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SYNIC SOLUTION CO., LTD. — Interim / Quarterly Report 2026
May 15, 2026
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Interim / Quarterly Report
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분기보고서 6.5 (주)싸이닉솔루션 1 Y 131111-0132107
분 기 보 고 서
(제 22 기)
2026년 01월 01일2026년 03월 31일
| 사업연도 | 부터 |
| 까지 |
| 금융위원회 | |
| 한국거래소 귀중 | 2026년 05월 15일 |
주권상장법인해당사항 없음
| 제출대상법인 유형 : | |
| 면제사유발생 : |
| 회 사 명 : | (주)싸이닉솔루션 |
| 대 표 이 사 : | 이 현 |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 성남시 수정구 창업로 43, A동 7층 707호(시흥동, 판교글로벌비즈센터) |
| (전 화)031-710-7400 | |
| (홈페이지) http://www.synic.co.kr | |
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 상무 (성 명) 권성준 |
| (전 화) 031-710-7400 | |
목 차
【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 확인서_2.jpg 대표이사 등의 확인서
I. 회사의 개요 1. 회사의 개요
가. 연결대상 종속회사 개황
(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)
(단위 : 사)-----2--212--21
| 구분 | 연결대상회사수 | | | | 주요종속회사수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
| --- | --- | --- | --- |
| 상장 |
| 비상장 |
| 합계 |
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
(2) 연결대상회사의 변동내용
--------
| 구 분 | 자회사 | 사 유 |
|---|---|---|
| 신규연결 | ||
| 연결제외 |
나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 싸이닉솔루션”이며, 영문으로는 “SYNIC SOLUTION CO., LTD.”로 표기합니다.
다. 설립일자 당사는 2005년 1월 17일입니다.
라. 본사의 주소, 전화번호 홈페이지
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 주소 | 경기도 성남시 수정구 창업로 43, 에이동 707호 |
| 전화번호 | 031-710-7400 |
| 홈페이지주소 | http://www.synic.co.kr |
마. 중소기업 등 해당 여부
해당해당미해당
| 중소기업 해당 여부 | |
| 벤처기업 해당 여부 | |
| 중견기업 해당 여부 |
바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
당사는 시스템 반도체 디자인 서비스와 파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 당사 정관 상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 ‘Ⅱ. 사업의 내용’을 참고하시기 바랍니다.
| 정관상 목적사업 |
|---|
| 1. 반도체의 설계, 설계용역 및 제조, 판매업 2. 반도체 도,소매업 및 수출입업 3. 전자시스템 도,소매업 및 수출입업 4. 위 각호에 관련되는 사업 일체 |
사. 신용평가에 관한 사항
(1) 최근 3년간 신용평가 내역
| 평가일 | 재무기준일 | 평가기관 | 신용평가등급 | 유효기간 |
|---|---|---|---|---|
| 2025.05.28 | 2024.12.31 | 이크레더블 | BBB | 2025.05.28~2026.05.27 |
| 2024.04.11 | 2023.12.31 | 이크레더블 | BBB+ | 2024.04.11~2025.04.10 |
| 2023.04.05 | 2022.12.31 | 이크레더블 | BBB- | 2023.04.05~2024.04.04 |
(2) 신용평가회사의 등급의 정의
| 신용등급 | 등급정의 | |
|---|---|---|
| AAA | AAA | 채무이행 능력이 최고 우량한 수준임 |
| AA | AA+ | 채무이행 능력이 매우 우량하나,AAA 보다는 다소 열위한 요소가있음. |
| AA | ||
| AA- | ||
| A | A+ | 채무이행 능력이 우량하나,상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움. |
| A | ||
| A- | ||
| BBB | BBB+ | 채무이행능력이양호하나,장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음 |
| BBB | ||
| BBB- | ||
| BB | BB+ | 채무이행 능력에 문제가 없으나,경제여건 및 시장환경변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인요소가 내포되어 있음. |
| BB | ||
| BB- | ||
| B | B+ | 채무이행 능력이 있으나,장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임 |
| B | ||
| B- | ||
| CCC | CCC+ | 현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임. |
| CCC | ||
| CCC- | ||
| CC | CC | 채무불이행이 발생할 가능성이 높음. |
| C | C | 채무불이행이 발생할 가능성이 매우높음 |
| D | D | 현재채무불이행 상태에 있음. |
| NCR | NCR | 허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소·정지·변경 |
(3) 기업어음 및 전자단기사채
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
(4) 해외신용평가
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항
코스닥시장 상장2025.07.07해당사항 없음
| 주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 | 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 | 특례상장 유형 |
|---|---|---|
2. 회사의 연혁
가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경
| 구분 | 일자 | 소재지 |
| 법인 설립 | 2005.01.17 | 경기도 성남시 분당구 서현동 255-1 풍림아이원플러스 디동 1602호 |
| 본점 이전 | 2006.02.10 | 경기도 성남시 분당구 서현동 255-1 풍림아이원플러스 티동 1803호 |
| 본점 이전 | 2007.07.30 | 경기도 성남시 분당구 서현동 255-1 풍림아이원플러스 티동 2307호 |
| 본점 이전 | 2008.07.04 | 경기도 성남시 분당구 수내동 6-7 흥국생명빌딩 6층 |
| 본점 이전 | 2012.04.06 | 경기도 성남시 분당구 수내동 6-7 흥국생명빌딩 5층 |
| 본점 이전 | 2023.07.10 | 경기도 성남시 수정구 창업로 43, 에이동 707호 (시흥동, 판교글로벌비즈센터) |
나. 경영진 및 감사의 중요한 변동
2024.03.31정기주총
사내이사 김수희
사외이사 유승빈감사 장도영
-감사 김수희2025.06.05임시주총사외이사 이기열--2026.02.28---사외이사 유승빈2026.03.30정기주총사내이사 권성준사외이사 이강만사내이사 송창우-
| 변동일자 | 주총종류 | 선임 | | 임기만료또는 해임 |
| --- | --- | --- | --- |
| 신규 | 재선임 |
| --- | --- | --- | --- |
다. 최대주주의 변동
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
라. 상호의 변경
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
| 구분 | 내 용 |
|---|---|
| 2005년 02월 | Globalfoundries 디자인센터 협약 |
| 2006년 01월 | 대만 TMC 포토마스크 대리점 계약 |
| 2006년 08월 | SEIKO NPC 디자인센터 협약 |
| 2008년 08월 | 기업부설연구소 설립 인증(산업기술진흥협회) |
| 2008년 09월 | 투자유치(에스엘인베스트먼트, 상환전환우선주 : 2억원, 전환사채 : 4억원) |
| 2009년 11월 | 매그나칩반도체 전문 디자인하우스 지정 |
| 2010년 03월 | 모범 납세자 표창(관세청장상) |
| 2012년 03월 | 자본금 증자(주식배당, 자본금 : 150백만원) |
| 2012년 03월 | 자회사 설립(인터허브테크놀로지) |
| 2013년 06월 | 자회사 설립(디자인링크) |
| 2013년 07월 | SK하이닉스 파운드리 특판점 계약 체결 |
| 2015년 11월 | 중소기업진흥공단 성장공유형 직접투자 유치(전환사채 9억원) |
| 2015년 11월 | Main-Biz 인증(중소기업청) |
| 2016년 08월 | 기술평가인증 최우수 인증(NICE TCB) |
| 2017년 12월 | 일천만불 수출의 탑 수상(제54회 무역의 날) |
| 2019년 12월 | 이천만불 수출의 탑 수상(제56회 무역의 날) |
| 2020년 06월 | 벤처캐피탈 투자유치(상환전환우선주 : 20억원, 전환사채 : 20억원/코오롱인베스트먼트 외 1개) |
| 2021년 12월 | 오천만불 수출의 탑 수상(제58회 무역의 날) |
| 2023년 1월 | Elevation Microsystems Inc 2.1% 출자 |
| 2023년 5월 | 전환사채를 보통주로 전환 |
| 2023년 7월 | (주)인터허브테크놀로지 합병(지분율 100% 자회사) |
| 2023년 12월 | 우선주를 보통주로 전환 |
| 2024년 4월 | 액면분할(분할 후 주식수 2백만주) |
| 2024년 9월 | 무상증자(증자 후 자본금 20억) |
| 2025년 1월 | 코스닥 상장예비심사 청구서 제출 |
| 2025년 6월 | 코스닥시장 상장 공모를 위한 증권신고서 제출 |
| 2025년 7월 | 코스닥시장 상장 |
3. 자본금 변동사항
가. 자본금 변동현황
(단위: 주, 원)
| 종류 | 구분 | 22기(2026년1분기말) | 21기(2025년말) | 20기(2024년말) |
|---|---|---|---|---|
| 보통주 | 발행주식총수 | 23,605,000 | 23,605,000 | 20,000,000 |
| 액면금액 | 100 | 100 | 100 | |
| 자본금 | 2,360,500,000 | 2,360,500,000 | 2,000,000,000 | |
| 우선주 | 발행주식총수 | - | - | - |
| 액면금액 | - | - | - | |
| 자본금 | 16,665,000 | 16,665,000 | 16,665,000 | |
| 합계 | 발행주식총수 | 23,605,000 | 23,605,000 | 20,000,000 |
| 액면금액 | 100 | 100 | 5,000 | |
| 자본금 | 2,377,165,000 | 2,377,165,000 | 2,016,665,000 |
| 주1) | 과거 상환우선주 3,333주의 상환을 이익잉여금 감소로 처리하였습니다. 이로 인하여 우선주 발행주식수의 액면총액과 재무상태표상 자본금이 일치하지 아니합니다. |
| 주2) | 2024년 4월 30일, 주당 액면금액 5,000원을 100원으로 액면분할하였습니다. |
| 주3) | 2024년 9월 9일, 1,000% 무상증자를 시행하였습니다. |
나. 전환사채 등 발행현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
다. 신주인수권부사채 등 발행현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
라. 전환형 조건부 자본증권 등
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수 당사의 정관 상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며 보고서 제출일 현재 발행된 주식의 총수는 보통주 23,605,000주 입니다.
2026.03.31(단위 : 주, %)
| (기준일 : | ) |
보통주식우선주식--100,000,000주1)23,605,0009,13323,614,133주2)-9,1339,133--800800------3,3333,333--5,0005,000주3)23,605,000-23,605,000-----23,605,000-23,605,000-----
| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |
| Ⅶ. 자기주식 보유비율 | |
| 주1) | 당사가 발행할 주식의 총수는 종류 주식을 포함하여 100,000,000주 입니다. |
| 주2) | 2025년 06월 30일 보통주 3,605,000주(상장주선인 의무인수분 105,000주 포함)를 일반공모 방식에 의해 신주발행 하였습니다. |
| 주3) | 2023년 12월 20일 기준 상환전환우선주는 모두 보통주로 전환되었습니다. |
나. 자기주식 취득 및 처분 현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
다. 종류주식 발행현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
5. 정관에 관한 사항
가. 정관의 최근 개정일
당사의 최근 정관 개정일은 2026년 3월 30일이며, 정기 주주총회에서 '정관 일부 변경의 건' 의안이 원안대로 승인 되었습니다. 정관변경에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 제21기 정기주주총회 소집공고를 참고하시기 바랍니다.
나. 정관 변경 이력
2020.10.26 제16기임시주주총회
제 10조의 2 (주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
제 27조의 2 (사채 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
-주식 및 신주인수권증서를 전자적 방법으로 관리하기 위해 개정2024.03.29제19기정기주주총회
제 4조 (공고방법)
제 5조 (발행예정 주식의 총수)
제 6조 (1주의 금액)
제 8조 (주식 및 주권의 종류)
제 9조 (우선주식의 발행)
제10조 (신주인수권)
제10조의 2 (주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
제11조 (일반공모증자등)
제12조 (주식매입선택권)
제15조 (신주의 배당기산일)
제17조 (명의개서 대리인)
제18조 (명의개서 등)
제19조 (주식의 양도)
제20조 (주주 등의 주소, 성명, 인감 또는 서명 등 신고)
제21조 (주권의 재교부)
제22조 (수수료)
제23조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)
제24조 (사채모집)
제25조 (수탁회사)
제26조 (전환사채의 발행)
제27조 (신주인수권부사채)
제27조의 2 (사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
제28조 (사채발행에 관한 준용규정)
제29조 (소집시기)
제30조 (소집권자)
제31조 (소집통지 및 공고)
제33조 (주주총회 의장)
제41조 (주주총회의 의사록)
제42조 (이사의 원수)
제44조 (이사의 임기)
제45조 (이사의 보선)
제57조 (감사의 보선)
제64조 (이익배당)
-상장을 대비하여 표준정관에 맞게 전면개정2026.03.30제21기정기주주총회제18조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일) 제24조 (소집통지 및 공고) 제25조 (소집지) 제35조 (이사의 원수) 제37조2 (이사의 보선) 제55조 (재무제표와 영업보고서의 작성과 비치 등)제56조 (이익잉여금의 처분) 제57조 (이익배당)- 조문 정비- 전자통지를 위한 조항 정비- 상법상 전자주주총회 제도 도입에 따른 근거 규정 마련- 사내이사 원수 조정과 상법 개정에 따른 사외이사 의무선임 비율 개정 및 명칭 변경- 이사 결원시 조치에 대한 조항 마련- 코스닥 상장법인의 규정에 부합하게 개정- 이익잉여금 처분 항목 수정- 정관55조 재무재표 승인방법 추가에 따른 조항 추가
| 정관변경일 | 해당주총명 | 주요변경사항 | 변경이유 |
|---|---|---|---|
다. 사업목적 현황
1반도체의 설계, 설계용역 및 제조, 판매업영위2 반도체 도,소매업 및 수출입업영위3전자시스템 도,소매업 및 수출입업영위4위 각호에 관련되는 사업 일체영위
| 구 분 | 사업목적 | 사업영위 여부 |
|---|---|---|
라. 정관상 사업목적 변경 내용 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
마. 정관상 사업목적 추가 현황표 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어해설을 기재하였습니다.
| 용 어 | 설 명 |
| 다이 (Die) | 반도체를 제조할 때 반도체 설계도면이 모두 반영된 완전한 전자회로가 웨이퍼에 수백~수만개 반복되어 생성되는데, 각 전자회로를 다이(Die)라고 부릅니다. |
| 디자인하우스(Design House) | 팹리스 기업의 반도체 논리 설계를 실제 파운드리에서 생산 가능한 형태인 물리적 설계로 변환하고, 이에 대한 최적화까지 제공하는 회사를 디자인하우스라고 합니다. 반도체 공정이 점점 미세화 됨에 따라 파운드리가 반도체를 성공적으로 생산하는데 필요로 하는 설계의 요구사항이 점점 복잡해지고 있으며, 수많은 팹리스 고객들을 파운드리 기업이 일일이 대응할 수 없기 때문에 고객인 팹리스와 파운드리를 이어주는 가교 역할을 하는 디자인하우스의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 대표적으로 국내의 싸이닉솔루션, 에이디테크놀로지 , 대만의 GUC 등의 회사가 있습니다. |
| 레거시공정 (Legacy 공정) |
선단공정과 달리 개발된 지 오래된 공정으로서, 선단공정과 대비되는 용어로 사용됩니다. |
| 반도체 | 반도체는 전기가 통하는 물질인 도체와 전기를 전달하기 어려운 물체인 절연체의 중간 정도의 전기 전도성을 갖는 물질을 뜻합니다. 평소에는 전기가 거의 통하지 않지만, 어떤 특별한 조건 즉, 빛, 열, 불순물 등을 가하면 전기가 통하는 물질로, 필요에 따라 전류를 조절함으로써 전기신호를 제어할 수 있는 기능을 합니다. 이러한 기본적인 기능을 이용하여 아주 복잡한 기능까지 집적회로를 통해 구현할 수 있으며, 이러한 시스템을 통틀어서 반도체라고 부릅니다. |
| 반도체 EDA(Electronic Design Automation) | 복잡하고 미세한 반도체 회로를 설계하는데 필수적인 소프트웨어로서, 반도체 로직 설계, 회로 설계, 레이아웃 생성뿐만 아니라 설계를 시뮬레이션함으로써 기능을 검증해 볼 수 있는 반도체 설계의 모든 과정에 자동화 관점에서 설계 엔지니어를 도와주는 소프트웨어입니다. |
| 반도체 IP(IntellectualProperty) | 반도체 집적회로를 설계하는데 적용, 활용할 수 있는 표준 반도체 설계자산으로, 어떤 특정한 기능을 하는 단위의 블록을 미리 만들어 놓으면 나중에 보다 큰 시스템이 해당 기능을 필요로 할 때 블록 단위로 가져다 씀으로써 해당 기능을 새로 구현해야 하는 번거로움 없이 목표 기능의 반도체 개발을 빠르게 할 수 있도록 도와줍니다. |
| 백엔드(Back-end) | 반도체 설계 플로우 중에서 프런트엔드 이후에 해당하는 논리설계를 실제 제작에 사용될 공정에 맞게 합성(synthesis)하고, 웨이퍼 위에 배치 및 배선(Place & Route)하고, 물리적인 타이밍을 고려한 시뮬레이션 검증까지 진행해서 파운드리에 넘기기 전까지의 과정을 백엔드라고 합니다. |
| 선단공정 | 첨단공정과 동일한 의미로서, 파운드리 공정 중에서 가장 미세화된 공정들을 의미하며 TSMC의 경우 FinFET 트랜지스터가 사용되는 16nm와 그 이하의 공정들을 선단공정이라고 부르고, 그 이외의 공정들은 성숙(legacy) 공정이라고 부릅니다. 선단공정은 새로운 공정이 나오면서 나중에 성숙 공정으로 분류됩니다. |
| 신뢰성 시험 | 어떤 부품, 소재나 제품, 시스템 등이 주어진(사용, 환경조건)하에서 고장 없이 일정기간(시간, 거리사이클 등)동안 최초의 품질 및 성능을 유지하는 특성을 말하며, 이러한 요구사항의 만족을 확인하기 위해 실시하는 시험 |
| 실리콘 | 실리콘은 반도체를 만들기 위한 주요 재료로써, 모래에서 많이 발견할 수 있어서 원재료를 얻기 쉽고 가격이 싸다는 장점이 있습니다. 또한 고순도의 정제가 용이한 이유로 현재 반도체는 실리콘을 주원료로 한 웨이퍼(Wafer) 위에 여러 공정을 거쳐서 최종 반도체가 생산되고 있습니다. |
| 웨이퍼(Wafer) | 반도체 집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 원판을 의미하며, 6인치, 8인치, 12인치 등의 크기의 원판에 반도체 전자회로를 새기는 공정을 거쳐 반도체 칩이 만들어지게 됩니다. 그림3.jpg 그림3 |
| 파운드리(Foundry) | 반도체를 생산하는 시설과 장비를 갖추고 반도체 설계를 받아서 위탁생산해주는 기업을 의미합니다. 반도체 안에 들어가는 트랜지스터의 크기와 관련하여 미세공정으로 갈수록 동일한 설계라고 하더라도 그 성능, 소모 전력, 칩 사이즈 등에서 자동적으로 향상이 발생하기 때문에 파운드리는 수많은 자본을 투자해서 미세공정 개발에 노력을 기울이고 있습니다. 대표적인 파운드리는 국내의 SK하이닉스 시스템아이씨, SK키파운드리, 대만의 TSMC등이 있습니다. |
| 팹리스(Fabless) | 반도체를 생산하는 시설인 공장(Fab)이 없이, 반도체의 설계만을 전문으로 하는 기업을 의미합니다. 팹리스 기업이 반도체를 설계하면 파운드리 회사에 제조를 위탁하여 생산하는 식입니다. 반도체를 생산하기 위해서는 높은 기술력도 필요하지만, 제조공장과 설비를 갖추는 등 엄청난 비용이 필요하기 때문에 분업화되어 팹리스와 파운드리 회사로 나누어진 경우가 많습니다. 이러한 팹리스의 대표적인 기업은 Qualcomm, NVIDIA, LX세미콘, 어보브반도체, 텔레칩스 등이 있습니다. |
| 프런트엔드(Front-end) | 반도체 설계 플로우 중에서 스펙을 정의하고, 상위 레벨의 설계를 통해 이를 RTL코딩으로 논리적 기술하며, 기능적으로 검증하는 단계까지를 프런트 엔드라고 합니다. |
| AEC-Q100 | 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격 자동차 전자부품 협회(Automotive Electronic Council)에서 자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서 |
| AP(ApplicationProcessor) | AP는 컴퓨터에서의 CPU와 동일한 역할로 명령을 해독하고 산술 논리 연산이나 데이터 처리를 실행합니다. 하지만, AP는 특히 많은 응용을 처리하기 위해 내부에 CPU, GPU, 멀티미디어 코덱, 모뎀 기능 등 수많은 기능 모두를 하나의 칩으로 모아 놓은 SoC(System On Chip) 입니다. |
| ASIC(ApplicationSpecific IC) | 특정 애플리케이션을 처리하도록 설계된 집적회로로서, Programmable한 로직 칩이나 다용도로 다양한 프로그램에 사용할 수 있는 표준 IC에 비해 ASIC은 한 가지만 최적의 성능으로 수행하도록 설계된 IC를 말합니다. 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 설계자가 이에 맞춰 설계, 제작해주며 따라서 우리말로는 ‘주문형 반도체’라고도 합니다. |
| ASIL | 자동차 안전 무결성 수준 (Automotive Safety Integrity Level) 도로 차량의 기능 안전을 위해 ISO26262 표준에 정의된 위험 분류 시스템으로 이 표준은 기능 안전을 “전기 또는 전자 시스템의 오동작 동작으로 인한 위험으로 인한 불합리한 위험이 없음” 으로 정의함. A,B,C,D 에 의해 식별된 4개의 ASIL 등급이 있고, ASIL A 는 가장 낮은 등급을 나타내고, ASIL D는 가장 높은 수준의 자동차 위험을 나타냄 |
| ASSP(ApplicationSpecific Standard Product) | 특정용도의 표준화된 형식을 처리하는 표준화된 반도체로서, 특정 애플리케이션만 처리하도록 설계된 ASIC과는 달리 표준화를 통해 여러 제품에 사용 가능하도록 제작한 반도체를 의미하며, 디지털 값을 아날로그 형태로 바꿔주는 DAC(Digital to Analog Converter), 스마트폰 속 5G 통신 칩 등이 그 예입니다. |
| BIST | 회로내에 자체 내장테스트 로직을 집어넣는 것 (Built-In Self-Test) |
| Bump(범프) | Packaging 용어로서 Flip Chip을 실장기판에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder Bump(혹)를 도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip위에 형성시킨 상태를 의미합니다. 그림1.jpg 그림1 |
| CIS(CMOS ImageSensor) | CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 기술로 만들어진 이미지 센서로서, 쉽게 말해 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적 디지털신호로 변환해주는 역할로, 영상신호를 저장하고 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 시스템 반도체입니다. 그림5.jpg 그림5 |
| CPU(CentralProcessing Unit) | 메모리에 저장된 명령어들을 순서대로 불러와서 실행해주는 전자회로로서, 우리말로는 ‘중앙처리장치’로, 사용자로부터 입력받은 명령어를 해석, 연산한 후 그 결과값을 출력하는 등 연산, 해독, 제어, 산술, 논리 연산 등의 처리를 하는 장치를 의미합니다. |
| DDI (Display Driver IC) |
디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현하도록 하는 디스플레이 구동칩을 의미합니다. CIS(CMOS Image Sensor) 기능과 반대 역할로, 전달받은 디지털 신호를 디스플레이 패널을 구동하기 위한 아날로그 값으로 전환하여 화면이나 영상을 구현합니다. |
| DDR (Double DataRate) |
메모리에서 사용되는 용어로, 클럭 1 주기를 기준으로 데이터를 한 번만 전송하는 방식을 SDR(Single Data Rate)라고 부르며, 데이터를 두 번 전송하는 방식을 DDR이라고 부릅니다. 즉, 기존 SDR방식보다 데이터 전송 속도를 2배 높이기 위한 기술입니다. 그림4.jpg 그림4 |
| DFT (Design for Test) |
반도체를 제작한 이후 그 결과물에 대한 논리적 결함, 물리적 결함을 검출하기 위해 반도체 제작하기 전 설계 단계에서 내부에 테스트 회로를 추가하는 것을 말합니다. |
| DM(DesignMethodology) | 파운드리에서의 DM, 즉 설계 방법론이란 파운드리 고객에게 최적의 설계 솔루션을 제공하기 위해 설계 인프라를 마련하는 것을 말합니다. 즉, 반도체를 생산하는데 필요한 모든 설계를 완료하기까지의 레퍼런스 플로우를 정립하고, 설계 단계별 EDA 툴 구축 및 기술 지원, 설계에 필요한 공정 정보를 구축하고 유지 관리하는 것을 포함합니다. |
| ESD(Electro StaticDischarge) | 정전기를 띤 물체에서 정전기가 방출되는 것을 ESD라고 하며, 반도체 시험에서는 주로 정전기 방지 대책을 신뢰성 테스트의 일부로 시험 진행하며, 정전기를 발생시켜 반도체 칩이 해당하는 정전기로 인해 내부 회로가 보호되고, 정상 동작에 문제가 없는지 테스트하는 것을 말합니다. |
| Fab-Out | 반도체 설계가 파운드리를 통해서 실제 웨이퍼 위에 물리적으로 제조 완료된 상태를 말합니다. |
| FPGA(FieldProgrammableGate Array) | 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종으로서, 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 용도에 맞게 회로를 다시 새겨 넣을 수 있습니다. 즉, CPU나 GPU와 같은 용도가 정해진 반도체와 달리 칩 내부 회로를 용도에 맞게 새로 구성하여 그때그때 프로그래밍할 수 있는 반도체입니다. |
| GAA(Gate All Around) | 위의 FinFET 기술도 공정의 집적도가 점차 더 높아짐에 따라 또다시 한계가 오게 되었으며, 트랜지스터가 작아짐에 따라 Fin 과 Fin 사이의 거리가 가까워지면서 공정상 어려움이 발생하였고, 이러한 기술의 한계를 넘어서기 위해 나온 개념이 Gate-All-Around 개념입니다. FinFET이 채널을 3면을 통해 제어했다면 GAA는 채널을 아예 둘러쌈으로써 4면을 통해 제어할 수 있으며 이에 따라 전류 제어 특성도 좋아졌습니다. 그림9.jpg 출처: 삼성전자 반도체 뉴스룸 |
| GDS | Graphic Design System집적 회로(Integrate Circuit) 또는 IC-Layout Artwork의 데이터 교환을 위한 파일 형식으로 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태로 가공하기 위해서 필요한 MASK 제작을 위한 데이터 |
| GPU(GraphicProcessing Unit) | 영상이나 게임 등의 멀티미디어 데이터를 화면으로 출력해 주는 역할을 하는 장치입니다. GPU는 원래 그래픽 처리를 위해 대량 연산만을 위한 목적을 가지고 개발되었지만, 현재는 CPU보다 더 효율적인 부동소수점 곱셈 연산이 가능하고 여러 개의 코어를 동시에 병렬로 동작시킬 수 있어 인공지능 알고리즘을 구현하는 용도로도 많이 사용되고 있습니다. |
| GUI(Graphical UserInterface) | 사용자가 컴퓨터와 정보를 교환할 때, 그래픽을 통해 작업할 수 있는 환경을 말합니다. 예전의 사용자 인터페이스는 주로 키보드를 통한 명령어로 작업을 수행시켰으나, GUI에서는 문자뿐만 아니라 그림 형태로 화면에 디스플레이 되고, 마우스 등의 인터페이스 장치를 통해서 작업을 진행할 수 있습니다. |
| HDL(HardwareDescriptionLanguage) | 하드웨어를 기술하기 위한 언어로서 어떤 시스템을 논리게이트나 블록 다이어그램을 이용한 회로도 형태로 표현하는 것 대비 비용 절감과 좀 더 정확한 표현을 통한 오류 감소의 효과가 있습니다. HDL을 지원하는 언어를 통해 원하는 동작, 회로 구조를 기술하고 이를 바탕으로 시뮬레이션 검증까지 가능한 장점이 있으며 대표적인 HDL로는 VHDL, Verilog, System Verilog 등이 있습니다. |
| HTOL(High Temperature Operating Life) | 제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 고온동작 수명시험(HTOL)은 고온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다. |
| IC(Integrated Circuit) | 아주 기본적인 동작을 하는 트랜지스터에서부터 시작하여 이를 조합하여 조금 더 확장된 기능을 구현할 수 있는데, 이러한 기능들이 점점 더 모이고 집적되어 좀 더 복잡한 기능의 반도체가 만들어지게 됩니다. 이렇게 작은 기능들이 집적된다는 개념을 강조한 것이 IC의 의미입니다. |
| IDM(Integrated Device Manufacturer) | 반도체의 설계부터 생산까지 모두 자체적으로 가능한 기업을 의미합니다. 반도체 시장의 초창기인 1980년대까지만 해도 반도체 기업들은 IDM 형태가 당연했습니다. 하지만, 설계부터 생산까지 하게 되는 경우에 높은 기술력과 자본력, 인력, 마케팅 능력까지 모두 높은 수준을 유지해야 하기 때문에 점점 자신있는 반도체 설계나 반도체 생산에 집중하게 되면서 자연스럽게 팹리스나 파운드리로 변하는 경우가 많아지게 되었습니다. 국내에는 SK하이닉스, 삼성전자가 대표적인 IDM기업입니다. |
| ISO14001 | 국제 표준화 기구인 ISO에서 제정한 환경경영체제에 관한 국제 표준으로서, ISO14001 인증을 받는다는 것은 그 조직이 환경경영을 기업경영의 방침으로 삼고 구체적인 목표를 정한 뒤 이를 달성하기 위해 조직, 절차 등을 규정하고, 인적, 물적자원을 효율적으로 배분하여 조직적으로 관리하는 체제를 갖추고 지속적인 환경개선을 이루어 나가고 있다는 것을 의미합니다. |
| ISO26262 | 자동차 기능 안전성 국제 표준 |
| ISO9001 | 국제 표준화 기구인 ISO(International Organization for Standardization)에서 제정, 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격입니다. 제품 및 서비스에 이르는 전 생산 과정에 걸친 품질 보증 체계, 즉 품질경영시스템을 평가하여 인증하는 것입니다. |
| LED(Light EmittingDiode) | LED는 우리말로는 ‘발광다이오드’라 표기하며, 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자입니다. 반도체는 크게 단 원소 반도체, 화합물 반도체, 유기물 반도체로 분류되는데, LED는 이 중에 화합물 반도체에 속하며 어떤 화합물을 사용하는가에 따라 LED 빛의 색깔이 달라집니다. |
| LTOL(Low Temperature Operating Life) | 제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 저온동작 수명시험(LTOL)은 저온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다. |
| MASK (마스크) | 반도체집적회로의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판. 회로를 그리는 과정이 굉장히 미세하여, 반도체 공정에서는 일종의 '틀' 과 같은 것을 이용하는데, 정교하게 따라 그릴 수 있는 이 '틀' 이 바로 Mask를 의미함. 그림7.jpg 그림7 |
| MCU (Micro Controller Unit) |
일반적으로 마이크로 컨트롤러라고 부르며, 다양한 전자기기에 탑재되는 핵심 부품으로 프로그래밍을 통해 다양한 ‘제어’나 ‘연산 작업’이 가능합니다. MCU는 전자기기를 구성하는 전자회로나 기계부품의 기능을 조정하는 것을 주 역할로 합니다. |
| MIPI (Mobile IndustryProcessorInterface) |
최근 전자기기에 사용되고 있는 USB, HDMI등 고속 인터페이스 기술 중의 하나로서, 2008년에 규격화된 것으로 주로 스마트폰 기기 내부에서 카메라와 AP, AP와 디스플레이 간 연결하여 영상 신호를 전달하는 인터페이스로 사용됩니다. |
| MPW (Multi-ProjectWafer) |
웨이퍼 한 장에 여러 프로젝트 즉, 여러 회사나 학교의 다양한 집적회로 설계를 통합하여 제작하는 것으로, 각 설계 당사자들은 IC 제작 비용을 낮출 수 있으며, 시제품이나 연구를 목적으로 하는 소량의 칩을 생산하기 위한 방식입니다. |
| Netlist | 반도체 설계에서 전자회로를 기술하기 위한 형태의 하나로서, 특히 전자회로를 구성하는 소자들과 그 소자들 간의 연결 정보를 담고 있는 형태를 말합니다. 즉, 한 소자에 있는 각 신호 포트들이 다른 소자의 어느 신호 포트들로 연결되어 있는지를 기술한 형태입니다. |
| NPU | Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치 사람의 두뇌처럼 효율적인 데이터를 처리하는 기술로써, 인간처럼 학습하고 추론하는데 최적화된 기술로 평가되고 있고, 신경계를 뜻하는 Neural에서 알 수 있듯이 인간의 신경계를 본떠 동시다발적으로 데이터를 처리하는 반도체. |
| OSAT(OutsourcedSemiconductorAssembly andTest) | 반도체가 만들어지기까지의 과정을 크게 2부분으로 나눈다면, 반도체를 설계해서 파운드리를 통해 웨이퍼에 다이(Die) 형태로 제작되기까지의 전공정과 그 이후 패키징 및 테스트를 진행하는 후공정으로 나눌 수 있습니다. OSAT는 이 후공정을 맡아서 진행하는 수탁기업을 의미하며, 최근에 공정이 미세화 되면서 이러한 OSAT 기업들의 중요성도 매우 높아지고 있습니다. 대표 기업으로는 대만의 ASE, 미국의 Amkor Technology, 국내에는 SFA반도체 등이 있습니다. |
| PI(Power Integrity) Simulation | Power Integrity, 즉 결점없는 전원 공급을 위해 PCB 설계상 전원 노이즈가 발생하지 않도록 시뮬레이션을 통해 그 문제점을 해결하면서 PCB 설계에 활용하는 과정입니다. |
| Planar FET | 반도체를 이루는 기본 소자는 트랜지스터로 그림상에 Gate라고 하는 곳에 전압을 가하면 앞부분의 Source와 뒷부분의 Drain간 전류를 흐르게 해주는데, Gate의 전압 레벨에 따라 전류 흐름이 on/off되는 제어가 가능합니다. 위의 구조가 기본적인 트랜지스터 구조로서 Planar FET구조라고 합니다. 그림8.jpg 출처: 삼성전자 반도체 뉴스룸 |
| PMIC(Power Management Integrated Circuit) | 각종 전자기기에 들어오는 전력을 해당기기에 적합하게 변환하고 배분 및 제어하는 전력 반도체입니다. DC전압을 가지고 각각의 기기에서 필요로 하는 다양한 DC전압으로 변환해주는 Power Conversion, 배터리의 사용 효율, 수명, 용량 감지 등 주 전원인 배터리를 관리하는 Battery management, 그 외에도 조명기기, 디스플레이 내 구동칩들에 전원을 공급합니다. 필요한 전력을 각 시스템에 맞게 배분함으로써 전원을 효율적으로 관리하고 하나의 칩 내에서 필요한 전력을 공급하기 때문에 필요한 물리적 공간을 줄여주는 효과를 제공합니다. |
| PPA (Power Performance Area) |
반도체 성능의 기준이 되는 3가지 지표를 통틀어 지칭하는 말입니다. 즉, 반도체의 전력 소모(Power), 동작주파수(Performance), 크기(Area)를 의미하며, 일반적으로 전력 소모는 줄이고, 동작주파수는 높이며, 크기는 줄이는 방향을 목표로 반도체를 개발합니다. |
| Probe Card(프로브 카드) | 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치로써, 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다. 그림2.jpg 그림2 |
| RF (Radio Frequency) |
전자기파를 이용하여 데이터를 전송하거나 수신하는 기술을 말합니다. 무선 통신, 무선 인터넷, 위성 통신 등 다양한 분야에서 활용되며, 5G와 같은 차세대 통신 규격의 개발에 따라 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. |
| RMA(Return MaterialAnalysis) | 반도체 제작 이후 테스트하는 과정에서 문제가 발생 시 이에 대한 원인을 분석하는 것을 말합니다. 원인에 따라 비파괴 검사, 파괴 검사 등 다양한 분석을 통해서 원인을 분석하며, 실제 고장 메커니즘을 규명하여 제품의 취약 부분에 대한 정보를 제공하는 것을 목적으로 합니다. |
| RTL(Register-transferlevel) 회로설계 | RTL은 값을 저장할 수 있는 레지스터와 입력 값에 따라 출력 값이 바로 결정되는 논리회로(Combinational Logic)를 이용하여 synchronous(동기) 디지털회로로 설계하는 레벨을 의미합니다. 이러한 RTL 회로 설계는 HDL 언어인 VHDL, Verilog 등을 이용하여 기술합니다. 그림6.jpg 그림6 |
| SI(Signal Integrity)Simulation | Signal Integrity, 즉 신호의 품질을 확보하기 위해 미리 시뮬레이션을 진행하는 것으로, 특히 High speed 디지털 설계에서, 주로 PCB설계에 있어서 신뢰성 있는 고속 데이터 전송을 위해서 필요한 시뮬레이션입니다. 특히 신호선이 밀집된 공간에서 깨끗한 신호를 얻는 것은 고속 전송을 위한 필수 요소가 됩니다. |
| Synthesis(합성) | Software 형태의 RTL 회로 설계를 반도체 Gate Level 로 표현하기 위해 물리적 회로설계로 변환하는 과정 |
| Tape-Out | 반도체를 위탁 생산하기 위한 물리적인 설계, 즉 웨이퍼상에 실제로 제작될 컴포넌트들의 배치와 연결에 대한 설계가 모두 완료되면 최종 설계 결과물을 파운드리에 전달하게 되는데 이를 Tape-Out이라 하며, 예전에는 해당 결과물을 실제 tape에 담아서 전달했기 때문에 비롯된 용어입니다. |
| T-CON (Timing Controller) |
중앙처리장치로부터 입력된 영상 데이터 신호를 DDI에서 필요한 신호로 변환시키는 기능을 합니다. DDI는 가로와 세로가 따로 나뉘어 있는데, 화면을 구성하기 위해 각 DDI가 시차 없이 화면을 잘 출력할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배해 전송하는 역할을 합니다. |
| Test Vector | 반도체 테스트를 위해 Simulation 결과를 테스트 장비에서 사용할 수 있도록 변환된Signal Set 로써, 자동화된 테스트 장비에서 제품 검사 규격에 맞게 program 되어 있음 |
파운드리들이 보유하고 있는 공정들이 점차 고도화되고 설계 복잡성이 점점 커지면서 파운드리들은 자사 공정에 대한 이해가 높고 팹리스 고객사의 반도체 회로 설계를 파운드리의 공정 특성에 맞게 물리적 설계로 변환 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있는 디자인 솔루션 파트너(일명 디자인하우스)들에게 본인들이 보유하고 있는 파운드리 서비스에 대한 영업과 기술 지원을 위탁하고 있습니다.
당사는 SK 하이닉스시스템아이씨(SKHYSI, SK hynix System IC)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, SKHYSI 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 이외에도 SK키파운드리, EPISIL, AMF 등의 파운드리 파트너로 활동하며 다양한 파운드리 포트폴리오를 기반으로 고객과 매출 다변화를 위한 노력을 하고 있습니다.
아울러 합리적인 가격과 품질의 포토마스크(Photo Mask) 공급사와 고품질과 높은 효율을 제공하는 Memory IP 공급사와의 라이선스 계약으로 고객사의 파운드리 위탁생산에 보다 폭넓은 솔루션을 제공하고 있습니다.
디자인하우스로서의 역할을 통하여 발생하는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 개발 및 양산 매출 이외에 제품 기획단계부터 개발협력사와 공동으로 개발하여 부품 및 세트 메이커들에 대한 판매 수익을 공유하는 제품(ASSP : Application Specific Standard Product) 매출과 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다.
또한 당사의 미래 사업으로 센서(Sensor)를 2015년부터 선정하여 기존 CMOS 파운드리에서 제공하지 않는 센서 공정을 파운드리 및 센서 개발사와 공동 개발을 추진하여 고부가가치를 창출할 수 있는 센서 파운드리 사업모델도 진행하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스
가. 주요제품 설명
파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하는 디자인하우스의 경우 매출은 개발과 양산이라는 2단계의 과정을 거치며 발생을 하게 됩니다. 일반적으로 팹리스 회사들은 파운드리의 특정 공정에서 시제품 개발을 진행하여 칩을 검증하고 이후 양산에 이르게 되는데 이러한 과정을 대행하는 디자인하우스에게는 칩 개발단계에서 개발(디자인서비스) 매출이 발생을 하고 이후 양산에 돌입을 하게 되면 제품 매출이 발생을 하게 됩니다.
개발매출(디자인서비스)의 세부 항목은 IP라이선스, Back-end설계 서비스, 포토마스크제작, 시제품웨이퍼 제조, 테스트 및 패키지 제작 등으로 구성이 되는데, 고객사에 따라 이 중 일부 또는 전부에 대한 서비스를 제공하며 매출이 발생을 하게 됩니다.
양산에 이르게 되면 디자인하우스는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 매출로 인식을 하게 되는데 디자인하우스 입장에서는 칩 양산을 의뢰한 특정 팹리스 고객사에게만 납품이 가능한 범용성이 없는 칩 매출이기 때문에 그렇게 인식을 하고 있습니다. 이렇게 납품을 받은 팹리스 회사들은 용도는 제한적이지만 불특정 다수의 고객사에게 판매가 가능하여 ASSP(Application Specific Standard Product) 매출로 인식을 하게 됩니다. 당사의 경우에 IR receiver IC와 Payment IC는 다수의 세트 제조사에게 판매를 할 수 있어 ASSP 매출로 분류를 하고 있습니다.
수수료 매출은 당사가 판매 대행을 하고 있는 IP회사와 Raw 웨이퍼 제조사로부터 받는 판매 수수료이고, 상품 매출은 국내 팹리스 회사의 제품을 중국에 판매하며 발생하는 매출입니다.
ASIC 매출은 당사 팹리스 고객사들이 공급하는 칩의 최종 응용 분야를 특정하기가 어려워 파운드리의 공정(Process) 구분을 기반으로 CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), HV(High Voltage), 기타 군으로 세부 항목을 분류하였습니다.
(1) ASIC 매출
당사는 팹리스 고객에게 맞춤형 파운드리 서비스를 제공하며, 레거시 공정(45nm 이상, 8인치 웨이퍼 중심)을 기반으로 다양한 산업 분야에 반도체 칩을 공급하고 있습니다. 고객사 요구에 따라 설계, 공정 선택, 생산 계획 등 토탈 솔루션을 제공하며, 특히 중국 시장에서의 도전과 노력으로 2018년부터 연평균 20% 이상의 매출 성장을 이어가고 있습니다. 주요 적용 분야는 가전, 모바일, 자동차, 디스플레이, 통신 등이며, 최근에는 AI, 자율주행, 차세대 디스플레이 등 첨단 기술 영역까지 확대하고 있습니다. 제품군은 메모리 컨트롤러, IoT, 통신 반도체 등으로 구성되며, 2021년 이후로는 PMIC와 이미지 센서 관련 매출 비중이 가장 큽니다.
[당사 제품 적용 분야]
| 제품 구분 | 적용 분야 |
| PMIC 반도체 | 모바일 스마트폰(Mobile Smartphone),LCD Display, 노트북(Laptop), LCDTV 등 |
| CIS 반도체 | 보안카메라, 보안인식용 카메라, IOT,로봇,MACHINE VISION, Mobile/IT 기기 및 차량용 등 |
| HV 반도체 | LCD Display, LCD TV, 노트북(Laptop),USB Switch, Power Bank, Wireless Charger, Automotive 등 |
| 기타 | MCU, Touch solution, Sensor ROIC, MEMS |
출처: 당사내부자료
(가) CIS(CMOS Image Sensor)제품
CMOS 이미지센서(CIS)는 사물을 전기적 영상신호로 변환하는 센서 반도체로, 스마트폰 등 모바일 기기의 핵심 부품이며 VR, AR, 자율주행 등 4차 산업 기술에서도 중요하게 활용됩니다.기술은 FSI에서 BSI로 전환되며, BSI가 감도와 성능 면에서 우위에 있어 현재 시장을 주도하고 있습니다. 고성능 CIS는 삼성과 소니가 주도하며, 일반 팹리스 업체들은 8인치 파운드리에서 저가형 또는 비모바일 CIS를 생산합니다.SK하이닉스시스템IC는 8인치 파운드리 중 유일하게 90nm BSI 공정 기반 대량 양산이 가능하며, 픽셀 맞춤 개발 기술을 바탕으로 CVSENS, BRIGATE 등 다양한 팹리스의 CIS 제품 생산을 지원하고 있습니다.
[CIS의 FSI 기술과 BSI 기술 설명]
그림10_1.jpg 출처: SONY
그림11_1.jpg 출처: 당사내부자료
cis 제품 최종 고객사 리스트_1.jpg CIS 제품 최종 고객사출처: 팹리스 고객사 제공
(나) PMIC(Power Management IC) 제품
전력 관리 집적 회로(PMIC) 시장은 최근 몇 년 동안 빠르게 성장하고 있습니다. 주요 성장 요인 동향은 다음과 같습니다.
| 구분 | 성장 요인 |
| 전기차(EV) 시장의 성장 | - 전기차의 보급이 증가하면서 PMIC의 수요도 급증 - 전기차는 배터리 관리 시스템, 전력 변환, 에너지 효율성 등을 위해 고성능 PMIC를 필요 |
| 5G 네트워크 확산 | - 5G 네트워크의 확산으로 인해 통신 장비와 스마트폰에서의 PMIC 수요가 증가 - 5G 장비는 높은 전력 효율성과 안정성을 요구하기 때문에 PMIC의 역할이 중요해짐 |
| 에너지 효율성 | - 에너지 효율성을 높이기 위한 노력으로 PMIC의 중요성이 더욱 부각 - 특히, 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기 등에서 배터리 수명을 연장하고 에너지 소비를 줄이기 위해 PMIC가 필수적 |
| 산업용 애플리케이션 | 산업용 장비에서도 PMIC의 수요가 증가하고 있습니다.공장 자동화, 로봇, 스마트 그리드 등 다양한 산업 분야에서 PMIC가 사용되고 있습니다. |
당사는 중국·대만 팹리스 고객을 대상으로 130nm, 180nm 공정 기반 PMIC 제품을 제공하며, 고전압·전장용 제품으로 확장 중입니다. PMIC는 당사의 파운드리 사업 중 핵심 분야로, 연구개발을 집중하고 있으며, 장기적으로는 GaN, SiC 기반 차세대 Power IC 공정도 개발 중입니다.
주요 고객사는 A, B, C 사 등이며, 이들의 제품은 스마트폰, 노트북, 디스플레이, 전기차, 충전기 등 다양한 응용 분야에 활용되고 있습니다.
pmic 최종 고객사_1.jpg PMIC 최종 고객사출처 : 팹리스 고객사 제공
(다) HV (High Voltage, Display Driver IC) 제품
HV(High Voltage) 공정은 고전압을 안전하고 효율적으로 처리할 수 있는 반도체 소자를 제조하는 특수 공정으로, 전력 변환 장치, 전기차 충전 시스템, 에너지 관리 시스템 등에서 활용됩니다.당사는 OLED TV 등 Large 패널용 DDI(Display Driver IC) 제품에 최적화된 고성능 공정을 보유하고 있으며, LG디스플레이용 DDI를 개발한 A사와의 협업을 통해 디스플레이 특화 기술 경쟁력을 확보하였습니다.주요 팹리스 고객은 A, B, C 사 등이며, 이들의 제품은 USB 스위치, 파워뱅크, 무선충전기, 자동차 등 다양한 분야에 사용되고 있습니다.
hv 제품 최종 고객사_1.jpg HV 제품 최종 고객사출처 : 팹리스 고객사 제공
(2) 개발제품(ASSP)
디자인하우스는 자체 브랜드 제품 없이 기술력을 기반으로 외부 기업과 공동 개발을 통해 제품 사업화를 추진합니다.현재 판매 중인 ASSP 제품 중 하나인 Payment IC는 국내 신용카드 단말기 회사와 공동 개발한 마그네틱 카드 리더 IC에서 시작되었으며, 국산화에 성공한 후 보안 기능을 강화한 다양한 후속 제품(SKY2000~3700)을 개발했습니다.IC카드 의무화에 따라 IC CARD 리더 IC(SKY5000)를 개발했고, 이는 국내에서 유일하게 EMV LEVEL 1, 2 인증을 획득하여 약 30%의 시장 점유율을 확보하고 있습니다.최근에는 마그네틱, IC, NFC, QR 결제 기능을 통합한 원칩 솔루션을 일본 RENESAS와 공동 개발 중입니다.
[당사 ASSP 제품 리스트]
| 종류 | 제품명 | 제품요약 | |
|---|---|---|---|
| IR Receiver | AF8000계열 | Remote controller receiver IC | |
| AF8500 | 근접 센서 | ||
| Payment IC | MSR Decoder |
SKY2000SKY3000 | Dual/Triple Track decoder IC |
| SKY3700 | Triple Track decoder IC with encryption engine | ||
| SKY3900 | SKY3700+MCU | ||
| IC Card Reader |
SKY5000 | ISO7816, EMV level 1, 2인증 완료(국내 유일) | |
| MCU+MSR+SCR+QR Including security |
SKY7200 | PCIe 지원되는 통합 IC | |
| Renesas AP+MSR+SCR+QR including security | SKY12000 | OS 및 PCIe 지원되는 통합 IC |
출처 : 당사 내부 자료
(3) 디자인서비스(용역 매출)
디자인서비스 매출은 IP 라이선스, Back-end 설계, 포토마스크 제작, 시제품 웨이퍼, 테스트 및 패키징 등 다양한 항목으로 구성되며, 고객사에 따라 일부 또는 전체 서비스를 제공합니다.8인치 파운드리의 경우 건당 매출 규모는 수천만~수억 원 수준으로, 다수의 프로젝트 확보를 통한 규모의 경제가 중요하지만, 인적 용역 비중이 낮아 수익성 확보는 어려운 편입니다.이를 보완하기 위해 당사는 2006년부터 대만 TMC와 포토마스크 대리점 계약을 맺고 직접 포토마스크 공급을 추진해왔습니다. 이는 칩 제조에 필수적이며 개발 성공과 일정에 큰 영향을 미치는 요소로, 당사는 이를 통해 안정적인 수익과 고객 만족도 향상, 파운드리 서비스 역량 강화를 이루고 있습니다.
포토마스크와 노광공정_1.jpg 포토마스크와 노광공정출처 : 삼성반도체이야기, SK하이닉스
tmc 포토마스크 로드맵_1.jpg TMC 포토마스크 기술 로드맵출처 : TMC 제공
(4) 수수료
팹리스 고객은 시스템 반도체를 직접 설계하지만, 빠른 기술 발전으로 모든 기능을 자체 구현하기는 어려워 인터페이스나 메모리 등은 전문 IP 기업의 검증된 IP를 구매해 사용합니다. 당사는 글로벌 메모리 IP 기업 eMemory와 2014년 대리점 계약을 체결해 IP 영업을 대행하고, 수수료를 수취합니다. eMemory는 모든 파운드리에 IP를 공급하며, 당사와는 파운드리 포트폴리오 확대와 신규 시장 진출을 위한 협력 관계를 유지하고 있습니다.
[메모리 ip 사업모델 및 주요 application]_1.jpg [메모리 IP 사업모델 및 주요 Application]
[주요 application].jpg [주요 Application]출처 : eMemory 사 제공
또한, 당사는 Wafer Works와의 계약을 통해 국내 주요 파운드리에 Raw Wafer를 공급하고 있으며, 매출의 일부를 수수료로 수취합니다. 필요 시 직접 웨이퍼를 수급하기도 합니다.
나. 주요 제품 등의 매출현황
| [제품별 매출액 현황 및 비중] |
| (단위 : 백만원) |
| 구분 | 제 품 명 | 2026연도 1분기 (제22기 1분기) |
2025연도 (제21기) |
2024연도 (제20기) |
||||
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | |||
| 제품 | ASIC | PMIC | 22,277 | 55.16% | 82,815 | 53.57% | 92,616 | 55.32% |
| CIS | 9,782 | 24.22% | 35,110 | 22.72% | 33,133 | 19.79% | ||
| DDI (HV) | 4,122 | 10.20% | 15,290 | 9.89% | 21,734 | 12.98% | ||
| 기타 | 2,091 | 5.18% | 7,814 | 5.06% | 2,490 | 1.49% | ||
| 소계 | 38,272 | 94.76% | 141,028 | 91.24% | 149,973 | 89.58% | ||
| ASSP | 177 | 0.44% | 742 | 0.48% | 661 | 0.39% | ||
| 합 계 | 38,449 | 95.20% | 141,770 | 91.72% | 150,634 | 89.97% | ||
| 기타 | 1,938 | 4.80% | 12,794 | 8.28% | 16,792 | 10.03% | ||
| 매출총계 | 40,387 | 100.00% | 154,564 | 100.00% | 167,426 | 100.00% |
다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인
당사가 고객에게 제공하는 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구하는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 요구 사양 차이에 따른 가격편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동사항은 영업적으로 보호 되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비
가. 매입 현황
[외주가공비 및 상품 매입 현황](단위: 백만원)
| 매입유형 | 품 목 | 구 분 | 2026연도 1분기 | 2025연도 | 2024연도 |
| (제22기 1분기) | (제21기) | (제20기) | |||
| 외주가공비 | ASIC 파운드리(제조) | 국 내 | 455 | 957 | 433 |
| 수 입 | 33,546 | 122,044 | 130,519 | ||
| 소 계 | 34,001 | 123,001 | 130,952 | ||
| 개발 파운드리(용역) | 국 내 | 187 | 1,156 | 1,261 | |
| 수 입 | 2,267 | 14,095 | 15,730 | ||
| 소 계 | 2,454 | 15,250 | 16,991 | ||
| 기타(제조) | 국 내 | 108 | 376 | 500 | |
| 수 입 | - | 6 | 9 | ||
| 소 계 | 108 | 382 | 509 | ||
| 상품 | 기타 | 국 내 | - | - | 660 |
| 수 입 | - | - | - | ||
| 소 계 | - | - | 660 | ||
| 총 합 계 | 국 내 | 750 | 2,488 | 2,854 | |
| 수 입 | 35,813 | 136,145 | 146,259 | ||
| 합 계 | 36,563 | 138,633 | 149,113 |
| 주) | 당사는 원재료를 매입하지 않고 제품에 대한 설계는 당사가 담당하고, 기본적인 생산(웨이퍼 제조, 검사, 출하 등)은 전문 외주 업체를 이용하여 수행합니다. |
나. 원재료 가격변동 추이
당사가 영위하고 있는 산업의 특성상 고객의 요청 및 규모에 따라 Customizing 되어 서비스 제공 및 솔루션을 제공하고 있으므로, 원재료의 가격변동에 대한 적정한 가격 변동추이 비교가 어려운 상황입니다. 일반 제조업과 달리 원재료, 부재료, 저장품 등의 매입이 존재하지 않습니다. 매입처별, 매입 품목별 계약에 따라 달라지기 때문에 가격 변동 원인을 나타내기 어렵습니다.
다. 주요 매입처
(단위: 백만원)
| 매입유형 | 품 목 | 구 입 처 | 2026연도 1분기 | 2025연도 | 2024연도 | |
| (제22기 1분기) | (제21기) | (제20기) | ||||
| 외주가공비 | ASIC 파운드리(제조) | 국내 | 기타 | 455 | 433 | 262 |
| 수입 | A사 | 33,394 | 130,519 | 106,757 | ||
| 기타 | 152 | - | - | |||
| 개발 파운드리 (용역) | 국내 | 기타 | 187 | 1,261 | 2,688 | |
| 수입 | B사 | 2,162 | 15,092 | 12,011 | ||
| 기타 | 105 | 638 | 542 | |||
| 기타(제조) | 국내 | 기타 | 108 | 500 | 226 | |
| 수입 | 기타 | - | 9 | 32 | ||
| 상품 | 기타 | 국내 | 기타 | - | 660 | 168 |
| 수입 | 기타 | - | - | - | ||
| 합계 | 합계 | 국내 | 750 | 2,854 | 3,344 | |
| 수입 | 35,813 | 146,258 | 119,342 |
라. 생산능력 및 생산실적
당사는 SK 하이닉스시스템아이씨(SKHYSI, SKhynix system ic)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 파운드리 팹 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 등이 당사 협력사의 생산시설을 이용하여, 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있습니다.
당사가 위탁 생산을 하고 있는 주요 협력사의 생산 능력은 다음과 같습니다.
(1) 파운드리(Foundry) 팹 생산 능력
(가) SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)
당사의 고객인 팹리스에서 회로 설계가 완료된 시스템 반도체를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 생산하는 과정은, 주로 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 파운드리 공정을 사용하며, SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 파운드리의 제품 분류 및 제품별 생산 능력은 아래와 같습니다.
[단위: 매/년, 2025년 기준]
| 구분 / 업체명 | SK하이닉시스템아이씨(Wuxi) | ||||
| 제품 구분 | CIS | PMIC | HV CMOS | Logic & MS | 합계 |
| Fab Capa | 360,000 | 650,000 | 240,000 | 60,000 | 1,310,000 |
출처 : 당사내부자료
당사는 팹리스 고객사와 제품별 단기/중장기 예상 판매 수량을 협의하고, 파운드리 팹의 생산 가능 캐파(Capa)를 사전에 조율함으로써 고객사에서 요청하는 수량에 대해 원활한 공급을 진행 중입니다. 또한 개발 진행 중인 과제에 대해서도, 고객사의 신제품 출시 일정에 차질이 없도록 일정을 관리하고 있으며, 개발 완료 후 양산 시점에서 양산 물량에 대해 사전 협의를 진행하여, 개발완료 시점에서의 신규제품의 생산 및 공급에 차질이 없도록 생산 캐파(Capa) 역시 철저한 준비를 하고 있습니다.
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 생산 캐파(Capa)는 공개되어 있지 않으나, 2018년부터 2023년까지 연간 약10% 내외로 증가하여, 2018년 월평균 70,000장 캐파(Capa)가 2025년 현재 기준 월평균 105,000장으로 월 생산 캐파(Capa)는 150% 확대함으로써, 당사의 생산 능력 역시 향상되었습니다. 단, SK 하이닉스시스템아이씨는 2020년말부터 2022년 상반기까지, 한국에 있는 생산설비를 중국 우시(Wuxi)으로 이전하면서 이전에 따른 일시적 캐파(Capa) 감소가 발생하였습니다. 당사의 제품을 위탁 생산하는 팹(Fab)인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 2022년 하반기부터 전량 중국에서 생산하고 있습니다.
(나) 그 외 파운드리 팹
당사에서는 시스템반도체용 웨이퍼를 생산하기 위한 팹으로, SK 하이닉스시스템아이씨 이외에도, 국내에 소재한 SK 키파운드리, 대만에 있는 UMC(united microelectronics Corp.)와 NUVOTON(Nuvoton Technology Corp.) 그리고 싱가폴의 GF(Global Foundries)를 통해 일부 제품의 웨이퍼를 생산하고 있습니다.
현재는 이들 팹을 통한 생산량은 크지 않으나, 향후 국/내외 고객사 확대 및 12 인치 제품 개발을 통하여 생산량을 점진적으로 증대하고자 합니다. 이들 팹의 생산 능력 및 제품 분류는 아래와 같습니다.
| 구분 / 업체명 | SK 키파운드리 | UMC | NUVOTON | GF | |
| A사 | 350nm~130nm | 600nm~12nm | 600nm~350nm | 180nm~14nm | |
| 제품 분류 | PMIC, HV COMS, Logic & MS | CIS, PMIC, HV COMS, Logic & MS | PMIC, HV COMS, Logic & MS | PMIC, HV COMS, Logic & MS | |
| Fab Capa | 8 인치 | >1,000,000장/년 | >4,500,000장/년 | >300,000장/년 | >5,000,000장/년 |
| 12 인치 | N/A | >3,000,000장/년 | N/A | >2,400,000장/년 |
출처: 당사 내부 자료
또한, 당사에서는 12 인치 웨이퍼를 필요로 하는 고객사를 지원하기 위해, 국내외 파운드리를 통한 신규 제품을 개발 중에 있습니다. 그 이외에도 고객사의 다양한 요구를 충족하고, 더불어 파운드리 사업 확장을 위해, 다수의 대만 파운드리 팹 및 중국의 파운드리 팹과의 비즈니스 논의를 추진하고 있습니다.
(2) OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
(가) 패키징 전문 기업
[패키징 전문 기업 현황]
| Company | A사 | B사 | C사 |
| Capacity | 1,730K wafers/Year | 7.5 Billion Unit/Year | 7300M Unit/Year |
출처: 당사 내부 자료
당사 제품의 패키징 외주의 경우, 현재 주요 생산 제품은 D307H 제품입니다. 이 제품의 경우, 전량 WLCSP 형태의 패키징을 사용하고 있으며, 이는 전량 A사에서 외주생산하고 있습니다.
A사는 범프 공정과 이를 이용한 WLCSP를 전문으로 하는 기업으로 국내 코스닥에 상장된 기업이며, 2001년부터 패키징 분야에 진입하여 25년 이상 업력을 보유한 OSAT 기업입니다.
특히, A사는 꾸준한 기술 개발을 통하여, 웨이퍼레벨 패키징(WLP, Wafer level Package) 분야의 선도 기업으로 차세대 기술로 각광받고 있는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술을 선도하고 있습니다.
또한 중국화권 시장 확대 및 가격 경쟁력 향상을 위해, 대만 패키지 업체인 B사를 활용하여 생산하고 있으며, 중국에 소재한 C사와 개발을 협의 중에 있습니다. 해당 업체들도 20년 이상의 패키지 사업을 영위하고 있으며, 당사에 대해 매우 적극적인 지원을 하고 있습니다.
(나) 테스트 전문 기업
[테스트 전문 기업 현황]
| Company | A사 | B사 | C사 | D사 |
| 당사 주요 사용 장비 | ETS364 | Spandnix(SX-5000) | STS-8200STS-8205 | STS-8200 |
| 업체 장비 보유 현황 | V93K 17대,FLEX 26대,ETS 12대,T2000 14대 등 총 75대 | Spandnix 9대,StarTec 1대 | >1,000 TESTERS | STS8200B 52대3360P/3380P 9대S100 35대V50/S50 14대기타 5대 총115대 |
| 위치 | 한국, 충남 천안 | 한국, 경기도 부천시 | Miaoli, Taiwan | Chizhou city,Anhui province，China |
| Status | 양산 진행 중 | 양산 진행 중 | 양산 진행 중 | 양산 진행 중 |
출처: 당사 내부 자료
당사는 국내의 A사, B사에서 양산을 진행 중이며, 대만과 중국의 테스트 전문 기업들과도 후공정 포트폴리오 강화를 위하여 협력 중에 있습니다.
마. 생산 설비에 관한 사항
당사는 보고서 신고일 현재 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황
가. 매출실적
(단위 : 백만원)
| 매출유형 | 품 목 | 2026연도 1분기 | 2025연도 | 2024연도 | ||||
| (제22기 1분기) | (제21기) | (제20기) | ||||||
| 금액 | 비율 | 금액 | 비율 | 금액 | 비율 | |||
| 제품 | ASIC - PMIC | 수출 | 22,260 | 55.12% | 82,700 | 53.51% | 92,388 | 55.18% |
| 내수 | 17 | 0.04% | 115 | 0.07% | 228 | 0.14% | ||
| 소계 | 22,277 | 55.16% | 82,815 | 53.58% | 92,616 | 55.32% | ||
| ASIC - CIS | 수출 | 9,782 | 24.22% | 35,110 | 22.72% | 33,133 | 19.79% | |
| 소계 | 9,782 | 24.22% | 35,110 | 22.72% | 33,133 | 19.79% | ||
| ASIC - DDI(HV) | 수출 | 4,122 | 10.21% | 15,290 | 9.89% | 21,734 | 12.98% | |
| 소계 | 4,122 | 10.21% | 15,290 | 9.89% | 21,734 | 12.98% | ||
| ASIC - 기타 | 수출 | 1,432 | 3.54% | 6,494 | 4.20% | 2,117 | 1.26% | |
| 내수 | 659 | 1.63% | 1,320 | 0.86% | 373 | 0.22% | ||
| 소계 | 2,091 | 5.17% | 7,814 | 5.06% | 2,490 | 1.49% | ||
| ASSP | 내 수 | 177 | 0.44% | 742 | 0.48% | 661 | 0.39% | |
| 소 계 | 177 | 0.44% | 742 | 0.48% | 661 | 0.39% | ||
| 용역 | 개발용역 외 | 수 출 | 309 | 0.76% | 2,989 | 1.94% | 8,351 | 4.99% |
| 내 수 | 1,583 | 3.92% | 8,997 | 5.82% | 7,447 | 4.45% | ||
| 소 계 | 1,891 | 4.68% | 11,987 | 7.76% | 15,798 | 9.44% | ||
| 상품 | Display | 수 출 | 7 | 0.02% | 83 | 0.05% | 869 | 0.52% |
| 소 계 | 7 | 0.02% | 83 | 0.05% | 869 | 0.52% | ||
| 기타 | 수수료수입 외 | 수 출 | 40 | 0.10% | 724 | 0.46% | 124 | 0.07% |
| 소 계 | 40 | 0.10% | 724 | 0.46% | 124 | 0.07% | ||
| 합 계 | 수 출 | 37,951 | 93.97% | 143,390 | 92.77% | 158,716 | 94.80% | |
| 내 수 | 2,436 | 6.03% | 11,174 | 7.23% | 8,709 | 5.20% | ||
| 합 계 | 40,387 | 100.00% | 154,564 | 100.00% | 167,425 | 100.00% |
나. 판매경로
(1) 판매조직
당사는 파운드리 디자인 솔루션 기업으로 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 웨이퍼 형태의 제품으로 생산하기 위해 필요한 개발을 수행하며, 고객사와의 계약에 따라 위탁 생산으로 제조된 웨이퍼를 고객사에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다.
고객사에서 추가 위탁생산 방식으로 패키징과 테스트를 포함한 후공정을 진행하여 최종 완제품 형태의 시스템 반도체 상태로 납품을 원할 경우 이 부분까지 진행할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다. 또한 파운드리 공정을 프로모션 하여 신제품을 개발하고 최종 양산을 통한 매출 달성을 목표로 하고 있습니다. 이러한 당사의 역량을 기준으로 파운드리 사업부의 조직은 영업 조직과 생산처와 고객사의 물류를 위한 SCM 조직으로 구성되어 있습니다.
[당사 파운드리 사업부 인력현황]
| 판매조직의 구성 | 업무현황 | |
|---|---|---|
| 파운드리 사업부 |
영업팀 | 1. 신규 고객사 발굴 2. 시스템 반도체 개발에 대한 기술 컨설팅 3. 개발과 양산 수주 활동 및 매출 채권회수 4. 제품 견적 및 계약 5. 고객사 기술지원 6. 제품 물류, 매출 대응 5. 고객사별 중장기 계획 정보 파악 보고 6. 불량대응 및 파운드리사 와 3자 협의 진행 7. 경쟁사/타 파운드리 동향 파악 |
| SCM | 1. 수주 및 외주 생산2. 수출입 과 물류 관리 3. 고객사 출하 계획 협의 4. 파운드리 출하 계획 협의 5. RMA 관리 |
출처: 당사내부자료
(2) 판매경로
고객사(팹리스)의 설계 제품을 파운드리 공정에 맞게 기술 검토와 경제성 검토를 통하여 파운드리 선정, 공정 선정 및 가격과 일정을 포함한 사업 조건을 확정하고, 개발 이라는 과정을 통하여 시제품 (prototype) 을 전달하고, evaluation 을 통하여 양산 여부를 결정하고, 양산 수주를 접수하여 양산 wafer 생산과 판매를 하게 됩니다.
[당사 ASIC 제품 판매 경로] asic 제품 판매 경로.jpg ASIC 제품 판매 경로출처: 당사내부자료
(3) 판매전략
파운드리 사업부는 팹리스 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 파운드리 기업에 위탁 생산한 제품을 고객에게 판매합니다. 주요 전략은 다음과 같습니다. (가) 파운드리와 솔루션 및 파트너쉽 강화 전략
당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, 중국을 중심으로 대만, 한국, 기타 해외의 팹리스를 주요 고객으로 하여 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다.응용제품 중심으로는 센서와 전력 반도체와 MCU 구조를 근간으로 한 시스템 반도체를 중심으로 파운드리와의 기술적 협력을 도모하여 팹리스 고객사가 필요한 시점에 언제든지 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 구축하고 있습니다. 향후 automotive 및 AI를 기반으로 한 시스템 반도체 수요에 상응하는 신기술 제공을 협의하여 이에 상응되는 기술/가격 솔루션을 제시하는 과제 수주 전략을 가지고 영업활동을 진행하고 있습니다.
(나) 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System) 구축 전략
1) 신규 고객사 발굴
시스템 반도체 산업은 4차 산업혁명의 핵심으로, 스마트화와 융합을 통해 기술 전문성과 통합성을 기반으로 발전하고 있습니다. 당사는 Automotive, AI, Display, IoT, Security 등 다양한 분야에 맞춘 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하기 위해 시장 조사와 기술 개발을 진행 중이며, 이는 신규 고객사 발굴과 프로젝트 수주를 위한 핵심 준비단계로 인식하고 있습니다.
2) 개발부터 양산까지의 Full Turnkey Service Infra 구축
당사는 시스템 반도체 개발을 중점 지원하며 양산 단계 진입을 최우선시합니다. 고객 접촉을 극대화하고 맞춤형 솔루션을 파운드리와 협의하여 성공적인 개발을 추구합니다. 다양한 개발 프로젝트를 통해 시장 변화에 신속히 대응하고, 애플리케이션별 시장 전망을 기반으로 2년 양산계획을 수립하며 파운드리와 정기적으로 소통하여 생산량 변화에 민첩하게 대응합니다. 제품 개발 단계부터 고객사와 협력하여 신뢰성을 높이고, CE조직을 통해 양산 중 발생하는 불량 문제를 빠르게 해결함으로써 고객사의 적시 시장 진입을 지원합니다.
(다) 시스템반도체 솔루션 강화 전략
당사는 성공적인 시스템 반도체 개발과 양산 경험을 바탕으로 시스템 반도체에 수반되는 다양한 프로세스를 제공할 파운드리 확대 및 IP를 포함한 솔루션 강화를 통하여 사업 영역을 확대하고 있습니다.
당사가 보유하고 있는 시스템반도체의 개발능력과 각 Application별로 지원할 수 있는 시스템 반도체 디자인 솔루션을 바탕으로 적극적인 고객사 유치에 집중할 것이며, 강화된 해외 영업 채널을 통한 영업활동 및 기술지원의 폭을 넓힐 전략을 가지고 있습니다.
total solution 제공.jpg TOTAL SOLUTION 제공출처: 당사내부자료
다. 주요 매출처 현황
(단위: 백만원)
| 매출처 | 2026연도 1분기 (제21기 1분기) |
2025연도 (제21기) |
2024년(제20기) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| A사 | 6,650 | 16.47% | 18,968 | 12.27% | 20,387 | 12.18% |
| B사 | 4,122 | 10.21% | 15,267 | 9.88% | 12,780 | 7.63% |
| C사 | 2,978 | 7.37% | 14,373 | 9.30% | 10,432 | 6.23% |
| D사 | 845 | 2.09% | 4,309 | 2.79% | 4,306 | 2.57% |
| E사 | 807 | 2.00% | 9,092 | 5.88% | 7,079 | 4.23% |
| F사 | 681 | 1.69% | 1,122 | 0.73% | 48 | 0.03% |
| G사 | 471 | 1.17% | 2,642 | 1.71% | 553 | 0.33% |
| 기타 | 23,833 | 59.01% | 88,790 | 57.45% | 111,842 | 66.80% |
| 합계 | 40,387 | 100.00% | 154,564 | 100.00% | 167,426 | 100.00% |
라. 수주현황
수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개 된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.
5. 위험관리 및 파생거래
가. 신용위험
신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.신용위험은 회사의 신용정책에 의하여 효율적 신용위험 관리, 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 관리하고 있습니다. 당사는 당기 중 손상의 징후나 회수기일이 초과된 채권 등에 대하여 보고기간종료일 현재 채무불이행이 예상되는 경우 그 위험을 적절히 평가하여 재무상태표에 반영하고 있습니다.
당기말 및 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
| (기준일 : 2026년 03월 31일) | (단위: 천원) |
| 구분 | 2026년 1분기(제22기 1분기) | 2025년(제21기) |
|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 22,463,084 | 18,929,369 |
| 단기금융상품 | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 유동성당기손익-공정가치측정금융자산 | 13,949,676 | 15,283,517 |
| 매출채권 | 14,334,986 | 11,615,349 |
| 기타유동채권 | 693,256 | 285,694 |
| 기타유동금융자산 | 31,496 | 41,465 |
| 비유동당기손익-공정가치측정 금융자산 | 136,748 | 133,460 |
| 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 | 1,513,400 | 1,434,900 |
| 기타비유동금융자산 | 697,722 | 675,911 |
| 합 계 | 55,820,368 | 50,399,665 |
상각후원가로 측정하는 기타 금융자산과 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.
기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 12개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.
당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대해 집합평가로 설정한 충당금 설정률표는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구 분 | 연체기간 | 합계 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 미경과 | 3개월 이하 | 3개월 초과6개월 이하 | 6개월 초과1년 이하 | 1년 초과 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 당분기말 (2026년 1분기) | ||||||
| 기대 손실률 | 0.19% | 14.48% | 41.25% | 64.02% | 100.00% | - |
| 총 장부금액 - 매출채권 | 14,361,566 | - | - | - | - | 14,361,566 |
| 손실충당금 | (26,580) | - | - | - | - | (26,580) |
| 전기말 (2025년) | ||||||
| 기대 손실률 | 0.29% | 18.86% | 46.83% | 72.35% | 100.00% | - |
| 총 장부금액 - 매출채권 | 11,106,886 | - | - | - | - | 11,106,866 |
| 손실충당금 | (32,061) | - | - | - | - | (32,061) |
한편, 당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대한 개별평가로 대손충당금을 인식한 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 2026년 1분기(제22기 1분기) | 2025년(제21기) |
|---|---|---|
| 개별 손상검토 채권 | 2,215,248 | 2,559,341 |
| 대손충당금 | (2,215,248) | (2,018,817) |
나. 시장위험
(1) 외환위험
당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 대부분 미래예상거래 및 인식된 자산, 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 통화 | 2026년 1분기(제22기 1분기) | 2025년(제21기) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 외화금액 | 원화환산금액 | 외화금액 | 원화환산금액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 외화자산 | |||||
| 현금및현금성자산 | USD | 3,075,862 | 4,655,009 | 4,771,454 | 6,846,560 |
| TWD | 793,161 | 37,445 | 1,006,769 | 46,221 | |
| CNY | 27,024,079 | 5,910,166 | 23,307,109 | 4,772,364 | |
| 매출채권 | USD | 8,032,932 | 12,157,039 | 6,657,689 | 9,553,118 |
| CNY | 2,759,751 | 603,558 | 2,759,751 | 565,087 | |
| 미수금 | USD | 212,621 | 321,781 | - | - |
| CNY | 323,803 | 70,816 | - | - | |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 1,000,000 | 1,513,400 | 1,000,000 | 1,434,900 | |
| 외화자산 합계 | - | 25,269,214 | - | 23,218,250 | |
| 외화부채 | |||||
| 매입채무 | USD | 943,857 | 1,428,433 | 1,322,589 | 1,897,783 |
| 미지급금 | USD | 114,868 | 173,842 | 12,678 | 18,192 |
| 외화부채 합계 | - | 1,602,275 | - | 1,915,975 |
회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 외환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기와 전기 중 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율 변동이 법인세차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 2026년 1분기(제22기 1분기) | 2025년(제21기) | ||
|---|---|---|---|---|
| 10% 상승 | 10% 하락 | 10% 상승 | 10% 하락 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| USD | 1,553,155 | (1,553,155) | 1,448,370 | (1,448,370) |
| TWD | 3,745 | (3,745) | 4,622 | (4,622) |
| CNY | 658,454 | (658,454) | 533,745 | (533,745) |
| 합 계 | 2,215,354 | (2,215,354) | 1,986,737 | (1,986,737) |
(2) 이자율위험
회사의 이자율 위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율 위험입니다. 회사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 회사의 차입금과 관련된 이자율위험은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 2026년 1분기(제22기 1분기) | 2025년(제21기) | ||
|---|---|---|---|---|
| 금액 | 비율 | 금액 | 비율 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 변동금리 차입금 | 13,972,160 | 100.00 | 14,088,800 | 100.00% |
| 고정금리 차입금 | - | 0.00% | - | 0.00% |
| 합 계 | 13,972,160 | 100.00% | 14,088,800 | 100.00% |
당분기와 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동할 경우 변동금리부 차입금으로부터 발생하는 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 2026년 1분기(제22기 1분기) | 2025년(제21기) | ||
|---|---|---|---|---|
| 100bp 상승 시 | 100bp 하락 시 | 100bp 상승 시 | 100bp 하락 시 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 이자비용 | 139,722 | (139,722) | 140,888 | (140,888) |
다. 유동성위험
유동성위험은 당사가 유동성 부족으로 인해 금융부채에 대한 지급 의무를 이행하지 못하거나, 정상적인 영업을 위한 자금조달이 불가능한 경우 발생하고 있습니다.당사는 자금수지계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동, 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측하고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 금융기관과의 신용한도와 관련한 약정사항은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 금융기관 | 2026년 1분기(제22기 1분기) | 2025년(제21기) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 한도 | 사용액 | 한도 | 사용액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 차입금 | IBK기업은행 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 |
| KEB하나은행 | 1,400,000 | 700,000 | 1,400,000 | 700,000 | |
| 중소벤처기업진흥공단 | 3,400,000 | 2,272,160 | 3,400,000 | 2,388,800 | |
| 우리은행 | 9,000,000 | 9,000,000 | 9,000,000 | 9,000,000 | |
| 합계 | 15,800,000 | 13,972,160 | 15,800,000 | 14,088,800 |
당사의 금융부채를 당분기말 및 전기말 로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 동 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액으로 이자를 포함한 금액입니다.
| <2026년 1분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 장부금액 | 계약상현금흐름 | 잔존계약만기 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1년 미만 | 1년 초과~5년 미만 | 5년 초과 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 매입채무 | 1,384,435 | 1,384,435 | 1,384,434 | - | - |
| 단기차입금 | 11,000,000 | 11,283,036 | 11,283,036 | - | - |
| 유동성장기차입금 | 972,160 | 1,033,438 | 1,033,438 | - | - |
| 기타유동금융부채 | 897,852 | 897,852 | 897,852 | - | - |
| 유동성리스부채 | 70,201 | 81,816 | 81,816 | - | - |
| 장기차입금 | 2,000,000 | 2,234,111 | 56,400 | 1,462,167 | 715,544 |
| 기타비유동금융부채 | 468,636 | 468,636 | - | 468636 | - |
| 비유동리스부채 | 130,735 | 140,028 | - | 125,714 | 14,314 |
| 합 계 | 16,924,019 | 17,523,352 | 14,736,977 | 2,056,517 | 729,858 |
| <2025년연도말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 장부금액 | 계약상현금흐름 | 잔존계약만기 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1년 미만 | 1년 초과~5년 미만 | 5년 초과 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 매입채무 | 2,254,901 | 2,254,901 | 2,254,901 | - | - |
| 단기차입금 | 11,000,000 | 11,278,410 | 11,278,410 | - | - |
| 유동성장기차입금 | 1,069,360 | 1,138,053 | 1,138,053 | - | - |
| 기타유동금융부채 | 753,938 | 753,938 | 753,938 | - | - |
| 유동성리스부채 | 68,994 | 80,951 | 80,951 | - | - |
| 장기차입금 | 2,019,440 | 2,266,274 | 56,400 | 1,405,800 | 804,074 |
| 기타비유동금융부채 | 458,371 | 458,371 | - | 458,371 | - |
| 비유동리스부채 | 86,018 | 92,426 | - | 92,426 | - |
| 합 계 | 17,711,022 | 18,323,324 | 15,562,653 | 1,956,597 | 804,074 |
라. 자본위험
회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정 변경하고 있습니다. 회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 2026년 1분기말 | 2025년연도말 |
|---|---|---|
| 부채총계(A) | 33,624,816 | 27,179,754 |
| 자본총계(B) | 38,273,762 | 36,546,000 |
| 현금및현금성자산(C) | 22,463,084 | 18,929,369 |
| 순부채(A-C) | 11,161,732 | 8,250,385 |
| 순부채비율((A-C)/B) | 29.2% | 22.6% |
마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동
가. 경영상의 주요계약보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.
나. 연구개발 활동
(1) 연구개발 조직
당사 기업부설연구소는 시스템 반도체 개발과 센서IC 설계를 위해서 SoC 설계파트와 Backend 설계파트, 센서 개발 파트로 구성되어 있습니다. SoC 설계 팀은 Digital Logic 설계와 Analog Circuit 설계, Backend 설계 팀은 Full Custom Layout 설계와 Auto PNR 설계를 담당하고 있습니다. 센서 개발 파트는 MEMS 센서 공정 개발과 설계를 담당하고 있습니다.
[기업부설연구소 조직도] 기업부설연구소.jpg 기업부설연구소
출처: 당사 내부 자료
(2) 연구개발비용
(단위: 백만원)
| 구분 | 2026연도 1분기(제22기 1분기) | 2025연도(제21기) | 2024년 (제20기) |
|
|---|---|---|---|---|
| 연구개발비용 계 | 582 | 1,485 | 1,244 | |
| 회계처리 | 개발비 자산화(무형자산) | - | - | - |
| 연구개발비(비용) | 582 | 1,485 | 1,244 | |
| 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계 ÷당기매출액 X 100] |
1.44% | 0.96% | 0.74% |
| 주) | 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS 기준으로 작성되었습니다. |
(3) 연구개발실적 및 현황
| 연구과제명 | 연구기간 | 연구결과 및 기대효과 | 비고 |
| 복합센서기반 초저전력 웨어러블 부품디바이스 핵심 기술 개발 | 18.04.01~20.12.31 | 1. 다중 Bio 센서를 위한 아날로그 및 컨트롤 아키텍처 개발2. 웨어러블 생체신호 처리/추론/분석 기술 및 IP 개발3. 초저전력 Bio-SoC 및 모듈과 다중센서 신호처리를 위한 SDK 개발 | 개발완료 |
| 초단초점렌즈 프로젝터용 LCoS Backplane IC 및 Display Controller SoC 개발 | 20.07.01~22.12.31 | 1. UHD 4K급 LCoS 패널용 Backplane IC 및 패널 모듈 개발2. UHD 4K급 LCoS 패널용 디스플레이 컨트롤러 SoC 개발3. 고속 데이터 전송을 위한 mini-LVDS Tx 및 Rx 개발4. 시제품 검증을 위한 광학 엔진 개발 | 개발완료 |
| 엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅 지원 SCM 컨트롤러 IP 기술 개발 | 22.04.01~26.12.31 | 1. 안면인식이나 음성인식 등이 가능한 경량 AI 가속기를 내장한 SCM 컨트롤러 개발2. 내장형 SCM 기반 경량 AI용 메모리내 컴퓨팅을 고성능 저전력 제어 IP 개발3. 메모리 제어기 개발 및 통합 검증환경 구축 | 개발중 |
| 스마트홈용 Batteryless BLE기반 AI SOC 및 SW 기술 개발 | 23.10.01~26.06.30 | 1. AI 기능을 통한 스마트 가전 제어2. 경량화 AI 통합 SoC 개발3. 저전력 통신 지원 SoC 개발 | 개발중 |
| 암호화가속기가 적용된 AP기능을 지원하는 지능형결제단말기용 SoC및 SW기술 | 24.04.01~26.12.31 | 1. 암호화 가속기가 적용된 AP 기능을 지원하는 지능형 결제단말기용 SoC 개발2. 5V 소자를 이용한 180nm 급 PMIC 설계3. 결제단말기용 암호화 가속기 IP 설계 | 개발중 |
| 양산을 위한 적외선 스펙트럴 센서 리드아웃 IC 및 소형 모듈 개발 | 24.08.27~26.02.28 | 1. 센서의 SNR 특성 개선2. 노이즈 특성이 개선된 ROIC 개발3. 저 노이즈 ROIC 내장 스펙트럴 센서 모듈 개발 | 개발중 |
| Ge-on-Si 단파장 적외선 이미지센서 카메라 시스템 개발 | 24.12.01~27.11.30 | 1. Ge-on-Si 이종 에피성장 및 Photodetector 일괄 공정 기술개발2. SWIR 이미지 센서(1.3Mega Pixel) 특화 ROIC 개발3. SWIR 카메라 시스템 개발 | 개발중 |
| 초소형 및 고객 맞춤형 MEMS 마이크로폰 센서의 센서팹리스 기술 개발 | 25.09.01~29.08.31 | 1. 초소형, 저전력의 SNR 65~67dBA급 MEMS 마이크로폰 센서 개발 및 양산2. 고수율, 낮은 원가의 MEMS 마이크로폰 센서 개발로 수출 경쟁력 확보3. 다양한 고객의 요구를 만족하는 다기능의 고객 맞춤형 설계 라이브러리 구축4. 센서 전문 Fabless의 기반 확보 | 개발중 |
7. 기타 참고사항
가. 지적재산권 현황
[당사 지적재산권 현황]
| 번호 | 구분 | 내용 | 권리자 | 출원일 | 등록일 | 등록번호 | 적용 제품 | 출원국 |
| 1 | 특허권 | 멤브레인 지지 구조가 개선된마이크로폰 및 마이크로폰 제조 방법 | (주)싸이닉솔루션 | 2016-01-15 | 2016-12-16 | 10-1688954 | MEMS | 대한민국 |
| 2 | 특허권 | 마이크로폰 및 마이크로폰 제조 방법 | (주)싸이닉솔루션 | 2016-01-15 | 2017-02-23 | 10-1711444 | MEMS | 대한민국 |
| 3 | 특허권 | 수평 인장 구조의 마이크로폰 및그 마이크로폰 제조 방법 | (주)싸이닉솔루션 | 2016-12-13 | 2017-07-17 | 10-1760628 | MEMS | 대한민국 |
| 4 | 특허권 | 강성 백플레이트 구조의 마이크로폰 및그 마이크로폰 제조 방법 | (주)싸이닉솔루션 | 2017-04-27 | 2018-08-24 | 10-1893486 | MEMS | 대한민국 |
| 5 | 특허권 | 먼지 측정 장치 | (주)싸이닉솔루션 | 2018-01-08 | 2019-08-06 | 10-2009934 | SoC 설계 | 대한민국 |
| 6 | 특허권 | 태양전지가 내장된 가격 표시 장치 | (주)싸이닉솔루션 | 2023-03-08 | 2024-04-18 | 10-2660082 | SoC 설계 | 대한민국 |
| 7 | 특허권 | Microphone and method ofmanufacturing microphone | (주)싸이닉솔루션 | 2016-12-28 | 2020-07-28 | ZL 2016 8 0078831.8 | MEMS | 중국 |
| 8 | 실용신안 | 다중 인터페이스 기능이 구비된 메모리 장치 | (주)싸이닉솔루션 | 2016-04-29 | 2016-07-28 | 20-0481023 | SoC 설계 | 대한민국 |
나. 시장현황 및 영업의 개황
(1) 산업의 구조
시스템 반도체 산업은 기술 및 역할에 따라서 지적 재산(IP) 기업, 팹리스(Fabless) 기업, 디자인하우스 기업, 파운드리(Foundry), 조립/검사(OSAT) 전문 기업으로 세분되어 있습니다. 물론 모든 역할을 하나의 회사에서 수행하는 종합반도체 기업(IDM)도 있습니다만, 최근 시스템 반도체 산업은 성능 향상을 위해 초 미세 파운드리 공정을 사용하게 되고, 이로 인한 회로 설계 부분의 난이도와 복잡도가 급격하게 고도화되는 어려움 때문에 시스템 반도체 설계를 위한 모든 기술을 자체적으로 확보하기 보다는 자사의 정체성에 관련된 주요 핵심 부분에 집중적으로 역량을 개발하여 발전시키는 방식으로 경쟁력을 확보하고, 그 외에 필요한 부분들은 그 부분을 가장 잘 이해하여 설계 및 개발할 수 있는 전문 기업과의 외주 협력하는 방식으로 분업화가 가속화되고 있습니다.
반도체 밸류 체인.jpg 반도체 밸류 체인
이중 IDM은 설계부터 제조까지 전 과정을 수행하는 모델로, 초창기 인텔과 같은 기업들이 이 형태로 발전하였습니다. 그러나 1980년대부터 설계와 제조의 분업화가 진행되면서 파운드리 산업이 등장했고, 이에 따라 팹리스 기업들이 생산시설 없이 설계에만 집중할 수 있게 됐습니다. 디자인 하우스도 그중 하나이며, 당사도 디자인하우스 기업에 속합니다.
시스템 반도체 산업의 각 특징은 다음과 같습니다.
① IDM(Intergrated Device Manufacturer) 기업 : 설계와 제조를 모두 자체 수행하는 통합형 기업입니다. SK하이닉스, 삼성전자, INTEL, Micron 등이 해당됩니다.② 지적재산(IP) 기업 : 반도체 칩에 삽입되어 특정 기능을 수행하는 블록(IP)를 별도로 개발하여 팹리스 기업에게 판매하는 회사입니다. ARM, Synopsys, Cadence 등이 있습니다.③ 팹리스(Fabless) 기업 : 칩 제조는 외주로 맡기고 반도체 설계에만 집중하는 기업입니다. NVIDIA, Qualcomm, Broadcom, NXP 등이 있습니다.④ 디자인하우스기업 : 팹리스 고객으로부터 파운드리 공정에 맞게 제품화 설계를 의뢰받아서 설계 용역을 수행하고 파운드리에서 웨이퍼를 양산하여 공급하는 업무를 합니다. 당사를 포함하여 국내에 가온칩스, 에이디테크놀로지, 에이직랜드 등이 있습니다.⑤ 파운드리(Foundry) 기업 - 팹리스 등의 설계 기업을 위해 반도체를 전문 제조하는 기업입니다. TSMC, UMC, 삼성전자, Intel Foundry, SMIC, SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 등이 있습니다.⑥ OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업 - 반도체 패키징과 테스트를 전문으로 수행하고 완전품 출하 직전의 역할을 하는 기업입니다. ASE, Amkor, 하나마이크론 등이 있습니다.
(2) 시장의 현황
(가) 반도체 시장의 현황
대한민국이 메모리반도체 강국이라, 국내에서는 반도체를 메모리와 비메모리로 분류하지만, 국제적으로는 디스크리트 소자와 집적회로(IC)로 나누고, IC를 다시 메모리와 시스템 반도체로 구분하고 있습니다. 아래는 국내 분류 기준으로 작성을 하였습니다.
반도체 산업의 분류.jpg 반도체 산업의 분류출처 : KB경영연구소
2025년 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 26.2% 성장한 7,956억 달러 규모를 형성하였는데, 그 중에서 AI가 주도하는 시장 흐름에 따라 메모리와 로직 제품의 성장률이 두드러 졌으며 특히 NVIDA와 국내 메모리반도체 2개사가 시장 성장을 주도한 것으로 평가를 하고 있습니다.
(단위: 백만달러)
제품별 시장규모와 성장률.jpg 제품별 시장규모와 성장률출처 : WSTS(2026.03)
(나) 메모리 반도체 시장
메모리 반도체는 휘발성 메모리인 RAM(전원 꺼지면 데이터 삭제)과 비휘발성 메모리인 ROM(전원 꺼져도 데이터 유지)로 구분되며, 표준화된 기능을 대량생산하는 구조로 설계부터 생산까지 통합된 대기업 중심의 산업 입니다. 그리고 이 시장을 대표하는 제품은 DRAM과 NAND Flash 메모리입니다.
메모리 반도체의 분류.jpg 메모리 반도체의 분류출처 : 삼성전자
WSTS 에 따르면 `25년 DRAM 시장은 AI 데이터센터용 HBM(고대역폭 메모리), DDR5, LPDDR5X 등 고부가가치 제품이 성장을 주도하였습니다. NAND 시장도 AI 데이터 센터용 고용량 Enterprise SSD(eSSD) 수요가 폭발하면서 시장이 크게 확대가 되었습니다. 이를 통하여 `24년도에 이어서 39%의 고성장세를 지속하였습니다. 2025년도 메모리 반도체 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 DRAM과 NAND 시장을 선도하면서 합계 70%대이상의 점유율을 보인 것으로 나옵니다.
(다) 시스템 반도체 시장
시스템 반도체는 메모리 반도체와는 다르게 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 하는 우리 사회의 전반에 사용되는 반도체이며, 크게 마이크로 컴포넌트, 아날로그 IC, 로직 IC, 광학 반도체로 구분됩니다. 마이크로 컴포넌트 반도체는 세계반도체 시장에서 단일 품목으로는 가장 큰 시장을 차지하고 있고 MOS 디지털 IC로서 마이크로프로세서(MPU), 마이크로 컨트롤러(MCU), 마이크로 퍼리퍼럴(MPR), 그리고 디지털 신호처리 프로세서(DSP)로 구분됩니다.
시스템 반도체의 분류.jpg 시스템 반도체의 분류
출처 : 삼성전자
시스템 반도체는 마이크로 컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)과 같은 다양한 종류의 반도체가 다양한 용도에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 메모리 반도체와 비교해서 시장에 나오는 제품의 가짓수가 압도적으로 다양하며, 데이터를 저장 및 출력을 담당하는 메모리 반도체와 비교했을 때, 더 다양한 기능을 수행하며 동시에 여러 작업을 하기도 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 제품당 단가가 훨씬 더 높은 점도 시장 점유율이 더 높은 이유 중 하나입니다. 시스템 반도체는 R&D 중심의 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 개발할 수 있으며, 이를 개발하는 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용도 지출해야 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 공정에서 생산되고, 비교적 소량 생산되는 점 등 여러 가지 요인으로 시스템 반도체의 단가가 높게 책정됩니다.
`25년도 WSTS의 시장조사 자료에 따르면, 메모리와 Discrtes 소자를 제외한 시스템 반도체 시장은 5,349억달러 시장을 형성하면서 메모리에 비하여 2배 이상의 시장을 형성하고 있습니다. 특히 NVIDIA가 2,159달러의 매출을 기록하여 전년대비 65% 성장하며 단일 기업이 전체 시스템 반도체 매출의 약 40%를 차지하는 반도체 역사상 유례없는 매출 기록을 세웠습니다.
(3) 산업의 성장성
세계반도체무역통계기구(WSTS)에 따르면, `26년 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 26% 성장을 하여 1조달러 시대를 열 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 이는 2030년에 1조달러 시대가 올 것이라는 과거 전망을 4년 가까이 앞당기는 것으로 AI 데이터센터 수요뿐만 아니라 피지컬 AI, 자율주행 등 신시장이 확대되면서 가능해지고 있는상황입니다.
글로벌 반도체 시장 전망.jpg 글로벌 반도체 시장 전망출처 : WSTS(2025년 12월)
시스템 반도체가 여전히 전체 반도체 시장의 2/3 가량을 차지하는 것은 반도체 제품의 개수, 제품당 단가 등의 다양한 요소와 유기적인 관련이 있습니다. 먼저 시스템 반도체는 마이크로컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)와 같은 제품이 다양한 분야에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 시스템 반도체는 데이터의 저장 및 출력만을 담당하는 메모리 반도체 대비 더 다양한 기능이 있고 여러 작업을 수행하여야 하기 때문입니다. 이에 따라 시스템 반도체는 표준화된 메모리 반도체와는 달리 제품의 종류와 수가 압도적으로 다양하기 때문에 반도체 시장에서 큰 비중을 차지하게 되는 대표적인 요인이 됩니다.
또한, 시스템 반도체는 R&D를 위한 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 하는데, 이는 개발의 난이도가 높고, 개발 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용 등 제반 비용이 필수적으로 소요되기 때문입니다. 시스템 반도체는 선단 공정에서부터 레거시 공정까지 제품에 맞는 다양한 공정에서 생산되는데, 모바일 AP와 같은 최첨단 반도체의 경우 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 첨단 공정이 필요합니다. 또한 메모리 반도체 대비 소량 생산되는 특성상 시스템 반도체는 시장에서의 판매 단가가 일반적으로 높게 책정됩니다. 이에 따라 시스템 반도체의 경우 제품당 단가를 훨씬 더 높게 요구할 수 있게 되는데, 이것은 시스템 반도체가 높은 시장점유율을 가져가는 또 하나의 요인이라고 할 수 있습니다.
( 4) 경기변동의 특성 및 계절성 (가) 경기변동 요인
당사가 영위하고 있는 파운드리 디자인솔루션 사업은 크게 시스템 반도체 개발 매출과 개발된 제품을 생산하여 공급하는 제품 매출 두 가지로 분류할 수 있습니다.
첫번째, 시스템 반도체 개발관련 매출의 경우에는 상대적으로 경기변동에 비 탄력적인 특성을 가지고 있다고 할 수 있습니다. 당사의 고객사인 팹리스(Fabless) 고객사들이 각각의 영위하고 있는 사업 분야별로 지속적으로 기존 제품의 성능을 향상시키기 위해서 새로운 제품을 개발하고, 시장을 확대하기 위해서 늘 새로운 응용 분야의 신제품을 개발하기 때문에 당사 또한 지속적으로 새로운 시스템 반도체를 개발하기 위한 파운드리 디자인솔루션을 제공하기에 개발관련 매출은 상대적으로 안정적인 특징을 가지게 됩니다.
두번째, 개발된 제품을 파운드리 기업 및 조립/테스트 기업에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 기업에 공급하는 양산 매출의 경우에는 시스템 반도체 제품들의 전방 산업인 자동차, TV, 스마트폰, 태블릿PC, 웨어러블 기기 산업의 일반경기와 직접적인 연관관계를 가지는 소비재 산업으로서 국내외 소비 경기의 직, 간접적인 영향을 받게 되지만 여타 산업에 비해서는 여전히 경기변동에 따른 영향이 낮은 수준이라고 볼 수 있습니다.
(나) 계절적 요인
전통적으로 반도체 업계에서 1분기는 계절적 비수기로 여겨집니다. 일반 소비자용 가전이나 스마트폰 등 신제품 생산량이 줄기 때문입니다. 하지만 2010년대에 들어 중국, 인도 등 신흥국들의 경제 성장으로 인해 모바일 기기를 포함한 각종 전자기기의 수요가 급증하였고 특히 스마트폰 및 웨어러블 시장이 폭발적으로 성장하면서 크리스마스 시즌 이외도 입학, 졸업, 방학, 중국 춘절, 광군제 등 국가별로 소비 시즌이 다르게 나타나고 있습니다. 이러한 패러다임의 변화에 따라 현재에는 계절적 요인으로 인한 판매량 증감은 과거에 비해 다소 둔화되었다고 할 수 있습니다.
당사의 제품매출 또한 전방 산업의 영향으로 팹리스(Fabless) 기업이 재고 조정을 하게 되는 1분기에는 제품매출이 낮고, 하반기로 갈수록 매출이 증가되는 경향을 보이게 됩니다. 하지만 시스템 반도체 개발과 관련된 당사의 파운드리 디자인솔루션은 시스템 반도체 설계를 위한 서비스로 분류할 수 있으므로 특정 시기의 유행을 탄다거나 특정 계절에 따라 매출이 집중되지는 않는 것으로 분석하고 있습니다.
다. 경쟁 현황
(1) 경쟁상황
당사의 고객사인 팹리스(Fabless) 기업들은 개발 계획 수립 단계에서 개발하고자 하는 시스템 반도체를 어떤 파운드리에서 개발할 것인지를 우선 결정하고, 이후에 파운드리 별로 인증된 디자인솔루션 기업 중 가장 경쟁력 있는 파트너를 선정하여 시스템 반도체를 개발하기 시작합니다.
따라서, 당사는 우선적으로 팹리스(Fabless) 기업이 계획하고 있는 프로젝트에 대한 파운드리 선정 단계부터 당사의 디자인솔루션 기반인 SK하이닉스시스템아이씨 및 SK키파운드리가 선정될 수 있도록 하기 위해서 경쟁 파운드리의 디자인솔루션 기업과 프로젝트 수주를 위한 경쟁을 하게 됩니다. 즉, 당사의 프로젝트 수주를 위한 경쟁은 각 파운드리를 대신하여 경쟁하는 형태로 진행되기에 당사의 프로젝트 수주는 파운드리 기업의 프로젝트 수주를 의미하는 것으로 파운드리 기업에서도 당사가 프로젝트를 수주할 수 있도록 각종 협력과 지원을 하게 되는 구조를 가지고 있습니다.
그리고, 프로젝트에 대한 파운드리가 선정된 이후에는 해당 프로젝트에 대한 선정 파운드리 내의 디자인솔루션 기업 사이의 경쟁은 이루어지지 않는 것이 일반적입니다. 팹리스 (Fabless) 기업이 파운드리 선정을 위해 필요한 각종 IP 준비 현황, 공정별 성능 예상 자료 및 개발 예상 비용 등 필요한 자료들을 검토 초기 단계에서부터 협의해온 디자인솔루션 기업과 협력하여 어떠한 솔루션으로 개발하게 되면 가장 최적화할 수 있는지 함께 검토하면서 파운드리를 선정하였기 때문에 해당 디자인 솔루션 기업과 프로젝트를 수행하게 됩니다.
이와 같이 상기 파운드리 디자인솔루션 사업은 각 파운드리 기업마다 승인된 디자인솔루션 파트너들이 정해져 있기 때문에 신규 업체들이 진입하기 쉽지 않으며, 기존에 등록된 디자인솔루션 기업들에 의해 제한되어 있는 과점경쟁 시장이 구축되어 있습니다.
한편, 반도체 산업에 속한 대부분의 기업들과 마찬가지로 당사는 팹리스(Fabless) 기업을 대상으로 영업을 하는 ‘B2B’ 형태의 비즈니스를 영위하고 있기 때문에 고객사인 팹리스(Fabless) 기업체 들과의 긴밀한 협력관계가 가장 중요합니다. 또한 고객사가 원하는 성능을 가진 제품을 적시에 개발하고, 품질 문제없이 제품을 공급하는 것이 중요하고, 제품에 이상이 있는 경우에는 원인을 정밀히 분석하고 신속한 대응을 하는 것이 경쟁우위를 차지할 수 있는 주요한 요인이 되기도 합니다.
(2) 경쟁업체 현황
파운드리 디자인솔루션 사업을 영위하는 회사는 국내에 삼성전자 디자인하우스 업무를 수행하는 가온칩스, 코아시아, 에이디테크놀로지, 알파칩스와 TSMC 디자인하우스 업무를 수행하는 에이직랜드 등이 있고, 해외에는 GUC, ALCHIP, FARADAY 등이 있습니다.
당사는 시스템반도체의 디자인서비스 사업을 영위하는 기업으로, 시스템 반도체 산업의 특성상 고객 맞춤형(Customized) 제품 설계가 주를 이루며, 표준화된 제품이 존재하지 않습니다. 따라서 당사의 주요 제품 및 용역, 상품 등 품목 및 스펙이 다양합니다. 또한, 고객사(Fabless)의 정보와 파운드리의 정보가 외부에 공개되지 않기 때문에 경쟁사와의 직접적인 비교 및 시장점유율 파악이 어려운 구조를 가지고 있습니다
특히, 파운드리 및 고객사(팹리스)와의 협업을 통해 특정 용도에 최적화된 반도체를 설계하고 이를 파운드리를 통해 생산하는 방식이므로, 개별 설계 업체(Design House) 간의 시장 점유율을 객관적으로 측정하기 어려운 한계가 존재합니다.
(3) 당사의 경쟁력(가) 영업 및 시장 측면
1) 국내 및 중국, 대만 팹리스 고객사를 가장 많이 확보하고 있는 파운드리 디자인 솔루션 기업
당사는 국내 디자인 솔루션 기업 중 가장 많은 국내 및 전세계의 팹리스(Fabless) 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, 특히 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자, 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서 SKHYSI의 8인치 레거시(Legacy) 공정인 350nm ~ 90nm급 파운드리 공정을 사용하여 중국과 대만 팹리스 고객을 중심으로 안정적인 고객 및 제품 포트폴리오를 구성하고 있습니다.
국내 주요 디자인 솔루션 기업들의 경우는 업체별로 특정 파운드리에 한정된 디자인 서비스 용역 중심으로 사업을 운영 중이며, 선단 공정 중심인 10nm급 이하의 제품을 개발 중입니다. 업체별 세부 고객 숫자 등은 영업 비밀이므로 정확한 숫자를 파악할 수는 없으나, 당사와 매출을 비교할 경우 과제당 용역비나 개발비가 레거시 공정을 사용하는 당사 대비 월등히 높을 것으로 예상되지만 총 매출액 규모를 감안하면 당사가 안정적으로 고객을 다변화하여 사업을 운영하고 있다는 것을 알 수 있습니다.
현재 당사가 확보한 팹리스 고객의 수는 국내의 경우 20여개 업체와 사업 협력이 진행 중이며, 중국과 대만의 팹리스 업체들과는 150여개 업체와 사업을 진행 중입니다. 당사의 주 파운드리 공급 업체인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 2022년 청주에서 중국 우시(Wuxi)로 파운드리 FAB을 이전하여 중국 현지 파운드리 업체로 사업을 진행 중입니다. 당사는 국내의 디자인 솔루션 기업들 대비 중국 팹리스 고객 확보에 유리한 사업 환경을 조성하여 사업을 확대하고 있습니다.
당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 디자인하우스로서 국내의 파운드리 고객과 파운드리 사업을 진행 중이며 고객을 확대하기 위하여 국내사업부의 인력을 충원하여 기술 지원 확대와 같은 국내 파운드리 사업 인프라를 구축하고 있습니다.
당사의 파운드리 지원 가능 공정은 8인치에서는 0.5um부터 90nm까지 CIS (CMOS Image Sensor), BCD (Bipolar-CMOS-DMOS, Power 공정에 주로 적용되는 소자), High Voltage (주로 DDI 제품에 적용되는 소자), Embedded NVM (Non-Volatile Memory), Mixed Signal, RF 공정을 지원하고 있으며, 12인치에서는 65nm부터 28nm 까지의 레거시 공정을 지원하고 있습니다. 현재 양산 중인 제품들은 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 중심으로 지원 중이며, 12인치를 포함하여 국내외 파운드리 업체들과 협력하여 파운드리 지원 공정을 다변화하고 있습니다.
2) 반도체 시황 변동에도 안정적인 파운드리 사업이 가능한 기업
당사는 파운드리 생태계 전반에서 경쟁력을 보유한 디자인 솔루션 기업으로, 파운드리 디자인하우스 사업 외에 웨이퍼 공급업체인 대만의 Wafer Works사의 판매 대리점, 포토마스크 제작업체인 대만의 TMC의 판매 대리점, 세계적인 메모리 IP 업체인 대만의 eMemory와 YMC의 판매대리점 업무를 수행하고 있으며, 파운드리 FAB 이후의 Packaging, 제품 신뢰성까지 당사의 전략적 협력 업체들과 수행하여 고객에게 제품을 전달하고 있습니다. 이러한 일련의 사업 분야 확대로 당사는 반도체 시황의 변동에도 안정적인 사업이 가능한 사업 구조를 구축하였습니다.
고객 포트폴리오 관점에서는 중국과 대만 중심의 150여개 이상의 고객과 국내의 20여 고객을 확보하여 안정적인 사업 파트너들을 확보했습니다.
파운드리 생태계 관점에서는 팹리스 고객의 제품이 파운드리 FAB에서 생산된 반도체 Wafer를 Test 및 Package하여 완제품 IC로 공급을 가능하게 할 수 있도록 국내외 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들과 사업을 협력 중이며, 고객 제품의 신뢰성 평가를 위해서 국내의 신뢰성 전문 기업인 QRT와도 사업 협력을 진행하고 있습니다.
안정적인 사업 운영을 위해서 당사는 파운드리 포트폴리오 다변화를 추진하고 있습니다. 중국 팹리스 고객과 중국 세트 업체가 최종 고객인 팹리스 업체들과는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) FAB 중심으로 파운드리 사업을 진행하고 있으며, 중국 FAB을 사용하기 어려운 북미 향 세트 업체가 최종 고객인 팹리스 고객들을 위해서는 국내의 SK 키파운드리 및 대만의 파운드리 FAB을 사용할 수 있는 사업환경을 구축하였습니다.
당사는 8인치 레거시 공정인 350nm ~ 90nm Technology를 중심으로 파운드리 사업을 진행 중이나, 12인치 레거시 공정인 65nm ~ 28nm Technology를 이용한 파운드리 사업도 대만 및 중국의 파운드리 업체와 사업 협력을 진행하고 있습니다.
3) 전력 반도체 및 센서 반도체에 집중한 안정성과 성장성을 동시에 확보한 기업
당사의 제품개발 매출을 각각의 응용처 별로 분류하면 4차 산업혁명의 기반이 되는 센서(Sensor) 관련 반도체와 전력 반도체의 개발 매출 비중이 2024년 기준 개발 매출에서 CIS 20%, PMIC 68% 비중으로 약 88%로 매우 높은 수준입니다.
당사의 센서용 반도체는 CIS(CMOS Image Sensor)를 중심으로 모바일 응용 및 보안, AI 등 다양한 분야에 적용되는 제품들이며, 전력 반도체 또한 모바일 응용부터 민생용과 자동차 분야까지 다양하게 적용되며, 지속적으로 매출이 성장 중이므로 당사의 매출 구조 또한 지속적이고, 안정적이라 예상하고 있습니다.
당사는 미래 사업으로 센서(Sensor)를 선정하여 MEMS 센서와 cMUT 초음파센서, Ge-on-Si SWIR(Short Wave Infrared, 근적외선) 센서 사업화를 진행 중입니다. 2026년 하반기에 초도 양산을 시작하는 MEMS 센서 및 ROIC는 2026년 하반기부터 본격적으로 파운드리 사업으로 매출을 확대할 예정이며, Ge-on-Si SWIR 센서는 2028년부터 본격적인 파운드리 사업으로 매출을 확대할 예정입니다. 당사는 두가지 센서의 ROIC 개발과 함께 센서 파운드리를 이용한 Wafer 공급 외에 패키지까지 공급하여 매출을 확대할 예정입니다.
(나) 기술적 비교우위
1) 결제용 시스템 반도체 SoC 회로설계 경험 및 기술력까지 확보한 디자인솔루션 기업
당사는 파운드리 비즈니스와는 별개로 특정시장 판매를 목적으로 제품(ASSP, Application Specific Standard Product)을 자체개발 및 판매, 그리고 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다. 당사가 진행한 ASSP로는 결제용 시스템 반도체인 마그네틱 카드리더 IC와 스마트 카드리더 IC가 있으며, 개발 경험을 기반으로 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 초 저전력 시스템 반도체와 센서IC를 개발하기 위해서 필요한 기술을 연구 개발하고 있습니다. 상기 분야는 설계 분야에서 기술적 노하우가 중요한 분야로서 기술이 완성도 측면에서 진입 장벽이 높습니다.
당사는 현재 확보하고 있는 다양한 SoC 회로설계에 필요한 아키텍처 설계 기술과 아날로그 IP 설계 기술, Full Custom Layout 기술을 다양한 고객사의 공동 개발 프로젝트들에 적용하여 개발 완성도와 개발 일정을 단축하여 고객 제품의 사업화를 지원하고 있습니다. 2) SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), SK 키파운드리, 대만의 파운드리 업체를 포함한 멀티 파운드리 운영이 가능한 기업
당사는 국내의 타 디자인 솔루션 기업들이 특정 파운드리 FAB 업체에만 사업을 진행하는 것과 대비하여 유연한 사업 파트너를 확보하고 있습니다.
고객의 제품군과 최종 세트 고객의 필요에 의해서 국내 파운드리를 포함한 중국과 대만의 파운드리 FAB에서 사업을 진행할 수 있는 사업 인프라를 확보하였습니다.
중국 세트 고객 중심의 제품은 중국 우시의 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)를 중심으로 고객 제품을 개발하고, 북미 세트 고객 중심의 제품은 한국의 SK 키파운드리 또는 대만의 파운드리 FAB으로 다양한 파운드리 사업을 운영하고 있으며, 향 후 이러한 사업 다양성을 구체화하고 팹리스 고객의 편의성을 증대할 예정입니다.
당사는 국내 유일의 파운드리 에코시스템 전영역에 다양한 파트너를 보유한 턴키솔루션을 제공할 수 있는 디자인 솔루션 기업입니다. 고객 제품 개발을 위하여 레거시 공정 중심으로 지원이 가능한 파운드리 업체를 다변화하여 고객의 선택의 폭을 넓게 지원하고 있습니다. 당사는 파운드리 서비스 외에 웨이퍼 수급에서부터 마스크 제작, 신뢰성 평가까지 사업 파트너들과 함께 고객 제품을 Time to market 개발할 수 있도록 지원하고 있습니다.
파운드리 total solution 파트너십.jpg 파운드리 total solution 파트너십출처 : 당사 내부 자료
라. 신규사업
당사의 신규사업은 기존 시스템 반도체 디자인 솔루션을 기반으로 독자적인 센서 공정 기술 확보를 통한 응용처 확대와 현재 한국, 대만, 중국에 머물러 있는 수요처를 미국과 유럽에 소재하고 있는 협력사와 함께 해외 시장을 개척하여 매출처 확대를 도모하기 위한 사업이 있습니다. (1) 센서 공정 개발 및 파운드리 사업 진출
현재 국내에서 TSMC와 삼성전자 디자인하우스 업무를 수행하고 있는 회사들은 AI반도체로 대변되는 선단 공정 기반 어플리케이션 설계 능력을 확보하기 위한 투자에 집중을 하고 있습니다. 7nm 이하 공정 기반 AI반도체 설계 프로젝트의 경우 수백여명의 인력이 투입되어야 하다 보니 대부분 설계 인력 확충에 초점을 맞추어 AI 시장에서 일정 부분 시장 지위를 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.선단 공정을 이용하여 개발할 수 있는 팹리스 고객이 제한적인 상황에서 당사는 이 시장에 참여하기 보다는 8인치 공정을 기반으로 새로운 어플리케이션을 개발하는 고객과의 접점을 확대할 수 있는 능력을 배양하는 방향으로 추진을 하려고 합니다.
특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 나아갈 것이라고 예상하고 있습니다. 당사는 이 시장 변화의 과정에서 일정 부분 시장 지위를 확보할 수 있는 분야가 “센서(Sensor)” 라고 판단을 하고 이 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 준비를 하고 있습니다.
센서는 각종 전자기기의 기능 향상을 위한 필수부품으로 인식되고 있으며 과거 기계적인 구조의 센서에서 현재는 반도체공정을 통해 만들어지면서 크기는 작아지고 성능은 향상시킬 수 있는 반도체 영역으로 부상을 하고 있습니다. 반도체 공정을 통해 만들어지는 MEMS(미세전자기계시스템, Micro Electro Mechanical Systems) 센서 중에 시장규모도 가장 크고 기존 CMOS파운드리 Fab에서 생산 가능한 MEMS Microphone Sensor를 첫 센서 사업으로 채택하여 개발 추진을 하였습니다.
특히 센서 개발을 진행하는 팹리스 회사들의 수요를 감당할 수 있는 양산 팹이 국내에 부재한 상황에서 10여년 가까이 SK하이닉스시스템아이씨의 8인치 CMOS팹에서 MEMS 마이크로폰 센서를 개발해 온 이력과 경험을 바탕으로 새로운 센서 공정 개발을 국내외 파운드리와 협업 하에 추진을 하려고 합니다.
최근 자동차의 자율주행 기술 발전에서 빠지지 않는 시스템이 카메라, 레이더, 라이다(LIDAR)입니다. 특히 카메라에서 일반 가시광선 영역의 CMOS카메라는 야간 또는 기상 악조건에서는 오히려 위험 요소이기도 하여 SWIR 카메라 센서의 대체 적용이 전망되고 있습니다. 이에 해당 센서의 설계기술을 보유하고 있지는 않지만 SWIR(단파적외선, Short Wave InfrarRed)센서 설계기업과의 전략적인 협력으로 파트너기업은 SWIR 센서 설계를 전담하고, 당사는 SWIR 센서 ROIC 설계, 센서 제조 및 모듈 개발을 담당하여 양사가 함께 시장판매를 통해 win-win할 수 있는 사업 성과를 기대하고 있습니다.
이를 통하여 당사는 기존 Cash-cow 역할을 하고 있는 CMOS 파운드리 서비스의 안정적인 성장 기조에 더하여 고부가가치를 창출할 수 있는 센서 파운드리 사업이라는 신사업을 양대 축으로 하여 한 단계 더 성장하고자 합니다.
(2) 미국, 유럽, 인도 파운드리 서비스 시장 진출
당사는 오랜 협력 관계에 있는 대만 eMemory사와 프랑스 CORTUS를 비롯하여 당사의 투자 포트폴리오인 미국의 Elevation Microsystems사와 함께 미국, 인도, 유럽 시장 개척을 위한 협력 모델을 구축하고 있습니다.
또한, 반도체산업협회가 미국 실리콘밸리에 마련한 한미AI반도체혁신지원센터의 회원으로 가입이 되어 있어, 실리콘밸리에 마련된 사무공간을 활용한 미국 현지 영업 거점은 확보가 되어 있는 상태입니다. 미국에 본사가 있는 당사의 협력사인 스트라티오(Stratio)와 당사의 투자 포트폴리오인 Elevation Microsystems를 매개로 미국 고객 확대에 나갈 계획입니다. 스트라티오와는 센서 파운드리 서비스 부문에서 협력을 추진하고 Elevation Microystems 사와는 전력반도체 부문에서 협력할 계획입니다.
프랑스에 소재하고 있는 CORTUS는 Automotive 칩 설계 전문 회사로, 최근 모비스로부터 대규모 투자를 유치한 Elevation Microsystems와 협력하여 한국·유럽·중국의 Automotive 시장 대응을 위한 협력 모델을 추진할 계획입니다. 이 과정에서 당사는 파운드리 서비스와 후공정(Back-end process)을 담당하고, 양사가 공동 설계하고 각 지역에서 검증된 칩들을 한국, 중국, 유럽의 자동차 메이커들에게 교차 판매를 추진하고자 합니다.
한편, eMemory 사는 OTP (One-Time Programmable)/MTP(Multi-Time Programmable) 메모리 IP 분야에서는 세계 1위의 기업으로, 다양한 팹리스 및 파운드리를 고객사로 보유하고 있습니다. 이 회사를 통하여 반도체 분야에 대한 투자를 확대하고 있는 인도 시장에서 협력사를 확보하고 향후 조인트 벤처 설립을 위한 시장 진출을 계획하고 있습니다.
III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보
가. 요약 연결재무제표
(단위: 천원)
| 구분 | 제22기 | 제21기 | 제20기 |
| (2026년 3월말) | (2025년 12월말) | (2024년 12월말) | |
| 감사인(감사의견) | - | 삼화회계법인(적정) | 동성회계법인(적정) |
| [유동자산] | 63,018,185 | 56,568,492 | 41,118,800 |
| ·현금및현금성자산 | 22,463,084 | 18,929,369 | 20,754,408 |
| ·단기금융상품 | 2,000,000 | 2,000,000 | 1,500,000 |
| ·당기손익-공정가치금융자산 | 13,949,676 | 15,283,517 | - |
| ·매출채권 | 14,334,986 | 11,615,349 | 11,749,589 |
| ·재고자산 | 1,549,884 | 1,149,083 | 1,079,298 |
| ·기타 | 8,720,556 | 7,591,174 | 6,035,505 |
| [비유동자산] | 8,880,392 | 7,157,262 | 7,054,359 |
| ·투자자산 | 1,650,148 | 1,568,360 | 1,764,068 |
| ·유형자산 | 5,263,519 | 3,668,545 | 3,870,237 |
| ·무형자산 | 332,340 | 347,932 | 440,564 |
| ·기타비유동자산 | 1,634,386 | 1,572,425 | 979,490 |
| 자산총계 | 71,898,578 | 63,725,754 | 48,173,159 |
| [유동부채] | 30,401,014 | 24,112,652 | 24,247,460 |
| [비유동부채] | 3,223,802 | 3,067,102 | 4,668,029 |
| 부채총계 | 33,624,816 | 27,179,754 | 28,915,490 |
| [지배기업 소유주지분] | 38,273,762 | 36,546,000 | 19,128,686 |
| ·자본금 | 2,377,165 | 2,377,165 | 2,016,665 |
| ·자본잉여금 | 28,538,019 | 28,538,019 | 12,989,085 |
| ·기타자본 | △14,881 | △14,881 | △14,881 |
| ·기타포괄손익누계액 | △319,334 | △492,331 | △482,724 |
| ·이익잉여금 | 7,692,793 | 6,138,027 | 4,620,542 |
| [비지배지분] | - | - | 128,983 |
| 자본총계 | 38,273,762 | 36,546,000 | 19,257,670 |
| 구분 | (2026.01.01~ | (2025.01.01~ | 2024.01.01~ |
| 2026.03.31) | 2025.12.31) | 2024.12.31) | |
| 매출액 | 40,386,800 | 154,563,596 | 167,426,002 |
| 영업이익(영업손실) | △31,703 | 2,512,182 | 5,269,822 |
| 연결당기순이익(당기순손실) | 1,561,423 | 1,770,374 | 5,520,535 |
| ·지배기업 소유주지분 | 1,561,423 | 1,726,158 | 5,531,646 |
| ·비지배지분 | - | 44,216 | △11,111 |
| 기본주당순이익(단위: 원) | 66 | 79 | 277 |
| 희석주당순이익(단위: 원) | 66 | 79 | 277 |
| 연결에 포함된 회사수 | 3 | 3 | 3 |
나. 요약 재무제표
(단위: 천원)
| 구분 | 제22기 | 제21기 | 제20기 |
| (2026년 3월말) | (2025년 12월말) | (2024년 12월말) | |
| 감사인(감사의견) | - | 삼화회계법인(적정) | 동성회계법인(적정) |
| [유동자산] | 47,412,167 | 46,601,261 | 33,263,474 |
| ·현금및현금성자산 | 10,962,134 | 12,067,440 | 17,000,449 |
| ·단기금융상품 | 2,000,000 | 2,000,000 | 1,500,000 |
| ·당기손익-공정가치금융자산 | 13,949,676 | 15,283,517 | |
| ·매출채권 | 13,962,572 | 11,564,125 | 9,378,694 |
| ·재고자산 | 556,927 | 378,502 | 526,803 |
| ·기타 | 5,980,857 | 5,307,677 | 4,857,529 |
| [비유동자산] | 9,661,805 | 7,983,803 | 7,158,665 |
| ·투자자산 | 2,512,846 | 2,431,058 | 2,042,636 |
| ·유형자산 | 5,240,508 | 3,650,514 | 3,712,856 |
| ·무형자산 | 332,340 | 347,932 | 440,564 |
| ·기타비유동자산 | 1,576,111 | 1,554,300 | 962,610 |
| 자산총계 | 57,073,972 | 54,585,064 | 40,422,140 |
| [유동부채] | 16,424,246 | 15,589,623 | 17,756,081 |
| [비유동부채] | 3,223,802 | 3,067,102 | 4,588,534 |
| 부채총계 | 19,648,048 | 18,656,725 | 22,344,615 |
| ·자본금 | 2,377,165 | 2,377,165 | 2,016,665 |
| ·자본잉여금 | 27,120,109 | 27,120,109 | 11,160,244 |
| ·자본조정 | △14,881 | △14,881 | △14,881 |
| ·기타포괄손익누계액 | △601,114 | △663,238 | △632,888 |
| ·이익잉여금 | 8,544,644 | 7,109,184 | 5,548,384 |
| 자본총계 | 37,425,924 | 35,928,339 | 18,077,525 |
| 구분 | (2026.01.01~ | (2025.01.01~ | 2024.01.01~ |
| 2026.03.31) | 2025.12.31) | 2024.12.31) | |
| 매출액 | 38,738,138 | 150,011,382 | 162,573,090 |
| 영업이익(영업손실) | △76,640 | 2,392,031 | 5,099,437 |
| 당기순이익(당기순손실) | 1,442,117 | 1,769,473 | 5,548,499 |
| 기본주당순이익(단위: 원) | 61 | 81 | 277 |
| 희석주당순이익(단위: 원) | 61 | 81 | 277 |
2. 연결재무제표 2-1. 연결 재무상태표 연결 재무상태표제 22 기 1분기말 2026.03.31 현재제 21 기말 2025.12.31 현재(단위 : 원)
자산 유동자산63,018,185,37256,568,491,961 현금및현금성자산22,463,083,88918,929,369,167 단기금융상품2,000,000,0002,000,000,000 유동당기손익인식지정금융자산13,949,676,06315,283,517,260 매출채권14,334,986,03011,615,348,964 기타 유동채권693,256,295285,693,955 기타유동금융자산31,495,58641,464,555 기타유동자산7,797,352,3837,072,875,703 당기법인세자산198,451,281191,139,531 유동재고자산1,549,883,8451,149,082,826 비유동자산8,880,392,4487,157,261,660 비유동당기손익인식금융자산136,747,963133,459,662 기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산1,513,400,0001,434,900,000 기타비유동금융자산697,722,324675,910,770 유형자산5,263,518,8933,668,545,057 무형자산332,339,693347,931,754 이연법인세자산936,663,575896,514,417 자산총계71,898,577,82063,725,753,621부채 유동부채30,401,013,70724,112,652,074 매입채무1,384,434,9282,254,901,070 단기차입금11,000,000,00011,000,000,000 유동성장기차입금972,160,0001,069,360,000 기타유동금융부채897,851,849753,937,592 기타 유동부채157,892,175171,138,360 유동 리스부채70,200,67268,994,008 유동계약부채15,918,346,8268,687,065,809 당기법인세부채127,257107,255,235 비유동부채3,223,802,3953,067,101,974 장기차입금2,000,000,0002,019,440,000 기타비유동금융부채468,635,702458,370,711 순확정급여부채624,431,645503,273,654 비유동 리스부채130,735,04886,017,609 부채총계33,624,816,10227,179,754,048자본 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본38,273,761,71836,545,999,573 자본금2,377,165,0002,377,165,000 자본잉여금28,538,019,00528,538,019,005 기타자본구성요소(14,881,200)(14,881,200) 기타포괄손익누계액(319,333,594)(492,330,500) 이익잉여금(결손금)7,692,792,5076,138,027,268 자본총계38,273,761,71836,545,999,573자본과부채총계71,898,577,82063,725,753,621
| 제 22 기 1분기말 | 제 21 기말 | |
|---|---|---|
2-2. 연결 포괄손익계산서 연결 포괄손익계산서제 22 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 21 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)
수익(매출액)40,386,799,92240,386,799,92231,351,768,50131,351,768,501매출원가37,851,353,47637,851,353,47628,862,120,06728,862,120,067매출총이익2,535,446,4462,535,446,4462,489,648,4342,489,648,434판매비와관리비2,567,149,2022,567,149,2021,919,859,1241,919,859,124영업이익(손실)(31,702,756)(31,702,756)569,789,310569,789,310기타영업외수익1,734,3231,734,32315,327,36215,327,362기타영업외비용2,655,6482,655,648315,477315,477금융수익1,860,670,3101,860,670,310372,605,868372,605,868금융원가324,042,772324,042,772537,690,413537,690,413법인세비용차감전순이익(손실)1,504,003,4571,504,003,457419,716,650419,716,650법인세비용(수익)(57,419,158)(57,419,158)(22,840,913)(22,840,913)당기순이익(손실)1,561,422,6151,561,422,615442,557,563442,557,563기타포괄손익166,339,530166,339,530(928,048)(928,048) 당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)54,572,62454,572,624(4,263,695)(4,263,695) 확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)(6,657,376)(6,657,376)(763,695)(763,695) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익61,230,00061,230,000(3,500,000)(3,500,000) 당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익111,766,906111,766,9063,335,6473,335,647 해외사업장환산111,766,906111,766,9063,335,6473,335,647총포괄손익1,727,762,1451,727,762,145441,629,515441,629,515당기순이익(손실)의 귀속 지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)1,561,422,6151,561,422,615412,335,238412,335,238 비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)0030,222,32530,222,325포괄손익의 귀속 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분1,679,703,8761,679,703,876411,066,227411,066,227 포괄손익, 비지배지분0030,563,28830,563,288주당이익 기본주당이익(손실) (단위 : 원)66662121 희석주당이익(손실) (단위 : 원)66662121
| | 제 22 기 1분기 | | 제 21 기 1분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |
2-3. 연결 자본변동표 연결 자본변동표제 22 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 21 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)
2025.01.01 (기초자본)2,016,665,00012,989,084,642(14,881,200)(482,723,775)4,620,541,71219,128,686,379128,983,42919,257,669,808총포괄손익 (505,316)411,571,543411,066,22730,563,288441,629,515 당기순이익(손실) 412,335,238412,335,23830,222,325442,557,563 기타포괄손익 (505,316)(763,695)(1,269,011)340,963(928,048) 확정급여제도의재측정요소 (763,695)(763,695) (763,695) 해외사업환산손익 2,994,684 2,994,684340,9633,335,647 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 (3,500,000) (3,500,000) (3,500,000)2025.03.31 (기말자본)2,016,665,00012,989,084,642(14,881,200)(483,229,091)5,032,113,25519,539,752,606159,546,71719,699,299,3232026.01.01 (기초자본)2,377,165,00028,538,019,005(14,881,200)(492,330,500)6,138,027,26836,545,999,573036,545,999,573총포괄손익 172,996,9061,554,765,2391,727,762,145 1,727,762,145 당기순이익(손실) 1,561,422,6151,561,422,615 1,561,422,615 기타포괄손익 172,996,906(6,657,376)166,339,530 166,339,530 확정급여제도의재측정요소 (6,657,376)(6,657,376) (6,657,376) 해외사업환산손익 111,766,906 111,766,906 111,766,906 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 61,230,000 61,230,000 61,230,0002026.03.31 (기말자본)2,377,165,00028,538,019,005(14,881,200)(319,333,594)7,692,792,50738,273,761,718 38,273,761,718
| | 자본 | | | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 | | | | | | 비지배지분 | 자본 합계 |
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| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본구성요소 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 | 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
2-4. 연결 현금흐름표 연결 현금흐름표제 22 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 21 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)
영업활동현금흐름2,968,837,771(1,560,632,693) 영업에서 창출된 현금3,132,780,125(1,265,179,426) 이자수취56,926,12174,859,000 이자지급(영업)(103,347,086)(123,628,236) 법인세환급(납부)(117,521,389)(246,684,031)투자활동현금흐름(138,910,023)92,952,953 투자활동으로부터의 현금유입9,699,594,531101,783,681 유동당기손익인식금융자산의 처분9,687,972,531 비유동당기손익인식금융자산의 처분 101,783,681 임차보증금의 감소11,622,000 투자활동으로부터의 현금유출(9,838,504,554)(8,830,728) 유동당기손익인식금융자산의 취득(8,212,540,835) 비유동당기손익인식금융자산의 취득(2,521,338)(2,548,398) 유형자산의 취득(1,590,452,217)(6,282,330) 무형자산의 취득(8,172,164) 임차보증금의 증가(22,992,000) 기타보증금의 증가(1,826,000) 재무활동현금흐름(125,374,702)(155,479,420) 재무활동으로부터의 현금유입10,264,99114,443,316 장기미지급금의 증가(감소)10,264,99114,443,316 재무활동으로부터의 현금유출(135,639,693)(169,922,736) 유동차입금의 상환(116,640,000)(141,630,000) 재무활동으로 분류된 리스부채의 지급(18,999,693)(28,292,736)환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)2,704,553,046(1,623,159,160)기초현금및현금성자산18,929,369,16720,754,407,944현금및현금성자산에 대한 환율변동효과829,161,67679,431,697기말현금및현금성자산22,463,083,88919,210,680,481
| 제 22 기 1분기 | 제 21 기 1분기 | |
|---|---|---|
3. 연결재무제표 주석
1. 일반사항
1.1 연결회사의 개요
주식회사 싸이닉솔루션(이하 '회사')과 그 종속기업(이하 회사와 종속기업을 합하여 '연결회사')의 일반사항은 다음과 같습니다.
지배회사는 생산시설 (Fab)을 소유하지 않고 반도체 회로설계와 판매만 담당하는 팹리스업체 (Fabless)로써 반도체 제조 및 도매를 영위하기 위하여 2005년 1월에 설립되었으며 경기도 성남시 수정구 창업로 43(시흥동)에본사를 두고 있습니다.
연결회사는 보고기간말 현재 자본금이 2,377백만원이며, 보고기간말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.
(단위: 주)
| 주주명 | 보통주 | 지분율 |
|---|---|---|
| 이 현 | 5,085,714 | 21.55% |
| 김수희 | 2,542,857 | 10.77% |
| 남옥선 | 2,542,857 | 10.77% |
| 송창우 | 2,542,857 | 10.77% |
| 기타 | 10,890,715 | 46.14% |
| 합 계 | 23,605,000 | 100% |
1.2 종속기업 현황
(1) 당분기말 및 전기말 현재 당사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.
| 기업명 | 소재지 | 업종 | 소유지분율 | 결산월 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 당기말 | 전기말 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| Interhub Technology China (*) | 중국 | 반도체 설계 | 100% | 100% | 12월 |
| MK Technology Co., Ltd | 중국 | 반도체 설계 | 100% | 100% | 12월 |
(*) 전기 중 지분 10%를 추가 취득하여 지분율이 90%에서 100%로 증가됐습니다.
(2) 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
| <당분기말 및 당분기> | (단위: 천원) |
| 회사명 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 분기순손익 | 분기총포괄손익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Interhub Technology China | 16,126,630 | 14,570,014 | 1,556,616 | 21,453,041 | 184,878 | 278,096 |
| MK Technology Co., Ltd | 1,052,230 | 795,988 | 256,242 | 470,818 | (40,826) | (23,171) |
| <전기말 및 전분기> | (단위: 천원) |
| 회사명 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 분기순손익 | 분기총포괄손익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Interhub Technology China | 11,316,788 | 10,038,267 | 1,278,521 | 14,253,008 | 302,223 | 305,633 |
| MK Technology Co., Ltd | 510,229 | 230,815 | 279,414 | 595,648 | 59,050 | 60,119 |
상기 요약 재무정보는 회계정책 차이 조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전 금액입니다.
(3) 연결대상범위의 변동
당기와 전기 중 연결재무제표의 작성 대상에서 포함 및 제외된 종속기업은 없습니다.
2. 중요한 회계정책
다음은 연결재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.
2.1 재무제표 작성 기준
(1) 회계기준의 적용
연결회사의 분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호(중간재무보고)에 따라 작성되었으며, 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.
2.2 제ㆍ개정된 기준서의 적용
중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.
2.2 회계정책과 공시의 변경
2.2.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.
(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정
| ㆍ | 전자지급시스템을 통한 금융부채 결제 시 특정 조건을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로 간주하여 부채를 제거할 수 있도록 허용 |
| ㆍ | 금융상품의 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정 명확화 |
| ㆍ | 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 추가 공시 |
| ㆍ | 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 |
연결회사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11
| ㆍ | 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용 |
| ㆍ | 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침 |
| ㆍ | 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의 |
| ㆍ | 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정 |
| ㆍ | 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법 |
연결회사는 동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
2.2.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.
(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정
기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시키고 목적적합한 정보를 제공하기 위한 새로운 요구사항을 포함합니다. 동 기준서는 손익계산서에 포함된 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하고, 손익계산서에 특정 총합계와 중간합계를 표시하도록 요구합니다. 또한 '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시를 요구하고, 주요 재무제표와 주석의 역할에 따라 재무정보를 통합하거나 세분화하는 요구사항을 포함합니다.
동 기준서는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 동 기준서는 소급 적용이 요구되므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 동 기준서를 적용하여 재작성됩니다. 연결회사는 동 기준서의 제정이 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.
2.3 회계정책
분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책 정보와 계산방법은 주석2.2에서 설명하는 제ㆍ개정된 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.
(1) 법인세비용
중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다
연결회사는 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는데에는 불확실성이 존재합니다.
3. 중요한 회계추정 및 가정
연결재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 회사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.
다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다.
(1) 법인세
연결회사의 과세소득에 대한 법인세는 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다(주석 15 참조).
연결회사는 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정 하는 데에는 불확실성이 존재합니다.
(2) 금융상품의 공정가치
활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 연결회사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다(주석 5 참조).
(3) 확정급여부채
확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다(주석14 참조).
(4) 리스
리스기간을 산정할 때에 경영진은 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다(주석 10 참조).
4. 재무위험관리
연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 당사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
4.1 시장위험
(가) 외환 위험
연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다.
외환위험은 대부분 미래예상거래 및 인식된 자산, 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.
당기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채는다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 통화 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 외화금액 | 원화환산금액 | 외화금액 | 원화환산금액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 외화자산 | |||||
| 현금및현금성자산 | USD | 3,075,861.55 | 4,655,009 | 4,771,454.46 | 6,846,560 |
| 현금및현금성자산 | TWD | 793,161.00 | 37,445 | 1,006,769.00 | 46,221 |
| 현금및현금성자산 | CNY | 27,024,078.92 | 5,910,166 | 23,307,109.13 | 4,772,364 |
| 매출채권 | USD | 8,032,932.05 | 12,157,039 | 6,657,688.73 | 9,553,118 |
| 매출채권 | CNY | 2,759,751.05 | 603,558 | 2,759,751.05 | 565,087 |
| 미수금 | USD | 212,621.44 | 321,781 | - | - |
| 미수금 | CNY | 323,802.57 | 70,816 | - | - |
| 외화자산 합계 | 23,755,814 | 21,783,350 | |||
| 외화부채 | |||||
| 매입채무 | USD | 943,857.12 | 1,428,433 | 1,322,589 | 1,897,783 |
| 미지급금 | USD | 114,868.18 | 173,842 | 12,678 | 18,192 |
| 외화부채 합계 | 1,602,275 | 1,915,975 |
연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 외환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 10% 상승 | 10% 하락 | 10% 상승 | 10% 하락 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| USD | 1,553,155 | (1,553,155) | 1,448,370 | (1,448,370) |
| TWD | 3,745 | (3,745) | 4,622 | (4,622) |
| CNY | 658,454 | (658,454) | 533,745 | (533,745) |
| 합 계 | 2,215,354 | (2,215,354) | 1,986,737 | (1,986,737) |
(나) 이자율위험
연결회사의 이자율 위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율 위험입니다. 회사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 회사의 차입금과 관련된 이자율위험은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 금액 | 비율 | 금액 | 비율 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 변동금리 차입금 | 13,972,160 | 100.00% | 14,088,800 | 100.00% |
| 고정금리 차입금 | - | 0.00% | - | 0.00% |
| 합 계 | 13,972,160 | 100.00% | 14,088,800 | 100.00% |
당분기와 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동할 경우 변동금리부 차입금으로부터 발생하는 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 100bp 상승 시 | 100bp 하락 시 | 100bp 상승 시 | 100bp 하락 시 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 이자비용 | 139,722 | (139,722) | 140,888 | (140,888) |
4.2 신용위험
신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.
신용위험은 연결회사의 신용정책에 의하여 효율적 신용위험 관리, 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 관리하고 있습니다. 당사는 당기 중 손상의 징후나 회수기일이 초과된 채권 등에 대하여 당기말 및 전기말 현재 채무불이행이 예상되는 경우 그 위험을 적절히 평가하여 재무상태표에 반영하고 있습니다.
당분기말 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 22,463,084 | 18,929,369 |
| 단기금융상품 | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 유동성당기손익-공정가치측정금융자산 | 13,949,676 | 15,283,517 |
| 매출채권 | 14,334,986 | 11,615,349 |
| 기타유동채권 | 693,256 | 285,694 |
| 기타유동금융자산 | 31,496 | 41,465 |
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | 136,748 | 133,460 |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 1,513,400 | 1,434,900 |
| 기타비유동금융자산 | 697,722 | 675,911 |
| 합 계 | 55,820,368 | 50,399,665 |
상각후원가로 측정하는 기타 금융자산과 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.
기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 12개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.
당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대해 집합평가로 설정한 충당금 설정률표는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구 분 | 연체기간 | 합계 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3개월 이하 | 3개월 초과 6개월 이하 | 6개월 초과 9개월 이하 | 9개월 초과 12개월 이하 | 1년 초과 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| <당분기말> | ||||||
| 기대 손실률 | 0.19% | 14.48% | 41.25% | 64.02% | 100.00% | - |
| 총 장부금액 - 매출채권 | 14,361,566 | - | - | - | - | 14,361,566 |
| 손실충당금 | (26,580) | - | - | - | - | (26,580) |
| <전기말> | ||||||
| 기대 손실률 | 0.29% | 18.86% | 46.83% | 72.35% | 100.00% | - |
| 총 장부금액 - 매출채권 | 11,106,886 | - | - | - | - | 11,106,886 |
| 손실충당금 | (32,061) | - | - | - | - | (32,061) |
한편, 당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대한 개별평가로 대손충당금을 인식한 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 개별 손상검토 채권 | 2,215,248 | 2,559,341 |
| 대손충당금 | (2,215,248) | (2,018,817) |
4.3 유동성위험
유동성위험은 회사가 유동성 부족으로 인해 금융부채에 대한 지급 의무를 이행하지 못하거나, 정상적인 영업을 위한 자금조달이 불가능한 경우 발생하고 있습니다.
연결회사는 자금수지계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동, 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측하고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 금융기관과의 신용한도와 관련한 약정사항은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 금융기관 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 한도 | 사용액 | 한도 | 사용액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 차입금 | IBK기업은행 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 |
| KEB하나은행 | 1,400,000 | 700,000 | 1,400,000 | 700,000 | |
| 중소벤처기업진흥공단 | 3,400,000 | 2,272,160 | 3,400,000 | 2,388,800 | |
| 우리은행 | 9,000,000 | 9,000,000 | 9,000,000 | 9,000,000 | |
| 합계 | 15,800,000 | 13,972,160 | 15,800,000 | 14,088,800 |
연결회사의 금융부채를 당기말 및 전기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 동 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액으로 이자를 포함한 금액입니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 장부금액 | 계약상현금흐름 | 잔존계약만기 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1년 미만 | 1년 초과~5년 미만 | 5년 초과 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 매입채무 | 1,384,435 | 1,384,435 | 1,384,435 | - | - |
| 단기차입금 | 11,000,000 | 11,283,036 | 11,283,036 | - | - |
| 유동성장기차입금 | 972,160 | 1,033,438 | 1,033,438 | - | - |
| 기타유동금융부채 | 897,852 | 897,852 | 897,852 | - | - |
| 유동성리스부채 | 70,201 | 81,816 | 81,816 | - | - |
| 장기차입금 | 2,000,000 | 2,234,111 | 56,400 | 1,462,167 | 715,544 |
| 기타비유동금융부채 | 468,636 | 468,636 | - | 468,636 | - |
| 비유동리스부채 | 130,735 | 140,028 | - | 125,714 | 14,314 |
| 합 계 | 16,924,019 | 17,523,352 | 14,736,977 | 2,056,517 | 729,858 |
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 장부금액 | 계약상현금흐름 | 잔존계약만기 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1년 미만 | 1년 초과~5년 미만 | 5년 초과 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 매입채무 | 2,254,901 | 2,254,901 | 2,254,901 | - | - |
| 단기차입금 | 11,000,000 | 11,278,410 | 11,278,410 | - | - |
| 유동성장기차입금 | 1,069,360 | 1,138,053 | 1,138,053 | - | - |
| 기타유동금융부채 | 753,938 | 753,938 | 753,938 | - | - |
| 유동성리스부채 | 68,994 | 80,951 | 80,951 | - | - |
| 장기차입금 | 2,019,440 | 2,266,274 | 56,400 | 1,405,800 | 804,074 |
| 기타비유동금융부채 | 458,371 | 458,371 | - | 458,371 | - |
| 비유동리스부채 | 86,018 | 92,426 | - | 92,426 | - |
| 합 계 | 17,711,022 | 18,323,324 | 15,562,653 | 1,956,597 | 804,074 |
4.4 자본위험
회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 부채총계(A) | 33,624,816 | 27,179,754 |
| 자본총계(B) | 38,273,762 | 36,546,000 |
| 현금및현금성자산(C) | 22,463,084 | 18,929,369 |
| 순부채(A-C) | 11,161,732 | 8,250,385 |
| 순부채비율((A-C)/B) | 29.16% | 22.58% |
5. 금융상품 공정가치
5.1 금융상품 종류별 공정가치
당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 장부금액 | 공정가치 | 장부금액 | 공정가치 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 22,463,084 | 22,463,084 | 18,929,369 | 18,929,369 |
| 단기금융상품 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 유동성당기손익-공정가치측정금융자산 | 13,949,676 | 13,949,676 | 15,283,517 | 15,283,517 |
| 매출채권 | 14,334,986 | 14,334,986 | 11,615,349 | 11,615,349 |
| 기타유동채권 | 693,256 | 693,256 | 285,694 | 285,694 |
| 기타유동금융자산 | 31,496 | 31,496 | 41,465 | 41,465 |
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | 136,748 | 136,748 | 133,460 | 133,460 |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 1,513,400 | 1,513,400 | 1,434,900 | 1,434,900 |
| 기타비유동금융자산 | 697,722 | 697,722 | 675,911 | 675,911 |
| 금융자산 소계 | 55,820,368 | 55,820,368 | 50,399,665 | 50,399,665 |
| 금융부채 | ||||
| 매입채무 | 1,384,435 | 1,384,435 | 2,254,901 | 2,254,901 |
| 단기차입금 | 11,000,000 | 11,000,000 | 11,000,000 | 11,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 972,160 | 972,160 | 1,069,360 | 1,069,360 |
| 기타유동금융부채 | 897,852 | 897,852 | 753,938 | 753,938 |
| 유동성리스부채 | 70,201 | 70,201 | 68,994 | 68,994 |
| 장기차입금 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,019,440 | 2,019,440 |
| 기타비유동금융부채 | 468,636 | 468,636 | 458,371 | 458,371 |
| 비유동리스부채 | 130,735 | 130,735 | 86,018 | 86,018 |
| 금융부채 소계 | 16,924,019 | 16,924,019 | 17,711,022 | 17,711,022 |
5.2 공정가치 서열체계
공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)
- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할
수 있는 투입변수 (수준 2)
- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)
공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 합계 |
|---|---|---|---|---|
| 반복적인 공정가치 측정치 | ||||
| 금융자산 | ||||
| 유동성당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 13,949,676 | - | 13,949,676 |
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 136,748 | - | 136,748 |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | - | - | 1,513,400 | 1,513,400 |
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 합계 |
|---|---|---|---|---|
| 반복적인 공정가치 측정치 | ||||
| 금융자산 | ||||
| 유동성당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 15,283,517 | - | 15,283,517 |
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 133,460 | - | 133,460 |
| 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 | - | - | 1,434,900 | 1,434,900 |
5.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동
연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식합니다.
각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 존재하지 않습니다.
5.4 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역
당분기 및 전분기 중 반복적인 측정치의 수준3의 변동내역은 다음과 같습니다.
| <당분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 평가손익 | 기말 |
|---|---|---|---|
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | 72,000 | (72,000) | - |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 1,434,900 | 78,500 | 1,513,400 |
| <전분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 평가손익 | 기말 |
|---|---|---|---|
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | 72,000 | (72,000) | - |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 1,470,000 | (3,500) | 1,466,500 |
5.5 가치평가기법 및 투입변수
당분기말 및 전기말 현재 공정가치 수준 2와 3으로 분류된 금융상품의 공정가치 측정시 사용된 평가기법 및 공정가치 측정에 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 공정가치 | 수준 | 가치평가기법 | 투입변수 | 투입변수 범위(가중평균) |
|---|---|---|---|---|---|
| 유동성당기손익-공정가치측정금융자산 | |||||
| 수익증권 | 3,801,476 | 2 | 순자산가치법 | 편입자산의 공정가치 | - |
| 파생결합증권 | 10,148,200 | 2 | 채권및 옵션평가모형 | KOSPI200지수 | - |
| 소 계 | 13,949,676 | ||||
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | |||||
| 보험상품 | 136,748 | 2 | 현재가치법 | 신용위험이 반영된 할인율 | - |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | |||||
| 비상장주식(*) | 1,513,400 | 3 | 원가법 | - | - |
(*) 동 금융상품은 '비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인'을 준용하여 취득원가로 평가하였습니다.
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 공정가치 | 수준 | 가치평가기법 | 투입변수 | 투입변수 범위(가중평균) |
|---|---|---|---|---|---|
| 유동성당기손익-공정가치측정금융자산 | |||||
| 수익증권 | 2,175,577 | 2 | 순자산가치법 | 편입자산의 공정가치 | - |
| 파생결합증권 | 13,107,940 | 2 | 채권및 옵션평가모형 | KOSPI200지수 | - |
| 소 계 | 15,283,517 | ||||
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | |||||
| 보험상품 | 133,460 | 2 | 현재가치법 | 신용위험이 반영된 할인율 | - |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | |||||
| 비상장주식(*) | 1,434,900 | 3 | 원가법 | - | - |
(*) 동 금융상품은 '비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인'을 준용하여 취득원가로 평가하였습니다.
6. 기타자산
당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 구성내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 선급금 | 5,227,617 | 4,758,270 |
| 선급비용 | 184,770 | 298,690 |
| 부가세대급금 | 2,384,965 | 2,015,916 |
| 합 계 | 7,797,352 | 7,072,876 |
7. 재고자산
당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 취득원가 | 평가충당금 | 취득원가 | 평가충당금 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 상품 | 61,923 | (61,923) | 61,923 | (61,923) |
| 제품 | 1,911,317 | (361,433) | 1,666,221 | (517,138) |
| 합 계 | 1,973,240 | (423,356) | 1,728,144 | (579,061) |
(2) 당분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산 원가는 36,779백만원 (전분기: 25,012백만원) 입니다.
(3) 당분기 중 재고자산평가충당금환입액 155,705천원과 전분기 중 재고자산평가충당금환입액 28,521천원이 매출원가에 반영되었습니다.
8. 관계기업투자자산
(1) 당분기말 및 전기말 현재 관계기업투자자산의 세부내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 회사명 | 소재지 | 주요영업활동 | 당분기말 | 전기말 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 지분율 | 취득원가 | 장부가액 | 지분율 | 취득원가 | 장부가액 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| ㈜글로벌센싱테크놀로지(*) | 한국 | 소프트웨어 개발 및 판매 | 33.3% | 66,670 | - | 33.3% | 66,670 | - |
(*) 전기 이전 전액 손상차손 인식하였습니다.
(2) 당분기와 전분기 중 관계기업투자자산의 변동은 없습니다.
(3) 관계기업의 재무정보 금액을 지분 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 종 목 | 순자산 | 연결실체 지분율 | 순자산 지분금액 | 기타(*) | 장부금액 |
|---|---|---|---|---|---|
| (a) | (b) | (a x b) | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| ㈜글로벌센싱테크놀로지 | (332,565) | 33.3% | (110,877) | 110,877 | - |
(*) 기타 금액은 지분법 중단으로 인한 미인식 지분변동액 해당액입니다.
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 종 목 | 순자산 | 연결실체 지분율 | 순자산 지분금액 | 기타(*1) | 장부금액 |
|---|---|---|---|---|---|
| (a) | (b) | (a x b) | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| ㈜글로벌센싱테크놀로지 | (332,519) | 33.3% | (110,862) | 110,862 | - |
(*) 기타 금액은 지분법 중단으로 인한 미인식 지분변동액 해당액입니다.
(4) 기타 금액은 지분법 중단으로 인하여 관계기업투자자산에 인식하지 못한 누적 미반영 손실내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 회사명 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 미반영손실 | 미반영손실누계액 | 미반영손실 | 미반영손실누계액 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| ㈜글로벌센싱테크놀로지 | 15 | 110,877 | 22 | 110,862 |
(5) 당분기말 및 전기말 현재 관계기업투자자산의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
| <당분기말 및 당분기> | (단위: 천원) |
| 회사명 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 분기순손익 | 분기총포괄손익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ㈜글로벌센싱테크놀로지 | 117,831 | 450,397 | (332,565) | - | (4) | (4) |
| <전기말 및 전분기> | (단위: 천원) |
| 회사명 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 분기순손익 | 분기총포괄손익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ㈜글로벌센싱테크놀로지 | 117,831 | 450,393 | (332,519) | - | (4) | (4) |
상기 요약 재무정보는 회계정책 차이 조정 등을 반영한 후의 금액입니다.
9. 유형자산
(1) 당분기말 및 전기말 및 현재 유형자산의 상세내역은 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 취득원가 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 |
|---|---|---|---|---|
| 토지 | 1,710,365 | - | - | 1,710,365 |
| 건물 | 3,192,440 | (171,942) | - | 3,020,498 |
| 시설장치 | 268,645 | (124,230) | - | 144,415 |
| 비품 | 481,024 | (268,995) | (27,346) | 184,683 |
| 사용권자산 | 314,285 | (110,727) | - | 203,558 |
| 합 계 | 5,966,759 | (675,894) | (27,346) | 5,263,519 |
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 취득원가 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 |
|---|---|---|---|---|
| 토지 | 1,200,066 | - | - | 1,200,066 |
| 건물 | 2,210,754 | (151,989) | - | 2,058,765 |
| 시설장치 | 224,579 | (111,532) | - | 113,047 |
| 비품 | 423,591 | (251,174) | (29,322) | 143,095 |
| 사용권자산 | 263,730 | (110,158) | - | 153,572 |
| 합 계 | 4,322,720 | (624,853) | (29,322) | 3,668,545 |
(2) 당분기와 전분기 중 연결회사의 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
| <당분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 취득 | 감가상각비 | 환율변동효과 | 기타 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 토지 | 1,200,066 | 510,299 | - | - | - | 1,710,365 |
| 건물 | 2,058,765 | 981,686 | (19,953) | - | - | 3,020,498 |
| 시설장치 | 113,047 | 44,066 | (12,698) | - | - | 144,415 |
| 비품 | 143,094 | 54,401 | (14,209) | 1,397 | - | 184,683 |
| 사용권자산 | 153,572 | 68,993 | (19,007) | - | - | 203,558 |
| 합 계 | 3,668,544 | 1,659,445 | (65,867) | 1,397 | - | 5,263,519 |
| <전분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 취득 | 감가상각비 | 환율변동효과 | 기타 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 토지 | 1,199,681 | - | - | - | - | 1,199,681 |
| 건물 | 2,114,034 | - | (13,818) | - | - | 2,100,216 |
| 시설장치 | 157,962 | - | (11,229) | - | - | 146,733 |
| 비품 | 152,958 | 6,282 | (11,054) | 47 | (291) | 147,942 |
| 사용권자산 | 245,602 | - | (30,235) | - | - | 215,367 |
| 합 계 | 3,870,237 | 6,282 | (66,336) | 47 | (291) | 3,809,939 |
(3) 당분기와 전분기 중 감가상각비 인식액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 매출원가 | 2,474 | 2,474 |
| 감가상각비(판매비와관리비) | 62,900 | 63,368 |
| 경상연구개발비(판매비와관리비) | 493 | 494 |
| 합 계 | 65,867 | 66,336 |
(4) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 장기차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공한 유형자산은 다음과 같습니다(주석 13, 주석 23 참조).
(단위: 천원)
| 금융기관명 | 담보제공자산 | 장부가액 | 당분기말담보설정금액 | 관련 계정과목 | 당분기말채무금액 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 당분기말 | 전기말 | |||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| KEB하나은행 | 본사 사옥(판교테크노벨리707호~710호 | 3,238,878 | 3,258,831 | 840,000 | 유동성 장기차입금 | 700,000 |
| 중소벤처기업진흥공단 | 2,400,000 | 장기차입금 | 2,000,000 |
10. 리스
(1) 재무상태표에 인식된 금액
당분기말 및 전기말 현재 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 사용권자산 | ||
| 건물 | 5,783 | 6,325 |
| 차량운반구 | 197,775 | 147,247 |
| 합계 | 203,558 | 153,572 |
| 리스부채 | ||
| 유동 | 70,201 | 68,994 |
| 비유동 | 130,735 | 86,018 |
| 합계 | 200,936 | 155,012 |
당분기 중 증가된 사용권자산은 68,993천원(전기: 0원)입니다.
(2) 포괄손익계산서에 인식된 금액
당분기와 전분기 중 리스와 관련해서 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 사용권자산의 감가상각비 | 19,007 | 30,235 |
| 건물 | 542 | 16,094 |
| 차량운반구 | 18,465 | 14,141 |
| 리스부채에 대한 이자비용(금융비용에 포함) | 4,102 | 6,857 |
| 단기리스료(판관비에 포함) | 11,517 | 8,580 |
| 단기리스가 아닌 소액자산 리스료(판관비에 포함) | 52,059 | 14,728 |
| 변동리스료(판관비에 포함) | - | 9,455 |
| 합 계 | 86,685 | 69,855 |
당분기 중 리스의 총 현금유출은 67,678천원(전분기: 67,913천원)입니다.
(3) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 최소리스료 | 최소리스료의현재가치 | 최소리스료 | 최소리스료의현재가치 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 1년 이내 | 81,816 | 70,201 | 80,951 | 68,994 |
| 1년 초과 5년 이내 | 125,714 | 116,719 | 92,426 | 86,018 |
| 5년 초과 | 14,314 | 14,016 | - | - |
| 합 계 | 221,844 | 200,936 | 173,377 | 155,012 |
11. 무형자산
(1) 당분기말 및 전기말 및 현재 무형자산의 상세내역은 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 취득원가 | 상각누계액 | 손상차손누계액 | 장부금액 |
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 580,138 | (281,463) | - | 298,675 |
| 소프트웨어 | 117,257 | (86,949) | - | 30,308 |
| 개발비 | 4,228,945 | (1,069,607) | (3,159,338) | - |
| 회원권 | 9,156 | (5,799) | - | 3,357 |
| 합 계 | 4,935,496 | (1,443,818) | (3,159,338) | 332,340 |
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 취득원가 | 상각누계액 | 손상차손누계액 | 장부금액 |
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 580,138 | (260,868) | - | 319,270 |
| 소프트웨어 | 109,085 | (84,238) | - | 24,847 |
| 개발비 | 4,228,945 | (1,069,607) | (3,159,338) | - |
| 회원권 | 9,156 | (5,341) | - | 3,815 |
| 합 계 | 4,927,324 | (1,420,054) | (3,159,338) | 347,932 |
(2) 당분기와 전분기 중 연결회사의 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
| <당분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 취득 | 상각 | 기말 |
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 319,270 | - | (20,595) | 298,675 |
| 소프트웨어 | 24,847 | 8,172 | (2,711) | 30,308 |
| 회원권 | 3,815 | - | (458) | 3,357 |
| 합 계 | 347,932 | 8,172 | (23,764) | 332,340 |
| <전분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 취득 | 상각 | 기말 |
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 401,649 | - | (20,595) | 381,054 |
| 소프트웨어 | 29,759 | - | (2,331) | 27,428 |
| 회원권 | 9,156 | - | - | 9,156 |
| 합 계 | 440,564 | - | (22,926) | 417,638 |
(3) 당분기와 전분기 중 무형자산상각비는 포괄손익계산서상 전액 판매비와관리비로 인식하였습니다.
(4) 당분기 중 연결회사가 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 585,114천원(전분기: 304,392원)입니다.
12. 매입채무 및 기타금융부채와 기타부채
(1) 당분기말 및 전기말 현재 매입채무 및 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유동 | ||
| 매입채무 | 1,384,435 | 2,254,901 |
| 기타유동금융부채 | ||
| 미지급금 | 873,539 | 337,612 |
| 미지급비용 | 24,314 | 416,326 |
| 소 계 | 897,853 | 753,938 |
| 비유동 | ||
| 기타비유동금융부채 | ||
| 장기미지급금 | 468,636 | 458,371 |
| 소 계 | 468,636 | 458,371 |
| 합 계 | 2,750,924 | 3,467,210 |
(2) 당분기말 및 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유동 | ||
| 예수금 | 69,259 | 95,412 |
| 연차미지급부채 | 88,633 | 75,726 |
| 합 계 | 157,892 | 171,138 |
13. 차입금
(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 차입처 | 내역 | 최장만기일 | 당기말 현재이자율 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 우리은행(*) | 운전자금대출 | 2026-08-27 | 2.71% | 9,000,000 | 9,000,000 |
| IBK기업은행 | 운전자금대출 | 2026-08-15 | 3.48% | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 합 계 | 11,000,000 | 11,000,000 |
(*) 연결회사는 동 차입금과 관련하여 신용보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 24참조).
(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 차입처 | 내역 | 최장만기일 | 당기말 현재이자율 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 중소벤처기업진흥공단 | 운전자금대출 | 2027-01-25 | 3.00%~3.06% | 272,160 | 388,800 |
| 중소벤처기업진흥공단(*) | 시설자금대출 | 2033-04-05 | 2.82% | 2,000,000 | 2,000,000 |
| KEB하나은행(*) | 시설자금대출 | 2026-04-06 | 2.77% | 700,000 | 700,000 |
| 합 계 | 2,972,160 | 3,088,800 | |||
| 유동성 대체 | (972,160) | (1,069,360) | |||
| 차감 계 | 2,000,000 | 2,019,440 |
(*) 연결회사는 동 차입금과 관련하여 지배회사 본사 사옥을 담보로 제공하고 있습니다(주석 9 및 23 참조).
(3) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금 상환 일정은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 1년 이내 | 972,160 | 1,069,360 |
| 1년 초과 5년 이내 | 1,305,750 | 1,241,880 |
| 5년 초과 | 694,250 | 777,560 |
| 합 계 | 2,972,160 | 3,088,800 |
상기 현금흐름은 현재가치할인을 고려하지 아니한 금액입니다.
14. 확정급여부채
(1) 당분기말 및 전기말 현재 확정급여부채의 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 확정급여채무의 현재가치 | 4,680,852 | 4,528,535 |
| 사외적립자산의 공정가치 | (4,056,420) | (4,025,261) |
| 재무상태표상 순확정급여부채 | 624,432 | 503,274 |
(2) 당분기 및 전분기 중 확정급여채무와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 당기근무원가 | 112,953 | 91,461 |
| 순이자원가 | 1,548 | 7,620 |
| 기말 금액 | 114,501 | 99,081 |
15. 법인세비용 및 이연법인세
당분기와 전분기 중의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.
16. 자본
(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 자본금의 내용은 다음과 같습니다.
(단위: 주, 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 발행할주식의 총수 | 100,000,000 | 100,000,000 |
| 1주당 액면금액(*1) | 100 | 100 |
| 발행한 주식수 | ||
| 보통주 | 23,605,000 | 23,605,000 |
| 우선주 | - | - |
| 소계 | 23,605,000 | 23,605,000 |
| 자본금 | ||
| 보통주 | 2,360,500 | 2,360,500 |
| 우선주(*1) | 16,665 | 16,665 |
(*1) 과거 상환우선주의 상환을 이익잉여금 감소로 처리하였습니다. 이로 인하여 우선주 발행주식수의 액면총액과 재무상태표상 자본금이 일치하지 아니합니다.
(2) 당분기 및 전분기 중 자본금 및 주식발행초과금의 변동은 없습니다.
(3) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 자본잉여금의 내용은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 주식발행초과금 | 28,948,950 | 28,948,950 |
| 기타자본잉여금(*) | (410,931) | (410,931) |
| 합 계 | 28,538,019 | 28,538,019 |
(4) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 기타자본의 내용은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 감자차손 | (14,881) | (14,881) |
(5) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 기타포괄손익누계액의 내용은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익누계 | (592,700) | (653,930) |
| 해외사업환산손익 | 273,366 | 161,599 |
| 합 계 | (319,334) | (492,331) |
17. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채
17.1 고객과의 계약에서 생기는 수익
(1) 당분기와 전분기 중 연결회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 상품매출 | 6,790 | 22,485 |
| 제품매출 | 38,448,864 | 28,472,067 |
| 개발매출 | 1,768,098 | 2,777,566 |
| 수수료수익 | 39,936 | 762 |
| 기타매출 | 123,112 | 78,889 |
| 합 계 | 40,386,800 | 31,351,769 |
(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분
당분기와 전분기 중 수익 유형과 수익인식 시기에 따라 구분한 매출의 구성은 다음과 같습니다.
| <당분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 상품매출 | 제품매출 | 개발매출 | 수수료수익 | 기타매출 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 수익인식 시점 | ||||||
| 기간에 걸쳐 인식 | - | - | - | 39,936 | 123,112 | 163,048 |
| 한 시점에 인식 | 6,790 | 38,448,864 | 1,768,098 | - | - | 40,223,752 |
| 합 계 | 6,790 | 38,448,864 | 1,768,098 | 39,936 | 123,112 | 40,386,800 |
| <전분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 상품매출 | 제품매출 | 개발매출 | 수수료수익 | 기타매출 | 합계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 수익인식 시점 | ||||||
| 기간에 걸쳐 인식 | - | - | - | 762 | 78,889 | 79,651 |
| 한 시점에 인식 | 22,485 | 28,472,067 | 2,777,566 | - | - | 31,272,118 |
| 합 계 | 22,485 | 28,472,067 | 2,777,566 | 762 | 78,889 | 31,351,769 |
17.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채
(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 부채는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 계약부채 | ||
| 계약부채-개발매출 | 15,918,347 | 8,687,066 |
(2) 계약부채와 관련하여 인식한 수익
당분기와 전분기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채 관련 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초의 계약부채 잔액 중 기 중에 인식한 수익 | ||
| 개발매출 | 7,087,146 | 5,730,563 |
18. 판매비와 관리비
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 급여 및 상여 | 1,048,228 | 1,005,177 |
| 퇴직급여 | 72,192 | 62,464 |
| 복리후생비 | 98,201 | 106,597 |
| 여비교통비 | 64,192 | 60,986 |
| 접대비 | 35,255 | 62,100 |
| 통신비 | 21,241 | 8,305 |
| 세금과공과금 | 82,293 | 74,520 |
| 감가상각비 | 62,900 | 63,368 |
| 무형자산상각비 | 23,764 | 22,925 |
| 지급임차료 | 69,328 | 26,639 |
| 보험료 | 69,472 | 72,493 |
| 차량유지비 | 9,527 | 9,698 |
| 경상연구개발비 | 581,692 | 304,392 |
| 소모품비 | 5,389 | 12,238 |
| 지급수수료 | 86,602 | 197,127 |
| 수출제비용 | 37,011 | 44,820 |
| 대손상각비(대손충당금환입액) | 190,949 | (270,718) |
| 건물관리비 | 13,340 | 10,958 |
| 기타 | (4,427) | 45,770 |
| 합 계 | 2,567,149 | 1,919,859 |
19. 기타수익과 기타비용
(1) 기타수익
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 잡이익 | 1,734 | 15,327 |
| 합 계 | 1,734 | 15,327 |
(2) 기타비용
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 잡손실 | 2,656 | 315 |
| 합 계 | 2,656 | 315 |
20. 금융수익과 금융비용
(1) 금융수익
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 이자수익 | 73,655 | 76,505 |
| 외환차익 | 926,107 | 131,295 |
| 외화환산이익 | 718,256 | 163,977 |
| 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 | 106,175 | 707 |
| 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 | 36,477 | 122 |
| 합 계 | 1,860,670 | 372,606 |
(2) 금융비용
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 이자비용 | 103,395 | 123,844 |
| 외환차손 | 120,535 | 309,510 |
| 외화환산손실 | 100,113 | 32,336 |
| 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 | - | 72,000 |
| 합 계 | 324,043 | 537,690 |
21. 주당순이익
(1) 당분기 및 전분기의 보통주 기본주당순이익은 다음과 같습니다.
(단위: 원, 주)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 지배회사 소유주지분 보통주 분기순이익 | 1,561,422,615 | 412,335,238 |
| 가중평균유통보통주식수(*) | 23,605,000 | 20,000,000 |
| 보통주 기본주당순이익 | 66 | 21 |
(*) 당기와 전기 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.
| <당분기> | (단위: 주) |
| 구분 | 일자 | 주식수 | 적수 |
|---|---|---|---|
| 기초 보통주식수 | 2026-01-01 | 23,605,000 | 2,124,450,000 |
| 기말 보통주식수 | 2026-03-31 | 23,605,000 | - |
| 합 계 | 2,124,450,000 | ||
| 가중평균유통보통주식수 | 23,605,0000 |
| <전분기> | (단위: 주) |
| 구분 | 일자 | 주식수 | 적수 |
|---|---|---|---|
| 기초 보통주식수 | 2025-01-01 | 20,000,000 | 1,800,000,000 |
| 기말 보통주식수 | 2025-03-31 | 20,000,000 | - |
| 합 계 | 1,800,000,000 | ||
| 가중평균유통보통주식수 | 20,000,000 |
22. 현금흐름
당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출(사용)된 현금흐름은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 분기순이익 | 1,561,423 | 442,558 |
| 조정 항목: | ||
| 감가상각비 | 65,867 | 66,336 |
| 무형자산상각비 | 23,764 | 22,925 |
| 퇴직급여 | 114,501 | 99,081 |
| 대손상각비 | 190,949 | (270,718) |
| 이자비용 | 103,395 | 123,844 |
| 외화환산손실 | 100,113 | 32,336 |
| 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 | - | 72,000 |
| 법인세비용 | (57,419) | (22,841) |
| 재고자산평가손실(환입) | (183,615) | (28,521) |
| 이자수익 | (73,655) | (76,505) |
| 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 | (106,175) | (707) |
| 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 | (36,477) | (122) |
| 외화환산이익 | (718,256) | (163,977) |
| 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채 변동 : | ||
| 매출채권 증가 | (2,595,908) | (1,622,601) |
| 기타채권 감소(증가) | (341,330) | (27,566) |
| 기타유동자산 증가 | (565,176) | 382,550 |
| 재고자산 감소 | (157,122) | (289,154) |
| 매입채무 감소 | (755,850) | 99,379 |
| 기타유동금융부채 감소 | 63,499 | (106,695) |
| 기타유동부채 증가(감소) | (13,245) | 10,632 |
| 계약부채 증가(감소) | 6,513,497 | (7,413) |
| 영업으로부터 창출(사용)된 현금흐름 | 3,132,780 | (1,265,179) |
23. 우발상황과 약정사항
(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사가 금융기관과 체결하고 있는 차입한도 약정내용은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 금융기관 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 한도 | 사용액 | 한도 | 사용액 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| KEB하나은행 | 1,400,000 | 700,000 | 1,400,000 | 700,000 |
| 중소벤처기업진흥공단 | 3,400,000 | 2,272,160 | 3,400,000 | 2,388,800 |
| 우리은행 | 9,000,000 | 9,000,000 | 9,000,000 | 9,000,000 |
| IBK기업은행 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 합 계 | 15,800,000 | 13,972,160 | 15,800,000 | 14,088,800 |
(2) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 차입금 및 이행보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 보증의 내역은 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원, USD) |
| 제공자 | 보증종류 | 보증한도 | 보증실행금액 | 보증상대처 | 관련 차입금 |
|---|---|---|---|---|---|
| 서울보증보험 | 거래이행보증 | 1,681,604 | 1,681,604 | SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등 | - |
| 신용보증기금 | 차입금지급보증 | 9,500,000 | 8,550,000 | 우리은행 | 9,000,000 |
| 우리은행 | 외화지급보증 | 4,000,000 | - | SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등 | - |
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 제공자 | 보증종류 | 보증한도 | 보증실행금액 | 보증상대처 | 관련 차입금 |
|---|---|---|---|---|---|
| 서울보증보험 | 거래이행보증 | 1,650,659 | 1,650,659 | SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등 | - |
| 신용보증기금 | 차입금지급보증 | 9,500,000 | 8,550,000 | 우리은행 | 9,000,000 |
| 우리은행 | 외화지급보증 | USD 4,000,000.00 | - | SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등 | - |
(3) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 장기차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공한 유형자산은 다음과 같습니다(주석 8, 주석 12 참조).
(단위: 천원)
| 금융기관명 | 담보제공자산 | 장부가액 | 당분기말담보설정금액 | 관련 계정과목 | 당분기말채무금액 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 당분기말 | 전기말 | |||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| KEB하나은행 | 본사 사옥(판교테크노벨리)707호~710호 | 3,238,878 | 3,258,831 | 840,000 | 유동성장기차입금 | 700,000 |
| 중소벤처기업진흥공단 | 2,400,000 | 장기차입금 | 2,000,000 | |||
| 우리은행 | 단기금융상품 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,105,200 | 외화지급보증 | - |
(4) 연결회사는 당분기말 및 전기말 현재 차입금 등과 관련하여 대표이사의 보증을 제공받고 있습니다(주석 24 참조).
24. 특수관계자
(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.
| 특수관계 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 관계기업 | (주)글로벌센싱테크놀로지 | (주)글로벌센싱테크놀로지 |
| 기타의 특수관계자 | 대표이사 | 대표이사 |
(2) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 채권채무는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 특수관계 구분 | 특수관계자명 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|---|
| 채권 | 채권 | ||
| --- | --- | --- | --- |
| 관계기업 | (주)글로벌센싱테크놀로지 | 428,970 | 428,970 |
(3) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 없습니다.
(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래는 없습니다.
(5) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 담보 및 지급보증 내역은 다음과 같습니다(주석 9, 주석 13 및 주석 23 및 참조).
(단위: 천원)
| 특수관계 구분 | 특수관계자명 | 보증금액 | 보증내용 | 보증처 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 당분기말 | 전기말 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기타의 특수관계자 | 대표이사 | 20,000 | 20,000 | 차입금 지급보증 | KEB하나은행 |
| 기타의 특수관계자 | 대표이사 | 4,921,577 | 4,666,295 | 외화지급보증 | 우리은행 |
| 기타의 특수관계자 | 대표이사 | 1,500,000 | 1,500,000 | 연대보증 | 서울보증보험 |
(6) 연결회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당기와 전기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 급여 및 상여 | 297,425 | 302,936 |
| 퇴직급여 | 25,200 | 33,803 |
| 합 계 | 322,625 | 336,739 |
25. 영업부문 정보
(1) 연결회사는 단일의 영업부문으로 되어 있으며 최고영업의사결정자에게 내부적으로 보고되는 방식에 기초하여 공시됩니다. 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될자원과영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있습니다. 연결회사는 전략적 의사결정을 수행하는 대표이사를 최고영업의사결정자로 보고 있습니다.
(2) 당분기와 전분기 중 연결회사의 매출액 및 매출원가에 대한 정보는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 매출원가 | 매출액 | 매출원가 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 상품매출 | 6,790 | 5,688 | 22,485 | 18,550 |
| 제품매출 | 38,448,864 | 36,773,003 | 28,472,067 | 24,993,046 |
| 개발매출 | 1,768,098 | - | 2,777,566 | 3,818,558 |
| 수수료수익 | 39,936 | 1,038,292 | 762 | - |
| 기타매출 | 123,112 | 34,372 | 78,889 | 31,966 |
| 합계 | 40,386,800 | 37,851,355 | 31,351,769 | 28,862,120 |
(3) 지역별 매출 정보
(단위: 천원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 대한민국 | 2,560,086 | 6.34% | 2,159,462 | 6.89% |
| 중국 | 22,919,131 | 56.75% | 16,028,521 | 51.12% |
| 대만 | 9,963,609 | 24.67% | 9,088,699 | 28.99% |
| 홍콩 | 4,943,974 | 12.24% | 4,075,087 | 13.00% |
| 합 계 | 40,386,800 | 100.00% | 31,351,769 | 100.00% |
(4) 주요 고객 정보
당분기와 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| A사 | 6,649,720 | 16.47% | 5,613,920 | 17.91% |
| B사(*) | 4,121,645 | 10.21% | 1,869,674 | 5.96% |
(*) B사에 대한 매출액은 전분기 연결회사 매출액의 10%에 미달합니다.
4. 재무제표 4-1. 재무상태표 재무상태표제 22 기 1분기말 2026.03.31 현재제 21 기말 2025.12.31 현재(단위 : 원)
자산 유동자산47,412,166,69246,601,261,222 현금및현금성자산10,962,134,41712,067,439,898 단기금융상품2,000,000,0002,000,000,000 유동성당기손익-공정가치측정금융자산13,949,676,06315,283,517,260 매출채권13,962,572,17111,564,125,095 기타 유동채권612,443,997226,139,114 기타유동금융자산11,156,48622,421,875 기타유동자산5,158,805,0194,867,976,367 당기법인세자산198,451,281191,139,531 유동재고자산556,927,258378,502,082 비유동자산9,661,805,1107,983,802,968 비유동당기손익-공정가치측정금융자산136,747,963133,459,662 기타포괄손익-공정가치측정금융자산1,513,400,0001,434,900,000 기타비유동금융자산697,722,324675,910,770 종속기업, 공동기업과 관계기업에 대한 투자자산862,697,949862,697,949 유형자산5,240,508,3353,650,513,987 무형자산332,339,693347,931,754 이연법인세자산878,388,846878,388,846 자산총계57,073,971,80254,585,064,190부채 유동부채16,424,245,87315,589,623,091 매입채무1,461,698,2702,112,618,844 단기차입금11,000,000,00011,000,000,000 유동성장기차입금972,160,0001,069,360,000 기타유동금융부채884,726,829330,012,722 기타 유동부채157,892,175171,138,360 유동 리스부채70,200,67268,994,008 유동계약부채1,877,567,927837,499,157 비유동부채3,223,802,3953,067,101,974 장기차입금2,000,000,0002,019,440,000 기타비유동금융부채468,635,702458,370,711 순확정급여부채624,431,645503,273,654 비유동 리스부채130,735,04886,017,609 부채총계19,648,048,26818,656,725,065자본 자본금2,377,165,0002,377,165,000 자본잉여금27,120,109,23127,120,109,231 기타자본구성요소(14,881,200)(14,881,200) 기타포괄손익누계액(601,113,720)(663,238,301) 이익잉여금(결손금)8,544,644,2237,109,184,395 자본총계37,425,923,53435,928,339,125자본과부채총계57,073,971,80254,585,064,190
| 제 22 기 1분기말 | 제 21 기말 | |
|---|---|---|
4-2. 포괄손익계산서 포괄손익계산서제 22 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 21 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)
수익(매출액)38,738,137,78138,738,137,78130,538,896,89930,538,896,899매출원가36,529,888,22636,529,888,22628,485,089,36628,485,089,366매출총이익2,208,249,5552,208,249,5552,053,807,5332,053,807,533판매비와관리비2,284,889,6942,284,889,6941,841,360,3191,841,360,319영업이익(손실)(76,640,139)(76,640,139)212,447,214212,447,214기타영업외수익181,370181,3701,773,6751,773,675기타영업외비용856,940856,940315,423315,423금융수익1,826,205,6851,826,205,685360,720,693360,720,693금융원가324,042,772324,042,772511,543,855511,543,855법인세비용차감전순이익(손실)1,424,847,2041,424,847,20463,082,30463,082,304법인세비용(수익)(17,270,000)(17,270,000)(24,704,122)(24,704,122)당기순이익(손실)1,442,117,2041,442,117,20487,786,42687,786,426기타포괄손익55,467,20555,467,205(5,022,929)(5,022,929) 당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)54,572,62454,572,624(4,263,695)(4,263,695) 확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)(6,657,376)(6,657,376)(763,695)(763,695) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익61,230,00061,230,000(3,500,000)(3,500,000) 당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익894,581894,581(759,234)(759,234) 해외사업환산손익894,581894,581(759,234)(759,234)총포괄손익1,497,584,4091,497,584,40982,763,49782,763,497주당이익 기본주당이익(손실) (단위 : 원)616144 희석주당이익(손실) (단위 : 원)616144
| | 제 22 기 1분기 | | 제 21 기 1분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |
4-3. 자본변동표 자본변동표제 22 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 21 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)
2025.01.01 (기초자본)2,016,665,00011,160,244,231(14,881,200)(632,887,706)5,548,384,24918,077,524,574총포괄손익 (4,259,234)87,022,73182,763,497 당기순이익(손실) 87,786,42687,786,426 기타포괄손익 (4,259,234)(763,695)(5,022,929) 확정급여제도의재측정요소 (763,695)(763,695) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 (3,500,000) (3,500,000) 해외사업환산손익 (759,234) (759,234)2025.03.31 (기말자본)2,016,665,00011,160,244,231(14,881,200)(637,146,940)5,635,406,98018,160,288,0712026.01.01 (기초자본)2,377,165,00027,120,109,231(14,881,200)(663,238,301)7,109,184,395 총포괄손익 62,124,5811,435,459,8281,497,584,409 당기순이익(손실) 1,442,117,2041,442,117,204 기타포괄손익 62,124,581(6,657,376)55,467,205 확정급여제도의재측정요소 (6,657,376)(6,657,376) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 61,230,000 61,230,000 해외사업환산손익 894,581 894,5812026.03.31 (기말자본)2,377,165,00027,120,109,231(14,881,200)(601,113,720)8,544,644,22337,425,923,534
| | 자본 | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본구성요소 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
4-4. 현금흐름표 현금흐름표제 22 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 21 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)
영업활동현금흐름(1,066,941,607)(2,166,268,627) 영업에서 창출된 현금흐름(999,397,448)(1,863,842,581) 이자수취42,604,11763,067,510 이자지급(영업)(103,347,086)(123,308,178) 법인세환급(납부)(6,801,190)(242,185,378)투자활동현금흐름(133,450,561)96,191,465 투자활동으로부터의 현금유입9,699,594,531101,783,681 유동당기손익인식금융자산의 처분9,687,972,531 비유동당기손익인식금융자산의 처분 101,783,681 임차보증금의 감소11,622,000 투자활동으로부터의 현금유출(9,833,045,092)(5,592,216) 단기대여금및수취채권의 취득(2,521,338) 유동당기손익인식금융자산의 취득(8,212,540,835) 비유동당기손익인식금융자산의 취득 (2,548,398) 유형자산의 취득(1,584,992,755)(3,043,818) 무형자산의 취득(8,172,164) 임차보증금의 증가(22,992,000) 기타보증금의 증가(1,826,000) 재무활동현금흐름(125,374,702)(140,602,027) 재무활동으로부터의 현금유입10,264,99114,443,316 장기미지급금의 증가(감소)10,264,99114,443,316 재무활동으로부터의 현금유출(135,639,693)(155,045,343) 유동차입금의 상환(116,640,000)(141,630,000) 리스부채의 지급(18,999,693)(13,415,343)환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)(1,325,766,870)(2,210,679,189)기초현금및현금성자산12,067,439,89817,000,448,565현금및현금성자산에 대한 환율변동효과220,461,38965,246,446기말현금및현금성자산10,962,134,41714,855,015,822
| 제 22 기 1분기 | 제 21 기 1분기 | |
|---|---|---|
5. 재무제표 주석
1. 일반 사항
주식회사 싸이닉솔루션(이하 '회사')은 2005년 01월 17일에 설립되어 생산시설(Fab)을 소유하지 않고 반도체 회로설계와 판매만 담당하는 팹리스업체(Fabless)로써 반도체 제조 및 도매를 주요영업으로 하고 있습니다. 회사는 경기도 성남시 수정구 창업로 43(시흥동)에 본사를 두고 있습니다. 회사의 자본금은 유상증자를 거쳐 보고기간말 현재 2,377백만원입니다.
회사는 보고기간말 현재 자본금이 2,377백만원이며, 보고기간말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.
(단위: 주)
| 주주명 | 보통주 | 지분율 |
|---|---|---|
| 이 현 | 5,085,714 | 21.55% |
| 김수희 | 2,542,857 | 10.77% |
| 남옥선 | 2,542,857 | 10.77% |
| 송창우 | 2,542,857 | 10.77% |
| 기타 | 10,890,715 | 46.14% |
| 합 계 | 23,605,000 | 100.00% |
2. 중요한 회계정책
다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.
2.1 재무제표 작성 기준
(1) 회계기준의 적용
회사의 분기재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 제1034호(중간재무보고)에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.
2.2 제ㆍ개정된 기준서의 적용
중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.2.2.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.
(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' , 제1107호 '금융상품: 공시' 개정
| ㆍ | 전자지급시스템을 통한 금융부채 결제 시 특정 조건을 충족하는 경우, 결제일 전에전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로 간주하여 부채를 제거할 수있도록 허용 |
| ㆍ | 금융상품의 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정 명확화 |
| ㆍ | 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 추가 공시 |
| ㆍ | 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 |
회사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
(2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11
| ㆍ | 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용 |
| ㆍ | 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침 |
| ㆍ | 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의 |
| ㆍ | 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정 |
| ㆍ | 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법 |
회사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.2.2.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.
(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정
기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시키고 목적적합한 정보를 제공하기 위한 새로운 요구사항을 포함합니다. 동 기준서는 손익계산서에 포함된 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하고, 손익계산서에 특정 총합계와 중간합계를 표시하도록 요구합니다. 또한 '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시를 요구하고, 주요 재무제표와 주석의 역할에 따라 재무정보를 통합하거나 세분화하는 요구사항을 포함합니다.
동 기준서는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 동 기준서는 소급 적용이 요구되므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 동 기준서를 적용하여 재작성됩니다. 회사는 동 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.
2.3 회계정책
분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책 정보와 계산방법은 주석2.2에서 설명하는 제ㆍ개정된 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.
(1) 법인세비용
중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.
3. 중요한 회계추정 및 가정
재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 회사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.
다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다.
(1) 법인세
회사의 과세소득에 대한 법인세는 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다(주석 14 참조).
회사는 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는데에는 불확실성이 존재합니다.
(2) 금융상품의 공정가치
활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 회사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다(주석 5 참조).
(3) 확정급여부채
확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다(주석 14 참조).
(4) 리스
리스기간을 산정할 때에 경영진은 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다(주석 10 참조).
4. 재무위험관리
회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 당사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.4.1 시장위험
(가) 외환 위험
회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 대부분 미래예상거래 및 인식된 자산, 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산 및 금융부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원, USD, TWD, CNY)
| 구분 | 통화 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 외화금액 | 원화환산금액 | 외화금액 | 원화환산금액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 외화자산 | |||||
| 현금및현금성자산 | USD | 3,075,862 | 4,655,009 | 4,778,916 | 6,857,267 |
| TWD | 793,161 | 37,445 | 1,006,769 | 46,221 | |
| CNY | 27,024,079 | 5,910,166 | 23,307,109 | 4,772,364 | |
| 매출채권 | USD | 8,722,058 | 13,199,963 | 7,132,820 | 10,234,883 |
| CNY | 4,343,249 | 949,869 | 7,957,487 | 1,629,375 | |
| 미수금 | USD | 212,621 | 321,781 | - | - |
| CNY | 323,803 | 70,816 | - | - | |
| 외화자산 합계 | - | 25,145,048 | - | 23,540,110 | |
| 외화부채 | |||||
| 매입채무 | USD | 943,857 | 1,428,433 | 1,322,589 | 1,897,783 |
| 미지급금 | USD | 298,058 | 451,081 | 12,678 | 18,192 |
| 미지급금 | CNY | 606,817 | 132,711 | - | |
| 외화부채 합계 | - | 2,012,225 | - | 1,915,975 |
회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 외환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 10% 상승 | 10% 하락 | 10% 상승 | 10% 하락 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| USD | 1,629,724 | (1,629,724) | 1,517,618 | (1,517,618) |
| TWD | 3,745 | (3,745) | 4,622 | (4,622) |
| CNY | 679,814 | (679,814) | 640,174 | (640,174) |
| 합계 | 2,313,282 | (2,313,282) | 2,162,414 | (2,162,414) |
(나) 이자율위험
회사의 이자율 위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율 위험입니다. 회사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.
당분기말 및 전기말 종료일 현재 회사의 차입금과 관련된 이자율위험은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 금액 | 비율 | 금액 | 비율 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 변동금리 차입금 | 13,972,160 | 100.00% | 14,088,800 | 100.00% |
| 고정금리 차입금 | - | 0.00% | - | 0.00% |
| 합 계 | 13,972,160 | 100.00% | 14,088,800 | 100.00% |
당분기와 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동할 경우 변동금리부 차입금으로부터 발생하는 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 100bp 상승 시 | 100bp 하락 시 | 100bp 상승 시 | 100bp 하락 시 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 이자비용 | 139,722 | (139,722) | 140,888 | (140,888) |
4.2 신용위험
신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.
신용위험은 회사의 신용정책에 의하여 효율적 신용위험 관리, 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 관리하고 있습니다. 당사는 당기기 중 손상의 징후나 회수기일이 초과된 채권 등에 대하여 보고기간종료일 현재 채무불이행이 예상되는 경우 그 위험을 적절히 평가하여 재무상태표에 반영하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 10,962,134 | 12,067,440 |
| 단기금융상품 | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 유동성당기손익-공정가치측정 금융자산 | 13,949,676 | 15,283,517 |
| 매출채권 | 13,962,572 | 11,564,125 |
| 기타유동채권 | 612,444 | 226,139 |
| 기타유동금융자산 | 11,156 | 22,422 |
| 비유동당기손익-공정가치측정 금융자산 | 136,748 | 133,460 |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 1,513,400 | 1,434,900 |
| 기타비유동금융자산 | 697,722 | 675,911 |
| 합 계 | 43,845,852 | 43,407,914 |
상각후원가로 측정하는 기타 금융자산과 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.
기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 12개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.
당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대해 집합평가로 설정한 충당금 설정률표는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구 분 | 연체기간 | 합계 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3개월 이하 | 3개월 초과 6개월 이하 | 6개월 초과 9개월 이하 | 9개월 초과 12개월 이하 | 1년 초과 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| <당분기말> | ||||||
| 기대 손실률 | 0.19% | 14.48% | 41.25% | 64.02% | 100.00% | |
| 총 장부금액 - 매출채권 | 13,989,152 | - | - | - | - | 13,989,152 |
| 손실충당금 | (26,580) | - | - | - | - | (26,580) |
| <전기말> | ||||||
| 기대 손실률 | 0.29% | 18.86% | 46.83% | 72.35% | 100.00% | |
| 총 장부금액 - 매출채권 | 11,055,662 | - | - | - | - | 11,055,662 |
| 손실충당금 | (32,061) | - | - | - | - | (32,061) |
한편, 당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대한 개별평가로 대손충당금을 인식한 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 개별 손상검토 채권 | 2,215,248 | 2,559,341 |
| 대손충당금 | (2,215,248) | (2,018,817) |
4.3 유동성위험
유동성위험은 회사가 유동성 부족으로 인해 금융부채에 대한 지급 의무를 이행하지 못하거나, 정상적인 영업을 위한 자금조달이 불가능한 경우 발생하고 있습니다.
회사는 자금수지계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동, 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측하고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 금융기관과의 신용한도와 관련한 약정사항은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 금융기관 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 한도 | 사용액 | 한도 | 사용액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 차입금 | IBK기업은행 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 |
| KEB하나은행 | 1,400,000 | 700,000 | 1,400,000 | 700,000 | |
| 중소벤처기업진흥공단 | 3,400,000 | 2,272,160 | 3,400,000 | 2,388,800 | |
| 우리은행 | 9,000,000 | 9,000,000 | 9,000,000 | 9,000,000 | |
| 합계 | 15,800,000 | 13,972,160 | 15,800,000 | 14,088,800 |
회사의 금융부채를 당분기말 및 전기말 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 동 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액으로 이자를 포함한 금액입니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 장부금액 | 계약상현금흐름 | 잔존계약만기 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1년 미만 | 1년 초과~5년 미만 | 5년 초과 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 매입채무 | 1,461,698 | 1,461,698 | 1,461,698 | - | - |
| 단기차입금 | 11,000,000 | 11,186,102 | 11,186,102 | - | - |
| 유동성장기차입금 | 972,160 | 1,033,438 | 1,033,438 | - | - |
| 기타유동금융부채 | 884,727 | 884,727 | 884,727 | - | - |
| 유동성리스부채 | 70,201 | 81,816 | 81,816 | - | - |
| 장기차입금 | 2,000,000 | 2,234,111 | 56,400 | 1,462,167 | 715,544 |
| 기타비유동금융부채 | 468,636 | 468,636 | - | 468,636 | - |
| 비유동리스부채 | 130,735 | 140,028 | - | 125,714 | 14,314 |
| 합 계 | 16,988,157 | 17,490,556 | 14,704,181 | 2,056,517 | 729,858 |
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 장부금액 | 계약상현금흐름 | 잔존계약만기 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1년 미만 | 1년 초과~5년 미만 | 5년 초과 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 매입채무 | 2,112,619 | 2,112,619 | 2,112,619 | - | - |
| 단기차입금 | 11,000,000 | 11,278,410 | 11,278,410 | - | - |
| 유동성장기차입금 | 1,069,360 | 1,138,053 | 1,138,053 | - | - |
| 기타유동금융부채 | 330,013 | 330,013 | 330,013 | - | - |
| 유동성리스부채 | 68,994 | 80,951 | 80,951 | - | - |
| 장기차입금 | 2,019,440 | 2,266,274 | 56,400 | 1,405,800 | 804,074 |
| 기타비유동금융부채 | 458,371 | 458,371 | - | 458,371 | - |
| 비유동리스부채 | 86,018 | 92,426 | - | 92,426 | - |
| 합 계 | 17,144,815 | 17,757,117 | 14,996,446 | 1,956,597 | 804,074 |
4.4 자본위험
회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 부채총계(A) | 19,648,048 | 18,656,725 |
| 자본총계(B) | 37,425,924 | 35,928,339 |
| 현금및현금성자산(C) | 10,962,134 | 12,067,440 |
| 순부채(A-C) | 8,685,914 | 6,589,285 |
| 순부채비율((A-C)/B) | 23.21% | 18.34% |
5. 금융상품 공정가치
5.1 금융상품 종류별 공정가치
당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 장부금액 | 공정가치 | 장부금액 | 공정가치 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 10,962,134 | 10,962,134 | 12,067,440 | 12,067,440 |
| 단기금융상품 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 유동성당기손익-공정가치측정금융자산 | 13,949,676 | 13,949,676 | 15,283,517 | 15,283,517 |
| 매출채권 | 13,962,572 | 13,962,572 | 11,564,125 | 11,564,125 |
| 기타유동채권 | 612,444 | 612,444 | 226,139 | 226,139 |
| 기타유동금융자산 | 11,156 | 11,156 | 22,422 | 22,422 |
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | 136,748 | 136,748 | 133,460 | 133,460 |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 1,513,400 | 1,513,400 | 1,434,900 | 1,434,900 |
| 기타비유동금융자산 | 697,722 | 697,722 | 675,911 | 675,911 |
| 금융자산 소계 | 43,845,852 | 43,845,852 | 43,407,914 | 43,407,914 |
| 금융부채 | ||||
| 매입채무 | 1,461,698 | 1,461,698 | 2,112,619 | 2,112,619 |
| 단기차입금 | 11,000,000 | 11,000,000 | 11,000,000 | 11,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 972,160 | 972,160 | 1,069,360 | 1,069,360 |
| 기타유동금융부채 | 884,727 | 884,727 | 330,013 | 330,013 |
| 유동성리스부채 | 70,201 | 70,201 | 68,994 | 68,994 |
| 장기차입금 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,019,440 | 2,019,440 |
| 기타비유동금융부채 | 468,636 | 468,636 | 458,371 | 458,371 |
| 비유동리스부채 | 130,735 | 130,735 | 86,018 | 86,018 |
| 금융부채 소계 | 16,988,157 | 16,988,157 | 17,144,815 | 17,144,815 |
5.2 공정가치 서열체계
공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)
- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할
수 있는 투입변수 (수준 2)
- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)
공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 합계 |
|---|---|---|---|---|
| 반복적인 공정가치 측정치 | ||||
| 금융자산 | ||||
| 유동성당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 13,949,676 | - | 13,949,676 |
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 136,748 | - | 136,748 |
| 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 | - | - | 1,513,400 | 1,513,400 |
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 합계 |
|---|---|---|---|---|
| 반복적인 공정가치 측정치 | ||||
| 금융자산 | ||||
| 유동성당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 15,283,517 | - | 15,283,517 |
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 133,460 | - | 133,460 |
| 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 | - | - | 1,434,900 | 1,434,900 |
5.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동
회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식합니다.
각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 존재하지 않습니다.
5.4 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역
당분기 및 전분기 중 반복적인 측정치의 수준3의 변동내역은 다음과 같습니다.
| <당분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 평가손익 | 기말 |
|---|---|---|---|
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | 72,000 | (72,000) | - |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 1,434,900 | 78,500 | 1,513,400 |
| <전분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 평가손익 | 기말 |
|---|---|---|---|
| 비유동당기손익-공정가치측정금융자산 | 72,000 | (72,000) | - |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 1,470,000 | (3,500) | 1,466,500 |
5.5 가치평가기법 및 투입변수
당분기말 및 전기말 현재 현재 공정가치 수준 2와 3으로 분류된 금융상품의 공정가치 측정시 사용된 평가기법 및 공정가치 측정에 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 공정가치 | 수준 | 가치평가기법 | 투입변수 | 투입변수 범위(가중평균) |
|---|---|---|---|---|---|
| 유동성당기손익-공정가치측정 금융자산 | |||||
| 수익증권 | 3,801,476 | 2 | 순자산가치법 | 편입자산의 공정가치 | - |
| 파생결합증권 | 10,148,200 | 2 | 채권및 옵션평가모형 | KOSPI200지수 | - |
| 소 계 | 13,949,676 | - | |||
| 비유동당기손익-공정가치측정 금융자산 | |||||
| 보험상품 | 136,748 | 2 | 현재가치법 | 신용위험이 반영된 할인율 | - |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | |||||
| 비상장주식(*) | 1,513,400 | 3 | 원가법 | - | - |
(*) 동 금융상품은 '비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인'을 준용하여 취득원가로 평가하였습니다.
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 공정가치 | 수준 | 가치평가기법 | 투입변수 | 투입변수 범위(가중평균) |
|---|---|---|---|---|---|
| 유동당기손익-공정가치측정 금융자산 | |||||
| 수익증권 | 2,175,577 | 2 | 순자산가치법 | 편입자산의 공정가치 | - |
| 파생결합증권 | 13,107,940 | 2 | 채권및 옵션평가모형 | KOSPI200지수 | - |
| 소 계 | 15,283,517 | ||||
| 비유동당기손익-공정가치측정 금융자산 | |||||
| 보험상품 | 133,460 | 2 | 현재가치법 | 신용위험이 반영된 할인율 | - |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | |||||
| 비상장주식(*) | 1,434,900 | 3 | 원가법 | - | - |
(*) 동 금융상품은 '비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인'을 준용하여 취득원가로 평가하였습니다.
6. 기타자산
당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 구성내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 선급금 | 4,854,078 | 4,542,531 |
| 선급비용 | 184,770 | 298,690 |
| 부가세대급금 | 119,957 | 26,755 |
| 합 계 | 5,158,805 | 4,867,976 |
7. 재고자산
(1) 당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 취득원가 | 평가충당금 | 취득원가 | 평가충당금 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 상품 | 61,923 | (61,923) | 61,923 | (61,923) |
| 제품 | 700,175 | (143,248) | 521,750 | (143,248) |
| 합 계 | 762,098 | (205,171) | 583,673 | (205,171) |
(2) 당분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산 원가는 33,986백만원 (전분기: 24,635백만원) 입니다.
(3) 당분기 중 재고자산평가손실은 없었으며, 전분기 재고자산평가충당금환입액 29,029천원은 매출원가에 반영되었습니다.
8. 종속기업및관계기업투자자산
(1) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업및관계기업투자자산의 세부내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 회사명 | 소재지 | 주요영업활동 | 당분기말 | 전기말 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 지분율 | 취득원가 | 장부가액 | 지분율(%) | 취득원가 | 장부가액 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 종속기업 | Interhub Technology China(*1) | 중국 | 반도체 설계 | 100.0% | 764,108 | 764,108 | 100.0% | 764,108 | 764,108 |
| MK Technology Co., Ltd | 중국 | 반도체 설계 | 100.0% | 98,590 | 98,590 | 100.0% | 98,590 | 98,590 | |
| 소계 | - | 862,698 | 862,698 | - | 862,698 | 862,698 | |||
| 관계기업 | ㈜글로벌센싱테크놀로지(*2) | 대한민국 | 반도체 설계 | 33.3% | 66,670 | - | 33.3% | 66,670 | - |
| 합계 | - | 929,368 | 862,698 | - | 929,368 | 862,698 |
(*1) 전기 중 지분 10%를 추가 취득하였습니다.
(*2) 전기 이전 전액 손상차손 인식하였습니다.
(2) 당분기와 전분기 중 종속기업및관계기업투자자산의 변동은 없습니다.
(3) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업및관계기업투자자산의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
| <당분기말 및 당분기> | (단위: 천원) |
| 회사명 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 분기순이익 | 분기총포괄손익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| [종속기업] | ||||||
| Interhub Technology China | 16,126,630 | 14,570,014 | 1,556,616 | 21,453,041 | 184,878 | 278,096 |
| MK Technology Co., Ltd | 1,052,230 | 795,988 | 256,242 | 470,818 | (40,826) | (23,171) |
| [관계기업] | ||||||
| ㈜글로벌센싱테크놀로지 | 117,831 | 450,397 | (332,565) | - | (4) | (4) |
(*)상기 요약 재무정보는 회계정책 차이 조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전 금액입니다.
| <전기말 및 전분기> | (단위: 천원) |
| 회사명 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 분기순이익 | 분기총포괄손익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| [종속기업] | ||||||
| Interhub Technology China | 11,316,788 | 10,038,267 | 1,278,521 | 14,253,008 | 302,223 | 305,633 |
| MK Technology Co., Ltd | 510,229 | 230,815 | 279,414 | 595,648 | 59,050 | 60,119 |
| [관계기업] | ||||||
| ㈜글로벌센싱테크놀로지 | 117,831 | 450,393 | (332,561) | - | (4) | (4) |
(*)상기 요약 재무정보는 회계정책 차이 조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전 금액입니다.
9. 유형자산
(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 상세내역은 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 취득원가 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 |
|---|---|---|---|---|
| 토지 | 1,710,365 | - | - | 1,710,365 |
| 건물 | 3,192,440 | (171,942) | - | 3,020,498 |
| 시설장치 | 268,645 | (124,230) | - | 144,415 |
| 비품 | 440,538 | (251,520) | (27,346) | 161,672 |
| 사용권자산 | 314,285 | (110,727) | - | 203,558 |
| 합 계 | 5,926,273 | (658,419) | (27,346) | 5,240,508 |
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 취득원가 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 |
|---|---|---|---|---|
| 토지 | 1,200,066 | - | - | 1,200,066 |
| 건물 | 2,210,754 | (151,989) | - | 2,058,765 |
| 시설장치 | 224,579 | (111,532) | - | 113,047 |
| 비품 | 390,969 | (236,583) | (29,322) | 125,064 |
| 사용권자산 | 263,730 | (110,158) | - | 153,572 |
| 합 계 | 4,290,098 | (610,262) | (29,322) | 3,650,514 |
(2) 당분기와 전분기 중 회사의 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
| <당분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 취득 | 감가상각비 | 기타 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 토지 | 1,200,066 | 510,299 | - | - | 1,710,365 |
| 건물 | 2,058,765 | 981,686 | (19,953) | - | 3,020,498 |
| 시설장치 | 113,047 | 44,066 | (12,698) | - | 144,415 |
| 비품 | 125,064 | 48,942 | (12,380) | 46 | 161,672 |
| 사용권자산 | 153,572 | 68,993 | (19,007) | - | 203,558 |
| 합 계 | 3,650,514 | 1,653,986 | (64,038) | 46 | 5,240,508 |
| <전분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 취득 | 감가상각비 | 기타 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 토지 | 1,199,681 | - | - | - | 1,199,681 |
| 건물 | 2,114,034 | - | (13,818) | - | 2,100,216 |
| 시설장치 | 157,962 | - | (11,229) | - | 146,733 |
| 비품 | 136,907 | 3,044 | (10,032) | (291) | 129,628 |
| 사용권자산 | 104,272 | - | (14,683) | - | 89,589 |
| 합 계 | 3,712,856 | 3,044 | (49,762) | (291) | 3,665,847 |
(3) 당분기와 전분기 중 감가상각비 인식액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 매출원가 | 2,474 | 2,474 |
| 감가상각비 | 61,071 | 46,794 |
| 경상연구개발비 | 493 | 494 |
| 합 계 | 64,038 | 49,762 |
(4) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 장기차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공한 유형자산은 다음과 같습니다(주석 13, 주석 23 참조).
(단위: 천원)
| 금융기관명 | 담보제공자산 | 장부가액 | 당분기말담보설정금액 | 관련 계정과목 | 당분기말채무금액 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 당분기말 | 전기말 | |||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| KEB하나은행 | 본사 사옥(판교테크노벨리)707호~710호 | 3,238,878 | 3,258,831 | 840,000 | 유동성 장기차입금 | 700,000 |
| 중소벤처기업진흥공단 | 2,400,000 | 장기차입금 | 2,000,000 |
10. 리스
(1) 재무상태표에 인식된 금액
당분기말 및 전기말 현재 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 사용권자산 | ||
| 건물 | 5,783 | 6,325 |
| 차량운반구 | 197,775 | 147,247 |
| 합계 | 203,558 | 153,572 |
| 리스부채 | ||
| 유동 | 70,201 | 68,994 |
| 비유동 | 130,735 | 86,018 |
| 합계 | 200,936 | 155,012 |
당분기 중 증가된 사용권자산은 68,993천원(전분기: 0원) 입니다.
(2) 포괄손익계산서에 인식된 금액
당분기와 전분기 중 리스와 관련해서 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 사용권자산의 감가상각비 | 19,007 | 14,683 |
| 건물 | 542 | 542 |
| 차량운반구 | 18,465 | 14,141 |
| 리스부채에 대한 이자비용(금융비용에 포함) | 4,102 | 5,589 |
| 단기리스료(판관비에 포함) | 11,517 | 8,580 |
| 단기리스가 아닌 소액자산 리스료(판관비에 포함) | 1,537 | 1,196 |
| 변동리스료(판관비에 포함) | - | 9,455 |
| 합 계 | 36,163 | 39,503 |
당분기 중 리스의 총 현금유출은 36,156천원(전분기: 38,235천원)입니다.
(3) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 최소리스료 | 최소리스료의현재가치 | 최소리스료 | 최소리스료의현재가치 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 1년 이내 | 81,816 | 70,201 | 80,951 | 68,994 |
| 1년 초과 5년 이내 | 125,714 | 116,719 | 92,426 | 86,018 |
| 5년 초과 | 14,314 | 14,016 | - | - |
| 합 계 | 221,844 | 200,936 | 173,377 | 155,012 |
11. 무형자산
(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 상세내역은 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 취득원가 | 상각누계액 | 손상차손누계액 | 장부금액 |
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 580,138 | (281,463) | - | 298,675 |
| 소프트웨어 | 117,257 | (86,949) | - | 30,308 |
| 개발비 | 4,228,945 | (1,069,607) | (3,159,338) | - |
| 회원권 | 9,156 | (5,799) | - | 3,357 |
| 합 계 | 4,935,496 | (1,443,818) | (3,159,338) | 332,340 |
| <전기말> | (단위: 천원) |
| 구분 | 취득원가 | 상각누계액 | 손상차손누계액 | 장부금액 |
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 580,138 | (260,868) | - | 319,270 |
| 소프트웨어 | 109,085 | (84,238) | - | 24,847 |
| 개발비 | 4,228,945 | (1,069,607) | (3,159,338) | - |
| 회원권 | 9,156 | (5,341) | - | 3,815 |
| 합 계 | 4,927,324 | (1,420,054) | (3,159,338) | 347,932 |
(2) 당분기와 전분기 중 회사의 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
| <당분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 취득 | 상각 | 기말 |
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 319,270 | - | (20,595) | 298,675 |
| 소프트웨어 | 24,847 | 8,172 | (2,711) | 30,308 |
| 회원권 | 3,815 | - | (458) | 3,357 |
| 합 계 | 347,932 | 8,172 | (23,764) | 332,340 |
| <전분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 기초 | 취득 | 상각 | 기말 |
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 401,649 | - | (20,595) | 381,054 |
| 소프트웨어 | 29,759 | - | (2,331) | 27,428 |
| 회원권 | 9,156 | - | - | 9,156 |
| 합 계 | 440,564 | - | (22,926) | 417,638 |
(3) 당분기와 전분기 중 무형자산상각비는 포괄손익계산서상 전액 판매비와관리비로 인식하였습니다.
(4) 당분기 중 회사가 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 585,114천원(전분기 304,392천원) 입니다.
12. 매입채무 및 기타금융부채와 기타부채
(1) 당분기말 및 전기말 현재 매입채무 및 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유동 | ||
| 매입채무 | 1,461,698 | 2,112,619 |
| 기타유동금융부채 | ||
| 미지급금 | 868,800 | 314,134 |
| 미지급비용 | 15,927 | 15,879 |
| 소 계 | 884,727 | 330,013 |
| 비유동 | ||
| 기타비유동금융부채 | ||
| 장기미지급금 | 468,636 | 458,371 |
| 소 계 | 468,636 | 458,371 |
| 합 계 | 2,815,061 | 2,901,003 |
(2) 당분기말 및 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유동 | ||
| 예수금 | 69,259 | 95,412 |
| 연차미지급부채 | 88,633 | 75,726 |
| 합 계 | 157,892 | 171,138 |
13. 차입금
(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 차입처 | 내역 | 최장만기일 | 당분기말 현재연 이자율 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 우리은행(*) | 운전자금대출 | 2026-08-27 | 2.71% | 9,000,000 | 9,000,000 |
| IBK기업은행 | 운전자금대출 | 2026-08-15 | 3.48% | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 합 계 | 11,000,000 | 11,000,000 |
(*) 회사는 동 차입금과 관련하여 신용보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 24 참조).
(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 차입처 | 내역 | 최장만기일 | 당분기말 현재연 이자율 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 중소벤처기업진흥공단 | 운전자금대출 | 2027-01-25 | 3.00%~3.06% | 272,160 | 388,800 |
| 중소벤처기업진흥공단 | 시설자금대출 | 2033-04-05 | 2.82% | 2,000,000 | 2,000,000 |
| KEB하나은행(*) | 시설자금대출 | 2026-04-06 | 2.77% | 700,000 | 700,000 |
| 합 계 | 2,972,160 | 3,088,800 | |||
| 유동성 대체 | (972,160) | (1,069,360) | |||
| 차감 계 | 2,000,000 | 2,019,440 |
(*) 회사는 동 차입금과 관련하여 본사 사옥을 담보로 제공하고 있습니다(주석 9 및 23 참조).
(3) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금 상환 일정은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 1년 이내 | 972,160 | 1,069,360 |
| 1년 초과 5년 이내 | 1,305,750 | 1,241,880 |
| 5년 초과 | 694,250 | 777,560 |
| 합 계 | 2,972,160 | 3,088,800 |
상기 현금흐름은 현재가치할인을 고려하지 아니한 금액입니다.
14. 확정급여부채
(1) 당분기말 및 전기말 현재 확정급여부채의 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 확정급여채무의 현재가치 | 4,680,852 | 4,528,535 |
| 사외적립자산의 공정가치 | (4,056,420) | (4,025,261) |
| 재무상태표상 순확정급여부채 | 624,432 | 503,274 |
(2) 당분기 및 전분기 중 확정급여채무와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 당기근무원가 | 112,953 | 91,461 |
| 순이자원가 | 1,548 | 7,620 |
| 기말 금액 | 114,501 | 99,081 |
15. 법인세비용
당분기와 전분기 중의 법인세비용은 전체회계연도에대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의세전이익에 적용하여 계산합니다.
16. 자본
(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 자본금의 내용은 다음과 같습니다.
(단위: 주, 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 발행할주식의 총수 | 100,000,000 | 100,000,000 |
| 1주당 액면금액(원) | 100 | 100 |
| 발행한 주식수 | ||
| 보통주 | 23,605,000 | 23,605,000 |
| 우선주 | - | - |
| 소계 | 23,605,000 | 23,605,000 |
| 자본금 | ||
| 보통주 | 2,360,500 | 2,360,500 |
| 우선주(*) | 16,665 | 16,665 |
(*) 과거 상환우선주의 상환을 이익잉여금 감소로 처리하였습니다. 이로 인하여 우선주 발행주식수의 액면총액과 재무상태표상 자본금이 일치하지 아니합니다.
(2) 당분기 및 전분기 중 자본금 및 주식발행초과금의 변동은 없습니다.
(3) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 자본잉여금의 내용은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 주식발행초과금 | 28,948,950 | 28,948,950 |
| 기타자본잉여금 | (1,828,841) | (1,828,841) |
| 합 계 | 27,120,109 | 27,120,109 |
(4) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 기타자본의 내용은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 감자차손 | (14,881) | (14,881) |
(5) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 기타포괄손익누계액의 내용은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익 | (592,701) | (653,930) |
| 해외사업환산손익 | (8,413) | (9,308) |
| 합 계 | (601,114) | (663,238) |
17. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채
17.1 고객과의 계약에서 생기는 수익
(1) 당분기와 전분기 중 회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 상품매출 | 6,790 | 22,485 |
| 제품매출 | 35,177,985 | 25,709,465 |
| 개발매출 | 3,388,060 | 4,725,256 |
| 수수료수익 | 39,936 | 762 |
| 기타매출 | 125,367 | 80,929 |
| 합 계 | 38,738,138 | 30,538,897 |
(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분
당분기와 전분기 중 수익 유형과 수익인식 시기에 따라 구분한 매출의 구성은 다음과 같습니다.
| <당분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 상품매출 | 제품매출 | 개발매출 | 수수료수익 | 기타매출 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 수익인식 시점 | ||||||
| 기간에 걸쳐 인식 | - | - | - | 39,936 | 125,367 | 165,303 |
| 한 시점에 인식 | 6,790 | 35,177,985 | 3,388,060 | - | - | 38,572,835 |
| 합 계 | 6,790 | 35,177,985 | 3,388,060 | 39,936 | 125,367 | 38,738,138 |
| <전분기> | (단위: 천원) |
| 구분 | 상품매출 | 제품매출 | 개발매출 | 수수료수익 | 기타매출 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 수익인식 시점 | ||||||
| 기간에 걸쳐 인식 | - | - | - | 762 | 80,929 | 81,691 |
| 한 시점에 인식 | 22,485 | 25,709,465 | 4,725,256 | - | - | 30,457,206 |
| 합 계 | 22,485 | 25,709,465 | 4,725,256 | 762 | 80,929 | 30,538,897 |
17.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채
(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 부채는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 계약부채 | ||
| 계약부채-개발매출 | 1,877,568 | 837,499 |
(2) 계약부채와 관련하여 인식한 수익
당분기와 전분기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채 관련 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초의 계약부채 잔액 중 기중에 인식한 수익 | ||
| 개발매출 | 569,590 | 1,049,601 |
18. 판매비와 관리비
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 급여 및 상여 | 885,806 | 843,192 |
| 퇴직급여 | 72,192 | 62,464 |
| 복리후생비 | 92,816 | 100,204 |
| 여비교통비 | 53,792 | 48,310 |
| 접대비 | 31,146 | 31,465 |
| 통신비 | 20,648 | 6,778 |
| 세금과공과금 | 59,441 | 42,633 |
| 감가상각비 | 61,071 | 46,794 |
| 무형자산상각비 | 23,764 | 22,925 |
| 지급임차료 | 18,806 | 13,108 |
| 보험료 | 34,364 | 39,192 |
| 차량유지비 | 9,527 | 9,698 |
| 경상연구개발비 | 581,692 | 304,392 |
| 소모품비 | 3,635 | 2,348 |
| 지급수수료 | 83,796 | 194,955 |
| 수출제비용 | 37,011 | 44,820 |
| 대손상각비 | 190,949 | 4,943 |
| 건물관리비 | 11,043 | 9,515 |
| 기타 | 13,391 | 13,624 |
| 합 계 | 2,284,890 | 1,841,360 |
19. 기타수익과 기타비용
(1) 기타수익
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 잡이익 | 181 | 1,774 |
| 합 계 | 181 | 1,774 |
(2) 기타비용
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 잡손실 | 857 | 315 |
| 합 계 | 857 | 315 |
20. 금융수익과 금융비용
(1) 금융수익
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 이자수익 | 59,333 | 64,620 |
| 외환차익 | 905,965 | 131,295 |
| 외화환산이익 | 718,256 | 163,977 |
| 당기손익-공정가치금융자산평가이익 | 106,175 | 707 |
| 당기손익-공정가치금융자산처분이익 | 36,477 | 122 |
| 합 계 | 1,826,206 | 360,721 |
(2) 금융비용
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 이자비용 | 103,395 | 122,475 |
| 외환차손 | 120,535 | 284,733 |
| 외화환산손실 | 100,113 | 32,336 |
| 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 | - | 72,000 |
| 합 계 | 324,043 | 511,544 |
21. 주당순이익
(1) 당분기 및 전분기의 보통주 기본주당순이익은 다음과 같습니다.
(단위: 원, 주)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 보통주 분기순손익 | 1,442,117,204 | 87,786,426 |
| 가중평균유통보통주식수(*) | 23,605,000 | 20,000,000 |
| 보통주 기본주당순이익 | 61 | 4 |
(*) 당기와 전기 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.
| <당분기> | (단위: 주) |
| 구분 | 일자 | 주식수 | 적수 |
|---|---|---|---|
| 기초 보통주식수 | 2026-01-01 | 23,605,000 | 2,124,450,000 |
| 기말 보통주식수 | 2026-03-31 | 23,605,000 | - |
| 합 계 | 2,124,450,000 | ||
| 가중평균유통보통주식수 | 23,605,000 |
| <전분기> | (단위: 주) |
| 구분 | 일자 | 주식수 | 적수 |
|---|---|---|---|
| 기초 보통주식수 | 2025-01-01 | 20,000,000 | 1,800,000,000 |
| 기말 보통주식수 | 2025-03-31 | 20,000,000 | - |
| 합 계 | 1,800,000,000 | ||
| 가중평균유통보통주식수 | 20,000,000 |
22. 현금흐름
당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출(사용)된 현금흐름은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 분기순이익 | 1,442,117 | 87,786 |
| 조정 항목: | ||
| 감가상각비 | 64,038 | 49,762 |
| 무형자산상각비 | 23,764 | 22,926 |
| 퇴직급여 | 114,501 | 99,081 |
| 대손상각비 | 190,949 | 4,943 |
| 이자비용 | 103,395 | 122,475 |
| 외화환산손실 | 100,113 | 32,336 |
| 당기손익-공정가치금융자산평가손실 | - | 72,000 |
| 재고자산평가손실(재고자산평가충당금환입액) | - | (29,029) |
| 법인세비용 | (17,270) | (24,704) |
| 이자수익 | (59,333) | (64,620) |
| 당기손익-공정가치금융자산처분이익 | (36,477) | (122) |
| 당기손익-공정가치금융자산평가이익 | (106,175) | (707) |
| 외화환산이익 | (718,256) | (163,977) |
| 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채 변동: | ||
| 매출채권의 감소(증가) | (2,137,279) | (2,509,586) |
| 기타채권의 감소(증가) | (324,685) | (17,429) |
| 기타유동자산의 감소(증가) | (290,829) | 706,325 |
| 재고자산의 감소 | (178,425) | 128,456 |
| 매입채무의 감소 | (685,274) | 185,057 |
| 기타유동금융부채의 감소 | 488,906 | (106,695) |
| 기타유동부채의 증가(감소) | (13,246) | 10,632 |
| 계약부채의 감소 | 1,040,069 | (468,753) |
| 영업으로부터 창출(사용)된 현금 | (999,397) | (1,863,843) |
23. 우발상황과 약정사항
(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사가 금융기관과 체결하고 있는 차입한도 약정내용은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 금융기관 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 한도 | 사용액 | 한도 | 사용액 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| KEB하나은행 | 1,400,000 | 700,000 | 1,400,000 | 700,000 |
| 중소벤처기업진흥공단 | 3,400,000 | 2,272,160 | 3,400,000 | 2,388,800 |
| 우리은행 | 9,000,000 | 9,000,000 | 9,000,000 | 9,000,000 |
| IBK기업은행 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 합 계 | 15,800,000 | 13,972,160 | 15,800,000 | 14,088,800 |
(2) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 차입금 및 이행보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 보증의 내역은 다음과 같습니다.
| <당분기말> | (단위: 천원) |
| 제공자 | 보증종류 | 보증한도 | 보증실행금액 | 보증상대처 | 관련차입금 |
|---|---|---|---|---|---|
| 서울보증보험 | 거래이행보증 | 1,681,604 | 1,681,604 | SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등 | - |
| 신용보증기금 | 차입금지급보증 | 9,500,000 | 8,550,000 | 우리은행 | 9,000,000 |
| 우리은행 | 외화지급보증 | 4,000,000 | - | SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등 | - |
| <전기말> | (단위: 천원, USD) |
| 제공자 | 보증종류 | 보증한도 | 보증실행금액 | 보증상대처 | 관련차입금 |
|---|---|---|---|---|---|
| 서울보증보험 | 거래이행보증 | 1,650,659 | 1,650,659 | SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등 | - |
| 신용보증기금 | 차입금지급보증 | 9,500,000 | 8,550,000 | 우리은행 | 9,000,000 |
| 우리은행 | 외화지급보증 | 4,000,000 | - | SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등 | - |
(3) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 장기차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공한 유형자산은 다음과 같습니다(주석 9, 주석 13 참조).
(단위: 천원)
| 금융기관명 | 담보제공자산 | 장부가액 | 당분기말담보설정금액 | 관련 계정과목 | 채무금액 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 당분기말 | 전기말 | |||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| KEB하나은행 | 본사 사옥(판교테크노벨리)707호~710호 | 3,238,878 | 3,258,831 | 840,000 | 유동성 장기차입금 | 700,000 |
| 중소벤처기업진흥공단 | 2,400,000 | 장기차입금 | 2,000,000 | |||
| 우리은행 | 단기금융상품 | 2,000,000 | 2,000,000 | 2,105,200 | 단기차입금 | - |
(4) 회사는 당분기말 및 전기말 현재 차입금 등과 관련하여 대표이사의 보증을 제공받고 있습니다. (주석24참조)
24. 특수관계자
(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.
| 특수관계 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 종속기업 | INTERHUB TECHNOLOGY CHINA | INTERHUB TECHNOLOGY CHINA |
| MK Technology Co., Ltd. | MK Technology Co., Ltd. | |
| 관계기업 | (주)글로벌센싱테크놀로지 | (주)글로벌센싱테크놀로지 |
| 기타의 특수관계자 | 대표이사 | 대표이사 |
(2) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 채권채무는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 특수관계 구분 | 특수관계자명 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|---|
| 채권 | 채권 | ||
| --- | --- | --- | --- |
| 종속기업 | INTERHUB TECHNOLOGY CHINA | 1,131,763 | 1,743,256 |
| 종속기업 | MK Technology Co., Ltd. | 257,472 | 2,798 |
| 관계기업 | (주)글로벌센싱테크놀로지 | 428,970 | 428,970 |
| 합 계 | 1,818,205 | 2,175,024 |
(3) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 특수관계 구분 | 특수관계자명 | 당분기 | 전분기 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 매출 등 | 매입 등 | 매출 등 | 매입 등 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 종속기업 | INTERHUB TECHNOLOGY CHINA | 20,275,196 | 409,950 | 13,895,165 | 72,196 |
| 종속기업 | MK Technology Co., Ltd. | - | - | 140,619 | - |
| 합 계 | 20,275,196 | 409,950 | 14,035,784 | 72,196 |
(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래는 없습니다.
(5) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 담보 및 지급보증 내역은 다음과 같습니다(주석 9, 주석 13 및 주석 23 참조).
(단위: 천원)
| 특수관계 구분 | 특수관계자명 | 보증금액 | 보증내용 | 보증처 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 당분기말 | 전기말 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기타의 특수관계자 | 대표이사 | 20,000 | 20,000 | 차입금 지급보증 | KEB하나은행 |
| 기타의 특수관계자 | 대표이사 | 4,921,577 | 4,666,295 | 외화지급보증 | 우리은행 |
| 기타의 특수관계자 | 대표이사 | 1,500,000 | 1,500,000 | 연대보증 | 서울보증보험 |
(6) 회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 급여 및 상여 | 297,425 | 302,936 |
| 퇴직급여 | 25,200 | 33,803 |
| 합계 | 322,625 | 336,739 |
25. 영업부문 정보
(1) 회사는 단일의 영업부문으로 되어 있으며 최고영업의사결정자에게 내부적으로 보고되는 방식에 기초하여 공시됩니다. 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있습니다. 회사는 전략적 의사결정을 수행하는 대표이사를 최고영업의사결정자로 보고 있습니다.
(2) 당분기와 전분기 중 회사의 매출액 및 매출원가에 대한 정보는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 매출원가 | 매출액 | 매출원가 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 상품매출 | 6,790 | 5,688 | 22,485 | 18,550 |
| 제품매출 | 35,177,985 | 33,980,375 | 25,709,465 | 24,616,015 |
| 개발매출 | 3,388,060 | 2,509,453 | 4,725,256 | 3,818,557 |
| 수수료수익 | 39,936 | - | 762 | - |
| 기타매출 | 125,367 | 34,372 | 80,929 | 31,967 |
| 합 계 | 38,738,138 | 36,529,888 | 30,538,897 | 28,485,089 |
(3) 지역별 매출 정보
(단위: 천원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 대한민국 | 2,560,086 | 6.61% | 2,159,462 | 7.07% |
| 중국 | 21,270,469 | 54.91% | 15,215,649 | 49.82% |
| 대만 | 9,963,609 | 25.72% | 9,088,699 | 29.76% |
| 홍콩 | 4,943,974 | 12.76% | 4,075,087 | 13.34% |
| 합 계 | 38,738,138 | 100% | 30,538,897 | 100.00% |
(4) 주요 고객 정보
당분기와 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| Interhub Technology China | 20,275,196 | 52.34% | 13,895,165 | 45.50% |
| B사 | 6,649,720 | 17.17% | 5,613,920 | 18.38% |
| C사(*) | 4,121,645 | 10.64% | 1,869,674 | 6.12% |
(*) C사의 전분기 매출액은 전분기 회사 총 매출액의 10%에 미달합니다
6. 배당에 관한 사항
「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]
「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
가. 증자(감자)현황
2026.03.31(단위 : 원, 주)
| (기준일 : | ) |
2005.01.18-보통주10,0005,0005,0002008.09.13유상증자(제3자배정)우선주8005,000250,0002011.04.17유상감자우선주8005,000267,0002012.03.31주식배당보통주20,0005,0005,0002012.10.27유상증자(제3자배정)우선주3,3335,000270,0002013.08.01상환권행사우선주3,3335,000270,0002020.06.09유상증자(제3자배정)우선주5,0005,000400,0002023.05.31전환권행사보통주5,0005,000400,0002023.12.20전환권행사우선주5,0005,000400,0002023.12.20전환권행사보통주5,0005,000400,0002024.04.30주식분할보통주1,960,000100-2024.09.09무상증자보통주18,000,000100-2025.07.01유상증자(일반공모)보통주3,500,0001004,7002025.07.01유상증자(주주배정)보통주105,0001004,700
| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 설립자본 |
| 상환전환우선주 |
| 상환전환우선주 |
| 미처분 이익잉여금 주식배당 |
| 상환전환우선주 |
| 상환전환우선주 상환 |
| 상환전환우선주 |
| 전환사채 보통주 전환 |
| 상환전환우선주 보통주 전환 |
| 상환전환우선주 보통주 전환 |
| 5,000원 → 100원 |
| 주식발행초과금 자본금전입 |
| 유상증자 |
| 유상증자 |
주) 상환전환우선주(RCPS)는 2023년12월20일 전량 보통주로 전환되었으며, 보고서 제출일 현재 잔여 상환전환우선주는 없습니다.
나. 미상환 전환사채 발행현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
마. 채무증권 발행현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
바. 회사채, 기업어음증권, 단기사채 미상환 잔액
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
사. 신종자본증권, 조건부자본증권 미상환 잔액
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]
채무증권 발행실적 2026년 03월 31일(단위 : 원, %)
| (기준일 : | ) |
-------------------------
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급(평가기관) | 만기일 | 상환여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합 계 | - | - | - | - |
기업어음증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)
| (기준일 : | ) |
---------------------------
| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
단기사채 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
회사채 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
신종자본증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
조건부자본증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)
| (기준일 : | ) |
------------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적
가. 공모자금의 사용내역
2026년 03월 31일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
기업공개(코스닥시장상장)-2025.06.30시설자금 4,000시설자금1,492순차적사용예정-기업공개(코스닥시장상장)-2025.06.30운영자금 8,220운영자금3,588순차적사용예정-기업공개(코스닥시장상장)-2025.06.30채무상환자금 3,000채무상환자금1,000순차적사용예정-기업공개(코스닥시장상장)-2025.06.30타법인증권 취득자금 1,000 타법인증권 취득자금-순차적사용예정-기업공개(코스닥시장상장)-2025.06.30기타230발행제비용130계획대비 발생비용에 따른차이-
| 구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 금액차이발생사유 | 용도차이발생사유 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 사용내용 | 사용금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
나. 사모자금의 사용내역
2026년 03월 31일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
유상증자-2008.09.13운영자금200운영자금200--유상증자-2012.10.27운영자금900운영자금900--유상증자-2020.06.09운영자금2,000운영자금2,000--
| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 금액차이발생사유 | 용도차이발생사유 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 사용내용 | 사용금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
다. 미사용자금의 운용내역
2026년 03월 31일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
예ㆍ적금정기예금2,0002,000--단기금융상품대신ELB 144 등8,5008,523--예ㆍ적금보통예금240240--10,24010,763
| 종류 | 운용상품명 | 운용금액 | | 계약기간 | 실투자기간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 원금 | 평가금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | | - | |
8. 기타 재무에 관한 사항
가. 재무제표 재작성 등 유의사항
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 대손충당금 설정 현황(연결재무제표 기준) 「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
다. 재고자산 현황 등 「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
라. 수주계약 현황수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 분기보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 마. 공정가치 평가 내역자세한 내용은 「III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 4. 금융상품 공정가치」를 참조하시기 바랍니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견
1. 예측정보에 대한 주의사항
이사의 경영진단 및 분석의견은「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다 .
2. 개요
이사의 경영진단 및 분석의견은「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
3. 재무상태 및 영업실적
이사의 경영진단 및 분석의견은「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출
이사의 경영진단 및 분석의견은「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
5. 부외거래
이사의 경영진단 및 분석의견은「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
이사의 경영진단 및 분석의견은「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항
가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견
제22기 1분기(당기)삼화회계법인--해당사항없음--삼화회계법인--해당사항없음--제21기(전기)삼화회계법인적정의견-해당사항없음-특수관계자 거래의 표시 및 공시삼화회계법인적정의견-해당사항없음-특수관계자 거래의 표시 및 공시제20기(전전기)동성회계법인적정의견-해당사항없음주)-동성회계법인적정의견-해당사항없음주)-
| 사업연도 | 구분 | 감사인 | 감사의견 | 의견변형사유 | 계속기업 관련중요한 불확실성 | 강조사항 | 핵심감사사항 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 | |||||||
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 | |||||||
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 |
| 주) | 한국채택국제회계기준의 최초 채택 |
나. 감사용역 체결현황
(단위 : 백만원, 시간)제22기 1분(당기)삼화회계법인연간 재무제표 감사 및 검토1151,200--제21기(전기)삼화회계법인연간 재무제표 감사 및 검토1301,3441301,194제20기(전전기)동성회계법인연간 재무제표 감사 및 검토2291,1242291,124
| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | | 실제수행내역 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.
(단위: 백만원)제22기 1분기(당기)----------제21기(전기)2025.05.14증권신고서 재무정보 확인 용역2025.05~2025.0510------제20기(전전기)----------
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황
제22기 1분기(당기)------------제21기(전기)------------제20기(전전기)------------
| 사업연도 | 네트워크회계법인명 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2. 내부통제에 관한 사항
내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항
이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
2. 감사제도에 관한 사항
감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항
.
가. 투표제도 현황
2026.03.31
| (기준일 : | ) |
배제미도입도입--실시
| 투표제도 종류 | 집중투표제 | 서면투표제 | 전자투표제 |
|---|---|---|---|
| 도입여부 | |||
| 실시여부 |
나. 소수주주권의 행사여부
당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.
다. 경영권 경쟁
당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.
라. 의결권 현황
2026.03.31(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주23,605,000-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주23,605,000-우선주--
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 발행주식총수(A) | |||
| 의결권없는 주식수(B) | |||
| 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
| 기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
| 의결권이 부활된 주식수(E) | |||
| 의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) |
마. 주식사무
| 구분 | 내용 | ||
|---|---|---|---|
| 정관상신주인수권의 내용 | 1. 당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. 2. 전항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 신주의 배정비율이나 신주를 배정 받을 자를 정할 수 있다. ① 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 ② 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우 ③ 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 ④ 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 증권거래법 규정에 의하여 주식예탁증서(DR)발행에 따라 신주를 발행하는 경우 ⑤ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내에 금융기관 또는 기관투자가에게 신주를 발행하는 경우경우 ⑥ 발행하는 주식 총수의 100분의 20 범위 내에서 신기술사업금융지원에 관한 법률에 의한 신기술사업금융회사와 신기술투자조합, 중소기업창업지원법에 의한 중소기업창업투자회사와 중소기업창업투자조합 및 법인세법 규정에 의한 기관투자자에게 총발행주식의 20%까지 배정하는 경우 ⑦ 발행하는 주식 총수의 100분의 20 범위 내에서 회사가 첨단기술의 도입, 사업다각화, 해외진출, 원활한 자금조달 등 전략적 제휴를 위하여 상대회사에 신주를 배정하는 경우. ⑧ 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 기타 회사의 경영상의 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우. 3. 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. 4. 신주인수건의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발행한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. |
||
| 결산일 | 12월 31일 | 정기주주총회 | 매사업연도 종료 후 3월 이내 |
| 주주명부 폐쇄 및기준일 | 1. 당 회사는 매년 1월 1일부터 1월 7일까지 주주의 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지 한다. 다만, 「주식 ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우 동 항은 적용하지 않는다. 2. 당 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정 기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. 다만, 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기 간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다. 3. 당 회사가 제2항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월 내로 정한 날에 주주명부에 기 재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 4. 당 회사가 제2항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주간 전에 이를 공고 하여야 한다. |
||
| 주권의 종류 | 전자주권 발행으로 해당사항 없음 | ||
| 명의개서대리인 | KB국민은행 증권대행부 (서울특별시 영등포구 국제금융로8길 26) | ||
| 주주에 대한 특전 | 해당사항 없음 | ||
| 공고방법 | 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.synic.co.kr)에 한다. 다만 전산 장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행하는 일간 한국경제신문에 게재한다. |
바. 주주총회 의사록 요약
| 연도 | 구분 | 개최일자 | 의안내용 | 가결여부 |
|---|---|---|---|---|
| 2021년 | 정기 | 2021년 3월 24일 | 1. 결산보고서 승인 2. 임원변경 |
원안대로 가결 |
| 2022년 | 정기 | 2022년 3월 24일 | 1. 결산보고서 승인 2. 임원보수한도 승인 |
원안대로 가결 |
| 임시 | 2022년 12월 27일 | 1. 임원 퇴직금 지급 규정 제정 | 원안대로 가결 | |
| 2023년 | 정기 | 2023년 3월 30일 | 1. 결산보고서 승인 2. 임원변경 |
원안대로 가결 |
| 임시 | 2023년 5월 25일 | 1. 합병계약 승인 | 원안대로 가결 | |
| 임시 | 2023년 6월 30일 | 1. 합병경과 보고 | 원안대로 가결 | |
| 2024년 | 정기 | 2024년 3월 29일 | 1. 결산보고서 승인 2. 정관변경 3. 이사/감사 선임 4. 이사/감사 보수한도 승인 |
원안대로 가결 |
| 2025년 | 정기 | 2025년 3월 31일 | 1. 결산보고서 승인2. 이사/감사 보수한도 승인3. '08, '12, '13, '15, '18, '21, '23 임원보수총액 한도액 승인 추인 | 원안대로 가결 |
| 임시 | 2025년 6월 5일 | 1. 사외이사 선임 | 원안대로 가결 | |
| 2026년 | 정기 | 2026년 3월 30일 | 1. 제21기(2025.01.01~2025.12.31) 재무제표 (연결재무재표 포함) 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건2. 정관 일부 변경의 건3-1. 사내이사 송창우 선임의 건3-2. 사내이사 권성준 선임의 건3-3. 사외이사 이강만 선임의 건4. 이사 보수한도 승인의 건5. 감사 보수한도 승인의 건 | 원안대로 가결 |
VII. 주주에 관한 사항
주주에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황
가. 임원 현황
2026년 03월 31일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
이현남1967.07대표이사사내이사상근대표이사고려대학교 전자공학 학사현대전자(現 SK하이닉스) 파운드리 해외영업㈜싸이닉솔루션 대표이사5,085,714-최대주주 본인20년2개월2027.03.31이주태남1967.02전무이사미등기상근파운드리 그룹 총괄한양대학교 물리학 석사SK하이닉스시스템아이씨 부사장㈜엔지온 전무이사--타인2년1개월-송창우남1969.05상무이사사내이사상근특수사업부 본부장광운대 전자재료공학 학사현대전자(現 SK하이닉스) 파운드리 해외영업㈜자람테크놀로지 영업팀장2,542,857-타인21년3개월2029.03.30김수희여1971.05상무이사사내이사상근중화사업부 본부장이화여대 물리학 학사현대전자(現 하이닉스) 대리㈜자람테크놀로지 영업팀장 2,542,857-타인21년3개월2027.03.31권성준남1970.06상무이사사내이사상근경영지원부 본부장고려대학교 전자공학과 학사KTB네트워크 ㈜ 심사역한국투자파트너스㈜ 책임심사역--타인20년8개월2029.03.30최영철남1963.09연구소장미등기상근연구소장인하대학교 전자공학 석사현대전자(現 SK하이닉스) 연구소Philips semiconductor Korea 이사--타인18년4개월-왕병관남1968.11상무이사미등기상근신사업부 본부장광운대학교 컴퓨터공학 학사현대전자(現 SK하이닉스) 영업코텍세미컴(주) 이사--타인11년5개월-이기열남1962.03사외이사사외이사비상근사외이사경희대 경영대학원 석사중부지방국세청월드세무법인 대표세무사--타인9개월2028.06.04이강만남1969.05사외이사사외이사비상근사외이사고려대학교 전자공학 학사㈜신세기통신 근무법률사무소 위드 대표변호사--타인0개월2029.03.30장도영남1969.06감사감사비상근감사연세대학교 경영학 학사DFJ Athena 투자이사㈜직방 등기감사--타인2년2027.03.31
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
- 송창우 사내이사는 제21기 정기주주총회에서 재선임되었습니다.- 권성준 사내이사는 제21기 정기주주총회에서 신규 선임되었습니다.- 이강만 사외이사는 제21기 정기주주총회에서 신규 선임되었습니다.- 유승빈 사외이사는 2026년 2월28일 개인사유로 사임하였습니다.
나. 직원 등 현황 1) 직원 등 현황
2026년 03월 31일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
전사남32---325년7개월72123----전사여13---136년4개월19916-45---455년10개월92021-
| 직원 | | | | | | | | | | 소속 외근로자 | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균근속연수 | 연간급여총 액 | 1인평균급여액 | 남 | 여 | 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의 정함이없는 근로자 | | 기간제근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간근로자) | 전체 | (단시간근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |
다. 미등기임원 보수 현황
2026.03.31(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
314539-
| 구 분 | 인원수 | 연간급여 총액 | 1인평균 급여액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 미등기임원 |
2. 임원의 보수 등
임원의 보수 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다
IX. 계열회사 등에 관한 사항
1. 계열회사 현황(요약)
2026.03.31
| (기준일 : | ) | (단위 : 사) |
싸이닉솔루션-66
| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | | |
| --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 |
| --- | --- | --- |
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조
2. 타법인 출자현황(요약)
2026.03.31(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
-22863--863-33-----111,435-781,513-662,298-782,376
| 출자목적 | 출자회사수 | | | 총 출자금액 | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | | 기말장부가액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(처분) | 평가손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 경영참여 |
| 일반투자 |
| 단순투자 |
| 계 |
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용
대주주 등과의 거래내용에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항
당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항
당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항
당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항
당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)
☞ 본문 위치로 이동(단위 : 백만원) Interhub Technology China2019-09-20Room1605, Modern Business Building, No. 3038, Jintian Road, Futian District, Shenzhen, China반도체설계11,316
의결권의 과반수 보유
(지분율100%)
해당MK Technology Co., Ltd2024-03-01Room 1105, Building 10, Lane 2777, Jinxiu East Road, Pudong New Area, Shanghai, China반도체설계510
의결권의 과반수 보유
(지분율100%)
미해당
| 상호 | 설립일 | 주소 | 주요사업 | 최근사업연도말자산총액 | 지배관계 근거 | 주요종속회사 여부 |
|---|---|---|---|---|---|---|
최근사업연도말 자산총액은 2025년 12월말 별도기준 입니다.2. 계열회사 현황(상세)
☞ 본문 위치로 이동2026년 03월 31일
| (기준일 : | ) | (단위 : 사) |
-----2Interhub Technology China 91440300MA5FTP5WXR MK Technology Co., Ltd 91310115MADC5M5X04
| 상장여부 | 회사수 | 기업명 | 법인등록번호 |
|---|---|---|---|
| 상장 | |||
| 비상장 |
3. 타법인출자 현황(상세)
☞ 본문 위치로 이동2026년 03월 31일(단위 : 천원, 주, %)
| (기준일 : | ) |
Interhub Technology China비상장2022.12.12경영참여140,391-100764,108----100764,10811,316,787-32,322MK Technology Co., Ltd비상장2024.12.19경영참여98,590-10098,590----10098,590510,22894,364Elevation Microsystems비상장2023.02.13단순투자1,262,102250,0002.041,434,900--78,500250,0002.041,513,40012,922,098-12,107,080㈜글로벌센싱테크놀로지비상장2015.12.18신사업투자66,67013,33433.34----13,33433.34-117,874-66 ㈜이스트후(*1)비상장2008.09.19신사업투자568,346103,36025.75----103,36025.75--- ㈜코아시스템즈(*2)비상장2012.10.31신사업투자1,000,000420,6724.00----420,6724.00-32,739,009-12,552,266366,694-2,297,598--78,500366,694-2,376,09857,605,996-24,597,370
| 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 |
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| 수량 | 금액 |
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| 합 계 | | | | |
최근사업연도 재무현황은 2025년 12월말 별도기준 입니다.
| (주1) | ㈜이스트후는 현재 청산종결 간주 상태로 2021년 6월 25일자로 폐업 후 직권청산 대기중이나, 법인등기 해산 전이므로 2021년 폐업시 재무제표로 기재하였습니다. |
| (주2) | ㈜코아시스템즈의 경우 자본잠식상태로 외부감사법인에서 제외되서 2024년말 기준으로 작성하였습니다. |
【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인
해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계
해당사항 없습니다.