TSMC — Regulatory Filings 2022

Dec 6, 2022

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2330 台積電　公司提供

序號	1	發言日期	111/12/06	發言時間	23:30:46
發言人	黃仁昭	發言人職稱	副總經理暨財務長	發言人電話	03-563-6688
主旨	台積公司宣布亞利桑那州晶圓廠擴建計畫
符合條款	第	51	款	事實發生日	111/12/06
說明	1.事實發生日:111/12/06 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項: 台積公司今日（美國當地時間6日）宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期 工程，預計於2026年開始生產3奈米製程技術，該廠目前興建中的第一期工程 預計於2024年開始生產N4製程技術，兩期工程總投資金額約為400億美元，為 亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國 直接投資案之一。 除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積公司亞利桑那州晶圓廠兩 期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受 雇於台積公司的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，終端產 品市場價值預估超過400億美元。 為了符合台積公司致力於綠色製造的承諾，台積公司亞利桑那州晶圓廠亦規 劃於廠區內興建一座工業用再生水廠，完工後該晶圓廠將達到近零液體排放 的目標。 台積公司董事長劉德音博士表示：「台積公司亞利桑那州晶圓廠目標完工後 成為美國最環保的半導體製造廠，應用最先進的半導體製程技術生產，實現 未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。我們感謝各界持續合作得以促 成今日的成果，也很高興與我們在美國的夥伴攜手合作，成為半導體創新的 基石。」

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.