Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd. — Annual Report 2013

Apr 3, 2014

证券代码:002049 证券简称:同方国芯 公告编号:2014-006

同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告摘要

1、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网 站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。

公司简介

股票简称	同方国芯	股票代码		002049
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	杜林虎		董玉沾
电话	0315-6198161		0315-6198181
传真	0315-6198179		0315-6198179
电子信箱	dulinhu@thtf.com.cn		zhengquan@jingyuan.com

2、主要财务数据和股东变化

(1)主要财务数据

公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

	2013 年	2012 年	本年比上年增减(%)	2011 年
营业收入(元)	919,987,596.18	584,562,790.74	57.38%	629,981,220.65
归属于上市公司股东的净利润(元)	272,515,185.89	141,275,120.01	92.9%	103,425,503.51
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)	203,827,445.20	109,402,964.40	86.31%	29,149,703.43
经营活动产生的现金流量净额(元)	232,976,026.91	124,678,174.37	86.86%	201,783,288.79
基本每股收益(元/股)	0.9014	0.5844	54.24%	0.4278
稀释每股收益(元/股)	0.9014	0.5844	54.24%	0.4278
加权平均净资产收益率(%)	12.36%	12.89%	-0.53 百分点	10.39%
	2013 年末	2012 年末	本年末比上年末增减(%)	2011 年末
总资产(元)	3,078,013,080.20	2,725,153,021.34	12.95%	1,329,641,123.45
归属于上市公司股东的净资产(元)	2,351,771,877.52	1,983,851,701.81	18.55%	1,040,779,185.47

(2)前 10 名股东持股情况表

报告期末股东总数	14,959		年度报告披露日前第 5 个交易日末股东总数		17,942
前 10 名股东持股情况
股东名称	股东性质	持股比例(%)		持有有限售条件的股份数量	质押或冻结情况
			持股数量		股份状态	数量

同方股份有限公司	境内非国有法人	41.38%	125,557,622	125,557,622
深圳市国微投资有限公司	境内非国有法人	6.47%	19,641,261	19,641,261
深圳市天惠人投资有限公司	境内非国有法人	4.07%	12,344,661	12,344,661
深圳市弘久投资有限公司	境内非国有法人	3.9%	11,833,930	11,833,930
中国银行-工银瑞信核心价值股票型证券投资基金	其他	2.32%	7,043,013	2,717,661
阎永江	境内自然人	2.31%	7,004,660	0
深圳市鼎仁投资有限公司	境内非国有法人	2.12%	6,433,912	6,433,912
北京清晶微科技有限公司	境内非国有法人	1.38%	4,184,720	4,184,720
东方证券股份有限公司	国有法人	1.32%	4,000,000	3,000,000
赵维健	境内自然人	1.23%	3,736,357	3,736,357
上述股东关联关系或一致行动的说明		上述股东中,赵维健为北京清晶微科技有限公司董事,并持有北京清晶微科技有限公司 35.71%的股权。
参与融资融券业务股东情况说明(如有)		公司股东东方证券股份有限公司除通过普通证券账户持有 3,000,000 股外,还通过中国证券金融股份有限公司转融通担保证券账户持有 1,000,000 股,实际合计持有 4,000,000 股。

(3)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

3、管理层讨论与分析

2013年,面对错综复杂的国内外形势,我国采取了一系列稳增长、调结构和促改革的政 策措施,整体经济运行企稳向好,呈现良好发展态势。集成电路行业在国家有关政策的重点 支持下,迎来了难得的发展机遇和巨大的发展空间。在董事会的领导下,公司管理层带领全 体员工准确把握机会,积极推进各项工作,综合竞争力大幅提升。

报告期内,国内外信息安全事件频发,引起了全社会的高度重视,对自主可控的国产集 成电路芯片技术与产品的需求日益迫切。公司凭借在智能卡芯片、特种集成电路领域的技术 与产品优势,大力开拓市场,强化了公司国产芯片设计领军企业的形象。

2013年,公司按照"中国芯"的总体战略布局,积极推进重大资产重组后的全面整合工 作,完善公司总部层面组织架构和相关制度,建立起了规范统一的公司管理体系。发挥自身

优势,优化资源配置,强化核心主业,促进了公司核心竞争力的不断提高。同时,加强品牌 建设和宣传力度,提升公司品牌影响力。目前,公司已成为我国集成电路设计领域知名企业, 行业地位进一步凸显,正在向一流集成电路设计公司迈进。

一、报告期内经营情况分析

公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售,包括智能卡芯片产品和特种集成电路产品, 分别由北京同方微电子有限公司(简称"同方微电子")和深圳市国微电子有限公司(简称 "国微电子")两个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由晶体事业部 承担。

报告期内,公司实现营业收入91,998.76万元,较上年同期增加57.38%;归属于上市公司 股东的净利润27,251.52万元,较上年同期增加了92.90%。截至2013年12月31日,公司总资产 307,801.31万元,同比增长12.95%;归属于上市公司股东的所有者权益235,177.19万元,同比 增长18.55%。其中,集成电路业务实现营业收入69,130.40万元,占公司营业收入的75.14%; 实现净利润26,630.69万元。石英晶体业务实现营业收入22,570.51万元,占公司营业收入的 24.53%,实现净利润1,448.64万元。

报告期内,公司各项工作按照计划圆满完成,集成电路设计业务的收入和盈利保持持续 增长,其核心业务地位进一步增强。石英晶体业务业绩平稳发展,贡献了稳定收益。

公司各业务的具体发展情况如下:

集成电路业务:

1)智能卡芯片业务:

2013年度,公司的智能卡芯片业务实现营业收入4.23亿元,实现净利润1.40亿元;芯片销 售量同比2012年增长约70%。

电信类芯片中,全球传统SIM卡市场近几年持续增长,2013年公司SIM芯片出货近7亿只, 占全球市场的14%。国外芯片公司正逐步退出SIM卡市场,公司凭借技术与成本优势,出货量 大幅提高,处于领先的市场地位。目前公司SIM卡芯片已经形成有很强竞争力的系列化产品, 客户覆盖全球主要卡商。

随着4G的启动推广和智能手机的普及应用,运营商对SIM卡产品要求的提升,带来了产 品升级换代的需求。公司储备的大容量产品,满足了运营商升级换代的需求,凭借先发优势 和性价比优势占据了市场先机。新推出的JAVA平台产品获得市场突破,取得了较大的国内市 场份额,并将逐步推向国际市场。未来公司SIM卡芯片产品业务总体走势向好,预计未来几 年出货量将持续增长,市场份额不断提高,为公司贡献更大收益。

公司信息安全类芯片产品主要包括身份识别类产品和金融支付类产品等。

身份识别类产品方面,2013年,公司二代居民身份证等身份识别类应用产品的销量保持 了稳定增长。其中,二代居民身份证芯片持续稳定供货,为公司提供稳定收益。公司积极参 与城市一卡通互联互通建设,城市通卡、公交卡芯片已经在哈尔滨、天津、青岛等地成功应 用,出货量快速增加,巩固了公司的市场地位。年内新进入了居住证行业,产品已用于江苏、 安徽、湖北等地的项目,出货量呈迅速攀升的趋势,市场份额不断提高。

金融支付类产品是公司近几年重点发展的业务方向。在国家"加快实施'信息惠民'工 程。建立公共信息服务平台,推进教育、医疗优质资源共享,普及应用居民健康卡,加快就 业信息全国联网,推进金融IC卡在公共服务领域应用。"的总体部署下,2013年,公司积极 推进相关工作,各产品线均取得了可喜进展。

银行IC卡芯片方面,2013年,我国银行IC卡的换发已经进入高峰期,各商业银行纷纷启 动换发工作,全年累计发放银行IC卡约3亿张,目前主要采用进口芯片。根据国家主管部门的

总体规划布局,我国已经建立了完整的银联芯片安全标准、检测体系,正积极推进国产芯片 的产业化工作。公司在该领域处于领先地位,THD86系列产品率先通过了银行卡检测中心双 界面卡的备案检测,并已获得《银联卡芯片产品安全认证证书》。目前,THD86系列产品已 经在金融IC卡的行业应用领域有成熟商用,在工、农、中、建、交五大行全部完成入网测试, 主要卡商基于该产品的金融应用COS开发已经完成,且通过了银检中心的认证,已经具备在 商业银行正式使用的条件。公司正在与多家商业银行开展试用试点工作,2014年将实现正式 批量供货。

居民健康卡芯片方面,2013年,卫生部印发了《关于加快推进居民健康卡发行应用工作 的通知》,确定了"到2015年底,使居民健康卡发卡率达到75%以上,初步实现跨机构、跨 地区就医'一卡通',到2020年,基本实现人人拥有居民健康卡。"的总体目标,要求各地 完善居民健康卡发行应用环境,确保居民健康卡发行与应用工作快速有效推进。近期,全国 试点建设工作逐步提速,试点范围进一步扩大,又有浙江、河北、北京、上海等10多个地区 开展了试点和发卡。在2014年3月25日召开的国务院常务会议上,已确定"建立医疗信息化系 统,推动异地就医即时结算"是今年深化医药卫生体制改革重点工作之一,这将进一步促进 居民健康卡的推广。目前,公司凭借有竞争力的产品、完备的应用方案和市场先发优势继续 保持了在该行业的领军地位,入围率达到了70%以上,并与参与项目的相关各方形成了深度 的战略合作关系,产品已经实现了批量供货。2014年,公司继续把居民健康卡的推广作为公 司金融支付产品业务的重点工作,居民健康卡将为公司带来较大收益。

社保卡芯片方面,2013年,公司芯片产品已经在山东、河南、云南等省市实现批量供货, 确立了公司在社保行业的市场地位。2014年,公司加强与卡商的合作,推动双界面芯片产品 在社保领域的应用,提高市场占有率。

移动支付芯片方面,在运营商的积极推动下,移动支付成为2013年市场热点。产业链各 方正在积极探索成熟的商业模式和创新的行业应用,未来具有广阔的市场前景。公司在移动 支付领域的多种技术方案中都有成熟产品,其中双界面SIM卡芯片产品已经实现了批量销售。 公司的新一代SWP-SIM和更具有竞争力的13.56MHz全卡方案芯片正在进行测试和试点发放, 将于近期批量进入市场。

USB-Key产品方面,2013年,公司积极布局USB-Key市场,加强与下游重点客户的深度 合作,产品实现了批量供货,同时加快新老产品更替,尽快将更具竞争力的二代USB-Key新 产品推向市场。另外,公司密切关注未来移动互联领域市场需求的变化,开发集成OTP(动 态口令)功能或增加复合手机硬件接口等的新一代产品,该类产品市场前景广阔。

非接触芯片产品方面,随着非接触芯片产品应用的普及,读写器产品销量大幅增长,尤 其是金融非接触POS机读写器产品。公司在二代证读卡器芯片细分领域继续保持领先的市场 地位。同时,公司已经开发了用于金融非接触POS机读写器的芯片,正在向金融领域推广。

此外,当前网络信息安全正面临着各种安全威胁,公司已经开发了符合国家可信计算技 术规范的TCM芯片产品,随着国家各级部门对安全的重视以及安全需求的提升,可信计算技 术将有广阔的应用前景。

2)特种集成电路业务:

2013年度,公司的特种集成电路业务全年实现营业收入2.69亿元,净利润1.26亿元。特种 集成电路产品研发和推广成绩显著,科研创新能力有了新的突破,自主创新能力进一步提高, 综合技术实力再上新台阶。

(1)特种微处理器

公司紧跟装备发展器件选型规划,参照国际上微处理器发展趋势,进行特种微处理器的 研制和生产工作,形成了通用微处理器、嵌入式微处理器、高可靠微处理器三大系列十余款

产品,产品性能水平处于国内领先地位。

2013年,微处理器研发工作进展顺利,新推出了一款32位特种微处理器,目前已经在用 户单位试用通过,即将形成批量供货,应用于重点特种装备。

(2)特种可编程器件

公司全资子公司国微电子是国内技术最成熟、供货量最大的特种可编程器件系列产品研 制单位。公司在国内最早实现特种可编程器件产品大批量供应,产品市场占有率处于绝对领 先地位,并在国内率先推出具有自主知识产权创新体系架构的高性能可编程器件产品和相关 的开发设计软件。

2013年,公司通过技术创新,又成功推出12款新产品,目前已拥有20余款特种可编程器 件产品。随着信息、网络等领域的安全重要性日益凸显,国家加大了该领域可编程器件的国 产化力度,市场潜力巨大。

报告期内,为加强自主知识产权的可重构系统芯片和配套软件工具的开发,并解决产业 链瓶颈,实现产品批量销售,国微电子在深圳投资设立全资子公司深圳市同创国芯电子有限 公司专门开展上述业务。该公司的投资设立,将有效提升公司在可重构系统芯片领域的研发 能力,并进一步拓展其现有业务,扩大公司营业收入来源。

(3)特种存储器

在特种存储器领域,公司根据特种装备需求及发展趋势,不断研制和推出高可靠性的系 列化存储器产品,是国内拥有特种大容量存储器产品品种最全的公司。现已具备不同结构、 不同容量的存储器设计平台,形成了系列化产品。

公司目前已拥有特种SRAM、特种EPROM、特种EEPROM、特种FLASH、高可靠存储器 五大系列50余款产品。其中,特种SRAM产品已拥有20余款产品,代表着国内特种SRAM产 品的最高水平。公司还拥有国内容量最大的特种FLASH产品,目前正在研发更大容量的产品。

2013年,公司推出的4款高可靠存储器是目前国内容量最大的高可靠存储器,目前已批量 供货,满足了用户的使用需求,产品技术水平达到国内领先。

(4)特种定制芯片

公司拥有国内最完整、自主知识产权的特种IP库,涵盖处理器、可编程器件、总线等IP 资源。具备国内领先的超深亚微米半导体工艺的设计能力,建立了成熟的ASIC/SOC的设计集 成平台。结合用户的需求,在高性能系统集成、数据保密与保护、可靠性提升、低功耗与小 型化等方面提供定制设计,目前已推出了大量的ASIC/SOC产品。公司定制芯片将是公司在特 种装备行业市场的增长点。

2013年,公司完成了近10款定制芯片的研制,目前已在用户单位通过测试,即将大批量 应用。此外,公司还与某重点客户合作开发了用于商业航空的定制芯片,目前正在进行后期 测试工作,即将形成大批量订货。

石英晶体业务:

2013年,公司实施的"加快开发新产品,注重研发新工艺,依靠技术进步提高赢利能力" 的发展策略取得成效,高附加值石英晶体产品的销量增加明显。本年度销售晶体元器件3.2亿 件,实现销售收入2.26亿元,实现净利润1448.64万元。

本报告期内,公司石英晶体业务市场开拓也有新收获,成为了LG公司的主要供应商,国 际市场格局更加合理。国内市场也有突破,已成为"成都旭光"与"比亚迪"的合格供应商。

公司购买了美国CTS公司新加坡工厂OCXO(恒温晶体振荡器)生产线及生产工艺、产品 设计技术以及设计开发平台、生产管理与质量控制系统软件,打造新的利润增长点。通过购 买,公司OCXO技术水平达到国内领先,管理能力进一步提高,同时拓展了新的OCXO客户。

报告期内,公司继续推进生产技术改进和工艺优化,49S/SMD晶体成功引进新型基座, 提高了产品良率;成功开发出SMD2520型时钟振荡器产品,在国内处领先地位;开发出高基 频晶片新型加工方法,极大的降低了加工难度与成本;成功开发出高精度RTC时钟模块产品, 技术指标达到日本同类产品水平,产品通过了国家电网的检测。

蓝宝石衬底材料晶片加工生产线的试生产已完成,2"、4"LED用衬底片已具备批量生产能 力。10"蓝宝石单晶生产技术和配套设备的引进及安装调试已初步完成,进入试生产阶段。该 项目已获得国家级科技合作项目扶持。

二、公司的近期发展规划及2014年度重点工作

1、公司的近期发展规划

公司将按照"成为国内集成电路设计龙头企业"的总体愿景,通过"核心竞争力提升"、 "成就领先地位"等核心工作,推动主营业务快速发展,提升公司综合竞争力及市场地位。

集成电路业务方面,以"自主可控"的思想为指导,紧密跟踪市场需求,以自主创新引 领公司的IP技术和新产品的发展,充分发挥公司的技术强、资质全、产品好、应用广的特点, 不断拓展产品应用领域,利用资本平台,做大做强集成电路核心业务,全力打造公司成为国 内集成电路设计龙头企业。其中,在智能卡芯片设计方面,将以90nm和40-55nm工艺技术为 平台与自主IP设计相结合的方式,开发更具竞争力和差异化的新一代产品;针对新兴应用(移 动支付、互联网金融、物联网、可穿戴产品等)存在的安全威胁,结合市场需求,研发信息 安全类新产品,拓展产品应用领域。在特种集成电路方面,公司将继续结合装备行业的需求 不断研发新技术和新产品。此外,公司将利用协同效应或资本平台作用向新产品领域进军。

石英晶体业务方面,根据市场需求发展趋势,将产品方向逐步由消费类电子领域向通讯、 工业控制及汽车电子领域转移,发挥品种全与新品开发能力强的优势,承接客户特殊要求的 订单。加强石英晶体市场的开拓工作,特别是国内市场的重点客户,努力提高高附加值器件 产品的销量。做好CTS生产线转移接收工作,加快产品制造技术与设计技术的消化吸收,持 续提升公司在高端器件产品市场的占有率和影响力。抓住LED市场爆发的机遇,发力蓝宝石 衬底产品的市场推广,同时拓展特种窗口片的市场。

2、公司2014年度重点工作

2014年,公司将围绕"核心竞争力提升"的主线,做好以下工作:

1)把握行业发展趋势,做好前瞻性布局,利用行业发展的有利机遇,积极寻求核心业务 的拓展。发挥资本平台优势,整合行业内优势资源,实现公司的快速成长。

2)继续加大研发投入,加快产品技术升级和新产品开发,不断提高产品的市场竞争力。 加强自有知识产权技术创新,形成公司自主核心技术。

3)坚持"以人为本"的方针,推进"同方国芯"企业文化建设,发挥企业文化的引导、 凝聚和激励作用,提升公司软实力。

4)重视人才培养与激励。健全和完善人才保障制度,进一步增强公司员工的凝聚力。结 合绩效考核制度,实施多元化薪酬激励机制,充分调动员工的积极性。

5)加强投资者关系管理工作。拓宽沟通渠道,做好与资本市场的良性互动,构建和谐投 资者关系。引导价值投资理念,强化市值管理意识,实现公司价值最大化的目标。

6)进一步推进企业内控建设,规范管理流程,提升公司组织运作效能,促进公司管理的 升级提速。推进公司信息化建设,完善信息安全体系。

7)加强生产管控,积极开拓市场,建设好上下游的战略伙伴关系,以服务优质和价值满 足实现共赢。

4、涉及财务报告的相关事项

(1)与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

本公司报告期内无会计政策变更事项发生。

公司资产重组完成后,公司母公司及下属子公司同方微电子、国微电子按账龄组合计提 坏账准备的应收款项采用了不同的计提比例,不便于公司的统一管理,且原计提比例已不能 真实、准确地反映公司的实际业务情况。为提供更可靠、准确的会计信息,客观公正地反映 公司的财务状况和经营成果,公司结合各业务单元以前年度应收款项的实际管理情况,对按 账龄组合的应收款项的坏账准备计提比例进行统一变更,变更日确定为2013年6月30日,已经 公司第四届董事会第三十次会议审议通过。根据《企业会计准则第28号—会计政策、会计估 计变更和差错更正》有关规定,对上述会计估计的变更采用未来适用法,此项会计估计变更 导致增加本报告期净利润6,751,029.33元。

(2)与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明

本报告期增加纳入合并范围的子公司:深圳市同创国芯电子有限公司,该公司为国微电 子的全资子公司。

本报告期不再纳入合并范围的子公司:深圳市晶源健三电子有限公司。

(3)对 2014 年 1-3 月经营业绩的预计

年月归属于上市公司股东的净20141-3利润变动幅度(%)	10%	至	30%
年月归属于上市公司股东的净20141-3利润区间(万元)	4,500	至	5,300
年月归属于上市公司股东的净20131-3利润(万元)	4,091.56
业绩变动的原因说明	公司主营业务保持了高速增长,预计一季度扣除非经常性损益的净利润比去年同期增长约50%以上。但由于去年一季度公司收到政府补助资金较大,非经常性损益达万元,总体净利润2648较去年同期的增长受到影响。

同方国芯电子股份有限公司

董事长:陆致成

2014 年 4 月 4 日