SHENZHEN GONGJIN ELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2025

May 7, 2025

公告编号：临 2025-026

证券代码：603118

证券简称：共进股份

深圳市共进电子股份有限公司

关于为子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

• 被担保人名称及是否为上市公司关联人：深圳市共进电子股份有限公司

• （以下简称“公司”）全资子公司共进电子（香港）有限公司（以下简称“香港 共进”），非公司关联人，本次担保不存在关联担保。

 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司为香港共进提供担保金 额合计600 万美元，折合人民币 4,392 万元，具体以实际发生情况为准，在年度 担保预计范围内。截至本公告日，公司及控股子公司已实际为香港共进提供的担 保余额为人民币 1.69 亿元。

 本次担保是否有反担保：无。

• 对外担保逾期的累计数量：无。

• 特别风险提示：本次被担保对象香港共进资产负债率超过 70%，敬请投

• 资者注意相关风险。

 公司第五届董事会第三次会议、2023 年年度股东大会审议通过了《关于 2024 年度为子公司提供担保额度预计的议案》，本次担保金额在年度预计担保额 度之内。

一、担保情况概述

（一）担保基本情况

为支持公司全资子公司香港共进的业务发展，根据其生产经营实际需要，近 日公司与相关主体签署担保协议，为香港共进提供担保，具体情况如下：

1、公司、香港共进与诠鼎科技股份有限公司（以下简称“诠鼎科技”）签署了 《担保协议》，公司为香港共进办理本协议约定的业务所形成的债务提供连带责 任保证担保，担保涉及合计最高债权额为100万美金（折合人民币732万元）。

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超出限额部分债权，公司有权拒绝承担。保证期限为12个月，自香港共进对 诠鼎科技的应付债务到期之日起算。

2、公司、香港共进与振远科技股份有限公司（以下简称“振远科技”）签署了 《担保协议》，公司为香港共进办理本协议约定的业务所形成的债务提供连带责 任保证担保，担保涉及合计最高债权额为500万美金（折合人民币3,660万元）。

超出限额部分债权，公司有权拒绝承担。保证期限为12个月，自香港共进对 振远科技的应付债务到期之日起算。

（二）本次担保事项履行的内部决策程序

公司分别于2024年4月26日、2024年5月20日召开第五届董事会第三次会议、 2023年年度股东大会，审议通过了《关于2024年度为子公司提供担保额度预计的 议案》。同意公司及控股子公司2024年度为子公司提供人民币45.43亿元担保额度， 其中公司及子公司为资产负债率70%以上的子公司香港共进提供不超过31.43亿 元的担保。担保授权事项自公司2023年年度股东大会审议通过之日起12个月内有 效，具体情况详见公司于2024年4月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 上披露的《深圳市共进电子股份有限公司关于2024年度为子公司提供担保额度预 计的公告》（公告编号：临2024-025）。

本次担保事项及金额均在公司已履行审批程序的担保额度以内，无需履行其 他审批程序，符合相关规定。

本次担保前，香港共进的担保余额为人民币1.69亿元，剩余可用担保额度为人 民币29.74亿元。本次担保后，香港共进的担保余额为人民币2.13亿元，剩余可用 担保额度为人民币29.30亿元。（本公告保留两位小数，若有尾差为四舍五入原因）

二、被担保人基本情况

（一）被担保人情况

（1）香港共进

注册地址：香港新界荃湾横窝仔街 28 号利兴强中心 13 楼 A 室 董事：汪澜、唐晓琳

注册资本：美元 10 万元

经营范围：电子产品的贸易业务。

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香港共进最近一年又一期的主要财务指标如下：

单位：元 币种：人民币

项目	2025 年3 月31 日 （未经审计）	2024 年12 月31 日 （经审计）
总资产	1,537,716,936.25	1,553,754,290.47
负债总额	1,540,394,320.25	1,561,409,243.89
银行贷款总额	-	-
流动负债总额	1,540,394,320.25	1,561,409,243.89
净资产	-2,677,384.00	-7,654,953.42
项目	2025 年1—3 月 （未经审计）	2024 年度（经审计）
营业收入	1,703,288,172.46	4,481,062,462.51
净利润	4,976,307.24	6,338,912.94

（二）被担保人与公司的关系

被担保人香港共进为公司全资子公司。

三、《担保协议》的主要内容

（一）公司与诠鼎科技签署的担保协议

甲方：深圳市共进电子股份有限公司 乙方：共进电子（香港）有限公司

丙方：诠鼎科技股份有限公司

鉴于乙方与丙方有商业交易往来，甲方同意就乙方对丙方所负债务按本协议 约定承担连带保证责任，经甲乙丙三方协商一致，达成如下约定:

• 1、甲方愿就乙方在【2025年3月1日至2026年3月1日】期间内与丙方交易所形

• 成的债务提供连带责任保证担保，担保的最高债权额为美金【壹佰万元整】 (USD1,000,000.00)。

• 2、保证的范围包括主债权本金及其利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、

• 实现债权和担保权益的费用(包括但不限于诉讼/仲裁费用、公证费用、评估/鉴定/

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拍卖等处置费用、律师费用、差旅费、调查取证费用、保全费、保险费、送达执 行费用及其他合理费用)等。

• 3、保证期间为自乙方对丙方的应付债务到期之日起壹年。

• 4、如丙方进行债权转让或乙方和丙方对主债务所涉之订单、协议进行任何变

• 更的，甲方同意继续按照前述约定承担保证责任。

（二）公司与振远科技签署的担保协议

甲方：深圳市共进电子股份有限公司

乙方：共进电子（香港）有限公司

丙方：振远科技股份有限公司

鉴于乙方与丙方有商业交易往来，甲方同意就乙方对丙方所负债务按本协议 约定承担连带保证责任，经甲乙丙三方协商一致，达成如下约定:

1、甲方愿就乙方在【2025年3月1日至2026年3月1日】期间内与丙方交易所形 成的债务提供连带责任保证担保，担保的最高债权额为美金【伍佰万元整】 (USD5,000,000.00)。

• 2、保证的范围包括主债权本金及其利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、

• 实现债权和担保权益的费用(包括但不限于诉讼/仲裁费用、公证费用、评估/鉴定/ 拍卖等处置费用、律师费用、差旅费、调查取证费用、保全费、保险费、送达执 行费用及其他合理费用)等。

• 3、保证期间为自乙方对丙方的应付债务到期之日起壹年。

• 4、如丙方进行债权转让或乙方和丙方对主债务所涉之订单、协议进行任何变

• 更的，甲方同意继续按照前述约定承担保证责任。

四、担保的必要性和合理性

为支持全资子公司的业务发展，根据其经营业务实际需要，公司为全资子公 司产品的交付、质量、售后等事项提供履约担保，有利于其稳健经营和长远发展， 符合公司的经营战略。被担保对象为公司的全资子公司，公司可以及时掌控其日 常经营活动风险及决策，担保风险可控。该担保不会影响公司的持续经营能力，

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不存在损害公司及股东的利益的情形。

五、董事会意见

公司于 2024 年 4 月 26 日召开第五届董事会第三次会议，以 12 票同意、0 票 反对、0 票弃权，审议通过了《关于 2024 年度为子公司提供担保额度预计的议案》。 董事会意见：担保事项是为了满足公司子公司经营需要而提供的担保，符合 公司整体发展战略；且被担保方为公司子公司，公司对其日常经营活动风险及决 策能够有效控制，可以及时掌控其资信状况。董事会同意公司上述担保事项，并 同意将该议案提交公司 2023 年年度股东大会审议。 公司于 2024 年 5 月 20 日召开 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于 2024 年度为子公司提供担保额度预计的议案》。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告日，公司及其控股子公司对外担保总额（2024 年度已批准的担保 额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和）为人民币 45.43 亿元，占公司 2024 年度经审计净资产的 91.51%。上述担保均为公司及控股子公司对合并报表范围内 子公司提供的担保，不存在对控股子公司以外的其他公司提供担保的情况。

公司未对控股股东和实际控制人及其关联人提供担保，亦未发生逾期担保、 涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。

特此公告。

深圳市共进电子股份有限公司董事会 2025 年 5 月 8 日

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