Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

TWM Capital/Financing Update 2021

May 4, 2021

52277_rns_2021-05-04_f92d63fd-8d01-4f36-a6d4-7d5e31e6b942.html

Capital/Financing Update

Open in viewer

Opens in your device viewer

公開資訊觀測站

本資料由  (上市公司) 3045 台灣大 公司提供

序號 5 發言日期 110/05/04 發言時間 19:35:43
發言人 俞若奚 發言人職稱 執行副總暨財務長 發言人電話 66351880
主旨 本公司董事會決議發行無擔保普通公司債
符合條款 11 事實發生日 110/05/04
說明 1.董事會決議日期:110/05/04
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台灣大哥大股份有限公司無擔保普通公司債
3.發行總額:得分次發行,發行總額不超過新台幣貳拾伍億元
4.每張面額:授權董事長或其指定代理人決定
5.發行價格:依票面金額十足發行
6.發行期間:不超過十年為原則
7.發行利率:採固定利率或浮動利率發行均可
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
9.募得價款之用途及運用計畫:償還債務
10.承銷方式:委託證券承銷商對外公開承銷
11.公司債受託人:授權董事長或其指定代理人決定
12.承銷或代銷機構:授權董事長或其指定代理人決定
13.發行保證人:無
14.代理還本付息機構:授權董事長或其指定代理人決定
15.簽證機構:不適用
16.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用
17.賣回條件:不適用
18.買回條件:不適用
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用
20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用
21.其他應敘明事項:無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.