Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2012

Dec 24, 2012

证券代码：002049 证券简称：同方国芯

同方国芯电子股份有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金 报告书

（修订稿）

上市公司名称：同方国芯电子股份有限公司 股票上市地点：深圳证券交易所 股 票 简 称： 同方国芯 股 票 代 码： 002049

股 票 代 码：002	049
交易对方	住所	通讯地址
深圳市国微投资有限公司	深圳市南山区高新技术产业园南 区高新南一道国微研发大楼一楼	深圳市南山区高新技术产业园 南区高新南一道国微研发大楼 一楼
深圳市天惠人投资有限公 司	深圳市南山区高新南一道015号 国微研发大楼四层北侧F室	深圳市南山区高新南一道015号 国微研发大楼四层北侧F室
深圳市弘久投资有限公司	深圳市南山区高新南一道015号 国微研发大楼四层北侧B室	深圳市南山区高新南一道015号 国微研发大楼四层北侧B室
深圳市鼎仁投资有限公司	深圳市南山区高新南一道015号 国微研发大楼四层北侧C室	深圳市南山区高新南一道015号 国微研发大楼四层北侧C室
韩雷	深圳市福田区	深圳市南山区高新南一道015号 国微研发大厦四楼
袁佩良	深圳市南山区	深圳市南山区高新南一道15号 国微研发大厦六楼
特定投资者（待定）	（待定）	（待定）

独立财务顾问

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（深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层）

签署日期：二〇一二年十二月

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

公司声明

本公司及董事会全体成员保证本报告书内容的真实、准确、完整，并对本报 告书的虚假记载、误导性陈述或重大遗漏负连带责任。

本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本报告书中财 务会计报告真实、准确、完整。

中国证券监督管理委员会、其他政府机关对本次发行股份购买资产所作的任 何决定或意见，均不表明其对本公司股票的价值或投资者收益的实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

本次发行股份购买资产完成后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负

责；因本次发行股份购买资产引致的投资风险，由投资者自行负责。

投资者若对本报告书存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业 会计师或其他专业顾问。

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

修订说明

根据2012年9月27日中国证监会下发的《中国证监会行政许可项目审查一次 反馈意见通知书》（121590号）和重组委审核意见的要求，本公司对重组报告书 进行了修订、补充和完善，修订、补充和完善的主要内容如下：

1、对本次募集配套资金的金额、使用方向和向其他特定对象发行股份的数 量进行了修订。详见“重大事项提示”之“一、本次重组方案”、“重大事项提 示”之“二、本次发行股票的价格及发行数量”之“（二）发行数量”、“第五 节 股份发行情况”之“一、本次交易方案概要”、“第五节 股份发行情况”之 “二、本次发行的具体方案”之“（四）发行数量”之“2、配套融资发行数量”、 “第五节 股份发行情况”之“二、本次发行的具体方案”之“（六）募集资金 用途”、“第五节 股份发行情况”之“三、本次交易对上市公司的影响”之“（一） 本次交易对公司股权结构的影响”。

2、删除了“重大事项提示”之“三、本次交易的后续安排”及“第一节 交 易概述”之“四 本次交易的后续安排”。

3、根据同方国芯营业执照的变化修订了同方国芯的营业范围。详见“第二 节 上市公司基本情况”之“一、公司概况”。

4、补充了标的公司的相关证书。详见“第四节 标的公司基本情况”之“一、 标的公司基本情况”之“（八）专业资质、专利、商标、软件著作权、及企业荣 誉情况”之“1、专业资质”。

5、修订了标的公司国微电子获授权专利及正申请中的专利情况。详见“第 四节 标的公司基本情况”之“一、标的公司基本情况”之“（八）专业资质、 专利、商标、软件著作权、及企业荣誉情况”之“2、专利”。

6、补充说明了国微电子与国微科技专利转让的情况。详见“第四节 标的公 司基本情况”之“一、标的公司基本情况”之“（八）专业资质、专利、商标、 软件著作权、及企业荣誉情况”之“2、专利”。

7、补充说明了“FABLESS”生产模式降低公司运营成本并提高公司资金使 用效益的原因。详见“第四节 标的公司基本情况”之“二、标的公司的业务与 技术”之“（三）主要经营模式”之“1、集成电路行业经营模式”。

8、修订完善了标的公司产品销售、销量及价格变动情况。详见“第四节 标 的公司基本情况”之“二、标的公司的业务与技术”之“（四）主要产品销售收 入和价格变动趋势”之“2、主要产品销售收入及占比情况”“3、 主要产品的

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销量及价格变动情况”。

9、修订完善了标的公司的原材料采购情况。详见“第四节 标的公司基本情 况”之“二、标的公司的业务与技术”之“（五）销售产品的原材料及能源供应 情况”之“1、主要原材料及能源供应情况”。

10、对交易标的所使用的收益法预测中预测期内营业收入的合理性进行了补 充说明。详见“第四节 标的公司基本情况”之“三、交易标的评估情况说明” 之“（二）收益法评估方法”之“3、主要参数选择”之“（4）预测期内营业收 入预测的合理性分析”。

11、对交易标的所使用的收益法预测中预测期内成本费用的合理性进行了补 充说明。详见“第四节 标的公司基本情况”之“三、交易标的评估情况说明” 之“（二）收益法评估方法”之“3、主要参数选择”之“（5）预测期内成本费 用预测的合理性分析”。

12、对交易标的评估所使用的收益法的主要参数中的预测营业外收入的依据 及合理性进行了补充说明。详见“第四节 标的公司基本情况”之“三、交易标 的评估情况说明”之“（二）收益法评估方法”之“3、主要参数选择”之“（6） 预测营业外收入的依据及合理性分析”。

13、补充说明了标的公司评估值与最近三年评估值差异的原因。详见“第四 节 标的公司基本情况”之“三、交易标的评估情况说明”之“（五）标的公司 最近三年资产评估、交易、增资、改制情况”之“1、标的公司最近三年资产评 估情况”。

14、根据2012年11月12日签署的《利润补偿协议》修订了利润补偿的相关内 容。详见“第六节 本次交易合同的主要内容”之“二、《利润补偿协议》的主 要内容”。

15、补充说明了标的资产近两年一期其他应收款明细情况。详见“第九节 本 次交易对上市公司的影响”之“三、交易标的最近两年一期财务状况、盈利能力分 析”之“（一）标的公司财务状况分析”之“1、标的公司的资产结构分析”。

16、补充说明了上市公司管理费用的核算范围及变化的合理性。详见“第九 节 本次交易对上市公司的影响”之“一、本次交易前上市公司财务状况、经营 成果的讨论与分析”之“（二）本次交易前，上市公司盈利状况分析”之“ 2、 盈利指标分析”之“（2）期间费用率”

17、补充说明了标的资产国微电子营业收入与营业利润、净利润增幅不一致 的原因。详见“第九节 本次交易对上市公司的影响”之“三、交易标的最近两

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年一期财务状况、盈利能力分析”之“（一）标的公司经营成果分析”之“5、 标的公司的资产结构分析”。

18、补充说明了标的资产非经常性损益明细。详见“第九节 本次交易对上 市公司的影响”之“三、交易标的最近两年一期财务状况、盈利能力分析”之“（一） 标的公司经营成果分析”之“6、标的资产非经常性损益明细”。

19、补充说明了本次交易后上市公司营业收入、营业利润及净利润不一致的 原因、上市公司的非经常性损益明细、上市公司管理费用的核算范围及其大幅上 升的原因及合理性分析。详见“第九节 本次交易对上市公司的影响”之“四、 上市公司完成交易后的财务状况、盈利能力及未来盈利趋势分析”之“（二）交 易前后公司主要经营状况和盈利指标比较分析”。

20、补充说明了本次募集配套资金的必要性与合理性。详见“第九节 本次 交易对上市公司的影响”之“六、本次募集配套资金的必要性与合理性”。

21、补充说明了本次配套募集资金失败的补救措施及其可行性分析。详见“第 九节 本次交易对上市公司的影响”之“七、本次配套募集资金失败的补救措施 及其可行性分析”。

22、补充说明了本次交易完成后的整合计划。详见“第九节 本次交易对上 市公司的影响”之“八、本次交易完成后的整合计划”。

23、补充说明了募集资金管理和使用的内部控制制度。详见“第十二节 本 次交易对公司治理机制的影响”之“一、公司拟采取的完善公司治理结构的措施” 之“（六） 募集资金管理和使用的内部控制制度”。

24、补充说明了公司完善现金分红的安排。详见“第十二节 本次交易对公 司治理机制的影响”之“一、公司拟采取的完善公司治理结构的措施”之“（七） 公司完善现金分红的安排”。

25、补充完善了标的资产毛利率逐步提高、应收账款增加、存货周转率和应 收账款周转率下滑、经营性现金流量下降的原因。详见“第九节 本次交易对上 市公司的影响”之“三 交易标的最近二年一期财务状况、盈利能力分析”之“（一） 标的公司财务状况分析”和“（二）标的公司经营成果分析”中相关内容。

26、修订完善了标的公司的现金流量表。详见“第十节 财务会计信息”之 “一、标的公司最近两年一期合并财务报表”之“（二）标的公司财务报表”之 “3、现金流量表”。

27、本次重组已取得中国证监会的核准文件，修订了报告书中关于在本次重 组进程及程序取得上述批准、核准的说明；并删除了与审核相关的风险提示。

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重大事项提示

一、本次重组方案

本公司以发行股份为对价，向深圳市国微投资有限公司、深圳市天惠人投资 有限公司、深圳市弘久投资有限公司、深圳市鼎仁投资有限公司、韩雷、袁佩良 等六名股东以发行股份的方式购买其所持有的国微电子合共 96.4878%的股份； 同时，本公司以非公开发行股票的方式向不超过 10 名投资者发行股份募集配套 资金1.3 亿元，募集资金总额不超过本次交易总金额的 25%。本次募集的配套资 金拟用于补充流动资金，促进上市公司和标的公司业务更好的发展，提高本次整 合绩效，加强本次重组的协同效应。

本次交易将进一步增强本公司在集成电路领域的竞争优势和综合实力，丰富 产品结构，拓宽产品市场空间，快速进入特种集成电路领域，同时获得集成电路 业务快速发展所需要的资金，进一步提高上市公司整体盈利水平。

本次交易前，本公司的控股股东为同方股份，实际控制人为教育部。本次交 易完成后，本公司的控股股东仍为同方股份，实际控制人仍为教育部，本次交易 不构成借壳上市。

（一）标的资产的估值

本次交易的标的资产为国微投资等六名股东所持有的国微电子的 96.4878% 的股权。

根据卓信大华出具的资产评估报告（卓信大华评报字(2012)第 036 号），本 次评估以 2012 年 6 月 30 日为评估基准日，对国微电子 96.4878%的股东权益价 值进行评估，结合标的公司的资产、经营状况等因素确定采用收益法和市场法进 行评估。本次评估以收益法的评估结果确定标的资产的评估价值，标的资产经审 计的净资产账面价值为 14,599.60 万元，收益法评估价值为 113,186.95 万元，增 值额为 98,587.35 万元，增值率为 675.27%。

（二）本次交易标的资产的作价

根据公司与国微投资等六名股东签署的《发行股份购买资产协议》，本次交

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易标的资产的交易价格以评估价值 113,186.95 万元为基础，经交易双方协商确 定。本次发行股份购买资产的标的资产的交易价格为 115,785 万元，标的资产交 易价格较评估价值增值 2.30%。

二、本次发行股票的价格及发行数量

（一）发行价格

本次交易包括向国微投资、天惠人投资、鼎仁投资、弘久投资、韩雷、袁佩 良六名股东发行股份购买资产和向其它特定投资者发行股份募集配套资金两部 分，定价基准日均为公司第四届董事会第十八次会议决议公告日（2012 年 7 月 12 日）。

1 、发行股份购买资产股票发行价格

根据《重组管理办法》的规定，上市公司发行股份的价格不得低于本次发行 股份购买资产的董事会决议公告日前 20 个交易日公司股票交易均价。本公司本 次发行股份购买资产的董事会决议公告日（2012 年 7 月 12 日）前 20 个交易日 股票交易均价＝董事会决议公告日前 20 个交易日公司股票交易总额/董事会决议 公告日前 20 个交易日公司股票交易总量＝20.98 元/股。

因此，交易各方约定本次发行股份购买资产的发行价格为 20.98 元/股。在本 次发行的定价基准日至发行日期间，本公司如有派息、送股、资本公积金转增股 本等除权、除息事项，将按照深圳证券交易所的相关规则对本次发行股份购买资 产的发行价格作相应的调整。

2 、配套融资股票发行价格

根据《上市公司证券发行管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》 等相关规定，通过询价方式向符合条件的其它特定投资者非公开发行股份募集配 套资金的发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日股票交易均价的 90%。

本次配套融资的定价基准日为审议本次交易事项的同方国芯第四届董事会 第十八次会议决议公告日。定价基准日（2012 年 7 月 12 日）前 20 个交易日公 司股票交易均价＝定价基准日前 20 个交易日公司股票交易总额/定价基准日前

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20 个交易日公司股票交易总量＝20.98 元/股。

本公司董事会确定本次非公开发行股份募集配套资金的发行价格不低于定 价基准日前 20 个交易日同方国芯股票交易均价的 90%，即 18.88 元/股。最终发 行价格将在本次交易获得中国证监会核准后，由公司董事会根据股东大会的授 权，按照相关法律、法规和规范性文件的规定，依据市场询价结果来确定。

在本次发行的定价基准日至发行日期间，本公司如有派息、送股、资本公积 金转增股本等除权、除息事项，将按照深圳证券交易所的相关规则对本次配套融 资的发行底价作相应调整。

（二）发行数量

本次交易标的资产的交易价格为 115,785 万元，以 20.98 元/股发行价格计算， 同方国芯拟发行股份购买资产的股份发行数量为 55,188,274 股，具体况如下：

同方国	芯拟发行股份购买资产的股份发行数量	为55,188,274股，具体况如下：
序号	股东	发行数量（股）
1	国微投资	19,641,261
2	天惠人投资	12,344,661
3	弘久投资	11,833,930
4	鼎仁投资	6,433,912
5	韩雷	3,348,126
6	袁佩良	1,586,384
合计		55,188,274

本次交易中，同方国芯拟募集配套资金 1.3 亿元，以 18.88 元/股发行价格计 算，向其他特定对象发行股份数量为 688.56 万股。最终发行数量将根据最终发 行价格，由公司提请股东大会授权董事会根据询价结果确定。

如本次发行价格因上市公司出现派息、送股、资本公积金转增股本等除息除 权事项作相应调整时，发行数量亦将作相应调整。

三、本次交易符合《决定》第七条的规定

本次交易中，上市公司拟发行股份的数量为 6,207.38 万股，占发行完成后上 市公司的总股本的比例为 20.43%，满足《决定》中“发行股份数量不低于发行 后上市公司总股本的 5%”的规定。本次重组配套融资部分的股份发行数量约为 688.56 万股，募集资金人民币 1.30 亿元，占交易总金额的比例为 10.09%，配套

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资金比例不超过交易总金额 25%。重组完成后，上市公司的控制权未发生变更， 控股股东为同方股份，实际控制人仍为教育部。上市公司聘请的关于本次重组的 独立财务顾问国信证券股份有限公司具有保荐人资格。本次交易，符合《重组管 理办法》及《关于修改上市公司重大资产重组与配套融资相关规定的决定》（中 国证券监督管理委员会令第 73 号）的相关规定。

四、本次交易构成重大资产重组

本次交易拟购买标的资产作价为人民币 115,785 万元，上市公司 2011 年经 审计的合并财务会计报告期末净资产额为 4.64 亿元。按照《重组管理办法》的 规定，本次购买资产的交易金额超过 5,000 万元人民币，并已超过公司 2011 年 末净资产额的 100%，构成重大资产重组。此外，由于本次交易涉及非公开发行 股份购买资产，故需提交中国证监会并购重组审核委员会审核。

五、本次交易不构成关联交易

本次交易的交易对方深圳市国微投资有限公司、深圳市天惠人投资有限公 司、深圳市弘久投资有限公司、深圳市鼎仁投资有限公司、韩雷、袁佩良均不是 本公司关联方，因此，本次交易不构成关联交易。

六、本次发行股份的锁定期

交易对方国微投资等六名股东承诺：本公司/本人认购的同方国芯的股票， 自本次交易同方国芯发行股票上市之日起三十六个月内不转让。

其他特定对象投资者认购的同方国芯的股票，自其认购的股票上市之日起十 二个月内不转让。

七、本次交易的盈利预测

本公司和标的公司国微电子均已编制了 2012 年 7-12 月及 2013 年的盈利预 测报告，并经具有证券业务资格的会计师事务所进行了审核。

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根据北京兴华会计师事务所有限公司出具的《盈利预测专项审核报告》 （（2012）京会兴核字第 01012141 号），国微电子 2012 年度、2013 年度的净利 润分别为 7,443.06 万元、8,600.35 万元。

根据北京兴华会计师事务所有限公司出具的《备考盈利预测专项审核报告》 （（2012）京会兴核字第 01012142 号），本次交易完成后，同方国芯 2012 年全年 实现净利润约 17,987.69 万元，2013 年全年实现净利润约 20,542.83 万元，本次 交易将有利于提高上市公司盈利能力。

盈利预测的编制主要依据同方国芯、国微电子实际情况及目前已知的市场资 料，尽管遵循了谨慎性原则，但是盈利预测假设前提可能受到宏观经济周期、行 业政策、市场供求等各种因素的影响而存在一定的不确定性，提醒投资者关注本 次盈利预测的相关假设的不确定性以及由此而引致的标的公司经营业绩下降风 险。

八、业绩补偿安排

根据《重组管理办法》相关规定，资产评估机构采取收益现值法等基于未来 收益预期的估值方法对标的资产进行评估并作为定价参考依据的，交易对方应当 与上市公司就相关资产实际盈利数不足利润预测数的情况签订明确可行的补偿 协议。根据卓信大华出具的《资产评估报告》，2012 年、2013 年、2014 年和 2015 年标的公司实现的归属于母公司股东的净利润将分别不低于 7,627.59 万元、 8,600.36 万元、11,533.20 万元、14,770.99 万元，实现的扣除非经常性损益后归 属于母公司股东的净利润将分别不低于 5,599.69 万元、7,897.91 万元、10,526.01 万元、13,757.56 万元。本次盈利预测含有的非经常性损益主要是标的公司国家 “核高基”重大专项项目验收完毕后的递延收益部分所转入的营业外收入。

根据本公司与国微投资等六名股东签署的《利润补偿协议》，若标的公司自 本次重大资产重组利润补偿期限内任一会计年度实现的归属母公司所有者净利 润低于利润预测数，则国微投资等六名股东应向本公司做出补偿，具体补偿方式 如下：

1、国微投资等六名股东对本公司的补偿应为逐年补偿，补偿方式为股份补 偿。每年补偿的股份数量＝（截至当期期末对应标的资产累积预测净利润数－截

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至当期期末对应标的资产累积实际净利润数）×认购股份总数÷补偿期限内各年 的预测净利润数总和－已补偿股份数量。

2、如果补偿期限内同方国芯以转增或送股方式进行分配而导致资产出售方 持有的同方国芯股份数发生变化，则补偿股份的数量应调整为：按上款公式计算 的补偿股份数×（1+转增或送股比例）

3、在逐年补偿的情况下，在各年计算的补偿股份数量小于 0 时，按 0 取值， 即已经补偿的股份不冲回。

4、在补偿期限届满时，同方国芯将对标的资产进行减值测试，如期末减值 额/标的资产作价>补偿期限内已补偿股份总数/认购股份总数，则资产出售方将 另行补偿股份。另需补偿的股份数量为：期末减值额/每股发行价格－补偿期限 内已补偿股份总数。

5、同方国芯将在补偿期限届满且确定最后一个会计年度应补偿股份数量并 完成锁定手续后，应在两个月内就全部应补偿股份的股票回购事宜召开股东大 会。若股东大会通过定向回购议案，同方国芯将以总价人民币 1.00 元的价格定 向回购补偿股份专户中存放的全部股份，并予以注销；若股东大会未通过上述定 向回购议案，则同方国芯应在股东大会决议公告后 10 个交易日内书面通知各资 产出售方，各资产出售方将在接到通知后的 30 日内将上述存放于补偿股份专户 中的全部股份赠与同方国芯董事会确定的股权登记日在册的除资产出售方以外 的其他股东，其他股东按其持有股份数量占股权登记日扣除资产出售方持有的股 份数后同方国芯的股份数量的比例享有获赠股份。

九、本次交易完成后，同方国芯仍符合上市条件

本次交易完成后，公司股本增加到 30,382.6923 万股，社会公众股持股比例 超过 25%，公司股权分布仍符合《上市规则》所规定的上市条件。

十、其它重要风险因素

投资者在评价本公司发行股份购买资产并募集配套资金时，还应特别认真地 考虑下述各项风险因素。

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（一）财务风险

1 、存货余额较大的风险

由于国微电子生产采取“FABLESS”模式，芯片制造、封装环节主要以外 协方式完成，其装备生产客户对产品的交付进度及供应周期有严格要求，为防止 产品的质量和生产速度会受到产业链的影响，保证对客户的及时供货，国微电子 会根据产品市场需求提前备货，同时，因承接项目增加，未验收设计服务的项目 成本未能结转，因此报告期内国微电子存货余额较大。能否对市场作出准确判断 并制定可行的销售计划，将影响国微电子存货的流动性和存货跌价准备水平。

2 、应收账款余额较高的风险

在报告期内，国微电子应收账款净额 2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月 30 日分别为 1,681.17 万元，7,055.05 万元和 11,529.50 万元，分别占资产总额的 8.78%、17.19%和 26.89%。根据特种集成电路行业和公司业务特点，国微电子提 供芯片产品后发生的应收款项一般集中在下半年回款，因此国微电子在中期报告 时点的应收款项余额较大。最近两年及一期，国微电子随着销售规模的扩大，应 收款项的金额随之增加，如果发生无法及时收回货款的情况，国微电子将面临坏 账损失的风险。

3 、商誉减值风险

本次交易完成后，在本公司的合并资产负债表中将形成较大金额的商誉。根 据《企业会计准则》规定，本次交易形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每年 年度终了进行减值测试。如果国微电子未来经营状况恶化，则存在商誉减值的风 险，从而对本公司当期损益造成不利影响，提请投资者注意。

（二）经营风险

1 、技术更新换代的风险

国微电子所从事的特种集成电路设计行业属于高新技术领域，技术进步和更 新较快。虽然国微电子在相关领域处于技术领先地位，并针对特种集成电路主流 需求领域进行了相关的技术储备，但如果不能根据行业发展状况和技术发展趋势 适时调整自身的研发策略和布局，则有可能被竞争对手所超越，进而丧失客户和

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市场。

2 、对核心技术人员依赖的风险

特种集成电路行业是一个典型的技术密集型行业，优秀的技术团队是国微电 子保持技术持续领先，新产品不断创新的主要因素之一。为了吸引和留住核心技 术人才，国微电子制定了行业内具有竞争力的薪酬政策和职业发展规划体系；并 通过中高层管理人员和核心技术人员持股，增强相关人员对公司的归属感。同时， 为了降低对核心技术人员的依赖，公司将过往项目技术及经验形成了业内特有的 国微特种集成电路知识数据库，将技术及经验平台化。随着行业的发展，企业间 人才竞争的日趋激烈，人才流动可能增加，国微电子仍存在核心技术人才流失的 风险。

3 、业务模式风险

国微电子采用“FABLESS”运营模式，有效降低了运营成本，提高了资金 使用效益。但由于“FABLESS”运营模式中，国微电子本身不具备芯片制造能 力，芯片制造和封装必须依托厂商外协完成。为保证产品供应环节的稳定，国微 电子已与多家有实力的晶圆代工厂商和芯片封装厂商建立长期稳定的合作关系。 但在集成电路生产旺季，可能会存在晶圆代工厂商和芯片封装厂商产能饱和，不 能保证公司产品及时供应的风险。

4 、新产品开发风险

目前国微电子产品的销售全部直接面向特种装备生产客户，随着特种装备 的更新换代，对特种集成电路的设计水平与产品性能要求越来越高。如果国微电 子新产品开发未能满足客户要求，将面临新产品的开发风险，进而对上市公司未 来业绩增长带来不利影响。

（三）交易完成后的整合风险

本次交易完成后，上市公司的资产和业务规模将出现大幅增长。尽管上市公 司已建立规范的管理体系，经营状况良好，但随着公司规模迅速的扩大，技术创 新要求将加快，组织结构和管理体系需要向更有效率的方向发展，公司经营决策 和风险控制难度将增加。如公司的组织管理体系和人力资源不能满足资产规模扩

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大后对管理制度和管理团队的要求，公司的生产经营和业绩提升将受到一定影 响。

（四）股市风险

股票市场价格波动不仅取决于企业的经营业绩，还受到宏观经济周期、利率、 资金供求关系等因素的影响，同时也会因国际、国内政治经济形势及投资者心理 因素的变化而产生波动。因此，股票交易是一种风险较大的投资活动，投资者对 此应有充分准备。公司本次交易需有关部门审批，且审批时间存在不确定性，在 此期间股票市场价格可能出现波动，从而给投资者带来一定的风险。

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目 录

公司声明 .................................................................................................................... 1 修订说明 .................................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................ 5 一、本次重组方案 ................................................................................................ 5 二、本次发行股票的价格及发行数量 ................................................................ 6 三、本次交易符合《决定》第七条的规定 ........................................................ 7 四、本次交易构成重大资产重组 ........................................................................ 8 五、本次交易不构成关联交易 ............................................................................ 8 六、本次发行股份的锁定期 ................................................................................ 8 七、本次交易的盈利预测 .................................................................................... 8 八、业绩补偿安排 ................................................................................................ 9 九、本次交易完成后，同方国芯仍符合上市条件 .......................................... 10 十、其它重要风险因素 ...................................................................................... 10 目录 .......................................................................................................................... 14 释义 .......................................................................................................................... 18 第一节 交易概述 .................................................................................................... 22 一、本次交易的背景和目的 .............................................................................. 22 二、本次交易的决策过程 .................................................................................. 24 三、本次交易主要内容 ...................................................................................... 26 第二节 上市公司基本情况 .................................................................................... 30 一、公司概况 ...................................................................................................... 30 二、公司设立及上市情况 .................................................................................. 30 三、公司历次股本变动情况 .............................................................................. 31 四、公司最近三年控股权变动情况 .................................................................. 34 五、公司最近三年重大资产重组情况 .............................................................. 34 六、公司最近三年一期主要财务指标 .............................................................. 34

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七、公司主营业务情况 ...................................................................................... 35 八、公司控股股东及实际控制人概况 .............................................................. 36 第三节 交易对方的基本情况 ................................................................................ 43 一、交易对方概况 .............................................................................................. 43 二、交易对方之一：深圳市国微投资有限公司 .............................................. 43 三、交易对方之二：深圳市天惠人投资有限公司 .......................................... 50 四、交易对方之三：深圳市弘久投资有限公司 .............................................. 55 五、交易对方之四：深圳市鼎仁投资有限公司 .............................................. 58 六、交易对方之五：两名自然人股东 .............................................................. 64 七、交易对方与上市公司的关联关系情况 ...................................................... 64 八、交易对方最近五年内受到行政处罚的基本情况 ...................................... 65 第四节 标的公司基本情况 .................................................................................... 66 一、标的公司基本情况 ...................................................................................... 66 二、标的公司的业务与技术 .............................................................................. 84 三、交易标的评估情况说明 .............................................................................. 99 四、债权债务转移情况 .................................................................................... 123 五、重大会计政策或会计估计差异情况 ........................................................ 123 第五节 股份发行情况 .......................................................................................... 124 一、本次交易方案概要 .................................................................................... 124 二、本次发行的具体方案 ................................................................................ 124 三、本次交易对上市公司的影响 .................................................................... 127 第六节 本次交易合同的主要内容 ...................................................................... 131 一、《发行股份购买资产协议》的主要内容 .................................................. 131 二、《利润补偿协议》的主要内容 .................................................................. 133 第七节 本次交易的合规性分析 .......................................................................... 136 一、本次交易符合《重组管理办法》第十条的规定 .................................... 136 二、本次交易符合《重组管理办法》第四十二条要求的说明 .................... 142 三、本次交易符合《关于修改上市公司重大资产重组与配套融资相关规定的 决定》第七条、第八条的规定 ........................................................................ 147

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四、本次交易符合《重组管理办法》第四十三条及其适用意见要求的说明 ............................................................................................................................ 147 五、不存在《上市公司证券发行管理办法》第三十九条规定的不得非公开发 行股票的情形 .................................................................................................... 148 第八节 董事会对交易定价依据及公平合理性分析 .......................................... 149 一、本次交易定价的依据 ................................................................................ 149 二、标的资产交易价格公允性分析 ................................................................ 149 三、标的资产交易价格较评估价值溢价的合理性分析 ................................ 152 四、董事会对评估机构的独立性、评估假设前提的合理性、评估方法与评估 目的的相关性及评估定价的公允性的意见 .................................................... 156 五、独立董事对评估机构的独立性、评估假设前提的合理性、评估方法与评 估目的的相关性及评估定价的公允性的意见 ................................................ 157 第九节 本次交易对上市公司的影响 .................................................................. 159 一、本次交易前上市公司财务状况、经营成果的讨论与分析 .................... 159 二、标的公司行业特点和经营情况的讨论与分析 ........................................ 167 三、交易标的最近两年一期财务状况、盈利能力分析 ................................ 182 四、上市公司完成交易后的财务状况、盈利能力及未来盈利趋势分析 .... 217 五、交易完成后，上市公司在防范和应对人员流动风险方面已采取或拟采取 的具体措施和计划 ............................................................................................ 229 六、本次募集配套资金的必要性与合理性 .................................................... 231 七、本次配套募集资金失败的补救措施及其可行性分析 ............................ 238 八、本次交易完成后的整合计划 .................................................................... 239 第十节 财务会计信息 .......................................................................................... 245 一、标的公司最近两年一期合并财务报表 .................................................... 245 二、上市公司最近一年一期备考合并财务报表 ............................................ 250 三、标的公司盈利预测审核报告 .................................................................... 254 四、上市公司备考合并盈利预测审核报告 .................................................... 258 第十一节 同业竞争与关联交易 .......................................................................... 262 一、本次交易对同业竞争的影响 .................................................................... 262

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二、本次交易对关联交易的影响 .................................................................... 270 第十二节 本次交易对公司治理机制的影响 ...................................................... 275 一、公司拟采取的完善公司治理结构的措施 ................................................ 275 二、控股股东对上市公司的承诺 .................................................................... 284 第十三节 其他对上市公司的影响 ...................................................................... 287 一、资金占用和关联担保 ................................................................................ 287 二、本次交易对上市公司负债结构的影响 .................................................... 288 三、上市公司最近 12 个月内发生资产交易情况的说明 .............................. 288 四、连续停牌前上市公司股票价格波动情况 ................................................ 288 五、相关人员买卖上市公司股票的自查情况 ................................................ 289 第十四节 风险因素 .............................................................................................. 291 一、财务风险 .................................................................................................... 291 二、经营风险 .................................................................................................... 292 三、交易完成后的整合风险 ............................................................................ 293 四、股市风险 .................................................................................................... 293 第十五节 独立董事、财务顾问和法律顾问对本次交易的结论性意见 ........ 294 一、独立董事意见 ............................................................................................ 294 二、律师法律意见 ............................................................................................ 295 三、独立财务顾问意见 .................................................................................... 295 第十六节 相关中介机构 ...................................................................................... 297 一、独立财务顾问 ............................................................................................ 297 二、法律顾问 .................................................................................................... 297 三、审计机构 .................................................................................................... 297 四、资产评估机构 ............................................................................................ 298 第十七节 董事及相关中介机构的声明 .............................................................. 299 第十八节 备查文件 .............................................................................................. 310

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释义

在本报告书中，除非另有所指，下列简称具有如下含义：

同方国芯/公司/本公司/上市 公司/公司	指	同方国芯电子股份有限公司，于2012年7月12日由唐山 晶源裕丰电子股份有限公司更名而来。
同方股份	指	同方股份有限公司
清华控股	指	清华控股有限公司
同方微电子	指	北京同方微电子有限公司
国微电子/标的公司	指	深圳市国微电子股份有限公司
国微投资	指	深圳市国微投资有限公司
天惠人投资	指	深圳市天惠人投资有限公司
弘久投资	指	深圳市弘久投资有限公司
鼎仁投资	指	深圳市鼎仁投资有限公司
国微科技	指	深圳市国微科技有限公司
国微技术	指	深圳国微技术有限公司
成都国微电子	指	成都国微电子有限公司
成都国微科技	指	成都国微科技有限公司
北京晶源	指	北京晶源裕丰光学电子器件有限公司
晶源旭丰	指	唐山晶源旭丰电子有限公司
晶源健三	指	深圳市晶源健三电子有限公司
九江佳华	指	九江佳华压电晶体材料有限公司
国微投资等六名股东/交易对 方	指	深圳市国微投资有限公司、深圳市天惠人投资有限公司、 深圳市弘久投资有限公司、深圳市鼎仁投资有限公司、韩 雷、袁佩良
标的资产/交易标的	指	深圳市国微投资有限公司、深圳市天惠人投资有限公司、 深圳市弘久投资有限公司、深圳市鼎仁投资有限公司、韩 雷、袁佩良持有的深圳市国微电子股份有限公司合共 96.4878%的股权
本次交易/重大资产重组/本 次重大资产重组	指	同方国芯电子股份有限公司向国微投资等六名股东发行 股份购买其所持有的国微电子合共96.4878%的股份并募 集配套资金
配套融资	指	同方国芯向不超过10名投资者发行股份募集配套资金， 募集资金总额不超过本次交易总额的25%
定价基准日	指	发行股份购买资产及非公开发行股份募集配套资金的定 价基准日均为同方国芯审议本次交易事项的第一次董事 会决议公告日，即2012年7月12日
审计基准日、评估基准日	指	2012年6月30日
《发行股份购买资产协议》	指	《深圳市国微投资有限公司、深圳市天惠人投资有限公 司、深圳市弘久投资有限公司、深圳市鼎仁投资有限公司、 韩雷、袁佩良与同方国芯股份有限公司之发行股份购买资

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		产协议》
《利润补偿协议》	指	《深圳市国微投资有限公司、深圳市天惠人投资有限公 司、深圳市弘久投资有限公司、深圳市鼎仁投资有限公司、 韩雷、袁佩良与同方国芯电子股份有限公司关于发行股份 购买资产之利润补偿协议》
报告书	指	《同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集 配套资金报告书》
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
独立财务顾问/国信证券	指	国信证券股份有限公司
法律顾问/国浩律所	指	国浩律师集团（深圳）事务所
卓信大华	指	北京卓信大华资产评估有限公司
兴华事务所	指	北京兴华会计师事务所有限责任公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《重组管理办法》	指	《上市公司重大资产重组管理办法（2011 年修订）》，根 据2011年8月1日中国证监会《关于修改上市公司重大 资产重组与配套融资相关规定的决定》修订
《准则第26号》	指	《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26 号―上市公司重大资产重组申请文件》（证监会公告 [2008]13号）
《规定》	指	《关于规范上市公司重大资产重组若干问题的规定》
《上市规则》	指	《深圳证券交易所股票上市规则(2012年修订)》
元、万元	指	人民币元、人民币万元
集成电路、IC、芯片	指	采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多 晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线的方 法将元器件组合成完整的电子电路。
无工厂模式、FABLESS	指	无芯片制造、封装环节的集成电路企业经营模式，采用该 模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将 芯片制造、封装和（或）测试外包给专业的制造、封装和 （或）测试厂商。
IDM	指	Integrated Device Manufacturer的缩写，即集成电路整合 元件企业运营模式，该类公司采用垂直布局，涵盖集成电 路设计、制造、封装和测试等各业务环节，形成一体化的 完整运作模式。
封装	指	把晶圆上的芯片电路，用导线及各种连接方式，加工成含 外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程。

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测试	指	主要是在特种集成电路上运用各种方法，检测那些在制造 过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品，是集成 电路制造中不可缺少的工程之一。
ASIC/SoC	指	集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在 又发展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)设计技术。 SoC 可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩 短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的 最主要的产品开发方式。
可编程器件	指	可编程逻辑器件的两种主要类型是现场可编程门阵列 （FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）。
CPLD	指	复杂可编程逻辑器件是从PAL和GAL器件发展出来的器 件，是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字 集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用 原理图、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，通 过下载电缆将代码传送到目标芯片中，实现设计的数字系 统。
FPGA	指	FPGA即现场可编程门阵列，作为专用集成电路（ASIC） 领域中的一种半定制电路而出现，是在PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
RFID	指	RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标 签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号 识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目 标之间建立机械或光学接触。常用的有低频 （125k~134.2K）、高频（13.56Mhz）、超高频，无源等技 术。
SOPC	指	SOPC即可编程片上系统。 用可编程逻辑技术把整个系统 放到一块硅片上，称作SOPC。可编程片上系统（SOPC） 是一种特殊的嵌入式系统：首先它是片上系统（SoC）， 即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是 可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可 升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。
核高基	指	“核高基”就是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软 件产品”的简称。是2006年国务院发布的《国家中长期科 学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中与载人航天、探 月工程并列的16个重大科技专项之一。
总线接口驱动产品	指	通过总线接口、驱动设计技术平台形成包含时钟驱动、电 平转换、串行通信控制器、LVDS信号收发器、RS-422/485 收发器以及PCI桥片等多个系列的产品。
高速大容量存储器	指	通过存储单元设计、阵列结构设计、测试设计技术和可靠 性评估技术，具备不同结构、不同容量的存储器设计平台， 形成的随机存储器SRAM、FIFIO、浮栅型不挥发存储器 EPROM、EEPROM、高可靠PROM等产品。
高性能总线产品	指	在计算机系统中，总线是各个部件之间传送数据和命令的

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		公共通路，为使不同供应商的产品间能够互换，总线的技 术规范符合标准化要求。总线产品通常由收发器和协议逻 辑构成，具备实时性好、数据传输完整、高可靠等特点。
晶圆	指	硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆 形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材 料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
管壳	指	管壳是以封闭在壳体中管束的壁面作为传热面的产品，可 用各种结构材料（主要是金属材料）制造，能在高温、高 压下使用，是目前应用最广的类型。
智能卡	指	内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通 称。智能卡配备有CPU和RAM，可自行处理数量较多的 数据而不会干扰到主机CPU的工作，可过滤错误的数据， 以减轻主机CPU 的负担，适应于端口数目较多且通信速 度需求较快的场合。
身份识别芯片	指	具有身份识别功能的集成电路的硅片
SIM卡芯片	指	具有FRID射频识别功能，用于SIM卡的集成电路的硅片

注：本报告书除特别说明外所有数值保留 4 位小数，若出现总数与各分项数 值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

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第一节 交易概述

一、本次交易的背景和目的

（一）本次交易的背景

集成电路行业与现代科学技术密切相关，是当前国家重点鼓励支持发展的行 业，也是国家安全和电子信息基础产品的支柱产业。2006 年 2 月，国务院出台 － 了《中长期科学和技术发展规划纲要（2006 2020 年）》，纲要确定了包括“核 心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”在内的国家十六大科技重大专项。 2011 年 3 月，国务院发布了《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，集 成电路被列入新一代信息技术产业重点发展，是国家重点培育和发展的战略性新 兴产业。近年来，我国电子信息技术产业的整体水平得到了极大的提高，但与发 达国家相比还有较大差距，特别是高端通用芯片、基础软件和核心电子器件的研 发能力和产业化水平与世界发达国家相比差距更大，还不能满足电子信息产业高 速发展的需求。

2012 年 5 月，本公司收购了同方微电子 100%的股权，同方微电子在数字、 模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，先后承担、完成 了国家“863”重大科技专项、国家“核高基”重大专项、工信部电子发展基金、 北京市科委、北京市经信委和中关村等多个集成电路项目的产品开发任务，完成 了多项智能卡相关产品研发和产业化成果，已发展成为一家拥有模拟电路设计技 术、数字电路设计技术和低功耗设计技术等多项专业技术的集成电路设计企业， 在智能卡芯片相关技术方面居于国内领先和国际先进水平。

国微电子主要从事特种集成电路产品的研发、生产和销售，为客户提供自主 研发的集成电路产品及系统解决方案，也为客户提供委托设计服务。国微电子是 国家高新技术企业，完成了超过百项国家重点工程的特种集成电路研制、生产任 务，2008 年至今承接超大规模可编程逻辑器件（FPGA）、创新结构的大容量存 储器等国家“核高基”重大专项项目达九项，为公司的发展打下了坚实的基础， 现已经成为我国特种集成电路重点骨干企业。国微电子自主研制的微处理器、可

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编程器件、存储器、总线等核心产品技术水平居于国内领先地位，已广泛应用于 国家重点工程中。国微电子经过多年的技术积累，技术能力、质量管理、信息保 密等方面已通过了国家对进入特种集成电路行业严格的准入审查，获得了进入特 种集成电路行业的相关资质；国微电子通过在特种集成电路行业多年的经营与研 发积累，产品已经进入了多个重点工程的产品目录，并与特种装备制造骨干客户 建立了良好的长期合作关系，积累了深厚的客户渠道资源，创立了良好的品牌和 信誉，已经成为前述重点装备集团和骨干厂所的合格供应商，在特种集成电路设 计领域具有领先的市场地位。

为进一步增强本公司在集成电路领域的竞争优势和综合实力，丰富产品结 构，拓宽产品市场空间，并快速进入特种集成电路领域，本公司结合自身发展和 市场发展环境，经过充分论证，拟收购国微投资等六名股东持有的国微电子 96.4878%的股份。本次交易系产业间的整合，有利于发挥协同效应，优化和完善 公司战略布局和产品结构，进一步增强本公司在集成电路领域的竞争优势。

（二）本次交易的目的

1 、加速专业化整合，发挥集成电路业务板块的协同效应

本次交易是为实现公司集成电路业务的快速发展而进行的专业化整合，有助 于上市公司实现资源的优化配置，增强协同效应。同方国芯通过本次交易获得国 微电子 96.4878%的股权，充分利用了资本市场的资源配置功能，为实现、深化 专业化整合和能力建设、形成专业化产业集群提供了平台和契机，有利于集成电 路业务的快速发展。

本次交易完成后，同方国芯将在现有的治理结构和内控制度的基础上，进一 步完善公司的治理结构和内控制度，创建适应新的业务结构发展的管理体制，并 通过优化资源配置、推进结构调整，实现管理协同、资源协同，充分发挥集成电 路业务的协同效应和规模效应。

2 、进一步加快特种集成电路业务发展

特种集成电路是国家安全和电子信息基础装备的基础产品，作为一种战略资 源，可广泛应用于特种装备科研、生产等各个环节。随着国家对集成电路在特种 装备行业需求不断提高，国产特种集成电路的需求一直处于高速增长状态，对特

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种集成电路的产业链的建设和完善也提出了更高的要求。而特种集成电路行业具 有高投入的特点，资金必然成为制约其进一步发展的重要因素，仅靠政府投入与 银行贷款融资的传统方式，已不能满足特种集成电路行业发展的资金需求，必须 走向多元化的融资方式筹集资金。

本次交易完成后，同方国芯将充分发挥上市公司的资本平台作用，借助资本 市场，实现资源优化配置并筹集企业发展所需资金，促进特种集成电路行业更快 更好的发展，满足特种装备行业对特种集成电路迫切需求。

3 、提高上市公司资产质量，实现公司做大做强

通过本次交易，国微投资等六名股东将国微电子 96.4878%股权转让给同方 国芯，国微电子与集成电路相关的经营性资产将全部注入上市公司。集成电路行 业作为我国战略性新兴产业，伴随着我国经济的不断发展，有着广阔的市场空间。 通过本次交易，向上市公司注入市场前景广阔的优质资产，将迅速扩大上市公司 资产规模，提高上市公司资产质量和持续盈利能力，增强上市公司的竞争实力和 长远发展实力，有效促进上市公司做大做强。

通过本次交易，上市公司的资产规模得以大幅提升，设计能力得以提高，产 品类型得以更加丰富，上市公司的盈利能力、核心竞争力和抗风险能力将得以增 强，有利于提高上市公司资产质量，增强上市公司持续盈利能力。

二、本次交易的决策过程

本次交易已履行完成的决策程序如下：

（1）2012 年 6 月 5 日，经深圳证券交易所批准，公司股票停牌。

（2）2012 年 7 月 10 日，公司与深圳市国微投资有限公司、深圳市天惠人 投资有限公司、深圳市弘久投资有限公司、深圳市鼎仁投资有限公司、韩雷和袁 佩良签署了《发行股份购买资产框架协议》，约定本公司向国微投资等六名股东 发行 A 股股票，收购其合计持有的国微电子 96.4878%的股权。

（3）2012 年 6 月 26 日，深圳市国微投资有限公司执行董事作出决定，同 意将国微投资持有的国微电子 1,407.9228 万股股份（占国微电子股本总额的 34.3396%）全部转让给同方国芯，并以此为对价获得同方国芯非公开发行的股份。

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（4）2012 年 7 月 6 日，深圳市国微投资有限公司股东作出决定，同意将国 微投资持有的国微电子 1,407.9228 万股股份（占国微电子股本总额的 34.3396%） 全部转让给同方国芯，并以此为对价获得同方国芯非公开发行的股份。

（5）2012 年 6 月 26 日，深圳市天惠人投资有限公司执行董事作出决定， 同意将天惠人投资持有的国微电子 884.8887 万股股份（占国微电子股本总额的 21.5827%）全部转让给同方国芯，并以此为对价获得同方国芯非公开发行的股份。

（6）2012 年 7 月 6 日，深圳市天惠人投资有限公司股东作出决定，同意将 天惠人投资持有的国微电子 884.8887 万股股份（占国微电子股本总额的 21.5827%）全部转让给同方国芯，并以此为对价获得同方国芯非公开发行的股份。

（7）2012 年 6 月 26 日，深圳市弘久投资有限公司执行董事作出决定，同 意将弘久投资持有的国微电子 848.2785 万股股份（占国微电子股本总额的 20.6897%）全部转让给同方国芯，并以此为对价获得同方国芯非公开发行的股份。

（8）2012 年 7 月 6 日，深圳市弘久投资有限公司股东会审议通过同意将弘 久投资持有的国微电子 848.2785 万股股份（占国微电子股本总额的 20.6897%） 全部转让给同方国芯，并以此为对价获得同方国芯非公开发行的股份。

（9）2012 年 6 月 26 日，深圳市鼎仁投资有限公司执行董事作出决定，同 意将鼎仁投资持有的国微电子 461.195 万股股份（占国微电子股本总额的 11.2487%）全部转让给同方国芯，并以此为对价获得同方国芯非公开发行的股份。

（10）2012 年 7 月 6 日，深圳市鼎仁投资有限公司股东会审议通过同意将 鼎仁投资持有的国微电子 461.195 万股股份（占国微电子股本总额的 11.2487%） 全部转让给同方国芯，并以此为对价获得同方国芯非公开发行的股份。

（11）2012 年 7 月 10 日，本公司第四届董事会第十八次会议审议通过了 《关于唐山晶源裕丰电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金预案 的议案》等议案，并于 2012 年 7 月 12 日公告。

（12）2012 年 8 月 12 日，本公司与交易对方国微投资、天惠人投资、弘 久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良签署了《发行股份购买资产协议》和《利润补 偿协议》。

（13）2012 年 8 月 13 日，本次交易经公司第四届董事会第二十一次会议审 议通过，并于 2012 年 8 月 15 日予以公告。

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（14）2012 年 8 月 30 日，本次交易经公司 2012 年第四次临时股东大会审 议通过，并于 2012 年 8 月 31 日予以公告。

（15）2012 年 12 月 21 日，本次交易获得中国证监会核准。

综上，本次交易已履行了所需要的审核批准程序。

三、本次交易主要内容

（一）交易主体

资产出让方：国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良 资产受让方：同方国芯电子股份有限公司

（二）交易标的

国微电子3,956万股股份（占国微电子股本总额的96.4878%）

（三）交易方案

同方国芯以向国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良 六名股东发行股份的方式购买其所持有的国微电子合共 3,956 万股股份（占国微 电子股本总额的 96.4878%）；同时，本公司以非公开发行股票的方式向不超过 10 名投资者发行股份募集配套资金 1.3 亿元，募集资金总额不超过本次交易总金额 的 25%。本次募集的配套资金拟用补充流动资金，促进上市公司和标的公司业务 更好的发展，以加强本次重组的协同效应，提高本次重组绩效。

（四）发行价格

本次交易包括向国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩 良发行股份购买资产和向其他特定对象发行股份募集配套资金两部分，定价基准 日均为同方国芯第四届董事会第十八次会议决议公告日（2012 年 7 月 12 日）。

按照《重组管理办法》规定，上市公司发行股份购买资产的价格不得低于本 次发行股份购买资产的董事会决议公告日前 20 个交易日公司股票交易均价；向 其他特定对象募集配套资金的发行价格按照《上市公司证券发行管理办法》、《上 市公司非公开发行股票实施细则》等相关规定，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 90%。

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

定价基准日前 20 个交易日股票交易均价为：董事会决议公告日前 20 个交 易日公司股票交易均价＝决议公告日前 20 个交易日公司股票交易总额/决议公告 日前 20 个交易日公司股票交易总量。

同方国芯向国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良发 行股份购买资产发行价格为定价基准日前 20 个交易日股票交易均价，即 20.98 元/股。

向其他特定对象募集配套资金的发行价格不低于定价基准日前 20 个交易 日公司股票交易均价的 90%，即 18.88 元/股，最终发行价格将在本次交易获得 中国证监会核准后，由公司董事会根据股东大会的授权，按照相关法律、行政法 规及规范性文件的规定，依据市场询价结果来确定。

定价基准日至本次发行期间，同方国芯如有派息、送股、资本公积金转增股 本等除权除息事项，本次发行价格亦将作相应调整。

（五）标的资产交易价格及溢价情况

本次交易的交易价格以具有证券业务资格的评估机构卓信大华出具的《资产 评估报告书》（卓信大华评报字（2012）第 036）确定的评估结果 113,186.95 万 元为依据，并经交易双方友好协商，交易价格确定为 115,785 万元。截至评估基 准日 2012 年 6 月 30 日，标的资产净资产账面价值为 14,599.60 万元，经交易双 方协商，标的资产作价为 115,785 万元，较净资产账面价值增值率为 693.06%， 较资产评估价值增值率 2.30%。

（六）发行数量

1、发行股份购买资产发行股份数量

本次交易标的资产的交易价格为 115,785 万元，以 20.98 元/股发行价格计算， 同方国芯拟发行股份购买资产的股份发行数量为 55,188,274 股，具体况如下：

同方国	芯拟发行股份购买资产的股份发行数量	为55,188,274股，具体况如下：
序号	股东	发行数量（股）
1	国微投资	19,641,261
2	天惠人投资	12,344,661
3	弘久投资	11,833,930
4	鼎仁投资	6,433,912

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

5	韩雷	3,348,126
6	袁佩良	1,586,384
合计		55,188,274

2、配套融资发行数量

本次交易中，同方国芯拟募集配套资金 1.3 亿元，以 18.88 元/股发行价格计 算，向其他特定对象发行股份数量为 688.56 万股。最终发行数量将根据最终发 行价格，由公司提请股东大会授权董事会根据询价结果确定。

定价基准日至本次发行期间，同方国芯如有派息、送股、资本公积金转增股 本等除息除权事项做相应调整时，发行价格将随之调整，发行数量亦将作相应调 整。

（七）认购方式

国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良分别以其持有 的国微电子股份认购本次发行的股份。

控股股东、实际控制人或者其控制的关联人之外的其它特定投资者以现金认 购。

（八）募集资金用途

本次募集的配套资金拟用补充流动资金，促进上市公司和标的公司业务更好 的发展，以加强本次重组的协同效应，提高本次重组绩效。

（九）上市地点

本次发行的股份在深圳证券交易所上市。

（十）发行股份的锁定期

根据《发行股份购买资产协议》的约定，国微投资、天惠人投资、弘久投资、 鼎仁投资、韩雷、袁佩良本次以资产认购同方国芯的股票自股票上市之日起 36 个月不转让。

其它不超过 10 名投资者以现金认购的同方国芯的股票自股票上市之日起 12 个月内不得转让。

（十一）本次发行决议有效期限

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

与本次发行股票议案有关的决议自股东大会审议通过之日起十二个月内有 效。如果公司已于该有效期内取得中国证券监督管理委员会对本次发行的核准文 件，则该有效期自动延长至本次发行完成日。

（十二）本次交易前上市公司滚存未分配利润的安排

本次交易完成后，上市公司本次发行前的滚存未分配利润将由上市公司新老 股东按照发行后的股权比例共享。

（十三）标的公司过渡期间损益归属

过渡期间指评估基准日（不含基准日当日）至交割日（含交割日当日）的期 间。

过渡期间，标的公司产生的收益由本次交易后的股东享有，标的公司产生的 亏损，则由国微投资等六名股东按照其在国微电子的相对持股比例以现金全额补 偿予同方国芯。

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

第二节 上市公司基本情况

一、公司概况

公司中文名称：同方国芯电子股份有限公司 上市证券交易所：深圳证券交易所 证券简称：同方国芯 证券代码： 002049 成立日期： 1991 年 9 月 17 日 注册资本： 24,175.3049 万元 法定代表人：陆致成 注册地址：河北省玉田县无终西街 3129 号 办公地址：河北省玉田县无终西街 3129 号 营业执照注册号： 130000000000406 董事会秘书：杜林虎 联系电话： 0315-6198161 联系传真： 0315-6198179

经营范围：集成电路设计、开发、销售与技术服务，高亮度发光二级管（LED） 衬底材料开发、生产、销售，生产和销售压电石英晶体器件；经营本企业自产产 品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需要的原辅材料、仪器仪表、机 械设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和禁止进出口的商品除 外）；经营进料加工和“三来一补”业务。

二、公司设立及上市情况

2001 年 8 月 17 日，经河北省人民政府以冀股办（2001）88 号文批准，公 司由唐山晶源裕丰电子有限公司整体变更为股份有限公司。2001 年 9 月 17 日 在河北省工商行政管理局领取了注册号为 1300001001989 的营业执照，注册资 本为 5,050 万元。其中唐山晶源科技有限公司持有 38,425,450 股，占总股本的 76.09%，陈继红等 18 位自然人持有 12,074,550 股，占总股本的 23.91%。

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

经中国证监会证监发行字【2005】18 号文批准，同方国芯于 2005 年 5 月 20 日发行人民币普通股（A 股）2,500 万股。经深圳证券交易所深证上【2005】 52 号文批准，公司 2,000 万股社会公众股于 2005 年 6 月 6 日起在深圳证券交 易所上市交易，网下配售的 500 万股于 2005 年 9 月 7 日起在深圳证券交易所 挂牌交易。

首次公开发行股份后，公司总股本为 7,550 万股，股本结构如下：

股东名称	股数（股）	比例
一、发起人股东	50,500,000	66.89%
其中：唐山晶源科技有限公司	38,425,450	50.90%
自然人股东	12,074,550	15.99%
二、社会公众股	25,000,000	33.11%
合计	75,500,000	100.00%

三、公司历次股本变动情况

（一） 2005 年股权分置改革

2005 年 10 月 28 日，同方国芯股东会议审议通过了《股权分置改革方案》， 公司原非流通股股东向公司全体流通股股东每 10 股支付 3.5 股股份，以获得其 所持股份的流通权。

股权分置改革完成后，公司股本结构如下：

股东名称	股数（股）	比例
一、有限售条件的股份	41,750,000	55.30%
其中：唐山晶源科技有限公司	31,767,575	42.08%
其它限售股东	9,982,425	13.22%
二、无限售条件的股份	33,750,000	44.70%
合计	75,500,000	100.00%

（二） 2007 年非公开发行股票

2007 年 2 月，经中国证监会证监发行字【2007】36 号文核准，公司以非

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公开发行股票的方式向六家特定投资者发行了 1,450 万股人民币普通股（A 股）， 该股份于 2007 年 3 月 14 日在深圳证券交易所上市，公司总股本由 7,550 万股 增加至 9,000 万股。

本次非公开发行完成后，公司前十名股东如下：

股东名称	股数（股）	比例
唐山晶源科技有限公司	31,767,575	35.30%
上海重阳资产管理有限公司	3,000,000	3.33%
交通银行－安顺证券投资基金	2,500,000	2.78%
中国工商银行－安瑞证券投资基金	2,100,000	2.33%
河南瑞贝卡控股有限责任公司	2,000,000	2.22%
中国建银投资证券有限责任公司	2,000,000	2.22%
中国工商银行－安信证券投资基金	1,500,000	1.67%
中信证券股份有限公司	1,500,000	1.67%
中国建设银行－中小企业板交易型开放式 指数基金	1,330,798	1.48%
陈继红	835,000	0.93%

（三） 2008 年资本公积金转增股本

2008 年 11 月 3 日，根据公司 2008 年第三次临时股东大会决议，同方国芯 实施 2008 年半年度资本公积金转增股本方案，以公司总股本 9,000 万股为基数， 用资本公积金向全体股东每 10 股转增 5 股，转增后公司总股本由 9,000 万股增 加至 13,500 万股。

（四） 2010 年股份转让

2009 年 6 月 21 日，同方股份与公司原第一大股东唐山晶源科技有限公司 签署了《发行股份购买资产协议》，同方股份向唐山晶源科技有限公司发行 1,688 万股股份，收购唐山晶源科技有限公司持有的公司 3,375 万股股份，占公司总股 本的 25%。2010 年 3 月 30 日，中国证监会核准该方案。2010 年 6 月 28 日， 同方股份与唐山晶源科技有限公司完成了股份转让及过户登记手续。本次交易完

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

成后，同方股份持有公司 25%的股权，成为公司第一大股东。

（五） 2012 年非公开发行股票

根据公司 2011 年第一次临时股东大会决议和 2012 年 3 月 19 日中国证监会 《关于核准唐山晶源裕丰电子股份有限公司向同方股份有限公司等发行股份购 买资产的批复》（证监许可【2012】340 号），公司向同方股份、北京清晶微科技 有限公司、赵维健、葛元庆等共发行 106,753,049 股股份作为支付对价收购同方 股份、北京清晶微科技有限公司等合计持有的北京同方微电子有限公司 100%的 股权。该次发行股份购买资产完成后，公司股本总额变更为 24,175.30 万股，控 股股东同方股份增加持股比例至 51.94%。

本次非公开发行股票完成后，公司股本结构为：

股东名称	股数（万股）	比 例
一、有限售条件的股份	15,082.96	62.39%
其中：同方股份有限公司	12,555.76	51.94%
其它限售股东	2,527.20	10.45%
二、无限售条件的股份	9,092.34	37.61%
合计	24,175.30	100.00%

（六） 2012 年名称变更

根据 2012 年 6 月 1 日公司 2012 年第二次临时股东大会决议，公司名称由“唐 山晶源裕丰电子股份有限公司”变更为“同方国芯电子股份有限公司”。

2012 年 7 月，公司就本次名称变更办理了工商变更登记，领取了变更后的 企业法人营业执照。

（七）目前的股权结构

股东名称	股数（万股）	比 例
一、有限售条件的股份	14,878.5038	61.54%
其中：同方股份有限公司	12,555.7622	51.94%

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

其它限售股东	2,322.7416	9.61%
二、无限售条件的股份	9,296.8011	38.46%
合计	24,175.3049	100.00%

四、公司最近三年控股权变动情况

最近三年公司控股权发生了变动。

2009 年 6 月 21 日，同方股份与公司原第一大股东唐山晶源科技有限公司 签署了《发行股份购买资产协议》，同方股份向唐山晶源科技有限公司发行 1,688 万股股份，收购唐山晶源科技有限公司持有的同方国芯 3,375 万股股份，占同方 国芯总股本的 25%。2010 年 3 月 30 日，中国证监会核准该方案。2010 年 6 月 28 日，同方股份与唐山晶源科技有限公司完成了股份转让及过户登记手续。

本次交易完成后，同方股份持有公司 25%的股权，成为公司第一大股东，唐 山晶源科技有限公司持有公司 10.3%股权，为公司第二大股东。公司控股股东由 唐山晶源科技有限公司变更为同方股份，实际控制人由自然人阎永江先生变更为 教育部。

五、公司最近三年重大资产重组情况

根据公司 2011 年第一次临时股东大会决议和 2012 年 3 月 19 日中国证监会 《关于核准唐山晶源裕丰电子股份有限公司向同方股份有限公司等发行股份购 买资产的批复》（证监许可【2012】340 号），公司向同方股份、北京清晶微科技 有限公司、赵维健、葛元庆等共发行 106,753,049 股股份作为支付对价收购同方 股份、北京清晶微科技有限公司等合计持有的北京同方微电子有限公司 100%的 股权。该次发行股份购买资产完成后，公司股本总额变更为 24,175.30 万股，控 股股东同方股份持股比例增加至 51.94%，北京同方微电子有限公司成为公司全 资子公司。

六、公司最近三年一期主要财务指标

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（一）合并资产负债表主要数据

单位：万元

				单位：万元
项目	2012.6.30	2011.12.31	2010.12.31	2009.12.31
总资产	142,239.83	132,964.11	121,300.57	48,949.39
总负债	34,040.76	27,448.91	24,749.32	6,440.01
净资产	108,199.07	105,515.20	96,551.25	42,509.37
归属于母公司股东的所有者权益	106,723.50	104,077.92	95,220.37	41,098.78

（二）合并利润表主要数据

单位：万元

				单位：万元
项目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度	2009 年度
营业收入	27,454.29	62,998.12	53,885.46	28,890.67
利润总额	5,808.66	12,253.25	9,670.54	4,185.52
归属于母公司所有者的净利润	4,895.58	10,342.55	7,951.75	3,409.34

（三）合并现金流量表主要数据

单位：万元

项目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度	2009 年度
经营活动产生的现金流量净额	2,332.51	20,178.33	8,035.10	8,169.63
投资活动产生的现金流量净额	-6,764.99	-5,701.62	50,399.82	-2,573.38
筹资活动产生的现金流量净额	-1,071.49	-1,549.90	-11,786.33	-5,695.31
现金及现金等价物净增加额	-5,492.31	12,852.32	46,514.37	-130.12

注：同方国芯 2009 年报表为经审计后数据，2010 年、2011 年和 2012 年 1-6 月报表为经审核后的数据

七、公司主营业务情况

公司为电子核心基础元器件企业，主营业务为压电石英晶体元器件的开发、 生产和销售，集成电路芯片设计与销售，LED 蓝宝石衬底材料生产和销售。

公司石英晶体业务的主要产品为石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。其中： 石英晶体谐振器在数字电路和通讯产品电路中起着时间基准或频率基准作用，在 所有电子产品领域中均有广泛的应用；石英晶体振荡器在程控交换机、移动通信 基站、GPS（卫星）定位系统及终端产品、精密仪器仪表等民用和军工产品上有

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

广泛的应用。

2011 年，公司自筹资金建设 LED 蓝宝石衬底生产线，拟进入 LED 产业领域， 目前，项目建设正在按计划进行中。

2012 年 5 月，同方国芯通过发行股份购买了同方股份控股子公司同方微电 子 100%股权，将业务拓展至集成电路领域。

同方微电子是一家专业的集成电路设计企业，它具有模拟电路设计技术、数 字电路设计技术和低功耗设计技术，并能提供系统解决方案。

公司近三年的主营业务情况如下表所示：

单位：万元

项 目	2012 年1-6 月	2012 年1-6 月	2011 年度	2011 年度	2010 年度	2010 年度
	主营业务 收入	占比	主营业务 收入	占比	主营业务 收入	占比
智能卡芯片	15,055.12	55.09%	34,229.48	54.60%	19,016.08	35.32%
石英晶体	10,083.87	36.90%	24,324.19	38.80%	29,561.61	54.90%
电容器及其他	2,187.35	8.00%	4,132.69	6.59%	5,263.96	9.78%
合计	27,326.34	100.00%	62,686.36	100.00%	53,841.65	100.00%

八、公司控股股东及实际控制人概况

公司控股股东为同方股份，实际控制人为教育部。

（一）公司与控股股东、实际控制人之间的股权关系 截至本报告书出具日，公司的股权结构图如下：

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	教育部 同方国芯 同方股份 清华控股 清华大学 100% 51.94% 23.88% 30.00% 50.00% 75.00% 100% 100%	教育部 同方国芯 同方股份 清华控股 清华大学 100% 51.94% 23.88% 30.00% 50.00% 75.00% 100% 100%	教育部 同方国芯 同方股份 清华控股 清华大学 100% 51.94% 23.88% 30.00% 50.00% 75.00% 100% 100%	教育部 同方国芯 同方股份 清华控股 清华大学 100% 51.94% 23.88% 30.00% 50.00% 75.00% 100% 100%	教育部 同方国芯 同方股份 清华控股 清华大学 100% 51.94% 23.88% 30.00% 50.00% 75.00% 100% 100%	教育部 同方国芯 同方股份 清华控股 清华大学 100% 51.94% 23.88% 30.00% 50.00% 75.00% 100% 100%	教育部 同方国芯 同方股份 清华控股 清华大学 100% 51.94% 23.88% 30.00% 50.00% 75.00% 100% 100%	教育部 同方国芯 同方股份 清华控股 清华大学 100% 51.94% 23.88% 30.00% 50.00% 75.00% 100% 100%	教育部 同方国芯 同方股份 清华控股 清华大学 100% 51.94% 23.88% 30.00% 50.00% 75.00% 100% 100%
同方微电子			北京晶源		晶源旭丰		晶源健三		九江佳华

（二）控股股东情况

公司控股股东为同方股份，具体情况如下：

1 、概况

中文名称：同方股份有限公司 法定代表人：荣泳霖 成立日期：1997 年 06 月 25 日 注册资本：1,987,701,108 元 注册地址：北京市海淀区王庄路 1 号清华同方科技大厦 A 座 30 层 办公地址：北京市海淀区清华同方科技大厦 A 座 29 层 企业法人营业执照注册号：110000010720704 税务登记号码：110108100026793 组织机构代码：10002679-3 股票上市地：上海证券交易所 股票简称：同方股份 股票代码：600100 经营范围： 许可经营项目：互联网信息服务业务(不含新闻、出版、医疗保健、药品和

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医疗器械等内容)；对外派遣实施与出口自产成套设备相关的境外工程所需的劳 务人员；商用密码产品生产；商用密码产品销售；社会公共安全设备、交通工程 设备、建筑智能化及市政工程机电设备、电力工程机电设备、节能；人工环境控 制设备、通信电子产品、微电子集成电路、办公设备、仪器仪表、光机电一体化 设备的生产；水景喷泉制造。

一般经营项目：计算机及周边设备的生产、销售、技术服务和维修；社会公 共安全设备、交通工程设备、建筑智能化及市政工程机电设备、电力工程机电设 备、节能；人工环境控制设备、通信电子产品、微电子集成电路、办公设备的销 售及工程安装；仪器仪表、光机电一体化设备的开发、销售；消防产品的销售； 高科技项目的咨询、高新技术的转让与服务；物业管理；进出口业务；机电安装 工程施工总承包；建筑智能化、城市及道路照明、电子工程专业承包；室内空气 净化工程；计算机系统集成；建筑智能化系统集成(不含消防子系统)专项工程设 计；水景喷泉设计、安装、调试；安防工程(设计、施工)；有线电视共用天线设 计安装；广告发布与代理；船只租赁；工程勘察设计；照明器具设计、销售；基 础软件服务、应用软件服务；机械设备、五金、交电、家用电器、软件及辅助设 备、广播电视及通讯设备、电子产品销售。

2 、与其控股股东、实际控制人之间的主要产权控制关系图

截至本报告书出具日，同方股份与其控股股东、实际控制人之间的主要产权 控制关系图如下：

教育部 清华大学 100% 清华控股有限公司 23.88% 同方股份有限公司

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3 、控股股东情况

（1）概况

公司名称：清华控股有限公司

住所：北京市海淀区中关村东路 1 号院 8 号楼（科技大厦）A 座 25 层 法定代表人：徐井宏

注册资本：200,000 万元

公司类型：有限责任公司（国有独资）

经营范围：许可经营项目：医疗器械经营（III 类：植入器材；植入性人体 器官；体外循环及血液处理设备；介入器材；医疗 X 射线设备；医用磁共振设 备。II 类：手术室、急救室、诊疗室设备及器具；）易燃液体、易燃固体、自 燃和遇湿易燃物品、有毒品、腐蚀品。一般经营项目：资产管理；资产受托管 理；实业投资及管理；企业收购、兼并、资产重组的策划；科技、经济及相关 业务的咨询及人员培训；化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、文 化体育用品及器材的销售；进出口业务。

（2）经营业务情况

清华控股有限公司成立于 1992 年 8 月 26 日，原名为“北京清华大学企业 集团”，系清华大学所属的全民所有制企业。2003 年 9 月，根据国务院办公厅 《关于北京大学清华大学规范校办企业管理体制试点问题的通知》（国办函 【2001】58 号）文件要求，经国务院批准，公司改制为国有独资有限责任公司， 名称变更为“清华控股有限公司”。

清华控股依托清华大学雄厚的科技优势和人才资源，在制定清华大学科技产 业发展战略、整合资产、调整结构、协调利益等方面发挥主导作用，是清华大学 科技企业投融资、科技开发、成果转化、高新技术企业孵化、对外贸易及经济技 术合作交流等重大经营活动的决策和管理中心。

4 、主营业务发展情况

同方股份主营业务可以概括为“两大产业、十一大领域”，即主要集中在信 息和能源环境两大产业，其中，信息产业涉及计算机系统、数字城市、物联网应

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用、微电子与核心元器件、安防系统、多媒体、数字电视系统、军工、知识网络 等九大领域；能源环境产业涉及建筑节能、半导体与照明两大领域。

同方股份依托清华大学等科研院所的人才、科技优势，对一大批国家“八五” 攻关项目、“863”项目、国家级重点新产品和国家级火炬计划项目等高科技技术 成果进行产业化，陆续培育了数字城市、安防系统、智能卡芯片设计、数字电视 系统、互联网知识数据库出版、建筑节能、脱硫、半导体高亮度 LED 芯片制造、 水处理等一系列在国内甚至国际处于领先地位的核心产业群组；并进一步延伸产 业链，发展附加值高的业务领域，形成了卫星导航、知识搜索引擎应用、高铝粉 煤灰综合利用等为代表的创新型业务群。

2009 年度，同方股份实现营业收入 1,538,773.57 万元，实现归属母公司所 有者的净利润 35,137.02 万元。2010 年度，实现营业收入 1,825,750.94 万元， 实现归属于母公司所有者的净利润为 47,955.55 万元。2011 年度，同方股份全 年实现营业收入 2,096,204.99 万元，实现归属于母公司股东的净利润 70,742.80 万元，同比增长了 47.52%。

最近三年，同方股份按行业和应用领域分类主营业务收入构成如下：

项 目	2011 年度	2011 年度	2010 年度	2010 年度	2009 年度	2009 年度
	金额 （万元）	占比	金额 （万元）	占比	金额 （万元）	占比
一、计算机 产业	517,381.03	24.79%	458,666.58	25.29%	427,226.35	28.06%
二、数字城 市产业	202,874.20	9.72%	171,741.65	9.47%	151,619.76	9.96%
三、物联网 应用产业	104,539.37	5.01%	83,763.47	4.62%	67,044.23	4.40%
四、微电子 与核心元器 件	62,686.37	3.00%	51,902.77	2.86%	44,800.36	2.94%
五、多媒体 产业	489,337.33	23.45%	272,925.42	15.05%	172,592.32	11.34%
六、半导体 与照明产业	77,839.16	3.73%	66,764.17	3.68%	65,852.89	4.33%
七、知识网 络产业	53,266.00	2.55%	43,513.17	2.40%	42,138.37	2.77%

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

145,437.43	6.97%	133,563.94	7.36%	85,438.94	5.61%
16,745.93	0.80%	20,119.83	1.11%	23,211.76	1.52%
230,864.52	11.06%	316,727.25	17.46%	261,350.21	17.17%
176,954.91	8.48%	185,436.26	10.23%	175,176.24	11.51%
8,886.12	0.43%	8,398.83	0.46%	6,027.17	0.40%
2,086,812.37	100.00%	1,813,523.34	100.00%	1,522,478.60	100.00%

5 、最近三年一期主要财务数据

（1）合并资产负债表主要数据

单位：万元

				单位：万元
科目名称	2012-03-31	2011-12-31	2010-12-31	2009-12-31
资产总额	3,011,033.97	3,017,095.18	2,486,463.82	2,138,992.17
流动负债	1,737,727.81	1,786,638.44	1,153,340.62	1,048,344.04
负债总额	2,019,818.50	2,034,539.33	1,426,686.29	1,198,935.78
股东权益	991,215.47	982,555.86	1,059,777.54	940,056.39
归属于母公司所有者权 益	859,333.10	853,598.38	798,669.87	730,785.65

（ 2 ）合并利润表主要数据

单位：万元

				单位：万元
科目名称	2012 年1-3 月	2011 年度	2010 年度	2009 年度
营业总收入	402,014.39	2,096,204.99	1,825,750.94	1,538,773.57
营业利润	-1,896.22	85,231.03	63,148.10	43,511.23
利润总额	8,725.66	105,570.02	71,801.51	56,319.26
净利润	6,680.01	86,852.56	59,973.78	48,953.30
归属于母公司所有者的净利润	4,460.22	70,742.80	47,955.55	35,137.02

（ 3 ）合并现金流量表数据

单位：万元

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项目	2012 年1-3 月	2011 年度	2010 年度	2009 年度
经营活动产生的现金流量净额	-57,669.24	-21,899.91	26,977.94	75,563.75
投资活动产生的现金流量净额	-81,223.60	-533,340.54	-86,936.88	-62,053.00
筹资活动产生的现金流量净额	39,897.24	432,575.14	86,000.85	104,207.85
现金及现金等价物净增加额	-98,680.07	-125,796.20	25,594.34	117,960.72

注：同方股份 2009 年、2010 年、2011 年财务报表经审计，2012 年一季报未经审计。

（三）实际控制人情况

公司控股股东同方股份的行政主管部门为教育部，同方股份实际控制人为 教育部，因此本公司的实际控制人为教育部。

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第三节 交易对方的基本情况

一、交易对方概况

本次交易涉及的交易对方如下表：

本次交易涉及的交易对方如下表：
交易对方	持有国微电子的股份比例（%）
深圳市国微投资有限公司	34.3396
深圳市天惠人投资有限公司	21.5827
深圳市弘久投资有限公司	20.6897
深圳市鼎仁投资有限公司	11.2487
韩雷	5.8537
袁佩良	2.7735
合计	96.4878

为顺利推进本次交易，国微电子进行了股权调整，将股权结构调整为由国微 投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资及 14 名自然人股东直接持股的股权结 构。本次股权调整前后，国微电子各实际权益人并未发生变化，各实际权益人持 有的国微电子股份数量和持股比例未发生变化。

二、交易对方之一：深圳市国微投资有限公司

（一）概况

公司名称：	深圳市国微投资有限公司
注册地址：	深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道国微研发大楼一楼
办公地址	深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道国微研发大楼一楼
成立日期：	2004年11月8日
注册资本：	950万元
法定代表人：	黄学良
注册号：	440301104535909
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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

税务登记号码： 440300767592339 投资兴办实业（具体项目另行申报）；国内商业、物资供销业（不含 经营范围： 专营、专控、专卖商品）。

（二）历史沿革

1 、 2004 年 11 月国微投资设立

2004 年 11 月 4 日，黄学良等 7 名自然人约定共同设立深圳市国微投资有限 公司，注册资本 1900 万元，其中黄学良认缴出资 790 万元、祝昌华认缴出资 380 万元、韩雷认缴出资 380 万元、袁佩良认缴出资 150 万元、王乐康认缴出资 75 万元、叶劲松认缴出资 75 万元、游权认缴出资 50 万元。

2004 年 11 月 4 日，深圳德浩会计师事务所出具深德验字[2004]第 21 号《验 资报告》验证，国微投资收到股东缴纳的出资 950 万元。

2004 年 11 月 8 日，国微投资办理了设立工商登记。

国微投资设立时的股权结构如下：

序号	股东	认缴出资（万元）	实缴出资（万元）	出资比例
1	黄学良	790.0000	395.0000	41.5789%
2	祝昌华	380.0000	190.0000	20.0000%
3	韩雷	380.0000	190.0000	20.0000%
4	袁佩良	150.0000	75.0000	7.8947%
5	王乐康	75.0000	37.5000	3.9473%
6	叶劲松	75.0000	37.5000	3.9473%
7	游权	50.0000	25.0000	2.6315%
合计		1,900.0000	950.0000	100.0000%

2 、 2007 年 1 月，国微投资减资

2006 年 10 月 18 日，国微投资股东会决议，同意减少注册资本 950 万元。 减资后，国微投资的注册资本为 950 万元，其中黄学良出资 395 万元、祝昌华出 资 190 万元、韩雷出资 190 万元、袁佩良出资 75 万元、王乐康出资 37.5 万元、 叶劲松出资 37.5 万元、游权出资 25 万元。

2006 年 10 月 19 日，国微投资在深圳商报刊登了减资公告。

2006 年 12 月 30 日，深圳计恒会计师事务所出具深计恒内验字[2006]第 114 号《验资报告》验证，变更后国微投资注册资本为 950 万元。

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2007 年 1 月 11 日，国微投资办理了本次减资工商变更登记，并领取了变更 后的《企业法人营业执照》。

减资完成后，国微投资的股权结构如下：

序号	股东	出资额（万元）	出资比例
1	黄学良	395.0000	41.5789%
2	祝昌华	190.0000	20.0000%
3	韩雷	190.0000	20.0000%
4	袁佩良	75.0000	7.8947%
5	王乐康	37.5000	3.9473%
6	叶劲松	37.5000	3.9473%
7	游权	25.0000	2.6315%
合计		950.0000	100.0000

3 、 2010 年 3 月，国微投资第一次股权转让

2010 年 2 月 20 日，国微投资股东会决议，同意王乐康向黄学良转让 3.95% 股份，其他股东放弃优先受让权。2010 年 3 月 2 日，股权转受让方签署了《股 权转让合同》。

2010 年 3 月 9 日，国微投资就本次股权转让办理了工商变更登记。 本次股权转让后，国微投资的股权结构如下：

序号	股东	出资额（万元）	出资比例
1	黄学良	432.50	45.53%
2	祝昌华	190.00	20.00%
3	韩雷	190.00	20.00%
4	袁佩良	75.00	7.89%
5	叶劲松	37.50	3.95%
6	游权	25.00	2.63%
合计		950.00	100.00%

4 、 2011 年 2 月，国微投资第二次股权转让

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2011 年 1 月 25 日，国微投资股东会决议，同意股东韩雷分别向黄学良转让 17.7214%股权、向叶劲松转让 1.2998%股权、向祝昌华转让 0.1089%股权、向游 权转让 0.8699%股权,，同意股东袁佩良向祝昌华转让 7.89%股权，其他股东放弃 优先受让权。2011 年 1 月 25 日，股权转受让方签署了《股权转让协议书》。 2011 年 2 月 28 日，国微投资就本次股权转让办理了工商变更登记。 本次股权转让后，国微投资的股权结构如下：

序号	股东	出资额（万元）	出资比例
1	黄学良	600.8883	63.2514%
2	祝昌华	265.9895	27.9989%
3	叶劲松	49.8731	5.2498%
4	游权	33.2491	3.4999%
合计		950.0000	100.0000%

5 、 2011 年 3 月，国微投资第三次股权转让

2011 年 1 月 27 日，国微投资股东会决议，同意股东黄学良分别向邓玉良转 让 1.7499%的股权、向宫俊转让 1.7499%股权、向李祥转让 1.7499%股权、向冀 力强转让 1.7499%股权、向李雪转让 0.7%股权、向赵宝龙转让 0.5005%股权、 向陈莹转让 0.4644%股权、向刘清转让 0.3815%股权、向陈艳琼转让 0.35%股权、 向刘琳转让 0.35%股权、向方晓伟转让 0.35%股权、向徐浩转让 0.2502%股权、 向黄毅文转让 0.2289%股权、向沈泓转让 0.2289%股权、向凃晓兵转让 0.2289% 股权、向张同友转让 0.1526%股权、向田海林转让 0.0763%股权、向杜明转让 0.0763%股权、向付月娥转让 0.07%股权、向应文胜转让 0.0381%股权、向夏春 芬转让 0.0381%股权、向王鹏转让 0.035%股权、向刘淑芝转让 0.035%股权，其 他股东放弃优先受让权。2011 年 1 月 27 日，股权转受让方签署了《股权转让协 议书》。

2011 年 3 月 9 日，国微投资就本次股权转让办理了工商变更登记。 本次股权转让后，国微投资的股权结构如下：

序号 股东 出资额（万元） 出资比例

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

1	黄学良	491.1225	51.6971%
2	祝昌华	265.9895	27.9989%
3	叶劲松	49.8731	5.2498%
4	游权	33.2497	3.4999%
5	宫俊	16.6240	1.7499%
6	邓玉良	16.6241	1.7499%
7	李祥	16.6240	1.7499%
8	冀力强	16.6241	1.7499%
9	李雪	6.6500	0.7000%
10	赵宝龙	4.7547	0.5005%
11	陈莹	4.4118	0.4644%
12	刘清	3.6243	0.3815%
13	陈艳琼	3.3250	0.3500%
14	刘琳	3.3250	0.3500%
15	方晓伟	3.3250	0.3500%
16	徐浩	2.3769	0.2502%
17	黄毅文	2.1745	0.2289%
18	沈泓	2.1746	0.2289%
19	凃晓兵	2.1745	0.2289%
20	张同友	1.4497	0.1526%
21	田海林	0.7249	0.0763%
22	杜明	0.7248	0.0763%
23	付月娥	0.6650	0.0700%
24	应文胜	0.3620	0.0381%
25	夏春芬	0.3619	0.0381%
26	王鹏	0.3325	0.0350%
27	刘淑芝	0.3325	0.0350%
合计		950.0000	100.0000%

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6 、 2011 年 4 月，国微投资第四次股权转让

2011 年 3 月 22 日，国微投资股东会决议，同意夏春芬向李祥转让 0.0381% 股权，其他股东放弃优先受让权。2011 年 3 月 24 日，股权转受让方签署《股份 转让协议书》。

2011 年 4 月 1 日，国微投资就本次股权转让办理了工商变更登记。 本次股权转让后，国微投资的股权结构如下：

序号	股东	出资额（万元）	出资比例
1	黄学良	491.1225	51.6971%
2	祝昌华	265.9895	27.9989%
3	叶劲松	49.8731	5.2498%
4	游权	33.2491	3.4999%
5	宫俊	16.6240	1.7499%
6	邓玉良	16.6241	1.7499%
7	李祥	16.9859	1.7880%
8	冀力强	16.6241	1.7499%
9	李雪	6.6500	0.7000%
10	赵宝龙	4.7547	0.5005%
11	陈莹	4.4118	0.4644%
12	刘清	3.6243	0.3815%
13	陈艳琼	3.3250	0.3500%
14	刘琳	3.3250	0.3500%
15	方晓伟	3.3250	0.3500%
16	徐浩	2.3769	0.2502%
17	黄毅文	2.1745	0.2289%
18	沈泓	2.1746	0.2289%
19	凃晓兵	2.1745	0.2289%
20	张同友	1.4497	0.1526%

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

21	田海林	0.7249	0.0763%
22	杜明	0.7248	0.0763%
23	付月娥	0.6650	0.0700%
24	应文胜	0.3620	0.0381%
25	王鹏	0.3325	0.0350%
26	刘淑芝	0.3325	0.0350%
合计		950.0000	100.0000%

7 、 2012 年 6 月国微投资第五次股权转让

2012 年 6 月 6 日，国微投资股东会决议，同意黄学良之外的其他股东将所 持的国微投资的股权全部转让给黄学良，其他股东放弃优先受让权，国微投资变 更为一人有限公司。2012 年 6 月 11 日，股权转受让方签署《股份转让协议书》 并经深圳联合产权交易所见证。

2012 年 6 月 19 日，国微投资就本次股权转让事宜办理了工商变更登记。 本次股权转让后，国微投资成为黄学良投资的一人有限公司。

（三）与其控股股东、实际控制人之间的主要产权控制关系

国微投资为黄学良投资的一人有限公司，其控股股东及实际控制人为黄学

良。

股东黄学良的基本情况如下：

姓名	黄学良
曾用名	无
性别	男
国籍	中国
境外居留权	无
住址	广东省深圳市福田区华富村东区
身份证号码	32010219630208****
是否与任职 单位存在产 权关系	1、直接持有国微投资100%股权 2、直接持有国微科技45.6695%股权 3、直接持有成都添利投资有限公司98%股权

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4、直接持有 Infortune International Limited100%股权

5、直接持有 State Microelectronics International Co.,Ltd50%股权

6、直接持有深圳市明微电子股份有限公司 3.9164%股权

7、间接持有成都国微科技 67.375%股权 8、间接持有深圳数字电视国家工程实验室股份有限公司 21.46%股权 9、间接持有国微技术 8.97%股权 10、间接持有 State Micro Technology Corporation(Cayman) 8.97%股权 2011 年 8 月至今任国微电子董事、2011 年 8 月至今任国微投资执行董事兼 总经理、2011 年 12 月至今任成都国微科技执行董事、2012 年 2 月至今任成 职业及职务 都添利投资有限公司执行董事兼总经理、2010 年 6 月至今任深圳数字电视国 情况 家工程实验室股份有限公司董事、2004 年 2 月至今任国微技术董事长、2011 年 7 月至今任国微科技执行董事。

（四）主营业务发展及对外投资情况

国微投资主营业务为投资，目前除持有国微电子 34.3396%股份外，不存在 其他对外投资。

（五）最近三年主要财务数据

1 、资产负债表主要数据

单位：万元

			单位：万元
科目名称	2011-12-31	2010-12-31	2009-12-31
资产总额	5,292.41	3,102.35	3,226.74
负债总额	3,521.32	1,329.11	1,452.54
流动负债	3,521.32	1,329.11	1,452.54
股东权益	1,771.09	1,773.24	1,774.20

2 、利润表主要数据

单位：元

			单位：元
科目名称	2011 年度	2010 年度	2009 年度
营业利润	-21,064.85	-9,437.86	12,106.73
利润总额	-21,064.85	-9,437.86	12,106.73
净利润	-21,514.45	-9,589.77	11,936.10

注：国微投资 2009 年、2010 年、2011 年报表项目均为审计后的数据。

三、交易对方之二：深圳市天惠人投资有限公司

（一）概况

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

1-1-50

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

公司名称：	深圳市天惠人投资有限公司
注册地址：	深圳市南山区高新南一道015号国微研发大楼四层北侧F室
办公地址	深圳市南山区高新南一道015号国微研发大楼四层北侧F室
成立日期：	2009年12月31日
注册资本：	1,354.4498万元
法定代表人：	祝昌华
注册号：	440301104444267
税务登记号码：	440300699083275
经营范围：	投资电子行业（具体项目另行申报）；国内贸易（法律、行政法规、 国务院决定规定禁止及登记前须经审批的项目除外）。

（二）历史沿革

1 、 2009 年 12 月，天惠人投资设立

2009 年 12 月 21 日，国微投资出资设立天惠人投资，注册资本 600 万元， 国微投资出资 600 万元，占天惠人投资 100%股权。

2009 年 12 月 22 日，深圳大公会计师事务所出具深大公验字[2009]第 157 号 《验资报告》验证，实收资本 600 万元已足额缴纳。

2009 年 12 月 31 日，天惠人投资办理了设立工商登记，领取了注册号为 440301104444267 号的《企业法人营业执照》。

天惠人投资设立时的股权结构如下：

序号	股东	出资额（万元）	出资比例
1	国微投资	600.00	100.00%
合计		600.00	100.00%

2 、 2010 年 1 月，天惠人投资第一次股权转让

2010 年 1 月 4 日，天惠人投资股东会决议，同意股东国微投资向李祥转让 25%的股权。2010 年 1 月 4 日，股权转受让方签订了《股权转让合同》。

2010 年 1 月 19 日，天惠人投资就本次股权转让办理了工商变更登记。

本次股权转让后，天惠人投资的股权结构如下：

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

1-1-51

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

序号	股东	出资额（万元）	出资比例
1	国微投资	450.00	75.00%
2	李祥	150.00	25.00%
合计		600.00	100.00%

3 、 2011 年 2 月，天惠人投资第二次股权转让

2011 年 1 月 17 日，天惠人投资股东会决议，同意国微投资分别向黄学良转 让 60%的股权、向祝昌华转让 15%的股权，同意李祥向祝昌华转让 25%的股份。 2010 年 1 月 17 日，股权转受让方签订了《股权转让协议书》。

2011 年 2 月 28 日，天惠人投资就本次股权转让办理了工商变更登记。 本次股权转让后，天惠人投资的股权结构如下：

序号	股东	出资额（万元）	出资比例
1	黄学良	360.00	60.00%
2	祝昌华	240.00	40.00%
合计		600.00	100.00%

4 、 2011 年 7 月，天惠人投资增资

2011 年 5 月 25 日，天惠人投资股东会决议，同意公司注册资本增加 754.4498 万元，增资后公司的注册资本为 1,354.4498 万元。其中祝昌华增资 107.8677 万 元、谢文刚增资 112.4543 万元、叶劲松增资 95.317 万元、游权增资 79.9675 万 元、冀力强增资 65.0931 万元、邓玉良增资 65.0931 万元、陈艳琼增资 49.9797 万元、蒋锦艳增资 49.9797 万元、王佩宁增资 49.9797 万元、田海林增资 28.7383 万元、李祥增资 24.9899 万元、唐焰增资 24.9898 万元。

2011 年 7 月 12 日，深圳大公会计师事务所出具深大公验字[2011]第 075 号 《验资报告》验证，股东本次增资足额到位，天惠人投资变更后的注册资本为 1,354.4498 万元。

2011 年 7 月 18 日，天惠人投资办理了本次增资工商变更登记。 本次增资后，天惠人投资股权结构如下：

序号 股东 出资额（万元） 出资比例

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

1-1-52

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

1	黄学良	360.0000	26.5791%
2	祝昌华	347.8677	25.6833%
3	谢文刚	112.4543	8.3026%
4	叶劲松	95.3170	7.0373%
5	游权	79.9675	5.9041%
6	冀力强	65.0931	4.8059%
7	邓玉良	65.0931	4.8059%
8	陈艳琼	49.9797	3.6900%
9	蒋锦艳	49.9797	3.6900%
10	王佩宁	49.9797	3.6900%
11	田海林	28.7383	2.1218%
12	李祥	24.9899	1.8450%
13	唐焰	24.9898	1.8450%
合计		1,354.4498	100.00%

5 、 2012 年 6 月，天惠人投资第三次股权转让

2012 年 6 月 6 日，天惠人投资股东会决议，同意股东黄学良、谢文刚、叶 劲松、游权、冀力强、邓玉良、陈艳琼、蒋锦艳、王佩宁、田海林、李祥、唐焰 等人将所持的天惠人投资的股权全部转让给祝昌华，其他股东放弃优先受让权， 天惠人投资变更为一人有限公司。2012 年 6 月 11 日，股权转受让方签署《股份 转让协议书》,并经深圳联合产权交易所见证。

2012 年 6 月 19 日，天惠人投资就本次股权转让办理了工商变更登记。 本次股权转让后，天惠人投资成为祝昌华投资的一人有限公司。

（三）与其控股股东、实际控制人之间的主要产权控制关系

天惠人投资为祝昌华投资的一人有限公司，其控股股东及实际控制人为祝昌

华。

股东祝昌华的基本情况如下：

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姓名 祝昌华

1-1-53

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

曾用名	无
性别	男
国籍	中国
境外居留权	无
住址	广东省深圳市南山区科技南路1003号
身份证号码	32010219621113****
是否与任职单位存在 产权关系	1、直接持有天惠人投资100%股权 2、直接持有国微科技20.216%股权 3、直接持有Capital Tower Profits Limited 100%股权 4、直接持有Statemicroelectronics International Co.,Ltd50%股权 5、直接持有成都国微科技10%股权 6、间接持有深圳数字电视国家工程实验室股份有限公司9.5%股 权 7、间接持有国微技术5.71%股权 8、间接持有State Micro Technology Corporation(Cayman) 5.71% 股权
职业及职务情况	2011年5月至今任天惠人投资执行董事兼总经理、2011年8月 至今任国微电子董事长、2011年12月至今任成都国微电子董事 长、2011年8月至今任国微投资监事。

（四）主营业务发展及对外投资情况

天惠人投资主营业务为投资，目前除持有国微电子 21.5827%的股份外，不 存在其他对外投资。

（五）最近三年主要财务数据

1 、资产负债表主要数据

单位：元

			单位：元
科目名称	2011-12-31	2010-12-31	2009-12-31
资产总额	20,076,108.39	8,009,672.36	6,000,000.00
负债总额	2,047,268.52	2,029,268.52	-
流动负债	2,047,268.52	2,029,268.52	-
股东权益	18,028,839.87	5,980,403.84	6,000,000.00

2 、利润表主要数据

单位：元

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

科目名称	2011 年度	2010 年度	2009 年度
营业利润	-27,663.97	-19,596.16	-
利润总额	-27,663.97	-19,596.16	-
净利润	-27,663.97	-19,596.16	-

注：天惠人投资 2009 年、2010 年、2011 年报表项目均为审计后的数据。

四、交易对方之三：深圳市弘久投资有限公司

（一）概况

公司名称：	深圳市弘久投资有限公司
注册地址：	深圳市南山区高新南一道015号国微研发大楼四层北侧B室
成立日期：	2012年6月20日
注册资本：	1,256.7542万元
实收资本	1,256.7542万元
法定代表人：	叶劲松
注册号：	440301106337928
税务登记号吗：	440300599057870
经营范围：	投资兴办实业（具体项目另行申报）；国内贸易（法律、行政法规、 国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）。

（二） 股权结构

为顺利推进本次交易，国微电子股权进行了调整，国微电子部分股东将所持 股权调整至通过弘久投资持股。截至本报告书出具日，弘久投资的股权结构如下：

序号	股东	出资额（万元）	出资比例（%）
1	叶劲松	281.4916	22.3983
2	游权	207.1349	16.4817
3	邓玉良	133.3381	10.6097
4	冀力强	133.3381	10.6097
5	李祥	87.0101	6.9234
6	陈艳琼	70.4934	5.6092
7	宫俊	56.1567	4.4684
		1-1-55

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

序号	股东	出资额（万元）	出资比例（%）
8	陈莹	44.5339	3.5436
9	田海林	36.5238	2.9062
10	李雪	31.3531	2.4948
11	沈泓	29.5686	2.3528
12	方晓伟	26.0473	2.0726
13	赵宝龙	16.0618	1.2780
14	刘清	12.2428	0.9742
15	杜明	11.3378	0.9021
16	刘琳	11.2320	0.8937
17	徐浩	8.0293	0.6389
18	凃晓兵	7.3457	0.5845
19	黄毅文	7.3456	0.5845
20	张同友	4.8972	0.3897
21	康海容	4.4446	0.3536
22	陈夏文	4.4446	0.3536
23	温海珊	4.4446	0.3536
24	邓颖慧	4.4446	0.3536
25	何凯	4.4446	0.3537
26	贾柱良	4.4446	0.3537
27	侯建平	4.4446	0.3537
28	傅启攀	4.4446	0.3537
29	付月娥	2.2465	0.1787
30	应文胜	1.2227	0.0973
31	王鹏	1.1232	0.0894
32	刘淑芝	1.1232	0.0894
合计		1256.7542	100.0000

（三）历史沿革

2012 年 6 月，叶劲松等 32 名自然人以货币出资设立弘久投资，注册资本

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1-1-56

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

1,256.7542 万元。2012 年 6 月 19 日，深圳大公会计师事务所出具深大公验字[2012] 第 032 号《验资报告》验证，股东缴纳的第一期出资额 377.0262 万元足额到位， 实缴出资比例 30%。

2012 年 7 月 25 日，深圳大公会计师事务所出具深大公验字[2012]第 042 号 《验资报告》验证，股东缴纳的第二期注册资本 879.7280 万元已足额到位，累 计实缴出资比例 100%。

2012 年 6 月 20 日，弘久投资办理了设立工商登记，领取了注册号为 440301106337928 号的《企业法人营业执照》。

2012 年 7 月 26 日，弘久投资办理了实收资本变更工商登记，领取了变更后 的企业法人营业执照。

弘久投资设立时至本报告书出具日的股权结构如下:

序号	股东	出资额（万元）	出资比例（%）
1	叶劲松	281.4916	22.3983
2	游权	207.1349	16.4817
3	邓玉良	133.3381	10.6097
4	冀力强	133.3381	10.6097
5	李祥	87.0101	6.9234
6	陈艳琼	70.4934	5.6092
7	宫俊	56.1567	4.4684
8	陈莹	44.5339	3.5436
9	田海林	36.5238	2.9062
10	李雪	31.3531	2.4948
11	沈泓	29.5686	2.3528
12	方晓伟	26.0473	2.0726
13	赵宝龙	16.0618	1.2780
14	刘清	12.2428	0.9742
15	杜明	11.3378	0.9021
16	刘琳	11.2320	0.8937
17	徐浩	8.0293	0.6389

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

1-1-57

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

18	凃晓兵	7.3457	0.5845
19	黄毅文	7.3456	0.5845
20	张同友	4.8972	0.3897
21	康海容	4.4446	0.3536
22	陈夏文	4.4446	0.3536
23	温海珊	4.4446	0.3536
24	邓颖慧	4.4446	0.3536
25	何凯	4.4446	0.3537
26	贾柱良	4.4446	0.3537
27	侯建平	4.4446	0.3537
28	傅启攀	4.4446	0.3537
29	付月娥	2.2465	0.1787
30	应文胜	1.2227	0.0973
31	王鹏	1.1232	0.0894
32	刘淑芝	1.1232	0.0894
合计		1,256.7542	100.0000

（四）主营业务发展及对外投资情况

弘久投资系为顺利推进本次交易而设立的持股公司，弘久投资目前持有国微 电子 20.6897%的股份，无其他经营及对外投资。

（五）控股股东及实际控制人

弘久投资的前五名股东叶劲松、游权、邓玉良、冀力强、李祥分别持有弘久 投资22.3983%、16.4817%、10.6097%、10.6097%、6.9234%的股权。弘久投资为 国微电子部分股东原直接和间接持有的股份平移后的持股平台，单个股东控制的 股权均未超过50%，无法对股东会行成控制权，且股东之间不存在关联关系，故 弘久投资无控股股东，无实际控制人。

五、交易对方之四：深圳市鼎仁投资有限公司

（一）概况

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

1-1-58

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

公司名称： 注册地址： 成立日期： 注册资本： 实收资本 法定代表人： 注册号： 税务登记号码： 经营范围：	深圳市鼎仁投资有限公司
	深圳市南山区高新南一道015号国微研发大楼四层北侧C室
	2012年6月20日
	922.39万元
	922.39万元
	谢文刚
	440301106337813
	440300599076756
	投资兴办实业（具体项目另行申报）；国内贸易（法律、行政法规、 国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）。

（二）股权结构

为顺利推进本次交易，国微电子股权进行了调整，国微电子部分股东将所持 股权调整至通过鼎仁投资持股。截至本报告书出具日，其股权结构如下：

序号	股东	出资额（万元）	出资比例（%）
1	谢文刚	180.0000	19.5145
2	王佩宁	100.0000	10.8414
3	蒋锦艳	80.0000	8.6731
4	唐焰	68.0000	7.3722
5	帅红宇	58.3900	6.3303
6	苏伟军	30.0000	3.2524
7	殷中云	20.0000	2.1682
8	刘建新	20.0000	2.1682
9	冯达	20.0000	2.1682
10	刘妙	20.0000	2.1682
11	李洛宇	20.0000	2.1682

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

1-1-59

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

序号	股东	出资额（万元）	出资比例（%）
12	刘云龙	20.0000	2.1682
13	吴志远	20.0000	2.1682
14	殷群芳	20.0000	2.1682
15	柴琼	12.0000	1.3010
16	卢瑜芬	12.0000	1.3010
17	孙长江	12.0000	1.3010
18	包朝伟	12.0000	1.3010
19	杨霞	12.0000	1.3010
20	陈燕生	12.0000	1.3010
21	庞永强	12.0000	1.3010
22	石彦	12.0000	1.3010
23	李达	12.0000	1.3010
24	谌祖伟	6.0000	0.6505
25	张家训	6.0000	0.6505
26	周德令	6.0000	0.6505
27	赵志伟	6.0000	0.6505
28	赵云	6.0000	0.6505
29	黄佳行	6.0000	0.6505
30	陈晓珊	6.0000	0.6505
31	王姝莹	6.0000	0.6505
32	何文明	6.0000	0.6505
33	黄敏	6.0000	0.6505
34	左 猛	6.0000	0.6505

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

1-1-60

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

序号	股东	出资额（万元）	出资比例（%）
35	赵 鹏	6.0000	0.6505
36	刘志刚	6.0000	0.6505
37	江冰桂	6.0000	0.6505
38	裴国旭	6.0000	0.6505
39	李晓辉	6.0000	0.6505
40	孙博文	6.0000	0.6505
41	周 锦	6.0000	0.6505
42	谭文堂	6.0000	0.6505
43	杨扬	6.0000	0.6505
44	施杰	6.0000	0.6505
45	周焕	6.0000	0.6505
46	凡粼粼	6.0000	0.6505
合计		922.3900	100.0000

（三）历史沿革

2012 年 6 月，谢文刚等 46 名自然人以货币出资设立鼎仁投资，注册资本 922.39 万元。2012 年 6 月 19 日，深圳大公会计师事务所出具深大公验字[2012] 第 031 号《验资报告》验证，股东缴纳的第一期注册资本 276.7170 万元足额到 位，实缴出资比例 30%。

2012 年 7 月 16 日，深圳大公会计师事务所出具深大公验字[2012]第 039 号 《验资报告》验证，股东缴纳的第二期注册资本 645.673 万元足额到位，累计实 缴出资比例 100%。

2012 年 6 月 20 日，鼎仁投资办理了设立工商登记，领取了注册号为 440301106337813 号的《企业法人营业执照》。

2012 年 7 月 17 日，鼎仁投资办理了实收资本变更登记，领取了变更后的企 业法人营业执照。

鼎仁投资设立至本报告书出具日的股权结构如下：

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

1-1-61

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

序号	股东	出资额（万元）	出资比例（%）
1	谢文刚	180.0000	19.5145
2	王佩宁	100.0000	10.8414
3	蒋锦艳	80.0000	8.6731
4	唐焰	68.0000	7.3722
5	帅红宇	58.3900	6.3303
6	苏伟军	30.0000	3.2524
7	殷中云	20.0000	2.1682
8	刘建新	20.0000	2.1682
9	冯达	20.0000	2.1682
10	刘妙	20.0000	2.1682
11	李洛宇	20.0000	2.1682
12	刘云龙	20.0000	2.1682
13	吴志远	20.0000	2.1682
14	殷群芳	20.0000	2.1682
15	柴琼	12.0000	1.3010
16	卢瑜芬	12.0000	1.3010
17	孙长江	12.0000	1.3010
18	包朝伟	12.0000	1.3010
19	杨霞	12.0000	1.3010
20	陈燕生	12.0000	1.3010
21	庞永强	12.0000	1.3010
22	石彦	12.0000	1.3010
23	李达	12.0000	1.3010
24	谌祖伟	6.0000	0.6505
25	张家训	6.0000	0.6505
26	周德令	6.0000	0.6505
27	赵志伟	6.0000	0.6505
28	赵云	6.0000	0.6505

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

序号	股东	出资额（万元）	出资比例（%）
29	黄佳行	6.0000	0.6505
30	陈晓珊	6.0000	0.6505
31	王姝莹	6.0000	0.6505
32	何文明	6.0000	0.6505
33	黄敏	6.0000	0.6505
34	左 猛	6.0000	0.6505
35	赵 鹏	6.0000	0.6505
36	刘志刚	6.0000	0.6505
37	江冰桂	6.0000	0.6505
38	裴国旭	6.0000	0.6505
39	李晓辉	6.0000	0.6505
40	孙博文	6.0000	0.6505
41	周 锦	6.0000	0.6505
42	谭文堂	6.0000	0.6505
43	杨扬	6.0000	0.6505
44	施杰	6.0000	0.6505
45	周焕	6.0000	0.6505
46	凡粼粼	6.0000	0.6505
合计		922.3900	100.0000

（四）主营业务发展及对外投资情况

鼎仁投资系为顺利推进本次交易而设立的持股公司，鼎仁投资目前持有国微 电子 11.2487%的股份，无其他经营及对外投资。

（五）公司控股股东及实际控制人

鼎仁投资的前五名股东谢文刚、王佩宁、蒋锦艳、唐焰、帅红宇分别持有鼎 仁投资 19.5145%、10.8414%、8.6731%、7.3722%、6.3303%的股权。鼎仁投资 为国微电子部分股东原直接和间接持有的股份平移后的持股平台，单个股东控制 的股权均未超过 50%，无法对股东会行成控制权，且股东之间不存在关联关系，

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故鼎仁投资无控股股东，无实际控制人。

六、交易对方之五：两名自然人股东

（一）韩雷

姓名 曾用名 性别 国籍 境外居留权 住址 通讯地址 身份证号码 是否与任职单位存在 产权关系 职业及职务情况	韩雷
	无
	男
	中国
	无
	深圳福田区红岭北路
	深圳市南山区高新南一道015号国微研发大厦四楼
	61010319630312****
	1、直接持有国微科技20.216%股权 2、直接持有国微电子5.8537％的股权 3、直接持有成都国微科技10%的股权 4、直接持有深圳华电通讯有限公司90.91%的股权。
	2008年2月至今，深圳华电通讯有限公司董事长。

（二）袁佩良

姓名	袁佩良
性别	男
国籍	中国
境外居留权	无
住址	广东省深圳市南山区蛇口鸣溪谷
通讯地址	深圳市南山区高新南一道15号国微研发大厦六楼
身份证号码	43010219620610****
是否与任职单位存在 产权关系	1、直接持有国微科技7.581%的股权 2、直接持有国微电子2.7735％的股权 3、直接持有成都国微科技10%的股权。
职业及职务情况	2012年至今，成都国微科技有限公司总经理。

七、交易对方与上市公司的关联关系情况

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

（一）交易对方与上市公司的关联关系

本次交易的交易对方国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷及 袁佩良均不是本公司的关联方。

• （二）交易对方向上市公司推荐董事或者高级管理人员的情况

上市公司目前的董事、高级管理人员不是交易对方推荐，与交易对方不存在 关联关系。

八、交易对方最近五年内受到行政处罚的基本情况

根据交易对方出具的承诺，本次交易对方最近五年内未受过行政处罚，刑事 处罚，不存在与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁事项。

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第四节 标的公司基本情况

一、标的公司基本情况

（一）概况

公司名称：	深圳市国微电子股份有限公司
注册地址：	深圳市南山区高新南一道015号国微研发大楼六层A
成立日期：	2008年1月31日
营业执照注册号：	440301103168494
组织机构代码证：	67187994-1
税务登记证号：	440300671879941
注册资本：	4,100万元
法定代表人：	叶劲松
经营范围：	设计、开发、销售各类集成电路、电子信息产品，及相关技术服 务；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目 除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；生产微处理器、存 储器、可编程逻辑器件、温控模块。

（二）历史沿革

1 、 2008 年 1 月设立

2008 年 1 月 18 日，国微科技与李祥约定以货币出资成立国微电子，注册资 本 3,000 万元，国微科技出资 2,850 万元，出资比例 95%，李祥出资 150 万元， 出资比例 5%。2008 年 1 月 23 日，深圳大公会计师事务所出具深大公所验字 [2008]009 号《验资报告》验证，股东出资已足额缴纳。

2008 年 1 月 31 日，国微电子办理了设立工商登记。

国微电子设立时的股权结构如下：

序号	股东	出资额（万元）	出资比例（%）
1	国微科技	2,850.00	95.00
2	李祥	150.00	5.00

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合计 3,000.00 100.00

2 、 2010 年 1 月股权转让

2010 年 1 月 4 日，国微电子股东会决议，同意国微科技向天惠人投资转让 15%股权，李祥向天惠人投资转让 5%股权。2010 年 1 月 7 日，股权转受让方签 署《股权转让合同》，并经过深圳市福田公证处公证。本次股权转让后，国微科 技出资 2,400 万元，占比 80%，天惠人投资出资 600 万元，占比 20%。

2010 年 1 月 19 日，国微电子就本次股权转让办理了工商变更登记。 股权转让后公司的股权结构如下：

序号	股东	出资额（万元）	出资比例（%）
1	国微科技	2,400.00	80.00
2	天惠人投资	600.00	20.00
合计		3,000.00	100.00

3 、 2010 年 1 月整体变更为股份有限公司

2010 年 1 月 20 日，国微电子召开股东会，同意公司整体变更为股份有限公 司，按照深圳大公会计师事务所深大公审字【2009】100 号《审计报告》审计的 净资产值 3,062.2063 万元折为 3,000 万股，每股面值 1 元，余额计入资本公积金， 其中，国微科技持 2,400 万股，持股比例 80%，天惠人公司持 600 万股，持股比 例 20%。

2010 年 1 月 22 日，深圳大公会计师事务所出具的深大公所验字[2010]012 号《验资报告》验证，净资产折股足额到位。

2010 年 1 月 29 日，国微电子就本次整体变更事项办理了工商变更登记。 国微电子本次变更后的股权结构如下：

序号	股东	持股数（万股）	持股比例（%）
1	国微科技	2,400.00	80.00
2	天惠人投资	600.00	20.00
合计		3,000.00	100.00

4 、 2011 年 2 月股权转让

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

2011 年 1 月 28 日，国微科技、袁佩良、国微投资签署《股权转让协议》， 约定国微科技向袁佩良转让国微电子 3.7905%的股份、向国微投资转让国微电子 72.2030%的股份；同日，国微科技、天惠人投资、韩雷签署《股权转让协议》， 约定国微科技向韩雷转让国微电子 4.0065%的股份、天惠人投资向韩雷转让国微 电子 3.9935%的股份。本次股权转让后，国微投资、天惠人投资、韩雷、袁佩良 分别持有国微电子 72.2030%、16.0065%、8.00%、3.7905%的股份。

2011 年 2 月 22 日，国微电子就本次股权转让办理了工商变更登记。 本次股权转让后，国微电子的股权结构如下：

序号	股东	持股数（万股）	持股比例（%）
1	国微投资	2,166.0900	72.2030
2	天惠人投资	480.1950	16.0065
3	韩雷	240.0000	8.0000
4	袁佩良	113.7150	3.7905
合计		3,000.0000	100.0000

5 、 2011 年 8 月增资至 4100 万元

2011 年 5 月 27 日，国微电子临时股东大会决议，同意天惠人投资及 70 名 员工以货币增资 1,100 万元。2011 年 8 月 2 日，深圳大公会计师事务所出具深大 公验字[2011]088 号《验资报告》验证本次增资足额到位。

2011 年 8 月 3 日，国微电子办理了本次增资工商变更登记。 本次增资后，国微电子股权结构变更为：

序号	股东	持股数（万股）	持股比例（%）
1	国微投资	2,166.0900	52.8314
2	天惠人投资	1,084.0000	26.4390
3	韩雷	240.0000	5.8536
4	袁佩良	113.7150	2.7735
5	帅红宇	29.1950	0.7121
6	陈莹	20.0000	0.4878
7	谢文刚	20.0000	0.4878

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

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序号	股东	持股数（万股）	持股比例（%）
8	宫俊	15.0000	0.3658
9	苏伟军	15.0000	0.3658
10	沈泓	15.0000	0.3658
11	田浦延	14.0000	0.3414
12	钱德春	13.0000	0.3171
13	李洛宇	10.0000	0.2439
14	刘云龙	10.0000	0.2439
15	吴志远	10.0000	0.2439
16	殷中云	10.0000	0.2439
17	刘建新	10.0000	0.2439
18	叶劲松	10.0000	0.2439
19	邓玉良	10.0000	0.2439
20	冀力强	10.0000	0.2439
21	陈艳琼	10.0000	0.2439
22	方晓伟	10.0000	0.2439
23	冯达	10.0000	0.2439
24	刘妙	10.0000	0.2439
25	殷群芳	10.0000	0.2439
26	蒋锦艳	10.0000	0.2439
27	王佩宁	10.0000	0.2439
28	李祥	10.0000	0.2439
29	田海林	10.0000	0.2439
30	唐焰	10.0000	0.2439
31	游权	10.0000	0.2439
32	杜明	6.0000	0.1463
33	孙长江	6.0000	0.1463
34	包朝伟	6.0000	0.1463
35	冯媛媛	6.0000	0.1463

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序号	股东	持股数（万股）	持股比例（%）
36	杨霞	6.0000	0.1463
37	柴琼	6.0000	0.1463
38	李雪	6.0000	0.1463
39	卢瑜芬	6.0000	0.1463
40	石彦	6.0000	0.1463
41	李达	6.0000	0.1463
42	陈燕生	6.0000	0.1463
43	庞永强	6.0000	0.1463
44	裴国旭	3.0000	0.0732
45	李晓辉	3.0000	0.0732
46	孙博文	3.0000	0.0732
47	周 锦	3.0000	0.0732
48	谭文堂	3.0000	0.0732
49	康海容	3.0000	0.0732
50	陈夏文	3.0000	0.0732
51	左 猛	3.0000	0.0732
52	赵 鹏	3.0000	0.0732
53	温海珊	3.0000	0.0732
54	邓颖慧	3.0000	0.0732
55	张家训	3.0000	0.0732
56	何凯	3.0000	0.0732
57	贾柱良	3.0000	0.0732
58	侯建平	3.0000	0.0732
59	傅启攀	3.0000	0.0732
60	何文明	3.0000	0.0732
61	刘志刚	3.0000	0.0732
62	黄敏	3.0000	0.0732
63	江冰桂	3.0000	0.0732

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

1-1-70

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

序号	股东	持股数（万股）	持股比例（%）
64	赵云	3.0000	0.0732
65	黄佳行	3.0000	0.0732
66	陈晓珊	3.0000	0.0732
67	王姝莹	3.0000	0.0732
68	杨扬	3.0000	0.0732
69	施杰	3.0000	0.0732
70	赵志伟	3.0000	0.0732
71	周焕	3.0000	0.0732
72	凡粼粼	3.0000	0.0732
73	周德令	3.0000	0.0732
74	谌祖伟	3.0000	0.0732
合计		4,100.0000	100.0000

6 、 2012 年 6 月股权转让

2012 年 6 月，自然人股东田浦延将其持有的国微电子 14 万股股份（占比 0.3414%）分别转让给自然人李祥 10 万股、唐焰 4 万股，股权转让在深圳联合产 权交易所办理了见证手续和登记手续。

2012 年 6 月，国微投资、天惠人投资、部分自然人股东合计转让 31.9384% 的股份给弘久投资、鼎仁投资，股权转让在深圳联合产权交易所办理了见证手续 和登记手续。

本次股权转让系为顺利推进本次交易进行的股权调整，股权调整并未改变原 调整前原股东的实际权益。截止本报告出具日，国微电子的股权结构为：

序号	股东	持股数（万股）	持股比例（%）
1	国微投资	1,407.9228	34.3396
2	天惠人投资	884.8887	21.5827
3	弘久投资	848.2785	20.6897
4	鼎仁投资	461.1950	11.2487
5	韩雷	240.0000	5.8537

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

序号	股东	持股数（万股）	持股比例（%）
6	袁佩良	113.7150	2.7735
7	李祥	20.0000	0.4878
8	谢文刚	20.0000	0.4878
9	宫俊	15.0000	0.3658
10	钱德春	13.0000	0.3171
11	叶劲松	10.0000	0.2439
12	邓玉良	10.0000	0.2439
13	游权	10.0000	0.2439
14	陈艳琼	10.0000	0.2439
15	田海林	10.0000	0.2439
16	冀力强	10.0000	0.2439
17	蒋锦艳	10.0000	0.2439
18	冯媛媛	6.0000	0.1463
合计		4100.0000	100.0000

（三）对外投资情况

截至本报告出具日，国微电子有一家全资子公司成都国微电子，其基本情况 如下：

1 、公司概况

公司名称：	成都国微电子有限公司
注册地址：	成都高新区芳草东街76号
成立日期：	2009年12月8日
营业执照注册号：	510109000101837
税务登记号码	510198698856299
注册资本：	1,000万元
法定代表人：	祝昌华
公司类型	法人独资有限公司

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经营范围：

研发、设计、生产（涉及工业行业另设分支机构经营或另择经营 场地经营）集成电路、电子产品并提供技术服务；货物进出口； 技术进出口（国家法律、行政法规禁止的除外；法律、法规限制 的项目取得许可后方可经营）。

2 、历史沿革

（1）2009 年 12 月，成都国微电子设立

2009 年 12 月 3 日，成都国微科技出资设立成都国微电子，注册资本 1,000 万元，成都国微科技出资 1,000 万元，出资比例为 100%。

2009 年 12 月 4 日，四川天仁会计师事务所出具川天仁会司验字[2009]第 12-28 号《验资报告》验证，股东出资已足额缴纳。

2009 年 12 月 8 日，成都国微电子办理了设立工商登记。

（2）2011 年 12 月，成都国微电子股权转让

2011 年 12 月 19 日，成都国微电子股东会决议，同意成都国微科技向国微 电子转让 100%的股份。2011 年 12 月 19 日，股权转受让方签署《股份转让协议 书》。本次股权转让后，国微电子持有成都国微电子 100%的股份。

2011 年 12 月 22 日，成都国微电子就本次股权转让办理了工商变更登记。

（四）股权结构及控制关系情况

1 、股权结构图

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----- Start of picture text -----

黄学良 祝昌华
十
弘 鼎 二
袁
久 仁 韩 位
佩
100.00% 100.00% 投 投 雷 自
良
资 资 然
人
国微投资 天惠人投资
34.3396% 21.5827% 20.6897% 11.2487% 5.8537% 2.7735% 3.5122%
深圳市国微电子股份有限公司
100.00%
成都国微电子有限公司
----- End of picture text -----

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

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2 、实际控制人

国微电子股东国微投资、天惠人投资、黄学良、祝昌华为一致行动人，国微 电子为黄学良、祝昌华共同控制，黄学良、祝昌华为国微电子的共同实际控制人。

3 、交易对方有关股权权属的说明

截至本报告书出具日，交易对方合计持有国微电子 96.4878%股权，国微电 子《公司章程》不存在对本次交易可能产生重大影响的内容，不存在让渡经营管 理权和收益权等相关协议或者其他安排，交易对方合计持有国微电子 96.4878% 的股权权属清晰。交易对方已出具如下声明：

“（1）本公司/本人已履行了国微电子《章程》规定的全额出资义务；

（2）本公司/本人对所拥有国微电子的股权享有有效的占有、使用、收益及 处分权；

（3）本公司/本人所拥有国微电子的股权资产权属清晰，不存在任何权属纠 纷，亦不存在其他法律纠纷；

（4）本公司/本人所拥有国微电子的股权不存在质押、抵押、其他担保或第 三方权益或限制情形，也不存在法院或其他有权机关冻结、查封、拍卖本公司持 有国微电子股权之情形；

（5）本公司/本人所拥有国微电子的股权过户或者转移不存在法律障碍。”

• （五）组织机构图

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

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==> picture [414 x 298] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

股东大会
监事会
董事会
总裁
副总裁 副总裁 副总裁 财务总监 董事会秘书
董
人
事 设 设 设 设 设 设 设 系 生 测 质 市 科 力 办 IT 计 董
长 计 计 计 计 计 计 计
办 一 二 三 四 五 六 七 统 产 试 量 场 技 资 公 中 财 秘
部 部 部 部 部 部 源 室 心 部 办
公 部 部 部 部 部 部 部
部
室
----- End of picture text -----

（六）对外担保及负债情况

1 、对外担保情况

截至本报告书出具日，国微电子不存在对外担保情况。 2 、对外负债情况

单位：万元

项 目	2012 年6 月30 日	2012 年6 月30 日
	金额	比例
流动负债	9,693.45	34.81%
其中：短期借款	3,000.00	10.77%
应付账款	2,347.46	8.43%
其他应付款	2,525.72	9.07%
非流动负债	18,151.52	65.19%
其中：其他非流动负债	18,151.52	65.19%
负债合计	27,844.97	100.00%

（七）主要资产及权属情况

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

1 、主要固定资产情况

国微电子属于无生产线的生产模式，固定资产主要为服务器等资产。截至 2012 年 6 月 30 日，固定资产情况如下表所示：

单位：万元

			单位：万元
类 别	固定资产原值	累计折旧	固定资产净值
运输设备	137.18	64.64	72.54
办公设备	1,016.62	396.92	619.70
合 计	1,153.80	461.56	692.24

2 、主要无形资产情况

国微电子的无形资产主要为办公软件，截至本报告书出具之日，国微电子没 有土地使用权。截至 2012 年 6 月 30 日，无形资产情况如下表所示：

单位：万元

			单位：万元
类 别	无形资产原值	累计摊销	无形资产净值
软件	12.59	1.65	10.94
集成电路布图及专利	3.13	0.80	2.33
合 计	15.72	2.45	13.27

（八）专业资质、专利、商标、软件著作权及企业荣誉情况

1 、专业资质

截至本报告书出具之日，国微电子已拥有国家级高新技术企业证书、深圳 市软件企业认定证书、深圳市高新技术企业证书、集成电路设计企业认定证 书、二级保密资格单位证书、特种装备科研生产许可证、特种装备质量体系认 证证书等资质证书。

2 、专利

（1）已获授权的专利

截至本报告书出具之日，国微电子拥有 10 项专利权，具体情况如下：

序 号	名称	专利号	专利 类别	申请日	状态	权利 期限	权利 人
1	一种高压端口结构及 半导体器件	ZL201020 119385.0	实用新型	2010/2/11	已授权	10年	国微 电子

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序 号	名称	专利号	专利 类别	申请日	状态	权利 期限	权利 人
2	存储电路、储存模块 及具有存储功能的装 置	ZL20102 0193233.5	实用新型	2010/5/11	已授权	10年	国微 电子
3	一种应用于多电源 FPGA的上电复位电 路	ZL201120 201069.2	实用新型	2011/6/15	已授权	10年	国微 电子
4	一种FPGA基元及其 逻辑阵列	ZL201120 477263.3	实用新型	2011/11/26	已授权	10年	国微 电子
5	组合逻辑电路逻辑参 数提取激励波形的产 生方法	ZL201010 566873.0	发明	2010/11/30	已授权	20年	国微 电子
6	一种数据发送、接收 装置及高速总线终端 接口组件	201010114 000.6	发明	2010/02/11	已授权	20年	国微 电子
7	一种高低速共存接口 组件、总线终端及总 线通信系统	201010114 011.4	发明	2010/02/11	已授权	20年	国微 电子
8	高带宽低压差线性稳 压源及系统级芯片	201220066 075.6	实用新型	2012/02/27	已授权	10年	成都 国微 电子
9	高电源电压抑制比带 隙基准源及模拟/数 模混合芯片	201220066 332.6	实用新型	2012/02/27	已授权	10年	成都 国微 电子
10	结构化专用集成电路 设置和生产方法	ZL200810 067180.X	发明专利	2008/05/19	已转让完成	20年	国微 电子

国微电子与国微科技于2012 年7 月19 日签署了《专利权转让合同》，约定 国微科技向国微电子无偿转让名称为“结构化专用集成电路设置和生产方法” （专利号为ZL200810067180.X）的发明专利，该专利的申请日为2008 年5 月19 日。2012 年9 月17 日，国家知识产权局出具了发文序号为2012091200796240 的《手续合格通知书》，批准了上述专利权转让事宜。截至本报告出具日，该项 专利已转移至国微电子名下。

（2）正在申请中的专利

截至本报告书出具之日，国微电子及成都国微电子正在申请中的专利共 28 项，其中发明专利 27 项，实用新型 1 项。具体情况如下：

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序号	名称	专利号	专利 类别	申请日	状态	权利 人
1	可编程逻辑器件配置数据流 压缩、解压缩处理方法及系 统	PCT/CN2011/ 080428	发明	2011/09/30	实审中	国微 电子
2	一种锁相环芯片	201010114263 .7	发明	2010/02/11	实审中	国微 电子
3	一种提取混频信号中的高速 信号的装置、方法及系统	201010114015 .2	发明	2010/02/11	实审中	国微 电子
4	一种提取混频信号中的高速 信号的装置、方法及系统	201010114274 .5	发明	2010/02/11	实审中	国微 电子
5	一种高低速共存总线终端数 据发送控制方法、模块及终 端	201010114019 .0	发明	2010/02/11	实审中	国微 电子
6	一种高低速总线系统连接装 置及高低速总线系统	201010114017 .1	发明	2010/02/11	实审中	国微 电子
7	一次可编程只读存储器测试 方法及一次可编程只读存储 器	201010289185 .4	发明	2010/09/21	实审中	国微 电子
8	一种分段式反熔丝编程方 法、装置及编程器	201010271785 .8	发明	2010/09/03	实审中	国微 电子
9	一种PROM的测试系统	201010272029 .7	发明	2010/09/03	实审中	国微 电子
10	一种反熔丝型PROM	201010271809 .X	发明	2010/09/03	实审中	国微 电子
11	一种时分制命令响应式多路 复用总线的测试平台	201110031763 .9	发明	2011/01/27	实审中	国微 电子
12	可编程逻辑器件配置数据流 压缩、解压缩处理方法及系 统	201110171082 .2	发明	2011/06/23	实审中	国微 电子

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序号	名称	专利号	专利 类别	申请日	状态	权利 人
13	一种数字频率合成器	201110066986 .9	发明	2011/03/18	实审中	国微 电子
14	用查找表实现多输入逻辑项 之间的运算的装置及方法	201110066381 .x	发明	2011/03/18	实审中	国微 电子
15	一种用于FPGA 的可编程存 储单元电路	201110242676 .8	发明	2011/08/23	实审中	国微 电子
16	一种FPGA 互连线延时获取 方法及其系统	201110381104 .8	发明	2011/11/26	实审中	国微 电子
17	一种FPGA 可编程互连线的 延时分析方法	201110363405 .8	发明	2011/11/16	初审中	国微 电子
18	一种存储器的读出电路及其 从存储器中读出数据的方法	201110031781 .7	发明	2011/01/27	实审中	国微 电子
19	一种现场可编程门阵列内部 互联线的方法	201110255085 .4	发明	2011/08/31	实审中	国微 电子
20	抗单粒子翻转高速低功耗锁 存器	201110003926 .2	发明	2011/01/10	初审中	国微 电子
21	一种FPGA 输入输出块阻抗 匹配控制方法及控制系统	201110152366 .7	发明	2011/06/08	初审中	国微 电子
22	低功耗CMMB芯片、CMMB 芯片的低功耗实现方法	201110180738 .7	发明	2011/06/30	实审中	国微 电子
23	在一种FPGA 互联线测试方 法	201110255086 .9	发明	2011/8/31	初审中	国微 电子
24	可编程逻辑门阵列的12C 接 口配置电路及可编程逻辑门 阵列	201120455574 .X	实用 新型	2011/11/16	初审中	国微 电子
25	微处理器中的I0 接厂输出电 路	201110392972 .6	发明	2011/12/01	初审中	国微 电子

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序号	名称	专利号	专利 类别	申请日	状态	权利 人
26	用于集成电路的时钟发生器	201110219712 .9	发明	2011/08/02	实审中	国微 电子
27	除法器及其实现方法	201110219947 .8	发明	2011/08/02	实审中	国微 电子
28	一种高效低延时并行钱搜索 方法和装置	201210046129 .7	发明	2012/02/27	初审中	成都 国微 电子

3 、商标

截至本报告书出具之日，国微电子拥有的注册商标 3 项，具体情况如下：

序 号 1 2 3	注册商标	证书号码	商标来源	状态	到期日	权利 人
		1441311	转让	已授权	2020.9.6	国微 电子
		1441306	转让	已授权	2020.9.6	国微 电子
		1441314	转让	已授权	2020.9.6	国微 电子

4 、软件著作权

截至本报告书出具之日，国微电子拥有的软件著作权 3 项，具体情况如下：

序号	名称	登记号	开发完成日期	权利人
1	FPGA配套开发软件	2011SR065106	2011/8/31	国微 电子
2	可编程器件配套开发软件	2011SR102431	2011/9/30	国微 电子
3	静态随机存取存储器编译软件	2011SR102428	2011/9/30	国微 电子

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5 、集成电路布图

截至本报告书出具之日，国微电子拥有集成电路布图 7 项，具体情况如下：

序 号	名称	登记号	申请日	状态	权利人
1	优化EMC429 总线驱动器 芯片	BS.09500693.1	2009/11/5	已授权	国微 电子
2	开关控制电路	BS.09500694.X	2009/11/5	已授权	国微 电子
3	精密计时芯片	BS.09500695.8	2009/11/5	已授权	国微 电子
4	优化EMC 总线驱动器芯 片	BS.09500696.6	2009/11/5	已授权	国微 电子
5	高性能抗恶劣环境系统集 成芯片	BS.09500697.4	2009/11/5	已授权	国微 电子
6	具备睡眠模式远程唤醒功 能CAN总线驱动器芯片	BS.09500698.2	2009/11/5	已授权	国微 电子
7	开关控制电路	BS.09500699.0	2009/11/5	已授权	国微 电子

6 、拥有的软件产品登记证书情况

截至本报告书出具之日，国微电子拥有软件产品登记证书 1 项，具体情况 如下：

序号	名称	证号	颁发时间	颁发单位	有效期	权利人
1	软件产品登 记证书（国微 FPGA配套开 发软件 V1.00）嵌入 式软件	深 DGY-2011 -1581	2011年11 月	深圳市科技工贸和 信息化委员会	五年	国微 电子

7 、拥有的特许经营权情况

国微电子不存在授权他人或被他人授权的特许经营权。

（九）资产租赁情况

1 、国微电子租赁情况

2010 年 11 月 30 日，国微电子与黄学良和祝昌华控制的国微科技签订了《房

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屋租赁合同》，国微电子租赁国微科技位于广东省深圳市南山区高新技术产业园 南区高新南一道 015 号国微大厦五层 D 和六层 A 房间用于公司的办公经营，租 赁面积为 2856 平方米，月租金为 40 元/平方米，租赁期限至 2013 年 1 月 31 日。

2 、成都国微租赁情况

成都国微电子（作为承租方）与成都高投置业有限公司（作为出租方）于 2012 年 6 月 22 日签署《天府软件园房屋租赁协议》，约定成都国微向成都高投 置业有限公司租赁位于高新区世纪城路 1129 号 1 栋 3 层部分房屋，面积为 697.71 平方米，用于科研和办公，租赁期限自 2012 年 6 月 22 日至 2013 年 6 月 21 日， 月租金为 40 元/平方米。

（十）重要科研成果

国微电子成立以来依托国家超过 200 个重点项目和国家“核高基”重大专项 的大量研制经费投入，形成了以高性能微处理器、高性能可编程器件、高性能总 线产品、大容量存储器、总线驱动和专用芯片（ASIC/SoC）产品为主的六大技 术平台，其技术水平在国内特种集成电路领域处于领先地位，为国微电子的持续 发展以及巩固在行业中的领先地位奠定了深厚的技术基础。已完成及在研项目情 况分别如下：

1 、已完成定型的项目：

序号	产品类别	数量（个）	项目状态
1	大容量存储器	79	已完成
2	高性能可编程器件	15	已完成
3	高性能微处理器	25	已完成
4	总线类	15	已完成
5	接口驱动类电路	15	已完成
6	ASIC/SoC	24	已完成
合计		171

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2 、在研项目基本情况：

序号	产品类别	数量（个）	项目状态
1	大容量存储器	5	在研
2	高性能可编程器件	3	在研
3	高性能微处理器	7	在研
4	总线类	2	在研
5	接口驱动类电路	7	在研
6	ASIC	9	在研
7	其他	5	在研
合计		38

（十一）主营业务发展情况

国微电子主要从事特种集成电路产品的研发设计、生产和销售，并承接客户 委托的特种集成电路设计、开发服务，同时向客户提供自主产权特种集成电路产 品及系统解决方案。

国微电子是国家级高新技术企业和集成电路技术省部产学研联盟会员单位， 作为国家“核高基”重大专项的研制企业之一，国微电子拥有一支高素质研发团 队，所研制的特种集成电路为国家和行业所急需的高新技术产品。国微电子为国 家特种集成电路重点骨干企业，在多个技术领域处于国内领先地位，核心产品在 特种装备国家重点工程中得到广泛应用；国微电子建立了现代企业制度并规范运 行，获得了进入特种装备重点工程所需的重要资质；已在相关领域创立了良好的 品牌和信誉，拥有了广泛的客户资源。关于国微电子主营业务的详细情况见本节 “二、标的公司的业务与技术”。

（十二）标的公司主要财务指标

1 、资产负债表主要财务数据及指标

根据北京兴华会计师事务所有限责任公司出具的审计报告（2012）京会兴审

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字第 01014143 号，国微电子最近两年及一期资产负债表主要数据如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2012.6.30	2011.12.31	2010.12.31
总资产	42,872.12	41,042.43	19,149.51
总负债	27,844.97	29,985.83	13,376.84
净资产	15,027.15	11,056.60	5,772.68
归属于母公司股东的所有者权益	15,027.15	11,056.60	5,772.68

2 、利润表主要财务数据及指标

根据北京兴华会计师事务所有限责任公司出具的审计报告（2012）京会兴审 字第 01014143 号，国微电子最近两年及一期利润表主要数据如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
营业收入	7,300.04	15,762.13	9,826.55
利润总额	4,529.47	4,612.23	2,264.82
归属于母公司股东的净利润	3,970.55	3,980.22	1,744.69

二、标的公司的业务与技术

（一）主要产品和用途

国微电子依托国家项目支持，并根据装备生产需求和国内外产品发展趋势， 形成了以高性能微处理器、高性能可编程器件产品、高性能总线产品、大容量存 储器、总线驱动产品、专用ASIC/SoC芯片为主的六大类产品，产品技术水平处 于国内领先地位。

结合特种集成电路高性能、多品类、高可靠性要求的特点，国微电子具备系 列化产品的电路设计能力与测试开发能力，包括高性能微处理器核心设计能力、 大规模 FPGA 的软、硬件设计能力；突破了高性能 SoC 设计验证关键技术、超 深亚微米工艺高可靠产品研发技术；具备采用特种工艺开发高可靠产品能力。 国微电子的主要产品系列如下：

1 、高性能微处理器

国微电子是国内最早从事特种微处理器研制的集成电路设计公司，是目前国 内拥有特种微处理器门类最全、品种最多、水平最高的研制单位。国微电子紧跟

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装备发展器件选型规划，参照国际上微处理器发展趋势，进行特种微处理器的研 制和生产工作，掌握了特种高性能微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现 技术，形成了通用微处理器、嵌入式微处理器、高可靠微处理器三大系列十余款 产品，产品性能水平处于国内领先地位。

2 、高性能可编程器件

国微电子是国内技术最成熟、供货量最大的特种可编程器件系列产品研制单 位。其可编程器件产品包含 CPLD 、 FPGA 两大系列产品。国微电子在国内最早实 现 CPLD 产品大批量供应，其开发的 CPLD 产品市场占有率处于绝对领先地位。国 微电子也是国内最早实现特种可编程器件系列化产品的研制单位。通过前期的技 术积累，依托国家“核高基”重大专项支持，国微电子在国内首家推出了具有自 主知识产权的创新体系结构的高性能可编程器件产品和相关的开发设计软件，同 时正在研制代表国内先进水平的大规模可编程器件（ FPGA ）产品，以满足用户 未来装备需要。

3 、高性能总线产品

国微电子根据特种装备的需求和发展趋势，建立起单片及组件总线产品的设 计、验证和测试平台，现已大批量提供总线系列产品及应用方案，并根据未来装 备需求，已经预先开展了新一代高性能总线产品的研制工作。

4 、大容量存储器

国微电子根据特种装备需求及发展趋势，依托国家经费投入和国家“核高基” 重大专项的支持，不断研制和推出高可靠性的系列化存储器产品，是国内拥有特 种大容量存储器产品系列最全的公司。具备不同结构、不同容量的存储器设计平 台，形成系列化产品。

5 、总线接口、驱动产品

国微电子总线接口、驱动产品突破了多项关键技术，推出了系列化的高可靠 等级的产品。该类产品的成功研制，解决了国外同类产品没有高可靠等级品种的 问题，满足了特种装备对高可靠等级产品的使用需求。该类产品应用广泛，覆盖 了全行业的各个应用领域，目前已稳定的大批量供货。

6 、专用芯片（ ASIC/SoC ）产品

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国微电子拥有国内最完整的特种 IP 库，具备国内领先的超深亚微米半导体工 艺的设计能力，建立了成熟的 ASIC/ 系统集成芯片（ SoC ）的设计集成平台。结合 用户的需求，在高性能系统集成、数据保密与保护、可靠性提升、低功耗与小型 化等方面提供定制设计，目前已推出了大量的 ASIC/ 系统集成芯片（ SoC ）产品。

国微电子还通过现场可编程技术与系统集成芯片相结合，依托国家“核高基” 重大专项成果，在业内首家推出了国内规模最大、性能最高的具备现场可编程功 能的高性能系统集成产品（ SOPC ），解决了系统芯片在特种装备研发、升级中带 来的研制周期长、技术风险高、经费投入大的难题。

（二）标的公司主要业务流程图

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公司业务流程图

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----- Start of picture text -----

职能部门
纵向客户 横向客户 科技部 市场部 系统部研究院 生产部 质量部 人力资源部
（国家下达任务） （市场任务） 财务部
横向项目 新产品 行政
承接项目
任务
策划 管理
任务
纵向项目
任务
项目
立项 人力资源
合同 新产品 材料
管理
客户订单
评审 开发 采购
（产品销售需求）
合同 外协 鉴定 财务
签订 加工 考核 管理
质量
无
有无库存 管理
有
是 现场
现场服务
服务
发货 库房
收货
管理 管理
验收 验收
调试
----- End of picture text -----

（三）主要经营模式

1 、集成电路行业经营模式

国微电子属于集成电路设计行业，集成电路产业链主要由上游的集成电路设 计、中游的集成电路加工制造和下游的集成电路封装测试三大相关产业群体构 成。上游的设计公司按照客户要求设计出电路和版图，然后由中游的加工制造厂 将其建造在硅片上，硅片再送往下游的后工序厂进行封装测试，最后制成客户所 需要的产品。

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随着集成电路制造工艺不断进步和产业所需的投资规模越来越大，全球集成 电路产业链经过多次专业化分工，逐渐形成两种主要经营模式：IDM 模式和垂 直分工模式。IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式集合芯 片设计、制造、封装测试和销售各个环节为一体或其中两三个环节为一体，能够 充分整合产业链各环节资源，企业通常规模庞大，综合实力强。垂直分工模式是 指对产业链各环节进行细分，企业通常只做设计、制造、封装测试三个环节中的 某一环节。目前，国内大部分集成电路设计企业只从事集成电路设计业务，而将 芯片制造和封装测试工序外包（Fabless）。

目前，在集成电路公司中主要生产模式为Fabless 和IDM 模式，两者的差异 在于公司是否对芯片制造、封装和晶圆测试部分进行实体投资。其中IDM 模式是 指垂直型整合器件厂,传统概念上是从芯片设计，制造，封装到测试全部由自已 完成，而Fabless 生产模式通常定义为无芯片制造、封装环节的集成电路企业 经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将芯片 制造、封装和（或）测试外包给专业的制造、封装和（或）测试厂商。目前，随 着集成电路产业不断发展，生产模式也不断演化，Fabless 和IDM 模式逐步融合， 形成了更为灵活的新一代Fabless 模式。就两种生产模式的核心而言，两者的差 异在于是否将芯片制造纳入公司体系。

一般而言，集成电路公司选择何种生产模式主要取决于其自身的规模、市场 定位。整体而言，芯片制造环节设备投资巨大，且更新换代周期较快，一般一年 半的时间就要对工艺进行升级。目前主流12 吋晶圆生产线设备投资一般均超过 300 亿元。而芯片封装测试设备投资相对较小，但是对材料、工艺稳定性、技术 专业性、专业人才要求很高。因此，采用IDM 生产模式即垂直型整合器件生产模 式的企业主要为集成电路行业的超级大厂，产值规模一般超过60 亿元，且工艺 种类相对集中，产品线相对单一，如英特尔、三星、德仪、瑞萨、英飞凌、NXP 等；而产值在10 亿元至60 亿元的集成电路企业相对于小型企业而言，自身具备 相当规模及盈利能力，为保障产品的及时供货及产品品质，多采用更为灵活的 Fabless 模式，即将芯片制造环节外包，并根据业务规模发展的具体阶段，逐步 考虑投资资金需求相对较小的封装、测试设备，更好的保障产品质量稳定性和供 货及时性；产值在10 亿元以下的集成电路企业受限于其自身规模及盈利能力，

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多选择轻资产模式，即采用Fabless 生产模式即仅进行芯片的设计，将芯片制造、 封装和测试环节外包。所以国内绝大多数集成电路设计公司均采用Fabless 生产 模式。

由于国微电子产品应用领域主要集中于特种应用领域，其特点为产品单位价 值高，同时产品品类多而单一品类数量少，工艺种类多，目前国微电子产值仅为 2 亿人民币。因此，公司采用Fabless 生产模式可以显著降低公司成本，提高效 率。具体体现在以下几个方面：

（1）可以根据市场需求，选择不同的工艺，扩展产品门类，灵活开发产品， 提高资源使用效率；

（2）可以显著降低企业生产设备的折旧成本。以目前主流12 吋晶圆生产线 计算，设备投资一般在300 亿元以上，年均折旧超过6-7 亿元。通过外协的方式 实现晶圆生产，可以显著降低公司生产设备的折旧成本。

（3）降低公司的人工成本。晶圆生产工序设备投资大，需要一定数量的生 产线员工及生产线工程师，这将大大加大公司的人工成本。公司通过外协的方式 实现晶圆生产，可以大幅降低公司的人工成本。

（4）提高公司资产利用效率。晶圆生产投资大，生产线产量高，而这一特 点与标的公司产品种类多而单一种类数量少的现实有显著的差异。因此，公司通 过外协的方式实现晶圆生产，可以提高标的公司资产利用效率。

（5）提高公司资金使用效益。公司所处的行业为集成电路设计行业，该行 业的特点为技术发展迅速，对公司的持续研发能力要求极高。因此，公司通过外 协的方式实现晶圆生产，将有限的资金运用到提升公司研发设计设备及团队水准 中，大大提高了公司资金使用效益。

因此，“Fabless”生产模式能够降低公司运营成本并提高公司资金使用效益。

2 、标的公司特有的经营模式

国微电子属于无生产线的集成电路设计公司，因国微电子产品的主要应用领 域对产品的可靠性、稳定性、集成度、信号处理能力等性能指标有严格要求，因 此，国微电子主要将芯片制造和封装工序外包，自主从事集成电路设计与核心产 品的测试业务，确保产品的高度可靠性与综合性能稳定性。

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（1）研发模式

国微电子的研发包括对外提供设计服务和自有产品开发。在对外提供设计服 务方面，主要为通过定向指定、公开竞标方式承担客户的研制任务，客户按照研 制合同支付研制经费。此外，国微电子根据市场发展，结合企业资源制定产品研 发战略，实施自有产品开发。

国家对特种装备行业的科研生产采取的是严格的许可制度，企业未取得特种 装备科研生产许可证，不得从事特种装备科研生产许可目录所列的装备科研生产 活动。产品的生产必须按照严格的国家特种装备相关标准进行。由于特种高性能 器件的技术复杂，研发和验证周期较长，且相关产品需要经过较长时期的可靠性 筛选，因此从研发到产品大批量生产销售的周期较长，目前国内只有少数几家企 业或科研院所具有相关产品和技术的研制能力。

国微电子的研发设计流程如下：

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==> picture [328 x 659] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

项目组按进度开发
完成 不合格
节点考核 项目组查找原因
合格 合格
数据评审
通过
生产部制版投片，技术质 不合格
量部封装、测试
合格
提交初样
不合格
用户
合格
提交正样
不合格
用户
合格
申报企业标
准
通过
鉴定考核
通过
项目设计定型
（资料归档）
通过
市场推广，形成销售
----- End of picture text -----

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

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（2）采购模式

国微电子采购包含产品外包加工和采购物资，国微电子制定了《采购控制程 序》及《外包生产控制程序》，从采购作业方式、作业程序、采购事务管理等方 面对采购工作进行了规范。按采购产品对其产品实现过程重要程度的影响，将产 品分为二类，A 类为主要原材料与外包加工产品等；B 类为一般物资如测试座、 包装材料、产品说明书等。对于 A 类物资采购，必须在合格供方中进行外包加 工，并由生产部、质量部按《产品的监视和测量控制程序》要求对代方进行监视 和控制，并按照合同的规定对从原料的采购、过程、产品的制造质量和最终产品 的质量进行验证。对于 B 类物资采购，在合格供方中进行采购，并根据采购数 据的要求，由生产部组织对采购产品进行质量验证。

（3）生产模式

①产品生产模式

电子器件行业属于高度标准化、专业化的行业，该行业产业链三个环节（电 路设计、芯片制造、封装及筛选）均已发展成独立的子行业。国微电子根据经营 战略和资金实力等特点，采取了“FABLESS”模式，将生产重点放在芯片设计、 部分产品的测试工作和市场营销等核心业务环节，对于芯片制造、封装环节主要 以外协方式完成。一般而言，针对产品的来源不同，国微电子生产模式主要分为 常规生产模式与定制化生产模式。其中，常规生产模式即以国微电子对产品市场 需求与供货的综合考虑为核心，结合对客户潜在需求的分析，下达生产计划进行 生产，并主动销售；而定制化生产模式主要指根据客户订单需求，下达生产计划 进行生产，并直接销售给需求客户。

为了保障产品品质公司设置了多个质控点，并建立了自己的可靠性试验平台 和测试平台，对产品进行最终验证，保障产品质量。国微电子产品生产的整体流 程如下：

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==> picture [294 x 253] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

生产计划
质控点 : 投片评审
制版
流片
质控点 :PCM 评审
中测
封装
质控点 : 引线拉力测
试，检漏测试，芯
片剪切强度测试
可靠性试验和测试
入库
----- End of picture text -----

②对委托加工外协单位的管理

国微电子通过设立规范化、流程化的外包生产技术平台，建有供应厂商完整 的技术档案、模型库、模型使用方法等信息库，生产部通过信息库完全掌握外包 厂商的工艺模型参数、单元库和封装能力，具有工艺与产品性能适应性对比资料 的即时查阅和分析能力。

（4）销售模式

国微电子目前销售对象主要为特种装备生产企业。根据现行的特种装备采购 体制，国微电子产品必须获得相关方的设计定型批准，并进入客户的《采购目录》 后方能进行销售。其销售模式为直销模式，即直接面对客户了解需求，及时开发 出满足客户要求的高性能集成电路产品，通过主动与客户持续沟通，提供样品进 行试用并跟进试用情况，提供及时的技术支持，使客户接受公司产品，达成初步 的购买意向，最后完成价格、供货周期、服务等商务性合同谈判并签订合同。

同时，国微电子在全国设立办事处，实行片区责任制，通过办事处模式将销 售网点覆盖全国。这种销售模式和管理模式有利于及时与客户沟通，第一时间了 解客户和市场需求，并及时为客户提供服务，提高国微电子的售后服务质量。

（四）主要产品销售收入和价格变动趋势

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1 、主要产品销售收入情况

国微电子的主营业务为集成电路、电子信息产品销售，以及提供相关领域的 技术开发解决方案。报告期内，国微电子的销售收入结构如下表所示：

单位：万元

项目	2012 年1-6 月	占比	2011 年	占比	2010 年	占比
产品销售	5,722.94	78.40%	10,389.76	65.92%	6,472.98	65.87%
项目开发	1,577.10	21.60%	5,372.37	34.08%	3,353.57	34.13%
合计	7,300.04	100.00%	15,762.13	100.00%	9,826.55	100.00%

2011 年，国微电子的销售总收入增长 60.40%，其中产品销售收入增长 60.51%，项目开发收入增长 60.20%。

2 、主要产品销售收入及占比情况

国微电子具有品类齐全的产品线，产品类别覆盖 6 大类共 138 款产品，每种 型号的产品单价因其设计周期、使用用途、销售客户及定制化程度的不同而有 所差别。因公司产品主要供应特种装备行业，单种芯片产品价格相对稳定，较少 出现大幅波动情况。其中，国微电子产品销售收入结构如下表所示：

单位：万元

				单位：万元	单位：万元
2012 年1-6 月		2011 年		2010 年
收入	占比	收入	占比	收入	占比
2,119.84	37.04%	4,572.26	44.01%	4,307.18	66.54%
1,529.24	26.72%	3,430.44	33.02%	829.34	12.81%
1,007.40	17.60%	899.59	8.66%	132.55	2.05%
696.96	12.18%	656.41	6.32%	521.94	8.06%
317.6	5.55%	762.9	7.34%	648.34	10.02%
51.9	0.91%	68.16	0.66%	33.63	0.52%
5,722.94	100.00%	10,389.76	100.00%	6,472.98	100.00%

3 、主要产品的销量及价格变动情况

由于特种集成电路产品主要应用于特种装备制造行业，下游对产品的供货保 障能力及交付周期要求较高，通过为应对下游突发需求，特种集成电路生产企业 一般保持一定的存货。因此，报告期内，国微电子特种集成电路产品始终保持较 高的产销率。最近两年一期，国微电子主要产品销售收入及销售价格变动情况如 下表所示：

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产品	年份	销量 （万件）	销售收入 （万元）	平均售价 （元/片）
大容量可编程器件 （39种产品）	2012年1-6月	1.23	2,119.84	1,723.45
	2011年	2.46	4,572.26	1,858.64
	2010年	3.67	4,307.18	1,173.62
大容量存储器 （25种产品）	2012年1-6月	1.66	1,529.24	921.23
	2011年	3.30	3,430.44	1,039.53
	2010年	1.86	829.34	445.88
总线接口、驱动类产品 （46种产品）	2012年1-6月	2.12	1,007.40	475.19
	2011年	2.27	899.59	396.30
	2010年	0.40	132.55	331.38
高性能微处理器 （11种产品）	2012年1-6月	0.09	696.96	7,744.00
	2011年	0.25	656.41	2,625.64
	2010年	0.47	521.94	1,110.51
高性能总线产品 （14种产品）	2012年1-6月	0.08	317.6	3,970.00
	2011年	0.33	762.9	2,311.82
	2010年	0.12	648.34	5,402.83
专用芯片（ASIC/SoC） （3种产品）	2012年1-6月	0.02	51.9	2,595.00
	2011年	0.03	68.16	2,272.00
	2010年	0.01	33.63	3,363.00

4 、前五大客户情况

（1）产品销售前五大客户情况

报告期内，国微电子的前 5 大客户主要系特种装备生产骨干企业，该等客户 具有较大的产品和技术需求，以及较强的资金实力，对国微电子的收入和利润具 有持续的贡献能力。前五大客户销售收入及占比情况如下表所示：

单位：万元

项目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
对前五大客户销售额	4,052.41	6,959.55	4,431.44
公司销售收入总额	7,300.04	15,762.13	9,826.55
前五大客户销售占比	55.52%	44.15%	45.09%

（五）销售产品的原材料及能源供应情况

1 、主要原材料及能源供应情况

报告期内，国微电子产品的成本构成主要原材料价格走势较为平稳。国微电

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子采取无工厂化的模式运营，只从事芯片设计与部分产品的测试，所需主要能 源为电力。国微电子日常用电电力供应充足，采取国家统一定价的方式，价格 稳定。最近两年及一期，标的公司材料采购情况如下表所示：

采购材料	年度	采购金额 （万元)	采购数量	占总采购额的 比例
晶圆 (片)	2012 年1-6 月	155.97	295	3.83%
	2011 年	476.32	568	5.92%
	2010 年	1,428.78	250	34.36%
管壳 （套）	2012 年1-6 月	876.05	97,616	21.53%
	2011 年	2,079.48	137,237	25.85%
	2010 年	474.59	59,011	11.41%

2 、前五大供应商情况

报告期内，国微电子主要采购的产品为晶圆、管壳以及购买封装、测试服务 等。公司前五大供应商及相应的主要采购产品金额和占比如下：

单位：万元

项目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年年度
对前五名供应商采购额	1,627.50	3,056.19	1,995.78
公司总采购额	4,068.75	8,042.61	4,157.88
前五名供应商采购占比	40%	38%	48%

（六）质量控制情况

国微电子主要产品为特种集成电路产品，国家主管部门对特种装备承制单位 的质量保证体系进行审核，审核合格者方可承担特种装备产品的研制、生产任务。

1 、质量控制标准

根据产品和服务的范围，标的公司执行的质量控制标准包括以下三个方面： （1）国家标准，主要包括：

A、GJB597A-96 半导体集成电路总规范；

B、GJB546A-96 电子元器件质量保证大纲；

C、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序；

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D、GJB2438A-2002 混合集成电路总规范；

E、GJB1420A-99 半导体集成电路外壳总规范；

F、GJB9001B-2009 质量管理体系要求

（2）企业标准（产品详细规范）

生产流程质量 控制	质量控制的具体内容	参考的质量标准
设计质量控制	根据公司科研项目类别及产品特点，对设计 质量控制采取分阶段控制方式。	1） GJB9001B-2009质量管 理体系要求 2） GJB597A-96半导体集 成电路总规范 3） GJB548B-2005微电子 器件试验方法和程序
原材料质量控 制	由质量部专业检验人员对每批次入厂的外 壳产品外形尺寸、标志、可焊性、引线疲劳 性测试、键合强度和芯片剪切强度、密封、 外观等检验项目进行检验，检验合格后入 库。	1）GJB1420A-99半导体集 成电路外壳总规范
过程质量控制 （包括外包）	由于本公司主要生产过程（流片、封装）外 包，对外协方的过程控制包括：1）对外协 方的选择与评价的控制，建立《合格供方名 录》，保障供方的资质和能力满足我司要求。 2）签定框架供货协议，确定双方执行的质 量标准与供货要求。3）对供方生产现场定 期监控，确保供方人、机、料、法、环等方 面控制需满足工艺及产品质量规定的要求。 4)对产成品100%采取入厂检验及产品筛 选，确保产品质量符合规定要求。	1） GJB9001B-2009质量管 理体系要求 2） GJB597A-96半导体集成 电路总规范 3） GJB548B-2005微电子器 件试验方法和程序
成品质量控制	公司成品质量控制包括100%产品筛选及质 量一致性检验，产品筛选试验根据产品详细 规范试验流程由我司生产部完成。产品例行 试验包括每批次的逐批试验。产品经筛选及 例行试验合格后才能入库及销售。	1） GJB597A-96半导体集 成电路总规范 2） GJB548B-2005微电子 器件试验方法和程序 3） 相应产品的详细规范
产品交付质量 控制	对产品交付的质量控制包括：1）确保对交 付的产品100%的筛选和每批次的例行试验 合格。2）按规定签署的产品合格证明和产 品筛选、质量一致性检验报告及记录。3） 需要时，交付的产品提供顾客验收合格，并 按规定要求提供相应的检验报告、记录及技 术文件等。4）提供对产品的使用及技术培 训。	1） GJB597A-96半导体集 成电路总规范 2） GJB548B-2005微电子 器件试验方法和程序 3） 相应产品的详细规范

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每个产品根据总规范或通用规范（国家级标准）制定产品详细规范（即企业 标准）作为产品鉴定考核、生产及检验的依据。

（3）质量管理体系

国微电子已建立 GJB9001 质量管理体体系各层次的标准化文件，包括：质 量手册、程序文件、检验标准类文件、操作指导书等,并建立完善的质量控制流 程，包括设计质量控制、原材料质量控制、过程质量控制（包括外包生产过程）、 成品质量控制及产品交付质量控制流程。

2 、质量控制措施

在发展规划和战略目标的指导下，国微电子现已形成科学严格的质量保障体 系，建立了以总裁负责制为核心的质量管理责任体系，质量部由副总裁直接领导 并归属于总裁管理。总裁为产品质量和质量管理的最终负责人，并确保客户能够 及时获得产品质量的相关信息。

国微电子的主要产品为特种行业集成电路产品，与普通集成电路产品相比， 客户对国微电子产品的可靠性与质量稳定一致性要求更高。国微电子已建立 GJB9001 质量管理体系，对每一个工艺步骤都规定了严格的检验程序，通过设计 质量控制、原材料质量控制、过程质量控制（包括外包生产过程）、成品质量控 制及产品交付质量控制，建立了完善的质量控制流程。每年度按照国微电子体系 文件要求开展内审和管理评审等自身审查、纠正预防机制；每年度定期接受认证 机构的年度监督审查。并由质量部主导进行不符合项及建议项的纠正/预防措施 的落实、验证及关闭。从管理和制度上保障过程的受控。

3 、产品质量纠纷

国微电子建立了快速响应的市场服务机制，客户对产品及服务的反馈由市场 部及时快速受理，由质量部主导进行完善处理，并由客户对服务质量进行评价。 自成立以来，国微电子未产生质量纠纷或受到有关质量管理部门处罚的情形。 （七）安全生产和环境保护情况

国微电子的核心业务为集成电路设计，对外销售的产品均通过委托代工方式 生产，因此基本上不存在安全生产和环境污染隐患。最近三年国微电子未发生重 大安全、环境污染事故，符合国家关于安全生产和环境保护的要求。

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三、交易标的评估情况说明

（一）评估结论

北京卓信大华资产评估有限公司采用了市场法和收益法对标的资产的价值 进行了评估，出具了《资产评估报告》（卓信大华评报字(2012)第 036 号）。截至 评估基准日 2012 年 6 月 30 日，交易标的账面价值为 14,599.60 万元，根据收益 法评估结果，标的资产截至 2012 年 6 月 30 日的评估值为 113,186.95 万元，评估 增值 98, 587.35 万元，增值率为 675.27%。标的资产的净资产账面价值、评估值 及评估增值率的具体情况如下：

单位：万元

			单位：万元
标的资产	标的资产评估价值	标的资产账面价值	增值率
国微电子96.4878% 的股权	113,186.95	14,599.60	675.27%

注：标的资产账面价值是根据国微电子 2012 年 6 月 30 日净资产值乘以 96.4878%计算而来

根据市场法评估结果，评估后的标的资产评估价值区间为 115,522.67 万元～ 125,149.56 万元，增值额区间为 100,923.07 万元～110,549.96 万元，增值率区间 为 691.27%～757. 21%。

本次评估最终采用了收益法评估结果作为本次交易标的最终评估结论。

（二）收益法评估方法

收益现值法的适用前提条件：（1）企业整体资产必须是能用货币衡量其未 来期望收益的单项或整体资产；（2）评估对象所承担的风险也必须是能用货币 衡量的。

1 、基本计算模型

股东全部权益价值=企业价值—付息债务价值

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企业价值： B  P  I  C 式中：

B：评估对象的企业价值；

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P：评估对象的经营性资产价值；

I：评估对象的长期股权投资价值；

C：评估对象的溢余或非经营性资产(负债)的价值；

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式中：

Ri：评估对象未来第i年的预期收益(企业自由现金流量)； r：折现率；

n：评估对象的未来经营期；

2 、收益指标

本次评估采用企业自由现金流确定评估对象的企业价值收益指标。 企业自由现金流=净利润+折旧与摊销一资本性支出一营运资金净增加

3 、主要参数选择

（1）营业收入预测

未来产品销售预测说明：根据相关文件国家将继续实施此政策的引导，且市 场上原有进口产品的消化，2012 年将保持 28%左右的增长，2013 年由于国微电 子新产品的研发定型及部分原有产品的起量，将会有更大幅度的增长，预计在 46%左右，后需年度增幅将有所放缓，2016 年以后基本持续稳定。

未来产品销售收入的增长主要依靠数量的增长，根据特种行业的特性，一定 年限内价格基本维持不变，后续数量的上升，价格会略有降低。

委托研发收入，由于研发收入时间跨度较长，企业采用完工百分比确认收入， 因此，会导致收入、成本的确认出现波动，未来年度委托研发收入基本保持在 2012 年度水平。

预测期营业收入表

金额单位：人民币万元

名称	2012 年7-12 月	2013 年	2014 年	2015 年	2016 年
商品销售收入	7,534.15	19,342.44	25,816.92	33,440.06	42,667.10
委托研发收入	5,148.98	6,571.60	6,614.00	6,435.30	6,016.00
合计	12,683.13	25,914.04	32,430.92	39,875.36	48,683.10

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（2）折现率的确定

本次评估采用加权平均资本成本定价模型(WACC)估测折现率：

－ R=Re(We/V)+Rd(1 T)(Wd/V)

V=Wd+We

Re：权益资本成本(用资本资产定价模型(CAPM)估测)

Rd：付息债务资本成本；

We：权益资本价值在投资性资产中所占的比例；

Wd：付息债务价值在投资性资产中所占的比例；

T：适用所得税税率。

其中：目标资本结构(Wd/We)按照现行同行业上市公司资本结构确定国微电 子的目标资本结构。

①无风险报酬率的确定

无风险收益率又被称为安全收益率、安全利率，是指在当前市场状态下投资 者应获得的最低收益率。在我国，国债是一种比较安全的投资，因此，国债收益 率可视为投资方案中最稳妥，也是最低的收益率，即安全收益率。本次评估，评 估人员参考中财网发布的债券相关资料，无风险报酬率选取到期剩余年限5年以 上国债到期收益率。

到期剩余年限5年以上国债到期收益率平均水平计算表：

国债名称	代码	年利率 (%)	期限	剩余 期限	净价	全价	到期收 益率
国债1014	101014	4.03	50	47.93	100	100.41	4.03%
07国债06	10706	4.27	30	24.9	100	100.26	4.27%
07国债13	10713	4.52	20	15.14	100	101.98	4.52%
06国债(9)	10609	3.7	20	14	100	100.04	3.70%
05国债(4)	10504	4.11	20	12.88	104.29	104.8	3.69%
03国债(3)	10303	3.4	20	10.81	99.22	99.91	3.49%
国债0303	100303	3.4	20	10.81	99.17	99.86	3.49%
06国债(19)	10619	3.27	15	9.39	99.8	101.84	3.29%
21国债(7)	10107	4.26	20	9.09	106.96	108.73	3.36%
国债917	101917	4.26	20	9.09	105.8	109.71	3.50%
05国债(12)	10512	3.65	15	8.39	101.09	101.55	3.50%
国债1007	101007	3.36	10	7.74	100.58	101.47	3.27%
国债1002	101002	3.43	10	7.61	101.39	102.78	3.22%

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02国债(13)	10213	2.6	15	5.23	97.7	98.42	3.08%
国债0213	100213	2.6	15	5.23	97.63	98.35	3.09%
							3.57%

②市场平均风险溢价的确定

市场风险溢价（Market Risk Premium）是投资者投资股票市场所期望的超过 无风险收益率的部分，是市场预期回报率与无风险利率的差。

市场收益率：参照我国深市上市公司综合指数（成分股指数）的移动平均净 资产收益率进行选取。 6.02%作为市场风险溢价。

③风险系数β值的确定

β值被认为是衡量公司相对风险的指标。评估人员通过“Wind资讯终端”， 选取沪深两市与被评估单位属于同一行业(电子元器件业)的可比上市公司，取得 评估基准日前52周的有财务杠杆的β值、带息债务与权益资本比值、企业所得税 率，并换算为无财务杠杆的β值，取其算术平均值为0.9293，将此还原成被评估 单位有财务杠杆β值为1.2174，由于公司所得税率的变化，2013年及以后年度被 评估单位有财务杠杆β值变为1.2092

β 指标值换算公式：

βL = βU[1+(1-T)×Wd/We]

④公司特定风险的确定

公司特定风险是指企业在经营过程中，由于市场需求变化、生产要素供给条 件变化以及同类企业间的竞争，资金融通、资金周转等可能出现的不确定性因素 对被评估单位预期收益带来的影响。

由于被评估单位为非上市公司，而评估参数选取的可比公司是上市公司，故 需通过特定风险系数调整。综合考虑企业的生产经营规模、经营状况、财务状况 及流动性等，确定被评估单位的特定风险系数为 2%。

A、权益资本成本的确定 将上述各取值分别代入公式：

Re=Rf+β×(Rm－Rf)＋ε

权益资本成本如下表：

项目 权益资本成本	2012 年7-12 月	2013 年	2014 年	2015 年	2016 年	永续年度
	12.90%	12.85%	12.85%	12.85%	12.85%	12.85%

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B、加权平均资本成本的确定

根据行业平均付息债务与权益资本比(Wd / We)为 0.3543，则： 将上述各取值分别代入公式：

－ R= Re(We/V)+Rd(1 T)(Wd/V)

R= Re(We/V)+Rd(	1－T)(Wd/V)
项目	2012 年7-12 月	2013 年	2014 年	2015 年	2016 年	永续年度
加权平均资本成本折现率	10.90%	10.82%	10.82%	10.82%	10.82%	10.82%

（3）净现金流量预测

根据前述对预期收益的预测与折现率的估计分析，将各项预测数据代入本评 估项目的收益法模型，计算得出经营性资产评估值 116,753.00 万元。预测值计算 过程见下表：

净现金流量预测表

金额单位：人民币万元

项目	2012 年7-12 月	2013 年	2014 年	2015 年	2016 年	永续年度
营业收入	12,683.13	25,914.04	32,430.92	39,875.36	48,683.10	48,683.10
营业成本	6,650.80	11,221.07	13,293.41	15,735.06	18,502.75	18,502.75
销售税金及附加	104.14	274.78	370.63	480.28	610.68	610.68
销售费用	792.48	1,624.01	2,082.01	2,627.12	3,276.33	3,276.33
管理费用	1,592.30	3,354.26	4,138.41	4,661.43	5,466.83	4,247.87
财务费用	-	-	-	-	-	-
资产减值损失	36.25	148.27	162.92	186.11	220.19	220.19
公允价值变动收益	-	-	-	-	-	-
营业利润	3,507.15	9,291.65	12,383.54	16,185.36	20,606.32	21,825.27
营业外收入	554.00	826.41	1,184.93	1,192.27	1,218.95	-
营业外支出	-	-	-	-	-	-
利润总额	4,061.15	10,118.07	13,568.47	17,377.64	21,825.27	21,825.27
所得税	507.64	1,517.71	2,035.27	2,606.65	3,273.79	3,273.79
净利润	3,553.51	8,600.36	11,533.20	14,770.99	18,551.48	18,551.48
折旧	113.80	254.67	300.80	288.99	331.84	331.84
摊销	15.06	29.01	26.71	24.48	8.71	8.71
资本性支出	250.00	300.00	400.00	350.00	350.00	340.55
营运资金追加额	10,405.01	6,651.40	7,171.31	7,975.17	9,459.19	-
净现金流量	-6,972.64	1,932.63	4,289.40	6,759.29	9,082.85	18,551.48

根据上表预测的企业净现金流量，可计算得出经营性资产价值， 经营性资产价值= 116,753.00(万元)

计算结果详见下表：

经营性资产计算表

金额单位：人民币万元

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项目	2012 年7-12 月	2013 年	2014 年	2015 年	2016 年	稳定增长年度
企业自由现金流量	-6,972.64	1,932.63	4,289.40	6,759.29	9,082.85	18,551.48
折现年限	0.50	1.50	2.50	3.50	4.50	4.50
折现率	10.90%	10.82%	10.82%	10.82%	10.82%	10.82%
折现系数	0.9496	0.8572	0.7735	0.6979	0.6298	5.8195
折现净值	-6,621.00	1,657.00	3,318.00	4,718.00	5,720.00	107,961.00
经营性资产价值	116,753.00

（4）预测期内营业收入预测的合理性分析

①集成电路产业具有重要的战略地位和良好的发展前景

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培 育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经 济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸 显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。根据《集 成电路产业“十二五”发展规划》“十一五”期间，我国集成电路产业国内市场 规模从 2005 年的 3800 亿元扩大到 2010 年的 7,350 亿元，占全球集成电路市场 份额的 43.8%，预计到 2015 年，国内集成电路市场规模将超过 1 万亿元。

同时，集成电路产品作为特种装备信息化的基础产品，可被广泛应用于各种 新型装备配套、现有装备升级换代或科学试验中，是关系国家安全的关键领域重 大科技装备、成套设备和整机所必需的高端器件。

2008 年 4 月，国务院常务会议审议通过了国家“核高基”重大专项的实施 方案，并指出要通过专项的实施，逐步实现核心电子器件的国产化，形成具有国 际竞争力的高端通用芯片和基础软件研发与产业化体系。国家“核高基”重大专 项中的“核心电子器件”即主要应用于特种装备行业，国家“核高基”重大专项 的大规模投入，极大地促进我国特种装备行业高性能集成电路的发展。

②从标的公司自身情况预测营业收入的合理性

I）标的公司盈利能力分析及历年收入增长情况

随着国家对特种元器件研制、生产工作的重视，国家已经将特种元器件上升 － 到战略资源的高度，2010 2011 年特种装备研制和应用主管部门陆续出台相关 文件，要求装备研制、生产部门落实特种装备元器件国产化政策，并强制要求特 种装备元器件国产化率指标提升。上述相关政策的推出及实施，使特种装备研制、 生产部门大大加快了列装装备和新研装备元器件国产化的步伐，从而带动了标的

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公司销售产品收入出现了爆发式的增长，大幅度提高了公司的盈利能力，2011 年相比 2010 年收入增长 60.5%，净利润增长 143%。

II）标的公司自身产品种类的增加

2009 年至 2012 年实现销售的产品种类增长至 138 类，增长 411%，而且每 年都有设计定型的新产品列装。根据不同的客户需求，标的公司的产品种类也在 不断的完善，随着产品种类的不断完善，未来市场需求将不断扩大。

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III）销售渠道、用户数量的增加

特种集成电路的推广与运用必须通过客户严格的实验与验证过程，产品型号 立项、定型需按相关制度要求严格执行且所需周期较长，同时，产品必须进入装 备的元器件产品采购目录才可进行销售。因此，公司从 2010 年至今陆续在全国 设立了华北、华东、西南、西北四大销售片区，实行片区经理负责制，形成了贴 近用户、覆盖全国的销售网络，销售和市场支持人员从 6 人扩大到了近 40 人， 通过公司的市场强力推进，标的公司在销产品均已进入装备元器件主管部门的合 格产品目录和重点工程的元器件产品采购目录，取得合格供应商的用户数从 2009 年的 40 多家增长到了现在的 200 多家，且基本覆盖了特种装备科研、生产 的骨干厂所，并且和特种装备骨干单位签订了战略合作协议，形成了长期、稳定 的战略合作关系，为公司后期市场的增长打下了坚实的基础。

③从目前已确定的合同金额来分析营业收入预测的合理性

本次评估预测期间为 2012 年 7-12 月至 2016 年，预测的合同依据如下： I）商品销售收入

本次评估对标的公司单个产品进行预测，预测依据为已签定未确认收入的合

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同金额、与战略伙伴签订的战略意向书、部分新产品的设计定型以及历史销售情 况。

i）截至 2012 年 9 月 30 日未经审计实现的商品销售收入为 8,707.13 万元， 另外，已出仓未确认收入的商品销售 2,620.66 万元，已签合同未出仓的合同金额 为 1,678.15 万元，前述有合同依据的商品销售金额合计为 13,005.94 万元，基本 接近 2012 年全年实际预测数据 13,257.09 万元。

ii）根据与战略伙伴签订的战略意向书，2013-2014 年期间有合同依据的销 售收入每年有 1,500 万元左右，预计在 2013 年随着标的公司部分新产品的设计 定型以及原有试销产品的量产，商品销售收入增长率达致 46%。

II）委托研发收入业务

i）公司委托研发收入主要来源于承接相关主管部门的研发项目，其研发周 期时间跨度较长，一般为 2-5 年，过程分为：承接、设计、初样、正样、试验、 定型。

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子已签订委托研发合同中将在未来预测年度 逐步确认收入确认的金额统计情况如下：

项目	合同总金额	已确认收入金额	尚未确认收入金额
金额（元）	238,970,000.00	71,611,238.14	167,358,761.83

根据以上数据显示，预测期内将有 16,736 万元逐步确认为收入。 ii）未有合同支持的研发收入预测

本次评估中未有合同支持的预测主要依据历史年度每年新增合同金额确定， 每年委托研发收入总额基本维持在 2012 年收入的水平上。

（5）预测期内成本费用预测的合理性分析

①营业成本预测的合理性分析

商品销售成本主要包括原材料、封装成本、测试成本、管壳盖板费等，本次 预测主要是根据历史情况逐一分产品分析成本构成并计算毛利率，根据标的公司 主营业务处于快速发展阶段的特点，根据 2012 年毛利率水平，将预测期内毛利 率维持在 67% 左右；

委托研发成本主要为人员工资、原材料、测试等费用。委托研发成本，采用 完工百分比确认，本次评估预测依据相应合同根据时间节点确认成本，预测期内

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综合成本一般维持在 75% 左右。

②期间费用预测的合理性

I）销售费用

通过对标的公司 2010 年至 2012 年 1-6 月销售费用的分析，标的公司销售费 用主要包括工资薪酬、差旅费、业务招待费、办公费、广告及业务宣传费、样片 费等，前述费用占整个销售费用的 90% 左右。 2011 年销售费用与 2010 年相比增 加的原因，主要是前述费用的增长，是随着销售收入的增加而相应增加的。预计 随着公司未来业务规模的扩大，销售费用仍将会继续加大，预测期内，销售费用 是按照商品销售收入的 10% 进行预测。

II）管理费用

通过对标的公司 2010 年至 2011 年及 2012 年 1-6 月管理费用的分析，标的 公司管理费用主要为工资薪酬、办公费、研究开发支出等，以上三项费用占整个 管理费用的 70% 左右。由于标的公司属于高新技术企业，研究开发费的支出将是 公司必不可少的一项投入，其中管理费用中的研发支出属于自研项目支出，较大 的研发支出主要在委托研发成本中列支，随着公司业务规模的扩大，标的公司将 会继续对自研项目进行投入。未来预测依据，管理费用按照商品销售收入的 10% 进行预测。

（6）预测营业外收入的依据及合理性分析

①2012 年7-12 月营业外收入的预测依据及合理性

2012 年7-12 月预测的554 万元营业外收入是深圳市政府关于国微电子项目 研发费用给予的财政补助，已于2012 年7 月签署完成相应的补助合同，8 月份 收到政府拨款。因此，2012 年7-12 月预测的营业外收入具有合理性。

②2013－2016 年因“核高基”重大专项产生预测的营业外收入的依据及合 理性

标的资产国微电子因承担国家“核高基”重大专项课题项目而收到的政府补 助属于与资产相关的政府补助，国家对每个“核高基”重大专项课题都要进行最 终的项目验收。在项目验收前，标的资产在收到政府补助时全部记入递延收益， 项目支出全部记入开发支出。在项目获得验收后，标的资产将形成的各类资产（固 定资产、无形资产）由开发支出结转至相应资产类科目，并根据后续的受益年限

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进行摊销，同时按照各类资产的摊销期限相应结转递延收益。

标的资产国微电子近两年一期研发支出明细：

单位：元

			单位：元
项目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
核高基重大专项（课题）1	32,932,890.74	24,408,510.28	8,585,998.28
核高基重大专项（课题）2	52,882,710.46	42,550,117.71	10,805,682.21
核高基重大专项（课题）3	4,720,161.14	4,245,526.15	3,049,608.43
核高基重大专项（课题）4	27,004,404.78	20,051,357.75	4,097,209.00
核高基重大专项（课题）5	2,468,984.39	1,269,437.28
核高基重大专项（课题）6	734,216.70	526,784.76
核高基重大专项（课题）7	215,197.75	13,610.90
合计	120,958,565.96	93,065,344.83	26,538,497.92

根据 “核高基”重大专项课题的实施进度，预计自2013 年开始部分“核高

基”重大专项课题将逐步通过验收，相应的开发支出逐步结转至相应的资产项目， 并开始按照受益期限进行摊销，相应递延收益将逐步结转。预计2013 年-2016 年相应的递延收益逐步结转至营业外收入的金额如下表所示：

单位：万元

					单位：万元
	2012 年7-12 月	2013 年度	2014 年度	2015 年度	2016 年度
营业外收入	554	826.41	1,184.93	1,192.27	1,218.95

③预测营业外收入符合相关评估准则的规定

《企业价值评估准侧》第十六条规定“注册资产评估师运用收益法和市场法 进行企业价值评估，应当根据评估对象、价值类型等相关条件，在与委托方和相 关当事方协商并获得有关信息的基础上，对被评估企业和可比企业财务报表进行 必要的分析和调整，以合理反映企业的财务状况和盈利能力。”根据评估业务的 具体情况，分析和调整事项通常包括：

a）、财务报表编制基础；

b）、非经常性收入和支出；

c）、非经营性资产、负债和溢余资产及其相关的收入和支出。

根据企业价值评估准则要求，在运用收益法进行预测时，需要根据评估业务 具体情况，分析调整非经常性收入和支出，因此，本次评估在方法上预测营业外 收入不违反评估准则的要求。

④预测的营业外收入的持续性和可实现性

营业外收入不具有持续性，因此，仅对 2012-2016 年进行预测，未对永续年

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度进行预测，依据预测依据，本次评估预测期内的营业外收入是可实现的。

⑤营业外收入对企业净现金流量的影响

标的资产目前在开发支出中核算的全部是其承担的国家“核高基”重大专项 课题项目支出，因为该部分项目属于与资产相关的政府补助，国家对每个项目都 要进行最终的项目验收。在项目验收前，标的资产在收到相关拨款时全部记入递 延收益，项目支出全部记入开发支出。在未来最终项目验收后，将形成的各类资 产（固定资产、无形资产）由开发支出结转至相应科目，根据后续的受益年限进 行摊销，同时按照各类资产的摊销期限相应结转递延收益。

标的资产承担的国家“核高基”重大专项课题结题后，由于标的资产收到的 “核高基”项目的政府补助与相关的开发支出一一对应，形成资产的摊销与递延 收益转入营业外收入的金额和时点均保持一致，因此国家“核高基”重大专项（课 题）项目将不会对标的资产的净损益产生影响。

因预测期内预测的营业外收入是因核高基重大专项项目的会计处理引致的， 在相应递延收益结转至营业外收入的同时，因核高基重大专项结转至相应资产并 摊销相应的金额，导致确认的营业外收入和因摊销确认的管理费用相抵消，因此 预测的营业外收入对企业的现金流量不产生影响，因此也不影响评估值。

4 、收益法评估结果

股东全部权益价值=经营性资产价值＋核高基专项资金+长期股权投资 －非经营性负债价值－付息债务

－ =116,753.00＋5,719.66+ 804.64 2,970.30-3,000.00 =117,307.00 (万元)

交易标的权益价值=股东全部权益价值 X 股权比例

= 117,307.00X96.4878% = 113,186.95(万元)

经评估的国微电子的股东全部权益价值为 117,307.00 万元，国微电子 96.4878%股东权益评估价值为 113,186.95 万元，评估增值 98,587.35 万元，增值 率为 675.27%。

（三）市场法评估方法

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1 、市场法适用条件

运用市场法进行资产评估需要满足两个最基本的前提条件：

（1）要有一个充分活跃的公开市场

公开市场是指充分发达与完善的市场条件，是一个有自愿的买者和卖者的竞 争性市场，在这个市场上，买者与卖者的地位是平等的，彼此都有获取足够市场 信息的机会和时间，买卖双方的交易行为都是在自愿的、理智的而非强制或不受 限制的条件下进行的，在这种条件下，资产的交换价值受市场机制的约束并由市 场行情决定，排除个别交易的偶然性，其市场成交价格基本上可以反映市场行情， 按此市场行情评估资产价值，评估结果更贴近市场，更容易被资产交易各方接受。

国微电子主业是集成电路产品的生产与销售，资本市场上以电子元器件为主 营业务的上市公司较多，有充分、公开的资产市场。

（2）参照物及其与被评估资产可比较的指标、技术参数等资料是可以收集、 量化的。

由于上市公司的相关财务指标是相对公开的，因此，本次可比公司及被评估 资产可比较的指标、参数是可以搜集、量化的。

2 、可比上市公司选择

国内证券市场上从事电子元器件生产销售的上市公司较多，同时考虑收购方 为深圳证券交易所上市公司，因而在国内证券市场上选取深圳证券交易所上市公 司进行比较分析。国内证券市场与评估对象同行业上市公司较多，市场交易活跃， 交易价格对各种信息作出有效反应，因而本次评估假设所选取可比公司的资本市 场是有效的。本次评估基准日通过 WIND 数据查询的国内深圳证券交易所市场 从事电子元器件生产销售的上市公司有 76 家，在将极端值样本剔除后选取 47 家可比公司为样本。

（1）描述性统计分析

对 BETA、COE、ROE 等数据的统计特点进行描述性分析，有关统计指标 如下：

可比公司参数的描述性检验

BETA COE ROE

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平均	1.1475	平均	0.1148	平均	0.1117
中位数	1.1350	中位数	0.1140	中位数	0.1023
标准差	0.3067	标准差	0.0185	标准差	0.0725
方差	0.0941	方差	0.0003	方差	0.0053
峰度	3.1387	峰度	3.1387	峰度	19.5853
偏度	1.1156	偏度	1.1156	偏度	3.8350
置信度(95.0%)	0.0901	置信度(95.0%)	0.0054	置信度(95.0%)	0.0213

对样本数据的描述性分析指标进行分析：

BETA 的平均数为 1.1475，中位数为 1.1350，标准差为 0.3067，样本数据分 布比较均衡；

COE 的平均数为 0.1148，中位数为 0.1140，标准差为 0.0185，样本数据分 布比较均衡；

ROE 的平均数为 0.1117，中位数为 0.1023，标准差为 0.0725，样本数据分 布比较均衡；

峰度偏度指标也分布在合理区间之间，样本数据没有明显的偏差； 从各样本公司中位数与平均数数据来看，中位数与平均数差别不大，表明样 本数据的分布受极端值影响较小，符合统计要求。

（2）拟合优度分析

拟合优度分析是对所估计的分析指标拟合优度的一种度量，其取值范围：[0， 1]，拟合优度越大，自变量对因变量的解释程度越高，自变量引起的变动占总变 动的百分比越高，观察点在回归直线附近就越密集，方程回归的解释程度也越高。

回归统计	回归统计
Multiple R	0.972759
R Square	0.946261
Adjusted R Square	0.921091
标准误差	0.832687
观测值	47

从上表可以看出，模型调整的 Multiple R 为 0.972759，为高度正相关。 （3）F 检验

判定系数 Adjusted R Square 是说明该方程自变量对市净率(PB)的解释程度， 通常还需用 F 检验的方法判断整个方程是否显著成立。

检验假设为：H0：β0=β1=β2=β3=0；检验统计量为：

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拒绝法则为：如果 P 值<α，则拒绝 H0。

其中 βi 为多元回归方程中各项参数；α 为显著性水平；P 值又称显著性水平， 度量了当假定原假设为真时，样本结果的可接受程度。当原假设为真的情况下， P 值越大，则样本结果的可接受程度越大。如果 P 值小于显著性水平 α，则检验 统计量的值落在拒绝域中，说明在 α 的显著性水平下可以否定原假设，模型系数 不为零。

多元回归方程 F 检验值为：

	df	SS	MS	F	Significance F
回归分析	3	537.19748	179.06583	258.25544	1.633E-27
残差	44	30.508153	0.6933671
总计	47	567.70563

多元回归方程 F 值为 258.25544，对应的 P 值 Prob(F-statistic) 为 1.633E-27， 接近于零，说明该模型在 5%的显著水平下成立。

（4）t 检验

用来确定每一个单个的自变量是否具有显著性的自变量，这样的 t 检验称为 单个的显著性检验。

检验假设为：H0：βi=0；检验统计量为：

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拒绝法则为：如果 P 值<α，则拒绝 H0。

多元回归方程 t 检验值为：

	Coefficients	标准误差	t Stat	P-value	Lower 95%	Upper 95%
Intercept	0	#N/A	#N/A	#N/A	#N/A	#N/A
BETA	-2.7943211	1.042393	-2.6806791	0.0103018	-4.8951261	-0.6935161
COE	46.072143	11.100454	4.1504738	0.0001496	23.700649	68.443637
ROE	10.823146	1.6945524	6.3870232	9.097E-08	7.4079996	14.238292

回归结果显示，方程自变量 BETA、ROE、COE 等系数经过 t 检验后，其 P 值接近于零，该结果表明方程中的自变量 BETA、ROE、COE 对市净率(P/B)有 显著影响。

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（5）评估模型回归结果验证

将模型回归结果分别代入样本，各样本残差标准差为 0.11879，95%置信度 为 0.23911，残差值分布均衡，说明方程回归结果较好。

3 、评估过程

评估机构首先以标的公司的基本情况及资产财务状况为基础，对其行业、经 营范围、规模、财务状况进行分析，并选取国内 A 股深圳交易所市场电子元器 件业上市公司为样本，分析、比较标的公司和可比公司的主要财务指标，确定价 值比率。并采用适当的方法调整可比公司价值比率；分析选择合理价值比率，计 算评估对象的评估价值，在考虑市场流通性折扣的基础上确定评估对象的评估结 果。

4 、评估结论

经评估的标的资产评估价值区间为 115,522.67 万元～125,149.56 万元，增值 额区间为 100,923.07 万元～110,549.96 万元，增值率区间为 691.27%～757. 21%。 本次评估最终采用了收益法评估结果作为本次交易标的最终评估结论。

（四）交易标的评估方法合理性分析

1 、评估方法合理性

本次评估的目的是为国微电子股权收购提供价值参考。收益法是指将被评估 企业的预期未来收益依一定折现率资本化或折成现值以确定其价值的评估方法。 收益法强调的是企业整体资产的预期盈利能力，收益法的评估结果是企业整体资 产预期获利能力的量化与现值化。在评估过程中不仅考虑了企业账面资产的价 值，同时也考虑了企业账面上不存在但对企业未来收益有重大影响的资产或因 素，如企业拥有的专利、专有技术、稳定的客户资源、科学的生产经营管理水平、 雄厚的产品生产和研发队伍等，在收益法评估过程中，综合考虑了企业各盈利因 素，全面反映了整体企业的价值。

2 、评估增值的主要原因

国微电子是国家认定的高新技术企业，拥有多年的研发积累与经营经验，是

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国家特种集成电路重点骨干企业，是国家“核高基”重大专项的研制单位，在多 个技术领域处于国内领先地位，核心产品在多项国家重点工程中得到广泛应用。 （1）壁垒明显

①资质壁垒

特种集成电路产品主要应用于特种装备制造领域。我国对特种装备的科研、 生产实行严格的准入制度，申请单位需要通过技术能力、质量管理、信息保密等 方面严格的审查并获得相关机构颁发的“保密资格单位证书”、 “产品质量体系 认证证书”等资质方能获得相关项目科研与生产资格。一般而言，上述资质相互 关联，需要申请单位具备较强的研发实力及经验、完整的质量管理体系及严格的 信息保密措施，构成完整的特种装备科研生产资质体系，新进入者完成资质体系 申请需要具备完善的科研体系、质量控制体系、保密体系，同时申请周期较长。

目前，国微电子已拥有完整的特种装备科研生产资质体系，相比新进入者具 有较强的资质优势，为国微电子在该领域的持续发展奠定了坚实基础。 ②市场壁垒

特种集成电路行业是一个技术密集型的行业，需要较长时间的技术储备和市 场积累，潜在竞争者很难在短期内与先发者进行竞争。不仅如此，特种装备市场 还具有“先入为主”的采购特点，产品一旦进入装备采购，就意味着特种装备的 技术状态固化，为保持装备的质量一致性和可靠性，特种装备零部件采购必须按 照图纸选用型号进行，原则上不能擅自更改采购型号。即使有潜在竞争者进入该 领域，因为型号更改涉及长时间的实验、验证及审批程序，短时期内也不会对先 发者产生较大影响。

国微电子长期服务于特种装备领域，作为最早进入特种装备市场的民营特种 集成电路服务企业之一，通过长期持续服务，产品已经进入多个重点型号的产品 目录，主要产品均应用于各类型特种装备，形成显著的产品先发优势。

（2）渠道优势突出

特种装备科研生产领域在严格的资质体系限制下，处于有序竞争状态，以技 术及服务竞争为主。同时，特种装备科研生产领域又具有显著的买方垄断的特点， 下游客户集中为特种装备制造商。此外，特种集成电路产品对特种装备信息化性 能及产品可靠性影响显著，下游客户对其综合性能及产品可靠性、环境适应性要

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求较高。特种集成电路作为特种装备的核心电子元器件，要成功运用到特种装备 中需要很长的进入周期，需经过大量的实验、验证、审批流程程序才能形成销售。 在开发的过程中需要与客户进行长时间的交流与沟通，建立长期互信机制才能建 立产品销售合作关系，成功建立渠道。因此，与特种装备制造商形成长期的稳定 合作关系，建立通畅的技术沟通渠道，拥有显著的品牌和信誉成为本行业持续获 得申请项目的核心要素。

国微电子已与国内特种装备制造骨干厂所建立了良好的长期合作关系，积累 了深厚的客户渠道资源，创立了良好的品牌和信誉，是上述重点特种装备制造集 团和骨干厂所合格供应商，并与部分骨干厂所单位结成了战略合作关系，为后期 产品的推广运用建立了坚实的技术平台。

（3）研发实力雄厚

国微电子是国家认定的高新技术企业，先后承担了超过百项国家重点工程的 特种集成电路研制、生产任务，是国家“核高基”重大专项的研制单位，已发展 成为国家特种集成电路行业的重点骨干单位。国微电子自主研制的微处理器、可 编程器件、存储器、总线等核心产品广泛应用于多项国家重点工程中，相关产品 的技术水平居于国内领先地位，部分技术填补了国内空白。强大的研发实力与长 期的特种集成电路行业经验积累为标的公司的持续发展以及巩固在行业中的领 先地位奠定了深厚的技术基础。

① 国微特种集成电路知识数据库

特种集成电路设计行业是一个高度重视经验积累的行业，具备相关的项目开 发、设计、生产经验意味着开发周期的缩短、工作效率的提高以及潜在风险的规 避。因此，项目积累成为特种集成电路设计企业技术及市场竞争力的重要体现。

国微电子作为国家特种集成电路重点骨干企业，已承接特种装备主管部门 200 多项重点项目和 9 项国家“核高基”重大专项项目，是集成电路领域承担国 家“核高基”重大专项项目最多的民营企业。大量的项目积累使国微电子在特种 集成电路 6 大核心产品应用领域积累了广泛的研制经验，形成了特种集成电路知 识数据库。该数据库内容包括：

A、模块化技术数据库：针对特种集成电路产品的技术特点，国微电子在每 个项目实施的各阶段积累模块化技术，形成模块化技术平台，改变传统产品开发

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从最基层技术开发的模式，形成基于各技术模块基础上的产品集成开发模式，大 大加快了项目及产品开发进度，降低了项目开发风险；

B、项目风险积累数据库：在不断的项目开发积累中，国微电子对每个项目 实施过程中可能产生的风险及应对策略进行了广泛的积累，形成项目风险积累平 台，有利于项目开发人员在新产品开发过程主动规避风险，显著降低了项目开发 风险，缩短开发周期；

C、项目外延技术数据库：针对特种集成电路产品开发需要广泛知识积累的 特点，国微电子将每个项目实施过程中收集、整理的外延技术归纳，形成项目技 术外延平台。在新产品开发过程中，技术外延平台为开发人员提供多角度、多层 次的技术扩展，有利于提高开发人员的技术创新性；

国微特种集成电路知识数据库是国微电子技术核心竞争力之所在，国微电子 以 200 余项重点项目及 9 项国家“核高基”重大专项研制经验为核心，已成功构 建覆盖特种集成电路 6 大产品应用领域知识平台。依托该数据库的积累，国微电 子将过往项目的成功经验融入新产品开发过程，在广泛项目经验的基础上针对新 产品进一步创新，缩短开发周期，形成了显著的技术竞争优势；将被动的产品开 发流程主动化，借助广泛深入的项目过程积累大大提高了新产品开发的可行性， 降低了开发风险。

②业内领先的前瞻技术储备

特种集成电路行业是一个技术快速衍进的行业，精准把握主要应用领域前瞻 性的技术意味着公司可在未来一段时期内持续保持领先的技术竞争力。同时，特 种集成电路行业又是一个资金高度密集型行业，研发需要大量的资金投入，依托 前期公司项目的大量经费投入和技术积累，截至目前，国微电子已成功申请国家 预研课题 7 项（含国家“核高基”重大专项项目 1 项），依托上述 7 项预研课题， 国微电子对特种集成电路行业 6 大应用领域前瞻技术的发展趋势有了明确的判 断，积累了深厚的前瞻性技术。通过上述前瞻性技术，国微电子在各应用领域新 产品开发过程中竞争优势显著。

③体系化的专利结构

特种集成电路行业是一个技术高度密集型的行业，拥有体系化的专利结构， 对产品形成专利结构化保护，是保障企业技术保密性、盈利持续性的关键之一。

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因此，特种集成电路行业内，专利数量及专利结构是体现企业持续盈利性的重要 指标。

截至目前，国微电子拥有已获得权属证书的专利 10 项。正在申请中的专利 28 项，其中发明专利 27 项（含国际专利 1 项）。上述专利一旦通过审核，国微 电子将在特种集成电路领域形成业内领先的专利体系，主要产品均处于完整的专 利结构保护之下，进一步保障未来盈利的稳定性。

（4）营销网络黏度高

特种集成电路行业目前市场特点为买方垄断，客户主要集中于特种装备生产 领域。基于国家安全考虑，我国特种装备生产企业数量有限，这一特点决定了特 种集成电路行业是一个品牌优势及客户黏度优势突出的行业。具备显著的品牌优 势及客户黏度优势的企业在市场竞争中优势明显。

①“国微”品牌效应显著

作为国家特种集成电路重点骨干企业、国家“核高基”重大专项的研制单位， 国微电子是集成电路领域承担国家“核高基”重大专项项目数最多的民营企业， 已承接了特种装备主管部门 200 多项重点项目和 9 项国家“核高基”重大专项项 目。经过上述项目积累与长期的经营积累，国微的客户已覆盖了特种装备制造领 域骨干的生产企业，“国微”品牌已在业内获得了高度认可，在业内树立了国微 电子产品品质优秀的品牌形象。

②业内创新的技术服务模式

依托灵活的管理机制及长期的开发经验积累，国微电子是特种集成电路业内 少数具备为客户提供产品全生命周期技术服务能力的企业。通过持续稳定的技术 服务，国微电子与下游客户建立了稳定的战略合作伙伴关系，客户黏度有效提高， 新项目研发速度进一步加快，项目盈利能力显著提高。

国微电子以 200 余项重点项目实施经验为基础，与下游客户保持持续沟通， 在为其提供技术服务的同时，精确分析其潜在需求，并通过技术预研及市场调研 进行项目筛选，大大提高了国微电子项目获取的主动性及项目的盈利能力。同时， 在产品开发过程中，国微电子坚持与客户保持持续技术沟通，形成实时、主动的 沟通模式，提升客户对产品特性的理解，进一步提升项目的产品化能力，快速形 成产品销售； 在产品量产阶段，国微电子坚持与客户保持长期持续跟踪，针对

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客户使用效果及需求与实际使用差异进行分析汇总，为未来新产品开发提供需求 分析基础；在长期跟踪过程中，进一步挖掘客户的潜在需求，构成产品服务的良 性循环。

③客户黏度高

国微电子长期专注于特种集成电路行业，在长期的产品开发设计与生产过程 中，国微电子与下游客户形成了战略合作伙伴关系，客户黏度高。在此基础上， 国微电子依托灵活的服务机制、领先的技术储备进一步提升了客户黏度。针对特 种集成电路行业目前买方垄断的特点，国微电子形成了业内特有的多层次营销模 式提升客户黏度，包括：

A、主动营销：针对特种集成电路技术难度高、专业性强、下游客户理解不 足的特点，国微电子将传统以占领市场为目标，被动地根据下游需求定制化产品 服务模式转化为以满足客户需求为目标，主动为下游客户推介新产品，借助新产 品的技术特性进一步提升下游客户产品综合性能，在实现客户价值最大化的同时 实现自身持续盈利；

B、体验营销：针对特种电路产品的应用环境特殊性，从实际应用环境出发， 通过产品在虚拟环境的应用，引导客户提前体验产品效果，提升客户的黏度；

C、培训营销：针对特种电路产品的特点，围绕下游客户的需求，转变企业 与客户对产品及效果理解不对称关系，在培训客户的同时，引导客户的消费需求；

D、独立营销：为增强客户粘度，并开发潜在客户资源，国微电子从客户利 益最大化为目标出发，为客户提供独立的产品综合建议方案，帮助客户选择最适 合的产品，在提升客户对国微电子产品方案设计专业性认可度的同时，进一步提 升客户黏度。

通过多层次营销模式，国微电子与下游客户建立了深入的技术合作关系，形 成良好的技术互动，客户黏度优势显著。

（5）人才队伍优秀

国微电子有一支优秀的研发、技术、销售和管理团队，并建立了科学完善的 用人机制、人才激励机制、人才培养机制和对外交流合作机制，从而保持了研发 人员的长期稳定和持续创新。国微电子的中高级骨干团队一直维持人员稳定，熟 悉了解特种集成电路行业的特点，各产品线的技术带头人均有十年以上的技术经

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验积累，其中国家科技进步二等奖获得者 2 人，省部级科技进步奖获得者 20 人， 通过特种集成电路行业相关部门认证的首席专家 13 人，国家“核高基”重大专 项总体组专家 1 人，享受深圳市政府特殊津贴专家 1 人，深圳市政府认定高层次 人才 6 人。

（6）产品积累广泛

①在研项目丰富

特种集成电路行业是一个技术快速发展的行业，对新产品持续开发，不断完 善产品结构体系，是特种集成电路企业保持产品领先性，提升盈利能力的关键。 - 因此，在研项目及研发 产品转化率成为衡量企业持续竞争力的关键因素之一。

截至目前，国微电子在研项目总量达 38 项。同时，大部分在研项目均为特 种装备主管部门定向研发项目，产品开发与产品转化之间存在较高的一一对应关 - 系。丰富的在研项目量及较高的研发 产品转化率充分体现了国微电子市场竞争 力，是未来盈利能力持续提升的重要因素。

②产品整合及系统集成能力高

特种集成电路行业与民用集成电路行业不同，其产品特点为品类多，单一品 种总量相对较低，这就要求特种集成电路企业具备多品类产品开发能力，形成对 系统特种集成电路的资源支持。国微电子依托长期的项目积累，目前已形成覆盖 特种集成电路行业主要需求的 6 大类产品，并形成了细分领域的产品竞争优势。 在此基础上，国微电子依托各细分类别产品长期的开发经验及前瞻性技术支持， 逐步形成了跨类别产品的整合研制能力，具备了为下游客户从提供单类产品到提 供系统解决方案的能力。

与单一提供产品相比，系统方案设计开发需要企业具备多类别的产品开发能 力及产品的整合能力，具备更高的技术壁垒。因此，国微电子对特种集成电路各 类需求的全面覆盖能力将大大提高系统方案的设计开发能力，进一步提升国微电 子的盈利能力，形成差异化的竞争优势。

（五）标的公司最近三年资产评估、交易、增资、改制情况

1 、标的公司最近三年资产评估情况

2009 年 12 月 28 日，国微电子从有限公司净资产折股整体变更为股份公司

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时，净资产经深圳市鹏信资产评估土地房地产估价有限公司评估，并取得了鹏信 资评字[2009]053 号《资产评估报告书》。本次评估基准日为 2009 年 11 月 30 日， 采用资产基础法进行评估。根据此评估报告，本公司净资产账面价值为 3,062.21 万元，评估值为 3,049.04 万元，评估增值-12.46 万元，增值率-0.41%。本次评估 目的是为国微电子股份制改制提供价值参考依据。

本次评估国微电子股东全部权益价值为 117,307.00 万元，较账面净值增值率 为 675.27%。两次评估差异的合理性如下：

（1）本次评估较 2009 年评估的差异

①评估时点的差异：根据评估准则规定，评估有效期为 1 年，超过评估有效 期后，应该进行重新评估。2009 年 11 月 30 日与 2012 年 6 月 30 日估值时点相 差 2.58 年，已经超过评估有效期。因此，前后两次评估存在差异。

②评估目的的不同：本次评估为股权转让，上次评估为股份制改制，根据准 则，评估目的的不同可能导致评估结果的不同。

③评估范围的变化：2012 年 6 月 30 日总资产 435,261,448.08 元，总负债 283,951,120.21 元，净资产 151,310,327.87 元；2009 年 11 月 30 日总资产 79,366,908.74 元，总负债 48,744,845.39 元，净资产 30,622,063.35 元。两次评估 时资产规模发生了较大变化，2012 年 6 月较 2009 年 11 月资产规模增长了 448%， 净资产前后两次相比增长 394%。资产规模的变化导致评估结果的较大差异。

④评估方法的变化：2009 年采用资产基础法对公司净资产进行评估，2012 年采用收益法进行评估，该方法充分考虑了标的公司相关管理团队、研发实力、 客户关系等无形资产带来的价值。因此，本次评估较 2009 年评估存在较大增值。 （2）评估时点盈利能力不同

经济指标	2012 年1-6 月	2009 年1-11 月
主营业务利润率	63.64%	6.08%
成本费用利润率	112.96%	6.47%
总资产报酬率	11.12%	1.18%
净资产收益率	33.21%	2.02%
销售净利率	55.81%	4.00%
营业收入（万元）	7,300.04	1,544.46
营业利润（万元）	2,892.49	93.90
净利润（万元）	4,074.06	61.79

①首先从标的公司特殊的行业以及特有的经营模式分析影响其盈利能力的

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关键因素

特种装备行业集成电路设计与产品销售具有独特的运行规律，基本运作情况 如下图所示：

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特种装备行业用户对产品的可靠性、质量一致性、稳定性以及保密等方面的 要求极高，且相关技术和产品的专用性较强，因此用户对于设计单位的选择非常 严格和谨慎，对于某一特定产品类别通常只授权 1-2 家单位研制，且产品必须经 过长期的可靠性和稳定性验证和实验，在验证和实验通过后，经过装备用户主管 部门的定型验收后才能固化图纸，进入采购，所以用户不会轻易更改供应商，一 旦进入装备采购目录，用户的需求就比较稳定了，且由于特种装备的特殊性，装 备的生命周期内一般都持续 5~20 年长期采购。上述分析，得出标的公司的产品 并非盲目生产和研制，基本完全根据客户需求定制设计，而且主管机构仅授权 1-2 单位进行设计。因此，产品种类的增加和客户的增加决定了标的公司盈利能 力的绝对提升。

标的公司 2012 年与 2009 年相比，产品种类、客户数量的发生了较大变化： i）标的公司自身产品种类的增加

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2009 年至 2012 年实现销售的产品种类增长至 138 类，增长 411%，且每年 都有 20 款左右的新产品设计定型，每年新产品的设计定型为后续年度可实现销 售的产品种类增长提供了良好的基础，随着标的公司产品种类的不断增加，未来 市场需求将不断扩大，盈利能力将进一步提升。

ii）销售渠道、用户数量的的增加

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特种集成电路的推广与运用必须通过客户严格的实验与验证过程，产品型号 立项、定型需按相关制度要求严格执行且所需周期较长，同时，产品必须进入装 备的元器件产品采购目录才可进行销售。因此，公司从 2010 年至今陆续在全国 设立了华北、华东、西南、西北四大销售片区，实行片区经理负责制，形成了贴 近用户、覆盖全国的销售网络，销售和市场支持人员从 6 人扩大到了近 40 人， 通过公司的市场强力推进，公司在销售产品均已进入装备元器件主管部门的合格 产品目录和重点工程的元器件产品采购目录，取得合格供应商的用户数从 09 年 的 40 多家增长到了现在的 200 多家，且基本覆盖了特种装备科研、生产的骨干 厂所，并且和特种装备骨干单位签订了战略合作协议，形成了长期、稳定的战略 合作关系，为公司后期市场的增长打下了坚实的基础。

②特种装备采用元器件国产化政策瓶颈的突破驱动盈利能力的提升

随着国家对特种元器件研制、生产工作的重视，国家已经将特种元器件上升 到战略资源的高度，2010-2011 特种装备研制和应用主管部门陆续出台相关文件， 要求装备研制、生产部门落实特种装备元器件国产政策，并强制要求特种装备元 器件国产率指标提升（上述政策均在 2009 年之后陆续推出）。上述相关政策的推 出及实施，使特种装备研制、生产部门大大加快了列装装备和新研装备元器件国 产化的步伐，从而带动了标的公司销售产品收入出现了爆发式的增长，大幅度提 高了标的公司的盈利能力，2011 年相比 2010 年收入增长 60.5%，净利润增长 143%，扣非后净利润增长 129%，以后此政策将继续实施下去，且后续的力度会

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更大。

（3）从标的公司研发实力的变化分析评估差异的合理性标的公司属于轻资 产高新技术企业，研发实力的强度决定了其未来的发展潜力。

国微电子 2009 年前产品较为低端、产品系列化不足，产品大部分处于推广、 试用状态，刚刚承接的 “核高基”项目处于技术攻关阶段，不能形成产品销售。 在 2010 年至 2012 年期间，随着承接超过百项研发项目特别是“十一五”核高基重 大专项项目技术瓶颈的突破，标的公司的技术实力有了质的飞跃，大批在代表特 种装备行业的国内先进水平的新产品推出，现已形成包括高性能微处理器、大容 量可编程器件、高可靠存储器、总线系列产品，总线接口和驱动芯片，专用芯片 （ASIC/SoC）在内的六大研发平台，并以此为基础承接了“十二五”“核高基”重大 专项。由此，标的资产推出了基于六大平台的系列化产品，同时通过多年的市场 推广， 新产品均形成了销售。随着“核高基”项目高端产品的推广，必将对公司 的销售带来强劲的助推力，综上所述，标的公司目前已是行业内产品线最广、门 类最多的特种集成电路企业，具有雄厚的技术实力。

（4）本次评估价值增加具备合理性

关于本次评估价值增加的原因详见本章“三、标的公司评估情况说明”之 “（四）交易标的评估方法合理性分析”之“2、评估增值的主要原因”。

2 、标的公司最近三年资产交易、增资、改制情况

标的公司最近三年的资产交易、增资、改制情况请见本章“一、标的公司基 本情况”之“（二）历史沿革”。

四、债权债务转移情况

本次交易为同方国芯发行股份购买交易对方持有的国微电子 96.4878%的股 权，不涉及债权债务的转移。

五、重大会计政策或会计估计差异情况

国微电子与上市公司同方国芯会计政策和会计估计无重大差异。

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第五节 股份发行情况

一、本次交易方案概要

本公司以发行股份的方式向国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、 韩雷、袁佩良等六名股东购买其所持有的国微电子合共 96.4878%的股份；同时， 本公司以非公开发行股票的方式向不超过 10 名投资者发行股份募集配套资金 1.3 亿元，募集资金总额不超过本次交易总金额的 25%。

（一）标的资产的估值作价

评估机构卓信大华采用市场法和收益法对国微电子 96.4878%的股权价值进 行评估，并选择收益法的评估结果作为最终评估结论。根据卓信大华出具的《资 产评估报告》（卓信大华评报（2012）第 036 号）的评估结论，截至评估基准日 2012 年 6 月 30 日，标的资产经审计的账面净资产为 14,599.60 万元，评估价值 为 113,186.95 万元，评估增值 98,587.35 万元，增值率为 675.27%。

根据《发行股份购买资产协议》，本次交易双方以标的资产截至 2012 年 6 月 30 日收益法评估结果为主要定价参考依据，并综合考虑国微电子财务和业务 状况及发展前景、未来盈利能力等各项因素确定本次交易价格。经交易双方协商， 标的资产作价为 115,785 万元。

（二）标的资产价款的支付方式

经交易双方协商，支付标的资产对价款的具体方式为向国微投资等六名股东 发行股份。

（三）配套融资

为了进一步增强公司竞争力，提升公司综合实力，本次交易拟募集配套资金 1.3 亿元，拟用于补充流动资金，促进上市公司和标的公司业务更好的发展，以 加强本次重组的协同效应，提高本次重组绩效。

二、本次发行的具体方案

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（一）本次发行股份的种类和面值

本次发行的股票种类为境内上市的人民币普通股（A 股），每股面值为人民 币 1.00 元。

（二）发行方式和发行对象

本次发行股份购买资产的发行方式为向特定对象非公开发行，发行对象为国 微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良。

配套资金的发行方式为非公开发行，发行对象为不超过 10 名的投资者，包 括证券投资基金、保险机构投资者、信托投资公司、证券公司、财务公司、合格 境外机构投资者、自然人及其它符合公司认定条件的合格投资者。

本公司控股股东、实际控制人及其控制的关联人将不参与配套融资。

（三）发行价格

（1）发行股份购买资产的发行价格

本次发行股份购买资产的定价基准日为审议本次交易事项的同方国芯第四 届董事会第十八次会议决议公告日，发行股份购买资产的发行价格为定价基准日 前二十个交易日同方国芯股票的交易均价 20.98 元。

（2）配套融资的发行价格

本次配套融资的定价基准日为审议本次交易事项的同方国芯第四届董事会 第十八次会议决议公告日，非公开发行股份募集配套资金的发行价格不低于定价 基准日前 20 个交易日同方国芯股票交易均价的 90%，即 18.88 元/股。配套融资 的最终发行价格将在本次交易获得中国证监会核准后，由公司董事会根据股东大 会的授权，按照相关法律、行政法规及规范性文件的规定，依据市场询价结果来 确定。

在本次发行的定价基准日至发行日期间，本公司如有派息、送股、资本公积 金转增股本等除权、除息事项，将按照深交所的相关规则对本次发行股份购买资 产的发行价格和配套融资的发行底价作相应的调整。

（四）发行数量

1 、发行股份购买资产发行股份数量

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

本次交易标的资产的交易价格为 115,785 万元，以 20.98 元/股发行价格计算， 同方国芯拟发行股份购买资产的股份发行数量为 55,188,274 股，具体况如下：

序号	股东	发行数量（股）
1	国微投资	19,641,261
2	天惠人投资	12,344,661
3	弘久投资	11,833,930
4	鼎仁投资	6,433,912
5	韩雷	3,348,126
6	袁佩良	1,586,384
合计		55,188,274

2 、配套融资发行数量

本次交易中，同方国芯拟募集配套资金1.3 亿元，以 18.88 元/股发行价格计 算，向其他特定对象发行股份数量为 688.56 万股。最终发行数量将根据最终发 行价格，由公司提请股东大会授权董事会根据询价结果确定。

定价基准日至本次发行期间，同方国芯如有派息、送股、资本公积金转增股 本等除息除权事项做相应调整时，发行价格将随之调整，发行数量亦将作相应调 整。

（五）认购方式

国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良分别以其持有 的国微电子股份认购本次发行的股份。

控股股东、实际控制人或者其控制的关联人之外的其它特定投资者以现金认 购。

（六）募集资金用途

本次募集的配套资金拟用补充流动资金，促进上市公司和标的公司业务更 好的发展，以加强本次重组的协同效应，提高本次重组绩效。

（七）上市地点

本次发行的股份在深圳证券交易所上市。

（八）发行股份的锁定期

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

根据《发行股份购买资产协议》的约定，国微投资、天惠人投资、弘久投资、 鼎仁投资、韩雷、袁佩良本次以资产认购同方国芯的股票自股票上市之日起 36 个月不转让。

其它不超过 10 名投资者以现金认购的同方国芯的股票自股票上市之日起 12 个月内不得转让。

（九）本次发行决议有效期限

与本次发行股票议案有关的决议自股东大会审议通过之日起十二个月内有 效。如果公司已于该有效期内取得中国证券监督管理委员会对本次发行的核准文 件，则该有效期自动延长至本次发行完成日。

（十）本次交易前上市公司滚存未分配利润的安排

本次交易完成后，上市公司本次发行前的滚存未分配利润将由上市公司新老 股东按照发行后的股权比例共享。

（十一）标的公司过渡期间损益归属

过渡期间指评估基准日（不含基准日当日）至交割日（含交割日当日）的期 间。

过渡期间，标的公司产生的收益由本次交易后的股东享有，标的公司产生的 亏损，则由国微投资等六名股东按照其在国微电子的相对持股比例以现金全额补 偿予同方国芯。

三、本次交易对上市公司的影响

（一）本次交易对公司股权结构的影响

公司目前的总股本为 24,175.3049 万股。本次交易，公司拟发行股份购买资 产的股份发行数量为 5,518.8274 万股，拟募集配套资金的股份发行数量为 688.56 万股。本次交易前后，公司的股权结构变化情况如下：

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

项目	本次交易前	本次交易前	本次交易后 （不含配套融资）	本次交易后 （不含配套融资）	本次交易后 （含配套融资）	本次交易后 （含配套融资）
	持股数量 （万股）	持股 比例	持股数量 （万股）	持股 比例	持股数量 （万股）	持股 比例
1、限售流通股	14,878.5038	61.54%	20,397.3312	68.69%	21,085.8912	69.40%
同方股份	12,555.7622	51.94%	12,555.7622	42.28%	12,555.7622	41.33%
其它限售流通股	2,322.7416	9.61%	2,322.7416	7.82%	2,322.7416	7.64%
国微投资	－	－	1,964.1261	6.61%	1,964.1261	6.46%
天惠人投资	－	－	1,234.4661	4.16%	1,234.4661	4.06%
弘久投资	－	－	1,183.3930	3.99%	1,183.3930	3.89%
鼎仁投资	－	－	643.3912	2.17%	643.3912	2.12%
韩雷	－	－	334.8126	1.13%	334.8126	1.10%
袁佩良	－	－	158.6384	0.53%	158.6384	0.52%
其它特定投资者	－	－	－	-	688.5600	2.27%
2、无限售流通股	9,296.8011	38.46%	9,296.8011	31.31%	9,296.8011	30.60%
总股本	24,175.3049	100.00%	29,694.1323	100.00%	30,382.6923	100.00%

本次交易完成后，本公司的总股本为 30,382.6923 万股，同方股份持有本公 司股份 12,555.7622 万股，占公司总股本比例为 41.33%，仍为公司的控股股东。 本次发行不会导致公司控制权变化。

（二）发行前后财务指标的变化

根据本公司截至 2012 年 6 月 30 日的财务报告及假设 2011 年 1 月 1 日公司 已完成对国微电子的重组事项，且国微电子产生的损益自 2011 年 1 月 1 日至 2012 年 6 月 30 日期间一直存在于本公司编制的备考合并财务报告（以下简称备考财 务报告），本公司本次交易前后的主要财务数据和其他重要财务指标如下：

单位：万元

					单位：万元	单位：万元
2011.12.31	交易完成后		交易前		交易前后比较
	金额	占比	金额	占比	增长额	增长幅度
流动资产	130,536.91	46.13%	99,691.22	74.98%	30,845.69	30.94%
非流动资产	152,426.79	53.87%	33,272.89	25.02%	119,153.90	358.11%
总资产	282,963.70	100.00%	132,964.11	100.00%	149,999.59	112.81%
流动负债	31,768.72	55.31%	21,028.20	76.61%	10,740.52	51.08%
非流动负债	25,666.03	44.69%	6,420.72	23.39%	19,245.31	299.74%
总负债	57,434.75	100.00%	27,448.91	100.00%	29,985.83	109.24%

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

所有者权益	225,528.96	225,528.96	105,515.20	105,515.20	120,013.76	113.74%
归属于母公 司所有者权 益	223,703.35		104,077.92		119,625.43	114.94%
股本总额	19,018.83		13,500.00		40.88%
归属于上市 公司每股净 资产	11.76		7.71		52.53%
资产负债率	20.30%		20.64%		-1.65%
流动比率	4.11		4.74		-13.29%
速动比率	3.54		4.18		-15.31%
2012.6.30	交易完成后		交易前		交易前后比较
	金额	占比	金额	占比	增长额	增长幅度
流动资产	133,338.68	45.34%	103,460.75	72.74%	29,877.93	28.88%
非流动资产	160,730.42	54.66%	38,779.07	27.26%	121,951.35	314.48%
总资产	294,069.11	100.00%	142,239.83	100.00%	151,829.28	106.74%
流动负债	33,405.03	53.98%	23,711.58	69.66%	9,693.45	40.88%
非流动负债	28,480.69	46.02%	10,329.17	30.34%	18,151.52	175.73%
总负债	61,885.73	100.00%	34,040.76	100.00%	27,844.97	81.80%
所有者权益	232,183.38		108,199.07		123,984.31	114.59%
归属于母公 司所有者权 益	230,180.03		106,723.50		123,456.53	115.68%
股本总额	29,694.13		24,175.30		5,518.83	22.83%
归属于上市 公司每股净 资产	7.75		4.41		75.74%
资产负债率	21.04%		23.93%		-12.08%
流动比率	3.99		4.36		-8.49%
速动比率	3.31		3.72		-11.02%

注1：交易完成后的股本总额、每股净资产的计算中未含向不超过10名特定投资者募集配套资金发行的股份； 注2：速动比率=（流动资产期末数-存货期末数）/流动负债期末数。

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

单位：万元

			单位：万元	单位：万元
2011 年	交易完成后	交易前	交易前后比较
			增长幅度	增值率
营业收入	78,760.25	62,998.12	15,762.13	25.02%
营业成本	53,001.30	44,842.27	8,159.03	18.19%
营业利润	16,542.20	12,091.69	4,450.51	36.81%
净利润	14,429.17	10,448.95	3,980.22	38.09%
归属于母公司的 净利润	14,182.98	10,342.55	3,840.43	37.13%
2012 年1-6 月	交易完成后	交易前	交易前后比较
			增长幅度	增值率
营业收入	34,754.33	27,454.29	7,300.04	26.59%
营业成本	22,822.51	19,975.96	2,846.56	14.25%
营业利润	8,313.40	5,537.59	2,775.82	50.13%
净利润	8,904.42	4,933.87	3,970.55	80.48%
归属于母公司的 净利润	8,726.68	4,895.58	3,831.10	78.26%

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

第六节 本次交易合同的主要内容

2012 年 8 月 12 日，公司与交易对方签署了《发行股份购买资产协议》、《利 润补偿协议》。

一、《发行股份购买资产协议》的主要内容

（一）交易价格及定价依据

公司拟向交易对方购买的资产为国微电子 96.4878%股权。根据具有证券业 务资格的资产评估机构北京卓信大华资产评估有限公司出具的《资产评估报告》 （卓信大华评报字(2012)第 036 号），截至评估基准日 2012 年 6 月 30 日，标的 资产评估结果为 113,186.95 万元。各方同意，标的资产的收购对价以该评估结果 为基础，协商确定为 115,785 万元。

（二）支付方式

各方同意，同方国芯分别向各资产出售方非公开发行目标股份，用以支付目 标资产的收购对价。发行的目标股份的数量将按照下述公式确定（不足一股的余 额纳入同方国芯的资本公积）：

股份发行数量＝标的资产收购对价/股份发行价格

同方国芯以审议本次交易的首次董事会决议（即 2012 年 7 月 12 日）公告日 前 20 个交易日同方国芯股票交易均价（决议公告日前 20 个交易日公司股票交易 总额除以决议公告日前 20 个交易日公司股票交易总量），即 20.98 元/股，向交 易对方发行 55,188,274 股股份，以换取交易对方持有的国微电子 96.4878%的股 权。

根据标的资产的收购对价和股份的发行价格，目标股份数量为 55,188,274 股，具体如下：

序号	股东	发行数量（股）
1	国微投资	19,641,261

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

2	天惠人投资	12,344,661
3	弘久投资	11,833,930
4	鼎仁投资	6,433,912
5	韩雷	3,348,126
6	袁佩良	1,586,384
合计		55,188,274

（三）资产交付及过户时间安排

各方同意于交割日进行交割。标的公司应于交割日将同方国芯按照适用法律 规定的程序变更登记为其股东。同方国芯于交割日成为标的公司的股东，合法享 有和承担标的资产所代表的一切权利和义务。

各方应于交割日前签署根据同方国芯和标的公司的组织文件和有关法律规 定办理标的资产过户至同方国芯所需的全部文件，各方应尽最大努力尽快完成标 的资产的过户手续。

资产出售方应于交割日向同方国芯交付对经营标的公司及其子公司有实质 影响的资产及有关资料，该等资料指标的公司及其子公司的所有公司法定及其他 文件。

各方应尽最大努力在交割日之后尽快完成非公开发行的相关程序，包括但 不限于聘请会计师事务所进行验资并出具验资报告、于深交所及股份登记机构 办理目标股份发行、登记、上市手续、同方国芯复牌手续及向中国证监会及其 派出机构报告和备案等相关手续。本次交易于同方国芯在股份登记机构办理完 毕目标股份登记手续之日完成。

（四）标的公司自评估基准日至交割日期间损益的归属

自评估基准日 2012 年 6 月 30 日至资产交割日期间，如标的资产产生收益， 则该利润所形成的权益归同方国芯享有；如产生亏损，则由本次交易对方按照其 在国微电子的相对持股比例以现金全额补偿予同方国芯。

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（五）协议生效条件

本协议于各方法定代表人或授权代表签署之日起成立，自下述条件全部满足 之日起生效：

• 1、本次交易获得各资产出售方的有效批准；

• 2、本次交易获得同方国芯股东大会的有效批准；

• 3、本次交易获得一切所需的中国政府主管部门的批准或核准；

4、为完成本次交易所必需的任何由或向第三方做出的同意均已经适当地取 得或做出（根据适用情况），且应完全有效，且该等同意没有修改本协议的条款 和条件或增设无法为本协议任何一方当事人接受的额外或不同的义务。

（六）违约责任

如果本协议一方违反其声明、保证、承诺或存在虚假陈述行为，不履行其在 本协议项下的任何责任与义务，则构成违约，违约方应当根据其他方的请求继续 履行义务、采取补救措施，或给予其全面、及时、充分、有效的赔偿。非因各方 的过错导致本次交易不能生效或不能完成的，各方均无须对此承担违约责任。

二、《利润补偿协议》的主要内容

根据公司与国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良签 署的《利润补偿协议》：

（一）利润预测数

根据北京卓信大华资产评估有限公司为本次交易之目的出具的《资产评估报 告》（卓信大华评报字(2012)第 036 号），经各方一致确认，标的公司 2012 年、 2013 年、2014 年和 2015 年实现的归属于母公司股东的净利润将分别不低于 7,627.59 万元、8,600.36 万元、11,533.20 万元、14,770.99 万元，实现的扣除非经 常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 5,599.69 万元、7,897.91 万元、 10,526.01 万元、13,757.56 万元。为体现谨慎性原则，标的资产扣除的非经常性 损益仅考虑本次资产评估报告中收益法中已预测的项目。

（二）盈利预测补偿的确定

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1 、重组完成日

交易各方一致确认，本次重组取得所有必需的批准、核准，且同方国芯为本 次重组发行的股票在深圳证券交易所及中国证券登记结算有限责任公司深圳分 公司办理完毕证券登记手续之日，为本次重组完成日。

2 、补偿期限

各方一致确认，本次补偿测算终止日为重组完成日后的第三个会计年度的 12 月 31 日，重组完成日当年作为第一个会计年度起算，即补偿期限为重组完 成日当年及之后连续两个会计年度（以下简称“补偿期限”）。

3 、盈利补偿差额的确定

同方国芯应当在补偿期限内每一会计年度审计时对标的公司当年的实际净 利润与预测净利润的差异进行审查，并聘请各方确认的具有证券从业资格的会计 师事务所对此出具专项审核意见。净利润差额将按照净利润预测数减去实际净利 润计算（以下简称“净利润差额”），以会计师事务所出具的专项审核结果为准。 上述净利润均以扣除非经常性损益前的净利润和扣除非经常性损益后的净利润 分别计算。

（三）盈利预测补偿的方式及实施

若标的公司在本《利润补偿协议》约定的补偿期限内任一年度的实际净利润 数低于净利润预测数，则由各资产出售方负责以股份的形式（以下简称“ 补偿股 份 ”）向同方国芯补偿净利润差额，具体股份补偿的操作方式为：

1 、补偿股份的数量及锁定

资产出售方在补偿期限内每一会计年度审计报告出具后 30 个工作日内按照 下述公式计算应补偿股份数并协助同方国芯通知证券登记结算机构，将补偿股份 转移至同方国芯董事会设立的专门账户（以下简称“补偿股份专户”），进行单独 锁定。资产出售方自补偿股份转移至补偿股份专户后，不再拥有补偿股份所对应 的表决权及股利分配的权利，该等股份应分配的利润归同方国芯所有。资产出售 方按照其各自在本次重组前在标的公司的相对持股比例分别计算其各自负责的

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

补偿股份。补偿股份数计算公式为：

每年补偿股份数量=（截至当期期末对应标的资产累积预测净利润数－截至 当期期末对应标的资产累积实际净利润数）×认购股份总数÷补偿期限内各年的 对应标的资产预测净利润数总和－已补偿股份数量

如果补偿期限内同方国芯以转增或送股方式进行分配而导致资产出售方持 有的同方国芯股份数发生变化，则补偿股份的数量应调整为：按上款公式计算的 补偿股份数×（1+转增或送股比例）。

在逐年补偿的情况下，在各年计算的补偿股份数量小于 0 时，按 0 取值，即 已经补偿的股份不冲回。

每年补偿股份数量计算公式中的预测净利润和实际净利润将采用扣非前的 净利润和扣非后的净利润分别计算，且以计算出的补偿股份数量较大数额为补偿 依据。

2 、减值情形下的另行补偿安排

在补偿期限届满时，同方国芯将对目标资产进行减值测试，如期末减值额/ 标的资产作价>补偿期限内已补偿股份总数/认购股份总数，则资产出售方将另行 补偿股份。另需补偿的股份数量为：期末减值额/每股发行价格－补偿期限内已 补偿股份总数。

3 、股份补偿的实施

同方国芯将在补偿期限届满且确定最后一个会计年度应补偿股份数量并完 成锁定手续后，应在两个月内就全部应补偿股份的股票回购事宜召开股东大会。 若股东大会通过定向回购议案，同方国芯将以总价人民币 1.00 元的价格定向回 购补偿股份专户中存放的全部股份，并予以注销；若股东大会未通过上述定向回 购议案，则同方国芯应在股东大会决议公告后 10 个交易日内书面通知各资产出 售方，各资产出售方将在接到通知后的 30 日内将上述存放于补偿股份专户中的 全部股份赠与同方国芯董事会确定的股权登记日在册的除资产出售方以外的其 他股东，其他股东按其持有股份数量占股权登记日扣除资产出售方持有的股份数 后同方国芯的股份数量的比例享有获赠股份。

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

第七节 本次交易的合规性分析

本次交易行为符合《公司法》、《证券法》、《重组管理办法》和《上市规 则》等法律法规的规定。现就本次交易符合《重组管理办法》第十条和第四十二 条、第四十三条规定的情况说明如下。

一、本次交易符合《重组管理办法》第十条的规定

（一）本次交易符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理、反垄断等 法律和行政法规的规定

1 、本次交易符合国家产业政策

集成电路行业与现代科学技术密切相关，是当前国家重点鼓励支持发展的行 业，也是国家安全和电子信息基础产品的支柱产业。2006 年 2 月，国务院出台 － 了《中长期科学和技术发展规划纲要（2006 2020 年），纲要确定了包括“核心 电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”在内的国家十六大科技重大专项。2011 年 3 月，国务院发布了《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，集成电 路被列入新一代信息技术产业重点发展，是国家重点培育和发展的战略性新兴产 业。

2012 年 5 月，本公司收购了同方微电子 100%的股权，主营业务拓展至集成 电路领域。同方微电子在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积 累了丰富经验，已发展成为一家拥有模拟电路设计技术、数字电路设计技术和低 功耗设计技术等多项专业技术的集成电路设计企业，在智能卡芯片相关技术方面 居于国内领先和国际先进水平。

国微电子主要从事特种集成电路产品的研发、生产和销售，为客户提供自主 研发的集成电路产品及系统解决方案，也为客户提供委托设计服务，其自主研制 的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心产品技术水平居于国内领先地位， 已广泛应用于国家多项特种装备重点工程中。

本次交易将进一步增强本公司在集成电路领域的竞争优势和综合实力，丰富

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

产品结构，拓宽产品市场空间，并快速进入特种集成电路领域，并进一步优化和 完善公司战略布局增强本公司在集成电路领域的竞争优势，符合国家产业政策。

2 、本次交易符合有关环境保护的法律和行政法规的规定

国微电子的核心业务为集成电路设计，对外销售的产品均通过委托代工方式 生产，国微电子负责测试，基本上不存在安全生产和环境污染隐患，最近三年也 未发生重大环境污染事故和受到相关处罚，符合国家环境保护的要求。

因此，本次交易不存在违反有关环境保护的法律和行政法规的情形。

3 、本次资产重组符合土地管理方面的有关法律和行政法规的规定

国微电子的对外销售的产品均通过代工方式生产，自身无需生产场所；国微 电子的办公场所系通过租赁方式取得，所租赁房屋具有产权证书，租赁合同均依 法办理备案登记。最近三年内，国微电子不存在违反我国土地管理法律法规的行 为。

因此，本次交易不存在违反国家关于土地方面有关法律和行政法规的情形。

4 、本次交易不存在违反有关反垄断法律和行政法规的规定

本次交易完成后，上市公司从事的生产经营业务不构成垄断行为，本次交易 不存在违反《中华人民共和国反垄断法》和其它反垄断行政法规的相关规定的情 形。

综上所述，本次交易符合国家相关产业政策，符合环境保护、土地管理、反 垄断等法律和行政法规的相关规定，不存在违反环境保护、土地管理、反垄断等 法律和行政法规规定的情形。

（二）本次交易完成后，公司仍具备股票上市条件

1、符合上市公司股本总额要求

本次发行完成后，公司的股本总额将增至 30,382.6923 万元，符合《上市规 则》所规定的“公司股本总额不少于人民币 5,000 万元”的要求。

2、符合上市公司股权分布要求

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上市公司股权分布发生变化不再具备上市条件是指：社会公众持有的股份低 于公司股份总数的 25%；公司股本总额超过人民 4 亿元的，社会公众持股的比例 低于 10%。其中，社会公众不包括持有上市公司 10%以上股份的股东及其一致 行动人以及上市公司的董事、监事、高级管理人员及其关联人。

本次交易完成后，公司的股本总额为 30,382.6923 万股，其中社会公众持股 总数将变更为 17,826.9350 万股（根据 2012 年 6 月 30 日同方国芯社会公众股 推算），占公司股份总数的 58.67%。因此，本公司股权分布不存在《上市规则》 所规定的不具备上市条件的情形。

此外，上市公司最近三年无重大违法行为，财务会计报告无虚假记载。 因此，本次交易完成后公司满足《公司法》、《证券法》及《上市规则》等法 律法规规定的股票上市条件。

（三）本次交易所涉及的资产定价公允，不存在损害上市公司和股东合法 权益的情形

经核查，本次交易系按照相关法律法规的规定依法进行，由上市公司董事会 提出方案，并聘请具有证券期货业务资格的中介机构依据有关规定出具审计、评 估、法律、财务顾问等相关报告。

1、标的资产定价原则及定价依据

截至 2012 年 6 月 30 日，标的资产的账面价值为 14,599.60 万元。根据卓信 大会出具的《资产评估报告》（卓信大华评报字（2012）第 036 号），按照收益法 评估标的资产评估价值为 113,186.95 万元，增值额为 98,687.35 万元，增值率 675.27%。

根据《发行股份购买资产协议》，本次交易双方协商确定以标的资产截至 2012 年 6 月 30 日收益法评估结果为主要定价参考依据，并综合考虑国微电子财 务和业务状况及发展前景、未来盈利能力等各项因素确定本次交易价格。经交易 双方协商，标的资产作价为 115,785 万元。

因此，本次交易价格以评估确认的标的资产的评估价值为依据确定，定价合 法、公允，没有损害上市公司及其股东利益。

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2、发行股份购买资产的发行价格及定价依据

根据《重组管理办法》的规定，上市公司发行股份的价格不得低于本次发行 股份购买资产的董事会决议公告日前 20 个交易日公司股票交易均价。

本次发行股份购买资产的定价基准日为审议本次交易事项的同方国芯第四 届第十八次董事会会议决议公告日（2012 年 7 月 12 日）前二十个交易日同方国 芯股票的交易均价=决议公告日前 20 个交易日公司股票交易总额/决议公告日前 20 个交易日公司股票交易总量=20.98 元。

交易各方约定本次发行股份购买资产的发行价格为 20.98 元/股。

3 、配套融资的发行价格及定价依据

根据《上市公司证券发行管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》 等相关规定，通过询价方式向符合条件的其它特定投资者非公开发行股份募集配 套资金的发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日股票交易均价的 90%。

本次配套融资的定价基准日为审议本次交易事项的同方国芯第四届董事会 第十八次会议决议公告日，上市公司董事会确定非公开发行股份募集配套资金的 发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日同方国芯股票交易均价的 90%，即 18.88 元/股。最终发行价格将在本次交易获得中国证监会批准后，由上市公司董 事会根据股东大会的授权，按照相关法律、行政法规及规范性文件的规定，依据 市场询价结果来确定。

4 、本次交易程序合法、合规

本次交易已经公司及中介机构充分论证，相关中介机构已针对本次交易出具 审计、评估、法律、财务顾问等专业报告，并按程序报有关监管部门审批。本次 交易依据《公司法》、《上市规则》、《公司章程》等规定遵循公开、公平、公正的 原则并履行合法程序，不存在损害公司及其股东利益的情形。

5 、独立董事意见

公司独立董事认为：（1）公司聘请的评估机构具有证券从业资格，选聘程序 合规，评估机构及经办评估师与评估对象无利益关系，与相关当事方无利益关系， 对相关当事方不存在偏见，评估机构具有充分的独立性。（2）公司本次发行股份

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购买资产并募集配套资金涉及评估报告的评估假设前提能按照国家有关法规与 规定进行、遵循了市场的通用惯例或准则、符合评估对象的实际情况，评估假设 前提具有合理性；评估目的与评估方法相关，评估方法合理。（3）公司本次交易 标的资产的最终交易价格以评估机构出具评估报告的评估值为参考依据，交易价 格在评估值的基础上，综合考虑了国微电子与上市公司在业务、技术、市场与客 户渠道等方面的协同性，以及目前深圳证券交易所从事电子元器件生产销售的上 市公司的平均市盈率及同方国芯市盈率水平，由交易双方协商确定，交易价格合 理、公允，不会损害中小投资者利益。（4）本次交易的定价基准日为董事会就 本次交易事项的相关决议公告之日。公司发行股份的价格不低于本次发行股份购 买资产的董事会决议公告日前 20 个交易日公司股票交易均价。向特定投资者募 集配套资金的发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 90%。符合《上市公司重大资产重组管理办法》、《上市公司证券发行管理办法》、 《上市公司非公开发行股票实施细则》等相关规定。（5）本次交易有利于实现公 司战略目标，有利于增强公司的核心竞争力和持续发展能力，有利于提高公司的 盈利能力与改善公司财务状况。清华控股有限公司、同方股份有限公司已就避免 同业竞争、减少和规范关联交易的措施、保证上市公司独立性和完善公司治理结 构等方面出具了相关承诺函；这些行为都符合全体股东的现实及长远利益。（6） 本次发行股份购买资产，有利于公司整合行业资源增强公司的核心竞争力，有利 于提升公司的盈利能力，符合同方国芯和全体股东的利益。我们认为本次发行股 份购买资产符合国家有关法律、法规和政策的规定，体现了公平、公开、公正的 原则，符合公司和全体股东的利益。

综上所述，本次交易所涉及的资产定价公允，不存在损害上市公司和股东合 法权益的情形，符合《重组管理办法》第十条第（三）项的规定。因此，本次交 易所涉及的资产定价公允，不存在损害上市公司和股东合法权益的情形。

（四）本次重大资产重组涉及的资产权属清晰，资产过户或者转移不存在 法律障碍，相关债权债务处理合法

本次交易所涉及国微电子的主要资产已在本报告书“第四节 标的公司基本 情况”之“一、标的公司基本情况”中详细披露，不存在标的资产产权不清晰的 情形。

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本次交易的标的资产为国微投资等六名股东持有的国微电子 96.4878%的股 权，不涉及债权债务的转移。国微投资等六名股东合法拥有标的资产的完整权利， 权属清晰，不存在质押、被司法冻结、查封等权利瑕疵，也不存在产权纠纷以及 可能被第三人主张权利等潜在争议的情形，标的资产过户或者转移不存在法律障 碍。国微投资等六名股东已做出了标的资产权属清晰的承诺函。

综上所述，本次交易涉及的标的资产产权清晰，资产过户或者转移不存在法 律障碍，符合《重组管理办法》第十条第（四）项的规定。

（五）本次交易有利于上市公司增强持续经营能力，不存在可能导致上市 公司重组后主要资产为现金或者无具体经营业务的情形

国微电子主要从事特种集成电路产品的研发、生产和销售，为客户提供自主 研发的集成电路产品及系统解决方案，也为客户提供委托设计服务。国微电子是 国家高新技术企业，完成了超过百项国家重点工程的特种集成电路研制、生产任 务，其自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心产品技术水平居 于国内领先地位，已广泛应用于多项国家重点工程中。本次交易将有利于发挥协 同效应，优化和完善公司战略布局和产品结构，进一步增强本公司在集成电路领 域的竞争优势，增强上市公司的持续经营能力。

本次交易完成后，公司的生产经营符合相关法律法规的规定，不存在因违反 法律、法规和规范性文件而导致公司无法持续经营的情形，也不存在可能导致上 市公司重组后主要资产为现金或者无具体经营业务的情形。

因此，本次交易有利于上市公司增强持续经营能力，不存在可能导致上市公 司重组后主要资产为现金或者无具体经营业务的情形。

（六）本次交易符合证监会关于上市公司独立性的相关规定

本次交易前，公司在业务、资产、人员、机构、财务等方面均已独立于控股 股东、实际控制人及其控制的其他企业，具有独立完整的业务体系及面向市场独 立经营的能力。

本次交易完成后，同方国芯将持有国微电子的96.4878%的股权，进一步完善 了公司集成电路业务的产品结构，增强了公司核心竞争力，不会导致公司在业务、 资产、人员、机构、财务等方面的独立性发生重大变化。

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控股股东同方股份及间接控股股东清华控股出具了承诺：保证在本次重组完 成后，将按照中国证券监督管理委员会规范性文件的要求，做到与同方国芯在人 员、财务、资产、业务和机构方面完全分开，切实保障上市公司在人员、财务、 资产、业务和机构方面的独立运作。

国微投资、天惠人投资、黄学良和祝昌华出具了承诺：保证在本次重组完成 后，将按照中国证券监督管理委员会规范性文件的要求，做到与同方国芯在人员、 财务、资产、业务和机构方面完全分开，切实保障上市公司在人员、财务、资产、 业务和机构方面的独立运作。

因此，本次交易符合证监会关于上市公司独立性的相关规定。

（七）本次交易有利于上市公司形成健全有效的法人治理结构

本次交易前，公司已按照《公司法》、《证券法》和中国证监会的有关要求， 建立了完善的法人治理结构。本次交易不会导致公司董事会、监事会、高级管理 人员结构发生重大调整，也不会涉及公司重大经营决策规则与程序、信息披露制 度等治理机制方面的调整。本次交易完成后，公司仍将严格按照《公司法》、《证 券法》、《上市公司治理准则》等法律法规及公司章程的要求规范运作，不断完 善公司法人治理结构。

因此，本次交易有利于上市公司保持健全有效的法人治理结构。

二、本次交易符合《重组管理办法》第四十二条要求的说明

（一）本次交易有利于提高上市公司资产质量、改善公司财务状况和增强 持续盈利能力

本次交易拟购买的标的公司国微电子主要从事特种集成电路产品的研发、生 产和销售，为客户提供自主研发的集成电路产品及系统解决方案，也为客户提供 委托设计服务。国微电子是国家高新技术企业，完成了超过百项国家重点工程的 特种集成电路研制、生产任务，2008年至今承接超大规模可编程逻辑器件

（FPGA）、创新结构的大容量存储器等国家“核高基”重大专项项目达九项， 专项总经费超过三亿元，为公司的发展打下了坚实的基础，现已发展成为我国特 种集成电路重点骨干企业。国微电子自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、

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总线等核心产品技术水平居于国内领先地位，已广泛应用于多项特种装备国家重 点工程中，在特种集成电路设计领域具有领先的市场地位。本次交易将有利于发 挥协同效应，优化和完善公司战略布局和产品结构，增强本公司在集成电路领域 的竞争优势。

本次交易完成后，上市公司募集配套资金1.3亿元，继续发展做大主营业务， 同时上市公司的流动资金将得到补充，增强了公司的营运能力，将进一步提高上 市公司的整体盈利水平。

根据兴华事务所出具的标的公司《审计报告》及《盈利预测审核报告》，标 的公司 2010 年度实现净利润 1,744.69 万元，2011 年度实现净利润 3,980.22 万元； 标的公司 2012 年度归属于母公司的净利润将达到 7,443.06 万元，2013 年度归属 于母公司的净利润将达到 8,600.35 万元，本次交易注入资产的整体质量与盈利能 力均较好。

因此，本次交易将有利于改善上市公司资产质量、改善公司财务状况，提升 上市公司的盈利能力以及可持续发展能力，有利于保护上市公司全体股东的利 益。

（二）本次交易完成后上市公司将采取措施减少关联交易和避免同业竞 争，继续保持独立性

本次交易完成后，交易对方国微投资、天惠人投资及其实际控制人黄学良、 祝昌华合计持有的上市公司股份比例将超过5%，成为上市公司新的关联方和主 要股东。

根据北京兴华会计师事务所出具的标的公司《审计报告》（（2012）京会兴 审字第01014143号）,本次交易完成后，同方国芯与国微投资、天惠人投资及其 关联方之间存在较少经营性关联交易，具体如下：

（1）2009 年 8 月，国微科技与国微电子签署相关协议，委托国微电子设计、 研制相关项目，相关项目于 2012 年底尚可达致验收节点。2010 年、2011 年、2012 年 1-6 月发生额分别为 12,833,888.91 元、21,391,489.94 元、1,132,009.96 元。预 计 2012 年底，委托项目将研制结束。

（2）国微电子办公用房系租用黄学良和祝昌华控制的国微科技的房产，年 租金额约140万元。本次交易完成后，国微电子拟持续租用该办公用房。

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（3）2011年12月1日、2012年6月7日，国微投资（贷款人）与国微电子（借 款人）分别签署了《借贷合同》和《借款展期补充协议》，国微投资共借给国微 电子2,500万元用于日常运营，借款利率为6.56%，借款期限至2012年12月1日。 （4）国微科技为国微电子提供担保

2011 年 8 月 5 日，国微电子与中国建设银行股份有限公司深圳分行签署了 授信额度为3,000 万元《授信额度合同》（额成 20110598（南山））；同日， 国微科技与中国建设银行股份有限公司深圳分行签署《授信额度保证合同》（保 成 20110598（南山）），国微科技为国微电子在前述《授信额度合同》项下的一 系列债务提供连带责任保证，保证期间自单笔授信业务的主合同签订之日起至债 务人在该主合同项下的债务履行期限届满日后两年止。

为充分保护上市公司的利益，本公司将作出如下安排：

1 、关于规范关联交易的安排

本次交易前，上市公司在经营管理过程中的重大决策程序和规则主要依据 《公司法》、《上市规则）》、《深圳证券交易所中小企业版上市公司规范运作指引》 等法律法规及规范性文件和《公司章程》的规定进行，董事会对同方国芯的重大 经营决策和重大投资事项进行认真讨论，并充分听取独立董事和专家意见，独立 决策。本次交易完成后，上市公司将根据《公司章程》及相关法规的规定，规范 新增的关联交易。

为充分保护上市公司的利益，公司控股股东同方股份和间接控股股东清华控 股做出规范关联交易的承诺：

（1）尽量避免或减少本公司及其所控制的其他子公司、分公司、合营或联 营公司与同方国芯及其子公司之间发生关联交易。

（2）不利用股东地位及影响谋求同方国芯及其子公司在业务合作等方面给 予优于市场第三方的权利；

（3）不利用股东地位及影响谋求与同方国芯及其子公司达成交易的优先权 利；

（4）将以市场公允价格与同方国芯及其子公司进行交易，不利用该类交易 从事任何损害同方国芯及其子公司利益的行为；

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（5）就本公司及其下属子公司与同方国芯及其子公司之间将来可能发生的 关联交易，将督促上市公司履行合法决策程序，按照《上市规则》和上市公司章 程的相关要求及时详细进行信息披露；对于正常商业项目合作均严格按照市场经 济原则，采用公开招标或者市场定价等方式。

本次交易新增关联方国微投资、天惠人投资及其实际控制人黄学良和祝昌华 承诺如下：

（1）将尽可能地避免和减少与同方国芯及其子公司的关联交易；对无法避 免或者有合理原因而发生的关联交易，将遵循市场公正、公平、公开的原则公允 定价，按照有关法律、法规以及同方国芯及其子公司章程等履行回避表决并履行 信息披露义务，保证不通过关联交易损害同方国芯及其他股东的合法权益。

（2）将避免一切违规占用同方国芯及其子公司的资金、资产的行为，在任 何情况下，不要求同方国芯及其子公司向我方提供任何形式的担保。

（3）如因承诺人未履行本承诺函所作的承诺而给同方国芯及其子公司造成 一切损失和后果承担赔偿责任。

2 、避免同业竞争的安排

本次交易完成后，公司的控股股东仍为同方股份，公司与控股股东及其控制 的其他企业之间仍不存在同业竞争。

为充分保护上市公司的利益，公司控股股东同方股份与间接控股股东清华控 股做出避免同业竞争的承诺：

（1）本公司及本公司所控制的其他子公司、分公司、合营或联营公司目前 均未从事任何与同方国芯、深圳市国微电子股份有限公司、成都国微电子有限公 司构成直接或间接竞争的生产经营业务或活动。

（2）本公司及相关企业将来亦不直接或间接从事任何与同方国芯、同方微 电子相同或类似的业务，不直接或间接从事、参与或进行与同方国芯、深圳市国 微电子股份有限公司、成都国微电子有限公司的生产经营构成竞争的任何生产经 营业务或活动。

国微投资、天惠人投资及实际控制人黄学良、祝昌华承诺：

（1）本公司/本人及本公司/本人所控制的其他子公司、分公司、合营或联营 公司目前均未从事任何与同方国芯、国微电子构成直接或间接竞争的生产经营业

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务或活动。

（2）本公司/本人及相关企业将来亦不直接或间接从事任何与同方国芯、国 微电子相同或类似的业务，不直接或间接从事、参与或进行与同方国芯、国微电 子的生产经营构成竞争的任何生产经营业务或活动

该等规范关联交易、避免同业竞争的措施或承诺函将有利于本次交易完成后 上市公司规范关联交易与避免同业竞争。

3 、能够保持上市公司独立性

本次交易完成后，同方国芯将持有国微电子96.4878%的股权。本次交易能够 保持公司资产的完整性，不会对公司在人员、采购、生产、销售、知识产权等方 面的独立性产生影响。因此，本次交易不会损害上市公司的独立性。

因此，基于上述相关措施，本次交易有利于上市公司避免同业竞争和规范关 联交易，有利于上市公司继续保持独立性。

（三）上市公司最近一年财务会计报告被注册会计师出具无保留意见审计 报告

上市公司2011年度财务报告已经北京兴华计师事务所审计，并出具了标准无 保留意见的审计报告（[2012]京会兴审字第01010687号），符合本条款的规定。

（四）上市公司发行股份所购买的资产，应当为权属清晰的经营性资产， 并能在约定期限内办理完毕权属转移手续。

本次交易的发行股份购买资产为国微投资等六名股东合计持有的国微电子 96.4878%股权。截至本报告签署之日，国微投资等六名股东所持有的上述股权权 属清晰，转让不存在障碍，并能在约定期限内办理完毕权属转移手续。

因此，上市公司本次发行股份所购买的资产为权属清晰的经营性资产，并能 在约定期限内办理完毕权属转移手续。

（五）上市公司为促进行业或者产业整合，增强与现有主营业务的协同效 应，在其控制权不发生变更的情况下，可以向控股股东、实际控制人或者其控 制的关联人之外的特定对象发行股份购买资产，发行股份数量不低于发行后上 市公司总股本的 5% ；发行股份数量低于发行后上市公司总股本的 5% 的，主

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板、中小板上市公司拟购买资产的交易金额不低于 1 亿元人民币。

本次交易公司向国微投资等六名股东发行股份购买国微电子股权，属于集成 电路业务的行业整合，有利于增强公司集成电路业务的核心竞争力，发挥协同效 应。本次交易将向国微投资等六名股东发行股份55,188,274股，占发行后上市公 司总股本的18.59%，不低于发行后上市公司总股本的5%。本次交易拟购买资产 的交易金额为人民币115,785万元，不低于1亿元人民币。本次交易完成后，公司 控股股东及实际控制人均不发生变化。因此，本次交易符合本条款的规定。

三、本次交易符合《关于修改上市公司重大资产重组与配套 融资相关规定的决定》第七条、第八条的规定

本次交易系产业间的整合，目的是为了促进行业或者产业整合，增强与现有 主营业务的协同效应，本次重组完成后公司控制权不发生变更，同时，本次重组 系向上市公司控股股东、实际控制人或者其控制的关联人之外的国微投资、弘久 投资、天惠人投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良发行股份购买资产，根据标的资产 定价（合计约 115,785 万元）及相关发行对象在相关标的资产中的持股比例，本 次向相关发行对象发行股份数不低于发行后公司总股本的 5%，符合《关于修改 上市公司重大资产重组与配套融资相关规定的决定》第七条的要求。

经核查，本次交易包含配套融资，配套融资方案和定价符合《关于修改上市 公司重大资产重组与配套融资相关规定的决定》第八条的要求。

四、本次交易符合《重组管理办法》第四十三条及其适用意 见要求的说明

《重组管理办法》第四十三条及其适用意见规定：上市公司发行股份购买资 产的，可以同时募集部分配套资金。上市公司发行股份购买资产同时募集的部分 配套资金，主要用于提高重组项目整合绩效，所配套资金比例不超过交易总金额 25%的一并由并购重组审核委员会予以审核；超过25%的，一并由发行审核委员 会予以审核。

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本次交易同方国芯将募集配套资金不超过13,000万元，主要用于补充流动资 金，促进上市公司及标的公司主营业务的发展，以加强本次重组的协同效应，提 高本次重组绩效。本次交易募集配套资金比例不超过本次交易总金额的25%，将 一并提交并购重组审核委员会审核。因此，本次交易符合《重组管理办法》第四 十三条及其适用意见。

五、不存在《上市公司证券发行管理办法》第三十九条规定 的不得非公开发行股票的情形

同方国芯不存在《上市公司证券发行管理办法》第三十九条规定的情形： 1、本次交易申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏；

• 2、不存在公司的权益被控股股东或实际控制人严重损害且尚未消除的情形；

• 3、不存在公司及其附属公司违规对外提供担保且尚未解除的情形；

4、不存在现任董事、高级管理人员最近三十六个月内受到过中国证监会的 行政处罚，或者最近十二个月内受到过证券交易所公开谴责的情形；

5、不存在上市公司或其现任董事、高级管理人员因涉嫌犯罪正被司法机关 立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查的情形；

6、不存在最近一年及一期财务报表被注册会计师出具保留意见、否定意见 或无法表示意见的审计报告；

• 7、不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的其他情形。

因此，本次交易不存在《上市公司证券发行管理办法》第三十九条规定的不 得非公开发行股票的情形。

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第八节 董事会对交易定价依据及公平合理性分析

本次非公开发行股份购买资产综合考虑了标的公司的资产质量、盈利能力、 财务状况等因素，充分保护了资产出售方、资产购买方及社会公众股东的利益， 有助于进一步规范上市公司运作，提升公司的持续经营能力和盈利水平。其中， 本次非公开发行股份购买资产的价值是以经具有证券期货从业资格的评估机构 的评估值为依据，评估价值公允、合理；本次非公开发行股票的价格为定价基准 日前 20 个交易日的股票交易均价，切实有效地保障了上市公司和全体股东的合 法权益。

在定价基准日至发行日期间，若本公司发生派息、送股、资本公积金转增股 本等除权除息事项，本次发行价格将进行相应调整。

一、本次交易定价的依据

卓信大华评估接受委托，采用市场法和收益法对国微电子 96.4878%的股权 价值进行了评估。根据卓信大华评估出具的《评估报告》（卓信大华评报字（2012） 第 036 号），截至评估基准日 2012 年 6 月 30 日，交易标的股东权益账面价值 为 14,599.60 万元，根据收益法评估结果，标的资产截至 2012 年 6 月 30 日的评 估值为 113,186.95 万元，评估增值 98,587.35 万元，增值率为 675.27%。

交易双方依据标的资产的评估结果，综合考虑了标的公司在产品、质量、渠 道、资质、人才等方面的核心竞争优势和标的公司与上市公司在业务、技术、产 品、市场等方面的协同效应和规模效应，并结合同行业上市公司平均市盈率、上 市公司市盈率，在充分沟通的基础上确定标的资产作价为 115,785 万元。

二、标的资产交易价格公允性分析

（一）从相对估值角度分析标的资产交易价格的合理性

1 、本次交易标的作价的市盈率

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本次国微电子 96.4878%股权作价 115,785 万元。根据（2012）京会兴审字第 01014143 号《审计报告》和（2012）京会兴核字第 01012141 号《盈利预测审核 报告》，国微电子 2011 年实现净利润 3,980.22 万元，2012 年预计实现净利润 7,443.06 万元，国微电子股权的市盈率为 16.12 倍（国微电子交易市盈率=国微电 子全部股东权益价格/国微电子 2012 年预测净利润）。

2 、可比上市公司的市盈率

为分析本次交易定价的合理性，本报告书从 WIND 数据查询的国内深圳证 券交易所市场从事电子元器件生产销售的上市公司 76 家中，选取 47 家与国微电 子业务相同或相近的电子元器件类上市公司作为可比公司，评估基准日 2012 年 6 月 30 日同行业可比上市公司的估值情况具体如下表所示（剔除亏损公司）：

序号	证券简称	证券代码	市盈率(TTM 法)
1	华映科技	000536.SZ	27.03
2	风华高科	000636.SZ	35.06
3	超声电子	000823.SZ	23.23
4	中科三环	000970.SZ	17.13
5	航天电器	002025.SZ	30.75
6	国光电器	002045.SZ	22.08
7	得润电子	002055.SZ	11.65
8	莱宝高科	002106.SZ	32.80
9	顺络电子	002138.SZ	32.16
10	中航光电	002179.SZ	27.23
11	华天科技	002185.SZ	26.95
12	福晶科技	002222.SZ	30.46
13	歌尔声学	002241.SZ	50.37
14	水晶光电	002273.SZ	22.16
15	南洋科技	002389.SZ	31.24
16	兴森科技	002436.SZ	26.00
17	国星光电	002449.SZ	14.90
18	沪电股份	002463.SZ	11.41
19	立讯精密	002475.SZ	20.13
20	江海股份	002484.SZ	16.48
21	中京电子	002579.SZ	26.10
22	丹邦科技	002618.SZ	36.74
23	金安国纪	002636.SZ	27.94
24	万润科技	002654.SZ	25.32
25	共达电声	002655.SZ	41.57

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26 亿纬锂能 300014.SZ 27 金龙机电 300032.SZ 28 台基股份 300046.SZ 29 欧比特 300053.SZ 30 劲胜股份 300083.SZ 31 长信科技 300088.SZ 32 乾照光电 300102.SZ 33 中航电测 300114.SZ 34 银河磁体 300127.SZ 35 锦富新材 300128.SZ 36 福星晓程 300139.SZ 37 鸿利光电 300219.SZ 38 北京君正 300223.SZ 39 正海磁材 300224.SZ 40 光韵达 300227.SZ 41 洲明科技 300232.SZ 42 明家科技 300242.SZ 43 星星科技 300256.SZ 44 和晶科技 300279.SZ 45 长方照明 300301.SZ 46 聚飞光电 300303.SZ 平均值	亿纬锂能	300014.SZ	28.28
	金龙机电	300032.SZ	67.73
	台基股份	300046.SZ	18.12
	欧比特	300053.SZ	43.47
	劲胜股份	300083.SZ	31.83
	长信科技	300088.SZ	28.03
	乾照光电	300102.SZ	20.23
	中航电测	300114.SZ	25.84
	银河磁体	300127.SZ	31.06
	锦富新材	300128.SZ	27.59
	福星晓程	300139.SZ	17.17
	鸿利光电	300219.SZ	16.93
	北京君正	300223.SZ	24.23
	正海磁材	300224.SZ	16.37
	光韵达	300227.SZ	34.48
	洲明科技	300232.SZ	20.78
	明家科技	300242.SZ	34.95
	星星科技	300256.SZ	16.13
	和晶科技	300279.SZ	15.12
	长方照明	300301.SZ	33.15
	聚飞光电	300303.SZ	23.46
			27.00

注：1、上市公司股价取 2012 年 6 月 30 日的收盘价，若当天无交易，则取 2012 年 6 月 30 日前一交 易日的收盘价，每股收益根据上市公司一季度财务数据采用 TTM 法计算；

2、平均值为电子元器件行业上市公司（计算市盈率时剔除亏损企业）的算术平均值。

与国内证券市场电子元器件行业上市公司估值相比，本次交易拟购买资产市 盈率指标低于选取样本的平均值，本次交易作价合理、公允，充分地考虑了上市 公司及中小股东的利益。

（二）从盈利能力角度分析标的资产交易价格的合理性

根据北京兴华会计师事务所有限责任公司出具的审计报告（2012）京会兴审 字第 01014143 号，本次交易标的最近两年一期的主要利润指标如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2012年1-6月	2011年度	2010年度
营业收入	7,300.04	15,762.13	9,826.55
营业利润	2,775.82	4,450.51	2,266.58
利润总额	4,529.47	4,612.23	2,264.82
净利润	3,970.55	3,980.22	1,744.69

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毛利率（%）	61.01	48.24	42.99
净资产收益率（%）	30.44	46.99	35.60

国微电子作为国家认定的高新技术企业，是国家“核高基”重大专项的研制 单位，在多个技术领域处于国内领先地位，自成立以来一直保持了较高的盈利能 力。根据目前特种集成电路行业的发展特点与未来趋势，结合国微电子现有的在 研项目、合同订单、成本费用水平和技术研发能力，可以合理预计国微电子未来 营业收入和净利润将保持较高的增长速度，保持较强的盈利能力。

通过本次收购将增强公司盈利能力和可续发展能力，具体影响见“第九章、 本次交易对公司的影响”。从本次收购对上市公司盈利能力和未来可持续发展能 力的影响角度来看，交易标的定价是合理、公允的。

三、标的资产交易价格较评估价值溢价的合理性分析

根据卓信大华出具的《资产评估报告》（卓信大华评报（2012）第 036 号） 截至评估基准日 2012 年 6 月 30 日，标的资产评估价值为 113,186.95 万元；根 据《发行股份购买资产协议》，本次交易标的资产作价为 115,785 万元。交易价 格较评估价值溢价 2.30%。

国微电子经过多年的经营与研发积累，业绩将进入快速上升通道，呈快速增 长趋势。本次交易双方在标的资产评估值的基础上，充分考虑国微电子与上市公 司在产品、技术、客户渠道、资源平台等方面的协同性，以及目前深圳证券交易 所从事电子元器件生产销售的上市公司的平均市盈率及同方国芯市盈率水平，由 交易双方协商确定。本次交易标的资产交易价格较评估价值溢价具有如下合理 性：

（一）交易双方在标的资产评估价值的基础上进行了充分协商

在达成初步意向后，交易双方经协商聘请了卓信大华对标的资产国微电子进 行评估。在标的资产评估价值的基础上，交易双方结合本次交易的背景、目的对 国微电子产品优势、研发优势、渠道优势、资质优势、研发优势等核心竞争优势 和本次交易完成后公司未来发展前景进行了充分沟通，确定以评估价值为依据， 将标的资产的交易价格定为 115,785 万元。

标的资产交易价格的确定是交易双方在充分考虑集成电路未来发展和本次

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交易后上市公司未来发展战略的基础上充分协商而达成的真实意愿表示，充分保 护了交易双方及其股东的利益。

（二）本次交易各方均遵循了法律规定的程序

本次交易双方均按照各自的决策程序推进本次交易：

1、2012 年 6 月 5 日，经深圳证券交易所批准，同方国芯股票停牌。

2、在评估机构出具标的资产预估值的基础上，交易对方各自于 2012 年 6 月 26 日、2012 年 7 月 6 日履行了本次交易的审议程序。

3、2012 年 7 月 10 日，公司与交易对方国微投资、天惠人投资、弘久投资、 鼎仁投资、韩雷和袁佩良签署了《发行股份购买资产框架协议》，约定同方国芯 向国微投资等六名股东发行 A 股股票，收购其合计持有的国微电子 96.4878%的 股权。

4、2012 年 7 月 10 日，同方国芯第四届董事会第十八次会议审议通过了《关 于唐山晶源裕丰电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金预案的议 案》等议案，并于 2012 年 7 月 12 日公告。

5、2012 年 8 月 12 日，同方国芯与交易对方国微投资、天惠人投资、弘久 投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良签署了《发行股份购买资产协议》和《利润补偿 协议》。

6、2012 年 8 月 13 日，同方国芯第四届董事会第二十一次会议审议通过《同 方国芯发行股份购买资产并募集配套资金方案》等系列议案。

7、2012 年 8 月 30 日，同方国芯 2012 年第四次临时股东大会审议通过《同 方国芯发行股份购买资产并募集配套资金方案》等系列议案，并向中国证监会申 请核准本次交易。

8、2012 年 12 月 21 日，本次交易获得中国证监会的核准。

因此，本次交易各方均遵循了相应的法定程序，充分保护了交易双方的股东 利益。

（三）同方国芯与标的公司的协同效应

标的公司国微电子主要从事特种集成电路产品的研发设计、生产和销售，并 承接客户委托的特种集成电路设计、开发服务，同时向客户提供自主产权特种集

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成电路产品及系统解决方案。同方国芯 2012 年完成对同方微电子的收购后，业 务扩展至集成电路领域。本次交易有利于充分发挥国微电子与上市公司在产品、 技术、客户渠道、资源平台等方面的协同性效应，进一步提高上市公司和标的公 司的盈利能力，进而提高上市公司整体的盈利能力与综合实力，实现未来发展战 略。

1 、国微电子对上市公司业务的协同性

（1）产品协同性

国微电子作为特种集成电路领域的骨干企业，是目前我国少数具备集成电路 主要应用领域产品开发能力的企业之一。在本次收购完成后，上市公司借助国微 电子长期以来多类集成电路开发及产品积累，将快速形成集成电路主要产品的系 列开发能力，丰富产品线，提升产品间协同能力，进而提升上市公司盈利水平。

（2）渠道协同性

国微电子与同方国芯两者均属集成电路产业，而分别应用于特种装备领域及 民用领域，经过长期的积累，在各自领域均形成了显著的渠道优势。通过本次收 购，上市公司将拥有资质齐全的特种集成电路市场渠道，形成特种集成电路行业 与民用集成电路行业并重的销售网络体系。

（3）技术协同性

国微电子长期致力于特种集成电路领域，在特种集成电路高可靠设计技术、 特种集成电路各品类产品开发等技术领域积累的丰富经验，形成了综合实力领先 的特种集成电路科研平台。在本次收购完成后，借助国微电子科研平台，上市公 司将拥有业内领先的跨应用领域科研平台，为进一步开发新一代集成电路系列化 产品提供显著的技术支持。

（4）人才协同性

国微电子拥有一大批长期专注于特种集成电路开发的技术人才，其中国家科 技进步二等奖获得者 2 人，省部级科技进步奖获得者 20 人，通过特种集成电路 行业相关部门认证的首席专家 13 人，国家“核高基”重大专项总体组专家 1 人， 享受深圳市政府特殊津贴专家 1 人，深圳市政府认定高层次人才 6 人。本次收购

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完成后，上市公司将融合民用及特种集成电路领域人才，形成业内少数具备跨应 用领域开发实力的人才团队，将显著提高上市公司的科研实力，在高度重视人才 积累的集成电路领域，核心竞争力突出。

2、上市公司对国微电子业务的协同性

（1）资金协同性

国微电子作为非上市企业，其融资渠道、市场影响力相对有限，影响了其进 一步扩张及盈利能力的快速提升。本次交易配套募集资金，有利于国微电子获得 进一步发展所需的资金，弥补发展瓶颈，提升国微电子的盈利能力，进而提升上 市公司的盈利能力和综合竞争力。

（2）品牌协同性

作为上市公司，同方国芯市场号召力及品牌影响力显著。本次收购完成后， 国微电子可借助上市公司业内领先的品牌影响力的协同效应，提高品牌竞争力， 进而提升盈利能力和上市公司整体的盈利能力。

（3）资源平台协同性

作为清华同方的控股子公司，同方国芯依托清华大学及清华同方人力及科研 资源，科研平台优势突出，在业内有广泛的资源和影响力。本次收购完成后，国 微电子可借助上市公司的资源平台优势，依托上市公司业内显著的影响力，吸引 行业高端人才，提升国微电子的整体技术实力和项目承揽开发能力，进而提升上 市公司整体的竞争实力。

因此，本次交易标的资产交易价格充分反应了同方国芯和国微电子在产品、 技术、人才、渠道、资源方面的协同效应。本次交易的完成将有利于进一步提升 上市公司和标的公司的盈利能力和核心竞争力。

（四）标的资产交易价格的确定参考了同行业上市公司的市盈率

截至 2012 年 6 月 30 日，深圳证券交易所电子元器件上市公司的平均市盈率 为 27.00 倍，本次交易标的资产按照交易价格和 2012 年的预测利润计算的市盈 率为 16.12 倍。本次交易市盈率水平低于同行业上市公司平均市盈率水平。

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（五）上市公司实现战略发展布局的重要途径

2012 年 5 月，同方国芯收购了同方微电子 100%的股权，同方微电子在数字、 模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，已发展成为一家 拥有模拟电路设计技术、数字电路设计技术和低功耗设计技术等多项专业技术的 集成电路设计企业，在智能卡芯片相关技术方面居于国内领先和国际先进水平。

国微电子主要从事特种集成电路产品的研发、生产和销售，为客户提供自主 研发的集成电路产品及系统解决方案，也为客户提供委托设计服务。国微电子是 国家高新技术企业，完成了超过百项国家重点工程的特种集成电路研制、生产任 务，已发展成为我国特种集成电路重点骨干企业，具有较强的竞争优势。

本次交易将进一步增强上市公司在集成电路领域的竞争优势和综合实力，丰 富产品结构，拓宽产品市场空间，并快速进入特种集成电路领域，充分发挥协同 效应，进一步增强本公司在集成电路领域的竞争优势，优化、完善上市公司战略 布局。

四、董事会对评估机构的独立性、评估假设前提的合理 性、评估方法与评估目的的相关性及评估定价的公允性的 意见

（一）关于评估机构的独立性

本次交易聘请的卓信大华评估机构及其经办评估师与公司、交易对方、国微 电子除业务关系外，无其他关联关系，亦不存在现实的及预期的利益或冲突，评 估机构具有独立性。

（二）关于评估假设前提的合理性

标的资产评估报告的假设前提和限制条件能按照国家有关法规和规定执行、 遵循了市场通用的惯例或准则、符合评估对象的实际情况，评估假设前提具有合 理性。

（三）关于评估方法与评估目的的相关性

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卓信大华采用市场法和收益法两种评估方法分别对国微电子 96.4878%股权 价值进行了评估，并最终选择了收益法的评估值作为本次评估结果。评估机构实 际评估的资产范围与委托评估的资产范围一致；评估机构在评估过程中实施了相 应的评估程序，遵循了独立性、客观性、科学性、公正性等原则，运用了合规且 符合标的资产实际情况的评估方法，选用的参照数据、资料可靠；资产评估价值 公允、准确。评估方法选用恰当，评估结论合理，评估方法与评估目的相关性一 致。

（四）评估定价的公允性

公司以标的资产的评估结果为参考依据，充分考虑本次重组给上市公司带来 的协同效应，经交易双方协商确定标的资产的交易价格，评估定价是公允的。

综上所述，董事会认为：公司本次重大资产重组事项中所选聘的评估机构具 有独立性，评估假设前提合理，评估方法与评估目的的相关性一致，出具的资产 评估报告的评估结论合理，评估定价公允。

五、独立董事对评估机构的独立性、评估假设前提的合理 性、评估方法与评估目的的相关性及评估定价的公允性的 意见

公司独立董事本着对公司及全体股东负责的态度，按照实事求是的原则，基 于独立判断的立场，在仔细审阅了包括《同方国芯电子股份有限公司发行股份购 买资产并募集配套资金报告书》及相关审计、评估报告等在内的本次交易方案的 相关材料后，经审慎分析，对本次交易涉及的审计、评估相关事项发表如下独立 意见：

公司聘请的评估机构具有证券从业资格，选聘程序合规，评估机构及经办评 估师与评估对象无利益关系，与相关当事方无利益关系，对相关当事方不存在偏 见，评估机构具有充分的独立性。

公司本次发行股份购买资产涉及评估报告的评估假设前提能按照国家有关 法规与规定进行、遵循了市场的通用惯例或准则、符合评估对象的实际情况，评 估假设前提具有合理性；评估目的与评估方法相关，评估方法合理。

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公司本次交易标的资产的最终交易价格以评估机构出具评估报告的评估值 为参考依据，交易价格在评估值的基础上，综合考虑国微电子与上市公司在业务、 技术、市场与客户渠道等方面的协同性，以及目前深圳证券交易所从事电子元器 件生产销售的上市公司的平均市盈率及同方国芯市盈率水平，由交易双方协商确 定，交易价格合理、公允，不会损害中小投资者利益。

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第九节 本次交易对上市公司的影响

本公司董事会以经兴华事务所审计的本公司最近两年一期的财务报告、一年 一期的备考财务报告以及经兴华事务所审计的标的资产最近两年一期的财务报 告，经兴华事务所审核的标的资产 2012 年 7-12 月及 2013 年的盈利预测报告和 本公司 2012 年 7-12 月及 2013 年的备考盈利预测报告为基础，完成了本节的分 析与讨论。投资者在阅读本章时，请同时参考本报告书“第十节 财务会计信息” 以及上述财务报告和盈利预测报告。

一、本次交易前上市公司财务状况、经营成果的讨论与分

析

（一）本次交易前，上市公司财务状况分析

根据兴华事务所出具的（2012）京会兴审字第 01014264 号审计报告，上市 公司最近两年一期的资产、负债结构情况如下：

单位：万元

			单位：万元
项 目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
资产总额	142,239.83	132,964.11	121,300.57
负债总额	34,040.76	27,448.91	24,749.32
所有者权益	108,199.07	105,515.20	96,551.25
其中：归属母公司所有 者权益	106,723.50	104,077.92	95,220.37
每股净资产（元/股）	4.41	7.71	7.05
资产负债率（%）	23.93%	20.64%	20.40%

注：上市公司合并报表数均包含同方微电子报表数，本小节内相同。

2010 年 12 月 31 日、2011 年 12 月 31 日和 2012 年 6 月 30 日，上市公司的 资产负债率分别为 20.40%、20.64%和 23.93%。2012 年 6 月末，公司的资产负债 率由 2011 年底的 20.64%小幅上升至 23.93%，主要系 2012 年上半年公司融入较

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多短期借款，以及应交税费尚未支付所致。

总体而言，上市公司资产负债率仍处于较低水平，而公司的每股净资产呈逐 年上升趋势，偿债能力较强。

1 、本次交易前，上市公司资产结构及变动分析

本次交易前，上市公司最近两年一期的资产结构如下表：

单位：万元

项 目	2012 年6 月30 日	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
	金额	比例	金额	比例	金额	比例
流动资产	103,460.75	72.74%	99,691.22	74.98%	88,813.62	73.22%
其中：货币资金	59,888.54	42.10%	65,387.86	49.18%	54,720.54	45.11%
应收账款	24,330.62	17.11%	18,790.41	14.13%	18,728.95	15.44%
预付款项	2,437.96	1.71%	2,252.00	1.69%	1,479.22	1.22%
其他应收款	1,513.09	1.06%	1,260.42	0.95%	1,519.81	1.25%
存货	15,177.52	10.67%	11,759.72	8.84%	9,740.70	8.03%
非流动资产	38,779.07	27.26%	33,272.89	25.02%	32,486.95	26.78%
其中：固定资产	24,619.19	17.31%	25,994.77	19.55%	27,664.73	22.81%
无形资产	1,084.11	0.76%	1,111.95	0.84%	1,182.30	0.97%
开发支出	3,868.20	2.72%	3,253.42	2.45%	2,302.48	1.90%
资产总计	142,239.83	100.00%	132,964.11	100.00%	121,300.57	100.00%

（1）资产规模变化分析

2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，公司的资产总额分别为 121,300.57 万元、132,964.11 万元和 142,239.83 万元，呈稳定增长趋势。

2011 年末，公司的资产总额较 2010 年增长 9.62%，主要系货币资金余额增 幅较大所致，该年公司的产品销售和客户回款情况较好，为公司带来了充足的现 金流，2011 年度公司的经营活动现金流量为 20,178.33 万元，较 2010 年度增加 12,143.23 万元，使货币资金余额和资产总额有所增长。

2012 年 6 月末，公司的资产总额较 2011 年末增长 6.98%，主要系在建工程

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和应收账款余额增幅较大所致。在建工程增幅较大主要原因是公司为满足 LED 项目投资的需要，于 2012 年上半年购置了大量机器设备，目前尚在安装调试阶 段，未转入固定资产核算；应收账款增幅较大主要系部分客户集中在下半年回款 所致。

2012 年 6 月末固定资产比 2011 年末下降了 1375.58 万元，下降幅度为 5.29%， 主要系新购置固定资产较少，且按会计准则计提折旧所致。2012 年 1-6 月，公司 共计提固定资产折旧 1,725.66 万元，降低了公司的固定资产净额。

（2）资产结构分析

最近两年一期，公司的资产结构较为稳定。 2010 年末，公司流动资产、非 流动资产在资产结构中的比例分别为 73.22%和 26.78%；2011 年末，公司流动资 产、非流动资产在资产结构中的比例分别为 74.98%和 25.02%。2012 年 6 月末， 公司流动资产、非流动资产在资产结构中的比例分别为 72.74%和 27.26%。

截至 2012 年 6 月末，公司资产构成中，流动资产主要由货币资金、应收账 款和存货构成，占资产总额的比例分别为 42.10%、17.11%、10.67%；非流动资 产主要由固定资产、无形资产和开发支出构成，占资产总额的比例分别为 17.31%、0.76%、2.72%。

上市公司为高新技术企业、电子元器件制造企业，拥有较强的研发实力，同 时公司还拥有独立生产车间，具有生产、制造能力。目前，公司处于较为成熟的 阶段，公司的资产结构符合该行业的特性。

2 、本次交易前，上市公司负债结构及变动分析

本次交易前，上市公司最近两年一期负债结构如下表：

单位：万元

					单位：万元	单位：万元
项 目	2012 年6 月30 日		2011 年12 月31 日		2010 年12 月31 日
	金额	比例	金额	比例	金额	比例
流动负债	23,711.58	69.66%	21,028.20	76.61%	19,400.64	78.39%
其中：短期借款	307.39	0.90%	98.54	0.36%	2,149.76	8.69%
应付票据	10,166.63	29.87%	11,110.54	40.48%	9,257.53	37.41%

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应付账款	9,553.00	28.06%	7,199.13	26.23%	5,738.88	23.19%
应付职工薪酬	867.49	2.55%	1,287.86	4.69%	1,344.26	5.43%
非流动负债	10,329.17	30.34%	6,420.72	23.39%	5,348.68	21.61%
总负债	34,040.76	100.00%	27,448.91	100.00%	24,749.32	100.00%

（1）负债规模分析

最近两年一期，公司的负债规模较为稳定。2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末的负债总额分别为 24,749.32 万元、27,448.91 万元和 34,040.76 万元。2011 年末，负债规模增长率为 10.91%，与资产的增长速度相匹配；2012 年 6 月末， 负债规模增长率为 24.02%，主要系公司当年收到较多政府补贴款项，其他非流 动负债增幅较大所致。

（2）负债结构分析

报告期内，公司的负债结构较为稳定。2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，公司流动负债占负债总额的比例分别为 78.39%、76.61%和 69.66%。2012 年 6 月末，公司流动负债主要由应付票据、应付账款、应付职工薪酬等构成， 占负债总额的比例分别为 29.87%、28.06%、2.55%。

3 、公司偿债能力分析

本次交易前，公司偿债能力情况如下：

项 目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
流动比率	4.36	4.74	4.58
速动比率	3.72	4.18	4.08
资产负债率（%）	23.93	20.64	20.40

最近两年一期，公司的流动比率、速动比率和资产负债率较为稳定，变动不 大。2012 年 6 月末的流动比率、速动比率略有下降，主要系公司部分采购款项 尚未结算，应付账款增加及应交税费增加所致。

公司的各项偿债指标较为良好，偿债能力较强，财务风险较低。

（二）本次交易前，上市公司盈利状况分析

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

根据兴华事务所出具的（2012）京会兴审字第 01014264 号审计报告， 上市公司最近两年一期的盈利情况如下：

单位：万元

			单位：万元
项 目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
营业收入	27,454.29	62,998.12	53,885.46
营业成本	19,975.96	44,842.27	39,057.17
营业税金及附加	106.44	362.96	256.82
销售费用	655.69	1,499.26	1,233.19
管理费用	1,993.74	4,864.35	2,942.05
财务费用	-608.47	-358.40	126.32
营业利润	5,537.59	12,091.69	9,672.28
利润总额	5,808.66	12,253.25	9,670.54
净利润	4,933.87	10,448.95	8,098.91
归属于母公司所有者的净利润	4,895.58	10,342.55	7,951.75
扣除非经常性损益后 归属于母公司所有者的净利润	4,503.92	2,914.97	3,777.44

1 、营业收入分析

上市公司的营业收入结构情况如下：

单位：万元

项目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
主营业务收入	27,326.34	62,686.37	53,841.65
其他业务收入	127.95	311.75	43.81
营业收入合计	27,454.29	62,998.12	53,885.46

公司的主营业务收入主要包括智能卡芯片产品，谐振器、振荡器等石英晶体，

以及电容器等其他产品。公司最近两年一期的主营业务收入结构情况如下：

单位：万元

					单位：万元	单位：万元
项 目	2012 年1-6 月		2011 年度		2010 年度
	营业收入	占比	营业收入	占比	营业收入	占比
智能卡芯片	15,055.12	55.10%	34,229.48	54.60%	19,016.08	35.32%

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

电信类	5,896.17	21.58%	15,473.41	24.68%	11,281.69	20.95%
非电信类	9,158.94	33.52%	18,756.08	29.92%	7,734.39	14.37%
石英晶体	10,083.87	36.90%	24,324.19	38.80%	29,561.61	54.90%
谐振器	8,119.49	29.71%	19,631.16	31.32%	24,935.33	46.31%
振荡器	1,964.37	7.19%	4,693.03	7.49%	4,626.28	8.59%
电容器及其他	2,187.35	8.00%	4,132.69	6.59%	5,263.96	9.78%
合计	27,326.34	100.00%	62,686.36	100.00%	53,841.65	100.00%

公司属于电子元器件制造业，主要产品为智能卡芯片等民用集成电路产品， 压电石英晶体器件（分为谐振器、振荡器两大块），以及电容器等其他产品。其 中非电信类智能卡芯片和谐振器的销售收入占公司营业收入总额的比重最大。 2010 年度、2011 年度和 2012 年 1-6 月，非电信类智能卡芯片的销售收入占公司 营业收入总额的比例为 14.37%、29.92%和 33.52%，谐振器的销售收入占公司营 业收入总额的比例分别为 46.31%、31.32%和 29.71%。

目前，公司的非电信类智能卡芯片产品属于民用集成电路产品，主要包括金 融支付产品和身份识别产品。身份识别产品主要是指国家二代身份证芯片，同方 微电子在成立之初即成为公安部指定的四家该类产品供应商之一，因此该类产品 的销售收入占公司销售总额的比重较高。金融支付产品销售收入增长较快，由于 国内的金融支付产品逐渐商业化、市场化，该类产品的销量进入放量增长阶段， 对公司销售收入的贡献率逐年递增。

本次收购完成后，上市公司将形成覆盖民用与特种集成电路领域的全系列产 品布局，实现民用集成电路产品和特种集成电路产品的共同增长，大大提高上市 公司产品的协同效应，提升产品的综合竞争力。

2 、盈利指标分析

上市公司最近两年一期的盈利能力指标如下：

项 目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
综合毛利率	27.24%	28.82%	27.52%
期间费用率	7.43%	9.53%	7.98%
基本每股收益（元/股）	0.20	0.43	0.42
扣除非经常性损益的 基本每股收益（元/股）	0.26	0.22	0.28

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（1）毛利率分析

最近三年一期，公司主要产品毛利率情况如下：

项 目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
智能卡芯片	37.45%	34.67%	30.81%
电信类	6.34%	7.22%	11.12%
非电信类	57.48%	57.32%	59.54%
石英晶体	13.28%	21.66%	27.43%
谐振器	10.71%	19.68%	25.60%
振荡器	23.93%	29.96%	37.24%
电容器及其他	17.34%	20.11%	16.07%
综合毛利率	26.92%	28.66%	27.51%

报告期内，公司的综合毛利率较为稳定，但不同细分产品的毛利率变动情况 差异较大。2010 年度、2011 年度和 2012 年 1-6 月，石英晶体产品毛利率分别为 27.43%、21.66%和 13.28%，呈逐年下降的趋势。在完成对同方微电子收购后， 公司将民用集成电路产品销售业务纳入了合并报表范围。报告期内，智能卡芯片 产品毛利率分别为 30.18%、34.67%和 37.45%，呈逐年上升的趋势，维持了综合 毛利率的稳定。

2011 年压电晶体全行业不景气，市场需求低迷，公司订单减少，营业收入 和综合毛利率都出现了小幅度的下降。公司主要产品的综合售价降低 5.47%，主 要原因是产品结构的变化和人民币升值。主要原材料价格与上年同期相比未发生 变化。面对这样严峻的市场环境，公司提出精细化管理和开展对标活动，以提高 客户满意度保住市场份额。同时，为应对产品价格下降的风险，公司通过加大新 产品的研发力度和优化产品结构，提高附加值较高产品的销售比重，从而增强对 下游产品价格波动的承受能力以保持相对稳定的综合毛利率。

同时，公司开始进行多元化战略布局，进入集成电路行业。集成电路业务作 为我国战略性新兴产业，伴随着我国经济的不断发展，市场空间日渐广阔。本次 收购完成后，上市公司将具备身份识别芯片产品及 SIM 卡芯片经过二次开发后 进入特种装备市场渠道进行销售的能力，进而提高上市公司的整体盈利能力。

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（2）期间费用率

2010 年度、2011 年度和 2012 年 1-6 月，公司的期间费用率分别为 7.98% 、 9.53%和 7.43%。公司的期间费用主要为管理费用、销售费用，财务费用较少。 最近三年，公司的期间费用率变化不大，处于较低水平。

根据兴华所出具的（ 2012 ）京会兴审字第 01014264 号《审计报告》，上市公 司 2010 年、 2011 年和 2012 年 1-6 月管理费用基本情况如下：

单位：元

			单位：元
项目	2012年1-6月	2011年度	2010年度
人工费用	9,478,266.38	17,481,326.57	15,421,540.56
差旅费	314,760.62	421,413.31	432,232.00
业务招待费	626,423.50	1,888,651.58	1,035,146.06
办公费	800,604.26	2,103,026.58	1,395,994.20
折旧摊销租赁费	1,983,319.61	4,085,159.69	2,919,360.30
研发费用	4,935,564.12	18,668,461.76	2,046,623.27
审计咨询费	442,200.00	1,346,600.00	356,000.00
税费	756,411.18	1,424,039.37	1,138,064.68
其他	599,836.34	1,224,813.05	4,675,561.11
合计	19,937,386.01	48,643,491.91	29,420,522.18

由上表可以看出，上市公司报告期管理费用核算的范围主要包括：管理人员 人工费用、差旅费，管理部门的业务招待费、办公费、折旧摊销租赁费、研发费 用等与管理相关的费用。

2011 年上司公司管理费用较 2010 年上升 65.34% ，主要是由于：上市公司于 2012 年 5 月完成对同方微电子的收购，因上市公司和同方微电子在该次股权收 购前同受同方股份控制，该次收购行为为同一控制下的企业合并。根据企业会计 准则的规定，上市公司同方国芯对 2010 年、 2011 年、 2012 年 1-6 月的财务报告 进行了追溯调整，并有兴华所出具了追溯调整后的审计报告。根据同一控制下的 期间和追溯调整的原则，同方国芯在 2010 年度合并了同方微电子 2010 年 7-12 月的经营成果，在 2011 年度合并了同方微电子全年的经营成果。同方微电子于 2011 年加大了研发力度，致使 2011 年研发费用增加。因此同方国芯 2011 年管 理费用较 2010 年增幅较大。

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（3）每股收益

2010 年度、2011 年度、2012 年 1-6 月，公司的基本每股收益分别为 0.42 元、 0.43 元和 0.20 元，扣除非经常损益的基本每股收益分别为 0.28 元、0.22 元和 0.26 元。

最近三年，压电晶体行业不景气，公司 2011 年订单数量减少，且主要产品 销售价格有所下降，而原材料价格预期将会上涨，这对公司能否尽快提高盈利能 力提出了要求。

通过本次交易，上市公司的资产规模得以大幅提升，设计能力得以提高，产 品类型得以更加丰富，上市公司的盈利能力、核心竞争力和抗风险能力将得以增 强，有利于提高上市公司资产质量，改善财务状况，增强上市公司持续盈利能力。

二、标的公司行业特点和经营情况的讨论与分析

（一）行业基本情况

1 、行业类别

交易标的主要从事特种集成电路产品的研发设计、生产和销售，并承接客户 委托的特种集成电路设计、开发服务，同时向客户提供自主产权特种集成电路产 品及系统解决方案。交易标的采用无生产线的运营模式，主要从事特种集成电路 设计业务，属于半导体行业中的集成电路设计子行业。

集成电路（Integrated Circuit，IC）俗称芯片，是一种微型电子器件或部件。 通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感 等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并封 装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其价值链主要包括设计、 制造、封装测试三个环节。其中，集成电路设计即芯片设计指应特定用户要求和 特定电子系统的需要，在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等 元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法，将元器件组合成完整的电子电路的 整个过程。集成电路设计将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图， 是一个把产品从抽象到逐步具体化、直至最终物理实现的过程。

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集成电路行业与现代科学技术密切相关，是当前国家重点鼓励支持发展的行 业，也是国家安全和电子信息基础产品的支柱产业。信息安全行业是国家信息化 战略的重要组成，已列入国家中长期发展纲要。

2 、行业主管部门与监管体制

交易标的所处的行业属于半导体行业中的集成电路设计子行业，其主管部门 国家工业和信息化部负责制订产业政策与行业规划、监测分析行业运行态势、组 织拟订重大技术装备发展和自主创新政策、推进重大技术装备国产化、组织协调 相关重大示范工程和新产品、新技术、新设备、新材料的推广应用等工作。

中国半导体行业协会是中国集成电路行业的行业自律管理机构，主要负责产 业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会 员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。集成电路设计分会是行业内的指 导、协调机构，其主要职能为参与政府产业规划、政策的制定，为政府提供决策 咨询，推进集成电路设计业的技术、市场交流和研讨，维护行业合法权益与市场 秩序等。

工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路 企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经 营，自主承担市场风险。

3 、行业主要法律法规和政策

（1）集成电路行业的相关支持政策

2000年6月，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 （国发[2000]18 号），制订了集成电路产业的核心政策，在税收优惠、生产性 原材料进口、集成电路技术和成套生产设备进口、设备折旧、知识产权保护等方 面对集成电路产业进行大力扶持。

2000年9月，财政部、国家税务总局、海关总署发布《关于鼓励软件产业和 集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》（财税[2000]25号），制定了鼓励 集成电路产业发展的若干税收政策。

2001年4月，国务院颁布《集成电路布图设计保护条例》；2001年9月，国家 知识产权局颁布了《集成电路布图设计保护条例实施细则》，对保护集成电路布

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图设计专有权、鼓励集成电路技术的创新起到了积极促进作用。

2002年10月，财政部、国家税务总局发布了《关于进一步鼓励软件产业和集 成电路产业发展税收政策的通知》（财税[2002]70号），针对集成电路产业出台 了更多的税收优惠政策。

2004年4月，国家发改委、科技部以及商务部联合发布了《当前优先发展的 高技术产业化重点领域指南（2004年度）》，其中集成电路被列为第十七类。

2005年3月，财政部、信息产业部、国家发改委发布《集成电路产业研究与 开发专项资金管理暂行办法》（财建[2005]132 号），为鼓励集成电路企业加强 研究与开发活动，国家设立集成电路产业研究与开发专项资金。

2005年10月，国家发改委、信息产业部、税务总局、海关总署发布《国家鼓 励的集成电路企业认定管理办法（试行）》（发改高技[2005]2136 号），规范 国家鼓励的集成电路企业认定工作，进一步贯彻落实国务院有关政策及其配套优 惠政策。

2006年2月，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》，将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成 电路制造装备及成套工艺”确定为重大专项，并在科技投入、税收优惠、金融支 持、知识产权保护等方面提出优惠措施。

2006年5月，中共中央办公厅、国务院办公厅发布《2006-2020 年国家信息 化发展战略》，提出要突破集成电路、软件、关键电子元器件、关键工艺装备等 基础产业的发展瓶颈，提高在全球产业链中的地位；在集成电路（特别是中央处 理器芯片）、系统软件、关键应用软件、自主可控关键装备等涉及自主发展能力 的关键领域，瞄准国际创新前沿，加大投入，重点突破，逐步掌握产业发展的主 动权。

2006年8月，信息产业部发布《信息产业科技发展“十一五”规划和2020 年 中长期规划纲要》，将SoC芯片设计技术列入集成电路领域重点发展的技术和项 目。

2007年1月，国家发改委、科技部、商务部和国家知识产权局发布《当前优 先发展的高技术产业化重点领域指南（2007 年度）》，明确将集成电路列入当 前优先发展的高技术产业。

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2008年1月，原信息产业部编制并颁布了《集成电路产业“十一五”专项规 划》，鼓励设计业与整机之间的合作，加快涉及国家安全和量大面广集成电路产 品的设计开发，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，开发具有自主知识 产权的集成电路产品。

2009年4月，国务院通过《电子信息产业调整和振兴规划》，在集成电路产 业的产业体系完善、自主创新、产业升级等方面提出优惠措施，并要加大投入力 度及鼓励软件和集成电路产业发展政策的实施力度。

2011年1月，国务院颁发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》（国发[2011]4号）。该文件进一步落实和完善了集成电路产业的核心 政策，对集成电路行业的进一步发展壮大具有重要意义。

4 、影响行业发展的有利因素

集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产 业，是信息产业发展的核心和关键。同时，作为关系信息安全的核心产业，发展 特种行业高性能集成电路对于我国国家安全以及特种行业的发展具有重要意义。 国家对集成电路行业特别是特种集成电路行业的发展一直给予高度关注和政策 支持，相继颁布了一系列支持特种集成电路产业发展与鼓励特种集成电路自主开 发设计的产业政策，其中以国家“核高基”重大专项的力度最大，该专项的实施 将极大地促进我国特种集成电路行业的发展。

5 、影响行业发展的不利因素

（1）特种集成电路行业整体技术水平发展相对落后

特种集成电路行业是知识、技术高度密集型行业。虽然近来我国特种集成电 路行业实现了快速发展，技术和产业规模逐年提升，但与国外先进水平相比，产 业规模仍相对较小、自主创新能力相对较弱，在竞争中仍处于劣势。而且，发达 国家出于国家竞争战略考虑，为避免特种集成电路产业链的技术扩散人为设置了 壁垒，造成目前我国在特种集成电路产业链整体技术发展上受制于人的局面，制 约了我国特种装备的技术发展。

（2）自主技术缺乏与人才匮乏

特种集成电路设计行业不仅研发、设计队伍的技术水平要求高，而且要熟悉

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和了解该行业的特点。目前国内特种集成电路设计行业专业人才匮乏，行业内具 有丰富经验的高端技术人才相对稀缺。特别是发达国家对特种集成电路行业的技 术封锁，进一步加大了培养高端技术人才的难度。目前，我国特种集成电路设计 人才基本来源于企业自身的长期培养。尽管我国政府和企业愈加重视对特种集成 电路行业的研发投入，但由于技术发展水平、人才培养等方面的滞后性，以及企 业资金实力不足等原因，整体而言，我国特种集成电路行业的研发力量薄弱，缺 乏自主创新能力的状况依然存在。

（二）行业壁垒

特种行业是高科技、高附加值的技术密集型行业，存在较高行业进入壁垒， 行业外潜在竞争对手较难进入，整个行业处于有序竞争格局。

1 、资质壁垒

我国对特种行业产品研发生产实施严格的许可管理，从事特种装备的科研生 产需要获得相关资质。另外，出于安全和保密的考虑，产品销售时供应商必须通 过装备用户的认证，进入装备用户的《合格供应商目录》才可进行销售，特种装 备产品供应商一经选定，就会维持相对稳定的格局，因此本行业有较高的进入壁 垒。

2 、技术壁垒

集成电路产品研发生产需要长期的技术积累，先入企业通过申请技术专利， 可有效保护自己的研发成果，对新进入者形成专利壁垒。因特种行业对产品性能、 生产工艺、技术指标与质量通常有更高标准，达到这些性能质量标准要更高的技 术水平，导致先入企业对拟进入企业形成了较高的技术壁垒。另外特种行业集成 电路对抗震、抗辐射、耐腐蚀、耐高温等其他环境特殊性能有更多的要求，需要 大量的技术研发投入和知识数据积累，因此特种技术性能参数的高标准也构成了 一定的技术难题。

3 、市场壁垒

特种行业集成电路应用领域对后续服务与技术支持提出了较高的要求。一般 情况下，相关集成电路和应用系统大多根据各使用单位自身的独特需求开发，需

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要供应商与客户的密切配合。这需要企业通过长期的技术和产品开发、应用系统 建设和服务体系的建立完善，逐步形成自身稳定成熟的客户群。同时，产品必须 进入装备工程的产品采购目录才可进行销售，具有“先入为主”的特点，而行业 新进入者很难在短期内培养出自己稳定的客户群。另外，在公共安全、电力、通 信等行业，客户出于安全、保密及更换成本等因素的考虑，一般不会轻易更换供 应商，从而对其他厂商构成进入壁垒。

4 、人才壁垒

特种装备行业对特种集成电路的科研、生产、销售、质量有着高于普通集成 电路行业的资质、制度要求。因此，拥有一个熟悉了解特种集成电路行业特点的 专业人才团队，是从事特种集成电路科研生产企业的必要条件。目前我国特种集 成电路资质技术专业人才和市场人员相当匮乏，也缺乏相关领域的高水平管理人 员，新进企业要建设一支适合特种集成电路行业的优秀管理、技术、市场团队， 需要大量的时间及资金方面的投入。

（三）行业经营模式

1 、经营模式

标的公司属于无生产线的特种集成电路设计公司，其产品的主要应用领域对 产品的可靠性、实时性、稳定性、集成度等性能指标有严格要求。因此，标的公 司主要将芯片制造和封装工序外包，自主从事核心的集成电路设计与关键的部分 产品的测试业务，确保产品的高度可靠性与综合性能的稳定性。标的公司目前主 要的收入来源为产品销售与研发收入。具体经营模式参见第四节“二、标的公司 的业务与技术”之“（三）主要经营模式”。

2 、周期性及区域性

从近三十多年来全球半导体市场发展状况来看，集成电路产业存在着随宏观 经济变动而呈现周期性上升（繁荣）与下降（衰退）的“硅周期”现象，其主要 原因是经济波动影响电子产品的市场需求，进而引起上游集成电路产业供求关系 发生变化。

集成电路行业不具有明显的周期性和区域性特征。

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（四）行业现状及竞争状况

1 、行业现状及发展趋势

2011 全球半导体产业经历了 2010 年高达 30%的快速成长后，伴随着宏观经 济环境的动荡低迷，全球半导体行业增幅回落。据工信部最新数据显示，2011 年全球半导体销售收入达 3,022.7 亿美元，较 2010 年的 2,983.9 亿美元微幅增长 1.3%。下图显示了 2009-2011 年全球半导体市场销售情况：

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数据来源：中国半导体工业协会 以集成电路为代表的微电子产业是电子信息技术产业发展的核心，随着我国 国民经济、信息产业持续快速发展和世界集成电路产业向中国转移，国内集成电 路行业在国家的政策支持下，整体上呈现蓬勃发展的态势。国内集成电路行业市 场总规模从2009年5,676.0亿元快速增长至2011年8,065.6亿元，复合增长率达到 19.21%。尽管我国集成电路行业整体市场规模巨大，但受制于技术等多种因素， 目前我国集成电路市场进口产品占据主要地位，高端集成电路产品基本依靠进 口。下图显示了2009年-2011年我国集成电路市场总规模及自主开发产品市场的 变化情况：

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数据来源：工信部&中国半导体行业协会

从上图可知，目前我国自主集成电路整体销售规模仅占我国集成电路市场 20%左右。作为电子信息产业的核心基础零部件，自主集成电路技术及生产规模 在一定程度上反映了我国电子信息产业的技术实力及市场竞争力。为满足我国不 断增长集成电路产品的需求，我国每年均需要进口大量的集成电路产品，其规模 与另一战略物资石油进口规模相似。下表显示了报告期内，我国集成电路进口规 模与原油进口规模的比较情况。

模与原油进口规模的比较情况。
	2009 年度	2010 年度	2011 年度
中国集成电路进口规模（亿美金）	1198.5	1570.0	1701.9
中国原油进口规模（亿美金）	889.0	1349.4	1966.6

数据来源：中国半导体行业协会&中国海关

从上表可以看出，我国集成电路进口规模与原有进口规模相似，均属于重点 发展的战略物资产品，急需提高自主生产能力。随着集成电路扶持政策的不断落 实，我国自主集成电路市场将呈快速增长趋势。据工业和信息化部预测，至2015 年我国集成电路市场总销售规模将达到12,000亿元，其中自主集成电路产品占比 将达到27.5%。同时，集成电路产业结构进一步优化，并开发出一批具有自主知 识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到 30%左右。

目前，集成电路产业链包括设计、制造、封装测试三个环节，其中集成电路 设计是知识产权和产品附加值的主要来源。目前，我国集成电路正在经历从封装、

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制造向设计环节过渡的关键时期，集成电路设计行业是当前国内集成电路产业中 最具发展活力的领域。

通过充分贴近国内市场、提供针对性的定制化服务、展现快速反应的服务能 力等优势,近十年来我国IC设计行业发展迅速，销售收入由2002年的21.6亿元增长 到2011年的473.74亿元，年均增长率高达40.93%。近三年来，我国IC设计产业的 发展增速持续高于集成电路产业的总体增速，是集成电路设计、制造、封装测试 三业中增长速度最快的价值链环节。据中国半导体行业协会统计，2009年我国集 成电路设计行业规模269.9亿元，占2009年我国自主设计集成电路产业市场规模 比例为24.34%,至2011年我国集成电路设计行业市场规模为473.7亿元，占2011年 我国自主设计集成电路产业市场规模比例达30.13%，下图显示了这一变化情况：

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数据来源：中国半导体行业协会

从上图可以看出，我国集成电路设计行业持续快速增长，占我国自主集成电 路销售规模比例不断扩大，至2011年比例已达30.13%。根据摩尔定律，集成电路 行业技术创新将持续加快，随着集成电路性能的进一步提升，设计难度将持续增 加，带动集成电路设计行业市场进一步扩大，占我国自主集成电路销售规模比例 将进一步扩大。

2 、行业竞争状况

目前，针对特种装备行业从事大规模集成电路研制的单位每家都有着自身的 独特优势和比较明确的技术方向，在技术领域的重合不多，用户在选择设计和供

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货单位时，也以考查各单位在相关领域的技术能力和研发经验为重点，从而使相 关技术和产品的开发具有延续性，因此市场竞争比较有序。不过，由于特种装备 行业用户对供货企业的研发实力、技术研发进度、产品质量及保密的要求极高， 各企业仍面临较大的压力，不断提升自身研发实力和产品质量以保持其供货地 位。

上述情况导致目前我国特种集成电路行业内生产企业数量不多，行业外潜在 竞争对手较难进入，整个行业处于有序竞争格局。行业内生产企业主要根据特种 装备订单生产，生产和销售都具有很强的计划性特征，产品销售价格受市场供求 关系波动的影响较小，行业市场化程度不高。

（五）交易标的核心竞争力及行业地位

1 、交易标的核心竞争力

（1）资质优势

基于特种装备行业是关系国家安全的战略性行业，国家对进入该行业的企业 的生产资质、保密资质及质量体系提出了严格要求，特种装备行业具有较高的进 入壁垒。因此，我国对特种集成电路行业实施了严格的许可准入制度，申请单位 需要通过技术能力、质量管理、信息保密等多方面的严格审查才能获得相关资质。 国微电子经过多年的技术研发和经营积累，目前已获得相关机构颁发的资质。

目前，国微电子已拥有完整的特种装备科研生产资质体系，相比新进入者具 有较强的资质优势，为国微电子在该领域的持续发展奠定了坚实基础。

（2）渠道优势

特种集成电路的推广与运用必须通过客户严格的实验与验证过程，产品型号 立项、定型需按相关制度要求严格执行且所需周期较长，同时，产品必须进入装 备工程的产品目录才可进行销售。国微电子通过在特种集成电路行业多年的经营 与研发积累，产品已经进入多个重点工程的产品目录，公司已与特种装备制造业 的骨干厂所建立了良好的长期合作关系，积累了深厚的客户渠道资源，创立了良 好的品牌和信誉，已经成为其合格供应商，并与部分骨干客户建立了长期、稳定 的战略合作关系。

（3）产品优势

①产品的覆盖优势

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特种集成电路产品应用于特种装备各个领域，针对特种装备差异化的需求， 形成不同的产品类别。因此，具备广泛的产品系列及产品开发能力是提升公司盈 利能力的关键。

作为综合实力领先的特种集成电路服务企业，依托长期服务经验及先发优 势，公司构建了覆盖特种装备主要需求的广泛的产品平台。截至目前，国微电子 已形成 6 大系列 138 款产品的产品平台。同时，依托差异化的产品开发经验及对 特种装备使用的深入理解，国微电子具备业内领先的产品协同开发能力，即依托 差异化的产品开发设计经验，实现新产品的快速开发，大大提升了国微电子对市 场需求的响应速度，进一步提升市场竞争力。

②产品的先发优势

特种集成电路行业是一个技术密集型的行业，需要较长时间的技术和市场的 储备和积累，潜在竞争者者很难在短期内与先发者在同一层面上进行竞争。不仅 如此，特种装备市场还具有“先入为主”的特点，产品一旦进入装备采购，就意 味着装备生产的技术状态固化，配套的特种装备元器件型号采购原则上不能更 改，所以即使有潜在竞争者进入该领域，短时期内也不会对先发者产生较大影响。 公司长期服务于特种装备领域，主要产品均应用于各类型特种装备，形成显著的 产品先发优势。

③质量保障优势

特种集成电路产品特殊的应用领域要求特种集成电路具有极高的产品品质， 国微电子高度重视产品品质：在产品开发设计的各阶段，都建立了严格的阶段式 核查步骤，确保产品设计源头的品质；针对产品生产阶段，国微电子建立了严格 的评审体系及质量监控体系，确保生产阶段产品品质；为进一步提升产品合格率， 公司还搭建了业内领先的特种集成电路检测平台进行检测。通过上述质量控制手 段，公司已成为业内产品综合品质领先的企业，树立了国微产品品质最优的企业 形象。

（4）营销网络优势

特种集成电路行业目前市场特点为买方垄断，集中于特种装备领域。而我国 特种装备生产企业数量有限，这一特点决定了特种集成电路行业是一个品牌优势 及客户黏度优势突出的行业。具备显著的品牌优势及客户黏度优势的企业在市场

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竞争中优势明显。

①“国微”品牌效应显著

作为国家特种集成电路重点骨干企业、国家“核高基”重大专项的研制单位， 国微电子是集成电路行业承担国家“核高基”重大专项项目数最多的民营企业， 截至目前承接了特种装备主管部门 200 多项重点项目和 9 项国家“核高基”重大 专项项目。依托上述项目积累，“国微”品牌已在业内获得了高度认可，品牌效 应显著。

②业内领先的全生命周期技术服务模式

特种集成电路产品作为信息化特种装备的基础核心元器件，其架构、性能及 稳定可靠性对特种装备的整体设计、综合性能等影响显著。同时，特种装备领域 特有的先入为主的特点，采用特种集成电路的装备一旦定型后，特种集成电路与 装备制造商就形成长期稳定的供给关系。

针对上述特点，国微电子依托灵活的运行机制，以技术为核心，从潜在项目 信息获取、开发方案确认、产品设计定型至生命周期结束，面向客户的实际需求， 搭建持续沟通服务平台，形成针对特种集成电路产品的全生命周期技术服务模 式。下图显示了国微电子服务模式与传统服务模式的差异：

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从上图可以看出，相对于传统服务模式，全生命周期服务模式优势在于：

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A、形成主动的项目需求分析模式：通过对客户实际使用体验的长期跟踪， 针对客户潜在需求进行产品预研及评估，进行主动的项目筛选，大大提高了项目 成功率及市场接受程度；

B、形成实时、主动的沟通模式：在整个产品周期内为客户搭建实时、主动 的沟通平台，在设计导入、开发设计、试制生产阶段均保持与客户的主动沟通， 在实时掌握客户需求细节的变化及客户对产品程度的把握的同时，提升客户对产 品特性的理解，进一步提高产品设计定型的成功率；

C、形成持续跟踪模式：在产品量产阶段，转变传统单纯提供产品的服务模 式，与客户保持长期持续跟踪，进一步提升客户对产品的理解及使用能力，提高 客户黏度；对客户使用效果及需求与实际使用差异进行分析汇总，为未来新产品 开发提供需求分析基础；在长期跟踪过程中，进一步挖掘客户的潜在需求，构成 产品服务的良性循环。

③客户黏度高

国微电子长期专注于特种集成电路行业，承接项目超过 200 项，国家“核高 基”重大专项项目 9 项。在长期的产品开发、生产过程中，国微电子与下游骨干 客户形成了战略合作伙伴关系，客户黏度高。

在此基础上灵活的服务机制、领先的技术储备进一步提升了国微电子客户黏 度。针对特种集成电路行业目前买方垄断的特点，国微电子通过主动营销、体验 营销及培训营销等模式将最适合该特种装备产品推介给客户，协助客户提升对特 种集成电路产品的理解。同时，国微电子将产品方案设计与产品技术开发分离， 形成业内独有的产品方案独立化的服务模式：提供独立的产品建议方案，以客户 利益最大化为目标，从客户的角度选择最适合的产品。在提升客户对国微电子产 品方案设计专业性认可度的同时，进一步提升客户黏度。

（5）技术开发优势

①雄厚的技术基础

国微电子是集成电路领域承担国家“核高基”重大专项项目数最多的民营企 业，截至目前以来承接了特种装备主管部门 200 多项重点项目和 9 项国家“核高 基”重大专项项目。通过以上项目的研制，形成了以微处理器、可编程器件、总 线模块、存储器、接口电路、定制芯片 ASIC/SoC 六大技术平台，其技术水平处

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于在特种领域领先地位，为“国微电子”的持续发展以及巩固在行业中的领先地 位奠定了深厚的技术基础。

②灵活高效的技术创新机制，多项产品填补国内特种装备领域空白 特种集成电路产品应用于特种装备领域，产品具有品类多的特点。同时，“先 入为主”的特点使得产品创新性成为特种集成电路保持技术领先性的关键，产品 性能成为企业技术竞争力的重要体现。

国微电子一直坚持市场导向下的持续创新战略，各项创新性产品的研制流程 均以市场调研为起点，不断加大研发投入；建立研发人员收入与其技术成果、公 司业绩挂钩的科研创新激励机制，大力推进新产品的研发。

作为国内综合实力领先的特种集成电路企业，国微电子依托长期服务经验， 坚持灵活高效的技术创新机制，形成了覆盖特种装备主要需求的广泛的产品平 台，产品综合性能达到国内领先水平，多项产品填补国内特种装备领域空白：国 内首家推出具有自主知识产权的全新电路体系结构的大规模 FPGA 产品和相关 的开发、仿真、验证软件；国内唯一拥有某款总线全系列组件产品及独立收发器 和协议 IP 的厂家；首家推出系列化高可靠级总线驱动产品；首家推出了既具备 高效 SoC 结构，又可完成 FPGA 可编程性能的 SOPC 产品等。

③国微特种集成电路知识数据库

特种集成电路设计行业是一个高度重视经验积累的行业，具备相关的项目开 发、设计、生产经验意味着开发周期的缩短、工作效率的提高以及潜在风险的避 免。因此，项目积累成为特种集成电路设计企业技术及市场竞争力的重要体现。

国微电子作为国家特种集成电路重点骨干企业，已承接特种装备主管部门 200 多项重点项目和 9 项国家“核高基”重大专项项目，是集成电路领域承担国 家“核高基”重大专项项目数最多的民营企业。广泛的项目积累使国微电子在特 种集成电路 6 大核心产品应用领域积累了丰富的研制经验，并依此建立了特种集 成电路知识数据库。国微特种集成电路知识平台是国微电子技术核心竞争力之所 在。依托该平台，国微电子将过往项目经验成功的融入新产品开发过程，在广泛 项目经验的基础上针对新产品进一步创新，缩短开发周期，形成了与竞争对手显 著的差异化竞争优势；将被动的产品开发流程主动化，借助广泛深入的项目过程 积累大大提高了新产品开发的可行性，降低了开发风险；将项目经验积累有形化、

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电子化，有效规避了传统集成电路企业依托某些技术核心人员的风险，形成了技 术研发的传承文化。

④业内领先的前瞻技术储备

特种集成电路行业是一个技术快速衍进的行业，精准把握主要应用领域前瞻 性的技术即意味着在未来一段时期内持续保持公司的技术竞争力。同时，特种集 成电路行业又是一个资金高度密集型行业，研发需要大量的资金投入。依托前期 的大量科研经费投入，国微电子对特种集成电路行业 6 大应用领域潜在技术发展 趋势有了明确的判断，积累了深厚的前瞻性技术储备，在各应用领域新产品开发 过程中表现了显著的竞争优势。

（6）人才优势

国微电子拥有一支优秀的研发、技术、销售和管理团队，并建立了科学完善 的用人机制、人才激励机制、人才培养机制和对外交流合作机制，从而保障了研 发人员的长期稳定和持续创新。国微电子的中高级骨干团队相对稳定，熟悉特种 集成电路行业的特点，各产品线的技术带头人均有十年以上的技术经验积累，其 中国家科技进步二等奖获得者 2 人，省部级科技进步奖获得者 20 人，通过特种 集成电路行业主管部门认证的首席专家 13 人，国家 “ 核高基 ” 重大专项总体组专家 1 人，享受深圳市政府特殊津贴专家 1 人，深圳市政府认定高层次人才 6 人。

（7）企业文化优势

良好的企业文化是企业发展的动力，也是提高企业核心竞争力的重要手段。 经过多年发展，国微电子以鲜明的价值取向和精神内涵为基础，逐步形成了“集 成、创新、敬业、成功”核心价值观：以致力于打造中国名“芯”为己任，融汇 世界先进技术和经验，不断开拓创新。在国微文化的指导下，公司逐步形成了责 权明确、目标清晰、协同有序、快速高效的管理机制；积极向上、专注沉静的整 体工作氛围；以“人”为核心的经营理念：为专业、诚信、踏实、勤恳的优秀员 工提供更多的发展机会、更宽广的舞台和更优厚的待遇。

目前，国微电子企业文化已形成核心理念、经营管理准则、员工行为三大系 统，并通过公司文化手册、企业 VI 系统、行为规范系统不断地对外对内传播与 宣贯，不断激发广大干部员工的创业激情，引导全体国微人齐心协力，推动公司 快速发展。

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2 、行业地位

国微电子目前主要提供特种集成电路产品，目前，我国对特种装备生产实 施严格的准入制度，申请单位需要通过技术能力、质量管理、信息保密等方面 严格的审查才能获得相关资质，因此国内与国微电子从事类似业务的企业不 多，主要集中在国家科研院所和部分设计公司。

3 、主要产品市场占有率及变化趋势

特种集成电路产品目前应用领域集中于特种装备领域，生产数量严格保密， 国微电子无法获知其在我国特种集成电路产品市场占有率等信息。截至目前，作 为国家特种集成电路重点骨干企业、国家“核高基”重大专项的研制单位，国微 电子是集成电路领域承担国家“核高基”重大专项项目数最多的民营企业，承接 了特种装备主管部门 200 多项重点项目和 9 项国家“核高基”重大专项项目。由 于特种装备市场具有“先入为主”的特点，产品一旦进入装备采购，就意味着装 备生产的技术状态固化，配套的特种装备元器件型号采购原则上不能更改，所以 即使有潜在竞争者进入该领域，短时期内也不会对先发者产生较大影响。公司长 期服务于特种装备领域，主要产品均应用于各类型特种装备，形成显著的产品先 发优势，预计在未来一定期间内，国微电子在新产品领域仍将保持有利地位。

三、交易标的最近两年一期财务状况、盈利能力分析

（一）标的公司财务状况分析

1 、标的公司的资产结构分析

根据北京兴华会计师事务所出具的审计报告，标的公司最近两年一期的资产 结构情况如下：

单位：万元

					单位：万元	单位：万元
项目	2012 年6 月30 日		2011 年12 月31 日		2010 年12 月31 日
	金额	占比	金额	占比	金额	占比
货币资金	7,959.50	18.57%	13,881.52	33.82%	6,249.37	32.63%
应收票据	1,281.15	2.99%	2,211.47	5.39%	1,551.78	8.10%

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项目	2012 年6 月30 日	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
	金额	占比	金额	占比	金额	占比
应收账款	11,529.50	26.89%	7,055.05	17.19%	1,681.17	8.78%
预付款项	1,322.93	3.09%	1,243.98	3.03%	797.38	4.16%
其他应收款	109.61	0.26%	271.91	0.66%	952.40	4.97%
存货	7,675.24	17.90%	6,181.76	15.06%	4,574.13	23.89%
流动资产合计	29,877.93	69.69%	30,845.69	75.16%	15,806.23	82.54%
固定资产	692.24	1.61%	722.00	1.76%	607.47	3.17%
无形资产	13.27	0.03%	11.04	0.03%	6.53	0.03%
开发支出	12,095.86	28.21%	9,306.53	22.68%	2,653.85	13.86%
长期待摊费用	101.91	0.24%	109.73	0.27%	39.79	0.21%
递延所得税资产	90.91	0.21%	47.44	0.12%	35.64	0.19%
非流动资产合计	12,994.19	30.31%	10,196.74	24.84%	3,343.29	17.46%
资产总计	42,872.12	100.00%	41,042.43	100.00%	19,149.51	100.00%

2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，国微电子的资产总额分别为 19,149.51 万元、41,042.43 万元和 42,872.12 万元。2011 年末较 2010 年末的资产总额增加 114.33%，与营业收入大幅增长的情况相匹配，主要系公司的货币资金、应收账 款、开发支出等项目增幅较大所致。与 2011 年末相比，国微电子 2012 年 6 月末 的资产总额较为稳定。

国微电子属于国家认证的高新技术企业，非流动资产占资产总额的比重呈逐 年上升的趋势，其中开发支出占资产总额比重提升较快，显示了国微电子较强的 自主研发能力。2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，国微电子的非流动资产 占总资产的比重分别为 17.46%、24.84%和 30.31%，其中开发支出占总资产的比 重分别为 13.86%、22.68%和 28.21%。

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的主要资产情况如下：

（1）货币资金

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的货币资金账面价值为 7,959.50 万元，各 期期末明细如下：

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单位：万元

			单位：万元
项目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
现金	6.12	24.46	67.42
银行存款	7,953.38	13,857.06	6,172.45
其他货币资金	-	-	9.5
合计	7,959.50	13,881.52	6,249.37

国微电子 2011 年末的货币资金余额较 2010 年末增加了 122.13%，主要系销 售收入迅速增长、借款增加以及收到的项目研制款项金额较大所致。2011 年， 公司的营业收入增长较快，且收到项目研制款项 11,452.31 万元，大幅增加了公 司的经营活动现金流量。此外，国微电子在 2011 年通过增资扩股和借款补充流 动资金，也增加了货币资金的余额。

（2）应收票据

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的应收票据账面价值为 1,281.15 万元，各 期末应收票据情况如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
商业承兑汇票	1,162.13	1,617.11	1,113.85
银行承兑汇票	119.02	594.36	437.93
合计	1,281.15	2,211.47	1,551.78

2011 年末，国微电子的应收票据余额较 2010 年末增长 42.51%，主要系销售 收入增长较快所致。2012 年 6 月末，国微电子的应收票据余额有所减少，主要 系票据到期承兑，资金回笼所致。

国微电子的客户主要是国有特种装备生产骨干企业，所出具的商业承兑应收 票据信用度较高，无法回收的风险较小。

（3）应收账款

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的应收账款账面价值为 11,529.50 万元， 报告期内的应收账款余额情况如下表所示：

单位：万元

项目 2012 年 6 月 30 日 2011 年 12 月 31 日 2010 年 12 月 31 日

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应收账款	12,132.01	7,406.00	1,770.64
坏账准备	602.51	350.95	89.47
合计	11,529.50	7,055.05	1,681.17

其中，单项金额重大并单项计提坏账准备的应收账款明细如下：

应收账款内容	账面余额	账面余额	账面余额	说明
	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
深圳市国微科 技有限公司	3,770,626.91	5,790,616.94	-	应收关联方 款项，预计不 存在损失,因 此不计提坏 账。
合计	3,770,626.91	5,790,616.94	-

除上述单项金额重大并单项计提坏账准备的应收账款外，其余应收账款账龄 情况如下：

单位：万元

账龄	2012 年6 月30 日	2012 年6 月30 日	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2011 年12 月31 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日	2010 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
	账面 余额	比例 (%)	坏账 准备	账面 余额	比例 (%)	坏账 准备	账面 余额	比例 (%)	坏账 准备
一年以内	11,459.66	97.49	572.98	6,634.83	97.19	331.74	1,761.86	99.50	88.09
一至二年	295.29	2.51	29.53	192.10	2.81	19.21	3.78	0.21	0.38
两年以上	-	-	-	-	-	-	5.00	0.28	1.00
合计	11,754.95	100	602.51	6,826.94	100	350.95	1,770.64	100	89.47

国微电子的应收账款账龄较短，97%以上的应收款项在 1 年以内回款，报告 期内未发生坏账。2011 年末，国微电子的应收账款增加 5,373.88 万元，。2012 年 6 月末，国微电子的应收账款增加 4,474.46 万元，应收账款增幅较大，主要原因 为，随着标的公司业务量大幅增长，应收账款随销售收入同比上升，同时由于标 的公司主要客户均为国有特种装备生产骨干企业，受国家装备款项的销售结算及 项目考核结算方式影响，大部分回款均集中在四季度所致。

截至 2012 年 6 月 30 日，应收账款余额前五名情况如下：

单位：万元

	单位名称	金额	占应收账款总 额的比例(%)	账龄	款项性质

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应收账款第一名	4,906.72	40.44	一年以内	货物销售款
应收账款第二名	1,728.31	14.25	一年以内	项目应收款
应收账款第三名	979.52	8.07	一年以内	货物销售款
应收账款第四名	574.09	4.73	一年以内	货物销售款
应收账款第五名	463.80	3.82	一年以内	货物销售款
合计	8,652.44	71.31

2012 年 6 月末，应收账款前 5 名余额占应收账款总额的 71.31%，该等客户 主要系国有特种装备生产骨干企业，具有较强的资金实力和良好的信用记录，且 与国微电子保持长期稳定的合作关系，偿付能力不足的风险较低。

（4）预付账款

2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，国微电子的预付账款金额分别为 797.38 万元、1,243.98 万元、1,322.93 万元，主要系公司的销售收入迅速增长， 对原材料的需求增加，在采购时增加预付款所致。

截至 2012 年 6 月 30 日，预付账款前五名的情况如下表所示：

单位：万元

				单位：万元
单位名称	金额	账龄	占预付款项 总额比例	性质或内容
A	219.59	一年以内	16.60%	预付材料款
B	126.97	一年以内	9.60%	预付材料款
C	117.43	一年以内	8.88%	预付材料款
D	103.53	二年以内	7.83%	预付材料款
E	87.20	一年以内	6.59%	预付设备款
合 计	654.72		49.50%

由于产品的特殊性，国微电子对原材料采购的规格、质量有较高的要求，对 供应商采用严格的选拔制度。报告期内，国微电子的供应商较为集中和稳定。

（5）其他应收款

2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，国微电子的其他应收款净额分别为 952.40 万元、271.91 万元和 109.61 万元，主要系员工社保及公积金、备用金和 往来款的性质。2011 年末，公司的其他应收款净额较 2010 年末减少 71.45%，主 要系国微电子的子公司成都国微收回关联方借款所致。2012 年 6 月末，其他应 收款净额较 2011 年末减少 59.69%，主要系公司收回职工备用金借款所致。

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截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的其他应收款余额较小，其中无应收关联 方的款项。

标的资产近两年一期其他应收款明细情况如下：

单位：元

			单位：元
项目	2012年1-6月	2011年	2010年
关联方往来			9,165,240.66
职工备用金借款	594,340.64	1,961,964.17	222,029.14
押金	176,046.80	160,846.80	155,646.80
保证金	150,000.00	476,816.88
职工社保	256,190.08	270,763.93
合计	1,176,577.52	2,870,391.78	9,542,916.60

标的资产其他应收款2011 年12 月31 日比2010 年12 月31 日减少69.92%， 主要系2011 年公司子公司成都国微电子有限公司收回关联方深圳市神微电子有 限公司借款所致；2011 年年末其它应收款主要有职工备用金借款构成，主要原 因是国微电子2011 年决定按市场销售片区划分、同步新增办事处及会议较为集 中举行等原因导致年末职工备用金借款增多。

（6）存货

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子存货账面余额为 7,675.24 万元，构成明细 如下：

单位：万元

							单位：万元	单位：万元	单位：万元
项目	2012 年1-6 月			2011 年			2010 年
	账面 余额	跌价 准备	账面 价值	账面 余额	跌价 准备	账面 价值	账面 余额	跌价 准备	账面 价值
原材料	855.28	-	855.28	846.65	-	846.65	1,645.28	-	1,645.28
在产品	1,391.10	-	1,391.10	1,377.90	-	1,377.90	660.04	-	660.04
库存商品	1,815.72	14.90	1,800.82	1,779.72	15.00	1,764.73	1,477.52	51.96	1,425.56
低值易耗品	81.64	-	81.64	80.26	-	80.26	59.87	-	59.87
委托加工物资	674.29	-	674.29	285.45	-	285.45	-	-	-
发出商品	866.01	-	866.01	494.54	-	494.54	610.36	-	610.36
未验收设计服 务的项目成本	2,006.09	-	2,006.09	1,332.22	-	1,332.22	173.01	-	173.01
合计	7,690.14	14.90	7,675.24	6,196.75	15.00	6,181.76	4,626.09	51.96	4,574.13

国微电子的存货主要系未验收设计服务的项目成本、库存商品、在产品、发

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出商品、原材料等等。其中，原材料主要指晶圆等制造芯片所需材料，委托加工 物资主要指存放在委托加工商处但还未投产的原材料，该部分金额在 2010 年包 含在在产品中未单独核算；在产品主要指委托在产的芯片产品；发出商品主要指 已发货至客户但未经验收的芯片产品；未验收设计服务的项目成本指未达到研制 节点的科研项目开发业务中所发生的直接人工和其他直接费用以及可归属的间 接费用。

2011 年末的存货余额较 2010 年末增长 35.15%，2012 年 6 月的存货余额较 2011 年末增长 24%，主要系未验收设计服务的项目成本增长较快所致。报告期 内，国微电子金额大、周期长的项目增多，使国微电子的未验收设计服务的项目 成本增长较快，剔除此部分项目成本，国微电子实际存货 2011 年比 2010 年增长 10%，2012 年 6 月比 2011 年增长 17%，存货增长符合公司正常生产需求。

2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，国微电子的存货跌价准备分别为 51.96 万元、15.00 万元和 14.90 万元，主要系 2010 年国微电子高性能总线产品 库存中部分总线产品市场价格下跌，因此相应计提了跌价准备。报告期内存货跌 价准备不断减小，主要系后期国微电子该等产品已大部分完成出售，相应转销存 货跌价准备所致。

国微电子的产品大多按照订单计划进行生产、设计，其中发出商品和未验收 设计服务的项目成本占比较大，该类存货已确定销售对象，流动性较强。此外， 其他存货根据市场情况储备安全库存，及时满足快速增长的市场需求。同时，国 微电子定期对滞销、过时、损毁的存货进行清理，进一步提高存货的流动性。

（7）固定资产

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的固定资产账面价值为 692.24 万元，报 告期内的主要情况如下：

单位：万元

						单位：万元
项目	2012	年6	月30 日		2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
固定资产原价合计			1,153.80		1,075.68	791.93
其中：房屋建筑物			-		-	-
机器设备			-		-	-
运输设备			137.18		137.18	137.18
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办公设备	1,016.62	938.49	654.75
累计折旧合计	461.56	353.67	184.46
其中：房屋建筑物	-	-	-
机器设备	-	-	-
运输设备	64.64	54.59	29.03
办公设备	396.92	299.08	155.43
固定资产账面价值合计	692.24	722.00	607.47
其中：房屋建筑物	-	-	-
机器设备	-	-	-
运输设备	72.54	82.59	108.15
办公设备	619.70	639.42	499.32

国微电子属于轻资产的高新技术企业，开发支出和其他流动资产占总资产的 比重较大，固定资产的账面价值占总资产的比重较小。2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，固定资产账面价值占总资产的比重分别为 3.17%、1.76%和 1.61%。 2011 年末固定资产账面原值较 2010 年末增加 35.83%，主要系国微电子为加强质 量控制，增加芯片产品测试设备所致。

国微电子采取“FABLESS”的生产模式，将生产的重点放在芯片设计、产 品测试和市场营销等核心业务环节，对于芯片制造、封装环节主要以外包的方式 完成。因此，国微电子的固定资产主要由测试设备、办公设备和运输设备组成， 而无生产设备。

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截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的无形资产账面价值为 13.27 万元，主要 情况如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
原价合计	15.72	12.77	7.28
软件	12.59	9.63	4.14
集成电路布图及 专利	3.13	3.13	3.13
累计摊销额合计	2.45	1.73	0.75
软件	1.65	1.09	0.42
集成电路布图及 专利	0.80	0.64	0.33
无形资产账面价	13.27	11.04	6.53

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值合计
软件	10.94	8.54	3.72
集成电路布图及 专利	2.33	2.49	2.81

国微电子的无形资产主要包括办公软件和集成电路布图及专利。截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子账面的集成电路布图均系自主研发所得。 （9）开发支出

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的开发支出账面价值为 12,095.86 万元， 各期期末情况如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
国家“核高基”重大专项（课题）1	3,293.29	2,440.85	858.60
国家“核高基”重大专项（课题）2	5,288.27	4,255.01	1,080.57
国家“核高基”重大专项（课题）3	472.02	424.55	304.96
国家“核高基”重大专项（课题）4	2,700.44	2,005.14	409.72
国家“核高基”重大专项（课题）5	246.90	126.94	-
国家“核高基”重大专项（课题）6	73.42	52.68	-
国家“核高基”重大专项（课题）7	21.52	1.36	-
合计	12,095.86	9,306.53	2,653.85

报告期内，国微电子的开发支出均为承担国家“核高基”重大专项课题而发 生的可资本化的研发支出。2011 年末的开发支出余额较 2010 年末增长 6,652.68 万元，2012 年 6 月末的开发支出余额较 2011 年末增长 2,789.32 万元，主要系报 告期内国家“核高基”重大专项课题的支出不断投入所致。

国家“核高基”重大专项支出符合研发费用资本化的各项条件。首先，在重 大专项开展和拨款前，国家相关部门已完成了专项项目（课题）可行性分析、承 担单位实力评估、任务和经费安排等研究阶段工作，国微电子承担的项目大部分 在完成立项后进行研发活动和投入，进入开发阶段工作。

其次，《国家科技重大专项管理暂行规定》（以下简称“专项规定”）中要求

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重大专项项目最终形成“重大战略产品、关键共性技术和重大工程”，国微电子 完成重大专项的目的是为了运用该等核心技术产生经济利益；重大专项研发方案 经过了国家相关部门的充分论证，在现有技术条件下具有完成的可行性；重大专 项“围绕国民经济和社会发展的关键领域和重大问题”，是“我国科技发展的重 中之重，对提高我国自主创新能力、建设创新型国家具有重要意义”；国微电子 具备较强的自主研发能力和持续盈利能力以完成该等无形资产的开发，并在研发 过程中受到国家相关部门在资金、技术上的支持；此外，重大专项须按照《专项 规定》“单独核算，专款专用”，国微电子分项目归集各项支出，并经相关部门专 项审计，研发支出能可靠计量。

根据“专项规定”，国家“核高基”重大专项课题研发项目必须最终开发出 新的产品或者形成相应的专利，所开发的产品和形成的专利预计能为企业带来未 来可持续的盈利。

综上，国微电子的国家“核高基”重大专项支出符合开发阶段资本化的各项 条件。

由于各重大专项尚未经过国家相关部门验收，未达到预定可使用状态，因此 未转入无形资产，开发支出余额较大。

（10）长期待摊费用

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的长期待摊费用余额为 101.91 万元，各 期末情况如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
办公楼装修费	74.31	82.54	31.15
网络改造费	27.60	27.19	8.64
合计	101.91	109.73	39.79

长期待摊费用主要包括办公楼装修费和网络改造费。2011 年末，长期待摊 费用的余额增幅较大，主要原因是国微电子改善办公环境，对办公楼进行了装修， 该等装修费用在受益年限内分摊。

（11）递延所得税资产

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截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的递延所得税资产余额为 90.91 万元，报 告期内的明细如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
递延所得税资产	90.91	47.44	35.64
合计	90.91	47.44	35.64

报告期内，国微电子的递延所得税资产主要由计提坏账准备、存货跌价准备 和未实现内部销售损益产生的可抵扣暂时性差异形成。

报告期各期末，国微电子的可抵扣暂时性差异对应的资产项目明细如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
坏账准备	610.56	366.08	91.36
存货跌价准备	14.90	15.00	51.96
未实现内部销售损益	104.84	-	-
合计	730.31	381.07	143.32

2 、标的公司的负债结构分析

根据兴华事务所出具的审计报告，国微电子最近两年一期的负债结构情况如 下：

单位：万元

					单位：万元	单位：万元
项 目	2012 年6 月30 日		2011 年12 月31 日		2010 年12 月31 日
	金额	比例	金额	比例	金额	比例
短期借款	3,000.00	10.77%	3,000.00	10.00%	-	0.00%
应付账款	2,347.46	8.43%	2,305.27	7.69%	832.04	6.22%
预收款项	361.77	1.30%	726.25	2.42%	3,893.25	29.10%
应付职工薪酬	262.02	0.94%	1,020.21	3.40%	418.48	3.13%
应交税费	1,107.59	3.98%	706.54	2.36%	-	0.00%
应付利息	88.89	0.32%	5.98	0.02%	-	0.00%
其他应付款	2,525.72	9.07%	2,976.28	9.93%	60.69	0.45%
流动负债合计	9,693.45	34.81%	10,740.52	35.82%	5,583.84	41.74%

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其他非流动负债	18,151.52	65.19%	19,245.31	64.18%	7,793.00	58.26%
非流动负债合计	18,151.52	65.19%	19,245.31	64.18%	7,793.00	58.26%
负债合计	27,844.97	100.00%	29,985.83	100.00%	13,376.84	100.00%

2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，国微电子负债总额分别为 13,376.84 万元、29,985.83 万元和 27,844.97 万元。2011 年末，国微电子负债规模比 2010 年末增加了 124.16%，主要系公司为配合营运资金周转，向银行和关联方分别借 入资金，以及原材料采购增加引起的应付账款增加等所致。

2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，国微电子流动负债占总负债的比 例分别为 41.74%、35.82%和 34.81%；非流动负债占总负债的比例分别为 58.26%、 64.18%和 65.19%。流动性负债以短期借款、应付账款和其他应付款为主；非流 动性负债主要为收到国家“核高基”重大专项课题经费而确认的递延收益。

国微电子最近两年一期的负债结构中，非流动负债比重有所上升，主要系国 微电子逐年收到国家“核高基”重大专项的课题经费拨款所致。

截至 2012 年 6 月底，国微电子的主要负债情况说明如下：

（1）短期借款

截至 2012 年 6 月 30 日，短期借款账面余额 3,000 万元，系国微电子向中国 建设银行深圳市分行科苑支行取得的借款。国微科技为该笔贷款提供连带责任保 证。具体情况请参照本报告书“第十一节 同业竞争和关联交易 二、本次交易对 关联交易的影响”。

2011 年国微电子扩大销售规模和生产规模，原材料采购量加大，为保证生 产、供货过程中的营运资金周转，公司向银行融资以满足经营需要。

单位：万元

			单位：万元
借款类别	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
质押借款	3,000.00	3,000.00	-
合计	3,000.00	3,000.00	-

（2）应付账款

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子应付账款账面价值为 2,347.46 万元，各期

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末情况如下：

单位：万元

			单位：万元
项 目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
一年以内	2,346.12	2,305.27	832.04
一年至二年	1.34	-	-
合计	2,347.46	2,305.27	832.04

国微电子信誉良好，应付账款账龄大部分在 1 年之内，不存在长期未付款项。 2011 年 12 月 31 日，国微电子的应付账款余额较 2010 年 12 月 31 日增加 177.06%， 主要系当年产品订单增加，为满足销售和生产规模的扩大，原材料采购相应增加， 因此应付账款增长较快。

（3）预收款项

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子预收账款账面价值 361.77 万元，各期期 末情况如下：

单位：万元

			单位：万元
项 目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
一年以内	361.77	726.25	3,893.25
合计	361.77	726.25	3,893.25

报告期内，国微电子的预收款项余额呈下降趋势，2012 年 6 月 30 日比 2011 年 12 月 31 日减少 50.19%，2011 年 12 月 31 日比 2010 年 12 月 31 日减少 81.35%， 主要系国微电子客户改变了结算方式，增加票据交易而减少预付款支付所致。

（4）应交税费

截至 2012 年 6 月 30 日，应交税费账面价值为 1,107.59 万元，各期期末应交 税费明细如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
增值税	531.45	333.37	-74.56
营业税	-	6.65	6.97
城市维护建设税	-	0.47	0.49
企业所得税	562.01	344.87	429.55
个人所得税	14.13	12.19	12.61

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教育费附加	-	0.20	0.21
地方教育费附加	-	0.13	0.02
印花税	-	8.66	4.06
待抵扣进项税	-	-	0.02
合计	1,107.59	706.54	379.37

各期期末应交税费余额持续上升，均系公司销售和利润规模逐步扩大，应交 增值税及企业所得税增长所致。

（5）其他应付款

截至 2012 年 6 月 30 日，其他应付款账面价值 2,525.72 万元，各期期末情况 如下：

单位：万元

			单位：万元
项 目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
一年以内	2,525.72	2,976.28	60.69
合计	2,525.72	2,976.28	60.69

其他应付款余额 2011 年 12 月 31 日比 2010 年 12 月 31 日增加 4,803.79%， 主要系 2011 年国微电子向关联方深圳市国微投资有限公司借入 2,500 万元所致， 该款项预计在 2012 年末归还。

（6）其他非流动负债

截至 2012 年 6 月 30 日，国微电子的其他非流动负债余额为 18,151.52 万元， 均为项目研制款产生的递延收益，报告期各期末的明细如下所示：

单位：万元

项目	2012 年6 月30 日	2011 年12 月31 日	2010 年12 月31 日
国家“核高基”重大专项（课题）1	5,088.00	5,088.00	3,708.00
国家“核高基”重大专项（课题）2	9,496.00	11,296.00	2,883.00
国家“核高基”重大专项（课题）3	463.00	463.00	44.00
国家“核高基”重大专项（课题）4	1,909.00	1,909.00	1,158.00
国家“核高基”重大专项（课题）5	419.31	419.31	-
国家“核高基”重大专项（课题）6	191.61	-	-
国家“核高基”重大专项（课题）7	248.6	-	-
深圳市财政委员会拨2011年专项资金	300.00	-	-
深圳市财政委员会拨款	36.00	-	-

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1-1-195

同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

深圳市南山区财政局拨款	-	70.00	-
合计	18,151.52	19,245.31	7,793.00

报告期内，递延收益主要为“核高基”重大专项等可资本化的研发支出对应 的财政拨款，以及收到的其他与资产相关的政府补贴。该等递延收益通常在相关 资产经政府相关部门验收后，随资产的摊销、损耗计入当期损益。截至 2012 年 6 月末，“核高基”重大专项等科研项目尚未通过验收，递延收益余额较大。

3 、标的资产财务状况指标分析

（1）国微电子最近两年及一期的财务指标

根据兴华事务所出具的审计报告，标的公司最近两年一期的财务指标如下：

项 目	2012年6月30日或 2012 年1-6 月	2011 年12 月31 日 或2011 年1-12 月	2010 年12 月31 日或 2010 年1-12 月
流动比率（倍）	3.08	2.87	2.83
速动比率（倍）	2.29	2.30	2.01
应收账款周转率（次/年）	0.79	3.61	11.46
存货周转率（次/年）	0.41	1.52	1.19
资产负债率（%）	64.95	73.06	69.85

上述指标计算过程：

速动比率=（流动资产期末数-存货期末数）/流动负债期末数

应收账款周转率=计算期间营业收入/[(计算期应收账款期初数+期末数)/2]

存货周转率=计算期间营业成本/[(计算期存货期初数+期末数)/2]

2010 年末、2011 年末、2012 年 6 月末，国微电子的流动比率分别为 2.83、 2.87 和 3.08，速动比率分别为 2.01、2.30 和 2.29。报告期内，流动比率和速动比 率逐渐提升，主要原因是公司销售逐年增长，应收票据、应收账款等流动资产增 长速度较快。

国微电子的应收账款周转率和存货周转率上半年较小，主要系国微电子的客 户大多为国有特种装备生产骨干企业，该等客户的采购计划一般为年初下达订 单，下半年结算，国微电子集中在上半年备货以满足下半年的集中供货，因此上 半年的应收账款周转率和存货周转率与下半年相比较小。

2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末，国微电子的资产负债率分别为 1-1-196

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

69.85%、73.06%和 64.95%。国微电子的资产负债率较高，主要源于收到的核高 基重大专项课题经费和其他政府补贴较多，形成金额较大的其他非流动负债。随 着销售规模和盈利能力不断增长，国微电子的净资产规模不断增长，将使国微电 子的资产负债率降低。

（2）财务指标分析

① 偿债能力

下列上市公司从事电子元器件生产销售，在业务领域、风险特征等方面与国 微电子比较接近，因此选取下列公司作为可比公司，该等公司与国微电子偿债能 力财务指标比较如下：

公司名称	流动比率	流动比率	速动比率	速动比率	资产负债率（%）	资产负债率（%）
	2011.12.31	2010.12.31	2011.12.31	2010.12.31	2011.12.31	2010.12.31
华映科技	1.52	1.48	1.51	1.43	26.97	32.72
风华高科	1.5	1.89	1.04	1.45	30.54	26.87
京东方A	1.65	2.51	1.52	2.4	49.04	36.82
超声电子	1.98	1.38	1.43	1.06	38.33	42.39
中科三环	1.71	1.72	1.17	1.04	46.87	38.31
航天电器	6.29	4.95	4.41	3.78	12.99	16.28
国光电器	1.49	1.72	1.11	1.16	49.06	49.35
得润电子	1.73	1.13	1.45	0.89	47.29	70.54
莱宝高科	5.15	4.5	4.69	4.19	11.61	16.22
顺络电子	2.62	1.14	1.47	0.73	14.84	37.98
中航光电	2.12	2.1	1.47	1.61	48.6	49.9
华天科技	1.85	1.52	1.57	1.29	37.21	41.53
福晶科技	4.21	5.42	3.2	4.63	9.68	9.86
歌尔声学	0.81	1.42	0.66	1.2	60.97	47.93
水晶光电	10.37	5.38	9.06	4.77	7.98	13.09
南洋科技	4.13	12.14	3.57	11.51	14.86	7.85
兴森科技	4.43	5.07	4.22	4.85	11.87	13.24
国星光电	8.28	8.9	7.21	7.77	12.99	10.68
沪电股份	2.97	3.29	2.67	3.02	24.02	24.45
立讯精密	2.04	5.64	1.81	5.43	33.04	16.45
江海股份	6.7	5.67	5.45	4.89	10.66	13.81
中京电子	2.91	1.03	2.42	0.68	25.55	48.38
丹邦科技	4.12	6.71	3.96	5.89	26.16	49.91
金安国纪	2.19	1.07	1.95	0.91	35.73	63.28
万润科技	1.56	2.02	1.15	1.32	41.79	40.8

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公司名称	流动比率	流动比率	速动比率	速动比率	资产负债率（%）	资产负债率（%）
	2011.12.31	2010.12.31	2011.12.31	2010.12.31	2011.12.31	2010.12.31
共达电声	1.21	1.85	0.9	1.24	51.25	50.54
亿纬锂能	3.97	4.49	3.22	3.86	19.92	15.68
金龙机电	12.83	14.17	11.53	13.62	6.55	6.02
台基股份	10.57	12.65	9.06	11.83	8.27	7.67
欧比特	24.23	13.66	22.17	12.91	3.1	6.05
劲胜股份	2.46	4.17	1.88	3.59	24.49	18.32
长信科技	3.38	14.62	2.96	13.92	14.36	5.02
乾照光电	26.28	31.26	23.67	30.42	4.6	4.81
中航电测	5.71	7.7	4.98	7.37	16.21	13.52
银河磁体	16.12	17.52	15.24	16.37	5.74	5.45
锦富新材	3.51	5.07	3.07	4.69	21.95	17.81
福星晓程	12.73	10.67	11.39	9.94	7.2	9.28
鸿利光电	5.36	1.46	4.78	1	18.6	50.25
北京君正	82.01	14.78	79.25	13.34	3.25	13.56
正海磁材	3.13	1.06	2.52	0.73	31	69.19
光韵达	6.69	1.57	6.23	1.32	14.33	33.32
洲明科技	3.16	1.67	2.26	0.8	26.61	40.44
明家科技	7.35	2.06	6.13	1.58	11.38	36.59
星星科技	2.35	1.13	2.07	0.93	30.9	47.55
和晶科技	2.6	1.6	2.11	0.99	35.23	52.46
长方照明	1.17	1	0.96	0.68	60.44	66.76
聚飞光电	2.19	2.01	1.9	1.7	33.66	36.26
行业可比公司均值	6.88	5.45	6.14	4.91	25.06	30.32
行业可比中位数	3.16	2.51	2.67	2.40	24.02	32.72
国微电子 （2011.12.31 或 2010.12.31）	2.87	2.83	2.30	2.01	73.06	69.85

数据来源：wind 资讯

2010 年末国微电子的流动比率和速动比率分别为 2.83 和 2.01，2011 年末的 流动比率和速动比率分别为 2.87 和 2.30。国微电子的流动比率和速动比率与同 行业上市公司平均水平相比较低，但与行业中位数水平接近，短期偿债能力指标 处于正常范围。国微电子作为高新技术企业，科研项目开发业务的周期较长，芯 片产品销售的回款时间较为集中，需要通过借款满足对营运资金的需求，因此短 期借款和其他应付账款较大，一定程度上降低了流动比率和速动比率。国微电子 的流动负债规模逐年上升，但同时流动资产也随着销售规模的增加而增加，在较 强的盈利能力和客户回款能力下，国微电子能够保证营运资金的正常运转，无短

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期偿债压力。

2010 年末和 2011 年末，国微电子的资产负债率分别为 69.85%和 73.06%， 高于同行业上市公司平均水平。其中其他非流动负债占总负债的主要部分，2010 年和 2011 年的非流动负债占总负债的比重分别为 58.26%和 64.18%。该负债主 要为递延收益，由国家“核高基”重大专项的课题经费形成。国微电子具有较强 的研发实力、承担的“核高基”重大专项课题预计能够按时按质完成，因此收取 的该类经费将在后续期间计入当期损益而无需偿还，剔除该项因素的影响，2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月末国微电子的资产负债率分别为 29.16%、26.17% 和 22.61%，与行业平均水平较为接近。公司不存在长期有息负债，无长期偿债 压力。

综上，国微电子无短期和长期的偿债压力。 ② 营运能力

下列上市公司从事电子元器件生产销售，在业务领域、风险特征等方面与国 微电子比较接近，因此选取下列公司作为可比公司，该等公司与国微电子偿债能 力财务指标比较如下：

	公司名称	应收账款周转率（次/年）	应收账款周转率（次/年）	存货周转率（次/年）	存货周转率（次/年）
		2011 年1-12 月	2010 年1-12 月	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
	华映科技	3.58	5.04	31.19	32.34 5.12 7.97 6.01 3.33 1.38 3.56 4.76 6.65 2.53 2.59
	风华高科	6.73	6.35	4.85
	京东方A	6.66	6.53	7.87
	超声电子	4.39	4.51	5.66
	中科三环	6.62	4.58	4.11
	航天电器	3.81	3.16	1.46
	国光电器	3.57	3.82	3.60
	得润电子	3.88	3.45	5.22
	莱宝高科	8.15	7.12	5.16
	顺络电子	4.50	4.96	2.48
	中航光电	2.93	2.96	2.22

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	公司名称	应收账款周转率（次/年）	应收账款周转率（次/年）	存货周转率（次/年）	存货周转率（次/年）
		2011 年1-12 月	2010 年1-12 月	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
	华天科技	5.55	5.50	8.39	8.29 1.64 8.15 6.22 5.83 11.96 3.44 10.71 12.73 4.72 4.49 4.93 11.18 2.63 4.13 3.72 6.74 3.60 4.89 6.56 8.40 4.13 8.03 5.68 7.89 2.38 4.96
	福晶科技	5.29	6.31	1.54
	歌尔声学	5.00	6.21	8.00
	水晶光电	5.27	4.89	3.40
	南洋科技	9.76	7.79	4.39
	兴森科技	5.01	5.72	15.00
	国星光电	5.51	6.25	3.23
	沪电股份	4.59	4.42	9.95
	立讯精密	3.47	2.90	12.47
	江海股份	4.73	4.54	4.75
	中京电子	4.08	4.38	4.23
	丹邦科技	4.05	4.04	6.96
	金安国纪	3.36	3.70	10.36
	万润科技	5.20	5.39	3.58
	共达电声	4.21	4.49	3.86
	亿纬锂能	3.02	2.99	4.11
	金龙机电	3.70	2.87	3.57
	台基股份	13.23	17.01	2.46
	欧比特	1.82	2.77	3.25
	劲胜股份	9.96	15.75	5.66
	长信科技	3.80	4.33	5.82
	乾照光电	2.15	2.68	1.81
	中航电测	5.02	3.81	5.83
	银河磁体	5.47	4.06	7.12
	锦富新材	3.94	4.10	7.58
	福星晓程	2.00	2.43	1.77
	鸿利光电	5.51	5.85	4.93

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	公司名称	应收账款周转率（次/年）	应收账款周转率（次/年）	存货周转率（次/年）	存货周转率（次/年）
		2011 年1-12 月	2010 年1-12 月	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
	北京君正	5.34	13.27	2.54	3.01 3.75 5.00 4.78 5.60 6.23 4.56 5.22 7.38 6.17 1.19
	正海磁材	13.92	10.77	3.40
	光韵达	2.83	3.25	4.12
	洲明科技	12.84	13.76	2.87
	明家科技	4.64	5.73	3.79
	星星科技	3.75	3.66	5.94
	和晶科技	6.36	7.17	3.14
	长方照明	4.06	5.52	5.27
	聚飞光电	4.12	4.72	6.47
	行业可比公司均值	5.26	5.65	5.65
	国微电子（2011 年度或 2010 年度）	3.61	11.46	1.52

国微电子 2010 年度和 2011 年度的应收账款周转率分别为 11.46 和 3.61，呈 下降趋势，其中 2010 年的应收账款周转率高于同行业平均水平，2011 年则低于 同行业平均水平。主要系应收账款规模增长较快所致。2011 年应收账款期末余 额为 7,055.05 万元，比 2010 年增长了 319.65%，主要原因是 2011 年国微电子全 年销售规模迅速增长，且部分应收款受特种装备客户装备结算节点的限制，回款 周期延长所致。

国微电子存货周转率较为稳定，2010 年度、2011 年度分别为 1.19 和 1.52。 报告期内，存货周转率低于上市公司平均水平，一方面是 2010 年和 2011 年国微 电子不断推出新产品，总线接口、驱动类产品和大容量存储器销售呈现放量增长， 为满足订单需求，存货贮备量较高。另一方面，国微电子的生产规模不断扩大， 在产品不断增加，同时，金额大、周期长的项目增多，在产品和未验收设计服务 的项目成本增长较快。由于国微电子生产采取“FABLESS”模式，芯片制造、 封装环节主要以外协方式完成，因此生产速度会受到产业链的影响。随着未来国 微电子对存货外协生产的有效控制和存货管理的不断完善，存货周转率将有所提 高。

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（二）标的公司经营成果分析

根据兴华事务所出具的审计报告，标的公司最近两年一期的盈利情况如下：

单位：万元

项 目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
营业收入	7,300.04	15,762.13	9,826.55
营业成本	2,846.56	8,159.03	5,602.37
营业税金及附加	51.22	92.14	10.34
销售费用	565.91	983.95	575.43
管理费用	729.31	1,686.91	1,128.83
财务费用	86.73	126.62	104.78
资产减值损失	244.49	274.72	138.22
营业利润	2,775.82	4,450.51	2,266.58
利润总额	4,529.47	4,612.23	2,264.82
净利润	3,970.55	3,980.22	1,744.69

数据来源：wind 资讯

1 、国微电子的营业收入变化趋势、构成及其变化原因分析

（1）根据兴华事务所出具的审计报告，国微电子最近两年一期的营业收入 结构情况如下：

单位：万元

项 目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
主营业务收入	7,300.04	15,762.13	9,826.55
其他业务收入	-	-	-
合计	7,300.04	15,762.13	9,826.55

国微电子收入全部来自主营业务，无其他业务。主营业务分为芯片产品销售 和科研项目开发两部分，其中芯片产品销售约占总收入的 66%，科研项目开发约 占总收入的 34%。芯片产品销售主要为特种行业集成电路产品的研发设计、生产 和销售，科研项目开发为承接客户委托的集成电路设计、开发和服务，同时向客 户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案。

报告期内，国微电子 2011 年销售收入比 2010 年增长了 5,935.58 万元，增长 幅度为 60.40%，销售收入增长较为稳定，这与国微电子所在的特种集成电路行 业特点有关。国微电子的特种集成电路产品主要供给特种装备制造商，需要较强

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的研发设计能力、过硬的产品技术和相应资质。通过多年从事特种集成电路产品 的设计、生产和销售，国微电子在行业内形成了一定的技术和品牌优势，而且特 种集成电路行业壁垒较高，客户较为稳定，因此国微电子的收入在报告期内保持 稳定增长。

（2）主营业务收入产品结构如下：

单位：万元

			单位：万元
项 目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
芯片产品销售	5,722.94	10,389.76	6,472.98
科研项目开发	1,577.10	5,372.37	3,353.58
合计	7,300.04	15,762.13	9,826.55

国微电子的收入产品结构较为稳定，2010 年和 2011 年的营业收入主要来自 芯片产品销售，占各年度营业收入总额的比重分别为 65.87%、65.92%，科研项 目开发收入占年度营业收入总额的比重为 34.13%、34.08%。2012 年 1-6 月，芯 片产品销售占营业收入比重上升至 78.40%，科研项目开发收入比重下降至 21.60%，主要系 2012 年上半年科研项目达到验收节点的项目较少。

①芯片产品销售收入变化分析

芯片产品销售收入 2010 年度、2011 年度和 2012 年 1-6 月分别为 6,472.98 万元、10,389.76 万元和 5,722.94 万元。2011 年销售收入比 2010 年增长了 60.51%， 主要系：1、特种集成电路市场需求增速较快； 2、基于长期的合作，国微电子 与客户的合作度不断提升，在客户采购的产品种类需求不断提升时能适时推出新 产品；3、国微电子持续拓展销售渠道，销售规模扩大；4、国微产品的独创性和 高技术性形成一定的技术壁垒。

②科研项目开发收入变化分析

科研开发项目 2010 年度、2011 年度和 2012 年 1-6 月销售收入分别为 3,353.58 万元、5,372.37 万元和 1,577.10 万元。国微电子拥有坚实的研发基础和技术储备， 在市场上拥有行业领先地位的同时也获得了客户的信任。由于特种集成电路行业 是一个有序竞争的行业，研发项目的立项是由上级主管部门根据承研单位的技术 积累和技术发展方向而定向分布，因此国微电子通过长时间的技术积累和行业沉

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淀，在较长一段时间内会有稳定的研发项目收入来源。

• 2 、主营业务毛利率及其变动情况分析

（1）国微电子最近两年一期毛利率变化分析

根据兴华事务所出具的审计报告，报告期内国微电子主营业务毛利率的变动 情况如下表所示：

单位：万元

							单位：万元	单位：万元	单位：万元
项 目	2012 年1-6 月			2011 年1-12 月			2010 年1-12 月
	收入	成本	毛利率	收入	成本	毛利率	收入	成本	毛利率
芯片产品销售	5,722.94	1,829.34	68.04%	10,389.76	4,037.04	61.14%	6,472.98	2,863.31	55.77%
科研项目开发	1,577.10	1,017.22	35.50%	5,372.37	4,121.98	23.27%	3,353.58	2,739.07	18.32%
合计	7,300.04	2,846.56	61.01%	15,762.13	8,159.03	48.24%	9,826.55	5,602.37	42.99%

①芯片产品销售

报告期内，国微电子的芯片产品销售毛利率较高，主要系国微电子处于特种 集成电路行业，应用领域较为特殊，行业壁垒较高，属高技术含量与高附加值产 品制造商，客户来源稳定且实力雄厚。

报告期内，国微电子芯片产品销售业务的毛利率不断提升，主要系高性能高 性能可编程器件、大容量存储器、总线接口、驱动类产品等芯片产品毛利率持续 上升所致，具体原因如下：

A.客户研发周期结束，规模效应凸显

国微电子的客户大多为国有特种装备生产骨干企业及高端特种设备制造商， 该等客户的产品具有较长时间的研发周期，大多在 5-15 年，需经过“初样、正 样、研制、定型”的研发过程，之后才开始放量生产。2010 年前，国微电子提 供的产品多用于研发阶段，具有产量小、成本高、毛利低的特点。2010 年后， 客户相关研制装备逐渐由研发阶段过渡至批量生产阶段，由于产品的定制性与需 求的扩张性，国微电子芯片产品单价有所提升，规模效应凸显，单位成本下降， 使芯片产品的毛利率逐年提升。例如多项总接线口、驱动类产品的供货对象于

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2009 年结束研发周期，2010 年开始放量生产，销售收入迅速提升，同时，新增 客户从 2010 年的 90 家增长到 2012 年的 200 家，销售结构的变化带动了毛利率 的大幅增长。

B.技术实现突破，高毛利产品占比提升

报告期内，国微电子不断推出性能更高、容量更大、稳定性更好的新产品， 新增产品数量从 2010 年的 60 个品种增长到 2012 年的 90 个品种，新增产品的推 出提高了产品整体的技术含量和附加值，价格和毛利率有所上升。例如国微电子 推出了多项在线可编程产品，打破了以往国外产品的垄断；部分高性能、高毛利 率产品填补了国内生产的空白，推向市场后销售收入迅速增长。

C. 产品技术状态稳定，成本优势显现

报告期内，国微电子的产品向微小型化、低功耗和高可靠性方向转型，产品 性能产品性能随着客户量的提升，逐步趋于稳定，后期的测试实验费用同比下降， 同时随着产量提升带来的议价能力的提升，原材料采购成本逐步减低，进一步降 低了单位产品的成本，推动了毛利率的增长。

②科研项目开发

报告期内，科研项目开发业务的销售毛利率呈上升趋势，2010 年、2011 年、 2012 年 1-6 月的毛利率分别为 18.32%、23.27%和 35.50%，2012 年 1-6 月的毛利 率出现了大幅增长，主要原因是 2012 年上半年部分达到研制节点的项目采用了 成熟的技术，这类项目的毛利率高于历史平均毛利率，导致 2012 年上半年的毛 利率较高。

与普通高科技企业不同，国微电子专注于特种芯片开发领域，且研发规模较 大，某些科研项目之间存在密切关联和协同效应，因此一项技术突破可能同时推 进数个项目的进度，但由于科研项目开发过程较为复杂，技术攻关点较多，一项 技术突破的影响周期较短。因此，预计 2012 年下半年的科研项目开发业务毛利 率将回复至正常水平。

③综合毛利率变动分析

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报告期内，国微电子的毛利结构如下所示：

单位：万元

项 目	2012 年1-6 月	2012 年1-6 月	2011 年1-12 月	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月	2010 年1-12 月
	毛利	占比	毛利	占比	毛利	占比
芯片产品 销售	3,893.60	87.43%	6,352.72	83.55%	3,609.67	85.45%
科研项目 开发	559.88	12.57%	1,250.39	16.45%	614.51	14.55%
合计	4,453.48	100.00%	7,603.11	100.00%	4,224.18	100.00%

由上表可知，芯片产品销售对综合毛利的贡献率在 80%以上，芯片产品销售 业务毛利率的提升，对综合毛利率的提升有着明显的带动作用。同时，虽然科研 项目开发业务的销售收入占比较小、毛利率与芯片产品销售业务相比较低，但该 业务促进了国微电子自主研发能力的提升，其科研成果大多能转化为高毛利的芯 片产品，为收入增长提供了源源不断的动力。

（2）与可比上市公司毛利率水平的比较

公司名称	毛利率	毛利率
	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
华映科技	35.76%	25.93%
风华高科	20.71%	24.42%
京东方A	-5.49%	-3.28%
超声电子	19.86%	19.75%
中科三环	29.47%	25.19%
航天电器	43.02%	46.00%
国光电器	18.47%	19.00%
得润电子	19.18%	18.82%
莱宝高科	50.06%	55.08%
顺络电子	29.95%	45.50%
中航光电	33.21%	35.44%
华天科技	18.79%	23.09%

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公司名称	毛利率	毛利率
	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
福晶科技	57.30%	56.57%
歌尔声学	28.07%	25.25%
水晶光电	48.92%	47.38%
南洋科技	40.86%	36.94%
兴森科技	38.83%	38.16%
国星光电	22.68%	30.73%
沪电股份	22.10%	22.27%
立讯精密	22.11%	18.77%
江海股份	20.44%	20.60%
中京电子	18.57%	24.54%
丹邦科技	53.51%	53.50%
金安国纪	12.58%	15.03%
万润科技	29.65%	34.00%
共达电声	31.34%	31.75%
亿纬锂能	30.79%	29.70%
金龙机电	31.79%	29.73%
台基股份	38.37%	42.39%
欧比特	39.07%	35.68%
劲胜股份	19.84%	23.08%
长信科技	38.41%	38.62%
乾照光电	59.98%	61.24%
中航电测	31.75%	35.29%
银河磁体	36.22%	29.06%
锦富新材	21.63%	25.34%
福星晓程	45.27%	48.18%
鸿利光电	33.60%	35.61%

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公司名称	毛利率	毛利率
	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
北京君正	56.25%	57.54%
正海磁材	27.45%	27.82%
光韵达	54.64%	54.11%
洲明科技	25.08%	24.94%
明家科技	28.62%	29.57%
星星科技	28.25%	35.90%
和晶科技	23.67%	21.58%
长方照明	29.74%	25.73%
聚飞光电	36.16%	35.57%
行业可比公司均值	31.84%	32.70%
国微电子（2011 年度或2010 年度）	48.24%	42.99%

数据来源：wind 资讯

报告期内，国微电子的综合毛利率水平与可比同行业上市公司相比较高，主 要原因如下：

① 国微电子的芯片产品属于特种集成电路产品，与普通集成电路产品不同， 该类芯片产品的技术含量较高，可靠性与稳定性较强，且产品运用在特种装备制 造领域，大部分系政府采购的“高、精、尖”应用领域的专项定制产品，与其他 集成电路产品相比具有差异性，对企业的研发能力有较高的要求，符合相关研发 或生产资质的企业数量较少，行业壁垒较高。因此国微电子的同行业竞争者较少， 毛利率相对较高。

②国微电子的成本控制较好，主要采用“FABLESS”经营模式，将经营重 心放在研发、营销、质量监控和测试等方面，将芯片制造、封装等工序外包，降 低了折旧费用等固定成本占总成本的比重。

③国微电子实行“产研结合”模式，将芯片产品销售与科研项目开发业务有 机结合，在完成客户科研项目开发、取得科研项目开发业务收入的同时，将科研

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项目成果转化为可批量生产的芯片产品，有力保证了企业的自主研发能力。随着 自主研发能力的提升，国微电子的产品向集成化、精密化方向发展，销售收入中 高附加值产品比重不断上升，使毛利率较其他集成电路企业更高。

3 、期间费用

（1）根据兴华事务所出具的审计报告，报告期内国微电子的期间费用如下 表所示：

单位：万元

			单位：万元
项 目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
销售费用	565.91	983.95	575.43
管理费用	729.31	1,686.91	1,128.83
财务费用	86.73	126.62	104.78
期间费用合计	1,381.95	2,797.48	1,809.04
期间费用率	18.93%	17.75%	18.41%

报告期内，国微电子期间费用率总体保持较低水平，且 2010 年和 2011 年的 期间费用率变动不大。2011 年的期间费用率略有下降，主要是 2011 年的收入规 模扩大所致。

从期间费用的结构来看，管理费用占比较大。2011 年，管理费用发生额比 2010 年上升了 49.44%，主要系 2011 年国微电子完成研发任务所发生的费用较大 所致。

报告期内，销售费用金额较小，主要是国微电子属于特种集成电路行业，行 业竞争较为有序，同时国微电子市场信誉较好，客户较为稳定，且产品多为特种 装备制造商采购，因此销售费用较少。

财务费用在报告期内较为稳定，主要为支付短期借款和关联方借款利息。 （2）与可比上市公司期间费用率水平的比较

				期间费用率	期间费用率
公司名称
		2011	年1-12	月	2010	年1-12	月
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公司名称	期间费用率	期间费用率
	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
华映科技	11.65%	7.99%
风华高科	15.08%	12.23%
京东方A	17.82%	20.52%
超声电子	11.11%	11.44%
中科三环	9.71%	12.97%
航天电器	25.22%	25.27%
国光电器	13.51%	12.75%
得润电子	9.28%	10.24%
莱宝高科	8.24%	8.94%
顺络电子	14.95%	19.55%
中航光电	20.22%	21.10%
华天科技	14.54%	12.12%
福晶科技	22.52%	19.31%
歌尔声学	11.65%	12.17%
水晶光电	14.41%	13.75%
南洋科技	8.86%	9.63%
兴森科技	22.17%	18.61%
国星光电	10.06%	10.76%
沪电股份	9.41%	9.90%
立讯精密	5.49%	4.51%
江海股份	9.39%	11.19%
中京电子	9.99%	10.80%
丹邦科技	32.70%	29.51%
金安国纪	7.80%	8.13%
万润科技	11.85%	14.70%
共达电声	18.17%	18.25%

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公司名称	期间费用率	期间费用率
	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
亿纬锂能	9.24%	7.52%
金龙机电	13.28%	10.88%
台基股份	5.13%	6.50%
欧比特	15.59%	15.89%
劲胜股份	13.29%	14.19%
长信科技	8.63%	11.25%
乾照光电	12.51%	13.19%
中航电测	19.66%	18.14%
银河磁体	6.49%	10.52%
锦富新材	9.32%	9.61%
福星晓程	9.69%	14.80%
鸿利光电	17.07%	18.35%
北京君正	27.62%	19.04%
正海磁材	7.26%	9.58%
光韵达	30.99%	29.67%
洲明科技	15.87%	12.92%
明家科技	17.30%	17.26%
星星科技	14.87%	14.29%
和晶科技	12.00%	10.69%
长方照明	10.83%	8.78%
聚飞光电	10.36%	9.57%
行业可比公司均值	13.89%	13.81%
国微电子（2011 年度或2010 年度）	17.75%	18.41%

数据来源：wind 资讯

报告期内，国微电子的期间费用率高于可比上市公司平均水平，主要是公司 对研发支出投入较大，管理费用较高。同时为满足生产经营中的资金需求，公司

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向银行和关联方融入短期借贷，财务费用相对较高。

4 、国微电子盈利指标分析

国微电子盈利能力财务指标与同行业可比上市公司比较如下：

公司名称	净资产收益率（%）	净资产收益率（%）	每股收益（元/股）	每股收益（元/股）
	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
华映科技	13.50	27.39	0.50	0.51
风华高科	7.12	10.55	0.25	0.33
京东方A	2.22	-9.32	0.04	-0.24
超声电子	10.57	9.90	0.41	0.36
中科三环	42.69	15.46	1.51	0.41
航天电器	10.21	9.47	0.41	0.36
国光电器	6.38	10.14	0.21	0.43
得润电子	15.97	17.26	0.59	0.35
莱宝高科	20.50	23.97	0.77	1.05
顺络电子	9.11	16.50	0.39	0.50
中航光电	15.16	13.87	0.49	0.40
华天科技	6.43	11.60	0.21	0.30
福晶科技	10.71	10.58	0.23	0.32
歌尔声学	28.38	22.03	0.70	0.76
水晶光电	17.09	21.07	1.06	0.83
南洋科技	13.33	13.11	0.76	0.95
兴森科技	9.04	14.33	0.58	1.24
国星光电	5.79	11.84	0.56	0.81
沪电股份	10.49	14.47	0.39	0.51
立讯精密	14.78	11.79	0.99	0.82
江海股份	8.38	10.85	0.65	0.66

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公司名称	净资产收益率（%）	净资产收益率（%）	每股收益（元/股）	每股收益（元/股）
	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
中京电子	8.54	22.32	0.38	0.55
丹邦科技	9.78	20.54	0.42	0.44
金安国纪	8.97	25.49	0.36	0.48
万润科技	24.43	24.45	0.82	0.70
共达电声	23.32	28.21	0.59	0.56
亿纬锂能	13.95	10.11	0.43	0.43
金龙机电	4.95	4.85	0.29	0.28
台基股份	10.60	16.01	0.63	1.16
欧比特	5.60	8.38	0.16	0.31
劲胜股份	5.47	10.66	0.33	0.84
长信科技	12.48	15.71	0.61	1.04
乾照光电	10.52	14.77	0.60	1.39
中航电测	8.54	11.72	0.51	0.76
银河磁体	14.91	9.61	0.89	0.41
锦富新材	8.75	12.53	0.50	1.02
福星晓程	7.38	9.70	1.45	1.42
鸿利光电	15.96	47.59	0.67	0.72
北京君正	10.06	59.22	0.90	1.48
正海磁材	26.91	45.84	1.47	0.88
光韵达	10.60	25.51	0.36	0.42
洲明科技	12.74	47.17	0.67	1.00
明家科技	12.40	25.82	0.39	0.44
星星科技	11.16	29.33	0.69	0.82
和晶科技	16.27	42.66	0.80	0.73
长方照明	40.35	35.62	0.81	0.53
聚飞光电	35.94	42.02	1.35	1.09

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公司名称	净资产收益率（%）	净资产收益率（%）	每股收益（元/股）	每股收益（元/股）
	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月	2011 年1-12 月	2010 年1-12 月
行业可比公司均值	13.80	19.84	0.61	0.67
国微电子	46.99	35.60	1.18	0.58

2010 年度、2011 年度，国微电子的净资产收益率分别为 35.60%、46.99%， 高于可比上市公司同期平均水平，说明国微电子的综合盈利能力较强。

2010 年度、2011 年度，国微电子的每股收益为 0.58 元/股、1.18 元/股，逐 年递增，其中 2010 年每股收益低于可比上市公司同期平均水平，2011 年高于可 比上市公司同期平均水平。公司 2011 年销售增长较快，盈利能力提升，不断为 股东创造价值，保护广大中小股东的利益。

• 5 、标的资产国微电子营业收入与营业利润、净利润增幅不一致的原因 （1）标的资产营业利润及净利润的构成情况

根据兴华所出具的标的资产国微电子（2012）京会兴审字第01014143号《2010 年度、2011年度、2012年1-6月财务报表审计报告》，国微电子2010年和2011年 营业利润、净利润构成情况如下：

单位：元

项目	2011年	2011年	2010年
	金额	增幅	金额
营业收入	157,621,311.25	60.40%	98,265,514.58
营业成本	81,590,274.26	45.64%	56,023,737.23
营业税金及附加	921,412.55	790.83%	103,433.50
销售费用	9,839,528.42	70.99%	5,754,299.42
管理费用	16,869,129.35	49.44%	11,288,302.68
财务费用	1,266,167.87	20.84%	1,047,763.64
资产减值损失	2,747,174.60	98.76%	1,382,170.29
投资收益	117,452.05
营业利润	44,505,076.25	96.35%	22,665,807.82
营业外收入	1,928,497.33	4432.53%	42,547.92
营业外支出	311,303.07	417.11%	60,200.00
利润总额	46,122,270.51	103.65%	22,648,155.74
所得税费用	6,320,054.68	21.51%	5,201,258.35
净利润	39,802,215.83	128.13%	17,446,897.39

（2）标的资产营业收入的增幅与营业利润的增幅不一致的原因

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从标的资产国微电子营业利润及净利润的构成情况可以看出：标的资产营业 收入2011 年较2010 年增长幅度与营业利润增长幅度不一致的原因主要系营业收 入增长幅度与营业成本及期间费用增长幅度不一致造成的。

随着国微电子经营能力的提升和部分新产品批量销售的逐步形成，国微电子 2011 年营业收入较2010 年增长了60.40%；同时，新产品的批量销售提高了标的 公司的综合毛利率。

随着国微电子综合管理水平的逐步提升，标的资产国微电子成本、费用管控 能力进一步增强，加上随着新产品批量销售的逐步形成，标的资产2011 营业成 本、管理费用的增幅小于营业收入的增幅。

综上，标的资产营业利润的增幅较营业收入的增幅大。

（3）营业利润的增幅与净利润的增幅不一致的原因

2011 年标的资产国微电子收到了大额政府补助，同时根据 “深国税南减免 备案［2011］454 号文”标的资产享受了减半税率征收企业所得税的税收优惠， 因此，2011 年标的资产净利润的增幅较营业利润的增幅大。

6 、标的资产经营性现金流量分析

2010 年至 2012 年 6 月，标的资产现金流量情况如下：

2010 年至2012 年6 月，标的	资产现金流量情况	如下：
项目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
一、经营活动产生的现金流量净额	-10,357,031.64	-37,565,714.98	10,430,502.06
二、投资活动产生的现金流量净额	-47,687,576.13	38,697,975.23	39,094,505.01
三、筹资活动产生的现金流量净额	-1,175,515.53	75,189,216.31	-1,272,117.50
四、现金及现金等价物净增加额	-59,220,123.30	76,321,476.56	48,252,889.57
加：期初现金及现金等价物余额	138,815,157.54	62,493,680.98	14,240,791.41
五、期末现金及现金等价物余额	79,595,34.24	138,815,157.54	62,493,680.98

报告期内，标的资产资金充裕，各渠道现金流为收入的高增长提供了支持， 其中经营性现金流2011 年较2010 年下降较大，主要因为公司2011 年销售收入 增长迅速，为顺应国家国产化替代的要求，公司加大了特种装备列装的产品生产， 周转资金支出增大，销售回款受特种行业装备及项目考核节点等影响有所延期, 影响了经营性现金流，2012 年中期的经营性现金流受回款的季节性影响，到2012 年年末将有所好转。投资性现金流主要反映的是公司 “核高基”项目的拨款及

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支出，由于国家拨款及项目支出的时间差，投资性现金流将在年度间出现一定的 波动。

7 、标的资产非经常性损益明细

2010 年至2012 年6 月，标的资产非经常性损益明细情况如下：

单位：元

项目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
非流动资产处置损益		-111,303.07
计入当期损益的政府补助	17,528,000.00	1,866,400.00	20,000.00
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日 的当期净损益		-1,777,907.85	24,584.39
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	8,518.00	-137,902.67	-37,652.08

报告期标的资产政府补助情况如下：

单位：元

				单位：元
项目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度	说明
集成电路设计企业研发 能力专项补助	15,000,000.00			深圳市发展和改 革委员会深发改 【2011】1667 号
南山区科技发展专项资 金	1,188,000.00			深南科【2011】 76 号
深圳市生物、互联网、 新能源产业发展专项资 金	640,000.00			深发改【2011】 1673 号
深圳市南山区科技创新 局科技发展专项资金	700,000.00			深南科【2011】 76 号
深圳市财政委员会拨 2010 年科技研发资金		1,050,000.00		深圳市科技工贸 和信息化委员会 计财字【2011】 174 号
智力引进政府资助款		790,000.00
市场监督管理局2011年 第5 批专利资助费		15,400.00		深圳市市场监督 管理局
深圳市市场监督管理局 第9 批核第6 批专利资 助款		11,000.00		深圳市市场监督 管理局
科技协会08年奖励奖金			20,000.00
合计	17,528,000.00	1,866,400.00	20,000.00

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由以上非经常性损益及政府补助明细表可以看出，标的资产的非经常性损益 主要为偶发的政府补助，因此并不具有持续性。

四、上市公司完成交易后的财务状况、盈利能力及未来盈 利趋势分析

同方国芯为国内最具实力的民用集成电路企业之一，在民用集成电路领域产 品与技术市场具有相当的竞争力，而国微电子经过长期发展，已成为国内综合实 力领先的特种集成电路制造商和服务商。两者产品结合度高，渠道互补性强，核 心技术在各自领域均达到业内领先水平，本次收购完成后，上市公司通过对两者 产品、渠道、技术的有效结合，将成为我国集成电路领域产品线最全、渠道最完 善、最具核心竞争力的企业，综合竞争优势显著。

同方国芯产品主要为智能卡、RFID 电子标签等涉及个人信息安全的集成电 路产品，依托领先的技术，其重点产品在民用集成电路市场已取得领先地位。而 国微电子产品特殊的应用领域决定了国微电子产品品类众多，经过长期的技术积 累，国微电子在特种集成电路各品类领域均实现产品突破，多项产品填补国内空 白，部分产品处于市场垄断地位。本次收购完成后，上市公司依托同方国芯重点 民用产品技术及国微电子特种集成电路各品类产品平台化开发技术，将形成业内 最完善的产品系列化开发体系，具备覆盖集成电路各品类产品的开发能力，成为 业内产品线最全的集成电路企业。

同方国芯的集成电路产品主要集中于民用集成电路领域，经过多年的发展， 已拥有业内领先的民用市场渠道资源。而国微电子产品主要集中于特种集成电路 领域，产品覆盖特种装备骨干企业，形成了完善的特种集成电路销售服务渠道。 本次收购完成后，上市公司将同时拥有民用及特种装备领域渠道，渠道互补性显 著增强。作为业内少有渠道覆盖所有应有领域的集成电路企业，上市公司依托业 内最完善的渠道资源，竞争优势显著。

同方国芯在民用集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，多项技术在 民用集成电路领域居于国内领先和国际先进水平。而国微电子主要集中于特种集 成电路产品领域，承接国家“核高基”重大专项项目九项，现已经成为我国特种 集成电路重点骨干企业。本次收购完成后，上市公司将拥有业内领先的跨应用领

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域科研平台，形成集成电路各领域产品的平台化技术开发体系，在射频技术、高 可靠技术等核心技术领域优势突出。同时，本次收购完成后，上市公司将拥有覆 盖民用及特种装备领域的研发团队，其中多人为目前我国民用集成电路或特种集 成电路领域技术领军人物，为新一代产品及前沿技术的跨应用领域开发储备了丰 富的人力资源。综合而言，上市公司将借助跨应用领域的科研平台及人才团队， 成为业内最具综合竞争力的集成电路设计企业。

集成电路业务作为我国战略性新兴产业，伴随着我国经济的不断发展，有着 广阔的市场空间。交易完成后，公司将进一步增强本公司在集成电路领域的竞争 优势和综合实力，丰富产品结构，拓宽产品市场空间。这一次产业间的整合，有 利于发挥协同效应，优化和完善公司战略布局和产品结构，进一步增强本公司在 集成电路领域的竞争优势。

通过本次交易，上市公司的资产规模得以大幅提升，设计能力得以扩大，产 品类型得以更加丰富，上市公司的盈利能力、核心竞争力和抗风险能力将得以增 强，有利于提高上市公司资产质量，改善财务状况，增强上市公司持续盈利能力。

根据经兴华事务所审计的国微电子两年一期财务报告和经兴华事务所审核 的 2012 年 7-12 月及 2013 年的盈利预测报告，国微电子 2010 年度实现净利润 1,744.69 万元，2011 年度实现净利润 3,980.22 万元，预计国微电子 2012 年全年 实现净利润 7,443.06 万元，2013 年全年实现净利润 8,600.35 万元。根据经兴华 事务所审计的上市公司最近一年一期的备考财务报告和经兴华事务所审核的上 市公司 2012 年 7-12 月及 2013 年备考盈利预测报告，交易完成后，上市公司 2011 年度实现净利润 14,429.17 万元，2012 年 1-6 月实现净利润 8,904.42 万元，预计 2012 年全年实现净利润 17,987.69 万元，2013 年全年实现净利润 20,542.83 万元。

本次交易完成后，公司将拥有国微电子 96.4878%股权，本次交易对公司财 务状况、经营成果的影响如下：

（一）交易前后公司主要财务状况和资产负债指标比较分析

根据兴华事务所出具的上市公司财务报告的审计报告[2012]京会兴核字第 01010046 号和兴华事务所出具的上市公司一年一期备考财务报告的审计报告

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[2012]京会兴审字第 01014144 号，交易前后上市公司主要财务状况和指标比较 如下：

单位：万元

					单位：万元	单位：万元
2012 年6 月30 日	交易完成后		交易前		交易前后比较
	金额	比例	金额	比例	增长额	增长幅度
流动资产	133,338.68	45.34%	103,460.75	72.74%	29,877.93	28.88%
非流动资产	160,730.42	54.66%	38,779.07	27.26%	121,951.35	314.48%
总资产	294,069.11	100.00%	142,239.83	100.00%	151,829.28	106.74%
流动负债	33,405.03	53.98%	23,711.58	69.66%	9,693.45	40.88%
总负债	61,885.73	100.00%	34,040.76	100.00%	27,844.97	81.80%
2012 年6 月30 日	交易完成后		交易前		交易前后比较
	金额		金额		增长额	增长幅度
所有者权益合计	232,183.38		108,199.07		123,984.31	114.59%
归属于母公司 的所有者权益	230,180.03		106,723.50		123,456.53	115.68%
股本总额（万股）	29,694.13		24,175.30		5,518.83	22.83%
每股净资产（元/股）	7.75		4.41		3.34	75.74%
资产负债率	21.04%		23.93%		-2.89%	-12.08%
流动比率（倍）	3.99		4.36		-0.37	-8.49%
速动比率（倍）	3.31		3.72		-0.42	-11.02%

1 、本次交易前后的资产规模、结构分析

本次交易完成后，截至 2012 年 6 月 30 日，公司的资产总额由本次交易前的 142,239.83 万元增加至 294,069.11 万元，资产总额增加了 151,829.28 万元，增长 幅度为 106.74%。交易后，上市公司资产的流动性有所降低，流动资产占资产总 额的比例从本次交易前的 72.74%减少至 45.34%。相反，非流动资产占比有所上 升，由交易前的 27.26%增加至 54.66%。具体变化说明如下：

（1）公司的流动资产由本次交易前的 103,460.75 万元增加至 133,338.68 万 元，增加额为 29,877.93 万元，增长幅度为 28.88%；主要是因为货币资金增加

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7,959.50 万元、应收账款增加 11,529.50 万元、存货增加 7,675.24 万元。货币资 金、应收账款、存货等增加的原因主要是上市公司拟购买的标的资产中上述资产 在流动资产中的占比较大。

国微电子的应收账款和存货系销售特种集成电路产品和承接客户科研项目 形成，该等产品在国内市场处于领先地位，具有广阔的市场前景，且行业内竞争 有序，客户来源稳定、资金实力较强，因此国微电子的流动资产具有较强的流动 性，交易后能够为公司带来成熟、稳定、持续的盈利增长点，公司业务亦从民用 集成电路市场扩展至特种集成电路市场，进一步拓展了公司在集成电路领域的经 营范围。

（2）公司的非流动资产由本次交易前的 38,779.07 万元增加至 160,730.42 万元，增加额为 121,951.35，增长幅度为 314.48%；增加的主要原因是本次交易 过程中产生了 108,957.16 万元的商誉金额，占交易后非流动资产的 67.79%。另 外，由于国微电子承担多项国家“核高基”重大专项课题，因此交易后非流动资 产中的开发支出增加了 12,095.86 万元，此部分开发支出对上市公司的影响如下：

①提升上市公司的研发实力

国家“核高基”重大专项是 2006 年 1 月国务院发布的《国家中长期科学和 技术发展规划纲要（2006-2020 年）》所确定的国家十六个科技重大专项之一，国 微电子共承担 9 项，是集成电路行业承担国家“核高基”重大专项项目数最多的 民营企业。交易后，公司将该等开发支出纳入合并范围，将有力提升公司的研发 实力，充分发挥民用集成电路与特种集成电路研发部门间的协同效应。

②增强公司的持续盈利能力

根据《国家科技重大专项管理暂行规定》，国家“核高基”重大专项课题研 发项目均将最终开发出新的产品或者形成相应的专利。国微电子承研项目均分布 于特种集成电路行业中的“高、精、尖”领域，该等产品和专利一旦开发成功并 通过相关部门验收，将为国微电子和上市公司带来新的利润增长动力。

综上所述，备考上市公司财务报表的资产结构符合高新技术企业的资产结构 特征。交易完成后，公司资产规模增加，资产质量提高，有利于增强公司的持续

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盈利能力和自主研发能力。同时，鉴于国微电子与上市公司在业务、技术、市场、 客户渠道等方面的协同性，交易完成后，上市公司可充分利用国微电子的优质资 产实现与自身业务的有效整合，在本次重组中创造价值。

2 、本次交易前后的负债规模、结构分析

本次交易完成后，截至 2012 年 6 月 30 日，公司的负债总额由本次交易前的 34,040.76 万元增加至 61,885.73 万元，负债总额增加了 27,844.97 万元，增长幅 度为 81.80%。交易前，流动负债占总负债比率为 69.66%；交易后，流动负债占 总负债比率降至 53.98%。交易前后，公司的负债均以流动负债为主，负债结构 没有发生较大变化。负债的增长幅度小于资产的增长幅度，公司的资产负债率略 有下降。公司负债结构的具体情况说明如下：

（1）本次交易完成后，截至 2012 年 6 月 30 日，流动负债由交易前的 23,711.58 万元增加至 33,405.03 万元，流动负债总额增加了 9,693.45 万元，增长幅度为 40.88%。交易后，流动负债大幅增加，但流动负债在负债总额中的比例变化较小， 交易前后分别为 69.66%和 53.98%。交易后，流动负债的增加主要是短期借款、 应付账款和其他应付款增加引起的。其中短期借款增加 3,000 万元，应付账款增 加 2,347.46 万元，其他应付款增加 2,525.72 万元。

（2）本次交易完成后，截至 2012 年 6 月 30 日，非流动负债由交易前的 10,329.17 万元增加至 28,480.69 万元，非流动负债总额增加了 18,151.52 万元， 增长幅度为 175.73%。非流动负债的大幅上升使得其在负债中的比例上升，从交 易前的 30.34%上升至交易后的 46.02%。非流动负债的增加主要是其他非流动负 债的增加。国微电子的非流动负债系国家“核高基”重大专项的课题经费及其他 未确认收入的政府补贴，未来无需偿还，在相关课题研究结束后逐步转入损益。 因此，非流动负债的大幅增加不会对国微电子的长期偿债能力造成不利影响。

综上所述，本次交易完成后，负债规模了有了较大的提升，但公司负债结构 未发生较大变化，仍保持较合理的结构，债务风险较低。

3 、交易前后的偿债能力分析

本次交易完成后，公司的资产负债率为 21.04%，比交易前的资产负债率

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23.93%有所降低，主要源于交易完成后，公司资产中的商誉金额较大，资产的增 加大于负债的增加。交易完成后公司资产负债率低于可比上市公司平均水平。

本次交易完成后，公司负债仍以流动负债为主，其中应付票据、应付账款的 比重较大，二者合计金额占流动负债总额的比重为 66.06%，公司应付款项的账 龄基本都在一年以内，公司的市场信誉度良好，无大额长期未付款。交易后非流 动负债占总负债的比例有所上升，从交易前的 30.34%上升至交易后的 46.02%。 由于非流动负债增长部分主要为国家“核高基”重大专项的课题经费，未来无需 偿还，因此不存在长期偿债风险。

本次交易完成后，公司的流动比率、速动比率分别为 3.99、3.31，稍低于交 易前的水平。交易后，公司的资产流动性仍较高，短期偿债能力增强，公司不存 在长期偿债风险。

总体来看，本次交易完成后，公司的资产负债率较低，现金流较充足，偿债 能力和抵御风险的能力较强。

4 、交易前后的营运能力分析

公司名称	交易完成后	交易完成后	交易完成前	交易完成前
	2012 年1-6 月	2011 年度	2012 年1-6 月	2011 年度
应收账款周转率 （次/年）	0.97	3.05	1.13	3.35
存货周转率 （次/年）	1.00	2.95	1.32	3.81

注 1：应收账款周转率=计算期间营业收入/计算期应收账款期末数

注 2：存货周转率=计算期间营业成本/计算期存货期末数

本次交易前，2011 年度、2012 年 1-6 月的应收账款周转率分别为 3.35、1.13； 本次交易完成后，2011 年度、2012 年 1-6 月的应收账款周转率分别为 3.05、0.97。 交易后，应收账款周转率降低，主要是标的资产销售规模大幅提升，然而部分货 款尚未到达结算时点，应收账款规模也出现了较大的增幅。本次交易完成后，2012 年 1-6 月的应收账款周转率下降幅度较大，与特种集成电路行业的特点相关，该 行业的客户通常在每年下半年集中回款，导致中期报告时点的应收账款余额较 大，降低了备考上市公司财务报表的应收账款周转率。本次交易前，2011 年度、

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2012 年 1-6 月的存货周转率分别为 3.81、1.32；本次交易完成后，2011 年度、2012 年 1-6 月的存货周转率分别为 2.95、1.00。交易后，存货周转率降低，主要原因 有以下几点：①国微电子的部分产品销售呈现放量增加，且紧跟市场需求推出新 产品，需要维持一定的安全库存，存货储备量较高；②由于国微电子生产采取 “FABLESS”模式，生产周期受产业链影响，在产品较多。

（二）交易前后公司主要经营状况和盈利指标比较分析

根据兴华事务所出具的上市公司财务报告的审计报告[2012]京会兴核字第 01010046 号和兴华事务所出具的上市公司备考财务报告的审计报告[2012]京会 兴审字第 01014144 号，交易前后上市公司主要经营状况和盈利指标比较如下：

1 、本次交易前后营业收入、净利润分析

单位：万元

			单位：万元	单位：万元
2011 年度	交易完成后	交易完成前	交易前后比较
			增长额	增长幅度
营业收入	78,760.25	62,998.12	15,762.13	25.02%
营业成本	53,001.30	44,842.27	8,159.03	18.19%
营业利润	16,542.20	12,091.69	4,450.51	36.81%
净利润	14,429.17	10,448.95	3,980.22	38.09%
归属母公司所有者的 净利润	14,182.98	10,342.55	3,840.43	37.13%
2012 年1-6 月	交易完成后	交易完成前	交易前后比较
			增长额	增长幅度
营业收入	34,754.33	27,454.29	7,300.04	26.59%
营业成本	22,822.51	19,975.96	2,846.55	14.25%
营业利润	8,313.40	5,537.59	2,775.81	50.13%
净利润	8,904.42	4,933.87	3,970.55	80.48%
归属母公司所有者的 净利润	8,726.68	4,895.58	3,831.10	78.26%

本次交易完成后，公司的营业收入及利润规模均有较大增长，公司盈利水平

有了较大的提升。2011 年度的营业收入由交易前的 62,998.12 万元增加至

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78,760.25 万元，增长了 15,762.13 万元，增长幅度为 25.02%。2011 年度归属于 母公司所有者的净利润由交易前的 10,342.55 万元增加至 14,182.98 万元，增长了 3,840.43 万元，增长幅度为 37.13%。

2012 年 1-6 月的营业收入由交易前的 27,454.29 万元增加至 34,754.33 万元， 增长了 7,300.04 万元，增长幅度为 26.59%。2012 年 1-6 月归属于母公司所有者 的净利润由交易前的 4,895.58 万元增加至 8,726.68 万元，增长了 3,831.10 万元， 增长幅度为 78.26%。

交易完成后，国微电子的特种集成电路销售和科研项目开发业务将融入上市 公司，对公司产生如下影响：

（1）公司的销售收入规模扩大，盈利能力增强。国微电子具有业内一流的 研发水平，其产品在国内特种集成电路市场具有很强的竞争力，并不断推出新产 品，多项产品填补了国内空白，产品具有较强的盈利能力和良好的市场预期。根 据国微电子的盈利预测报告，2012 年和 2013 年，国微电子的营业收入将达到 19,983.16 万元和 25,914.04 万元，增长率分别为 26.78%和 29.68%，届时将不断 扩大上市公司的销售规模，增强公司的盈利预期。

（2）公司与国微电子间的协同效应提升。本次收购完成后，上市公司依托 自身的重点民用产品技术及国微电子的特种集成电路开发技术，将形成集成电路 行业内最完善的产品开发体系，全面覆盖集成电路各品类产品市场，成为业内产 品线最全的集成电路企业，发挥集成电路研发平台的规模优势，增强不同细分市 场业务间的协同效应。

综上所述本次交易完成后，公司的销售规模、盈利能力都将有较大提升，公 司的持续盈利能力增强。

2 、交易前后盈利能力指标比较分析

2011 年度	交易完成后	交易完成前	增长幅度
销售毛利率	32.71%	28.82%	13.50%
销售净利率	18.32%	16.59%	10.43%
期间费用率	11.18%	9.53%	17.31%

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2012 年度1-6 月	交易完成后	交易完成前	增长幅度
销售毛利率	34.33%	27.24%	26.03%
销售净利率	25.62%	17.97%	42.57%
期间费用率	9.85%	7.43%	32.57%

2011 年度、2012 年 1-6 月，销售毛利率分别由交易前的 28.82%、27.24%增 长为交易后的 32.71%、34.33%；销售净利率分别由交易前的 16.59%、17.97%增 长至交易后的 18.32%、25.62%。

交易完成后，公司的销售毛利率增幅较大，主要系国微电子专注于特种集成 电路领域，该行业壁垒较高，在严格的资质体系限制下，行业内处于有序竞争格 局，获得相关经营资质的企业较少，且大部分产品为定制生产。因此，特种集成 电路产品的毛利率与其他集成电路产品相比毛利率较高，在完成交易后将提高上 市公司的综合毛利率水平，进而提高了公司的销售净利率和每股收益。

通过上述指标可以发现，公司的各项盈利能力指标显著增强，为股东带来了 丰厚的回报。本次交易完成后，公司将进入特种集成电路行业，进一步增强本公 司在集成电路领域的竞争优势和综合实力。同时，公司在资产质量、财务状况、 盈利能力方面得到了较大的提升，有利于企业健康持续发展。

3 、本次交易后上市公司营业收入、营业利润及净利润不一致的原因

（1）本次交易后上市公司2011年度及2012年度营业收入、营业利润及净利 润的主要构成

根据兴华所出具的（2012）京会兴审字第01014144号《备考财务报表审计报 告》和（2012）京会兴核字第01012142号《备考合并盈利预测审核报告》，本次 交易后上市公司营业收入、营业利润和净利润主要构成情况如下：

单位：元

		2012 年度	2012 年度		2011 年度
项目	2012 年1-6 月已 实现数	2012 年7-12 月 预测数	合计	增幅	金额
营业收入	347,543,255.34	503,261,685.86	850,804,941.20	8.02%	787,602,531.90
营业成本	228,225,126.43	343,969,403.38	572,194,529.81	7.96%	530,012,985.33
营业税金及附加	1,576,618.97	3,831,284.68	5,407,903.65	18.83%	4,550,977.68
销售费用	12,216,012.61	18,674,788.32	30,890,800.93	24.40%	24,832,163.12
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管理费用	27,230,522.24	39,751,991.50	66,982,513.74	2.24%	65,512,621.26
财务费用	-5,217,380.33	-2,989,158.62	-8,206,538.95	254.07%	-2,317,799.48
资产减值损失	305,392.01	543,505.14	848,897.15	-527.52%	-198,564.28
投资收益	-72,937.54	29,177.15	-43,760.39	-120.66%	211,861.31
营业利润	83,134,025.87	99,509,048.61	182,643,074.48	10.41%	165,422,009.58
营业外收入	20,604,681.32	6,301,584.00	26,906,265.32	615.67%	3,759,575.64
营业外支出	357,411.71	-	357,411.71	-32.15%	526,793.45
利润总额	103,381,295.48	105,810,632.61	209,191,928.09	24.04%	168,654,791.77
所得税费用	14,337,093.40	14,977,957.79	29,315,051.19	20.33%	24,363,052.33
净利润	89,044,202.08	90,832,674.82	179,876,876.90	24.66%	144,291,739.44

（2）本次交易完成后上市公司营业收入与营业利润增幅不一致的原因 从本次交易完成后上市公司营业收入和营业利润的主要构成情况可知：上市 公司营业收入 2012 年较 2011 年增长幅度与营业利润增长幅度不一致的主要原因 系营业收入增长幅度与期间费用增长幅度不一致造成的：营业收入 2012 年较 2011 年增长 8.02% ，因收入增长规模效应，管理费用小于收入的增长；同时，由 于上市公司加强了银行存款的管理，增加了定期银行存款的比例和存款期限导致 利息收入增加。以上综合影响营业利润的增长幅度高于收入的增长幅度。 （3）本次交易完成后上市公司营业利润与净利润增幅不一致的原因 上市公司2012 年收到了大额政府补助，因此净利润增长幅度高于营业利润 增长幅度。

4 、上市公司的非经常性损益明细

交易后上市公司非经常性损益明细情况如下：

单位：元

		单位：元
项目	2012 年1-6 月	2011 年度
非流动资产处置损益		-182,335.61
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标
	20,455,934.02	3,530,018.08
准定额或定量享受的政府补助除外）
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益	1,304,887.96	70,914,878.36
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-208,664.41	-114,900.28

交易后上市公司的政府补助情况如下：

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单位：元

			单位：元
项目	2012年1-6月	2011年度	来源
递延收益项目1	36,888.83	71,736.00	717,361.00 元进口设备贴息。
递延收益项目2	150,000.00	300,000.00	小型高稳温补晶体振荡器产业化基建拨 款300 万元。
			唐财建[2008]64 号，唐山市财政局关于
			下达2008 年提高自主创新能力及高技
递延收益项目3	400,002.00	800,004.00	术产业发展项目国债专项资金基建支出 预算（拨款）的通知，拨款金额800 万
			元。项目：年产7200 万件新型片式石英
			晶体元器件产业化项目。
递延收益项目4	15,000.00	30,000.00	年产7200 万件新型片式石英晶体元器 件产业化项目拨款30 万元。
递延收益项目5	25,000.00	60,000.00	用于购置设备纳税奖励款30 万元。
递延收益项目6	61,043.17	111,878.04	1,241,278.99 元进口贴息。
递延收益项目7	100,000.02	200,000.04	县财政局电子信息产业振兴和技术改造 项目国债资金200 万元。
递延收益项目8	25,000.02	50,000.04	小型高稳石英晶体元器件产业化项目拨 款500 万元。
递延收益项目9	19,999.98	39,999.96	市商务局XO3225 型片式石英振荡器研 发专项资金40 万元。
			第二代居民身份证专用芯片安全性评估
递延收益项目10	1,000,000.00		与设计技术项目100 万元由北京市中关
			村管委会拨付。
			非接触式IC 卡芯片设计、测试技术开发
递延收益项目11	1,000,000.00		及产业化项目100 万元由北京市经济委
			员会拨付。
集成电路设计企业 研发能力专项补助	15,000,000.00		深圳市发展和改革委员会 深发改 【2011】1667 号
南山区科技发展专 项资金	1,188,000.00		深南科【2011】76 号
深圳市生物、互联
网、新能源产业发	640,000.00		深发改【2011】1673 号
展专项资金
深圳市南山区科技
创新局科技发展专	700,000.00		深南科【2011】76 号
项资金
深圳市财政委员会 拨2010 年科技研发 资金		1,050,000.00	深圳市科技工贸和信息化委员会计财字 【2011】174 号
智力引进政府资助 款		790,000.00
市场监督管理局		15,400.00	深圳市市场监督管理局

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2011 年第5 批专利 资助费 深圳市市场监督管 理局第9 批核第6 11,000.00 深圳市市场监督管理局 批专利资助款 对标优秀成果奖励 （唐山市工业和信 50,000.00 唐对标字（2012）1 号 息化局） 专利补贴（唐山市 5,000.00 科技情报学会） 收2010 年度外经贸 扶持资金（县财政 40,000.00 唐财外（2011）22 号 局） 合计 20,455,934.02 3,530,018.08

由以上非经常性损益及政府补助明细表可以看出，交易后上市公司的非经常

性损益主要为偶发的政府补助，因此并不具有持续性。

5 、上市公司管理费用的核算范围及其大幅上升的原因及合理性 根据兴华所出具的（2012）京会兴审字第01014264 号《审计报告》，上市公

司2010 年、2011 年和2012 年1-6 月管理费用基本情况如下：

单位：元

			单位：元
项目	2012年1-6月	2011年度	2010年度
人工费用	9,478,266.38	17,481,326.57	15,421,540.56
差旅费	314,760.62	421,413.31	432,232.00
业务招待费	626,423.50	1,888,651.58	1,035,146.06
办公费	800,604.26	2,103,026.58	1,395,994.20
折旧摊销租赁费	1,983,319.61	4,085,159.69	2,919,360.30
研发费用	4,935,564.12	18,668,461.76	2,046,623.27
审计咨询费	442,200.00	1,346,600.00	356,000.00
税费	756,411.18	1,424,039.37	1,138,064.68
其他	599,836.34	1,224,813.05	4,675,561.11
合计	19,937,386.01	48,643,491.91	29,420,522.18

由上表可以看出，上市公司报告期管理费用核算的范围主要包括：管理人员 人工费用、差旅费，管理部门的业务招待费、办公费、折旧摊销租赁费，研发费 用等与管理相关的费用。

2011 年上司公司管理费用较2010 年上升65.34%，主要是由于：上市公司于

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2012 年5 月完成对同方微电子的收购，因上市公司和同方微电子在该次股权收 购前同受同方股份控制，该次收购行为为同一控制下的企业合并。根据企业会计 准则的规定，上市公司同方国芯对2010 年、2011 年、2012 年1-6 月的财务报告 进行了追溯调整，并有兴华所出具了追溯调整后的审计报告。根据同一控制下的 期间和追溯调整的原则，同方国芯在2010 年度合并了同方微电子2010 年7-12 月的经营成果，在2011 年度合并了同方微电子全年的经营成果。同方微电子于 2011 年加大了研发力度，致使 2011 年研发费用增加。因此同方国芯2011 年管 理费用较2010 年增幅较大。

五、交易完成后，上市公司在防范和应对人员流动风险方 面已采取或拟采取的具体措施和计划

本次交易完成后，上市公司对国微电子现有董事、监事、高管等管理团队以 及主要核心技术人员没有调整的计划。国微电子将继续严格按照有关法律法规规 定合法经营，建立健全现代企业法人治理结构。

上市公司主导产品科技含量高，在核心技术上拥有自主知识产权，构成公司 主营产品的核心竞争力。公司持续保持市场竞争优势在较大程度上依赖于公司拥 有的核心技术和公司培养、积累的一大批核心技术人员。在人才的市场竞争中， 如果出现核心技术人员流失情况，将可能会在一定程度上影响公司的技术创新能 力。

（一）为防范核心人员流失风险，积极采取了一系列防范和应对措施

1 、进一步加强企业文化建设，提升凝聚力是核心

企业文化是企业发展的动力，是人才汇聚、核心竞争力提升的重要手段。目 前，国微电子已成功建立起“集成、创新、敬业、成功”核心价值观。在此价值 观指导下，国微电子逐步形成了责权明确、目标清晰、协同有序、快速高效的管 理机制；积极向上、专注沉静的整体工作氛围。

本次交易完成后，国微电子将借助上市公司提供的流动资金，进一步加强企 业文化建设，通过现有的公司文化手册、企业 VI 系统、行为规范系统不断地对 外对内传播与宣贯，不断激发广大干部员工的创业激情；通过构建企业 BI 系统、

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建立阶段式的员工培训体系，通过外部内部培训进一步加强员工的企业文化意 识，提高对国微电子的认同感，及归属感。同时，国微电子将进一步健全企业管 理机制，完善研发激励机制及奖惩晋升制度，为员工提供公平、公正、公开的企 业氛围。

2 、以人为本的福利措施，对所有员工进行人性化关怀

国微电子建立以人为本的福利制度，对所有员工进行人性化关怀，通过建立 一系列的生日、节日、新生儿等补贴，年度体检，年假、婚假、产假等各种假期 制度，办理相关保险和住房公积金，办理工作居住证、人才引进奖励等切实措施， 从员工入职到素质提升的各类培训制度等。有效地解决员工的业余生活需求，让 员工在细微处感受公司的体贴，加强员工的稳定性。

3 、为员工拟定职业规划，实现企业与员工的共同成长

针对特种集成电路开发人员自主意识强、对自我要求高的特点，国微电子充 分尊重每个员工自身特点，为员工拟定符合其自身特点的职业规划，使员工的职 业发展目标与公司发展相结合，最大限度地调动企业员工的工作积极性，充分发 挥其才华与潜能。

通过为员工拟定职业规划，国微电子将企业与员工紧密结合，实现员工与企 业发展的双赢，大幅提高了员工对企业的认同感，加强员工稳定性。

4 、完善的员工培训计划，实现员工技能提升

持续高效的员工培训体系是国微电子的重要特色，也是国微电子“以人为本” 的重要体现。经过长期的摸索，国微电子已形成了完整的员工在职培训体系，涵 盖了业务技能、交流能力和管理能力的培育，在提升员工业务能力的同时，不断 更新和提高员工的知识、技能、管理能力，为企业形成了大量的生产、技术和管 理人才储备。

通过持续高效的员工培训体系，国微电子成功将员工自身素质的提升与企业 自身发展相结合，提高员工的稳定性。

5 、建设多层级的技术体系，降低技术外流的风险

国微电子通过建立多层级的技术体系，通过项目分拆的单位技术研发，不仅

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缩短国微电子对产品架构各模块的研发进程，更可以通过产品架构的综合能力提 高公司核心竞争力。此外，国微电子通过加大研发投入，加快产品和技术的更新 换代，降低了个别的、静态的技术失密给国微电子带来的风险。同时，国微电子 还采取研发过程的规范化管理、内部保密制度、申请专利及软件著作权保护等相 关措施，有效的降低了技术外流的风险。

6 、完善核心员工股权激励，实现多方共赢

国微电子坚持“以人为本”的经营策略，在本次收购完成后，将通过完善核 心员工的股权激励，进一步健全公司激励、约束机制，形成良好均衡的价值分配 体系，确保为核心员工提供具有竞争力的整体薪酬，吸引、保留和激励实现国微 电子战略目标所需要的关键岗位人员。通过对核心员工的股权激励，国微电子使 核心员工个人利益与股东、公司利益相一致，有效调动公司核心业务、技术人员 的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和业务、技术骨干，保证公司发展 战略和经营目标的实现。

（二）上市公司拟采取的防范和应对人员流动风险方面的计划

随着国微电子快速发展壮大，在防范和应对人员流失风险方面，除了继续保 持并加强上述有效的措施外，国微电子还将根据公司自身发展情况，进一步加强 人力资源管理，以人为本、完善体系、优化机制，为企业发展聚集人才。国微电 子将持续加强对管理人员、技术研发人员、业务营销人员和其他员工的培训，并 积极吸引和培养高素质人才，同时将根据有关规定，研究制定新的长期激励计划， 进一步吸引和稳定高素质人才，国微电子与多家知名咨询机构签署了人力资源长 期战略合作协议，借助咨询中介机构获取高端人才。同时，国微电子将推进人才 专业化、业务全国化、本地化发展；调整关键岗位薪酬激励模式，控制关键人才 流失风险；引进培养新业务运作的高端人才，加大校园招聘力度，做好人才储备。

六、本次募集配套资金的必要性与合理性

（一）本次募集配套资金的必要性

1 、有利于提高本次重组的整合绩效

本次交易标的作为我国少数具备特种集成电路主流产品开发能力的企业之

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一，在特种集成电路领域中具备显著的市场地位。近年来，随着我国国防现代化 进程的不断加快，特种装备产业的快速增长，特种集成电路产品的需求呈爆发式 增长态势，国微电子发展潜力巨大。本次重组完成后，公司的控股子公司同方微 电子与国微电子同属于集成电路产业。为实现全面整合集成电路相关业务、增强 公司芯片设计、开发、测试等产业服务的集成电路产业的综合能力、形成芯片设 计产业新的增长点的战略目标，公司需要在整体产业布局、业务规划等领域加大 投入，尽快实现产业整合，充分发挥国微电子与同方国芯的协同效应。为实现上 述目标，对公司和标的资产的未来资金投入提出了较高的要求。

本次募集配套资金将着力于提升公司与标的资产的整合协同能力，发展可充 分利用两者资源提升公司整体业务水平的相关产业。公司将继续对同方国芯和标 的资产现有业务的重点项目提供支持，以保持同方国芯和标的资产两家公司的行 业优势地位；同时，公司将加大研发投入，促进同方国芯和标的资产资源的整合， 加快实现公司跨应用领域的协同研发平台的建设，选择合理产品作为突破口，实 现产品在特种领域与民用领域的全面应用，大大提升公司产品的综合竞争力。

2 、体现协同效应，降低公司整体运营成本

公司与标的资产同属集成电路产业，两者具有相似的技术开发体系，在产品 基础设计、前瞻性分析等多项技术开发领域具有较强的相似性。同时，由于产品 应用领域需求的巨大差异导致两者在产品实现、产品特点上各具特点。此外，民 用与特种领域市场渠道巨大的差异性也使得公司与标的资产主要集中于自身的 市场渠道建设，难以进行跨应用领域扩展。因此，公司与标的资产若计划推出跨 应用领域产品，进一步扩展产品市场范围，需要新建新应用领域市场渠道，运营 成本巨大。本次交易完成后，公司将拥有业内领先的跨应用领域集成电路产品结 构、技术开发体系及完善的民用及特种领域市场渠道。借助配套资金支持，公司 将进一步完善、整合各应用领域集成电路技术、产品及市场渠道，形成跨应用领 域集成电路技术、产品及市场渠道整合平台，提高产品与市场渠道的匹配性，进 一步提高市场渠道的充分利用，大幅降低潜在的渠道建设成本，大大提升产品综 合竞争力。

综合而言，公司将借助配套资金支持，重点突出同方国芯与标的资产重点业 务之间的协同效应，在降低公司整体运营成本的同时，充分提高公司优势资源的

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利用效率，提高公司的整体盈利能力。

3 、有利于加快公司整体业务发展

集成电路产业是一个高度重视经验积累的行业，只有对产品技术、客户需求、 研发人才团队及市场渠道有长期的积累才有快速有针对性的推出符合下游应用 领域需求的产品，快速占领市场。因此，产品结构、人才体系及市场渠道成为衡 量集成电路企业市场竞争力的关键。本次交易完成后，公司将成为业内少数同时 具备特种及民用领域市场渠道及产品结构的企业之一。根据公司发展战略，公司 将加快对民用领域产品及特种领域产品的整合，形成跨应用领域的产品结构，进 一步扩宽产品的市场应用范围。在这一过程中，公司既要继续技术开发工作，保 证自身的技术优势；还需要对目标产品进行二次研发及相应扩产，以满足跨应用 领域不同客户的实际需要；同时还需要在多家国内外竞争对手的压力下进一步加 大市场开拓，对资金提出了较高的需求。

本次募集配套资金完成后，公司将选择现有产品结构中技术条件最为成熟、 具有跨应用领域市场发展潜力的产品作为重点扩展产品。公司将充分利用公司在 该产品现有应用领域的技术储备及产品体系，整合公司的相关技术、研发资源， 加大在跨产品应用领域的技术研发投入，提升公司产品跨应用领域的核心竞争 力。

4 、公司现有资金已有明确用途

截至2012年9月30日，同方国芯合并报表货币资金约5.9亿元，该资金的使用 用途为：2.2亿元为满足同方微电子的研发支出、业务拓展及流动资金需求；1.5 亿元用于LED衬底材料生产建设项目；1.4亿元为同方国芯原有石英晶体业务的流 动资金。

除上市公司正常运营需保留合理货币资金外，还需要留存部分现金保障按照 经营计划进一步收购其他相关资产，增强竞争力。此外，为实现公司现金分红政 策，亦需要留存合理资金余额。

综上，本次配套募集资金有利于增强本次重组的协同效应，提高本次重组的 整合绩效，有利于缓解国微电子资金需求压力，有利于加快标的资产主营业务的 快速发展。

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（二）本次拟配套募集资金的测算依据

本次重组拟募集配套资金13,000.00 万元，重点用于补充流动资金，提高公 司及标的公司生产运营和市场开拓能力。该13,000.00 万元拟募集资金额是在综 合考虑公司及标的资产资金支出需求、现行配套融资政策及现有生产经营规模、 财务状况的基础上，综合测算得出，具体如下：

1 、公司的资金需求

（1）公司深度整合，提升公司整体竞争力的需要较大的资金支出

公司与标的资产同属集成电路产业，两者具有相似的技术开发体系，在产品 基础设计、前瞻性分析等多项技术开发领域具有较强的相似性。同时，由于产品 应用领域需求的巨大差异导致两者在产品实现、产品特点上各具特点。此外，民 用与特种领域市场渠道巨大的差异性也使得公司与标的资产主要集中于自身的 市场渠道建设，难以进行跨应用领域扩展。因此，公司与标的资产若计划推出跨 应用领域产品，进一步扩展产品市场范围，需要新建新应用领域市场渠道，运营 成本巨大。根据公司发展战略，预计未来三年分别投入资金2,700万元、3,500 万 元和4,500 万元用于渠道整合，打造跨领域的渠道集成平台。

本次交易完成后，公司将拥有业内领先的跨应用领域集成电路产品结构、技 术开发体系及完善的民用及特种领域市场渠道。借助配套资金支持，公司将进一 步完善、整合各应用领域集成电路技术、产品及市场渠道，形成跨应用领域技术 电路技术、产品及市场渠道整合平台，提高产品与市场渠道的匹配性，进一步提 高市场渠道的充分利用，大幅降低潜在的渠道建设成本，大大提升产品综合竞争 力。

综合而言，公司将借助配套资金支持，重点突出同方国芯与标的资产重点业 务之间的协同效应，在降低公司整体运营成本的同时，充分提高公司优势资源的 利用效率，提高公司的整体盈利能力。

（2）标的资产需要补充现有业务运营资金，保障其未来高速增长能力

特种集成电路行业的经营特点与民用集成电路产业有所不同，其主要是以招 标形式为基础开展的项目制经营模式，其业务模式具有标的额大、环节多、材料 存货量大、准备周期长等特性。

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标的资产在开展项目期间，需要进行前期的技术开发、先行储备必要的材料 等多项投入，占用了标的资产较大的运营资金，因此具备充足流动资金是承揽更 多项目的先决条件。

随着公司与标的资产整合效应的逐步显现，未来几年内，标的资产的特种集 成电路领域的销售收入将呈现规模化增长的趋势。另外一方面，竞争对手也逐渐 加大了在特种集成电路的市场开拓力度，市场竞争激烈。标的资产需要进一步加 大投入，保障已有业务顺利实施的同时能解决标的资产承揽更多项目的阻碍和瓶 颈，巩固行业领先优势，增强公司的市场竞争能力。

根据规划，标的资产未来三年需要增加营运资本6,651.40 万元、7,171.31 万元、7,975.17 万元。本次募集资金到位后，将有利于标的资产增加营运资本、 加大市场开拓力度，实现对市场的快速占领，保障其未来高速成长能力，实现标 的资产长远规划。

（3）标的资产规模的迅速扩张给公司带来较大的资金需求

集成电路产业技术发展日新月异，是一项资本和技术密集型产业。目前集 成电路产业处于高速发展时期，产品的技术要求不断提高，需要公司不断加强研 发投入提升技术水平，才能继续保持并进一步扩大市场竞争优势。根据公司发展 战略，公司将以同方国芯及国微电子现有产业为基础，打造跨应用领域的综合实 力领先的集成电路产业集团。

基于公司整体规划，国微电子将投入大量研发及运营资金，以进一步增强 公司研发和技术水平，巩固和强化公司特种领域的市场渠道优势。未来三年 （2013-2015 年），国微电子将分别投入资金4,250 万元、5,200 万元和6,150 万 元用于新技术产品的基础研发、已开发技术的快速产品化。同时，为进一步巩固 标的资产在特种集成电路领域市场领先者的市场地位及强化公司市场渠道优势， 未来三年（2013-2015 年）标的资产将分别投入1,550 万元、1,700 万元和1,850 万元用于完善和提升市场销售渠道和售后服务渠道。综上，根据标的资产经营规 划，为了保持核心竞争力，未来三年标的资产拟投入用于跨应用领域系列产品的 技术研发、产品化以及完善和提升市场销售渠道和售后服务的平台相关金额支出 分别为5,800 万元、6,900 万元和8,000 万元，存在较大的资金需求。

（4）标的资产需要降低资产负债，优化资本结构

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随着集成电路行业的发展，集成电路市场规模和潜力也迅速扩大。标的资产 的产品系列不断向更为广阔的民用和特种应用领域扩展，系列化的新产品批量销 售逐步形成，销售规模化的增长；但标的资产新产品项目制研发生产的经营模式 决定了标的资产逐步提升的经营能力无法完善的匹配公司的财务经营状况，提高 了标的资产的资产负债率。标的资产最近两年一期资产负债率均在65%以上，远 高于A 股同行业可比公司水平，存在一定资金压力，一定程度上造成了流动资 金的回笼不及时、需要投资项目的滞后等运营问题。

本次募集资金到位后，将有利于标的资产增加营运资金、加大市场拓展力度、 快速实现技术储备转化为产品并推出市场，优化资本结构，支持标的资产新老项 目的正常开展，实现标的资产经营能力的提高。

2 、现行配套融资政策

根据中国证监会《关于修改上市公司重大资产重组与配套融资相关规定的决 定》规定，上市公司发行股份购买资产的，可以同时募集部分配套资金，配套资 金比例不超过总交易金额的25%。总交易金额包括发行股份购买资产金额及募集 的配套资金两部分。据此计算，本次交易配套融资额上限为38,395万元（115,785 万元/75%*25%=38,395万元）。未来三年，公司和标的资产需要不断增加研发投 入，保证其核心竞争力。规模的迅速扩张也对公司资金带来一定压力。同时，公 司将投入大量资金整合公司与标的资产现有技术、人才及市场渠道，形成统一的 跨应用领域的协同平台，进一步扩大现有产品系列的跨应用领域的市场竞争力。 综合而言，随着公司业务的不断发展，整合效应的不断显现，公司对资金的需求 超过本次交易配套融资额上限。最终，公司根据现行配套融资政策的规定，募集 资金为13,000.00万元。

综上，本次拟募集资金金额是公司在综合考虑公司及标的资产未来三年资金 支出需求和现行配套融资政策基础上测算得出的，符合公司及标的资产资金需求 计划及现行配套融资政策规定。

（三）配套资金的数额与公司现有生产经营规模、财务状况、技术水平和 管理能力的匹配性分析

1 、与现有经营规模、财务状况相比，公司本次配套募集资金较小

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近年来，随着公司的业务增长与并购重组的实施，公司规模迅速扩大，截至 2012 年6 月30 日，公司净资产规模为10.82 亿元。本次募集配套资金金额为 13,000.00 万元，仅占上市公司净资产规模的12.01%，配套融资金额相对公司净 资产规模较小，对公司经营资金的运作、管理方式等不会造成重大影响，与公司 现有的经营规模相适应。

2012 年5 月，公司收购了同方微电子100%的股权，主营业务拓展至集成电 路领域。同方微电子在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累 了丰富经验，已发展成为一家拥有模拟电路设计技术、数字电路设计技术和低功 耗设计技术等多项专业技术的集成电路设计企业，在智能卡芯片相关技术方面居 于国内领先和国际先进水平。国微电子主要从事特种集成电路产品的研发、生产 和销售，为客户提供自主研发的集成电路产品及系统解决方案，也为客户提供委 托设计服务，其自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心产品技 术水平居于国内领先地位，已广泛应用于国家多项特种装备重点工程中。

本次收购完成后，公司主营业务将扩展至特种集成电路领域，公司将拥有全 系列的民用和特种集成电路产品线，销售领域覆盖民用和特种集成电路渠道，公 司的集成电路业务规模迅速增长。根据公司致力于打造成为中国集成电路领域最 具竞争力的龙头企业的战略目标，公司将深度整合同方国芯与标的资产的技术、 渠道及人才资源，实现1+1 大于2 的并购目标，目前，公司自有资金仅能满足公 司现有生产经营需要，难以充分满足公司并购整合及未来并购效应显现后生产经 营需要。因此，本次募集配套资金用于重点发展可充分利用两者资源提升公司整 体业务水平的相关产业，提高公司生产运营和市场开拓能力，更好的体现集成电 路业务的规模效应，与公司现有生产经营规模相适应。

综上，与公司现有生产经营规模相比，本次募集的配套资金金额较小，对公 司现有资产规模影响不大，但能有效填补公司及标的资产发展急需的资金缺口， 改善公司财务状况。

2 、对于本次募集配套资金的使用计划与公司现有技术水平相适应

作为清华同方的控股子公司，同方国芯依托清华大学及清华同方人力及科研 资源，科研平台优势突出，在业内有广泛的资源和影响力。同方国芯在数字、模 拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，先后承担、完成了

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国家“ 863 ”重大科技专项、“核高基”重大专项、工信部电子发展基金等多个 集成电路项目的产品开发任务，在智能卡集成电路相关技术方面居于国内领先和 国际先进水平，曾获得北京市科学技术二等奖和国家科技进步一等奖。

国微电子是集成电路领域承担国家“核高基”重大专项项目数最多的民营企 业，截至目前承接了特种装备主管部门约 200 多项重点项目和 9 项国家“核高基” 重大专项项目。通过以上项目的研制，形成了微处理器、可编程器件、总线模块、 存储器、接口电路、定制芯片 ASIC/SoC 六大技术平台，其技术水平在特种集成电 路领域处于领先地位，为“国微电子”的持续发展以及巩固在行业中的领先地位 奠定了深厚的技术基础。

作为行业领先的高新技术企业，公司及标的资产将以先进的技术水平，确保 本次配套募集资金发挥更大效用。

3 、公司具备相应的业务管理能力

公司及标的资产拥有一支专业化、富有工作激情的优秀管理团队。公司及标 的资产管理团队长期从事集成电路行业，管理经验丰富。公司自上市以来，组织 结构不断健全，内部治理机制不断完善，已建立起有效的激励和约束机制。公司 已经建立了完善的《募集资金管理制度》，首次公开发行并上市时的募集资金净 额得到了有效的管理和规范的使用。在现有管理模式下，公司和标的资产管理层 将有能力管理好本次配套募集资金。

七、本次配套募集资金失败的补救措施及其可行性分析

（一）本次募集配套资金失败的补救措施

本次募集配套资金主要用于补充流动资金，促进公司及标的公司主营业务的 发展，以加强本次重组的协同效应，提高本次重组绩效。

若本次募集配套资金失败，公司将根据公司及标的公司的资金需求情况采用 贷款等债务性融资方式解决标的公司的资金需求。

（二）募集配套资金失败的补救措施的可行性

截止 2012 年 6 月 30 日，公司合并报表的资产总额 142,239.83 万元，负债总

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额 34,040.76 万元，净资产 108,199.07 万元，资产负债率 23.93%。

国微电子资产总额 42,872.12 万元，负债总额 27,844.97 万元，净资产 15,027.15 万元，资产负债率为 64.95%(考虑到国微电子主要负债预收研制款，如 果扣除该部分的影响，国微电子的资产负债率为 30%)。

根据同方国芯编制的本次交易备考财务报表，公司合并报表的资产总额 294,069.11 万元，负债总额 61,885.73 万元，净资产 232,183.38 万元，资产负债 率为 21.04%。

根据公司和标的公司的资产负债情况及贷款情况，如果本次募集配套资金失 败，公司和标的公司具备以银行贷款方式解决资金需求的条件。

八、本次交易完成后的整合计划

公司结合自身发展情况以及整体发展战略，经过充分论证，拟收购国微电子 96.4878%的股权，一方面可以实现公司集成电路设计做强做优的战略目标，提升 产业控制力与核心竞争力；另一方面可以通过渠道资源的整合，实现未来公司对 集成电路应用领域的全面覆盖，有利于上市公司的长远发展。本次交易完成后， 标的资产仍将以独立的法人主体的形式存在，成为上市公司的子公司。国微电子 的资产、业务及人员保持相对独立和稳定，尚无重大的资产、业务整合及人员调 整计划。未来在不影响标的资产利润补偿承诺的情况下，基于标的资产现有核心 业务能力的不断强化，公司将积极探索标的资产在技术能力和资源方面的协同与 整合，以提升公司产业整体价值。

为顺利实现上述战略目标，公司确定了完善公司治理结构、统筹规划产业管 理模式、保证业务有效融合和人才稳定的基本整合思路，并制定了清晰可实现的 整合计划。

（一）本次收购完成后，同方国芯将根据上市公司规范，进一步整合完善 上市公司整体的内控制度，提升公司全面风险管理水平

本次收购完成后，公司将以内控制度整合为契机，全面提升标的资产的整体 管理水平，并进一步完善公司整体的内控制度，采取切实措施，确保内部控制有 效执行。公司将落实内部控制执行责任制，建立主要负责人承诺制，明确企业主 要负责人对内部控制有效执行负总责，带头执行内部控制，不超越内部控制做决

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策。同时，公司将逐级进行责任分解，将内部控制执行与管理权限配置、岗位责 任落实有机结合，建立内部控制体系的培训机制，做好上岗前培训和持续教育， 确保每个岗位员工熟知本岗位权限和职责，并具备相应的专业胜任能力，形成员 工积极参与、自觉执行、主动监督的全员内部控制意识与氛围。此外，公司还将 建立重大风险信息沟通与报告路径、责任与处理机制，确保内部控制重大风险信 息顺畅沟通和及时应对。

（二）在收购完成后，国微电子将继续保持整体业务独立

本次重组上市完成后，国微电子成为同方国芯的子公司，但国微电子仍具有 独立的法人资格；国微电子现有经营管理团队、研发技术人员不发生变化，继续 具备从事特种装备科研生产活动相适应的专业技术人员；国微电子的研发、测试 资产不发生分割。因此国微电子仍继续具备从事特种装备科研生产活动相适应的 安全生产条件与检测手段、保密资格及合格的质量管理体系。

本次重组完成后，国微电子将成为同方国芯子公司，受同方国芯的实际控制， 将继续做到四个坚持不变：坚持特种集成电路为核心的发展目标不变，坚持特种 集成电路研发体制不变，坚持增加特种集成电路投入不变，坚持特种集成电路特 殊标准和制度不变，坚持以特种集成电路领域为核心，保障特种集成电路的研发 生产与及时保质保量供货。具体保障措施如下：

1、公司管理层与研发团队保持稳定

本次重组完成后，国微电子作为独立的法人主体和经营主体保持不变，主营 业务保持不变，继续从事特种行业专用芯片的研发、生产和销售，并承接客户委 托的集成电路设计、开发和服务，同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统 解决方案。同时，公司将维持重组前后经营团队、技术团队、销售团队和组织结 构不变，以保持科研生产任务的连贯性。

2、严格按照现有质量体系和保密制度要求开展科研生产

本次重组完成后，公司将严格按照重组前采用的GJB 质量保证体系 GJB2000-9001B 和国家相关保密制度的要求，对涉及产品生产的外协加工和内部 环节进行有效控制，保障公司内部控制体系的有效实施。公司将继续保持整体运 营效率和销售服务水平，保障公司的研发设计与生产经营顺利开展。

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3、确保特种集成电路生产线完整、有效运转措施

本次重组上市，是上市公司同方国芯以发行股份购买国微电子股权的方式实 施，重组完成后，国微电子成为上市公司同方国芯的子公司，仍具有独立法人资 格，所有资产、技术、人员不发生变化。国微电子的研发体系、生产体系、质量 管理体系及保密管理体系不受影响。

（三）本次交易后公司业务整合规划

2012 年5 月，公司完成同方微电子的收购，将主营业务拓展至民用集成电 路设计领域。本次收购完成后，公司将形成覆盖民用、特种领域的集成电路产业 布局。基于技术实力基础及中国集成电路产业现状，公司将结合自身和标的资产 的产业优势，对产业布局进行有效整合，促进公司的长期稳健发展：

1、持续巩固核心产业优势。继续充分发挥国微电子在特种集成电路领域和 同方国芯在民用集成电路领域的技术服务结合与市场协同性优势，确保并提高现 有业务稳定发展和领先地位。

2、建设统一的封装测试平台。本次收购完成后，公司将建设统一的封装测 试平台，进一步提高核心产品的自主保障能力和质量的安全可靠性，增强公司在 民用和特种集成电路设计领域现有产品的竞争优势，为公司后续产品领域的拓展 提供基础保障。

3、建设统一的研发共享平台。本次收购完成后，随着公司整体实力的增强， 公司将进一步整合技术资源，加强研发规划，提升研发效率，不断拓展研发领域， 增强公司综合研发实力，为公司产品向更广阔领域拓展奠定研发基础。

4、加强渠道整合。本次收购完成后，公司将基于不断增强的技术实力，有 效利用公司在民用领域、特种领域较强互补性的渠道资源，拓展产品应用领域， 形成民用集成电路和特种集成电路协同发展的新局面。

综上，公司将促进旗下各子公司和相关部门协同发展，挖掘公司集成电路技 术基础、设计能力、综合解决方案以及市场资源的协同效应，不断拓展产品应用 领域，提升公司综合实力，同时借助资本市场，将公司打造成为中国集成电路领 域最具竞争力的龙头企业。

（四）本次收购后公司管理制度及人才体系整合规划

• 1、管理制度的统一

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由于国微电子与上市公司—同方国芯均为集成电路领域企业，两者产品及研 发体系具有较高的相似度，因此，两者的管理制度具有较高的相似度及统一的可 能性。同方国芯作为具有完善管理制度的上市公司，其在人力资源管理制度、关 键人才培养制度等领域具有一定的领先性。

在本次收购完成后，同方国芯将与国微电子在人力资源管理制度等多方面进 行统一，形成统一的管理制度，进一步提升国微电子的人力培养、激励体系，具 体包括：

（ 1 ）高效研发及创新体系

公司将积极建立统一的高效研发及创新体系，具体措施包括：以公司发展愿 景与战略目标为统领，以支撑可持续发展为重点，以公司战略为导向，以客户为 中心，协同发挥市场的引导力、技术的驱动力，提升产品解决方案的价值表现力； 以研发管理和项目管理为架构，构建高效研发及创新体系。同时，结合公司发展 需要，参照行业内先进的研发管理模式，逐步优化研发过程管理，提升与推广集 成产品开发模式（IPD）。

（ 2 ）价值型财务体系

本次交易完成后，公司将推进财务管理从会计核算向价值管理转型；加强融 资渠道建设，提升公司融资能力，统筹债务和资本融资，优化资本结构。公司将 把标的资产接入公司统一资金平台和财务信息支持系统，逐步统一会计政策和财 务制度，统筹财务人员的委派、管理和培训。

本次交易完成后，公司把标的资产纳入统一财务管理体系之中，将其资产、 负债、杠杆、风险等指标进行统筹管理，在整个公司层面优化资本结构，进行筹 资规划、成本管理和全面预算协同管理。

2、保持员工的稳定及人才共享

公司作为国内综合实力领先的集成电路产业集团，其技术领先型主要来源于 长期的技术、产品积累与高端技术人才培养。本次收购完成后，公司将拥有国内 民用领域及特种应用领域技术实力领先的两大人才团队。

本次收购完成后，公司将整合上述两大人才团队，打造统一的人才资源体系， 形成跨应用领域人才技术平台。公司将针对两大应用领域差异化的技术发展特点 及人才结构，建立基于集团的技术战略发展处，以集团层面高度协调各应用领域

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人才交流，确保公司跨应用领域人才技术平台内人员顺畅高效沟通，技术协同性 得到更高层次的体现。同时，公司将进一步加强激励机制建设，形成一套完善的 人才选拔、任用、激励及保障体系框架，从而确保高级管理人员和核心技术团队 稳定，增强管理团队凝聚力，全面提升公司业绩和市场竞争力，实现股东价值最 大化。具体措施如下：

（ 1 ）跨应用领域人才技术平台体系

公司将在总部建立技术战略发展处，整体负责公司集团总部及所辖各部门、 分公司、子公司中人力资源的整合，打造跨应用领域人才技术平台；推进内部人 力资源要素融合，打造统一的人力资源管理保障体系，维护高级管理人员和核心 技术人员的稳定。公司拟逐步健全和完善人力资源战略规划、核心人才管理、人 工成本管理、中长期激励等管理体系，健全完善人力资源管理选、用、育、留机 制，构建形成市场化、系统化、高效率的人力资源管理体系，不断提高人力资源 管理对公司的支撑和协同作用。

针对公司各分公司、子公司研发人才互补性强，各应用领域技术研发特点差 异大的特点，公司拟打造基于集团的跨应用领域人才技术IT 系统，将公司各应 用领域高级管理人员和核心技术人员交流平台化、信息化、常态化，通过长期高 效的持续沟通，形成公司跨应用领域产品协同研发的新局面。

（ 2 ）打造多层级的技术人力资源结构体系

公司针对各分公司、子公司应用领域技术差异大，技术对产品附加值效应显 著的特点，拟建立多层级的技术人力资源结构体系，通过项目分拆的单位技术研 发，不仅缩短公司产品架构各模块的研发进程，更可以通过产品架构的综合能力， 完善公司技术人力资源结构体系，形成多层级、梯队式的人才结构，进一步提高 公司核心竞争力。此外，公司拟通过加大研发投入，加快产品和技术的更新换代， 采取研发过程的规范化管理、内部保密制度、申请专利及软件著作权保护等相关 措施，有效的降低了人力资源流失而潜在的技术外流的风险。

（ 3 ）激励机制

公司将坚持“以人为本”的经营策略，将通过完善核心员工的股权激励，进 一步健全公司激励、约束机制，形成良好均衡的价值分配体系，确保为核心员工 提供具有竞争力的整体薪酬，吸引、保留和激励实现公司战略目标所需要的关键

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岗位人员。通过对核心员工的股权激励，公司将使核心员工个人利益与股东、公 司利益相一致，有效调动公司核心业务、技术人员的积极性和创造性，吸引和保 留优秀管理人才和业务、技术骨干，保证公司发展战略和经营目标的实现。

本次收购完成后，公司拟将标的资产纳入综合激励管理体系之中，积极推进 全公司范围内激励机制建设。公司将结合标的资产实际情况，以自身发展需求以 及核心骨干激励为核心，更积极拓展中长期激励模式。

（ 4 ）形成全面的员工保障机制

本次交易完成后，公司的保障机制将主要由养老金计划、高端医疗保障、工 资总额预算三部分组成，并将保障机制的覆盖范围逐步扩展到包含标的资产在内 的公司整体层面。其中，养老金计划主要为企业年金计划，为保障性和激励性兼 备的补充养老保障；高端医疗保障主要由高端医疗险和差异化重大疾病险构成， 为员工提供基本医疗保险以外的额外保障；工资总额预算则有助于保障本次交易 完成后公司整体发展的实际需要。

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第十节 财务会计信息

一、标的公司最近两年一期合并财务报表

（一）标的公司最近两年一期合并财务报表审计情况

兴华事务所对国微电子最近两年一期的财务报告进行了审计，出具了标准无 保留意见审计报告（2012）京会兴审字第 01014143 号。

（二）标的公司财务报表

1 、资产负债表

单位：元

资产	2012-06-30	2011-12-31	2010-12-31
货币资金	79,595,034.24	138,815,157.54	62,493,680.98
应收票据	12,811,549.00	22,114,730.00	15,517,765.00
应收账款	115,295,028.54	70,550,457.81	16,811,697.97
预付款项	13,229,280.61	12,439,848.17	7,973,781.40
其他应收款	1,096,051.62	2,719,139.85	9,524,032.80
买入返售金融资产	-	-	-
存货	76,752,364.47	61,817,562.30	45,741,301.50
一年内到期的非流动资产
流动资产合计	298,779,308.48	308,456,895.67	158,062,259.65
长期股权投资	-	-	-
投资性房地产	-	-	-
固定资产	6,922,408.99	7,220,021.44	6,074,721.59
在建工程	-	-	-
无形资产	132,718.91	110,369.10	65,317.66
开发支出	120,958,565.96	93,065,344.83	26,538,497.92

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商誉	-	-	-
长期待摊费用	1,019,144.41	1,097,294.93	397,894.20
递延所得税资产	909,062.84	474,396.33	356,440.20
其他非流动资产	-	-	-
非流动资产合计	129,941,901.11	101,967,426.63	33,432,871.57
资产总计	428,721,209.59	410,424,322.30	191,495,131.22
负债及所有者权益
短期借款	30,000,000.00	30,000,000.00	-
交易性金融负债	-	-	-
应付票据	-	-	-
应付账款	23,474,586.75	23,052,653.68	8,320,361.22
预收款项	3,617,707.01	7,262,531.76	38,932,525.32
应付职工薪酬	2,620,167.59	10,202,124.89	4,184,794.83
应交税费	11,075,943.11	7,065,399.46	3,793,742.72
其他应付款	888,861.78	59,750.67	-
一年内到期的非流动负债	-	-	-
其他流动负债	25,257,244.02	29,762,760.55	606,934.34
流动负债合计	96,934,510.26	107,405,221.01	55,838,358.43
长期借款	-	-	-
应付债券	-	-	-
长期应付款	-	-	-
专项应付款	-	-	-
预计负债	-	-	-
递延所得税负债	-	-	-
其他非流动负债	181,515,200.00	192,453,100.00	77,930,000.00
非流动负债合计	181,515,200.00	192,453,100.00	77,930,000.00
负债合计	278,449,710.26	299,858,321.01	133,768,358.43
股本	41,000,000.00	41,000,000.00	30,000,000.00

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12,254,977.40	12,254,977.40	10,217,964.73
-	-	-
-	-	-
5,914,145.36	5,914,145.36	1,755,763.32
-	-	-
91,102,376.57	51,396,878.53	15,753,044.74
-	-	-
150,271,499.33	110,566,001.29	57,726,772.79
-	-	-
150,271,499.33	110,566,001.29	57,726,772.79
428,721,209.59	410,424,322.30	191,495,131.22

2 、利润表

2、利润表	2、利润表	2、利润表	2、利润表
单位：元
项目	2012 年1-6 月	2011 年度	2010 年度
一、营业总收入	73,000,371.76	157,621,311.25	98,265,514.58
其中：营业收入	73,000,371.76	157,621,311.25	98,265,514.58
二、营业总成本	45,242,219.53	113,233,687.05	75,599,706.76
其中：营业成本	28,465,570.20	81,590,274.26	56,023,737.23
营业税金及附加	512,248.35	921,412.55	103,433.50
销售费用	5,659,094.50	9,839,528.42	5,754,299.42
管理费用	7,293,136.23	16,869,129.35	11,288,302.68
财务费用	867,295.19	1,266,167.87	1,047,763.64
资产减值损失	2,444,875.06	2,747,174.60	1,382,170.29
加：公允价值变动收益（损失以“－”号填列）	-	-	-
投资收益（损失以“－”号填列）	-	117,452.05	-
三、营业利润（亏损以“－”号填列）	27,758,152.23	44,505,076.25	22,665,807.82
加：营业外收入	17,536,518.00	1,928,497.33	42,547.92
减：营业外支出	-	311,303.07	60,200.00

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其中：非流动资产处置损失	-	-	-
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）	45,294,670.23	46,122,270.51	22,648,155.74
减：所得税费用	5,589,172.19	6,320,054.68	5,201,258.35
五、净利润（净亏损以“－”号填列）	39,705,498.04	39,802,215.83	17,446,897.39
归属于母公司所有者的净利润	39,705,498.04	39,802,215.83	17,446,897.39
少数股东损益	-	-	-
六、每股收益：
（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益
七、其他综合收益	-	-	-
八、综合收益总额	39,705,498.04	39,802,215.83	17,446,897.39
归属于母公司所有者的综合收益总额	39,705,498.04	39,802,215.83	17,446,897.39
归属于少数股东的综合收益总额	-	-	-

3 、现金流量表

单位：元

项目	2012 年1-6 月	2012 年1-6 月		2011 年度	2011 年度		2010 年度	2010 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金		37,000,745.00		172,392,534.02			133,623,208.23
处置交易性金融资产净增加额		-			-			-
收取利息、手续费及佣金的现金		-			-			-
收到的税费返还		-			-			-
收到其他与经营活动有关的现金		21,906,026.88			17,184,693.67			87,068.94
经营活动现金流入小计		58,906,771.88		189,577,227.69			133,710,277.17
购买商品、接受劳务支付的现金		22,894,219.82		155,788,537.80			82,311,108.44
支付利息、手续费及佣金的现金		-		-			-
支付保单红利的现金		-		-			-
支付给职工以及为职工支付的现金		26,269,560.98		33,203,443.10			24,138,643.26
支付的各项税费		10,159,533.20		15,207,995.92			2,529,266.38

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

支付其他与经营活动有关的现金				9,940,489.52		22,942,965.85	22,942,965.85	14,300,757.03	14,300,757.03
经营活动现金流出小计		69,263,803.52				227,142,942.67		123,279,775.11
经营活动产生的现金流量净额		-10,357,031.64				-37,565,714.98			10,430,502.06
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金				-		40,000,000.00			-
取得投资收益收到的现金				-		117,452.05			-
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额				-		10,150.00			-
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额				-		-			-
收到其他与投资活动有关的现金				4,402,100.00		-			-
投资活动现金流入小计				4,402,100.00		113,823,100.00			67,990,000.00
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金			29,697,812.34			70,681,603.28			28,895,494.99
投资支付的现金			-			40,000,000.00			-
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额			4,391,863.79			4,571,123.54			-
支付其他与投资活动有关的现金			18,000,000.00			-
投资活动现金流出小计			52,089,676.13			115,252,726.82			28,895,494.99
投资活动产生的现金流量净额		-47,687,576.13					38,697,975.23		39,094,505.01
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金		-					22,000,000.00		-
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金		-					-		-
取得借款收到的现金		20,000,000.00					55,000,000.00		20,000,000.00
发行债券收到的现金		-					-		-
收到其他与筹资活动有关的现金		-					-		-
筹资活动现金流入小计		20,000,000.00					77,000,000.00		20,000,000.00
偿还债务支付的现金		20,000,000.00					-		20,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金		1,175,515.53					1,810,783.69		1,272,117.50
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流出小计		21,175,515.53					1,810,783.69		21,272,117.50

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

筹资活动产生的现金流量净额	-1,175,515.53	75,189,216.31	-1,272,117.50
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响
五、现金及现金等价物净增加额	-59,220,123.30	76,321,476.56	48,252,889.57
加：期初现金及现金等价物余额	138,815,157.54	62,493,680.98	14,240,791.41
六、期末现金及现金等价物余额	79,595,034.24	138,815,157.54	62,493,680.98

二、上市公司最近一年一期备考合并财务报表

（一）上市公司最近一年一期备考合并财务报表的编制基础

• 1、以非公开发行股份购买国微电子股权相关的假设：

（1）本次交易方案能够获得公司股东大会的批准，并获得中国证券监督管 理委员会及其他相关监管部门的核准；

（2）假设 2011 年 1 月 1 日公司已完成向交易对方发行股份购买资产的行为， 并办妥相关财产转移的过户手续。

2、备考财务报表合并报表编制情况

根据编制备考合并财务报表的假设，本公司编制的备考合并财务报表以本公 司现有的资产和业务在 2011 年 1 月 1 日所涉及的资产、负债、损益和国微电子 公司经审计后的资产、负债、损益在 2011 年 1 月 1 日的历史财务记录为基础， 结合北京卓信大华资产评估有限公司于 2012 年 8 月 6 日出具的《同方国芯电子 股份有限公司拟收购深圳市国微电子股份有限公司 96.4878%股权评估项目》（卓 信大华评报字(2012)第 036 号）所确认的评估结果，按照财政部于 2006 年 2 月 15 日颁布的《企业会计准则第 2 号-长期股权投资》和《企业会计准则第 20 号- 企业合并》的规定和本公司会计政策调整汇总编制而成。

（二）上市公司最近一年一期备考合并财务报表的审计意见

兴华事务所审计了同方国芯按照上述“上市公司最近一年一期备考合并财务 报表的编制基础”编制的备考合并资产负债表和备考合并利润表。兴华事务所对 上述财务报表出具了标准无保留意见的审计报告[2012]京会兴审字第 01014144

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号。

（三）上市公司最近一年一期备考合并财务报表

1 、备考合并资产负债表

单位：元

资产	2012-06-30	2011-12-31
货币资金	678,480,476.93	792,693,731.88
应收票据	13,941,704.41	24,522,787.41
应收账款	358,601,251.50	258,454,555.69
预付款项	37,608,873.90	34,959,876.33
其他应收款	16,226,985.05	15,323,374.57
买入返售金融资产	-	-
存货	228,527,554.16	179,414,811.42
一年内到期的非流动资产	-	-
流动资产合计	1,333,386,845.95	1,305,369,137.30
长期股权投资	5,075,507.37	5,148,444.91
投资性房地产	-	-
固定资产	253,114,275.50	267,167,757.52
在建工程	72,223,288.29	14,869,750.58
无形资产	10,973,811.45	11,229,889.30
开发支出	159,640,578.40	125,599,555.29
商誉	1,089,571,580.21	1,089,571,580.21
长期待摊费用	1,837,802.93	2,107,723.41
递延所得税资产	14,867,362.76	8,573,187.44
其他非流动资产	-	-
非流动资产合计	1,607,304,206.91	1,524,267,888.66
资产总计	2,940,691,052.86	2,829,637,025.96
负债及所有者权益
短期借款	33,073,901.40	30,985,401.45

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交易性金融负债	-	-
应付票据	101,666,259.85	111,105,432.37
应付账款	119,004,581.49	95,043,912.05
预收款项	5,182,093.52	7,936,639.20
应付职工薪酬	11,295,056.69	23,080,737.94
应交税费	24,866,088.49	5,692,588.18
应付利息	888,861.78	59,750.67
其他应付款	37,283,502.85	42,862,725.37
一年内到期的非流动负债	790,000.00	920,000.00
其他流动负债	-	-
流动负债合计	334,050,346.07	317,687,187.23
长期借款
应付债券
长期应付款
专项应付款	37,390,000.00	40,390,000.00
预计负债
递延所得税负债
其他非流动负债	247,416,949.15	216,270,283.17
非流动负债合计	284,806,949.15	256,660,283.17
负债合计	618,857,295.22	574,347,470.40
股本	296,941,323.00	190,188,274.00
资本公积	1,183,487,112.61	1,299,240,161.61
减：库存股	-	-
专项储备	-	-
盈余公积	27,994,756.99	27,994,756.99
一般风险准备	-	-
未分配利润	793,377,069.99	719,610,275.28
外币报表折算差额	-	-

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归属于母公司所有者权益合计	2,301,800,262.59	2,237,033,467.88
少数股东权益	20,033,495.05	18,256,087.68
所有者权益合计	2,321,833,757.64	2,255,289,555.56
负债和所有者权益总计	2,940,691,052.86	2,829,637,025.96

2 、备考合并利润表

单位：元

项目	2012 年1-6 月	2011 年度
一、营业总收入	347,543,255.34	787,602,531.90
其中：营业收入	347,543,255.34	787,602,531.90
二、营业总成本	264,336,291.93	622,392,383.63
其中：营业成本	228,225,126.43	530,012,985.33
营业税金及附加	1,576,618.97	4,550,977.68
销售费用	12,216,012.61	24,832,163.12
管理费用	27,230,522.24	65,512,621.26
财务费用	-5,217,380.33	-2,317,799.48
资产减值损失	305,392.01	-198,564.28
加：公允价值变动收益（损失以“－”号填列）	-	-
投资收益（损失以“－”号填列）	-72,937.54	211,861.31
三、营业利润（亏损以“－”号填列）	83,134,025.87	165,422,009.58
加：营业外收入	20,604,681.32	3,759,575.64
减：营业外支出	357,411.71	526,793.45
其中：非流动资产处置损失	-	182,335.61
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）	103,381,295.48	168,654,791.77
减：所得税费用	14,337,093.40	24,363,052.33
五、净利润（净亏损以“－”号填列）	89,044,202.08	144,291,739.44
归属于母公司所有者的净利润	87,266,794.71	141,829,785.92
少数股东损益	1,777,407.37	2,461,953.52
六、每股收益：

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（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益
七、其他综合收益	-	-
八、综合收益总额	89,044,202.08	144,291,739.44
归属于母公司所有者的综合收益总额	87,266,794.71	141,829,785.92
归属于少数股东的综合收益总额	1,777,407.37	2,461,953.52

三、标的公司盈利预测审核报告

（一）国微电子盈利预测报告的编制基础

国微电子以 2010 年度、2011 年度、2012 年 1-6 月经北京兴华会计师事务所 有限责任公司审计的经营业绩为基础，在充分考虑国微电子现时的经营能力、市 场需求等因素及《关于 2012 年 7-12 月及 2013 年度盈利预测实现情况的说明》 所述各项基本假设的前提下，结合 2012 年 7-12 月、2013 年度的经营计划、投资 计划及财务预算等，本着谨慎性的原则编制 2012 年 7-12 月和 2013 年度盈利预 测，预测所选用的会计政策和会计估计在各重要方面均与国微电子采用的相关会 计政策和会计估计一致。

（二）国微电子盈利预测报告的审核情况

兴华事务所审核了国微电子编制的《关于 2012 年 7-12 月及 2013 年度盈利 预测实现情况的说明》，并出具了（2012）京会兴核字第 01012141 号审核报告。 其审核依据是《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号——历史财务信息 审计或审阅以外的鉴证业务》。其审核意见如下：

“我们认为，国微电子《关于 2012 年 7-12 月及 2013 年度盈利预测实现 情况的说明》已按照《上市公司重大资产重组管理办法》（中国证券监督管理 委员会令第 53 号）的规定编制，在所有重大方面公允反映了国微电子 2012 年 7-12 月及 2013 年度盈利预测的利润预测数与利润实现数的差异情况。”

（三）国微电子盈利预测编制的基本假设

国微电子 2012 年 7-12 月和 2013 年度盈利预测是基于下列基本假设编制的： 1、本公司所遵循的国家现行政策、法律以及当前社会政治、经济环境不发

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

生重大变化；

• 2、本公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大改变，所在

• 行业形势、市场行情无异常变化；

• 3、本公司在盈利预测期间，公司生产经营涉及的国家现有的银行贷款利率、

• 通货膨胀率无重大改变；

• 4、本公司所遵循的税收政策和有关税收优惠政策无重大改变；

• 5、预测期内本公司组织结构、资本结构、合并报表的合并范围不发生重大

变化；

• 6、本公司计划经营项目及投资项目能如期实现或完成；

• 7、本公司制定的生产计划、销售计划、投资计划、融资计划等能够顺利执

行；

• 8、本公司主要提供的服务、管理、销售等业务的市场无重大变化；

• 9、本公司生产所需的能源、原材料供应以及价格无重大不利变化；

• 10、本公司对管理人员、销售人员已进行合理配置，高层管理人员无舞弊、

违法行为而造成重大不利影响；

• 11、预测期内其他不可抗力因素及不可预见因素对本公司不存在重大不利影

响。

（四）国微电子盈利预测表

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

单位：元

					单位：元
项 目	2011 已审数	2012 年预测数			2013 年预测数
		1—6 月已审实现数	7—12 月预测数	合计
一 、营业收入	157,621,311.25	73,000,371.76	126,831,274.62	199,831,646.38	259,140,444.41
减：营业成本	81,590,274.26	28,465,570.20	66,508,009.49	94,973,579.69	112,210,705.24
营业税金及附加	921,412.55	512,248.35	1,041,389.81	1,553,638.16	2,747,772.36
销售费用	9,839,528.42	5,659,094.50	7,924,806.68	13,583,901.18	16,240,168.01
管理费用	16,869,129.35	7,293,136.23	15,923,005.93	23,216,142.16	33,542,559.35
财务费用	1,266,167.87	867,295.19	925,657.77	1,792,952.96	-
资产减值损失	2,747,174.60	2,444,875.06	362,531.77	2,807,406.83	1,482,719.95
加：公允价值变动收益	-	-	-	-	-
投资收益（损失以“-”号填列）	117,452.05	-	-	-	-
其中：对联营企业和合营企业的收益	-	-	-	-	-
二、营业利润	44,505,076.25	27,758,152.23	34,145,873.18	61,904,025.41	92,916,519.50
加：营业外收入	1,928,497.33	17,536,518.00	5,540,000.00	23,076,518.00	8,264,103.23
减：营业外支出	311,303.07	-	-	-	-
其中：非流动资产处置损失	-	-	-	-	-

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三、利润总额	46,122,270.51	45,294,670.23	39,685,873.18	84,980,543.41	101,180,622.73
减：所得税费用	6,320,054.68	5,589,172.19	4,960,734.15	10,549,906.34	15,177,093.41
四、净利润	39,802,215.83	39,705,498.04	34,725,139.03	74,430,637.07	86,003,529.32
五、每股收益：
（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益
六、其他综合收益
七、综合收益总额	39,802,215.83	39,705,498.04	34,725,139.03	74,430,637.07	86,003,529.32

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四、上市公司备考合并盈利预测审核报告

（一）上市公司备考合并盈利预测的编制基础

本公司以 2011 年度和 2012 年 1-6 月备考经营业绩为基础，在充分考虑公司 现时的经营能力、市场需求等因素及本报告所述各项基本假设的前提下，结合 2012 年 7-12 月、2013 年度的经营计划、投资计划及财务预算等，以同方微电子 的利润补偿承诺为依据，本着谨慎性的原则编制 2012 年 7-12 月和 2013 年度备 考盈利预测报告（（2012）京会兴核字第 01012142 号），预测所选用的会计政策 和会计估计在各重要方面均与本公司采用的相关会计政策和会计估计一致。

（二）上市公司备考合并盈利预测报告的审核情况

兴华事务所审核了本公司编制的 2012 年 7-12 月和 2013 年度的备考合并盈 利预测报告，其审核依据是《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3111 号—— 预测性财务信息的审核》，审核意见如下：

“根据我们对支持这些假设的证据的审核，我们没有注意到任何事项使 我们认为这些假设没有为预测提供合理基础。而且，我们认为，该预测是在 这些假设的基础上恰当编制的，并按照备考盈利预测编制基础的规定进行了 列报。”

（三）上市公司备考合并盈利预测的基本假设

本公司 2012 年 7-12 月和 2013 年度盈利预测是基于下列基本假设编制的： 1、本公司所遵循的国家现行政策、法律以及当前社会政治、经济环境不发 生重大变化；

2、本公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大改变，所在 行业形势、市场行情无异常变化；

3、本公司在盈利预测期间，公司生产经营涉及的国家现有的银行贷款利率、 通货膨胀率无重大改变；

4、本公司所遵循的税收政策和有关税收优惠政策无重大改变；

• 5、预测期内本公司组织结构、资本结构、合并报表的合并范围不发生重大

• 变化；

• 6、本公司计划经营项目及投资项目能如期实现或完成；

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• 7、本公司制定的生产计划、销售计划、投资计划、融资计划等能够顺利执

行；

• 8、本公司主要提供的服务、管理、销售等业务的市场无重大变化；

• 9、本公司生产所需的能源、原材料供应以及价格无重大不利变化；

• 10、本公司对管理人员、销售人员已进行合理配置，高层管理人员无舞弊、

• 违法行为而造成重大不利影响；

• 11、预测期内其他不可抗力因素及不可预见因素对本公司不存在重大不利影

响。

（四）上市公司备考合并盈利预测表

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项 目 (单位：元)	2011 已审数	2012 年预测数	2012 年预测数	2012 年预测数	2013 年预测数
		1—6 月已审实现数	7—12 月预测数	合计
一 、营业收入	787,602,531.90	347,543,255.34	503,261,685.86	850,804,941.20	1,032,344,890.64
减：营业成本	530,012,985.33	228,225,126.43	343,969,403.38	572,194,529.81	684,852,734.76
营业税金及附加	4,550,977.68	1,576,618.97	3,831,284.68	5,407,903.65	7,750,747.83
销售费用	24,832,163.12	12,216,012.61	18,674,788.32	30,890,800.93	32,092,097.25
管理费用	65,512,621.26	27,230,522.24	39,751,991.50	66,982,513.74	80,058,007.24
财务费用	-2,317,799.48	-5,217,380.33	-2,989,158.62	-8,206,538.95	-6,206,203.20
资产减值损失	-198,564.28	305,392.01	543,505.14	848,897.15	1,997,081.12
加：公允价值变动收益	-	-	-	-	-
投资收益（损失以“-”号填列）	211,861.31	-72,937.54	29,177.15	-43,760.39	-
其中：对联营企业和合营企业的收益	-	-	-	-	-
二、营业利润	165,422,009.58	83,134,025.87	99,509,048.61	182,643,074.48	231,800,425.65
加：营业外收入	3,759,575.64	20,604,681.32	6,301,584.00	26,906,265.32	9,879,971.27
减：营业外支出	526,793.45	357,411.71	-	357,411.71	-
其中：非流动资产处置损失	182,335.61	-	-	-	-
三、利润总额	168,654,791.77	103,381,295.48	105,810,632.61	209,191,928.09	241,680,396.91

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

减：所得税费用	24,363,052.33	14,337,093.40	14,977,957.79	29,315,051.19	36,252,059.54
四、净利润	144,291,739.44	89,044,202.08	90,832,674.82	179,876,876.90	205,428,337.38
归属于母公司所有者的净利润	141,829,785.92	87,266,794.71	89,045,909.45	176,312,704.16	202,407,721.42
少数股东损益	2,461,953.52	1,777,407.37	1,786,765.37	3,564,172.74	3,020,615.96
五、每股收益：
（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益
六、其他综合收益
七、综合收益总额	144,291,739.44	89,044,202.08	90,832,674.82	179,876,876.90	205,428,337.38

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第十一节 同业竞争与关联交易

一、本次交易对同业竞争的影响

（一）本次交易前的同业竞争情况

本次交易前，公司的控股股东为同方股份，间接控股股东为清华控股，实际 控制人为教育部。

本次交易前，公司的主营业务为压电石英晶体元器件的开发、生产和销售， 2012年5月，通过发行股份购买了同方股份控股子公司北京同方微电子有限公司 的100%股权，将业务拓展至集成电路领域。

同方股份主营业务可以概括为“两大产业、十一大领域”，即主要集中在信 息和能源环境两大产业，其中，信息产业涉及计算机系统、数字城市、物联网应 用、微电子与核心元器件、安防系统、多媒体、数字电视系统、军工、知识网络 等九大领域；能源环境产业涉及建筑节能、半导体与照明两大领域。本次交易前， 公司与控股股东同方股份及其控制企业之间不存在同业竞争。除同方国芯及其下 属企业外，截至2012年4月11日，同方股份其他下属企业主要名录如下：

产业 类别	企业名称	注册资本 （万元）	持股比例	主营业务
信 息 产 业	同方威视技术股 份有限公司	16,500.00	69.09%	基于辐射成像技术的安全检查产 品和应用系统
	北京同方创新投 资有限公司	18,000.00	100.00%	高新技术项目投资
	同方工业有限公 司	40,000.00	100.00%	通信设备、电子产品
	山东同方鲁颖电 子有限公司	8,000.00	83.07%	中高压瓷介电容器、片式电子元 器件生产
	江苏同方云帆信 息科技股份有限 公司	5,200.00	16.93%	网络安全软硬件产品和技术服务
	同方锐安科技有 限公司	6,000.00	100.00%	RFID产品研发、销售
	北京同方软件股 份有限公司	5,000.00	74.00%	计算机应用软件和软件开发平台 的开发

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产业 类别	企业名称	注册资本 （万元）	持股比例	主营业务
	同方光盘股份有 限公司	8,000.00	98.98%	知识资源数据库的开发、研制
	北京同方光盘股 份有限公司	1,800.00	98.98%	光存储技术研发，光盘存储设备 开发生产
	中国学术期刊（光 盘版）电子杂志社	100.00	100.00%	编辑、出版、发行《中国学术期 刊(光盘版)》、互联网出版
	沈阳同方多媒体 科技有限公司	31,800.00	100.00%	数字平板电视机生产
	深圳市同方多媒 体科技有限公司	30,000.00	100.00%	多媒体数字音视频技术及产品开 发、销售
	北京同方凌讯科 技有限公司	20,000.00	93.10%	数字电视信号地面无线传输系统 建设与运营
	北京同方吉兆科 技有限公司	7,000.00	85.46%	数字电视发射机、调频广播发射 机、机顶盒研发生产
	北京同方易豪科 技有限公司	6,380.00	32.25%	酒店互动数字电视系统解决方案 及系统运营
	北京同方电子商 务有限公司	13,500.00	16.00%	电子商务领域产业投资
	百视通新媒体股 份有限公司	111,373.61	5.69%	网络视频制作，研究、开发现代 电视技术及其在宽带网络中的应 用等。
	北京中录同方文 化传播有限公司	5,000.00	50.00%	数字影音光盘复制
	同方健康科技（北 京）有限公司	4,144.00	42.23%	人体体质检查分析产品开发生产 销售
	同方鼎欣信息技 术有限公司	6,250.00	80.00%	软件开发，软件外包服务
	郑州同方神火科 技有限公司	2,000.00	50.00%	电力仿真系统开发
	云南云电同方科 技有限公司	2,400.00	37.50%	电力自动控制系统开发
	吉林同方科贸有 限责任公司	800.00	20.00%	计算机及信息产品、机电设备销 售
	同方泰豪动漫产 业投资有限公司	20,000.00	40.00%	动漫产业投资，园区开发管理
	重庆同方合志科 技有限公司	2,000.00	40.00%	物联网领域专业运营服务
	北京亚仕同方科 技有限公司	欧元300.00	49.9999%	非接触式纸质电子票卡的生产销 售
	同方国际信息技 术有限公司	美元800.00	100.00%	计算机产品的销售

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

产业 类别	企业名称	注册资本 （万元）	持股比例	主营业务
	Resuccess Investments Limited.	美元2,000.00	100.00%	项目投资
	Technovator International Limited.	美元1,213.00	18.96%	楼宇自动控制及安防产品的研 发、生产和销售
	THTF U.S.A, Inc.	美元249.00	100.00%	技术研发，产品开发
	Tong Fang Asia Pacific(R&D Center)Pte. Ltd..	美元300.00	100.00%	新技术研发
	同方国际有限公 司	美元1,000.00	100%	多媒体产品的销售
	美国凌讯科技有 限公司	美元39,170.00	3.56%	芯片研发设计
	北京辰安伟业科 技有限公司	4,000.00	11.25%	信息系统集成
	南通同方半导体 有限公司	67,200.00	100.00%	高亮度发光二极管外延片、芯片 的生产和销售
	同方人工环境有 限公司	35,358.00	97%	基于热泵技术的节能产品生产和 低品位热能转换利用系统的集成
	同方炭素科技有 限公司	5,000.00	94.00%	竹基活性炭制备及相关产品生 产、销售
	同方环境股份有 限公司	17,792.00	31.50%	脱硫、脱销、城市生活垃圾及危 险废弃物无害化处理等环保产品 和工程承揽
	龙江环保集团股 份有限公司	32,000.00	10.16%	水务投资、水厂建设运营
	淮安同方水务有 限公司	11,000.00	49.55%	水务投资、水厂建设运营
	惠州市同方水务 有限公司	3,600.00	100.00%	水务投资、水厂建设运营
	同方恩欧凯（无 锡）膜技术有限公 司	4,000.00	50.00%	用于水处理的有机膜及膜组件生 产
	同方光电（香港） 有限公司	美元2000.00	45.00%	LED背光模组的开发和销售
	清芯光电有限公 司	美元1000.00	55.00%	发光二级管外延片、芯片生产
	泰豪科技股份有 限公司	45,532.57	22.71%	楼宇电气集成制造、军工电源和 中小型电机

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产业 类别	企业名称	注册资本 （万元）	持股比例	主营业务
科技 园及 其他	北京同方房地产 开发有限公司	5,000.00	100.00%	自用办公楼、科技园开发
	北京同方物业管 理有限公司	950.00	100.00%	自用办公楼物业管理
	无锡同方创新科 技园有限公司	10,000.00	100.00%	科技园区及配套设施开发管理
	沈阳同方科技园 有限公司	13,000.00	100.00%	科技园区及配套设施开发管理
	南通同方科技园 有限公司	20,000.00	100.00%	科技园区及配套设施开发管理
	北京首开亿信置 业股份有限公司	32,000.00	0.31%	房地产经营开发
	嘉融投资有限公 司	54,000.00	25.00%	实业投资、创业投资
	同方投资有限公 司	55,000.00	36.36%	项目投资
	中投信用担保有 限公司	100,000.00	1.00%	企业贷款、投融资担保
	武汉国际会展中 心股份有限公司	22,600.00	2.21%	大型会议、展览及展销场馆经营
	北京市同方教育 培训学校	100.00	100.00%	开办各类面授培训

公司的间接控股股东清华控股所控制的公司主要分属信息技术产业、能源环 保产业、生命科技产业、科技服务及相关产业四大产业领域，公司与间接控股股 东清华控股及其控制企业之间不存在同业竞争。截至2011年12月31日，清华控股 的控股子公司情况如下：

产业 类别	企业名称	注册资本 （万元）	持股比例	主营业务
信息 技术 产业 类	同方股份有限 公司	198,770.11	23.88%	互联网信息服务业务；对外派遣工程所 需的劳务人员；商用密码产品生产、销 售；计算机周边设备的生产、销售、技 术服务和维修。
	紫光股份有限 公司	20,608.00	31.62%	电子工程施工；综合布线工程；承接通 信、监控、收费综合系统工程的施工； 承包工程施工；设备安装3级；环境理 体系咨询。

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产业 类别	企业名称	注册资本 （万元）	持股比例	主营业务
	北京华环电子 股份有限公司	5,242.95	56.07%	通信技术设备的研发、生产、制造、销 售。
	比威网络技术 有限公司	11,600.00	51.72%	承接计算机网络工程；货物进出口、技 术进出口、代理进出口业务。
能源 环保 产业	北京紫光泰和 通环保技术有 限公司	3,000.00	74.50%	技术开发、技术咨询、技术转让、技术 服务;专业承包；污水资源化处理、废弃 物生态化处理；开发生物工程。
	北京清华阳光 能源开发有限 责任公司	15,359.85	31.60%	玻璃真空太阳集热管、热水器及热水系 统真空薄膜产品、玻璃制品、太阳能装 置零配件、仪器仪表制。
	龙江环保集团 股份有限公司	32,000.00	17.81%	水务方面的投资、建设、运营，新技术 开发、研制，新产品生产、销售（国家 限制项目除外）。
生命 科技 产业	诚志股份有限 公司	29,703.24	40.11%	生命科学、生物工程、医院投资管理、 中西药、医药中间体、医疗器械、日用 及专用化学品等产品的开发、生产、销 售；技术开发、转让、咨询服务；物业 管理；自产产品及相关技术进出口业务。
	博奥生物有限 公司	37,650.00	69.32%	生物芯片相关技术的研究、开发和生产、 销售。
	紫光集团有限 公司	34,000.00	52.35%	资产管理；货物进出口、技术进出口、 代理进出口；保险兼业代理；委托生产、 经营经国家批准的片剂、硬胶囊、颗粒 剂、口服液、软胶囊、保健食品。
科技 服务 及相 关产 业	启迪控股股份 有限公司	72,576.00	44.92%	投资管理；土地、基础设施建设、房地 产的开发、销售商品房；技术开发、技 术咨询、技术服务。
	北京华控汇金 投资管理有限 公司	1,000.00	95.00%	实业投资及管理、投资管理咨询服务。
	清华大学建筑 设计院有限公 司	5000.00	100%	建筑工程及相应的工程咨询和装饰设 计；建筑智能化系统、公路行业（公路、 交通）、水利行业（水库枢纽）工程设 计；建筑、水电、水利工程咨询。
	北京清能创新 科技有限公司	1,552.49	94.52%	货物进出口，代理进出口，技术进出口。
	青岛华控合志 实业有限公司	1,000.00	100.00%	销售燃料油、日用百货、机电设备、电 子产品及经济信息服务咨询；货物和技 术的进出口。

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产业 类别	企业名称	注册资本 （万元）	持股比例	主营业务
	北京清尚建筑 装饰工程有限 公司	4,000.00	55.49%	建筑装修装饰工程专业承包；建筑装饰 工程设计、展览设计；设计、安装、销 售壁画、雕塑及艺术陈设品；广告设计、 制作。
	辽宁省路桥建 设集团有限公 司	18,000.00	100.00%	公路、桥梁总承包，公路、桥梁施工， 市政工程建设。
	北京国环清华 环境工程设计 研究院有限公 司	600.00	100.00%	环境污染防治专项工程设计。
	清华大学出版 社有限公司	35,000.00	100.00%	出版本校设置的学科、专业、课程所须 教材；本校教学所需要的参考书、教学 工具书；与本校主要专业方向相一致的 学术专著、译著。
	清华同方光盘 电子出版社	509.18	100.00%	出版科技、文化娱乐和社会教育方面的 电子出版物。
	河北华控弘屹 科技有限公司	12,690.18	60.60%	对河北清华科技园的开发、经营和管理； 科技成果转化、推广、高科技项目的孵 化；科技技术咨询服务；创业投资管理。
	北京清控华盈 创业投资有限 公司	7,000.00	100%	创业投资业务；代理其它创业投资企业 等机构或个人的创业投资业务；创业投 资咨询业务等。
	清控国际（香 港）有限公司	HKD6,200.00	100%	投资管理、投资控股、投资咨询、投资 顾问、技术咨询与技术服务。

（二）本次交易对同业竞争的影响

本次交易完成后，公司的控股股东、间接控股股东、实际控制人均未发生变 化。国微电子主要从事特种集成电路产品的研发、设计、生产和销售。国微电子 的主营业务与同方股份、清华控股及其控制的关联方之间不存在同业竞争。

本次交易完成后，公司与控股股东同方股份的主营业务不存在同业竞争，与 间接控股股东清华控股的主营业务不存在同业竞争。

本次交易完成后，国微投资、天惠人投资、黄学良和祝昌华将成为为公司的 主要股东。

截至本报告出具日，国微投资、天惠人投资无其他对外投资。黄学良、祝昌 华控股、参股的企业情况如下：

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公司名称	与黄学良、祝 昌华关系	持股方式	企业 类型	注册 地	注册资本	直接或间接持股 比例	主营业务
深圳市国微 科技有限公 司	黄学良、祝昌 华控股	直接控股	有限 责任 公司	广东 省深 圳市	7,195 万 元	黄学良：45.6695% 祝昌华：20.216%	房屋租赁
成都添利投 资有限公司	黄学良控股	直接控股	有限 责任 公司	四川 省成 都市	1,000 万 元	98%	投资
Infortune International Limited	黄学良控股	直接控股	有限 责任 公司	英属 维京 群岛	50美元	100%	投资
Capital Tower Profits Limited	祝昌华控股	直接控股	有限 责任 公司	英属 维京 群岛	50美元	100%	投资
Statemicroel ectronics International Co.,Ltd	黄学良、祝昌 华控股	直接控股	有限 责任 公司	英属 维京 群岛	100美元	黄学良：50% 祝昌华：50%	投资
成都国微科 技有限公司	黄学良通过成 都添利投资控 股，祝昌华直 接参股	间接控股; 直接参股	有限 责任 公司	四川 省成 都市	4,000 万 元	黄学良（间接持 有）：67.375% 祝昌华（直接持 有）：10%	通讯产品的研 发和生产、项目 投资、物业管理
深圳市明微 电子股份有 限公司	黄学良参股	直接参股	非上 市股 份有 限公 司	广东 省深 圳市	5,362 万 元	3.9164%	民用集成电路
深圳数字电 视国家工程 实验室股份 有限公司	黄学良、祝昌 华通过国微科 技参股	间接参股	非上 市股 份有 限公 司	广东 省深 圳市	4,000 万 元	黄学良：21.46% 祝昌华：9.5%	数字电视相关 标准的推广和 应用
深圳国微技 术有限公司	黄学良、祝昌 华通过 State Micro Technology Corporation(Ca yman)参股	间接参股	有限 责任 公司	英属 开曼 群岛	12,000 万 元	黄学良：8.97% 祝昌华：5.71%	数字电视相关 产品的研发、销 售和服务
State Micro Technology Corporation (Cayman)	黄学良通过 Infortune International Limited和	间接参股	非上 市股 份有 限公	英属 开曼 群岛	50,000 美 元	黄学良：8.97% 祝昌华：5.71%	投资

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

		Statemicroelect ronics International Co.,Ltd，祝昌 华通过Capital Tower Profits Limited和 Statemicroelect ronics International Co.,Ltd参股		司

从上表看出，本次交易完成后，国微投资、天惠人投资、黄学良、祝昌华的 关联企业与同方国芯及国微电子不构成同业竞争。

（三）关于避免同业竞争的措施

为了有效避免同业竞争，本次交易完成后的控股股东同方股份和间接控股 股东清华控股作出书面承诺如下：

“1、本公司及本公司所控制的其他子公司、分公司、合营或联营公司目前均 未从事任何与同方国芯、深圳市国微电子股份有限公司、成都国微电子有限公司 构成直接或间接竞争的生产经营业务或活动。

2、本公司及相关企业将来亦不直接或间接从事任何与同方国芯、国微电子、 成都国微电子相同或类似的业务，不直接或间接从事、参与或进行与同方国芯、 深圳市国微电子股份有限公司、成都国微电子有限公司的生产经营构成竞争的任 何生产经营业务或活动。”

本次交易完成后的公司主要股东国微投资、天惠人投资、黄学良、祝昌华做 出避免同业竞争的承诺：

“1、本公司/本人及本公司/本人所控制的其他子公司、分公司、合营或联营 公司目前均未从事任何与同方国芯、国微电子构成直接或间接竞争的生产经营业 务或活动。

2、本公司/本人及相关企业将来亦不直接或间接从事任何与同方国芯、国微 电子相同或类似的业务，不直接或间接从事、参与或进行与同方国芯、国微电子 的生产经营构成竞争的任何生产经营业务或活动。”

综上所述，本次交易完成后，同方国芯、国微电子、成都国微电子与控股股

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

东、主要股东及其控制的企业不存在同业竞争。同方国芯的控股股东同方股份和 间接控股股东清华控股、主要股东国微投资、天惠人投资、黄学良、祝昌华出具 了关于避免同业竞争的承诺函，该等避免同业竞争的措施或承诺函有利于本次交 易完成后上市公司避免同业竞争。

二、本次交易对关联交易的影响

（一）本次交易前的关联交易

根据北京兴华会计师事务所出具的（2010）京会兴审字第 1-42 号审计报告 和（2011）京会兴审字第 1-007 号审计报告，（2012）京会兴审字第 01010687 号 审计报告，本次交易前，公司的关联交易情况如下：

单位：元

			单位：元
项目	关联方名称	2012.06.30	2011.12.31
应收账款	山东同方鲁颖电子有限公司	7,450.00	1,050.00
应收账款	同方股份有限公司	4,400.00	4,400.00
应收账款	同方锐安科技有限公司	3,259,340.00	2,680,266.80
其他应收款	九江佳华压电晶体材料有限公司	480,000.00	480,000.00

（二）本次交易后公司关联方的变化

在本次交易完成后，公司新增关联方情况如下：

1 、新增持有本公司 5% 以上股份的主要股东

公司名称	与本公司 关系	企业类型	注册地	注册资本 （万元）	主营业务	法定代 表人	实际控 制人
深圳市国 微投资有 限公司	持股5% 以上的股 东	有限责任 公司	广东省深 圳市	950.00	投资兴办实业，国 内商业、物资供销 业。	黄学良	黄学良

2 、新增主要股东的实际控制人

姓名 与本公司关系 性别 国籍 身份证号码 住址

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

黄学良	国微投资的实际控制人	男	中国	3201021963020 8****	广东省深圳市福田区华富 村东区
祝昌华	天惠人投资实际控制人	男	中国	3201021962111 3****	广东省深圳市南山区科技 南路1003号

3 、新增的控股子公司

	3、新增的	控股子公司
公司名称	与本公司 关系	企业类型	注册地	注册资本 （万元）	持股比例	主营业务	法定代表 人
深圳市国 微电子股 份有限公 司	控股子公 司	非上市股 份公司	广东省 深圳市	4,100.00	96.4878%	设计、开发、销售 各类集成电路、电 子信息产品，及相 关技术服务；经营 进出口业务	叶劲松
成都国微 电子有限 公司	控股子公 司国微电 子的全资 子公司	有限责任 公司	四川省 成都市	1,000.00	国微电子 全资子公 司	集成电路的研发、 设计、生产和技术 服务。	祝昌华

4 、新增的主要股东控制的其他企业

公司名称	与本公司关系	持股方式	企业 类型	注册 地	注册资本	直接或间接持股 比例	主营业务
深圳市国微 科技有限公 司	黄学良、祝昌 华控股	直接控股	有限 责任 公司	广东 省深 圳市	7,195 万 元	黄学良：45.6695% 祝昌华：20.216%	房屋租赁
成都添利投 资有限公司	黄学良控股	直接控股	有限 责任 公司	四川 省成 都市	1,000 万 元	98%	投资
Infortune International Limited	黄学良控股	直接控股	有限 责任 公司	英属 维京 群岛	50美元	100%	投资
Capital Tower Profits Limited	祝昌华控股	直接控股	有限 责任 公司	英属 维京 群岛	50美元	100%	投资
Statemicroel ectronics	黄学良、祝昌 华控股	直接控股	有限 责任	英属 维京	100美元	黄学良：50% 祝昌华：50%	投资

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International Co.,Ltd			公司	群岛
成都国微科 技有限公司	黄学良通过成 都添利投资控 股，祝昌华直 接参股	间接控股; 直接参股	有限 责任 公司	四川 省成 都市	4,000 万 元	黄学良（间接持 有）：67.375% 祝昌华（直接持 有）：10%	通讯产品的研 发和生产、项目 投资、物业管理
深圳数字电 视国家工程 实验室股份 有限公司	黄学良、祝昌 华通过国微科 技参股	间接参股	非上 市股 份有 限公 司	广东 省深 圳市	4,000 万 元	黄学良：21.46% 祝昌华：9.5%	数字电视相关 标准的推广和 应用

（四）本次交易后新增的关联交易

本次交易完成后，上市公司与关联方之间的关联交易有所增加。根据兴华事 务所出具的国微电子二年一期的审计报告（2012）京会兴审字第 01014143 号审 计报告和同方国芯一年一期的备考财务报告（2012）京会兴审字第 01014144 号 审计报告，新增关联交易情况如下：

1 、项目研发服务

2009 年 8 月，国微科技与国微电子签署相关协议，委托国微电子设计、研 制相关项目，相关项目于 2012 年底尚可达致验收节点。2010 年、2011 年、2012 年 1-6 月发生额分别为 12,833,888.91 元、21,391,489.94 元、1,132,009.96 元。预 计 2012 年底，委托项目将研制结束。

2 、房屋租赁

国微电子（作为承租方）与国微科技（作为出租方）于 2010 年 11 月 30 日 签署《深圳市房屋租赁合同书》和《房屋租赁合同补充协议》，国微电子向国微 科技租赁位于深圳市南山区高新南一道 015 号国微研发大楼五层 D 及六层 A 面 积为 2,856 平方米的房屋，租赁期限至 2013 年 1 月 31 日, 月租金为 40 元/平方 米。

3 、关联方资金借贷

2011 年 12 月 1 日、2012 年 6 月 7 日，国微投资（贷款人）与国微电子（借 款人）分别签署了《借贷合同》和《借款展期补充协议》，国微投资共借给国微 电子 2,500 万元用于日常运营，借款利率为 6.56%，借款期限至 2012 年 12 月 1 日。

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4 、关联担保

2011 年 8 月 5 日，国微电子与中国建设银行股份有限公司深圳分行签署了 授信额度为3,000 万元《授信额度合同》（额成 20110598（南山））；同日， 国微科技与中国建设银行股份有限公司深圳分行签署《授信额度保证合同》（保 成 20110598（南山）），国微科技为国微电子在前述《授信额度合同》项下的一 系列债务提供连带责任保证，保证期间自单笔授信业务的主合同签订之日起至债 务人在该主合同项下的债务履行期限届满日后两年止。

（四）规范关联交易的措施

本次交易完成后，公司将尽可能的减少与控股股东及其关联企业之间的关 联交易，对于必要的关联交易，公司已制定了相关措施。为充分保护上市公司的 利益，公司控股股东同方股份和间接控股股东清华控股做出规范关联交易的承 诺：

“1、尽量避免或减少本公司及其所控制的其他子公司、分公司、合营或联营 公司与同方国芯及其子公司之间发生关联交易。

2、不利用股东地位及影响谋求同方国芯及其子公司在业务合作等方面给予 优于市场第三方的权利；

• 3、不利用股东地位及影响谋求与同方国芯及其子公司达成交易的优先权利； 4、将以市场公允价格与同方国芯及其子公司进行交易，不利用该类交易从

• 事任何损害同方国芯及其子公司利益的行为；

5、就本公司及其下属子公司与同方国芯及其子公司之间将来可能发生的关 联交易，将督促上市公司履行合法决策程序，按照《上市规则》和上市公司章 程的相关要求及时详细进行信息披露；对于正常商业项目合作均严格按照市场经 济原则，采用公开招标或者市场定价等方式。”

本次交易完成后，国微投资、天惠人投资将成为公司持股 5%以上的股东， 为充分保护上市公司的利益，国微投资、天惠人投资就减少和规范关联交易出具 如下承诺：

“1、将尽可能地避免和减少与同方国芯及其子公司的关联交易；对无法避免 或者有合理原因而发生的关联交易，将遵循市场公正、公平、公开的原则公允定

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价，按照有关法律、法规和规范性文件以及同方国芯及其子公司章程等履行回避 表决并履行信息披露义务，保证不通过关联交易损害同方国芯及其他股东的合法 权益。

• 2、将避免一切违规占用同方国芯及其子公司的资金、资产的行为，在任何

• 情况下，不要求同方国芯及其子公司向承诺方提供任何形式的担保。

• 3、如因承诺方未履行所作的承诺而给同方国芯及其子公司造成一切损失和

• 后果，由承诺方承担赔偿责任。”

同时，公司已制定了关联交易相关管理办法，对关联交易的内容及应履行的 程序、关联交易基本原则、关联交易定价原则、审批权限及其信息披露等进行了 明确规定；在相关事项涉及关联交易时，公司将严格执行关联股东和关联董事回 避制度；

上述措施将能够有效保证公司关联交易的公开、公平、公正。

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第十二节 本次交易对公司治理机制的影响

本次交易前，本公司严格按照《公司法》、《证券法》及《上市规则)》等 有关法律法规以及中国证监会的要求规范运作，建立了完善的法人治理结构和独 立运营的经营机制。

本次交易完成后，公司将依据《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准 则》等法律法规的要求进一步完善公司治理结构。

一、公司拟采取的完善公司治理结构的措施

本次交易完成后，公司的控股股东仍为同方股份，间接控股股东仍为清华控 股。为了更加完善公司治理结构，公司拟采取的措施主要包括以下几个方面： （一）控股股东与上市公司

本次交易完成后，公司将积极督促控股股东严格依法行使股东的权利，切实 履行对本公司及其他股东的诚信义务，除依法行使股东权利以外，不直接或间接 干预本公司的决策和生产经营活动，不利用其控股地位谋取额外的利益，以维护 广大中小股东的合法权益。

（二）股东与股东大会

本次交易完成后，公司将严格按照《公司章程》、《股东大会议事规则》等 的规定履行股东大会职能，确保所有股东，尤其是中小股东享有法律、行政法规 和《公司章程》规定的平等权利，在合法、有效的前提下，通过各种方式和途径， 包括充分运用现代信息技术手段，扩大股东参与股东大会的比例，切实保障股东 的知情权和参与权。本公司将完善《关联交易决策制度》，严格规范本公司关联 人之间的关联交易行为，切实维护中小股东的利益。

（三）董事与董事会

为进一步完善公司治理结构，充分发挥独立董事在规范公司运作、维护中小 股东的合法权益、提高公司决策的科学性等方面的积极作用。独立董事的选聘、 独立董事工作制度的建立和执行将严格遵守国家有关法律、法规、规章以及《公

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司章程》的有关规定。

（四）专家及专业委员会

为提高公司的决策水平和决策效率，完善公司的治理结构，促使公司健康、 稳定、持续的发展，使专家在公司决策体系中充分发挥作用。公司董事会下设战 略、提名、薪酬与考核、审计四个专门委员会；公司董事会可以根据需要适时设 立其他委员会。专门委员会成员全部由董事组成，提名、薪酬与考核、审计委员 会中独立董事应占多数并担任召集人，审计委员会中至少应有一名独立董事是会 计专业人士。董事会专门委员会职责按照法律、行政法规、部门规章及公司的有 关规定执行。

（五）监事与监事会

本次交易完成后，公司将继续严格按照《公司章程》、《监事会议事规则》 的要求，为监事正常履行职责提供必要的协助，保障监事会对公司财务以及公司 董事、经理和其他高级管理人员履行职责的合法、合规性进行监督的权利，维护 公司及股东的合法权益。

（六）募集资金管理和使用的内部控制制度

为规范上市公司募集资金管理，提高募集资金的使用效率，同方国芯已经根 据《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交 易所中小企业板块上市公司特别规定》和《深圳证券交易所中小企业板上市公司 募集资金管理细则》制定了《同方国芯股份有限公司募集资金使用管理办法》， 该办法对公司通过公开发行证券（包括配股、增发、发行可转换公司债券、分离 交易的可转换公司债券等）以及非公开发行证券向投资者募集并用于特定用途的 资金的管理进行了规范，明确了募集资金使用的分级审批权限、决策程序、风险 控制措施及信息披露程序，对募集资金存储、使用、变更、监督和责任追究等内 容进行明确规定。公司将按照上述办法对本次募集的配套资金进行管理，具体如 下：

1 、募集资金的存储

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（1）公司对募集资金采用专户存储的管理办法。公司募集资金应当存放于 董事会决定的专项账户集中管理。专用账户的设立由公司董事会批准。专用账户 的设立情况上报深圳证券交易所备案。

（2）公司应当在募集资金到位后1个月内与保荐机构、存放募集资金的商业 银行签订三方监管协议。公司应当在全部协议签订后及时报深圳证券交易所备案 并公告协议主要内容。上述协议在有效期届满前因保荐人或商业银行变更等原因 提前终止的，公司应当自协议终止之日起1个月内与相关当事人签订新的协议， 并及时报深圳证券交易所备案后公告。

（3）公司应积极督促商业银行履行协议。商业银行连续三次未及时向保荐 机构出具对账单或通知专户大额支取情况，以及存在未配合保荐机构查询与调查 专户资料情形的，公司可以终止协议并注销该募集资金专户。公司怠于履行督促 义务或阻挠商业银行履行协议的，保荐人在知悉有关事实后应当及时向深圳证券 交易所报告。

2 、募集资金的使用

（1）募集资金的使用应本着规范、透明的原则，严格按照发行申请文件中 承诺的募集资金投资计划使用募集资金。未经公司股东大会批准，不得改变公司 募集资金的用途。出现严重影响募集资金投资计划正常进行的情形时，公司应当 及时报告深圳证券交易所并公告。

（2）公司募集资金投资项目不得为持有交易性金融资产和可供出售的金融 资产、借予他人、委托理财等财务性投资，不得直接或者间接投资于以买卖有价 证券为主要业务的公司。公司不得将募集资金用于质押、委托贷款或其他变相改 变募集资金用途的投资。

（3）公司应当确保募集资金使用的真实性和公允性，防止募集资金被控股 股东、实际控制人等关联人占用或挪用。并采取有效措施避免关联人利用募集资 金投资项目获取不正当利益。

（4）公司应当对募集资金使用的申请、分级审批权限、决策程序、风险控 制措施及信息披露程序作出明确规定。公司募集资金使用的依据是募集资金使用 计划书。募集资金使用计划书依照下列程序编制和审批：

①计划书由公司负责募集资金投资项目的部门根据募集资金投资项目的具 体实施进度编制。

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②募集资金使用时，必须严格依照公司财务管理制度履行资金使用审批手 续。资金使用部门提出申请，经财务部门核对募集资金使用计划书后，由财务负 责人、总裁及董事长签字后予以付款。

（5）公司应当在每个会计年度结束后全面核查募集资金投资项目的进展情 况。募投项目年度实际使用募集资金与最近一次披露的投资计划差异超过30% 的，上市公司应当调整募投项目投资计划，并在募集资金年度使用情况的专项报 告中披露最近一次募集资金年度投资计划、目前实际投资进度、调整后预计分年 度投资计划以及投资计划变化的原因等。

（6）募集资金投资项目出现以下情形的，公司应当对该项目的可行性、预 计收益等重新进行论证，决定是否继续实施该项目,并在最近一期定期报告中披 露项目的进展情况、出现异常的原因以及调整后的募集资金投资计划（如有）： ①募集资金投资项目涉及的市场环境发生重大变化的；

②募集资金投资项目搁置时间超过一年的；

③超过最近一次募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到 相关计划金额50%的；

④募集资金投资项目出现其他异常情形的。

（7）公司决定终止原募集资金投资项目的，应当及时、科学地选择新的投 资项目。

（8） 公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的，应当经公司 董事会审议通过、注册会计师出具鉴证报告及独立董事、监事会、保荐人发表明 确同意意见并履行信息披露义务后方可实施，置换时间距募集资金到账时间不得 超过6个月。

公司已在发行申请文件中披露拟以募集资金置换预先投入的自筹资金且预 先投入金额确定的，应当在完成置换后2个交易日内报告深圳证券交易所并公告。

（9）经公司董事会审议通过，可以改变募集资金投资项目实施地点、实施 方式，但应当在2个交易日内向深圳证券交易所报告并公告改变原因。公司改变 募投项目实施主体、重大资产购置方式等实施方式的，还应在独立董事、监事会 发表意见后提交股东大会审议。

（10）公司可以用闲置募集资金暂时用于补充流动资金，但应当符合以下条 件：

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①不得变相改变募集资金用途；

②不得影响募集资金投资计划的正常进行；

③单次补充流动资金金额不得超过募集资金净额的50%；

④单次补充流动资金时间不得超过6个月；

⑤已归还前次用于暂时补充流动资金的募集资金（如适用）；

⑥保荐人、独立董事、监事会出具明确同意的意见。

上述事项应当经公司董事会审议通过，并在2个交易日内向深圳证券交易所 报告并公告。超过募集资金金额10%以上的闲置募集资金补充流动资金时，须经 股东大会审议批准，并提供网络投票表决方式。补充流动资金到期日之前，上市 公司应将该部分资金归还至募集资金专户，并在资金全部归还后2个交易日内报 告深圳证券交易所并公告。

3 、募集资金投向的变更

（1）公司不得随意变更募集资金用途，经董事会审议、并依照法定程序报 股东大会审批后，公司可变更募集资金投向，但公司变更后的募集资金投向原则 上应投资于主营业务。

（2）公司募集资金项目的实施情况与公司在发行申请文件中的承诺相比， 出现以下变化，视作改变募集资金用途：

①放弃或增加募集资金项目。

②证监会或深圳证券交易所认定的其他情况。

（3）公司董事会应当审慎地进行拟变更后的新募集资金投资项目的可行性 分析，确信投资项目具有较好的市场前景和盈利能力，有效防范投资风险，提高 募集资金使用效益。

（4）公司拟变更募集资金投向的，应当在提交董事会审议后2 个交易日内 向深圳证券交易所报告并公告以下内容：

①原项目基本情况及变更的具体原因；

②新项目的基本情况、可行性分析和风险提示；

③新项目的投资计划；

④新项目已经取得或尚待有关部门审批的说明（如适用）；

⑤独立董事、监事会、保荐机构对变更募集资金投向的意见；

⑥变更募集资金投资项目尚需提交股东大会审议的说明；

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⑦深圳证券交易所要求的其他内容。

新项目涉及关联交易、购买资产、对外投资的，还应当比照相关规则的规定 进行披露。

（5）公司拟将募集资金投资项目变更为合资经营的方式实施的，应当在充 分了解合资方基本情况的基础上，慎重考虑合资的必要性，且公司应当控股，确 保对募集资金投资项目的有效控制。

（6）公司变更募集资金投向用于收购控股股东或实际控制人资产（包括权 益）的，应当确保在收购后能够有效避免同业竞争及减少关联交易。

公司应当披露与控股股东或实际控制人进行交易的原因、关联交易的定价政 策及定价依据、关联交易对公司的影响以及相关问题的解决措施。

（7）公司拟将募集资金投资项目对外转让或置换的（募集资金投资项目在 公司实施重大资产重组中已全部对外转让或置换的除外），应当在提交董事会审 议后2个交易日内报告深圳证券交易所并公告以下内容：

①对外转让或置募集资金投资项目的具体原因；

②已使用募集资金投资该项目的金额；

③该项目完工程度和实现效益；

④换入项目的基本情况、可行性分析和风险提示（如适用）；

⑤转让或置换的定价依据及相关收益；

⑥独立董事、监事会、保荐人对转让或置换募集资金投资项目的意见；

⑦转让或置换募集资金投资项目尚需提交股东大会审议的说明；

⑧深圳证券交易所要求的其他内容。

上市公司应充分关注转让价款收取和使用情况、换入资产的权属变更情况及 换入资产的持续运行情况。

（8）单个募投项目完成后，公司将该项目节余募集资金（包括利息收入） 用于其他募投项目的，应当经董事会审议通过、保荐人发表明确同意的意见后方 可使用。节余募集资金（包括利息收入）低于50万或低于该项目募集资金承诺投 资额1%的，可以豁免履行前款程序，其使用情况应在年度报告中披露。

公司将该项目节余募集资金（包括利息收入）用于非募投项目（包括补充流 动资金）的，应当按照第二十条、第二十三条履行相应程序及披露义务。

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（9）募集资金投资项目全部完成后，节余募集资金（包括利息收入）在募 集资金净额10%以上的，公司使用节余资金应当符合以下条件：

①独立董事、监事会发表意见；

②保荐人发表明确同意的意见；

③董事会、股东大会审议通过。

节余募集资金（包括利息收入）低于募集资金净额10%的，应当经董事会审 议通过、保荐人发表明确同意的意见后方可使用。节余募集资金（包括利息收入） 低于300万或低于募集资金净额1%的，可以豁免履行前款程序，其使用情况应在 年度报告中披露。

4 、募集资金管理与监督、责任追究

（1）公司内部审计部门应当至少每季度对募集资金的存放与使用情况检查 一次，并及时向董事会审计委员会报告检查结果。

审计委员会认为公司募集资金管理存在重大违规情形、重大风险或内部审计 部门没有按前款规定提交检查结果报告的，应当及时向董事会报告。董事会应当 在收到审计委员会的报告后2 个交易日内向深圳证券交易所报告并公告。公告内 容包括募集资金管理存在的重大违规情形或重大风险、已经或可能导致的后果及 已经或拟采取的措施。

（2）公司当年存在募集资金运用的，董事会应当对年度募集资金的存放与 使用情况出具专项报告，并聘请注册会计师对募集资金存放与使用情况出具鉴证 报告。

注册会计师应当对董事会的专项报告是否已经按照本细则及相关格式指引 编制以及是否如实反映了年度募集资金实际存放、使用情况进行合理保证，提出 鉴证结论。

鉴证结论为“保留结论”、“否定结论”或“无法提出结论”的，公司董事 会应当就鉴证报告中注册会计师提出该结论的理由进行分析、提出整改措施并在 年度报告中披露。保荐人应当在鉴证报告披露后的10 个交易日内对年度募集资 金的存放与使用情况进行现场核查并出具专项核查报告，核查报告应认真分析注 册会计师提出上述鉴证结论的原因，并提出明确的核查意见。公司应当在收到核 查报告后2 个交易日内报告深圳证券交易所并公告。

（3）公司以发行证券作为支付方式向特定对象购买资产或募集资金用于收

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购资产的，至少应在相关资产权属变更后的连续三期的年度报告中披露该资产运 行情况及相关承诺履行情况。

该资产运行情况至少应当包括资产账面价值变化情况、生产经营情况、效益 贡献情况、是否达到盈利预测（如有）等内容。

相关承诺期限高于前述披露期间的，公司应在以后期间的年度报告中持续披 露承诺的履行情况，直至承诺履行完毕。

（4）独立董事应当关注募集资金实际使用情况与公司信息披露情况是否存 在重大差异。经二分之一以上独立董事同意，独立董事可以聘请注册会计师对募 集资金使用情况出具鉴证报告。公司应当予以积极配合，并承担必要的费用。

（5）保荐人与公司应当在保荐协议中约定，保荐人至少每个季度对上市公 司募集资金的存放与使用情况进行一次现场调查。保荐人在调查中发现上市公司 募集资金管理存在重大违规情形或重大风险的，应当及时向深圳证券交易所报 告。

（6）公司及其实际控制人、董事、监事、高级管理人员、保荐人违反本办 法规定的，由深圳证券交易所依据《深圳证券交易所股票上市规则》的相关规定 采取监管措施或给予处分。

（七）公司完善现金分红的安排

公司在致力于成长和发展的同时高度重视给予投资者合理的投资回报，并注 重投资回报的稳定性和连续性。根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金 分红有关事项的通知》（证监发 [2012]37 号）中关于完善现金分红工作的规定， 为完善公司现金分红政策，进一步规范公司利润分配方案的决策机制和程序。公 司按照河北证监局《关于印发河北辖区上市公司进一步落实现金分红有关事项的 通知》（冀证监发 [2012]74 号）的要求，在 2012 年度半年度报告前对《公司章程》 中规定的利润分配政策进行了修订，同时公司将近三年来公司现金分红情况以专 题报告形式报送了河北证监局。修订后的《公司章程》已经公司第四届董事会第 十九次会议、 2012 年第 3 次临时股东大会审议通过。

修订后的《公司章程》对公司利润分配政策规定如下：

1 、利润分配的基本原则：

• （ 1 ）公司充分考虑对投资者的回报，每年按当年实现的母公司报表可供分

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配利润的规定比例向股东分配股利；

（ 2 ）公司实行连续、稳定的利润分配政策，同时兼顾公司的长远利益、全 体股东的整体利益及公司的可持续发展；

（ 3 ）如股东发生违规占用公司资金情形的，公司在分配利润时，先从该股 东应分配的现金红利中扣减其占用的资金。

2 、利润分配的期间间隔

在公司当年实现盈利且可供分配利润为正数的前提下，公司一般每年进行一 次利润分配。在公司当期的盈利规模、现金流状况、资金需求状况允许的情况下， 可以进行中期分红。

3 、利润分配具体政策

（ 1 ）利润分配的形式：公司采用现金、股票或者现金与股票相结合或者法 律、法规允许的其他方式分配利润。

（ 2 ）公司现金分红的条件和比例：

公司在当年盈利、累计未分配利润为正，且不存在影响利润分配的重大投资 计划或重大现金支出事项的情况下，采取现金方式分配股利。公司每年以现金方 式分配的利润应不低于当年实现的母公司报表可分配利润的 10% 。

上述重大投资计划或重大现金支出事项指：公司未来十二个月内拟对外投 资、收购资产或者购买设备的累积支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产 的 10% ，且超过 5,000 万元人民币。

（ 3 ）公司发放股票股利的条件：

公司在经营情况良好，董事会认为发放股票股利有利于公司全体股东整体利 益时，可以在满足上述现金分红的条件下，提出股票股利分配预案。

4 、利润分配方案的审议程序

（ 1 ）公司董事会根据盈利情况、资金供给和需求情况提出、拟订利润分配 预案，并对其合理性进行充分讨论，独立董事应对利润分配预案发表独立意见。 利润分配预案经董事会、监事会审议通过后提交股东大会审议。股东大会审议利 润分配方案时，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交 流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

（ 2 ）公司当年盈利且累计未分配利润为正，但未提出现金利润分配预案时，

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董事会应就不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收 益等事项进行专项说明，经独立董事发表意见后提交股东大会审议。

5 、利润分配政策的调整

公司因外部经营环境或自身经营状况发生较大变化，确需对本章程规定的利 润分配政策进行调整或变更的，需经董事会审议通过后提交股东大会审议，且应 当经出席股东大会的股东（或股东代理人）所持表决权的三分之二以上通过。调 整后的利润分配政策不得违反中国证监会和深圳证券交易所的有关规定。审议利 润分配政策变更事项时，公司为股东提供网络投票方式。

除了对公司章程进行修订，公司还将在定期报告中详细披露现金分红政策的 制定及执行情况，说明是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求，分红 标准和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独立董事是否尽 职履责并发挥了应有的作用，中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小 股东的合法权益是否得到充分维护等。对现金分红政策进行调整或变更的，还将 详细说明调整或变更的条件和程序是否合规和透明等。

二、控股股东对上市公司的承诺

为了更好的维护上市公司利益和中小股东权益，公司控股股东同方股份和间 接控股股东清华控股出具承诺：

“一、保证同方国芯的人员独立

1、保证同方国芯的总经理、副总经理、财务负责人、营销负责人、董事会 秘书等高级管理人员专职在同方国芯工作、并在同方国芯领取薪酬，不在承诺人 及承诺人除同方国芯外的全资附属企业或控股子公司担任除董事、监事以外的职 务。

2、保证同方国芯的人事关系、劳动关系独立于承诺人。

3、保证承诺人推荐出任同方国芯董事、监事和高级管理人员的人选都通过 合法的程序进行， 承诺人不干预同方国芯董事会和股东大会已经做出的人事任 免决定。

二、保证同方国芯的财务独立

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• 1、保证同方国芯及控制的子公司建立独立的财务会计部门， 建立独立的财

• 务核算体系和财务管理制度。

• 2、保证同方国芯及其控制的子公司能够独立做出财务决策，不干预同方国

• 芯的资金使用。

• 3、保证同方国芯及其控制的子公司独立在银行开户， 不与承诺人及其关联

• 企业共用一个银行账户。

4、保证同方国芯及控制的子公司依法独立纳税。

• 三、保证同方国芯的机构独立

• 1、保证同方国芯及其控制的子公司(包括但不限于)依法建立和完善法人治

• 理结构, 建立独立、完整的组织机构, 并与承诺人的机构完全分开；同方国芯及 其控制的子公司(包括但不限于)与承诺人及其关联企业之间在办公机构和生产 经营场所等方面完全分开。

• 2、保证同方国芯及其控制的子公司（包括但不限于）独立自主地运作，承

• 诺人不会超越股东大会直接或间接干预公司的决策和经营。

四、保证同方国芯的资产独立、完整

• 1、保证同方国芯及其控制的子公司具有完整的经营性资产。

• 2、保证不违规占用同方国芯的资金、资产及其他资源。

• 五、保证同方国芯的业务独立

• 1、保证同方国芯在本次交易完成后拥有独立开展经营活动的资产、人员、

• 资质以及具有独立面向市场自主经营的能力, 在产、供、销等环节不依赖承诺人。

• 2、保证承诺人及其控制的其他关联人避免与同方国芯及控制的子公司发生

• 同业竞争。

• 3、保证严格控制关联交易事项, 尽量减少同方国芯及控制的子公司(包括但 不限于)与承诺人及关联公司之间的持续性关联交易。杜绝非法占用公司资

• 金、资产的行为。对于无法避免的关联交易将本着‘公平、公正、公开’的原则 定价。同时,对重大关联交易按照同方国芯的公司章程、有关法律法规和《上市

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

规则》等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批程序, 及时进行有关信息披 露。

4、保证不通过单独或一致行动的途径, 以依法行使股东权利以外的任何方 式，干预同方国芯的重大决策事项, 影响公司资产、人员、财务、机构、业务的 独立性。”

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第十三节 其他对上市公司的影响

一、资金占用和关联担保

（一）控股股东或其他关联方资产、资金占用情况

1 、本次交易前的关联方资金占用情况

根据北京兴华会计师事务所出具的《关于唐山晶源裕丰电子股份有限公司控 股股东及其他关联方占用资金情况的专项说明》（（2012）京会兴核字01010046 号），2011年度同方国芯的控股股东、实际控制人及其附属企业，以及其他关联 方不存在对同方国芯的非经营性资金占用。

根据兴华事务所出具的《关于唐山晶源裕丰电子股份有限公司控股股东及其 它关联方占用资金情况的专项说明》（（2011）京会兴核字第1-010 号）。2010 年度同方国芯的控股股东、实际控制人及其附属企业，以及其他关联方不存在对 同方国芯的非经营性资金占用。

根据兴华事务所出具的《关于唐山晶源裕丰电子股份有限公司募集资金2009 年度使用情况专项报告的鉴证报告》（（2010）京会兴核字第1-15 号）。2009 年 度同方国芯的控股股东、实际控制人及其附属企业，以及其他关联方不存在对同 方国芯的非经营性资金占用。

2 、本次交易后的关联方资金占用情况

本次交易完成后，公司的控股股东仍为同方股份，间接控股股东仍为清华控 股。根据兴华事务所出具的上市公司最近一年一期备考财务报告的审计报告 （（2012）京会兴审字第 01014144 号），截至到 2012 年 6 月 30 日，同方国芯 的控股股东、实际控制人及其关联方不存在对同方国芯的非经营性资金占用。

（二）上市公司为控股股东及其关联方提供担保情况

本次交易前，上市公司不存在为控股股东、实际控制人及其关联方提供担保 的情形。本次交易完成后，上市公司仍不存在为控股股东、实际控制人及其关联 方提供担保的情形。

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二、本次交易对上市公司负债结构的影响

根据同方国芯经审计的财务报表及经审计的备考财务报表，本次交易前后同 方国芯的负债结构如下：

单位：万元

		单位：万元
项 目	重组前	备考重组后
	2012 年6 月30 日	2012 年6 月30 日（备考）
资产总额	142,239.83	294,069.11
负债总额	34,040.76	61,885.73
合并报表资产负债率	23.93%	21.04%

本次交易完成前后，2012 年 6 月 30 日公司的资产负债率分别为 23.93%、 21.04%。增加负债主要为因政府补贴形成的其他非流动负债，以及经营性债务。 国微电子具有良好的财务状况及融资能力，公司不存在因本次交易大量增加负债 的情形。

三、上市公司最近 12 个月内发生资产交易情况的说明

2012 年 3 月 29 日，公司收到中国证监会《关于核准唐山晶源裕丰电子股份 有限公司向同方股份有限公司等发行股份购买资产的批复》（证监许可[2012]340 号），核准公司向同方股份等同方微电子股东发行股份购买其所持有的同方微电 子 100%股权。

2012 年 4 月 5 日，同方微电子完成了股权转让的工商变更登记手续，并领 取了换发的《企业法人营业执照》，同方微电子变更至公司名下。

2012 年 5 月 3 日，发行新增 106,753,049 股股份在中国证券登记结算有限责 任公司深圳分公司办理完毕登记手续。

公司收购同方微电子 100%股权事宜已经中国证监会核准，在计算本次交易 是否构成重大资产重组时，无需纳入累计计算的范围。

四、连续停牌前上市公司股票价格波动情况

同方国芯自2012年6月5日起向深圳证券交易所申请停牌。在披露本次重大资

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产重组预案之前最后一个交易日（2012年6月4日）公司股票收盘价为22.15元/股， 之前第20个交易日（2012年5月4日）收盘价为20.48元/股，该20个交易日内公司 股票收盘价格累计涨幅8.15%；深证成指同期（5月7日至6月4日）累计涨幅为 -6.61%；中小板综指同期（5月7日至6月4日）累计涨幅为-3.02%；电子行业指数 同期（5月7日至6月4日）累计涨幅为-0.59％。剔除大盘因素和同行业板块因素影 响，公司股价在股价敏感重大信息公布前20个交易日内累计涨跌幅不超过20%， 未达到《关于规范上市公司信息披露及相关各方行为的通知》（证监公司字【2007】 128号）第五条相关标准。

五、相关人员买卖上市公司股票的自查情况

根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则——第26号上市公司重 大资产重组申请文件》（证监会公告[2008]13号）以及《关于规范上市公司信息 披露及相关各方行为的通知》（证监公司字[2007]128 号）的要求，公司对本次 交易相关内幕信息知情人及其直系亲属是否利用该消息进行内幕交易进行了自 查，并由相关内幕信息知情人出具了自查报告。

根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的查询证明以及相关 单位提供的自查报告，在上述自查期间（股票停牌前6个月内及2012年7月12日至 2012年8月13日期间）内，自查对象买卖同方国芯股票的情况如下：

（一）国信证券买卖同方国芯的股票情况如下：

变更日期	变更股数	结余股数	变更摘要
2012-05-11	-3,000	-3,000	卖出
2012-05-11	500	-2,500	买入
2012-05-14	-1,000	-1,000	卖出
2012-05-24	-1,000	-1,000	卖出
2012-05-31	-500	-500	卖出
2012-07-13	-500	0	卖出

（二）国信－招行－国信金理财收益互换（多策略）集合资产管理计划买 卖同方国芯的股票情况如下：

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变更日期	变更股数	结余股数	变更摘要
2012-02-17	110,401	110,401	买入
2012-02-20	99,901	210,302	买入
2012-02-28	-92,320	117,982	卖出
2012-03-01	-117,982	0	卖出

除上述交易情况外，本次交易自查范围内人员及其直系亲属在本次同方国芯 停牌日前六个月内无交易同方国芯流通股的行为。

根据国信证券出具的情况说明和承诺函，“国信证券根据中国证监会的相关 要求，建立了严格的公司隔离墙制度，在同方国芯准备、策划本次交易事宜期间， 国信证券的相关部门进行股票交易行为时并不知晓任何关于本次交易的内幕信 息，该等交易行为系根据市场公开信息及国信证券相关部门的专业判断做出的投 资决策，不存在利用内幕信息进行交易的情况。”

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第十四节 风险因素

投资者在评价本公司发行股份购买资产并募集配套资金时，还应特别认真地 考虑下述各项风险因素。

一、财务风险

（一）存货余额较大风险

国微电子生产采取“FABLESS”模式，芯片制造、封装环节主要以外协方 式完成。其装备生产客户对产品的交付进度及供应周期有严格要求，为防止产品 的质量和生产速度会受到产业链的影响，保证对客户的及时供货，国微电子会根 据产品市场需求提前备货，因此报告期内国微电子存货余额较大。能否对市场作 出准确判断并制定可行的销售计划，将影响国微电子存货的流动性和存货跌价准 备水平。

（二）应收账款余额较高的风险

在报告期内，国微电子应收账款净额 2010 年末、2011 年末和 2012 年 6 月 30 日分别为 1,681.17 万元，7,055.05 万元和 11,529.50 万元，分别占资产总额的 8.78%、17.19%和 26.89%。根据特种集成电路行业特点，国微电子提供芯片产品 而应收款项一般集中在下半年回款，因此中期报告时点国微电子的应收款项余额 较大。最近两年及一期，随着国微电子销售规模的扩大，应收款项的金额随之增 大，如果发生无法及时收回货款的情况，国微电子将面临坏账损失的风险。

（三）商誉减值风险

本次交易完成后，在本公司的合并资产负债表中将形成较大金额的商誉。根 据《企业会计准则》规定，本次交易形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每年 年度终了进行减值测试。如果国微电子未来经营状况恶化，则存在商誉减值的风 险，从而对本公司当期损益造成不利影响，提请投资者注意。

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二、经营风险

（一）技术更新换代的风险

国微电子所从事的特种集成电路产品属于高新技术领域，技术进步和更新较 快。虽然国微电子在相关领域处于技术领先地位，并针对特种集成电路主流需求 领域进行了相关的技术储备，但如果不能根据行业发展状况和技术发展趋势适时 调整自身的研发策略和布局，则有可能被竞争对手所超越，进而丧失客户和市场。

（二）对核心技术人员依赖的风险

特种集成电路行业是一个典型的技术密集型行业，优秀的技术团队是国微电 子保持技术持续领先，新产品不断创新的主要因素之一。为了吸引和留住核心技 术人才，国微电子制定了行业内具有竞争力的薪酬政策和职业发展规划体系；并 通过中高层管理人员和核心技术人员持股，增强相关人员对公司的归属感。同时， 为了降低对核心技术人员的依赖，公司将过往项目技术及经验形成了业内特有的 国微特种集成电路知识数据库，将技术及经验平台化。尽管如此，随着行业的发 展，企业间人才竞争的日趋激烈，人才流动可能增加，国微电子仍存在核心技术 人才流失的风险。

（三）业务模式风险

国微电子采用“FABLESS”运营模式，有效降低了运营成本，提高了资金 使用效益。但由于“FABLESS”运营模式中，国微电子本身不具备芯片制造能 力，芯片制造和封装必须依托厂商外协完成。为保证产品供应环节的稳定，国微 电子已与多家有实力的晶圆代工厂商和芯片封装厂商建立长期稳定的合作关系。 但在集成电路生产旺季，可能会存在晶圆代工厂商和芯片封装厂商产能饱和，不 能保证公司产品及时供应的风险。

（四）新产品开发风险

目前国微电子产品的销售全部直接面向特种装备生产客户，随着特种装备 的更新换代，对特种集成电路的设计水平与产品性能要求越来越高。如果国微电 子新产品开发未能满足客户要求，将面临新产品的开发风险，进而对上市公司未

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来业绩增长带来不利影响。

三、交易完成后的整合风险

本次交易完成后，上市公司的资产和业务规模将出现大幅增长。尽管上市公 司已建立规范的管理体系，经营状况良好，但随着公司规模迅速的扩大，技术创 新要求将加快，组织结构和管理体系需要向更有效率的方向发展，公司经营决策 和风险控制难度将增加。如公司的组织管理体系和人力资源不能满足资产规模扩 大后对管理制度和管理团队的要求，公司的生产经营和业绩提升将受到一定影 响。

四、股市风险

股票市场价格波动不仅取决于企业的经营业绩，还受到宏观经济周期、利率、 资金供求关系等因素的影响，同时也会因国际、国内政治经济形势及投资者心理 因素的变化而产生波动。因此，股票交易是一种风险较大的投资活动，投资者对 此应有充分准备。公司本次交易需要有关部门审批，且审批时间存在不确定性， 在此期间股票市场价格可能出现波动，从而给投资者带来一定的风险。

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第十五节 独立董事、财务顾问和法律顾问对本次交 易的结论性意见

一、独立董事意见

公司独立董事一致认为：

1、公司第四届董事会第二十一次会议的召开程序、表决程序符合相关法律、 法规及《公司章程》之规定，在审议本次发行股份购买资产并募集配套资金事项 相关议案时履行了法定程序。

2、本次发行股份购买资产并募集资金报告书以及签订的相关协议，符合《公 司法》、《证券法》、《上市公司重大资产重组管理办法》及其他有关法律、法规和 规范性文件的规定，本次发行股份购买资产并募集配套资金具备可操作性。

3、公司聘请的评估机构具有证券从业资格，选聘程序合规，评估机构及经 办评估师与评估对象无利益关系，与相关当事方无利益关系，对相关当事方不存 在偏见，评估机构具有充分的独立性。

4、公司本次发行股份购买资产并募集配套资金涉及评估报告的评估假设前 提能按照国家有关法规与规定进行、遵循了市场的通用惯例或准则、符合评估对 象的实际情况，评估假设前提具有合理性；评估目的与评估方法相关，评估方法 合理。

5、公司本次交易标的资产的最终交易价格以评估机构出具评估报告的评估 值为参考依据，交易价格在评估值的基础上，综合考虑了国微电子与上市公司在 业务、技术、市场与客户渠道等方面的协同性，以及目前深圳证券交易所从事电 子元器件生产销售的上市公司的平均市盈率及同方国芯市盈率水平，由交易双方 协商确定，交易价格合理、公允，不会损害中小投资者利益。

6、本次交易的定价基准日为董事会就本次交易事项的相关决议公告之日。 公司发行股份的价格不低于本次发行股份购买资产的董事会决议公告日前20 个 交易日公司股票交易均价。向特定投资者募集配套资金的发行价格不低于定价基 准日前20 个交易日公司股票交易均价的90%。符合《上市公司重大资产重组管

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理办法》、《上市公司证券发行管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》 等相关规定。

7、本次交易有利于公司整合行业资源，实现公司战略目标，有利于增强公 司的核心竞争力和持续发展能力，有利于提高公司的盈利能力与改善公司财务状 况。清华控股有限公司、同方股份有限公司已就避免同业竞争、减少和规范关联 交易的措施、保证上市公司独立性和完善公司治理结构等方面出具了相关承诺 函；这些行为都符合全体股东的现实及长远利益。

8、本次发行股份购买资产并募集配套资金交易尚需获得公司股东大会审议 批准和中国证监会核准。

综上，本次交易符合国家有关法律、法规和政策的规定，遵循了公开、公平、 公正的准则，定价公允、合理，符合法定程序，也符合公司和全体股东的利益， 对全体股东公平、合理。我们同意公司进行本次交易，并同意将相关议案提交公 司股东大会审议。此外，我们将按照法律、法规和《公司章程》的规定，监督公 司合法有序地推进本次交易工作，以切实保障全体股东的利益。

二、律师法律意见

本公司聘请国浩律师集团（深圳）事务所作为本次交易的法律顾问，国浩律 师集团（深圳）事务所出具的法律意见书认为：

“（1）同方国芯和交易对象具备进行本次交易的主体资格；目标资产权属 清晰；签署的相关协议条款符合法律、法规的规定；本次交易方案符合《公司法》、 《证券法》、《重组办法》等法律、法规和规范性文件的有关规定。

（2） 同方国芯已经依照有关法律的规定就本次交易履行了截至本法律意 见书出具之日所必需的法律程序和信息披露义务；本次交易在获得同方国芯股东 大会的批准及中国证监会及其他相关监管部门的核准或批准后方可实施。”

三、独立财务顾问意见

本公司聘请国信证券股份有限公司作为本次交易的独立财务顾问。国信证券 股份有限公司出具的独立财务顾问报告认为：

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“本次交易符合《公司法》、《证券法》等有关法律、法规的规定，按相关 法律、法规的规定履行了相应的程序，进行了必要的信息披露。本次交易已经同 方国芯第四届董事会第二十一次会议审议通过，独立董事为本次交易事项出具了 独立意见。本次交易所涉及的拟购买资产，已经过具有证券从业资格的会计师事 务所和资产评估公司的审计和评估。本次交易拟购买资产的价格是以评估值为参 考，经交易双方协商确定的，体现了交易价格的客观、公允。本次交易有利于同 方国芯强化主营业务，改善公司资产质量和盈利能力，增强公司的可持续发展能 力。本次交易充分考虑到了对中小股东利益的保护，切实、可行。对本次交易可 能存在的风险，同方国芯已经作了充分详实的披露，有助于全体股东和投资者对 本次交易的客观评判。”

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第十六节 相关中介机构

一、独立财务顾问

名称： 国信证券股份有限公司

－ 住所：深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16 26层 法定代表人：何如 电话： 0755-82130462 传真： 0755-82133419

经办人：林斌彦、徐新正、王俊舜、李俊、陈勇

二、法律顾问

名称： 国浩律师集团（深圳）事务所 住所： 深圳市深南大道6008号特区报业大厦22楼及24楼 负责人： 张敬前 电话： 0755-83515666 传真： 0755-83515333 经办人：唐都远、郭雪青

三、审计机构

名称： 北京兴华会计师事务所有限责任公司 住所： 北京市西城区裕民路18号北环中心22 层 法定代表人： 陈胜华 电话： 010-82250666 传真： 010-82250851 经办人： 傅映红、杨轶辉

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四、资产评估机构

名称：北京卓信大华资产评估有限公司

住所：北京海淀区四环中路十六号院7号楼12层 法定代表人：林梅 电话： 010-88576650-905 传真： 010-58350099 经办人：高虎、吕玉田

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第十七节 董事及相关中介机构的声明

一、公司全体董事声明

• 二、深圳市国微投资有限公司声明

• 三、深圳市天惠人投资有限公司声明 四、深圳市弘久投资有限公司声明

五、深圳市鼎仁投资有限公司声明

六、两位自然人声明

七、独立财务顾问声明

八、审计机构声明

九、评估机构声明

十、法律顾问声明

以上声明均附后。

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一、公司全体董事声明

本公司全体董事承诺本报告书及本次发行股份购买资产并募集配套资金 之申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、 完整性承担个别和连带的法律责任。

全体董事签字：

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----- Start of picture text -----

陆致成：_ 赵维健：_ 孙岷：_
潘晋：_ 段立：_ 阎立群：_
王震：_ 崔树军：_ 陈新：____
同方国芯电子股份有限公司
----- End of picture text -----

年 月 日

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1-1-300

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二、深圳市国微投资有限公司声明

本公司承诺《同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金 报告书》中由深圳市国微投资有限公司提供的相关信息不存在虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

法定代表人（或授权代表）：____

黄学良

深圳市国微投资有限公司

年 月 日

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三、深圳市天惠人投资有限公司声明

本公司承诺《同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金 报告书》中由深圳市天惠人投资有限公司提供的相关信息不存在虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

法定代表人（或授权代表）：____

祝昌华

深圳市天惠人投资有限公司

年 月 日

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四、深圳市弘久投资有限公司声明

本公司承诺《同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金 报告书》中由深圳市弘久投资有限公司提供的相关信息不存在虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

法定代表人（或授权代表）：____

叶劲松

深圳市弘久投资有限公司

年 月 日

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五、深圳市鼎仁投资有限公司声明

本公司承诺《同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金 报告书》中由深圳市鼎仁投资有限公司提供的相关信息不存在虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

法定代表人（或授权代表）：____

谢文刚

深圳市鼎仁投资有限公司

年 月 日

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

六、两位自然人声明

本人承诺《同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报 告书》中由本人提供的相关信息不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对 其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

韩雷： 袁佩良：

年 月 日

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七、独立财务顾问声明

本公司保证同方国芯电子股份有限公司在《同方国芯电子股份有限公司发行 股份购买资产并募集配套资金报告书》中引用本公司出具的《独立财务顾问报告》 的相关内容已经本公司审阅，确认《同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资 产并募集配套资金报告书》不致因上述引用内容而出现虚假记载、误导性陈述或 重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

法定代表人：

_____ 何如

国信证券股份有限公司

年 月 日

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八、审计机构声明

本公司保证同方国芯电子股份有限公司在《同方国芯电子股份有限公司发行 股份购买资产并募集配套资金报告书》中引用本公司出具的审计报告、盈利预测 审核报告中的相关内容已经本公司审阅，确认《同方国芯电子股份有限公司发行 股份购买资产并募集配套资金报告书》不致因上述引用内容而出现虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

法定代表人：____

陈胜华

经办注册会计师：____ 傅映红

经办注册会计师：____ 杨轶辉

北京兴华会计师事务所有限责任公司

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九、资产评估机构声明

本公司保证同方国芯电子股份有限公司在《同方国芯电子股份有限公司发行 股份购买资产并募集配套资金报告书》中引用本公司出具的《资产评估报告书》 中的相关内容已经本公司审阅，确认《同方国芯电子股份有限公司发行股份购买 资产并募集配套资金报告书》不致因上述引用内容而出现虚假记载、误导性陈述 或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

法定代表人 ____ 林梅

经办资产评估师：_ 高虎 经办资产评估师：_ 吕玉田

北京卓信大华资产评估有限公司

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十、法律顾问声明

本所保证同方国芯电子股份有限公司在《同方国芯电子股份有限公司发行股 份购买资产并募集配套资金报告书》中引用本所出具的《法律意见书》的相关内 容已经本所审阅，确认《同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配 套资金报告书》不致因上述引用内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏， 并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

负责人：_ 张敬前 经办律师：_ 唐都远 经办律师：____ 郭雪青 国浩律师集团（深圳）事务所

年 月 日

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第十八节 备查文件

一、备查文件

• 1、同方国芯关于本次发行股份购买资产并募集配套资金的董事会决议；

• 2、同方国芯关于本次发行股份购买资产并募集配套资金的监事会决议；

• 3、同方国芯独立董事关于本次交易的独立董事意见；

• 4、国微投资关于本次交易的临时股东会决议；

• 5、天惠人投资关于本次交易的临时股东会决议；

• 6、弘久投资关于本次交易的临时股东会决议；

• 7、鼎仁投资关于本次交易的临时股东会决议；

• 8、同方国芯与交易对方签订的《发行股票购买资产协议》及《利润补偿协议》；

• 9、兴华事务所出具的国微电子最近两年一期财务报告及审计报告；

• 10、兴华事务所出具的同方国芯最近一年一期备考财务报告及审计报告

• 11、兴华事务所出具的国微电子2012年7-12月及2013年度盈利预测专项审核报 告；

• 12、兴华事务所出具的同方国芯2012年7-12月及2013年度合并盈利预测专项审核 报告；

• 13、北京卓信大华资产评估有限公司出具的关于国微电子96.4878%股权的资产评 估报告（卓信大华评报字(2012)第036号）

• 14、国浩律所出具的关于本次交易的法律意见书；

• 15、国信证券出具的关于本次交易的独立财务顾问报告。

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同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书

（此页无正文，为《同方国芯电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配 套资金报告书》之签字盖章专用页）

法定代表人：_____

陆致成

同方国芯电子股份有限公司

年 月 日

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