Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd. — Audit Report / Information 2022

Jun 15, 2022

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紫光国芯微电子股份有限公司公开发行可转换公 司债券跟踪评级报告（ 2022 ）

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项目负责人：汪莹莹 yywang@ccxi.com.cn 项目组成员：贾晓奇 xqjia@ccxi.com.cn

评级总监： 电话：(010)66428877 传真：(010)66426100 2022 年 6 月 15 日

China Chengxin International Credit Rating Co.,Ltd.

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声 明

 本次评级为发行人委托评级。除因本次评级事项使中诚信国际与评级对象构成委托关系外，中诚信国际 与发行人不存在任何其他影响本次评级行为独立、客观、公正的关联关系；本次评级项目组成员及信用评 审委员会人员与发行人之间亦不存在任何其他影响本次评级行为独立、客观、公正的关联关系。

 本次评级依据发行人提供或已经正式对外公布的信息，相关信息的合法性、真实性、完整性、准确性由 发行人负责。中诚信国际按照相关性、及时性、可靠性的原则对评级信息进行审慎分析，但对于发行人提 供信息的合法性、真实性、完整性、准确性不作任何保证。

 本次评级中，中诚信国际及项目人员遵照相关法律、法规及监管部门相关要求，按照中诚信国际的评级 流程及评级标准，充分履行了勤勉尽责和诚信义务，有充分理由保证本次评级遵循了真实、客观、公正的 原则。

 本评级报告的评级结论是中诚信国际遵照相关法律、法规以及监管部门的有关规定，依据合理的内部信 用评级流程和标准做出的独立判断，不存在因发行人和其他任何组织或个人的不当影响而改变评级意见的 情况。本评级报告所依据的评级方法在公司网站（www.ccxi.com.cn）公开披露。

 本信用评级报告对评级对象信用状况的任何表述和判断仅作为相关决策参考之用，并不意味着中诚信国 际实质性建议任何使用人据此报告采取投资、借贷等交易行为，也不能作为使用人购买、出售或持有相关 金融产品的依据。

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 中诚信国际不对任何投资者（包括机构投资者和个人投资者）使用本报告所表述的中诚信国际的分析结 果而出现的任何损失负责，亦不对发行人使用本报告或将本报告提供给第三方所产生的任何后果承担责任。

 本次信用评级结果自本评级报告出具之日起生效，有效期为受评债券的存续期。债券存续期内，中诚信 国际将定期或不定期对评级对象进行跟踪评级，根据跟踪评级情况决定维持、变更评级结果或暂停、终止 评级等。

 本跟踪评级报告及评级结论不得用于其他债券的发行等证券业务活动。

紫光国芯微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券 跟踪评级报告（2022）

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[2022]跟踪 0589

紫光国芯微电子股份有限公司：

中诚信国际信用评级有限责任公司对贵公司及贵公司存续期内相 关债项进行了跟踪评级。经中诚信国际信用评级委员会审定：

维持贵公司主体信用等级为 AA[+] ，评级展望为稳定； 维持“国微转债”的债项信用等级为 AA[+] 。

特此通告

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中诚信国际信用评级有限责任公司
二零二二年六月十五日
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北京市东城区朝阳门内大街南竹杆胡同 2 号银河 SOHO5 号楼 邮编： 100010 电话：（ 8610 ） 6642 8877 传真：（ 8610 ） 6642 6100 Building 5, Galaxy SOHO, No.2 Nanzhuganhutong,ChaoyangmenneiAvenue, Dongcheng District,Beijing, 100010

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评级观点： 中诚信国际维持紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”或“公司”）的主体信用等级为 AA[+] ，评级展 望为稳定；维持“国微转债”的债项信用等级为 AA[+] 。中诚信国际肯定了跟踪期内集成电路行业发展前景良好、公司保持业内领 先的技术优势、盈利和经营获现能力大幅提升及财务杠杆率维持在较低水平等方面的优势。同时，中诚信国际关注到公司间接控 股股东重整计划执行对公司的影响有待观察、供应链稳定性需持续关注等因素对其经营及信用状况造成的影响。

概况数据

紫光国微（合并口径）	2019	2020	2021	2022.3
总资产（亿元）	63.99	76.28	115.92	120.18
所有者权益合计（亿元）	41.93	49.68	72.92	78.41
总负债（亿元）	22.06	26.59	43.00	41.77
总债务（亿元）	9.87	11.36	18.63	19.01
营业总收入（亿元）	34.30	32.70	53.42	13.41
净利润（亿元）	4.01	8.02	19.84	5.33
EBIT（亿元）	4.75	9.67	22.31	6.00
EBITDA（亿元）	5.77	11.64	24.13	--
经营活动净现金流（亿元）	2.66	4.18	11.93	-2.00
营业毛利率（%）	35.80	52.33	59.48	63.89
总资产收益率（%）	8.05	13.79	23.22	20.34*
资产负债率（%）	34.48	34.86	37.10	34.76
总资本化比率（%）	19.06	18.62	20.35	19.52
总债务/EBITDA（X）	1.71	0.98	0.77	--
EBITDA 利息倍数（X）	23.69	28.59	43.58	--

注：1、中诚信国际根据公司提供的 2019~2021 年审计报告及 2022 年一季度 未经审计的财务报表整理；2、标*指标经年化处理。

正 面

 行业发展前景良好。 近年来我国集成电路行业保持较快增长， 但高端芯片仍依赖进口，进口替代需求巨大，在国家重点支持 集成电路国产化的形势下，高端芯片国产化替代进程有望加速， 我国集成电路产业预计将保持良好的发展态势。

 保持业内领先的技术优势。 公司深耕集成电路领域多年，持 续进行大规模的研发投入，保持业内领先的技术优势，在集成 电路设计和产业化方面积累了较为丰富的经验。2021 年，公司 持续加大研发投入，新增知识产权授权 62 项，不断提升的核心 产品技术优势为公司未来业务发展奠定良好基础。

 盈利和经营获现能力大幅增长。 2021 年公司核心业务特种集 成电路产品销量增加带动营业总收入增长，毛利很高的特种集 成电路收入占比提高亦带动营业毛利率大幅提升，利润水平增 长明显，经营获现能力进一步提升。

 财务杠杆率维持在较低水平。 截至 2022 年 3 月末，公司资产 负债率与总资本化比率分别为 34.76%和 19.52%，仍控制在较 低水平，财务政策较为稳健。

关 注

 间接控股股东重整计划执行对公司的影响有待观察。 公司间 接控股股东紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）于 2020 年 11 月发生债务违约，2021 年 7 月债权人对紫光集团进行重 整的申请已获得法院受理，截至 2022 年 5 月 27 日，紫光集团 等七家企业的重整计划处于执行期间。后续重整计划执行完成 后或将对公司股权结构等方面造成影响，具体影响程度有待观 察。

 供应链稳定性需持续关注。 自 2021 年以来，全球芯片产能延 续供不应求趋势，公司作为典型的 Fabless 厂商，上游代工企业 的产能对公司持续稳定供货影响较大；近年来中美贸易摩擦不 断升级，加之海外疫情尚未得到有效控制，需持续关注公司供 应链稳定性。

评级展望

中诚信国际认为，紫光国芯微电子股份有限公司信用水平在未 来 12~18 个月内将保持稳定。

 可能触发评级上调因素。 公司行业地位大幅提升，盈利能力 和经营获现能力显著增强且可持续，偿债能力明显提升，外部 支持力度加大。

 可能触发评级下调因素。 公司行业地位大幅下滑，盈利能力 和经营获现能力大幅弱化；外部融资能力明显下降，流动性压 力加大。

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本期跟踪债券情况

	本次债项信 用等级	上次债项信 用等级
债券简称			上次评级时间	发行金额	债券余额	存续期	特殊事项
国微转债	**AA+ **	AA+	2021/8/5	15 亿元	14.94亿元	2021/6/10~2027/6/9	回售、赎回

注：债券余额为截至 2022 年 3 月末数据。

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跟踪评级报告（2022）

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跟踪评级原因

根据国际惯例和主管部门要求，中诚信国际需 对公司存续期内的债券进行跟踪评级，对其风险程 度进行跟踪监测。本次评级为定期跟踪评级。 募集资金使用情况

经中国证券监督管理委员会证监许可 [2021]1574 号文核准，公司于 2021 年 6 月 10 日发 行“紫光国芯微电子股份有限公司公开发行可转换 公司债券”（债券简称“国微转债”），并于 7 月 14 日在深圳证券交易所挂牌交易，发行规模 15 亿元， 期限为 6 年，票面利率为第一年 0.20%、第二年 0.40%、第三年 0.60%、第四年 1.50%、第五年 1.80%、 第六年 2.00%，转股起止日期为 2021 年 12 月 17 日 至 2027 年 6 月 9 日。“国微转债”的初始转股价格 为 137.78 元/股。截至 2022 年 3 月末，“国微转债” 累计转股数量为 41,189 股，债券余额为 14.94 亿 元。

根据“国微转债”募集资金净额情况，拟将 6 亿元用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项 目，4.50 亿元用于车载控制器芯片研发及产业化项 目，4.38 亿元用于补充流动资金。截至 2022 年 3 月末，公司已使用募集资金合计 8.36 亿元，其中， “新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”已累 计使用募集资金 2.69 亿元，包括 1.50 亿元募投项 目资金暂时性用于补流，1.19 亿元项目建设投入； “车载控制器芯片研发及产业化项目”已累计使用 募集资金 1.29 亿元，用于补充流动资金 4.38 亿元。

宏观经济和政策环境

宏观经济： 2022 年一季度 GDP 同比增长 4.8%， 总体上扭转了去年二至四季度当季同比增速不断 回落的局面，但低于去年同期两年复合增速，且增 速企稳主要源于政策性因素的支撑。随着稳增长政 策持续发力及政策效果显现，我们维持后续各季度 同比增速“稳中有进”的判断，但疫情多地爆发或

会加剧需求收缩及预期转弱，实现全年 5.5%的预期 增长目标仍有较大压力。

从一季度经济运行来看，产需常态化趋势受疫 情扰动影响较大，实体融资需求偏弱背景下金融数 据总量强但结构弱，多因素影响下价格水平基本保 持稳定。从生产端来看，第二产业及工业增加值保 持在常态增长水平，但疫情影响下月度数据逐月放 缓；第三产业当季同比增速仍低于第二产业，服务 业生产指数 3 月同比增速再度转负。从需求端来看， 政策性因素支撑较强的需求修复较好，表现为基建 和高技术制造业投资延续高增长；政策性因素支撑 较弱的需求相对疲软，表现为房地产投资持续回落， 社零额增速延续放缓，替代效应弱化出口增速有所 回调。从金融数据来看，社融规模增量同比高增， 但剔除政府债券净融资之后社融增速仅与去年末 持平。从价格水平来看，受食品价格低位运行影响， CPI 总体保持平稳运行，大宗商品价格走高输入型 通胀压力有所上升，但市场需求偏弱背景下 PPI 同 比延续回落。

宏观风险： 2022 年经济运行面临的风险与挑战 有增无减。首先，疫情扩散点多、面广、频发，区 域经济活动受限带来的负面影响或在二季度进一 步显现。其次，内生增长动能不足经济下行压力加 大，政策稳增长的压力也随之上升。第三，债务压 力依然是经济运行的长期风险，重点区域重点领域 的风险不容小觑；房地产市场依然处在探底过程中， 不仅对投资增速修复带来较大拖累，并有可能将压 力向地方财政、城投企业以及金融机构等其他领域 传导。与此同时，尾部企业的信用风险释放依然值 得关注。第四，全球大宗商品价格高位波动，输入 型通胀压力有所加大，加之中美利差时隔 12 年后 再次出现倒挂，或会对我国货币总量持续宽松及政 策利率继续调降形成一定掣肘。第五，海外经济活 动正常化进程加快，或对我国出口增速持续带来回 落压力；俄乌冲突加剧地缘政治不稳定性，或将在 能源、金融以及供应链等领域对我国经济产生一定 外溢性影响。

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跟踪评级报告（2022）

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宏观政策： 2022 年政府工作报告提出的 5.5% 增速目标是“高基数上的中高速增长”，因此“政 策发力应适当靠前，及时动用储备政策工具”，我 们认为，稳增长将是全年宏观调控的重心。其中， 货币政策宽松取向仍将延续，4 月全面降准之后总 量宽松依然有操作空间，但在实体融资需求较弱及 流动性充裕背景下，货币政策的结构性功能或更加 凸显，后续央行或优先通过增加支农支小再贷款额 度、扩大普惠小微贷款支持工具规模、配合地方政 府因城施策稳定房地产市场等结构性措施引导“宽 信用”。财政政策的发力空间依然存在，与传统财政 扩张不同，今年将主要实施以减税退税为重点的组 合式税费政策，并通过动用特定国有金融机构和专 营机构利润等非常规方式解决财政资金来源问题， 以避免加大长期风险积累，加之专项债投资绩效约 束压力并未放松，总体上看，当前财政政策或仍在 力图避免过度刺激和无效刺激，主要通过提前发力、 精准发力叠加扩大转移支付的方式支撑经济尽快 企稳，并为后续调整预留政策空间。

宏观展望： 疫情再次扰动中国宏观经济运行， 实现全年经济增长目标压力有所加大，延续我们此 前判断，政策性因素将持续支撑经济运行企稳， 2022 年 GDP 增速或将呈现“稳中有进”走势。

中诚信国际认为 ，2022 年中国经济面临的风险 与挑战进一步加大，实现目标增长任务需要宏观政 策更加稳健有效，需要微观政策进一步激发市场主 体活力。从中长期看，亿万人民追求美好生活的愿 望强烈，畅通内循环将带动国内供应链、产业链运 行更为顺畅，扩大内需的基础更加广泛，中国经济 运行长期向好的基本面未改。

近期关注

半导体行业兼具技术和资金密集型的特征， 2021 年 全球半导体市场保持较快增长，供需结构性失衡局 面持续，各国均加大政策支持力度，或将影响半导 体行业的未来全球产能分布

半导体是指介于导体与绝缘体之间的物理材

料。半导体是许多工业整机设备的核心，广泛应用 于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军 事/政府等核心领域。根据全球半导体贸易协会 （WSTS）数据，2019 年受国际贸易摩擦及全球经 济下行压力较大影响，半导体行业整体处于下滑态 势。2020 年，受益于下游市场需求的增加，半导体 行业整体规模增至 4,331 亿美元。2021 年缺芯潮持 续蔓延引发半导体平均销售价格上涨，带动半导体 市场规模保持强劲增长，全球半导体销售额达 5,559 亿美元，同比增长 26.23%，其中，模拟类别半导体、 内存及逻辑 IC 同比增速分别为 33.1%、30.9%和 30.8%。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022 年第一季度，全球半导体销售额为 1,517 亿美元， 同比增长 23%，环比下降 0.5%，仍保持增长但增速 小幅放缓。同时，根据 WSTS 预测，2022 年全球半 导体销售额同比增长 10.4%至约 6,135 亿美元。2022 年，智能手机、笔电等大部分领域面临的半导体供 应链短缺问题预计将逐步缓解，价格也将随着库存 量的增加而趋于稳定，但芯片短缺或将继续困扰汽 车电子等部分行业。

图 1 ：近年来全球半导体行业市场销售规模及增速情况

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资料来源：WSTS，中诚信国际根据 Wind 数据整理

半导体产业根据不同的产品分类可分为集成 电路（IC）、分立器件、光电子器件和传感器等四个 大类，其中集成电路是半导体技术的核心。根据 WSTS数据，2021年集成电路、分立器件、光电子器 件和传感器、销售规模分别为5,023亿美元、323亿 美元、 460 亿美元和 209亿美元，分别同比增长

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25.39%、23.28%、4.55%和19.43%。分区域来看，根 据SIA发布数据，中国仍然是全球最大的半导体应 用市场，2021年销售额达1,925亿美元，增长率是 27.1%。2021年美洲市场的半导体销售额增幅最大， 为27.4%，欧洲、亚太地区和日本半导体销售额增幅 分别为27.3%、25.9%、19.8%。

半导体产业链包含设计、制造和封装测试环 节，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、 软件服务的发展。从业务模式来看，全球半导体产 业目前主要有两种发展模式，一种是传统的集成制 造（IDM）模式，企业业务范围涵盖半导体的设计、 制造、封装和测试等所有环节；另一种是垂直分工 模式（芯片设计 Fabless+、芯片制造 Foundry+和芯 片封测 Package&Testing 三个主要环节均由独立厂 商运营）。

图 2 ：集成电路产业链主要业务模式

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资料来源：集成电路产业发展白皮书

芯片设计是集成电路产业最核心的部分之一， 其流程涉及对电子器件（如晶体管、电阻器、电容 器等）和器件间互连线模型的建立。该环节研发费 用高，具有很高的技术壁垒，而由于不需要投资建 设生产线，因此对资本要求不高，但需要大量的人 才，市场竞争的关键因素是产品创意、性能、质量 和服务等。根据TrendForce研究，2021年全球Fabless 厂商总营收同比增长48%至1,274亿美元，销售业绩 快速增长，在集成电路整体销售额中所占比重维持 在30%左右。根据IC Insights数据，全球芯片设计厂 商中，美国Fabless厂商销售额占比达68%，其中美 国的高通、博通、英伟达近年来一直保持了较高的

市场份额。中国台湾Fabless厂商销售额占比21%， 仅次于美国，大陆地区设计厂商由于起步较晚， 2021年中国Fabless厂商销售额占比约9%，与行业龙 头仍有较大竞争差距，但未来进口替代空间很大。 表 1 ：近年来全球芯片设计 Fabless 企业营业收入排名（百

万美元）

公司名称	2021 2020 2019
高 通 （Qualcomm） 英 伟 达 (NVIDIA) 博 通 (Broadcom) 联 发 科 (MediaTek)
	29,333 19,407 14,518
	24,885 15,412 10,125
	21,026 17,745 17,246
	17,619 10,929 7,962
超威（AMD）	16,434 9,763 6,731

注：1、此排名仅统计公开财报的前十大厂商；2、博通仅计入半导体部 门营收，高通仅计算 QCT 部门营收，QTL 未计入，英伟达扣除 OEM/IP 营收。 资料来源：TrendForce，中诚信国际整理

芯片制造工艺包括光刻、刻蚀、氧化、沉积、 注入、扩散和平坦化等过程。芯片制造设备主要包 括光刻机、刻蚀机、PVD、CVD、离子注入机等。 此类设备和工具投资额大，具有极高的资本壁垒。 此外，集成电路制造工艺需要较长的学习曲线，且 随着加工精度的提升，研发成本也日益提高。根据 ChipInsights数据显示，2021年全球24家专属晶圆代 工整体营收达5,626亿元人民币，同比增长21.64%。 从产业格局来看，受早期政府资本支持和持续高研 发投入影响，美国、日韩、台湾的企业已形成先入 优势，凭借较强的规模和技术优势，占据行业领先 地位，行业集中度很高。2021年台积电市场份额略 有下降，但仍保持绝对优势水平，位列第一；中国 大陆的中芯国际和华虹集团分别位列第四、第五， 2021年上述两家厂商整体市场占有率为9.51%，较 2020年增加0.64个百分点。从技术层面来看，2020 年台积电5nm制程进入量产阶段，华虹集团主要向 PMIC电源管理芯片、功率、IGBT等特色工艺发展， 中国大陆厂商的工艺制程与世界先进工艺制程仍 存在一定代差。

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跟踪评级报告（2022）

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表 2 ： 2021 年全球专属晶圆代工厂排名（亿元）

	营业 收入 营业收入 同比增长 市场 份额
公司名称 总部
台积电TSMC 中国台湾	3,449 17.95% 61.30%
联电UMC 中国台湾	469 21.19% 8.34%
格芯 GlobalFoundries 美国
	418 16.11% 7.43%
中芯国际SMIC 中国大陆	345 24.45% 6.13%
华虹集团 中国大陆	190 40.74% 3.38%

资料来源：ChipInsights，中诚信国际整理

芯片封装测试是IC产业链的后道工序，即为把 硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以 便与其它器件连接；具体封装器件是指安装半导体 集成电路用的外壳。目前FC、QFN、BGA和WLCSP 等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始 在向高密度系统级封装发展。SiP和3D是封装未来 重要的发展趋势，但鉴于目前多芯片系统级封装技 术及3D封装技术难度较大、成本较高，倒装技术和 芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。 2015年以来全球封测行业开启了并购浪潮，全球规 模前三的封测厂商日月光收购矽品，国内规模最大 的封测厂商长电科技完成对新加坡星科金朋的收 购，截至目前，全球封测市场前三大巨头已变为日 月光、Amkor和长电科技，其中日月光的市场占有 率超过Amkor和长电科技合计，行业龙头地位稳固。 近年来产业集中度进一步加剧，行业头部封测公司 占据主要市场份额，2021年前三大封测公司市占率 合计超50%。

此外，自2020年下半年以来，全球持续面临芯 片结构性短缺、半导体产能供需关系紧张的局面， 在此背景下，台积电、三星、中芯国际、日本电装 株式会社等厂商均计划增加在集成电路领域投资。 根据Gartner估计，2021年全球集成电路制造厂商资 本支出达1,460亿美元左右，较2020年和2019年分别 增长30%和50%，是半导体产业五年前支出规模的 逾两倍。同时，美国、韩国、印度、欧盟和中国等 国家政府也纷纷推出对集成电路领域的支持政策 及产业发展计划，或将对集成电路制造领域的全球 产能分布及行业竞争带来影响。

我国集成电路产业增长较快，但高端芯片对进口依 赖程度仍较大，在中美贸易摩擦及国家重点支持集 成电路国产化的形势下，国产化替代进程有望加速

中国是全球最大的手机、平板电脑、电视、PC 等电子产品的生产基地，但作为主要构成部分的高 端芯片对进口依赖程度仍较大。据海关统计，2021 年我国集成电路进口量为6,354亿个，同比增长 16.9%，进口额达4,325.5亿美元，同比增长23.6%； 集成电路出口量为3,107亿个，同比增长19.6%，出 口额为1,537.9亿美元，同比增长32.0%。2022年一季 度我国集成电路进口量1,403亿个，同比下降9.6%， 进口额为1,072亿美元，同比增长12.4%，出口量703 亿个，同比下降4.6%；出口金额386.74亿美元，同 比增长23.2%。国内现有集成电路产业规模与实际 集成电路需求不匹配，进出口逆差仍较大。此外， 近年来美国对华贸易与技术制裁升级，或将推动中 国集成电路行业国产化替代进程。

图 3 ：我国集成电路进出口规模（亿美元）

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资料来源：中国海关总署，中诚信国际整理

从我国发展情况来看，2021年是中国“十四五” 开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国 内集成电路产业继续保持快速增长态势。根据中国 半导体行业协会统计数据，2021年我国集成电路销 售收入达到10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中， 芯片设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%； 芯片制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%； 封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。其

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中，集成电路设计行业规模依然占比较大，达 43.21%。

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图 4 ：近年来我国集成电路产业规模情况
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12,000 30%
10,000 25%
8,000 20%
6,000 15%
4,000 10%
2,000 5%
0 0%
2016 2017 2018 2019 2020 2021
产业规模（亿元） 增长率（%）
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资料来源：中国半导体行业协会，中诚信国际整理

政策支持方面，2014 年 9 月，在工信部和财政 部的指导下，国家集成电路产业投资基金（以下简 称“大基金”）正式设立。2018 年末，大基金一期 已投资完毕，总投资额为 1,387 亿元，累计有效投 资项目达到 70 个左右，撬动设备资金超过 5,000 亿 元，实际投资项目中，集成电路制造占比 67%、设 计占比 17%、封测占比 10%、装备材料类占比 6%。 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以 下简称“大基金二期”）于 2019 年 10 月 22 日注册 成立，注册资本 2,041.5 亿元，并于 2020 年 4 月开 启首次投资。截至 2022 年 3 末，大基金二期共宣 布投资 38 家公司，累计协议出资 790 亿元，实际 投资项目中，投资集成电路制造占比 75%，投资集 成电路设计工具、芯片设计占比 10%，投资封装测 试占比 2.6%，投资装备、零部件、材料占比 10%， 应用占比 2.4%。此外，“十四五”是中国集成电路 产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及 各级地方政府通过出台政策、人才补贴及设立产业 投资基金等方式支持集成电路产业发展，有望推动 国内厂商在集成电路技术升级、特色工艺突破、重 点产业链环节研发等领域实现突破。

1 2022 年 6 月 9 日，紫光春华原质押公司股份 97,917,500 股已全部解 冻，目前其所持股份均无受限。

2 六家子公司包括北京紫光通信科技集团有限公司、北京紫光资本管 理有限公司、西藏紫光大器投资有限公司、西藏紫光卓远股权投资有

公司法人治理结构和内控制度健全，跟踪期内不存 在环境污染和违反安全生产法律法规的行为

2021 年以来，公司严格按照《公司法》、《证券 法》和《上市公司治理准则》等有关法律、法规及 规范性文件要求，不断完善公司法人治理结构，建 立、健全公司内部管理和控制制度，规范公司运作。 公司董事会成员 7 人，其中独立董事 3 人，监事会 成员 3 人，其中，职工代表监事 1 人，设总裁 1 人， 主持公司生产经营管理工作及组织实施董事会决 议等。公司原董事刁石京先生因个人工作变动原因 于 2021 年 8 月 20 日辞去公司董事职务，同年 9 月 10 日，公司股东大会选举范新先生为新任董事。

公司所处行业为集成电路芯片设计领域，是典 型的 Fabless 厂商，不涉及生产。2021 年以来，公 司及子公司经营过程中不存在环境污染问题，不存 在因安全生产违法行为而受到安全生产监督管理 部门行政处罚的情况。

公司间接控股股东紫光集团等七家企业实质合并 重整案的重整计划正在执行中，后续重整计划执行 进展及对公司股权结构等方面产生的影响有待观 察

截至 2022 年 3 月末，紫光集团通过下属的全 资子公司西藏紫光春华投资有限公司（以下简称 “紫光春华”）持有公司股份比例为 32.39%[1] 。紫光 集团自 2020 年 11 月起发生债务违约，债权人徽商 银行股份有限公司于 2021 年 7 月 8 日向北京市第 一中级人民法院（以下简称“北京一中院”）申请对 紫光集团进行重整，北京一中院于 2021 年 7 月 16 日裁定受理相关债权人对紫光集团的重整申请，并 指定紫光集团有限公司清算组担任紫光集团管理 人。2021 年 8 月 12 日，紫光集团管理人向北京一 中院申请将紫光集团六家子公司[2] 纳入紫光集团重 整一案，并适用关联企业实质合并重整方式进行审

限公司、西藏紫光通信投资有限公司、西藏紫光春华投资有限公司。 2021 年 8 月 27 日，北京一中院裁定对紫光集团及其六家子公司实质 合并重整，并指定紫光集团管理人担任紫光集团及其六家子公司实质 合并重整管理人。

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理。2021 年 12 月 10 日，公司收到紫光集团管理人 的告知函称，在法院的监督指导下，按照公开、公 平、公正的原则广泛开展战略投资者招募工作，通 过建立遴选机制开展多轮重整投资方案遴选工作， 确定北京智路资产管理有限公司和北京建广资产 管理有限公司作为牵头方组成的智路建广联合体 为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者。 2022 年 1 月 17 日，公司收到紫光集团管理人的告 知函称，北京一中院裁定批准紫光集团等七家企业 实质合并重整案重整计划，并终止紫光集团等七家 企业重整程序。根据重整计划，清华控股有限公司 （以下简称“清华控股”）持有的紫光集团 51%股权 将全部调整为零，调整完成后清华控股不再持有紫 光集团股权，紫光集团 100%股权最终由智路建广 联合体全部持有。截至 2022 年 5 月 27 日，紫光集 团等七家企业的重整计划正处于执行期间。中诚信 国际将持续关注紫光集团后续重整计划执行情况， 并及时评估其对紫光国微股权结构、业务运营和融 资环境等方面的影响。

公司集成电路板块保持较强的研发设计能力，海外 市场及新产品线拓展使得智能安全芯片销量保持 增长，特种集成电路产品竞争力不断提升，但需关 注晶圆代工产能紧张情况下对公司产能供应稳定 性的影响

跟踪期内，公司保持智能安全芯片、特种集成 电路两大主业，同时积极拓展半导体功率器件和石 英晶体频率器件业务。通过多年发展，在智能安全 芯片领域，公司 SIM 卡芯片业务在中国和全球的市 场占有率名列前茅，在金融 IC 卡芯片、新一代交通 卡芯片、身份证读头、POS 机 SE 芯片市场份额均 处于国内领先水平；在高可靠集成电路领域，公司 已成为国内最大的供应商之一。

公司深耕集成电路领域多年，具有较强的研发 设计能力。公司承担完成了集成电路领域的多个重 大专项和新产品开发项目，具体来看，公司掌握智 能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、

嵌入式存储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术， 拥有多项核心专利。2020 年 7 月，智能安全芯片 THD89 通过国际 SOGIS CC EAL6+安全认证，成为 中国首款和唯一通过该最高等级安全认证的芯片； 在特种集成电路技术领域，公司核心产品在相关领 域得到广泛应用，并掌握高可靠微处理器的体系结 构设计、指令集设计和实现技术，建立单片及组件 总线产品的设计、验证和测试平台，并成功推出具 备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC）， 在特种集成电路技术领域处于国内领先地位。

2021 年，公司持续加大研发投入，新增知识产 权授权 62 项，核心产品的技术优势进一步提升，为 未来业务发展奠定良好基础。此外，公司加大在安 全芯片及汽车电子方向的研发投入，主要在研发项 目包括新型高端安全系列芯片研发及产业化项目 和车载控制器芯片研发及产业化项目，均为 “国微 转债”募投项目，合计总投资 13.33 亿元，截至 2022 年 3 月末已累计投入募集资金总额 2.48 亿元。

表 3 ：近年来公司研发人员及研发支出情况

	2019	2020	2021
研发支出（亿元）	5.75	6.04	8.66
研发支出/营业总收入	16.78%	18.46%	16.21%
研发人员（人） 1,133 815 974
研发人员数量占比	51.69%	42.95%	47.14%

资料来源：公司提供，中诚信国际整理

得益于公司在集成电路行业多年技术积累，以 及行业需求持续扩张，2021 年业务规模快速增长， 集成电路产品生产量同比增长 27.12%，销售量同比 增长 32.20%，同期产销率保持较高水平，产品供不 应求导致库存量同比下降 20.97%。

表 4 ：近年来公司集成电路产、销、存情况（万颗）

项目	2019	2020	2021	2022.1~3
生产量	199,082.24	231,559.21	294,351.17	52,272.25
销售量	204,793.39	231,199.85	305,648.18	58,555.23
库存量	53,523.99	53,883.36	42,586.35	36,303.36

资料来源：公司提供，中诚信国际整理

分板块来看，公司智能安全芯片板块主要由紫 光同芯微电子有限公司（以下简称“同芯微电子”） 负责运营，主要产品包括智能卡安全芯片（含 SIM 卡、第二代居民身份证芯片、交通卡芯片、居住证

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芯片及银行 IC 卡芯片等）和智能终端安全芯片（含 括 USB-Key 芯片、POS 机安全芯片和非接触读写 器芯片），同时可以为通信、金融、工业、汽车、物 联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端 产品及解决方案。同芯微电子系国家第二代居民身 份证专用芯片模块开发和生产供应的承担单位，是 公安部指定的四家二代身份证芯片供应商之一。

从主要产品线来看，智能卡安全芯片方面， 2021 年同芯微电子交通部国密交通一卡通份额持 续领先，第二代居民身份证和电子旅行证件稳定供 应，但由于身份识别类产品客户单一，新增需求主 要来自于客户存量产品升级换代，存在一定的年度 间波动，受此影响，2021 年身份识别安全芯片销量 同比有所下降。2021 年电信 SIM 卡芯片海外市场 份额持续提升，能够为全球电信 SIM 卡芯片市场提 供丰富的产品选型。同时，在 eSIM、NFC-SIM 等 细分市场保持领先优势，其中公司支持客户中标中 国移动 NFC-SIM 卡产品集采项目，该产品支持 5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求。2021 年公司在国内银行 IC 卡芯片市场份额进一步提升， 并在海外多个国家地区批量发卡。在社保卡市场 上，公司推进第三代社保卡工作，并在多个项目中 取得突破，带动 2021 年社保卡出货量大幅增长。得 益于公司社保卡及海外电信卡市场需求增长，并保 障产能供应，2021 年智能卡芯片销量同比增长 16.51%。

智能终端安全芯片方面，2021 年同芯微电子 POS 机 SE 芯片市场份额保持国内领先，金融终端 安全芯片在海外市场实现大规模商用，市场份额不 断提升；但受产能紧张影响，公司优先保障销售单 价高的产品订单，2021 年安全物联产品线出货量同 比下降 45.17%。2020 年下半年以来公司安全存储 产品、智能识别产品、智能物联产品等新产品线（统 称“青藤产品线”）逐步得到市场的认可，2021 年 青藤产品线销量同比增长 127.45%至 93,101.56 万 颗。此外，依托核心产品与技术，公司重点布局以 5G 和汽车电子等应用领域为主的新产品业务，截

至 2022 年 3 月末，超级 SIM 卡业务已覆盖全国 23 个省份，与 44 家省级运营商开展合作；车规级安全 芯片方案已实现在多个车企批量商用，车载控制器 芯片研发及产业化项目按计划完成阶段设计开发 任务。总体而言，在新产品线及海外银行 IC 卡和电 信 SIM 产品销量增加带动下，2021 年公司智能安 全芯片主要产品销量同比增长超 12.50%，其他新研 发产品的市场布局效果有待观察。

此外，同芯微电子下属一级子公司无锡紫光微 电子有限公司（以下简称“无锡紫光”）主要从事半 导体功率器件的研发和销售，广泛应用于节能、绿 色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、 仪器仪表、消费电子等领域。2021 年无锡紫光工业 级以上客户占比提升，客户结构得到优化，加快第 三代半导体布局，并逐步进入充电桩、UPS、车载 OBC、光伏逆变等应用市场，产品应用市场进一步 拓宽，全年完成 54 款新产品的量产，新品销售率不 断提升，但由于上游代工资源紧缺，2021 年无锡紫 光高压和低压功率器件产品销量分别同比下降 22.99%和 0.85%，从而使得收入规模小幅下降，2021 年及 2022 年 1~3 月，半导体功率器件收入分别为 1.30 亿元和 0.21 亿元。其中，2021 年无锡紫光高 压超结 MOSFET Gen3 平台销售占比进一步提升至 50%以上。但由于目前半导体功率器件业务量较小 且需持续进行研发投入，相关费用开支保持一定规 模，2021 年及 2022 年 1~3 月，无锡紫光净利润分 别为-762.44 万元和-143.79 万元。

特种集成电路业务方面，该业务由深圳市国微 电子有限公司（简称“国微电子”）负责运营，主要 产品包括特种微处理器、特种可编程器件、特种存 储器、特种网络总线及接口、特种模拟器件、特种 SoPC 系统器件和定制芯片等七大方向。作为特种 集成电路重点骨干企业，国微电子在特种集成电路 主要核心产品应用领域积累了丰富的研制经验。 2021 年新增 52 个新产品立项，新增 84 款可销售产 品，完成 77 款芯片研制，64 款芯片通过产品考核 鉴定，为后续业务发展奠定基础。与此同时，国微

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电子主流成熟产品的竞争力不断提高，科研、生产 均进入了良性循环的规模应用阶段。从具体产品来 看，多款特种微处理器产品进入了重要的嵌入式特 种应用领域，特种 FPGA 产品广泛应用于电子系统、 信息安全、自动化控制等领域，最新开发的基于 2x 纳米的新一代大容量高性能 FPGA 系列产品已逐 步成为主流产品，特种存储器产品已经具有国内特 种应用领域最广泛的产品系列，SoPC 平台产品持 续获得用户广泛认可和批量应用。在模拟产品领 域，2021 年国微电子的电源芯片、电源模组、电源 监控等产品市场份额持续扩大，在数字电源、高性 能时钟、高速高精度 ADC/DAC、保护电路、隔离 芯片、传感器芯片等领域部分型号产品已开始对外 销售，有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。 截至 2022 年 3 月末，国微电子已与国内约 150 家 特种装备制造业的骨干企业、约 138 家科研所建立 了长期合作关系。受益于市场需求旺盛、新产品的 不断推出、产品应用市场不断扩大及优质大客户数 量持续增加，2021 年及 2022 年 1~3 月，公司特种 集成电路主要产品销量均实现翻倍增长。

集成电路设计行业属于技术密集型产业，核心 技术人员是公司核心竞争力的重要组成部分，但公 司经营效益的波动、员工激励等内部治理变化以及 竞争对手发展或造成公司核心技术人员流失，将对 公司运营产生负面影响。同时，集成电路技术迭代 速度较快，公司需根据市场潜在需求进行持续研发 创新，但由于集成电路产品的新市场格局变动较 大，且技术创新将着眼于未来两到三年乃至更长期 的市场目标。如果公司对相关技术和市场发展趋势 判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让 公司面临研发支出无法产生预期收益的风险。 中诚 信国际还关注到， 近年来中美贸易摩擦不断升级， 加之国内外疫情反复出现，2021 年以来全球芯片产 能延续供不应求趋势，而公司作为典型的 Fabless 厂 商，其在经营过程中将芯片的制造、封装和测试等 工序外包，上游企业的产能直接决定了公司产品的 出货速度，进而影响其对下游客户的产品交货周

期，如公司不能较好的锁定上游供应商产能，将对 自身业务稳定性及持续盈利能力产生一定影响。

2021 年以来公司积极开拓晶体元器件下游高端市 场，带动该板块产品销量保持增长

晶体元器件业务方面，公司主要从事压电石英 晶体元器件的产销业务，运营主体为全资子公司唐 山国芯晶源电子有限公司（以下简称“唐山国芯”）， 系国内压电石英晶体行业龙头企业和科技部认定 的国际合作基地。2021 年以来，在 5G 通信、汽车 电子等下游应用驱动下，超小型、超高频、高稳定 产品需求旺盛，另一方面，海外厂商逐步退出中低 端晶体元器件业务，以及高端频率元器件国产化替 代和“新基建”政策驱动等有利因素推动下，行业 景气度不断提升。与此同时，唐山国芯积极对接国 内通讯厂商频率组件的国产化需求，加强公司内部 产业协同，大力开拓网络通信、物联网、汽车电子、 工业控制、仪器仪表等高端市场领域，当年晶体元 器件产品销量同比增长 46.90%。

表 5 ：近年来公司晶体元器件产、销、存情况（万只）

项目	2019	2020	2021	2022.1~3
生产量	34,188.87	45,164.33	68,176.47	13,475.87
销售量	33,139.90	44,800.92	65,812.18	11,261.03
库存量	2,929.14	3,292.55	5,656.84	7,871.68

资料来源：公司提供，中诚信国际整理

从销售区域来看，受新冠肺炎疫情反复和国际 贸易摩擦持续的叠加影响，晶体元器件产品海外市 场占比由 2020 年的 39.50%降至 2021 年的 27.77%， 公司向美国、欧洲、韩国客户及港台地区的销售占 比均呈现不同幅度下降，需持续关注出口关税等国 际贸易政策变动及新冠肺炎疫情发展对公司产品 海外销售的影响。

表 6 ：近年来公司晶体元器件销售区域布局（ % ）

年份	中国大陆	美国	欧洲	韩国	港台地区
2019	44.36	23.14	12.93	11.71	7.87
2020	37.18	19.31	8.94	11.25	23.32
2021	53.39	11.41	7.18	9.18	18.84
2022.1~3	57.08	20.37	7.92	5.75	8.88

资料来源：公司提供，中诚信国际整理

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财务分析

以下分析基于公司提供的经中天运会计师事 务所（特殊普通合伙）审计并出具标准无保留意见 的 2019~2021 年财务报告及公司提供的未经审计的 2022 年一季度财务报表。公司财务报表均按照新会 计准则编制。以下财务分析均基于财务报表期末 数。

受益于毛利率很高的特种集成电路业务收入快速 增长， 2021 年公司经营性业务利润大幅提升，盈利 能力进一步增强

2021 年公司营业总收入同比增长 63.35%，具 体来看，受益于下游需求爆发，公司特种微处理器 和配套芯片组产品持续推出、产品应用领域不断扩 大，产品销量增加带动特种集成电路收入大幅增 长，智能安全芯片和晶体元器件收入均保持增长。 2022 年 1~3 月，公司营业总收入同比增长 40.83%， 特种集成电路收入贡献持续增加。

毛利率方面，2021 年公司特种集成电路业务毛 利率小幅下降，但受益于特种集成电路收入占比提 高，公司整体营业毛利率持续增长。此外，智能安 全芯片受益于市场竞争改善，产品毛利率提升明 显；晶体元器件业务受益于产品技术提升带动成本 控制能力增强，毛利率随之提升。2022 年 1~3 月， 公司各业务板块毛利率均有所提升带动整体营业 毛利率继续增长。

表 7 ：公司主要板块收入结构（亿元）

业务板块	2019	2020	2021	2022.1~3
集成电路	32.43	30.47	50.28	12.77
其中：智能安全芯片	13.21	13.63	16.64	3.99
特种集成电路	10.79	16.73	33.64	8.78
存储器芯片	8.43	0.11	--	--
晶体元器件	1.68	1.97	2.71	0.59
其他	0.19	0.27	0.43	0.05
营业总收入	34.30	32.70	53.42	13.41

注：智能安全芯片收入含功率器件收入。 资料来源：公司提供，中诚信国际整理

表 8 ：近年来公司主要板块毛利率构成 (%)

分产品	2019	2020	2021	2022.1~3
集成电路	36.7	7 54.83	61.97	65.87

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其中：智能安全芯片	22.27	24.83	31.17	37.26
特种集成电路	74.43	79.64	77.20	78.88
存储器芯片	11.27	-3.82	--	--
晶体元器件	18.92	19.75	20.82	25.91
营业毛利率	35.80	52.33	59.48	63.89

资料来源：公司提供，中诚信国际整理

期间费用方面，2021 年公司期间费用上升较 快，其中，由于公司加大研发力度且费用化研发支 出增加，研发费用同比增长 82.25%，带动研发费用 占期间费用比重增长至 56.53%；人工费用增加带动 销售费用和管理费用上升。受上述因素影响，2021 年期间费用率小幅上升。2022 年 1~3 月，以研发费 用为主的期间费用增加带动期间费用率有所上升。

利润总额方面，经营性业务利润是公司利润总 额最重要的来源，2021 年公司收入增长及营业毛利 润提升使得经营性业务利润大幅增加，投资收益对 利润贡献较小，主要系联营企业深圳市紫光同创电 子有限公司按权益法核算形成的投资收益，以及西 安紫光国芯半导体有限公司由联营企业转变为按 金融工具确认和计量产生的投资收益。2022 年 1~3 月，经营性业务利润和利润总额随着收入和营业毛 利润的增长而进一步上升。总体而言，2021 年以来， 受益于公司盈利能力提高，EBITDA 利润率和总资 产收益率持续上升。

表 9 ：近年来公司盈利能力相关指标（亿元）

项目名称	2019	2020	2021	2022.1~3
研发费用	1.76	3.47	6.32	1.83
管理费用	2.02	1.31	2.23	0.51
财务费用	0.29	0.01	0.19	0.05
销售费用	1.40	1.90	2.44	0.54
期间费用合计	5.48	6.69	11.18	2.93
期间费用率（%）	15.97	20.44	20.93	21.83
其他收益	0.17	0.62	0.55	0.26
经营性业务利润	6.75	10.76	20.63	5.69
资产减值损失	1.23	0.45	0.07	0.12
投资收益	-0.96	-0.95	0.71	0.28
利润总额	4.56	9.37	21.76	5.84
EBIT	4.75	9.67	22.31	6.00
EBITDA	5.77	11.64	24.13	--
EBITDA利润率（%）	16.81	35.59	45.16	--

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总资产收益率（%） 8.05 13.79 23.22 20.34 注：1、资产减值损失包括信用减值损失，且损失金额以正值列示；2、 标指标经年化处理。 资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理

2021 年末公司总资产和权益规模快速增长，业务回 流资金规模扩大及可转换公司债券发行带动货币 资金大幅增长，公司财务杠杆保持较低水平

2021 年以来，在业务发展带动下，公司资产规 模快速增长，且主要系内生式增长。公司资产以流 动资产为主，截至 2022 年 3 月末，流动资产占比 提升至 76.63%，主要由货币资金、应收票据及应收 账款和存货构成。随着公司销售收入上涨及公司发 行可转换公司债券募集资金，2021 年末货币资金大 幅上升；应收账款和应收票据随业务规模扩大而有 所增加，公司集成电路业务进行战略备货，存货规 模有所增长，但应收账款和存货周转速度有所加 快。此外，受晶圆代工产能紧张影响，公司预付上 游供应商款项上升，2022 年 3 月末预付款项增至 4.91 亿元。公司非流动资产以投资性房地产、开发 支出和商誉为主，2021 年以来上述科目变动不大， 但联营企业深圳市紫光同创电子有限公司其他股 东溢价增资使得公司长期股权投资大幅上升。

负债方面，2021 年末公司可转换公司债券成功 发行带动非流动负债规模快速上升，流动负债占比 降至 61.37%。流动负债方面，2022 年 3 月末公司 应付账款随着未结算采购支出增加而快速增长； 2021 年以来受晶圆代工产能紧张影响，下游客户增 加预付货款和服务费，2022 年 3 月末合同负债由 2020 年末的 1.51 亿元增至 4.58 亿元。

权益方面，随着公司发行的可转换公司债券于 2021 年 12 月 17 日起开始转股，2021 年以来公司 实收资本和资本公积有所增加，同时，凭借良好的 盈利水平使得未分配利润保持增长，带动权益规模 大幅提升。资本结构方面，2021 年以来公司资产负 债率和总资本化比率有所波动，但财务杠杆保持较 低水平。

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表 10 ：近年来公司主要资产及资本结构情况（亿元）

项目名称	2019	2020	2021	2022.3
货币资金	11.79	14.86	31.63	29.18
应收票据	6.07	10.52	16.85	14.74
应收账款	13.13	16.65	23.72	29.87
存货	8.64	8.91	12.23	13.25
无形资产	2.65	2.80	3.55	3.42
开发支出	3.97	4.63	4.09	4.17
商誉	6.86	6.86	6.86	6.86
总资产	63.99	76.28	115.92	120.18
短期借款	2.58	2.98	0.50	0.50
应付票据	3.38	3.21	3.09	2.34
应付账款	6.54	6.91	9.14	10.06
长期借款	0.71	1.17	0.92	1.82
应付债券	3.00	3.00	12.77	12.86
总负债	22.06	26.59	43.00	41.77
所有者权益合计	41.93	49.68	72.92	78.41
资产负债率（%）	34.48	34.86	37.10	34.76
总资本化比率（%）	19.06	18.62	20.35	19.52
资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理

2021 年公司经营活动净现金流大幅增长，加之利润 总额提升，整体偿债能力进一步增强

2021 年得益于主营业务获利水平明显提升及 销售回款增加，公司经营活动净现金流大幅增长。 2021 年投资活动现金流入较少，且保持一定的资本 支出，当期投资性现金净流出规模增加。公司发行 可转换公司债券导致融资净流入大幅增加。2022 年 1~3 月，受结算季节性因素影响，公司经营活动净 现金流为负，叠加支付职工薪酬及各项税费增加， 经营活动现金净流出缺口有所扩大。

债务方面，公司债务规模总体呈上升趋势，但 大部分系新发行的可转债。偿债能力方面，随着公 司盈利和经营获现能力提升，2021 年公司 EBIT 和 经营活动净现金流对总债务和利息支出的保障程 度进一步提升，货币资金对短期债务的覆盖能力持 续提升，整体偿债指标表现良好。

表 11 ：近年来公司现金流及偿债指标情况（亿元、 X ）

项目名称	2019	2020	2021	2022.3
经营活动净现金流	2.66	4.18	11.93	-2.00
投资活动净现金流	-4.82	-2.38	-3.91	-1.54
筹资活动净现金流	2.61	-0.29	9.33	1.91

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跟踪评级报告（2022）

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短期债务	6.16	7.19	4.66	4.02
总债务	9.87	11.36	18.63	19.01
净债务	-1.92	-3.49	-13.00	-10.16
经营活动净现金流/利 息支出	10.92	10.26	21.54	-12.38
经调整的经营活动净 现金流/总债务
	0.21	0.30	0.58	--
总债务/EBITDA	1.71	0.98	0.77	--
EBIT利息保障倍数	19.50	23.76	40.30	37.07
货币资金/短期债务	1.91	2.07	6.79	7.26

定；维持“国微转债”的债项信用等级为 AA[+] 。

资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理

公司无对外担保及其他重大或有事项，银行授信无 明显变化

截至 2022 年 3 月末，公司共获得银行授信合 计 21.48 亿元，其中未使用额度为 16.25 亿元。

截至 2022 年 3 月末，公司受限资产合计为 8.22 亿元，占当期末总资产的 6.84%；受限资产主要系 作为票据和履约保函保证金的货币资金、被质押的 银行承兑汇票、用于长期借款抵押的“成都研发中 心项目”投资性房地产及土地使用权等，其中，货 币资金受限规模为 1.13 亿元。

截至 2022 年 3 月末，公司无对外担保，无其 他重大或有事项。

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关联交易方面，2021 年，公司向关联方采购商 品或接受劳务金额为 3.10 亿元，较以前年度有所下 降，主要系向清华控股有限公司下属其他关联方、 上海伊诺尔信息电子有限公司、西安紫光等购买商 品及服务，当期向关联方出售商品、提供劳务金额 为 0.20 亿元，较 2020 年有所下降。

过往债务履约情况： 根据公司提供的《企业信 用报告》及相关资料，2019 年~2022 年 4 月 13 日， 公司所有借款均到期还本、按期付息，未出现延迟 支付本金和利息的情况。根据公开资料显示，截至 报告出具日，公司在公开市场无信用违约记录。

评级结论

综上所述，中诚信国际维持紫光国芯微电子股 份有限公司的主体信用等级为 AA[+] ，评级展望为稳

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附一：紫光国芯微电子股份有限公司股权结构图及组织结构图（截至 2022 年 3 月末）

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注：截至 2022 年 5 月 27 日，公司间接控股股东紫光集团等七家企业的重整计划处于执行期间，尚未办理完毕股权变更登记手续。

公司主要子公司情况

序号	全称	简称	持股比例
1	紫光同芯微电子有限公司	同芯微电子	100%
2	深圳市国微电子有限公司	国微电子	100%
3	唐山国芯晶源电子有限公司	唐山国芯	100%

资料来源：公司提供

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附二：紫光国芯微电子股份有限公司财务数据及主要指标（合并口径）

财务数据（单位：万元）	2019	2020	2021	2022.3
货币资金	117,925.32	148,555.34	316,251.17	291,763.34
应收账款净额	131,349.83	166,539.17	237,198.22	298,703.83
其他应收款	28,056.34	576.83	699.63	766.22
存货净额	86,397.66	89,070.82	122,316.46	132,480.01
长期投资	9,892.37	13,847.55	42,141.52	44,917.67
固定资产	16,188.22	21,390.46	24,450.41	34,227.55
在建工程	26,226.75	2,323.90	11,123.17	3,300.26
无形资产	26,487.12	28,034.24	35,539.19	34,245.79
总资产	639,917.78	762,773.08	1,159,224.83	1,201,814.02
其他应付款	6,766.88	4,006.88	1,898.54	1,676.68
短期债务	61,596.50	71,893.01	46,594.97	40,194.24
长期债务	37,120.00	41,746.66	139,680.77	149,936.44
总债务	98,716.50	113,639.67	186,275.74	190,130.69
净债务	-19,208.82	-34,915.67	-129,975.44	-101,632.65
总负债	220,642.15	265,940.67	430,036.50	417,711.25
费用化利息支出	1,845.16	3,072.83	5,536.52	1,619.64
资本化利息支出	589.39	997.92	0.00	0.00
所有者权益合计	419,275.63	496,832.41	729,188.34	784,102.77
营业总收入	343,041.00	327,025.52	534,211.51	134,129.41
经营性业务利润	67,492.96	107,596.48	206,347.82	56,872.83
投资收益	-9,552.44	-9,504.86	7,057.87	2,776.15
净利润	40,054.70	80,156.90	198,399.23	53,343.01
EBIT	47,462.16	96,726.09	223,125.83	60,035.56
EBITDA	57,682.10	116,378.51	241,265.79	--
经营活动产生现金净流量	26,592.89	41,767.46	119,251.28	-20,049.22
投资活动产生现金净流量	-48,218.55	-23,765.47	-39,111.81	-15,398.37
筹资活动产生现金净流量	26,058.15	-2,865.85	93,257.83	19,128.72
资本支出	51,306.75	55,066.91	42,358.08	15,398.66
财务指标	2019	2020	2021	2022.3
营业毛利率(%)	35.80	52.33	59.48	63.89
期间费用率(%)	15.97	20.44	20.93	21.83
EBITDA利润率(%)	16.81	35.59	45.16	--
总资产收益率(%)	8.05	13.79	23.22	20.34*
净资产收益率(%)	10.02	17.50	32.36	28.20*
流动比率(X)	2.72	2.62	3.35	3.89
速动比率(X)	2.19	2.18	2.88	3.33
存货周转率(X)	2.67	1.78	2.05	1.52*
应收账款周转率(X)	2.86	2.20	2.65	2.00*
资产负债率(%)	34.48	34.86	37.10	34.76
总资本化比率(%)	19.06	18.62	20.35	19.52
短期债务/总债务(%)	62.40	63.26	25.01	21.14
经营活动净现金流/总债务(X)	0.27	0.37	0.64	-0.42*
经营活动净现金流/短期债务(X)	0.43	0.58	2.56	-2.00*
经营活动净现金流/利息支出(X)	10.92	10.26	21.54	-12.38
经调整的经营活动净现金流/总债务(%)	21.22	29.72	57.85	--
总债务/EBITDA(X)	1.71	0.98	0.77	--
EBITDA/短期债务(X)	0.94	1.62	5.18	--
EBITDA利息保障倍数(X)	23.69	28.59	43.58	--
EBIT 利息保障倍数(X)	19.50	23.76	40.30	37.07

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注：1、中诚信国际根据公司提供的 2019~2021 年审计报告及 2022 年一季度未经审计的财务报表整理，由于无法获取公司 2022 年一季度现金流量补 充表，故相关指标无法计算；2、中诚信国际总债务统计口径包括长期应付款中有息部分及租赁负债；3、带“*”指标经年化处理。

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附三：基本财务指标的计算公式

	指标	计算公式
资 本 结 构	现金及其等价物（货币等价物）	=货币资金（现金）＋以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产＋应收票据
	长期投资	=可供出售金融资产＋持有至到期投资＋长期股权投资
	短期债务	=短期借款＋以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债/交易性金融负债＋应付 票据＋一年内到期的非流动负债＋其他债务调整项
	长期债务	=长期借款＋应付债券＋其他债务调整项
	总债务	=长期债务＋短期债务
	净债务	=总债务－货币资金
	资产负债率	=负债总额/资产总额
	总资本化比率	=总债务/（总债务＋所有者权益合计）
经 营 效 率	存货周转率	=营业成本/存货平均净额
	应收账款周转率	=营业总收入/应收账款平均净额
	现金周转天数	=应收账款平均净额×360天/营业收入＋存货平均净额×360天/营业成本－应付账款平 均净额×360 天/（营业成本＋期末存货净额－期初存货净额）
盈 利 能 力	营业毛利率	=（营业总收入—营业成本)/营业总收入
	期间费用率	=（销售费用＋管理费用＋研发费用＋财务费用）/营业总收入
		=营业总收入－营业成本－利息支出－手续费及佣金支出－退保金－赔付支出净额－提 取保险合同准备金净额－保单红利支出－分保费用－税金及附加－期间费用＋其他收益
	经营性业务利润
	EBIT（息税前盈余）	=利润总额＋费用化利息支出
	EBITDA（息税折旧摊销前盈余）	=EBIT＋折旧＋无形资产摊销＋长期待摊费用摊销
	总资产收益率	=EBIT/总资产平均余额
	净资产收益率	=净利润/所有者权益合计平均值
	EBIT利润率	=EBIT/当年营业总收入
	EBITDA利润率	=EBITDA/当年营业总收入
现 金 流	资本支出	=购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金
	经调整的经营活动净现金流（CFO- 股利）
		=经营活动净现金流（CFO）－分配股利、利润或偿付利息支付的现金
	FCF	=经营活动净现金流－购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金－分配股 利、利润或偿付利息支付的现金
		=经营活动净现金流－（存货的减少＋经营性应收项目的减少＋经营性应付项目的增 加）－（分配股利、利润或偿付利息所支付的现金－财务性利息支出－资本化利息支 出）
	留存现金流
偿 债 能 力	流动比率	=流动资产/流动负债
	速动比率	=（流动资产－存货）/流动负债
	利息支出	=费用化利息支出＋资本化利息支出
	EBITDA利息保障倍数	=EBITDA/利息支出
	EBIT 利息保障倍数	=EBIT/利息支出

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注：“利息支出、手续费及佣金支出、退保金、赔付支出净额、提取保险合同准备金净额、保单红利支出、分保费用”为金融及涉及金融业务的相关 企业专用。根据《关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2018]15 号），对于已执行新金融准则的企业，长期投资计算公式为： “长期投资=债权投资＋其他权益工具投资＋其他债权投资＋其他非流动金融资产＋长期股权投资”。中诚信国际在计算营业成本时包含“营业成本”、 “利息支出”、“手续费及佣金支出”、“退保金”、“赔付支出净额”、“提取保险合同准备金净额”、“保单红利支出”及“分保费用”。

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附四：信用等级的符号及定义

主体等级符号	含义
AAA	受评对象偿还债务的能力极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。
AA	受评对象偿还债务的能力很强，受不利经济环境的影响较小，违约风险很低。
A	受评对象偿还债务的能力较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。
BBB	受评对象偿还债务的能力一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。
BB	受评对象偿还债务的能力较弱，受不利经济环境影响很大，有较高违约风险。
B	受评对象偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高。
CCC	受评对象偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高。
CC	受评对象在破产或重组时可获得保护较小，基本不能保证偿还债务。
C	受评对象不能偿还债务。
注：除AAA级，CCC级及以下等级外，每一个信用等级可用“＋”、“－”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。
中长期债券等级符号	含义
AAA	债券安全性极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。
AA	债券安全性很强，受不利经济环境的影响较小，违约风险很低。
A	债券安全性较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。
BBB	债券安全性一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。
BB	债券安全性较弱，受不利经济环境影响很大，有较高违约风险。
B	债券安全性较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高。
CCC	债券安全性极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高。
CC	基本不能保证偿还债券。
C	不能偿还债券。
注：除AAA级，CCC级及以下等级外，每一个信用等级可用“＋”、“－”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。
短期债券等级符号	含义
A-1	为最高级短期债券，还本付息风险很小，安全性很高。
A-2	还本付息风险较小，安全性较高。
A-3	还本付息风险一般，安全性易受不利环境变化的影响。
B	还本付息风险较高，有一定的违约风险。
C	还本付息风险很高，违约风险较高。
D	不能按期还本付息。

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注：每一个信用等级均不进行微调。

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