Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2019

Aug 7, 2019

证券代码：002049 证券简称：紫光国微 公告编号：2019-037

紫光国芯微电子股份有限公司 关于为全资子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2019 年8 月7 日召开 第六届董事会第三十一次会议，会议以7 票同意，0 票反对，0 票弃权的表决结 果审议通过了《关于为全资子公司香港同芯提供担保的议案》。同意公司为全资 子公司香港同芯投资有限公司（以下简称“香港同芯”）向中国工商银行(亚洲) 有限公司申请金额为 2000 万美元、期限为 1 年的综合授信额度提供担保，并与 中国工商银行(亚洲)有限公司签署业务合同。

鉴于香港同芯为公司全资子公司，故其未对本公司提供反担保。

根据《公司章程》和相关规则的规定，上述担保事项不需提交公司股东大会 审议。

二、被担保方基本情况

香港同芯投资有限公司成立于 2014 年 9 月 26 日，实缴注册资本为 1.2 亿港 币及 7,815,939.24 美元，住所：香港皇后大道中 181 号新纪元广场低座 1501 室。 经营范围：半导体集成电路国际贸易、研发；股权投资。香港同芯为公司全资子 公司，公司持有其 100%股权。

截止 2018 年 12 月 31 日，香港同芯资产总额 20,283.66 万元，净资产 20,283.66 万元，2018 年度实现净利润 2,181.08 万元。截止 2019 年 3 月 31 日，香港同芯 资产总额 22,078.96 万元，净资产 22,078.96 万元，2019 年 1-3 月实现净利润 2,227.78 万元。

香港同芯此前未开展实际业务，无业务收入，收益主要来源于其持有的华虹 半导体（01347.HK）股票的投资收益。

三、担保协议的主要内容

公司为香港同芯向中国工商银行(亚洲)有限公司申请金额为 2000 万美元、 期限为 1 年的综合授信额度提供担保，该综合授信包括境外流动资金贷款，外汇 对冲额度，贸易融资等。截至本公告日，相关担保协议尚未签署，担保协议的主

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要内容将由公司及香港同芯与银行共同协商确定，每笔担保金额及担保期间由具 体担保协议约定，最终实际担保总额将不超过本次授予的担保额度。

四、董事会意见

香港同芯为公司全资子公司，财务状况稳定，公司对其具有充分的控制力， 能对其经营进行有效监控与管理，整体风险可控。香港同芯目前正在开展集成电 路相关产品的采购与销售业务，未来将成为公司海外业务的平台。公司为其融资 提供担保，是为满足其经营业务的资金需求，符合公司的海外市场拓展战略，不 会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响，符合公司和全体股东的利益。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司实际发生的对外担保包括：公司为全资子公司紫光 同芯微电子有限公司担保 9329.95 万元人民币；公司为全资子公司成都国微科技 有限公司担保 1200 万元人民币；全资子公司紫光同芯微电子有限公司为其控股 子公司无锡紫光微电子有限公司担保 490 万元人民币。公司及控股子公司实际担 保余额合计为 11019.95 万元人民币，占公司最近一期（2018 年 12 月 31 日）经 审计净资产的 2.90%。连同本次董事会审议通过的担保，公司及控股子公司担保 额度不超过 55400 万元人民币，占公司最近一期经审计净资产的比例不超过 14.60%。

截至本公告披露日，本公司及控股子公司未向合并报表范围外的其他单位提 供担保，无逾期对外担保情况，且不存在涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败 诉而应承担损失的情形。

六、备查文件

1、紫光国芯微电子股份有限公司第六届董事会第三十一次会议决议。 特此公告。

紫光国芯微电子股份有限公司董事会

2019 年 8 月 8 日

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