Starpower Semiconductor Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Jun 16, 2021

嘉兴斯达半导体股份有限公司 非公开发行 A 股股票预案修订说明

嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”或“公司”）非公开发行 股票相关事项已经公司第四届董事会第五次会议和 2021 年第一次临时股东大会 审议通过。根据相关法律法规和规范性文件的规定以及公司实际情况，公司于 2021 年 6 月 16 日召开第四届董事会第十次会议，审议通过《关于调整公司 2021 年度非公开发行 A 股股票方案的议案》《关于公司 2021 年度非公开发行 A 股股 票预案（修订稿）的议案》，公司拟对本次非公开发行 A 股股票方案进行调整， 调整募投项目相关内容，并对本次非公开发行 A 股股票预案进行了修订，主要 内容如下：

内容如下：
预案章节	章节内容	修订内容
特别提示	特别提示	修订了募投项目相关内容，将“高 压特色工艺功率芯片和SiC芯片研 发及产业化项目”分拆为“高压特 色工艺功率芯片研发及产业化项 目”和“SiC芯片研发及产业化项 目”
第一节 本次非公开 发行股票方案概要	四、本次非公开发行方案概 要	修订了募投项目相关内容，将“高 压特色工艺功率芯片和SiC芯片研 发及产业化项目”分拆为“高压特 色工艺功率芯片研发及产业化项 目”和“SiC芯片研发及产业化项 目”
第二节 董事会关于 本次募集资金使用的 可行性分析	一、本次非公开发行股票募 集资金使用计划	修订了募投项目相关内容，将“高 压特色工艺功率芯片和SiC芯片研 发及产业化项目”分拆为“高压特 色工艺功率芯片研发及产业化项 目”和“SiC芯片研发及产业化项 目”
	二、本次募集资金投资项目 的可行性分析	1、修订了募投项目的相关内容， 将“高压特色工艺功率芯片和SiC 芯片研发及产业化项目”的可行性 分析分拆为“高压特色工艺功率芯 片研发及产业化项目”和“SiC芯

		片研发及产业化项目”的可行性分 析 2、更新了“（三）功率半导体模块 生产线自动化改造项目”中的“5、 项目备案事项”
第三节 董事会关于 本次发行对公司影响 的讨论与分析	六、本次股票发行相关的风 险说明	修订了“（三）募集资金投资项目 风险”中募投项目的具体表述，将 “高压特色工艺功率芯片和SiC芯 片研发及产业化项目”分拆为“高 压特色工艺功率芯片研发及产业 化项目”和“SiC芯片研发及产业 化项目”
第四节 公司利润分 配政策及执行情况	二、公司最近三年利润分配 及未分配利润使用情况	1、更新了“（一）最近三年利润分 配情况” 2、更新了“（二）最近三年现金分 红情况”
第五节 本次非公开 发行股票摊薄即期回 报分析	一、本次发行对公司每股收 益的影响	1、修订了“（一）假设前提” 2、更新了“（二）对主要财务指标 的影响”中的财务数据
	三、本次募集资金投资项目 与公司现有业务的关系，公 司从事募投项目在人员、技 术、市场等方面的储备情况	修订了“（一）本次募投项目与公 司现有业务的关系”中募投项目的 具体表述，将“高压特色工艺功率 芯片和SiC 芯片研发及产业化项 目”分拆为“高压特色工艺功率芯 片研发及产业化项目”和“SiC芯 片研发及产业化项目”

本次修订的具体内容请参阅与本公告同日披露的相关公告。 特此公告。

嘉兴斯达半导体股份有限公司董事会

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