1,890,738&cr($1,738)	3,049,500&cr($2,634)
소계	12,678,521	47,340,443	43,222,208


(*1)	외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2019년 1,157.80원, 2020년 1,088.00원, 2021년 1분기 1,135.50원을 적용하여 계산하였습니다.
(*2)	원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다.

품목	내 용
Substrate	- 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료&cr- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판
Gold wire	- substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire&cr- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함&cr- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함
WBL Tape	- Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE&cr- 칩의 적층시 사용하는 Tape

&cr 나.가격변동추이


	(단위 : 원, USD)

구 분		2021년&cr(제20기 1분기)	2020년&cr(제19기)	2019년&cr(제18기)
Substrate&cr(ea)	국내	107.23	89.58	100.33
수입	62.83	75.50	68.61
($0.06)	($0.07)	($0.06)
Gold wire&cr(kft)	국내	93,309.24	92,484.11	70,088.08
수입	-	-	-
WBL Tape&cr(sheet)	국내	8,281.32	8,298.87	10,131.57
수입	-	-	-


(*1)	외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2019년 1,157.80원, 2020년 1,088.00원, 2021년 1분기 1,135.50원을 적용하여 계산하였습니다.
(*2)	상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

&cr 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항&cr&cr 가. 생산능력 및 생산실적


	(단위 : KCPS)

제품명	구분	2021년&cr(제20기 1분기)	2020년&cr(제19기)	2019년&cr(제18기)
패키징&cr(*1)	생산능력	115,609	509,114	366,302
생산실적	50,528	327,546	256,963
가동율	43.7%	64.3%	70.2%
테스트&cr(*2)	생산능력	152,106	743,463	877,620
생산실적	48,806	269,614	403,559
가동율	32.1%	36.3%	46.0%


(*1)	패키징 생산능력 및 가동율
	- 생산능력 =	DA 장비수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간)&cr* 30일(표준근무일수) * 3M
	- 가동률 = 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준
(*2)	테스트 생산능력 및 가동율
	- 생산능력 =	(3600초[1시간]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률(70%) * PARA&cr* 24시간 * 30일 * 장비댓수 * 3M
	- 가동률 = 각 제품별로 산출한 실 가동율

나. 생산설비에 관한 사항


	(단위 : 천원)

구분	취득 &cr원가	2021년(제20기 1분기)
기초가액	취득	처분	타계정대체	당기상각	정부보조금	상각누계액	기말잔액
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
토지	7,337,879	7,337,879	-	-	-	-	-	-	7,337,879
건물	28,367,833	23,758,543	-	-	-	(179,322)	-	(4,788,612)	23,579,221
구축물	17,383,901	7,702,714	40,900	-	-	(267,555)	(1,009,200)	(8,898,642)	7,476,059
기계장치	128,168,543	48,422,439	1,288,020	(4)	2,176,515	(2,230,663)	-	(78,512,236)	49,656,307
차량운반구	17,461	49,944	-	(48,752)	-	(1,189)	-	(17,458)	3
공구와기구	8,674,804	1,393,240	42,248	0	356,019	(216,877)	-	(7,100,174)	1,574,630
비품	4,399,107	1,580,124	78,067	(547)	-	(114,952)	-	(2,856,415)	1,542,692
사용권자산	8,723,663	4,344,199	149,511	(7,411)	-	(1,024,192)	-	(5,261,556)	3,462,107
건설중인자산	9,707,752	7,717,684	4,672,602	-	(2,682,534)	-	-	-	9,707,752
합계	212,780,943	102,306,766	6,271,348	(56,714)	(150,000)	(4,034,750)	(1,009,200)	(107,435,093)	104,336,650

&cr 5. 매출에 관한 사항&cr&cr 가.매출실적


	(단위 : 천원, 천USD)

매출&cr유형	품 목		2021년&cr(제20기 1분기)	2020년&cr(제19기)	2019년&cr(제18기)
제품	PKG	수출	15,779,244&cr($13,921)	70,960,671&cr($65,221)	63,608,350&cr($52,950)
내수	3,544,646	13,520,472	11,641,160
소계	19,323,890&cr($13,921)	84,481,143&cr($65,221)	75,249,510 &cr($52,950)
용역	TEST	수출	3,457,400&cr($3,050)	21,052,946&cr($19,350)	19,413,152&cr($16,160)
내수	1,423,379	3,287,863	2,547,236
소계	4,880,779&cr($3,050)	24,340,809&cr($19,350)	21,960,388&cr($16,160)
상품		수출	4,847&cr($4)	118,493&cr($109)	21,858&cr($18)
내수	369,852	1,154,397	695,044
소계	374,699&cr($4)	1,272,890&cr($109)	716,902&cr($18)
합 계		수출	19,241,491&cr($16,975)	92,132,110&cr($84,680)	83,043,360&cr($69,128)
내수	5,337,877	17,962,732	14,883,440
소계	24,579,368&cr($16,975)	110,094,842&cr($84,680)	97,926,800&cr($69,128)


(*)	제19기(전기) 및 제18기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.
(*)	당사의 수출은 대부분 Local 수출이며 원화기준으로 영세율 세금계산서 발행됩니다.&cr외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2019년 1,157.80원, 2020년 1,088.00원, 2021년 1분기 1,135.50원을 적용하여 계산하였습니다.

&cr 나. 판매 경로&cr &cr (1) 판매 조직&cr &cr판매조직은 생산부문 산하에 PKG, MT, ST 영업부서로 구분되어 있습니다.&cr

구분	임원	부장	차장/과장	대리/주임	소계
PKG	1	2	1	2	6
MT	1	-	-	1
ST
합계	1	3	1	2	7

영업조직도.jpg 영업조직도

&cr(2) 판매 경로&cr

매출유형	품목	구분	판매경로
제품	PKG	내수	수주-주문-생산(패키징)-납품-입금
수출
용역	TEST	내수	수주-주문-입고-TEST-출하-입금
수출
상품	-	내수	수주-주문-출하-입금
수출

&cr (3) 판매 전략&cr &cr당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.&cr

1) 지속적인 연구/개발을 통한 고부가가치 제품 집중 전략&cr

당사는 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고 있습니다. MCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 우수한 적층 기술을 더욱 발전시키는 한편 지속적인 보완투자를 통하여 매출증대 전략을 수립하고 있습니다. 또한 적층기술 뿐만 아니라 얇은 패키지 조립을 위한 Wafer thin grinding기술, 설계기술, 다양한 MCP의 접합기술 등을 지속적으로 연구,개발 중에 있습니다.

2) 기존 대형고객사 유지 및 신규 고객사 발굴&cr

SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2021년 1분기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 59% 정도를 차지하고있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질,제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다. 또한 당사는 SK하이닉스 외 신규고객 발굴을 위하여 국내외로 적극적으로 영업활동을 진행하고 있습니다.

당사는 또한 매출처 다변화를 위하여 국내/외 다수의 팹리스 전문업체들과 접촉을 하고 있는 상황으로 특히 시스템 반도체 분야로의 진출을 위해 신규 고객사 발굴을 추진중입니다.

3) 사업영역 확대를 통한 영업전략&cr

&cr 6.수주상황&cr&cr 일반적으로 당사의 패키징, 테스트 사업 모두 미리 수주를 받는 경우는 없습니다. 하지만, 원부자재의 확보 및 장비 사용에 대한 계획을 수립하기 위해 매월 거래처를 통해 유선이나 메일로 3개월간의 투입 물량에 대해 예상치를 받고 있습니다. &cr&cr 7. 위험관리&cr

(1) 자본위험관리&cr

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 당사는 배당을 조정하거나, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.

&cr최적 자본구조를 달성하기 위하여 당사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계에서 현금및현금성자산을 제외한 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 당사의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다. &cr

당분기말과 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
부채총계	80,680,552	82,255,667
차감: 현금 및 현금성자산	3,742,967	11,025,747
조정 부채(A)	76,937,585	71,229,920
자본총계(B)	49,345,906	51,965,562
조정 부채 비율(C = A/B)	155.91%	137.07%

&cr(2) 금융위험관리&cr&cr 1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치&cr

당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)
구분	장부금액
---	---	---	---	---	---
상각후원가 측정&cr금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가 측정&cr 금융부채	합계
---	---	---	---	---	---
금융자산:
공정가치로 측정되지 않는 금융자산
현금및현금성자산	3,742,967	-	-	-	3,742,967
매출채권	5,692,492	-	-	-	5,692,492
기타유동금융자산	1,035,924	-	-	-	1,035,924
기타비유동금융자산	777,072	-	-	-	777,072
금융자산 합계	11,248,455	-	-	-	11,248,455
금융부채:
공정가치로 측정되지 않는 금융부채
매입채무	-	-	-	5,209,013	5,209,013
기타유동금융부채(*)	-	-	-	7,465,506	7,465,506
단기차입금	-	-	-	35,758,292	35,758,292
장기차입금	-	-	-	29,235,353	29,235,353
금융부채 합계	-	-	-	77,668,164	77,668,164

(*) 상기 기타유동금융부채에는 432,529천원의 파생상품부채가 포함되어 있습니다.&cr

② 전기말

(단위: 천원)
구분	장부금액
---	---	---	---	---	---
상각후원가 측정&cr금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가 측정&cr 금융부채	합계
---	---	---	---	---	---
금융자산:
공정가치로 측정되지 않는 금융자산
현금및현금성자산	11,025,747	-	-	-	11,025,747
매출채권	3,994,213	-	-	-	3,994,213
기타유동금융자산	1,371,934	-	-	-	1,371,934
기타비유동금융자산	1,322,982	-	-	-	1,322,982
금융자산 합계	17,714,876	-	-	-	17,714,876
금융부채:
공정가치로 측정되지 않는 금융부채
매입채무	-	-	-	6,971,591	6,971,591
기타유동금융부채(*)	-	-	-	5,917,975	5,917,975
단기차입금	-	-	-	39,583,820	39,583,820
장기차입금	-	-	-	26,713,531	26,713,531
금융부채 합계	-	-	-	79,186,917	79,186,917

(*) 상기 기타유동금융부채에는 432,529천원의 파생상품부채가 포함되어 있습니다.&cr&cr공정가치로 측정되지 않는 금융자산ㆍ부채는 공정가치가 장부금액과 근사하여 공정가치 평가를 수행하지 않았습니다.

&cr2) 신용위험&cr

① 신용위험에 대한 노출&cr신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 채권회수 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

(가) 매출채권 및 기타채권&cr당사는 매출채권 및 기타채권에 대해 발생할 것으로 기대되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생할 것으로 기대되는 손상차손으로 구성됩니다. 당기 발생한 손실충당금의 변동은 주석 9에서 설명하고 있습니다.

&cr(나) 현금성자산&cr신용위험은 당사가 보유하고 있는 현금성자산 3,739,690천원에서도 발생할 수 있습니다. &cr &cr당사가 보유하는 현금성자산은 신용등급이 우수하고 채무불이행 발생 위험이 낮은 금융기관에 예치되어 있어 12개월 기대신용손실은 발생하지 않는 것으로 판단하였습니다.

&cr당사는 매 보고기간 말 거래상대방의 신용위험 변동을 관찰하고 있으며, 계약상 지급의 연체일수가 30일을 초과하는 경우에 신용위험이 유의적으로 증가한 것으로 간주하고 있습니다. &cr

당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출금액은 현금성자산, 매출채권 및 상각후원가로 측정되는 금융자산의 장부가액과 동일합니다.

&cr3) 유동성위험&cr

당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. &cr&cr당분기말 현재 당사의 유동비율은 32.50%(전기말: 40.44%)이며, 당사의 유동부채가 유동자산보다 34,727백만원 만큼 초과하고 있습니다. 당사의 경영진의 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산을 초과하는 금융부채의 상환은 차입금 만기연장 및 신규차입 등을 통하여 가능하다고 판단하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 불확실한 상환으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.&cr

당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 잔존만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

&cr① 당분기말

(단위: 천원)
구분	장부금액	명목&cr현금흐름	잔존만기
---	---	---	---	---	---	---
3개월 미만	3개월 ~ 1년	1 ~ 5년	5년 이상
---	---	---	---	---	---	---
금융자산
현금및현금성자산	3,742,967	3,742,967	3,742,967	-	-	-
매출채권	5,692,492	5,692,492	5,692,492	-	-	-
기타유동금융자산	1,035,924	1,035,924	1,035,924	-	-	-
기타비유동금융자산	777,072	777,072	-	-	777,072	-
합계	11,248,455	11,248,455	10,471,383	-	777,072	-
금융부채
매입채무	5,209,013	5,209,013	5,209,013	-	-	-
기타유동금융부채	7,465,506	7,465,506	7,465,506	-	-	-
단기차입금(*)	35,758,292	37,367,675	12,424,155	20,632,770	4,310,750	-
장기차입금	29,235,353	30,088,203	-	2,841,557	25,966,454	1,280,192
합계	77,668,164	80,130,397	25,098,674	23,474,327	30,277,204	1,280,192

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

② 전기말

(단위: 천원)
구분	장부금액	명목&cr현금흐름	잔존만기
---	---	---	---	---	---	---
3개월 미만	3개월 ~ 1년	1 ~ 5년	5년 이상
---	---	---	---	---	---	---
금융자산
현금및현금성자산	11,025,747	11,025,747	11,025,747	-	-	-
매출채권	3,994,213	3,994,213	3,994,213	-	-	-
기타유동금융자산	1,371,934	1,371,934	1,371,934	-	-	-
기타비유동금융자산	1,322,982	1,322,982	-	-	1,322,982	-
합계	17,714,876	17,714,876	16,391,894	-	1,322,982	-
금융부채
매입채무	6,971,591	6,971,591	6,971,591	-	-	-
기타유동금융부채	5,917,975	5,917,975	5,917,975	-	-	-
단기차입금(*)	39,583,820	41,676,199	10,688,561	26,361,386	4,626,252	-
장기차입금	26,713,531	27,464,957	-	-	25,966,568	1,498,389
합계	79,186,917	82,030,722	23,578,127	26,361,386	30,592,820	1,498,389

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

&cr당분기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고 있습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

&cr 4 ) 이자율위험&cr&cr 당분기말과 전기말 현재 변동이자율 금융상품을 보유하고 있지 않아 이자율의 변동이 당사의 손익에 영향을 주지 않습니다.

&cr 8.파생상품 거래현황&cr&cr 분기보 고서 기준일 현재 해당사항 없습니다 . &cr &cr 9.경영상의 주요계약&cr&cr 분기보 고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.

&cr 10.연구개발 활동&cr&cr 가.연구개발 담당조직&cr

연구개발조직도.jpg 연구개발조직도

&cr 나.연구개발 인력 현황


	(단위 : 명)

직위	2021년(제20기 1분기)
연구위원	1
수석 연구원	6
책임 연구원	7
선임 연구원	9
연구원	7
합 계	24

&cr 다.연구개발 비용


	(단위 : 천원)

구 분		2021년&cr(제20기 1분기)	2020년&cr(제19기)	2019년&cr(제18기)
비용처리	제조원가	-	-	-
판관비	106,805	455,231	386,164
연구개발비용 합계		106,805	455,231	386,164
(매출액 대비 비율)		0.4%	0.4%	0.4%

(*) 연구개발비용은 전액 비용처리함으로써 경상연구개발비로 계상되고 있습니다.&cr&cr 라.연구개발 실적 &cr

<주요 연구개발 내역>


연구과제	연구결과 및 기대효과	시작일	종료일	비고
Bump Height/Bump standoff &cr58um(after reflow) MUF공정 적용 DDR4 제품의 플립칩 패키지 개발	Packaging 이중접합의 대표공정인 Wire bonding을 대체하는 Flip chip공정은 기본적으로 Bump 사이 사이를 채워주는 Under-fill공정을 기본적으로 진행한다. Under-fill 공정을 통해 EMC(Epoxy Molding Compound)가 채우기 어려운 협소한 Bump 사이 사이를 매꿔주어 Package 신뢰성을 안정적으로 확보하고, Device chip의 열방출을 극대화 시키는 역할을 수행한다. MUF는 Molded Under fill의 약어로써 이러한 Under-fill공정을 추가하지 않고도, 미세 Silica 입자로 구성된 EMC재료를 통해 Bump 사이 사이를 Molding 시 한번에 채워주는 공법을 의미한다. 재료기술과 금형 기술 발달로 2019년 1Q 현재 기준 58um Bump Height를 갖고 있는 DDR4 Memory 제품에 개발 완료되었고, 4월부터 양산 적용중에 있다.	2019.01	2019.03	완료
개개의 패키지에 Unit ID 마킹(2D 마킹)이 적용된 eMCP와 플립칩 패키지 개발	최근 Major Customer를 중심으로 제품의 주요 Memory package에 대해서 Chip 정보를 포함한 일련정보 조회가 가능하도록Package Top면에 2D Barcode Marking을 새기고 있다. 기존 Laser marking 공정은 Customer Logo, 제품 Device 정보 및 Lot No등을 입력했다면, 2D Barcode marking은 Package 오른쪽 상단에 2.5x2.5mm Box size로 Barcode를 새긴다. 자사에 Setup한 Barcode정보는 25자리의 문자 또는 숫자 정보를 포함시킬수 있다. 2019년 1Q 현재 기준 개발/양산 중인 eMCP와 Flipchip BOC 제품군에 적용 중이며, 향후 2020년 PoP 제품군까지 확대 적용 예정이다.	2019.01	2019.03	완료
CCTV용 ISP IC를 이용한 &cr보급형(저원가형) &cr F144 3MCP 패키지 개발	최신의 UHD 4K를 지원하는 ISP제품으로, 향상된 설계공정을 바탕으로 기존 대비 저전력, 저발열을 실현하여 보다 효율적인 제품으로 기존 Au base wire 에서 Ag base wire 변경 적용을 통해 제조 원가를 절약 할 수 있는 보급형(저원가형) F144 3MCP 패키지 개발.	2019.01	2019.10	완료
저용량/직렬 주변장치 인터페이스용 (1Gb/2Gb/4Gb) SPI-LGA패키지 개발	Push-Pull 출력방식으로 상호간에 같은 전압을 사용하여 시그널 정합성과 데이터 고속처리 지원가능하며, 기 제품 보다 낮은 소비 전력을 사용 가능한 것이 특징이다. 기존의 DFN type에서 LGA type으로 변경 및 Structure측면에서 Controller와 Nand flash를 최적 배치를 구현 함으로서 양산성과 제품 신뢰성을 동시 확보 가능한 SPI(Serial Peripheral Interface)-LGA패키지 개발	2019.01	2019.10	완료
Recon. Wafer을 적용한&cr 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) &cr POP용 F200 패키지 개발	Wafer base의 NQ (Normal quality) die attach 완료 후 남은 Wafer 내의 사용 가능한 die를 Tape mount된 Wafer frame에 1차 재배열하여 die를 attach하는 방식의 제품으로 개발 하였다.&cr 동일한 Die Thickenss와 WBL tape을 적용하여 DDP(Double Die PKG) 방식을 도입하였으며 Chip Stacking 방식은 Mid dummy FOW (Film On Wire) Tape 적용하여 동일 die thickness, WBL tape을 적용 가능한 구조로 설계 하였다.	2019.02	2019.08	완료
AEC-Q100 Grade-2용&cr NAND MCP(F162s & F134) 및&cr NAND DDP(F63) 패키지 개발	DRAM + Nand Flash로 구성 된 MCP(Multi Chip Package)와 DRAM / Nand Flash의 각각 동일 die stack으로 구성 된 DDP(Dual die Package) 구조의 제품으로 High level material 적용 및 전용 장비 적용을 통하여 공정 안정성과 제품 품질을 높여 차량용 반도체에 최적화 된 패키지 개발	2019.04	2020.01	완료
60um SDBG 공정이 적용된&cr 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) &cr POP용 QDP 패키지 개발	19나노 LPDDR4 Chip을 4단으로 적층한 32G 200Ball PoP 제품이다. 최신 Mobile 제품 Tend로 1mm 이하 두께를 형성하기 위하여 4개의 chip 모두 60um 두께로 설정하였고, 보다 안정적인 Wafer sawing condition 확보를 위하여 SDBG System을 적용하였다. SDBG는 Stealth Dicing Before Grnding의 약어로 Wafer back grinding 전 Wafer 내부 Laser를 주파하여 damage를 주고, Wafer Gridning 이후 DAF(Die Addhesive Film) Expanding 통하여 Chip 내부에 있던 Damage가 결방향으로 개별 분리되는 최신 Sawing Method 이다. SDBG의 장점은 Chipping 발생없고, Blade sawing 대비 5배 이상의 생산성 향상 효과가 있다.	2019.04	2019.07	완료
초박형(45/40/30um) NAND FLASH 적용&cr 64GBROM/3GBRAM&cr 퍼포먼스 7eMCP 패키지 개발	128Gb Nand flash 4개, 8GB LPDDR3 그리고 Controller chip으로 구성된 7eMCP(Embeded Multi-Chip Package) 제품이다. Mobile Dram을 3단 적층하고, 그 옆으로 물리적으로 받침 역할을 하는 Side dummy chip을 Attach한다. 그 상단에 Dummy chip 1개를 포함한 초박형 Nand flash 4개를 적층하는 구조이다. 초박형 Nand flash는 Stealth dicing 공법을 이용하여 매우 얇지만 Chipping 발생이 없어, Chip 조각으로 생길수 있는 chip damage 및 crack 예방할 수 있을뿐 아니라 두께 대비하여 Blade sawing 한 chip과 비교하여 더 좋은 Chip 강도를 갖을 수 있다. Stealth dicing 공정으로 High 퍼포먼스 eMCP 조립 안정성 및 제품 수율 향상을 기대할 수 있다.	2019.04	2020.2	완료
256Gb 3D-낸드플래시 적용&cr 고용량 SSD(2TB 클라이언트 SSD용) &cr 256GB ODP 132B 패키지 개발	256Gb 3D Nand를 Zigzag 방식을 적용하여 8단 적층한 고용량 ODP(Octa Die Package)를 개발 하였다. 층간 wire 간섭을 개선할 수 있는 변형 Zigzag 방식을 적용하여 8단 적층을 구현 및 Package 박막화를 실현 하였다. DBG(Dicing Before Grinding)공정을 적용하여 Thin Die 구현 및 품질을 확보한 2TB SSD를 구현함으로써 클라이언트 서버용 고용량 SSD로 활용될 것으로 기대된다	2019.07	2019.12	완료
Dumped Die 8Gb LPDDR3를 적용한&cr 16GB ROM/1GB RAM용&cr 보급형 2eMCP 221B 패키지 개발	SK hynix Stella 128Gb Nand와 Polaris 2nd 8Gb LPDDR3 두개의 메모리 Chip 조합의 eMCP(embedded Multi-Chip package) 제품으로, Polaris 2nd 8Gb DPDDR3를 Dumped Die를 적용하여 모바일 기기용 패키지 비용 절감 및 보급형 제품을 개발 및 시장에 양산 하였다	2019.07	2019.09	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) &&cr 63um Bump Height & 150um 칩두께 적용&cr 8Gb DDR4 78B 플립칩 패키지 개발	기존 개발 양산 중인 58um Bump height & 250um 칩두께 제품의 후속 개발제품으로 Bump height가 63um 높아지고, Chip 두께는 150um 얇아진 구조의 플립칩 패키지이다. CPB 일부 접합물 구성이 기존 Pure Sn에서 SnAg로 변경된 제품이며, PCB와 Bump 결합 시 발생 가능한 Non-Wet 불량을 좀더 개선 할수 있는 특성의 제품이다. 그 외 MUF 공정을 포함한 후속공정은 기존제품과 유사한 구조로 8월말 개발 완료되어 9월부터 양산 진행 중인 제품이다.	2019.07	2019.08	완료
영상보안용 ISP(Image Signal Processor)&cr HD-SDI 신호 특성 개선용 SBT를 &cr 적용한 2MCP 144B 패키지 개발	Universal type으로 개발 및 양산 된 영상 보안용 ISP(Image Signal Processor)제품이 특정 Application에 적용 되었 시 Crooss talk 발생으로 제품 성능 저하가 발생 되었으며, Substrate 내부 Plating line과 Capacitor 연결 방법 및 효율적인 Pattern 설계를 통하여, HD-SDI 신호 특성 특성을 개선한 제품 개발 및 양산	2019.07	2019.10	완료
영상보안용 ISP(Image Signal Processor)에&cr 합금와이어(Pure Ag wire)를 적용한&cr 2MCP 144B 패키지 개발	Sysitem IC chip과 memory chip으로 구성 된 ISP(Image Sensor Package)제품으로, 입,출력 신호를 고속 처리하여 곡선 영상을 잔상 없이 깨끗한 이미지를 출력 할 수 있는 특화된 기능이 추가 되었으며, 기존 Au wire에서 Ag wire 변경 적용을 통하여, 제조 원가를 크게 개선한 영상보안용 ISP 패키지 개발.	2019.07	2019.12	완료
60um SDBG 공정이 적용된&cr 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) &cr Ultra PC용 200B 패키지 개발	8Gb LPDDR4 2개로 Stack 구성된 MCP(Multi chip Package)제품이다. Ultra PC 적용되는 제품으로 Package 전체 두께가 0.9mm 수준이다.&cr Mold cap Thickness가 0.43mm로 설계되었고, Chip Thickness도 1st & 2nd 모두 60um로 매우 얇게 구성된다. SDBG(Stealth Dicing Before Grnding) 공법을 이용하여 매우 얇지만 chipping 발생이 없고, chip damage 및 crack 예방할수 있다. SDBG공법 적용으로 Blade sawing 한 chip대비하여 더 좋은 Chip 강도를 갖을 수 있다.	2019.10	2020.04	완료
3D NAND 128Gb와 10nx 8Gb LPDDR4&cr 적용한 32GBROM/3GBRAM&cr 보급형 254B(6Stack) eMCP 패키지 개발	128Gb 3D Nand flash 2개, 6Gb LPDDR4 4개 그리고 Controller chip으로 구성된 6eMCP(Embeded Multi-Chip Package) 제품이다. Mobile Dram을 Side by Side로 배치하고 그 위에 또 다시 Mobie Dram을 2단 적층하여 4개의 Mobile Dram을 배치하였고, Mid Dummy와 Nand Flash 2개를 계단식으로 적증한 제품이다. Controller chip을 Mobile Dram Side by Side 사이에 배치하여 Controller 공간을 줄임으로써 소형화된 모바일 기기에 적용할 수 있도록 설계한 제품이며 향후 고용량 PKG에 널리 활용될 수 있을 것으로 기대된다.	2019.10	2020.01	완료
3D NAND 256Gb와 10nx 8Gb LPDDR4&cr 적용한 64GBROM/4GBRAM&cr 보급형 254B(6Stack) eMCP 패키지 개발	Controller chip을 Mobile Dram Side by Side 사이에 배치하여 Controller 공간을 줄임으로써 소형화된 모바일 기기에 적용할 수 있도록 설계한 설계방식을 활용하여 3D NAND 256Gb 2개와 8Gb LPDDR4 2개를 적용한 6stack eMCP 제품이다. 기존 설계방식에 Mid Dummy를 제거함으로써 PKG Height를 줄였으며 수동소자를 제거함으로써 비용 절감을 하였다. 해당 제품의 설계 구조는 PKG Height 감소, 비용 절감, 추가 공간 확보등 Mobile 기기에 요구되는 고용량 & 소형화 PKG 개발에 적합하여 해당 제품 외에 High End 제품 개발에 지속적으로 적용 및 활용한 이점이 있다	2019.11	2020.07	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) &cr Driver IC와 0.8x0.8 RGB LED를 적용한&cr 사이니지용 LED-SIP 모듈 개발	C2 type의 Cu pillar bump적용 Drive IC가 적용 된 LED PKG/module로써, 사용자의 요구 환경에 따라, 크기를 무한대로 확장이 가능하고, Drive IC 및 PCB배선 설계 개선을 통하여 기존 제품 보다 성능을 향상 시킨 디지털 사이니지용 LED-SIP 모듈 개발.	2019.11	2020.05	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) &&cr 62um Bump Height & 320um SDBG 적용&cr 8Gb DDR4 78B 플립칩 패키지 개발	기존 양산 중인 동일 C2타입 CPB를 동일하게 적용하였고, Bump height는 62um 제품이다. 단, 기존 DP(Die preparation) 공법이 Normal Back-grinding & Saw공정이 아닌 SDBG(Stealth dicing before grinding)적용하여 chip crack 및 chipping에 보다 안정적인 품질향상이 기대되는 2세대 Flipchip BGA 제품이다.	2020.01	2020.03	완료
10nx 8Gb LPDDR4&cr Dumped Die를 적용한 &cr 200B DDP(16Gb)/QDP(32Gb) 패키지 개발	OQ(out of quality grade) Chip을 Waffle Tray에 Sorting하여 공급된 Dumped Die를 이용한 제품으로 DDP&QDP Chip Stack 방식을 도입하여 고용량 Mobile 향으로 PKG Design 하였다. DDP의 경우 Dumped Die의 Die&Tape Thickness가 여러 종류인 관계로 Mold cap thickness 0.43mm 안에서 다양한 조합으로 제품을 개발하여 시장에 양산 하였다.	2020.02	2020.07	완료
60um DBG 공법 적용한&cr 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) &cr 10x15_200B 패키지 개발	21나노급 8Gb LPDDR4 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다. DBG(Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 top chipping 발생을 최소화한 제품이다. DA공정에서 MS(Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. FBGA 200ball은 기존 양산 인프라를 동일하게 적용하였다.	2020.01	2020.06	완료
Sub 2D(QR)마킹 및 Dual Bin Sorting&cr D/A공법 적용한 &cr eMCP/POP제품 패키지 공정 개발	Memory wafer는 probe test가 완료되면 단일 chip기준으로 Good, NG die로 나뉘고, Good die 중 성능에 따라 SQ와 NQ grade로 구분된다. SQ grade chip은 NQ Grade chip보다 좋은 성능을 갖고 있는데, MCP(Multi Chip Package) 조립 할때 SQ와 NQ를 섞어서 조립할 경우Package 성능이 NQ die기준으로 하향 평준화되게 된다. 이점을 개선하기 위하여 D/A공정에서 SQ는 SQ끼리, NQ는 NQ끼리 Attach할 수 있는 Dual bin sorting D/A공법을 개발하였다. Dual bin sorting D/A공법을 적용하기 위하여 Die Attach 완료된 Chip Grade 이력관리가 필요하다. Chip정보 이력 관리를 위하여 Substrate 외각에 2D(QR) M/K 각인시키고, 개별 Substrate에 Substrate Map을 생성하여 Host에 저장한다. 이후 D/A설비에서 Vision을 통해 Sub. 2D(QR) M/K를 인식하여 1차 D/A진행한다. DA1 작업 완료된 Chip grade 정보를 Host로 update하고, DA2 이후 Dual bin 적용 모든 DA차수에서 Host로 부터 전달 받은 이전 DA차수 Submap data를 Loading하여 동일 Bin을 Attach한다. 이후 후공정이 완료되면 Dual bin적용 Sub. map data기준으로 Package singulation 공정에서 NQ와 SQ grade를 별도 Tray로 Bin sorting을 진행하고, SQ, NQ Lot구분하여 제품 조립을 완료 한다.	2020.02	2020.07	완료
60um SDBG 공정이 적용된&cr 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x4) &cr POP-TOP용 200B 패키지 개발	8Gb LPDDR4 2개로 Stack 구성된 POP-Top용 200B 패키지이다. SDBG(Stealth Dicing Before Grnding) 공법을 이용하여 Die Chipping 불량을 예방하였고, Normal sawing 대비 생성산을 추가 확보 하였다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하여 안정적인 양산능력을 확보하였다.	2020.04	2020.07	완료
Dumped Die 8Gb LPDDR4를 적용한&cr 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) &cr 10x15 Body 200B 패키지 개발	OQ(out of quality grade) Chip을 Waffle Tray에 Sorting하여 공급된 Dumped Die를 이용한 제품으로 QDP Chip Stack 방식을 이용하여 고용량 Mobile 향으로 PKG Design 하였다. Die&Tape Thickness가 상이한 2가지 Type으로 개발하였다.	2020.04	2020.07	완료
AEC-Q100인증 Automotive향 &cr 8x10.5 Body 162B NAND MCP &cr (4G Flash+4G RAM)패키지 개발	DRAM + Nand Flash로 구성 된 MCP(Multi Chip Package)제품으로 DRAM을 동일 die stack으로 추가 구성을 하여 용량을 증가 시키고, High level material 적용 및 전용 장비 적용을 통하여 공정 안정성과 제품 품질을 높여 차량용 반도체에 최적화 된 패키지 개발	2020.04	2020.07	완료
10나노2세대 60um SDBG 공정이 적용된&cr 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) &cr Mobile용 200B 패키지 개발	10나노 2세대 LPDDR4 Chip을 이용한 Dual die stack PoP 제품이다. SDBG(Stealth Dicing Before Grnding)공법을 적용하여 60um Die Thinkness를 확보하였고, 1차, 2차 Chip 모두 20um DAF(Die Adhesive Flim) 사용한 계단형 Die stack구조이다. Compression Mold를 적용 0.43T Mold Cap 형성하여 Nominal 0.9T의 200FBGA 초박형 Package로 개발하였다.	2020.03	2020.12	완료
SDBG 공정이 적용된&cr 4-Die Stack 8GB8Gb 2CH &cr 5G통신모듈용 254B 패키지 개발	4G Nand 2 + 4G LPDDR42 + Dummy 5MCP로 구성된 통신모듈용 패키지 이다. LPDDR4는 Side by side로 구성 되었으며 Dummy Die를 추가하여 Nand Die를 Stack으로 가능하게 설계 하였다. 이로 인해 Tunnel 형태로 구성 되어 Mold 진행 시 미충진으로 인한 Void 발생 가능성이 높아 안정적인 양산을 위해 Compression Mold를 적용 하였다.	2020.03	2021.03	완료
SDBG 6Gb LPDDR4를 적용한&cr 4-Die Stack 24Gb(6Gb LPDDR4x4) &cr Mobile용 200B 패키지 개발	6Gb LPDDR4 4개로 구성된 Mobile용 200B 패키지 이다. 4stack이 아닌 Side by Side & 2stack으로 구성 함으로써, Die Attach와 Wire Bonding 공정에서 생산성을 추가 확보 하였으며 Wire Usage도 절감 되었다. SDBG(Stealth Dicing Before Grnding) 공법을 적용하여 Die Chipping 불량을 예방함으로써 안정적인 양산 능력을 확보 하였다.	2020.03	2021.02	완료
Mobile-PAM(전력증폭모듈)용&cr 3x3 20LGA SiP(3Die+5Comp.) 패키지 개발	이동 통신용 기기의 전력 사용의 효율성과 송신부의 미약한 신호를 증폭시켜 안테나를 통해 기지국까지 송출하는 전력 증폭 모듈에 적용되는 Package로, PAM Chip(미약한 신호를 증폭하여 안테나로 송출하는 소자) 의 안정적인 신호 송출을 위하여, PCB와 die이 전기적 연결 접착제를 전도성 Ag-paste를 적용 하였으며, 조립 공정 진행 간 발생 할 수 있는 접착제 물성 변화에 안정적으로 대응 가능 한 도포 핀의 모양 및 방식을 적용한 패키지 개발.	2020.12	-	진행중
Mobile-PAM(전력증폭모듈)용&cr 3x3 20LGA SiP(4Die+4Comp.) 패키지 개발	이동 통신용 기기의 전력 사용의 효율성과 송신부의 미약한 신호를 증폭시켜 안테나를 통해 기지국까지 송출하는 전력 증폭 모듈에 적용되는 Package로, 제품 품질 측면에서 IPD(Intelligent Power Device) chip를 추가하여 기존 제품 대비 품질 안정성을 확보 하였으며, 조립 측면에서는 특정 I/O pin 의 Wire bonding Loop mode를 변경 적용 하여, 제품 성능을 개선 한 패키지 개발.	2020.12	-	진행중
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) &cr 플립칩 Controller를 적용한 &cr 128GB ROM/6GB RAM(10ny세대) &cr 10단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발	Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG를 설계하였다. Fine Cu Pillar Bump Pitch(50um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.	2021.01	2021.03	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) &cr 플립칩 Controller를 적용한 &cr 128GB ROM/6GB RAM(10ny세대) &cr 8단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발	Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG를 설계하였다. &crFine Cu Pillar Bump Pitch(50um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.	2021.01	-	진행중
10ny세대 60um SDBG 공정이 적용된&cr 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) &cr Mobile용 200B 패키지 개발	8Gb LPDDR4 4개로 구성된 200B 패키지 이다. Redistribution layer을 사용하여 Die 양쪽에 있는 Pad 중 한쪽을 Side로 변경 하였다. 이로 인해 DA 진행시 한번에 2stack 작업이 가능하다. 기존 Die attach & Wire Bonding 4차수에서 2차수로 변경 되어 생산성 향상 및 인건비 절감에 이점이 있다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하였으며 WBL Tape 10um 제품을 사용하여 Coplanarity에 최적화된 설계로 안정적인 양산 능력을 확보 하였다.	2021.01	-	진행중
32Gb(4GB) NAND+4Gb LPDDR4&cr 적용한 8GBROM/1GBRAM&cr 보급형 149B(4Stack) eMCP 패키지 개발	SMI Controller + 32Gb Nand Flash + 4Gb LPDDR4 X2 조합으로 구성된 eMCP 제품이다. 양산 F162 eMCP 제품 대비 LPDDR2에서 LPDDR4로 변경 되었고, PKG Size도 11.5 x 13mm에서 8.0x9.5mm로 축소 되었다. 기존 제품 대비 성능 향상 및 전력 이용 효율이 좋게 설계되어 소형화 제품에 강점을 보인다. 기존 개발 진행 및 양산 이력 있는 Die로 구성 되어 품질 Risk 없이 안정적인 양산을 기대할 수 있다.	2021.01	-	진행중

11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항&cr&cr 가. 지적재산권

출원일	등록번호&cr (출원번호)	등록일	구분	특허권자	특허내용
2004.07.14	(10-2004-0054644)	2006.09.21	등록	윈팩	이미지 센서용 패키지
2006.12.18	(10-2006-0129698)	2008.03.26	등록	윈팩	저장장치
2010.12.09	(10-2010-0125357)	2012.12.11	등록	윈팩	반도체 패키지
2011.03.07	(10-2011-0019980)	2012.11.28	등록	윈팩	패키지 모듈
2011.03.07	(10-2011-0019981)	2012.12.31	등록	윈팩	패키지 모듈
2011.03.07	(10-2011-0019982)	2012.11.28	등록	윈팩	패키지 모듈
2012.05.10	(10-2012-0049640)	2014.02.11	등록	윈팩	적층 반도체 패키지 및 그제조 방법
2012.05.11	(10-2012-0050332)	2014.02.11	등록	윈팩	적층 반도체 패키징
2014.04.29	(10-2014-0051340)	2015.10.28	등록	윈팩	칩 오픈 몰딩 패키지의 제조방법
2015.09.15	(10-2015-0130075)	2017.02.13	등록	윈팩	웨이퍼 재 구성 방법

◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

(단위 : 원)

구분/사업연도	(제20기 1분기)	(제19기)	(제18기)
2021년 3월말	2020년 12월말	2019년 12월말
---	---	---	---
회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
감사인(감사의견)	-	한미회계법인(적정)	한미회계법인(적정)
[유동자산]	16,718,368,700	22,461,559,479	20,609,832,321
현금및현금성자산	3,742,967,028	11,025,746,671	6,510,937,254
매출채권	5,692,492,098	3,994,212,957	6,314,331,602
기타유동금융자산	1,035,923,566	1,371,933,824	1,746,007,490
재고자산	5,791,176,872	5,673,531,306	5,543,749,388
기타유동비금융자산	454,742,116	387,593,771	483,694,277
법인세자산	1,067,020	8,540,950	11,112,310
[비유동자산]	113,308,089,801	111,759,669,306	96,868,514,658
장기투자자산	-	-	1,759,258,830
유형자산	104,336,650,089	102,306,765,007	89,688,066,835
무형자산	1,481,731,457	1,417,286,185	530,478,933
기타비유동금융자산	777,071,780	1,322,981,639	801,895,012
이연법인세자산	6,712,636,475	6,712,636,475	4,088,815,048
자산총계	130,026,458,501	134,221,228,785	117,478,346,979
[유동부채]	51,445,198,730	55,542,135,412	39,229,043,092
[비유동부채]	29,235,353,597	26,713,531,666	31,200,924,161
부채총계	80,680,552,327	82,255,667,078	70,429,967,253
[자본금]	19,257,882,000	19,146,275,000	18,625,442,500
[자본잉여금]	41,603,189,053	41,381,809,654	40,465,574,384
[기타자본]	962,781,991	1,034,264,503	1,329,744,535
[기타포괄손익누계액]	(3,589,094,972)	(3,589,094,972)	(2,216,873,084)
[이익잉여금(결손금)]	(8,888,851,898)	(6,007,692,478)	(11,155,508,609)
자본총계	49,345,906,174	51,965,561,707	47,048,379,726
자본과부채총계	130,026,458,501	134,221,228,785	117,478,346,979
기 간	(2021.01.01~&cr2021.03.31)	(2020.01.01~&cr2020.12.31)	(2019.01.01~&cr2019.12.31)
매출액	24,579,368,381	110,094,841,509	97,926,800,195
영업이익(손실)	(2,038,157,823)	5,339,062,232	7,824,607,804
당기순이익(손실)	(2,881,159,420)	5,147,816,131	9,293,420,144
주당순이익(손실)	(75)	137	254

(*) 본 보고서 작성기준일에 해당하는 개별 재무제표(제20기 1분기)는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지 않았으며, K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었습니다. 비교표시된 제19기(전기) 및 제18기(전전기) 개별 재무제표 또한 K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사를 받은 재무제표 입니다.&cr&cr(*) 당사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 최초 적용 하였으며, 경과규정에 따라 제19기(전기) 및 제18기(전전기) 개별 재무제표를 재작성하지 않았습니다.&cr&cr(*) 제19기(전기) 및 제18기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.

※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면,&cr 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다. ◆click◆『재무제표』 삽입 11013#*재무제표_*.* 1분기보고서_20기_00536286_(주)윈팩.ixd 2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.&cr

4. 재무제표


재무상태표
제 20 기 1분기말 2021.03.31 현재
제 19 기말 2020.12.31 현재
(단위 : 원)

	제 20 기 1분기말	제 19 기말
자산
유동자산	16,718,368,700	22,461,559,479
현금및현금성자산	3,742,967,028	11,025,746,671
매출채권	5,692,492,098	3,994,212,957
기타유동금융자산	1,035,923,566	1,371,933,824
재고자산	5,791,176,872	5,673,531,306
기타유동비금융자산	454,742,116	387,593,771
법인세자산	1,067,020	8,540,950
비유동자산	113,308,089,801	111,759,669,306
유형자산	104,336,650,089	102,306,765,007
무형자산	1,481,731,457	1,417,286,185
기타비유동금융자산	777,071,780	1,322,981,639
이연법인세자산	6,712,636,475	6,712,636,475
자산총계	130,026,458,501	134,221,228,785
부채
유동부채	51,445,198,730	55,542,135,412
매입채무	5,209,013,037	6,971,590,606
기타유동금융부채	7,465,505,919	5,917,974,676
단기차입금	35,758,291,544	39,583,819,735
기타유동부채	2,924,218,010	3,068,750,395
당기법인세부채	88,170,220
비유동부채	29,235,353,597	26,713,531,666
장기차입금	29,235,353,597	26,713,531,666
부채총계	80,680,552,327	82,255,667,078
자본
자본금	19,257,882,000	19,146,275,000
자본잉여금	41,603,189,053	41,381,809,654
기타자본	962,781,991	1,034,264,503
기타포괄손익누계액	(3,589,094,972)	(3,589,094,972)
이익잉여금(결손금)	(8,888,851,898)	(6,007,692,478)
자본총계	49,345,906,174	51,965,561,707
자본과부채총계	130,026,458,501	134,221,228,785


포괄손익계산서
제 20 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지
제 19 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지
(단위 : 원)

	제 20 기 1분기		제 19 기 1분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
매출	24,579,368,381	24,579,368,381	30,259,511,036	30,259,511,036
매출원가	25,495,343,465	25,495,343,465	26,395,749,773	26,395,749,773
매출총이익	(915,975,084)	(915,975,084)	3,863,761,263	3,863,761,263
판매비와관리비	1,122,182,739	1,122,182,739	1,170,672,621	1,170,672,621
영업이익(손실)	(2,038,157,823)	(2,038,157,823)	2,693,088,642	2,693,088,642
기타수익	233,994,001	233,994,001	237,052,102	237,052,102
기타비용	222,991,110	222,991,110	454,621,942	454,621,942
금융수익	94,575,886	94,575,886	65,040,306	65,040,306
금융비용	730,598,934	730,598,934	623,537,870	623,537,870
법인세비용차감전순이익(손실)	(2,663,177,980)	(2,663,177,980)	1,917,021,238	1,917,021,238
법인세비용	217,981,440	217,981,440
당기순이익(손실)	(2,881,159,420)	(2,881,159,420)	1,917,021,238	1,917,021,238
기타포괄손익
총포괄손익	(2,881,159,420)	(2,881,159,420)	1,917,021,238	1,917,021,238
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(75)	(75)	51	51
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(75)	(75)	47	47


자본변동표
제 20 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지
제 19 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지
(단위 : 원)

	자본
자본금	자본잉여금	기타자본	기타포괄손익누계액	이익잉여금(결손금)	자본 합계
---	---	---	---	---	---	---
2020.01.01 (기초자본)	18,625,442,500	40,465,574,384	1,329,744,535	(2,216,873,084)	(11,155,508,609)	47,048,379,726
당기순이익(손실)					1,917,021,238	1,917,021,238
전환청구권 행사
2020.03.31 (기말자본)	18,625,442,500	40,465,574,384	1,329,744,535	(2,216,873,084)	(9,238,487,371)	48,965,400,964
2021.01.01 (기초자본)	19,146,275,000	41,381,809,654	1,034,264,503	(3,589,094,972)	(6,007,692,478)	51,965,561,707
당기순이익(손실)					(2,881,159,420)	(2,881,159,420)
전환청구권 행사	111,607,000	221,379,399	(71,482,512)			261,503,887
2021.03.31 (기말자본)	19,257,882,000	41,603,189,053	962,781,991	(3,589,094,972)	(8,888,851,898)	49,345,906,174


현금흐름표
제 20 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지
제 19 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지
(단위 : 원)

	제 20 기 1분기	제 19 기 1분기
영업활동현금흐름	(1,339,731,618)	5,263,879,856
영업으로부터 창출된 현금흐름	(548,425,750)	5,984,733,624
이자수취(영업)	6,049,249	16,972,809
이자지급(영업)	(675,017,827)	(735,214,197)
법인세납부(환급)	(122,337,290)	(2,612,380)
투자활동현금흐름	(4,515,017,196)	(6,095,329,763)
보증금의 감소	29,104,918
유형자산의 처분	101,271,398
기타비유동금융자산의 처분	545,909,859	5,467,146
보증금의 증가		(58,102,944)
유형자산의 취득	(5,175,896,371)	(5,388,474,965)
무형자산의 취득	(15,407,000)	(654,219,000)
재무활동현금흐름	(1,437,853,992)	1,175,475,426
단기차입금의 증가	4,399,943,340	5,000,000,000
장기차입금의 증가	2,499,256,660
단기차입금의 감소	(7,296,333,526)	(3,227,992,631)
리스부채의 감소	(1,040,720,466)	(596,531,943)
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	(7,292,602,806)	344,025,519
기초현금및현금성자산	11,025,746,671	6,510,937,254
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	9,823,163	48,067,497
기말현금및현금성자산	3,742,967,028	6,903,030,270

5. 재무제표 주석


제20 기(당) 분기 2021년 03월 31일 현재&cr제19 기(전) 분기 2020년 03월 31일 현재

주식회사 윈팩

1. 회사의 개요

&cr주식회사 윈팩(이하 "당사")은 2002년 4월 3일 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조ㆍ판매업을 주요 사업목적으로 설립되어 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로50에 본점을 두고 있습니다.&cr&cr당사는 2013년 3월 7일에 보통주를 (주)한국거래소의 코스닥시장에 상장하였으며 설립시 자본금은 100백만원이었으나, 설립후 수차의 증자를 거쳐 당분기말 현재 납입자본금 은 19,258백만원 (주당 액면가액: 500원)입니다. 당분기말 현재 당사의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수(주)	지분율(%)
(주)티엘아이 및 특수관계자	7,357,516	19.10
기타	31,158,248	80.90
합계	38,515,764	100

2. 중요한 회계정책&cr

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성 기준

회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 '기업회계기준')에 따라 작성됐습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.&cr

재무제표는 다음을 제외하고는 역사적 원가에 기초하여 작성하였습니다.


-	특정 금융자산과 금융부채
-	확정급여제도와 공정가치로 측정하는 사외적립자산

&cr 한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석 3 에서 설명하고 있습니다.&cr

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사는 2020년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 · 개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.&cr

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시', 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정 - 중요성의 정의

중요성의 정의를 명확히 하였습니다. 정보를 누락하거나 잘못 기재하거나 불분명하게 하여 주요 이용자의 의사결정에 영향을 줄 것으로 합리적으로 예상할 수 있다면 그 정보는 중요합니 다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 사업의 정의

사업의 정의를 충족하기 위해서는 산출물의 창출에 유의적으로 기여하는 투입물과 실질적인 과정이 반드시 포함되어야 하며, 산출물에서 원가 감소에 따른 경제적 효익은 제외하였습니다. 또한, 취득한 총자산의 대부분의 공정가치가 식별가능한 단일 자산 또는 비슷한 자산의 집합에 집중되어 있는 경우에는 사업의 취득이 아니라고 간주할 수 있는 선택적 집중테스트가 추가되었습니다. 해 당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 이자율지표 개혁

이자율지표 개혁으로 인한 불확실성이 존재하는 동안 위험회피회계 적용과 관련하여예외규정을 추가하였습니다. 예외규정에서는 예상현금흐름의 발생가능성이 매우 높은지, 위험회피대상항목과 위험회피수단 사이의 경제적 관계가 있는지, 양자간에 높은 위험회피효과가 있는지를 평가할 때, 위험회피대상항목과 위험회피수단이 준거로하고 있는 이자율지표는 이자율지표 개혁의 영향으로 바뀌지 않는다고 가정합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

&cr2.2.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.&cr

(1) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 코로나19 (COVID-19) 관련 임차료 면제ㆍ할인ㆍ유예에 대한 실무적 간편법

실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있으며, 이로 인해 당기손익으로 인식된 금액을 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2020년 6월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.&cr

(2) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 ‘보험계약’ 및 제 1116호 ‘리스’ 개정 - 이자율지표 개혁

이자율지표 개혁과 관련하여 상각후원가로 측정되는 금융상품의 이자율지표 대체시 장부금액이 아닌 유효이자율을 조정하고, 위험회피관계에서 이자율지표 대체가 발생한 경우에도 중단 없이 위험회피회계를 계속할 수 있도록 하는 등의 예외규정을 포함하고 있습니다. 동 개정사항은 2021년 1월 1일 이후에 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사 는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.&cr &cr(3) 기업회계기준서 제1103호 ‘사업결합’ 개정 - 개념체계의 인용&cr&cr인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 ‘충당부채, 우발부채 및 우발자산’ 및 해석서제2121호 ‘부담금’의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은없을 것으로 예상하고 있습니다.&cr

(4) 기업회계기준서 제1016호 ‘유형자산’ 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액 &cr&cr기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.&cr

(5) 기업회계기준서 제1037호 ‘충당부채, 우발부채 및 우발자산’ 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가&cr

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사 는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. &cr

(6) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020

한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사 는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.&cr

·기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초 채택’: 최초채택기업인 종속기업

·기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’: 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

·기업회계기준서 제1116호 ‘리스’: 리스 인센티브

·기업회계기준서 제1041호 ‘농립어업’: 공정가치 측정&cr

(7) 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 개정 - 부채의 유동/비유동 분류 &cr

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사 는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.3 회계정책&cr &cr요약분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.2.1에서 설명하는 제 ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.&cr&cr 2.4 법인세 비용&cr &cr중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정&cr &cr재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 회사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.

중간재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

&cr 4. 자본관리&cr&cr당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 당사는 배당을 조정하거나, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
부채총계	80,680,552	82,255,667
차감: 현금 및 현금성자산	3,742,967	11,025,747
조정 부채(A)	76,937,585	71,229,920
자본총계(B)	49,345,906	51,965,562
조정 부채 비율(C = A/B)	155.91%	137.07%

5. 위험관리&cr&cr금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.&cr&cr(1) 금융위험관리&cr① 위험관리 체계&cr당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 검토되고 있습니다. 당사는훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

&cr② 신용위험&cr신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

&cr당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받으나, 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포도 신용위험에 영향을 미치는 요소로 고려하고 있습니다. 수익의 집중 정도에 대한 상세한 정보는 주석 33에 포함되어 있습니다.

③ 유동성위험&cr유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

&cr④ 시장위험&cr시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.&cr&cr(가) 환위험&cr당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등입니다.&cr&cr(나) 이자율위험&cr당사의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 추구하고 있습니다. 변동이자율차입금의 적절한 균형을 추구하고 있습니다.

6. 금융상품&cr&cr(1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치&cr&cr당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)
구분	장부금액
---	---	---	---	---	---
상각후원가 측정&cr금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가 측정&cr 금융부채	합계
---	---	---	---	---	---
금융자산:
공정가치로 측정되지 않는 금융자산
현금및현금성자산	3,742,967	-	-	-	3,742,967
매출채권	5,692,492	-	-	-	5,692,492
기타유동금융자산	1,035,924	-	-	-	1,035,924
기타비유동금융자산	777,072	-	-	-	777,072
금융자산 합계	11,248,455	-	-	-	11,248,455
금융부채:
공정가치로 측정되지 않는 금융부채
매입채무	-	-	-	5,209,013	5,209,013
기타유동금융부채(*)	-	-	-	7,465,506	7,465,506
단기차입금	-	-	-	35,758,292	35,758,292
장기차입금	-	-	-	29,235,353	29,235,353
금융부채 합계	-	-	-	77,668,164	77,668,164

(*) 상기 기타유동금융부채에는 432,529천원의 파생상품부채가 포함되어 있습니다.&cr

② 전기말

(단위: 천원)
구분	장부금액
---	---	---	---	---	---
상각후원가 측정&cr금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가 측정&cr 금융부채	합계
---	---	---	---	---	---
금융자산:
공정가치로 측정되지 않는 금융자산
현금및현금성자산	11,025,747	-	-	-	11,025,747
매출채권	3,994,213	-	-	-	3,994,213
기타유동금융자산	1,371,934	-	-	-	1,371,934
기타비유동금융자산	1,322,982	-	-	-	1,322,982
금융자산 합계	17,714,876	-	-	-	17,714,876
금융부채:
공정가치로 측정되지 않는 금융부채
매입채무	-	-	-	6,971,591	6,971,591
기타유동금융부채(*)	-	-	-	5,917,975	5,917,975
단기차입금	-	-	-	39,583,820	39,583,820
장기차입금	-	-	-	26,713,531	26,713,531
금융부채 합계	-	-	-	79,186,917	79,186,917

&cr(2) 신용위험&cr&cr① 신용위험에 대한 노출&cr신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 채권회수 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출금액은 현금성자산, 매출채권 및 상각후원가로 측정되는 금융자산의 장부가액과 동일합니다.

(3) 유동성위험&cr&cr당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. &cr&cr당분기말 현재 당사의 유동비율은 32.50%(전기말: 40.44%)이며, 당사의 유동부채가 유동자산보다 34,727백만원 만큼 초과하고 있습니다. 당사의 경영진의 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산을 초과하는 금융부채의 상환은 차입금 만기연장 및 신규차입 등을 통하여 가능하다고 판단하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 불확실한 상환으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.&cr

당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 잔존만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

&cr① 당분기말

(단위: 천원)
구분	장부금액	명목&cr현금흐름	잔존만기
---	---	---	---	---	---	---
3개월 미만	3개월 ~ 1년	1 ~ 5년	5년 이상
---	---	---	---	---	---	---
금융자산
현금및현금성자산	3,742,967	3,742,967	3,742,967	-	-	-
매출채권	5,692,492	5,692,492	5,692,492	-	-	-
기타유동금융자산	1,035,924	1,035,924	1,035,924	-	-	-
기타비유동금융자산	777,072	777,072	-	-	777,072	-
합계	11,248,455	11,248,455	10,471,383	-	777,072	-
금융부채
매입채무	5,209,013	5,209,013	5,209,013	-	-	-
기타유동금융부채	7,465,506	7,465,506	7,465,506	-	-	-
단기차입금(*)	35,758,292	37,367,675	12,424,155	20,632,770	4,310,750	-
장기차입금	29,235,353	30,088,203	-	2,841,557	25,966,454	1,280,192
합계	77,668,164	80,130,397	25,098,674	23,474,327	30,277,204	1,280,192

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

② 전기말

(단위: 천원)
구분	장부금액	명목&cr현금흐름	잔존만기
---	---	---	---	---	---	---
3개월 미만	3개월 ~ 1년	1 ~ 5년	5년 이상
---	---	---	---	---	---	---
금융자산
현금및현금성자산	11,025,747	11,025,747	11,025,747	-	-	-
매출채권	3,994,213	3,994,213	3,994,213	-	-	-
기타유동금융자산	1,371,934	1,371,934	1,371,934	-	-	-
기타비유동금융자산	1,322,982	1,322,982	-	-	1,322,982	-
합계	17,714,876	17,714,876	16,391,894	-	1,322,982	-
금융부채
매입채무	6,971,591	6,971,591	6,971,591	-	-	-
기타유동금융부채	5,917,975	5,917,975	5,917,975	-	-	-
단기차입금(*)	39,583,820	41,676,199	10,688,561	26,361,386	4,626,252	-
장기차입금	26,713,531	27,464,957	-	-	25,966,568	1,498,389
합계	79,186,917	82,030,722	23,578,127	26,361,386	30,592,820	1,498,389

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

(4) 이자율위험

&cr당분기말과 전기말 현재 변동이자율 금융상품을 보유하고 있지 않아 이자율의 변동이 당사의 손익에 영향을 주지 않습니다.

&cr 7. 현금및현금성자산 &cr &cr 당 분기말과 전 기말 현재 현금및현 금성자산 내역은 다음 과 같습니다 .

(단위:천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
현금	3,277	2,377
단기은행예치금	3,739,690	11,023,370
합계	3,742,967	11,025,747

8. 사용제한 금융자산&cr&cr당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 예금 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분	거래처	당분기말	전기말	제한내용
---	---	---	---	---
장기금융상품	KEB하나은행	538,294	1,084,204	금전채권신탁

&cr 9. 매출채권 및 기타금융자산&cr&cr당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
유동:
특수관계자 매출채권	54,195	82,503
기타 매출채권	5,700,684	3,974,097
손실충당금	(62,387)	(62,387)
매출채권 계	5,692,492	3,994,213
미수금	958,397	1,265,302
미수수익	144,326	144,326
손실충당금	(144,326)	(144,326)
단기대여금	1,012,000	1,012,000
손실충당금	(1,012,000)	(1,012,000)
보증금	77,527	106,632
기타유동금융자산 계	1,035,924	1,371,934
소계	6,728,416	5,366,147
비유동:
장기대여금	100,000	100,000
보증금	138,778	138,778
장기금융상품	538,294	1,084,204
기타비유동금융자산 계	777,072	1,322,982
합계	7,505,488	6,689,129

10. 재고자산&cr&cr당분기말과 전기말 현재 당사의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말			전기말
---	---	---	---	---	---	---
취득원가	평가충당금	장부금액	취득원가	평가충당금	장부금액
---	---	---	---	---	---	---
재공품	373,552	-	373,552	434,635	-	434,635
원재료	5,677,008	(259,383)	5,417,625	5,515,931	(277,035)	5,238,896
합계	6,050,560	(259,383)	5,791,177	5,950,566	(277,035)	5,673,531

당분기와 전분기 중 매출원가로 인식된 재고자산의 원가는 각각 12,800,303천원 및 12,241,890 천원입 니다.(주석 26)&cr &cr 11. 기타유동비금융자산&cr&cr당분기말과 전기말 현재 기타유동비금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
선급금	348,406	298,206
선급비용	106,336	89,388
합계	454,742	387,594

12. 장기투자자산&cr &cr 당사는 미국에 소재하는 Transdermal Specialties Global, Inc.의 지분을 보유하고 있으며, 동 지분증권을 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산으로 분류하였습니다. 당분기 이전, 동 지분증권 4,601,404천원을 전액 평가손실(세전) 처리하였습니다.&cr&cr 13. 관계기업투자&cr &cr당분기 이전, 주식회사 티더블유메디칼에 대한 지분법투자 주식 400백만원은 전액 손상 처리 되 었 습니다.&cr

14. 유형자산&cr&cr(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말					전기말
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
취득원가	감가상각누계액	손상누계액	정부보조금	장부금액	취득원가	감가상각누계액	손상누계액	정부보조금	장부금액
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
토지	7,337,879	-	-	-	7,337,879	7,337,879	-	-	-	7,337,879
건물	28,367,833	(4,788,612)	-	-	23,579,221	28,367,833	(4,609,290)	-	-	23,758,543
구축물	17,383,901	(8,898,642)	-	(1,009,200)	7,476,059	17,343,000	(8,604,986)	-	(1,035,300)	7,702,714
기계장치	128,168,543	(77,694,705)	(817,531)	-	49,656,307	126,257,346	(77,017,376)	(817,531)	-	48,422,439
차량운반구	17,461	(17,458)	-	-	3	88,805	(38,861)	-	-	49,944
공구와기구	8,674,804	(7,100,174)	-	-	1,574,630	8,276,537	(6,883,297)	-	-	1,393,240
비품	4,399,107	(2,856,415)	-	-	1,542,692	4,323,325	(2,743,201)	-	-	1,580,124
사용권자산(*)	8,723,663	(5,261,556)	-	-	3,462,107	8,660,950	(4,316,751)	-	-	4,344,199
건설중인자산	9,707,752	-	-	-	9,707,752	7,717,684	-	-	-	7,717,684
합계	212,780,943	(106,617,562)	(817,531)	(1,009,200)	104,336,650	208,373,359	(104,213,762)	(817,531)	(1,035,300)	102,306,766

(*) 사용권 자산에 는 기계장치, 건물 및 차량운반구가 있으며, 각각 계약에 따른 사용기간을 적용하여 상각처리하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr&cr① 당분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	타계정대체	감가상각	당분기말
---	---	---	---	---	---	---
토지	7,337,879	-	-	-	-	7,337,879
건물	23,758,543	-	-	-	(179,322)	23,579,221
구축물	7,702,714	40,900	-	-	(267,555)	7,476,059
기계장치	48,422,439	1,288,020	(4)	2,176,515	(2,230,663)	49,656,307
차량운반구	49,944	-	(48,752)	-	(1,189)	3
공구와기구	1,393,240	42,248	-	356,019	(216,877)	1,574,630
비품	1,580,124	78,067	(547)	-	(114,952)	1,542,692
사용권자산	4,344,199	149,511	(7,411)	-	(1,024,192)	3,462,107
건설중인자산	7,717,684	4,672,602	-	(2,682,534)	-	9,707,752
합계	102,306,766	6,271,348	(56,714)	(150,000)	(4,034,750)	104,336,650

&cr② 전분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	타계정대체	감가상각	전분기말
---	---	---	---	---	---	---
토지	7,337,879	-	-	-	-	7,337,879
건물	23,963,023	-	-	-	(176,120)	23,786,903
구축물	4,473,202	543,434	-	165,000	(193,137)	4,988,499
기계장치	44,950,476	35,750	(1)	131,000	(2,221,044)	42,896,181
차량운반구	64,213	-	-	-	(3,568)	60,645
공구와기구	1,053,328	118,500	(13)	104,000	(142,028)	1,133,787
비품	1,080,676	149,624	-	48,000	(78,903)	1,199,397
사용권자산	4,000,667	113,407	(8,425)	-	(573,250)	3,532,399
건설중인자산	2,764,603	5,863,614	(1,102,628)	(448,000)	-	7,077,589
합계	89,688,067	6,824,329	(1,111,067)	-	(3,388,050)	92,013,279

당사는 2008년에 과거 기업회계기준에 따라 토지를 공정가치로 재평가하였으며, 한국채택국제회계기준을 최초 채택하면서 동 재평가금액을 토지에 대한 간주원가로 적용하였습니다. 한편 토지의 취득원가와 2008년 말의 공정가치 간 차이에 법인세효과를 반영한 금액이 전환일에 이익잉여금으로 인식되었습니다.&cr&cr(3) 유형자산에 포함되어 있는 사용권 자산 내역은 다음과 같습니다.


(단위:천원)
구분	기초	취득	처분	감가상각	당분기말
건물	23,573	149,511	(7,411)	(43,503)	122,170
기계장치	4,197,115	-	-	(962,155)	3,234,960
차량운반구	123,511	-	-	(18,534)	104,977
합계	4,344,199	149,511	(7,411)	(1,024,192)	3,462,107

&cr(4) 리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
사용권자산의 감가상각비	1,024,192	573,250
리스부채에 대한 이자비용	62,124	40,425
단기리스 및 소액자산 리스료	37,887	26,957

&cr(5) 당분기 중 리스의 총 현금유출은 1,078,607천원입니다.&cr

(6) 당분기와 전분기 중 유형자산 상각액이 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
판매비와관리비	78,698	71,076
제조원가	3,956,052	3,316,974
합계	4,034,750	3,388,050

(7) 당분기말 현재 당사가 담보로 제공하고 있는 유형자산은 다음과 같습니다.

(단위:천원/천불)
담보제공자산	차입액	담보설정액	담보권자	담보제공사유
---	---	---	---	---
토지,건물,기계장치	20,580,000	36,000,000	산업은행,IBK기업은행,KEB하나은행	운전자금 대출
기숙사 토지,건물	5,000,000	6,000,000	산업은행	운전자금 대출
토지,건물,기계장치	6,000,000	7,200,000	산업은행	운전,시설자금 대출
토지,건물	2,480,216	3,600,000	KEB하나은행	시설자금 대출
기계장치	4,166,667	6,000,000	국민은행	운전자금대출
기계장치	2,500,000	3,000,000	수출입은행	운전자금대출
기계장치	2,800,000	3,360,000	IBK기업은행	운전자금대출

&cr 15. 무형자산&cr&cr(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말				전기말
---	---	---	---	---	---	---	---	---
취득원가	상각누계액	정부보조금	장부금액	취득원가	상각누계액	정부보조금	장부금액
---	---	---	---	---	---	---	---	---
특허권	2,386	(1,988)	-	398	5,828	(5,311)	-	517
소프트웨어	2,220,267	(566,307)	(172,627)	1,481,333	2,066,018	(466,720)	(182,529)	1,416,769
합계	2,222,653	(568,295)	(172,627)	1,481,731	2,071,846	(472,031)	(182,529)	1,417,286

(2) 당분기 및 전분기의 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr① 당분기

(단위: 천원)
구분	기초	증가	타계정대체	상각비	당분기말
---	---	---	---	---	---
특허권	517	-	-	(119)	398
소프트웨어	1,416,769	15,407	150,000	(100,843)	1,481,333
합계	1,417,286	15,407	150,000	(100,962)	1,481,731

&cr② 전분기

(단위: 천원)
구분	기초	증가	상각비	전분기말
---	---	---	---	---
특허권	1,568	-	(292)	1,276
소프트웨어	528,911	453,865	(43,964)	938,812
합계	530,479	453,865	(44,256)	940,088

&cr(3) 당분기와 전분기 중 무형자산 상각액이 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
판매비와관리비	2,646	2,439
제조원가	98,316	41,817
합계	100,962	44,256

(4) 당분기말 현재 당사가 담보로 제공하고 있는 무형자산은 다음과 같습니다.

(단위:천원/천불)
담보제공자산	차입액	담보설정액	담보권자	담보제공사유
---	---	---	---	---
특허권	2,666,667	3,600,000	국민은행	운전자금 대출

&cr16. 매입채무 및 기타유동금융부채

&cr당분기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타유동금융부채의 내역은 다음과 같습니다

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
매입채무	5,209,013	6,971,591
기타유동금융부채
미지급금	5,825,716	4,145,163
미지급비용	1,202,261	1,335,283
임대보증금	5,000	5,000
파생상품 부채	432,529	432,529
소계	7,465,506	5,917,975
합계	12,674,519	12,889,566

&cr 17. 차입금

&cr(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
유동부채 :
담보부 은행차입금	17,667,369	20,063,720
무담보부 은행차입금	9,966,630	8,300,000
담보부 기타차입금	-	2,166,670
리스부채(유동)	2,742,756	3,536,518
전환사채	5,381,537	5,516,912
소계	35,758,292	39,583,820
비유동부채 :
담보부 은행차입금	28,526,181	26,026,924
리스부채(비유동)	709,172	686,607
소계	29,235,353	26,713,531
합계	64,993,645	66,297,351

(2) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 만기 및 이자율 등은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	차입처	내역	이자율(%)	만기	당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---	---
담보부 은행차입(*2)	산업은행(*1)	운영자금	3.85	2022년 05월	6,860,000	7,331,000
IBK기업은행(*1)	운영자금	3.85	2022년 05월	6,860,000	7,331,000
KEB하나은행(*1)	운영자금	3.85	2022년 05월	6,860,000	7,331,000
국민은행	시설자금	2.40	2023년 09월	4,166,666	4,583,333
산업은행	시설자금	2.60	2027년 09월	2,000,000	2,000,000
산업은행	시설자금	2.84	2027년 09월	3,000,000	3,000,000
산업은행	운영자금	2.16	2021년 09월	1,000,000	1,000,000
산업은행	운영자금	1.98	2022년 02월	5,000,000	5,000,000
KEB하나은행	시설자금	2.46	2023년 08월	1,239,911	1,368,178
KEB하나은행	시설자금	2.50	2023년 08월	368,619	406,752
KEB하나은행	시설자금	2.61	2023년 08월	292,460	322,715
KEB하나은행	시설자금	2.51	2023년 08월	579,227	-
수출입은행	운영자금	2.38	2021년 12월	2,500,000	2,500,000
국민은행	운영자금	2.65	2021년 11월	2,666,667	2,916,667
IBK기업은행	운영자금	3.02	2024년 03월	2,800,000	-
무담보부 은행차입	국민은행	운영자금	3.10	2021년 06월	1,500,000	1,500,000
국민은행	운영자금	2.97	2021년 06월	250,000	500,000
국민은행	운영자금	2.90	2021년 06월	2,000,000	2,000,000
신한은행	운영자금	1.83	2021년 04월	1,300,000	1,300,000
우리은행	운영자금	2.00	2021년 05월	3,000,000	3,000,000
대구은행	운영자금	3.30	2023년 10월	916,630	1,000,000
농협	운영자금	2.68	2022년 02월	1,000,000	-
합계					56,160,180	56,557,314

(*1) 회사는 대주들인 거래은행(3개 은행)과 체결한 신디케이트론 방식에 의한 30,000백만원의 대출약정을 실행하고 있으며, 상기 차입금과 관련하여 대주들을 제1순위 근저당권자로, 채권최고액을 이 약정에 따른 대출약정금의 120%에 해당하는 금액으로 하는 근저당권설정계약을 체결하였습니다.&cr&cr(*2) 당분기말 현재 상기 차입금과 관련하여 당사의 유형자산 및 무형자산이 담보로 제공되고 있습니다. (주석 14,15)

(3 ) 당분기말과 전기말 현재 당사의 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	발행일	상환일	이자율(%)	당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---
제5회 무보증 전환사채	2017년 08월 17일	2021년 08월 17일	4.6%	1,500,000	1,500,000
제6회 무보증 전환사채(*)	2019년 04월 05일	2022년 04월 05일	1.0%	4,300,000	4,600,000
상환할증금				132,608	141,859
전환권조정				(532,016)	(700,400)
사채할인발행차금				(19,055)	(24,547)
차감잔액				5,381,537	5,516,912
유동성대체액				(5,381,537)	(5,516,912)
장기해당분				-	-

(*)당분기 중 제6회 무보증전환사채의 액면금액 300,000천원이 행사되어 주식으로 전환되었습니다.&cr &cr ① 당사가 발행한 전 환사채 관련 주요 내용은 다음과 같습니다.


구분	제5회 무보증 전환사채	제6회 무보증 전환사채
발행일	2017년 08월 17일	2019년 04월 05일
만기일	2021년 08월 17일	2022년 04월 05일
전환청구기간	2018년 08월 17일 ~ 2021년 07월 17일	2020년 04월05일 ~ 2022년 03월 05일
이자율	4.6%	1.0%
만기수익률	4.6%	2.0%
행사시 발행할 주식의 종류	기명식 보통주	기명식 보통주
전환가격(*1)	1,255원	1,344원
조기상환청구권	(*2)	(*3)
매도청구권	-	(*4)
원금상환방법	만기상환	만기상환
발행가격	4,500,000,000원	6,000,000,000원

(*1) 발행일로부터 매 1개월이 되는 날마다 전환가격을 조정하며 전환가격 조정일 전일을 기준으로 1개월 가중평균종가, 1주일 가중평균종가 및 최근일 종가를 산술평균한 가액과 최근일 종가 중 높은 가액이 전환가격보다 낮을 경우 낮은 가액으로 전환가격을 조정하되 최초전환가격(조정일 전에 신주의 할인발행 등의 사유로 전환가격을 이미 조정한 경우에는 이를 감안하여 산정한 가격)의 70%를 하회할 수 없습니다.

&cr(*2) 인수자는 사채발행일로부터 1년 4개월이 경과한 날부터 이후 매 3개월에 해당되는 날에 동 사채 원금의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환청구권(Put-option)을 행사할 수 있습니다&cr&cr(*3) 인수자는 사채발행일로부터 1년 6개월이 경과한 날부터 이후 매 6개월에 해당하는 날에 동 사채 원금의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환청구권(Put-option)을 행사할 수 있습니다. &cr&cr(*4) 매수인은 본 사채의 발행일로 부터 1년이 되는날 부터 1년 5개월이 되는 날까지 매 1개월에 해당하는 날에 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부(30%)를 매수인에게 매도하여 줄것을 청구 할수 있으며, 사채권자는 위 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도(Call Option)하여야 한다.&cr

당사는 금융감독원 질의회신 '회제이-00094' 에 의거하여 전환권을 자본으로 인식하였으며, 동 회계처리는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률' 제5조 제1항 제1호의 한국채택국제회계기준에 한하여 효력이 있습니다.

&cr② 당분기말과 전기말 현재 최종 전환가액의 조정 내역은 다음과 같습니다.


(단위: 주, 원)
구분	조정가액적용일	조정사유	행사가격		행사가능주식수
당분기말	전기말	당분기말	전기말
제5회 무보증 전환사채	2017년 12월 13일	신주의 할인발행	1,255	1,255	1,195,219	1,195,219
제6회 무보증 전환사채	2019년 04월 05일	신주의 할인발행	1,344	1,344	3,199,404	3,422,619

③ 당분기 중 발행가능 주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:주)
구분	기초	전환사채 상환	전환사채 전환	기타증감	당분기말
---	---	---	---	---	---
제5회 무보증 전환사채	1,195,219	-	-	-	1,195,219
제6회 무보증 전환사채	3,422,619	-	(223,214)	(1)	3,199,404

&cr(4) 당분기말과 전기말 리스부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
리스부채
유동	2,742,756	3,536,518
비유동	709,172	686,607
합 계	3,451,928	4,223,125

18. 기타유동부채&cr &cr당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
미지급비용	2,548,384	2,846,678
예수금	327,552	173,790
계약부채(*)	48,282	48,282
합계	2,924,218	3,068,750

(*) 당사는 제품의 판매시 고객이 정한 기준에 미달할 경우 고객에게서 받을 대가가 변동될 수 있습니다. 당사는 받을 권리를 갖게 될 대가를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 기대값 방법을 사용하여 변동 대가를 추정하고, 이연된 수익은 계약부채로 인식하고 있습니다.&cr&cr 19. 자본금과 자본잉여금&cr&cr(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
발행할 주식의 총수(주)	100,000,000	100,000,000
1주당 액면금액	500	500원
발행한 주식의 수(주)	38,515,764	38,292,550
보통주자본금	19,257,882	19,146,275

(2) 당분기와 전기 중 발행주식수와 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 주)
구분	당분기	전기
---	---	---
기초	38,292,550	37,250,885
전환사채의 전환	223,214	1,041,665
기말	38,515,764	38,292,550

&cr(3) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
주식발행초과금	40,824,374	40,602,995
기타자본잉여금	778,815	778,815
합계	41,603,189	41,381,810

&cr 20. 기타자본&cr&cr당분기말과 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
전환 권 대가	962,782	1,034,265

&cr 21. 기타포괄손익누계액&cr&cr당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
기타포괄-공정가치평가손익	(3,589,095)	(3,589,095)

&cr 22. 결손금

&cr(1) 당분기말과 전기말 현재 결손금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
법정준비금(*)	2,917	2,917
미처리결손금	(8,891,769)	(6,010,610)
합계	(8,888,852)	(6,007,693)

(*) 당사는 상법의 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기의 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상의 금액을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 이익배당목적으로 사용될 수 없으며 자본전입 또는 결손보전에만 사용이 가능합니다.

(2) 당분기와 전분기 중 미처리결손금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
기초금액	(6,010,610)	(11,158,425)
당분기순이익(손실)	(2,881,159)	1,917,021
당분기말금액	(8,891,769)	(9,241,404)

&cr 23. 주당이익(손실)&cr &cr(1) 당분기와 전분기의 기본주당이익(손실) 산출내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
보통주당당분기순이익(손실)	(2,881,159,420)	1,917,021,238
가중평균발행보통주식수(*)	38,433,919	37,250,885
기본주당이익(손실)	(75)	51

&cr(*) 가중평균유통보통주식수

(단위: 주)
구분	당분기	전분기
---	---	---
기초 발행주식수	38,292,550	37,250,885
조정 : 전환 및 유상증자	141,369	-
가중평균유통보통주식수	38,433,919	37,250,885

&cr(2) 희석주당손익&cr당분기말과 전분기말 현재 희석주당 손익 산출 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분	당분기말	전분기말
---	---	---
보통주당분기순이익(손실)	(2,881,159,420)	1,917,021,238
가산: 전환사채에 대한 이자비용	117,544,616	99,371,864
희석화순이익(손실)	(2,763,614,805)	2,016,393,102
잠재적보통주식수(*)	42,828,542	42,910,389
희석주당순이익(손실)	(75)	47

&cr(*) 잠재적보통주식수의 계산(단위 : 주)

(단위: 주)
구분	당분기	전분기
---	---	---
가중평균유통보통주식수	38,433,919	37,250,885
조정 : 전환사채(*1)	4,394,623	5,659,504
조정후 잠재적보통주식수	42,828,542	42,910,389

&cr(*1) 전환사채의 전환효과에 따른 유통보통주식수의 산출내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)
구분	1주당 행사가격	청구기간	발행될보통주식수
---	---	---	---
제5회 전환사채	1,255	2018.08.17 ~ 2021.07.17	1,195,219
제6회 전환사채	1,344	2020.04.05 ~ 2022.03.05	3,199,404

24. 매출액 및 매출원가

&cr(1) 당분기와 전분기의 매출액 및 매출원가의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
---	---	---	---	---
매출액	매출원가	매출액	매출원가
---	---	---	---	---
제품매출	24,204,669	25,122,610	30,232,587	26,375,603
기타매출	374,699	372,733	26,924	20,147
합계	24,579,368	25,495,343	30,259,511	26,395,750

&cr(2) 계약잔액&cr당분기과 전분기 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권 및 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
수취채권	5,692,492	5,721,633
계약부채	48,282	129,886

당분기말과 전기말 현재 계약자산 잔액은 없습니다.

25. 판매비와관리비&cr &cr당 분기와 전분기의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
급여	573,245	522,969
퇴직급여	47,953	35,207
복리후생비	59,336	63,360
교육훈련비	1,380	3,073
여비교통비	5,959	16,896
통신비	2,640	339
차량유지비	11,825	12,401
전력비	2,025	1,835
수도광열비	5,522	5,636
접대비	28,100	34,827
도서인쇄비	353	414
소모품비	3,313	14,700
세금과공과금	31,278	59,186
보험료	8,561	8,984
지급수수료	141,923	177,982
지급임차료	5,686	4,200
감가상각비	78,698	71,076
사무용품비	140	262
경상연구개발비	106,805	124,329
무형자산상각비	2,646	2,439
해외출장비	-	5,763
협회비	4,795	4,795
합계	1,122,183	1,170,673

&cr26. 비용의 성격별 분류 &cr &cr당분기와 전분기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.&cr&cr( 1) 당분기

(단위: 천원)
구분	매출원가	판매비와관리비	합 계
---	---	---	---
재고자산의 변동	61,083	-	61,083
원재료의 사용 및 상품매입액	12,739,220	-	12,739,220
종업원급여	5,685,583	787,338	6,472,921
감가상각비와 기타상각비	4,054,368	81,343	4,135,711
운반비	140,862	-	140,862
소모품비	780,547	3,313	783,860
전력비	1,346,174	2,025	1,348,199
기타비용	687,506	248,164	935,670
합계	25,495,343	1,122,183	26,617,526

&cr (2) 전분기

(단위: 천원)
구분	매출원가	판매비와관리비	합 계
---	---	---	---
재고자산의 변동	(89,119)	-	(89,119)
원재료의 사용 및 상품매입액	12,502,009	-	12,502,009
종업원급여	7,045,694	745,865	7,791,559
감가상각비와 기타상각비	3,358,791	73,515	3,432,306
운반비	141,141	-	141,141
소모품비	1,161,927	14,700	1,176,627
전력비	1,394,482	1,835	1,396,317
기타비용	880,825	334,758	1,215,583
합계	26,395,750	1,170,673	27,566,423

&cr27. 종업원급여&cr &cr당분기와 전분기의 종업원급여 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
급여 및 상여	5,431,510	6,598,362
복리후생비	618,160	820,238
확정기여제도에 대한 납부	423,251	372,959
합계	6,472,921	7,791,559

&cr 28. 기타수익과 기타비용&cr&cr(1) 당분기와 전분기의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
외환차익	94,224	106,441
외화환산이익	16,202	3,213
유형자산처분이익	49,720	-
부산물매각대	48,699	77,189
수입임대료	1,500	1,500
잡이익	9	6
선물거래이익	23,640	48,703
합계	233,994	237,052

&cr(2) 당분기와 전분기의 기타비용 내역은 다음과 같습니다

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
외환차손	60,521	111,331
외화환산손실	98,268	343,205
유형자산처분손실	5,162	14
잡손실	-	72
선물거래손실	59,040	-
합계	222,991	454,622

&cr29. 금융수익 및 금융원가&cr &cr 당분기와 전분기 중 발생한 금융수익 및 금융원가의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
금융수익 :
상각후원가 측정 금융자산
- 단기은행예치금에 대한 이자수익	4,915	16,973
- 대여금에 대한 이자수익	1,134	-
- 외환차익	59,115	-
- 외화환산이익	29,412	48,067
금융수익 계	94,576	65,040
금융원가 :
상각후원가 측정 금융부채
- 차입금에 대한 이자비용	547,559	583,113
- 금융리스부채에 대한 이자비용	62,124	40,425
- 외화환산손실	53,990	-
- 외환차손	66,926	-
금융비용 계	730,599	623,538
당기손익에 인식된 순금융원가	636,023	558,498

&cr 30. 법인세비 용 &cr&cr 법인세 비용은 당분기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인하여 이연법인세비용을 조정하여 산출하였습니다.&cr

31. 우발상황 및 약정사항

&cr(1) 당분기말 현재 당사의 금융기관과 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
금융기관	구분	약정금액	사용금액
---	---	---	---
산업은행	운전자금 대출	10,000,000	6,860,000
IBK기업은행	운전자금 대출	10,000,000	6,860,000
KEB하나은행	운전자금 대출	10,000,000	6,860,000
국민은행	운전자금 대출	1,500,000	1,500,000
국민은행	운전자금 대출	1,000,000	250,000
국민은행	운전자금 대출	2,000,000	2,000,000
국민은행	사설자금 대출	5,000,000	4,166,667
국민은행	운전자금 대출	1,000,000	666,666
국민은행	운전자금 대출	1,000,000	1,000,000
국민은행	운전자금 대출	1,000,000	1,000,000
산업은행	운전자금 대출	1,000,000	1,000,000
산업은행	사설자금 대출	5,000,000	5,000,000
산업은행	운전자금 대출	5,000,000	5,000,000
신한은행	운전자금 대출	1,300,000	1,300,000
우리은행	운전자금 대출	3,000,000	3,000,000
KEB하나은행	시설자금 대출	3,000,000	2,480,217
대구은행	운전자금 대출	1,000,000	916,630
수출입은행	운전자금 대출	2,500,000	2,500,000
농협	운전자금 대출	1,000,000	1,000,000
IBK기업은행	운전자금 대출	2,800,000	2,800,000
합계		68,100,000	56,160,180

&cr(2) 당사는 당분기말 현재 서울보증보험으로부터 납세 및 인허가와 관련하여 124,000천원의 보증을 제공받고 있습니다.

32. 특수관계자 거래

&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

구분	당분기말	전기말
관계기업	(주)티더블유메디칼	(주)티더블유메디칼
기타 특수관계자	(주)티엘아이, (주)센소니아, 김달수	(주)티엘아이, (주)센소니아, 김달수

&cr(2) 당분기와 전분기의 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)
특수관계자 구분	특수관계자의 명칭	매출	매입	이자비용
---	---	---	---	---
기타 특수관계자	(주)티엘아이	86,032	7,388	-
김달수	-	-	11,342
합계		86,032	7,388	11,342

② 전분기

(단위: 천원)
특수관계자 구분	특수관계자의 명칭	매출	매입	이자비용
---	---	---	---	---
기타 특수관계자	(주)티엘아이	169,275	8,700	-
(주)센소니아	7,198	-	-
김달수	-	-	11,437
합계		176,473	8,700	11,437

&cr(3) 당 분 기와 전분기중 특수관계자와의 자금거래 내역은 없습니다.&cr &cr(4) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래에 대한 채권ㆍ채무 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
특수관계자 구분	특수관계자의 명칭	매출채권		대여금 및 기타채권		차입금 및 전환사채		미지급비용
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
당분기말	전기말	당분기말	전기말	당분기말	전기말	당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
관계기업	(주)티더블유메디칼(*)	-	-	45,162	45,162	-	-	-	-
기타 특수관계자	(주)티엘아이	54,194	82,503	-	-	-	-	2,709	2,709
(주)센소니아	-	-	-	-	-	-	-	-
김달수	-	-	-	-	1,000,000	1,000,000	5,419	5,656
합계		54,194	82,503	45,162	45,162	1,000,000	1,000,000	8,128	8,365

(*) 상기 (주)티더블유메디칼에 대한 대여금 및 기타채권에 대하여 전기 중 대손충당금을 45,162천원 인식하였습니다.&cr

(5) 주요 경영진에 대한 보상 &cr&cr당사의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진에는 당사의 기업활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 이사 및 감사로 구성되어 있습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
단기급여	339,520	259,610
퇴직급여	27,152	17,771
합계	366,672	277,381

3 3. 영업부문 정보 &cr&cr당사는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문이 단일부문으로기업전체 수준에서의 부문별 정보는 다음과 같습니다.

&cr(1) 당분기와 전분기의 매 출지역 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
국내	5,337,876	3,951,159
해외	19,241,492	26,308,352
합계	24,579,368	30,259,511

&cr(2) 주요고객에 대한 정보&cr 당분기와 전분기의 당사 매출의 10%이상을 차지하는 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
---	---	---	---	---
매출액	비중	매출액	비중
---	---	---	---	---
A사	14,457,494	59%	23,717,613	78%
B사	4,864,646	20%	3,507,741	12%
C사	3,761,058	15%	-	-%

6. 기타 재무에 관한 사항

※ 당사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 최초 적용 하였으며, 경과규정에 따라 제19기(전기) 및 제18기(전전기) 개별 재무제표를 재작성하지 않았습니다.&cr&cr제19기(전기) 및 제18기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.&cr

가. 대손충당금 설정현황&cr&cr 1. 계정과목별 대손충당금 설정내용


	(단위 : 천원)

구분		계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금&cr 설정액
2021년&cr(제20기 1분기)	K-IFRS	매출채권	5,754,879	62,387	1.1%
단기대여금	1,012,000	1,012,000	100.0%
미수수익	144,326	144,326	100.0%
미수금	958,397	-	-
소계	7,869,602	1,218,713	15.5%
2020년&cr(제19기)	K-IFRS	매출채권	4,056,600	62,387	1.5%
단기대여금	1,012,000	1,012,000	100.0%
미수수익	144,326	144,326	100.0%
미수금	1,265,302	-	-
소계	6,478,228	1,218,713	18.8%
2019년&cr(제18기)	K-IFRS	매출채권	6,376,718	62,387	1.0%
단기대여금	1,012,000	1,012,000	100.0%
미수수익	144,326	144,326	100.0%
미수금	1,109,178	-	-
소계	8,642,222	1,218,713	14.1%

&cr 2. 대손충당금 변동현황


	(단위 : 천원)

구분	2021년&cr(제20기 1분기)	2020년&cr(제19기)	2019년&cr(제18기)
1. 기초 대손충당금 잔액	1,218,713	1,218,713	1,217,445
2. 순대손처리액	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액(채권제각)	-	-	(48,660)
3. 대손충당금 계상(환입)액	-	-	49,928
4. 기말 대손충당금 잔액 합계	1,218,713	1,218,713	1,218,713

&cr 3. 매출채권관련 대손충당금 설정 방침&cr&cr당사는 매출채권에 대하여 과거의 대손경험률 등을 고려하여 장래에 발생이 예상되는 대손예상액을 추정하여 대손충당금을 설정하고 있으며, 재무제표일의 매출채권에대하여 매출연령표를 작성한 후 과거의 대손경험을 바탕으로 회수가 불확실한 경우에 한하여 대손율을 적용하고 있습니다.&cr

당사는 매출채권 및 기타금융자산에 대해 기대신용손실을 측정하여 충당금을 설정하고 있습니다. 다만, 매출채권 및 계약자산은 연체되어 제각이 되기까지의 가능성을 기초로 한 'Roll-Rate' 방법을 이용하여 전체기간 기대신용손실을 측정하고, 기타 금융자산은 거래 상대방의 신용도 등을 분석하여 기대손실률을 적용하고 있습니다.

&cr 4. 당해 당분말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황


	(단위 : 천원)

구분		6월 이하	6월 초과&cr1년 이하	1년 초과&cr3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	5,638,297	-	-	62,387	5,700,684
특수관계자	54,195	-	-	-	54,195
계	5,692,492	-	-	62,387	5,754,879
구성비율		98.92%	-	-	1.08%	100.00%

(*) 매출채권 잔액은 대손충당금 차감 전 금액입니다.

&cr 나. 재고자산 현황&cr&cr 가. 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황


	(단위 : 천원)

구분	2021년&cr(제20기 1분기)	2020년&cr(제19기)	2019년&cr(제18기)
원재료	5,417,625	5,238,896	5,304,230
재공품	373,552	434,635	524,777
합 계	5,791,177	5,673,531	5,829,007
총자산대비 재고자산 구성비율(%)&cr [재고자산 합계/기말자산 총계*100]	4.5	4.2	5.0
재고자산 회전율(회수)&cr[연환산매출원가/((기초재고+기말재고)/2)]	17.8	17.9	19.8

&cr 나. 재고자산의 실사내역&cr&cr (1) 실사일자&cr &cr당사는 매월 초에 회계담당자가 재고자산 자체 실사를 진행하여 재고자산 실재성을 확인 하고 있습니다.&cr당사는 2021년 4월 1일 회계담당자가 자체적으로 현재의 재고를 실사 및 입출고 현황을 파악 하였으며, 2021년 3월 31일 현재의 재고자산 실재성을 확인 하였습니다.&cr&cr (2) 실사방법&cr&cr당사는 전수조사 및 표본조사를 통해 재고자산을 파악하고 있습니다.&cr-Gold wire : 전수조사&cr-기타재고자산 : 고가 자재 위주 표본조사 실시&cr&cr (3) 재고자산실사시 전문가 또는 전문기관, 감사인 등의 참여 및 입회 여부&cr&cr연말 재고실사의 경우, 재고자산에 대하여 당사의 외부 감사인인 한미회계법인은 당사의 재고실사에 입회, 확인하고 일부 항목에 대해 표본추출 하여 그 실재성을 확인하고 있습니다. &cr &cr (4) 장기체화재고, 진부화재고 또는 손상재고&cr&cr 장기체화재고, 진부화재고 또는 손상재고에 대해서는 각 재고자산별로 손상검사를 실시하여 충당금을 설정하고 있으며 당기말 현재 재고자산 평가 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	장부금액
---	---	---	---	---
재공품	373,552	373,552	-	373,552
원재료	5,677,008	5,677,008	(259,383)	5,417,625
합계	6,050,560	6,050,560	(259,383)	5,791,177

&cr(5) 재고자산의 담보제공&cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 다. 공정가치평가 내역&cr&crⅢ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 상 6. 금융상품 (1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치에 대하여 설명되어 있습니다.

◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11013#*진행률적용수주계약현황*.dsl

라. 채무증권 발행실적 등&cr

채무증권 발행실적 2021년 03월 31일(단위 : 백만원, %)


(기준일 :	)

㈜윈팩 제5회 전환사채회사채사모2017년 08월 17일4,5004.6-2021년 08월 17일일부&cr상환-㈜윈팩 제6회 전환사채회사채사모2019년 04월 05일6,0002-2022년 04월 05일일부&cr상환-10,500----

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급&cr(평가기관)	만기일	상환&cr여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11013#*사채관리계약주요내용.dsl

기업어음증권 미상환 잔액 2021년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

단기사채 미상환 잔액 2021년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

회사채 미상환 잔액 2021년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

--------1,5004,300-----5,8001,5004,300-----5,800

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

신종자본증권 미상환 잔액 2021년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr15년이하 | 15년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

조건부자본증권 미상환 잔액 2021년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 감사인의 감사의견 등

1. 회계감사인의 감사의견 등

※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우&cr 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요. ◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11013#*회계감사인의감사의견.dsl 25_회계감사인의감사의견

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

제20기(당기)한미회계법인--해당사항 없음제19기(전기)한미회계법인적정-이연법인세추정의 불확실성제18기(전전기)한미회계법인적정-해당사항 없음

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.&cr (단위 : 원)

제20기(당기)한미회계법인재무제표에 대한&cr외부감사 및 검토용역98,000,000---제19기(전기)한미회계법인재무제표에 대한&cr외부감사 및 검토용역92,000,00087292,000,000912제18기(전전기)한미회계법인재무제표에 대한&cr외부감사 및 검토용역80,000,00092880,000,000928

| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | | 실제수행내역 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.&cr (단위 : 원)

제20기(당기)2021/04내부회계관리제도 구축 고도화 자문 용역2022/03120,000,000-제19기(전기)2020/06세무조정2021/036,000,000-제18기(전전기)2019/07세무조정2020/035,000,000-

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

◆click◆『내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과』 삽입 11013#*회계감사인과논의한결과.dsl 46_회계감사인과논의한결과

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

12020년 12월 22일회사 : 내부감사&cr감사인: 담당이사 및 감사팀서면- 재무제표 감사와 관련된 경영진과 감사인의 책임 및 감사인의 독립성&cr- 계획된 감사범위와 시기22021년 03월 04일회사 : 내부감사&cr감사인: 담당이사 및 감사팀서면- 감사 및 내부통제 검토의 유의적사항&cr- 중요한 감사절차 수행 내역&cr- 특수관계자, 외부조회절차 등에 관한 유의적 사항 등32021년 03월 10일회사 : 내부감사&cr감사인: 담당이사 및 감사팀서면- 감사 및 내부통제 검토의 유의적사항&cr- 중요한 감사절차 수행 내역&cr- 특수관계자, 외부조회절차 등에 관한 유의적 사항 등&cr- 핵심감사항목

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

5. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치 정보

- 해당사항 없습니다.

◆click◆『조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보』 삽입 11013#*조정협의회내용및재무제표불일치정보.dsl

2. 연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견&cr&cr당사는 연결재무제표 작성대상 법인이 아니므로 해당사항 없습니다.&cr&cr 3. 회계감사인의 변경&cr&cr당사는 삼정회계법인과의 계약기간 만료로 인하여 당사의 제18기(2019.1.1~2019.12.31) 사업연도와 연속하는 2개 사업연도에 대한 외부감사인을 한미회계법인으로 선임 하였습니다.&cr&cr 4. 내부회계관리제도&cr&cr당사의 감사는 일상감사, 반기감사, 결산감사 등의 정기감사와 특별감사, 시재감사 등의 수시감사 등을 실시하는 등 내부감시제도를 운영하고 있으며, 또한 당사는 내부회계관리제도 시스템을 구축하여 운영하고 있습니다.&cr&cr외부감사인은 경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, "상기 경영자의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다."라고 기술하고 있습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항

가. 사외이사 및 그 변동현황


	(단위 : 명)

62---

| 이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | | |
| --- | --- | --- |
| 선임 | 해임 | 중도퇴임 |
| --- | --- | --- |

나. 이사회 구성의 개요&cr &cr (1) 이사회의 구성에 관한 사항&cr&cr이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.&cr&cr당사는 분기보고서 기준일 현재 대표이사 1인 포함한 사내이사 4인과 사외이사 2인으로 구성되어 있으며, 총 6인의 이사로 이사회가 구성되어 있습니다. 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하고 있으며, 합리적인 의사결정 및 경영의 투명성 확보를 위한 제도적 장치를 확보하고 있습니다.&cr&cr이사의 주요 이력 및 업무분장은 『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항』"1. 임원 및 직원의 현황" 중 '가. 임원의 현황'을 참고하시기 바랍니다.&cr

(2) 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부&cr

당사는 상법 제363조의 규정에 의한 주주총회 회의의 목적사항 통지시 이사 및 감사 선임의 경우 이사 후보자와 감사 후보자의 약력 등 인적사항을 기재하여 각 주주에 대하여 통지하고 있습니다.

(3) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황&cr

당사는 사외이사 후보 추천위원회를 설치하고 있지 않습니다.

(4) 사외이사 현황&cr

당사는 경영의 투명성 확립을 위해 분기보고서 기준일 현재 2명의 사외이사를 선임하고 있습니다.

성 명	주요 경력	최대주주등과의 이해관계	결격요건&cr여부	비고
박현	- 미국 University of Florida 컴퓨터공학 박사 - 미국 Cisco Systems 책임연구원 - LG 전자 홈네트워크 사업부 상무 - HTS Global 창업 - SK Telecom ICT기술성장총괄 전무 - 현)미국 뉴저지주립대학 교수 - 현)(주)윈팩 사외이사	없음	적격	-
변영삼	- 노스웨스턴대학교 대학원 재료공학 박사 - 동부하이텍 기획관리총괄 부사장 - SK실트론 대표이사 - 현)SK실트론 고문&cr- 현)(주)윈팩 사외이사	없음	적격	-

다. 이사회 운영규정의 주요 내용

구분	내용
구성과 소집	제4조 (이사회의 구성) &cr1. 이사회는 주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성한다. &cr2. 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다. &cr3. 이사회의 업무처리를 위하여 1명의 간사를 둘 수 있다. &cr&cr제5조 (이사회의 소집 및 통지) &cr1. 이사회는 필요시에 임시 이사회를 수시로 소집한다. &cr2. 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회의일 1일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.&cr3. 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다. &cr4. 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다. &cr5. 이사는 3개월에 1회 이상 업무의 집행상황을 이사회에 보고하여야 한다.
권한과 의무	제9조 (이사회 의결사항) &cr이사회는 다음 사항을 심의 의결한다. &cr1. 주주총회의 소집과 이에 부의할 안건에 관한 사항 &cr2. 경영 전반 및 신규 사업에 관한 사항 &cr3. 회사 규정의 제정 또는 개폐 &cr4. 중요한 투자, 계약체결, 재산의 취득 및 처분 등에 관한 사항 &cr5. 신주의 발행, 주식의 발행, 사채의 발행, 자금의 차입등 자금조달에 관한 사항 &cr6. 이사회 운영에 관한 사항 및 대표이사의 선임 또는 해임 &cr7. 본점이전 및 지점설치에 관한 사항 &cr8. 기타 법령, 정관 및 주주총회에서 위임받은 사항과 이사회에서 필요하다고 인정하는 사항
결의방법	제8조 (이사회의 결의방법) &cr1. 이사는 각 1개의 의결권을 갖는다. &cr2. 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. &cr3. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. &cr4. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.
의사록	제12조 (이사회 의사록) &cr1. 이사회의 의사에 관하여 의사록을 작성하여야 한다. &cr2. 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

&cr 라. 이사회의 주요활동내역

회차	개최일자	의안내용	가결&cr여부	사내이사
이한규&cr(출석률:100%)	윤공수&cr(출석률:100%)	정석희&cr(출석률:100%)	김달수&cr(출석률:100%)
---	---	---	---	---	---	---	---
2021-1	2021.02.19	제1호 의안 : 제19기(2020년) 결산 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건&cr제3호 의안 : 제19기 정기주주총회 소집 결의의 건	가결	참석	참석	참석	참석
2021-2	2021.03.12	농협은행 운전자금 차입의 건	가결	참석	참석	참석	참석
2021-3	2021.03.23	중소기업은행 운전자금 차입의 건	가결	참석	참석	참석	참석

&cr 마. 이사회에서의 사외이사의 주요활동내역&cr

당사는 분기보고서 작성 기준일 현재 내부통제절차의 준수 및 경영의 투명성을 제고하기 위해 사외이사 2인을 선임하고 있으며, 주요 활동내역은 다음과 같습니다.

회차	개최일자	의안내용	가결&cr여부	사외이사
박현&cr(출석률:67%)	변영삼&cr(출석률:100%)
---	---	---	---	---	---
2021-1	2021.02.19	제1호 의안 : 제19기(2020년) 결산 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건&cr제3호 의안 : 제19기 정기주주총회 소집 결의의 건	가결	참석	참석
2021-2	2021.03.12	농협은행 운전자금 차입의 건	가결	참석	참석
2021-3	2021.03.23	중소기업은행 운전자금 차입의 건	가결	불참	참석

&cr 바. 이사회 내의 위훤회 구성현황과 그 활동내역&cr&cr당사는 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다.&cr&cr 사. 이사의 독립성&cr&cr당사의 이사회는 분기보고서 기준일 현재 대표이사 1인 포함한 사내이사 4인과 사외이사 2인으로 구성되어 있으며, 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 당사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.&cr&cr 아. 사외이사의 전문성&cr&cr회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. &cr또한, 당사는 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무 수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.&cr

◆click◆『사외이사 교육실시 현황』 삽입 11013#*_사외이사_교육_*.dsl 40_02_사외이사_교육_미실시내역

(1) 사외이사 교육 미실시 내역

이사회 보고사항 및 주요 경영현황에 대하여 충분히 검토할 수 있도록 관련 자료와 정보 등을 제공하고 있습니다.&cr사외이사의 경력과 전문성을 고려한 바 현재까지는 추가적교육을 실시하지 않았으나, 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시

(2) 사외이사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
재무기획팀	2	부장(12년)&cr과장(11년)	이사회 보고사항 및 주요 경영현황 등을 제공하고 있습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부및 구성방법 등&cr&cr당사는 분기보고서 기준일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회에서 선임된 비상근 감사 1인 및 상근감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다.&cr&cr 나. 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위한 내부장치 마련여부&cr&cr감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사의 정관 및 감사직무 규정에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다.

감사의 직무와 의무(정관 제46조)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.&cr② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시 총회의 소집을 청구할 수 있다.&cr④ 감사에 대해서는 제35조 제3항 및 제36조의 2의 규정을 준용한다.&cr⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. &cr⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.&cr⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

감사직무 규정

제1조 (목적) &cr이 규정은 감사가 감사업무를 적정하고 효과적으로 수행할 수 있도록 그 직무수행의 기준을 정함을 목적으로 한다.&cr &cr제2조 (기본적 직무) &cr① 감사는 이사와는 그 직책을 달리하는 독립적 위치로, 주주의 신탁과 사회의 요청에 응하기 위하여 회사의 건전한 경영과 사회적 신뢰 향상을 위해 노력해야 한다.&cr② 감사는 이사의 직무집행이 법령 등에 위반할 우려가 있을 경우, 이사에 대해서 필요한 조언 또는 권고를 실시하며, 중대한 손실의 발생을 미연에 방지할 수 있도록 직무를 정확히 수행해야 한다.&cr &cr제3조 (감사의 종류) &cr감사의 종류는 다음과 같다.&cr① 정기감사: 감사계획에 의하여 년 1회 이상 정기적으로 실시한다. &cr② 특별감사: 대표이사 또는 감사가 필요하다고 인정하는 경우에 수시로 실시한다. &cr &cr제4조 (감사 계획) &cr감사는 중요성, 적시성 그 외 필요한 요소를 고려하여 감사 방침을 세우고, 조사 대상 및 방법을 선정하여 감사 계획을 작성해야 한다. &cr &cr제 5 조 (내부회계관리제도) &cr감사는 내부회계 관리자가 보고하는 내부회계 관리제도의 운용실태를 평가하여 이사회에 보고하고 이를 본사에 비치하여야 한다. 시정의견이 있는 경우에는 이를 포함하여 보고하여야 한다. &cr &cr제6조 (이사회 출석) &cr① 감사는 이사회에 출석하여 필요에 따라 보고를 실시하고 의견을 말한다. &cr② 감사는 이사가 회사의 목적 외의 행위 그 외 법령에 위반하는 행위를 하였을 시 또는 그럴 우려가 있는 경우 이를 이사회에 보고해야 한다. &cr③ 감사는 2항의 보고를 하기 위해 필요한 경우, 이사회 소집을 요구할 수 있다. &cr④ 감사는 이사회 의사록의 기재 내용을 확인하고 기명 날인 해야 한다. &cr &cr제7조 (중요한 회의 출석) &cr①감사는 이사회 외에도 중요한 의견 결정 과정 및 업무의 집행 상황을 파악하기 위해 이사와 협의하여 중요 회의에 출석해야 한다. &cr②제1항의 회의에 출석하지 않는 경우 감사는 심의 사항에 대한 설명을 듣고 관계 자료를 열람해야 한다. &cr &cr제8조 (문서 열람) &cr감사는 주요 품의서 외 업무 집행에 관한 중요한 문서를 열람하고, 필요에 따라 이사 또는 담당자에게 그 설명을 요구해야 한다. &cr &cr제9조 (재산의 조사) &cr① 감사는 자산의 실질 가치를 파악하기 위해 노력해야 한다. &cr② 감사는 중요한 자산의 취득.처분 및 관리에 대해 조사하고, 법령 등에 위반하는 사실이 없는지 유의하여, 중대한 손실의 발생을 미연에 방지하도록 이사에게 조언해야 한다. &cr &cr제10조 (그 외 거래의 조사) &cr감사는 제8조 이외의 중요 또는 비통상 거래 등에 대해 법령에 위반하는 사실이 없는지 유의하여, 중대한 손실의 발생을 미연에 방지하도록 이사에게 조언해야 한다. &cr &cr제11조 (현장 조사) &cr① 감사는 본사 각 부문을 조사하여 업무가 적법하고 적정하게 행해지고 있는지 확인하고, 아울러 회사의 업무 전반의 실정을 파악해야 한다. &cr② 감사는 제1항의 조사 결과, 필요한 경우에는 이사 또는 담당자에게 조언 또는 권고를 실시한다. &cr &cr제12조 (정보 관리의 조사) &cr감사는 소정의 문서규정, 중요한 기록 및 그 외 중요한 정보의 정비·보존 등 그 관리 상황을 조사하고, 필요에 따라 이사 또는 사용자에게 설명을 요구한다. &cr &cr제13조 (내부 통제상의 제도에 관한 의견) &cr①감사는 회사의 내부 통제상 조직, 규정, 절차 등의 제도 및 운용에 대해 의견이 있을 경우이사에게 의견을 개진해야 한다. &cr②감사는 1항의 제도에 변경이 발생한 경우, 이사에게 해당 사실을 보고하도록 요구해야 한다. &cr &cr제14조 (회계 방침에 관한 의견) &cr①회사가 회계 방침, 회계 처리 방법 및 계산서류 등의 기재 방법을 변경하는 경우, 감사는 변경의 이유 및 그 영향에 대해서 미리 보고하도록 이사에게 요구해야 한다. &cr②감사는 회계방침, 회계처리 방법 등에 문제가 있다고 판단한 경우, 이사에게 그 의견을 개진해야 한다. &cr &cr제15조 (감사 보고서의 작성) &cr감사는 감사의 일상 감사를 근거로 하여, 감사 보고서를 정확하고 명료하게 작성한다. 다른의견이 있는 경우에는 그 의견을 기재한다. &cr &cr제16조 (주주총회에서의 보고) &cr감사는 주주총회에 제출되는 의안 및 서류에 대해서 위법 또는 현저히 부당한 사항의 유무를 조사하고 주주총회에 보고해야 한다. &cr &cr제17조 (주주총회에서의 설명 의무 등) &cr① 감사는 주주총회에서 주주가 질문한 사항에 대해 의장의 의사 운영에 따라 설명한다. &cr② 감사는 주주총회 회의록에 의사의 요령 및 그 결과가 정확히 기록되어 있는지 확인해야 한다.

다. 감사위원회(감사)의 인적사항&cr

성 명	주요 경력	결격요건 여부	비 고
임경옥	- 고려대 경영학과 - 삼일회계법인 공인회계사 - 현재 임경옥 회계사무소 대표 - ㈜윈팩 감사	해당사항 없음	-
박우전	- 연세 대학교 경영학과 - ㈜단성일렉트론 전자재료사업부 대표 - ㈜아이컴포넌트 영업본부장 - ㈜알파홀딩스 경영지원본부장&cr- ㈜윈팩 상근감사	해당사항 없음	-

&cr 라. 감사의 독립성&cr&cr당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식은 소유하고 있지 아니 합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.&cr&cr 마. 감사위원회(감사)의 주요활동내역&cr&cr 당사는 분기보고서 작성 기준일 현재 비상근 감사 1인과 상근감사 1인을 선임하고 있으며, 주요 활동내역은 다음과 같습니다.

회차	개최일자	의안내용	가결&cr여부	감사
임경옥 (출석률:100%)	박우전 (출석률:100%)
---	---	---	---	---	---
2021-1	2021.02.19	제1호 의안 : 제19기(2020년) 결산 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건&cr제3호 의안 : 제19기 정기주주총회 소집 결의의 건	가결	참석	참석
2021-2	2021.03.12	농협은행 운전자금 차입의 건	가결	참석	참석
2021-3	2021.03.23	중소기업은행 운전자금 차입의 건	가결	참석	참석

◆click◆『감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부』 삽입 11013#*감사위원현황.dsl ◆click◆『감사위원회(감사) 교육실시 현황』 삽입 11013#*_감사*_교육_*.dsl 41_04_감사_교육_미실시내역

(1) 감사 교육 미실시 내역

이사회 보고사항, 주요 경영현황 및 내부회계관리제도을 충분히 검토할 수 있도록 관련 자료와 정보 등을 제공하고 있습니다.&cr당사는 감사 교육 실시 계획을 별도로 수립하지 않았으나, 향후 교육 실시 계획이 수립되는대로 그에 따라 필요한 교육을 실시할 예정입니다.

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시

◆click◆『감사위원회(감사) 지원조직 현황』 삽입 11013#*_감사*_지원조직_*.dsl 42_02_감사_지원조직_현황

(2) 감사 지원조직 현황

재무기획팀3부장(12년)&cr과장(11년)&cr대리(4년)-내부회계관리제도 운영 및 점검 실무&cr-주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사업무 지원&cr-재무회계관련 자료 작성 및 관련 검토&cr-기타 회사 경영활동에 대한 감사업무 지원

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

(3) 준법지원인에 관한 사항

◆click◆『준법지원인 등 지원조직 현황』 삽입 11013#*_준법지원인등_지원조직_*.dsl 43_02_준법지원인등_지원조직_해당사항없음 지원조직이 없는 경우에는 그 사실을 기재한다.

당사는 상법 제542조의 13에 따라 자산총액 5천억원 미만 이므로 준법지원인 선임 대상이 아니며, 지원 조직도 구성되어 있지 않습니다.

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

&cr가. 집중투표제의 배제여부&cr &cr당사는 집중투표제를 채택하고 있지 않습니다.&cr&cr 나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부&cr&cr당사는 서면투표제를 채택하고 있지 않으며, 2016년 12월 01일 이사회 결의를 통해 전자투표제를 채택하였습니다. &cr이에 대한 관리 업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. (http://evote.ksd.or.kr)&cr&cr 다. 소수주주권의 행사여부&cr&cr당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.

VII. 주주에 관한 사항

최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2021년 03월 31일(단위 : 주, %)


(기준일 :	)

(주)티엘아이최대주주보통주4,851,18012.674,851,18012.60본인(주)센소니아최대주주&cr계열사보통주 1,195,2193.12 1,195,2193.10-이한규대표이사보통주769,2302.01769,2302.00-김달수최대주주&cr대표이사보통주500,0001.31500,0001.30-윤공수등기임원보통주20,8060.0520,8060.05-홍순원최대주주&cr계열사 임원보통주21,0810.0621,0810.06-보통주7,357,51619.227,357,51619.10-우선주-----

| 성 명 | 관 계 | 주식의&cr종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |

(*) 분기보고서 기준일 현재 제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채가 전환청구권 행사로 전환 되어 발행된 주식총수는 보통주 38,515,764주 이며, 지분율이 희석 되었습니다.&cr(*) 1.회사의 개요 3. 자본금 변동사항을 참조 하시기 바립니다.

최대주주의 주요경력 및 개요

○ 최대주주 : (주)티엘아이&cr○ 설립일자 &cr - (주)티엘아이는 1998년 10월 28일 반도체소자의 설계, 제조 및 판매 등을 주요 영업목적으로 설립되었으며, 본사는 경기도 성남시 중원구 양현로에 소재하고 있습니다. 또한, 2006년 7월 25일 코스닥시장에 상장되었습니다.&cr○ 대표이사 : 김달수(상근)&cr - 학력 : 서울대학교 공과대학교 전자공학과 졸업 (1983. 02)&cr 서울대학교 공과대학원 전자공학과 석사 졸업 (1985. 02)&cr - 주요경력 :


성명	직 위	주요경력(최근5년간)
기 간	경력사항	겸임현황
김달수	대표이사	1998.10 ~ 현재&cr2013.07 ~ 2015.06&cr2015.01 ~ 현재	(주)티엘아이 대표이사&cr반도체설계교육센터 전문위원&cr대한전자공학회 부회장	(주)페타룩스 사내이사&cr(주)윈팩 사내이사

&cr○ 최대주주및 특수관계인 현황


성 명	관계	소유주식수(주)	지분율(%)	비고
김달수	본인	1,032,980	10.46	대표이사
홍순원	특수관계인	128,373	1.30	-
송윤석	특수관계인	35,000	0.35	-
신윤홍	특수관계인	2,000	0.02	-
이한규	특수관계인	12,000	0.12	-
조영임	특수관계인	40,000	0.41	-
계	-	1,250,353	12.66	-

-. (주)티엘아이 최대주주는 김달수 대표이사이며 주식수는 1,032,980주 지분율은 10.46%이며, 특수관계인을 포함한 주식수는 1,250,353주 지분율은 12.66% 입니다.&cr

◆복수click가능◆『최대주주가 법인 또는 투자조합 등 단체인 경우』 삽입 11013#*최대주주가단체인경우.dsl 36_최대주주가단체인경우

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

(주)티엘아이1김달수 10.46김달수 10.46김달수 10.46------

| 명 칭 | 출자자수&cr(명) | 대표이사&cr(대표조합원) | | 업무집행자&cr(업무집행조합원) | | 최대주주&cr(최대출자자) | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

* 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 지분율을 기재

◆click◆『공시대상기간 중 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 성명 또는&cr 지분율 변동이 있는경우』 삽입 11013#*성명또는지분율변동인경우.dsl

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황


	(단위 : 백만원)

(주)티엘아이73,2097,41165,79836,714-7,863-7,344

구 분
법인 또는 단체의 명칭
자산총계
부채총계
자본총계
매출액
영업이익
당기순이익

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

&cr당사는 디스플레이 Panel 의 핵심 부품인 Timing controller와 LCD Driver IC 설계 전문 업체로서, 국내외 유수의 외주 생산 업체를 통해 제품을 생산한 뒤, 디스플레이 Panel 제조사에 공급하고 있습니다. Timing controller와 LCD Driver IC 주요 공급처는 LG 디스플레이입니다. 또한, 자체보유한 아날로그/디지털 설계기술을 토대로 높은 품질과 성능은 물론 원가경쟁력까지 갖추고 있으며, 고객사와의 밀접한 관계를 통해 신속한 대응력을 갖추고 있습니다.

◆복수click가능◆『최대주주의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우』 삽입 11013#*최대주주의최대출자자가단체인경우.dsl

2. 최대주주 변동내역

◆click◆『최대주주 변동내역』 삽입 11013#*최대주주변동내역.dsl 8_최대주주변동내역 최대주주 변동내역 2021년 03월 31일(단위 : 주, %)


(기준일 :	)

2002년 04월 03일아이랩200,000100.00--2004년 02월 16일한성엘컴텍2,256,00047.00--2011년 04월 29일티엘아이4,851,18028.38--2017년 12월 13일티엘아이4,851,18014.23

유상증자

(주주배정 후 실권주 일반공모)

-2018년 12월 03일티엘아이4,851,18013.445회차 전환사채 전환-2019년 07월 12일티엘아이4,851,18013.305회차 전환사채 전환-2019년 08월 28일티엘아이4,851,18013.02제3자배정 유상증자-2020년 05월 20일티엘아이4,851,18012.916회차 전환사채 전환-2020년 07월 27일티엘아이4,851,18012.836회차 전환사채 전환-2020년 10월 20일티엘아이4,851,18012.69%6회차 전환사채 전환-2020년 10월 21일티엘아이4,851,18012.68%6회차 전환사채 전환-2020년 10월 22일티엘아이4,851,18012.67%6회차 전환사채 전환-2021년 02월 12일티엘아이4,851,18012.60%6회차 전환사채 전환-

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

(*) 분기보고서 기준일 현재 제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채가 전환청구권 행사로 전환 되어 발행된 주식총수는 보통주 38,515,764주 이며, 지분율이 희석 되었습니다.&cr (*) 1.회사의 개요 3. 자본금 변동사항을 참조 하시기 바립니다.&cr

3. 주식의 분포&cr 가. 5%이상 주주와 우리사주조합 주식소유현황

◆click◆『주식 소유현황』 삽입 11013#*주식소유현황.dsl 35_주식소유현황

주식 소유현황

2021년 03월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

(주)티엘아이4,851,18012.60---9,0360.02

구분	주주명	소유주식수
5% 이상 주주	최대주주
-
우리사주조합		-

나. 소액주주현황

◆click◆『소액주주현황』 삽입 11013#*소액주주현황.dsl 10_소액주주현황 소액주주현황 2021년 03월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

10,25410,26099.9430,188,01038,515,76478.38-

| 구 분 | 주주 | | | 소유주식 | | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액&cr주주수 | 전체&cr주주수 | 비율&cr(%) | 소액&cr주식수 | 총발행&cr주식수 | 비율&cr(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 |

(*) 분기보고서 기준일 소액주주현황으로 소액주주는 1%이하를 보유한 주주 기준으로 작성 되었으며, 결산일 현재 주식 소유현황과 차이가 발생할 수 있습니다.

4. 주식사무


정관상&cr신주인수권의 &cr내용	제 9 조(신주인수권)&cr①당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ②제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 관련법령에 의하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 2. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 6에 따라 일반공모 증자방식으로 신주를 발행하는 경우 3. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우 4. 상법 제 542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 관련 법령에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 등에게 신주를 발행하는 경우 7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 경영상 및 사업상 기술 도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본 제휴, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 8. <삭제> ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의 2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.
결산기	12월 31일	정기주주총회	매 사업년도 종료 후 3개월 이내
주주명부폐쇄시기	매년 1월 1일부터 1월 15일까지
주식등의 전자등록	「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 에 따라 주권 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 ‘주권의 종류’를 기재하지 않음
명의개서대리인	한국예탁결제원
주주의 특전	해당사항 없음	공고게재	인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr) / 매일경제신문

&cr 5. 주가 및 주식 거래실적&cr (단위 : 원,주)


종 류		20년10월	20년 11월	20년 12월	21년 1월	21년 2월	21년 3월
보통주	최 고	1,950	1,865	1,965	2,540	2,760	3,120
최 저	1,640	1,740	1,725	1,865	2,285	2,510
월간거래량		75,293,679	16,647,416	25,308,033	61,624,128	82,061,826	28,859,170

주1. 최고가 및 최저가는 종가 기준입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2021년 03월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

이한규남1965년 04월대표&cr이사등기임원상근반도체부문&cr총괄한국항공대학교 전자공학과&cr하이닉스 제조기술팀장&cr㈜티엘아이 생산총괄 전무이사&cr현)(주)윈팩 대표이사769,230--9년4개월2023년 03월 29일윤공수남1963년 04월부사장등기임원상근 반도체&cr생산 부문장명지대학교 전자공학과&crSK하이닉스 외주기획 팀장 &crSK하이닉스 PKG TEST제조 팀장 &cr현)(주)윈팩 부사장20,806--8년8개월2022년 03월 26일정석희남1969년 03월전무등기임원상근경영부문장&cr(CFO)인하대학교 경영학과&cr(주)다산인베스트 관리총괄&cr현)(주)윈팩 전무---2년9개월2022년 03월 26일김달수남1960년 01월이사등기임원상근반도체&cr부문

서울대학교 공과대학원 전자공학 석사

연세대학교 공과대학 전기전자공학부 겸직교수

대한전자공학회 부회장

반도체설계교육센터 전문위원

제주대학교 전기전자통신 컴퓨터 공학부겸임교수

현)㈜티엘아이 대표이사&cr현)(주)윈팩 이사

500,000-최대주주&cr대표이사1년2023년 03월 23일박현남1960년 11월사외&cr이사등기임원비상근사외&cr이사

미국 University of Florida 컴퓨터공학 박사

미국 Cisco Systems 책임연구원

LG 전자 홈네트워크 사업부 상무

HTS Global 창업

SK Telecom ICT기술성장총괄 전무

현)미국 뉴저지주립대학 교수&cr현)(주)윈팩 사외이사

---1년2023년 03월 23일변영삼남1958년 05월사외&cr이사등기임원비상근사외&cr이사

노스웨스턴대학교 대학원 재료공학 박사

동부하이텍 기획관리총괄 부사장

SK실트론 대표이사

현)SK실트론 고문&cr현)(주)윈팩 사외이사

---1년2023년 03월 23일임경옥남1961년 08월감사등기임원비상근감사

고려대 경영학과

삼일회계법인 공인회계사

현)우송세무회계사무소 대표

현)(주)윈팩 감사

---7년3개월2022년 03월 26일박우전남1956년 06월상근&cr감사등기임원상근상근&cr감사

연세 대학교 경영학과

㈜단성일렉트론 전자재료사업부 대표

㈜아이컴포넌트 영업본부장

㈜알파홀딩스 경영지원본부장&cr현)(주)윈팩 상근감사

---1년2023년 03월 23일변영범남1966년 01월상무미등기임원상근구매자재 &cr총괄한국항공대학교 전자공학과&cr(주)어보브반도체&cr(주)티엘아이&cr현)(주)윈팩 상무---2년6개월-구희광남1969년 03월상무미등기임원상근영업 총괄강남대학교 경제학과&cr하나마이크론&crASE KOREA&cr현)(주)윈팩 상무---4년-이병주남1968년 05월전무미등기임원상근TEST 사업&cr본부 총괄연세대학교 경영대학원 MBA&cr(주)LG반도체 (現 SK하이닉스)&cr(주)티엘아이&cr현)(주)윈팩 전무---2년9개월-이정미여1967년 01월이사미등기임원상근인사총무&cr총괄부산대학교 사회과학대&crLS산전 경영지원부문 총괄 리더&crLG전자 전략기획실&cr현)(주)윈팩 이사---1년-

| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원&cr여부 | 상근&cr여부 | 담당&cr업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의&cr관계 | 재직기간 | 임기&cr만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권&cr있는 주식 | 의결권&cr없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

&cr 나. 등기임원후보자 및 해임대상자

◆click◆『등기임원후보자 및 해임대상자』 삽입 11013#*등기임원후보자및해임대상자.dsl

- 분기보고서 기준일 현재 해당 사항 없습니다.&cr

다. 직원 등 현황

2021년 03월 31일(단위 : 천원)


(기준일 :	)

반도체 임가공남316---31604년03개월4,026,82512,743 ----반도체 임가공여149---14903년12개월1,546,49710,592 -462---46204년02개월 5,573,32112,063 -

| 직원 | | | | | | | | | | 소속 외&cr근로자 | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균&cr근속연수 | 연간급여&cr총 액 | 1인평균&cr급여액 | 남 | 여 | 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의 정함이&cr없는 근로자 | | 기간제&cr근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간&cr근로자) | 전체 | (단시간&cr근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |

* 직원 현황 표는 미등기임원을 포함하여 작성한다

미등기임원 보수 현황

2021년 03월 31일(단위 : 천원)


(기준일 :	)

4116,51029,127-

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

(*)미등기임원 보수현황은 공시서류작성 기준일 재임 중인 임원을 기준으로 작성 하였습니다.&cr

2. 임원의 보수 등<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원) 이사61,500-감사2200-

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원) 822528-

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

2-2. 유형별

(단위 : 백만원) 419549-2126-----2189-

구 분	인원수	보수총액	1인당&cr평균보수액	비고
등기이사&cr(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사&cr(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

◆click◆『보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황』 삽입 11013#*이사ㆍ감사의개인별보수현황(5억원 이상).dsl 45_이사ㆍ감사의개인별보수현황(5억원 이상)<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원) ----

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

당사는 분기보고서 제출일 현재 개인별 보수지급금액-이사.감사 개인별보수 5억원미만으로 해당사항 없습니다

◆click◆『보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황』 삽입 11013#*개인별보수현황(5억원 이상 상위 5인).dsl 39_개인별보수현황(5억원 이상 상위 5인)<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원) ----

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

당사는 분기보고서 제출일 현재 개인별 보수지급금액-이사.감사 개인별보수 5억원미만으로 해당사항 없습니다

3. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

◆click◆『주식매수선택권의 부여 및 행사현황』 삽입 11013#*주식매수선택권의부여및행사현황.dsl

당사는 분기보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

(1) 윈팩 관계회사 현황&cr 분기보고서 기준일 현재 관계회사에 소속된 회사는 1개 회사이며, 다음과 같습니다.

업 종	상장여부	회 사 명	임원겸직현황
도소매,서비스	부	(주)티더블유메디칼	-

&cr (2) 타법인출자 현황

◆click◆『타법인출자 현황』 삽입 11013#*타법인출자현황.dsl 6_타법인출자현황

타법인출자 현황

2021년 03월 31일(단위 : 백만원, 주, %)


(기준일 :	)

Transdermal Specialties&crGlobal, Inc.,

(비상장)

2016년 04월 20일당뇨 인슐린&cr패치사업4,6012,645,5027.51,759---2,645,5027.5-709-638

(주)티더블유메디칼

(비상장)

2016년 04월 06일단순투자40080,00022.9----80,00022.9-2,342-962,725,502-1,759---2,725,502--3,051-734

| 법인명 | 최초취득일자 | 출자&cr목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도&cr재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부&cr가액 | 취득(처분) | | 평가&cr손익 | 수량 | 지분율 | 장부&cr가액 | 총자산 | 당기&cr순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | |

X. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등&cr &cr 해 당사항 없습니다.&cr&cr 2. 대주주와의 자산양수도 등&cr&cr 해당사항 없습니다.&cr&cr 3. 대주주와의 영업거래&cr (단위:천원)

구 분		2021년 1분기	2020년말	2019년말	내 용
매출거래	용역 매출	86,032	240,213	463,431	TEST 매출
제품 매출	-	216,568	518,087	PKG 매출
상품 매출	-	4,891	17,012	-
매입거래	매입	7,388	31,738	34,800	V93K 유지보수료

&cr 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래&cr

(1) 당분기 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
특수관계자 구분	특수관계자의 명칭	매출	매입	이자비용
---	---	---	---	---
기타 특수관계자	김달수	-	-	11,342

&cr(2) 당분기말 현재 특수관계자와의 거래에 대한 채권ㆍ채무 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
특수관계자 구분	특수관계자의 명칭	대여금 및 기타채권	차입금 및 전환사채	미지급비용
---	---	---	---	---
당분기말	당분기말	당분기말
---	---	---	---	---
관계기업	(주)티더블유메디칼(*)	45,162	-	-
기타 특수관계자	(주)센소니아	-	-	-
김달수	-	1,000,000	5,419

(*) 상기 (주)티더블유메디칼에 대한 대여금 및 기타채권에 대하여 전기 중 대손충당금을 45,162천원 인식하였습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시사항의 진행 변경상황 및 주주총회 현황&cr&cr 가. 공시사항의 진행 변경상황

&cr 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다&cr &cr나. 주주총회 의사록 요약

개최일자	주주총회 종류	의안내용	가결여부
2019.03.26	정기주총	제1호 의안 : 제17기(2018년1월1일~2018년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 &cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사 선임의 건 &cr 제3-1호 의안 : 사내이사 윤공수 선임의 건 &cr 제3-2호 의안 : 사내이사 정석희 선임의 건&cr제4호 의안 : 감사 임경옥 선임의 건 &cr제5호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 &cr제6호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건	가결
2020.03.23	정기주총	제1호 의안 : 제18기(2019년1월1일~2019년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 &cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사 선임의 건 &cr 제3-1호 의안 : 사내이사 이한규 선임의 건 &cr 제3-2호 의안 : 사내이사 김달수 선임의 건&cr 제3-3호 의안 : 사외이사 박 현 선임의 건&cr 제3-4호 의안 : 사외이사 변영삼 선임의 건&cr제4호 의안 : 상근감사 박우전 선임의 건 &cr제5호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 &cr제6호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건	가결
2021.02.19	정기주총	제1호 의안 : 제19기(2020년1월1일~2020년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 &cr제2호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 &cr제3호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건	가결

&cr 2. 우발채무 등&cr&cr 가. 중요한 소송사건&cr

분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 .&cr&cr나. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황&cr

분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 .&cr &cr다. 채무보증 현황&cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다&cr&cr 라. 채무인수약정 현황&cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr&cr 마. 기타의 우발부채 등&cr&cr Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 상 31. 우발상황 및 약정사항 에 대하여 설명되어 있습니다 .&cr &cr 3. 제재현황 등 그밖의 상황&cr&cr 가. 제재현황&cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr&cr 나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항&cr (단위 : 백만원, 주)

종류＼구분	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상&cr주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건		미상환사채		비고
전환비율&cr(%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
제5회 무기명식 이권부&cr 무보증 사모 전환사채	2017년 08월 17일	2021년 08월 17일	4,500	보통주	2018.08.17~&cr2021.07.17	100	1,255	500	398,406	(주1)
제6회 무기명식 이권부&cr 무보증 사모 전환사채	2019년 04월 05일	2022년 04월 05일	6,000	보통주	2020.04.05~&cr2022.03.05	100	1,344	2,500	1,860,119	(주2)

(주1) 2021년 5월 12일 제5회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 전환청구권 행사로 1,000,000,000원이 796,812주 보통주로 전환 되었습니다.&cr (주1) 분기보고서 제출일 현재 제5회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 미상환 사채 잔액은 500,000,000원 이며, 전환가능주식수는 398,406주 입니다. &cr (주2) 2021년 5월 12일 제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 전환청구권 행사로 1,800,000,000원이 1,339,284주 보통주로 전환 되었습니다. &cr (주2) 분기보고서 제출일 현재 제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 미상환 사채 잔액은 2,500,000,000원 이며, 전환가능주식수는 1,860,119주 입니다.&cr

다. 중소기업 확인서

중소기업 확인서.jpg 중소기업 확인서 ◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11013#*신용보강제공현황.dsl ◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11013#*장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl ◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11013#*단기매매차익미환수현황.dsl

공모자금의 사용내역 &cr 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11013#*공모자금의사용내역.dsl

◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11013#*사모자금의사용내역.dsl 19_사모자금의사용내역

사모자금의 사용내역

2021년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

전환사채5회차2017년 08월 07일운영자금4,500운영자금4,500(*1)전환사채6회차2019년 04월 05일운영자금6,000운영자금6,000(*2)유상증자&cr(제3자배정)8회차2019년 08월 27일운영자금1,000운영자금1,000(*3)

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의&cr 자금사용 계획 | | 실제 자금사용&cr 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

(*1) 5회차 전환사채 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)


용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계
운영자금	4회차 전환사채 상환	4,500	4회차 전환사채 상환	4,500	4,500

&cr(*2) 6회차 전환사채 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)


용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계
운영자금	기계장치 매입 대금	6,000	기계장치 매입 대금	6,000	6,000

&cr(*3) 유상증자 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)


용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계
운영자금	거래처 원재료 대금 지급	1,000	거래처 원재료 대금 지급	1,000	1,000

◆click◆『미사용자금의 운용내역』 삽입 11013#*미사용자금의운용내역.dsl

6. 외국지주회사의 자회사 현황 &cr

분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

7. 합병등 전후의 재무사항 비교표&cr

분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr

◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11013#*합병등전후의재무사항비교표.dsl

&cr 8. 보호예수 현황&cr&cr 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11013#*보호예수현황.dsl

&cr 9. 특례상장기업 관리종목 지정유예 현황

◆click◆『특례상장기업 관리종목 지정유예 현황』 삽입 11013#*특례상장기업관리종목지정유예현황.dsl

- 해당사항 없음

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

&cr해당사항없음&cr

2. 전문가와의 이해관계

&cr해당사항없음&cr

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