TSMC — Capital/Financing Update 2022

Aug 16, 2022

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2330 台積電　公司提供

序號	1	發言日期	111/08/16	發言時間	16:41:00
發言人	黃仁昭	發言人職稱	副總經理暨財務長	發言人電話	03-563-6688
主旨	公告本公司111年度第5期無擔保普通公司債主要發行條件
符合條款	第	11	款	事實發生日	111/08/16
說明	1.董事會決議日期:NA 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 台灣積體電路製造股份有限公司111年度第5期無擔保普通公司債 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額: 發行總額為新台幣156億元整，依發行期限之不同分為甲類、乙類、丙類及丁類4種。 甲類發行金額為新台幣20億元整，乙類發行金額為新台幣89億元整， 丙類發行金額為新台幣22億元整，丁類發行金額為新台幣25億元整。 5.每張面額:新台幣壹仟萬元 6.發行價格:按票面十足發行 7.發行期間: 甲類發行期限為4年10個月、乙類發行期限為5年期、 丙類發行期限為7年期、丁類發行期限為10年期。 8.發行利率: 甲類固定年利率1.65%、乙類固定年利率1.65%、 丙類固定年利率1.65%、丁類固定年利率1.82% 9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 10.募得價款之用途及運用計畫:新建擴建廠房設備 11.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷 12.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司 13.承銷或代銷機構:委任群益金鼎證券股份有限公司為主辦承銷商 14.發行保證人:無 15.代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司 16.簽證機構:無 17.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用 18.賣回條件:無 19.買回條件:無 20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用 21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用 22.其他應敘明事項: 本公司於111/02/15董事會通過募集無擔保普通公司債，此為完成111年度第5期公司 債定價後之說明。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.