VIA — Capital/Financing Update 2018

Nov 5, 2018

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2388 威盛　公司提供

序號	2	發言日期	107/11/05	發言時間	15:47:38
發言人	陳文琦	發言人職稱	董事長兼總經理	發言人電話	8862-22185452
主旨	代子公司 VIA TECHNOLOGIES, INC(USA)公告 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款應公告事項
符合條款	第	23	款	事實發生日	107/11/05
說明	1.事實發生日:107/11/05 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:VIATECH CO., LTD. (2)與資金貸與他人公司之關係: VIA TECHNOLOGIES, INC(USA) 與 VIATECH CO., LTD 皆為威盛電子股份有限公司間接或直接 100%持股之海外子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):287380 (4)原資金貸與之餘額(仟元):152695 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):107520 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):260215 (8)本次新增資金貸與之原因: 為子公司短期資金融通需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):3594481 (2)累積盈虧金額(仟元):-1801372 5.計息方式: 年息:2.70% 6.還款之: (1)條件: 本金到期一次償還 (2)日期: 自借貸日起算二年內 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 269377 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 7.42 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無

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