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SK hynix Inc. Interim / Quarterly Report 2020

May 15, 2020

16205_rns_2020-05-15_1743eb6f-15da-4c5c-ab19-d2a5b562fb7e.html

Interim / Quarterly Report

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분기보고서 3.9 에스케이하이닉스(주)

정정문서 작성시 『정오표』 삽입

정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon

분 기 보 고 서 (제 73 기)

2020년 01월 01일 ~ 2020년 03월 31일

금융위원회 한국거래소 귀중

2020년 05월 15일

주권상장법인 해당사항 없음
제출대상법인 유형 : 면제사유발생 :
회사명 : 에스케이하이닉스 주식회사
대표이사 : 이 석 희
본점소재지 : 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
(전화) 031-5185-4114
(홈페이지) http://www.skhynix.com

작성책임자 :
(직책) CFO
(성명) 차 진 석
(전화) 031-8093-4801~6


목 차

Ⅰ. 회사의 개요
1. 회사의 개요
2. 회사의 연혁
3. 자본금 변동사항
4. 주식의 총수 등
5. 의결권 현황
6. 배당에 관한 사항 등
Ⅱ. 사업의 내용
Ⅲ. 재무에 관한 사항
1. 요약 재무정보
2. 연결재무제표
3. 연결재무제표 주석
4. 재무제표
5. 재무제표 주석
6. 기타 재무에 관한 사항
Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견
Ⅴ. 감사인의 감사의견 등
Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항
2. 감사제도에 관한 사항
3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항
Ⅶ. 주주에 관한 사항
Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항
1. 임원 및 직원의 현황
2. 임원의 보수 등
Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항
Ⅹ. 이해관계자와의 거래내용
ⅩI . 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

[전문가의 확인]

  1. 전문가의 확인
  2. 전문가와의 이해관계

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등이 서명한 『확인서』

[그림파일 삽입] 대표이사 등의 확인서.jpg

대표이사 등의 확인서


Ⅰ. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(단위 : 백만원)

회사명 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말 자산총액 지배관계 근거 (기업회계기준서 1110호) 주요종속회사 여부 (자산총액 750억원 이상)
에스케이하이이엔지㈜ 2001.04 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 건설공사 및 서비스 82,869 기업 의결권의 과반수 소유 해당
에스케이하이스텍㈜ 2008.03 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 사업지원 및 서비스 90,242 기업 의결권의 과반수 소유 해당
행복모아㈜ 2016.10 충청북도 청주시 흥덕구 화계동 청주테크노폴리스 일반산업단지 에프6-2 반도체 의류 제조 및 서비스 16,650 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 2017.05 충청북도 청주시 흥덕구 대신로 215(향정동) 반도체 제조 및 판매 665,712 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix America Inc. 1983.03 3101 North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A 반도체 판매 1,801,366 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix Deutschland GmbH 1989.03 Am Prime Parc 13, Kelsterbacher Str. 16, D-65479 Raunheim, Germany 반도체 판매 60,199 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SK hynix Asia Pte. Ltd. 1991.09 8 Temasek Boulevard #11-03. Suntec City Tower3. Singapore 038988 반도체 판매 387,860 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. 1995.04 Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong 반도체 판매 195,262 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix U.K. Ltd. 1995.07 243 Brooklands Road, Weybridge, Surrey KT13 0RH, UK 반도체 판매 217,160 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. 1996.07 Lite-On Technology Building 11F., No. 392, Ruiguang Road, Neihu Dist., Taipei City 11492 Taiwan, R.O.C 반도체 판매 247,671 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix Japan Inc. 1996.09 23F SHIROYAMA TRUST TOWER, 4-3-1 Toranomon, Minatoku, Tokyo 반도체 판매 305,770 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd 2001.08 19F, ARCH SHANGHAI Tower 2, No.533 Lou Shan Guan Road, Shanghai, 200051 China 반도체 판매 104,336 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix Semiconductor India Private Ltd. 2006.11 Unit 10, Level 8, Innovator Building, ITPB (International Technology Park Bangalore), Whitefield Road, Bangalore 560066, India 반도체 판매 4,685 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd. 2010.08 Lot K7, Wuxi Export Processing Zone in Wuxi New District, Wuxi, Jiangsu Province, China 반도체 판매 1,646,998 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 2005.04 Lot K7, Wuxi High-tech Zone Comprehensive Bonded Zone in New District, Wuxi, Jiangsu Province, China(214028) 반도체 제조 9,605,890 기업 의결권의 과반수 소유 (자산총액 750억원 이상, 지배회사 자산총액의 10% 이상) 해당
SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd. 2013.09 Xiyong Comperhensive Bonded Zone B Block v2-4/02, Shapingba strict, Chongqing, China 반도체 제조 837,339 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix Italy S.r.l. 2012.05 V.le Colleoni, 15 20864 Agrate Brianza (MB) 반도체 연구개발 4,408 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SK hynix memory solutions America Inc. 2012.08 3103 North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A 반도체 연구개발 131,949 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. 2013.08 6F-1. Mo. 6. Taiyuen 1st(Taiyuen Hi-tech Industrial Park) Zhubei City, Hsinchu County 302, Taiwan 반도체 연구개발 9,724 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SK hynix memory solutions Eastern Europe LLC. 2014.06 Kalvaryiskaya, 42 Fifth Floor Minsk, Belarus, 220073 반도체 연구개발 9,761 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SK APTECH Ltd. 2013.09 Wanchai, Hong Kong 해외투자법인 436,428 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix Ventures Hong Kong Ltd 2016.03 Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong 해외투자법인 68,642 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 2018.05 Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China 해외투자법인 91,951 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. 2018.07 Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China 해외병원자산법인 69,492 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd. 2018.07 Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China 해외병원운영법인 4,379 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd 2018.08 Wuxi City New Wu District Hefeng road NO.26 Hui Rong Business square C building (Room no.302 of building no.3) 반도체 제조 및 판매 237,699 기업 의결권의 과반수 소유 해당
행복나래㈜ 2000.07 89-31, Seosomun-ro, Jung-gu Seoul, 04516, Korea 산업자재 유통 182,747 기업 의결권의 과반수 소유 해당
SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd 2013.01 Room 1103, 2, 88 Huachi Street, Suzhou, Industrial Park 해외 산업자재유통 9,419 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd 2015.01 Room 1301,No。12 jinmaoshidai Bilding 18 Qixia Road Qibesenter,Liangjiang New District,Chongqing,China 해외 산업자재유통 3,192 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SKhynix cleaning (Wuxi) Ltd. 2018.09 K-7 plot, New District Free Trade Zone Wuxi, Jiangsu, China 기업 건물 관리 등 320 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SkyHigh Memory Limited 2018.12 SUITE 4401-02, 44/F ONE ISLAND EAST 18 WESTLANDS RD TAIKOO PLACE HONKONG 반도체 제조 및 판매 60,882 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd 2019.02 No.32, Xinda road, Xinwu district, Wuxi, Jiangsu Province, China(214028) 교육법인 471 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음
MMT(특정금전신탁) 특정금전신탁 기업 의결권의 과반수 소유 해당사항 없음

※ 주요 종속회사 판단기준 : 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상


[연결대상회사의 변동현황]

사업연도 연결에 포함된 종속회사 전기대비 연결에 추가된 회사 전기대비 연결에서 제외된 회사 전기대비 연결에서 제외된 사유
제73기 에스케이하이이엔지㈜ 등 32개사 - - -
제72기 에스케이하이이엔지㈜ 등 32개사 SkyHigh Memory Limited, SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd - -
제71기 에스케이하이이엔지㈜ 등 30개사 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd., SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd., SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd., 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜, 행복나래㈜, SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd, CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd, SK hynix Cleaning(Wuxi) Ltd ㈜실리콘화일, SK hynix Semiconductor(Wuxi) Ltd 합병

※ 연결대상회사의 변동현황은 한국채택국제회계기준임.
※ MMT(특정금전신탁)는 연결에 포함된 회사수에서 제외하였음.


[연결대상회사의 변동내용]

구분 자회사 사유 신규연결 연결제외
※ 상 기 [연결대상회사의 변동현황] 표 참고

[회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항]

주권상장 (또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장 (또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등여부 특례상장 등 적용법규
상장 1996년 12월 26일 해당없음 해당없음

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 에스케이하이닉스 주식회사이며, 영문으로는 SK hynix Inc.라고 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 SK하이닉스 또는 SK hynix라고 표기합니다.


다. 설립일자

당사는 1949년 10월 국도건설 주식회사로 설립되어 1983년 2월 현대전자산업주식회사로 상호를 변경하였으며, 이후 2001년 3월 주식회사 하이닉스반도체로, 2012년 3월 에스케이하이닉스 주식회사로 상호를 변경하였습니다. 회사가 발행한 주식은 한국거래소에 상장되어 유가증권시장에서 거래되고 있으며, 종목코드는 '000660'입니다.


라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

  • 주소: 경기도 이천시 경충대로 2091
  • 전화번호: 031-5185-4114
  • 홈페이지: http://www.skhynix.com

마. 주요 사업의 내용

현재 당사의 주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이며, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하여 종합반도체 회사로 그 영역을 넓혀가고 있습니다.

당사 정관에 근거하여 현재 회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.

  • 반도체소자 제조 및 판매
  • 반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는 기계, 기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매
  • 컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업
  • 전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업
  • 기계부분품 제조업 및 금형제조업
  • 기술연구 및 용역수탁업
  • 전자 전기기계, 기구의 임대업
  • 특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업
  • 정보서비스업
  • 출판업
  • 무역업
  • 부동산 매매 및 임대업
  • 발전업
  • 건설업
  • 전자관 제조업
  • 창고업
  • 주차장업
  • 위성통신사업
  • 전기통신회선설비 임대사업
  • 전자상거래 및 인터넷 관련사업
  • 평생교육 및 평생교육시설 운영업
  • 전기 각 호와 관련되는 사업 및 투자

사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.


바. 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부

(1) 기업집단의 명칭 : 에스케이 (독점규제 및 공정거래에 관한 법률)
(2) 기업집단에 소속된 회사 (2020. 3. 31 기준 계열사 : 119개사)

상장 여부 회사명 법인등록번호
상장사 (19) SKC솔믹스㈜ 134711-0014631
SKC㈜ 130111-0001585
SK가스㈜ 110111-0413247
SK네트웍스㈜ 130111-0005199
SK디스커버리㈜ 130111-0005727
SK디앤디㈜ 110111-3001685
SK렌터카㈜ 110111-0577233
SK머티리얼즈㈜ 190111-0006971
SK바이오랜드㈜ 110111-1192981
SK이노베이션㈜ 110111-3710385
SK㈜ 110111-0769583
SK케미칼㈜ 131111-0501021
SK텔레콤㈜ 110111-0371346
SK하이닉스㈜ 134411-0001387
인크로스㈜ 110111-3734955
㈜나노엔텍 110111-0550502
㈜드림어스컴퍼니 110111-1637383
㈜부산도시가스 180111-0039495
㈜에스엠코어 110111-0128680
비상장사 (100) 11번가㈜ 110111-6861490
F&U신용정보㈜ 135311-0003300
KCFT㈜ 110111-6480232
SK E&S㈜ 110111-1632979
SKC FT 홀딩스㈜ 211211-0025048
SKC에코솔루션즈㈜ 154311-0026200
SKC인프라서비스㈜ 134111-0414065
SKC하이테크앤마케팅㈜ 161511-0225312
SK건설㈜ 110111-0038805
SK네트웍스서비스㈜ 135811-0141788
SK렌터카서비스㈜ 160111-0306525
SK루브리컨츠㈜ 110111-4191815
SK매직서비스㈜ 134811-0039752
SK매직㈜ 110111-5125962
SK모바일에너지㈜ 161511-0076070
SK바이오사이언스㈜ 131111-0523736
SK바이오텍㈜ 160111-0395453
SK바이오팜㈜ 110111-4570720
SK브로드밴드㈜ 110111-1466659
SK쇼와덴코㈜ 175611-0018553
SK스토아㈜ 110111-6585884
SK실트론㈜ 175311-0001348
SK아이이테크놀로지㈜ 110111-7064217
SK어드밴스드㈜ 230111-0227982
SK에너지㈜ 110111-4505967
SK에어가스㈜ 230111-0134111
SK엠앤서비스㈜ 110111-1873432
SK오앤에스㈜ 110111-4370708
SK와이번스㈜ 120111-0217366
SK인천석유화학㈜ 120111-0666464
SK인포섹㈜ 110111-2007858
SK임업㈜ 134811-0174045
SK종합화학㈜ 110111-4505975
SK커뮤니케이션즈㈜ 110111-1322885
SK텔레시스㈜ 110111-1405897
SK텔레콤CST1㈜

주1) 舊 KCFT㈜는 '20.4.27일자로 SK넥실리스㈜로 사명 변경
&cr;(*) 사명 변경 : SK㈜ (舊 SK C&C㈜), 엔티스㈜ (舊 SK사이텍㈜), SK인포섹㈜ (舊 인포섹㈜), 비앤엠개발㈜ (舊 엠케이에스개런티(유)), 미쓰이케미칼앤드에스케이씨폴리우레탄㈜ (舊 에스엠피씨㈜), SK에어가스㈜ (舊 SKC에어가스㈜), SK바이오랜드㈜ (舊 ㈜바이오랜드), 파주에너지서비스㈜ (舊 피엠피㈜), SK엠앤서비스㈜ (舊 엠앤서비스㈜), SK매직서비스㈜ (舊 매직서비스㈜), SK디스커버리㈜ (舊 SK케미칼㈜), SKC하이테크앤마케팅㈜ (舊 SKC하이테크앤마케팅(유)), SK렌터카서비스㈜ (舊 카라이프서비스㈜), 라이프앤시큐리티홀딩스㈜ (舊 사이렌홀딩스코리아㈜), SKC에코솔루션즈㈜ (舊 SK더블유), ㈜드림어스컴퍼니 (舊 ㈜아이리버), SK오앤에스㈜ (舊 네트웍오앤에스㈜), 울산GPS㈜ (舊 당진에코파워㈜), SK렌터카 (舊 AJ렌터카㈜), 당진에코파워㈜ (舊 당진에코태양광발전㈜), 나래에너지서비스㈜ (舊 위례에너지서비스㈜)

※ 해외계열사 현황 [2020년 3월 31일 기준]

No. 해외계열사명
1 SK China Company, Ltd.
2 SK China(Beijing) Co.,Ltd.
3 SK (Beijing) Auto Rental Co.,Ltd
4 SK (Qingdao) Auto Rental Co.,Ltd
5 SK (Shenyang) Auto Rental Co.,Ltd
6 SKY Property Mgmt(Beijing) Co.Ltd.
7 SKY Property Mgmt. Ltd.
8 SK (Guangzhou) Auto Rental Co.,Ltd
9 SK China Real Estate Co., Limited
10 SK Industrial Development China Co., Ltd.
11 SK China Creative Industry Development Co., Ltd
12 SKY Investment Co., Ltd
13 SK Auto Service Hong Kong Ltd.
14 Shanghai SKY Real Estate Development Co.,Ltd.
15 SK (Suzhou) Auto Rental Co.,Ltd
16 SK Bio Energy HongKong Co.,Limited
17 SK International Agro-Products Logistics Development Co., Ltd.
18 SK Property Investment Management Company Limited
19 SK China Investment Management Company Limited
20 SK International Agro-Sideline Products Park Co.,Ltd.
21 Skyline Auto Financial Leasing Co, Ltd.
22 SK Financial Leasing Co, Ltd.
23 SK Investment Management Co., Limited.
24 SK (Shanghai) Auto Rental Co.,Ltd
25 SK GI Management
26 Gemini Partners Pte. Ltd
27 Prostar Asia Pacific Energy Infrastructure SK Fund L.P.
28 Solaris GEIF Investment
29 Prostar Capital Ltd.
30 Prostar Capital Management Ltd.
31 Dogus SK Girisim Sermayesi Yatirim Ortakligi A.S.
32 CFC-SK El Dorado Latam Capital Partners, Ltd.
33 CFC-SK El Dorado Management Company, Ltd.
34 Hermed Capital
35 Hermed Capital Health Care GP Ltd
36 Hermed Capital Health Care (RMB) GP Limited
37 Hermed Capital Health Care Fund L.P.
38 Hermed Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd.
39 Shanghai Hermed Equity Investment Fund Enterprise
40 Prostar Capital (Asia-Pacific) Ltd.
41 Prostar APEIF GP Ltd.
42 Hermed Alpha Industrial Co., Ltd.
43 CFC-SK Capital S.A.S.
44 Hermeda Industrial Co. Ltd
45 EM Holdings (Cayman) L.P.
46 EM Holdings (US) LLC
47 Prostar APEIF Management Ltd.
48 Solaris Partners Pte. Ltd
49 Essencore Microelectronics (ShenZhen) Limited
50 SK C&C Beijing Co., Ltd.
51 SK C&C India Pvt., Ltd.
52 SK S.E. Asia Pte. Ltd.
53 SK C&C Chengdu Co., Ltd.
54 S&G Technology
55 ESSENCORE Limited
56 ShangHai YunFeng Encar Used Car Sales Service Ltd.
57 Saturn Agriculture Investment Co., Limited
58 SOCAR MOBILITY MALAYSIA SDN. BHD.
59 Future Mobility Solutions SDN. BHD.
60 Plutus Capital NY, Inc.
61 Hudson Energy NY, LLC
62 Hudson Energy NY II, LLC
63 Hudson Energy NY III, LLC
64 Plutus Fashion NY, Inc
65 Wonderland NY, LLC
66 Atlas NY, LLC
67 SK Pharmteco Inc.
68 Abrasax Investment Inc.
69 Fine Chemicals Holdings Corp.
70 AMPAC Fine Chemicals, LLC
71 AMPAC Fine Chemicals Texas, LLC
72 AMPAC Fine Chemicals Virginia, LLC
73 SK Biotek Ireland Limited
74 SK Biotek USA, Inc.
75 SK Semiconductor Investments Co., Ltd
76 SL Capital Partners Limited
77 SLSF I GP Limited
78 SL Capital Management Limited
79 SL Capital Management (Hong Kong) Ltd
80 SL (Beijing) Consulting and Management Co., Ltd
81 Wuxi United Chips Investment Management Limited
82 Wuxi Junhai Xinxin Investment Consulting Ltd
83 Beijing Junhai Tengxin Consulting and Management Co.,Ltd
84 SK SOUTH EAST ASIA INVESTMENT PTE. LTD.
85 SK INVESTMENT VINA I Pte., Ltd.
86 SK INVESTMENT VINA II Pte., Ltd.
87 SK Siltron America, Inc.
88 SK Siltron Japan, Inc.
89 SK Siltron Shanghai Co., Ltd.
90 SK Siltron USA, INC.
91 SK Siltron CSS, LLC
92 SK Materials Japan Co., Ltd.
93 SK Materials Taiwan Co., Ltd.
94 SK Materials Jiangsu Co., Ltd.
95 SK Materials Xian Co., Ltd.
96 SK Materials Shanghai Co., Ltd.
97 SK Life Science, Inc.
98 SK Bio-Pharma Tech (Shanghai) Co., Ltd.
99 SMC US, INC
100 PHILKO UBINS LTD. CORP.
101 SK Innovation Insurance (Bermuda), Ltd.
102 SK USA, Inc.
103 Super Seed NY, LLC.
104 SK E&P Company
105 SK E&P America, Inc.
106 SK Plymouth, LLC
107 SK Permian, LLC
108 SK Battery Hungary Kft.
109 Blue Dragon Energy Co., Limited
110 SK E&P Operations America, LLC
111 SK Nemaha, LLC
112 SK BATTERY AMERICA
113 SK BATTERY MANUFACTURING KFT
114 Jiangsu SK Battery Certification Center
115 Blue Sky United Energy Co., Ltd.
116 Ningbo SK Baoying Asphalt Storage Co., Ltd.
117 Hefei SK Baoying Asphalt Co., Ltd.
118 Chongqing SK Asphalt Co., Ltd.
119 SK Energy Road Investment Co., Ltd.
120 SK Energy Road Investment(HK) Co., Ltd.
121 Shandong SK Hightech Oil Co., Ltd.
122 SK Shanghai Asphalt Co., Ltd.
123 SK Energy Hong Kong Co., Ltd.
124 Netruck Franz Co., Ltd.
125 Asia Bitumen Trading Pte, Ltd.
126 TAN CANG - SK ENERGY COMPANY Ltd.
127 SK Global Chemical International Trading (Shanghai) Co., Ltd.
128 Zhejiang Shenxin SK Packaging Co., Ltd.
129 SK Global Chemical (China) Holding Co., Ltd.
130 Shanghai-GaoQiao SK Solvent Co., Ltd.
131 SK Global Chemical Singapore Pte.Ltd.
132 SK Global Chemical Investment Hong Kong Ltd.
133 Ningbo SK Performance Rubber Co., Ltd.
134 SK Global Chemical Japan Co., Ltd.
135 SK Primacor Europe, S.L.U
136 SK Primacor Americas LLC
137 SK Saran Americas LLC
138 SK Global Chemical China Ltd.
139 SABIC SK Nexlene Company Pte.Ltd.
140 SK GC Americas, Inc.
141 SK Global Chemical International Trading (Guangzhou) Co., Ltd.
142 SK-SVW(Chongqing) Chemical Co., Ltd.
143 SK Functional Polymer, S.A.S
144 SK Energy Lubricants (Tianjin) Co., Ltd.
145 PT. Patra SK
146 SK Lubricants Japan Co., Ltd.
147 SK Lubricants Europe B.V.
148 SK Lubricants & Oils India Pvt. Ltd
149 IBERIAN LUBE BASE OILS COMPANY, S.A.
150 SK Lubricants Rus Limited Liability Company
151 SK Lubricants Americas, Inc.
152 SK Energy International Pte, Ltd.
153 SK Energy Europe, Ltd.
154 SK Energy Americas Inc.
155 SK Terminal B.V.
156 SK HI-TECH BATTERY MATERIALS(JIANG SU) CO.,LTD.
157 SK hi-tech battery materials Poland sp. z o.o.
158 Atlas Investment Ltd.
159 SK Global Healthcare Business Group Ltd.
160 SK Healthcare Co,Ltd.
161 SK Healthcare China Holding Co.
162 SK Healthcare(Wuxi) Co., Limited
163 SK telecom Japan Inc.
164 AI ALLIANCE, LLC
165 ID Quantique S.A.
166 Axess II Holdings
167 CYWORLD China Holdings
168 Global Opportunities Breakaway Fund
169 Global opportunities Fund, L.P
170 Magic Tech Network Co., Ltd.
171 SK Latin America Investment S.A.
172 SK MENA Investment B.V.
173 SK Technology Innovation Company
174 SK Telecom Americas, Inc.
175 SK Telecom China Fund 1 L.P.
176 SK Telecom Innovation Fund, L.P.
177 SK Telecom Smart City Management Co., Ltd
178 SK Telecom Venture Capital, LLC
179 SK TELECOM(CHINA)HOLDING CO.,Ltd.
180 SKTA Innopartners, LLC
181 ULand Company Limited
182 Westly Capital Partners Fund II
183 YTK Investment Ltd.
184 SK Telecom TMT Investment Corp.
185 ID Quantique Ltd
186 Deutsche Telekom Capital Partners Venture Fund Ⅱ Parallel GmbH & Co. KG
187 NextGen Broadcast Service
188 NextGen Broadcast Orchestration
189 SK planet Japan Inc.
190 Digital Games Internation PTE, LTD
191 T1 eSports US, Inc.
192 SKP America LLC
193 SK Planet Inc.
194 SK Planet Global Holdings Pte. Ltd.
195 Dogus Planet Inc.
196 SK Telink Vietnam Co., Ltd.
197 SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.
198 CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd.
199 Iriver Enterprise Ltd.
200 Iriver China Co., Ltd.
201 Dongguan Iriver Electronics Co., Ltd.
202 LIFE DESIGN COMPANY Inc.
203 NanoenTek America Inc.
204 NanoEntek Bio-Technology (Beijing) Ltd.
205 FSK L&S(Shanghai) Co., Ltd.
206 FSK L&S Hungary Kft.
207 SKinfosec Information technology(Wuxi) Co., Ltd.
208 SK BRASIL LTDA
209 Shenyang SK Networks Energy Co., Ltd.
210 SKN (China) Holdings Co.,Ltd.
211 Liaoning SK Industrial Real Estate Development Co., Ltd.
212 Shenyang SK Bus Terminal Co.,Ltd.
213 SK Networks(Dandong) Energy Co.,Ltd.
214 SK Networks (Liaoning) Logistics Co., Ltd
215 SK NETWORKS AMERICA, Inc.
216 SK NETWORKS BRASIL INTERMEDIACAO DE NEGOCIOS LTDA.
217 Networks Tejarat Pars
218 Daiyang-SK Networks Metal SAN. VE TIC. Ltd. STI.
219 Dandong Lijiang Estate Management co.,LTD
220 P.T. SK Networks Indonesia
221 POSK(Pinghu) Steel Processing Center Co.,Ltd.
222 SK (Guangzhou) Metal Co., Ltd.
223 SK (GZ Freezone) Co.,Ltd.

ITEM 1. BUSINESS

Subsidiaries of the Company

224 SK Networks (Xiamen) Steel Processing Center
225 SK Networks Deutschland GmbH
226 SK Networks HongKong Ltd.
227 SK Networks Japan Co., Ltd.
228 SK Networks Middle East FZE
229 SK Networks Resources Australia (Wyong) Pty Ltd.
230 SK Networks Resources Australia Pty Ltd.
231 SK Networks Resources Pty Ltd.
232 SK Networks Trading Malaysia Sdn Bhd
233 SK Networks(Shanghai) Co.,Ltd.
234 Springvale SK Kores Pty Ltd.
235 SK NETWORKS RETAILS MALAYSIA SDN. BHD
236 SK Magic Vietnam company limited
237 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co.,Ltd.
238 SK APTECH Ltd.
239 SK hynix (WUXI) Education Technology Co,. Ltd.
240 SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.
241 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
242 SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
243 SK hynix America Inc.
244 SK hynix Asia Pte. Ltd.
245 SK hynix Cleaning (Wuxi) Ltd.
246 SK hynix Deutschland GmbH
247 SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.
248 SK hynix Italy S.r.l
249 SK hynix Japan Inc.
250 SK hynix memory solutions America Inc.
251 SK hynix Memory Solutions Eastern Europe LLC.
252 SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.
253 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
254 SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
255 SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.
256 SK hynix Semiconductor HongKong Ltd.
257 SK hynix Semiconductor India Private Ltd.
258 SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
259 SK hynix U.K. Ltd.
260 SK hynix Ventures Hong Kong Limited
261 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co. Ltd
262 SK hynix system IC (Wuxi) Co., Ltd
263 SKYHIGH MEMORY LIMITED
264 SKC Europe GmbH
265 SKC, Inc.
266 SKC International Shanghai Trading Co., Ltd.
267 SKC (Jiangsu) High Tech Plastics
268 SKC PU Specialty Co., Ltd.
269 SKC (Nantong) PU Specialty Co., Ltd.
270 SKC-ENF Electronic Materials Ltd.
271 SKC (Nantong) Semiconductor Materials Technology Co., Ltd.
272 SE(Jiangsu) Electronic Materials Co., LTD
273 SKC PVB Film Co., Limited
274 ZA Advanced PVB Film(Nantong) Co., Ltd.
275 Beijing Mitsui Chemicals & SKC Polyurethanes Co., Ltd.
276 Foshan Mitsui Chemicals & SKC Polyurethanes Co., Ltd.
277 MCNS Polyurethanes Europe Sp. zo.o.
278 MCNS Polyurethanes Malaysia Sdn Bhd
279 MCNS Polyurethanes USA Inc.
280 Mitsui Chemicals & SKC Polyurethanes Inc.
281 PT. MCNS Polyurethanes Indonesia
282 Thai Mitsui Specialty Chemicals Co., Ltd.
283 Tianjin Cosmo Polyurethanes Co., Ltd.
284 MCNS Polyurethanes Mexico, S. de R.L. de C.V
285 MCNS Polyurethanes India Pvt. Ltd.
286 MCNS Polyurethanes RUS LLC
287 SKC Hi-Tech&Marketing(Suzhou) Co., Ltd.
288 SKC Hi-Tech&Marketing Taiwan Co., Ltd.
289 SKC Hi-Tech&Marketing Polska SP.Z.O.O
290 SKC Hi-Tech&Marketing USA LLC
291 SK Telesys Corp.
292 TechDream Co. Limited
293 BIOLAND BIOTEC CO.,LTD
294 SK BIOLAND HAIMEN CO.,LTD
295 SOLMICS SHANGHAI INTERNATIONAL TRADING CO., LTD.
296 SOLMICS TAIWAN CO. ,LTD.
297 SKC Solmics Hong Kong Co., LTD
298 SKC Semiconductor Materials(Wuxi) Co., Ltd
299 SK E&S Hong Kong Co., Ltd.
300 Prism Energy International Pte., Ltd.
301 SK E&S Australia Pty Ltd.
302 SK E&S Americas, Inc.
303 SK E&S LNG, LLC
304 PT Prism Nusantara International
305 DewBlaine Energy, LLC
306 CAILIP Gas Marketing, LLC
307 China Gas-SK E&S LNG Trading Ltd.
308 Fajar Energy International Pte., Ltd
309 SK E&S Dominicana S.R.L.
310 Prism Energy International Hong Kong Limited
311 Prism Energy International China Limited
312 RNES Holdings, LLC
313 Storage Solution Holdings, LLC
314 CAES, LLC
315 Electrodes Holdings, LLC
316 Prism Energy International Zhoushan Limited
317 SKEC(Thai) Limited
318 SK E&C BETEK Corp.
319 Thai Woo Ree Engineering Co., Ltd
320 SK Engineering&Construction(Nanjing)Co.,Ltd.
321 SBC GENERAL TRADING & CONTRACTING CO. W.L.L.
322 SK E&C India Private Ltd.
323 BT RE Investments, LLC
324 Mesa Verde RE Ventures, LLC
325 SK E&C Saudi Company Limited
326 SK E&C Jurong Investment Pte. Ltd.
327 SKEC Anadolu LLC
328 SK International Investment Singapore Pte. Ltd.
329 Jurong Aromatics Corporation Pte. Ltd.
330 Hi Vico Construction Company Limited
331 SK E&C Consultores Ecuador S.A.
332 Sunlake Co., Ltd.
333 Avrasya Tuneli Isletme Insaat Ve Yatirim A.S.
334 SK Holdco Pte. Ltd
335 Silvertown InvestCo Ltd.
336 SK TNS Myanmar Co.,Ltd
337 SK Chemicals (Qingdao) Co., Ltd.
338 SK Chemicals America
339 SK Chemicals (Suzhou) Co., Ltd
340 SK Chemicals GmbH
341 ST Green Energy Pte, Ltd
342 PT Sinar Timuran Green Energi
343 SK Chemicals (Shanghai) co., Ltd.
344 SK Gas International Pte. Ltd.
345 SK Gas USA Inc.
346 SK Gas Trading LLC
347 SK GAS PETROCHEMICAL PTE. LTD.

Credit Rating Information

As of the date of this report, the Company's credit ratings are as follows:

Category Rating Agency Current Rating Latest Rating Date
Domestic Korea Investors Service AA 2020.02.03
Korea Ratings AA 2020.02.03
NICE Investors Service AA 2020.02.03
Overseas Moody's Baa2 2019.07.30
S&P BBB- 2019.06.27

History

a. Significant Changes Since Inception

(1) Main Changes of the Company

  • 1949.10: Established Kukdo Construction Co., Ltd.
  • 1983.02: Changed name to Hyundai Electronics Industries Co., Ltd.
  • 1996.12: Initial Public Offering and listing.
  • 1997.03: Appointed Kim Young-hwan as CEO and 5 other directors. Appointed 5 directors and 1 auditor.
  • 1999.05: Signed stock transfer agreement with LG Group for LG Semiconductor.
  • 1999.07: Acquired majority stake in LG Semiconductor.
  • 1999.10: Merged with Hyundai Semiconductor Co., Ltd. (formerly LG Semiconductor Co., Ltd.).
  • 2000.03: Appointed Park Jong-sup as CEO and 1 other director. Appointed 2 audit committee members.
  • 2000.05: Spun off the automotive electronics division into Hyundai Autonet Co., Ltd.
  • 2000.08: Spun off the monitor division into Hyundai Imagequest Co., Ltd.
  • 2001.03: Changed name to Hynix Semiconductor Inc. Appointed Park Sang-ho as CEO. Appointed 2 directors and 2 audit committee members.
  • 2001.05: Spun off the telecommunication terminal business into Hyundai Curitel. Spun off the telecommunication ADSL business into Hyundai Networks.
  • 2001.07: Spun off the telecommunication network business into Hyundai Syscomm.
  • 2001.08: Separated from Hyundai Group.
  • 2001.10: Commenced joint management by creditor financial institutions.
  • 2001.12: Sold stake in Hyundai Curitel to "Pantech Consortium."
  • 2002.01: Sold stake in Hyundai Syscomm to "3R."
  • 2002.05: Signed a strategic long-term foundry supply agreement with Cirrus Logic. CEO Park Jong-sup resigned.
  • 2002.06: Change of largest shareholder (Hyundai Merchant Marine Co., Ltd. → Korea Exchange Bank).
  • 2002.07: Appointed Woo Ui-je as CEO. Appointed 2 directors and 2 audit committee members.
  • 2002.12: Sold stake in Hyundai Networks to "MBn."
  • 2003.02: CEO Park Sang-ho resigned.
  • 2003.04: Signed an agreement with STMicroelectronics for joint development and foundry supply of NAND flash memory.
  • 2003.06: Established the Environment/Safety/Health Technology Research Institute.
  • 2004.06: Signed a business transfer agreement for the non-memory business division with Magnachip Semiconductor Ltd.
  • 2004.08: Signed a cooperation agreement with Wuxi City, Jiangsu Province, China, for the establishment of a local plant.
  • 2004.10: Transferred the non-memory business division.
  • 2004.11: Signed a cooperation agreement with STMicroelectronics for the establishment of a joint venture plant in China.
  • 2005.03: Appointed Hwang Hak-jung, Kim Duk-soo, Min Hyung-wook, and Lee Jun-ho as outside directors. Park Shi-ryong and Jang Yoon-jong's terms as outside directors expired.
  • 2005.07: Early termination of joint management by creditor financial institutions. Sold stake in Hyundai Imagequest Co., Ltd. to Victor Capital Korea Co., Ltd.
  • 2005.10: Completed sale of stake in Hyundai Autonet Co., Ltd.
  • 2005.10: First joint sale of capital reduction shares by the Creditor Financial Institutions' Joint Management Council (issued GDR for overseas distribution and domestic block sale).
  • 2006.03: Appointed Kwon Oh-chul as director and Son Bang-gil as outside director. Jung Hyung-ryang's term as director expired.
  • 2006.04: Established local production subsidiary in China (HSMC).
  • 2006.06: Second joint sale of capital reduction shares by the Creditor Financial Institutions' Joint Management Council (issued GDR for overseas distribution and domestic block sale).
  • 2006.09: Opened the 300mm R&D Fab (R3 R&D Fab).
  • 2007.03: Appointed Kim Jong-kap as CEO and 1 other director. Appointed 8 outside directors (including 4 audit committee members).
    • Directors appointed: Kim Jong-kap, Choi Jin-suk
    • Outside directors appointed: Park Jong-sun, Kim Kyung-han, Cho Dong-sung, Kim Hyung-jun
    • Outside directors appointed to the Audit Committee: Hwang Hak-jung, Min Hyung-wook, Son Bang-gil, Son Sung-ho
    • CEO Woo Ui-je's term expired.
    • 1 director (Oh Chun-sik) and 4 outside directors (Kim Bum-man, Kim Soo-chang, Lee Sun, Lee Jun-ho) terms expired.
  • 2007.04: Commenced construction of the new M11 (300mm) fab in Cheongju.
  • 2007.07: Introduced the Corporate Compliance Program.
  • 2007.10: Signed an agreement with the Korean Federation for Environmental Movement for the "Environmental Management Verification Committee."
  • 2007.11: Introduced a new board of directors system for an "active board of directors."
  • 2008.02: Outside director Kim Kyung-han resigned mid-term.
  • 2008.03: Appointed 8 outside directors (including 3 audit committee members).
    • Outside directors appointed: Park Jong-sun, Cho Dong-sung, Kim Hyung-jun, Jung Hong-won, Choi Jang-bong
    • Outside directors appointed to the Audit Committee: Son Sung-ho, Hong Hyung-pyo, Baek Kyung-hoon
    • 3 outside directors (Hwang Hak-jung, Min Hyung-wook, Son Bang-gil) terms expired.
  • 2008.06: Outside director Jung Hong-won resigned mid-term.
  • 2009.03: Re-elected Kwon Oh-chul as director and appointed 1 new director. Appointed 8 outside directors (including 3 audit committee members).
    • Directors appointed: Kwon Oh-chul, Park Sung-wook
    • Outside directors appointed: Park Jong-sun, Cho Dong-sung, Kim Hyung-jun, Choi Jang-bong, Han Bu-hwan
    • Outside directors appointed to the Audit Committee: Son Sung-ho, Hong Hyung-pyo, Baek Kyung-hoon
  • 2009.11: Established a joint venture for backend processes in China (HITECH).
  • 2010.03: Change of largest shareholder (Korea Exchange Bank → Korea Finance Corporation). Change of largest shareholder (Korea Finance Corporation → Mirae Asset Management & Investment Advisory Co., Ltd.).
    • Appointed Kwon Oh-chul as CEO and 1 other director. Re-elected Kim Jong-kap as director. Appointed 9 outside directors (including 3 audit committee members).
    • Directors appointed: Kim Jong-kap, Kwon Oh-chul, Kim Min-chul
    • Outside directors appointed: Park Jong-sun, Jeon In-baek, Han Bu-hwan, Choi Jang-bong, Jung Byung-tae, Kim Hyung-jun
    • Outside directors appointed to the Audit Committee: Baek Gap-jong, Song Jae-yong, Kim Chang-ho
  • 2010.06: Completion of HITECH, a joint venture plant for backend processes in China.
  • 2010.08: Change of largest shareholder (Mirae Asset Management & Investment Advisory Co., Ltd. → Korea Finance Corporation).
  • 2010.10: Change of largest shareholder (Korea Finance Corporation → National Pension Service).
  • 2011.03: Appointed 9 outside directors (including 3 audit committee members).
    • Outside directors appointed: Han Bu-hwan, Jeon In-baek, Jung Byung-tae, Lee Dal-gon, Kim Gap-hoe, Jung Sang-hwan
    • Outside directors appointed to the Audit Committee: Baek Gap-jong, Song Jae-yong, Cho Hyun-myung
  • 2011.09: Outside director Jung Sang-hwan resigned mid-term.
  • 2012.02: Change of largest shareholder (National Pension Service → SK Telecom Co., Ltd.). Appointed 5 outside directors (including 3 audit committee members).
    • Directors appointed: Choi Tae-won, Ha Sung-min, Park Sung-wook
    • Outside directors appointed: Kim Du-kyung, Park Young-joon, Yoon Se-ri, Kim Dae-il, Lee Chang-yang
    • Outside directors appointed to the Audit Committee: Kim Du-kyung, Kim Dae-il, Lee Chang-yang
  • 2012.06: Signed a contract to acquire LAMD (Link_A_Media Devices), a controller company.
  • 2012.09: Established the Flash Solution Design Center.
  • 2013.03: Appointed Kim Joon-ho as an inside director.
  • 2014.03: Appointed 2 directors (including 1 audit committee member).
    • Director appointed: Lim Hyung-kyu
    • Outside director appointed: Choi Jong-won
    • Outside director appointed to the Audit Committee: Choi Jong-won
  • 2014.09: Completion of the backend production subsidiary in Chongqing, China (SKHYCQL).
  • 2015.03: Appointed 5 directors (including 3 audit committee members).
    • Director appointed: Park Sung-wook
    • Outside directors appointed: Kim Du-kyung, Park Young-joon, Kim Dae-il, Lee Chang-yang
    • Outside directors appointed to the Audit Committee: Kim Du-kyung, Kim Dae-il, Lee Chang-yang
  • 2016.03: Appointed 2 directors (inside directors).
    • Directors appointed: Kim Joon-ho, Park Jung-ho
  • 2017.03: Appointed 4 directors (including 2 audit committee members).
    • Director appointed: Lee Suk-hee
    • Non-standing director appointed: Park Jung-ho
    • Outside directors appointed: Choi Jong-won, Shin Chang-hwan
    • Outside directors appointed to the Audit Committee: Choi Jong-won, Shin Chang-hwan
  • 2017.07: Officially launched SK hynix System IC Co., Ltd.
  • 2018.03: Appointed 4 directors (including 1 audit committee member).
    • Director appointed: Park Sung-wook
    • Outside directors appointed: Song Ho-geun, Cho Hyun-jae, Yoon Tae-hwa
    • Outside director appointed to the Audit Committee: Yoon Tae-hwa
  • 2019.03: Appointed 2 directors.
    • Director appointed: Oh Jong-hoon
    • Outside director appointed: Ha Young-goo
  • 2020.03: Appointed 4 directors (including 2 audit committee members).
    • Director appointed: Lee Suk-hee
    • Non-standing director appointed: Park Jung-ho
    • Outside directors appointed: Shin Chang-hwan, Han Ae-ra
    • Audit Committee members appointed: Ha Young-goo, Shin Chang-hwan, Han Ae-ra

(2) Main Changes of Subsidiaries

  • 1983.03: Established US subsidiary (HSA).
  • 1989.03: Established German subsidiary (HSD).
  • 1991.08: Established Singapore subsidiary (HSS).
  • 1995.04: Established Hong Kong subsidiary (HSH).
  • 1995.07: Established UK subsidiary (HSE). Established UK sales subsidiary (HSU).
  • 1995.08: Established US production subsidiary (HSMA).
  • 1996.07: Established Taiwan subsidiary (HST).
  • 1996.09: Established Japan subsidiary (HSJ).
  • 2001.05: Spun off the business support services division into Hyundai Astec Co., Ltd.
  • 2001.07: Spun off the LCD business division into Hyundai Display Technology Co., Ltd.
  • 2001.08: Established China sales subsidiary (HSCS).
  • 2001.12: Spun off SRC Co., Ltd.
  • 2002.11: Sold the TFT-LCD business division of Hyundai Display Technology Co., Ltd.
  • 2005.04: Established China joint venture (HSSL).
    • SRC Co., Ltd. changed its name to QRT Semiconductor Co., Ltd.
    • Hyundai Astec Co., Ltd. changed its name to Astec Co., Ltd.
  • 2006.04: Established China local production subsidiary (HSMC).
  • 2006.10: Completion of China local production subsidiary (HSMC).
  • 2007.01: Established India subsidiary (HSIS).
  • 2008.03:
    • Astec Co., Ltd. spun off Hynix HRD Co., Ltd.
    • Astec Co., Ltd. spun off Histec Co., Ltd.
    • Astec Co., Ltd. spun off HiLogytech Co., Ltd.
    • Astec Co., Ltd. spun off Hynix Engineering Co., Ltd.
  • 2010.01: Hynix Engineering Co., Ltd. spun off Amipower Co., Ltd.
  • 2010.08: Established China sales subsidiary (HSCW).
  • 2011.09:
    • Liquidated Hyundai Display Technology Co., Ltd., excluded from major subsidiaries.
    • Liquidated Promos N H Co., Ltd., TY Pro Co., Ltd., KEB Asset Management Trust, and excluded from major subsidiaries.
  • 2012.06: Acquired Ideaflash S.r.l., a NAND flash development company, and established SK Hynix Italy S.r.l. as an Italian technology center.
  • 2012.10:
    • Hynix Engineering Co., Ltd. merged with QRT Semiconductor Co., Ltd.
    • Histec Co., Ltd. merged with HiLogytech Co., Ltd./Hynix HRD Co., Ltd.
  • 2012.10:
    • Hynix Engineering Co., Ltd. changed its name to SK hy-eng Co., Ltd.
    • Histec Co., Ltd. changed its name to SK histec Co., Ltd.
  • 2013.09:
    • Liquidated Amipower Co., Ltd., excluded from major subsidiaries.
    • Established China Chongqing backend production subsidiary (SKHYCQL).
  • 2014.04:
    • SK hy-eng Co., Ltd. spun off QRT Co., Ltd.
    • Acquired Siliconfile Co., Ltd. through stock swap.
  • 2014.06: Acquired Softeq Flash Solutions LLC., a R&D company in Belarus.
  • 2014.07: Liquidated SK hynix Europe Holding Ltd. (SKHYE), excluded from subsidiaries.
  • 2014.09: Sold all shares of QRT Co., Ltd.
  • 2016.03: Established SK hynix Ventures Hong Kong Ltd.
    • Liquidated Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc. (HSMA), excluded from subsidiaries.
  • 2016.10: Established Haengbokmoa Co., Ltd.
  • 2017.05: Established SK hynix System IC Co., Ltd.
  • 2018.03: SK hynix System IC Co., Ltd. merged with Siliconfile Co., Ltd.# SK하이닉스 사업보고서

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

  • (주)SK하이닉스 (영문명: SK hynix Inc.)

나. 설립일자 및 존속기간

  • 1983년 02월 11일

다. 본점의 소재지, 연락처, 홈페이지 주소

  • 본점: 경기도 이천시 부발읍 경rzed로 709
  • 연락처: 031-639-7722
  • 홈페이지: http://www.skhynix.com

라. 주요 사업의 내용

  • 반도체(메모리 반도체, 시스템 반도체)의 설계, 제조 및 판매

마. 계열회사에 관한 사항

  • 2018년
    • 05 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.가 SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.를 흡수합병
    • 05 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 설립
    • 07 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)가 중국 합작법인 설립
    • 07 SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. 설립
    • 07 SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd. 설립
    • 08 SK Hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 설립
    • 09 SK hynix Cleaning (Wuxi) Ltd. 설립
    • 12 행복나래㈜ 지분 100%를 에스케이텔레콤㈜ 등으로부터 취득
    • 12 SkyHigh Memory Limited 설립
    • 02 SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd 설립
  • 나. 상호의 변경
      1. 02 현대전자산업주식회사로 상호 변경
      1. 03 주식회사 하이닉스반도체로 상호 변경
      1. 03 에스케이하이닉스 주식회사로 상호 변경
  • 다. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환·이전, 중요한 영업의 양수·양도 등
      1. 10 현대반도체㈜(구, ㈜LG반도체) 흡수합병
      1. 10 비메모리 사업부문 영업양도
      1. 11 에스케이텔레콤, 하이닉스반도체 지분인수계약
      1. 01 ㈜실리콘화일과 포괄적 주식교환계약
      1. 10 ㈜실리콘화일과 CIS영업부문에 대한 영업양수
      1. 07 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)에 Foundry사업과 관련된 자산 등 포괄적 양도
  • 라. 생산설비의 변동
      1. 10 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에 C2(300mm), C1(200mm)공장 준공
      1. 07 미국 유진 공장 E1(200mm) 가동 중단
      1. 08 청주 신규 NAND Flash 전용 M11공장(300mm) 준공
      1. 09 이천 M7(200mm) 및 청주 M9(200mm) 공장 가동 중단
      1. 12 중국 C1(200mm) 공장 가동 중단
      1. 06 중국 후공정 합작공장 HITECH 준공
      1. 06 청주 신규 NAND Flash 전용 M12공장(300mm) 준공
      1. 09 중국 후공정 생산법인 (SKHYCQL) 준공
      1. 08 이천 M14(300mm) 준공
      1. 10 청주 M15(300mm) 준공
      1. 04 중국 우시 확장팹(C2F) 준공
  • 마. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생
      1. 01 전력 소모 30% 줄인 서버용 메모리 모듈 개발
      1. 01 대만 프로모스社와 전략적 제휴를 위한 본계약 체결
      1. 07 2GB DDR2-667 노트북용 모듈 업계 최초 인텔社 인증 획득
      1. 07 당사 출자전환 주식 공동관리 협의회와 '특별 약정' 체결
      1. 11 JEDEC 표준형 8GB DDR2 R-DIMM과 2GB DDR VLP R-DIMM 개발
      1. 12 512Mb GDDR4 DRAM 개발
      1. 03 80나노 512Mb DDR2 DRAM 인텔社 인증 획득
      1. 12 200Mbps 512Mb 모바일 DRAM 개발 60나노급 1Gb DDR2 기반 1GB DDR2 800Mbps 모듈 개발
      1. 03 ECC회로 적용한 185Mbps 512Mb 모바일 DRAM 개발
      1. 04 퓨전메모리 제품 DOC(Disk On Chip) H3 양산
      1. 05 80나노 DDR3 1Gb DRAM 단품 및 모듈 인텔社 인증 획득 초박형(25㎛) 20단 낸드플래시 MCP(Multi-chip Package) 개발
      1. 08 200Mbps 1Gb 모바일 DRAM 개발 이노베이티브 실리콘社와 신개념 메모리 'ZRAM' 라이선스계약 체결
      1. 09 초박형(25㎛) 24단 낸드플래시 MCP(Multi-chip Package)개발
      1. 10 오보닉스社와 차세대 메모리 'PRAM' 기술 라이선스 계약 체결
      1. 11 1Gb GDDR5 개발 50나노급 1Gb DDR2 DRAM 인텔社 인증 획득 실리콘화일社와 CMOS 이미지 센서(CIS) 사업 추진을 위한 협력 계약 체결
      1. 01 50나노급 1GB/2GB DDR2 모듈 인텔社 인증 획득
      1. 03 피델릭스社와 전략적 제휴를 위한 협력계약 체결
      1. 04 그란디스社와 'STT-RAM' 라이선스 및 공동개발계약 체결
      1. 05 프로모스社와 포괄적 제휴 협력 계약 체결
      1. 06 파이슨社와 낸드플래시 응용제품 기술에 대한 사업협력계약 체결 실리콘화일社 지분취득 결정 및 기존 파운드리 계약범위 확대 3중셀(X3) 기술 기반 32Gb 낸드플래시 개발
      1. 07 씨엔에스테크놀로지社와 시스템반도체 공동개발 및 파운드리 협력계약 체결
      1. 08 뉴모닉스社와 낸드플래시 기술 및 제품 공동 개발 협력계약 체결 16GB 서버용 모듈 개발
      1. 12 8단 적층 낸드플래시 개발 50나노급 2Gb 고용량 모바일 DRAM 개발
      1. 01 DDR3 서버용 모듈 4GB ECC UDIMM 인텔社 인증 획득
      1. 02 40나노급 DDR3 DRAM 개발
      1. 05 뉴모닉스社 및 파이슨社와 낸드플래시 응용제품용 컨트롤러 3자 공동개발 계약 체결
      1. 05 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에 무석산업발전집단유한공사와 합작 반도체 후공정 전문회사 설립을 위한 본계약 체결
      1. 06 4GB 1333Mbps 노트북용 모듈 외 10건 인텔社 DDR3 전용 플래폼 인증획득
      1. 07 대만 프로모스社와 전략적 제휴 협력계약 종결
      1. 08 50나노급 4Gb 모바일 DRAM 인텔社 인증 획득
      1. 10 2세대 1Gb DDR3 개발
      1. 12 40나노급 2Gb GDDR5 개발
      1. 01 40나노급 2Gb 모바일 DRAM 개발
      1. 02 20나노급 64Gb 낸드플래시 개발
      1. 09 휴렛팩커드(HP)社와 Re램 공동개발 계약 체결
      1. 12 30나노급 4Gb DDR3 개발
      1. 03 30나노급 2Gb DDR4 개발
      1. 07 도시바社와 STT-MRAM 공동개발 및 합작사 설립을 위한 공동생산 계약 체결
      1. 03 30나노급 2Gb DDR3 저탄소제품 인증 획득
      1. 04 스팬션社와 특허사용 크로스라이선스 및 SLC낸드플래시 공급계약 체결
      1. 06 IBM社와 PC램 공동개발 및 기술 라이선스 계약 체결
      1. 08 20나노급 64Gb 낸드플래시 저탄소제품 인증 획득
      1. 09 20나노급 4Gb 그래픽 DDR3 개발
      1. 06 20나노급 8Gb LPDDR3 개발 램버스社와 포괄적 특허 라이선스 계약 체결
      1. 07 삼성전자와 반도체 특허 크로스라이선스 계약 체결
      1. 10 20나노급 6Gb LPDDR3 개발
      1. 12 20나노급 8Gb LPDDR4 개발
      1. 04 20나노급 8Gb DDR4기반 128GB 모듈 개발
      1. 05 20나노급 모바일 DRAM 저탄소 제품 인증 획득
      1. 09 차세대 와이드 IO2 모바일 DRAM 개발
      1. 10 최대용량 비휘발성 하이브리드 DRAM 모듈 개발
      1. 02 도시바와 NIL 기술 공동 개발 계약 체결
      1. 02 사업연속성경영시스템(ISO22301) 인증 획득
      1. 08 샌디스크와 특허 라이선스 연장 및 공급 계약 체결
      1. 01 16Gb 기반 8GB LPDDR4X 출시
      1. 04 72단 256Gb TLC 3D 낸드플래시 개발
      1. 04 20나노급 8Gb 기반 GDDR6 DRAM 개발
      1. 07 20나노급 8Gb HBM2 Gen 1 개발
      1. 09 도시바 반도체 사업 지분 인수를 위한 타법인 지분 출자 결의
      1. 01 20나노급 8Gb HBM2 Gen 2 개발
      1. 02 72단 3D 낸드 기반 4TB Enterprise SATA SSD 및 1TB Enterprise PCIe SSD 개발
      1. 04 10나노급 16Gb DDR4 개발
      1. 11 96단 512Gb TLC 4D 낸드플래시 개발
      1. 11 2세대 10나노급 8Gb DDR4 개발
      1. 05 96단 4D 낸드 기반 고성능 1Tb QLC 샘플 출하
      1. 06 세계 최초 128단 4D 낸드 양산
      1. 08 업계 최고속 HBM2E 개발
      1. 10 3세대 10나노급 16Gb DDR4 개발
      1. 12 10나노급 LPDDR4 환경성적표지 인증 획득
      1. 04 CDP(Carbon Disclosure Project) 코리아 어워드 물 경영 부분 대상

3. 자본금 변동사항

증자(감자)현황 (기준일 : 2020년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

발행(감소)일자 발행(감소)형태 주식의 종류 수량 주당 액면가액 주당발행(감소)가액 비고
2012년 01월 27일 전환권행사 보통주 855 5,000 23,328 2012.01.27~2012.02.13
2012년 02월 14일 유상증자(제3자배정) 보통주 101,850,000 5,000 23,000 -
2012년 02월 15일 전환권행사 보통주 3,065 5,000 23,328 2012.02.15~2012.03.30
2012년 04월 06일 전환권행사 보통주 3,000 5,000 23,328 -
2012년 05월 02일 주식매수선택권행사 보통주 93,500 5,000 22,800 우리사주매수선택권행사
2012년 05월 04일 전환권행사 보통주 428 5,000 23,328 -
2012년 08월 20일 전환권행사 보통주 21 5,000 23,328 -
2012년 10월 30일 주식매수선택권행사 보통주 30,300 5,000 22,800 우리사주매수선택권행사
2012년 12월 07일 전환권행사 보통주 3,016 5,000 23,328 2012.12.07~2012.12.18
2013년 02월 13일 전환권행사 보통주 9,527 5,000 23,328 2013.02.13~2013.03.28
2013년 04월 01일 전환권행사 보통주 551,689 5,000 23,328 2013.04.01~2013.06.27
2013년 07월 02일 전환권행사 보통주 15,483,908 5,000 23,328 2013.07.02~2013.08.05
2014년 04월 22일 - 보통주 1,358,537 5,000 - 주식교환
2014년 05월 27일 전환권행사 보통주 4,562,354 5,000 34,394 2014.05.27~2014.06.26
2014년 07월 01일 전환권행사 보통주 10,285,078 5,000 34,394 2014.07.01~2014.09.29
2014년 10월 01일 전환권행사 보통주 1,595,505 5,000 34,394 2014.10.01~2014.10.06

4. 주식의 총수 등

2020년 03월 31일 본 보고서 작성기준일 현재 당사의 발행할 주식의 총수는 9,000,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 5,721,980,209주입니다. 보통주 이외에 발행한 다른 종류의 주식은 없습니다. 당기말 현재의 유통주식수는 보통주 684,001,795주 입니다.

가. 주식의 총수 (2020년 03월 31일) (단위 : 주)

구분 주식의 종류 비고 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 9,000,000,000
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 보통주 5,721,980,209
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
1. 감자
2. 이익소각 728,002,365
3. 상환주식의 상환
4. 기타 주식교환 1,358,537
장내취득 684,001,795
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 보통주 4,993,977,844
Ⅴ. 자기주식수 보통주 44,000,570
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 보통주 4,990,449,799
  • 2003.03.31, 주식병합(21:1)
  • 2000.03.31, 이익소각
  • 2014.04.22 주식교환 및
  • 2015.07.23~10.01 장내취득
  • 2018.07.30~09.28 장내취득

나. 자기주식 취득 및 처분 현황 (기준일 : 2020년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 (취득(+)/처분(-)/소각(-)) 기말수량 비고
직접 취득 (장내 직접 취득) 보통주 44,000,000 - 44,000,000 배당가능이익범위이내취득
우선주 - - -
소계(a) 44,000,000 - 44,000,000
신탁 계약에 의한 취득 (수탁자 보유물량) 보통주 - - -
우선주 - - -
소계(b) - - -
기타 취득(c) (주식교환) 보통주 570 - 570
우선주 - - -
총 계(a+b+c) 보통주 44,000,570 - 44,000,570
우선주 - - -

5. 의결권 현황

(2020년 03월 31일) (기준일 : )

구분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A) 보통주 5,721,980,209
우선주 -
의결권없는 주식수(B) 보통주 728,002,365
우선주 -
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 보통주 44,000,570
우선주 -
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D) 보통주 -
우선주 -
의결권이 부활된 주식수(E) 보통주 -
우선주 -
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E) 보통주 684,001,795
우선주 -

6. 배당에 관한 사항 등

가. 배당에 관한 정책

정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다.

(1) 제52조(이익배당)
① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.
② 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회 결의로 그와 다른 종류의 주식으로 배당 할 수 있다.

(2) 제54조(중간배당)
① 회사는 7월 1일 0시 현재의 주주에게 상법의 규정에 의한 중간배당을 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.
② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 중간배당의 구체적인 방법, 한도 등에 대해서는 상법 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다.
③ 사업년도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권행사를 포함한다) 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다.
④ 중간배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.
⑤ 제53조(배당금 지급청구권의 소멸시효)는 중간배당의 경우에 준용한다.

나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

구분 주식의 종류 당기 73기 1분기 전기 제72기 전전기 제71기
주당액면가액(원) 5,000 5,000 5,000
(연결)당기순이익(백만원) 648,154 2,013,288 15,540,111
(별도)당기순이익(백만원) 691,938 1,484,294 15,407,086
(연결)주당순이익(원) 948 2,943 22,255
현금배당금총액(백만원) - 684,002 1,026,003
주식배당금총액(백만원) - - -
(연결)현금배당성향(%) - 34.0 6.6
현금배당수익률(%) - - 1.1
- - 2.5
주당 현금배당금(원) - - 1,000
- - 1,500
주당 주식배당(주) - - -

※ 상기 금액은 연결 재무제표 기준이며, 연결 당기순이익 및 연결 현금배당성향은 지배기업소유주지분 귀속 당기순이익을 사용함.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2020년 4월, 금액기준)에 따르면, 지난 2019년도 세계 반도체 시장규모는 US$4,183억에 이르렀으며, 이 중 메모리 제품은 US$1,115억의 시장규모로 전체 반도체 시장의 약 27% 수준에 달하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 56%를 차지하는 US$624억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 낸드 플래시가 US$445억으로 40%, 기타 메모리가 US$45억으로 4%의 비중을 차지하였습니다.

아래 표에 나타낸 바와 같이 반도체 산업은 우리 나라 수출에 있어서 17.3%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2019년 반도체 수출은 반도체 시장 Downturn과 세계경제불황 등의 요인이 겹쳐 25.9% 하락하였습니다.

구분 2019 2018 2017 2016 2015 2014
총수출 542,333 604,860 573,694 495,426 526,757 572,665
반도체 93,935 126,706 97,937 62,228 62,917 62,647
전년비 증감률 -25.9% 29.4% 57.4% -1.1% 0.4% 9.6%
비중 17.3% 20.9% 17.1% 12.6% 11.9% 10.9%
  • 출처 : 한국무역협회, 2020년 4월

이러한 반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분됩니다.

(가) 메모리 반도체
정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)' 과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 플래시메모리를 생산하고 있습니다. 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]
DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory), 휴대용 기기 구동을 위한 모바일 메모리 등으로 사용되고 있습니다.# 나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

1분기에는 COVID-19에 따른 급격한 대외환경 변화에도 불구하고, 서버향 메모리 중심의 제품 판매 증가와 우호적인 가격 환경이 이어지며, 연결기준 매출은 7.2조원, 영업이익은 0.8조원의 실적을 기록하였습니다.

(단위 : 백만원)

구 분 제73기 1분기 제72기 4분기 전분기 대비 증감 제72기 1분기 전년 동기 대비 증감
매출액 7,198,892 6,927,110 4% 6,772,655 6%
누계실적 7,198,892 26,990,733 - 6,772,655 -
영업이익 800,301 236,037 239% 1,366,490 -41%
누계실적 800,301 2,712,718 - 1,366,490 -
당기순이익 649,050 -118,248 흑자전환 1,102,130 -41%
누계실적 649,050 2,016,391 - 1,102,130 -

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

[제73기 1분기] (단위: 백만원)

구 분 매출액 매출액 비중 (%) 주 요 제 품
반도체 부문 7,198,892 100.0% DRAM, NAND Flash, MCP 등
합계 7,198,892 100.0% -

※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자부품 제조업(분류번호: 321)'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함.

(2) 시장점유율

구 분 '19년 '18년 '17년 '16년 '15년 '14년 '13년
DRAM 27.4% 28.3% 27.8% 26.0% 27.3% 27.1% 26.6%
NAND Flash 11.0% 12.2% 11.5% 11.8% 12.6% 10.8% 10.7%

※ 출처: IDC 2020년 3월, 매출액 기준

(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

[DRAM]

피씨 메모리(PC Memory)는 꾸준히 수요 증가가 지속되고 있습니다. 피씨 고객군별로는, 2020년 1분기 윈도우7 지원 종료로 인해 기업향 윈도우10 피씨 교체 수요 증가가 지속되고 있으며 교육용으로는 저렴한 가격 및 다양한 교육용 프로그램을 제공하는 크롬북(Chromebook)의 판매가 지속되고 있습니다. 제품군별로는 고사양 게임을 즐기기 위한 사용자 증가로 게이밍 피씨(Gaming PC)가 작지만 확고한 위치를 자리잡아 가고 있습니다. 또한 가볍고, 오래가며, 사용자 편의를 위해 다양한 기능을 탑재한 울트라북(Ultrabook)의 수요가 높아지고 있으며 이는 일반 소비자뿐만 아니라 기업에서도 많은 수요를 보이고 있습니다. 이러한 현상으로 인해 피씨 판매량은 하락세를 멈추고 안정적으로 유지되고 있으며, 게이밍 피씨와 울트라북의 평균 메모리 탑재량이 점차 높아지고 있어 향후 지속적인 피씨 메모리 수요 증대가 예상됩니다.

서버 메모리(Server Memory)는 클라우드 컴퓨팅 분야의 높은 성장세 유지로 지속적인 수요 증대가 전망됩니다. 기업향 Workload의 클라우드 전환 가속화 및 클라우드 게이밍 같은 신규 Workload 증가에 따라 대형 CSP/ISP(Cloud/Internet Service Provider)들은 Data Center 확장을 위한 투자에 집중하고 있습니다. 또한, 중국 서버 업체들은 중국 정부 및 기업 주도의 공격적인 IT 투자에 힘입어 높은 성장을 기록하고 있습니다. 이러한 추세가 안정적인 서버 메모리 수요를 견인하고 있으며, 단일 서버의 가상화 집적도 상승 경향 또한 단일 서버당 메모리 탑재량 증가에 일조하고 있습니다. 특히, '20~'21년 출시 예정인 Intel CPU Platform(Chipset)인 Cooper Lake 및 Ice Lake는 기존 Chipset 대비 메모리 채널 수가 6개에서 8개로 증가합니다. 이에 따라, '20년 이후 단일 서버당 메모리 탑재량은 더욱 빠르게 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, '20년부터는 5G 본격화에 대비한 Edge Computing Infra 확충이 이루어질 전망임에 따라 추가적인 수요 발생이 기대되며, 이에 더불어 AI(Artificial Intelligence)와 ML(Machine Learning) 등을 기반으로 한 분석향 어플리케이션의 성장으로 고성능/고용량의 메모리 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 당사는 고사양 서버 모듈 제품의 선행 개발과 양산 공급을 통해 이러한 시장 수요에 적극 대응하고 있습니다.

그래픽스 메모리(Graphics Memory) 시장은 고사양/고화질 게임 증가, 4K/8K 미디어 영상 컨텐츠 확산, 3D 그래픽 기술 발전에 따라 상위 스피드를 지원하는 GDDR6로 빠르게 전환 중이며, 향후에도 워크스테이션(Workstation)과 고성능 컴퓨팅 시스템 내 Deep learning, AI 기능 가속화를 위해 GDDR6 및 HBM2 제품이 탑재된 고사양 그래픽 카드에 대한 수요는 지속 증대될 것으로 전망됩니다. 또한, 올해 하반기 출시 예정인 신규 게임 콘솔 기기에 이전 모델 대비 메모리 채용량이 급격히 증가함에 따라 그래픽스 메모리 시장은 견조한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 당사는 주요 GPU/PC OEM업체 및 게임 콘솔 업체들과의 전략적 협업과 관계 강화를 통해 PC 그래픽스와 게임 콘솔 시장에 대해 적극적으로 대응하고 있습니다.

컨수머 메모리(Consumer Memory)는 주요 응용분야인 Digital TV, Set-Top-Box가 고사양/고화질 경향을 보임에 따라, 지속적인 탑재량 증가가 예상됩니다. 또한 5G 상용화, 자율주행도입, IoT 시장의 성숙은 향후 컨슈머 메모리 수요를 견인하는 신 성장 동력이 될 것입니다. 이에 당사는 저용량 및 고용량, 범용제품, 저전력/고속 제품, Specialty 제품까지 Full line-up을 운영하여 다양한 응용분야 및 고객의 니즈에 적극 대응하고 있습니다.

모바일 메모리(Mobile Memory)는 저전력 및 고대역폭을 필요로 하는 휴대용 기기(Smartphone/Tablet 등)를 중심으로 채용되고 있으며, IoT, Automotive, Consumer 분야로 채용이 확대되고 있습니다. Mobile application의 대표 기기인 Smartphone은 '19년 한국/미국/중국에서의 5G 도입을 시작으로 '20년 시장의 본격 개화 및 제품 확대에 따라 올해 연간 set 출하량의 반등을 전망하였습니다. 하지만, '20년 상반기 COVID-19 사태 확산에 따른 주요 업체들의 조업 지연, 지역별 폐쇄 확대, 소비시장의 수요/경기 침체의 영향으로, Smartphone set 또한 전년 대비 약 -10% 수준의 역 성장이 전망되고, 각 국가의 감염 사태 안정화/공급망 정상화/치료제 개발 상황에 따른 수요 회복으로, '21년에는 출하량이 반등이 가능할 것으로 예상하고 있습니다. Smartphone 기기당 채용되는 DRAM은 연간 두 자리 수 이상의 높은 성장률을 유지하고 있으며, 최근에는 인도 등 신흥시장의 수요 확대가 전체 DRAM 시장의 수요 성장을 견인하고 있습니다. 기기당 DRAM 채용량 측면에서, AI on Device, AR 기능, Multiple camera 탑재와 같은 신규 기술 채용과, 5G 통신을 활용한 다양한 application의 확대, Foldable/high resolution display 등 스펙 상향에 따라 DRAM 고용량화 추세는 지속될 것으로 전망됩니다. '19년 출시된 Android 기반의 Flagship 주요 모델은 최소 6GB에서 최대 12GB의 DRAM이 채용되었으며, 당사는 전체 Smartphone의 DRAM 평균 채용량이 '19년 4.1GB에서 '20년 4.8GB까지 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 최신 Tech의 LPD4X와 Legacy LPD3에 기반한 다양한 PKG 제품으로 Line up을 구축하고, 고용량/고성능/저전력 구현을 위한 미래제품 개발을 추진 중에 있습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]

낸드플래시는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 빠른 테크놀로지의 진화로 매년 높은 성장률을 기록하고 있습니다. 특히 최첨단 IT기기 및 다양한 소비자 가전에서의 제품 채용률 및 채용량 증가가 지속되는 추세입니다.

과거에는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 분야가 주 사용처였으나, 현재는 Server/PC향 수요가 증가하며 주된 수요처 중 하나로 자리잡음 하였습니다. 향후에는 5G 시장 확대 및 Server 응용 제품향 고용량 낸드플래시 채용 증가 등이 수요 Upside 흐름을 이끌 것으로 기대됩니다.

이와 같은 낸드플래시 시장에서 당사는 저용량부터 고용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 집중과 선택을 통하여 낸드플래시 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 높여 가고 있습니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]

이미지 센서는 1990년대 중반 디지털 카메라에 장착되어 일반 소비자에게 선보인 이후 PC 카메라, 자동차 블랙박스, 휴대폰카메라, 감시카메라뿐 아니라 스마트TV, AR, VR, 자동주행자동자 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로도 활용되어 시장 규모도 크게 증가하는 추세입니다. 특히 스마트폰, 태블릿 PC의 카메라 시장의 수요 증가로 시장이 지속 성장할 것으로 보입니다. 가트너(Gartner, 2020년 4월, 금액기준)의 전망에 따르면 이미지센서 시장은 2019년 US$148억에서 2023년 US$205억 규모로 연평균 8.4%의 성장이 예상되며, 특히 당사가 생산 중인 CMOS이미지센서 시장은 다양한 응용기기로의 확대 적용과 수요 증가로 전체 이미지 센서 시장에서의 비중이 2019년 96.6%에서 2023년 98.5%까지 확대될 것으로 전망됩니다.

(4) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 공급업체들의 수가 줄어들어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄었습니다.

[DRAM]

DRAM은 PC 수요에 상당 부분 의존하여 기업의 PC교체 사이클의 영향을 크게 받아왔습니다. 이 후 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 폭발적 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되고, 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 한편, 수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 그러나 최근에는 중국과 인도 등 신흥시장 비중의 확대, 제품 수요처의 다변화, 공급업체들의 통합 등으로 경기 변동 폭이 이전 대비 축소되었습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]

낸드플래시는 과거 MP3 플레이어, 메모리카드 등의 수요증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한 최근에는 IT 기기가 스마트화되고 고성능화 됨에 따라 낸드 플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러, 이들 eMMC와 SSD제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북/PC/Server/Storage/Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]

이미지 센서 시장은 스마트폰, DSLR 등 전통적인 수요처의 강세가 지속되는 가운데, 스마트 TV, AR, VR, 자율주행자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로 다양한 산업군과의 Convergence를 통해 시장이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 이미지 센서 중 자사가 생산중인 CMOS 이미지센서는 휴대폰, 캠코더, PC 등 멀티미디어 기기 시장의 영향을 크게 받는 제품으로서 소비재의 특성상 경기변동과 기술변화에 민감할 뿐만 아니라 라이프 사이클이 짧은 특징을 가지고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1. 기술 및 원가 경쟁력, 2. 시장 대응 능력(고객확보, 제품 포트폴리오) 3. 설비투자 능력 등이 있습니다. 최근 대량생산이 용이한 표준제품 위주에서 응용분야가 점차 다양화, 융복합화 됨에 따라 시설투자와 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다. 지금까지는 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁 요소였지만, 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하였습니다. 따라서, 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력이 될 것입니다. 아울러 DRAM분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 및 New Memory의 원활한 초기시장진입과 eMMC나 SSD 제품의 시장확대를 위해서는 관련 기술업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원 활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다. 이외에도 적기에 시장요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market)할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.## 2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황 [제73기] (단위 : 백만원)

사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
반도체 제품 DRAM, NAND Flash, MCP 등 산업용 전자기기 SK하이닉스 7,198,892(100%)
합계 7,198,892(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

2020년 1분기에는 COVID-19로 인한 실물경기 악화로 어려운 환경이 지속되었으나, 당사가 속한 메모리 산업은 WFH(Working From Home)향 Cloud Computing 규모 확대에 따른 제품 수요 증가 등으로 전분기 대비 재고 하락 및 가격 상승의 추이를 보였습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

당사의 메모리반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), 섭스트레이트(Substrate), PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다.

웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다.

Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다.

PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 장치하고 납땜하여 회로기능을 완성시키는 인쇄회로기판 입니다.

그 외 가스 및 화학약품 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.

가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %)

사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 투입액 비율 비고
반도체 원재료 WAFER Fab 232,032 12% -
Lead Frame & Substrate Package 71,240 4% -
PCB Module 73,674 4% -
기타 - 876,022 47% -
소계 1,252,968 67% -
저장품 S/P , 부재료 608,242 33% -
합 계 1,861,210 100% -

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 5개사로부터 반도체 공정의 주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다. 당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유율을 차지하고 있습니다. 과거 몇 년간 인공지능(AI), 클라우드, 사물인터넷(IoT) 등의 시장 확대에 따른 반도체 산업의 호황으로 웨이퍼 수요 및 가격은 지속적으로 증가하는 추세였으나, 향후 가격 동향은 공급처의 보완 투자 규모 및 반도체 산업의 업황 변동에 따라 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 최근 글로벌 경기 성장 둔화 예상에 기반한 반도체 공급사 Capa. 투자 지연 및 Wafer 수급률 개선에 따라 단가 상승세 둔화가 예상되고 있으며, 향후 시장은 중장기 반도체 시장 상황에 연동한 수요자(Chipmakers)/공급자(Wafer제조사) 투자 규모 결정에 따라 가격 유지/하락 추세가 결정될 것으로 보입니다. 당사는 웨이퍼 시장 수급 동향을 지속적으로 모니터링하고 있으며, 주요 매입처와 협력 관계를 통해 안정적 생산 지원 및 원가경쟁력을 강화해 나갈 것입니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 4조3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2020년 1분기 총 가동일은 91일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 16,664,648시간입니다. 생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로 산출하고 있으며, 2020년 1분기 생산능력은 5,734,338백만원 입니다.

(단위 : 백만원 )

사업부문 제 73기 1분기 제 72기 제 71기
반도체 5,734,338 22,544,450 18,130,264

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 생산실적 및 가동률

당사의 2020년 1분기 생산실적은 5,734,338 백만원으로 집계되었으며, 동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.

(1) 생산실적 (단위 : 백만원)

사업부문 제73기 1분기 제72기 제71기
반도체 5,734,338 22,544,450 18,130,264

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

(2) 가동률 (단위 :시간, %)

사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률
반도체 49,993,944 49,993,944 100%

※ 가동률은 각 지역별 제조 인원을 고려하여 계산하였습니다.

다. 생산설비의 현황

당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 40,516,546 백 만원 이 며 , 상세 내역은 다음 과 같 습니다 .

(단위:백만원)

구분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 기타의유형자산 건설중인자산 합계
2020.01.01
취득원가 1,041,771 6,794,239 2,193,817 67,650,975 48,061 1,882,254 3,959,952 83,571,069
감가상각누계액 - (1,207,184) (555,649) (40,510,568) (4,949) (1,118,187) - (43,396,537)
손상차손누계액 - (23,699) (19,104) (163,271) - (24) - (206,098)
정부보조금 - (15,612) - (2,866) (16) - - (18,494)
기초순장부금액 1,041,771 5,547,744 1,619,064 26,974,270 43,096 764,043 3,959,952 39,949,940
기중변동액
취득 3,544 19,204 28,048 834,661 - 12,548 1,409,816 2,307,821
처분 (67) (194) (73) (7,988) - (93) (61) (8,476)
손상차손 - - - - - - - -
감가상각 - (56,158) (27,858) (1,915,989) (829) (68,774) - (2,069,608)
대체 955 104,145 14,192 1,105,453 753 19,441 (1,242,253) 2,686
환율변동 등 2,706 33,510 20,536 251,145 13 6,606 19,667 334,183
기말순장부금액 1,048,909 5,648,251 1,653,909 27,241,552 43,033 733,771 4,147,121 40,516,546
2020.03.31
취득원가 1,048,909 6,959,382 2,261,933 70,063,797 48,853 1,928,716 4,147,121 86,458,711
감가상각누계액 - (1,271,340) (588,921) (42,656,924) (5,805) (1,194,921) - (45,717,911)
손상차손누계액 - (23,699) (19,103) (162,676) - (24) - (205,502)
정부보조금 - (16,092) - (2,645) (15) - - (18,752)
순장부금액 1,048,909 5,648,251 1,653,909 27,241,552 43,033 733,771 4,147,121 40,516,546

라. 투자계획

2020년 당사의 투자집행 실적은 다음과 같습니다. [입고기준]

(단위 : 십억원)

구분 투자대상자산 투자효과 투자 기간 투자 계획 비고
보완투자 기계장치 외 생산능력증가 2020.01.01~2020.03.31 2,363 누적실적
합 계 2,363

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적 (단위 : 백만원)

사업부문 매출유형 품 목 제73기 1분기 제72기 제71기
반도체 부문 제품 DRAM,
NAND Flash, MCP 등
7,198,892 26,990,733 40,445,066
합 계 7,198,892 26,990,733 40,445,066

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직
국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점 6개사를 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 대만, 중국 등 총 8개 국가에 10개 법인이 소재하고 있으며 산하에 14개 사무소 및 16개 대리점을 두고 있습니다.

(2) 판매 경로
당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(3) 판매 방법 및 조건
내수 판매는 국내 대리점등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(4) 판매 전략
당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다. 비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. 고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을 제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 주요 매출처
DRAM의 경우, 세계 유수의 모바일 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. 낸드플래시는 IT 컨수머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에, 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

6. 수주상황

당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 시장위험

(1) 환율변동위험
연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

당분기말 현재 연결실체의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)

구분 자 산 부 채
현지통화 원화환산 현지통화 원화환산
USD 7,043 8,611,356 9,027 11,036,756
JPY 261 2,948 128,967 1,458,401
CNY 1,330 229,397 - 17
EUR 11 14,187 46 62,538

당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분 10% 상승시 10% 하락시
USD (121,042) 121,042
JPY (145,545) 145,545
CNY 22,938 (22,938)
EUR (4,835) 4,835

(2) 이자율위험
연결실체의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결실체는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결실체는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결실체는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결실체는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

연결실체는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결실체는 변동금리부차입금 611,300백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다. 당분기말현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 향후 3개월간 연결실체의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 이자비용과 이자수익으로 인한 법인세비용차감전순이 익은 15,337백만원( 전분기: 9,217백만원) 만큼 증가 또는감소 하였을 것입니다.

(3) 가격위험
연결실체는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

나. 회사의 위험관리 정책

(1) 위험관리의 일반적 전략

[주요 시장위험요소]
당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크 관리의 주 대상으로 하고 있습니다.

[위험관리규정]
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정, 외환관리위원회 구성 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 외환관리위원회가 설정한 지침에 따라 관리하고 있습니다.

(2) 위험관리조직 및 운영 현황
당사는 외환관리에 관한 주요 의사결정이 필요한 경우 외환관리위원회를 개최하며, 외환관리위원회의 주요 업무는 다음과 같습니다.

① 외환 관리 정책, 전략 심의 및 의결
② 외환 관리 규정의 제정 및 개정
③ 외환관리 목표와 허용 손실한도의 설정
④ 외환위험 헤지 범위 및 헤지 비율, 관리수단 등의 조정
⑤ 외환포지션, 환율 변동 영향, 환율 전망 등 환관련 정보의 공유

8. 파생상품 거래현황

(1) 당분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.

(외화단위: 외화 천단위)

위험회피대상 위험회피수단 차입일 대상항목 대상위험 계약종류 체결기관 계약기간
고정금리외화사채
(액면금액 USD 500,000)
환율변동위험 통화스왑계약 국민은행 등 2019.09.17
~ 2024.09.17
변동금리시설대출
(액면금액 USD 500,000)
환율변동위험 및 이자율위험 통화이자율스왑계약 산업은행 2019.10.02
~ 2026.10.02
변동금리 일반대출
(액면가액 USD 50,000)
이자율변동위험 이자율스왑계약 우리은행 2020.02.03
~ 2023.02.03
변동금리 일반대출
(액면가액 USD 50,000)
이자율변동위험 이자율스왑계약 우리은행 2020.03.18
~ 2023.02.03

(2) 연결실체가 보유하고 있는 파생금융상품은 재무상태표의 비유동자산 및 비유동부채에 표시되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)

구분 위험회피대상항목 현금흐름위험회피
회계적용
공정가치
파생금융자산 합계 34,459
통화스왑 34,459
고정금리외화사채
(액면금액 USD 500,000)
파생금융부채 합계 6,137
통화이자율스왑 4,031
변동금리외화시설대출
(액면금액 USD 500,000)
이자율스왑 1,626
변동금리 일반대출
(액면가액 USD 50,000)
이자율스왑 480
변동금리 일반대출
(액면가액 USD 50,000)

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.# 경영상의 주요계약 등

계약 상대방 항목 내용 비고
삼성전자 계약 유형 특허 크로스 라이선스 계약 -
계약 기간 2013년 6월 1일 이후
목적 및 내용 삼성전자가 보유하고있는 반도체 관련 모든 특허에 대한 사용권을 확보하여 향후 잠재적 분쟁 가능성 원천적 해소
기타 주요내용
Rambus Inc. 계약 유형 특허 크로스 라이선스 계약 -
계약 기간 2013년 7월 1일 ~ 2024년 6월 30일
목적 및 내용 라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소
기타 주요내용 특허 및 반독점 소송 등 램버스와 진행중인 모든 소송 취하
실리콘화일 계약 유형 주식교환계약 -
계약 체결일 2014년 1월 28일
목적 및 내용 주식의 포괄적 교환을 통해 실리콘화일을 완전자회사로 편입하여 CIS 사업의 경영 효율성 증대
기타 주요내용 주식교환일: 2014년 4월 22일
주식교환비율: 에스케이하이닉스 보통주 : 실리콘화일 보통주
=1 : 0.2232438
Softeq Flash Solutions LLC 계약 유형 주식 인수 -
계약 체결일 2014년 5월 15일
목적 및 내용 NAND Flash 개발 역량 향상을 위해 인수
기타 주요내용 -
Violin Memory 계약 유형 자산 인수 -
계약 체결일 2014년 5월 29일
목적 및 내용 NAND 솔루션 역량 강화를 위해, Violin사의 PCIe Card 부문 자산 및 인력을 인수
기타 주요내용 PCIe Card 관련 특허에 대한 Cross-License 체결
Sandisk Corporation 계약 유형 특허 크로스 라이선스 계약 등 -
계약 기간 2015년 8월 ~ 2023년 3월
목적 및 내용 1) 기존 특허 cross license 계약 연장
2) 동 기간 동안 당사의 DRAM 제품을 판매하는 장기 공급계약 체결
3) 양사간 진행 중인 영업비밀 소송은 취하하기로 합의함
기타 주요내용 -
에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) 계약 유형 영업 양도 -
계약 기간 2017년 7월 1일 (영업/자산 양도 시점)
목적 및 내용 Foundry 사업의 책임 경영을 통한 수익성 및 사업가치 제고
기타 주요내용 1) Foundry 사업과 관련된 자산 등의 포괄적 양도
2) 이사회 의결일 : 2017년 5월 24일
BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, LP 계약 유형 특수목적법인(SPC)에 대한 출자 (신규 설립) -
계약 기간 2017년 9월 28일 이후
목적 및 내용 Bain Capital이 General Partner로서 구성한 특수목적법인(SPC)이 도시바의 반도체 사업 지분을 인수하며, 당사는 이에 대한 Limited Partner로서 투자에 참여
기타 주요내용 -
BCPE Pangea Cayman2 Limited 계약 유형 특수목적법인(SPC)이 발행한 전환사채 취득 -
계약 기간 2017년 9월 28일 이후
목적 및 내용 Bain Capital과의 특수목적법인(SPC)의 전환사채를 취득하고, 향후 적법한 절차를 거쳐 전환 시 최종적으로 도시바 반도체 사업 지분의 15% 확보 가능
기타 주요내용 -

10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, NandSolution 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

연구개발 조직도.jpg

나. 연구개발비용 (단위:백만원)

과 목 제73기 제72기 제71기 비 고
연구개발비용 원 재 료 비 42,835 156,745 113,064 -
인 건 비 225,759 836,022 1,018,555 -
감 가 상 각 비 127,669 407,084 349,710 -
위 탁 용 역 비 60,449 268,762 227,286 -
기 타 358,401 1,519,917 1,186,339 -
연구개발비용 합계 815,113 3,188,531 2,894,954 -
회계처리 판매비와 관리비 754,965 2,855,643 2,284,000 -
제 조 경 비 - - - -
개발비(무형자산) 60,148 332,888 610,954 -
연구개발비 / 매출액 비율 11.3% 11.8% 7.2%
매 출 액 7,198,892 26,990,733 40,445,066 -

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

다. 연구개발 실적

구 분 연구과제명 기대효과
제73기 1) 1ynm 12Gb LPDDR4E 플래그쉽 제품 대응 목적으로 Mobile向 Smartphone, Tablet PC, Computing/Consumer向 영역 Coverage 를 가져감
2) NAND 128단 기반 cSSD 기존 96단 512Gb TLC 기반 제품 대비 원가/성능 경쟁력 강화
3) NAND 128단 기반 Mobile 제품 High-end Mobile 스토리지향 UFS2.2/3.1 128/256GB 제품 개발, '20년 주요 고객 인증 진행으로 매출 기여
4) NAND 96단 기반 eSSD 기존 72단 기반 제품 대비 원가 경쟁력 강화로 '20년 enterpriseSSD 실적에 기여
제72기 1) 1xnm 4Gb GDDR6 DDP 12~16Gbps 그래픽카드와 게임콘솔 시장 대응 등을 위해 개발
2) 128단 1Tb TLC 업계 최고 적층인 128단 1Tb TLC 4D NAND 개발. 생산성 40%, 투자 효율 60% 향상
3) 1xnm 16Gb DDR4 Prime 기존 제품(1xnm 16Gb DDR4) 대비 Net Die와 Power 10% 개선
4) Hi-1336 CIS 300mm, 40nm 적용 첫 제품. 기존 양산중인 Hi-1333제품 대비 power 소모 25% 이상 개선
5) Hi-1A1 CIS 200mm, 1.12um pixel 적용한 1/11" HD(1M) 화소 제품. 1/11" optical size 적용으로 slim module size 가능
6) 1ynm 8Gb LPDDR4E 플래그쉽 모바일, 테블릿 PC, Computing/Consumer 및 Automotive 향 고사양 제품
7) 1znm 16Gb DDR4 1znm Tech Core 제품으로 Tech 기술경쟁력 확보 및 16Gb 전개 확산으로 Computing Volume Market 대응 추진
8) Hi-1631Q Mobile phone 시장 내 고화소 제품 및 Mid-tier 제품군용 1.0um/16Mega pixel 제품 확보
9) 128단 512Gb TLC SSD/Mobile향 Major 솔루션 제품 제공 기반 마련
제71기 1) 2znm 8Gb HBM2 Gen2 HBM2 Gen1의 Speed 개선 Ver. 제품으로, Speed 2.4Gpbs 8Hi 제품 CS Qual. 완료
주요 고객 CS 적기 대응을 통하여 '18년 다양한 고객 인증 진행, '18년 하반기 Biz 확보를 통하여 HBM2 판매 확대 및 안정적 수익성 확보 기여
2) 72단 SATA enterprise SSD 자체 개발 controller/FW 탑재한 72단 512Gb 3D NAND 기반 최대 4TByte 용량을 지원하는 SATA 규격의 기업용 SSD 개발하여, 기업용 SSD 사업 본격 진출
3) 72단 PCIe enterprise SSD 자체 개발 FW 탑재한 72단 512Gb 3D NAND 기반 1TByte 이상 고용량을 지원하는 차세대 PCIe 규격의 기업용 SSD 개발하여, 기업용 SSD 사업 본격 진출
4) 2znm 8Gb DDR4 Prime Server 시장의 수요 확대에 따라 기존 2znm 8Gb DDR4 대비 특성 측면 개선을 도모한 극복제품으로 Server Portion 증대를 추진
5) 1xnm 16Gb DDR4 자사 최고 16Gb Density Computing 제품으로, 16Gb Base 의 64GB Server 시장 적기 대응 및 Performance 개선
High Density 제품의 적기 개발을 통한 고용량/Premium 시장에서의 Solution을 확보하여 수익성에 기여
6) 1ynm 8Gb DDR4 ICX Server Market 32GB이하, PC Client Market 8GB이하 제품 및 High Speed(3200Mbps) 대응 중심제품으로 수익성 극대화 기여, Core Device로서 1Y Tech의 안정성 확보를 통한 파생제품의 빠른 전개 확보 교두보 마련
7) 96단 512Gb TLC 업계 최고 적층인 96단 512Gb TLC 4D NAND 개발. 기존 72단 3D NAND 대비 Wafer 당 bit 생산 1.5배로 원가 측면에서 유리하며 설계/공정 기술 혁신으로 읽기 및 쓰기 성능 약 30% 향상. 향후 96단 기반 고용량/고성능 솔루션 라인업 강화로 시장 대응력 향상 기대

11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 최근 3년간 신용등급

[국내]

평가일 평가대상 신용등급 평가회사 등급범위 평가구분
17.05.19 회사채 AA- 한신평 AAA ~ D 정기평가
17.06.08 회사채 AA- 한기평 AAA ~ D 정기평가
17.06.30 회사채 AA- NICE신평 AAA ~ D 정기평가
17.11.07 회사채 AA- 한신평 AAA ~ D 수시평가
17.11.09 회사채 AA- 한기평 AAA ~ D 수시평가
17.11.15 회사채 AA- NICE신평 AAA ~ D 수시평가
18.04.26 회사채 AA NICE신평 AAA ~ D 정기평가
18.05.16 회사채 AA 한신평 AAA ~ D 정기평가
18.05.31 회사채 AA 한기평 AAA ~ D 정기평가
18.08.09 회사채 AA 한기평 AAA ~ D 본평가
18.08.10 회사채 AA 한신평 AAA ~ D 본평가
18.08.13 회사채 AA NICE신평 AAA ~ D 본평가
19.04.23 회사채 AA 한기평 AAA ~ D 본평가
19.04.23 회사채 AA 한신평 AAA ~ D 본평가
19.04.24 회사채 AA NICE신평 AAA ~ D 본평가
19.04.23 기업어음 A1 한기평 A1~D 본평가
19.04.23 기업어음 A1 한신평 A1~D 본평가
19.04.24 기업어음 A1 NICE신평 A1~D 본평가
19.12.13 기업어음 A1 한기평 A1~D 정기평가
19.12.12 기업어음 A1 한신평 A1~D 정기평가
19.12.17 기업어음 A1 NICE신평 A1~D 정기평가
20.02.03 회사채 AA 한기평 AAA ~ D 본평가
20.02.03 회사채 AA 한신평 AAA ~ D 본평가
20.02.03 회사채 AA NICE신평 AAA ~ D 본평가

[해외]

평가일 평가대상 신용등급 평가회사 등급범위 평가 구분
17.01.20 발행회사 BBB- S & P AAA ~ D 수시평가
17.11.06 발행회사 Baa3 Moody's Aaa ~ C 수시평가
17.11.23 발행회사 BBB- S & P AAA ~ D 수시평가
18.10.23 발행회사 Baa2 Moody's Aaa ~ C 수시평가
18.11.15 발행회사 BBB- S & P AAA ~ D 수시평가
19.06.27 발행회사 BBB- S & P AAA ~ D 수시평가
19.07.30 발행회사 Baa2 Moody's Aaa ~ D 수시평가

[참고] 국내 신용평가사 (NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 등급정의

신용등급 등급의 정의
AAA 원리금 지급확실성이 최고 수준임
AA 원리금 지급확실성이 매우 높지만, AAA등급에 비하여 다소 낮은 요소가 있음
A 원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음
BBB 원리금 지급확실성이 있지만, 장래의 환경변화에 따라 저하될 가능성이 내포되어 있음
BB 원리금 지급능력에 당면문제는 없으나, 장래의 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음
B 원리금 지급능력이 부족하여 투기적임
CCC 원리금의 채무불이행이 발생할 위험요소가 내포되어 있음
CC 원리금의 채무불이행이 발생할 가능성이 높음
D 원리금의 채무불이행이 발생할 가능성이 지극히 높음
D 현재 채무불이행 상태에 있음

※ AA ~ B등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함.

[참고] 국내 신용평가사(NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 기업어음의 등급정의

신용등급 등급의 정의
A1 적기상환능력이 최상이며, 상환능력의 안정성 또한 최상임
A2 적기상환능력이 우수하나, 그 안정성은 A1에 비해 다소 열위임
A3 적기상환능력이 양호하며, 그 안정성도 양호하나 A2에 비해 열위임
B 적기상환능력이 적정시되나, 단기적 여건변화에 따라 그 안정성에 투기적인 요소가 내포되어 있음
C 적기상환능력 및 안정성에 투기적인 요소가 큼
D 상환 불능상태임

※ A2 ~ B등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함.

[참고] 해외 신용평가사 Moody's 등급 정의

신용등급 등급의 정의
Aaa 최소한의 신용 리스크를 보이며, 최고의 신용상태를 가진 것으로 판단됨
Aa 신용상태가 우수한 것으로 판단되며 신용리스크가 매우 낮음.
A 중상위 등급으로 간주되며 신용 리스크가 낮음.
Baa 신용 리스크가 보통 수준임. 이들은 중위 등급으로 간주되며 그에 따라 일부 투기적 특징을 가질 수 있음.
Ba 투기적 요소가 있는 것으로 판단되며 신용 리스크가 상당한 수준임.
B 투기적인 것으로 간주되며 신용 리스크가 높음.
Caa 신용상태가 불량한 것으로 판단되며 신용 리스크가 매우 높음.
Ca 투기성이 매우 높고 부도상태이거나 부도에 매우 근접해 있을 가능성이 높으며 원리금 회수 가능성이 어느 정도 있음.
C 채권의 최하 등급. 일반적으로 부도상태이고 원리금 회수 가능성이 거의 없음.

※ Aa부터 Caa까지 각 일반 등급 분류에 1,2,3의 숫자를 부여함. 숫자 1은 해당 등급 분류 내에서 상위에 있음을, 숫자 2는 중위에, 숫자 3은 하위에 있음을 나타냄.

[참고] 해외 신용평가사 S&P 등급 정의

신용등급 등급의 정의
AAA 채무상환능력이 극히 높음. 최상 등급임
AA 채무상환능력이 매우 높음, 상위 등급과 크게 차이는 없으나 최고 수준은 아님.
A 채무상환능력이 높음, 상위 등급의 기업에 비해서는 경기침체와 시장환경변화의 영향을 받기 쉬움.
BBB 채무상환능력은 충분하나, 상위 등급의 기업에 비해서는 경기침체와 시장환경변화의 영향을 받기 쉬움.
BB 가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 적으나, 경영상태, 재무상황, 경제상황이 악화될 경우 채무불이행 가능성이 충분히 고려됨
B 현재로서는 채무상환능력이 있으나, 상위 등급의 기업에 비해 경영상태, 재무상황, 경제상황이 악화될 경우 채무불이행 가능성이 높음.
CCC 현재 채무불이행 가능성이 있으며, 채무이행 능력은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 있다고 보여짐.
CC 채무불이행 가능성이 현재로서 상당히 높음.
D 채무만기시 1건 이상의 채무를 상환하지 못한 기업을 의미함.

※ AA등급에서 CCC등급까지는 해당 등급에서의 상대적인 위치에 따라 '+', '-'를 추가로 부여할 수 있음.

나. 회사의 고객관리 정책

당사는 IT 산업을 대표하는 글로벌 기업으로서 당사 매출기여도가 매우 높고, 당사 판매 전략과 부합하는 각 응용분아별 전략 고객의 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론, 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다.

다. 지식재산권 보유현황

2020년 3월 31일 현재 당사는 반도체와 관련하여 총 13,824건(특허 13,607건/상표 217건)의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록권리는 해마다 증가하나, 기 등록된 권리를 평가하여 등록 유지 또는 포기 여부를 결정하고 있어 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동할 수 있습니다. 당사 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담조직에 의해 관리되고 있으며, 당해 전문인력은 지식재산권 개발, 출원/등록, 사후관리 및 관련 분쟁대응 등을 담당하고 있습니다. 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되고 있습니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기한을 연장할 수 있습니다.

라. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항

산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 제11조에 의하여 국가핵심기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우, 수출자는 산업통상자원부에 신고할 의무를 지니고 있습니다. 이에 당사는 제품개발 경쟁력 강화를 위한 해외 생산공장 및 기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련법 및 절차를 준수 이행하고 있습니다.

마. 환경보호 정책 및 현황

(1) SHE경영시스템 인증

당사는 국제 인증규격인 ISO45001(안전보건경영시스템), ISO14001(환경경영시스템)과 국내 인증규격인 KOSHA18001(안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리 하고 있으며, 이를 위해 SHE 경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위한 활동들을 수행하고 있습니다. SHE 담당 조직에서는 내부심사원을 양성하여 기업활동으로 인해 발생하는 안전보건환경 영향요인을 모니터링하고, 국내/외 인증규격에 따라 선행적/체계적인 SHE 경영관리를 실시하고 있습니다. 당사는 안전보건 및 환경 분야의 지속적인 개선을 추구하며, 환경영향을 최소화하고 건강하고 안전한 사업장을 구축하기 위한 노력을 지속적으로 수행해 나갈 것입니다.

(2) 기후변화 협약 대응

당사는 기후변화와 관련된 유무형의 위험과 기회 관리를 위해 기후변화 관련 규제를 준수하며 적극적으로 대응하고 있습니다. 또한 기후변화로 인해 발생할 수 있는 비용 및 제품 품질 관리를 위한 전략을 마련하고 고객 및 정부의 신뢰도를 지속적으로 확보하여 환경에 대한 새로운 가치를 창출할 수 있도록 전사적 수준의 대응을 하고 있습니다.

[온실가스 배출권거래제 대응]

온실가스 배출권거래제는 정부가 각 기업에게 온실가스를 배출할 수 있는 배출권을 부여하고 기업들은 시장원리에 의해 형성된 배출권 가격을 토대로 각 기업별 한계저감비용에 따라 배출권을 매입하거나 매도하는 제도입니다. 당사는 '저탄소 녹색성장 기본법('10.4.14 시행)' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률(환경부 고시 제2014-162호)에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다 저탄소 녹색성장 기본법 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2019년 온실가스 배출량은 최종 4,261,190톤 CO2e (tCO2e)입니다.

[CDP(탄소정보 공개 프로젝트) 탄소경영 최우수기업 명예의 전당 7년차 유지]

당사는 탄소정보 공개 프로젝트(CDP: Carbon Disclosure Project) 한국위원회가 선정하는 탄소경영최우수 그룹인 '탄소경영 글로벌 리더스 클럽'에 5년 연속 편입되어 국내 최초로 명예의 전당에 입성, 2019년 명예의 전당 7년차를 유지하였습니다.

[CDP 코리아 어워드 물 경영 리더십]

당사는 효율적인 수자원 관리를 위해 2022 에코(ECO) 비전을 수립하고 전사 차원의 TF를 구성하여 사업장 수자원 재활용량 증가 및 용수 절감 활동을 진행하고 있습니다. 당사는 우수한 수자원 관리 능력을 인정받아 2020년 CDP한국위원회에서 주관한 우수기업 시상식에서 CDP Water 분야 국내 1위(대상)을 달성하여 수상하였고, 반도체 업계로서 유일하게 '리더십A' 등급을 획득하였습니다.

(3) 친환경 제품 및 사업장 구축을 위한 노력

[전과정 평가(Life Cycle Assessment, LCA)/물발자국/탄소성적/ZWTL인증/순환자원인정]

당사는 매년 DRAM 및 NAND Flash 메모리의 주요 제품에 대하여 전과정평가를 수행하고 있습니다.# III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 :백만원)

구분 제73기 1분기 제72기 제71기
[유동자산] 15,799,759 14,457,602 19,894,146
ㆍ현금및현금성자산 2,169,664 2,306,070 2,349,319
ㆍ단기금융상품 356,950 298,350 523,579
ㆍ단기투자자산 2,215,563 1,390,293 5,496,452
ㆍ매출채권 4,716,880 4,261,674 6,319,994
ㆍ재고자산 5,425,680 5,295,835 4,422,733
ㆍ기타 915,022 905,380 782,069
[비유동자산] 51,343,028 50,331,892 43,764,189
ㆍ관계기업 및 조인트벤처투자 855,414 768,767 562,194
ㆍ장기투자자산 4,717,512 4,381,812 4,325,550
ㆍ유형자산 40,516,546 39,949,940 34,952,617
ㆍ무형자산 2,549,486 2,571,049 2,678,770
ㆍ기타 2,704,070 2,660,324 1,245,058
자산총계 67,142,787 64,789,494 63,658,335
[유동부채] 8,707,249 7,874,033 13,031,852
[비유동부채] 10,187,814 8,972,266 3,774,152
부채총계 18,895,063 16,846,299 16,806,004
[지배기업 소유주지분] 48,231,010 47,928,415 46,845,719
ㆍ자본금 3,657,652 3,657,652 3,657,652
ㆍ자본잉여금 4,143,736 4,143,736 4,143,736
ㆍ기타포괄손익누계액 43,767 (298,935) (482,819)
ㆍ기타자본항목 (2,504,332) (2,504,713) (2,506,450)
ㆍ이익잉여금 42,890,187 42,930,675 42,033,601
[비지배지분] 16,714 14,780 6,612
자본총계 48,247,724 47,943,195 46,852,331
매출액 7,198,892 26,990,733 40,445,066
영업이익 800,301 2,712,718 20,843,750
연결총당기순이익 649,050 2,016,391 15,539,984
지배기업의 소유주지분 648,154 2,013,288 15,540,111
비지배지분 896 3,103 (127)
기본주당순이익 948 원 2,943 원 22,255 원
연결에 포함된 회사수 32개사 32개사 30개사

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.
※ 제73기 1분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 2020년 3월 31일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2020년 3월 31일까지의 누계 기준으로 작성되었습니다.
※ MMT 특정금전신탁은 연결에 포함된 회사수에서 제외하였습니다.

나. 요약 별도재무정보

(단위 : 백만원)

구분 제73기 1분기 제72기 제71기
[유동자산] 12,353,112 11,725,531 15,897,819
ㆍ현금및현금성자산 1,179,801 1,672,492 1,741,271
ㆍ단기금융상품 307,500 257,500 477,500
ㆍ단기투자자산 1,452,425 973,513 2,919,140
ㆍ매출채권 4,141,658 3,646,659 6,436,794
ㆍ재고자산 4,432,836 4,354,732 3,721,521
ㆍ기타 838,892 820,635 601,593
[비유동자산] 46,729,571 45,984,539 45,082,789
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 6,700,703 6,323,449 7,874,684
ㆍ장기투자자산 4,623,898 4,295,661 4,249,518
ㆍ유형자산 31,775,996 31,691,264 29,842,654
ㆍ무형자산 2,107,095 2,146,231 2,298,649
ㆍ기타 1,521,879 1,527,934 817,284
자산총계 59,082,683 57,710,070 60,980,608
[유동부채] 6,782,965 6,258,882 11,681,290
[비유동부채] 6,270,213 5,406,967 3,638,425
부채총계 13,053,178 11,665,849 15,319,715
[자본금] 3,657,652 3,657,652 3,657,652
[자본잉여금] 4,183,564 4,183,564 4,183,564
[기타포괄손익누계액] (5,684) 12,753 -
[기타자본항목] (2,504,332) (2,504,713) (2,506,451)
[이익잉여금] 40,698,305 40,694,965 40,326,128
자본총계 46,029,505 46,044,221 45,660,893
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법
매출액 6,945,135 25,320,755 40,324,651
영업이익 721,380 1,983,239 20,579,078
당기순이익 691,938 1,484,294 15,407,086
기본주당순이익 1,012 원 2,170 원 22,064 원

※ 한국채택국제회계기준에 따라 별도기준으로 작성되었습니다.
※ 제73기 1분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 2020년 3월 31일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2020년 3월 31일까지의 누계 기준으로 작성되었습니다.
※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면,

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 73 기 1분기말 2020.03.31 현재
제 72 기말 2019.12.31 현재
(단위 : 백만원)

제 73 기 1분기말 제 72 기말
자산
유동자산 15,799,759 14,457,602
ㆍ현금및현금성자산 2,169,664 2,306,070
ㆍ단기금융상품 356,950 298,350
ㆍ단기투자자산 2,215,563 1,390,293
ㆍ매출채권 4,716,880 4,261,674
ㆍ기타수취채권 45,884 23,508
ㆍ재고자산 5,425,680 5,295,835
ㆍ당기법인세자산 191,921 199,805
ㆍ기타유동자산 677,217 682,037
ㆍ기타금융자산 30 -
비유동자산 51,343,028 50,331,892
ㆍ관계기업 및 공동기업투자 855,414 768,767
ㆍ장기매출채권 47,281 44,775
ㆍ장기투자자산 4,717,512 4,381,812
ㆍ기타수취채권 113,260 109,079
ㆍ기타금융자산 34,788 901
ㆍ유형자산 40,516,546 39,949,940
ㆍ사용권자산 1,250,799 1,250,576
ㆍ무형자산 2,549,486 2,571,049
ㆍ투자부동산 255 258
ㆍ이연법인세자산 695,410 670,866
ㆍ종업원급여자산 1,721 3,406
ㆍ기타비유동자산 560,556 580,463
자산총계 67,142,787 64,789,494
부채
유동부채 8,707,249 7,874,033
ㆍ매입채무 962,092 1,042,542
ㆍ미지급금 2,542,222 2,367,673
ㆍ기타지급채무 946,506 1,257,895
ㆍ차입금 3,496,167 2,737,770
ㆍ충당부채 12,812 10,701
ㆍ당기법인세부채 338,072 89,217
ㆍ리스부채 211,838 205,238
ㆍ기타유동부채 197,540 162,997
비유동부채 10,187,814 8,972,266
ㆍ기타지급채무 20,344 18,266
ㆍ차입금 8,919,450 7,785,736
ㆍ확정급여부채 139,825 53,624
ㆍ이연법인세부채 14,896 15,743
ㆍ리스부채 999,110 995,592
ㆍ기타금융부채 6,137 15,532
ㆍ기타비유동부채 88,052 87,773
부채총계 18,895,063 16,846,299
자본
지배기업의 소유지분 48,231,010 47,928,415
ㆍ자본금 3,657,652 3,657,652
ㆍ자본잉여금 4,143,736 4,143,736
ㆍ기타자본 (2,504,332) (2,504,713)
ㆍ기타포괄손익누계액 43,767 (298,935)
ㆍ이익잉여금 42,890,187 42,930,675
비지배지분 16,714 14,780
자본총계 48,247,724 47,943,195
부채및자본총계 67,142,787 64,789,494

연결 포괄손익계산서

제 73 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지
제 72 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
(단위 : 백만원)

제 73 기 1분기 3개월 누적 제 72 기 1분기 3개월 누적
매출액 7,198,892 6,772,655
매출원가 5,006,819 4,092,455
매출총이익 2,192,073 2,680,200
판매비와관리비 1,391,772 1,313,710
영업이익 800,301 1,366,490
금융수익 680,746 358,346
금융비용 554,787 247,855
지분법투자 관련 손익 7,901 4,426
기타영업외수익 18,248 24,690
기타영업외비용 23,876 26,550
법인세비용차감전순이익 928,533 1,479,547
법인세비용 279,483 377,417
분기순이익 649,050 1,102,130
법인세차감후 기타포괄손익 339,100 237,231
 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
  확정급여제도의 재측정요소 (4,640) (5,911)
 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익
  해외사업장환산외환차이 320,464 225,544
  파생금융상품평가손익 (20,542) -
  관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 43,818 17,598
분기총포괄이익 988,150 1,339,361
분기순이익의 귀속
 지배기업의 소유주지분 648,154 1,102,753
 비지배지분 896 (623)
분기총포괄이익의 귀속
 지배기업의 소유주지분 986,216 1,339,802
 비지배지분 1,934 (441)
주당이익
기본주당분기순이익 (단위 : 원) 948 1,612
희석주당분기순이익 (단위 : 원) 947 1,612

연결 자본변동표

제 73 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지
제 72 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
(단위 : 백만원)

자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 비지배지분 자본 합계
자본금 자본잉여금 기타자본
2019.01.01 (기초자본) 3,657,652 4,143,736 (2,506,451)
분기순이익
확정급여제도의 재측정요소
관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분
해외사업장환산외환차이
배당금지급
주식선택권 부여 318
2019.03.31 (기말자본) 3,657,652 4,143,736 (2,506,133)
2020.01.01 (기초자본) 3,657,652 4,143,736 (2,504,713)
분기순이익
확정급여제도의 재측정요소
관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분
파생상품평가손익
해외사업장환산외환차이
배당금지급
주식선택권 부여 381
2020.03.31 (기말자본) 3,657,652 4,143,736 (2,504,332)

연결 현금흐름표

제 73 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지
제 72 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
(단위 : 백만원)

제 73 기 1분기 제 72 기 1분기
영업활동현금흐름 2,331,545 2,630,762
 영업으로부터 창출된 현금흐름 2,434,843 2,679,234
 이자의 수취 3,010 7,158
 이자의 지급 (73,609) (39,580)
 배당금의 수취 282 42
 법인세의 납부 (32,981) (16,092)
투자활동현금흐름 (3,892,512) (4,655,347)
 단기금융상품의 감소 14,693 5,000
 단기금융상품의 증가 (72,744) (450,000)
 단기투자자산의 순증감 (812,605) 459,133
 기타수취채권의 감소 6,500 672
 기타수취채권의 증가 (9,530) (28,503)
 장기투자자산의 처분 295 170
 장기투자자산의 취득 (63,496) (29,238)
 기타금융자산의 처분 601 -
 기타금융자산의 증가 (1) (1,610)
 유형자산의 처분 16,379 323
 유형자산의 취득 (2,784,909) (4,349,571)
 무형자산의 처분 299 183
 무형자산의 취득 (153,066) (148,436)
 관계기업투자의 취득 (34,928) (113,470)
재무활동현금흐름 1,417,273 807,047
 차입금의 차입 2,270,984 983,810
 차입금의 상환 (799,512) (109,224)
 리스부채의 상환 (54,199) (67,539)
현금및현금성자산의 환율변동효과 7,288 20,476
현금및현금성자산의 순증감 (136,406) (1,197,062)
기초 현금및현금성자산 2,306,070 2,349,319
분기말 현금및현금성자산 2,169,664 1,152,257

3. 연결재무제표 주석

제 73 기 1분기 2020년 3월 31일 현재

제 72 기 1분기 2019년 3월 31일 현재

에스케이하이닉스 주식회사와 그 종속기업

1. 회사의 개요

(1) 지배기업의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "지배기업")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 지배기업은 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와 경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있습니다. 지배기업과 그 종속기업(이하 "연결실체")은 경기도 이천시와 충청북도 청주시, 중국 우시(Wuxi)와 충칭(Chongqing)에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.

2020년 3월 31일 현재 지배기업의 주주현황은 다음과 같습니다.

구분 소유주식수(주) 지분율(%)
SK텔레콤㈜ 146,100,000 20.07
국민연금공단 및 기타주주 537,901,795 73.89
자기주식 44,000,570 6.04
합 계 728,002,365 100.00

당분기말 현재 지배기업의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명 소재지 주요영업활동 결산월 소유지분율(%) 당분기말 전기말
에스케이하이이엔지㈜ 국 내 건설공사 및 서비스 12월 100 100 100
에스케이하이스텍㈜ 국 내 사업지원 및 서비스 12월 100 100 100
행복모아㈜ 국 내 반도체 의류 제조 및 서비스 12월 100 100 100
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 국 내 반도체 제조 및 판매 12월 100 100 100
행복나래㈜ 국 내 산업자재 유통 12월 100 100 100
SK hynix America Inc. 미 국 반도체 판매 12월 97.74 97.74 97.74
SK hynix Deutschland GmbH 독 일 반도체 판매 12월 100 100 100
SK hynix Asia Pte. Ltd. 싱가포르 반도체 판매 12월 100 100 100
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.

4. 종속기업의 현황

(1) 연결대상 종속기업의 개요

종속기업명 소재지 업종 지분율 (%)
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. 홍 콩 반도체 판매 100
SK hynix U.K. Ltd. 영 국 반도체 판매 100
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. 대 만 반도체 판매 100
SK hynix Japan Inc. 일 본 반도체 판매 100
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. 중 국 반도체 판매 100
SK hynix Semiconductor India Private Ltd.(*1) 인 도 반도체 판매 100
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd. 중 국 반도체 판매 100
SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 중 국 반도체 제조 100
SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.(*2) 중 국 반도체 제조 100
SK hynix Italy S.r.l 이탈리아 반도체 연구개발 100
SK hynix memory solutions America Inc. 미 국 반도체 연구개발 100
SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. 대 만 반도체 연구개발 100
SK hynix memory solutions Eastern Europe LLC. 벨라루스 반도체 연구개발 100
SK APTECH Ltd. 홍 콩 해외투자법인 100
SK hynix Ventures Hong Kong Ltd. 홍 콩 해외투자법인 100
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.(*3) 중 국 해외투자법인 100
SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.(*4) 중 국 해외병원자산법인 100
SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.(*4) 중 국 해외병원운영법인 70
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.(*5) 중 국 반도체 제조 및 판매 100
SK hynix cleaning (Wuxi) Ltd.(*4) 중 국 기업 건물 관리 등 100
SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.(*6) 중 국 해외 산업자재유통 100
CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd.(*7) 중 국 해외 산업자재유통 100
SkyHigh Memory Limited(*5) 홍 콩 반도체 제조 및 판매 60
SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd.(*4) 중 국 교육법인 100
MMT(특정금전신탁) 국 내 특정금전신탁 100

(1) 종속기업인 SK hynix Asia Pte. Ltd.의 종속기업입니다.
(
2) 종속기업인 SK APTECH Ltd.의 종속기업입니다.
(3) 종속기업인 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.의 종속기업입니다.
(
4) 종속기업인 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.의 종속기업입니다.
(5) 종속기업인 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜의 종속기업입니다.
(
6) 종속기업인 행복나래㈜의 종속기업입니다.
(*7) 종속기업인 SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.의 종속기업입니다.

(3) 당분기 중 연결대상 종속기업은 전기말과 동일합니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 주요 종속기업의 요약 재무상태표는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

종속기업명 당분기말 총자산 당분기말 총부채 당분기말 총자본 전기말 총자산 전기말 총부채 전기말 총자본
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 799,659 240,555 559,104 666,171 130,880 535,291
SK hynix America Inc. 2,122,760 1,721,574 401,186 1,801,366 1,436,975 364,391
SK hynix Asia Pte. Ltd. 293,220 198,313 94,907 387,860 298,657 89,203
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. 273,029 110,271 162,758 195,262 44,405 150,857
SK hynix U.K. Ltd. 195,372 174,705 20,667 217,160 197,293 19,867
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. 272,339 241,235 31,104 247,671 219,056 28,615
SK hynix Japan Inc. 385,791 309,096 76,695 305,770 235,243 70,527
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd. 1,919,761 1,756,723 163,038 1,646,998 1,510,156 136,842
SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 10,266,277 5,479,230 4,787,047 9,605,890 4,937,517 4,668,373
SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd. 847,357 288,130 559,227 837,339 309,283 528,056
행복나래㈜ 135,038 85,378 49,660 186,079 136,257 49,822

(5) 당분기와 전분기 중 주요 종속기업의 요약 포괄손익계산서는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

종속기업명 당분기 매출액 당분기 분기순손익 당분기 총포괄손익 전분기 매출액 전분기 분기순손익 전분기 총포괄손익
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 168,535 25,959 25,918 152,944 12,295 12,281
SK hynix America Inc. 2,543,359 16,012 16,012 2,119,591 (24,799) (24,799)
SK hynix Asia Pte. Ltd. 337,299 723 723 460,088 2,997 2,997
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. 463,490 2,697 2,697 402,524 3,194 3,194
SK hynix U.K. Ltd. 201,775 (304) (304) 285,374 (8,170) (8,170)
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. 432,653 1,064 1,064 328,678 4,036 4,036
SK hynix Japan Inc. 109,757 1,649 1,649 171,903 5,026 5,026
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd. 2,690,513 20,485 20,485 2,594,860 10,787 10,787
SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 913,550 (65,241) (65,241) 727,349 44,191 44,191
SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd. 144,844 9,767 9,767 84,533 7,820 7,820
행복나래㈜ 224,255 (163) (163) 230,908 1,886 1,886

(6) 당분기말과 전기말 현재 연결실체에 대한 중요한 비지배지분은 없습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결실체의 2020년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간말인 2020년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 연결실체 가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결실체는 2020년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시', 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정 - 중요성의 정의

'중요성의 정의'를 명확히 하고 기준서 제1001호와 제1008호를 명확해진 정의에 따라 개정하였습니다. 중요성 판단 시 중요한 정보의 누락이나 왜곡표시뿐만 아니라 중요하지 않은 정보로 인한 영향과 연결회사가 공시할 정보를 결정할 때 정보이용자의 특성을 고려하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 사업의 정의

개정된 사업의 정의에서는, 취득한 활동과 자산의 집합을 사업으로 판단하기 위해서는 산출물의 창출에 함께 유의적으로 기여할 수 있는 능력을 가진 투입물과 실질적인 과정을 반드시 포함하도록 하였고 원가 감소에 따른 경제적 효익은 제외하였습니다. 이와 함께 취득한 총자산의 대부분의 공정가치가 식별가능한 단일 자산 또는 자산집합에 집중되어 있는 경우, 취득한 활동과 자산의 집합은 사업이 아닌, 자산 또는 자산의 집합으로 결정할 수 있는 선택적 집중 테스트가 추가되었습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 이자율지표 개혁

개정 기준서에서는 이자율지표 개혁 움직임으로 인한 불확실성이 존재하는 동안 위험회피회계 적용과 관련하여 미래 전망 분석 시 예외규정을 적용토록 하고 있습니다. 예외규정에서는 기존 이자율지표를 준거로 하는 예상현금흐름의 발생가능성이 매우 높은지, 위험회피대상항목과 위험회피수단 사이의 경제적 관계가 있는지, 양자간에 높은 위험회피효과가 있는지를 평가할 때, 위험회피대상항목과 위험회피수단이 준거로 하고 있는 이자율지표는 이자율지표 개혁의 영향으로 바뀌지 않는다고 가정합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결실체 가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 없습니다.

2.2 회계정책

분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.2.2 리스

연결실체는 2020년 1월 1일에 개시하는 회계연도에 IFRS 해석위원회가 2019년 12월 16일에 발표한 '리스기간과 임차자산개량권의 내용연수(Lease Term and Useful Life of Leasehold Improvements)'에 대한 안건결정에 따른 회계처리방법을 채택하여 회계정책을 변경하였습니다. 변경된 회계정책에 따르면 연결실체는 계약이 집행가능한 기간 내에서 해지불능기간에 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간과 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간을 포함하여 리스기간을 산정해야 합니다. 또한 연결실체는 리스이용자와 리스제공자가 각각 다른 당사자의 동의 없이 종료할 수 있는 권리가 있는 경우 계약을 종료할 때 부담할 계약상 불이익을 고려하여 집행가능한 기간을 산정해야 합니다.

연결실체는 해당 결정에 따라 집행가능한 기간에 대한 회계정책 변경이 재무제표에 미치는 영향을 분석 중에 있으며 분석이 완료된 이후 재무제표에 그 효과를 반영할 예정입니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결실체는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

2020년도 중 COVID-19의 확산은 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 생산성 저하와 매출의 감소나 지연, 기존 채권의 회수 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이로 인해 회사의 재무상태와 재무성과에도 부정적인 영향이 발생할 수 있으며, 이러한 영향은 2020년 연차재무제표에도 지속될 수 있습니다.

중간기간의 재무제표 작성 시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 COVID-19에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, COVID-19로 인하여 회사의 사업, 재무상태 및 경영성과 등에 미칠 궁극적인 영향은 현재 예측할 수 없습니다.

분기연결재무제표 작성 시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문

연결실체는 반도체 제품의 제조 및 판매의 단일 영업부문으로 구성되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업전략을 수립하는 과정에서 검토되는 보고정보에 반도체 사업부문의 성과를 검토하고 있습니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 지역별 비유동자산(금융상품, 기타수취채권, 관계기업 및 공동기업투자, 이연법인세자산 제외)의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분 당분기말 전기말
국 내 35,125,456 35,109,665
중 국 9,304,692 8,814,465
아시아(중국 제외) 21,768 21,497
미 국 412,704 395,772
유 럽 14,744 14,293
합 계 44,879,364 44,355,692

(2) 당분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결실체 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객 (가)로부터 발생한 매출액은 1,085,429백만원이며, 전분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결실체 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객 (가)와 (나)로부터 발생한 매출액은 각각 1,437,218백만원, 947,401백만원입니다.

5. 금융상품의 범주별 분류

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말 (단위: 백만원)

구분 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산 상각후원가로 측정하는 금융자산 합 계
현금및현금성자산 - 2,169,664 2,169,664
단기금융상품 - 356,950 356,950
단기투자자산 2,215,563 - 2,215,563
매출채권 - 4,764,161 4,764,161
기타수취채권 - 159,144 159,144
기타금융자산 34,459 329 34,788
장기투자자산 4,717,512 - 4,717,512
합 계 6,967,534 7,450,248 14,417,782

② 전기말 (단위: 백만원)

구분 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산 상각후원가로 측정하는 금융자산 합 계
현금및현금성자산 - 2,306,070 2,306,070
단기금융상품 - 298,350 298,350
단기투자자산 1,390,293 - 1,390,293
매출채권 - 4,306,449 4,306,449
기타수취채권 - 132,587 132,587
기타금융자산 - 931 931
장기투자자산 4,381,812 - 4,381,812
합 계 5,772,105 7,044,387 12,816,492

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말 (단위: 백만원)

구분 당기손익-공정가치로 측정하는 금융부채 상각후원가로 측정하는 금융부채 합 계
매입채무 - 962,092 962,092
미지급금 13,734 2,528,488 2,542,222
기타지급채무(*) - 966,850 966,850
차입금 - 12,415,617 12,415,617
기타금융부채 6,137 - 6,137
리스부채 - 1,210,948 1,210,948
합 계 19,871 18,083,995 18,103,866

② 전기말 (단위: 백만원)

구분 당기손익-공정가치로 측정하는 금융부채 상각후원가로 측정하는 금융부채 합 계
매입채무 - 1,042,542 1,042,542
미지급금 13,006 2,354,667 2,367,673
기타지급채무(*) - 1,276,161 1,276,161
차입금 - 10,523,506 10,523,506
기타금융부채 15,532 - 15,532
리스부채 - 1,200,830 1,200,830
합 계 28,538 16,397,706 16,426,244

(*) 당분기말과 전기말 현재 기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분 당분기말 전기말
유 동: 미지급비용 946,506 1,257,895
비유동: 장기미지급비용 5,832 13,487
임대보증금 14,512 4,779
합 계 966,850 1,276,161

6. 금융위험관리

(1) 금융위험관리

연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2019년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 연결실체의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

① 시장위험

(가) 환율변동위험

연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

당분기말 현재 연결실체의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다. (원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)

구분 자 산 (현지통화) 자 산 (원화환산) 부 채 (현지통화) 부 채 (원화환산)
USD 7,043 8,611,356 9,027 11,036,756
JPY 261 2,948 128,967 1,458,401
CNY 1,330 229,397 - -
EUR 11 14,187 46 62,538

당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분 10% 상승시 10% 하락시
USD (121,042) 121,042
JPY (145,545) 145,545
CNY 22,938 (22,938)
EUR (4,835) 4,835

(나) 이자율위험

연결실체의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결실체는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결실체는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결실체는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결실체는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의 차이를 결제하게 됩니다.

연결실체는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결실체는 변동금리부차입금 611,300백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.# 7. 위험관리 및 재무위험관리

(1) 재무위험관리

연결실체는 여러 가지 금융상품으로부터 발생하는 이자율, 환율, 신용 및 유동성 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이러한 위험을 관리하기 위하여 다음과 같은 원칙과 방법을 사용하고 있습니다.

① 이자율 위험

연결실체는 변동금리부 차입금과 금융자산에 대한 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 당분기말현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 향후 3개월간 연결실체의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 이자비용과 이자수익으로 인한 법인세비용차감전순이 익은 15,337백만원( 전분기: 9,217백만원) 만큼 증가 또는감소 하였을 것입니다.

② 가격 위험

연결실체는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

③ 신용 위험

신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

(가) 매출채권 및 기타수취채권

연결실체는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결실체의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하고 담보물을 확보하는 등 매출채권 및 기타수취채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결실체는 매출채권 및 기타수취채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외 거래처에 대한 신용위험과 관련하여 신용보험계약을 체결하고 있습니다. 연결실체의신용위험 노출정도는 거래상대방별 매출채권 등의 장부금액과 동일한 금액입니다.

(나) 기타의 자산

현금및현금성자산, 단기금융상품, 장ㆍ단기투자자산 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결실체의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결실체의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결실체는 다수의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

④ 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행하기 위한 필요자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결실체는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.

연결실체는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

(2) 자본관리

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
부 채 (A) 18,895,063 16,846,299
자 본 (B) 48,247,724 47,943,195
현금및현금성자산 등 (C) (*) 4,742,177 3,994,713
차입금 (D) 12,415,617 10,523,506
부채비율 (A/B) 39.16% 35.14%
순차입금비율 (D-C)/B 15.90% 13.62%

(*) 현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

(3) 공정가치

공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

  • 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
  • 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수
  • 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 백만원)

구 분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3 합 계
공정가치로 측정되는 금융자산:
단기투자자산 2,215,563 - 2,215,563 - 2,215,563
기타금융자산 34,459 - 34,459 - 34,459
장기투자자산 4,717,512 - - 4,717,512 4,717,512
소 계 6,967,534 - 2,250,022 4,717,512 6,967,534
공정가치로 측정되지 않는 금융자산:
현금및현금성자산(*) 2,169,664 - - - -
단기금융상품(*) 356,950 - - - -
매출채권(*) 4,764,161 - - - -
기타수취채권(*) 159,144 - - - -
기타금융자산(*) 329 - - - -
소 계 7,450,248 - - - -
금융자산 합계 14,417,782 - 2,250,022 4,717,512 6,967,534
공정가치로 측정되는 금융부채 :
기타금융부채 6,137 - 6,137 - 6,137
미지급금 13,734 - - 13,734 13,734
소 계 19,871 - 6,137 13,734 19,871
공정가치로 측정되지 않는 금융부채:
매입채무(*) 962,092 - - - -
미지급금(*) 2,528,488 - - - -
기타지급채무(*) 966,850 - - - -
차입금 12,415,617 - 12,383,284 - 12,383,284
리스부채(*) 1,210,948 - - - -
소 계 18,083,995 - 12,383,284 - 12,383,284
금융부채 합계 18,103,866 - 12,389,421 13,734 12,403,155

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

② 전기말

(단위: 백만원)

구 분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3 합 계
공정가치로 측정되는 금융자산:
단기투자자산 1,390,293 - 1,390,293 - 1,390,293
장기투자자산 4,381,812 - - 4,381,812 4,381,812
소 계 5,772,105 - 1,390,293 4,381,812 5,772,105
공정가치로 측정되지 않는 금융자산:
현금및현금성자산(*) 2,306,070 - - - -
단기금융상품(*) 298,350 - - - -
매출채권(*) 4,306,449 - - - -
기타수취채권(*) 132,587 - - - -
기타금융자산(*) 931 - - - -
소 계 7,044,387 - - - -
금융자산 합계 12,816,492 - 1,390,293 4,381,812 5,772,105
공정가치로 측정되는 금융부채 :
기타금융부채 15,532 - 15,532 - 15,532
미지급금 13,006 - - 13,006 13,006
소 계 28,538 - 15,532 13,006 28,538
공정가치로 측정되지 않는 금융부채:
매입채무(*) 1,042,542 - - - -
미지급금(*) 2,354,667 - - - -
기타지급채무(*) 1,276,161 - - - -
차입금 10,523,506 - 10,585,029 - 10,585,029
리스부채(*) 1,200,830 - - - -
소 계 16,397,706 - 10,585,029 - 10,585,029
금융부채 합계 16,426,244 - 10,600,561 13,006 10,613,567

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

③ 가치평가기법

수준 2 및 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

④ 당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없으며, 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 기초 취 득 처 분 지 급 평가 환율변동 당분기말
금융자산:
장기투자자산 4,381,812 63,496 (295) - - 272,499 4,717,512
금융부채:
미지급금 13,006 - - - - 728 13,734

7. 사용제한 금융상품

당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
단기금융상품:
중소기업지원관련 사용제한(상생펀드) 227,500 227,500
소비세 이연납부에 대한 예치금 6,785 6,381
소 계 234,285 233,881
기타금융자산:
당좌개설보증금 11 11
기타 281 269
소 계 292 280
합 계 234,577 234,161

8. 매출채권 및 기타수취 채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
유 동:
미수금 30,433 11,104
미수수익 3,791 2,043
단기대여금 7,436 6,816
단기보증금 4,224 3,545
소 계 45,884 23,508
비유동:
장기미수금 2 2
장기대여금 36,437 35,299
보증금 76,580 73,550
기타 241 228
소 계 113,260 109,079
합 계 159,144 132,587

(2) 대손충당금의 내역

당분기말과 전기말 현재 대손충당금 차감전 총액 기준에 의한 매출채권 및 기타수취채권과 관련 대손충당금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 채권액 대손충당금 장부금액 채권액 대손충당금 장부금액
매출채권 4,764,170 (9) 4,764,161 4,306,458 (9) 4,306,449
유동성 기타수취채권 47,163 (1,279) 45,884 24,788 (1,280) 23,508
비유동성 기타수취채권 114,482 (1,222) 113,260 110,241 (1,162) 109,079
합 계 4,925,815 (2,510) 4,923,305 4,441,487 (2,451) 4,439,036

(3) 당분기와 전분기 중 매출채권 및 기타수취채권의 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 백만원)

구 분 기초 대손상각비 환 입 제 각 환율변동 기 말
매출채권 9 - - - - 9
유동성 기타수취채권 1,280 - (1) - - 1,279
비유동성 기타수취채권 1,162 - - - 60 1,222
합 계 2,451 - (1) - 60 2,510

② 전분기

(단위: 백만원)

구 분 기초 대손상각비 환 입 제 각 환율변동 기 말
매출채권 48 - - - - 48
유동성 기타수취채권 1,323 - (1) - 2 1,324
비유동성 기타수취채권 1,117 - - - 18 1,135
합 계 2,488 - (1) - 20 2,507

9. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 취득원가 평가손실충당금 장부금액 취득원가 평가손실충당금 장부금액
상품 3,186 (13) 3,173 2,843 (21) 2,822
제품 1,023,734 (161,977) 861,757 1,253,542 (195,108) 1,058,434
재공품 3,545,312 (266,316) 3,278,996 3,383,814 (395,052) 2,988,762
원재료 680,708 (11,055) 669,653 659,893 (34,114) 625,779
저장품 569,477 (24,831) 544,646 544,271 (23,203) 521,068
미착품 67,455 - 67,455 98,970 - 98,970
합 계 5,889,872 (464,192) 5,425,680 5,943,333 (647,498) 5,295,835

10. 기타유동자산 및 기타비유동자산

당분기말과 전기말 현재 기타유동자산 및 기타비유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
유 동:
선급금 64,235 64,429
선급비용 259,453 218,365
부가세대급금 293,561 343,434
계약자산 59,873 55,715
기타 95 94
소 계 677,217 682,037
비유동:
장기선급금 33,696 44,746
장기선급비용 526,860 535,717
소 계 560,556 580,463
합 계 1,237,773 1,262,500

11. 관계기업 및 공동기업투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 회사명 소재지 주요 영업활동 당분기말 지분율(%) 순자산&cr;지분금액 장부금액 전기말 지분율(%) 장부금액
관계기업 Stratio, Inc.(*1) 미 국 반도체 부품 개발 및 제조 9.12 94 399 9.12 395
SK China Company Limited(*2) 중 국 컨설팅 및 투자 11.87 224,887 277,237 11.87 259,272
Gemini Partners Pte. Ltd. 싱가포르 컨설팅 20.00 2,689 2,689 20.00 2,735
TCL Fund(*1) 중 국 투자 10.62 7,056 7,389 11.06 4,995
SK South East Asia Investment Pte. Ltd. 싱가포르 컨설팅 및 투자 20.00 252,301 252,301 20.00 237,599
Hushan Xinju (Chengdu) Venture&cr;Investment Center(Smartsource)(*2) 중 국 벤처투자 캐피탈 16.67 8,391 8,391 16.67 5,659
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜(*3) 국 내 기타 작물 재배업 31.95 421 973 31.95 1,000
우시시신파직접회로산업원유한공사(*4) 중 국 과학기술단지 개발 30.00 517 517 - -
공동기업 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 중 국 반도체 부품 제조 45.00 127,648 127,648 45.00 114,518
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(*5) 중 국 파운드리 공장 건설 50.10 176,274 177,870 50.10 142,594
합 계 855,414 768,767

(1) 이사선임권을 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.
(
2) 이사회 등 참여를 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.
(3) 당기 중 농업회사법인 우영농원 주식회사에서 농업회사법인 푸르메소셜팜으로 사명이 변경되었습니다.
(
4) 당기 중 우시시신파직접회로산업원유한공사의 지분 30%를 취득하였으며, 유의적인 영향력을 행사할 수 있 으므로 관계기업으로 분류하였습니다.
(*5) 소유지분율이 50% 초과이나, 계약에 의해 중요사항에 대해 만장일치로 의결되도록 규정되어 있어 공동기업으로 분류하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 관계기업 및 공동기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 백만원)

구 분 기초 취 득 지분법손익 지분법자본변동 배 당 기 말
Stratio, Inc. 395 - - 4 - 399
SK China Company Limited 259,272 - 1,874 16,091 - 277,237
Gemini Partners Pte. Ltd. 2,735 - (40) (6) - 2,689
TCL Fund 4,995 2,141 41 212 - 7,389
SK South East Asia Investment Pte. Ltd. 237,599 - 1,338 13,364 - 252,301
Hushan Xinju (Chengdu) Venture&cr; Investment Center(Smartsource) 5,659 2,565 (81) 248 - 8,391
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜ 1,000 - (27) - - 973
우시시신파직접회로산업원유한공사 - 538 - (21) - 517
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 114,518 - 5,190 7,940 - 127,648
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 142,594 29,684 (394) 5,986 - 177,870
합 계 768,767 34,928 7,901 43,818 - 855,414

② 전분기

(단위: 백만원)

구 분 기초 취 득 지분법손익 지분법자본변동 배 당 기 말
Stratio, Inc. 2,079 - (10) 1 - 2,070
SK China Company Limited 246,052 - 2,644 10,003 - 258,699
Gemini Partners Pte. Ltd. 2,601 - (62) 63 - 2,602
TCL Fund 3,464 - - 127 (9) 3,582
SK South East Asia Investment Pte. Ltd. 111,810 113,470 (207) 2,273 - 227,346
Hushan Xinju (Chengdu) Venture&cr; Investment Center(Smartsource) 3,241 - (19) 119 - 3,341
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 109,708 - 3,029 2,018 - 114,755
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 83,239 - (949) 2,994 - 85,284
합 계 562,194 113,470 4,426 17,598 (9) 697,679

(3) 당분기말과 전기말 현재 관계기업과 공동기업의 요약 재무상태표는 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 백만원)

구 분 유동자산 비유동자산 유동부채 비유동부채
Stratio, Inc. 654 647 211 -
SK China Company Limited 651,325 1,523,310 79,366 200,063
Gemini Partners Pte. Ltd. 6,675 6,909 122 19
TCL Fund 6,904 62,939 3,388 -
SK South East Asia Investment Pte. Ltd. 107,351 2,082,707 1,794 -
Hushan Xinju (Chengdu) Venture&cr;Investment Center(Smartsource) 17,955 32,410 15 -
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜ 700 618 1 -
우시시신파직접회로산업원유한공사 1,724 - - -
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 347,501 445,414 174,254 335,000
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 120,647 478,701 13,344 234,160

② 전기말

(단위: 백만원)

구 분 유동자산 비유동자산 유동부채 비유동부채
Stratio, Inc. 431 715 169 -
SK China Company Limited 604,127 1,357,238 46,747 170,812
Gemini Partners Pte. Ltd. 6,851 6,912 54 33
TCL Fund 12,652 35,809 3,256 -
SK South East Asia Investment Pte. Ltd. 108,465 1,705,297 91 -
Hushan Xinju (Chengdu) Venture&cr;Investment Center(Smartsource) 20,623 13,657 329 -
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜ 1,016 610 2 222
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 193,377 442,510 84,071 297,330
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 167,238 388,318 48,984 225,075

(4) 당분기와 전분기 중 관계기업과 공동기업의 요약 포괄손익계산서는 다음과 같습니다.## 12. 장기투자자산

당분기와 전분기 중 장기투자자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 4,381,812 4,325,550
취득 63,496 29,251
처분 (295) (170)
평가손익 - (13)
환율변동 272,499 63,915
기말장부금액 4,717,512 4,418,533

13. 유형자산

(1) 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 39,949,940 34,952,617
기업회계기준서 제1116호 도입으로 인한 조정 - (73,069)
조정 후 기초장부금액 39,949,940 34,879,548
취득 2,307,821 3,058,891
처분 및 폐기 (8,476) (2,353)
대체 2,686 -
감가상각 (2,069,608) (1,750,151)
환율변동 334,183 199,166
기말장부금액 40,516,546 36,385,101

(2) 당분기말 현재 연결실체의 일부 기계장치 등은 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 33 참조).

14. 리스

(1) 당분기와 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 1,250,576 -
기업회계기준서 제1116호 도입으로 인한 조정 - 1,188,304
조정 후 기초장부금액 1,250,576 1,188,304
증가 25,856 3,838
감가상각 (51,252) (66,710)
환율변동 25,619 14,607
기말장부금액 1,250,799 1,140,039

(2) 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 1,200,830 -
기업회계기준서 제1116호 도입으로 인한 조정 - 1,192,094
조정 후 기초장부금액 1,200,830 1,192,094
증가 25,673 3,678
이자비용 6,638 6,447
지급 (55,578) (68,156)
환율변동 33,385 19,785
기말장부금액 1,210,948 1,153,848

15. 무형자산

(1) 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 2,571,049 2,678,770
취득 153,066 148,436
처분 및 폐기 (1,509) (1,674)
상각 (190,160) (221,098)
손상차손 - (70)
대체 (2,686) -
환율변동 등 19,726 7,231
기말장부금액 2,549,486 2,611,595

(2) 당분기 중 개발활동과 관련하여 발생한 비용 중 개발비 인식요건을 충족하는 60,148백만원(전분기: 89,478백만원)은 개발비로 자산화하였으며 연구활동과 관련하여 발생한 비용과 개발비 인식요건을 충족하지 못하는 개발활동 관련비용 754,965백만원(전분기: 653,973백만원)은 경상개발비로 비용인식하였습니다.

16. 투자부동산

(1) 당분기와 전분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 258 1,400
감가상각 (3) (16)
기말장부금액 255 1,384

(2) 당분기 중 발생한 투자부동산의 감가상각비 3백만 원(전분기: 16백만원)은 전액 매출원가에 포함되어 있습니다.

(3) 당분기 중 투자부동산과 관련하여 발생한 임대수익은 2백만원(전분기: 59백만원)입니다.

17. 차입금

당분기말과 전기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
유 동:
단기차입금 1,371,731 1,168,354
유동성장기차입금 1,634,673 1,259,593
유동성사채 489,763 309,823
소 계 3,496,167 2,737,770
비유동:
장기차입금 5,265,337 5,040,371
사 채 3,654,113 2,745,365
소 계 8,919,450 7,785,736
합 계 12,415,617 10,523,506

18. 기타유동부채 및 기타비유동부채

당분기말과 전기말 현재 기타유동부채 및 기타비유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
유 동:
선수금 19,930 9,901
선수수익 265 190
예수금 81,385 59,186
보증예수금 2,301 1,341
계약부채 90,000 86,999
기타 3,659 5,380
소 계 197,540 162,997
비유동:
기타장기종업원급여부채 83,152 82,873
장기선수금 4,900 4,900
소 계 88,052 87,773
합 계 285,592 250,770

19. 충당부채

(1) 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 백만원)

구 분 기초 전입 사용 환입 기말
판매보증충당부채 4,081 - (29) (1,578) 2,474
배출부채 6,620 3,718 - - 10,338
합 계 10,701 3,718 (29) (1,578) 12,812

② 전분기

(단위: 백만원)

구 분 기초 전입 사용 환입 기말
판매보증충당부채 3,992 - (206) (671) 3,115
소송충당부채 5,881 - (5,881) - -
배출부채 46,335 17,691 - - 64,026
합 계 56,208 17,691 (6,087) (671) 67,141

(2) 판매보증충당부채
연결실체는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있습니다.

(3) 소송충당부채
연결실체는 소송 혹은 분쟁 등과 관련하여 경제적 효익이 내재된 자원이 유출될 가능성이 높고 그 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 그 금액을 충당부채로 인식하고 있습니다.

(4) 배출부채
연결실체는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

20. 종업원 급여

(1) 당분기말과 전기말 현재 확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
확정급여채무의 현재가치 1,999,277 1,936,868
사외적립자산의 공정가치 (1,861,173) (1,886,650)
순확정급여부채 138,104 50,218
확정급여부채 139,825 53,624
확정급여자산(*) (1,721) (3,406)

(*) 당분기말과 전기말 현재 일부 종속기업들의 확정급여제도의 초과적립액 1,720백만원과 3,406백만원을 종업원급여자산으로 표시하였습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 보험수리적 평가를 위해 사용된 주요 추정은 다음과 같습니다.

구 분 당분기말(%) 전기말(%)
할인율 1.92% ~ 3.47% 1.92% ~ 3.47%
미래임금상승률 2.70% ~ 5.94% 2.70% ~ 5.94%

(3) 당분기와 전분기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 1,936,868 1,609,055
당기근무원가 65,065 54,369
이자원가 16,172 14,898
관계사전출입액 383 2,287
퇴직급여지급액 (19,281) (12,955)
기타 70 10
기말장부금액 1,999,277 1,667,664

(4) 당분기와 전분기 중 사외적립자산의 공정가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 1,886,650 1,608,832
이자수익 15,721 15,123
관계사전출입액 378 3,120
퇴직급여지급액 (36,943) (17,447)
재측정요소 (4,640) (5,912)
기타 7 -
기말장부금액 1,861,173 1,603,716

(5) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 손익으로 인식된 비용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
당기근무원가 65,065 54,369
순이자원가 451 (225)
합 계 65,516 54,144

(6) 당분기말과 전기말 현재 사외적립자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
예적금 1,859,211 1,884,630
기타 1,962 2,020
합 계 1,861,173 1,886,650

한편, 당분기와 전분기 중 사외적립자산의 실제수익은 각각 11,081백만원과 9,211백만원입니다.

(7) 당분기 중 확정기여형 연금제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 227백만원(전분기: 101백만원)입니다.

21. 파생상품거래

(1) 당분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.

(외화단위: 외화 천단위)

위험회피대상 위험회피수단 차입일 대상항목 대상위험 계약종류 체결기관 계약기간
고정금리외화사채 (액면금액 USD 500,000) 통화스왑계약 2019.09.17 환율변동위험 국민은행 등 2019.09.17 ~ 2024.09.17
변동금리시설대출 (액면금액 USD 500,000) 통화이자율스왑계약 2019.10.02 환율변동위험 및 이자율위험 산업은행 2019.10.02 ~ 2026.10.02
변동금리 일반대출 (액면가액 USD 50,000) 이자율스왑계약 2020.02.03 이자율변동위험 우리은행 2020.02.03 ~ 2023.02.03
변동금리 일반대출 (액면가액 USD 50,000) 이자율스왑계약 2020.03.18 이자율변동위험 우리은행 2020.03.18 ~ 2023.02.03

(2) 연결실체가 보유하고 있는 파생금융상품은 재무상태표의 비유동자산 및 비유동부채에 표시되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)

구분 위험회피대상항목 현금흐름위험회피회계적용 공정가치
통화스왑 고정금리외화사채 (액면금액 USD 500,000) 34,459
파생금융자산 합계 34,459
통화이자율스왑 변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 500,000) 4,031
이자율스왑 변동금리 일반대출 (액면가액 USD 50,000) 1,626
이자율스왑 변동금리 일반대출 (액면가액 USD 50,000) 480
파생금융부채 합계 6,137

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

22. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본

(1) 당분기말 현재 지배기업의 수권주식수는 9,000,000천주이고, 1주당 액면금액은 5,000원입니다. 한편, 당분기말과 전기말 현재 보통주 발행주식수, 보통주자본금, 자본잉여금 및 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원, 천주)

구 분 당분기말 전기말
보통주 발행주식수(*) 731,530 731,530
보통주자본금 3,657,652 3,657,652
자본잉여금:
주식발행초과금 3,625,797 3,625,797
기타 517,939 517,939
합 계 4,143,736 4,143,736
기타자본:
자기주식 (2,508,427) (2,508,427)
주식선택권 4,095 3,714
합 계 (2,504,332) (2,504,713)
자기주식수 44,001 44,001

(*) 당분기말 현재 과거 이익소각의 영향으로 인하여 상장주식 총수 728,002천주와 발행주식 총수에 차이가 있습니다.

(2) 당분기말 및 전분기말 현재 지배기업의 유통주식수는 684,002천주입니다.

23. 기타포괄손익누계액

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
지분법자본변동 47,096 3,278
해외사업장외화환산차이 4,460 (314,966)
파생상품평가손익 (7,790) 12,753
합 계 43,766 (298,935)

(2) 당분기와 전분기 중 기타포괄손익누계액의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 백만원)

구 분 기초 증감 기말
지분법자본변동 3,278 43,818 47,096
해외사업장외화환산차이 (314,966) 319,426 4,460
파생상품평가손익 12,753 (20,543) (7,790)
합 계 (298,935) 342,701 43,766

② 전분기

(단위: 백만원)

구 분 기초 증감 기말
(부의)지분법자본변동 (18,166) 17,598 (568)
해외사업장외화환산차이 (464,653) 225,362 (239,291)
합 계 (482,819) 242,960 (239,859)

24. 이익잉여금

당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
법정적립금(*1) 349,955 281,555
임의적립금(*2) 235,506 235,506
미처분이익잉여금(*3) 42,304,726 42,413,614
합 계 42,890,187 42,930,675

(*1) 지배기업은 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.

(*2) 임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.

(*3) 2020년 3월 20일자 주주총회에서 배당금 684,002백만원이 결의되었으며, 당분기말 현재 미지급배당금은 미지급금에 포함되어 있습니다.

25. 매출액

(1) 당분기와 전분기 중 매출액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
제품 등의 판매 7,183,195 6,753,808
용역의 제공 15,697 18,847
합 계 7,198,892 6,772,655

(2) 당분기와 전분기 중 매출액의 품목별 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
DRAM 5,079,682 5,353,137
NAND Flash 1,736,723 1,155,316
기타 382,487 264,202
합 계 7,198,892 6,772,655

(3) 당분기와 전분기 중 지역별(법인소재지 기준) 매출액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
국 내 336,211 209,498
중 국 3,170,750 3,158,068
대 만 430,185 327,918
아시아(중국, 대만 제외) 446,874 630,369
미 국 2,526,219 2,097,673
유 럽 288,653 349,129
합 계 7,198,892 6,772,655

(4) 당분기와 전분기 중 매출액의 수익인식시기에 대한 구분내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
한 시점에 이행 7,183,195 6,753,808
기간에 걸쳐 이행 15,697 18,847
합 계 7,198,892 6,772,655

26. 판매비와관리비

당분기와 전분기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
급여 140,221 147,407
퇴직급여 13,698 11,452
복리후생비 38,260 34,611
지급수수료 111,259 106,331
감가상각비 58,718 47,714
무형자산상각비 158,714 196,784
운반보관비 11,477 7,954
송무비 5,118 7,839
임차료 2,251 1,228
세금과공과 13,569 16,084
교육훈련비 14,432 11,872
광고선전비 13,550 11,418
수도광열비 3,996 3,424
소모품비 20,434 15,191
수선비 3,456 5,229
여비교통비 2,255 4,127
기타 25,399 31,072
소 계 636,807 659,737
경상개발비:
 연구개발비 총지출액 815,113 743,451
 개발비 자산화 (60,148) (89,478)
소 계 754,965 653,973
합 계 1,391,772 1,313,710

27. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
제품 및 재공품의 변동 (93,557) (574,123)
원재료 및 소모품 사용 1,745,566 1,510,770
종업원급여 898,052 937,898
감가상각 및 무형자산 상각 2,305,660 2,013,112
기술료 20,104 34,092
지급수수료 523,361 490,269
동력 및 수도광열비 363,735 323,976
수선비 233,459 263,303
외주가공비 305,767 290,826
기 타 96,444 116,042
*합 계() ** 6,398,591 5,406,165

(*) 분기연결포괄손익계산서 상의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 금액입니다.

28. 금융수익 및 금융비용

당분기와 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
금융수익:
이자수익 4,738 11,306
배당금수익 282 42
외환차이(*) 663,093 320,219
단기투자자산평가이익 5,572 20,737
단기투자자산처분이익 7,061 6,042
합 계 680,746 358,346
금융비용:
이자비용 71,148 41,070
외환차이 483,639 206,772
장기투자자산평가손실 - 13
합 계 554,787 247,855
순금융손익 125,959 110,491

(*) 당분기 중 발생한 장기투자자산의 환율변동효과 272,499백만원이 포함되어 있습니다.

29. 기타영업외수익과 기타영업외비용

(1) 당분기와 전분기 중 기타영업외수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
유형자산처분이익 8,087 202
무형자산처분이익 122 -
기타 10,039 24,488
합 계 18,248 24,690

(2) 당분기와 전분기 중 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
유형자산처분손실 916 2,184
무형자산처분손실 1,332 1,491
무형자산손상차손 - 70
매출채권처분손실 2,403 1,609
기부금 10,693 4,557
기타 8,532 16,639
합 계 23,876 26,550

30. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 가중평균연간법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 법인세비용에는 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항이 포함되어 있습니다.

31. 주당 이익

주당이익은 보통주 및 희석성 잠재적 보통주 1주에 대한 지배기업 소유주지분순이익을 계산한 것으로 그 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익

(단위: 주, 백만원)

구 분 당분기 전분기
지배기업소유주지분 분기순이익 648,154 1,102,753
가중평균유통보통주식수(*) 684,001,795 684,001,795
기본주당이익 948원 1,612 원

(*) 주당이익을 계산하기 위한 가중평균유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다.(단위: 주)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
| :--- | :--- | :--- |
| 발행주식수 | 728,002,365 | 728,002,365 |
| 자기주식 효과 | (44,000,570) | (44,000,570) |
| 가중평균유통보통주식수 | 684,001,795 | 684,001,795 |

(2) 희석주당이익
(단위: 백만원, 주)

구 분 당분기 전분기
보통주희석분기순이익 648,154 1,102,753
가중평균희석유통보통주식수(*) 684,144,285 684,066,765
희석주당이익 947원 1,612 원

(*) 희석주당이익을 계산하기 위한 가중평균희석유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다.
(단위: 주)

구 분 당분기 전분기
가중평균유통보통주식수 684,001,795 684,001,795
주식선택권 효과 142,490 64,970
가중평균희석유통보통주식수 684,144,285 684,066,765

&cr;32. 특수관계자 및 대규모기업집단 소속회사와 거래 &cr;

(1) 당분기말 현재 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

구 분 회사명
관계기업 Stratio, Inc., SK China Company Limited, Gemini Partners Pte. Ltd., TCL Fund, SK South East Asia Investment Pte. Ltd., Hushan Xinju (Chengdu) Venture Investment Center(Smartsource)
공동기업 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
기타특수관계자 연결실체에 유의적인 영향력을 행사하는 SK텔레콤㈜ 및 그 종속기업과 SK텔레콤㈜의 지배기업인 SK㈜와 그 종속기업

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 주요거래 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기
(단위: 백만원)

구 분 회사명 영업수익 등 영업비용 등 자산취득
관계기업 SK China Company Limited 2 700 -
공동기업 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 2,132 165,540 80
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 77 - -
기타특수관계자 SK텔레콤㈜(*1) 13,196 155,084 2,303
SK㈜(*2) 5,297 56,904 73,521
ESSENCORE Limited 215,466 - -
SK건설㈜ 13,942 - 345,422
SK에너지㈜ 11,952 26,934 -
SK네트웍스㈜ 1,956 3,016 -
에스케이씨솔믹스㈜ 130 23,818 -
충청에너지서비스㈜ 9 9,714 -
SK머티리얼즈㈜ 954 22,198 -
SK실트론㈜ 8,044 97,207 -
에스케이에어가스㈜ 26 18,104 -
기타 35,953 134,937 17,688
합 계 309,136 714,156 439,014

(1) 영업비용 등에는 배당금 149,100백만원이 포함되어 있습니다.&cr;
(
2) 당분기 중 발생한 SK브랜드 사용료는 13,544백만원입니다. &cr;

② 전분기
(단위: 백만원)

구 분 회사명 영업수익 등 영업비용 등 자산취득
관계기업 SK China Company Limited 4 2,281 -
공동기업 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 1,100 168,500 -
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 186 - -
기타특수관계자 SK텔레콤㈜(*1) 23,672 226,032 3,555
SK㈜(*2) 7,705 60,567 39,031
ESSENCORE Limited 176,061 - -
SK건설㈜ 13,415 - 85,184
SK에너지㈜ 7,576 24,899 -
SK네트웍스㈜ 2,574 2,540 -
에스케이씨솔믹스㈜ 219 19,715 627
충청에너지서비스㈜ 6 10,718 -
SK머티리얼즈㈜ 1,077 19,060 -
SK실트론㈜ 8,380 106,199 -
에스케이에어가스㈜ - 17,414 -
기타 28,896 122,857 4,001
합 계 270,871 780,782 132,398

(1) 영업비용 등에는 배당금 219,200백만원이 포함되어 있습니다.&cr;
(
2) 전분기 중 발생한 SK브랜드 사용료는 20,537백만원입니다. &cr;

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.&cr;

① 당분기말
(단위: 백만원)

구 분 회사명 채 권 채 무 매출채권 등 미지급금 등
관계기업 SK China Company Limited - 2,430
공동기업 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 496 114,554
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 12 -
기타특수관계자 SK텔레콤㈜ 562 156,905
SK㈜ 2,876 171,701
ESSENCORE Limited 82,327 -
SK건설㈜ 7,558 508,119
SK에너지㈜ 1,476 23,091
SK네트웍스㈜ 291 15,788
에스케이씨솔믹스㈜ 49 19,183
충청에너지서비스㈜ - 2,852
SK머티리얼즈㈜ 418 8,947
SK실트론㈜(*) 85,450 44,740
에스케이에어가스㈜ 3 272,182
기타 16,776 89,815
합 계 198,294 1,430,307

(*) 매출채권 등에는 wafer 구매대금과 관련된 선급금 81,774백만원이 포함되어 있습니다(주석 33-(9) 참조). &cr;

② 전기말
(단위: 백만원)

구 분 회사명 채 권 채 무 매출채권 등 미지급금 등
관계기업 SK China Company Limited 1 10,883
공동기업 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 357 395,529
기타특수관계자 SK텔레콤㈜ 9,334 7,342
SK㈜ 3,668 151,940
ESSENCORE Limited 37,823 -
SK건설㈜ 6,012 855,621
SK에너지㈜ 3,207 24,203
SK네트웍스㈜ 897 7,243
에스케이씨솔믹스㈜ 55 17,463
충청에너지서비스㈜ 13 3,599
SK머티리얼즈㈜ 360 7,681
SK실트론㈜(*) 99,203 36,395
에스케이에어가스㈜ 43 277,059
기타 20,486 102,535
합 계 181,459 1,897,493

(*) 매출채권 등에는 wafer 구매대금과 관련된 선급금 96,216백만원이 포함되어 있습니다(주석 33-(9) 참조). &cr;

(4) 주요 경영진에 대한 보상
연결실체는 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 등기이사를 주요 경영진으로 판단하였습니다. 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상금액은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
급여 1,400 1,932
퇴직급여 136 102
주식보상비용 299 47
합 계 1,835 2,081

&cr;(5) 당분기와 전분기 중 기업회계기준서 제1024호 '특수관계자 공시'에 따른 특수관계자 범위에 포함되지 않으나, 독점규제 및 공정거래법에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사와의 주요 거래내역은 다음과 같습니다.&cr;

① 당분기
(단위: 백만원)

구 분 회사명 영업수익 등 영업비용 등 자산취득 배당금수익
대규모기업집단소속회사 SK케미칼㈜ 2,340 390 - -
SK바이오사이언스㈜ 313 - - -
㈜에이앤티에스 1 1,068 - -
기타 1,549 - - -
합 계 4,203 1,458 - -

② 전분기
(단위: 백만원)

구 분 회사명 영업수익 등 영업비용 등 자산취득 배당금수익
대규모기업집단소속회사 SK디스커버리 108 - - -
SK케미칼㈜ 2,120 368 - -
SK바이오사이언스㈜ 957 1 - -
㈜에이앤티에스 2 3,334 - -
합 계 3,187 3,703 - -

(6) 당분기말과 전기말 현재 기업회계기준서 제1024호 '특수관계자 공시'에 따른 특수관계자 범위에 포함되지 않으나, 독점규제 및 공정거래법에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.&cr;

① 당분기말
(단위: 백만원)

구 분 회사명 채 권 채 무 매출채권 등 미지급금 등
대규모기업집단소속회사 SK케미칼㈜ 946 122
SK바이오사이언스㈜ 156 -
(주)에이앤티에스 - 193
기타 205 -
합 계 1,307 315

② 전기말
(단위: 백만원)

구 분 회사명 채 권 채 무 매출채권 등 미지급금 등
대규모기업집단소속회사 SK케미칼㈜ 886 114
SK바이오사이언스㈜ 177 20
(주)에이앤티에스 1 942
기타 645 -
합 계 1,709 1,076

&cr;33. 우발부채와 약정사항
(1) 당분기말 현재 연결실체와 관련하여 계류 중인 중요한 소송사건 및 클레임 등의 내역은 다음과 같습니다.&cr;

① Netlist, Inc.의 특허 침해 소송
Netlist, Inc.는 지배기업과 지배기업의 종속기업인 SK hynix America Inc. 및 SK hynix memory solutions America Inc.를 상대로 다수의 미국 특허를 침해하였다는 소송을 2016년 9월 1일 및 2017년 10월 31일 미국국제무역위원회에 제기하였습니다. 2016년 9월 1일 미국국제무역위원회에 제기되었던 특허 침해 소송은 2018년 1월 16일 미국국제무역위원회가 지배기업과 지배기업의 종속기업인 SK hynix America Inc. 및 SK hynix memory solutions America Inc.가 Netlist, Inc.의 특허를 침해하지 않았다고 결정하였고, Netlist Inc.가 이에 항소하였으나 2019년 12월 12일 미국연방항소법원이 Netlist, Inc.의 항소를 기각함에 따라 미국국제무역위원회의 동 비침해 결정은 최종 확정되었습니다. 미국국제무역위원회는 2017년 10월 31일에 제기되었던 특허 침해 소송에 대해서 2020년 4월 7일 지배기업과 지배기업의 종속기업인 SK hynix America Inc. 및 SK hynix memory solutions America Inc.가 Netlist, Inc.의 특허를 침해하지 않았다고 결정하였으나, Netlist, Inc.는 이에 대하여 2020년 4월 29일 미국연방항소법원에 항소를 제기하였습니다. 또한, Netlist, Inc.는 지배기업과 지배기업의 종속기업인 SK hynix America Inc. 및 SK hynix memory solutions America Inc.를 상대로 2016년 8월 31일 및 2017년 6월 14일 미국 캘리포니아 중부지방법원에, 지배기업과 지배기업의 종속기업인 SK hynix America Inc.를 상대로 2020년 3월 17일 미국 텍사스 서부지방법원에 미국 특허를 침해하였다는 소송을 제기하였습니다. 당분기말 현재 본 소송은 소송가액이 확정되지 않았으며, 최종 결과를 예측할 수 없습니다.

② 북미지역 내 가격 담합 집단소송
2018년 4월 27일에 지배기업 및 지배기업의 종속기업인 SK hynix America Inc.를 상대로 주요 DRAM 업체들의 가격 담합에 대한 집단소송(피해대상기간: 2016년 6월 1일부터 2018년 2월 1일까지)이 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원에 제기되었습니다. 이후 유사한 집단소송들이 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원 및 캐나다 브리티시컬럼비아 대법원, 퀘벡 지방법원, 온타리오 연방 및 지방법원에 제기되었습니다. 당분기말 현재 연결실체는 제기된 본 소송들의 최종결과를 예측할 수 없습니다.

③ 중국 반독점법 위반 조사
2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 당분기말 현재 연결실체는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다. &cr;

④ 소 송 및 특허 클레임 등
당분기말 현재 연결실체는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다. &cr;

(2) 특허라이센스 계약
연결실체는 당분기말 현재 제품생산과 관련한 다수의 특허라이센스 계약을 체결하고 있습니다. 동 계약에 의한 Royalty는 Lump-sum royalty 및 Running royalty의 형식으로 지급되며, Lump-sum royalty 지급액은 특허라이센스 계약기간에 따라 정액으로 안분된 금액을 비용으로 처리하고 있습니다. &cr;

(3) 공업용수공급계약
연결실체는 베올리아워터산업개발㈜ ("Veolia")와 공업용수를 공급받는 계약을 체결하고 있습니다. 기존 계약은 2018년 5월 만료되었으며, 2018년 6월부터 2023년 5월까지 5년간의 신규 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 의하면 연결실체는 계약기간 동안 Base Service Charge와 공업용수 사용량에 일정액을 적용하여 계산된 Additional Service Charge를 Veolia에 지급해야 합니다.&cr;

(4) HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.와 후공정서비스계약
연결실체는 HITECH과 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하고 있으며 서비스 제공 범위는 Package, Package Test, Module 등 입니다. 연결실체는 동 계약에 따라 HITECH 장비 우선 사용권을 보유하고, 후공정서비스 대가로 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 가격을 지불하기로 하였습니다. &cr;

(5) 당분기말 현재 담보제공자산 등의 현황은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 장부금액 담보설정액 비 고
USD KRW
통 화 외화금액 52
원화금액 64,034
토지 및 건물 58,691
기계장치 5,768,329 6,724 8,221,082
USD KRW
- 600,000
합 계 5,827,020 6,776 8,285,116
USD KRW
- 608,854

&cr;(6) 당분기말 현재 연결실체가 금융기관과 체결하고 있는 여신한도 거래의 주요 내역은 다음과 같습니다. (원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)

구 분 금융기관 약정사항 한도금액 통 화 금 액
지배기업 하나은행 등 Usance 등 수입금융약정 USD 375
기업어음 발행 약정 KRW 400,000
수입ㆍ수출 포괄한도약정 USD 1,060
당좌차월 KRW 20,000
상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정 KRW 140,000
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.(SKHYCL) 중국농업은행 등 Usance 등 수입금융약정 RMB 2,450 USD 490
SK hynix America Inc. (SKHYA)등 판매법인 씨티은행 등 상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정 USD 757
국내종속기업 하나은행 등 Usance 등 수입금융약정 USD 45
외상매출채권담보대출 KRW 53,820
납품대금지급업무대행계약 KRW 12,500

(7) 당분기말 현재 연결실체가 타인에게 제공한 지급보증의 내역은 다음과 같습니다. (원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)

구 분 단위 금 액 비 고
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.(*1) USD 60 물품공급계약에 대한 지급보증
Wuxi Xinfa Group Co., Ltd.(*2) RMB 702 금융기관 차입금과 관련된 지급보증

(1) 연결실체는 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.에 대한 지급보증과 관련하여 주식회사 에이디테크놀로지로부터 예금 1,000백만원을 담보로 제공 받았습니다.&cr;
(
2) 연결실체는 공동기업인 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.의 금융기관 차입금 및 발생이자와 관련하여 Wuxi Xinfa Group Co., Ltd.에게 지급보증을 제공하고 있습니다.&cr;

(8) 당분기말 현재 기표되지 않은 유형자산에 대한 구매 약정액은 1,403,918백만원 (전기말: 232,387백만원)입니다.

(9) 원재료 장기매입 약정
연결실체는 Wafer 수급 안정성 확보를 위하여 SK실트론㈜와 2019년부터 2023년까지 Wafer 구매계약을 체결하였으며, 2017년 중 구매대금 150,000백만원을 선급하였습니다. 당분기 중 Wafer 구매와 관련하여 사용된 선급금은 14,442백만원이며 당분기말 현재 선급금 잔액은 81,774백만원입니다. 한편, SK실트론㈜는 연결실체의 선급금을 보증하기 위하여 투자자산 일부를 양도담보로 제공하기로 약정하였습니다.&cr;

(10) KIOXIA Holdings Corporation(이하 "KIOXIA") 투자
장기투자자산에 포함된 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P. 및 BCPE Pangea Cayman2 Limited에 대한 투자를 통한 KIOXIA 투자와 관련하여 지분취득일 이후 일정기간 동안 연결실체의 직ㆍ간접적인 KIOXIA 보유지분이 특정비율 이하로 제한됩니다. 또한, 연결실체는 동 기간동안 KIOXIA에 대한 이사임명권이 제한되며, 경영 및 영업 의사결정에 유의적인 영향력을 행사할 수 없습니다. &cr;

  1. 현금흐름표
    (1) 당분기와 전분기 중 영업에서 창출된 현금흐름의 내역은 다음과 같습니다.
    (단위: 백만원)
구 분 당분기 전분기
분기순이익 649,050 1,102,130
조정항목:
법인세비용 279,483 377,417
퇴직급여 65,517 54,144
유형자산상각비 2,069,608 1,750,151
투자부동산상각비 3 16
무형자산상각비 190,160 221,098
사용권자산상각비 51,252 66,710
주식보상비용 381 318
유형자산처분손실 916 2,184
무형자산처분손실 1,332 1,491
무형자산손상차손 - 70
이자비용 71,148 41,070
외화환산손실 321,415 85,781
장기투자자산평가손실 - 13
지분법손익 (7,901) (4,426)
유형자산처분이익 (8,087) (202)
무형자산처분이익 (122) -
단기투자자산평가이익 (5,572) (20,737)
단기투자자산처분이익 (7,061) (6,042)
이자수익 (4,738) (11,306)
외화환산이익 (358,135) (149,801)
기타 2,105 1,371
운전자본의 변동:
매출채권의 감소(증가) (166,515) 1,061,463
기타수취채권의 증가 (2,880) (4,855)
재고자산의 증가 (94,380) (670,841)
기타자산의 감소 33,421 1,256
매입채무의 감소 (297,717) (318,091)
미지급금의 감소 (65,449) (31,410)
기타지급채무의 감소 (319,907) (906,108)
충당부채의 증가 2,108 10,952
기타부채의 증가 35,541 28,545
퇴직금의 지급 (133) (3,127)
영업으로부터 창출된 현금 2,434,843 2,679,234

(2) 당분기와 전분기 중 유동성 대체를 제외한 중요한 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래는 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
배당금 관련 미지급금의 증가 684,002 1,026,003
유형자산 관련 미지급금 감소 (491,429) (1,297,794)

(3) 당분기와 전분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.(단위: 백만원)
| 구분 | 당분기 | 전분기 | 전기말 |
|---|---|---|---|
| | 11,724,336 | 5,281,937 | |
| 기업회계기준서 제1116호 최초적용에 따른 조정 | - | 1,123,937 | |
| 당분기초 | 11,724,336 | 6,405,874 | |
| 재무적 현금으로 인한 변동 | - | - | |
| 차입금의 차입 | 2,270,984 | 983,810 | - |
| 차입금의 상환 | (799,513) | (109,224) | - |
| 리스부채의 상환 | (54,199) | (67,539) | |
| 리스부채의 증가 | 25,673 | - | |
| 기타(환율변동효과 등) | 452,945 | 81,700 | |
| 상각(이자비용) | 7,718 | 6,857 | |
| 이자의 지급 | (1,379) | (617) | |
| 기말 | 13,626,565 | 7,300,861 | |

연결실체는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기투자자산 및 MMT관련 종속기업투자주식 등으로 인한 현금의 유입과 유출 항목을 순증감액으로 표시하였습니다.

35. 주식기준보상

(1) 지배기업은 지배기업이 임직원에게 부여한 현금결제방식이나 주식결제방식을 선택할 수 있는 선택형 주식기준보상에 대하여 실질에 따라 회계처리하고 있습니다. 당분기말 현재 주식선택권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)
| 구분 | 총부여수량 | 소멸수량 | 행사수량 | 미행사수량 | 부여일 | 약정용역제공기간 | 행사가능기간 | 행사가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1차 | 99,600 | - | - | 99,600 | 2017.03.24 | 2017.03.24 ~ 2019.03.24 | 2019.03.25 ~ 2022.03.24 | 48,400원 |
| 2차 | 99,600 | - | - | 99,600 | 2017.03.24 | 2017.03.24 ~ 2020.03.24 | 2020.03.25 ~ 2023.03.24 | 52,280원 |
| 3차 | 99,600 | - | - | 99,600 | 2017.03.24 | 2017.03.24 ~ 2021.03.24 | 2021.03.25 ~ 2024.03.24 | 56,460원 |
| 4차 | 7,747 | - | - | 7,747 | 2018.01.01 | 2018.01.01 ~ 2019.12.31 | 2020.01.01 ~ 2022.12.31 | 77,440원 |
| 5차 | 7,223 | - | - | 7,223 | 2018.03.28 | 2018.03.28 ~ 2020.03.28 | 2020.03.29 ~ 2023.03.28 | 83,060원 |
| 6차 | 8,171 | 8,171 | - | - | 2019.02.28 | 2019.02.28 ~ 2021.02.28 | 2021.03.01 ~ 2024.02.29 | 73,430원 |
| 7차 | 61,487 | - | - | 61,487 | 2019.03.22 | 2019.03.22 ~ 2021.03.22 | 2021.03.23 ~ 2024.03.22 | 71,560원 |
| 8차 | 61,487 | - | - | 61,487 | 2019.03.22 | 2019.03.22 ~ 2022.03.22 | 2022.03.23 ~ 2025.03.22 | 77,290원 |
| 9차 | 61,487 | - | - | 61,487 | 2019.03.22 | 2019.03.22 ~ 2023.03.22 | 2023.03.23 ~ 2026.03.22 | 83,470원 |
| 10차 | 54,020 | - | - | 54,020 | 2020.03.20 | 2020.03.20 ~ 2023.03.20 | 2023.03.21 ~ 2027.03.20 | 84,730원 |
| 11차 | 6,397 | - | - | 6,397 | 2020.03.20 | 2020.03.20 ~ 2023.03.20 | 2023.03.21 ~ 2027.03.20 | 84,730원 |
| 합 계 | 566,819 | 8,171 | - | 558,648 | | | | |

(2) 공정가치 측정
이항모형을 적용하여 공정가액 접근법에 의한 보상원가를 산정하였으며, 주식기준보상제도의 부여일 현재 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.

구분 기대주가변동성 부여일 공정가치 배당수익률 무위험이자율 (국공채 수익률)
1차 23.23% 10,026원 1.20% 1.86%
2차 23.23% 9,613원 1.20% 1.95%
3차 23.23% 9,296원 1.20% 2.07%
4차 22.50% 16,687원 0.78% 2.38%
5차 25.30% 18,362원 1.23% 2.46%
6차 25.60% 16,505원 1.36% 1.89%
7차 26.17% 17,744원 1.98% 1.82%
8차 26.17% 16,888원 1.98% 1.88%
9차 26.17% 16,093원 1.98% 1.91%
10차 26.15% 11,786원 2.10% 1.59%
11차 26.15% 11,786원 2.10% 1.59%

(3) 연결실체가 당분기 중 인식한 주식보상비용은 381백만원(전분기: 318백만원)입니다.

4. 재무제표

재무상태표

제 73 기 1분기말 2020.03.31 현재

제 72 기말 2019.12.31 현재

(단위 : 백만원)

제 73 기 1분기말 제 72 기말
자산
유동자산 12,353,112 11,725,531
현금및현금성자산 1,179,801 1,672,492
단기금융상품 307,500 257,500
단기투자자산 1,452,425 973,513
매출채권 4,141,658 3,646,659
기타수취채권 66,536 26,170
재고자산 4,432,836 4,354,732
당기법인세자산 176,201 198,257
기타유동자산 596,155 596,208
비유동자산 46,729,571 45,984,539
종속기업, 관계기업 및 공동기업투자 6,700,703 6,323,449
장기투자자산 4,623,898 4,295,661
기타수취채권 66,269 63,636
기타금융자산 34,470 11
유형자산 31,775,996 31,691,264
사용권자산 585,008 608,253
무형자산 2,107,095 2,146,231
투자부동산 255 258
이연법인세자산 278,162 278,162
기타비유동자산 557,715 577,614
자산총계 59,082,683 57,710,070
부채
유동부채 6,782,965 6,258,882
매입채무 1,104,770 1,158,561
미지급금 2,193,367 1,926,383
기타지급채무 830,873 1,088,225
차입금 1,988,159 1,703,235
충당부채 23,825 22,040
당기법인세부채 304,345 52,479
리스부채 145,384 141,217
기타유동부채 192,242 166,742
비유동부채 6,270,213 5,406,967
기타지급채무 17,143 15,228
차입금 5,567,337 4,760,546
확정급여부채 135,394 52,491
리스부채 461,873 478,947
기타비유동부채 84,435 84,223
기타금융부채 4,031 15,532
부채총계 13,053,178 11,665,849
자본
자본금 3,657,652 3,657,652
자본잉여금 4,183,564 4,183,564
기타자본 (2,504,332) (2,504,713)
기타포괄손익누계액 (5,684) 12,753
이익잉여금 40,698,305 40,694,965
자본총계 46,029,505 46,044,221
부채및자본총계 59,082,683 57,710,070

포괄손익계산서

제 73 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

제 72 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지

(단위 : 백만원)

제 73 기 1분기 (3개월 누적) 제 72 기 1분기 (3개월 누적)
매출액 6,945,135 6,420,330
매출원가 4,959,583 4,016,872
매출총이익 1,985,552 2,403,458
판매비와관리비 1,264,172 1,186,468
영업이익 721,380 1,216,990
금융수익 591,652 240,359
금융비용 351,093 145,052
기타영업외수익 17,762 16,182
기타영업외비용 11,521 32,450
법인세비용차감전순이익 968,180 1,296,029
법인세비용 276,242 351,753
분기순이익 691,938 944,276
법인세차감후 기타포괄손익 (23,033) (5,675)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
확정급여제도의 재측정요소 (4,596) (5,675)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익
파생금융상품평가손익 (18,437)
분기총포괄이익 668,905 938,601
주당이익
기본주당분기순이익 (단위 : 원) 1,012 1,381
희석주당분기순이익 (단위 : 원) 1,011 1,380

자본변동표

제 73 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

제 72 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지

(단위 : 백만원)

자본금 자본잉여금 기타자본 기타포괄손익누계액 이익잉여금 자본 합계
2019.01.01 (기초자본) 3,657,652 4,183,564 (2,506,451) 40,326,128 45,660,893
분기순이익 944,276 944,276
확정급여제도의 재측정요소 (5,675) (5,675)
파생금융상품평가손익
배당금지급 (1,026,003) (1,026,003)
주식선택권 부여 318 318
2019.03.31 (기말자본) 3,657,652 4,183,564 (2,506,133) 40,238,726 45,573,809
2020.01.01 (기초자본) 3,657,652 4,183,564 (2,504,713) 12,753 40,694,965 46,044,221
분기순이익 691,938 691,938
확정급여제도의 재측정요소 (4,596) (4,596)
파생금융상품평가손익 (18,437) (18,437)
배당금지급 (684,002) (684,002)
주식선택권 부여 381 381
2020.03.31 (기말자본) 3,657,652 4,183,564 (2,504,332) (5,684) 40,698,305 46,029,505

현금흐름표

제 73 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

제 72 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지

(단위 : 백만원)

제 73 기 1분기 제 72 기 1분기
영업활동현금흐름 1,814,607 2,314,920
영업으로부터 창출된 현금흐름 1,850,697 2,342,838
이자의 수취 1,180 4,850
이자의 지급 (35,232) (30,684)
배당금의 수취 282
법인세의 납부 (2,320) (2,084)
투자활동현금흐름 (3,162,226) (3,424,583)
단기금융상품의 증가 (50,000) (450,000)
단기투자자산의 순증감 (471,101) 26,790
기타수취채권의 감소 6,685 571
기타수취채권의 증가 (9,307) (25,910)
장기투자자산의 처분 295 170
장기투자자산의 취득 (60,504) (29,168)
유형자산의 처분 29,406 10,831
유형자산의 취득 (2,087,895) (2,738,942)
무형자산의 처분 297 170
무형자산의 취득 (146,693) (147,471)
종속기업투자(MMT)의 순증감 (371,155) 444,716
종속기업투자(주식)의 취득 (2,254) (402,870)
관계기업투자(주식)의 취득 (113,470)
재무활동현금흐름 873,135 (157,418)
차입금의 차입 1,704,231
차입금의 상환 (795,325) (103,424)
리스부채의 상환 (35,771) (53,994)
현금및현금성자산의 환율변동효과 (18,207)
현금및현금성자산의 순증감 (492,691) (1,267,081)
기초 현금및현금성자산 1,672,492 1,741,271
분기말 현금및현금성자산 1,179,801 474,190

5. 재무제표 주석

제 73 기 1분기 2020년 3월 31일 현재

제 72 기 1분기 2019년 3월 31일 현재

에스케이하이닉스 주식회사

1. 회사의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "당사")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 당사는 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와 경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있으며, 경기도 이천시와 충청북도 청주시에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.

한편, 2020년 3월 31일 현재 당사의 주주현황은 다음과 같습니다.

구분 소유주식수(주) 지분율(%)
SK텔레콤㈜ 146,100,000 20.07
국민연금공단 및 기타주주 537,901,795 73.89
자기주식 44,000,570 6.04
합 계 728,002,365 100.00

한편, 당분기말 현재 당사의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

당사의 2020년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2020년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2020년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시', 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정 - 중요성의 정의
'중요성의 정의'를 명확히 하고 기준서 제1001호와 제1008호를 명확해진 정의에 따라 개정하였습니다. 중요성 판단 시 중요한 정보의 누락이나 왜곡표시뿐만 아니라 중요하지 않은 정보로 인한 영향과 연결회사가 공시할 정보를 결정할 때 정보이용자의 특성을 고려하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 사업의 정의
개정된 사업의 정의에서는, 취득한 활동과 자산의 집합을 사업으로 판단하기 위해서는 산출물의 창출에 함께 유의적으로 기여할 수 있는 능력을 가진 투입물과 실질적인 과정을 반드시 포함하도록 하였고 원가 감소에 따른 경제적 효익은 제외하였습니다. 이와 함께 취득한 총자산의 대부분의 공정가치가 식별가능한 단일 자산 또는 자산집합에 집중되어 있는 경우, 취득한 활동과 자산의 집합은 사업이 아닌, 자산 또는 자산의 집합으로 결정할 수 있는 선택적 집중테스트가 추가되었습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 이자율지표 개혁
개정 기준서에서는 이자율지표 개혁 움직임으로 인한 불확실성이 존재하는 동안 위험회피회계 적용과 관련하여 미래 전망 분석 시 예외규정을 적용토록 하고 있습니다.예외규정에서는 기존 이자율지표를 준거로 하는 예상현금흐름의 발생가능성이 매우 높은지, 위험회피대상항목과 위험회피수단 사이의 경제적 관계가 있는지, 양자간에 높은 위험회피효과가 있는지를 평가할 때, 위험회피대상항목과 위험회피수단이 준거로 하고 있는 이자율지표는 이자율지표 개혁의 영향으로 바뀌지 않는다고 가정합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 없습니다.

2.2 회계정책

분기재무제표의 작 성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1 에서 설명하는 제 ㆍ 개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.2.2 리스

당사는 2020년 1월 1일에 개시하는 회계연도에 IFRS 해석위원회가 2019년 12월 16일에 발표한 '리스기간과 임차자산개량권의 내용연수(Lease Term and Useful Life of Leasehold Improvements)'에 대한 안건결정에 따른 회계처리방법을 채택하여 회계정책을 변경하였습니다. 변경된 회계정책에 따르면 당사는 계약이 집행가능한 기간 내에서 해지불능기간에 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간과 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간을 포함하여 리스기간을 산정해야 합니다. 또한 당사는 리스이용자와 리스제공자가 각각 다른 당사자의 동의 없이 종료할 수 있는 권리가 있는 경우 계약을 종료할 때 부담할 계약상 불이익을 고려하여 집행가능한 기간을 산정해야 합니다.

당사는 해당 결정에 따라 집행가능한 기간에 대한 회계정책 변경이 재무제표에 미치는 영향을 분석 중에 있으며 분석이 완료된 이후 재무제표에 그 효과를 반영할 예정입니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

2020년도 중 COVID-19의 확산은 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 생산성 저하와 매출의 감소나 지연, 기존 채권의 회수 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이로 인해 회사의 재무상태와 재무성과에도 부정적인 영향이 발생할 수 있으며, 이러한 영향은 2020년 연차재무제표에도 지속될 수 있습니다.

중간기간의 재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 COVID-19에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, COVID-19로 인하여 회사의 사업, 재무상태 및 경영성과 등에 미칠 궁극적인 영향은 현재 예측할 수 없습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.# 5. 금융위험관리

(1) 금융위험관리

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2019년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 당사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

① 시장위험

(가) 환율변동위험

당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

당분기말 현재 당사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다. (원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)

구 분 자 산 부 채
현지통화 원화환산 현지통화 원화환산
USD 4,120 5,036,788 3,184 3,893,032
EUR - 16 30 40,665
JPY 225 2,540 114,637 1,296,350
CNY 1,330 229,391 - 15

당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분 10% 상승시 10% 하락시
USD 235,873 (235,873)
EUR (4,065) 4,065
JPY (129,381) 129,381
CNY 22,938 (22,938)

(나) 이자율위험

당사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 당사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

당사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 당사는 변동금리부차입금 611,300백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

한편, 다른 변동금리부차입금에 대하여 당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시, 향후 3개월 간 당사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 이자비용과 이자수익으로 인한 법인세비용차감전순이익은 3,752백만원 ( 전분기: 4,951백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

(다) 가격위험

당사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

② 신용위험

신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

(가) 매출채권 및 기타수취채권

당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하고 담보물을 확보하는 등 매출채권 및 기타수취채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당사는 매출채권 및 기타수취채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외 거래처에 대한 신용위험과 관련하여 신용보험계약을 체결하고 있습니다. 당사의 신용위험 노출정도는 거래상대방별 매출채권 등의 장부금액과 동일한 금액입니다.

(나) 기타의 자산

현금및현금성자산, 단기금융상품, 단기투자자산 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 다수의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

③ 유동성 위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행하기 위한 필요자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.

당사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

(2) 자본관리

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 당사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재의 부채비율과 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
부 채 (A) 13,053,177 11,665,849
자 본 (B) 46,029,506 46,044,221
현금및현금성자산 등(C) (*1) 2,939,726 2,903,505
차입금 (D) 7,555,496 6,463,781
부채비율 (A/B) 28.36% 25.34%
순차입금비율 (D-C)/B 10.03% 7.73%

(*1) 현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

(3) 공정가치

공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

  • 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
  • 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수
  • 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

① 당분기말 (단위: 백만원)

구 분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3 합 계
공정가치로 측정되는 금융자산:
단기투자자산 1,452,425 - 1,452,425 - 1,452,425
기타금융자산 34,459 - 34,459 - 34,459
장기투자자산 4,623,898 -  - 4,623,898 4,623,898
소 계 6,110,782 - 1,486,884 4,623,898 6,110,782
공정가치로 측정되지 않는 금융자산:
현금및현금성자산(*) 1,179,801 - - - -
단기금융상품(*) 307,500 - - - -
매출채권(*) 4,141,658 - - - -
기타수취채권(*) 132,805 - - - -
기타금융자산(*) 11 - - - -
소 계 5,761,775 - - - -
금융자산 합계 11,872,557 - 1,486,884 4,623,898 6,110,782
공정가치로 측정되는 금융부채
기타금융부채 4,031 - 4,031 - 4,031
공정가치로 측정되지 않는 금융부채:
매입채무(*) 1,104,770 - - - -
미지급금(*) 2,193,367 - - - -
기타지급채무(*) 848,016 - - - -
차입금 7,555,496 - 7,523,474 - 7,523,474
리스부채(*) 607,257 - - - -
소 계 12,308,906 - 7,523,474 - 7,523,474
금융부채 합계 12,312,937 - 7,527,505 - 7,527,505

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

② 전기말 (단위: 백만원)

구 분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3 합 계
공정가치로 측정되는 금융자산:
단기투자자산 973,513 - 973,513 - 973,513
장기투자자산 4,295,661 - - 4,295,661 4,295,661
소 계 5,269,174 - 973,513 4,295,661 5,269,174
공정가치로 측정되지 않는 금융자산:
현금및현금성자산(*) 1,672,492 - - - -
단기금융상품(*) 257,500 - - - -
매출채권(*) 3,646,659 - - - -
기타수취채권(*) 89,806 - - - -
기타금융자산(*) 11 - - - -
소 계 5,666,468 - - - -
금융자산 합계 10,935,642 - 973,513 4,295,661 5,269,174
공정가치로 측정되는 금융부채 :
기타금융부채 15,532 - 15,532 - 15,532
공정가치로 측정되지 않는 금융부채:
매입채무(*) 1,158,561 - - - -
미지급금(*) 1,926,383 - - - -
기타지급채무(*) 1,103,453 - - - -
차입금 6,463,781 - 6,525,654 - 6,525,654
리스부채(*) 620,164 - - - -
소 계 11,272,342 - 6,525,654 - 6,525,654
금융부채 합계 11,287,874 - 6,541,186 - 6,541,186

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

③ 가치평가기법

수준 2 및 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

④ 당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없으며, 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당기 중 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분 기 초 취 득 처 분 환율변동 분기말
장기투자자산 4,295,660 60,505 (295) 268,028 4,623,898

6. 사용제한 금융상품

당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
단기금융상품:
중소기업지원관련 사용제한(상생펀드) 227,500 227,500
기타금융자산:
당좌개설보증금 11 11
합 계 227,511 227,511

7. 매출채권 및 기타수취채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
유 동:
미수금 62,344 23,757
미수수익 3,179 1,389
단기대여금 1,013 1,024
소 계 66,536 26,170
비유동:
장기대여금 1,392 1,402
보증금 64,877 62,234
소 계 66,269 63,636
합 계 132,805 89,806

(2) 대손충당금의 내역

당분기말과 전기말 현재 대손충당금 차감전 총액 기준에 의한 매출채권 및 기타수취채권과 관련 대손충당금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분 채권액 대손충당금 장부금액 채권액 대손충당금 장부금액
당분기말 전기말
매출채권 4,141,658 - 4,141,658 3,646,659 - 3,646,659
유동성 기타수취채권 67,815 (1,279) 66,536 27,450 (1,280) 26,170
비유동성 기타수취채권 66,371 (102) 66,269 63,738 (102) 63,636
합 계 4,275,844 (1,381) 4,274,463 3,737,847 (1,382) 3,736,465

(3) 당분기와 전분기 중 매출채권 및 기타수취채권의 대손충당금의 변동은 다음과 같습니다.

① 당분기 (단위: 백만원)

구 분 기 초 대손상각비 환 입 제 각 기 말
유동성 기타수취채권 1,280 - (1) - 1,279
비유동성 기타수취채권 102 - - - 102
합 계 1,382 - (1) - 1,381

② 전분기 (단위: 백만원)

구 분 기 초 대손상각비 환 입 제 각 기 말
유동성 기타수취채권 1,282 - (2) - 1,280
비유동성 기타수취채권 102 - - - 102
합 계 1,384 - (2) - 1,382

8. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분 취득원가 평가손실충당금 장부금액 취득원가 평가손실충당금 장부금액
당분기말 전기말
제품 943,423 (145,142) 798,281 1,179,702 (174,138) 1,005,564
재공품 2,995,654 (265,635) 2,730,019 2,862,976 (394,424) 2,468,552
원재료 532,455 (10,262) 522,193 518,158 (33,024) 485,134
저장품 348,656 (13,249) 335,407 334,408 (11,437) 322,971
미착품 46,936 - 46,936 72,511 - 72,511
합 계 4,867,124 (434,288) 4,432,836 4,967,755 (613,023) 4,354,732

9. 기타유동자산 및 기타비유동자산

당분기말과 전기말 현재 기타유동자산 및 기타비유동자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
유 동:
선급금 56,124 56,719
선급비용 235,429 196,069
부가세대급금 212,102 258,898
계약자산 92,412 84,434
기타 88 88
소 계 596,155 596,208
비유동:
장기선급금 32,847 44,010
장기선급비용 524,868 533,604
소 계 557,715 577,614
합 계 1,153,870 1,173,822

10. 종속 기업, 관계기업 및 공동기업

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업, 관계기업 및 공동기업의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
종속기업 6,125,181 5,747,927
관계기업 및 공동기업 575,522 575,522
합 계 6,700,703 6,323,449

(2) 당분기말과 전기말 현재 종속기업의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분 소재지 주요영업활동 당분기말 전기말
지분율(%) 장부금액
에스케이하이이엔지㈜ 국 내 건설공사 및 서비스 100.00 7,521
에스케이하이스텍㈜ 국 내 사업지원 및 서비스 100.00 6,760
행복모아㈜ 국 내 반도체 의류 제조 및 서비스 100.00 7,400
에스케이하이닉스 시스템아이씨㈜ 국 내 반도체 제조 및 판매 100.00 404,928
행복나래㈜ 국 내 산업자재 유통 100.00 63,147
SK hynix America Inc. 미 국 반도체 판매 97.74 31
SK hynix Deutschland GmbH 독 일 반도체 판매 100.00 22,011
SK hynix Asia Pte. Ltd.. 싱가포르 반도체 판매 100.00 52,380
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. 홍 콩 반도체 판매 100.00 32,623
SK hynix U.K. Ltd. 영 국 반도체 판매 100.00 1,775
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. 대 만 반도체 판매 100.00 37,562
SK hynix Japan Inc. 일 본 반도체 판매 100.00 42,905
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. 중 국 반도체 판매 100.00 4,938
SK hynix Semiconductor India Private Ltd. 인 도 반도체 판매 1.00 5
SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd. 중 국 반도체 판매 100.00 237
SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 중 국 반도체 제조 100.00 3,868,622
SK hynix Italy S.r.l 이탈리아 반도체 연구개발 100.00 18
SK hynix memory solutions America Inc. 미 국 반도체 연구개발 100.00 311,283
SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. 대 만 반도체 연구개발 100.00 7,819
SK hynix memory solutions Eastern Europe LLC. 벨라루스 반도체 연구개발 99.93 14,579
SK APTECH Ltd.
홍 콩 해외투자법인 100.00 62,867 100.00 60,613
MMT(특정금전신탁) (*2)
국 내 특정금전신탁 100.00 735,000 100.00 360,000
합 계 6,125,181 5,747,927

(1) 당분기 중 유상증자로 인하여 2,254백만원의 추가 취득이 발생하였습니다.
(
2) 당분기 중 MMT(특정금전신탁)을 일부 처분하고 신규 취득하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동기업 의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 회사명 소재지 주요영업활동 당분기말 지분율(%) 당분기말 장부금액 전기말 지분율(%) 전기말 장부금액
관계기업 Stratio, Inc.(*1) 미 국 반도체 부품 개발 및 제조 9.12 395 9.12 395
SK China Company Limited(*2) 중 국 컨설팅 및 투자 11.87 257,169 11.87 257,169
SK South East Asia Investment Pte. Ltd. 싱가포르 컨설팅 20.00 224,350 20.00 224,350
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜ (*3) 국 내 기타 작물 재배업 31.95 1,000 31.95 1,000
공동기업 HITECH Semiconductor&(Wuxi) Co., Ltd. 중 국 반도체 부품 제조 45.00 92,608 45.00 92,608
합 계         575,522   575,522

(1) 이사선임권을 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.
(
2) 당사의 경영진이 이사회에 참여하여 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.
(*3) 당기 중 농업회사법인 우영농원 주식회사에서 농업회사법인 푸르메소셜팜으로 사명이 변경되었습니다.

11. 장기투자자산

당분기와 전분기 중 장기투자자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 4,295,660 4,249,518
취득 60,505 29,168
처분 (295) (170)
환율변동 268,028 62,454
기말장부금액 4,623,898 4,340,970

12. 유형자산

(1) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 31,691,264 29,842,654
기업회계기준서 제1116호 도입으로 인한 조정 - (71,699)
조정 후 기초장부금액 31,691,264 29,770,955
취득 1,737,770 1,920,285
처분 및 폐기 (27,204) (34,163)
감가상각 (1,628,520) (1,478,386)
대체 2,686 -
기말장부금액 31,775,996 30,178,691

(2) 당분기말 현재 당사의 일부 기계장치는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 32 참조).

13. 리스

(1) 당분기와 전분기 중 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 608,253 -
기업회계기준서 제1116호 도입으로 인한 조정 - 761,758
조정 후 기초장부금액 608,253 761,758
증가 10,164 -
감가상각 (33,409) (53,932)
기말장부금액 585,008 707,826

(2) 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 620,164 -
기업회계기준서 제1116호 도입으로 인한 조정 - 765,518
조정 후 기초장부금액 620,164 765,518
증가 10,164 -
이자비용 3,518 4,112
지급 (36,833) (54,431)
환율변동 10,245 4,988
기말장부금액 607,258 720,187

14. 무형자산

(1) 당분기와 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 2,146,231 2,298,649
취득 146,694 147,471
처분 및 폐기 (1,507) (1,652)
상각 (181,637) (214,913)
손상차손 - (70)
대체 (2,686) -
기말장부금액 2,107,095 2,229,485

(2) 당분기 중 개발활동과 관련하여 발생한 비용 중 개발비 인식요건을 충족하는 60,148백만원(전분기: 89,478백만원)은 개발비로 자산화하였으며 연구활동과 관련하여 발생한 비용과 개발비 인식요건을 충족하지 못하는 개발활동 관련비용 757,023백만원(전분기: 652,198백만원)은 경상개발비로 비용인식하였습니다.

15. 투자부동산

(1) 당분기와 전분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 258 1,400
감가상각 (3) (16)
기말장부금액 255 1,384

(2) 당분기 중 발생한 투자부동산의 감가상각비 3백만원(전분기:16백만원)은 전액 매출원가에 포함되어 있습니다.

(3) 당분기 중 투자부동산과 관련하여 발생한 임대수익은 2백만원(전분기:59백만원)입니다.

16. 차입금

당분기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
유 동:
단기차입금 849,639 784,237
유동성장기차입금 648,757 609,175
유동성사채 489,763 309,823
소 계 1,988,159 1,703,235
비유동:
장기차입금 3,654,113 2,015,181
사채 1,913,224 2,745,365
소 계 5,567,337 4,760,546
합 계 7,555,496 6,463,781

17. 기타유동부채 및 기타비유동부채

당분기말 과 전기말 현재 기타유동부채 및 기타비유동부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
유 동:
선수금 1,114 85
선수수익 29 32
예수금 63,254 41,414
계약부채 127,845 125,211
소 계 192,242 166,742
비유동:
기타장기종업원급여부채 79,535 79,323
장기선수금 4,900 4,900
소 계 84,435 84,223
합 계 276,677 250,965

18. 충당부채

(1) 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 백만원)

구 분 기초 전 입 환 입 기 말
계약손실충당부채 11,499  - (317) 11,182
판매보증충당부채 3,921  - (1,616) 2,305
배출부채 6,620 3,718  - 10,338
합 계 22,040 3,718 (1,933) 23,825

② 전분기

(단위: 백만원)

구 분 기초 전 입 사 용 환 입 기 말
계약손실충당부채 11,345  -  - (822) 10,523
판매보증충당부채 3,912  -  - (883) 3,029
소송충당부채 5,881  - (5,881)  - -
배출부채 46,335 17,691  -  - 64,026
합 계 67,473 17,691 (5,881) (1,705) 77,578

(2) 계약손실충당부채
당사는 당사의 종속기업인 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.로부터 Wafer반제품을 구매하고 있으며, 당분기말 현재 동 종속기업이 생산중인 재공품에 대해서 구매후 추가 가공하여 판매할 경우 예상되는 매출손실을 계약손실충당부채전입액으로 하여 매출원가에 가산하고 충당부채로 인식하고 있습니다.

(3) 판매보증충당부채
당사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

(4) 소송충당부채
당사는 소송 혹은 분쟁 등과 관련하여 경제적 효익이 내재된 자원이 유출될 가능성이 높고 그 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 그 금액을 충당부채로 인식하고 있습니다.

(5) 배출부채
당사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

19. 종업원급여

(1) 당분기말과 전기말 현재 확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
확정급여채무의 현재가치 1,924,806 1,866,053
사외적립자산의 공정가치 (1,789,412) (1,813,562)
순확정급여부채 135,394 52,491

(2) 당분기말과 전기말 현재 보험수리적 평가를 위해 사용된 주요 추정은 다음과 같습니다.

구 분 당분기말(%) 전기말(%)
할인율 3.41 3.41
미래임금상승률 5.55 5.55

(3) 당분기와 전분기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 1,866,053 1,550,464
당기근무원가 60,805 51,337
이자원가 15,618 14,425
관계사전출입액 383 1,663
퇴직급여지급액 (18,053) (11,470)
기말장부금액 1,924,806 1,606,419

(4) 당분기와 전분기 중 사외적립자산의 공정가치 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초장부금액 1,813,562 1,555,045
이자수익 15,160 14,456
관계사전출입액 378 2,479
퇴직급여지급액 (35,092) (15,947)
재측정요소 (4,596) (5,675)
기말장부금액 1,789,412 1,550,358

(5) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 손익으로 인식된 비용은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
당기근무원가 60,805 51,337
순이자원가 458 (31)
합 계 61,263 51,306

(6) 당분기말과 전기말 현재 사외적립자산의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
예적금 1,788,217 1,812,335
기타 1,195 1,227
합 계 1,789,412 1,813,562

한편, 당분기와 전분기 중 사외적립자산의 실제수익은 각각 10,564백만원과 8,781백만 원 입니다.

(7) 당분기 중 확정기여형 퇴직연금제도와 관련하여 비용으로 인식된 금액은 222백만원(전분기: 89백만원) 입니다.

20. 파생상품거래

(1) 당분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.
(외화단위: 외화 천단위)

위험회피대상 위험회피수단 차입일 대상위험 계약종류 체결기관 계약기간
고정금리외화사채
(액면금액 USD 500,000)
통화스왑계약 2019.09.17 환율변동위험   국민은행 등 2019.09.17 ~ 2024.09.17
변동금리시설대출
(액면금액 USD 500,000)
통화이자율스왑계약 2019.10.02 환율변동위험 및 이자율위험   산업은행 2019.10.02 ~ 2026.10.02

(2) 당사가 보유하고 있는 파생금융상품은 재무상태표의 비유동자산 및 비유동부채에 표시되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.
(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)

구분 위험회피대상항목 현금흐름위험회피회계적용 공정가치
통화스왑 고정금리외화사채
(액면금액 USD 500,000)
  34,459
파생금융자산 합계 34,459
통화이자율스왑 변동금리외화시설대출
(액면금액 USD 500,000)
  4,031
파생금융부채 합계 4,031

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

21. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본

(1) 당분기말 현재 당사의 수권주식수는 9,000,000천주이고, 1주당 액면금액은 5,000원입니다. 한편, 당분기말과 전기말 현재 보통주 발행주식수, 보통주자본금, 자본잉여금 및 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원, 천주)

구 분 당분기말 전기말
보통주 발행주식수(*) 731,530 731,530
보통주자본금 3,657,652 3,657,652
자본잉여금:
주식발행초과금 3,625,797 3,625,797
기타 557,767 557,767
합 계 4,183,564 4,183,564
기타자본:
자기주식 (2,508,427) (2,508,427)
주식선택권 4,095 3,714
합 계 (2,504,332) (2,504,713)
자기주식수 44,001 44,001

(*) 당분기말 현재 과거 이익소각의 영향으로 인하여 상장주식 총수 728,002천주와 발행주식 총수에 차이가 있습니다.

(2) 당분기와 전기 중 당사의 유통주식수는 684,002천주로 변동이 없습니다.

22. 기타포괄손익누계액

(1) 당기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
파생금융상품평가손익 (5,684) 12,753

(2) 당기 중 기타포괄손익누계액의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 기초 증감 기말
파생금융상품평가손익 12,753 (18,437) (5,684)

23. 이익잉여금

당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기말 전기말
법정적립금(*1) 349,955 281,554
임의적립금(*2) 235,506 235,506
미처분이익잉여금(*3) 40,112,844 40,177,905
합 계 40,698,305 40,694,965

(1) 당사는 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.
(
2) 임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.
(*3) 2020년 3월 20 일자 주주총회에서 배당금 684,002백만원이 결의되었으며, 당분기말 현재 미지급배당금은 미지급금에 포함되어 있습니다.

24. 매출액

(1) 당분기와 전분기 중 매출액의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
제품의 판매 6,894,411 6,360,975
용역의 제공 50,724 59,355
합 계 6,945,135 6,420,330

(2) 당분기와 전분기 중 매출액의 품목별 세부내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
DRAM 5,041,383 5,193,770
NAND Flash 1,688,676 1,105,740
기타 215,076 120,820
합 계 6,945,135 6,420,330

(3) 당분기와 전분기 중 매출액의 수익인식 시기에 대한 구분내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
한 시점에 이행 6,894,411 6,360,975
기간에 걸쳐 이행 50,724 59,355
합 계 6,945,135 6,420,330

25. 판매비와관리비

당분기와 전분기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
급 여 91,919 100,700
퇴직급여 12,644 10,594
복리후생비 27,763 25,571
지급수수료 100,399 99,685
감가상각비 47,159 39,177
무형자산상각비 155,519 194,642
운반보관비 5,966 3,507
송무비 4,946 7,499
임차료 773 259
세금과공과 2,138 3,006
교육훈련비 14,034 11,145
광고선전비 13,499 11,347
수도광열비 2,753 2,444
소모품비 17,975 13,577
수선비 3,180 3,985
여비교통비 996 2,449
기타 5,486 4,683
소 계 507,149 534,270
경상개발비:
연구개발비 총지출액 817,171 741,676
개발비 자산화 (60,148) (89,478)
소 계 757,023 652,198
판매비와관리비 합계 1,264,172 1,186,468

26. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
제품 및 재공품의 변동 (54,184) (565,297)
원재료 및 소모품 사용 2,219,584 1,853,934
종업원급여 725,784 746,364
유형자산, 투자부동산, 무형자산 상각 1,838,046 1,722,437
기술료 20,104 34,092
지급수수료 428,437 410,997
동력 및 수도광열비 285,162 263,475
수선비 171,113 197,191
외주가공비 416,673 359,049
기타 173,036 181,098
합 계(*1) 6,223,755 5,203,340

(*1) 분기포괄손익계산서상의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 금액입니다.

27. 금융수익 및 금융비용

당분기와 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
금융수익 :
이자수익 2,970 8,964
배당금수익 8,794 9,200
외환차이(*) 572,076 206,048
단기투자자산평가이익 4,004 13,912
단기투자자산처분이익 3,808 2,235
소 계 591,652 240,359
금융비용 :
이자비용 28,852 28,582
외환차이 322,241 116,470
소 계 351,093 145,052
순금융손익 240,559 95,307

(*) 당분기 중 발생한 장기투자자산의 환율변동효과 268,028백만원이 포함되어 있습니다.

28. 기타영업외수익과 기타영업외비용

(1) 당분기와 전분기 중 기타영업외수익의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
유형자산처분이익 11,607 7,950
무형자산처분이익 122 -
종속기업및관계기업투자처분이익 3,845 6,746
기타 2,188 1,486
합 계 17,762 16,182

(2) 당분기와 전분기 중 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
유형자산처분손실 3,212 20,036
무형자산처분손실 1,332 1,482
무형자산손상차손 - 70
매출채권처분손실 174 424
기부금 5,681 2,630
기타 1,122 7,808
합 계 11,521 32,450

29. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 가중평균연간법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 법인세비용에는 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항이 포함되어 있습니다.

30. 주당이익

주당이익은 보통주 및 희석성 잠재적 보통주 1주에 대한 순이익을 계산한 것으로 그 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익
(단위: 백만원, 주)

구 분 당분기 전분기
보통주분기순이익 691,938 944,276
가중평균유통보통주식수(*) 684,001,795 684,001,795
기본주당이익 1,012원 1,381원

(*) 주당이익을 계산하기 위한 가중평균유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다.
(단위: 주)

구 분 당분기 전분기
발행주식수 728,002,365 728,002,365
자기주식 효과 (44,000,570) (44,000,570)
가중평균유통보통주식수 684,001,795 684,001,795

(2) 희석주당이익
(단위: 백만원, 주)

구 분 당분기 전분기
보통주희석분기순이익 691,938 944,276
가중평균희석유통보통주식수(*) 684,144,285 684,066,765
희석주당이익 1,011원 1,380원

(*) 희석주당이익을 계산하기 위한 가중평균희석유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다.
(단위: 주)

구 분 당분기 전분기
가중평균유통보통주식수 684,001,795 684,001,795
주식선택권 효과 142,490 64,970
가중평균희석유통보통주식수 684,144,285 684,066,765

31. 특수관계자 및 대규모기업집단 소속회사와 거래

(1) 당분기말 현재 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

구 분 회사명
종속기업 SK hynix America Inc.외 31사(*1)
관계기업(*2) Stratio.
회사명 지배기업 비고
에스케이하이이엔지㈜ 당사 국내종속기업
에스케이하이스텍㈜ 당사 국내종속기업
행복모아㈜ 당사 국내종속기업
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 당사 국내종속기업
행복나래㈜ 당사 국내종속기업
SK hynix America Inc. 당사 해외판매법인
SK hynix Deutschland GmbH 당사 해외판매법인
SK hynix Asia Pte. Ltd. 당사 해외판매법인
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. 당사 해외판매법인
SK hynix U.K. Ltd. 당사 해외판매법인
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. 당사 해외판매법인
SK hynix Japan Inc. 당사 해외판매법인
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. 당사 해외판매법인
SK hynix Semiconductor India Private Ltd. SK hynix Asia Pte. Ltd. 해외판매법인
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd. 당사 해외판매법인
SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 당사 해외제조법인
SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd. SK APTECH Ltd. 해외제조법인
SK hynix Italy S.r.l 당사 해외연구개발법인
SK hynix memory solutions America Inc. 당사 해외연구개발법인
SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. 당사 해외연구개발법인
SK hynix memory solutions Eastern Europe LLC. 당사 해외연구개발법인
SK APTECH Ltd. 당사 해외투자법인
SK hynix Ventures Hong Kong Ltd. 당사 해외투자법인
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 해외투자법인
SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 해외기타법인
SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd. SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 해외기타법인
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 해외제조법인
SK hynix happy (Wuxi) cleaning Ltd. SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 해외기타법인
SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd. 행복나래㈜ 해외기타법인
CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd. SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd. 해외기타법인
SkyHigh Memory Limited 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 해외제조법인
SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd. SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 해외기타법인

(3) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 주요 거래내역은 다음과 같습니다.

① 당분기 (단위: 백만원)

구분 회사명 영업수익 등 영업비용 등 자산취득 배당금수익
종속기업 국내종속기업 56,591 292,759 20,431 8,512
해외판매법인 6,793,958 78,187 253,514 -
해외제조법인(*1) 35,996 1,020,855 7,243 -
해외연구개발법인 5,943 48,095 - -
공동기업 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co.,Ltd. - 164,451 80 -
관계기업 SK China Company Limited - 700 - -
기타특수관계자 SK텔레콤㈜(*2) 37 154,824 2,303 -
SK㈜(*3) 3,705 54,604 71,855 -
SK건설㈜ - - 345,422 -
SK에너지㈜ 371 26,835 - -
SK네트웍스㈜ - 1,785 - -
에스케이씨솔믹스㈜ - 13,506 - -
충청에너지서비스㈜ - 9,645 - -
SK머티리얼즈㈜ - 21,583 - -
SK실트론㈜ 645 56,310 - -
에스케이에어가스(주) - 18,104 - -
기타 74 95,945 14,086 -
합 계 6,897,320 2,058,188 714,934 8,512

(1) 해외제조법인에 대한 누적 영업수익 등에는 자산 처분액 34,660백만원이 포함되어 있습니다.
(
2) 영업비용 등에는 배당금 149,100백만원 이 포함 되어 있습니다.
(*3) 당분기 중 발생한 SK브랜드 사용료는 13,028백만원입니다.

② 전분기 (단위: 백만원)

구분 회사명 영업수익 등 영업비용 등 자산취득 배당금수익
종속기업 국내종속기업 63,910 313,337 2,821 9,200
해외판매법인 6,345,663 72,327 399,838 -
해외제조법인(*1) 23,131 747,376 669 -
해외연구개발법인 23 49,861 - -
공동기업 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co.,Ltd. 125 168,500 - -
관계기업 SK China Company Limited - 2,281 - -
기타특수관계자 SK텔레콤㈜(*2) 40 225,657 1,756 -
SK㈜(*3) 4,196 58,455 38,271 -
SK건설㈜ 94 - 83,723 -
SK에너지㈜ 401 24,781 - -
SK네트웍스㈜ - 1,230 - -
에스케이씨솔믹스㈜ - 6,268 13 -
충청에너지서비스㈜ - 10,641 - -
SK머티리얼즈㈜ 1 16,603 - -
SK실트론㈜ 1,195 45,958 - -
에스케이에어가스(주) - 17,414 - -
기타 96 83,509 3,513 -
합 계 6,438,875 1,844,198 530,604 9,200

(1) 해외제조법인에 대한 누적 영업수익 등에는 자산 처분액 21,823백만원이 포함되어 있습니다.
(
2) 영업비용 등에는 배당금 219,200백만원 이 포함 되어 있습니다.
(*3) 당분기 중 발생한 SK브랜드 사용료는 20,142백만원입니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말 (단위: 백만원)

구분 회사명 채 권 채 무 매출채권 등 미지급금 등
종속기업 국내종속기업 32,821 178,212
해외판매법인 4,057,381 267,542
해외제조법인 42,943 400,103
연구개발법인 5,781 19,039
공동기업 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co.,Ltd. 22 114,355
관계기업 SK China Company Limited - 2,430
기타특수관계자 SK텔레콤㈜ - 156,780
SK㈜ 1,361 168,120
SK건설㈜ - 499,432
SK에너지㈜ 38 23,091
SK네트웍스㈜ - 47
에스케이씨솔믹스㈜ - 16,920
충청에너지서비스㈜ - 2,852
SK머티리얼즈㈜ - 8,150
SK실트론㈜(*) 81,995 19,577
에스케이에어가스(주) - 272,182
기타 3,581 61,157
합 계 4,225,923 2,209,989

(*) 매출채권 등에는 wafer 구매대금과 관련된 선급금 81,774백만원이 포함되어 있습니다(주석 32 참조).

② 전기말 (단위: 백만원)

구분 회사명 채 권 채 무 매출채권 등 미지급금 등
종속기업 국내종속기업 21,646 187,028
해외판매법인 3,556,293 247,976
해외제조법인 45,539 450,126
해외연구개발법인 30 17,060
관계기업 SK China Company Limited - 10,883
공동기업 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 22 116,385
기타특수관계자 SK텔레콤㈜ 46 5,602
SK㈜ 1,362 141,794
SK건설㈜ - 754,542
SK에너지㈜ 37 24,203
SK네트웍스㈜ - 1,068
에스케이씨솔믹스㈜ - 14,951
충청에너지서비스㈜ - 3,599
SK머티리얼즈㈜ - 6,792
SK실트론㈜(*) 96,438 15,230
에스케이에어가스㈜ - 277,059
기타 19 97,594
합 계 3,721,432 2,371,892

(*) 매출채권 등에는 wafer 구매대금과 관련된 선급금 96,216백만원이 포함되어 있습니다(주석 32 참조).

(5) 주요 경영진에 대한 보상
주요 경영진은 당사의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대해 중요한 권한과 책임을 가진 등기 임원입니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분 당분기 전분기
급여 1,400 1,932
퇴직급여 136 102
주식보상비용 299 47
합 계 1,835 2,081

(6) 당분기와 전분기 중 기업회계기준서 제1024호 '특수관계자 공시'에 따른 특수관계자 범위에 포함되지 않으나, 독점규제 및 공정거래법에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사와의 주요 거내래역은 다음과 같습니다.

① 당분기 (단위: 백만원)

구분 회사명 영업수익 등 영업비용 등 자산취득 배당금수익
대규모기업집단소속회사 SK케미칼㈜ - 390 - -
기타 2 - - -
합 계 2 390 - -

② 전분기 (단위: 백만원)

구분 회사명 영업수익 등 영업비용 등 자산취득 배당금수익
대규모기업집단소속회사 SK케미칼㈜ - 368 - -

(7) 당분기말과 전기말 현재 기업회계기준서 제1024호 '특수관계자 공시'에 따른 특수관계자 범위에 포함되지 않으나, 독점규제 및 공정거래법에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말 (단위: 백만원)

구분 회사명 채 무 미지급금 등
대규모기업집단소속회사 SK케미칼㈜ 122

② 전기말 (단위: 백만원)

구분 회사명 채 무 미지급금 등
대규모기업집단소속회사 SK케미칼㈜ 114 32
  1. 우발부채와 약정사항
    (1) 당분기말 현재 당사와 관련하여 계류 중인 중요한 소송사건 및 클레임 등의 내역은 다음과 같습니다.

① Netlist, Inc.의 특허 침해 소송
Netlist, Inc.는 당사와 당사의 종속기업인 SK hynix America Inc. 및 SK hynix memory solutions America Inc.를 상대로 다수의 미국 특허를 침해하였다는 소송을 2016년 9월 1일 및 2017년 10월 31일 미국국제무역위원회에 제기하였습니다. 2016년 9월 1일 미국국제무역위원회에 제기되었던 특허 침해 소송은 2018년 1월 16일 미국국제무역위원회가 당사와 당사의 종속기업인 SK hynix America Inc. 및 SK hynix memory solutions America Inc.가 Netlist, Inc.의 특허를 침해하지 않았다고 결정하였고, Netlist Inc.가 이에 항소하였으나 2019년 12월 12일 미국연방항소법원이 Netlist, Inc.의 항소를 기각함에 따라 미국국제무역위원회의 동 비침해 결정은 최종 확정되었습니다. 미국국제무역위원회는 2017년 10월 31일에 제기되었던 특허 침해 소송에 대해서 2020년 4월 7일 당사와 당사의 종속기업인 SK hynix America Inc. 및 SK hynix memory solutions America Inc.가 Netlist, Inc.의 특허를 침해하지 않았다고 결정하였으 나, Netlist, Inc.는 이에 대하여 2020년 4월 29일 미국연방항소법원에 항소를 제기하였습니다. 또한, Netlist, Inc.는 당사와 당사의 종속기업인 SK hynix America Inc. 및 SK hynix memory solutions America Inc.를 상대로 2016년 8월 31일 및 2017년 6월 14일 미국 캘리포니아 중부지방법원에, 당사와 당사의 종속기업인 SK hynix America Inc.를상대로 2020년 3월 17일 미국 텍사스 서부지방법원에 미국 특허를 침해하였다는 소송을 제기하였습니다. 당분기말 현재 본 소송은 소송가액이 확정되지 않았으며, 최종결과를 예측할 수 없습니다.

② 북미지역 내 가격 담합 집단소송
2018년 4월 27일에 당사 및 당사의 종속기업인 SK hynix America Inc.를 상대로 주요 DRAM업체들의 가격 담합에 대한 집단소송(피해대상기간: 2016년 6월 1일부터 2018년 2월 1일까지)이미국 캘리포니아 북부 연방지방법원에 제기되었습니다. 이후 유사한 집단소송들이 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원 및 캐나다 브리티시컬럼비아 대법원, 퀘벡 지방법원, 온타리오 연방 및 지방법원에 제기되었습니다. 당분기말 현재 당사는 제기된 본 소송들의 최종결과를 예측할 수 없습니다.

③ 중국 반독점법 위반 조사
2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 당분기말 현재 당사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.

④ 소 송 및 특허 클레임 등
당분기말 현재 당사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며 향후 자원의 유출가능성이 높고 손실 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

(2) 특허라이센스 계약
당사는 당분기말 현재 제품생산과 관련한 다수의 특허라이센스 계약을 체결하고 있습니다. 동 계약에 의한 Royalty는 Lump-sum royalty 및 Running royalty의 형식으로 지급되며, Lump-sum royalty 지급액은 특허라이센스 계약기간에 따라 정액으로 안분된 금액을 비용으로 처리하고 있습니다.

(3) 공업용수공급계약
당사는 베올리아워터산업개발㈜ ("Veolia")와 공업용수를 공급받는 계약을 체결하고 있습니다. 기존 계약은 2018년 5월 만료되었으며, 2018년 6월부터 2023년 5월까지 5년간의 신규계약을 체결하였습니다. 동 계약에 의하면 당사는 계약기간 동안 Base Service Charge와 공업용수 사용량에 일정액을 적용하여 계산된 Additional ServiceCharge를 Veolia에 지급해야 합니다.

(4) HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. ("HITECH")와 후공정서비스계약
당사는 HITECH와 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하고 있으며 서비스 제공 범위는 Package, Package Test, Module 등 입니다. 당사는 동 계약에 따라 HITECH 장비 우선 사용권을 보유하고, 후공정서비스 대가로 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 금액을 지급하고 있습니다.

(5) 당분기말 현재 담보제공자산 등의 현황은 다음과 같습니다. (원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)

구분 장부금액 담보설정액 비고
기계장치 1,184,571 시설자금대출 관련
통화 USD 690 843,594
KRW - 600,000

(6) 당분기말 현재 당사가 금융기관과 체결하고 있는 여신한도 거래의 주요 내역은 다음과 같습니다. (원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)

금융기관 약정사항 한도금액 통화 금액
하나은행 등 Usance 등 수입금융약정 USD 375
Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도 약정 USD 1,060
기업어음 발행 약정 400,000 KRW
당좌차월 20,000 KRW
상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정 140,000 KRW

(7) 당분기말 현재 당사가 타인에게 제공한 지급보증 등의 내역은 다음과 같습니다. (외화단위: 외화 백만단위)

구분 단위 금액 비고
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.(*) USD 60 물품공급계약에 대한 지급보증

(*) 당사는 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.에 대한 지급보증과 관련하여 주식회사 에이디테크놀로지로부터 예금 1,000백만원을 담보로 제공받았습니다.

(8) 당분기말 현재 기표되지 않은 유무형자산에 대한 구매 약정액은 1,345,999 백만원(전기말: 183,433백만원)입니다.

(9) 원재료 장기매입 약정
당사는 Wafer 수급 안전성 확보를 위하여 SK실트론㈜와 2019년부터 2023년까지 Wafer 구매계약을 체결하였으며, 2017년 중 구매대금 150,000백만원을 선급하였습니다. 당기 중 Wafer 구매와 관련하여 사용된 선급금은 14,442백만원이며, 당기말 현재 선급금 잔액은 81,774백만원입니다. 한편, SK실트론㈜은 당사의 선급금을 보증하기 위하여 투자자산 일부를 양도담보로 제공하기로 약정하였습니다.

(10) 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜와의 약정
당사는 종속기업인 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜와 Wafer Foundry 공급계약을 체결하여 관련 서비스를 제공받고 있습니다. 당사는 동 회사와 업무위탁계약 및 Shared Service계약을 체결하고, 제품 생산, 장비 운영, 개발 및 경영지원 등의 서비스를 제공하고 있습니다.

(11) KIOXIA Holdings Corporation(이하 "KIOXIA") 투자
장기투자자산에 포함된 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P. 및 BCPE Pangea Cayman2 Limited에 대한 투자를 통한 KIOIXA 투자와 관련하여 지분취득일 이후 일정기간 동안 당사의 직ㆍ간접적인 KIOXIA 보유지분이 특정비율 이하로 제한됩니다. 또한, 당사는 동 기간동안 KIOXIA에 대한 이사임명권이 제한되며,경영 및 영업 의사결정에 유의적인 영향력을 행사할 수 없습니다.

  1. 현금흐름표
    (1) 당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름의 내역은 다음과 같습니다.(단위: 백만원)
구 분 당분기 전분기
분기순이익 691,938 944,276
조정항목:
법인세비용 276,242 351,753
이자비용 28,852 28,582
이자수익 (2,970) (8,964)
유형자산상각비 1,628,520 1,478,386
투자부동산상각비 3 16
무형자산상각비 181,637 214,913
사용권자산상각비 33,409 53,932
유형자산처분손실 3,212 20,036
무형자산처분손실 1,332 1,482
무형자산손상차손 - 70
퇴직급여 61,263 51,306
주식보상비용 381 318
외화환산손실 221,216 62,164
유형자산처분이익 (11,607) (7,950)
무형자산처분이익 (122) -
외화환산이익 (330,284) (110,363)
종속기업및관계기업투자처분이익 (3,845) (6,746)
단기투자자산평가이익 (4,003) (13,912)
단기투자자산처분이익 (3,808) (2,235)
배당금수익 (8,794) (9,200)
기타 179 416
운전자본의 변동:
매출채권의 감소(증가) (477,364) 1,099,269
기타수취채권의 증가 (23,921) (17,861)
재고자산의 증가 (78,104) (629,888)
기타자산의 감소 (증가) 19,977 (28,316)
매입채무의 감소 (61,300) (130,067)
미지급금의 감소 (58,387) (191,606)
기타지급채무의 감소 (261,328) (835,116)
충당부채의 증가 1,784 10,124
기타부채의 증가 26,737 20,852
퇴직금의 지급 (148) (2,833)
영업으로부터 창출된 현금 1,850,697 2,342,838

(2) 당분기와 전분기 중 유동성 대체를 제외한 중요한 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
미지급배당금 관련 미지급금의 증가 684,002 1,026,003
유형자산 관련 미지급금 감소 (364,466) (825,770)

(3) 당분기와 전분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분 당분기 전분기
기초 7,083,945 4,574,311
기업회계기준서 제1116호 도입으로 인한 조정 - 698,761
조정 후 기초 7,083,945 5,273,072
재무적 현금으로 인한 변동
차입금의 차입 1,704,231 -
차입금의 상환 (795,325) (103,424)
리스부채의 상환 (35,771) (53,994)
리스부채의 증가 10,164 -
기타(환율변동효과 등) 191,974 37,081
상각(이자비용) 4,598 4,522
이자의 지급 (1,062) (437)
기말 8,162,754 5,156,820

(4) 당사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기투자자산 및 MMT관련 종속기업투자주식 등으로 인한 현금의 유입과 유출 항목을 순증감액으로 표시하였습니다.

  1. 주식기준보상

(1) 당사는 당사가 임직원에게 부여한 현금결제방식이나 주식결제방식을 선택할 수 있는 선택형 주식기준보상에 대해서는 실질에 따라 회계처리하고 있습니다. 당분기말 현재 주식선택권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구 분 총부여수량 소멸수량 행사수량 미행사수량 부여일 약정용역제공기간 행사가능기간 행사가격
1차 99,600 - - 99,600 2017.03.24 2017.03.24 ~ 2019.03.24 2019.03.25 ~ 2022.03.24 48,400원
2차 99,600 - - 99,600 2017.03.24 2017.03.24 ~ 2020.03.24 2020.03.25 ~ 2023.03.24 52,280원
3차 99,600 - - 99,600 2017.03.24 2017.03.24 ~ 2021.03.24 2021.03.25 ~ 2024.03.24 56,460원
4차 7,747 - - 7,747 2018.01.01 2018.01.01 ~ 2019.12.31 2020.01.01 ~ 2022.12.31 77,440원
5차 7,223 - - 7,223 2018.03.28 2018.03.28 ~ 2020.03.28 2020.03.29 ~ 2023.03.28 83,060원
6차 8,171 8,171 - - 2019.02.28 2019.02.28 ~ 2021.02.28 2021.03.01 ~ 2024.02.29 73,430원
7차 61,487 - - 61,487 2019.03.22 2019.03.22 ~ 2021.03.22 2021.03.23 ~ 2024.03.22 71,560원
8차 61,487 - - 61,487 2019.03.22 2019.03.22 ~ 2022.03.22 2022.03.23 ~ 2025.03.22 77,290원
9차 61,487 - - 61,487 2019.03.22 2019.03.22 ~ 2023.03.22 2023.03.23 ~ 2026.03.22 83,470원
10차 54,020 - - 54,020 2020.03.20 2020.03.20 ~ 2023.03.20 2023.03.21 ~ 2027.03.20 84,730원
11차 6,397 - - 6,397 2020.03.20 2020.03.20 ~ 2023.03.20 2023.03.21 ~ 2027.03.20 84,730원
합 계 566,819 8,171 - 558,648

(2) 공정가치 측정
이항모형을 적용하여 공정가액 접근법에 의한 보상원가를 산정하였으며, 주식기준보상제도의 부여일 현재 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.

구 분 기대주가변동성 부여일 공정가치 배당수익률 무위험이자율 (국공채 수익률)
1차 23.23% 10,026원 1.20% 1.86%
2차 23.23% 9,613원 1.20% 1.95%
3차 23.23% 9,296원 1.20% 2.07%
4차 22.50% 16,687원 0.78% 2.38%
5차 25.30% 18,362원 1.23% 2.46%
6차 25.60% 16,505원 1.36% 1.89%
7차 26.17% 17,744원 1.98% 1.82%
8차 26.17% 16,888원 1.98% 1.88%
9차 26.17% 16,093원 1.98% 1.91%
10차 26.15% 11,786원 2.10% 1.59%
11차 26.15% 11,786원 2.10% 1.59%

(3) 당사가 당분기 중 인식한 주식보상비용은 381백만원(전분기: 318백만원)입니다.

  1. 기타 재무에 관한 사항

가. 부문별 연결재무정보

(1) 사업부문별 연결재무정보

당사는 반도체제조업부문의 매출액과 자산총액이 전체부문의 90%를 초과하여 지배적 단일사업부문으로써 부문별 기재를 생략합니다.

(2) 지역별 재무 정보

(단위 : 백만원)

구 분 제 73기 1분기 제 72기 제 71기
본국(대한민국)
1. 매출액
외부매출액 336,211 1,446,997 840,491
지역간내부매출액 7,163,899 26,339,897 40,666,094
7,500,110 27,786,894 41,506,585
2. 영업이익 752,385 2,115,694 20,664,349
3. 자산 60,201,785 58,751,823 61,908,282
중국
1. 매출액
외부매출액 3,141,969 12,503,849 15,785,993
지역간내부매출액 1,095,123 3,815,666 2,976,991
4,237,091 16,319,515 18,762,984
2. 영업이익 59,565 280,232 247,617
3. 자산 14,333,894 13,243,175 9,421,189
아시아
1. 매출액
외부매출액 905,840 3,811,930 7,559,667
지역간내부매출액 9,537 81,800 19,953
915,377 3,893,730 7,579,620
2. 영업이익 10,105 27,178 14,290
3. 자산 1,105,397 1,085,235 2,291,212
미국
1. 매출액
외부매출액 2,526,219 8,141,151 14,278,161
지역간내부매출액 50,635 375,354 162,402
2,576,853 8,516,506 14,440,562
2. 영업이익 22,247 74,967 52,471
3. 자산 2,252,726 1,933,315 3,129,593
유럽
1. 매출액
외부매출액 288,654 1,086,805 1,980,754
지역간내부매출액 9,590 83,256 60,867
298,244 1,170,062 2,041,621
2. 영업이익 3,197 6,381 4,298
3. 자산 287,465 291,529 648,464
합계
1. 매출액
외부매출액 7,198,892 26,990,733 40,445,066
지역간내부매출액 8,328,783 30,695,974 43,886,307
15,527,676 57,686,706 84,331,373
2. 영업이익
연결조정 (47,198) 208,266 (139,274)
800,301 2,712,718 20,843,750
3. 자산
연결조정 (11,038,479) (10,515,582) (13,740,405)
67,142,787 64,789,494 63,658,335

나. 대손충당금 설정현황

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 백만원, %)

구 분 계정과목 채권 총액 대손충당금 대손충당금 설정비율
제73기 1분기 매출채권 4,764,170 9 0.00%
장·단기 대여금 43,873 - 0.00%
장·단기 미수금 31,714 1,279 4.03%
장·단기 미수수익 3,791 - 0.00%
장·단기 보증금 80,906 102 0.13%
장단기성 예치금 1,361 1,120 82.27%
4,925,815 2,510 0.05%
제72기 연간 매출채권 4,306,458 9 0.00%
장·단기 대여금 42,115 - 0.00%
장·단기 미수금 12,386 1,280 10.33%
장·단기 미수수익 2,043 - 0.00%
장·단기 보증금 77,197 102 0.13%
장단기성 예치금 1,288 1,060 82.25%
4,441,487 2,451 0.06%
제71기 연간 매출채권 6,320,042 48 0.00%
장·단기 대여금 32,931 - 0.00%
장·단기 미수금 9,842 1,323 13.44%
장·단기 미수수익 3,899 - 0.00%
장·단기 보증금 41,439 102 0.25%
장단기성 예치금 1,235 1,015 82.23%
6,409,388 2,488 0.04%

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

(2) 대손충당금 변동현황

(단위 : 백만원)

구 분 제73기 1분기 제72기 제71기
1. 기초 대손충당금 잔액 합계 2,451 2,488 2,460
2. 순대손처리액(①-②±③) - - -
① 대손처리액(상각채권액)
② 상각채권 회수액
③ 기타증감액
3. 대손상각비 계상(환입)액 59 (37) 28
4. 기말 대손충당금 잔액 합계 2,510 2,451 2,488

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침
- 거래선별 실제 회수가능성을 검토하여 개별 설정
- 구분: 설정 기준
- 매출채권: 1)정상채권 - 과거 경험율을 바탕으로 설정
- 2)장기채권 - 거래선별 실제 회수가능성을 검토하여 개별 설정
- 담보 설정금액 有 => 회수가능성이 불확실한 경우 담보 미설정 부분 100% 설정
- 담보 설정금액 無 => 회수가능성이 불확실한 경우 100% 설정
※ 연결대상회사 매출채권 충당금 설정 제외

(4) 당 보고기간말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 백만원, %)

구 분 6월 이하 6월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과
금 액
일반 4,652,256 -  - 9 4,652,265
특수관계자 111,905  -  -  - 111,905
4,764,161 - - 9 4,764,170
구성비율 100.0% 0.0% 0.0% 0.0% 100%

다. 재고자산 현황 등

(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 백만원)

사업부문 계정과목 제73기 1분기 제72기 제71기 비고
반도체 상품 3,173 2,822 1,634 -
제품 861,757 1,058,434 1,404,439 -
재공품 3,278,996 2,988,762 2,118,981 -
원재료 669,653 625,779 461,542 -
저장품 544,646 521,068 415,879 -
미착품 67,455 98,970 20,258 -
합계 5,425,680 5,295,835 4,422,733 -
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계*100] 8.1% 8.2% 6.9% -
재고자산회전율{회수} [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] 3.7회 3.9회 4.3회 -

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

(2) 재고자산의 실사내역

실사내역 실사 일자 입회자 비고
제품 2020-01-01 삼정회계법인 - FAB재공, B/E재공, MODULE재공, 외주업체 - 원부자재
제품 2019-01-01 삼정회계법인 - FAB재공, B/E재공, MODULE재공, 외주업체 - 원부자재
제품 2018-01-01 삼정회계법인 - FAB재공, B/E재공, MODULE재공, 외주업체 - 원부자재

(3) 장기체화재고 등 내역
재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2020년 1분기말 현재 재고자산에 대한 평가 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

계정과목 취득원가 보유금액 평가충당금 당기말잔액 비고
상품 3,186 3,186 (13) 3,173 -
제품 1,023,734 1,023,734 (161,977) 861,757 -
재공품 3,545,312 3,545,312 (266,316) 3,278,996 -
원재료 680,708 680,708 (11,055) 669,653 -
저장품 569,478 569,478 (24,831) 544,646 -
미착품 67,455 67,455 (0) 67,455 -
합계 5,889,872 5,889,872 (464,192) 5,425,680 -

라. 공정가치

(1) 공정가치 평가방법
공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.
- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수
- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 백만원)

구 분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3 합 계
공정가치로 측정되는 금융자산:
단기투자자산 2,215,563 - 2,215,563 - 2,215,563
기타금융자산 34,459 - 34,459 - 34,459
장기투자자산 4,717,512 - - 4,717,512 4,717,512
소 계 6,967,534 - 2,250,022 4,717,512 6,967,534
공정가치로 측정되지 않는 금융자산:
현금및현금성자산(*) 2,169,664 - - - -
단기금융상품(*) 356,950 - - - -
매출채권(*) 4,764,161 - - - -
기타수취채권(*) 159,144 - - - -
기타금융자산(*) 329 - - - -
소 계 7,450,248 - - - -
금융자산 합계 14,417,782 - 2,250,022 4,717,512 6,967,534
공정가치로 측정되는 금융부채 :
기타금융부채 6,137 - 6,137 - 6,137
미지급금 13,734 - - 13,734 13,734
소 계 19,871 - 6,137 13,734 19,871
공정가치로 측정되지 않는 금융부채:
매입채무(*) 962,092 - - - -
미지급금(*) 2,528,488 - - - -
기타지급채무(*) 966,850 - - - -
차입금 12,415,617 - 12,383,284 - 12,383,284
리스부채(*) 1,210,948 - - - -
소 계 18,083,995 - 12,383,284 - 12,383,284
금융부채 합계 18,103,866 - 12,389,421 13,734 12,403,155

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

② 전기말

(단위: 백만원)

구 분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3 합 계
공정가치로 측정되는 금융자산:
단기투자자산 1,390,293 - 1,390,293 - 1,390,293
장기투자자산 4,381,812 - - 4,381,812 4,381,812
소 계 5,772,105 - 1,390,293 4,381,812 5,772,105
공정가치로 측정되지 않는 금융자산:
현금및현금성자산(*) 2,306,070 - - - -
단기금융상품(*) 298,350 - - - -
매출채권(*) 4,306,449 - - - -
기타수취채권(*) 132,587 - - - -
기타금융자산(*) 931 - - - -
소 계 7,044,387 - - - -
금융자산 합계 12,816,492 - 1,390,293 4,381,812 5,772,105
공정가치로 측정되는 금융부채 :
기타금융부채 15,532 - 15,532 - 15,532
미지급금 13,006 - - 13,006 13,006
소 계 28,538 - 15,532 13,006 28,538
공정가치로 측정되지 않는 금융부채:
매입채무(*) 1,042,542 - - - -
미지급금(*) 2,354,667 - - - -
기타지급채무(*) 1,276,161 - - - -
차입금 10,523,506 - 10,585,029 - 10,585,029
리스부채(*) 1,200,830 - - - -
소 계 16,397,706 - 10,585,029 - 10,585,029
금융부채 합계 16,426,244 - 10,600,561 13,006 10,613,567

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.# 채무증권 발행실적 등

[연결 기준이며, 개별 기준은 연결 기준과 동일]

(1) 채무증권 발행실적

2020년 03월 31일 (단위 : 백만원, %) (기준일 : )

발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급 (평가기관) 만기일 상환 여부 주관회사
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2015년 08월 26일 210,000 2.27% AA- (NICE신평/한기평/한신평) 2020년 08월 26일 미상환 한국투자증권, 케이비증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2015년 08월 26일 140,000 2.63% AA- (NICE신평/한기평/한신평) 2022년 08월 26일 미상환 한국투자증권, 케이비증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2015년 11월 25일 100,000 2.56% AA- (NICE신평/한기평/한신평) 2020년 11월 25일 미상환 한국투자증권, 케이비증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2015년 11월 25일 10,000 2.75% AA- (NICE신평/한기평/한신평) 2022년 11월 25일 미상환 한국투자증권, 케이비증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2016년 02월 19일 180,000 2.22% AA- (NICE신평/한기평/한신평) 2021년 02월 19일 미상환 엔에이치투자증권, 케이비증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2016년 02월 19일 80,000 2.53% AA- (NICE신평/한기평/한신평) 2023년 02월 19일 미상환 엔에이치투자증권, 케이비증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2016년 05월 27일 150,000 2.30% AA- (NICE신평/한기평/한신평) 2021년 05월 27일 미상환 엔에이치투자증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2018년 03월 14일 300,000 3.01% AA- (NICE신평/한기평/한신평) 2023년 03월 14일 미상환 엔에이치투자증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2018년 08월 27일 250,000 2.48% AA0 (NICE신평/한기평/한신평) 2023년 08월 27일 미상환 케이비증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2018년 08월 27일 90,000 2.67% AA0 (NICE신평/한기평/한신평) 2025년 08월 27일 미상환 케이비증권
SK하이닉스(주) 기업어음증권 사모 2019년 05월 03일 400,000 2.10% A1 (NICE신평/한기평/한신평) 2019년 06월 28일 상환 신한은행
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2019년 05월 09일 410,000 1.96% AA0 (NICE신평/한기평/한신평) 2022년 05월 09일 미상환 미래에셋대우, 에스케이증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2019년 05월 09일 200,000 1.99% AA0 (NICE신평/한기평/한신평) 2024년 05월 09일 미상환 미래에셋대우, 에스케이증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2019년 05월 09일 120,000 2.17% AA0 (NICE신평/한기평/한신평) 2026년 05월 09일 미상환 미래에셋대우, 에스케이증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2019년 05월 09일 250,000 2.54% AA0 (NICE신평/한기평/한신평) 2029년 05월 09일 미상환 미래에셋대우, 에스케이증권
SK하이닉스(주) 기업어음증권 사모 2019년 07월 11일 400,000 2.04% A1 (NICE신평/한기평/한신평) 2019년 09월 30일 상환 신한은행
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2019년 09월 17일 611,300 3.00% BBB- (S&P), Baa2 (Moody's) 2024년 09월 17일 미상환 Citigroup, Credit-Suisse, BNP Paribas
SK하이닉스(주) 기업어음증권 사모 2019년 10월 17일 400,000 1.62% A1 (NICE신평/한기평/한신평) 2019년 12월 27일 상환 신한은행
SK하이닉스(주) 기업어음증권 사모 2020년 01월 21일 400,000 1.72% A1 (NICE신평/한기평/한신평) 2020년 03월 27일 상환 신한은행
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2020년 02월 14일 340,000 1.61% AA0 (NICE신평/한기평/한신평) 2023년 02월 14일 미상환 에스케이증권, 케이비증권, 엔에이치투자증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2020년 02월 14일 360,000 1.72% AA0 (NICE신평/한기평/한신평) 2025년 02월 14일 미상환 에스케이증권, 케이비증권, 엔에이치투자증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2020년 02월 14일 130,000 1.93% AA0 (NICE신평/한기평/한신평) 2027년 02월 14일 미상환 에스케이증권, 케이비증권, 엔에이치투자증권
SK하이닉스(주) 회사채 공모 2020년 02월 14일 230,000 2.21% AA0 (NICE신평/한기평/한신평) 2030년 02월 14일 미상환 에스케이증권, 케이비증권, 엔에이치투자증권

합 계 - - - 5,761,300 - - - - -

※ 2019년 09월 17일 발행한 회사채는 외화표시사채로서, 2020년 3월말 환율(1222.60원) 적용하여 환산하였습니다.

[◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입]

11013#*사채관리계약주요내용.dsl

26_사채관리계약주요내용

(2) 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등

2020년 03월 31일 (단위 : 백만원, %) (작성기준일 : )

채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리계약체결일 사채관리회사
제214-1회 무보증원화 공모사채 2015년 08월 26일 2020년 08월 26일 210,000 2015년 08월 13일 한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제214-2회 무보증원화 공모사채 2015년 08월 26일 2022년 08월 26일 140,000 2015년 08월 13일 한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 : 2019년 12월 31일 )

계약내용 이행현황
부채비율 500% 이하 유지 이행(25.34%)
자기자본의 100% 이하 (담보권설정 제한현황) 이행(3.19%)
자산총액 2조원에 해당하는 금액 이상의 자산 처분 금지 이행(0.26조원)
지배구조변경 제한현황 -
이행상황보고서 제출현황 2020.04.29 제출

※ 동 사채에 대한 재무비율, 담보권설정 제한현황, 자산처분 제한현황, 이행상황보고서 제출현황은 반기 주기로 제출되는 이행상황보고서와 동일함
(작성기준일 : 2020년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리계약체결일 사채관리회사
제215-2회 무보증원화 공모사채 2015년 11월 25일 2020년 11월 25일 100,000 2015년 11월 13일 한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제215-3회 무보증원화 공모사채 2015년 11월 25일 2022년 11월 25일 10,000 2015년 11월 13일 한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 : 2019년 12월 31일 )

계약내용 이행현황
부채비율 500% 이하 유지 이행(25.34%)
자기자본의 100% 이하 (담보권설정 제한현황) 이행(3.19%)
자산총액 2조원에 해당하는 금액 이상의 자산 처분 금지 이행(0.26조원)
지배구조변경 제한현황 -
이행상황보고서 제출현황 2020.04.29 제출

※ 동 사채에 대한 재무비율, 담보권설정 제한현황, 자산처분 제한현황, 이행상황보고서 제출현황은 반기 주기로 제출되는 이행상황보고서와 동일함
(작성기준일 : 2020년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리계약체결일 사채관리회사
제216-2회 무보증원화 공모사채 2016년 02월 19일 2021년 02월 19일 180,000 2016년 02월 04일 한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제216-3회 무보증원화 공모사채 2016년 02월 19일 2023년 02월 19일 80,000 2016년 02월 04일 한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 : 2019년 12월 31일 )

계약내용 이행현황
부채비율 500% 이하 유지 이행(25.34%)
자기자본의 100% 이하 (담보권설정 제한현황) 이행(3.19%)
자산총액 2조원에 해당하는 금액 이상의 자산 처분 금지 이행(0.26조원)
지배구조변경 제한현황 -
이행상황보고서 제출현황 2020.04.29 제출

※ 동 사채에 대한 재무비율, 담보권설정 제한현황, 자산처분 제한현황, 이행상황보고서 제출현황은 반기 주기로 제출되는 이행상황보고서와 동일함
(작성기준일 : 2020년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리계약체결일 사채관리회사
제217-2회 무보증원화 공모사채 2016년 05월 27일 2021년 05월 27일 150,000 2016년 05월 17일 한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 : 2019년 12월 31일 )

계약내용 이행현황
부채비율 400% 이하 유지 이행(25.34%)
자기자본의 100% 이하 (담보권설정 제한현황) 이행(3.19%)
자산총액 2조원에 해당하는 금액 이상의 자산 처분 금지 이행(0.26조원)
지배구조변경 제한현황 -
이행상황보고서 제출현황 2020.04.29 제출

※ 동 사채에 대한 재무비율, 담보권설정 제한현황, 자산처분 제한현황, 이행상황보고서 제출현황은 반기 주기로 제출되는 이행상황보고서와 동일함
(작성기준일 : 2020년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리계약체결일 사채관리회사
제218회 무보증원화 공모사채 2018년 03월 14일 2023년 03월 14일 300,000 2018년 02월 28일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)

(이행현황기준일 : 2019년 12월 31일 )

계약내용 이행현황
부채비율 400% 이하 유지 이행(25.34%)
자기자본의 250% 이하 (담보권설정 제한현황) 이행(3.19%)
자산총계 70% 이상의 자산 처분 금지 이행(0.26조원)
지배구조 변경사유 발생 금지 (지배구조변경 제한계약) 발생 없음
이행상황보고서 제출현황 2020.04.29 제출

※ 동 사채에 대한 재무비율, 담보권설정 제한현황, 자산처분 제한현황, 이행상황보고서 제출현황은 반기 주기로 제출되는 이행상황보고서와 동일함
(*) 지배구조변경 제한현황의 이행현황기준일은 2020년 3월 31일임

(작성기준일 : 2020년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리계약체결일 사채관리회사
제219-1회 무보증원화 공모사채 2018년 08월 27일 2023년 08월 27일 250,000 2018년 08월 14일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)
제219-2회 무보증원화 공모사채 2018년 08월 27일 2025년 08월 27일 90,000 2018년 08월 14일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)

(이행현황기준일 : 2019년 12월 31일 )

계약내용 이행현황
부채비율 500% 이하 유지 이행(25.34%)
자기자본의 500% 이하 (담보권설정 제한현황) 이행(3.19%)
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지 이행(0.26조원)
지배구조 변경사유 발생 금지 (지배구조변경 제한계약) 발생 없음
이행상황보고서 제출현황 2020.04.29 제출

※ 동 사채에 대한 재무비율, 담보권설정 제한현황, 자산처분 제한현황, 이행상황보고서 제출현황은 반기 주기로 제출되는 이행상황보고서와 동일함
(*) 지배구조변경 제한현황의 이행현황기준일은 2020년 3월 31일임

(작성기준일 : 2020년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리계약체결일 사채관리회사
제220-1회 무보증원화 공모사채 2019년 05월 09일 2022년 05월 09일 410,000 2019년 04월 25일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)
제220-2회 무보증원화 공모사채 2019년 05월 09일 2024년 05월 09일 200,000 2019년 04월 25일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)
제220-3회 무보증원화 공모사채 2019년 05월 09일 2026년 05월 09일 120,000 2019년 04월 25일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)
제220-4회 무보증원화 공모사채 2019년 05월 09일 2029년 05월 09일 250,000 2019년 04월 25일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)

(이행현황기준일 : 2019년 12월 31일 )

계약내용 이행현황
부채비율 500% 이하 유지 이행(25.34%)
자기자본의 500% 이하 (담보권설정 제한현황) 이행(3.19%)
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지 이행(0.26조원)
지배구조 변경사유 발생 금지 (지배구조변경 제한계약) 발생 없음
이행상황보고서 제출현황 2020.04.29 제출

※ 동 사채에 대한 재무비율, 담보권설정 제한현황, 자산처분 제한현황, 이행상황보고서 제출현황은 반기 주기로 제출되는 이행상황보고서와 동일함
(*) 지배구조변경 제한현황의 이행현황기준일은 2020년 3월 31일임

(작성기준일 : 2020년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리계약체결일 사채관리회사
제220-1회 무보증원화 공모사채 2019년 05월 09일 2022년 05월 09일 410,000 2019년 04월 25일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)
제220-2회 무보증원화 공모사채 2019년 05월 09일 2024년 05월 09일 200,000 2019년 04월 25일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)
제220-3회 무보증원화 공모사채 2019년 05월 09일 2026년 05월 09일 120,000 2019년 04월 25일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)
제220-4회 무보증원화 공모사채 2019년 05월 09일 2029년 05월 09일 250,000 2019년 04월 25일 DB금융투자주식회사 (02-369-3324)

(이행현황기준일 : 2019년 12월 31일 )

계약내용 이행현황
부채비율 500% 이하 유지 이행(25.34%)
자기자본의 500% 이하 (담보권설정 제한현황) 이행(3.19%)
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지 이행(0.26조원)
지배구조 변경사유 발생 금지 (지배구조변경 제한계약) 발생 없음
이행상황보고서 제출현황 2020.04.29 제출

※ 동 사채에 대한 재무비율, 담보권설정 제한현황, 자산처분 제한현황, 이행상황보고서 제출현황은 반기 주기로 제출되는 이행상황보고서와 동일함
(*) 지배구조변경 제한현황의 이행현황기준일은 2020년 3월 31일임

(3) 기업어음증권 미상환 잔액

2020년 03월 31일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

구분 잔여만기 10일 이하 10일초과 30일이하 30일초과 90일이하 90일초과 180일이하 180일초과 1년이하 1년초과 2년이하 2년초과 3년이하 3년 초과 합 계
미상환 잔액
공모
사모
합계

(4) 단기사채 미상환 잔액

2020년 03월 31일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

구분 잔여만기 10일 이하 10일초과 30일이하 30일초과 90일이하 90일초과 180일이하 180일초과 1년이하 합 계
발행 한도
잔여 한도
미상환 잔액
공모
사모
합계

(5) 회사채 미상환 잔액

2020년 03월 31일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

구분 잔여만기 1년 이하 1년초과 2년이하 2년초과 3년이하 3년초과 4년이하 4년초과 5년이하 5년초과 10년이하 10년초과 합 계
미상환 잔액 490,000 150,000 1,280,000 250,000 1,171,300 820,000 0 4,161,300
공모 490,000 150,000 1,280,000 250,000 1,171,300 820,000 0 4,161,300
사모
합계

※ 2019년 09월 17일 발행한 외화표시사채($500M, 만기일 2024년 09월 17일)는 3월말 환율(1222.60원)을 적용하여 환산하였습니다.

(6) 신종자본증권 미상환 잔액

2020년 03월 31일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

구분 잔여만기 1년 이하 1년초과 5년이하 5년초과 10년이하 10년초과 15년이하 15년초과 20년이하 20년초과 30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액
공모
사모
합계

(7) 조건부자본증권 미상환 잔액

2020년 03월 31일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

구분 잔여만기 1년 이하 1년초과 2년이하 2년초과 3년이하 3년초과 4년이하 4년초과 5년이하 5년초과 10년이하 10년초과 20년이하 20년초과 30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액
공모
사모
합계

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

※ 기업공시 작성기준에 따라 분/반기보고서에 본 항목은 기재하지 않습니다.

V. 감사인의 감사의견 등

※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요.

[◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입]

11013#*회계감사인의감사의견.dsl

25_회계감사인의감사의견

  1. 회계 감사인의 명칭 및 감사의견 등

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항
제73기 1분기(당기) 삼일회계법인 ---
제72기(전기) 삼정회계법인 적정 해당사항 없음 가. 금융상품 공정가치 평가
나. 북미지역 내 가격 담합 집단소송 및 중국 반독점법 위반 조사 관련 우발상황의 평가 및 공시
제71기(전전기) 삼정회계법인 적정 해당사항 없음 가. 금융상품 공정가치 평가
나. 북미지역 내 가격 담합 집단소송 및 중국 반독점법 위반 조사 관련 우발상황의 평가 및 공시

※ 상기 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

나. 회계감사와의 감사용역계약 체결현황 (단위 : 백만원, 시간)

사업연도 감사인 내용 보수 총소요시간
제73기 1분기(당기) 삼일회계법인 분반기검토 2,820
개별재무제표감사 3,418
제72기(전기) 삼정회계법인 분반기검토 2,243
개별재무제표감사 23,917
연결재무제표감사 950
영문재무제표 검토 및 기타감사업무 11,967
내부회계제도 감사
제71기(전전기) 삼정회계법인 분반기검토
개별재무제표감사
연결재무제표감사
영문재무제표 검토 및 기타감사업무

다.# 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황 (단위 : 백만원, 시간)

제73기 1분기(당기) 해당사항없음
제72기(전기) 2019.07.05
이전가격 문서화 용역 2019.07~2019.12
200
한국-중국 APA 용역 2019.07.05
180 2019.03~최종확정 시
제71기(전전기) 2018.05.24
이전가격 문서화 용역 2018.05~2018.12
145
지속경영 프로그램 자문 용역 2018.02.27
300 2018.02~2018.07
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

◆click◆『내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과』 삽입

회계감사인과 논의한 결과

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용
2020년 02월 19일 회사측: 감사위원 전원 (사외이사 최종원,신창환,윤태화) 대면회의 1. 기말감사결과 및 기타사항 요약
2. 기말감사 주요 검토사항
3. 내부회계 관리제도 감사수행 결과
4. 독립성 고려사항 및 기타 용역 수행
내역에 대한 보고
감사인측 : 삼정KPMG (업무수행이사 외 2명)
2020년 05월 13일 회사측: 감사위원 전원 (사외이사 하영구,신창환,윤태화, 한애라) 대면회의 1. 1분기 재무제표 감사결과 보고
2. 내부회계관리제도 감사 일정 / 계획
감사인측 : 삼일회계법인 (업무수행이사 외 2명)

2. 회계 감사인의 변경

가. 변경 사유

당사는 2014년부터 2019년까지 연속 6개 사업연도에 대하여 삼정회계법인을 감사인으로 선임하였습니다. 이에 따라, 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조제2항 및 시행령 제15조에 적용 대상이 되어 2020년부터 주기적 감사인 지정제의 대상이 되었으며, 증권선물위원회로부터 지정받은 삼일회계법인을 2020년부터 2022년까지 연속 3개 사업연도의 외부감사인으로 선임하였습니다.

나. 감사위원회의 의결

당사는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 및 시행령에 따른 주기적 감사인 지정제를 적용받아 증권선물위원회가 지정한 감사인을 선임하였으므로, 감사위원회의 승인절차는 진행하지 않았습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성의 개요

본 보고서 작성일 현재 당사의 이사회는 2인의 사내이사, 1인의 기타비상무이사, 6인의 사외이사 등 총 9인의 이사로 구성되어 있습니다. 또한 이사회 내에는 사외이사후보추천위원회, 감사위원회, 보상위원회, 투자전략위원회, 지속경영위원회 5개의 소위원회가 있습니다. 경영투명성을 제고하기 위해 대표이사와 이사회 의장직을 분리하였으며, 2020년 3월 20일 이사회를 개최하여 이사회 의장으로 박정호 기타비상무이사를 선임하였습니다. 박정호 이사는 반도체와 정보통신기술 업계 전반에 걸친 ICT 전문가입니다. 폭넓은 경험과 통찰력으로 반도체 경기의 불안전성과 ICT 업계의 환경 변화에 적극 대응할 수 있는 통합적인 전략을 수립하고 회사의 가치 제고에 기여할 수 있을 것으로 기대하여 이사 전원의 의견에 따라 이사회 의장으로 선임되었습니다.

(1) 이사회의 권한 내용

당사의 이사회는 법령과 회사 정관에서 정한 사항 및 회사의 업무집행에 관한 중요한 사항을 결의하며, 또한 이사 및 경영진의 직무집행을 감독할 수 있는 권한이 있습니다.

  1. 상법상의 결의사항

    • (1) 주주총회의 소집
    • (2) 영업보고서의 승인
    • (3) 대차대조표, 손익계산서, 이익잉여금처분계산서 또는 결손금처리계산서 및 그 부속명세서 승인
    • (4) 대표이사의 선임 및 해임
    • (5) 공동대표의 결정
    • (6) 지점의 설치, 이전 또는 폐지
    • (7) 신주의 발행
    • (8) 사채의 모집
    • (9) 준비금의 자본전입
    • (10) 전환사채, 교환사채, 신주인수권부사채의 발행
    • (11) 이사의 경업 및 이사와 회사간의 거래의 승인
    • (12) 위원회의 설치 및 폐지와 그 위원의 선임 및 해임
    • (13) 주식매수선택권의 부여 및 취소
    • (14) 감사위원회를 제외한 위원회의 결의에 대한 수정 결의
    • (15) 소규모 주식교환
    • (16) 소규모합병 및 소규모분할합병
    • (17) 회사 자산 및 매출액의 10분의 1 이하 규모의 영업양도의 결정
    • (18) 회사의 최대주주(그의 특수관계인 포함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고
    • (19) 지배인의 선임 및 해임
  2. 회사 경영에 관한 중요사항

    • (1) 주주총회에 부의할 의안
    • (2) 사업의 계획과 운영에 관한 사항
    • (3) 회사의 예산·결산
    • (4) 회사 자기자본 1.5%에 해당하는 금액 또는 1,000억원 중 많은 금액 이상의 신규투자 계획, 차입(1년 이내의 단기 차입 제외), 채무의 보증, 출자, 자산의 취득 및 처분과 관리에 관한 사항 (단, 자기 자본이라 함은 유가증권시장 공시규정상 자기자본을 의미함)
    • (5) <삭제 2012.3.5>
    • (6) 해외증권의 발행
    • (7) <삭제1999.4.9>
    • (8) 각 위원회 규정 및 대표이사 위임사항의 제정, 개정 및 폐지
    • (9) <삭제 2012.3.5>
    • (10) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 이사회 승인사항으로 정한 자본금 또는 자본 총계 중 큰 금액의 5% 이상이거나 50억원 이상에 해당하는 다음의 행위 단, 감사위원회에 3인 이상의 사외이사가 포함되고 사외이사 수가 위원 총수의 3분의 2 이상인 경우 감사위원회에 그 의결을 위임함
      • 가. 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인 을 위하여 자금, 유가증권, 자산을 제공 또는 거래
      • 나. 분기 거래 합계액을 기준으로 동일인 및 동일인 친족이 20% 이상을 출자한 회사 또는 그 자회사를 상대방으로 하거나 동 회사를 위하여 상품·용역을 제공 또는 거래
    • (11) 회사 경영기본이념의 실행을 위한 회사 경영관리 체계의 정립 및 수정
    • (12) 10억원 이상의 기부. 단, 지속경영 및 사회적 가치 창출 등에 대해 전문적으로 심의하는 위원회가 있는 경우 해당 위원회에서 사전 심의함. 그러나, 태풍, 홍수, 화재, 지진 등 천재지변으로 인한 긴급구호와 “사회복지공동모금회법”에 따른 기부는 선집행후 사후보고 할 수 있음
  3. 기타 법령 또는 정관, 주주총회에서 위임된 사항 및 대표이사 또는 이사회 의장이 회사 운영상 중요하다고 판단하여 이사회에 부의하는 사항

(2) 사외이사 현황 [2020년 3월 31일]

성 명 주요 경력 비 고
신창환 캘리포니아대학교 버클리캠퍼스 박사, 서울시립대 공과대 전자전기컴퓨터공학부 교수, 성균관대 정보통신대학 전자전기공학부 교수 (現) 2020. 3. 20 재선임
송호근 미국 하버드대 대학원 박사, 서울대 사회과학대 교수, 서울대 석좌교수, 중앙일보 기명칼럼니스트 (現), 포스코청암재단 감사위원 (現), 포항공과대학교 인문사회학부 석좌교수 / 학부장 (現) 2018. 3. 28 선임
조현재 한국외국어대 학사, MBN 대표이사, 한국법무보호복지공단 비상임이사, 광주대 초빙교수 2018. 3. 28 선임
윤태화 연세대 대학원 박사, 한국회계정보학회 제25대 회장, 국무총리 조세심판원 비상임심판관, 한국고용정보원 비상임감사, 한국자산관리공사 감사자문위원회 위원장 (現), 국세청 대표시민감사관 (現), 한국거래소 코스닥시장 공시위원회 위원장 (現), 가천대 경영학과 교수 (現) 2018. 3. 28 선임
하영구 미국 노스웨스턴대 석사, 전국은행연합회장, 김앤장 법률사무소 고문 (現), 미래에셋자산운용 이사회 의장 (現) 2019. 3. 22 선임
한애라 하버드대학교 대학원 석사, 대법원 재판연구관, 김앤장 법률사무소, 성균관대 법학전문대학원 교수 (現) 2020. 3. 20 선임

◆click◆『사외이사 교육실시 현황』 삽입

(3) 이사회 운영규정의 주요내용

항목 내용
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  • The output contains ONLY the formatted Markdown.# 사외이사의 전문성

(1) 사외이사 지원조직의 현황

부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역
이사회사무국 6 TL 5명(14년) - 이사회 및 소위원회 지원
- 이사직무활동 지원
임원 1명(4개월)

(2) 사외이사 교육실시 현황

[제출일 현재] 2020년 04월 17일

교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용
2020년 05월 13일 감사위원회 지원팀 감사위원 전원 (하영구, 신창환, 윤태화, 한애라) - 내부회계관리제도와 감사위원회의 역할

2. 감사제도에 관한 사항

당사는 본 보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하여 운영하고 있으며, 주주총회의 결의에 의하여 선임된 감사위원이 되는 사외이사 4인(하영구, 신창환, 윤태화, 한애라)으로 구성되어 있습니다.

가. 감사위원회 설치여부, 구성방법 등

  • 설치 여부: 감사에 갈음하는 이사회내 위원회로서 감사위원회를 설치(정관 제48조)
  • 권한과 책임: 회계 및 업무에 대한 감사, 외부감사인의 선임 등
  • 구성 방법: 3인 이상의 이사로 구성(단 위원 총수의 2/3 이상을 사외이사로 구성). 위원장은 호선에 의하여 선임
  • 회의: 정기 위원회(매 분기 종료 후 45일 이내) 및 임시 위원회(필요에 따라 수시로)

나. 감사위원회의 인적사항

[2020년 3월 31일]

성명 사외이사 여부 경력 회계ㆍ재무전문가 관련 해당 여부 전문가 유형 관련 경력
하영구 미국 노스웨스턴대 경영대학원 석사 전국은행연합회장 (2014~2017)
김앤장 법률사무소 고문 (現)
미래에셋자산운용 이사회 의장 (現)
금융기관 경력자
한미은행장(2001~2004)
한국씨티은행장(2004~2014)
전국은행연합회장(2014~2017)
신창환 캘리포니아대학교 버클리캠퍼스 전기전자컴퓨터공학 박사 서울시립대 공과대 전자전기컴퓨터공학부 교수 (2012~2018)
성균관대 정보통신대학 전자전기공학부 교수 (現)
윤태화 연세대 대학원 경영학 박사 회계사 한국회계정보학회 제25대 회장 (2016)
국무총리 조세심판원 비상임심판관 (2012~2018)
한국고용정보원 비상임감사 (2016~2019)
한국자산관리공사 감사자문위원회 위원장 (現)
국세청 대표시민감사관 (現)
한국거래소 코스닥시장 공시위원회 위원장 (現)
가천대 경영학과 교수 (現)
연세대 경영학
연세대 대학원 경영학 박사
공인회계사 (1985년 12월 취득)
안권 회계법인 공인회계사 (1985~1987)
한국금융연수원 교수 (1989~1998)
한애라 하버드대학교 법학전문대학원 석사 대법원 재판연구관 (2014~2016)
김앤장 법률사무소 (2016~2018)
성균관대 법학전문대학원 교수 (現)

다. 감사위원회 위원의 독립성

본 보고서 제출일 현재 당사는 감사위원회 4인 전원을 사외이사로 구성하고 있으며, 4인 중 최소 1인 이상의 회계 또는 재무전문가를 선임하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 감사위원회의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위한 내부장치를 아래와 같이 마련하고 있습니다.

선출기준의 주요내용 선출기준의 충족여부 관련 법령 등
- 3인 이상의 이사로 구성 충족(4명) 상법 제415조의2 제2항
- 사외이사가 위원의 3분의 2이상 충족(전원 사외이사)
- 위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가 충족(하영구/윤태화 이사, 2인) 상법 제542조의11 제2항
- 감사위원회의 대표는 사외이사 충족
- 그밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등) 충족(해당사항 없음) 상법 제542조의11 제3항
  • 감사위원회 규정 제3조(직무와 권한)
    • ③ 위원회는 언제든지 이사에 대하여 영업에 관한 보고를 요구하거나 회사의 재산상태를 조사할 수 있다.
    • ④ 위원회는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.
  • 감사위원회 규정 제12조(부의사항)
      1. 감사에 관한 사항
    • (1) 업무·재산 조사
    • (2) 자회사의 조사
    • (3) 이사의 보고 수령
    • (7) 감사인으로부터 이사의 직무수행에 관한 부정행위 또는 법령이나 정관에 위반되는 중요한 사실의 보고 수령
    • (8) 감사인으로부터 회사가 회계처리 등에 관한 회계처리기준을 위반한 사실의 보고 수령
  • 감사위원회 규정 제13조 (관계인의 출석)
    • ① 위원회는 업무수행을 위하여 필요한 경우 경영진, 재무담당임원, 내부감사부서의 장 및 외부감사인 등을 회의에 참석하도록 요구할 수 있다.
    • ② 위원회는 필요하다고 인정할 경우에는 회사의 비용으로 전문가 등에게 자문을 요구할 수 있다.
  • 감사위원회 규정 제14조의7 (의견교환)
    • 위원회는 감사인과 긴밀한 협조관계를 유지하며 감사인과 회사의 내부통제제도 및 회사 재무제표의 정확성 등에 관하여 의견을 교환할 수 있다.
  • 감사위원회 규정 제16조 (내부감사부서의 설치)
    • ① 위원회는 효율적인 업무수행을 위하여 위원회를 보조하는 전담 지원부서를 설치 운영하거나 회사의 내부감사부서를 활용할 수 있다.
    • ② 전담 지원부서 또는 내부감사부서의 장은 위원회의 명을 받아 회사 또는 자회사의 업무 또는 재산상태 등을 조사할 수 있다.
성명 선임 배경 추천인 임기 연임여부 연임회수 회사와의 관계 최대주주 또는 주요주주와의 관계
하영구 한미은행장, 한국씨티은행장, 금융개혁협의회 위원, 전국은행연합회 회장 등을 역임한 최고 금융 전문가이며 국내외 경제에 대한 해박하고 폭넓은 경험과 식견으로 이사회 내 감사위원회 운영에 기여할 수 있을 것으로 기대 이사회 20.3.20 선임 신임 - - -
신창환 성균관대 정보통신대학 전자전기공학부 교수로 나노스케일 반도체 소자 및 회로, 실리콘 이후의 차세대 기술에 관련된 연구를 해온 반도체 및 전자산업 분야의 전문가로서 회사 발전에 기여할 수 있을 것으로 판단 이사회 17.3.24 선임/ 20.3.20 재선임 연임 1 - -
윤태화 현재 가천대학교 경영대학원장 및 교수로서, 공인회계사 자격을 보유하고 안권 회계법인에 재직 및 한국세무학회 회장을 역임한 회계전문가이며, 한국고용정보원 비상임감사 및 한국자산관리공사 감사자문위원회 위원 등으로 활동하면서 감사업무에 대한 높은 전문지식과 풍부한 경험을 보유하여 경영의사결정이 보다 투명하게 이루어지는데 기여할 수 있을 것으로 판단 이사회 18.3.28 선임 신임 - - -
한애라 성균관대학교 법학전문대학원 교수로 재임중이며, 사법연수원 교수와 대법원 재판연구관을 역임한 법률전문가로서 이사회 운영에 객관적이고 법리적인 식견을 바탕으로 전문가적 의견을 제시할 것으로 기대 이사회 20.3.20 선임 신임 - - -

※ 임기 만료일은 취임 후 개최되는 제3차 정기주주총회 종료시임 (다만, 하영구 이사의 임기는 2022년 정기주주총회 종료시임)

라. 감사위원회의 주요활동내역

회차 일자 의안 가결여부 최종원 (출석률 :100%) 하영구 (출석률 :100%) 신창환 (출석률 :100%) 윤태화 (출석률 :100%) 한애라 (출석률 :100%) 찬반여부
1 '20.01.20 1. 2019년 내부회계관리제도 운영실태 보고 해당없음 - - 해당없음
2. 2019년 윤리경영 실적 및 2020년 업무 계획 보고 해당없음 - - 해당없음
2 '20.02.19 1. 2019년 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서(안) 가결 찬성 해당없음 찬성 찬성 해당없음
2. 2019년도 회계연도 회계감사 결과 보고 해당없음 - - 해당없음
3 '20.03.11 1. 제72기 정기주주총회에 제출할 의안 및 서류의 적법성 조사의 건 가결 찬성 해당없음 찬성 찬성 해당없음
2. 감사보고서(안) 가결 찬성 해당없음 찬성 찬성 해당없음
3. 내부감시장치에 대한 의견서(안) 가결 찬성 해당없음 찬성 찬성 해당없음
4. SK(주)와의 거래(안) 가결 찬성 해당없음 찬성 찬성 해당없음
4 '20.04.22 1. 감사위원회 위원장 선임의 건(하영구 위원장 선임) 가결 해당없음 찬성 찬성 찬성 찬성
2. SKHYSI에 대한 자금 대여(안) 가결 해당없음 찬성 찬성 찬성 찬성
3. 1사분기 윤리경영 실적 보고 보고 해당없음 - - - -
4. 비감사업무 제공에 대한 보고 보고 해당없음 - - - -
5. `20년 감사위원회 운영 계획(안) 보고 해당없음 - - - -

[감사위원회 교육실시 현황]

[제출일 현재] 2020년 05월 13일

교육일자 교육실시주체 참석 감사위원 불참시 사유 주요 교육내용
감사위원회 지원팀 감사위원 전원 (하영구, 신창환, 윤태화, 한애라) - 내부회계관리제도와 감사위원회의 역할

당사 감사위원회는 매 분기 업무감사 관련 업무 결과 및 현황에 대한 보고를 받고 있으며, 회사 관계자의 참여 없이 독립적으로 외부감사인과의 분기 1회의 미팅을 진행하고 있습니다.

[감사위원에 대한 교육실시 계획]
감사위원회의 정기적인 워크샵을 통해 회사경영에 대한 이해도를 제고하고 그 역할에 충실할 수 있도록 진행할 계획이며, 회의 외에 다양한 프로그램을 마련하여 지원 할 예정입니다.

[감사위원회 지원조직 현황]

부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역
감사위원회 지원팀 3 TL 2명(9년) - 감사위원회 운영지원
- 감사위원 업무 수행 지원
임원 1명(4개월)

마. 준법지원인의 인적사항 및 주요경력

구분 상세
성명 김윤욱 (담당)
생년월일 1969년 01월 01일
학력사항 서울대학교 사법학과 (1987년~1991년)
서울대학교 대학원 법학과 수료 (1992년~1995년)
주요경력 2020년 1월~ : SK하이닉스 지속경영담당(現)
2019년 1월~ : SK이노베이션 주식회사 지속경영본부장
2016년 1월~ : SK주식회사 비서실장/법무담당 겸 이사회사무국장
2011년 1월~ : SK C&C 이사회사무국장 겸 컴플라이언스본부장/윤리경영본부장/대외협력본부장/대외협력부문장
2004년 9월~ : SK주식회사 Legal Advisory Group 임원/법무1담당/법무담당/법무실장
2000년 3월~ : 법무법인 광장/우현/황해합동법률사무소
1999년 4월~ : 서울지검 남부지청 검사
주요자격 변호사(국내)

[준법지원인 지원조직 현황]

부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역
법무담당 35 TL 34명(평균 5년) - 준법지원 업무 지원
임원 1명(23년)

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

당사는 정관에 의해 주주의 의결권을 1주마다 1개로 정하고 있습니다.

당사는 2019년 1월 23일 이사회 의결을 통해 전자투표제를 채택하였으며, 2019년 개최한 제71기 정기주주총회부터 전자투표제를 도입하였습니다. 한편, 집중투표제 및 서면투표제는 채택하고 있지 않습니다.

본 공시대상기간 중 소수주주권이 행사되지 않았습니다.

당사는 공시대상기간 중 회사의 경영권 경쟁과 관련한 사항이 없습니다.

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 등에 관한 사항

가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2020년 03월 31일(단위 : 주, %) (기준일 : )

성 명 관 계 주식의 종류 소유주식수 및 지분율 비고
기초 기말
주식수 지분율
에스케이텔레콤(주) 최대주주 보통주 146,100,000 20.07
이석희 특수관계인 보통주 420 0.00
박정호 특수관계인 보통주 1,090 0.00
보통주 146,101,132 20.07
우선주 - -

나. 최대주주 상세

(1) 최대주주 및 지분율

당사의 최대주주는 SK텔레콤주식회사(영문명 : SK Telecom Co., Ltd.)이며, 그 소유 주식수는 146,100,000주(20.07%)로서 특수관계인을 포함하여 146,101,132주(지분율 20.07%) 입니다.

(2) 최대주주의 기본 정보

1) 최대주주의 대표자 (2020년 3월 31일 기준)

성명 직위 상근여부 출생년도
박정호 대표이사/사장 상근 1963년

2) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭 출자자수 (명) 대표이사 (대표조합원) 업무집행자 (업무집행조합원) 최대주주 (최대출자자)
성명 지분(%) 성명
SK텔레콤 주식회사 70,697 박정호 0.00 -

3) 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

변동일 대표이사 (대표조합원) 업무집행자 (업무집행조합원) 최대주주 (최대출자자)
성명 지분(%) 성명
2017.03.24 박정호 - -
2017.03.28 박정호 0.00 -
2017.03.30 박정호 0.00 -
2020.02.17 박정호 0.00 -

※박정호 대표이사는 '17년 3월 24일 주주총회 및 이사회를 통해 대표이사로 선임되었음. '17년 3월 28일과 30일 각각 500주의 주식을 취득하였고, '20년 2월 17일 1,500주의 주식을 취득 함

4) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황 (2020년 3월 31일 기준) (단위 : 백만원)

구 분 법인 또는 단체의 명칭
자산총계 SK텔레콤(주)
부채총계 21,772,611
자본총계 44,322,126
매출액 4,450,396
영업이익 302,036
당기순이익 306,847

*SK텔레콤㈜의 제37기 1분기 연결 재무제표 기준

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사 최대주주인 SK텔레콤 주식회사는 1984년 3월 19일에 한국이동통신서비스주식회사로 설립되었으며, 1989년 10월 유가증권시장에 최초 상장되었습니다. 이후 1997년 1월 선경그룹 계열사로 편입되었으며, 이후 3월에 SK텔레콤(주)로 사명이 변경되었습니다.

보고서 작성 기준일 현재, 영위하고 있는 주요 사업은 (1) 이동전화, 무선데이터, 정보통신사업 등의 무선통신사업, (2) 전화, 초고속인터넷, 데이터 및 통신망 임대서비스 등을 포함한 유선통신사업과 (3) 커머스 사업, (4) 보안 사업, (5) 플랫폼 서비스, 인터넷포털 서비스 등의 기타사업입니다.

4) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정거래 여부
- 해당사항 없음

[최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요]
당사 최대주주의 최대주주는 에스케이 주식회사 (영문명 : SK Holdings Co., Ltd.)이며 최대주주의 최대주주 기본정보 등은 아래와 같습니다.

(1) 기본정보 (2020년 3월 31일 기준)

구분 내용 비고
설립일 1991년 4월 13일 -
주소 서울특별시 종로구 종로 26 -
전화번호 02-2121-5114 -
홈페이지 www.sk.co.kr -
연결실체 내 종속기업수 293개사 (국내 87, 해외 206) * 2015년 8월 3일 (합병 등기일) (舊) SK주식회사를 흡수합병하였으며, 사명을 SK주식회사로 변경하였습니다.

(2) 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 종목코드 특례상장 등 여부 특례상장 등 적용법규
주권상장 2009년 11월 11일 034730 - -

(3) 국내 상장 종속회사수

연결실체 내의 당사를 포함한 상장회사는 아래와 같습니다.

상장여부 회사명 법인등록번호
상장사(12) SK㈜ 110111-0769583
SK이노베이션㈜ 110111-3710385
SK텔레콤㈜ 110111-0371346
SK네트웍스㈜ 130111-0005199
SKC㈜ 130111-0001585
㈜부산도시가스 180111-0039495
SK렌터카㈜ 110111-0577233
SK머티리얼즈㈜ 190111-0006971
SKC솔믹스㈜ 134711-0014631
SK바이오랜드㈜ 110111-1192981
㈜드림어스컴퍼니 110111-1637383
인크로스㈜ 110111-3734955
  • SK㈜, SK이노베이션㈜, SK텔레콤㈜, SK네트웍스㈜, SKC㈜, ㈜부산도시가스, SK렌터카㈜ 이상 7개사는 유가증권시장에 상장되어 있으며, SK머티리얼즈㈜, SKC솔믹스㈜, SK바이오랜드㈜, ㈜드림어스컴퍼니(舊, ㈜아이리버), 인크로스㈜ 이상 5개사는 코스닥 시장에 상장되어 있습니다.

(4) 대표자 (2020년 3월 31일 기준)

성명 직위 상근여부 출생년도
최태원 대표이사 회장 상근 1960년
장동현 대표이사 사장 상근 1963년
박성하 대표이사 사장 상근 1965년
  • 2020년 3월 25일 제29차 정기주주총회 및 같은 날 개최된 제4차 이사회를 통해 장동현 이사는 사내이사 및 대표이사로 재선임되었고, 박성하 이사는 사내이사 및 대표이사로 신규선임되었음

(5) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭 출자자수 (명) 대표이사 (대표조합원) 업무집행자 (업무집행조합원) 최대주주 (최대출자자)
성명 지분(%) 성명
SK(주) 31,537 최태원 18.44 -
장동현 - -
박성하 - -
  • 대표이사와 최대주주는 동일인이며, 지분율은 보통주 기준으로 기재하였음

(6) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황 (단위 : 백만원)

구 분 법인 또는 단체의 명칭
자산총계 SK주식회사
부채총계 83,778,728
자본총계 51,360,456
매출액 23,726,137
영업이익 (922,718)
당기순이익 (832,383)

*SK㈜의 제30기 1분기 연결 재무제표 기준

(7) 최대주주의 최대주주 사업현황

당사의 최대주주의 최대주주인 SK주식회사는 직접 어떠한 사업활동을 함과 동시에 다른 회사를 지배하기 위하여 주식을 소유하는 사업형 지주회사로서 자회사의 제반사업 내용을 관리하는 지주사업 및 IT서비스 등을 영위하는 사업부문으로 구분되어 있습니다. 보고서 작성일 현재 SK주식회사가 영위하고 있는 목적사업은 아래와 같습니다.

최대주주인 SK주식회사가 영위하는 목적사업

  1. 자회사의 주식 또는 지분을 취득·소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배·경영지도·정리·육성하는 지주사업
  2. 브랜드, 상표권 등의 지적재산권의 관리 및 라이센스업
  3. 건설업과 부동산 매매 및 임대업
    3의 2. 주택건설사업 및 국내외 부동산의 개발, 투자, 자문, 운용업
    3의 3. 마리나항만시설의 설치, 운영, 관리 및 이에 수반되는 부대사업
  4. 국내외 자원의 탐사, 채취, 개발사업
  5. 수출입대행업, 무역대리업을 포함한 수출입사업
  6. 시장조사, 경영자문 및 컨설팅업
  7. 신기술사업 관련 투자, 관리, 운영사업 및 창업지원사업
  8. 운송, 보관, 하역 및 이와 관련된 정보, 서비스를 제공하는 물류관련 사업
  9. 의약 및 생명과학 관련 사업
  10. 자회사 등과 상품 또는 용역의 공동개발·판매 및 설비·전산시스템의 공동활용 등을 위한 사무지원 사업
    11.# SK주식회사 사업보고서 (2020.03.31)

I. 회사의 목적 및 요약 재무정보

1. 회사의 목적

정보처리 내지 정보통신기술을 이용한 정보의 조사용역, 생산, 판매, 유통, 컨설팅, 교육, 수출사업 및 이에 필요한 소재, 기기설비의 제공
12. 정보통신사업 및 뉴미디어사업과 관련된 연구, 기술개발, 수출, 수입, 제조, 유통사업
13. 환경관련 사업
14. 회사가 보유하고 있는 지식ㆍ정보 등 무형자산의 판매 및 용역사업
15. 전기통신업
16. 컴퓨터프로그래밍, 시스템 통합 및 관리업
17. 정보서비스업
18. 소프트웨어 개발 및 공급업
19. 콘텐츠 제작, 유통, 이용 및 관련 부대사업
20. 서적, 잡지, 기타 인쇄물 출판업
21. 전기장비, 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업
22. 전기, 가스공급업 등 에너지사업
23. 전기공사업, 정보통신공사업 및 소방시설공사업 등 소방시설업
24. 토목건축공사업, 산업·환경설비공사업 등 종합시공업
25. 통신판매업, 전자상거래업, 도ㆍ소매업 및 상품중개업을 포함한 각종 판매 유통사업
26. 등록번호판발급대행, 검사대행, 지정정비사업 및 자동차관리사업
27. 전자지급결제대행업 등 전자금융업
28. 보험대리점 영업
29. 시설대여업
30. 자동차대여사업
31. 여론조사업
32. 연구개발업
33. 경영컨설팅업
34. 광고대행업을 포함한 광고업
35. 교육서비스업
36. 경비 및 보안시스템 서비스업
37. 검사, 측정 및 분석업
38. 기계.장비 제조업 및 임대업 <2017.3.24 신설>
39. 기타 위 각호에 부대되는 생산ㆍ판매 및 유통ㆍ컨설팅ㆍ교육ㆍ수출입 등 제반 사업 일체

지주회사인 SK주식회사의 주요자회사에 포함된 회사 및 각 사가 영위하는 주요 목적사업은 아래와 같습니다.

자회사 주요 목적사업
SK이노베이션(주) 지주사업 및 석유/ 화학 관련 사업
SK텔레콤(주) 정보통신사업
SK네트웍스(주) 상사, 정보통신 유통, 렌터카 및 가전렌탈 사업
SKC(주) 화학사업 및 Industry소재산업
SK건설(주) 인프라, 건축/주택, 플랜트 건설사업
SK E&S(주) 가스사 소유 및 복합화력발전 사업
SK바이오팜(주) 신약개발사업
SK Pharmteco Inc. 의약품 중간체 제조업
SK머티리얼즈(주) 특수가스 생산 및 판매업
SK 실트론(주) 전자산업용 규소박판 제조업
SK임업(주) 조림사업, 조경사업, 복합임업사업
SK China Company, Ltd. 컨설팅 및 투자업

2. 최대주주 등의 현황

(8) 최대주주의 최대주주 변동을 초래할 수 있는 특정거래 여부

해당사항 없음

(9) 최대주주가 법인 또는 투자조합 등 단체인 경우

[최대주주가 단체인 경우]

(10) 최대주주의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우

[최대주주의 최대출자자가 단체인 경우]

다. 최대주주 변동내역

[최대주주 변동내역]

변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비고
2020년 03월 31일 (기준일 : ) - - - -
2009년 01월 17일 (주)한국외환은행 37,742,000 8.2% 일반 공모증자에 의한 당사 발행주식 증가로 보유주식수에는 변동이 없으나 보유 지분율은 변동함. 7.3%
2009년 05월 19일 (주)한국외환은행 37,742,000 8.2% 일반 공모증자에 의한 당사 발행주식 증가로 보유주식수에는 변동이 없으나 보유 지분율은 변동함. 6.4%
2010년 03월 16일 한국정책금융공사 32,412,935 5.5% 변경 전 최대주주의 지분매각 -
2010년 03월 19일 미래에셋자산운용투자자문(주) 35,362,056 6.0% 장내 매수/매도 -
2010년 05월 04일 미래에셋자산운용투자자문(주) 44,041,030 7.46% 장내 매수/매도 -
2010년 08월 03일 한국정책금융공사 32,412,935 5.50% 변경 전 최대주주의 지분매각 -
2010년 10월 11일 국민연금공단 35,894,454 6.08% 장내 매수/매도 -
2011년 01월 10일 국민연금공단 47,786,668 8.10% 장내 매수/매도 -
2011년 04월 11일 국민연금공단 53,774,325 9.11% 장내 매수/매도 -
2011년 07월 08일 국민연금공단 47,838,426 8.08% 장내 매수/매도 -
2011년 10월 07일 국민연금공단 54,202,391 9.15% 장내 매수/매도 -
2012년 02월 15일 에스케이텔레콤(주) 146,100,000 21.05% 유상증자 참여 및 구주 지분 인수 -
2012년 02월 23일 에스케이텔레콤(주) 146,105,000 21.05% 특별관계자 추가 -
2012년 04월 02일 에스케이텔레콤(주) 146,119,894 21.05% 계열편입에 따른 특별관계자추가 -
2012년 06월 22일 에스케이텔레콤(주) 146,127,934 21.05% 특별관계자 추가 -
2013년 05월 09일 에스케이텔레콤(주) 146,115,374 20.57% 특별관계자 제외 및 추가 -
2014년 01월 06일 에스케이텔레콤(주) 146,119,374 20.57% 장내 매수 -
2014년 03월 27일 에스케이텔레콤(주) 146,124,334 20.57% 특별관계자 제외 및 추가 -
2015년 02월 24일 에스케이텔레콤(주) 146,126,442 20.07% 장내 매수 -
2016년 03월 28일 에스케이텔레콤(주) 146,127,532 20.07% 특별관계자 추가 -
2017년 03월 24일 에스케이텔레콤(주) 146,122,574 20.07% 특별관계자 제외 및 추가 -
2017년 07월 05일 에스케이텔레콤(주) 146,111,574 20.07% 특별관계자 제외 -
2017년 08월 30일 에스케이텔레콤(주) 146,102,634 20.07% 특별관계자 제외 -
2019년 03월 22일 에스케이텔레콤(주) 146,101,132 20.07% 특별관계자 제외 -

※ 상기 에스케이텔레콤(주)의 보유내역은 주식관리협의회의 구주지분 44,250,000주 인수 및 제3자배정 유상증자 참여 주식 101,850,000주와 특수관계인의 보유주식 1,132주를 합산한 것임.

3. 주식 소유 현황

[주식 소유 현황]

2. 주식의 분포

가. 5% 이상 주주의 주식 소유 현황
구분 주주명 소유주식수 지분율 비고
5% 이상 주주 에스케이텔레콤(주) 146,101,132 20.07% (주1)
국민연금 80,667,819 11.08% -
(주1) 상기 에스케이텔레콤(주)의 보유내역은 주식관리협의회의 구주지분 44,250,000주 인수 및 제3자배정 유상증자 참여 주식 101,850,000주와 특수관계인의 보유주식 1,132주를 합산한 것임. (최대주주인 에스케이텔레콤(주)이 별도 공시한 의결권 귀속 지분과는 상이함.)
나. 소액주주 현황

[소액주주 현황]

구분 주주 보유주식 비고
주주수 비율
소액주주 181,783 99.994%

※ 소액주주 현황은 2019년말 기준 주주명부의 개별 주주번호 기준으로 1% 미만의 주주를 모두 포함하여 기재함.

3. 주식사무

정관상 신주인수권의 내용

제10조 (주식의 발행 및 배정) < 개정 2017.3.24 >

① 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각 호의 방식에 의한다.

  1. 주주에게 그가 가진 주식 수에 따라서 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식
  2. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제1호 외의 방법으로 특정한 자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식. 본 제 2호에 의한 신주 발행은 아래 각 목의 경우를 포함하되 이에 한정되지 아니함.
    가. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
    나. 자금조달, 기술도입 기타 경영상 필요로 국내외 금융기관(여기서 '금융기관’이라 함은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항의 전문투자자를 의미하되, 동항 제4호의 주권상장법인, 동법 시행령 제10조 제3항 제16호 및 제17호의 법인, 단체 또는 개인은 포함하지 아니한다), 제휴법인, 전략적 투자자 또는 외국인 투자자에게 신주를 발행하는 경우
    다. 현물출자에 대하여 신주를 발행하는 경우
    라. 회사가 “경영상 필요로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제11조 제1항 제2호 가목 내지 다목의 자"에게 신주를 발행하는 경우
    마. 은행 등 금융기관의 출자전환에 의한 자본참여로 신주를 발행하는 경우
  3. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 신주를 배정하는 방식

② 제1항 제3호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정하여야 한다.

  1. 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식
  2. 관계 법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정 다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식
  3. 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정 다수인에게 신주를 배정받을 기회를 부여하는 방식
  4. 투자매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계 법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식

③ 제1항 제2호 및 제3호에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2 호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.

④ 제1항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

⑤ 회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 정한다.

⑥ 회사는 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑦ 회사는 제1항 제1호에 따라 신주를 배정하는 경우에는 주주에게 신주인수권 증서를 발행하여야 한다.

결 산 일 : 12월 31일
정기주주총회 : 3월중
주주명부폐쇄시기* : -
주권의 종류 : 「주식ㆍ사채등의전자등록에관한법률」을 반영하여, 2019년 3월 22일 제71기 정기주주총회에서 주권의 종류와 관련된 당사 정관(제9조)을 아래와 같이 변경하였습니다.

  • 기존 : 회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 팔종으로 한다.
  • 변경 : 회사는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.

명의개서대리인 : KEB하나은행 증권대행부 (서울특별시 영등포구 여의도동 43-2)
주주의 특전 : 해당사항 없음
공고방법 : 홈페이지게재 (*) 전자증권제도 도입('19.9)으로 주주명부폐쇄 기간의 필요성이 없어짐에 따라 주주권 행사 편의성 증대를 위해 '주주명부폐쇄 기간'을 정관상 삭제(제72기 정기주주총회 결의사항)

4. 주가 및 주식 거래실적

가. 국내증권시장
종 류 '20.3월 '20.2월 '20.1월 '19.12월 '19.11월 '19.10월
보통주
최고주가 94,900 105,000 101,000 96,000 85,500 83,000
최저주가 69,000 87,900 93,500 77,700 80,900 77,400
평균주가 81,965 97,534 97,569 87,295 83,110 80,529
거래량
최고일거래량 11,140,367 8,171,939 7,014,748 11,657,151 4,521,090 13,625,664
최저일거래량 3,281,612 1,190,162 1,483,291 1,464,093 1,326,621 1,229,105
월간거래량 149,461,339 70,992,138 59,366,620 71,423,375 45,635,634 63,636,224

※ 주가는 일별 종가 기준임.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 룩셈부르크]

종 류 '20.3월 '20.2월 '20.1월 '19.12월 '19.11월 '19.10월
주가 (종가 기준)
최고 USD 80.0 88.5 87.0 82.5 73.5 71.0
원화환산 97,920 107,129 103,922 95,370 86,730 82,964
최저 USD 59.0 72.5 78.0 67.5 69.0 65.5
원화환산 72,216 87,761 93,171 78,030 81,420 76,537
거래량
최고(일) 19,172.0 2,808 50.0 - 69.0 -
최저(일) - - - - - -
월간평균 2,041.1 140.4 3.0 - 4.5 -
환율 1,224.00 1,210.50 1,194.50 1,156.00 1,180.00 1,168.50

※ 환율의 경우 매월 말 고시기준율을 기준으로 하였음.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원의 현황

(1) 임원 현황
성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 학력 최대주주와의 관계 재직기간 임기만료일 의결권있는 주식 의결권없는 주식
이석희 1965년 06월 사장 등기임원 상근 대표이사 스탠퍼드대 대학원 박사, SK하이닉스 DRAM개발부문장/부사장, SK하이닉스 사업총괄/사장 - - 선임(17.03.24), 중임(20.03.20) - 42 -
박정호 1963년 05월 이사 등기임원 비상근 이사회 의장 조지워싱턴대 대학원 석사, SK C&C(주) 대표이사/사장, SK(주) 대표이사/사장, SK텔레콤(주) 대표이사/사장 (現) - 계열회사 임원 (SK텔레콤) 선임(17.03.24), 중임(20.03.20) - 1,090 -
오종훈 1964년 08월 부사장 등기임원 상근 GSM담당, 지속경영위원회 위원 서울대 학사, SK하이닉스 DRAM 제품본부장, SK하이닉스 DRAM 개발사업 담당 - - 선임(19.03.22) - - -
신창환 1979년 11월 이사 등기임원 비상근 사외이사, 감사위원회 위원, 투자전략위원회 위원 캘리포니아대학교 버클리캠퍼스 박사, 서울시립대 공과대 전자전기컴퓨터공학부 교수, 성균관대 정보통신대학 전자전기공학부 교수 (現) - - 선임(17.03.24), 중임(20.03.20) - - -
송호근 1956년 01월 이사 등기임원 비상근 사외이사, 지속경영위원회 위원, 보상위원회 위원 미국 하버드대 대학원 박사, 서울대 사회과학대 교수, 서울대 석좌교수, 중앙일보 기명칼럼니스트 (現), 포스코청암재단 감사위원 (現), 포항공과대학교 인문사회학부 석좌교수 / 학부장 (現) - - 선임(18.03.28) - - -
조현재 1958년 01월 이사 등기임원 비상근 사외이사, 지속경영위원회 위원, 사외이사후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원 한국외국어대 학사, MBN 대표이사, 한국법무보호복지공단 비상임이사, 광주대 초빙교수 - - 선임(18.03.28) - - -
윤태화 1960년 10월 이사 등기임원 비상근 사외이사, 감사위원회 위원, 보상위원회 위원 연세대 대학원 박사, 한국회계정보학회 제25대 회장, 국무총리 조세심판원 비상임심판관, 한국고용정보원 비상임감사, 한국자산관리공사 감사자문위원회 위원장 (現), 국세청 대표시민감사관 (現), 한국거래소 코스닥시장 공시위원회 위원장 (現), 가천대 경영학과 교수 (現) - - 선임(18.03.28) - - -
하영구 1953년 11월 이사 등기임원 비상근 사외이사, 감사위원회 위원, 사외이사후보추천위원회 위원, 투자전략위원회 위원 선임사외이사, 미국 노스웨스턴대 석사, 전국은행연합회장, 김앤장 법률사무소 고문 (現), 미래에셋자산운용 이사회 의장 (現) - - 선임(19.03.22) - - -
한애라 1972년 02월 이사 등기임원 비상근 사외이사, 감사위원회 위원 하버드대학교 대학원 석사, 대법원 재판연구관, 김앤장 법률사무소, 성균관대 법학전문대학원 교수 (現) - - 선임(20.03.20) - - -

※ 임기 만료일은 취임 후 개최되는 제3차 정기주주총회 종료시임

(2) 등기임원의 겸직 현황

[기준일: 2020년 03월 31일]

성명 직위 겸직임원 겸직회사 직위 비고
이석희 대표이사 SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 대표이사  -
SK China Company Ltd. 이사  -
SK SE ASIA INVESTMENT PTE., LTD. 이사  -
박정호 기타비상무이사/ 의장 SK텔레콤 대표이사  -
SK China Company Ltd. 이사  -
SK SE ASIA INVESTMENT PTE., LTD. 이사  -
에이디티캡스 기타비상무이사  -
라이프앤시큐리티 홀딩스 기타비상무이사  -
오종훈 담당 SK hynix memory solutions America Inc. 이사  -
하영구 사외이사 미래에셋자산운용(주) 사외이사 -
(3) 미등기 임원 현황

(가) 미등기 임원

[기준일: 2020년 3월 31일]

직위 (상근여부) 등기임원 여부 성명 성별 출생년월 담당업무 약력 학력 최대주주와의 관계 재직기간
회장 (상근) 미등기 최태원 1960.12 회장 회장 Univ.

Directors and Executive Officers

Name Sex Birth Year Executive Position Department/Division Education Tenure (Months)
박성욱 Male 1958.01 Vice Chairman (Full-time) Future Technology & Growth Korea Advanced Institute of Science and Technology
김동섭 Male 1963.01 Head of External Affairs External Affairs Seoul National University 20
진교원 Male 1962.09 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Seoul National University
Andrew Chong Male 1965.09 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business UC Berkeley 28
Clark Lim Male 1974.11 Head of Development & Manufacturing Future Technology Research Institute Stanford University 24
Curtis Kim Male 1972.01 Head of Development & Manufacturing Development & Manufacturing University of Texas - Austin 23
강대웅 Male 1972.07 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business Seoul National University 12
강상원 Male 1968.10 Head of Development & Manufacturing P&T Hanyang University
강선국 Male 1969.02 Head of GSM GSM Inha University
강수춘 Male 1966.04 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Carnegie Mellon University 12
강영수 Male 1964.05 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Korea University
강욱성 Male 1969.01 Head of GSM GSM University of Michigan 16
강유종 Male 1970.12 Head of Future Technology & Growth Future Technology & Growth Vanderbilt University
강진수 Male 1967.07 Head of GSM GSM Korea Advanced Institute of Science and Technology
곽노정 Male 1965.11 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Korea University
권기창 Male 1969.11 Head of Future Technology Research Institute NAND Development Business Kangwon National University
권언오 Male 1973.04 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Stanford University 16
권재순 Male 1969.12 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Sogang University
길병송 Male 1963.06 Head of External Affairs External Affairs Korean National Police University 37
김광욱 Male 1962.08 Head of Purchasing Finance/Purchasing Kyungpook National University
김기현 Male 1968.10 Head of CIS Business GSM University of Phoenix
김능구 Male 1967.03 Head of CEO Direct CEO Direct University of Tennessee 3
김달주 Male 1970.12 Head of Future Strategy Future Strategy Yonsei University 16
김도근 Male 1964.03 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business Korea Advanced Institute of Science and Technology 37
김동찬 Male 1969.10 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Seoul National University 14
김병선 Male 1970.03 Head of DT CEO Direct Rensselaer Polytechnic Institute 18
김상근 Male 1962.01 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Dong-A University
김상덕 Male 1968.02 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Seoul National University
김석 Male 1970.11 Head of GSM GSM Yonsei University
김선겸 Male 1969.04 Head of Finance Finance/Purchasing Purdue University--West Lafayette
김선순 Male 1970.06 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Yonsei University
김성한 Male 1968.12 Head of Purchasing Finance/Purchasing Seoul National University 51
김세연 Male 1973.01 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute University of Illinois at Urbana Champaign 22
김영식 Male 1967.12 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Yonsei University
김영일 Male 1965.10 Head of Happy Management Happy Management University of Denver
김영한 Male 1974.01 Head of DT DT Stanford University 11
김윤욱 Male 1969.01 Head of External Affairs External Affairs Seoul National University 3
김일범 Male 1973.07 Head of CEO Direct CEO Direct Yonsei University 10
김점수 Male 1972.01 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business Cheongju University
김정기 Male 1964.01 Head of External Affairs External Affairs Sogang University
김정수 Male 1969.07 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute University of Seoul
김정태 Male 1969.07 Head of GSM GSM Korea Advanced Institute of Science and Technology
김종호 Male 1967.01 Head of GSM GSM Korea University
김종환 Male 1972.09 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Seoul National University
김주선 Male 1966.06 Head of GSM GSM Sungkyunkwan University
김진국 Male 1964.07 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Yonsei University
김진배 Male 1969.12 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Sungkyunkwan University
김진혁 Male 1975.09 Head of Future Strategy Future Strategy Korea Advanced Institute of Science and Technology 15
김창한 Male 1971.04 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute University of Wisconsin 23
김천성 Male 1973.05 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business Chung-Ang University
김춘환 Male 1967.04 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Seoul National University
김태찬 Male 1963.06 Head of CIS Business CIS Business Korea University 54
김태현 Male 1970.03 Head of CIS Business CIS Business Georgia Institute of Technology 32
김태훈 Male 1963.02 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Kyungpook National University
김태훈 Male 1970.02 Head of Future Technology Research Institute Manufacturing/Technology Arizona State University
김현준 Male 1965.09 Head of GSM GSM Sungkyunkwan University
김현중 Male 1970.11 Head of Development & Manufacturing P&T Chungnam National University
김형수 Male 1965.02 Head of SHE SHE Korea Advanced Institute of Science and Technology
김형수 Male 1974.06 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Korea Advanced Institute of Science and Technology
김형환 Male 1970.03 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Seoul National University
나한주 Male 1963.05 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business Sogang University
노종원 Male 1975.11 Head of Future Strategy Future Strategy Seoul National University 16
도창호 Male 1970.01 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Kyungpook National University
류성수 Male 1972.03 Head of GSM GSM Incheon National University
마금선 Male 1968.11 Head of External Affairs External Affairs Indiana State University
문승훈 Male 1969.08 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology University of Seoul
문용식 Male 1970.11 Head of Purchasing Finance/Purchasing University of California - Berkeley 23
문유진 Male 1967.05 Head of Corporate Culture Corporate Culture Hanyang University
문지웅 Male 1966.10 Head of Corporate Culture Corporate Culture Massachusetts Institute of Technology 3
민경현 Male 1966.01 Head of External Affairs External Affairs New York University
박경 Male 1968.07 Head of GSM NAND Development Business Korea University 35
박근우 Male 1966.04 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business Korea Advanced Institute of Science and Technology
박명수 Male 1970.04 Head of GSM GSM Korea University
박성계 Male 1967.06 Head of Future Technology Research Institute NAND Development Business Korea Advanced Institute of Science and Technology
박성환 Male 1968.11 Head of Finance Finance/Purchasing Yonsei University
박용근 Male 1969.07 Head of External Affairs External Affairs University of Oxford
박일 Male 1971.01 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Purdue University
박정식 Male 1963.12 Head of Quality Assurance Quality Assurance Hongik University
박종민 Male 1968.08 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business Korea Advanced Institute of Science and Technology 45
박준식 Male 1969.11 Head of Future Strategy Future Strategy Sungkyunkwan University
박진규 Male 1968.06 Head of Development & Manufacturing P&T Yeungnam University
박찬규 Male 1966.03 Head of Development & Manufacturing P&T Seoul National University
박찬동 Male 1968.03 Head of GSM GSM Kyungpook National University
박찬진 Male 1970.05 Head of DT DT Seoul National University 31
박찬하 Male 1969.01 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Pohang University of Science and Technology
박창헌 Male 1968.09 Head of Development & Manufacturing Future Technology Research Institute Yonsei University
박철규 Male 1966.06 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Kyungpook National University
박현 Male 1969.06 Head of External Affairs External Affairs Chung-Ang University
백현철 Male 1965.03 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Korea University
사택진 Male 1961.11 Head of Finance Finance/Purchasing Korea University
서정민 Male 1969.05 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Dong-A University
설광수 Male 1970.01 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Waseda University 30
손상수 Male 1968.10 Head of External Affairs External Affairs University of Georgia
손석우 Male 1968.01 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Yeungnam University
송준호 Male 1970.05 Head of Quality Assurance Quality Assurance University of Michigan 1
송창록 Male 1969.01 Head of DT DT Seoul National University
송치화 Male 1969.01 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Chungnam National University
송현종 Male 1965.11 Head of Future Technology & Growth Future Technology & Growth Massachusetts Institute of Technology
신동원 Male 1967.11 Head of CIS Business CIS Business Korea University 26
신정호 Male 1968.10 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Cheongju University
심대용 Male 1969.06 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Seoul National University
심재성 Male 1974.06 Head of Development & Manufacturing Future Technology Research Institute Seoul National University 39
안명규 Male 1968.10 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Korea Advanced Institute of Science and Technology
안현 Male 1967.06 Head of Development & Manufacturing Future Technology & Growth Seoul National University
양지철 Male 1973.07 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Sungkyunkwan University 29
오재성 Male 1967.10 Head of Development & Manufacturing P&T Hongik University
오종진 Male 1965.02 Head of Purchasing Finance/Purchasing Kyung Hee University
오훈상 Male 1969.07 Head of CIS Business CIS Business Seoul National University 30
원국 Male 1966.12 Head of GSM GSM University of Helsinki
위보령 Male 1964.06 Head of Corporate Culture Corporate Culture Korea Advanced Institute of Science and Technology
유만석 Male 1966.05 Head of Corporate Culture Corporate Culture Lancaster University 16
윤석훈 Male 1966.11 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Chungnam National University
이강민 Male 1968.12 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Dankook University
이기정 Male 1965.10 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Ajou University
이기화 Male 1968.12 Head of Development & Manufacturing P&T Chungbuk National University
이동준 Male 1964.03 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Inha University 34
이문환 Male 1967.09 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute University of Washington 23
이민형 Male 1968.10 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Myongji University
이병기 Male 1972.02 Head of Corporate Culture Future Technology Research Institute Korea Advanced Institute of Science and Technology
이병찬 Male 1965.03 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Rensselaer Polytechnic Institute 17
이병호 Male 1970.05 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Korea Advanced Institute of Science and Technology 42
이상권 Male 1974.12 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Korea University
이상락 Male 1968.01 Head of GSM GSM Yonsei University
이상래 Male 1965.07 Head of GSM GSM Boston University
이상철 Male 1965.02 Head of Corporate Culture Corporate Culture Ajou University
이상화 Male 1968.10 Head of Development & Manufacturing Manufacturing/Technology Kyungpook National University
이상환 Male 1971.02 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Myongji University
이성재 Male 1969.07 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Yonsei University
이성훈 Male 1972.02 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Yonsei University
이순범 Male 1971.08 Head of Corporate Culture Corporate Culture Konkuk University
이승철 Male 1968.12 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Chung-Ang University 25
이영택 Male 1964.02 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business Seoul National University 23
이일우 Male 1971.07 Head of Corporate Culture Corporate Culture Chungbuk National University
이재형 Male 1965.09 Head of GSM GSM Sogang University 37
이창렬 Male 1967.02 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Korea Advanced Institute of Science and Technology
이창수 Male 1967.02 Head of Quality Assurance Quality Assurance Tohoku University
이한주 Male 1965.11 Head of DT DT Sungkyunkwan University
이호석 Male 1969.09 Head of Future Technology Research Institute NAND Development Business Sungkyunkwan University
이희기 Male 1964.07 Head of Quality Assurance NAND Development Business Inha University
임의철 Male 1969.08 Head of GSM NAND Development Business Sungkyunkwan University 43
임종혁 Male 1964.08 Head of Ethical Management Ethical Management Seoul National University 27
임찬 Male 1966.01 Head of Future Technology Research Institute NAND Development Business Yonsei University
임창문 Male 1966.06 Head of Future Technology Research Institute Future Technology Research Institute Korea Advanced Institute of Science and Technology
장경식 Male 1967.07 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Pohang University of Science and Technology
장승호 Male 1970.11 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business Sogang University
장혁준 Male 1967.06 Head of Finance Finance/Purchasing Indiana University - Bloomington
전종민 Male 1970.05 Head of CEO Direct Corporate Culture Seoul National University 27
전준현 Male 1966.05 Head of Development & Manufacturing DRAM Development Business Kyungpook National University
정상규 Male 1967.12 Head of Development & Manufacturing NAND Development Business Yonsei University 33

라. 계열회사간 출자현황 [2020년 3월 31일 기준] (보통주 기준)

피투자회사 \ 투자회사 SK이노베이션 대한송유관공사 SK모바일 에너지 행복키움 SK에너지 내트럭 제주 행복디딤 SK종합화학 울산 아로마틱스 SK(주)
SK(주) 33.4%              
SK이노베이션   41.0% 100.0% 100.0% 100.0%     100.0%
SK에너지           100.0% 100.0% 100.0%
SK종합화학               50.0%
SK루브리컨츠                
SK텔레콤                
인크로스                
SK브로드밴드                
라이프앤시큐리티홀딩스                
SK플래닛                
SK하이닉스                
SK E&S                
SKC                
SKC FT 홀딩스                
SK텔레시스                
SK네트웍스                
SK렌터카                
SK매직                
SK건설                
SK디스커버리                
SK가스                
SK디앤디                
SK케미칼                
SK머티리얼즈                
한유케미칼                
SK실트론                
에이앤티에스                
유빈스홀딩스                
유빈스                
계열사 계 33.4% 41.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%

피투자회사 \ 투자회사 행복모음 SK루브리컨츠 유베이스매뉴팩처링아시아 SK인천석유화학 SK트레이딩인터내셔널 SK아이이테크놀로지 SK텔레콤 SK커뮤니케이션즈 SK와이번스 F&U신용정보
SK(주)             26.8%      
SK이노베이션   100.0%   100.0% 100.0% 100.0%        
SK에너지                    
SK종합화학 100.0%                  
SK루브리컨츠     70.0%              
SK텔레콤               100.0% 100.0% 50.0%
인크로스                    
SK브로드밴드                    
라이프앤시큐리티홀딩스                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
SK E&S                    
SKC                    
SKC FT 홀딩스                    
SK텔레시스                    
SK네트웍스                    
SK렌터카                    
SK매직                    
SK건설                    
SK디스커버리                    
SK가스                    
SK디앤디                    
SK케미칼                    
SK머티리얼즈                    
한유케미칼                    
SK실트론                    
에이앤티에스                    
유빈스홀딩스                    
유빈스                    
계열사 계 100.0% 100.0% 70.0% 100.0% 100.0% 100.0% 26.8% 100.0% 100.0% 50.0%

피투자회사 \ 투자회사 PS&마케팅 SK오앤에스 서비스에이스 서비스탑 드림어스컴퍼니 원스토어 나노엔텍 FSK L&S SK텔링크 11번가
SK(주)                    
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK루브리컨츠                    
SK텔레콤 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 51.4% 52.7% 28.6% 60.0% 100.0% 98.1%
인크로스                    
SK브로드밴드                    
라이프앤시큐리티홀딩스                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
SK E&S                    
SKC                    
SKC FT 홀딩스                    
SK텔레시스                    
SK네트웍스                    
SK렌터카                    
SK매직                    
SK건설                    
SK디스커버리                    
SK가스                    
SK디앤디                    
SK케미칼                    
SK머티리얼즈                    
한유케미칼                    
SK실트론                    
에이앤티에스                    
유빈스홀딩스                    
유빈스                    
계열사 계 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 51.4% 52.7% 28.6% 60.0% 100.0% 98.1%

피투자회사 \ 투자회사 SK인포섹 인크로스 인프라커뮤니케이션즈 마인드노크 행복한울 SK텔레콤CST1 콘텐츠웨이브 SK스토아 SK브로드밴드 홈앤서비스
SK(주)                    
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK루브리컨츠                    
SK텔레콤 100.0% 34.6%     100.0% 55.0% 30.0% 100.0% 100.0%  
인크로스     100.0% 100.0%            
SK브로드밴드                   100.0%
라이프앤시큐리티홀딩스                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
SK E&S                    
SKC                    
SKC FT 홀딩스                    
SK텔레시스                    
SK네트웍스                    
SK렌터카                    
SK매직                    
SK건설                    
SK디스커버리                    
SK가스                    
SK디앤디                    
SK케미칼                    
SK머티리얼즈                    
한유케미칼                    
SK실트론                    
에이앤티에스                    
유빈스홀딩스                    
유빈스                    
계열사 계 100.0% 34.6% 100.0% 100.0% 100.0% 55.0% 30.0% 100.0% 100.0% 100.0%

피투자회사 \ 투자회사 라이프앤시큐리티홀딩스 ADT캡스 캡스텍 SK플래닛 SK엠앤서비스 SK하이닉스 SK하이스텍 SK하이이엔지 행복모아 SK하이닉스시스템IC
SK(주)                    
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK루브리컨츠                    
SK텔레콤 55.0%     98.7%   20.1%        
인크로스                    
SK브로드밴드                    
라이프앤시큐리티홀딩스   100.0% 100.0%              
SK플래닛         100.0%          
SK하이닉스             100.0% 100.0% 100.0% 100.0%
SK E&S                    
SKC                    
SKC FT 홀딩스                    
SK텔레시스                    
SK네트웍스                    
SK렌터카                    
SK매직                    
SK건설                    
SK디스커버리                    
SK가스                    
SK디앤디                    
SK케미칼                    
SK머티리얼즈                    
한유케미칼                    
SK실트론                    
에이앤티에스                    
유빈스홀딩스                    
유빈스                    
계열사 계 55.0% 100.0% 100.0% 98.7% 100.0% 20.1% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%

피투자회사 \ 투자회사 행복나래 SK E&S 코원에너지서비스 부산도시가스 충청에너지서비스 영남에너지서비스 전남도시가스 전북에너지서비스 강원도시가스
SK(주)   90.0%              
SK이노베이션                  
SK에너지                  
SK종합화학                  
SK루브리컨츠                  
SK텔레콤                  
인크로스                  
SK브로드밴드                  
라이프앤시큐리티홀딩스                  
SK플래닛                  
SK하이닉스 100.0%                
SK E&S     100.0% 67.3% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%
SKC                  
SKC FT 홀딩스                  
SK텔레시스                  
SK네트웍스                  
SK렌터카                  
SK매직                  
SK건설                  
SK디스커버리                  
SK가스                  
SK디앤디                  
SK케미칼                  
SK머티리얼즈                  
한유케미칼                  
SK실트론                  
에이앤티에스                  
유빈스홀딩스                  
유빈스                  
계열사 계 100.0% 90.0% 100.0% 67.3% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%

피투자회사 \ 투자회사 파주에너지서비스 나래에너지서비스 여주에너지서비스 보령LNG터미널 SKC SKC솔믹스 SKC에코솔루션즈 SK바이오랜드 SKC하이테크앤마케팅 SKC FT 홀딩스
SK(주)         41.0%          
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK루브리컨츠                    
SK텔레콤                    
인크로스                    
SK브로드밴드                    
라이프앤시큐리티홀딩스                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
SK E&S 51.0% 100.0% 100.0% 50.0%            
SKC           57.7% 100.0% 27.9% 100.0% 100.0%
SKC FT 홀딩스                    
SK텔레시스                    
SK네트웍스                    
SK렌터카                    
SK매직                    
SK건설                    
SK디스커버리                    
SK가스                    
SK디앤디                    
SK케미칼                    
SK머티리얼즈                    
한유케미칼                    
SK실트론                    
에이앤티에스                    
유빈스홀딩스                    
유빈스                    
계열사 계 51.0% 100.0% 100.0% 50.0% 41.0% 57.7% 100.0% 27.9% 100.0% 100.0%

피투자회사 \ 투자회사 KCFT SK피아이씨글로벌 SK텔레시스 SKC인프라서비스 미쓰이케미칼앤드SKC폴리우레탄 SK네트웍스 SK네트웍스서비스 SK핀크스 SK렌터카 SK렌터카서비스
SK(주)           39.1%        
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK루브리컨츠                    
SK텔레콤                    
인크로스                    
SK브로드밴드                    
라이프앤시큐리티홀딩스                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
SK E&S                    
SKC   51.0% 79.4%   50.0%          
SKC FT 홀딩스 100.0%                  
SK텔레시스       100.0%            
SK네트웍스             86.5% 100.0% 64.2%  
SK렌터카                   100.0%
SK매직                    
SK건설                    
SK디스커버리                    
SK가스                    
SK디앤디                    
SK케미칼                    
SK머티리얼즈                    
한유케미칼                    
SK실트론                    
에이앤티에스                    
유빈스홀딩스                    
유빈스                    
계열사 계 100.0% 51.0% 79.4% 100.0% 50.0% 39.1% 86.5% 100.0% 64.2% 100.0%

피투자회사 \ 투자회사 SK매직 SK매직서비스 SK건설 SK티엔에스 SK플라즈마 SK가스 SK디앤디 비앤엠개발 디앤디인베스트먼트 DDISS280위탁관리 부동산투자회사
SK(주)     44.5%              
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK루브리컨츠                    
SK텔레콤                    
인크로스                    
SK브로드밴드                    
라이프앤시큐리티홀딩스                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
SK E&S                    
SKC                    
SKC FT 홀딩스                    
SK텔레시스                    
SK네트웍스 100.0%                  
SK렌터카                    
SK매직   100.0%                
SK건설       100.0%            
SK디스커버리         100.0% 65.4%        
SK가스             29.3%      
SK디앤디               100.0% 100.0% 100.0%
SK케미칼                    
SK머티리얼즈                    
한유케미칼                    
SK실트론                    
에이앤티에스                    
유빈스홀딩스                    
유빈스                    
계열사 계 100.0% 100.0% 44.5% 100.0% 100.0% 65.4% 29.3% 100.0% 100.0% 100.0%

피투자회사 \ 투자회사 SK어드밴스드 울산GPS 당진에코파워 SK케미칼 SK바이오사이언스 엔티스 제이에스아이 SK바이오팜 SK임업 휘찬
SK(주)               100.0% 100.0% 100.0%
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK루브리컨츠                    
SK텔레콤                    
인크로스                    
SK브로드밴드                    
라이프앤시큐리티홀딩스                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
SK E&S                    
SKC                    
SKC FT 홀딩스                    
SK텔레시스                    
SK네트웍스                    
SK렌터카                    
SK매직                    
SK건설                    
SK디스커버리                    
SK가스                    
SK디앤디                    
SK케미칼                    
SK머티리얼즈                    
한유케미칼                    
SK실트론                    
에이앤티에스                    
유빈스홀딩스                    
유빈스                    
계열사 계 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%
# SK디스커버리       33.5%             SK가스 45.0% 88.0% 54.9%               SK디앤디                     SK케미칼         98.0% 50.0% 56.0%       SK머티리얼즈                     한유케미칼                     SK실트론                     에이앤티에스                     유빈스홀딩스                     유빈스                     계열사 계 45.0% 88.0% 54.9% 33.5% 98.0% 50.0% 56.0% 100.0% 100.0% 100.0% 피투자회사&cr;\&cr;투자회사 SK머티리얼즈 SK에어가스 SK트리켐 SK쇼와덴코 행복동행 한유케미칼 코스코가스텍 SK실트론 행복채움 에스엠코어 SK(주) 49.1%             51.0%   26.6% SK이노베이션                     SK에너지                     SK종합화학                     SK루브리컨츠                     SK텔레콤                     인크로스                     SK브로드밴드                     라이프앤시큐리티홀딩스                     SK플래닛                     SK하이닉스                     SK E&S                     SKC                     SKC FT 홀딩스                     SK텔레시스                     SK네트웍스                     SK렌터카                     SK매직                     SK건설                     SK디스커버리                     SK가스                     SK디앤디                     SK케미칼                     SK머티리얼즈   100.0% 65.0% 51.0% 100.0% 80.0%         한유케미칼             50.0%       SK실트론                 100.0%   에이앤티에스                     유빈스홀딩스                     유빈스                     계열사 계 49.1% 100.0% 65.0% 51.0% 100.0% 80.0% 50.0% 51.0% 100.0% 26.6% 피투자회사&cr;\&cr;투자회사 유빈스홀딩스 유빈스 피아이유엔 SK(주)       SK이노베이션       SK에너지       SK종합화학       SK루브리컨츠       SK텔레콤       인크로스       SK브로드밴드       라이프앤시큐리티홀딩스       SK플래닛       SK하이닉스       SK E&S       SKC       SKC FT 홀딩스       SK텔레시스       SK네트웍스       SK렌터카       SK매직       SK건설       SK디스커버리       SK가스       SK디앤디       SK케미칼       SK머티리얼즈       한유케미칼       SK실트론       에이앤티에스 98.1%     유빈스홀딩스   100.0%   유빈스     100.0% 계열사 계 98.1% 100.0% 100.0%

마. 해외계열사 현황 [2020년 3월 31일 기준]

No. 해외계열사명
1 SK China Company, Ltd.
2 SK China(Beijing) Co.,Ltd.
3 SK (Qingdao) Auto Rental Co.,Ltd
4 SK (Shenyang) Auto Rental Co.,Ltd
5 SK (Shenyang) Auto Rental Co.,Ltd
6 SKY Property Mgmt(Beijing) Co.Ltd.
7 SKY Property Mgmt. Ltd.
8 SK (Guangzhou) Auto Rental Co.,Ltd
9 SK China Real Estate Co., Limited
10 SK Industrial Development China Co., Ltd.
11 SK China Creative Industry Development Co., Ltd
12 SKY Investment Co., Ltd
13 SK Auto Service Hong Kong Ltd.
14 Shanghai SKY Real Estate Development Co.,Ltd.
15 SK (Suzhou) Auto Rental Co.,Ltd
16 SK Bio Energy HongKong Co.,Limited
17 SK International Agro-Products Logistics Development Co., Ltd.
18 SK Property Investment Management Company Limited
19 SK China Investment Management Company Limited
20 SK International Agro-Sideline Products Park Co.,Ltd.
21 Skyline Auto Financial Leasing Co, Ltd.
22 SK Financial Leasing Co, Ltd.
23 SK Investment Management Co., Limited.
24 SK (Shanghai) Auto Rental Co.,Ltd
25 SK GI Management
26 Gemini Partners Pte. Ltd
27 Prostar Asia Pacific Energy Infrastructure SK Fund L.P.
28 Solaris GEIF Investment
29 Prostar Capital Ltd.
30 Prostar Capital Management Ltd.
31 Dogus SK Girisim Sermayesi Yatirim Ortakligi A.S.
32 CFC-SK El Dorado Latam Capital Partners, Ltd.
33 CFC-SK El Dorado Management Company, Ltd.
34 Hermed Capital
35 Hermed Capital Health Care GP Ltd
36 Hermed Capital Health Care (RMB) GP Limited
37 Hermed Capital Health Care Fund L.P.
38 Hermed Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd.
39 Shanghai Hermed Equity Investment Fund Enterprise
40 Prostar Capital (Asia-Pacific) Ltd.
41 Prostar APEIF GP Ltd.
42 Hermed Alpha Industrial Co., Ltd.
43 CFC-SK Capital S.A.S.
44 Hermeda Industrial Co. Ltd
45 EM Holdings (Cayman) L.P.
46 EM Holdings (US) LLC
47 Prostar APEIF Management Ltd.
48 Solaris Partners Pte. Ltd
49 Essencore Microelectronics (ShenZhen) Limited
50 SK C&C Beijing Co., Ltd.
51 SK C&C India Pvt., Ltd.
52 SK S.E. Asia Pte. Ltd.
53 SK C&C Chengdu Co., Ltd.
54 S&G Technology
55 ESSENCORE Limited
56 ShangHai YunFeng Encar Used Car Sales Service Ltd.
57 Saturn Agriculture Investment Co., Limited
58 SOCAR MOBILITY MALAYSIA SDN. BHD.
59 Future Mobility Solutions SDN. BHD.
60 Plutus Capital NY, Inc.
61 Hudson Energy NY, LLC
62 Hudson Energy NY II, LLC
63 Hudson Energy NY III, LLC
64 Plutus Fashion NY, Inc
65 Wonderland NY, LLC
66 Atlas NY, LLC
67 SK Pharmteco Inc.
68 Abrasax Investment Inc.
69 Fine Chemicals Holdings Corp.
70 AMPAC Fine Chemicals, LLC
71 AMPAC Fine Chemicals Texas, LLC
72 AMPAC Fine Chemicals Virginia, LLC
73 SK Biotek Ireland Limited
74 SK Biotek USA, Inc.
75 SK Semiconductor Investments Co., Ltd
76 SL Capital Partners Limited
77 SLSF I GP Limited
78 SL Capital Management Limited
79 SL Capital Management (Hong Kong) Ltd
80 SL (Beijing) Consulting and Management Co., Ltd
81 Wuxi United Chips Investment Management Limited
82 Wuxi Junhai Xinxin Investment Consulting Ltd
83 Beijing Junhai Tengxin Consulting and Management Co.,Ltd
84 SK SOUTH EAST ASIA INVESTMENT PTE. LTD.
85 SK INVESTMENT VINA I Pte., Ltd.
86 SK INVESTMENT VINA II Pte., Ltd.
87 SK Siltron America, Inc.
88 SK Siltron Japan, Inc.
89 SK Siltron Shanghai Co., Ltd.
90 SK Siltron USA, INC.
91 SK Siltron CSS, LLC
92 SK Materials Japan Co., Ltd.
93 SK Materials Taiwan Co., Ltd.
94 SK Materials Jiangsu Co., Ltd.
95 SK Materials Xian Co., Ltd.
96 SK Materials Shanghai Co., Ltd.
97 SK Life Science, Inc.
98 SK Bio-Pharma Tech (Shanghai) Co., Ltd.
99 SMC US, INC
100 PHILKO UBINS LTD. CORP.
101 SK Innovation Insurance (Bermuda), Ltd.
102 SK USA, Inc.
103 Super Seed NY, LLC.
104 SK E&P Company
105 SK E&P America, Inc.
106 SK Plymouth, LLC
107 SK Permian, LLC
108 SK Battery Hungary Kft.
109 Blue Dragon Energy Co., Limited
110 SK E&P Operations America, LLC
111 SK Nemaha, LLC
112 SK BATTERY AMERICA
113 SK BATTERY MANUFACTURING KFT
114 Jiangsu SK Battery Certification Center
115 Blue Sky United Energy Co., Ltd.
116 Ningbo SK Baoying Asphalt Storage Co., Ltd.
117 Hefei SK Baoying Asphalt Co., Ltd.
118 Chongqing SK Asphalt Co., Ltd.
119 SK Energy Road Investment Co., Ltd.
120 SK Energy Road Investment(HK) Co., Ltd.
121 Shandong SK Hightech Oil Co., Ltd.
122 SK Shanghai Asphalt Co., Ltd.
123 SK Energy Hong Kong Co., Ltd.
124 Netruck Franz Co., Ltd.
125 Asia Bitumen Trading Pte, Ltd.
126 TAN CANG - SK ENERGY COMPANY Ltd.
127 SK Global Chemical International Trading (Shanghai) Co., Ltd.
128 Zhejiang Shenxin SK Packaging Co., Ltd.
129 SK Global Chemical (China) Holding Co., Ltd.
130 Shanghai-GaoQiao SK Solvent Co., Ltd.
131 SK Global Chemical Singapore Pte.Ltd.
132 SK Global Chemical Investment Hong Kong Ltd.
133 Ningbo SK Performance Rubber Co., Ltd.
134 SK Global Chemical Japan Co., Ltd.
135 SK Primacor Europe, S.L.U
136 SK Primacor Americas LLC
137 SK Saran Americas LLC
138 SK Global Chemical China Ltd.
139 SABIC SK Nexlene Company Pte.Ltd.
140 SK GC Americas, Inc.
141 SK Global Chemical International Trading (Guangzhou) Co., Ltd.
142 SK-SVW(Chongqing) Chemical Co., Ltd.
143 SK Functional Polymer, S.A.S
144 SK Energy Lubricants (Tianjin) Co., Ltd.
145 PT. Patra SK
146 SK Lubricants Japan Co., Ltd.
147 SK Lubricants Europe B.V.
148 SK Lubricants & Oils India Pvt. Ltd
149 IBERIAN LUBE BASE OILS COMPANY, S.A.
150 SK Lubricants Rus Limited Liability Company
151 SK Lubricants Americas, Inc.
152 SK Energy International Pte, Ltd.
153 SK Energy Europe, Ltd.
154 SK Energy Americas Inc.
155 SK Terminal B.V.
156 SK HI-TECH BATTERY MATERIALS(JIANG SU) CO.,LTD.
157 SK hi-tech battery materials Poland sp. z o.o.
158 Atlas Investment Ltd.
159 SK Global Healthcare Business Group Ltd.
160 SK Healthcare Co,Ltd.
161 SK Healthcare China Holding Co.
162 SK Healthcare(Wuxi) Co., Limited
163 SK telecom Japan Inc.
164 AI ALLIANCE, LLC
165 ID Quantique S.A.
166 Axess II Holdings
167 CYWORLD China Holdings
168 Global Opportunities Breakaway Fund
169 Global opportunities Fund, L.P
170 Magic Tech Network Co., Ltd.
171 SK Latin America Investment S.A.
172 SK MENA Investment B.V.
173 SK Technology Innovation Company
174 SK Telecom Americas, Inc.
175 SK Telecom China Fund 1 L.P.
176 SK Telecom Innovation Fund, L.P.
177 SK Telecom Smart City Management Co., Ltd
178 SK Telecom Venture Capital, LLC
179 SK TELECOM(CHINA)HOLDING CO.,Ltd.
180 SKTA Innopartners, LLC
181 ULand Company Limited
182 Westly Capital Partners Fund II
183 YTK Investment Ltd.
184 SK Telecom TMT Investment Corp.
185 ID Quantique Ltd
186 Deutsche Telekom Capital Partners Venture Fund Ⅱ Parallel GmbH & Co. KG
187 NextGen Broadcast Service
188 NextGen Broadcast Orchestration
189 SK planet Japan Inc.
190 Digital Games Internation PTE, LTD
191 T1 eSports US, Inc.
192 SKP America LLC
193 SK Planet Inc.
194 SK Planet Global Holdings Pte. Ltd.
195 Dogus Planet Inc.
196 SK Telink Vietnam Co., Ltd.
197 SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.
198 CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd.
199 Iriver Enterprise Ltd.
200 Iriver China Co., Ltd.
201 Dongguan Iriver Electronics Co., Ltd.
202 LIFE DESIGN COMPANY Inc.
203 NanoenTek America Inc.
204 NanoEntek Bio-Technology (Beijing) Ltd.
205 FSK L&S(Shanghai) Co., Ltd.
206 FSK L&S Hungary Kft.
207 SKinfosec Information technology(Wuxi) Co., Ltd.
208 SK BRASIL LTDA
209 Shenyang SK Networks Energy Co., Ltd.
210 SKN (China) Holdings Co.,Ltd.
211 Liaoning SK Industrial Real Estate Development Co., Ltd.
212 Shenyang SK Bus Terminal Co.,Ltd.
213 SK Networks(Dandong) Energy Co.,Ltd.
214 SK Networks (Liaoning) Logistics Co., Ltd
215 SK NETWORKS AMERICA, Inc.
216 SK NETWORKS BRASIL INTERMEDIACAO DE NEGOCIOS LTDA.
217 Networks Tejarat Pars
218 Daiyang-SK Networks Metal SAN. VE TIC. Ltd. STI.
219 Dandong Lijiang Estate Management co.,LTD
220 P.T. SK Networks Indonesia
221 POSK(Pinghu) Steel Processing Center Co.,Ltd.
222 SK (Guangzhou) Metal Co., Ltd.
223 SK (GZ Freezone) Co.,Ltd.
224 SK Networks (Xiamen) Steel Processing Center
225 SK Networks Deutschland GmbH
226 SK Networks HongKong Ltd.
227 SK Networks Japan Co., Ltd.
228 SK Networks Middle East FZE
229 SK Networks Resources Australia (Wyong) Pty Ltd.
230 SK Networks Resources Australia Pty Ltd.
231 SK Networks Resources Pty Ltd.
```## 바. 계열회사 등 관리조직 현황

[SK하이이엔지, SK하이스텍, SK하이닉스시스템아이씨, 행복모아, 행복나래]

당사는 상기 계열회사들과 특별약정을 체결하고 있으며, 경영관리에서는 당사를 대표하여 대주주로서의 역할을 담당하고 있습니다. 각 계열회사의 경영상 의사결정은 자체적인 이사회 의결을 원칙으로 하되, 경영계획, 이사 및 경영진 임면 등 주요 경영 사항과 관련해서는 특별약정에 의거하여 당사와 사전 협의하도록 하고 있습니다. 당사의 경영관리는 회사를 대표하여 이들 계열회사들에 상기 특별약정에 의거한 대주주로서의 의사표시를 하고 있습니다. 한편, 당사와 동 계열회사간의 용역 서비스 계약 및 도급 계약은 다른 일반 계약과 상이하지 않게 진행하고 있습니다.

[계열회사: SKHYA(미주), SKHYCS(상해), SKHYT(대만), SKHYD(독일), SKHYU(영국), SKHYJ(일본), SKHYS(싱가폴), SKHYIS(인도), SKHYH(홍콩), SKHYCW(우시)]

당사의 상기 판매법인들은 "Distribution Agreement"에 의해 당사의 해외 법인으로서 판매행위를 대행하며, 이에 법인 운영에 필요한 운영 전반에 대해 본사의 지원을 보장 받습니다. 판매법인은 본사 조직으로 구성, 운영되며 각 기능상의 소속 본부에서 각 업무를 관장합니다.

사. 회사와 계열사간 임원 겸직 현황

[기준일: 2020년 03월 31일]

겸직 임원 직위 겸직 회사 직위 비고
성 명 직 위 회 사 명 직 위
이 석 희 대표이사 SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 대표이사
SK China Company Ltd. 이사
SK SE ASIA INVESTMENT PTE., LTD. 이사
박 정 호 기타비상무이사/의장 SK텔레콤 대표이사
SK China Company Ltd. 이사
SK SE ASIA INVESTMENT PTE., LTD. 이사
에이디티캡스 기타비상무이사
라이프앤시큐리티 홀딩스 기타비상무이사
오종훈 담당 SK hynix memory solutions America Inc. 이사

2. 타법인출자 현황

[기준일 : 2020년 03월 31일 ] (단위 : 백만원, 주, %)

법인명 최초취득 일자 출자목적 최초취득 금액 기초잔액 수량 기초잔액 지분율 기초잔액 장부가액 증가(감소) 취득(처분 등) 증가(감소) 평가손익 기말잔액 수량 기말잔액 지분율 기말잔액 장부가액 최근 사업년도 재무현황 (2019년말)
총자산
에스케이하이이엔지 주식회사 01.07.05 경영참가 7,399 500,689 100.00 7,521 - - 500,689 100.00 7,521 82,869
에스케이하이스텍 주식회사 08.03.15 경영참가 5,840 277,203 100.00 6,760 - - 277,203 100.00 6,760 90,242
행복모아 주식회사 16.10.12 경영참가 7,400 1,480,000 100.00 7,400 - - 1,480,000 100.00 7,400 16,650
행복나래㈜ 18.12.28 경영참가 63,147 1,600,000 100.00 63,147 - - 1,600,000 100.00 63,147 182,747
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 17.05.11 경영참가 343,295 24,823,982 100.00 404,928 - - 24,823,982 100.00 404,928 665,712
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜ 19.09.27 경영참가 1,000 200,000 31.95 1,000 - - 200,000 31.95 1,000 1,336
SK hynix Semiconductor America Inc. 83.03.15 경영참가 1,231,196 6,285,587 97.74 31 - - 6,285,587 97.74 31 1,801,366
SK hynix Semiconductor Deutschland GmbH 89.03.01 경영참가 80,956 출자증서 100.00 22,011 - - 출자증서 100.00 22,011 60,199
SK hynix UK Ltd. 13.11.05 경영참가 1,775 186,240,200 100.00 1,775 - - 186,240,200 100.00 1,775 217,160
SK hynix Semiconductor Asia Pte.Ltd. 91.09.12 경영참가 137,532 196,303,500 100.00 52,380 - - 196,303,500 100.00 52,380 387,860
SK hynix Semiconductor HongKong Ltd. 95.04.27 경영참가 223,233 170,693,661 100.00 32,623 - - 170,693,661 100.00 32,623 195,262
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd. 06.06.29 경영참가 6,357 출자증서 100.00 4,938 - - 출자증서 100.00 4,938 104,336
SK hynix Semiconductor Japan Inc. 96.09.16 경영참가 81,587 20,000 100.00 42,905 - - 20,000 100.00 42,905 305,770
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. 96.09.16 경영참가 13,330 35,725,000 100.00 37,562 - - 35,725,000 100.00 37,562 247,671
SK hynix Semiconductor India Private Ltd. 07.03.29 경영참가 5 270 1.00 5 - - 270 1.00 5 4,685
SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 05.06.30 경영참가 1,966,060 출자증서 100.00 3,868,622 - - 출자증서 100.00 3,868,622 9,605,890
Hitech Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 09.11.17 경영참가 90,150 출자증서 45.00 92,608 - - 출자증서 45.00 92,608 651,570
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd. 10.07.29 경영참가 237 출자증서 100.00 237 - - 출자증서 100.00 237 1,646,998
SK Hynix Italy S.r.l 12.05.11 경영참가 18 출자증서 100.00 18 - - 출자증서 100.00 18 4,408
SK hynix memory solutions America, Inc. 12.08.20 경영참가 311,284 128 100.00 311,284 - - 128 100.00 311,284 131,949
SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. 13.08.29 경영참가 7,819 출자증서 100.00 7,819 - - 출자증서 100.00 7,819 9,724
SK APTECH LTD. 13.09.02 경영참가 262,500 407,000,000 100.00 440,770 - - 407,000,000 100.00 440,770 436,428
SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC. 14.06.03 경영참가 14,579 출자증서 99.93 14,579 - - 출자증서 99.93 14,579 9,761
STRATIO,INC. 15.02.02 경영참가 2,194 1,136,013 9.12 394 - - 1,136,013 9.12 394 1,232
SK South East Asia Investment Pte. Ltd. 18.08.30 경영참가 110,880 출자증서 20.00 224,350 - - 출자증서 20.00 224,350 2,073,981
SK China Company Limited 17.08.18 경영참가 257,169 4,754,868 11.87 257,169 - - 4,754,868 11.87 257,169 2,059,376
Keyssa,lnc. 16.02.25 투자 6,174 1,521,838 2.81 822 - - 1,521,838 2.81 822 8,400
Exnodes. Inc. 16.03.17 투자 716 전환사채 - 716 - - 전환사채 - 716 14
SK hynix Ventures Hong Kong Limited 16.03.09 투자 2,512 54,500,000 100.00 60,613 1,900,001 2,254 56,400,001 100.00 62,868 68,642
MEMS DRIVE,INC. 16.10.20 투자 2,246 188,451 3.25 1,251 - - 188,451 3.25 1,251 3,504
RENO SUB-SYSTEM,INC 17.09.01 투자 2,597 1,810,568 4.09 657 - - 1,810,568 4.09 657 10,097
FemtoMetrix, Inc. 18.06.07 투자 3,209 전환사채 - 4,387 - - 전환사채 - 4,387 3,730
특정금전신탁(ProMOS) 08.11.17 투자 21,847 396,311 0.88 - 5,208,310 - 5,604,621 12.46 -
TidalScale, Inc. 18.09.21 투자 3,360 3,247,561 4.79 1,278 - - 3,247,561 4.79 1,278 4,507
GigaIO Networks, Inc. 18.08.03 투자 1,678 1,334,152 8.97 4,066 - - 1,334,152 8.97 4,066 5,121
Aeye, Inc. 18.12.13 투자 2,819 403,727 1.46 1,187 - - 403,727 1.46 1,187 20,470
인텔렉추얼디스커버리 11.05.13 투자 4,000 160,000 4.80 2,392 - - 160,000 4.80 2,392 48,746
Lion Semiconductor Inc.

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

  • 해당 사항 없음

2. 대주주와의 자산양수도 등

가. 자산양수도 내역 (단위 : 백만원)

성명 (법인명) 관계 거래일자 거래금액 거래내용 비고 처분손익
SK hynix Semiconductor(China) Ltd. 해외법인 2019년 1월 7,386 매각 생산 효율화 목적 - 802
SK hynix Semiconductor(CHONGQING) L 해외법인 2019년 1월 1,227 매각 생산 효율화 목적 782
SK hynix Semiconductor(China) Ltd. 해외법인 2019년 2월 10,112 매각 생산 효율화 목적 4,100
SK hynix Semiconductor(China) Ltd. 해외법인 2019년 3월 12,543 매각 생산 효율화 목적 2,344
SK hynix Semiconductor(CHONGQING) L 해외법인 2019년 3월 3,387 매각 생산 효율화 목적 1,903
SK hynix Semiconductor(China) Ltd. 해외법인 2019년 1월 5,365 매입 생산 효율화 목적 5,516
SK hynix Semiconductor(China) Ltd. 해외법인 2019년 2월 561 매입 생산 효율화 목적 835
SK hynix Semiconductor(China) Ltd. 해외법인 2019년 3월 1,318 매입 생산 효율화 목적 1,027

※ SK hynix Semiconductor(China) Ltd.처분손익(본사매입)은 분기말('20.1분기: 172.43) 환율 적용

  • 법인간 매매금액 산정 기준
    • FMV : 구매실에서 중고장비거래 업체(서플러스글로벌, 맥쿼리 등)에 시장가 문의
    • 부대비용 + 운송비 + 보험료 : 구매, 물류팀 산정

나. 출자 및 출자지분 처분 내역 (단위: 백만원)

계약 상대방 관계 거래일자 출자지분의 종류 거래내역 기초 증가 감소 기말 비고
SK hynix Ventures Hong Kong Limited 해외계열사 '20.03.05 보통주 출자 60,613 2,254   62,868 $1.9M 증자 진행

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용의 진행ㆍ변경상황 및 주주총회 현황

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

| 신고일자 | 제 목 | 신고 내용 / 신고사항의 진행사항 # 운영자금으로 분류되어 있으나, 개정된 작성지침상 이는 채무상환자금으로 정의되었으므로 채무상환자금으로 재분류하여 작성함

◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11013#사모자금의사용내역.dsl
◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11013#
합병등전후의재무사항비교표.dsl
◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11013#*보호예수현황.dsl

【 전문가의 확인 】

  1. 전문가의 확인 - 해당사항 없음
  2. 전문가와의 이해관계 - 해당사항 없음