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TWM — Capital/Financing Update 2021
May 4, 2021
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Capital/Financing Update
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公開資訊觀測站
本資料由 (上市公司) 3045 台灣大 公司提供
| 序號 | 5 | 發言日期 | 110/05/04 | 發言時間 | 19:35:43 |
| 發言人 | 俞若奚 | 發言人職稱 | 執行副總暨財務長 | 發言人電話 | 66351880 |
| 主旨 | 本公司董事會決議發行無擔保普通公司債 | ||||
| 符合條款 | 第 | 11 | 款 | 事實發生日 | 110/05/04 |
| 說明 | 1.董事會決議日期:110/05/04 2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞: 台灣大哥大股份有限公司無擔保普通公司債 3.發行總額:得分次發行,發行總額不超過新台幣貳拾伍億元 4.每張面額:授權董事長或其指定代理人決定 5.發行價格:依票面金額十足發行 6.發行期間:不超過十年為原則 7.發行利率:採固定利率或浮動利率發行均可 8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 9.募得價款之用途及運用計畫:償還債務 10.承銷方式:委託證券承銷商對外公開承銷 11.公司債受託人:授權董事長或其指定代理人決定 12.承銷或代銷機構:授權董事長或其指定代理人決定 13.發行保證人:無 14.代理還本付息機構:授權董事長或其指定代理人決定 15.簽證機構:不適用 16.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用 17.賣回條件:不適用 18.買回條件:不適用 19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用 20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用 21.其他應敘明事項:無 |
以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.
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