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UNION SEMICONDUCTOR (HEFEI) CO., LTD. Capital/Financing Update 2024

Apr 19, 2024

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Capital/Financing Update

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证券代码: 688403 证券简称:汇成股份 公告编号: 2024-026

合肥新汇成微电子股份有限公司

关于授信及担保额度预计的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

 合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”)及全资子公司江 苏汇成光电有限公司(以下简称“江苏汇成”)为满足经营发展产生的资金需 求,预计拟向银行等金融机构申请不超过人民币 12 亿元的综合授信额度,并且 公司拟为江苏汇成提供预计不超过人民币 5 亿元的担保额度。授信及担保额度 有效期为该事项经公司股东大会审议通过之日起 12 个月内。

 被担保人名称:公司全资子公司江苏汇成光电有限公司。

 预计担保额度及已实际为其提供的担保余额:公司为江苏汇成提供担保 额度预计不超过人民币 5 亿元。截至本公告披露日,公司已实际为江苏汇成提 供的担保总额为 3.5 亿元(不含本次审议的担保额度),担保余额为 3.5 亿元。

 本次担保是否有反担保:无。

  • 本次授信及担保额度预计事项尚需要提交公司股东大会审议。

一、授信及担保额度预计情况概述

(一)基本情况

为满足公司及全资子公司江苏汇成生产经营和业务发展的资金需求,公司 及全资子公司江苏汇成预计拟向银行等金融机构申请不超过人民币 12 亿元的综 合授信额度;并且公司拟在江苏汇成办理债务融资业务需要时为其提供担保, 担保额度预计合计不超过人民币 5 亿元,额度有效期为自该事项经公司 2023 年 年度股东大会审议通过之日起 12 个月内。具体授信品种、担保金额、担保期限、

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担保方式等内容,由公司及全资子公司与债权人在以上额度内协商确定,相关 担保事项以正式签署的担保文件为准。

在上述担保额度内与相关方签订担保合同后,公司将按照届时有效的监管 规则要求履行担保进展的信息披露义务。预计担保金额将不超过上述担保额度, 如超过上述担保额度,公司将按相关规定及时履行相应的审批及公告程序。

(二)审议程序

公司于 2024 年 4 月 18 日召开第一届董事会第二十五次会议和第一届监事会 第十九次会议,均审议通过了《关于授信及担保额度预计的议案》,并提请股 东大会授权公司法定代表人或其指定的授权代理人在经批准的授信及担保额度 内,为公司办理授信及担保事项签署相关合同文件。

根据《公司章程》的相关规定,本次授信及担保额度应当在董事会审议通 过后提交公司股东大会审议。

二、被担保人基本情况

  • 1、被担保人名称:江苏汇成光电有限公司。

  • 2、成立日期:2011 年 8 月 29 日。

  • 3、注册地点:扬州高新区金荣路 19 号。

  • 4、法定代表人:郑瑞俊。

  • 5、注册资本:人民币 56,164.02 万元整。

6、经营范围:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路产品及半导体专用 材料的开发、生产、封装和测试,销售本公司自产产品及售后服务;自营和代 理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技 术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

  • 7、股权结构:江苏汇成为公司全资子公司,公司持有其 100%股权。

8、主要财务数据和指标:

8、主要财务数据和指标:
金额单位:人民币万元
项目 20231231/2023 年度
资产总额 118,367.28
负债总额 84,981.23
净资产 33,386.05
营业收入 27,997.36

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净利润 -1,443.56
扣除非经常性损益后的净利润 -1,672.39

注:上述财务数据已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计。

9、影响被担保人偿债能力的重大或有事项:无。被担保人江苏汇成不属于 失信被执行人。

三、担保协议的主要内容

截至本公告披露日,公司及全资子公司尚未与相关方签订担保协议,实际 担保金额、担保方式、担保期限等内容以最终签署的担保合同为准。 四、担保的原因及必要性

公司担保额度预计是为满足及支持全资子公司生产经营所必要的融资需求, 有利于提高公司整体融资效率,符合公司运营管理的实际需要。被担保方为公 司全资子公司,属于公司的重要组成部分,生产经营情况稳定,财务和信用状 况良好,不存在影响偿债能力的重大或有事项。公司对其日常经营活动决策能 够有效控制,风险可控,担保事项符合公司和全体股东的利益。

五、董事会意见和监事会意见

(一)董事会意见

公司于 2024 年 4 月 18 日召开第一届董事会第二十五次会议,审议通过了 《关于授信及担保额度预计的议案》,并且该议案已在 2024 年 4 月 15 日召开的 公司审计委员会 2024 年第二次会议上获得了全体委员一致同意。

董事会认为,根据公司生产经营的实际资金需求预计年度授信额度和为全 资子公司提供担保的额度,符合公司实际经营情况和整体财务战略,有利于提 高公司融资效率、保障公司营运资本充足。担保对象为公司全资子公司,公司 对相关风险能够进行有效控制。

(二)监事会意见

公司于 2024 年 4 月 18 日召开第一届监事会第十九次会议,审议通过了《关 于授信及担保额度预计的议案》。

监事会认为,公司预计的授信及担保额度是为了满足公司经营发展产生的 资金需求,有助于解决日常运营和项目建设的资金需求,持续提高资金营运能

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力,符合公司实际情况和融资策略,符合公司整体利益,不存在损害公司股东 特别是中小股东合法权益的情形。

六、保荐机构核查意见

经核查,保荐机构认为,本次授信及担保额度预计事项已经公司董事会、 监事会审议通过,本事项尚需提交公司股东大会审议,决策程序符合《上海证 券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 8 号——上市公司资金 往来、对外担保的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号 ——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规 范运作》《公司章程》及公司对外担保管理制度等相关规定;本次申请授信额 度及提供担保事项基于公司经营管理需要而进行,不存在损害公司及全体股东 利益的情形。保荐机构对公司本次申请授信额度及提供担保事项无异议。

七、累计对外担保金额及逾期担保的金额

截至本公告披露日,公司及全资子公司无对外担保(不包含对子公司的担 保);公司对全资子公司的担保总额为 3.5 亿元,占公司最近一期经审计净资产 及总资产的比例分别为 11.17%、9.73%,不存在逾期担保和涉及诉讼的担保。

特此公告。

合肥新汇成微电子股份有限公司董事会 2024 年 4 月 20 日

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