반기보고서 4.5 삼성전자 130111-0006246

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반 기 보 고 서

(제 53 기)

2021년 01월 01일 ~ 2021년 06월 30일

금융위원회 한국거래소 귀중

2021년 8월 17일

주권상장법인: 해당사항 없음

제출대상법인 유형: 면제사유발생:

회 사 명: 삼성전자주식회사

대 표 이 사: 김 기 남

본 점 소 재 지: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

(전 화) 031-200-1114

(홈페이지) https://www.samsung.com/sec

작 성 책 임 자:

(직 책) 재경팀장

(성 명) 남 궁 범

(전 화) 031-277-7218

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------------- -- -- 1

I. 회사의 개요 ----------------------------- -- -- 2

회사의 개요 ----------------------------- -- -- 2
회사의 연혁 ----------------------------- -- -- 8
자본금 변동사항 ----------------------------- -- -- 13
주식의 총수 등 ----------------------------- -- -- 14
정관에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 19

II. 사업의 내용 ----------------------------- -- -- 20

사업의 개요 ----------------------------- -- -- 20
주요 제품 및 서비스 ----------------------------- -- -- 22
원재료 및 생산설비 ----------------------------- -- -- 23
매출 및 수주상황 ----------------------------- -- -- 31
위험관리 및 파생거래 ----------------------------- -- -- 36
주요계약 및 연구개발활동 ----------------------------- -- -- 43
기타 참고사항 ----------------------------- -- -- 49

III. 재무에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 71

요약재무정보 ----------------------------- -- -- 71
연결재무제표 ----------------------------- -- -- 74
연결재무제표 주석 ----------------------------- -- -- 81
재무제표 ----------------------------- -- -- 150
재무제표 주석 ----------------------------- -- -- 157
배당에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 217
증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 219
기타 재무에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 225

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------------- -- -- 250

V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------------- -- -- 251

외부감사에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 251
내부통제에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 256

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 257

이사회에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 257
감사제도에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 271
주주총회 등에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 277

VII. 주주에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 282

최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 ----------------------------- -- -- 282
최 대 주 주 관련 사항 ----------------------------- -- -- 283
최 대 주 주 변동현항 ----------------------------- -- -- 289
주 식의 분포 현 황 ----------------------------- -- -- 290
주가 및 주식거래실적 ----------------------------- -- -- 291

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 293

임원 및 직원 등 의 현황 ----------------------------- -- -- 293
임원의 보수 등 ----------------------------- -- -- 337

IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 348

계 열회사의 현황 ----------------------------- -- -- 348
타법인 출자 현황 (요약) ----------------------------- -- -- 373

X. 대주주 등과 의 거래내용 ----------------------------- -- -- 374

대주주 등에 대한 신용공여 등 ----------------------------- -- -- 374
대주 주와의 자 산 양수도 등 ----------------------------- -- -- 376
대주주와의 영업거래 ----------------------------- -- -- 377
대주주 이외의 이해관계자와의 거래 ----------------------------- -- -- 377

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------------- -- -- 378

공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------------- -- -- 378
우발부채 등에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 378
제재 등과 관련된 사항 ----------------------------- -- -- 381
작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------------- -- -- 390

XII. 상세표 ----------------------------- -- -- 395

연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------------- -- -- 395
계열회사 현황(상세) ----------------------------- -- -- 407
타법인출자 현황(상세) ----------------------------- -- -- 426
연구개발실적(상세) ----------------------------- -- -- 432

【 대표이사 등의 확인 】

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21년 반기 보고서 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd. 입니다.

나. 설립일자

당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며, 1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다. 당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
전화번호: 031-200-1114
홈페이지: https://www.samsung.com/sec

라. 주요 사업의 내용

당사는 제품의 특성에 따라 CE(Consumer Electronics), IM (Information technology & Mobile communications), DS(Device Solutions) 3개의 부문과 전장부품사업 등을 영위하는 Harman 부문(Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 독립 경영을 하고 있습니다.
당사 는 본사를 거점으로 한국과 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판 매 법인, Harman 부문 산하 종속기업 등 237 개 의 종속기업 으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다 .

각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

부문	주 요 제 품
CE 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등
IM 부문	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등
DS 부문	DRAM, NAND Flash, 모바일AP, 스마트폰용 OLED 패널 등
Harman 부문	디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레 매틱스(Telematics), 스피커 등

[CE 부문]
CE 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에 어컨 등을 생산ㆍ판매하는 사업을 영위하고 있으며, 혁신적인 기술, 독특한 디자인, 편의성과 가치를 겸비한 제품을 통해 디지털 시대 소비자의 현재 요구를 충족시킬 뿐만 아니라 미래의 수요를 예측하여 새로운상품을 지속해서 선보임으로써 글로벌 디지털 시장을 이끌고 있습니다. TV는 CE 부문의 핵심 제품으 로, 2020 년까지 15년 연속으로 세계 시장 점유율 1 위를 유지하 고 있습니다. 당사는 LCDㆍLED TV 등 제품의 하드웨어 경쟁 우위는 물론 스마트 TV 분야에서도 독보적인 우위를 점하며 소프트웨어 산업으로의 전환을 선도하고 있습니다. 앞으로 도 8K QLED 및 초대형 제품을 통해서 확고한 경쟁력 우위를 바탕으로 시장 지배력을 계속 확대할 계획입니다.

[IM 부문]
IM 부문은 휴대폰, 태블릿, 웨어러블(Wearable ) 제품 등 모바일 관련 스마트 기기 와 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 사업 을 영위하고 있습니다. 핵심 제품인 스마트폰은 '갤럭시(GALAXY)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 이루고 있으 며, 당 사 는 Cloud, IoT, Health, ARㆍVR 등 미래 성장을 위한 노력을 지속함으로써 고객에게 가치 있는 경험을 제공하고 스마트폰 시장의 발전을 이끌어 나가겠습니다. 또한 단말, 칩셋으로 이어지는 End-to-End 솔루션과 5G 초기 시장에서의 상용화 경험을 바탕으로 글로벌 5G 시장을 리드하겠습니다.

[ DS 부문]
DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업, 그리고 액정화면 표시 장치인 디스플레이 패널(Display Panel)을 생산ㆍ판매하는 DP 사업 으로 구성되어 있습니다.
메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 초미세 공정 기술을 적용하여 차 별성 있는 제품의 생산과 원가 경쟁력을 통해 전 세계 메모리 시장의 선두 자리를 지속 해서 유지하고 있습니다. System LSI 사 업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이 며, 선 행 공정 개발로 AP, CIS 등의 제품 차별화 및 경쟁력 제고 를 통해 시장 지배력을 확대 하고 있습니다. Foundry 사업은 선단 공정에서 요소 기술과 신구조 도입을 통해 기술 경쟁력을 확보하고, 수요 대응을 위한 적기 생산능력 확대와 고객 지원 IPㆍInfra 강화 및 레 거 시 공정의 포트폴리오 다각화 를 통 하여 사업을 확장하고 있습니다.
DP 사업의 중소형 패널 사업은 차별화 된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블ㆍ 롤 러블 ㆍ전장 등 신규 응용처 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷 등 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고, 기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.

[Harman 부문]
Harman 부문은 커넥티드카 시스템, 오디오ㆍ비디오 제품, 프로페셔널 솔루션 및 커넥티드 서비스 사업 분야에서 전 세계 자동차 제조사, 소비자 및 기업을 대상 고객으로 커넥티드 제품과 솔루션을 디자인하고 개발하는 등 전장부품 시장을 선도하고 있습니다. Harman 부문은 주요 시장에서 널리 알려진 브랜드와 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 자체적인 개발 또는 지속적인 전략적 인수 등 을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황 (요약)

기업회계기준서 (K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당 사의 연결대상 종속기업은 2021년 반기말 현재 237 개 사 입니다. 전년말 대비 2개 기업이 증가 하고 6개 기업이 감소하 였습 니 다.

(단위 : 사)

구분	기초	증가	감소	기말
	241	26	237	137
* 연결대상 종속회사 현황(요약)이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요.
※ 아래 참조문구를 [Ctrl + 클릭]하면 해당위치로 이동합니다.
※ 상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(당반기 연결대상회사의 변동내용)

구 분	자회사	사 유	신규 연결	연결 제외
	Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)	설립
	SVIC 52호 신기술투자조합	설립
	Viv Labs, Inc.	합병
	Stellus Technologies, Inc.	청산
	SigMast Communications Inc.	청산
	Arcam Limited	청산
	Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM)	매각
	Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)	매각

바. 중소기업 해당 여부

당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부	벤처기업 해당 여부	중견기업 해당 여부
미해당	미해당	미해당

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 Moody's (미국) 및 S&P (미국) 로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다.
2021년 반기말 현재 M oody's의 당사 평가등급은 Aa3, 전망치는 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급 은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다.

평가대상 유가증권	평가일	평가대상 유가증권의 신용등급	평가회사	비고
회사채 US$ Bond('97년 발행, '27년 만기)	2019.05	Aa3	Moody's	정기평가
	2019. 07	AA-	S&P	정기평가
	2019.08	Aa3	Moody's	정기평가
	2020. 07	AA-	S&P	정기평가
	2020. 09	Aa3	Moody's	정기평가

※ 2021.7월 S&P(미국) 신용등급: AA-
※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa ~C), S&P (AAA~D)

구 분	Moody's	S&P	등 급 정의	등 급 정의
투자적격 등급	Aaa	AAA	채무상환능력 최상, 신용위험 최소	채무상환능력이 극히 높음, 최고등급
	Aa1/Aa2/Aa3	AA+/AA/AA-	채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음	채무상환능력이 매우 높음
	A1/A2/A3	A+/A/A-	채무상환능력 중상, 신용위험 낮음	채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함
	Baa1/Baa2/ Baa3	BBB+/BBB/ BBB-	채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음	채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황악화에 좀 더 취약함
투기 등급	Ba1/Ba2/Ba3	BB+/BB/BB-	투기적 성향, 신용위험 상당함	가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나 경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼
	B1/B2/B3	B+/B/B-	투기적 성향, 신용위험 높음	경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는 채무상환능력이 있음
	Caa	CCC	투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음	현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함
	Ca		투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재
	CC		채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 예상됨
	C		부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음
		C	현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨
		D	금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장 (또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장 (또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등 여부	특례상장 등 적용법규
유가증권시장	1975년 06월 11일	해당사항 없음	해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

1969.01.13 삼성전자공업주식회사로 설립
1975.06.11 기업공개
1984.02.28 삼성전자주식회사로 상호 변경
1988.11.01 삼성반도체통신주식회사 흡수 합병
1992.08.01 '64M DRAM' 최초 개발
2010.03.23 '갤럭시(GALAXY) S' 공개
2010.09.02 '갤럭시 탭' 공개
2011.02.11 '엑시노스(Exynos)' 모바일AP 첫 브랜드 탄생
2011.09.01 '갤럭시 노트' 공개
2012.04.01 LCD사업부 분사 (삼성디스플레이㈜ 설립)
2013.06.26 '갤럭시 S4 LTE-A' LTE-A 스마트폰 출시
2013.08.06 '3D V-NAND' 3차원 수직구조 낸드 플래시 메모리 양산
2013.09.24 ' 아이소셀(ISOCELL )' 차세대 CMOS 이미지센서 개발
2017.03.05 'QLED TV' 진화된 퀀텀닷 기술 적용 TV 출시
2017.03.10 전장 기업 Harman International Industries, Inc.# II. 사업의 내용

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 법적 명칭은 삼성전자 주식회사이며, 상업적 명칭은 Samsung Electronics Co., Ltd. 입니다.

나. 설립일자 및 존속기간

당사는 1969년 1월 13일 설립되었으며, 현재까지 제조업을 영위하고 있습니다.

다. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다.
최근 5 사업연도 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

라. 경영진의 중요한 변동

2021년 반기말 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인 ( 김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호 ), 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조), 총 11 인의 이사로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료 또는 해임
2018.03.23	정기주총	사내이사 이상훈, 사내이사 김기남, 사내이사 김현석, 사내이사 고동진, 사 외이사 김종훈, 사 외이사 김선욱, 사 외이사 박병국	사내이사 권오현, 사내이사 윤부근 (사임), 사내이사 신종균 ( 사임 ), 사외이사 김한중, 사외이사 이병기
		대표이사 김기남, 대표이사 김현석, 대표이사 고동진
2019.03.20	정기주총	사외이사 김한조, 사외이사 안규리, 사외이사 박재완, 사외이사 이인호, 사 외이사 송광수
2019.10.26		사내이사 이재용
2020.02.14			사내이사 이상훈 (사임)
2020.03.18	정기주총	사내이사 한종희, 사내이사 최윤호
2021.03.17	정기주총	사내이사 김기남, 사내이사 김현석, 사내이사 고동진, 사외이사 박병국, 사외이사 김종훈, 사 외이사 김선욱
2021.03.17		대표이사 김기남, 대표이사 김현석, 대표이사 고동진

※ 2018년 3월 23일 이사회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다.
※ 2019년 10월 26일 임기만료자 이재용 사내이사가 퇴임하였습니다.
※ 2020년 2월 14일 이상훈 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2021년 3월 17일 이사회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

마. 최대주주의 변동

2021년 반기 중 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변경되었습니다. (기준일 : 2021년 06월 30일 )

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비고
2021.04.29	삼성생명보험㈜	1,263,050,053	21.16%	변경전 최대주주의 피상속	-

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며, 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.
☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

바. 상호의 변경

2017년 중 종속기업 Quietside LLC의 사명이 Samsung HVAC America, LLC로, NewNet Communication Technologies(Canada), Inc.의 사명이 SigMast Communications Inc.로 , Martin Professional ApS의 사명이 Harman Professional Denmark ApS로 변경되었습니다.

2018년 중에는 종속기업 Harman Connected Services Finland OY의 사명이 Harman Finland Oy로, Harman Professional Singapore Pte. Ltd의 사명이 Harman Singapore Pte. Ltd.로 변경되었습니다.

2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. (SEGR) 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 로 변경되었습니다.

2021년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사명이 Samsung Electronics Portuguesa , Unipessoal, Lda. (SEP) 로 변경되었습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다.
주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.

사. 합병 등에 관한 사항

2017년 중 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 Harman International Industries, Inc. 지분(100%)을 인수하였습니다.

2018년 중 종속기업 Samsung Pay, Inc.는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병 되었으며, 종속기업 Harman Connected Services Holding Corp.은 종속기업 Harman Connected Services, Inc.에 합병 되었습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 종속기업 NexusDX, Inc. 지분(100%)을 매각하였습니다.

2019년 중 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 Corephotonics Ltd. 지분을 인수하였으며, 당사는 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP (Panel Level Package) 사업을 양수하였습니다. 또한, 종속기업 Duran Audio B.V.가 종속기업 HarmanBecker Automotive Systems Manufacturing Kft에 합병 되었으며, 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)가 종속기업 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)에 합병 되었습니다.

2021년 반기 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

최근 5 사업연도 중 해당사항 없습니다.

자. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

당 사는 2017년 6월 System LSI 사업부를 Foundry 사업부와 System LSI 사업부로 분리하였습니다.

사업/조직	변경전	변경후
CE 부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)	CE 부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)	CE 부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)
IM 부문 (무선, 네트워크)	IM 부문 (무선, 네트워크)	IM 부문 (무선, 네트워크)
DS 부문 (메모리, System LSI, DP)	DS 부문 (메모리, System LSI, DP)	DS 부문 (메모리, System LSI, Foundry, DP)
Harman 부문
지역 총괄	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카

※ Harman 부문은 2017년 3월 Harman International Industries, Inc. 지분 인수 로 추가되었습니다.
※ 의료기기 사업부는 2018년 1분기에 CE 부문 에서 제외되었다가 2020년 1분기부터 다시 포함되었습니다.

3. 자본금 변동사항

당사는 최근 5 사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다.
한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로, 납입자본금 897,514백만원과는 이익소각으로 인하여 상이합니다.

종류	구분	제53기 반기말
보통주	발행주식총수	5,969,782,550
	액면금액	100
	자본금	596,978,255,000
우선주	발행주식총수	822,886,700
	액면금액	100
	자본금	82,288,670,000
합계	자본금	679,266,925,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

2021년 반기말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2021년 반기말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. 2021년 반기말 현재 유통주식수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다.

	보통주	우선주	합계
2021년 06월 30일 (기준일 : )
발행할 주식의 총수	20,000,000,000	5,000,000,000	25,000,000,000
현재까지 발행한 주식의 총수	7,780,466,850	1,194,671,350	8,975,138,200
현재까지 감소한 주식의 총수	1,810,684,300	371,784,650	2,182,468,950
1. 감자	-	-	-
2. 이익소각	1,810,684,300	371,784,650	2,182,468,950
3. 상환주식의 상환	-	-	-
4. 기타	-	-	-
발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	5,969,782,550	822,886,700	6,792,669,250
자기주식수	-	-	-
유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	5,969,782,550	822,886,700	6,792,669,250

※ 주식의 총수 현황은 주식 분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.
당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 보통주 및 우선주( 각 1주당 액면가 5,000원)를 각 50주(각 1주당 액면가 100원)로 분할하였습니다.

나. 자기주식

당사는 자기주식을 주주환원의 목적 으로 2018년 중 모두 소각하였습니다.

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)
취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고
			취득(+)	처분(-)	소각(-)	배당가능 이익 범위이내취득	직접 취득
장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-	-
장외 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-	-
공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-	-
소계(A)	보통주	-	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-	-
신탁 계약에 의한 취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-	-
현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-	-
소계(B)	보통주	-	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-	-
기타 취득(C)	보통주	-	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-	-
총 계(A+B+C)	보통주	-	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-	-

다. 다양한 종류의 주식

당사는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 보통주의 배당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있도록 하고 있습니다. 2021년 반기말 현재 우선주의 발행주식수는 822,886,700 주입니다.

[우선주 발행 현황]

구분	내용
발행일자	1989년 08월 25일(최초 발행일)
주당 액면가액	100원
발행총액(액면가기준) / 현재까지 발행한 주식수	119,467백만원 / 1,194,671,350주
현재 잔액 / 현재 주식수	82,289 백만원 / 822,886,700주
주식의 내용
이익배당에 관한 사항	액면금액 기준 보통주보다 1%의 금전배당을 추가로 받음
잔여재산분배에 관한 사항	-
상환에 관한 사항
상환조건	-
상환방법	-
상환기간	-
주당 상환가액	-
1년 이내 상환 예정인 경우	-
전환에 관한 사항
전환조건 (전환비율 변동여부 포함)	-
전환청구기간	-
전환으로 발행할 주식의 종류	-
전환으로 발행할 주식수	-
의결권에 관한 사항	의결권 없음
기타 투자 판단에 참고할 사항 (주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	-

※ 이익소각으로 인해 발행주식의 액면 총액은 82,289 백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이 합니다.
상기 발행주식수, 현재주식수 등은 2018년 주식분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.

[우선주 발행일자별 내역]

일 자	변 동	종류	수량(주)	주 당 액면가액	액면가액 합계	주 당 발행가액	발행가액 합계
1989.08.25	유상증자	우선주	3,400,000	5,000	17,000,000,000	28,800	97,920,000,000
1989.08.25	무상증자	우선주	340,000	5,000	1,700,000,000	5,000	1,700,000,000
1990.10.29	전환권 행사	우선주	371,620	5,000	1,858,100,000	29,600	10,999,952,000
1991.03.19	전환권 행사	우선주	40,898	5,000	204,490,000	29,341	1,199,988,218
1991.03.30	전환권 행사	우선주	5,112	5,000	25,560,000	29,341	149,991,192
1991.04.08	전환권 행사	우선주	1,704	5,000	8,520,000	29,341	49,997,064
1991.05.17	DR 발행	우선주	1,907,671	5,000	9,538,355,000	37,973	72,439,990,883
1991.07.24	전환권 행사	우선주	34,081	5,000	170,405,000	29,341	999,970,621
1991.07.30	전환권 행사	우선주	20,449	5,000	102,245,000	29,341	599,994,109
1991.07.31	전환권 행사	우선주	64,754	5,000	323,770,000	29,341	1,899,947,114
1991.08.30	전환권 행사	우선주	214,716	5,000	1,073,580,000	29,341	6,299,982,156
1991.09.30	전환권 행사	우선주	20,448	5,000	102,240,000	29,341	599,964,768
1993.06.17	DR 발행	우선주	2,542,372	5,000	12,711,860,000	47,312	120,284,704,064
1993.10.29	전환권 행사	우선주	105,999	5,000	529,995,000	28,302	2,999,983,698
1993.11.12	DR 발행	우선주	2,158,273	5,000	10,791,365,000	55,975	120,809,331,175
1993.11.29	전환권 행사	우선주	58,295	5,000	291,475,000	28,302	1,649,865,090
1993.11.30	전환권 행사	우선주	19,079	5,000	95,395,000	28,302	539,973,858
1994.04.06	DR 발행	우선주	1,086,956	5,000	5,434,780,000	74,502	80,980,395,912
1994.06.03	전환권 행사	우선주	16,027	5,000	80,135,000	25,809	413,640,843
1994.06.06	전환권 행사	우선주	9,072	5,000	45,360,000	25,809	234,139,248
1994.06.13	전환권 행사	우선주	17,236	5,000	86,180,000	25,809	444,843,924
1994.06.22	전환권 행사	우선주	1,209	5,000	6,045,000	25,809	31,203,081
1994.06.27	전환권 행사	우선주	16,632	5,000	83,160,000	25,809	429,255,288
1994.06.28	전환권 행사	우선주	54,131	5,000	270,655,000	25,809	1,397,066,979
1994.06.29	전환권 행사	우선주	292,127	5,000	1,460,635,000	25,809	7,539,505,743
1994.06.30	전환권 행사	우선주	52,922	5,000	264,610,000	25,809	1,365,863,898
1994.07.01	전환권 행사	우선주	232,854	5,000	1,164,270,000	25,809	6,009,728,886
1994.07.04	전환권 행사	우선주	116,426	5,000	582,130,000	25,809	3,004,838,634
1994.07.05	전환권 행사	우선주	188,401	5,000	942,005,000	25,809	4,862,441,409
1994.07.06	전환권 행사	우선주	686,164	5,000	3,430,820,000	25,809	17,709,206,676
1994.07.07	전환권 행사	우선주	270,349	5,000	1,351,745,000	25,809	6,977,437,341
1994.07.08	전환권 행사	우선주	977,068	5,000	4,885,340,000	25,809	25,217,148,012
1994.07.12	전환권 행사	우선주	6,048	5,000	30,240,000	25,809	156,092,832
1994.07.19	전환권 행사	우선주	68,040	5,000	340,200,000	25,809	1,756,044,360
1994.07.20	전환권 행사	우선주	4,232	5,000	21,160,000	25,809	109,223,688
1994.08.12	전환권 행사	우선주	944	5,000	4,720,000	25,502	24,073,888
1995.03.13	무상증자	우선주	3,028,525	5,000	15,142,625,000	5,000	15,142,625,000
1996.03.13	무상증자	우선주	5,462,593	5,000	27,312,965,000	5,000	27,312,965,000
2003.04.14	이익소각	우선주	△470,000	5,000	△2,350,000,000	-	-
2004.01.15	이익소각	우선주	△330,000	5,000	△1,650,000,000	-	-
2004.05.04	이익소각	우선주	△260,000	5,000	△1,300,000,000	-	-
2016.01.15	이익소각	우선주	△1,240,000	5,000	△6,200,000,000	-	-
2016.04.20	이익소각	우선주	△530,000
5,000 △2,650,000,000 - - 2016.07.19 이익소각 우선주 △320,000 5,000 △1,600,000,000 - - 2016.09.28 이익소각 우선주 △230,000 5,000 △1,150,000,000 - - 2017.04.12 이익소각 우선주 △255,000 5,000 △1,275,000,000 - - 2017.05.02 이익소각 우선주 △1,614,847 5,000 △8,074,235,000 - - 2017.07.24 이익소각 우선주 △225,000 5,000 △1,125,000,000 - - 2017.10.25 이익소각 우선주 △168,000 5,000 △840,000,000 - - 2018.01.30 이익소각 우선주 △178,000 5,000 △890,000,000 - - 2018.05.03 주식분할 우선주 885,556,420 100 - - - 2018.12.04 이익소각 우선주 △80,742,300 100 △8,074,230,000 - - 우선주 계 822,886,700 　 82,288,670,000 　 642,261,376,652 [△는 부(-)의 값임] ◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11012#자기주식취득및처분현황.dsl ◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행 현황』 삽입 11012#종류주식발행현황.dsl

5. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 2018년 3월 23일이며, 최근 3 사업연도 및 작성 기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변경된 정관 이력은 없습니다.

◆click◆ 『정관 변경 이력』 삽입 11012#*정관변경이력.dsl

II. 사업의 내용

◆click◆『사업의 내용』 삽입 11012#사업의내용.dsl

2_01 사업의 내용 (제조서비스업)

1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국과 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 부문 산하 종속기업 등 237개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업에는 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등을 생산ㆍ판매하는 CE (Consumer Electronics) 부문과 HHP (스마트폰 등), 네트워크 시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 IM (Information technology & Mobile communications) 부문이 있습니다. 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일 AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고 있는 반도체 사업과 스마트폰용 OLED 및 TVㆍ모니터용 LCD 등의 디스플레이 패널을 생산ㆍ판매하고 있는 DP 사업으로 구성된 DS (Device Solutions) 부문이 있습니다. 또한, 2017년에 인수한 Harman 부문에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과 '라. 사업부문별 요약 재무현황' 항목을 참조하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내 지역에서는 CE, IM 부문 및 반도체 사업 등을 총괄하는 본사와 30개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택 사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜ 및 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 총 30개의 비상장 종속기업으로 구성되어 있습니다. 해외 지역(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구 활동 등을 담당하는 207개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.

미주에는 TV, HHP 등 Set 제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA), TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍDP 판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set 제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장 부품 사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA) 등을 포함하여 총 52개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다. 유럽ㆍCIS에는 SE UK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy) 등 Set 제품 판매법인과 SEH(Hungary), SESK(Slovakia) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등 을 포함하여 총 74개의 법인이 운영되고 있습니다.

중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set 제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 20개 법인이 운영되고 있습니다.

아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과, HHP 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), DP 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 30개 의 법인이 운영되고 있습니다.

중국에는 SCIC (Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set 제품 판매법인과 SSS(Shanghai), SSCX(Xian) 등 반도체ㆍDP 판매법인, SSEC (Suzhou) 등 Set 제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 31개의 법인이 운영되고 있습니다.

☞ 종속기업에 대한 자세한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황 (상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.

2021년 반기 당사의 매출은 129조 601억원으로 전년 동기 대비 19% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Apple, AVP Electronics, Best Buy, Deutsche Telekom, Verizon 등 (알파벳순)이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일 AP 등 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 텔레매틱스 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

2021년 반기 매출은 CE 부문이 26조 3,832억원으로 전체 매출액의 20.4%, IM 부문이 51조 8,800억원으로 40.2%이며, DS 부문이 55조 2,799억원으로 42.8%를 차지하고 있습니다. Harman 부문은 4조 7,867억원으로 전체의 3.7%입니다.

부문	주요 제품	매출액 (억원)	비중
CE 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등	263,832	20.4%
IM 부문	HHP, 네트워크 시스템, 컴퓨터 등	518,800	40.2%
DS 부문	반도체 사업: DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	417,463	32.3%
	DP 사업: 스마트폰용 OLED 패널, TVㆍ모니터용 LCD 패널 등	137,909	10.7%
	기타	△ 2,573	△0.2%
	부문 계	552,799	42.8%
Harman 부문	디지털 콕핏, 텔레매틱스, 스피커 등	47,867	3.7%
	기타	△92,697	△7.2%
총 계		1,290,601	100.0%

[△는 부(-)의 값임]
※ 각 부문별 매출액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주 상황' 항목을 참조하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

2021년 반기 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 23% 상승하였으며, HHP는 전년 대비 약 3% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 8% 하락하였으며, 디스플레이 패널 (스마트폰 패널)은 약 17% 하락하였습니다. 또한 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 4% 하락하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원 재료 현황

당사의 주요 원재료로 CE 부문은 디스플레이 패널 등을 CSOT 등에서 공급받고 있으며, IM 부문은 Camera Module, 모바일 AP 등을 삼성전기㈜, Qualcomm 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Wafer, Chemical, FPCA, Window 등을 SK실트론㈜, 솔브레인㈜, ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고, Harman 부문은 SOC (System-On-Chip), 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Avnet 등에서 공급받고 있습니다.

부문	매입 유형	품목	구체적 용도	매입액 (억원)	비중	주요 매입처
CE 부문	원재료	디스플레이 패널	TVㆍ모니터용 화상 신호기	45,277	31.4%	CSOT, AUO 등
	원재료	Steel	가전제품 Out-Case	7,312	5.1%	㈜포스코, 동국제강㈜ 등
	원재료	기타	-	91,793	63.5%
	부문 계			144,382	100.0%
IM 부문	원재료	Camera Module	모바일용 카메라	27,487	16.1%	삼성전기㈜, ㈜파트론 등
	원재료	모바일 AP	CPU	24,679	14.5%	Qualcomm, MediaTek 등
	원재료	디스플레이 패널	모바일용 화상 신호기	11,252	6.6%	BOE, CSOT 등
	원재료	기타	-	107,320	62.8%
	부문 계			170,738	100.0%
DS 부문	반도체 사업	원재료: Wafer	반도체 원판	10,636	8.7%	SK실트론㈜, SUMCO 등
		원재료: Chemical	원판 가공	7,833	6.4%	솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등
		원재료: 기타	-	49,920	40.9%
	사업 계			68,389	56.1%
DP 사업	원재료	FPCA	구동 회로	10,096	8.3%	㈜비에이치, ㈜유니온 등
	원재료	Window	강화 유리	9,401	7.7%	Apple, Lens 등
	원재료	기타	-	32,762	26.9%
	사업 계			52,259	42.9%
	기타	원재료	-	1,286	1.0%
	부문 계			121,934	100.0%
Harman 부문	원재료	SOC (System-On-Chip)	자동차용 제품	2,712	9.4%	NVIDIA, Renesas 등
	원재료	자동차용 메모리	자동차용 제품	2,028	7.1%	Avnet, Microchip 등
	원재료	기타	-	23,970	83.5%
	부문 계			28,710	100.0%
	기타	원재료	-	275	-
총 계				466,039	-

※ 매입액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.
※ 비중은 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.
※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

CE 부문의 주요 원재료인 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 66% 상승하였습니다. IM 부문의 Camera Module 가격은 전년 대비 약 41% 하락, 모바일 AP 가격은 약 6% 하락, 모바일용 디스플레이 패널 가격은 약 18% 하락하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 1% 하락하였고, FPCA 가격은 약 16% 하락, 강화유리용 Window 가격은 18% 하락하였습니다. Harman 부문의 원재료 중 SOC 가격은 전년 대비 1% 하락하였으며, 자동차용 메모리는 약 2% 하락하였습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률

(생산능력)

부문	품목	제53기 반기	제52기	제51기
CE 부문	영상기기	27,884	51,538	51,418
IM 부문	HHP	161,050	321,600	346,960
DS 부문	메모리	787,237,410	1,230,287,321	988,104,491
	DP	2,045	7,274	8,236
Harman 부문	디지털 콕핏	4,124	9,362	7,921

※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.
CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산 실적'×'일평균 가동 시간'×'표준 가동 일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb 환산 기준으로 환산 생산 실적(패키지 OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있고, DP의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass(2200×2500mm)로 환산하고 있습니다. Harman 부문의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산 셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산 셀별 시간당 평균 생산 능력'×'1일 평균 생산 시간'×'표준 생산 일수'로 산출하였습니다.

(생산실적)

2021년 반기 (제53기) CE 부문의 영상기기 생산실적은 21,666천 대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM 부문의 HHP 생산실적은 120,056천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 787,237백만개 (1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택), 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 1,499천 개이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중 입니다. Harman 부문의 디지털 콕핏 생산실적은 3,426 천 개입니다.

부문	품목	제53기 반기	제52기	제51기
CE 부문	영상기기	21,666	48,244	43,964
IM 부문	HHP	120,056	249,218	318,635
DS 부문	메모리	787,237,410	1,230,287,321	988,104,491
	DP	1,499	5,977	6,567
Harman 부문	디지털 콕핏	3,426	6,116	6,459

※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률)

당사 CE 및 IM 부문의 2021년 반기 (제53기) 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영상기기 77.7%, HHP 74.5% 입니다.

부문	품목	제53기 반기 (천대)	생산능력 (대수)	실제 생산 (대수)	가동률
CE 부문	영상기기	27,884	21,666	77.7%
IM 부문	HHP	161,050	120,056	74.5%

DS 부문의 메모리 사업과 DP 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2021년 반기 (제53기) 누적 가동일은 휴일을 포함하여 총 181일 입니다. 가동률은 '가동일' × '생산 라인 수' × '24시간'으로 실제 가동 시간을 산출하여 계산하였습니다.

부문	품목	제53기 반기 (시간)	가동 가능 시간	실제 가동 시간	가동률
DS 부문	메모리	39,096	39,096	100.0%
	DP	25,656	25,656	100.0%

Harman 부문의 2021년 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 83.1% 입니다.

부문	품목	제53기 반기 (천개)	생산능력 (개수)	실제 생산 (개수)	가동률
Harman 부문	디지털 콕핏	4,124	3,426	83.1%

라. 생산 설비 및 투자 현황 등

( 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)

당사는 수원 사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내 사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman 부문 산하 종속기업 등에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장 소재지
국내 (12개 사업장)	수원사업장: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
	서초사업장: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
	우면사업장: 서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
	기흥사업장: 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 (농서동)
	화성사업장: 경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
	평택사업장: 경기도 평택시 고덕면 삼성로 114
	천안사업장: 충청남도 천안시 서북구 번영로 465(성성동)
	온양사업장: 충청남도 아산시 배방읍 배방로 158
	아산사업장: 충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181
	구미1사업장: 경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
	구미2사업장: 경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
	광주사업장: 광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외 (CE, IM 부문 산하 9개 지역총괄)	북미 총괄: 85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
	구주 총괄: 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
	중국 총괄: No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
	동남아 총괄: 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
	서남아 총괄: Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
	CIS 총괄: 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
	중동 총괄: Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE
	아프리카 총괄: 2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
	중남미 총괄: Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외 (DS 부문 산하 5개 지역총괄)	미주 총괄: 3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
	구주 총괄: Koelner Str. 12, Eschborn, Germany
	중국 총괄: 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
	동남아 총괄: 3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
	일본 총괄: Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman 미국 HQ	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA

※ Harman 부문의 Automotive 사업은 미국(Novi), 독일(Garching) 등에서, Lifestyle 사업은 미국(Northridge) 등에서 영위하고 있습니다.

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설 중인 자산 등이 있으며, 2021년 반기 말 현재 장부금액은 139조 3,899억원으로 전년 말 대비 10조 4,370억원 증가하였습니다.
```(단위 : 억원)
| 구 분 | 토지 | 건물및구축물 | 기계장치 | 건설중인자산 | 기타 유형자산 | 계 |
| :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- |
| 기초 | | | | | | |
| 기초장부금액 | 97,722 | 345,520 | 609,941 | 201,759 | 34,587 | 1,289,529 |
| 취득원가 | 98,509 | 550,264 | 2,330,565 | 201,759 | 104,966 | 3,286,063 |
| 감가상각누계액 (손상 포함) | △787 | △204,744 | △1,720,624 | - | △70,379 | △1,996,534 |
| 증감 | | | | | | |
| 일반취득 및 자본적지출 | 718 | 13,585 | 99,265 | 119,532 | 7,459 | 240,559 |
| 감가상각 | △290 | △15,306 | △120,825 | - | △7,187 | △143,608 |
| 처분ㆍ폐기ㆍ손상 | △471 | △1,971 | △188 | - | △248 | △2,878 |
| 기타 | 199 | 3,684 | 5,038 | 883 | 493 | 10,297 |
| 기말 | | | | | | |
| 기말장부금액 | 97,878 | 345,512 | 593,231 | 322,174 | 35,104 | 1,393,899 |
| 취득원가 | 98,833 | 564,964 | 2,430,685 | 322,174 | 111,593 | 3,528,249 |
| 감가상각누계액 (손상 포함) | △955 | △219,452 | △1,837,454 | - | △76,489 | △2,134,350 |

※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.
※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.
[ △ 는 부(-)의 값임]

( 시설투자 현황)

당사는 2021년 반기 중 반도체와 DP 사업 등의 라인 신ㆍ증설, 보완 등 시설투자에 23.3조 원을 사용하였습니 다. 2021년 시설투자는 시장 변화에 맞게 탄력적으로 집행할 것이며, 메모리ㆍ시스템반도체 선단 공정의 증설ㆍ전환 및 인프라 투자, DP 증설 투자 등 주력 사업의 경쟁력 강화를 위하여 투자할 예정입니다.

(단위 : 억원)
| 구 분 | 내 용 | 투자기간 | 대상자산 | 투자액 |
| :-- | :-- | :-- | :-- | :-- |
| 반도체 사업 | 신ㆍ증설, 보완 등 | 2021.01~2021.06 | 건물ㆍ설비 등 | 209,338 |
| DP 사업 | 신ㆍ증설, 보완 등 | 2021.01~2021.06 | 건물ㆍ설비 등 | 13,763 |
| 기 타 | 신ㆍ증설, 보완 등 | 2021.01~2021.06 | 건물ㆍ설비 등 | 9,959 |
| 합 계 | | | | 233,060 |

매출 및 수주상황

가. 매출실적

2021년 반기 매출은 129조 601억원으로 전년 동기 대비 19% 증가하였습니다. 부문별로 보면 전년 동기 대비 CE 부문이 29% 증가, IM 부문이 11% 증가, DS 부문이 12% 증가, Harman 부문이 31% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
| 부 문 | 매출유형 | 품 목 | 제53기 반기 | 제52기 | 제51기 |
| :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- |
| CE 부문 | 제ㆍ상품, 용역 및 기타매출 | TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 | 263,832 | 481,733 | 453,228 |
| | 계 | | 263,832 | 481,733 | 453,228 |
| IM 부문 | 제ㆍ상품, 용역 및 기타매출 | HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 | 518,800 | 995,875 | 1,072,662 |
| | 계 | | 518,800 | 995,875 | 1,072,662 |
| DS 부문 | 반도체 사업 | 제ㆍ상품, 용역 및 기타매출 | DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 | 417,463 | 728,578 | 649,391 |
| | 계 | | 417,463 | 728,578 | 649,391 |
| | DP 사업 | 제ㆍ상품, 용역 및 기타매출 | 스마트폰용 OLED, TVㆍ모니터용 LCD 패널 등 | 137,909 | 305,857 | 310,539 |
| | 계 | | 137,909 | 305,857 | 310,539 |
| | 기타 | - | - | △ 2,573 | △4,074 | △4,750 |
| | 부문 계 | | 552,799 | 1,030,361 | 955,180 |
| Harman 부문 | 제ㆍ상품, 용역 및 기타매출 | 디지털 콕핏, 텔레 매틱스, 스피커 등 | 47,867 | 91,837 | 100,771 |
| | 계 | | 47,867 | 91,837 | 100,771 |
| | 기 타 | - | - | △92,697 | △231,736 | △277,832 |
| 합 계 | | | 1,290,601 | 2,368,070 | 2,304,009 |

※ 각 부문별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
[ △ 는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적
(단위 : 억원)
| 구 분 | 제53기 반기 | 제52기 | 제51기 |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| 영상기기 | 143,906 | 277,118 | 261,775 |
| 무선 | 496,340 | 960,217 | 1,023,318 |
| 메모리 | 323,146 | 555,442 | 502,163 |
| DP | 137,909 | 305,857 | 310,539 |

※ 각 제품별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(2) 매출유형별 매출실적
(단위 : 억원)
| 구 분 | 제53기 반기 | 제52기 | 제51기 |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| 제ㆍ상품 | 1,215,819 | 2,235,963 | 2,188,604 |
| 용역 및 기타매출 | 74,782 | 132,107 | 115,405 |
| 계 | 1,290,601 | 2,368,070 | 2,304,009 |

※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.

(3) 주요 지역별 매출 현황
(단위 : 억원)
| 구 분 | 제53기 반기 | 제52기 | 제51기 |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| 내수 | 국내 | 110,773 | 198,331 | 203,009 |
| 수출 | 미주 | 251,727 | 476,768 | 437,434 |
| | 유럽 | 122,451 | 235,012 | 191,970 |
| | 아시아ㆍ아프리카 | 156,235 | 315,598 | 329,705 |
| | 중국 | 266,924 | 437,403 | 385,611 |
| | 계 | 908,110 | 1,663,112 | 1,547,729 |

※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등

(1) 국내

판매자	판매 경로	소비자
생산 및 매입	전속 대리점	소비자
	유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈 쇼핑, 온라인 등)
	통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
	B2B 및 온라인

(2) 해외

판매자	판매 경로	소비자
생산법인	판매법인	Retailer
		Dealer
		Distributor
		Retailer
통신사업자, Automotive OEM	직접판매( B2B 및 온라인)
물류법인	판매법인	Retailer
		Retailer
		Dealer

(3) 판매경로별 매출액 비중

경로	도매	소매	특직판	기타	비중
	17%	27%	50%	6%

다. 판매방법 및 조건

(1) 국내

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용	비용분담
전속 대리점		약정여신조건	사안별	상호 협의하에 일부 분담
유통업체	양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등	개별계약조건	사안별	상호 협의하에 일부 분담
통신사업자	SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스	개별계약조건	사안별	상호 협의하에 일부 분담 (공동마케팅)
B2B 및 온라인	일반기업체 등	개별계약조건	없음

(2) 해외

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용	비용분담
Retailer	소매점	개별계약조건	사안별	상호 협의하에 일부 분담
Dealer	양판점, 할인점, 백화점	개별계약조건	사안별	상호 협의하에 일부 분담
Distributor	현지 거래처 직판 영업	개별계약조건	사안별	상호 협의하에 일부 분담
B2B 및 온라인	일반기업체 등	개별계약조건	없음

라. 판매전략

스마트 제품 등 프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화
브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공
고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2021년 반기 당사의 주요 매출처는 Apple, AVP Electronics, Best Buy, Deutsche Telekom, Verizon 등 (알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 13% 수준입니다.

바. 수주상황

2021년 반기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리정책

당사의 재무위험관리는 영업 활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다. 한편 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동 위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리

(1) 시장위험 (환율변동위험)

당사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.

또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(이자율변동위험)

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

(주가변동위험)

당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

2021년 반기말 현재 지분 상품 (상장주식) 의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전) 에 미치는 영향은 107,635 백 만원 (전반기: 47,701 백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 3,941 백만원 (전반기: 2,216 백만원)입니다.

(2) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

(3) 유동성위험

대규모 투자가 많은 당사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

(4) 자본위험

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

2021년 반기말 현재 당사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
| 구 분 | 제53기 반기말 | 제52기말 |
| :-- | :-- | :-- |
| 부 채 | 102,453,403 | 102,287,702 |
| 자 본 | 282,324,266 | 275,948,016 |
| 부채비율 | 36.3% | 37.1% |

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2021년 반기말 현재 당사는 USD, EUR, JPY 등 총 35개 통화에 대하여 2,548 건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 관련 자산ㆍ부채 장부금액 및 평가손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
| 구 분 | 자산 | 부채 | 평가이익 | 평가손실 |
| :-- | :-- | :-- | :-- | :-- |
| 통화선도 | 74,291 | 78,938 | 300,785 | 425,060 |

그리고 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 또한, 삼성디스플레이㈜는 TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다.

2021년 반기말 현재 상기 파생상품의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방	계약 유형	체결시기	목적 및 내용
Cisco	상호 특허 사용 계약	2014.01.23	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Google	상호 특허 사용 계약	2014.01.25 (영구)	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
			영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
GlobalFoundries	공정 기술 라이선스 계약	2014.02.28	14nm 공정의 고객기반 확대
InterDigital	특허 사용 계약	2014.06.03	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Qualcomm	상호 특허 사용 계약	2018.01.01~2023.12.31	상호 특허 라이선스ㆍ부제소 계약 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Apple	소취하 계약	2018.06.26	양사 간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하
Nokia	특허 사용 계약	2018.10.19	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Microsoft	상호 특허 사용 계약	2019.02.11	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Google	EMADA	2019.02.27~ 2021.12.31(연장)	유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약
Huawei	상호 특허 사용 계약	2019.02.28	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
AMD	기술 라이선스 계약	2019.05.30	모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보
Sharp	상호 특허 사용 계약	2019.07.30	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Ericsson	상호 특허 사용 계약	2021.05.07	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용

당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품, 미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

2021년(제53기) 반기 당사의 연구개발비용은 10조 9,941억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 10조 8,231억 원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용]
(단위 : 백만원, %)
| 과 목 | 제53기 반기 | 제52기 | 제51기 |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| 연구개발비용 총계 | 10,994,065 | 21,229,200 | 20,207,612 |
| (정부보조금) | △328 | △8,228 | △14,677 |
| 연구개발비용 계 | 10,993,737 | 21,220,972 | 20,192,935 |
| 회계처리 | | | |
| 개발비 자산화(무형자산) | △170,677 | △109,482 | △285,699 |
| 연구개발비(비용) | 10,823,060 | 21,111,490 | 19,907,236 |
| 연구개발비 / 매출액 비율 | 8.5% | 9.0% | 8.8% |

[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]
※ 연결 기준 입니다.
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영

(국내)

당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.# 종합기술원

종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R&D 체제를 구축하고 있습니다.

(해외)

미국(SRA), 중국(SRC-Beijing , SRC-Nanjing , SRC-Guangzhou , SRC-Shenzhen , SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SRIL, SIRC), 러시아(SRR), 일본(SRJ) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초기술연구 등의 연구 활동을 수행 중입니다.
또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토ㆍ몬트리올 , 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가와 한국ㆍ미국 등의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.

연구개발조직도.jpg 연구개발조직도

※ 연구 개 발 조직도 는 2021년 반기말 기 준입니 다.

☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 을 참조하시기 바랍니다.

라. 연구개발실 적

2021년 반기 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

부문	연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등
CE 부문		Neo QLED 8K ㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시 Neo QLED 4K ㆍMini LED 기반 3개 시리즈, 5개 사이즈 출시 의류관리기 ㆍ슈드레서 출시
IM 부문		갤럭시 S21 ㆍGalaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G 출시 갤럭시 탭 ㆍGalaxy Tab S7 FE 출시 갤럭시 A ㆍGalaxy A52 LTEㆍ5G 출시 ㆍGalaxy A72 출시 ㆍGalaxy A32 LTEㆍ5G 출시 ㆍGalaxy Quantum2 A82 출시 갤럭시북 ㆍGalaxy Book Go 출시 네트워크 ㆍRAN( SVR21B NR vDU) S/W Package 개발
DS 부문	서버용 DRAM	ㆍ업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발
	HBM DRAM	ㆍ세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발
	서버용 SSD	ㆍ데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산 ㆍ업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산 ㆍ차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산
	브랜드 SSD	ㆍ소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시 ㆍ성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시
	CXL	ㆍ업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발
	복합칩	ㆍ업계 최고 성능의 uMCP5 멀티칩 패키지 양산
	이미지센서	ㆍ1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 아이소셀 HM3 출시 ㆍ사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 아이소셀 GN2 출시 ㆍ업계 최초 0.64um 픽셀 적용 아이소셀 JN1 출시
	엑시노스	ㆍ5G 통합 프리미엄 모바일AP 엑시노스 2100 출시
	LSI	ㆍDDR5 D램 모듈용 전략관리반도체 개발
	Foundry	ㆍ2.5D 반도체 패키지 기술 I-Cube4 개발 ㆍ8나노 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정 개발
	저소비전력 OLED	ㆍ갤럭시 S21용 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산

※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국 에 특허를 등록한 이래 현재 세계적으 로 총 205,816 건 의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 누적 건수 기준으로 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수 ( 2021년 반기말 누적, 연결 기준 ) ]

(단위 : 건)

구분	한국	미국	유럽	중국	일본	기타국가	계
등록건수	44,271	80,633	39,288	18,879	9,584	13,161	205,816

2021년 반 기 11 조 원 의 R&D투자를 통해 국내 특 허 3,961 건, 미 국 특허 4 ,349 건 등 을 취 득하였습니다.

[ 주요 국가 연도별 특허등록 건수 ]

(단위 : 건)

구 분	2021년 반기	2020년	2019년
한 국	3,961	6,648	5,075
미 국	4,349	8,520	8,729

이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다.

당사는 Cisco(2014.01.체결), Google(2014.01.), Qualcomm(2018.01.), Nokia(2018.10.), Microsoft(2019.02.), Sharp(2019.07.), Ericsson(2021.05.) 등과의 상호 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.
당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2021년 반기 중 미국에 서 291 건 의 디자인특허 (Design Patent) 를 취득하였습니다.

나 . 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발 생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량 을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

☞ 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 ' 4-라. 녹색경영 ' 부분을 참조하시기 바랍니다.

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건 강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다.

폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)
유해물질사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)
제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO14001, ISO 45001) 을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

국내외 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.

환경오염물질 배출 규제:「 물환경보전법」「대기환경보전 법」「폐기물관리법」
「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등
온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」
「저탄소 녹색성장 기본법」등
기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」
「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」
「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조 (기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항 에 따라 온실가스 에너지 목표관리업 체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조 (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2 -eq , TJ)

구 분	2020년	2019년	2018년
온실가스( tCO 2 -eq )	17,234,522	15,998,397	15,890,234
에너지(TJ)	255,990	242,345	237,762

※ 연 결 기준입니다. 별도 기준은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 ' 4- 라 . 녹색경영'
부분을 참조하시기 바랍니다.

※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.

※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.

※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 (할당대상업체의 지정 및 지정취소 ) 에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황

[CE 부문]

(산업의 특성 등)

CE 부문 의 주요 제품인 TV 산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산ㆍ판 매를 시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관(1996년) 개발 등 기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어 서면서 브라운관 TV사업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 Flat Panel TV(LCD, PDP ) 출시, 디지털방송 확산 등 을 통해 TV 시장은 성장 모멘텀을 되찾았으며, Flat Panel TV는 화질, 디자인 등 제품의 성능 향상과 지속적인 제품 가격 하락을 통해 성장을 지속하며 기존 브라운관 TV 시장을 빠르게 대체하였습니다.

2010년에는 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고, 2011년부터 2012년에 걸쳐 인터넷 동영상 서비스 업체의 부상과 스마트기기에 대한 사용자의 관심 확대로 스마트 TV 시장이 태동하였습니다. 이후 2017년에 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 퀀텀닷 소재를 사용한 QLED TV 가 출시되고, 8K와 MICRO LED TV가 상용화되는 등 TV 시장은 끊임없이 진화 하고 있 습니다.

(국내외 시장여건 등)

2020년에는 프리미엄 TV 시장 수요 창출을 위한 화질, 사운드, 폼팩터 혁신 노력이 지속 되었습니다. 또한, 코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)")의 세계 적 유행 에 도 불구하고 '집콕' 트렌드 확산과 하반기 펜트업(Pent-up) 효과로 인해, 2020년 전체 TV 수요는 2억 2,547만대로 전년 대비 소폭 확대되었 습니다. 한편 2021년에는 약 2억 2 , 305 만대로 전망되며 시장 상황에 따라 변동될 수 있습니다 (출처: O mdia 202 1. 2분기 전망 ).

제 품	2021년 반기	2020년	2019년
TV	32.7%	31.9%	30 .9%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장 점유율 자료( 금액 기준 ) 를 활용
하였 습니다. (2021년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.)

(영업의 개황 등)

당사는 2006년 이후 2020 년까지 15년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다.
2019년 당사는 세계 최초로 8K TV를 글로벌 시장에 공개하여 다시 한번 TV Industry의 프리미엄 제품 리더십을 주도하였습니다. QLED 라인업은 중형에서 초대형까지 다양한 사이즈를 구비하여 소비자에게 다양한 선택을 할 수 있는 기회를 제공하였고, 화질도 한층 더 개선되었다는 전문가와 소비자의 평가를 받았습니다. 당사는 QLED뿐만 아니라 UHD 라인업에서도 초대형 사이즈를 구비해서 견조한 실적을 기록하였습니다.
2020년 당사는 코로나19(COVID-19)로 인한 전 세계 경제 위기 상황에서도 QLED 4Kㆍ 8K TV와 Lifestyle TV 신제품 ( The Terrace, The Premier, The Sero 등)을 통해 시장 리더십과 지배력을 확대하였습니다.
2021년에는 명암비와 화질을 획기적으로 개선한 Neo QLED TV와 80~110 " 대의 가정용 MICRO LED TV를 출시하여 프 리미엄 제품군을 넓힐 예정입니다. 또한 Lifestyle 제품과 Sound Bar의 비중을 확대해 나갈 예정이며, TV 플러스, 홈 트레이닝, 게임 등 스마트 기능을 다양화하고 여러 업체와의 제휴도 확대할 것입니다. 특히, 당사는 제품 재질부터 패키징(Packaging)에 이르기까지 친환경 사업에 앞장서는 한편, 접근성을 발전시켜서 시각ㆍ청각 장애인도 불편 없이 제품을 사 용할 수 있도록 지원해 나가겠습니다.

[IM 부문]

(산업의 특성 등)

IM 부문 의 주요 제품인 휴대폰 산업은 1980년대 초 음성 통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였으며, 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되어 2020년 에 판매된 휴대폰의 59 %가 LTE를 지원하고 있습니다 (출처: Strategy Analytics 20 2 1. 06 ). 또한, 2019 년 초 4차 산업 혁명을 포함하여 미래 변화를 주도할 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국 과 미국에서 본격 상용화되었으며, 유럽과 호주 등으로 확산 되고 있습니다. 5G 스마트 폰 은 2 020년 2. 7억 대 에서 2021년 6 .2 억대 로 판매 확대가 예상됩니다 ( 출처: Strategy Analytics 20 21. 06 ) .

스마트폰 시장 은 2007년 이후 큰 폭으로 성장 하여 20 21 년 전체 휴대폰 중 스마트폰의 비중은 77 % 수준 , 피처폰의 비중은 일부 성장 시장에서의 수요 로 인해 23 % 수준 이 될 것으로 전망되 고 있습니다 (출처: Strategy Analytics 20 21. 07 ). 또한 스마트폰 보급률은 2020년 50% 에서 2021년 52% 로 소폭 증가할 것으로 전망됩니다(출처: Strategy Analytics 20 2 1. 07 ).

스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 대화면 AMOLED Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ 방진, 생체 인증 등과 같은 하드웨어뿐 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Game, Media, Advertisement, Mobile Payment, AI, AR 등 소프트웨어 경쟁력 의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

5G 서비스가 본격적으로 확산하면서 , 스마트폰 시장은 2020년 13 . 0억 대에서 2021년 1 3.8 억 대 로 확대 될 것으로 전망 됩 니 다 (출처: Strategy Analytics 20 21. 07 ). 그동안 교체 수요의 감소 등으로 역성장을 지속했던 태블릿 시장은 코로나19(COVID-19) 영향으로 비대면 수요가 증가 함에 따라 2 019년 1.6억대 에서 2020년 1.9억대 , 2021년 2.0억대 로 지속 성장할 것으로 전망됩니다 ( 출처: Strategy Analytics 2021. 06 ) .

제 품	2021년 반기	2020년	2019년
스마트폰	20.1%	19.6%	20.9%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의 세계시장점유율 자료 (수량 기준)를
활용하였 습니다.
※ 2021년부터 IM 부문 주요 제품을 HHP에서 스마트폰으로 변경함에 따라 2020년, 2019년
시장점유율도 재작성하였습니다

(영업의 개황 등)

당사는 주력 사업인 휴대폰 시장에서 글로벌 1위의 위상을 유지하고 있으며, 특히 스마트폰은 2011년 이후 현재까지 10년 연속 글로벌 1위의 입지를 확고히 하고 있습니다.
또한, 휴대폰뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(Wearable ), 액세서리 등의 제품과 함께 서비스, 온라인, B2B 등 미래 성장 동력이 될 수 있는 육성 사업을 적극적으로 확대해 나가고 있습니다.
당사는 프리미엄 에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여 지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 대화면 Infinity Displa y에 더해 Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, 혁신적인 컨투어 컷(Contour Cut) 디자인 적용, UWB 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 방수 ㆍ 방진, 고속 유 ㆍ 무선 충전, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, AI 기술을 활용한 고화질 사진 및 고배율 촬영, 8K 동영상 등 고객 Needs 기반의 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다. 2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이 를 탑재한 '갤럭시 폴 드'로 신규 시장을 개척 한 데 이어, 2020년에는 상하로 접히는 '갤럭 시 Z 플립' 과 한층 더 진화된 '갤럭시 Z 폴드2'를 출시하여 폴더블 대중화를 선도해 나가고 있습니다 .
또한, 빠르게 변화하는 시장과 고객 Needs에 민첩하게 대응하기 위해 중저가 스마트 폰에도 5G, 쿼드 카메라, 대화면 Infinity Display , 대용량 배터리 등을 적극적으로 채택하여 제품경쟁력을 높이고 있습니다.
스마트폰 외에도 '갤럭시 탭 S' 등의 프리미엄 태블릿 및 스마트워치, 무선 블루투스이어폰 과 같은 웨어러블(Wearable ) 제품과 급속 무선 충전을 지원하는 무선충전스탠드 등 다양한 Device Eco 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부하고 편리한 모바일 경험을 제공하고 있습니다. 당사 는 제품과 더불어 그동안 Samsung Pay, Samsung Health, SmartThings 등의 실용 적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔으며, 스마트폰 외에도 TV, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품군에 Bixby를 적용하여 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 끊김 없는 경험을 할 수 있는 Multi Device Experience를 제공하고 있습니다.
또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있 으며, 5G, AI, IoT, Cloud, AR, Blockchain, Mobile B2B 시장 등 미래 성장에 대비한 투자를 지속 하여 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하 겠습니다.# DS 부문

반도체 사업

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.

메모리 반도체는 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 Data가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다.

System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 모바일 기기용 SOC(System On Chip)이고, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장하고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 SOC 제품과 이미지센서, OLED용 Display Driver IC 등을 공급하고 있습니다.

한편, 주문형 반도체(Foundry 서비스)는 다른 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체가 증가하고 있으며, 이러한 팹리스 업체 제품의 위탁생산을 담당하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

메모리 시장은 코로나19(COVID-19) 세계적 유행의 장기화로 인한 디지털 전환 가속화 속에서 생산 ㆍ 유통 ㆍ 소비 등 전 부문에 걸친 비대면 산업 성장과 더불어 백신 보급으로 인한 경기회복 영향으로 응용 부문 전반에서 견조한 수요를 보이고 있습니다.

2021년 상반기에는 재택근무 및 교육용 PC 수요 견조세가 지속되고, 신규 CPU 출시에 따른 서버 선행구매 강세 등 수요 증가가 메모리 가격 상승을 견인하며 견조한 실적을 달성하였습니다. 하반기에는 클라우드 시장 성장을 대비한 데이터센터 투자 확대 영향으로 서버 수요 강세 속에 고객사 신제품 출시 및 5G 확산 등에 따라 스마트폰 수요 및 대당 메모리 용량 증가로 모바일용 제품 수요의 견조세가 전망되고 있습니다. 당사는 제품 경쟁력 우위를 활용한 고용량 ㆍ 차별화 제품을 통해 시장 경쟁력을 제고하고 포스트 코로나 시대의 미래 변화에 선제적으로 대처해나갈 계획입니다.

<반도체 사업 주요 제품 시장점유율 추이>

제품	2021년 반기	2020년	2019년
DRAM	42.9%	42.7%	43.7%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)

당사는 메모리 사업에서 기술 리더십을 통한 원가 경쟁력 우위를 유지하고, 고객이 원하는 제품을 적기 공급할 수 있는 제품 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한 당사는 빅데이터 분석을 통한 선제적 시장 센싱에 주력하고 있으며, 데이터센터 등의 IT 인프라 기업용 수요 및 모바일 ㆍ PC 제품 등 소비자용 수요에도 적극적으로 대응하고 있습니다. 당사는 세계 최초로 Multi-step EUV가 본격 적용된 차세대 DRAM 양산 체계를 선제적으로 갖추고, 2021년 하반기 본격적으로 솔루션 시장에 진입할 7세대 V-NAND 채용 SSD 등 선단 제품 라인업 확보를 통해 생산 및 원가 경쟁력을 확보하고 IT Industry에 선도적으로 제시하여 5GㆍAI 등의 성장 분야에서 핵심 업체로 자리매김한다는 전략을 추진하고 있습니다. 그리고 선단 공정을 기반으로 한 차별화 제품을 확대하고 다양한 제품 라인업을 활용하여 응용처별 최적 대응을 통해 메모리 1위 업체로서 시장을 선도해 나갈 것입니다.

System LSI 사업에서는 소비 심리 회복, 주요 고객의 신제품 판매 호조와 시장 선점을 위한 공격적인 부품 확보 경쟁 등으로 견조한 수요를 보이고 있습니다. 당사는 2021년 1분기 정전 등 공급라인에서 발생한 차질을 최소화하고, Supply Chain 강화 및 공급처 다변화를 통한 공급 확대로 수요 증가에 대응하고 있습니다. 또한 주요 제품군의 제품 라인업 강화, Fab 다변화 및 생산능력 준비, 시장ㆍ고객 확대를 위한 신기술 개발 등을 준비하고 있습니다.

Foundry 사업에서는 스마트폰 5G 보급 확산과 수요 회복으로 견고한 성장이 전망됩니다. 또한 코로나19(COVID-19) 상황이 지속되면서 교육 ㆍ 재택근무 ㆍ 게이밍용 PC와 그래픽카드(GPU), 데이터센터 컨트롤러 수요도 강세 유지 중입니다. 한편, 자동차용 반도체 수급 차질로 인해 세계 주요 완성차 공장이 일시 가동 중단하는 등 이와 관련된 Foundry 물량도 계속 증가하고 있습니다. 이에 따라 당사는 공급량 확대를 위해 생산 ㆍ 생산능력 ㆍ 수율 ㆍ 가동 등 운영 모든 부분의 극대화에 집중하고 있으며, 아울러 미래 성장을 위한 기술 리더십과 5G ㆍ HPC ㆍ AI ㆍ Automotive ㆍ 데이터센터 등 신성장 사업 중심의 응용 제품을 기반으로 시장 변화에 대한 경쟁력 제고도 병행 중입니다.

선단 공정에서는 지속적으로 TSMC와 양강 구도를 형성하여 경쟁 중으로, 2021년 반기말 현재 5나노 1세대 제품을 양산 중이며 2021년 하반기 중 5나노 2세대와 4나노 시제품을 생산하고 본격 양산을 진행할 예정입니다. 또한 2022년말까지 세계 최초 양산을 목표로 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 차세대 공정을 개발하고 있으며 미래 기술 선도 및 선단 공정을 활용한 응용 다변화도 착실히 준비하고 있습니다.

레거시 공정에서도 중장기 수요의 지속적인 강세에 대응하기 위하여 당사의 공급 능력을 최대한 끌어올리고, 기존 모바일 중심의 사업구조에서 HPC, 컨슈머, 네트워크, 전장 등으로 고객 및 응용처 측면의 비즈니스 구조 개선을 추진하고 있습니다. 또한 파생 공정 개발을 통한 기술 강화, 가격 경쟁력 확보 등 지속적인 매출 성장을 위한 기술 부가가치 제고에 노력하고 있습니다. 8인치 Foundry 또한 내부 리소스를 고려한 고수익 중심의 최적 Product Mix 운영을 통해 매출 안정성과 수익성을 극대화할 예정입니다.

DP 사업

(산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)가 이에 해당합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD 디스플레이의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, 롤러블, 전장 등 다른 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대전화에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로 모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으나, 보급률이 크게 높아짐에 따라 성장률은 둔화하는 추세를 보이고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2021년 스마트폰용 디스플레이 패널의 시장 규모는 2020년 코로나19(COVID-19) 수요 감소에 따른 기저 효과와 5G 등의 교체 수요 증가로 인해 전년 대비 증가한 16억대(LCD 10.4억대, OLED 5.6억대) 수준으로 전망됩니다. 그리고 스마트폰 패널 내 OLED 비중은 2020년 30%에서 2021년 35%로 증가할 것으로 보입니다 (출처: Omdia 2021.07). 한편, 대형 디스플레이는 코로나19(COVID-19)에 따른 비대면 서비스 확대로 초대형ㆍ초고화질 TV의 수요 성장세와 함께 IT 제품의 수요가 전년 대비 급증할 것으로 전망됩니다.

제품	2021년 반기	2020년	2019년
스마트폰 패널	43.9%	44.8%	43.6%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2021년 반기 시장점유율은 외부조사기관의 예측치입니다.)

(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블, 태블릿, 워치, 노트북, 전장 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다. 당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 Needs에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블 ㆍ OLED IT 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.

2021년에는 코로나19(COVID-19)로 침체하였던 스마트폰 수요가 5G 통신 본격화에 힘입어 점진적인 회복세를 보일 것으로 기대되지만, 스마트폰 완성품 업체의 경쟁 구도 변화 및 패널 업체 간 경쟁 심화, 그리고 IT 업계의 부품 수급 이슈 등으로 불확실성 또한 상존할 것으로 예상됩니다. 당사는 고객사 Needs에 발맞춰 저소비전력, 고속구동, UPC 등 신기술 적용을 확대하는 한편, 가격 경쟁력을 강화하여 스마트폰 제품에서의 OLED 패널 채용률을 확대해 나가겠습니다. 또한 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 폴더블, IT 제품 등으로 제품 포트폴리오를 다각화하여 사업 리더십을 더욱 견고히 하겠습니다. 한편, 대형 패널 사업은 차별화된 기술 기반의 QD 디스플레이로 재편하고, 프리미엄 제품군에서 확실히 자리매김할 수 있는 사업 기반을 구축하도록 하겠습니다.

[Harman 부문]

(산업의 특성 등)

Harman 부문은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서 경쟁하고 있습니다.

전장부품(디지털 콕핏, 텔레매틱스, 카 오디오 등) 관련 소비자들이 지속해서 가장 최신 기술을 요구함에 따라, 자동차 제조사는 교통수단 공유, 자율주행 등의 분야에서 가장 앞선 기술을 요구하고 있습니다. 특히 전장산업의 커넥티비티(Connectivity) 및 엔터테인먼트 솔루션 시장에서 주요 업체(Alpine, Aptiv, Continental, Mitsubishi, Panasonic 등) 간 경쟁이 매우 치열합니다. 그리고 카 오디오(Car Audio) 분야에서는 시스템 솔루션뿐만 아니라 오디오 컴포넌트(스피커, 앰프 등)도 제공하고 있으며, 주요 업체(Bose, Pioneer, Panasonic) 간 경쟁이 매우 치열합니다. 이 분야는 지속적인 기술 발전이 예상되며, 여러 카 오디오 업체가 다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 향후 지속해서 업체 간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.

라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널(Professional) 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 소비자 오디오(포터블 스피커, 헤드폰, 커넥티드 오디오 솔루션 등) 산업은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도 업체(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 등)가 있습니다. 특히 커넥티드 홈(Connected Home)과 스마트 스피커 제품이 시장을 계속 포화 상태로 만들고 있기 때문에 다른 산업에서 진입하는 새로운 업체와 기존 업체 간 경쟁 상황이 지속될 것으로 전망됩니다. 또한, 휴대폰 제조사가 절대적인 시장점유율을 차지하고 있는 블루투스 헤드셋 분야는 폭발적인 성장이 예상됩니다. 프로페셔널 오디오 솔루션(상업용 ㆍ 대규모 공연장 등에서의 오디오, 특수 조명, 영상 컨트롤 솔루션 등) 산업은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용 방식에 따라 다양한 업체가 진출한 상태입니다. QSC와 Yamaha가 현재 산업 내에서 널리 알려진 선도 업체입니다.

(국내외 시장여건 등)

전장부품 시장과 연관성이 높은 자동차의 2020년 글로벌 생산량은 2019년 대비 16% 감소하였습니다. 코로나19(COVID-19) 영향으로 자동차 제조회사가 대부분 2020년 상반기에 자동차 생산량을 축소했으며, 2020년 하반기에는 소폭 반등했습니다. 2021년에는 정상화되어 2020년 대비 14% 성장할 것으로 전망됩니다 (출처: LMC Global Production Forecast, 2021.06). 다만, 차량용 반도체의 공급 부족 상황은 2021년 하반기 자동차 생산의 추가 리스크 요인이 되고 있습니다.

제품	2021년 반기	2020년	2019년
디지털 콕핏	24.6%	27.5%	24.8%

※ 디지털 콕핏(Digital Cockpit)은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다.
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia 와 LMC 의 자료(수량 기준)를 활용한 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

당사의 Harman 부문은 전장부품 시장에서 선도 기업의 위상을 유지하고 있습니다. 대량 판매 시장에서부터 고급 특화 시장에 걸쳐 차량에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드를 활용하는 한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질 수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카 오디오와 커넥티비티(Connectivity) 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사와의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 추가적으로 선도기술인 OTA(Over the Air)와 소프트웨어 서비스를 통해 커넥티드 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다.

자동차 시장에서의 여러 성공 요인은 소비자 오디오 및 프로페셔널 오디오 솔루션 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 당사로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다.

2020년 코로나19(COVID-19)의 세계적 유행은 자동차 생산의 중단, 소비 ㆍ 유동 인구의 감소, 소매점의 영업 중단 등 부정적인 영업 환경을 초래하였습니다. 특히, 프로페셔널 오디오 솔루션 사업은 대규모 모임 및 이벤트 축소 등으로 인해 부정적인 영향을 받고 있습니다. 당사는 코로나19(COVID-19)의 대유행이 시작되었을 때 다양한 비용 절감 방안을 도입하였으며, 비용을 절감한 분야에 대해서는 향후 재투자를 통해 효율적으로 시장에서 경쟁할 계획입니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황

2021년(제53기) 반기 매출은 CE 부문이 26조 3,832억원(20.4%), IM 부문이 51조 8,800억원(40.2%)이며, 반도체 사업이 41조 7,463억원(32.3%), DP 사업이 13조 7,909억원(10.7%) 등 DS 부문이 약 42.8% 수준입니다. Harman 부문은 4조 7,867억원(3.7%)입니다.

2021년(제53기) 반기 영업이익은 CE 부문이 2조 1,785억원으로 전체이익의 9.9%, IM 부문이 7조 6,276억원으로 전체이익의 34.8%를 차지하며, DS 부문이 전체이익의 54.6%인 11조 9,786억원을 달성하였습니다. Harman 부문은 2,199억원입니다.

(단위 : 억원, %)

부문	구분	제53기 반기	제52기	제51기
		금액 비중	금액 비중	금액 비중
CE 부문	매출액	263,832 20.4%	481,733 20.3%	453,228 19.7%
	영업이익	21,785 9.9%	35,615 9.9%	25,090 9.0%
	총자산	723,771 13.5%	602,487 11.4%	680,244 13.5%
IM 부문	매출액	518,800 40.2%	995,875 42.1%	1,072,662 46.6%
	영업이익	76,276 34.8%	114,727 31.9%	92,725 33.4%
	총자산	1,481,275 27.7%	1,682,692 31.8%	1,432,804 28.5%
DS 부문	매출액	552,799 42.8%	1,030,361 43.5%	955,180 41.5%
	영업이익	119,786 54.6%	211,202 58.7%	155,817 56.1%
	총자산	2,870,240 53.7%	2,741,270 51.9%	2,451,438 48.8%
반도체 사업	매출액	417,463 32.3%	728,578 30.8%	649,391 28.2%
	영업이익	102,938 46.9%	188,050 52.2%	140,163 50.5%
	총자산	2,010,855 37.6%	1,863,977 35.3%	1,791,177 35.6%
DP 사업	매출액	137,909 10.7%	305,857 12.9%	310,539 13.5%
	영업이익	16,463 7.5%	22,369 6.2%	15,813 5.7%
	총자산	631,170 11.8%	661,929 12.5%	642,264 12.8%
Harman 부문	매출액	47,867 3.7%	91,837 3.9%	100,771 4.4%
	영업이익	2,199 1.0%	555 0.2%	3,223 1.2%
	총자산	150,184 2.8%	147,020 2.8%	156,091 3.1%

※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다. (공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)

ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가.# 요약 연결 재무 정보

(단위 : 백만원)

구 분	제53기 반기 (2021년 6월말)	제52기 (2020년 12월말)	제51기 (2019년 12월말)
[유동자산]	191,118,524	198,215,579	181,385,260
ㆍ현금및현금성자산	30,683,788	29,382,578	26,885,999
ㆍ단기금융상품	77,777,032	92,441,703	76,252,052
ㆍ기타유동금융자산	2,400,119	2,828,562	5,641,652
ㆍ매출채권	35,624,916	30,965,058	35,131,343
ㆍ재고자산	33,592,385	32,043,145	26,766,464
ㆍ기타	11,040,284	10,554,533	10,707,750
[비유동자산]	193,659,145	180,020,139	171,179,237
ㆍ기타비유동금융자산	13,999,320	13,778,185	9,969,716
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자	8,485,894	8,076,779	7,591,612
ㆍ유형자산	139,389,862	128,952,892	119,825,474
ㆍ무형자산	20,747,013	18,468,502	20,703,504
ㆍ기타	11,037,056	10,743,781	13,088,931
자산총계	384,777,669	378,235,718	352,564,497
[유동부채]	72,461,451	75,604,351	63,782,764
[비유동부채]	29,991,952	26,683,351	25,901,312
부채총계	102,453,403	102,287,702	89,684,076
[지배기업 소유주지분]	274,160,526	267,670,331	254,915,472
ㆍ자본금	897,514	897,514	897,514
ㆍ주식발행초과금	4,403,893	4,403,893	4,403,893
ㆍ이익잉여금	275,085,185	271,068,211	254,582,894
ㆍ기타	△6,226,066	△8,699,287	△4,968,829
[비지배지분]	8,163,740	8,277,685	7,964,949
자본총계	282,324,266	275,948,016	262,880,421

	2021년 1월~6월	2020년 1월~12월	2019년 1월~12월
매출액	129,060,088	236,806,988	230,400,881
영업이익	21,949,613	35,993,876	27,768,509
연결총당기순이익	16,776,171	26,407,832	21,738,865
ㆍ지배기업 소유주지분	16,543,462	26,090,846	21,505,054
ㆍ비지배지분	232,709	316,986	233,811
기본주당순이익 (단위 : 원)	2,435	3,841	3,166
희석주당순이익 (단위 : 원)	2,435	3,841	3,166
연결에 포함된 회사수	238개	242개	241개

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
※ [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제51기~제52기 연결감사보고서 및 제53기 반기 연결검토보고서&cr; 주석사항을 참조하시 기 바랍니다.

나. 요약 별도 재무 정보

(단위 : 백만원)

구 분	제53기 반기 (2021년 6월말)	제52기 (2020년 12월말)	제51기 (2019년 12월말)
[유동자산]	62,447,619	73,798,549	72,659,080
ㆍ현금및현금성자산	4,881,542	989,045	2,081,917
ㆍ단기금융상품	12,203,285	29,101,284	26,501,392
ㆍ매출채권	27,703,643	24,736,740	26,255,438
ㆍ재고자산	12,794,771	13,831,372	12,201,712
ㆍ기타	4,864,378	5,140,108	5,618,621
[비유동자산]	165,379,969	155,865,878	143,521,840
ㆍ기타비유동금융자산	1,575,185	1,542,766	1,209,261
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	56,341,888	56,587,548	56,571,252
ㆍ유형자산	93,677,031	86,166,924	74,090,275
ㆍ무형자산	9,218,016	7,002,648	8,008,653
ㆍ기타	4,567,849	4,565,992	3,642,399
자산총계	227,827,588	229,664,427	216,180,920
[유동부채]	42,753,766	44,412,904	36,237,164
[비유동부채]	3,720,941	1,934,799	2,073,509
부채총계	46,474,707	46,347,703	38,310,673
[자본금]	897,514	897,514	897,514
[주식발행초과금]	4,403,893	4,403,893	4,403,893
[이익잉여금]	176,384,482	178,284,102	172,288,326
[기타]	△333,008	△268,785	280,514
자본총계	181,352,881	183,316,724	177,870,247
종속ㆍ관계 ㆍ 공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

	2021년 1월~6월	2020년 1월~12월	2019년 1월~12월
매출액	90,811,024	166,311,191	154,772,859
영업이익	12,164,230	20,518,974	14,115,067
당기순이익	13,676,794	15,615,018	15,353,323
기본주당순이익 (단위 : 원)	2,013	2,299	2,260
희석주당순이익 (단위 : 원)	2,013	2,299	2,260

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
※ [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제51기~제52기 감사보고서 및 제53기 반기 검토보고서 &cr; 주석사항을 참조하시 기 바랍니다.
※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면,&cr; 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다.
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2. 연결 재무제표

연결 재무상태표

제 53 기 반기말 (2021.06.30 현재)

	제 53 기 반기말 (2021.06.30)	제 52 기말 (2020.12.31)
자산
유동자산	191,118,524	198,215,579
현금및현금성자산	30,683,788	29,382,578
단기금융상품	77,777,032	92,441,703
단기상각후원가금융자산	2,350,399	2,757,111
단기당기손익-공정가치금융자산	49,720	71,451
매출채권	35,624,916	30,965,058
미수금	4,312,276	3,604,539
선급비용	2,595,336	2,266,100
재고자산	33,592,385	32,043,145
기타유동자산	4,132,672	3,754,462
매각예정분류자산	0	929,432
비유동자산	193,659,145	180,020,139
기타포괄손익-공정가치금융자산	12,783,735	12,575,216
당기손익-공정가치금융자산	1,215,585	1,202,969
관계기업 및 공동기업 투자	8,485,894	8,076,779
유형자산	139,389,862	128,952,892
무형자산	20,747,013	18,468,502
순확정급여자산	753,317	1,355,502
이연법인세자산	4,128,472	4,275,000
기타비유동자산	6,155,267	5,113,279
자산총계	384,777,669	378,235,718
부채
유동부채	72,461,451	75,604,351
매입채무	11,052,623	9,739,222
단기차입금	12,887,851	16,553,429
미지급금	12,274,487	11,899,022
선수금	1,048,581	1,145,423
예수금	904,348	974,521
미지급비용	23,018,504	24,330,339
당기법인세부채	4,230,979	4,430,272
유동성장기부채	1,204,289	716,099
충당부채	4,618,478	4,349,563
기타유동부채	1,221,311	1,127,719
매각예정분류부채	0	338,742
비유동부채	29,991,952	26,683,351
사채	490,459	948,137
장기차입금	2,152,273	1,999,716
장기미지급금	3,221,026	1,682,910
순확정급여부채	516,297	464,458
이연법인세부채	20,561,350	18,810,845
장기충당부채	1,179,298	1,051,428
기타비유동부채	1,871,249	1,725,857
부채총계	102,453,403	102,287,702
자본
지배기업 소유주지분	274,160,526	267,670,331
자본금	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금(결손금)	275,085,185	271,068,211
기타자본항목	(6,226,066)	(8,687,155)
매각예정분류기타자본항목	0	(12,132)
비지배지분	8,163,740	8,277,685
자본총계	282,324,266	275,948,016
부채와자본총계	384,777,669	378,235,718

연결 손익계산서

제 53 기 반기 (2021.01.01 부터 2021.06.30 까지)

	제 53 기 반기 (6개월 누적)	제 52 기 반기 (6개월 누적)
수익(매출액)	129,060,088	108,291,320
매출원가	78,565,916	66,712,892
매출총이익	50,494,172	41,578,428
판매비와관리비	28,544,559	26,984,791
영업이익	21,949,613	14,593,637
기타수익	1,040,410	605,785
기타비용	1,201,136	1,424,894
지분법이익	335,006	146,866
금융수익	4,025,781	5,560,961
금융비용	3,516,599	4,955,806
법인세비용차감전순이익(손실)	22,633,075	14,526,549
법인세비용	5,856,904	4,086,540
계속영업이익(손실)	16,776,171	10,440,009
당기순이익(손실)	16,776,171	10,440,009
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	16,543,462	10,378,563
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	232,709	61,446
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	2,435	1,528
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	2,435	1,528

연결 포괄손익계산서

제 53 기 반기 (2021.01.01 부터 2021.06.30 까지)

	제 53 기 반기 (6개월 누적)	제 52 기 반기 (6개월 누적)
당기순이익(손실)	16,776,171	10,440,009
기타포괄손익	5,650,692	1,295,202
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	2,111,305	326,736
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	2,099,604	389,339
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	65,631	(25,151)
순확정급여부채(자산) 재측정요소	(53,930)	(37,452)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	3,539,387	968,466
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	41,659	24,283
해외사업장환산외환차이	3,470,252	969,311
현금흐름위험회피파생상품평가손익	27,476	(25,128)
총포괄손익	22,426,863	11,735,211
포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분	22,066,553	11,644,605
비지배지분	360,310	90,606

연결 자본변동표

제 53 기 반기 (2021.01.01 부터 2021.06.30 까지)

	자본 지배기업 소유주지분	비지배지분	자본 합계
	자본금	주식발행초과금	이익잉여금
2020.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	254,582,894
당기순이익(손실)			10,378,563
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익			13,629
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분
해외사업장환산외환차이
순확정급여부채(자산) 재측정요소
현금흐름위험회피파생상품평가손익
매각예정분류
배당			(4,810,033)
연결실체내 자본거래 등
연결실체의 변동
기타
2020.06.30 (기말자본)	897,514	4,403,893	260,165,053
2021.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	271,068,211
당기순이익(손실)			16,543,462
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익			3,049,926
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분
해외사업장환산외환차이
순확정급여부채(자산) 재측정요소
현금흐름위험회피파생상품평가손익
매각예정분류
배당			(15,576,414)
연결실체내 자본거래 등
연결실체의 변동
기타
2021.06.30 (기말자본)	897,514	4,403,893	275,085,185

연결 현금흐름표

제 53 기 반기 (2021.01.01 부터 2021.06.30 까지)

	제 53 기 반기 (6개월 누적)	제 52 기 반기 (6개월 누적)
영업활동 현금흐름	26,628,032	27,729,124
영업에서 창출된 현금흐름	30,801,574	27,729,124
당기순이익	16,776,171	10,440,009
조정	21,932,516	19,751,134
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(7,907,113)	(2,462,019)
이자의 수취	686,093	1,078,065
이자의 지급	(155,459)	(221,418)
배당금 수입	202,632	173,027
법인세 납부액	(5,645,305)	(2,130,766)
투자활동 현금흐름	(10,940,660)	(18,442,051)
단기금융상품의 순감소(증가)	15,611,924	1,551,368
단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)	530,088	2,196,291
단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)	21,731	1,196,698
장기금융상품의 처분	5,029,379	5,780,758
장기금융상품의 취득	(4,498,757)	(2,888,232)
상각후원가금융자산의 처분	0	871,380
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분	2,625,165	23,281
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득	(910,232)	(23,363)
당기손익-공정가치금융자산의 처분	88,110	16,266
당기손익-공정가치금융자산의 취득	(46,178)	(59,850)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분	916	0
관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(28,600)	(19,424)
유형자산의 처분	261,152	134,814
유형자산의 취득	(23,528,054)	(18,442,051)
무형자산의 처분	1,215	2,304
무형자산의 취득	(1,586,894)	(1,379,268)
사업결합으로 인한 현금유출액	(5,926)	(27,412)
매각예정자산의 처분으로 인한 현금유입액	661,168	0
기타투자활동으로 인한 현금유출입액	26,841	125,780
재무활동 현금흐름	(6,832,679)	(4,816,847)
단기차입금의 순증가(감소)	(3,676,341)	(1,600,261)
사채 및 장기차입금의 상환	(390,466)	(423,961)
배당금의 지급	(15,576,303)	(4,816,847)
비지배지분의 증감	173	8,390
매각예정분류	139	0
외화환산으로 인한 현금의 변동	368,921	1,551,368
현금및현금성자산의 순증감	9,223,614	1,078,065
기초의 현금및현금성자산	26,885,999	29,382,578
기말의 현금및현금성자산	36,109,613	30,460,643

3. 연결 재무제표 주석

제 53 기 반기: 2021년 6월 30일 현재

제 52 기: 2020년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사와 그 종속기업

1. 일반적 사항:

가. 연결회사의 개요

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문과 Harman부문으로 구성되어 있습니다.# CE(Consumer Electronics) 부문은 TV, 모니터, 에어 컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등의 반도체 사 업과 OLED 및 LCD 디스플레이 패널 등의 DP 사업으로 구성되어 있습니다. Harman부문은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이 ㈜ 및 Samsung Electronics A merica , Inc. (SEA) 등 237 개 의 종속기업을 연결대상으로 하고 , 삼성전기 ㈜ 등 42 개 관 계기 업과 공 동 기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

나. 종속기업 현황

당반기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
미주	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung International, Inc. (SII)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Research America, Inc (SRA)	R&D	100.0
	Samsung Next LLC (SNX)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Next Fund LLC (SNXF)	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	NeuroLogica Corp.	의료기기 생산 및 판매	100.0
	Samsung HVAC America, LLC	에어컨공조 판매	100.0
	Prismview, LLC	LED 디스플레이 생산 및 판매	100.0
	Joyent, Inc.	클라우드서비스	100.0
	Dacor Holdings, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Dacor, Inc.	가전제품 생산 및 판매	100.0
	Dacor Canada Co.	가전제품 판매	100.0
	SmartThings, Inc.	스마트홈 플랫폼	100.0
	TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	TWS LATAM B, LLC	해외자회사 관리	100.0
	TWS LATAM S, LLC	해외자회사 관리	100.0
	SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	Zhilabs Inc.	네트워크Solution 판매	100.0
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	해외자회사 관리	100.0
	SEMES America, Inc.	반도체 장비 서비스	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
미주	Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	전자제품 판매	100.0
	AdGear Technologies Inc.	디지털광고 플랫폼	100.0
	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV &cr;(SEDAM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)	컨설팅	100.0
	Harman International Industries, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Engineering Corp.	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 생산	100.0
	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Financial Group LLC	Management Company	100.0
	Harman International Industries Canada Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman KG Holding, LLC	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional, Inc.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	RT SV CO-INVEST, LP	벤처기업 투자	99.9
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P	벤처기업 투자	61.4
	China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership	벤처기업 투자	99.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
유럽ㆍ CIS	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Ltd. (SEL)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	물류	100.0
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)	TVㆍ모니터 생산	100.0
	Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK)	DP 임가공	100.0
	Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Baltics SIA (SEB)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	에어컨공조 판매	100.0
	Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	R&D	100.0
	Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	R&D	100.0
	Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)	R&D	100.0
	Zhilabs, S.L.	네트워크Solution 개발, 판매	100.0
	Foodient Ltd.	R&D	100.0
	Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)	TV 생산	100.0
	Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	마케팅	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
유럽ㆍ CIS	AKG Acoustics GmbH	오디오제품 생산, 판매	100.0
	AMX UK Limited	오디오제품 판매	100.0
	A&R Cambridge Limited	오디오제품 판매	100.0
	Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada	오디오제품 판매	100.0
	Harman Automotive UK Limited	오디오제품 생산	100.0
	Harman Becker Automotive Systems GmbH	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Belgium SA	오디오제품 판매	100.0
	Harman Connected Services AB.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Finland Oy	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services GmbH	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Limited	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Poland Sp.zoo	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services UK Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Consumer Nederland B.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Deutschland GmbH	오디오제품 판매	100.0
	Harman Finance International GP S.a.r.l	해외자회사 관리	100.0
	Harman France SNC	오디오제품 판매	100.0
	Harman Holding Gmbh & Co. KG	Management Company	100.0
	Harman Hungary Financing Ltd.	Financing Company	100.0
	Harman Inc. & Co. KG	해외자회사 관리	100.0
	Harman International Estonia OU	R&D	100.0
	Harman International Industries Limited	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman International Romania SRL	R&D	100.0
	Harman Finance International, SCA	Financing Company	100.0
	Harman International s.r.o	오디오제품 생산	100.0
	Harman Management GmbH	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Martin Manufacturing (UK) Ltd	오디오제품 생산	100.0
	Harman Professional Denmark ApS	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Red Bend Software Ltd.	소프트웨어 디자인	100.0
	Red Bend Software SAS	소프트웨어 디자인	100.0
	Studer Professional Audio GmbH	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services OOO	Connected Service Provider	100.0
	Harman RUS CIS LLC	오디오제품 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
중동ㆍ 아프리카	Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Turkey (SETK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)	R&D	100.0
	Corephotonics Ltd.	R&D	100.0
	Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)	TVㆍ모니터 생산	100.0
	Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)	마케팅	100.0
	Global Symphony Technology Group Private Ltd.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Connected Services Morocco	Connected Service Provider	100.0
	Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	해외자회사 관리	100.0
	Red Bend Ltd.	오디오제품 생산	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
아시아 (중국 제외)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	통신제품 생산	100.0
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	DP 생산	100.0
	PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)	전자제품 판매 및 서비스	100.0
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	전자제품 생산 및 판매	91.8
	Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung India Electronics Private Ltd.

() 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.```markdown
(SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0
Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0
() 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)
중국	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. (SEHZ)	전자제품 생산	100.0
	Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)	TVㆍ모니터 생산	91.2
	Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)	가전제품 생산	88.3
	Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)	전자제품 생산, R&D	100.0
	Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)	통신제품 생산	90.0
	Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. (SSET)	통신제품 생산	100.0
	Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)	R&D	100.0
	Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)	R&D	100.0
	Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)	R&D	100.0
	Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)	R&D	100.0
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	반도체 생산	100.0
	Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)	반도체 임가공	100.0
	Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)	LED 생산	100.0
	Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)	R&D	100.0
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	DP 생산	100.0
	Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)	DP 생산	95.0
	SEMES (XIAN) Co., Ltd.	반도체 장비 서비스	100.0
	Harman (China) Technologies Co., Ltd.	오디오제품 생산	100.0
	Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Holding Limited	오디오제품 판매	100.0
	Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)
국내	삼성디스플레이㈜	DP 생산 및 판매	84.8
	에스유머티리얼스㈜	DP 부품 생산	50.0
	스테코㈜	반도체 부품 생산	70.0
	세메스㈜	반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매	91.5
	삼성전자서비스㈜	전자제품 수리 서비스	99.3
	삼성전자서비스씨에스㈜	고객상담서비스	100.0
	삼성전자판매㈜	전자제품 판매	100.0
	삼성전자로지텍㈜	종합물류대행	100.0
	삼성메디슨㈜	의료기기 생산 및 판매	68.5
	㈜미래로시스템	반도체 소프트웨어 개발 및 공급	99.9
	㈜도우인시스	DP 부품 생산	51.8
	지에프㈜	DP 부품 생산	100.0
	㈜하만인터내셔널코리아	소프트웨어 개발 및 공급	100.0
	SVIC 21호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 22호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 26호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 27호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 28호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 29호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 32호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 33호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 37호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 40호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 42호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 43호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 45호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 48호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 52호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7
	시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	62.5

(*) 종 속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

다. 당반기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(1) 당반기 (단위 : 백만원)

기업명	당반기말 자산	당반기말 부채	3개월 누적 매출액	분기순이익	반기 누적 매출액	반기순이익
삼성디스플레이㈜	49,729,652	5,663,708	6,355,181	1,005,746	12,413,332	1,017,568
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	38,296,076	15,782,511	9,317,000	525,279	18,913,228	728,862
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	18,101,750	5,976,611	1,659,215	384,457	3,144,758	766,651
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	15,916,433	2,502,669	5,995,489	442,022	14,106,224	1,105,944
Harman과 그 종속기업(*2)	15,018,350	5,727,371	2,411,284	58,381	4,770,008	120,663
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	12,578,516	7,633,356	-	9,776	-	-10,689
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	12,471,016	8,912,485	553,121	214,923	1,286,821	329,385
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	12,446,903	1,452,833	4,091,453	385,054	9,447,735	877,440
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	11,734,800	81,107	-	2,257,086	-	-2,273,905
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	11,440,849	5,958,870	7,782,566	14,051	13,615,982	37,493
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	8,095,822	902,212	1,030,294	296,452	1,953,255	564,441
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	7,748,630	6,055,667	8,094,226	100,836	15,108,630	175,073
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	6,487,194	2,469,824	1,945,212	13,832	5,404,547	206,737
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	6,054,008	2,464,427	3,617,308	229,569	8,053,609	420,324
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	5,652,917	1,462,853	1,402,834	140,264	2,934,040	282,192
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	2,881,053	535,992	1,100,874	(23,233)	2,180,560	(30,596)
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	2,839,570	994,861	1,818,069	119,993	3,586,130	199,329
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	2,691,866	2,023,530	1,136,018	16,352	2,633,483	29
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	2,288,470	650,727	538,948	131,394	1,268,273	136,646
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	2,264,545	501,908	879,859	(7,903)	1,890,482	(32,452)
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	2,182,662	1,677,280	1,496,305	6,537	2,720,285	11,537
세메스㈜	2,181,140	982,947	1,002,264	100,330	1,871,551	185,905
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	2,149,009	1,400,231	3,295,257	99,465	7,387,221	597,657
Samsung International, Inc. (SII)	2,066,495	1,028,137	1,765,245	59,685	3,033,326	110,307
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	1,996,507	364,479	1,013,269	46,973	1,956,877	94,341

(1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

기업명	전기말 자산	전기말 부채	3개월 누적 매출액	분기순이익	반기 누적 매출액	반기순이익
삼성디스플레이㈜	50,039,755	7,612,332	6,214,226	440,602	11,565,360	57,713
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	36,765,070	15,828,083	6,760,335	360,723	15,655,607	1,081,518
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	15,500,024	2,574,442	5,814,871	495,558	14,003,848	1,242,120
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	15,438,819	12,358,881	596,478	55,331	1,204,910	108,341
Harman과 그 종속기업(*2)	14,702,005	5,776,884	1,535,867	(714,152)	3,626,104	(933,998)
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	14,348,735	3,511,003	1,281,964	284,259	2,256,719	394,028
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	12,623,956	1,805,326	3,440,659	222,612	8,900,646	652,240
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	11,495,430	7,641,709	-	9,737	-	-9,543
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	9,669,349	4,427,701	6,476,342	25,357	11,065,791	90,508
Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	9,552,755	523,402	311,003	47,795	793,407	114,647
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	7,678,989	5,010,041	6,861,036	74,816	13,083,415	146,967
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	7,400,563	4,354,887	2,821,711	(134,723)	6,993,387	(5,704)
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	6,912,610	538,288	1,039,689	276,618	2,141,866	584,880
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	6,280,131	1,556,057	1,128,098	126,322	2,816,760	350,439
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	6,250,492	2,523,027	1,875,006	68,846	4,435,830	237,059
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	2,920,299	451,055	834,100	46,361	1,739,850	64,975
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	2,767,563	1,886,447	992,475	75,525	2,107,633	45,421
Samsung Electronics GmbH (SEG)	2,687,535	2,626,979	1,218,621	10,896	2,724,199	52,585
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	2,609,150	1,026,901	1,373,288	69,809	2,638,510	204,871
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	2,230,457	504,952	724,045	44,401	1,463,398	89,082
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	2,145,488	736,480	469,697	7,353	1,100,566	33,728
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	1,767,663	300,080	986,129	56,570	1,576,835	84,383
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	1,700,033	1,550,350	2,549,887	81,196	5,695,126	351,318
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	1,688,580	1,207,359	642,920	19,309	1,461,119	21,963
Samsung Japan Corporation (SJC)	1,668,902	1,381,443	749,085	976	1,316,812	2,915

라. 연결대상범위의 변동

당반 기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내역은 다음과 같습니다.

구분	지역	기업명	사유
신규연결	중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)	설립
	국내	SVIC 52호 신기술투자조합	설립
연결제외	미주	Viv Labs, Inc.	합병
		Stellus Technologies, Inc.	청산
		SigMast Communications Inc.	청산
	유럽 ㆍ CIS	Arcam Limited	청산
	중국	Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM)	매각
		Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)	매각

중요한 회계처리방침 :
2.1. 재무제표 작성기준

연결회사의 2021년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기연결재무제표는 보고기간종료일인 2021년 6월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.
- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)") 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19(COVID-19) 세계적 유행의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나.
```## 2. 새로운 회계기준의 적용

2.1. 제정 또는 공표됐으나 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2021년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정
기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서 차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기도입이 가능합니다.

2.2. 회계정책

반기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3. 중요한 회계추정 및 가정

반기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용 과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 COVID-19으로 연결회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당반기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다.

반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품

보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	30,683,788	-	-	-	30,683,788
단기금융상품	77,777,032	-	-	-	77,777,032
단기상각후원가금융자산	2,350,399	-	-	-	2,350,399
단기당기손익-공정가치금융자산	-	-	49,720	-	49,720
매출채권	35,624,916	-	-	-	35,624,916
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	12,783,735	-	-	12,783,735
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,215,585	-	1,215,585
기타	7,974,985	-	269,529	29,788	8,274,302
계	154,411,120	12,783,735	1,534,834	29,788	168,759,477

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	11,052,623	-	-	11,052,623
단기차입금	2,059,442	-	10,828,409	12,887,851
미지급금	11,001,869	-	-	11,001,869
유동성장기부채	493,487	-	710,802	1,204,289
사채	490,459	-	-	490,459
장기차입금	-	-	2,152,273	2,152,273
장기미지급금	2,812,201	-	-	2,812,201
기타	9,637,260	273,597	18,189	9,929,046
계	37,547,341	273,597	13,709,673	51,530,611

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	29,382,578	-	-	-	29,382,578
단기금융상품	92,441,703	-	-	-	92,441,703
단기상각후원가금융자산	2,757,111	-	-	-	2,757,111
단기당기손익-공정가치금융자산	-	-	71,451	-	71,451
매출채권	30,965,058	-	-	-	30,965,058
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	12,575,216	-	-	12,575,216
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,202,969	-	1,202,969
기타	6,395,766	-	215,797	23,310	6,634,873
계	161,942,216	12,575,216	1,490,217	23,310	176,030,959

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	9,739,222	-	-	9,739,222
단기차입금	2,278,386	-	14,275,043	16,553,429
미지급금	10,645,637	-	-	10,645,637
유동성장기부채	5,318	-	710,781	716,099
사채	948,137	-	-	948,137
장기차입금	-	-	1,999,716	1,999,716
장기미지급금	1,272,128	2,176	-	1,274,304
기타	9,354,624	242,698	41,930	9,639,252
계	34,243,452	244,874	17,027,470	51,515,796

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치 금융자산

가. 보고기간종료일 현재 공정가치 금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)

구분	당반기말	전기말
비유동항목:
지분상품	12,783,735	12,575,216

(2) 당기손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)

구분	당반기말	전기말
유동항목:
채무상품	49,720	71,451
비유동항목:
지분상품	818,323	819,144
채무상품	397,262	383,825
소 계	1,215,585	1,202,969
계	1,265,305	1,274,420

나. 보고기간종료일 현재 공정가치 금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

기업명	보유주식수(주)	지분율(%)(*)	취득원가	장부금액(시장가치)	장부금액(시장가치)
				당반기말	전기말
삼성중공업㈜	100,693,398	16.0	735,488	675,653	708,882
㈜호텔신라	2,004,717	5.1	13,957	194,458	164,988
㈜아이마켓코리아	647,320	1.9	324	7,347	5,658
㈜에스에프에이	3,644,000	10.2	38,262	157,785	140,658
㈜원익홀딩스	3,518,342	4.6	30,821	23,784	22,306
㈜원익아이피에스	3,701,872	7.5	32,428	183,613	163,808
ASML Holding N.V.	6,297,787	1.5	363,012	4,905,705	3,350,532
Wacom Co., Ltd.	8,398,400	5.0	62,013	60,636	76,589
BYD Company Limited	7,814,919	0.3	79,049	342,518	1,695,488
Corning Incorporated	80,000,000	9.4	3,980,636	3,697,360	-
기타				504,802	908,730
계				5,840,792	11,157,589

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당반기말	전기말
	평가전금액	평가충당금
제품 및 상품	8,712,655	(363,544)
반제품 및 재공품	11,512,333	(385,308)
원재료 및 저장품	13,613,917	(666,506)
미착품	1,168,838	-
계	35,007,743	(1,415,358)

6. 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당반기와 전반기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당반기	전반기
기초	8,076,779	7,591,612
취득	28,600	19,424
처분	(4,519)	-
이익 중 지분해당액	335,006	146,866
기타(*)	50,028	(64,024)
반기말	8,485,894	7,693,878

(*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*1)	주사업장	결산월
삼성전기㈜	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스㈜	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스㈜	신사업 투자	31.5	한국	12월
삼성SDI㈜(*2)	2차전지 등 전자제품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
㈜제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6% 입니다.

(2) 공동기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*)	주사업장	결산월
삼성코닝어드밴스드글라스 (유)	기타 산업용 유리제품 생산 및 공급	50.0	한국	12월

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자 (단위 : 백만원)

기업명	당반기말	전기말
	취득원가	순자산가액(*)
삼성전기㈜	359,237	1,462,671
삼성에스디에스㈜	147,963	1,555,669
삼성바이오로직스㈜	443,193	1,505,653
삼성SDI㈜	1,242,605	2,773,562
㈜제일기획	506,162	293,055
기타	637,161	497,640
계	3,336,321	8,088,250

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

(2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원)

기업명	당반기말	전기말
	취득원가	순자산가액(*)
삼성코닝어드밴스드글라스 (유)	215,000	129,465
기타	259,994	68,938
계	474,994	198,403

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

라. 당반기와 전반기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기 (단위 : 백만원)

기업명	기초평가액	지분법평가	반기말평가액	지분법손익	지분법자본변동
삼성전기㈜	1,333,819	117,610	29,452	(24,770)	1,456,111
삼성에스디에스㈜	1,525,857	71,137	24,125	(41,933)	1,579,186
삼성바이오로직스㈜	1,453,012	59,036	(117)	-	1,511,931
삼성SDI㈜	2,326,037	37,529	111,749	(13,464)	2,461,851
㈜제일기획	586,057	24,908	4,898	(24,393)	591,470
삼성코닝어드밴스드글라스 (유)	123,356	7,098	-	-	130,454
기타	728,641	17,688	(62,817)	71,379	754,891
계	8,076,779	335,006	107,290	(33,181)	8,485,894

(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

(2) 전반기 (단위 : 백만원)

기업명	기초평가액	지분법평가	반기말평가액	지분법손익	지분법자본변동
삼성전기㈜	1,152,734	50,038	8,745	(19,462)	1,192,055
삼성에스디에스㈜	1,499,571	25,862	6,520	(37,888)	1,494,065
삼성바이오로직스㈜	1,377,043	26,712	366	-	1,404,121
삼성SDI㈜	2,233,516	7,044	(9,928)	(13,463)	2,217,169
㈜제일기획	570,215	16,485	972	(23,811)	563,861
삼성코닝어드밴스드글라스 (유)	173,742	1,278	-	-	175,020
기타	584,791	19,447	(7,543)	50,892	647,587
계	7,591,612	146,866	(868)	(43,732)	7,693,878

(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.

(1) 주요 관계기업 (단위 : 백만원)

구분	당반기	전기
	삼성전기㈜	삼성에스디에스㈜
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
요약 재무상태표:
유동자산	4,557,179	7,161,410
비유동자산	5,202,983	2,756,881
유동부채	2,028,260	2,167,424
비유동부채	1,324,196	666,801
비지배지분	162,286	197,015
요약 포괄손익계산서:
매출	4,847,454	6,312,184
계속영업손익(*)	488,235	315,218
세후중단영업손익(*)	(10,937)	-
기타포괄손익(*)	125,914	88,446
총포괄손익(*)	603,212	403,664
Ⅱ. 배당
배당	24,770	41,933

(*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

(2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원)

구분	삼성코닝어드밴스드글라스 (유)
	당반기
Ⅰ. 요약 재무정보
요약 재무상태표:
유동자산	142,838
비유동자산	149,569
유동부채	31,489
비유동부채	1,988
*요약 포괄손익계산서()**
매출	99,420
계속영업손익	12,210
세후중단영업손익	-
기타포괄손익	-
총포괄손익	12,210
Ⅱ. 배당
배당	-

(*) 반기 6개월 기준 금액입니다.

(3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당반기 (관계기업)	당반기 (공동기업)	전반기 (관계기업)	전반기 (공동기업)
반기순손익	17,998	(310)	18,950	497
기타포괄손익	(61,644)	(1,173)	(10,390)	2,847
총포괄손익	(43,646)	(1,483)	8,560	3,344

바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원)

구분	당반기말	전기말
	주식수	시장가치
삼성전기㈜	17,693,084	3,131,676
삼성에스디에스㈜	17,472,110	3,232,340
삼성바이오로직스㈜	20,836,832	17,523,776
삼성SDI㈜	13,462,673	9,396,946
㈜제일기획	29,038,075	730,308

사. 기타사항

증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일 의결하였습니다.

이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의 취소를 구하는 소송 (이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2020년 10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다.이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.

향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년과 그 이후 기간 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.

7. 유형자산

가. 당반기 및 전반기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초장부금액	128,952,892	119,825,474
일반취득 및 자본적지출	24,055,907	17,457,097
감가상각	(14,360,825)	(13,199,555)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(287,768)	(267,125)
기타(*)	1,029,656	478,687
반기말장부금액	139,389,862	124,294,578

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액, 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

나. 당반기 및 전반기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	12,672,651	11,570,719
판매비와관리비 등	1,688,174	1,628,836
계	14,360,825	13,199,555

다. 당반기말 현재 유형자산에 포함된 사용권자산은 3,162,093 백만원 (전기말: 2,969,873백만원 )입니다. 또한, 당반기 중 신규 발생한 사용권자산은 749,906 백만원 (전반기: 379,297 백만원) 이며, 사용권자산의 감가상각 비는 432,080 백만원 (전반기: 403,627 백만원 )입니다.

8. 무형자산

가. 당반기 및 전반기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초장부금액	18,468,502	20,703,504
개별 취득	3,259,677	748,823
내부개발에 의한 취득	170,677	-
상각	(1,471,855)	(1,624,379)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(12,296)	(700,543)
기타(*)	332,308	480,849
반기말장부금액	20,747,013	19,608,254

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액, 사업결합으로 인한 취득 등을 포함하고 있습니다.

나. 당반기 및 전반기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	1,060,884	1,155,778
판매비와관리비 등	410,971	468,601
계	1,471,855	1,624,379

9. 차입금

보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	차입처	연이자율(%)	금액 (당반기말)	금액 (전기말)
단기차입금:
담보부차입금(*1)	우리은행 등	0.0~13.3	10,828,409	14,275,043
무담보차입금	씨티은행 등	0.0~19.6	2,059,442	2,278,386
계			12,887,851	16,553,429
유동성장기차입금:
은행차입금	BNP Paribas	14.8	12,944	-
리스부채(*2)	CSSD 등	3.7	710,802	710,781
계			723,746	710,781
장기차입금:
리스부채(*2)	CSSD 등	3.7	2,152,273	1,999,716

(1) 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당반기 중 발생한 이자비용은 51,611 백만원 (전반기: 56,477 백만 원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권 자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다.

10. 사채

보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	발행일	만기상환일	연이자율(%)	금액 (당반기말)	금액 (전기말)
US$ denominated Straight Bonds(*1)	1997.10.02	2027.10.01	7.7	38,080	38,080
				(US$ 35,000천)	(US$ 35,000천)
US$ denominated Debenture Bonds(*2)	2015.05.11	2025.05.15	4.2	452,000	435,200
				(US$ 400,000천)	(US$ 400,000천)
EURO ? denominated Debenture Bonds(*3)	2015.05.27	2022.05.27	2.0	470,548	468,383
				(EUR?350,000천)	(EUR?350,000천)
소 계				962,098	941,663
사채할인발행차금				(778)	(853)
사채할증발행차금				9,682	12,645
계				971,002	953,455
차감: 유동성사채				(480,543)	(5,318)
비유동성사채				490,459	948,137

(1) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(2) 종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(*3) 종속기업 Harman Finance International, SCA에서 발행하였고, 7년 만기 일시상환되며 이자는 1년마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산)

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	13,291,431	12,400,964
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치	399,548	548,035
소 계	13,690,979	12,948,999
사외적립자산의 공정가치	(13,927,999)	(13,840,043)
순확정급여부채(자산) 계	(237,020)	(891,044)

나. 당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
당기근무원가	624,240	570,235
순이자원가(수익)	(19,249)	(4,694)
과거근무원가	664	488
기타	2,379	(6,608)
계	608,034	559,421

다. 당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	254,759	251,493
판매비와관리비 등	353,275	307,928
계	608,034	559,421

12. 충당부채

당반기 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	판매보증 (가)	기술사용료 (나)	장기성과급 (다)	기타 (라),(마)	계
기초	1,765,882	1,304,091	651,298	1,679,720	5,400,991
순전입(환입)	716,555	987,586	130,490	979,995	2,814,626
사용	(675,496)	(1,127,058)	(208,317)	(572,753)	(2,583,624)
기타(*)	29,993	64,017	735	71,038	165,783
당반기말	1,836,934	1,228,636	574,206	2,158,000	5,797,776

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

가. 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

마. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(1) 당반기말 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위 : 만톤(tCO2-eq))

구 분	당반기말
무상할당 배출권	1,689
배출량 추정치	1,962

(2) 당반기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기
기초	44,865
증가	109
사용	(213)
당반기말	44,761

(3) 당반기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기
기초	31,876
순전입(환입)	(15,920)
사용	(201)
당반기말	15,755

13. 우발부채와 약정사항

가. 소송 등

당반기말 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

14. 계약부채

보고기간종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
계약부채(*)	11,243,832	11,902,130

(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당반기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.

16. 연결이익잉여금

가. 보고기간종료일 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
임의적립금 등	170,178,470	174,739,565
연결미처분이익잉여금	104,906,715	96,328,646
계	275,085,185	271,068,211

나. 당반기 및 전반기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 분기배당 (배당기준일: 2021년과 2020년 3월 31일, 6월 30일) (단위 : 주, %, 백만원)

구 분	당반기	전반기
1분기
배당받을 주식	보통주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주	보통주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주
배당률(액면가 기준)	보통주ㆍ우선주 361%	보통주ㆍ우선주 354%
배당금액	보통주 2,155,092 우선주 297,062	보통주 2,113,303 우선주 291,302
계	2,452,154	2,404,605
2분기
배당받을 주식	보통주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주	보통주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주
배당률(액면가 기준)	보통주ㆍ우선주 361%	보통주ㆍ우선주 354%
배당금액	보통주 2,155,092 우선주 297,062	보통주 2,113,303 우선주 291,302
계	2,452,154	2,404,605

17. 기타자본항목

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	3,932,276	4,975,756
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분	62,355	(58,629)
해외사업장환산외환차이	(7,567,664)	(10,977,583)
순확정급여부채 (자산) 재측정요소	(2,707,291)	(2,653,425)
기타	54,258	26,726
계	(6,226,066)	(8,687,155)

18. 비용의 성격별 분류

당반기 및 전반기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기 (3개월 누적)	당반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)
제품 및 재공품 등의 변동	20,649	1,760,501	(40,147)	605,592
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	19,633,598	42,218,021	16,090,402	34,501,494
급여	6,598,439	13,301,170	6,069,128	12,156,419
퇴직급여	336,872	676,056	309,438	614,901
감가상각비	7,213,089	14,360,825	6,608,388	13,199,555
무형자산상각비	776,313	1,471,855	809,941	1,624,379
복리후생비	1,355,793	2,558,370	1,170,925	2,312,483
유틸리티비	1,142,455	2,342,866	1,105,055	2,259,758
외주용역비	1,376,724	2,783,173	1,346,967	2,696,137
광고선전비	1,118,991	2,229,360	634,452	1,594,080
판매촉진비	1,241,802	2,866,329	1,085,484	2,697,575
기타비용	10,290,115	20,541,949	9,629,817	19,435,310
계(*)	51,104,840	107,110,475	44,819,850	93,697,683

(*) 연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비

당반기 및 전반기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기 (3개월 누적)	당반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)
(1) 판매비와관리비:
급여	1,647,928	3,444,562	1,721,686	3,355,339
퇴직급여	77,660	155,394	65,197	122,521
지급수수료	1,468,637	2,929,630	1,430,844	2,811,119
감가상각비	378,537	760,611	406,159	815,723
무형자산상각비	134,888	270,471	148,681	293,392
광고선전비	1,118,991	2,229,360	634,452	1,594,080
판매촉진비	1,241,802	2,866,329	1,085,484	2,697,575
운반비	710,587	1,319,349	503,393	955,634
서비스비	693,446	1,514,103	634,611	1,367,139
기타판매비와관리비	1,183,917	2,231,690	1,065,503	2,394,633
소 계	8,656,393	17,721,499	7,696,010	16,407,155
(2) 경상연구개발비:
연구개발 총지출액	5,451,616	10,993,737	5,217,642	10,577,636
개발비 자산화	(69,100)	(170,677)	-	-
소 계	5,382,516	10,823,060	5,217,642	10,577,636
계	14,038,909	28,544,559	12,913,652	26,984,791

20. 기타수익 및 기타비용

당반기 및 전반기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기 (3개월 누적)	당반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)
(1) 기타수익:
배당금수익	68,335	77,069	45,609	81,638
임대료수익	32,967	66,785	36,045	72,330
유형자산처분이익	130,550	206,021	26,394	61,779
기타(*)	508,816	690,535	182,231	390,038
계	740,668	1,040,410	290,279	605,785
(2) 기타비용:
유형자산처분손실	40,627	50,469	39,871	49,037
기부금	95,431	134,638	83,252	160,696
기타	740,838	1,016,029	937,716	1,215,161
계	876,896	1,201,136	1,060,839	1,424,894

(*) 기타는 매각예정분류자산처분이익 등을 포함하고 있습니다.

21. 금융수익 및 금융비용

당반기 및 전반기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기 (3개월 누적)	당반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)
(1) 금융수익:
이자수익	254,133	586,681	463,098	1,049,931
- 상각후원가 측정 금융자산	254,078	586,551	462,986	1,049,736
- 당기손익-공정가치 측정 금융자산	55	130	112	195
외환차이	1,409,002	3,117,039	1,125,062	3,887,564
파생상품관련이익	124,008	322,061	181,423	623,466
계	1,787,143	4,025,781	1,769,583	5,560,961
(2) 금융비용:
이자비용	74,232	170,674	100,356	240,529
- 상각후원가 측정 금융부채	24,956	68,223	33,982	81,102
- 기타금융부채	49,276	102,451	66,374	159,427
외환차이	1,186,226	2,921,078	1,207,404	4,276,575
파생상품관련손실	262,259	424,847	154,080	438,702
계	1,522,717	3,516,599	1,461,840	4,955,806

연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당반기말 현재 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 25.9 % 입니다.

23. 주당이익

가. 기본주당이익

당반기 및 전반기의 기본주당이익 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주, 원)

구 분	당반기 (3개월 누적)	당반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)
지배회사지분 반기순이익	9,450,676	16,543,462	5,488,964	10,378,563
반기순이익 중 보통주 해당분	8,305,789	14,539,332	4,824,012	9,121,269
÷ 가중평균유통보통주식수(천주)	5,969,783	5,969,783	5,969,783	5,969,783
기본 보통주 주당이익(원)	1,391	2,435	808	1,528

(2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주, 원)

구 분	당반기 (3개월 누적)	당반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)	전반기 (3개월 누적)
지배회사지분 반기순이익	9,450,676	16,543,462	5,488,964	10,378,563
반기순이익 중 우선주 해당분	1,144,887	2,004,130	664,952	1,257,294
÷ 가중평균유통우선주식수(천주)	822,887	822,887	822,887	822,887
기본 우선주 주당이익(원)	1,391	2,435	808	1,528

나. 희석주당이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당반기 및 전반기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표

가. 연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다.당반기 및 전반기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정 내역 (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
법인세비용	5,856,904	4,086,540
금융수익	(1,341,113)	(2,121,411)
금융비용	1,040,969	1,452,492
퇴직급여	676,056	614,901
감가상각비	14,360,825	13,199,555
무형자산상각비	1,471,855	1,624,379
대손상각비(환입)	2,568	44,885
배당금수익	(77,069)	(81,638)
지분법이익	(335,006)	(146,866)
유형자산처분이익	(206,021)	(61,779)
유형자산처분손실	50,469	49,037
재고자산평가손실(환입) 등	591,381	1,100,034
기타	(159,302)	(8,995)
계	21,932,516	19,751,134

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출채권의 감소(증가)	(3,806,471)	2,303,513
미수금의 감소(증가)	(55,161)	543,346
장단기선급비용의 감소(증가)	(202,122)	(101,621)
재고자산의 감소(증가)	(1,594,374)	(3,879,017)
매입채무의 증가(감소)	299,667	417,181
장단기미지급금의 증가(감소)	15,150	(324,107)
선수금의 증가(감소)	(113,667)	(127,585)
예수금의 증가(감소)	(90,346)	(72,804)
미지급비용의 증가(감소)	(1,643,233)	(1,518,453)
장단기 충당부채의 증가(감소)	231,002	887,549
퇴직금의 지급	(232,658)	(339,398)
기타	(714,900)	(250,623)
계	(7,907,113)	(2,462,019)

나. 당반기 및 전반기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 390,466 백만원 및 418,931백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 51,611 백만원 및 56,477 백만원입니다.

재무위험관리 :

연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동 위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.

재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

연결회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(2) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

(3) 주가변동위험

연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

당 반기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 107,635 백만원 (전반기: 47,701백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 3,941 백만원 (전반기: 2,216백만원)입니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상의 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험

대규모 투자가 많은 연결회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

연결회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 연결회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

라. 자본위험

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

당반기말 현재 연결회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
부 채	102,453,403	102,287,702
자 본	282,324,266	275,948,016
부채비율	36.3%	37.1%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당반기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	30,683,788 (*1)	29,382,578 (*1)
단기금융상품	77,777,032 (*1)	92,441,703 (*1)
단기상각후원가금융자산	2,350,399 (*1)	2,757,111 (*1)
단기당기손익-공정가치금융자산	49,720	49,720	71,451	71,451
매출채권	35,624,916 (*1)	30,965,058 (*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산	12,783,735	12,783,735	12,575,216	12,575,216
당기손익-공정가치금융자산	1,215,585	1,215,585	1,202,969	1,202,969
기타(*2)	8,274,302	299,317	6,634,873	239,107
계	168,759,477		176,030,959
금융부채:
매입채무	11,052,623 (*1)	9,739,222 (*1)
단기차입금	12,887,851 (*1)	16,553,429 (*1)
미지급금	11,001,869 (*1)	10,645,637 (*1)
유동성장기부채	1,204,289	563,699	716,099	5,318
유동성장기차입금	723,746 (1)(3)	710,781 (*3)
유동성사채	480,543	563,699	5,318	5,318
사채	490,459	537,254	948,137	997,101
장기차입금	2,152,273 (*3)	1,999,716 (*3)
장기미지급금(*2)	2,812,201 (*1)	1,274,304	2,176
기타(*2)	9,929,046	291,786	9,639,252	284,628
계	51,530,611	51,515,796

1 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.
2 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 7,974,985 백만원 (전기말: 6,395,766 백만원) 및 금융부채 12,449,461 백만원 (전기말: 10,626,752 백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
*3 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당반기말			계				전기말
	수준 1	수준 2	수준 3		수준 1	수준 2	수준 3
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산	-	31,122	18,598	49,720	-	58,763	12,688	71,451
기타포괄손익-공정가치금융자산	10,763,489	-	2,020,246	12,783,735	6,910,108	-	5,665,108	12,575,216
당기손익-공정가치금융자산	394,100	-	821,485	1,215,585	431,626	-	771,343	1,202,969
기타	-	273,104	26,213	299,317	-	239,107	-	239,107
금융부채:
유동성사채	-	563,699	-	563,699	-	5,318	-	5,318
사채	-	537,254	-	537,254	-	997,101	-	997,101
기타	-	284,714	7,072	291,786	-	277,556	7,072	284,628

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
* '수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
* '수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
* '수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정
나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

당반기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구 분	공정가치	가치평가기법	'수준 3' 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜	22,305	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	19.3%~21.3%(20.3%)
㈜미코세라믹스	22,190	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	13.9%~15.9%(14.9%)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)	949,377	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	10.5%~12.5%(11.5%)
China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)	450,884	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	10.5%~12.5%(11.5%)
기타:
지분 풋옵션	26,213	이항모형	무위험 이자율	0.5%~1.2%, 2.9%
			가격 변동성	14.5%~24.5%(19.5%), 23.6%~33.6%(28.6%)

(4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동 내역

(단위 : 백만원)

금융자산	당반기	전반기
기초	6,449,139	7,407,684
매입	919,311	594,430
매도	(110,865)	(1,836,610)
당기손익으로 인식된 손익	127,238	(17,065)
기타포괄손익으로 인식된 손익	1,194,086	(87,117)
기타	(5,692,367)	109,850
반기말	2,886,542	6,171,172

(단위 : 백만원)

금융부채	당반기	전반기
기초	9,248	2,316
기타	(2,176)	85
반기말	7,072	2,401

(5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

당반기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기손익	자본	당기손익	자본
	유리한 변동		불리한 변동
기타포괄손익-공정가치금융자산(*1)	-	139,208	-	(100,109)
기 타 (*2)	4,767	-	(4,545)	-

1 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
2 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

부문별 보고:

가. 부문별 정보

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, DS(반도체 사업, DP 사업), Harman 등으로 구성되어 있습니다.

당반기와 전반기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래 조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.

(1) 당반기(누적) (단위 : 백만원)

구 분	CE 부문	IM 부문	DS 부문	Harman 부문	계(*)	계(*)
			반도체	DP
매출액	26,383,172	51,879,952	55,279,860	41,746,339	13,790,917	4,786,673
감가상각비	325,157	363,376	12,954,823	10,149,165	2,794,527	153,138
무형자산상각비	38,397	565,371	650,041	525,463	119,585	112,780
영업이익	2,178,454	7,627,582	11,978,551	10,293,814	1,646,292	219,858

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

(2) 당분기(3개월) (단위: 백만원)

구 분	CE 부문	IM 부문	DS 부문	Harman 부문	계(*)	계(*)
			반도체	DP
매출액	13,395,828	22,673,986	29,456,101	22,740,133	6,867,870	2,419,406
감가상각비	164,833	181,723	6,506,162	5,152,089	1,348,389	76,676
무형자산상각비	18,170	315,050	333,022	270,404	60,122	56,758
영업이익	1,063,018	3,234,992	8,229,698	6,927,787	1,281,864	106,733

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.```markdown
(3) 전반기(누적) (단위 : 백만원)

구 분	CE 부문	IM 부문	DS 부문	Harman 부문	계(*)
매출액	20,470,386	46,756,794	49,181,515	35,875,257	13,310,326
감가상각비	287,534	482,635	11,742,538	8,578,701	3,151,791
무형자산상각비	37,019	700,982	673,151	536,814	131,374
영업이익	1,184,645	4,599,623	9,455,711	9,419,763	11,502

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

(4) 전분기(3개월) (단위 : 백만원)

구 분	CE 부문	IM 부문	DS 부문	Harman 부문	계(*)
매출액	10,315,367	20,752,712	25,049,670	18,230,979	6,722,194
감가상각비	150,848	215,899	5,910,642	4,346,064	1,558,741
무형자산상각비	22,898	348,143	292,069	268,339	21,240
영업이익	719,347	1,950,062	5,735,893	5,427,077	298,368

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

나. 지역별 정보

당반기와 전반기의 지역별 영업현황(소재지 기준)은 다음과 같습니다.

(1) 당반기(누적) (단위 : 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체 내 내부거래조정	계
매출액	20,363,266	42,680,194	24,077,485	19,755,166	22,183,977	-	129,060,088
비유동자산(*)	118,732,676	9,916,326	6,052,990	9,251,297	17,221,059	(1,037,473)	160,136,875

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

(2) 당분기(3개월) (단위 : 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체 내 내부거래조정	계
매출액	10,329,787	21,993,772	10,868,102	8,927,787	11,552,137	-	63,671,585
비유동자산(*)	118,732,676	9,916,326	6,052,990	9,251,297	17,221,059	(1,037,473)	160,136,875

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

(3) 전반기(누적) (단위 : 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체 내 내부거래조정	계
매출액	17,281,474	34,756,685	19,528,403	17,282,110	19,442,648	-	108,291,320
비유동자산(*)	102,733,180	9,710,747	6,717,757	10,714,989	14,738,071	(711,912)	143,902,832

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

(4) 전분기(3개월) (단위 : 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체 내 내부거래조정	계
매출액	9,393,870	16,496,213	8,589,578	8,250,211	10,236,270	-	52,966,142
비유동자산(*)	102,733,180	9,710,747	6,717,757	10,714,989	14,738,071	(711,912)	143,902,832

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

특수관계자와의 거래:

가. 당반기 및 전반기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기 (단위 : 백만원)

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	84,835	-	829,849	253,116
	삼성전기 ㈜	33,736	-	717,016	-
	삼성SDI ㈜	37,164	269	291,022	16,832
	㈜ 제일기획	25,839	-	357,625	17
	기타	561,509	68	5,475,204	63,979
관계기업 및 공동기업 계	743,083	337	7,670,716	333,944
그 밖의 특수관계자	삼성물산 ㈜	48,584	12,134	153,854	1,834,247
	기타	200,925	-	888,236	318,677
그 밖의 특수관계자 계	249,509	12,134	1,042,090	2,152,924
기타(*2)	삼성엔지니어링 ㈜	223	-	17,218	654,863
	㈜ 에스원	5,864	-	229,878	22,979
	기타	61,198	2,371	98,463	53,255
기타 계	67,285	2,371	345,559	731,097

(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전반기 (단위 : 백만원)

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	63,803	-	845,359	225,949
	삼성전기 ㈜	27,832	-	891,727	-
	삼성SDI ㈜	40,484	272	294,295	32,768
	㈜ 제일기획	25,364	-	342,756	-
	기타	547,827	29	4,481,425	55,722
관계기업 및 공동기업 계	705,310	301	6,855,562	314,439
그 밖의 특수관계자	삼성물산 ㈜	44,168	2,492	174,588	1,222,976
	기타	150,467	-	539,999	187,040
그 밖의 특수관계자 계	194,635	2,492	714,587	1,410,016
기타(*2)	삼성엔지니어링 ㈜	3,157	-	35,340	473,740
	㈜ 에스원	12,082	-	215,993	15,404
	기타	43,085	-	131,880	37,532
기타 계	58,324	-	383,213	526,676

나. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 등 잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당반기말 (단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	9,653	542,389
	삼성전기 ㈜	154	150,200
	삼성SDI ㈜	102,386	94,366
	㈜ 제일기획	127	403,564
	기타	241,250	1,036,314
관계기업 및 공동기업 계	353,570	2,226,833
그 밖의 특수관계자	삼성물산 ㈜	230,779	1,385,048
	기타	31,480	216,208
그 밖의 특수관계자 계	262,259	1,601,256
기타 (*3)	삼성엔지니어링 ㈜	146	337,410
	㈜ 에스원	2,559	41,631
	기타	8,212	28,695
기타 계	10,917	407,736

(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말 (단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	36,905	543,388
	삼성전기 ㈜	379	120,407
	삼성SDI ㈜	108,561	89,178
	㈜ 제일기획	195	398,836
	기타	253,921	1,154,549
관계기업 및 공동기업 계	399,961	2,306,358
그 밖의 특수관계자	삼성물산 ㈜	245,138	2,327,126
	기타	20,484	172,726
그 밖의 특수관계자 계	265,622	2,499,852
기타 (*3)	삼성엔지니어링 ㈜	492	538,853
	㈜ 에스원	2,091	45,257
	기타	11,344	55,053
기타 계	13,927	639,163

다. 연결회사는 당반기 및 전반기 중 관계기업 및 공동기업에 28,600 백만원 및 19,424백만원을 출자하였습니다. 또한, 당반기 중 관계기업 및 공동기업으로부터 916백만원의 출자원금을 회수하였으며, 전반기 중 회수한 출자원금은 없습니다.

라. 연결회사가 당반기 및 전반기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 2,683,584 백만원 및 830,406 백만원입니다. 또한, 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당반기 및 전반기 중 지급 결의한 배당금은 203,623 백만원 및 62,872 백만원입니다. 당반기말 및 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

마. 연결회사가 당반기 중 특수관계자와 체결한 리스계약은 총 12,602백만원이며, 전반기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 없습니다. 당반기와 전반기 중 특수관계자에게 지급한 리스료는 17,940 백만원 및 27,759 백만원입니다.

바. 연결회사가 당반기 및 전반기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
단기급여	4,550	3,743
퇴직급여	443	482
기타 장기급여	4,046	3,573

매각예정분류(처분자산집단):

가. SSM, SSL법인 지분 매각

전기 중 연결회사의 경영진은 Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) 지분 100%와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%을 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하기로 결정하였습니다. 2020년 8월 28일 계약이 체결되었으며, 2021년 4월 1일 매각이 완료되었습니다.

(1) 매각예정으로 분류한 자산 및 부채의 내역 (단위 : 백만원)

구 분	전기말
매각예정분류자산:
현금및현금성자산	139
재고자산	53,157
기타유동자산	26,474
유형자산	766,614
무형자산	1,421
기타비유동자산	81,627
계	929,432
매각예정분류부채:
유동부채	337,032
비유동부채	1,710
계	338,742

(2) 매각예정으로 분류한 기타자본항목의 내역 (단위 : 백만원)

구 분	전기말
해외사업장환산외환차이	(12,132)

재무제표

재무상태표

제 53 기 반기말 2021.06.30 현재	제 52 기말 2020.12.31 현재	(단위 : 백만원)
자산
유동자산	62,447,619	73,798,549
현금및현금성자산	4,881,542	989,045
단기금융상품	12,203,285	29,101,284
매출채권	27,703,643	24,736,740
미수금	1,543,252	1,898,583
선급비용	1,023,836	890,680
재고자산	12,794,771	13,831,372
기타유동자산	2,297,290	2,350,845
비유동자산	165,379,969	155,865,878
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,572,228	1,539,659
당기손익-공정가치금융자산	2,957	3,107
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	56,341,888	56,587,548
유형자산	93,677,031	86,166,924
무형자산	9,218,016	7,002,648
순확정급여자산	657,012	1,162,456
이연법인세자산	890,345	992,385
기타비유동자산	3,020,492	2,411,151
자산총계	227,827,588	229,664,427
부채
유동부채	42,753,766	44,412,904
매입채무	8,791,780	6,599,025
단기차입금	9,267,615	12,520,367
미지급금	9,764,170	9,829,541
선수금	391,415	424,368
예수금	381,479	432,714
미지급비용	7,243,098	7,927,017
당기법인세부채	3,463,195	3,556,146
유동성장기부채	102,650	87,571
충당부채	3,153,534	2,932,468
기타유동부채	194,830	103,687
비유동부채	3,720,941	1,934,799
사채	33,233	31,909
장기차입금	146,413	150,397
장기미지급금	2,842,143	1,247,752
장기충당부채	599,661	503,035
기타비유동부채	99,491	1,706
부채총계	46,474,707	46,347,703
자본
자본금	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금(결손금)	176,384,482	178,284,102
기타자본항목	(333,008)	(268,785)
자본총계	181,352,881	183,316,724
부채와자본총계	227,827,588	229,664,427

손익계산서

제 53 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지	제 52 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지	(단위 : 백만원)
	3개월 누적	3개월 누적
수익(매출액)	45,768,634	90,811,024
매출원가	31,002,588	64,140,150
매출총이익	14,766,046	26,670,874
판매비와관리비	7,047,292	14,506,644
영업이익	7,718,754	12,164,230
기타수익	4,281,927	5,639,174
기타비용	549,017	597,997
금융수익	757,914	1,678,678
금융비용	703,711	1,560,862
법인세비용차감전순이익(손실)	11,505,867	17,323,223
법인세비용	2,376,677	3,646,429
계속영업이익(손실)	9,129,190	13,676,794
당기순이익(손실)	9,129,190	13,676,794
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	1,344	2,013
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	1,344	2,013

포괄손익계산서

제 53 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지	제 52 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지	(단위 : 백만원)
	3개월 누적	3개월 누적
당기순이익(손실)	9,129,190	13,676,794
기타포괄손익	(80,229)	(64,223)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	(80,229)	(64,223)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	(61,578)	(7,602)
순확정급여부채(자산) 재측정요소	(18,651)	(56,621)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	0	0
총포괄손익	9,048,961	13,612,571

자본변동표

제 53 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지 | 제 52 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지 | (단위 : 백만원)
---|---|---|---|---|---|
| 자본 | 자본금 | 주식발행초과금 | 이익잉여금 | 기타자본항목 | 자본 합계 |
| 2020.01.01 (기초자본) | 897,514 | 4,403,893 | 172,288,326 | 280,514 | 177,870,247 |
| 당기순이익(손실) | | | 5,828,172 | | 5,828,172 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | | | | (101,373) | (101,373) |
| 순확정급여부채(자산) 재측정요소 | | | | (36,568) | (36,568) |
| 배당 | | | (4,810,033) | | (4,810,033) |
| 2020.06.30 (기말자본) | 897,514 | 4,403,893 | 173,306,465 | 142,573 | 178,750,445 |
| 2021.01.01 (기초자본) | 897,514 | 4,403,893 | 178,284,102 | (268,785) | 183,316,724 |
| 당기순이익(손실) | | | 13,676,794 | | 13,676,794 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | | | | (7,602) | (7,602) |
| 순확정급여부채(자산) 재측정요소 | | | | (56,621) | (56,621) |
| 배당 | | | (15,576,414) | | (15,576,414) |
| 2021.06.30 (기말자본) | 897,514 | 4,403,893 | 176,384,482 | (333,008) | 181,352,881 |

현금흐름표

제 53 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지	제 52 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지	(단위 : 백만원)
	제 53 기 반기	제 52 기 반기
영업활동 현금흐름	24,756,254	18,085,788
영업에서 창출된 현금흐름	23,223,905	18,998,078
당기순이익	13,676,794	5,828,172
조정	9,127,825	11,507,434
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	419,286	1,662,472
이자의 수취	167,563	252,408
이자의 지급	(45,404)	(87,943)
배당금 수입	5,200,354	102,402
법인세 납부액	(3,790,164)	(1,179,157)
투자활동 현금흐름	(1,967,232)	(11,460,790)
단기금융상품의 순감소(증가)	16,397,999	2,496,130
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분	0	503
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득	(43,009)	0
당기손익-공정가치금융자산의 처분	90	0
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분	310,538	22,058
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(41,640)	(87,761)
유형자산의 처분	318,318	305,261
유형자산의 취득	(17,369,129)	(13,000,016)
무형자산의 처분	455	1,054
무형자산의 취득	(1,454,242)	(1,237,786)
기타투자활동으로 인한 현금유출입액	(86,612)	39,767
재무활동 현금흐름	(18,896,543)	(5,668,416)
단기차입금의 순증가(감소)	(3,266,633)	(792,923)
사채 및 장기차입금의 상환	(55,324)	(65,766)
배당금의 지급
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# 5. 재무제표 주석

제 53 기 반기 : 2021년 6월 30일 현재

제 52 기 : 2020년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사

1. 일반적 사항 :

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등 의 반도체 사업으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

2. 중요한 회계처리방침:

2.1. 재무제표 작성기준

회사의 2021년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기재무제표는 보고기간종료일인 2021년 6월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.
- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)") 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19(COVID-19) 세계적 유행의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2021년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정
기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서 차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기도입이 가 능합니다.

2.2. 회계정책

반기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.3. 중요한 회계추정 및 가정

반기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용 과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 COVID-19으로 회 사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당반기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다.

반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법 을 제외하고는 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품:

보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	계
현금및현금성자산	4,881,542	-	-	4,881,542
단기금융상품	12,203,285	-	-	12,203,285
매출채권	27,703,643	-	-	27,703,643
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	1,572,228	-	1,572,228
당기손익-공정가치금융자산	-	-	2,957	2,957
기타	3,917,504	-	-	3,917,504
계	48,705,974	1,572,228	2,957	50,281,159

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	8,791,780	-	8,791,780
단기차입금	-	9,267,615	9,267,615
미지급금	9,503,031	-	9,503,031
유동성장기부채	5,539	97,111	102,650
사채	33,233	-	33,233
장기차입금	-	146,413	146,413
장기미지급금	2,529,769	-	2,529,769
기타	3,827,740	-	3,827,740
계	24,691,092	9,511,139	34,202,231

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	계
현금및현금성자산	989,045	-	-	989,045
단기금융상품	29,101,284	-	-	29,101,284
매출채권	24,736,740	-	-	24,736,740
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	1,539,659	-	1,539,659
당기손익-공정가치금융자산	-	-	3,107	3,107
기타	4,149,950	-	-	4,149,950
계	58,977,019	1,539,659	3,107	60,519,785

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	6,599,025	-	6,599,025
단기차입금	-	12,520,367	12,520,367
미지급금	9,671,280	-	9,671,280
유동성장기부채	5,318	82,253	87,571
사채	31,909	-	31,909
장기차입금	-	150,397	150,397
장기미지급금	935,038	-	935,038
기타	3,423,251	-	3,423,251
계	20,665,821	12,753,017	33,418,838

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산:

가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정 가치금융자산 (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
지분상품	1,572,228	1,539,659

(2) 당기 손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
채무상품	2,957	3,107

나. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

기업명	보유주식수 (주)	지분율 (%) (*)	취득원가	장부금액 (시장가치) (당반기말)	장부금액 (시장가치) (전기말)
삼성중공업 ㈜	100,693,398	16.0	735,488	675,653	708,882
㈜ 호텔신라	2,004,717	5.1	13,957	194,458	164,988
㈜ 아이마켓코리아	647,320	1.9	324	7,347	5,658
㈜ 케이티스카이라이프	240,000	0.5	3,344	2,580	2,114
㈜용평리조트	400,000	0.8	1,869	2,408	1,702
㈜ 에이테크솔루션	1,592,000	15.9	26,348	25,870	19,263
㈜ 원익홀딩스	1,759,171	2.3	15,410	11,892	11,153
㈜ 원익아이피에스	1,850,936	3.8	16,214	91,806	81,904
㈜동진쎄미켐	2,467,894	4.8	48,277	70,705	90,078
솔브레인홀딩스㈜	461,741	2.2	30,752	17,084	20,825
솔브레인㈜	373,368	4.8	24,866	122,726	101,668
㈜에스앤에스텍	1,716,116	8.0	65,933	55,945	74,651
와이아이케이㈜	9,601,617	11.7	47,336	60,970	60,010
㈜ 케이씨텍	1,022,216	4.9	20,720	30,002	31,433
㈜ 엘오티베큠	1,267,668	7.1	18,990	20,917	24,086
㈜뉴파워프라즈마	2,140,939	4.9	12,739	13,338	14,109
㈜에프에스티	1,522,975	7.0	43,009	41,044	-
계				1,125,576	1,444,745

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산:

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말			전기말
	평가전금액	평가충당금	장부금액	평가전금액	평가충당금	장부금액
제품 및 상품	2,106,512	(164,485)	1,942,027	2,535,410	(118,007)	2,417,403
반제품 및 재공품	7,962,319	(87,251)	7,875,068	8,904,968	(65,773)	8,839,195
원재료 및 저장품	2,897,165	(289,811)	2,607,354	2,544,706	(379,326)	2,165,380
미착품	370,322	-	370,322	409,394	-	409,394
계	13,336,318	(541,547)	12,794,771	14,394,478	(563,106)	13,831,372

6. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자:

가. 당반기 및 전반기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초	56,587,548	56,571,252
취득	41,640	87,761
처분	(287,300)	(22,058)
반기말	56,341,888	56,636,955

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다. (종속기업 현황은 주석 27 참조)

기업명	관계의 성격	지분율 (%) (*1)	주사업장	결산월
삼성전기㈜	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스㈜	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스㈜	신사업 투자	31.5	한국	12월
삼성SDI㈜ (*2)	2차전지 등 전자제품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
㈜제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6% 입니다.

다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원)

구 분	당반기말			전기말
	주식수	시장가치	장부금액	시장가치	장부금액
삼성전기㈜	17,693,084	3,131,676	445,244	3,149,369	445,244
삼성에스디에스㈜	17,472,110	3,232,340	560,827	3,118,772	560,827
삼성바이오로직스㈜	20,836,832	17,523,776	443,193	17,211,223	443,193
삼성SDI㈜	13,462,673	9,396,946	1,242,605	8,454,559	1,242,605
㈜제일기획	29,038,075	730,308	491,599	598,184	491,599
계			3,183,468		3,183,468

7. 유형자산:

가. 당반기 및 전반기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초장부금액	86,166,924	74,090,275
일반취득 및 자본적지출	16,856,817	12,031,311
감가상각	(9,167,696)	(7,658,155)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(173,461)	(133,637)
기타	(5,553)	(33,424)
반기말장부금액	93,677,031	78,296,370

나. 당반기 및 전반기의 계정과목별 유형자산 상각 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	8,326,859	6,873,567
판매비와관리비 등	840,837	784,588
계	9,167,696	7,658,155

다. 당반기말 현재 유형자산에 포함된 사용권자산은 414,375 백만원(전기말: 405,873백만원)입니다. 또한, 당반기 중 신규 발생한 사용권자산은 130,282 백만원(전반기: 28,005백만원)이며, 사용권자산의 감가상각비 는 60,813 백만원(전반기: 68,703백만원)입니다.

8. 무형자산:

가. 당반기 및 전반기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초장부금액	7,002,648	8,008,653
개별 취득	3,237,185	692,418
내부개발에 의한 취득	170,677	-
상각	(1,188,525)	(1,316,825)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(11,317)	(8,238)
기타	7,348	25,561
반기말장부금액	9,218,016	7,401,569

나. 당반기 및 전반기의 계정과목별 무형자산 상각 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	958,792	1,046,465
판매비와관리비 등	229,733	270,360
계	1,188,525	1,316,825

9. 차입금:

보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	차입처	연이자율 (%)	금액 (당반기말)	금액 (전기말)
단기차입금:
담보부차입금(*1)	우리은행 등	0.0~ 6.9	9,267,615	12,520,367
유동성장기차입금:
리스부채(*2)	-	1.9	97,112	82,253
장기차입금:
리스부채(*2)	-	1.9	146,413	150,397

(1) 담보부차입금 과 관련하여 매출채권을 담보로 제공 하였습니 다 .
(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당반기 중 발생한 이자비용은 2,204 백 만원(전반기 : 2,347백만원)입니다. 또한 , 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권 자산 에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다 .

10. 사채:

보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	발행일	만기상환일	연이자율 (%)	금액 (당반기말)	금액 (전기말)
US$ denominated Straight Bonds(*)	1997.10.02	2027.10.01	7.7	39,550 (US$ 35,000천)	38,080 (US$ 35,000천)
사채할인발행차금				(778)	(853)
계				38,772	37,227
차감: 유동성사채				(5,539)	(5,318)
비유동성사채				33,233	31,909

(*) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산):

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	10,239,688	9,740,095
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치	14,705	13,987
소 계	10,254,393	9,754,082
사외적립자산의 공정가치	(10,911,405)	(10,916,538)
순확정급여부채(자산) 계	(657,012)	(1,162,456)

나. 당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
당기근무원가	453,725	401,011
순이자원가(수익)	(20,053)	(7,947)
계	433,672	393,064

다. 당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	169,443	157,835
판매비와관리비 등	264,229	235,229
계	433,672	393,064

12. 충당부채:

당반기 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	판매보증 (가)	기술사용료 (나)	장기성과급 (다)	기타 (라),(마)	계
기초	340,818	1,304,018	567,004	1,223,663	3,435,503
순전입(환입)	204,476	975,650	93,130	1,006,274	2,279,530
사용	(190,360)	(1,127,058)	(194,281)	(520,707)	(2,032,406)
기타	-	64,017	-	6,551	70,568
당반기말	354,934	1,216,627	465,853	1,715,781	3,753,195

가. 회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 회사는 생 산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

마. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
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13. 우발부채와 약정사항

가. 지급보증 한 내역

(1) 당반기말 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 채무보증 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원 )

해외종속기업	보증처	보증종료일	당반기말 관련 차입금	채무보증한도
SETK	BNP Paribas 등	2022.06.13	116,496	945,810
SETK-P	BNP Paribas 등	2021.12.16	3,883	113,000
SEIL	Citibank	2021.12.16	11,803	17,628
기타	기타	-	-	8,279,080
계			132,182	9,355,518

(US$ 116,971천) (US$ 8,279,219천)

(2) 당반기말 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 395,584 백만원입니다.

(3) 당반기말 현재 회 사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.

나. 소송 등

당반기말 현재 회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

다. 분할과 관련된 연대채무

회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

14. 계약부채

보고기간종료일 현재 계약부채 는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
계약부채(*)	977,326	1,065,465

(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금

16. 이익잉여금

가. 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
법정적립금	450,789	450,789
임의적립금 등	175,933,693	177,833,313
계	176,384,482	178,284,102

나. 당반기 및 전반기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 분기배당 (배당기준일: 2021년과 2020년 3월 31일, 6월 30일) (단위 : 주, %, 백만원)

구 분	배당받을 주식	배당률(액면가 기준)	배당금액
1분기
	보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주	보통주ㆍ우선주 361%	보통주 2,155,092, 우선주 297,062, 계 2,452,154
2분기
	보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주	보통주ㆍ우선주 361%	보통주 2,155,092, 우선주 297,062, 계 2,452,154

구 분	배당받을 주식	배당률(액면가 기준)	당반기	전반기
1분기
	보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주	보통주ㆍ우선주 361%
			보통주 2,155,092	보통주 2,113,303
			우선주 297,062	우선주 291,302
			계 2,452,154	계 2,404,605
2분기
	보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주	보통주ㆍ우선주 361%
			보통주 2,155,092	보통주 2,113,303
			우선주 297,062	우선주 291,302
			계 2,452,154	계 2,404,605

17. 기타자본항목

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	182,893	190,495
순확정급여부채(자산) 재측정요소	(2,276,309)	(2,219,688)
기타	1,760,408	1,760,408
계	(333,008)	(268,785)

18. 비용의 성격별 분류

당반기 및 전반기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
제품 및 재공품 등의 변동	294,395	1,439,503
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	19,973,009	41,402,129
급여	3,400,978	6,964,494
퇴직급여	218,740	437,970
감가상각비	4,620,852	9,167,696
무형자산상각비	634,671	1,188,525
복리후생비	736,269	1,347,076
유틸리티비	668,375	1,354,725
외주용역비	776,490	1,590,939
광고선전비	341,013	590,036
판매촉진비	145,395	446,045
기타비용	6,239,693	12,717,656
계() *	38,049,880	78,646,794

(*) 손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

구 분	전반기 3 개 월 누 적
제품 및 재공품 등의 변동	(293,552)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	305,734
급여	3,076,526
퇴직급여	198,578
감가상각비	3,814,316
무형자산상각비	655,261
복리후생비	593,149
유틸리티비	615,187
외주용역비	779,191
광고선전비	174,118
판매촉진비	160,561
기타비용	6,240,026
계() *	33,256,126

19. 판매비와관리비

당반기 및 전반기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

(1) 판매비와관리비:

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
급여	476,881	1,125,054
퇴직급여	37,880	78,969
지급수수료	551,677	1,130,842
감가상각비	99,335	199,864
무형자산상각비	55,715	109,752
광고선전비	341,048	590,036
판매촉진비	145,395	446,045
운반비	246,575	443,375
서비스비	171,069	451,362
기타판매비와관리비	445,683	838,265
소 계	2,571,258	5,413,564

구 분	전반기 3 개 월 누 적
급여	644,343
퇴직급여	32,762
지급수수료	611,010
감가상각비	111,273
무형자산상각비	71,870
광고선전비	174,118
판매촉진비	160,561
운반비	189,805
서비스비	248,740
기타판매비와관리비	443,849
소 계	2,688,331

(2) 경상연구개발비:

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
연구개발 총지출액	4,545,134	9,263,757
개발비 자산화	(69,100)	(170,677)
소 계	4,476,034	9,093,080

구 분	전반기 3 개 월 누 적
연구개발 총지출액	4,315,197
개발비 자산화	-
소 계	4,315,197

| 계 | 7,047,292 | 14,506,644 | 7,003,528 |

20. 기타수익 및 기타비용

당반기 및 전반기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

(1) 기타수익:

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
배당금수익	4,083,583	5,218,583
임대료수익	40,701	81,890
유형자산처분이익	81,385	214,269
기타	76,258	124,432
계	4,281,927	5,639,174

구 분	전반기 3 개 월 누 적
배당금수익	635
임대료수익	41,209
유형자산처분이익	136,204
기타	42,146
계	220,194

(2) 기타비용:

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
유형자산처분손실	5,301	8,505
기부금	81,760	109,356
기타	461,956	480,136
계	549,017	597,997

구 분	전반기 3 개 월 누 적
유형자산처분손실	2,524
기부금	70,856
기타	164,691
계	238,071

21. 금융수익 및 금융비용

당반기 및 전반기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

(1) 금융수익:

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
이자수익	51,926	134,215
- 상각후원가 측정 금융자산	51,926	134,215
외환차이	705,988	1,544,463
계	757,914	1,678,678

구 분	전반기 3 개 월 누 적
이자수익	132,302
- 상각후원가 측정 금융자산	132,302
외환차이	667,790
계	800,092

(2) 금융비용:

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
이자비용	34,253	66,367
- 상각후원가 측정 금융부채	13,452	22,490
- 기타금융부채	20,801	43,877
외환차이	617,028	1,442,065
파생상품관련손실	52,430	52,430
계	703,711	1,560,862

구 분	전반기 3 개 월 누 적
이자비용	44,970
- 상각후원가 측정 금융부채	11,387
- 기타금융부채	33,583
외환차이	701,639
파생상품관련손실	-
계	746,609

회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당반기 현재 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 21.0 %입니다.

23. 주당이익

가. 기본주당이익

당반기 및 전반기의 기본주당이익 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주, 원)

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
반기순이익	9,129,190	13,676,794
반기순이익 중 보통주 해당분	8,023,249	12,019,941
÷ 가중평균유통보통주식수(천주)	5,969,783	5,969,783
기본 보통주 주당이익(원)	1,344	2,013

구 분	전반기 3 개 월 누 적
반기순이익	3,522,241
반기순이익 중 보통주 해당분	3,095,544
÷ 가중평균유통보통주식수(천주)	5,969,783
기본 보통주 주당이익(원)	519

(2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주, 원)

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
반기순이익	9,129,190	13,676,794
반기순이익 중 우선주 해당분	1,105,941	1,656,853
÷ 가중평균유통우선주식수(천주)	822,887	822,887
기본 우선주 주당이익(원)	1,344	2,013

구 분	전반기 3 개 월 누 적
반기순이익	3,522,241
반기순이익 중 우선주 해당분	426,697
÷ 가중평균유통우선주식수(천주)	822,887
기본 우선주 주당이익(원)	519

나. 희석주당이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당반기 및 전반기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표

가. 회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당반기 및 전반기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정 내역 (단위 : 백만원)

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
법인세비용	3,646,429	1,943,036
금융수익	(408,773)	(569,210)
금융비용	374,645	658,307
퇴직급여	437,970	396,852
감가상각비	9,167,696	7,658,155
무형자산상각비	1,188,525	1,316,825
대손상각비(환입)	11,153	12,413
배당금수익	(5,218,583)	(102,402)
유형자산처분이익	(214,269)	(208,259)
유형자산처분손실	8,505	3,964
재고자산평가손실(환입) 등	152,313	387,951
기타	(17,786)	9,802
계	9,127,825	11,507,434

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원)

구 분	당반기 3 개 월 누 적	전반기 3 개 월 누 적
매출채권의 감소(증가)	(2,830,839)	(334,126)
미수금의 감소(증가)	376,551	603,585
장단기선급비용의 감소(증가)	(127,710)	(84,602)
재고자산의 감소(증가)	913,260	(234,119)
매입채무의 증가(감소)	2,158,893	858,174
장단기미지급금의 증가(감소)	65,940	(410,791)
선수금의 증가(감소)	(32,953)	47,101
예수금의 증가(감소)	(51,235)	(67,028)
미지급비용의 증가(감소)	(545,434)	350,242
장단기 충당부채의 증가(감소)	247,124	1,144,119
퇴직금의 지급	(112,224)	(223,753)
기타	357,913	13,670
계	419,286	1,662,472

나. 당반기 및 전반기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 55,324 백만원 및 65,766백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 2,204 백만원 및 2,347백만원입니다.

25. 재무위험관리

회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환 율변동 위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.

재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동위험

회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(2) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

(3) 주가변동위험

회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 으로 분류된 지분 상품 에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

당반기말 현재 지분 상품 (상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전) 에 미치는 영향은 14,447 백만원(전반기: 9,866 백만원) 입니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험

대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리 하고 있습니다.

회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축 ㆍ 활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

라. 자본위험

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

당반기말 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
부 채	46,474,707	46,347,703
자 본	181,352,881	183,316,724
부채비율	25.6%	25.3%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.
```(단위 : 백만원)

구 분	당반기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	4,881,542		989,045
단기금융상품	12,203,285		29,101,284
매출채권	27,703,643		24,736,740
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,572,228	1,572,228	1,539,659	1,539,659
당기손익-공정가치금융자산	2,957	2,957	3,107	3,107
기타	3,917,504		4,149,950
계	50,281,159	60,519,785
금융부채:
매입채무	8,791,780		6,599,025
단기차입금	9,267,615		12,520,367
미지급금	9,503,031		9,671,280
유동성장기부채	102,650	6,059	87,571	5,318
유동성장기차입금	97,111		82,253
유동성사채	5,539	6,059	5,318	5,318
사채	33,233	37,071	31,909	36,507
장기차입금	146,413		150,397
장기미지급금	2,529,769		935,038
기타	3,827,740		3,423,251
계	34,202,231	33,418,838

2. 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시

(단위 : 백만원)

구 분	당반기말
	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,444,745	-	127,483	1,572,228
당기손익-공정가치금융자산	-	-	2,957	2,957
금융부채:
유동성사채	-	6,059	-	6,059
사채	-	37,071	-	37,071

(단위 : 백만원)

구 분	전기말
	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,412,524	-	127,135	1,539,659
당기손익-공정가치금융자산	-	-	3,107	3,107
금융부채:
유동성사채	-	5,318	-	5,318
사채	-	36,507	-	36,507

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정
나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

당반기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구 분	공정가치	가치평가기법	'수준 3' 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜	22,305	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	19.3%~21.3%(20.3%)
㈜미코세라믹스	22,190	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	13.9%~15.9%(14.9%)

(4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동 내역

(단위 : 백만원)

금융자산	당반기	전반기
기초	130,242	84,536
매도	(90)	-
기타포괄손익으로 인식된 손익	301	(1,651)
기타	(13)	-
반기말	130,440	82,885

(5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

당반기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과( 자본 은 법인세효과 반영 전 )에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	유리한 변동		불리한 변동
	당기손익	자본	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*)	-	1,926	-	(1,532)

(*) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

26. 부문별 보고:

회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, DS(반도체 사업) 등으로 구성되어 있습니다.

보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.

(1) 당반기 (누적)

(단위 : 백만원)

구 분	CE 부문	IM 부문	DS 부문	계(*)
매출액	15,735,736	34,208,276	41,812,570	90,811,024
감가상각비	48,057	102,453	8,818,093	9,167,696
무형자산상각비	29,397	558,355	507,556	1,188,525
영업이익	(167,588)	3,964,883	8,363,172	12,164,230

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

(2) 당분기 (3개월)

(단위 : 백만원)

구 분	CE 부문	IM 부문	DS 부문	계(*)
매출액	8,425,040	15,004,539	22,790,654	45,768,634
감가상각비	23,971	51,067	4,447,066	4,620,852
무형자산상각비	14,921	311,823	260,713	634,671
영업이익	(70,217)	1,759,718	6,017,451	7,718,754

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

(3) 전반기 (누적)

(단위 : 백만원)

구 분	CE 부문	IM 부문	DS 부문	계(*)
매출액	12,812,257	30,138,440	34,954,827	77,992,039
감가상각비	49,674	99,420	7,301,626	7,658,155
무형자산상각비	24,254	690,141	521,165	1,316,825
영업이익	(399,662)	272,782	7,819,756	7,680,317

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

(4) 전분기 (3개월)

(단위 : 백만원)

구 분	CE 부문	IM 부문	DS 부문	계(*)
매출액	6,741,794	13,215,489	17,846,236	37,904,100
감가상각비	24,706	50,001	3,636,420	3,814,316
무형자산상각비	12,601	342,793	259,701	655,261
영업이익	(41,594)	92,723	4,599,012	4,647,974

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

27. 특수관계자와의 거래:

가. 당반기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
미주	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung International, Inc. (SII)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Research America, Inc (SRA)	R&D	100.0
	Samsung Next LLC (SNX)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Next Fund LLC (SNXF)	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	NeuroLogica Corp.	의료기기 생산 및 판매	100.0
	Samsung HVAC America, LLC	에어컨공조 판매	100.0
	Prismview, LLC	LED 디스플레이 생산 및 판매	100.0
	Joyent, Inc.	클라우드서비스	100.0
	Dacor Holdings, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Dacor, Inc.	가전제품 생산 및 판매	100.0
	Dacor Canada Co.	가전제품 판매	100.0
	SmartThings, Inc.	스마트홈 플랫폼	100.0
	TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	TWS LATAM B, LLC	해외자회사 관리	100.0
	TWS LATAM S, LLC	해외자회사 관리	100.0
	SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	Zhilabs Inc.	네트워크Solution 판매	100.0
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	해외자회사 관리	100.0
	SEMES America, Inc.	반도체 장비 서비스	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
미주	Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	전자제품 판매	100.0
	AdGear Technologies Inc.	디지털광고 플랫폼	100.0
	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)	컨설팅	100.0
	Harman International Industries, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Engineering Corp.	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 생산	100.0
	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Financial Group LLC	Management Company	100.0
	Harman International Industries Canada Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman KG Holding, LLC	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional, Inc.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	RT SV CO-INVEST, LP	벤처기업 투자	99.9
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P	벤처기업 투자	61.4
	China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership	벤처기업 투자	99.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Ltd. (SEL)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	물류	100.0
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)	TVㆍ모니터 생산	100.0
	Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK)	DP 임가공	100.0
	Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Baltics SIA (SEB)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	에어컨공조 판매	100.0
	Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	R&D	100.0
	Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	R&D	100.0
	Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)	R&D	100.0
	Zhilabs, S.L.	네트워크Solution 개발, 판매	100.0
	Foodient Ltd.	R&D	100.0
	Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)	TV 생산	100.0
	Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	마케팅	100.0

() 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.# 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 유럽ㆍ&cr;CIS
AKG Acoustics GmbH 오디오제품 생산, 판매 100.0
AMX UK Limited 오디오제품 판매 100.0
A&R Cambridge Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive UK Limited 오디오제품 생산 100.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0
Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Limited Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0
Harman Finance International GP S.a.r.l 해외자회사 관리 100.0
Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0
Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0
Harman International Estonia OU R&D 100.0
Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Romania SRL R&D 100.0
Harman Finance International, SCA Financing Company 100.0
Harman International s.r.o 오디오제품 생산 100.0
Harman Management GmbH 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Martin Manufacturing (UK) Ltd 오디오제품 생산 100.0
Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0
Red Bend Software Ltd. 소프트웨어 디자인 100.0
Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0
Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0
Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)(*) 중동ㆍ&cr;아프리카

Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Turkey (SETK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0
Corephotonics Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)(*) 아시아&cr;(중국&cr; 제외)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) DP 생산 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited &cr;(SRI-Bangalore) R&D 100.0
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0
Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)(*) 중국

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. (SEHZ) 전자제품 생산 100.0
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) 전자제품 생산, R&D 100.0
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0
Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. &cr;(SSET) 통신제품 생산 100.0
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou &cr;(SRC-Guangzhou) R&D 100.0
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) DP 생산 100.0
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) DP 생산 95.0
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체 장비 서비스 100.0
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)(*)

기업명	업종	지분율 (%)
삼성디스플레이㈜	DP 생산 및 판매	84.8
에스유머티리얼스㈜	DP 부품 생산	50.0
스테코㈜	반도체 부품 생산	70.0
세메스㈜	반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매	91.5
삼성전자서비스㈜	전자제품 수리 서비스	99.3
삼성전자서비스씨에스㈜	고객상담서비스	100.0
삼성전자판매㈜	전자제품 판매	100.0
삼성전자로지텍㈜	종합물류대행	100.0
삼성메디슨㈜	의료기기 생산 및 판매	68.5
㈜미래로시스템	반도체 소프트웨어 개발 및 공급	99.9
㈜도우인시스	DP 부품 생산	51.8
지에프㈜	DP 부품 생산	100.0
㈜하만인터내셔널코리아	소프트웨어 개발 및 공급	100.0
SVIC 21호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 22호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 26호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 27호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 28호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 29호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 32호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 33호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 37호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 40호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 42호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 43호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 45호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 48호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 52호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	62.5

(*) 종 속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

나. 당반기 및 전반기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기 (단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산&cr;처분	매입 등	비유동자산&cr;매입
종속기업	삼성디스플레이 ㈜	93,887	-	373,297	-
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	14,165,928	-	78,995	-
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	73,849	169,934	3,144,758	4,591
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	2,718,976	686	9,115,155	68
	Harman과 그 종속기업(*2)	-	-	24,655	-
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	769,981	-	4,135	-
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	1,602,809	202	6,771,463	264
	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	-	-	8,397	-
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	12,649,323	-	206,912	-
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	29	1,183	1,953,255	6,681
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	12,609,499	-	576	-
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	1,890,549	2,609	1,469,262	-
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	516,398	-	-	-
	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	1,456,382	13	7,168	-
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	704,564	-	1,227,677	-
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	375,047	2,152	3,005,107	-
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	947,872	-	47,883	-
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	205,640	-	1,343	-
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	313,877	-	462	-
	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	2,396,643	-	267	-
	세메스 ㈜	2,405	-	1,330,629	-
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	1,941,745	-	4,271	-
	Samsung International, Inc. (SII)	208,510	-	2,951,583	-
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	142,877	-	-	-
	기타	27,469,531	9,368	6,140,350	3,784
종속기업 계		83,256,321	186,147	37,867,600	15,388

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.# 6. 특수관계자와의 거래 등 (연결실체 기준)

다. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 등 잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당반기말

(단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등(*2)	채무 등(*3)
종속기업	삼성디스플레이 ㈜	15,340	161,006
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	3,886,559	164,835
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	47,218	555,847
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	615,295	2,360,781
	Harman과 그 종속기업(*4)	-	4,137
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	175	-
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	80,394	925
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	317,510	1,767,035
	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	1,603	1,998
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	5,382,043	156,428
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	3,317	359,422
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	4,433,697	-
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	881,111	153,527
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	114,613	-
	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	216,156	2,145
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	89,216	258,204
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	107,285	521,227
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	196,862	41,447
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	20,967	3,996
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	35,589	33
	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	494,043	25,620
	세메스 ㈜	127,451	951,497
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	279,928	1,646
	Samsung International, Inc. (SII)	73,035	334,412
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	25,363	-
	기타	7,340,037	1,342,896
종속기업 계		24,784,807	9,169,064
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	9,379	499,934
	삼성전기 ㈜	130	113,674
	삼성SDI ㈜	102,361	44,329
	㈜ 제일기획	13	400,637
	기타	105,004	83,333
관계기업 및 공동기업 계		216,887	1,141,907
그 밖의 특수관계자	삼성물산 ㈜	203,447	1,296,101
	기타	23,802	146,981
그 밖의 특수관계자 계		227,249	1,443,082
*기타(3)**	삼성엔지니어링 ㈜	97	315,537
	㈜ 에스원	1,132	34,049
	기타	781	19,111
기타 계		2,010	368,697

(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(*4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(2) 전기말

(단위 : 백만원)

구분	기업명 (*1)	채권 등 (*2)	채무 등(*3)
종속기업	삼성디스플레이㈜	8,791	110,590
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	4,386,729	109,808
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	573,990	1,475,012
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	114,209	63,247
	Harman과 그 종속기업(*4)	-	11,649
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	58,124	503,142
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	479,330	1,642,273
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	348	-
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	3,904,314	119,569
	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	92,692	38,434
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	3,310,319	202
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	118,106	-
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	6,634	297,169
	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	368,591	938
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	825,400	283,091
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	76,754	219,580
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	250,169	27,984
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	674,888	1,999
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	127,677	502,978
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	83,227	229
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	114,569	3,363
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	14,237	-
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	939,206	1,651
	Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	313,893	340
	Samsung Japan Corporation (SJC)	227,020	57,762
	기타	6,543,308	2,253,734
종속기업 계		23,612,525	7,724,744
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	36,752	493,346
	삼성전기 ㈜	310	71,041
	삼성SDI ㈜	107,201	58,274
	㈜ 제일기획	76	393,348
	기타	103,652	161,686
관계기업 및 공동기업 계		247,991	1,177,695
그 밖의 특수관계자	삼성물산 ㈜	212,894	2,300,740
	기타	16,065	111,425
그 밖의 특수관계자 계		228,959	2,412,165
*기타(3)**	삼성엔지니어링 ㈜	441	523,140
	㈜ 에스원	1,619	32,165
	기타	3,133	20,697
기타 계		5,193	576,002

(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(*4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

라. 회사는 당반기 및 전반기 중 종속기업에 41,640 백만원 및 87,761백만원을 출자하였으며, 종속기업으로부터 출자원금 310,538 백만원 및 22,058백만원을 회수하였습니 다. 또 한 당반기 및 전반기 중 관계기업 및 공동기업에 출자 및 회수한 출자원금 내역은 없습니다.

마. 회사가 당반기 및 전반기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 2,683,584 백만원 및 830,406백만원입니다. 또한 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당반기 및 전반기 중 지급 결의한 배당금은 203,623 백만원 및 62,872백만원입니다. 당반기말 및 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

바. 회사가 당반기 및 전반기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 63,887 백만원 및 131 백만원이며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 27,641 백만원 및 34,685백만원입니다.

사. 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조).

아. 회사가 당반기 및 전반기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	당반기	전반기
단기급여	4,550	3,743
퇴직급여	443	482
기타 장기급여	4,046	3,573

6. 배당에 관한 사항

당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2018~2020년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 주주환원 재원으로 활용하여, 매년 연간 총 9.6조원 수준의 정규 배당을 실시하고 잔여 재원 10.7조원을 특별 배당금 성격으로 2020년 기말 정규 배당에 더해 지급 하였습 니다. 또한, 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책을 2021년 1월 에 발표하였습니다. 이에 따라 향후 3년의 사업연도에도 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하되 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 확대하고 잔여 재원이 발생하 는 경우에는 추가로 환원 할 계획입니다.

[주요 배당지표]

(단위 : 원, 백만원, %, 주)

구분	주식의 종류	당기	전기	전전기	제53기 반기	제52기	제51기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)	보통주	16,543,462	26,090,846	21,505,054	13,676,794	15,615,018	15,353,323
	우선주	2,435	3,841	3,166	4,904,308	20,338,075	9,619,243
현금배당금총액(백만원)		---	---	---
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)	보통주	29.67	8.04	4.7	0.9	4.0	2.6
	우선주	1.0	4.2	3.1
현금배당수익률(%)	보통주	---	---	---
	우선주	---	---	---
주식배당수익률(%)	보통주	722	2,994	1,416
	우선주	722	2,995	1,417
주당 현금배당금(원)	보통주	---	---	---
	우선주	---	---	---
주당 주식배당(주)

※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.
※ (연결) 주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을 참조하시기 바랍니다.
분기 배당금은 제53기 1분기 2,452,154 백만원 (주당 361원), 2분기 2,452,154 백만원 (주당 361원) 이며, 제52기 1분기 2,404,605 백만원 (주당 354원) , 2분기 2,404,605백만원 (주당 354원), 3분기 2,404,605백만원(주당 354원) 이고 , 제51기 1분기 2,404,605백만원(주당 354원), 2분기 2,404,605백만원(주당 354원), 3 분기 2,404,605백만원(주당 354원)입 니 다 .

[배당 이력]

(단위: 회, %)

구분	연속 배당횟수	평균 배당수익률	분기(중간)배당	결산배당
최근 3년간	32	403.4	2.7
최근 5년간

※ 연 속 배당횟수는 당반기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.
※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당 중이며, 결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.
※ 평 균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 4.0%, 최근 5년간 평균 배당수익률은 3.2%입니다.
※ 최근 3년간은 2018년(제50기)부터 2020년(제52기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2016년(제48기)부터 2020년(제52기)까지 기간입니다. 2021년(제53기) 반기 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참 고 하시기 바랍니다 ( 보 통주 0.9 %, 우선주 1.0%) .# 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

◆click◆『증자(감자)현황』 삽입

33_증자(감자)현황

2021년 06월 30일 (단위 : 원, 주) (기준일 : )

주식발행 (감소) 일자	발행 (감소) 형태	발행 (감소)한 주식의 내용	종류	수량	주당 액면가액	주당발행 (감소)가액	비고
-	-	-	-	-	-	-	-

◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입

◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입

◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

2021년 06월 30일 (단위 : 백만원, %) (기준일 : )

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급 (평가기관)	만기일	상환 여부	주관회사
삼성전자㈜	회사채	공모	1997.10.02	113,000	7.7%	Aa3 (Moody's), AA- (S&P)	2027.10.01	-	-
Harman International Industries, Inc.	회사채	공모	2015.05.11	452,000	4.2%	Baa1 (Moody's), A- (S&P)	2025.05.15	미상환	J.P. Morgan 등
Harman Finance International, SCA	회사채	공모	2015.05.27	470,548	2.0%	Baa1 (Moody's), A- (S&P)	2022.05.27	미상환	HSBC 등
㈜도우인시스	회사채	사모	2020.02.28	23,000	0.5%	-	2025.02.28	미상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2021.01.13	70,000	1.2%	A1	2021.04.13	상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2021.01.20	15,000	1.3%	A1	2021.04.20	상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2021.01.28	115,000	1.3%	A1	2021.04.28	상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2021.02.16	120,000	1.2%	A1	2021.05.17	상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2021.04.20	30,000	1.2%	A1	2021.07.19	미상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2021.04.28	170,000	1.2%	A1	2021.07.27	미상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2021.05.17	120,000	1.2%	A1	2021.08.16	미상환	-
합 계	-	-	-	1,698,548	-	-	-	-	-

※ 권면총액은 기 준일 환율을 적용하였습니다.
※ 기업어음증권의 평가기관은 나이스신용평가㈜, 한국기업평가㈜ 입니다.

나. 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액
공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
사모	-	200,000	120,000	-	-	-	-	-	320,000
합계	-	200,000	120,000	-	-	-	-	-	320,000

※ 연결 기준입니다.

삼성전자 ㈜
해당사항 없습니다.
2021년 06월 30일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액
공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

세메스㈜
(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액
공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
사모	-	200,000	120,000	-	-	-	-	-	320,000
합계	-	200,000	120,000	-	-	-	-	-	320,000

다. 전자단기사채 미상환 잔액

해당사항 없습니다.
2021년 06월 30일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	합 계
미상환 잔액
공모	-	-	-	-	-	-
사모	-	-	-	-	-	-
합계	-	-	-	-	-	-

	발행 한도	잔여 한도	미상환 잔액
공모
사모
합계

라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액
공모	476,198	5,650	5,650	457,650	5,650	11,300	-	962,098
사모	-	-	-	23,000	-	-	-	23,000
합계	476,198	5,650	5,650	480,650	5,650	11,300	-	985,098

※ 연결 기준입니다.
※ 미상환잔액은 기 준일 환율을 적용하였습니다.

삼성전자㈜
2021년 06월 30일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	5,650	5,650	5,650	5,650	5,650	11,300	-	39,550
공모	5,650	5,650	5,650	5,650	5,650	11,300	-	39,550
사모	-	-	-	-	-	-	-	-
합계	5,650	5,650	5,650	5,650	5,650	11,300	-	39,550

Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업
(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액
공모	470,548	-	-	452,000	-	-	-	922,548
사모	-	-	-	-	-	-	-	-
합계	470,548	-	-	452,000	-	-	-	922,548

※ 미상환잔액은 기 준일 환율을 적용하였습니다.

㈜도우인시스
(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액
공모	-	-	-	-	-	-	-	-
사모	-	-	-	23,000	-	-	-	23,000
합계	-	-	-	23,000	-	-	-	23,000

※ ㈜도우인시스의 회사채는 연결 내 내부거래 대상입니다.

마. 신 종자본증권 미상환 잔액

해당사항 없습니다.
2021년 06월 30일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	1년 이하	1년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 15년이하	15년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액
공모
사모
합계

바. 조건부자본증권 미상환 잔액

해당사항 없습니다.
2021년 06월 30일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년초과 4년이하 | 4년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 20년이하 | 20년초과 30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | | | | | | | | | |
| 공모 | | | | | | | | | |
| 사모 | | | | | | | | | |
| 합계 | | | | | | | | | |

◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입

26_사채관리계약주요내용

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

2021년 06월 30일 (단위 : 백만원, %) (작성기준일 : )

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리 계약체결일	사채관리회사
US$ 100,000,000 7.7% Debenture	1997.10.02	2027.10.01	113,000	1997.10.02	The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.

계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함	계약내용 이행 중 ( 2021년 반기 중 처분 자산은 전체의 0.2% )	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
재무비율 유지현황	계약내용 이행현황	담보권설정 제한현황	계약내용 이행현황	자산처분 제한현황

※ 발행액은 기 준일 환율을 적용하였습니다.
※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다.
※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일 입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입

◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입

◆click◆『미사용자금의 운용내역』 삽입

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성

해당사항 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양 수도, 영업양수도에 관한 사항 (SSL, SSM 법인 매각)

종속기업 삼성디스플레이㈜는 2020년 8월 28일자 이사회 결의에 의거 2021년 4월 1일자로 수익성 악화에 따른 LCD 사업 축소를 위하여 Samsung Suzhou Module Co.,Ltd. (SSM) 지분 100%와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%를 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하였습니다. 재무제표에 미치는 영향은 '3. 연결재무제표 주석'의 '28. 매각예정분류(처분자산집단)' 주석을 참조하시기 바랍니다.

(PLP 영업양수)
당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜ (대표자: 前 이윤태 ㆍ現경계현, 소재지: 국내) 의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7,850억원 에 양수하였습니다. 영업양수에 대한 자세한 사항은 당사가 2019년 4월 30일 금융감독원 전자공시 시스템 (http://dart.fss.or.kr/)상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수' 등을 참조하시기 바랍니다.

(단위 : 억원, %)

구 분	계정과목	예측	실적	비고
		1차연도 (2019년)	2차연도 (2020년)	1차연도
PLP 영업양수	매출액	101	219	-
	영업이익	△1,273	△2,155	△1,095
	당기순이익	△1,273	△2,155	△1,095

※ PLP의 산출물이 사내 후속 공정에 모두 투입되어 외부매출이 발생하지 않았습니다.
※ 1차연도 (영업양수일인 2019년 6월부터 12월까지 7개월분) 영업이익 및 당기순이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 14% 발생하였습니다.
※ 2차연도 (2020년) 영업이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 98% 발생하였습니다. [△는 부(-)의 값임]

(Corephotonics Ltd. 지분인수)
종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 CIS 광학기술 및 우수인력 확보를 위해 2019년 1월 28일자로 Corephotonics Ltd. (대표자: David Mendlovic, 소재지: Tel Aviv, Israel)의 지분 83.9%를, 2019년 3월 4일자로 8.5%를 인수하였습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

( 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)
해당사항 없습니다.

( 중요한 소송사건)
당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)

1) 국내채무보증
해당사항 없습니다.

2) 해외채무보증
(단위 : 천US$, %)

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도	채무금액	이자율	기초	기말	기초
SEA	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2022.06.13	1,328,000	1,328,000	-	-	-
SEM	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2020.08.20	2022.06.13	485,000	906,000	-	-	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2022.06.13	310,000	310,000	117,109	△	117,109	-
SEDA	계열회사	BRADESCO 등	지급보증	운영자금	2020.10.26	2021.12.16	559,000	409,000	-	-	-
SECH	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2020.12.17	2022.06.13	142,000	62,000	-	-	-
SEPR	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2020.12.17	2022.06.13	230,000	150,000	-	-	-
SSA	계열회사	SCB 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2022.06.13	318,000	318,000	-	-	-
SEMAG	계열회사	SocGen 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2021.12.16	110,000	110,000	-	-	-
SETK	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2022.06.13	837,000	837,000	169,280	△66,190	103,090	14.8%
SETK-P	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2021.03.01	2021.12.16	-	100,000	-	3,436	3,436	19.2%
SECE	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2020.07.19	2021.12.16	74,434	74,176	-	-	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2021.06.14	2022.06.13	85,000	85,000	-	-	-
SEIN	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2022.06.13	145,000	70,000	-	-	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2022.05.31	916,062	891,243	-	-	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2022.06.13	150,000	150,000	-	-	-
SEDAM	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2022.06.13	222,000	141,000	-	-	-
SECA	계열회사	BoA	지급보증	운영자금	2020.11.09	2021.11.08	70,000	70,000	-	-	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2020.12.17	2021.12.16	120,000	120,000	-	-	-
SEEH	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2020.09.06	2022.06.13	653,000	712,400	-	-	-
SERK	계열회사	SocGen 등	지급보증	운영자금	2020.07.13	2022.06.13	269,800	289,800	-	-	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2020.12.17	2021.12.16	10,000	10,000	-	-	-
SEIL	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2021.01.01	2021.12.16	-	15,600	-	10,445	10,445	1.4%
SAPL	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2022.06.13	395,000	345,000	-	-	-
SEV	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2020.11.09	2021.02.28	15,000	-	-	-	-
SAVINA	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2021.06.14	2022.06.13	71,000	51,000	-	-	-
SET	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2020.11.09	2021.02.28	30,000	-	-	-	-
SCIC	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2020.11.09	2022.06.13	300,000	300,000	-	-	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2020.11.09	2021.11.08	110,000	110,000	-	-	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2020.12.17	2021.12.16	5,000	5,000	-	-	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2020.12.17	2021.12.16	2,000	2,000	-	-	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2020.11.09	2021.11.08	30,000	35,000	-	-	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2021.06.14	2022.06.13	35,000	35,000	-	-	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2021.06.14	2022.06.13	50,000	50,000	-	-	-
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2020.11.09	2021.11.08	2,000	2,000	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2021.06.14	2022.06.13	100,000	100,000	-	-	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2020.11.09	2021.11.08	25,000	25,000	-	-	-
Harman RUS CIS LLC	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2020.11.09	2021.11.08	15,000	15,000	-	-	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2021.06.14	2022.06.13	30,000	30,000	-	-	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사		지급보증	운영자금

1. 개황

1. 주식회사의 상호, 본점소재지, 대표이사, 사업의 개황, 종업원의 수 등

2. 중요한 회계정책

가. 일반사항

나. 유형자산

다. 투자자산

라. 재고자산

마. 금융상품

바. 현금및현금성자산

사. 정부보조금

아. 기타

3. 연결재무제표 주석

가. 우발채무 및 약정사항

계열회사	지급보증 대상	운영자금	만기일	최초 실행일	2021.06.30	2020.12.31	2019.12.31	2021.06.30	2020.12.31	2019.12.31
SocGen	계열회사 SocGen 지급보증 운영자금	15,000	2021.11.08	2020.11.09	15,000	-	-	-	-	-
Harman da Amazonia Industria &cr;Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사 Harman Finance &cr; International, SCA
JP Morgan 등	계열회사 JP Morgan 등 지급보증 운영자금	430,499	2022.05.27	2015.05.27	416,414	430,499	△ 14,085	416,414	2.0%
SDN	계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등	478,175	2023.02.17	2020.01.03	471,063	273,243	197,820	471,063	5.8%
합 계		9,172,970			9,166,696	990,131	14,317	1,004,448

※ 연 결 기준입니다. Harman Finance International, SCA와 SDN 건의 채무보증인은 각각 Harman International Industries, Inc.와 삼성디스플레이㈜입니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 ' 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2020년 중 US$ 345천의 수수료를 청구하여 2021년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2020년 중 US$ 69천의 수수료를 청구하여 2021년 중 수취하였습니다.
☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항

(감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구분	강조사항 등	핵심감사사항
제53기 반기	해당사항 없음	해당사항 없음
제52기	(연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제51기	(연결재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상 3. 감가상각 개시시점의 적절성 (별도재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 감가상각 개시시점의 적절성

나. 대손충당금 (손실충당금) 설정 현황

(1) 계정과목별 대손충당금 (손실충당금) 설정내역 (단위 : 백만원, %)

구분	계정과목	채권 금액	대손충당금 (손실충당금)	대손충당 설정률
제53기 반기말	매출채권	35,925,884	300,968	0.8%
	단기대여금	17,485	71	0.4%
	미수금	4,377,227	64,951	1.5%
	선급금	945,514	3,298	0.3%
	장기매출채권	221,190	0	0.0%
	장기미수금	997,983	194	0.0%
	장기선급금	1,483,671	6,029	0.4%
	장기대여금	190,369	1,258	0.7%
	합 계	44,159,323	376,769	0.9%
제52기말	매출채권	31,283,789	318,731	1.0%
	단기대여금	7,813	73	0.9%
	미수금	3,663,822	59,283	1.6%
	선급금	890,413	3,371	0.4%
	장기매출채권	85,575	0	0.0%
	장기미수금	401,582	204	0.1%
	장기선급금	1,397,698	5,972	0.4%
	장기대여금	113,944	1,309	1.1%
	합 계	37,844,636	388,943	1.0%
제51기말	매출채권	35,471,674	340,331	1.0%
	단기대여금	8,744	82	0.9%
	미수금	4,237,479	58,359	1.4%
	선급금	1,430,317	3,484	0.2%
	장기매출채권	411,229	79	0.0%
	장기미수금	346,780	307	0.1%
	장기선급금	774,472	7,333	0.9%
	장기대여금	120,540	1,335	1.1%
	합 계	42,801,235	411,310	1.0%

※ 연결 기준입니다.
※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금 (손실충당금) 변동 현황 (단위 : 백만원)

구분	제53기 반기말	제52기	제51기
기초 대손충당금 (손실충당금)	388,943	411,310	614,882
순대손처리액(①－②＋③)	19,237	65,575	16,715
① 대손처리액(상각채권액) 등	18,241	40,487	6,579
② 상각채권회수액	0	745	11,294
③ 기타증감액	996	25,833	21,430
대손상각비 계상(환입)액	7,063	43,208	△186,857
기말 대손충당금 (손실충당금)	376,769	388,943	411,310

※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]

(3) 매출채권 관련 대손충당금 (손실충당금) 설정 방침

(설정방침)
* 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거)
* 대손경험률: 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정
* 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손 예상액 설정

[ 대손 설정 기준]

상황	설정률
분쟁	25 %
수금의뢰	50 %
소송	75 %
부도	100 %

(대손 처리 기준)
매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리
* 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우
* 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
* 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
* 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우
* 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황
(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 백만원, %)

구분	6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금 액	35,942,991	20,136	120,958	62,989	36,147,074
구성비율	99.4%	0.1%	0.3%	0.2%	100.0%

※ 연결 기준입니다.
※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황

(1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황 (단위 : 백만원, %, 회)

부문	사업	계정과목	제53기 반기말	제52기말
CE 부문	제품 및 상품	4,687,259	2,351,619	1,554,116
	반제품 및 재공품	189,435	136,255	146,387
	원재료 및 저장품	3,985,824	3,503,321	2,012,159
	미착품	870,592	1,335,111	1,895,387
	소 계	9,733,110	7,326,306	5,608,049
IM 부문	제품 및 상품	1,523,812	3,968,844	2,426,034
	반제품 및 재공품	357,098	458,318	420,664
	원재료 및 저장품	6,754,135	3,726,192	3,228,906
	미착품	214,483	824,662	810,599
	소 계	8,849,528	8,978,016	6,886,203
DS&cr;부문	반도체&cr;사업 제품 및 상품	1,241,475	1,639,523	1,740,881
	반제품 및 재공품	9,638,499	10,586,921	8,772,850
	원재료 및 저장품	1,706,500	1,636,803	1,332,267
	미착품	31,016	43,564	66,033
	소 계	12,617,490	13,906,811	11,912,031
DP&cr;사업	제품 및 상품	209,911	134,963	345,940
	반제품 및 재공품	826,797	650,762	488,468
	원재료 및 저장품	758,809	603,779	634,990
	미착품	23,517	33,271	22,214
	소 계	1,819,034	1,422,775	1,491,612
DS 계	제품 및 상품	1,558,422	1,861,756	2,130,587
	반제품 및 재공품	10,520,007	11,298,157	9,302,907
	원재료 및 저장품	2,467,794	2,254,591	1,991,422
	미착품	56,339	73,688	89,044
	소 계	14,602,562	15,488,192	13,513,960
Harman 부문	제품 및 상품	494,537	502,117	746,742
	반제품 및 재공품	124,149	80,237	90,249
	원재료 및 저장품	565,304	337,386	372,231
	미착품	217,762	224,961	145,329
	소 계	1,401,752	1,144,701	1,354,551
총 계	제품 및 상품	8,349,111	9,387,886	8,115,116
	반제품 및 재공품	11,127,025	11,818,090	9,886,634
	원재료 및 저장품	12,947,411	9,790,766	7,747,110
	미착품	1,168,838	1,046,403	1,017,604
	소 계	33,592,385	32,043,145	26,766,464
	총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]	8.7%	8.5%	7.6%
	재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	4.8회	4.9회	5.3회

※ 연결 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

(실사내역)
* 5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
* 재고조사 시점과 기말 시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인

(실사방법)
* 사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시
※ 반도체 및 DP 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
* 사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고에 대해선 전수로 물품보유확인서 또는 장치 보관 확인서 징구 및 표본조사 병행
* 외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인
※ 본사(별도)의 경우, 2021년 5월 30일부터 6월 1일 까지 상반기 재고실사를 실시하였으며, 종속기업들도 동일 기준으로 상반기 재고실사를 진행하였습니다. 단, 코로나19(COVID-19)의 유행으로 이동 제한이 있는 국가에 소재한 일부 법인의 경우, 현지 상황을 고려하여 수행하였습니다.

(장기체화재고 등 내역)
재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2021년 반기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	기말잔액
제품 및 상품	8,712,655	8,712,655	△363,544	8,349,111
반제품 및 재공품	11,512,333	11,512,333	△385,308	11,127,025
원재료 및 저장품	13,613,917	13,613,917	△666,506	12,947,411
미착품	1,168,838	1,168,838	-	1,168,838
합 계	35,007,743	35,007,743	△1,415,358	33,592,385

※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]

라. 수주계약 현황

2021년 반기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역

(1) 금융상품의 공정가치 평가 방법

[금융자산]
(분류)
2018년 1월 1일부터 당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
* 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
* 상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.
공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.
단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(측정)
당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.
내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품
금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품
당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)
당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(인식과 제거)
금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)
금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

[금융부채]
(분류 및 측정)
모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.
1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용
되는 경우에 생기는 금융부채
이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
3) 금융보증계약
최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
* 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
* 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액
으로 측정합니다.
* 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
* 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)
금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]
당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.
당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다.# V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 감사의견 등

안진회계법인은 제52기 감사 및 제53기 반기 검토를 수행하였습니다. 제52기 감사결과 감사의견은 적정이며, 제53기 반기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다.

그리고 삼일회계법인이 당사의 제51기 감사를 수행하였고 감사 의견은 적정 입니다.

한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

[회계감사인의 명칭 및 감사의견]

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항
제53기 (당반기)	안진회계법인	해당사항 없음	1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상	(별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제52기 (전기)	안진회계법인	적정	1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상	(별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제51기 (전전기)	삼일회계법인	적정	1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상 3. 감가상각 개시시점의 적절성	(별도재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 감가상각 개시시점의 적절성

※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

[감사용역 체결 현황]

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역
			보수	시간
제53기 반기 (당반기)	안진회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사 내부회계관리제도 감사	7,900	76,741
제52기 (전기)	안진회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사 내부회계관리제도 감사	8,400	85,721
제51기 (전전기)	삼일회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사 내부회계관리제도 감사	6,481	69,685

(단위 : 백만원 , 시간)

일정 (제53기 반기 일정)

구분	일정
제53기 1분기	사전검토 2021.03.08 ~ 2021.03.25 본검토 2021.04.05 ~ 2021.05.14
제53기 2분기	사전검토 2021.06.07 ~ 2021.06.25 본검토 2021.07.05 ~ 2021.08.13

※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토 에 대한 일정입니다.

[비감사용역 체결 현황]

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
제53기 반기 (당반기)	2021.01.26	E-Discovery 자문업무	2021.01 ~2021. 06	50	안진회계법인
제52기 (전기)	2017.06	E-Discovery 자문업무	2020.01 ~2020. 12	59	안진회계법인
제51기 (전전기)	2019.02 2019.10	SOC2 인증 등 관련 자문업무 관세 등 관련 자문업무	2019.02~2019.09 2019.10~ 2019.12	258 127	삼일회계법인

(단위 : 백만원)

[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2021.01.26	감사위원회: 위원 3명 회사: 감사팀장 감사인: 업무수행이사 외 1명	대면회의	핵심감사사항 등 중점 감사사항 내부회계관리제도 감사 진행 상황 기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
2	2021.04.27	감사위원회: 위원 3명 회사: 감사팀장 감사인: 업무수행이사 외 1명	대면회의	연간 지배기구와의 커뮤니케이션 계획 연간 회계감사 일정 계획 분기 검토 경과보고
3	2021.07.27	감사위원회: 위원 3명 회사: 감사팀장 감사인: 업무수행이사 외 1명	대면회의	연간 감사계획 및 진행 상황 핵심감사사항 선정계획 내부회계관리제도 감사 진행 상황 분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항

나. 회계감사인의 변경

제53기 반기말(당반기) 현재 당사의 종속기업은 237개 이며, 전기 중 설립된 종속기업 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)가 Deloitte를 회계감사인으로 선임하였습니다. 또한 당기 중 설립된 종속기업 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)는 Deloitte를 회계감사인으로 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임은 회사의 결정에 의한 것입니다.

또한, 당사는 제52기 (전기) 회계감사인을 삼일회계법인 (PwC) 에서 안진회계법인 (Deloitte) 으로 변경하였습니다. 이는 기존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및 「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」 제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적지정에 의한 것입니다. 당사의 종속기 업은 제52기 말 (전기말, 2020년말) 현재 241개 이며, 2020년 중 삼성디스플레이㈜ 등 6개 국내종속기업은 삼일회계법인 (PwC) 에서 안진회계법인 (Deloitte) 으로 회계감사인을 변경하였으며, Samsung Electronics America, Inc.## IV. Management and the Board of Directors

4. Financial Condition and Results of Operations

Changes in Independent Registered Public Accounting Firm

Samsung Electronics America, Inc. (SEA) and 24 other overseas subsidiaries changed their external auditors from PwC to Deloitte. Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) and two other overseas subsidiaries changed their external auditors from KPMG to Deloitte. These subsidiaries changed their external auditors to improve the efficiency of the consolidated audit work following the change of the Company's (holding company's) external auditor. In addition, the newly acquired subsidiary, TeleWorld Solutions, Inc. (TWS), appointed PwC as its external auditor. The appointment of a new external auditor was made at the company's decision.

Changes in External Auditors of Subsidiaries for the 52nd Fiscal Year

Subsidiary Name	Previous External Auditor	New External Auditor
Samsung Display Co., Ltd.	Samil PwC	Anjin Deloitte
Samsung Electronics Service Co., Ltd.	Samil PwC	Anjin Deloitte
Samsung Electronics Service CS Co., Ltd.	Samil PwC	Anjin Deloitte
Samsung Electronics Sales Co., Ltd.	Samil PwC	Anjin Deloitte
Samsung Electronics Logitec Co., Ltd.	Samil PwC	Anjin Deloitte
Miraero Systems Co., Ltd.	Samil PwC	Anjin Deloitte
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	PwC	Deloitte
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	PwC	Deloitte
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	PwC	Deloitte
Samsung International, Inc. (SII)	PwC	Deloitte
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	PwC	Deloitte
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics GmbH (SEG)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	PwC	Deloitte
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	PwC	Deloitte
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	PwC	Deloitte
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	PwC	Deloitte
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	PwC	Deloitte
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	PwC	Deloitte
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Turkey (SETK)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	PwC	Deloitte
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	KPMG	Deloitte
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	KPMG	Deloitte

Meanwhile, as of the end of the 51st fiscal year (the year before last), the Company had 240 subsidiaries. Foodient Ltd., a newly acquired subsidiary, appointed PwC as its external auditor. Corephotonics Ltd. and Zhilabs, S.L. appointed E&Y as their external auditor. Furthermore, the newly established subsidiary Samsung Display Noida Private Limited (SDN) appointed PwC as its external auditor, and SVIC No. 45 New Technology Investment Partnership and SVIC No. 48 New Technology Investment Partnership appointed Samjong KPMG as their external auditor. The new appointment of external auditors for the above subsidiaries was made at the decision of each company.

2. Matters Relating to Internal Control

Auditor's Opinion on the Internal Control System

Fiscal Year	Auditor	Auditor's Opinion	Findings
1st Half of 53rd Fiscal Year (Current Half-Year)	Anjin	Not applicable	Not applicable
52nd Fiscal Year (Previous Year)	Anjin	The company's internal control system is effectively designed and operated in all material respects as of December 31, 2020, in accordance with the "Framework for the Design and Operation of Internal Control Systems."	Not applicable
51st Fiscal Year (Year Before Last)	Samil	The company's internal control system is effectively designed and operated in all material respects as of December 31, 2019, in accordance with the "Framework for the Design and Operation of Internal Control Systems."	Not applicable

VI. Matters Relating to the Company's Institutions, etc., such as the Board of Directors

1. Matters Relating to the Board of Directors

a. Overview of Board of Directors Composition

The Company's Board of Directors consists of 5 inside directors (Ki Nam Kim, Hyun Suk Kim, Dong Jin Koh, Jong Hee Han, Yoon Ho Choi) and 6 outside directors (Jae Wan Park, Sun Wook Kim, Byung Kuk Park, Jong Hoon Kim, Gyu Ri Ahn, Han Jo Kim), totaling 11 directors. Mr. Jae Wan Park, an outside director, was appointed as the Chairman of the Board, deemed suitable for coordinating the opinions of the directors and overseeing the activities of the Board. To enhance the independence and transparency of the Board of Directors, the Chairman of the Board is separate from the CEO. Six subcommittees are established and operating within the Board of Directors: the Management Committee, the Audit Committee, the Outside Director Nomination Committee, the Internal Transactions Committee, the Compensation Committee, and the Governance Committee. (As of: June 30, 2021)

Category	Composition	Director Name	Chairman/Committee Chair	Key Role
Board of Directors	5 Inside Directors, 6 Outside Directors	Ki Nam Kim, Hyun Suk Kim, Dong Jin Koh, Han Jong Hee, Yoon Ho Choi, Jae Wan Park, Sun Wook Kim, Byung Kuk Park, Jong Hoon Kim, Gyu Ri Ahn, Han Jo Kim	Jae Wan Park (Outside Director)	- Deliberate on matters prescribed by laws or articles of incorporation, matters delegated by the general shareholders' meeting, and important matters concerning the Company's basic management policies and business execution. - Supervise the business execution of management.
Management Committee	5 Inside Directors	Ki Nam Kim, Hyun Suk Kim, Dong Jin Koh, Han Jong Hee, Yoon Ho Choi	Ki Nam Kim (Inside Director)	- Review and resolve matters related to general management and finance, and matters delegated by the Board of Directors.
Audit Committee	3 Outside Directors	Jae Wan Park, Sun Wook Kim, Han Jo Kim	Jae Wan Park (Outside Director)	- Audit all business operations, including financial status.
Outside Director Nomination Committee	3 Outside Directors	Byung Kuk Park, Jong Hoon Kim, Gyu Ri Ahn	-	- Verify the independence, diversity, and capabilities of outside director candidates and recommend them.
Internal Transactions Committee	3 Outside Directors	Sun Wook Kim, Jae Wan Park, Han Jo Kim	Sun Wook Kim (Outside Director)	- Enhance transparency in corporate management by complying with fair trade principles voluntarily.
Compensation Committee	3 Outside Directors	Jae Wan Park, Byung Kuk Park, Jong Hoon Kim	-	- Ensure objectivity and transparency in the director compensation determination process.
Governance Committee	6 Outside Directors	Jae Wan Park, Sun Wook Kim, Byung Kuk Park, Jong Hoon Kim, Gyu Ri Ahn, Han Jo Kim	Jae Wan Park (Outside Director)	- Perform roles to fulfill social responsibilities and enhance shareholder value.

As of March 17, 2021, Inside Directors Ki Nam Kim, Hyun Suk Kim, and Dong Jin Koh, and Outside Directors Byung Kuk Park and Jong Hoon Kim, and Outside Director Sun Wook Kim, who serves as an Audit Committee member, were re-elected through the Shareholders' Meeting.
On April 9, 2021, Inside Director Ki Nam Kim was appointed as the Chairman of the Management Committee.
On April 27, 2021, Outside Director Sun Wook Kim was appointed as the Chairman of the Internal Transactions Committee.
On July 29, 2021, the Governance Committee was reorganized into the Sustainability Management Committee through a resolution of the Board of Directors.
The Chairmen of the Outside Director Nomination Committee and the Compensation Committee will be appointed at the next committee meeting.

(Status of Outside Directors and Changes) (Unit: Person)

Number of Directors	Number of Outside Directors	Changes in Outside Directors	Appointment	Resignation	Mid-term Retirement















































































































































































































































































































































































Manner of election: Re-elected
	Attendance Rate: 100%	Attendance Rate: 100%	Attendance Rate: 100%	Attendance Rate: 100%	Attendance Rate: 100%
'21.01.28 (1st Meeting)	-	-	-	-	-
'21.02.16 (2nd Meeting)	-	-	-	-	-
'21.03.17 (3rd Meeting)	-	-	-	-	-
'21.04.29 (4th Meeting)	-	-	-	-	-

For agenda item 5, "Contribution to Chungnam Samsung Academy," which was on the agenda of the Board of Directors meeting on February 16, 2021, CEO Kim Ki Nam, who had a special interest in the matter as a director and company officer, did not exercise his voting rights as it constituted a transaction between a director and the company under the Commercial Act.
* As of March 17, 2021, Inside Directors Ki Nam Kim, Hyun Suk Kim, and Dong Jin Koh, and Outside Directors Byung Kuk Park and Jong Hoon Kim, and Outside Director Kim Sun Wook, who serves as an Audit Committee member, were re-elected through the Shareholders' Meeting.

c. Committees within the Board of Directors

(1) Composition of Committees within the Board of Directors (As of: June 30, 2021)

Committee Name	Composition	Director Name	Purpose and Authority	Remarks
Management Committee	5 Inside Directors	Ki Nam Kim (Chair), Hyun Suk Kim, Dong Jin Koh, Han Jong Hee, Yoon Ho Choi	Refer to the details below.	-
Internal Transactions Committee	3 Outside Directors	Sun Wook Kim (Chair), Jae Wan Park, Han Jo Kim	Refer to the details below.	-
Compensation Committee	3 Outside Directors	Jae Wan Park, Byung Kuk Park, Jong Hoon Kim	Refer to the details below.	-
Governance Committee	6 Outside Directors	Jae Wan Park (Chair), Sun Wook Kim, Byung Kuk Park, Jong Hoon Kim, Gyu Ri Ahn, Han Jo Kim	Refer to the details below.	-

The Audit Committee and the Outside Director Nomination Committee have been excluded in accordance with the Disclosure Rules for Corporate Disclosure Documents.
The Chairman of the Compensation Committee will be appointed at the next committee meeting.
On July 29, 2021, the Governance Committee was reorganized into the Sustainability Management Committee through a resolution of the Board of Directors.

(Management Committee)

Purpose: The Management Committee shall perform its duties in accordance with the Board of Directors' regulations and resolutions, and shall deliberate and resolve on matters delegated by the Board of Directors from time to time. Detailed matters regarding the composition and operation of the Management Committee shall be determined by the Board of Directors.
Authority: The Management Committee shall deliberate and resolve on the following matters:
Matters concerning General Management
1) Company's annual or mid-to-long-term management policies and strategies
2) Key management strategies
3) Business plan and business structure adjustment initiatives
4) Establishment, relocation, and withdrawal of overseas branches and subsidiaries
5) Promotion of strategic alliances and cooperation with overseas companies
6) Acquisition or sale of major domestic and overseas subsidiaries (for those exceeding 0.1% of total equity)
7) Other key management status
8) Establishment, relocation, and closure of branches and business sites
9) Appointment or dismissal of managers
10) Suspension of production or business closure exceeding 5% of the production of the most recent fiscal year
11) Execution of technology introduction agreements and technology transfer/cooperation agreements exceeding 0.5% of total equity
12) Acquisition, purchase, or sale of patents related to new substances or technologies exceeding 0.5% of total equity
13) Product recall or destruction equivalent to more than 5% of sales revenue of the most recent fiscal year
14) Execution of a single contract equivalent to more than 5% of sales revenue of the most recent fiscal year
15) Execution or termination of a single sales agency or supply contract equivalent to more than 5% of sales revenue of the most recent fiscal year
16) Basic principles for the operation of the organization
17) Determination and change of basic principles for the compensation system, bonuses, and welfare programs
18) Appointment, dismissal, and change of the stock transfer agent
19) Matters concerning the closure of the shareholder register and the setting of record dates
20) Establishment of detailed rules necessary for business promotion and management
Matters concerning Finance, etc.
1) Investment in or disposal of other companies equivalent to 0.1% to less than 2.5% of total equity
2) Direct overseas investment equivalent to 0.1% to less than 2.5% of total equity
3) Provision of new collateral or new debt guarantee (excluding extension of period) equivalent to 0.1% to less than 2.5% of total equity
- Collateral: Limited to cases where collateral is provided for a third party.
- Debt Guarantee: Excludes performance guarantees such as bid, contract, defect, and difference guarantees, as well as tax guarantees.
4) Execution of new borrowing agreements (excluding extension of period) equivalent to 0.1% to less than 5% of total equity
5) Approval of internal transactions. Internal transactions refer to acts of providing funds (advances, loans, etc.), securities (stocks, corporate bonds, etc.), or assets (real estate, intangible property rights, etc.) equivalent to KRW 3 billion or more and less than KRW 5 billion to or with a party who is a special-relationship party under the Monopoly Regulation and Fair Trade Act, or for the benefit of a special-relationship party (excluding the renewal of existing contracts without significant changes).
6) Issuance of corporate bonds
7) Acquisition and disposal of real estate exceeding 0.1% of total equity. However, this applies only to transactions with a third party.
8) Matters deemed necessary by the CEO, such as major facility investments.
Other matters delegated by the Board of Directors or matters that fall under the authority of the Board of Directors but are specified to be submitted to the Board of Directors according to the Board of Directors' regulations, excluding matters delegated to other committees.

(Internal Transactions Committee)

Purpose: To enhance transparency in corporate management by establishing a self-compliance system for fair trade.
Authority:
- Right to hear internal transaction reports: May receive reports on the status of internal transactions with affiliates.
(Large-scale internal transactions exceeding KRW 5 billion under the Monopoly Regulation and Fair Trade Act shall be reviewed in advance, and transactions deemed important among others may be reviewed and resolved.)
- Right to order direct investigation of internal transactions.
- Right to propose corrective measures for internal transactions.

(Compensation Committee)

Purpose: To ensure objectivity and transparency in the director compensation determination process.
Authority:
- Limit on director compensation to be submitted to the general shareholders' meeting.
- Compensation system for registered directors.
- Other matters delegated by the Board of Directors.

(Governance Committee)

Purpose: To fulfill corporate social responsibilities and enhance shareholder value.
Authority:
- Matters related to the company's social responsibility.
- Matters related to enhancing shareholder value:
  1) Prior review of shareholder return policies.
  2) Review of various activities to improve shareholder rights and interests.
  3) Review of other major management matters that may significantly affect shareholder value.
- Matters related to the establishment, composition, and operation of research groups, consultative bodies, etc., under the committee.
- Other matters delegated by the Board of Directors.

(2) Activity Details of Committees within the Board of Directors

(Management Committee)

| Committee Name | Meeting Date | Agenda Items # Foundry 투자의 건 가결

위원회명	개최일자	의 안 내 용	가결여부	이사 의 성명	찬 반 여 부
내부거래위원회	'21.01.26	1. '20년 4분기 내부거래 현황 보고	-	김선욱 (출석률:100%) 박 재 완 (출석률: 100%) 김한조 (출석률: 100%)	-
내부거래위원회	'21.02.10	1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 삼성바이오로직스㈜, 삼성바이오에피스㈜ 삼성 CI 상표 사용 계약 체결의 건	-	-	-
내부거래위원회	'21.03.12	1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 생산물 배상책임보험 가입의 건	-	-	-
내부거래위원회	'21.04.27	1. 내부거래위원회 위원장 선임의 건 2. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 사회공헌 기부금 출연의 건 ② 신기술사업투자조합 가입의 건 3. '21년 1분기 내부거래 현황 보고	가결	-	찬성

보상위원회

위원회명	개최일자	의 안 내 용	가결여부	이사 의 성명	찬 반 여 부
보상위원회	'21.02.10	1. 2021년 사내이사 개별 고정연봉 심의의 건 2. 2021년 이사보수 한도 심의의 건	가결	박 병국 (출석률:100%) 박재완 (출석률:100%) 김종훈 (출석률:100%)	찬성

거버넌스위원회

위원회명	개최일자	의 안 내 용	가결여부	이사 의 성명	찬 반 여 부
거버넌스위원회	'21.01.26	1. '21∼'23년 주주환원 정책 사전심의의 건 ※ 보고사항 ① IR동향 보고의 건	가결	박재완 (출석률: 100% ) 김선욱 (출석률: 100% ) 박병국 (출석률: 100% ) 김종훈 (출석률: 100% ) 안규리 (출석률: 10 0% ) 김한조 (출석률: 1 00% )	찬성

※ 2021년 7월 29일 이사회 결의를 통해 거버넌스위원회가 지속가능경영위원회로 개편되었습니다.

라. 이사의 독립성

(1) 이사의 선임

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회(사내이사) 및 사외이사 후보추천위원회(사외이사)가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다.

이사 선출에 있어서 관련 법령과 정관에서 요구하는 자격요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 IT, 회계, 재무, 법무, 경제, 금융, EHS 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다. 이와 같은 법령ㆍ정관상 요건 준수 외에 이사 선출에 대한 독립성 기준을 별도로 운영하고 있지는 않습니다.

각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

이사의 선임에 대 하여 관련 법규에 따른 주주제안이 있는 경우 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다. 이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다. (기준일 : 2021년 06월 30일 )

직명	성 명	임기 (연임 여부/ 횟수)	선 임 배 경	추천인	활동분야 (담당업무)	회사와의 거래	최대주주 또는 주요주주와의 관계
사내이사 (대표이사)	김기남	'18.03~'24.03 ( 1회)	종합기술원장, 메모리사업부장, 반도체총괄 등을 역임한 반도체 분야 최고 권위자로서 폭넓은 경험과 역량을 바탕으로 미래의 불확실한 시장 상황에서도 당사 부품사업이 선두 위치를 공고히 하는 데에 중요한 역할을 할 것으로 판단	이사회	DS 부문 경영전반 총괄	해당 사항 없음	특수관계인
사내이사 (대표이사)	김현석	'18.03~'24.03 ( 1회)	디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 달성하는데 주도적인 역할을 한 경험을 바탕으로 성공 DNA를 생활가전 등 타 사업부문으로 전파하여 CE 부문 사업의 시너지 제고에 기여할 것으로 판단	이사회	CE 부문 경영전반 총괄	해당 사항 없음	특수관계인
사내이사 (대표이사)	고동진	'18.03~'24.03 ( 1회)	모바일사업 분야의 개발 전문가로서 갤럭시 신화를 일구며 모바일 사업 일류화를 선도하는데 기여하였으며 스마트폰 시장의 성장 둔화, 경쟁 심화 등 어려운 경영 여건에서도 당사가 First mover로 거듭나는 데에 중요한 역할을 할 것으로 판단	이사회	IM 부문 경영전반 총괄	해당 사항 없음	특수관계인
사내이사	한종희	'20.03~'23.03 (해당 사항 없음)	디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 지속 달성하는데 주도적인 역할을 하였으며, 탁월한 경영역량을 발휘하여 경쟁이 심화되고 있는 TV 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단	이사회	영상디스플레이사업부 경영전반 총괄	해당 사항 없음	특수관계인
사내이사	최윤호	'20.03~'23.03 (해당 사항 없음)	재무분야의 최고 전문가로서 전자 사업 내 시너지 제고에 기여하는 등 폭넓은 사업혁신 경험을 바탕으로 불확실성이 상존하는 세계 경제 속에서 리스크 관리 역량을 발휘하여 효율적이고 안정적으로 경영하는데 기여할 것으로 판단	이사회	전사 경영전반에 대한 업무	해당 사항 없음	특수관계인
사외이사	박재완	'16.03~ '22.03 (1회)	국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 합리적인 시각으로 회사경영을 감독하고 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단	사외이사 후보추천위원회	이사회 의장	해당 사항 없음	해당 사항 없음
사외이사	김선욱	'18.03~'24.03 ( 1회)	법학전문대학원 교수와 법제처장을 역임한 법률 전문가로서 이사회 운영에 객관적이고 법리적인 판단과 함께 새로운 시각을 제시할 것으로 판단	사외이사 후보추천위원회	전사 경영전반에 대한 업무	해당 사항 없음	해당 사항 없음
사외이사	박병국	'18.03~'24.03 ( 1회)	전기ㆍ정보공학부 교수이자 반도체 플래시 메모리 분야 전문가로서 이사회 의사결정의 전문성을 강화하는데 중요한 역할을 할 것으로 판단	사외이사 후보추천위원회	전사 경영전반에 대한 업무	해당 사항 없음	해당 사항 없음
사외이사	김종훈	'18.03~'24.03 ( 1회)	IT 분야의 통신 전문가이자 경영인으로서 다양한 경험을 바탕으로 경영을 감독할 수 있는 역량과 함께 IT산업에 대한 통찰력과 광범위한 네트워크를 통한 글로벌 경영 감각으로 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단	사외이사 후보추천위원회	전사 경영전반에 대한 업무	해당 사항 없음	해당 사항 없음
사외이사	안규리	'19.03~'22.03 (해당 사항 없음)	소외계층과 공익을 위해 활동해 온 의료 전문가로서 최근기업 경영의 핵심이슈가 되고 있는 환경안전, 보건, 사회공헌 등 EHS 분야에서 이사회에 도움을 주고 회사가 사회와 더욱 소통하고 지속가능경영을 실현하는데 기여할 것으로 판단	사외이사 후보추천위원회	전사 경영전반에 대한 업무	해당 사항 없음	해당 사항 없음
사외이사	김한조	'19.03~'22.03 (해당 사항 없음)	은행장을 역임한 재무전문가이자 전문 경영인이며 현재 사회공헌 재단을 맡고 있어 경영 전반에 대한 조언 외에 재무 전문성 및 상생ㆍ나눔경영 역량을 발휘하여 회사 발전에 기여할 것으로 판단	사외이사 후보추천위원회	전사 경영전반에 대한 업무	해당 사항 없음	해당 사항 없음

※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.
※ 2021년 3월 17일 주주총 회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.

(2) 사외이사 후보추천위원회

주주총회에 사외이사 후보를 추천하기 위한 사외이사 후보추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일(2021년 06월 30일) 현재 위원회는 사외이사 3인 ( 박병국, 김종훈 , 안규리) 으로 관련 법규에 의거 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하고 있습니다 (「상법」제542조의8 제4항의 규정 충족) .

위원회명	개최일자	의 안 내 용	가결여부	이사 의 성명	찬 반 여 부
사외이사 후보추천위원회	'21.01.28	1. 사외이사 후보추천일 결정의 건	가결	김 종훈 (출석률 : 100%) 박병국 (출석률: 100%) 안규리 (출석률: 100%)	찬성
사외이사 후보추천위원회	'21.02.10	1. 사외이사 후보추천의 건 2. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 후보추천의 건	가결	-	찬성

(3) 사외이사의 전문성

1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황 (기준일 : 2021년 06월 30일 )

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수 / 지원업무 담당기간)	주요 활동내역
인사팀	5	부사장 1명 (30년 7개월 / 2년 6개 월), 상무 1명(27년 4개월 / 1년 5개월 ), 직원(Principal Professional) 1명 (18년 5개월 / 1년 11개 월), 직원(Senior Professional) 2명 (평균 12년 2개월 / 평균 2년 6개월)	ㆍ주주총회, 이사회, 위원회 운영 지원 ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원 ㆍ이사 후보에 대한 데이터베이스 구축 ㆍ각 이사에게 의결을 위한 정보 제공 ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원 ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록

2) 경영이해도 제고를 위한 사외이사 내부교육 실시 현황

① 국내외 경영현장 점검

교육일자	교육실시주체	참석 사외이사	불참시 사유	주요 교육내용
2019.08.16 ~2019.08.23	인사팀 및 해당 경영현장 경영진	박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조	해당사항 없음	ㆍ경영 활동 현황파악을 위한 현장 시찰

② 신임 사외이사 오리엔테이션

교육일자	교육실시주체	참석 사외이사	불참시 사유	주요 교육내용
2019.03.20	인사팀	안규리, 김한조	해당사항 없음	ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2019.04.30	인사팀 및 유관부서 경영진	안규리, 김한조	해당사항 없음	ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2019.07.30	인사팀 및 유관부서 경영진	안규리, 김한조	해당사항 없음	ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항

※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다.

③ 사외이사 공통 교육

교육일자	교육실시주체	참석 사외이사	불참시 사유	주요 교육내용
2019.01.30	지원팀	이인호, 송광수, 박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈	해당사항 없음	ㆍ2019년 경영계획
2019.01.31	네트워크 사업부	이인호, 송광수, 박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈	해당사항 없음	ㆍ5G 기술동향 설명 및 라인투어
2020.11.27	기획팀	박 재 완 , 김선욱 , 박병국, 김종훈 , 안규리, 김한조	해당사항 없음	ㆍ포스트 코로나 시대 환경변화와 중장기 전략

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부

당사는 2021년 반기말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 박재완 위원장과 김한조 위원이며 , 관련 법령의 경력 요건 을 충족하고 있습니다. (기준일 : 2021년 06월 30일 )

◆click◆『감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부』 삽입 11012#*감사위원현황.dsl 47_감사위원현황

성명	사외이사 여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련 해당 여부	전문가 유형	관련 경력
박재완 (위원장)	예	ㆍ 성균관대 국정전문대학원 명예교수 ('20~현재) ㆍ 성균관대 행정학과 , 국정전문대학원 교수 ('96~ ' 20 ) ㆍ 롯데쇼핑㈜ 사외이사('16~ 현재) ㆍ 한반도선진화재단 이사장 ('14~ 현재) ㆍ기획재정 부 장관('11~'13) ㆍ고용노동부 장관('10~'11) ㆍ제17대 국회의원('04~'08)	예 (2호 유형)	2호 유형 (회계 ㆍ 재무분야 학위보유자)	ㆍ성균관대 행정학과 교수('96~ '20 ) ㆍ 재무행정 분야 박사('92)
김선욱	예	ㆍ이화여대 법학전문대학원 명예교수('18~현재) ㆍ이화여대 법학과(법학전문대학원) 교수( '95~ '18 ) ㆍ이화여대 총장('10~'14) ㆍ법제처 처장('05~'07)	-	-	-
김한조	예	ㆍ하나금융공익재단 이사장 ('19~'21) ㆍ 하나금융나눔재단 이사장('15~'19) ㆍ ㈜ 하나금융지주 부회장('15~'16) ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15) ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)	예 (4호 유형)	4호 유형 (금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등 경력자)	ㆍ ㈜ 하나금융지주 부회장('15~'16) ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15) ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14) ㆍ㈜한국외환은행 - 기업사업그룹장('12~'13) - 지점장('99~'02, '04~'05)

※ 전문가 유형은 기 업공시서식 작성기준 및 「상법 시행령」 제37조 제2항에 따른 회계 ㆍ 재무전문가 유형입니다.
ㆍ2호 유형 : 회계ㆍ재무 분야 관련 석사학위 이상 학위취득자로서 연구기관 또는 대학에서 회계 또는 재무 관련 분야의 연구원이나 조교수 이상으로 근무한 경력이 모두 5년 이상인지 여부
ㆍ4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상 인지 여부

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의 하여 감사업무를 수행하고 있습니다.

감사위원회 위원 전원은 이사회의 추천을 받아 주주총회의 결의를 통해 선임한 사외이사로 구성되 어 있으며, 재 무전 문가 (박재 완 위원장, 김한조 위원)와 법률전문가 (김선욱 위원)를 선임하고 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요 주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한 , 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련 법령의 요건 을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용	선출기준의 충족 여부	관련 법령 등
3명의 이사로 구성	충족(3명)	「상법」제415조의2 제2항, 당사 감사위원회 규정 제2조
사외이사가 위원의 3분의 2 이상	충족(전원 사외이사)	-
위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가	충족( 2명, 박재완, 김한조 )	「상법」제542조의11 제2항, 당사 감사위원회 규정 제3조
감사위원회의 대표는 사외이사	충족 (박재완 사외이사)	-
그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)	충족(해당사항 없음)	「상법」제542조의11 제3항

(기준일 : 2021년 06월 30일 )

성 명	임기 (연임 여부/ 횟수)	선 임 배 경	추천인	회사와의 관계	최대주주 또는 주요주주와의 관계	타회사 겸직 현황
박재완 (위원장)	'19.03~ '22.03 (해당 사항 없음)	국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사 후보추천위원회	해당 사항 없음	해당 사항 없음	롯데쇼핑㈜ 사외이사('16~ 현재)
김선욱	'18.03~'24.03 ( 1회)	법률전문가로서 전문성과 행정, 재무, 대외협력 등 조직 운영에 대한 경험을 바탕으로 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사 후보추천위원회	해당 사항 없음	해당 사항 없음	-
김한조	'19.03~'22.03 (해당 사항 없음)	재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사 후보추천위원회	해당 사항 없음	해당 사항 없음	-

※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서는 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

위원회명	개최일자	의안내용	가결여부	이사 의 성명	찬 반 여 부
감사위원회	'21.01.26	1. 2020년 내부회계관리제도 운영실태 보고 2. 2020년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고 3. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 4. 2020년(제52기) 재무제표 및 영업보고서 보고 5. 2020년 4분기 비감사업무 수행 검토 보고 6. 2020년 4분기 대외 후원금 현황 보고 7. 2020년 감사실적 보고	-	박재완 (출석률: 100%) 김선욱 (출석률: 100%) 김한조 (출석률: 100%)	- - - - - -
감사위원회	'21.02.10	1. 제52기 정기주주총회 회의 목적사항 심의 2. 2020년 내부감시장치 가동현황 보고	-	-	-
감사위원회	'21.04.27	1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 2. 지정 외부감사인과의 감사계약조건 결정 3. 2021년 1분기 보고서 보고 4. 2021년 1분기 비감사업무 수행 검토 보고 5. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고 6. 2021년 1분기 대외 후원금 현황 보고	-	-	-

라. 감사위원회 교육 실시 계획

당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.

마. 감사위원회 교육 실시 현황

교육일자	교육실시주체	참석 감사위원	불참시 사유	주요 교육내용
2019.04.29	감사팀, 재경팀, 인사팀, 외부전문가	박재완, 김선욱, 김한조	해당사항 없음	입문교육
2019.07.30	외부전문가	박재완, 김선욱, 김한조	해당사항 없음	내부회계관리제도
2020.07.28	외부전문가	박재완, 김선욱, 김한조	해당사항 없음	내부회계관리제도

바. 감사위원회 지원조직 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일)

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
감사팀	4	부사장 1명 (1년 6개월), 직원(Principal Professional) 2명(평균 3년 4개월), 직원(Senior Professional) 1명 (2년 3개월)	감사위원회 지원
내부회계 평가지원그룹	3	상무 1명 (2년 6개월), 변호사 1명(3개월), 직원(Senior Professional) 1명 (5개월)	내부회계관리제도 운영실태 평가 지원

※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

사. 준법지원인에 관한 사항

(기준일 : 2021년 06월 30일)

구분	내용
1. 인적사항 및 주요경력	성명: 안덕호 출생연월: 1968.07 성별: 남 담당업무: 삼성전자㈜ Compliance팀장('20.01 ~ 현재) 주요경력: '97.∼'05. : 서울지방법원, 서울행정법원 등 판사 '05.03. : 삼성구조조정본부 법무실 상무대우 '06.03. : 삼성전자㈜ 법무실 상무대우 '10.12. : 삼성전자㈜ 준법경영실 전무대우 '17.04. : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀장 전무대우 '17.11. : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀장 부사장대우 '20.01. : 삼성전자㈜ Compliance팀장 부사장대우 학력: 서울대 법대(학사)
2. 이사회 결의일	2020.01.30
3. 결격요건	해당사항 없음
4. 기타	해당사항 없음

※ 준법지원인은 관련 법령 「상법」 제542조의13 제5항 의 요건 (변호사 자격)을 충족하고 있습니다.

아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과

당사는 국내외 사업장에서 정기ㆍ비정기적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이 제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

점검일시	점검 내용	점검 분야	점검 및 처리 결과
'21.1분기	경쟁사영업비밀 침해 리스크 점검	영업비밀	전반적으로 양호하며, 일부 개선 필요사항은 사내 정책 등에 따라 보완함
	산업 안전보건 리스크 점검	환경안전
'21.03.	국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검	기술유출, 제조물책임 등
'21.2분기	대외후원금 및 내부거래 리스크 점검	반부패, 공정거래
'21.06.	해외법인 자율 준법 점검	컴플라이언스 프로그램 운영 현황
	해외 판매법인 온라인 준법 점검	공정거래, 영업비밀 등
	국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검	기술유출, 제조물책임 등

※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다.
※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.

자. 준법지원인 지원 조직 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일)

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
Compliance팀 등	66	상무 3명 (평균 4년 9개월), 직원(Principal Professional) 14명(평균 7년 3개월), 변호사 10명(평균 4년 5개월), 직원(Senior Professional) 33명(평균 4년 7개월), 직원(Professional) 6명(평균 1년 3개월)	준법지원인 주요 활동 지원

※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도

당사는 2021년 반기말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않았으며, 2021년 3월 17일 제52기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다.

당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여 「상법」 제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다.

당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.

투표제도 종류	도입여부	실시여부
집중투표제	배제
서면투표제	미도입
전자투표제	도입	제52기('20년도) 정기주주총회

※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.

나. 소수주주권

당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

다. 경영권 경쟁

당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.

라. 의결권 현황

당사의 발행주식총수는 2021년 반기말 현재 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식 (597,520,906 주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,372,261,644 주입니다.

2021년 06월 30일 (기준일 : )

구분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)	보통주	5,969,782,550
	우선주	822,886,700
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	596,959,200	「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 508,157,148주, 삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주)
	보통주	561,706	「보험업법」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	보통주	5,372,261,644
	우선주

※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수' 에서, 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의해 제한된 주식 (596,959,200주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관 변경 등과 관련하여 의결권 행사가 가능합니다.

마. 주식사무

구분	내용
정관상 신주인수권의 내용	1. 이 회사가 발행할 신주의 주주인수에 관하여는 제8조 6항에서 정하는 바에 따라 그 소유주식수에 비례하여 신주를 배정하며, 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주 배정시 단수주가 발생 하였을 경우에는 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 이를 처리한다. 2. 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. ① 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ② 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우 ③ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 ④ 제11조의 3에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 ⑤ 제11조의 4에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 ⑥ 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기술도입 등을 필요로 그 제휴회사에게 이사회 결의로 회사의 보통주식 또는 우선주식을 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 발행하는 경우 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다. ☞ (주) 제8조 6항 이 회사가 유상증자, 무상증자, 주식배당을 실시하는 경우, 보통주식에 대하여는 보통주식을, 우선주식에 대하여는 동일한 조건의 우선주식을 각 그 소유주식 비율에 따라 발행하는 것을 원칙으로 한다. 다만, 회사는 필요에 따라서 유상증자나 주식배당시 한가지 종류의 주식만을 발행할 수도 있으며 이 경우 모든 주주는 그 발행되는 주식에 대하여 배정 또는 배당을 받을 권리를 갖는다. ☞ (주) 제11조의 3 (일반공모증자) 1. 이 회사는 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6 제1항 제3호의 규정에서 정하는 방법에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행할 수 있다. 2. 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행하는 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로써 정한다. 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다. ☞ (주) 제11조의 4 (주식매수선택권) 1. 이 회사는 임ㆍ직원(「상법」제542조의3 제1항에서 규정하는 관계회사의 임ㆍ직원을 포함한다. 이하 이 조에서 같다)에게「상법」이 허용하는 한도내에서 「상법」제542조의 3의 규정에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의로 부여할 수 있다. 다만, 관련 법령이 정하는 한도까지 임ㆍ직원(이 회사의 이사를 제외한다)에게 이사회 결의로써 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 2. 주식매수선택권을 부여받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 임ㆍ직원으로 하되 관련 법령에서 주식매수선택권을 부여받을 수 없는 자로 규정한 임ㆍ직원은 제외한다. 3. 주식매수선택권의 행사로 교부할 주식(주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 경우에는 그 차액의 산정기준이 되는 주식을 말한다)은 기명식 보통주식 또는 기명식 우선주식으로 한다. 4. 주식매수선택권의 행사로 교부할 수 있는 주식의 총수는 관련 법령에서 허용하는 한도까지로 한다. 5. 주식매수선택권은 이를 부여하는 주주총회 또는 이사회의 결의일로부터 2년이 경과한 날로부터 8년이내에서 각 해당 주주총회 또는 해당 이사회의 결의로 정하는 행사만료일까지 행사할 수 있다. 단, 이 경우 주식매수선택권을 부여받은 자는 관련 법령이 정하는 경우를 제외하고는 본문의 규정에 의한 결의일로부터 2년 이상 재임 또는 재직하여야 이를 행사할 수 있다. 6. 주식매수선택권의 내용, 행사가격 등 주식매수선택권의 조건은 관련 법령 및 정관이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의 또는 이사회 결의로 정하되, 관련 법령 및 정관에서 주주총회 또는 이사회의 결의사항으로 규정하지 않은 사항은 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회에서 결정할 수 있다. 7. 다음 각호에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다. ① 임ㆍ직원이 주식매수선택권을 부여받은 후 임의로 퇴임하거나 퇴직한 경우 ② 임ㆍ직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 초래하게 한 경우 ③ 기타 주식 매수선택권 부여계약에서 정한 취소 사유가 발생한 경우
결산일	12월 31일
정기주주총회	매 사업연도 종료후 3월 이내
주주명부폐쇄기준일 (폐쇄시기)	매 사업연도 최종일 (1월 1일부터 1개월 간)
명의개서대리인	한국예탁결제원 (051-519-1500): 부산광역시 남구 문현금융로 40(문현동)
주주의 특전	없음
공고 방법	중앙일보

※ 2019년 9월 16일「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률 」 (약칭: "전자증권법") 시행으로, 주권 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류' 구분이 없어졌습니다.
※ 당사는 정관에 의거 중앙일보에 공고하고 있으며, 당사 홈페이지(https://www.samsung.com/sec/ir)에도 게재하고 있습니다.

바. 주주총회 의사록 요약

(기준일 : 2021년 06월 30일)

주총일자	안건	결의내용
제52기 정기주주총회 (2021.03.17)	1. 제52기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건	가결
	2. 이사 선임의 건 2-1호: 사외이사 선임의 건 2-1-1호: 사외이사 박병국 선임의 건 2-1-2호: 사외이사 김종훈 선임의 건 2-2호: 사내이사 선임의 건 2-2-1호: 사내이사 김기남 선임의 건 2-2-2호: 사내이사 김현석 선임의 건 2-2-3호: 사내이사 고동진 선임의 건	가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결
	3. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 김선욱 선임의 건	가결
	4. 이사 보수한도 승인의 건	가결
제51기 정기주주총회 (2020.03.18)	1. 제51기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건	가결
	2. 사내이사 선임의 건 2-1호: 사내이사 한종희 선임의 건 2-2호: 사내이사 최윤호 선임의 건	가결 가결
	3. 이사 보수한도 승인의 건	가결
제50기 정기주주총회 (2019.03.20)	1. 제50기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건	가결
	2. 이사 선임의 건 2-1호: 사외이사 선임의 건 2-1-1호: 사외이사 박재완 선임의 건 2-1-2호: 사외이사 김한조 선임의 건 2-1-3호: 사외이사 안규리 선임의 건 2-2호: 감사위원회 위원 선임의 건 2-2-1호: 감사위원회 위원 박재완 선임의 건 2-2-2호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건	가결 가결 가결 가결 가결 가결
	3. 이사 보수한도 승인의 건	가결

※ 당사는 공시 대상기간 중 임시주주총회를 개최하지 않았습니다.

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2021년 06월 30일 (기준일 : ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율	비고
		기초	기말
		주식수	지분율	주식수
이건희	피상속	보통주	249,273,200	4.180
	피상속	우선주	619,900	0.080
삼성생명보험㈜	최대주주 본인	보통주	508,157,148	8.51
삼성생명보험㈜	최대주주 본인	우선주	43,950	0.01
삼성생명보험㈜(특별계정)	최대주주 본인	보통주	16,284,877	0.27
삼성생명보험㈜(특별계정)	최대주주 본인	우선주	772,567	0.09
삼성물산㈜	계열회사	보통주	298,818,100	5.01
삼성화재해상보험㈜	계열회사	보통주	88,802,052	1.49
삼성복지재단	출연 재단	보통주	4,484,150	0.08
삼성문화재단	출연 재단	보통주	1,880,750	0.03
홍라희	최대주주의 특수관계인	보통주	54,153,600	0.91
홍라희	최대주주의 특수관계인	우선주	0	0.00
이재용	최대주주의 특수관계인	보통주	42,020,150	0.70
이재용	최대주주의 특수관계인	우선주	0	0.00
이부진	계열회사 임원	보통주	0	0.00
이부진	계열회사 임원	우선주	0	0.00
이서현	최대주주의 특수관계인	보통주	0	0.00
이서현	최대주주의 특수관계인	우선주	0	0.00
김기남	계열 회사 임원	보통주	200,000	0.00
김현석	계열 회사 임원	보통주	99,750	0.00
고동진	계열 회사 임원	보통주	75,000	0.00
한종희	계열 회사 임원	보통주	5,000	0.00
최윤호	계열 회사 임원	보통주	0	0.00
안규리	계열 회사 임원	보통주	2,600	0.00
김한조	계열 회사 임원	보통주	2,175	0.00
		보통주	1,264,258,552	21.18
		우선주	1,436,417	0.17

※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다. 자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.)
※ 공시 대상기간 중 기존 최대주주(2020년 10월 25일 별세)가 소유하던 당사 주식에 대한 상속(상속인: 이재용 외 3명)으로 인하여 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변경되었습니다. 자세한 사항은 '3. 최대주주 변동현항'을 참고하시기 바랍니다.
※ 2021년 6월 30일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하십시오.

2. 최대주주 관련 사항

가.# 최대주주의 개요

(1) 최대주주 (삼성생명 보험 ㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭 : 삼성생명 보험 ㈜ (Sams ung Life Insurance Co., Ltd.)
2) 설립일자: 1957년 4월 24일
3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) 전화번호: 02-1588-3114 홈페이지: www.samsunglife.com

4) 최대주주 (삼성생명보험 ㈜)의 대표이사 ㆍ 업무집행자 ㆍ 최대주주 (단위 : 명, %)

명 칭	출자자수 (명)	대표이사 (대표조합원)	업무집행자 (업무집행조합원)	최대주주 (최대출자자)
	성명	지분(%)	성명	지분(%)
삼성생명보험㈜	107,474	전영묵	0.00	-
삼성물산㈜		19.34	------

법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 지분율을 기재
※ 출자자수는 최근 주주명부 폐쇄일(2020년 12월 31일) 기준이며, 대표이사 ㆍ 업무집행자 ㆍ 최대주주 의 지분율은 2021년 6월 30일 기준입니다.
◆click◆『공시대상기간 중 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 성명 또는 지분율 변동이 있는경우』 삽입 11012#*성명또는지분율변동인경우.dsl 37_성명또는지분율변동인경우

5) 최대주주(삼성생명보험 ㈜)의 대표이사 ㆍ 업무집행자 ㆍ 최대주주 의 변동내역 (단위 : %)

변동일	대표이사 (대표조합원)	업무집행자 (업무집행조합원)	최대주주 (최대출자자)
	성명	지분(%)	성명
2018.03.21	김창수	-	-
2018.03.21	현성철	-	-
2020.03.19	현성철	-	-
2020.03.19	전영묵	-	-
2021.04.29	-	-	-
2021.04.29	-	-	-

※ 2018년 3월 21일 김창수 대표이사가 사임하고, 현성철 사내 이사가 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2020년 3월 19일 현성철 대표이사가 사임하고, 전영묵 사내 이사가 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2021년 4월 29일 최대주주(2020년 10월 25일 별세)가 소유하던 주식에 대한 상속으로 인하여 최대주주가 삼성물산 ㈜ 으로 변경되었습니다.
※ 다만, 공시대상기간 중 대표이사의 지분율 변동은 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성생명보험 ㈜ 의 '사업보고서' 와 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다. (2018년 3월 27일 현성철 대표이사 지분 취득, 2020년 3월 23일, 24일, 2021년 3월 16일 전영묵 대표이사 지분 취득)

(2) 최대주주 의 (삼성생명보험 ㈜)의 최근 결산기 재무현황 (단위 : 백만원)

구 분	법인 또는 단체의 명칭	자산총계	부채총계	자본총계	매출액	영업이익	당기순이익
	삼성생명보험 ㈜	337,270,354	296,097,097	41,173,257	18,202,446	1,367,945	1,232,448

※ 재무현황은 2021년 6월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주(삼성생명보험 ㈜)의 사업현황 등

삼성생명보험 ㈜ 은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등 을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 주요 종속기업인 삼성카드 ㈜ 는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.
☞ 최대주주 에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr) 에 공시된 삼성생명보험 ㈜ 의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래

해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요

◆복수click가능◆『최대주주의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우』 삽입 11012#*최대주주의최대출자자가단체인경우.dsl 44_최대주주의최대출자자가단체인경우

(1) 최대주주 (삼성생명보험 ㈜) 의 최대주주의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭 : 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)
2) 설립일자 및 존속기간
1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직 주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를 모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년 9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.
3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동) 전화번호: 02-2145-5114 홈페이지: www.samsungcnt.com

4) 최대 주 주 의 최대주주(삼성물 산㈜ )의 대표이사 ㆍ 업무집행자 ㆍ 최대주주 (단위 : 명, %)

명 칭	출자자수 (명)	대표이사 (대표조합원)	업무집행자 (업무집행조합원)	최대주주 (최대출자자)
	성명	지분(%)	성명	지분(%)
삼성물산㈜	190,661	고정석	0.00	--
			오세철	0.00
			한승환	0.00

법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 지분율을 기재
※ 2021년 6월 30일, 보통주 기준입니다.

5) 최대 주 주 (삼성생명보험 ㈜) 의 최대주주(삼성물 산㈜ )의 대표이사 ㆍ 업무집행자 ㆍ 최대주주 의 변동내역 (단위 : %)

변동일	대표이사 (대표조합원)	업무집행자 (업무집행조합원)	최대주주 (최대출자자)
	성명	지분(%)	성명
2018.03.22	최치훈	-	-
2018.03.22	김신	-	-
2018.03.22	김봉영	-	-
2018.03.22	이영호	-	-
2018.03.22	고정석	-	-
2018.03.22	정금용	-	-
2021.03.19	이영호	-	-
2021.03.19	정금용	-	-
2021.03.19	오세철	0.00	-
2021.03.19	한승환	0.00	-
2021.04.29	-	-	-

※ 2018년 3월 22일 최치훈, 김신, 김봉영 대표이사가 사임하고, 이영호, 고정석, 정금용 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2021년 3월 19일 이영호, 정금용 대표이사가 사임하고, 오세철, 한승환 사내이사가 대표이사로 선임되었으 며, 고정석 대표이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 4월 29일 상속(상속인: 이재용 외 3명)으로 인하여 최대주주의 지분율 (보통주)이 변경( 17.48%→18.13% )되었습니다.
※ 다만, 공시대상기간 중 대표이사의 지분율 변동은 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성물산㈜ 의 '사업보고서' 와 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다. (2021년 03월 19일 고정석 대표이사 지분 취득)

(2) 최대주주(삼성생명보험㈜ ) 의 최대주주 (삼성물 산㈜ )의 최근 결산기 재무현황 (단위 : 백만원)

구 분	법인 또는 단체의 명칭	자산총계	부채총계	자본총계	매출액	영업이익	당기순이익
	삼성물 산㈜	55,205,838	21,221,629	33,984,209	16,387,210	727,770	1,220,563

※ 재무현황은 2021년 6월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주 (삼성생명보험 ㈜) 의 최대주주(삼성물 산㈜ )의 사업현황 등

삼성물 산㈜ 은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류제품 제조, 판매사업과 모제품(직물)가공, 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.
☞ 최대주주 의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시 시스템 (http://dart.fss. or.kr) 에 공시 된 삼성물 산㈜ 의 사업( 분ㆍ반 기 )보고서를 참조하시기 바랍니다.

3. 최대 주 주 변동현항

◆click◆『최대주주 변동내역』 삽입 11012#*최대주주변동내역.dsl 8_최대주주변동내역

2021년 06월 30일 (단위 : 주, %) (기준일 : )
| 변동일 | 최대주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 변경전 | 변동원인 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021.04.29 | 삼성생명보험㈜ | 1,263,050,053 | 21.16% | 최대주주의 피상속 | - | - |

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며, 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.

4. 주 식의 분포 현 황

가. 주식 소유 현황

◆click◆『주식 소유현황』 삽입 11012#*주식소유현황.dsl 35_주식소유현황

2021년 06월 30일 (단위 : 주) (기준일 : )

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주 - 특별계정 포함	국민연금공단	546,917,533	9.16	-
	삼성생명보험㈜	523,109,590	8.76	-
	BlackRock Fund Advisors	300,391,061	5.03	-
	삼성물산㈜	298,818,100	5.01	-
				--
				--
우리사주조합	-	-	-	-

※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식 (기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한 된 주식도 포함) 기준입니다. 자세한 현 황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황 ' 을 참고하시기 바랍 니다.
※ BlackRock Fund Advisors 의 소유주식수 및 지분율은 2019년 2월 7일 전자공시시스템 (http://dart.fss. or.kr)에 공시 된 '주식등의 대량보유상황보고서 ' 기준 입니다.
※ 2019년 1월 28일 기준

나. 소액주주 현황

◆click◆『소액주주현황』 삽입 11012#*소액주주현황.dsl 10_소액주주현황

2021년 06월 30일 (단위 : 주) (기준일 : )

구 분	소액 주주수	비율 (%)	소액 주식수	총 발행 주식수	비율 (%)	비 고
소액주주	4,546,497	99.99	4,546,615	3,874,791,093	5,969,782,550	64.91

※ 소유주식은 의결권 있는 주식 (기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한 된 주식도 포함) 기준입니 다.
※ 소액주주는 총 발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유 한 주주 기준 입니다.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장 (단위 : 원, 주)

종 류	'21.01월	'21.02월	'21.03월	'21.04월	'21.05월	'21.06월
보통주
주가 최고	91,000	85,300	84,000	86,000	83,200	82,800
주가 최저	82,000	81,600	80,900	81,500	78,500	79,900
주가 평균	86,565	83,128	82,073	83,586	80,521	81,105
거래량 최고(일)	90,306,177	38,520,800	33,498,180	22,997,538	35,812,268	29,546,007
거래량 최저(일)	25,211,127	15,338,765	11,625,146	12,915,282	11,984,359	10,075,685
월 간	765,471,247	432,953,240	387,612,356	372,938,171	352,211,074	333,099,465
우선주
주가 최고	81,000	76,200	74,100	76,400	74,900	74,900
주가 최저	73,100	72,700	71,900	73,300	72,200	72,800
주가 평균	76,905	74,211	73,132	74,891	73,463	74,055
거래량 최고(일)	12,293,635	4,563,341	2,939,705	2,847,452	2,736,026	1,967,125
거래량 최저(일)	2,243,911	1,389,495	896,035	1,039,054	820,313	732,813
월 간	97,355,027	43,742,167	34,285,512	34,586,881	27,367,737	25,743,046

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)] (단위 : US$, 원, DR)

종 류	'21.01월	'21.02월	'21.03월	'21.04월	'21.05월	'21.06월
보통주
주가 최고	US$ 2,064.00	1,921.00	1,906.00	1,924.50	1,855.00	1,864.50
\환산	2,260,080	2,132,502	2,112,610	2,170,451	2,080,197	2,072,951
주가 최저	US$ 1,840.00	1,848.00	1,770.00	1,821.00	1,741.00	1,758.50
\환산	2,050,864	2,047,030	2,019,747	2,016,575	1,956,014	1,991,325
평균	US$ 1,963.60	1,875.60	1,820.30	1,869.85	1,791.68	1,808.48
\환산	2,154,728	2,085,701	2,057,155	2,093,627	2,012,587	2,028,671
거래량 최고(일)	51,220	64,257	39,379	41,216	28,183	41,550
거래량 최저(일)	18,169	11,799	9,406	8,090	6,488	7,389
월 간	645,668	473,863	393,780	309,705	297,807	396,046

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.
※ 원주 1주당 1/25DR 입니다.

[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)] (단위 : US$, 원, DR)

종 류	'21.01월	'21.02월	'21.03월	'21.04월	'21.05월	'21.06월
우선주
주가 최고	US$ 1,834.00	1,720.00	1,684.00	1,702.00	1,694.00	1,678.00
\환산	2,007,130	1,909,372	1,866,546	1,919,516	1,906,597	1,865,600
주가 최저	US$ 1,644.00	1,628.00	1,578.00	1,644.00	1,598.00	1,614.00
\환산	1,832,402	1,804,475	1,800,656	1,861,994	1,795,353	1,823,013
평균	US$ 1,744.90	1,672.10	1,623.57	1,676.00	1,632.53	1,646.64
\환산	1,914,741	1,859,405	1,834,817	1,876,578	1,833,806	1,847,125
거래량 최고(일)	4,401	2,012	3,602	1,165	2,559	2,488
거래량 최저(일)	846	280	293	145	226	277
월 간	45,885	22,322	29,449	12,213	16,775	17,728

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 등기임원

2021년 06월 30일 (단위 : 주) (기준일 : )

성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요 경력	소유 주식수	최대주주와의 관계	재직 기간	임기 만료일	의결권 있는 주식	의결권 없는 주식
김기남	남	1958.04	부회장	사내이사	상근	DS 부문 경영전반 총괄	UCLA 전자공학 박사, 삼성전자 DS부문장	210,000	-	40개월	2024.03.22	-	-
김현석	남	1961.01	사장	사내이사	상근	CE 부문 경영전반 총괄	Portland주립대 전기 및 전자공학 석사, 삼성전자 CE부문장	99,750	-	40개월	2024.03.22	-	-
고동진	남	1961.03	사장	사내이사	상근	IM 부문 경영전반 총괄	Sussex대 기술정책학 석사, 삼성전자 IM부문장	75,000	-	40개월	2024.03.22	-	-
한종희	남	1962.03	사장	사내이사	상근	영상디스플레이사업 부장	인하대 전자공학 학사, 삼성전자 영상디스플레이사업부장	5,000	-	16개월	2023.03.17	-	-
최윤호	남	1963.01	사장	사내이사	상근	경영지원실장	성균관대 경영학 학사, 삼성전자 경영지원실장	5,000	-	16개월	2023.03.17	-	-
박재완	남	1955.01	이사	사외이사	비상근	이사회 의장, 감사위원회 위원장, 내부거래위원회 위원, 보상위원회 위원, 거버넌스위원회 위원장	Harvard대 정책학 박사, 성균관대 국정전문대학원 명예교수	--	계열회사 임원	64개월	2022.03.10	-	-
김선욱	여	1952.12	이사	사외이사	비상근	감사위원회 위원, 내부거래위원회 위원장, 거버넌스위원회 위원	Konstanz대 법학 박사, 이화여대 명예교수	--	계열회사 임원	40개월	2024.03.22	-	-
박병국	남	1959.04	이사	사외이사	비상근	사외이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 거버넌스위원회 위원	Stanford대 전기공학 박사, 서울대 전기ㆍ정보공학부 교수	--	계열회사 임원	40개월	2024.03.22	-	-
김종훈	남	1960.08	이사	사외이사	비상근	사외이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 거버넌스위원회 위원	Maryland대 신뢰성공학 박사, Kiswe Mobile 회장	--	계열회사 임원	40개월	2024.03.22	-	-
안규리	여	1955.03	이사	사외이사	비상근	사외이사 후보추천위원회 위원, 거버넌스위원회 위원	서울대 내과학 박사, 서울대 의과대학 신장내과 명예 교수	3,200	-	28개월	2022.03.19	-	-
김한조	남	1956.07	이사	사외이사	비상근	감사위원회 위원, 내부거래위원회 위원, 거버넌스위원회 위원	연세대 불어불문학 학사, 하나금융공익재단 이사장	2,175	-	28개월	2022.03.19	-	-

※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 2021년 3월 17일 주주총 회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.
◆click◆『등기임원후보자 및 해임대상자』 삽입 11012#*등기임원후보자및해임대상자.dsl

나. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 )

성 명	직 위	겸 직 회 사	겸 직 위	재임 기간
박재완	사외이사	롯데쇼핑㈜	사외이사	2016년~현재
김종훈	사외이사	Kiswe Mobile	회장	2013년~현재

다.# Unregistered Executives

(As of June 30, 2021) (Unit: Months)

Name	Gender	Birth Date	Position	Full-time	Responsibilities	Major Career	Education	Relationship to Major Shareholder	Tenure (Months)
Lee, Jay Y.	Male	1968.06	Vice Chairman	Non-full-time	Vice Chairman, COO	Harvard Univ. (Ph.D. candidate)	Related party to the major shareholder
Kim, Sang Kyun	Male	1958.07	President	Full-time	Head of Legal Affairs, Head of Compliance	Head of Legal Affairs, Head of Compliance	Seoul National Univ.	Executive of affiliated companies
Lee, Sang Hoon	Male	1955.06	President	Full-time	President, Chairman of the Board	President, Chairman of the Board	Kyungpook National Univ.	Executive of affiliated companies
Jung, Hyun Ho	Male	1960.03	President	Full-time	Head of Business Support T/F, Head of Digital Imaging Business	Head of Business Support T/F, Head of Digital Imaging Business	Harvard Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kang, In Yop	Male	1963.07	President	Full-time	Head of System LSI Business, Head of System LSI SOC Development	Head of System LSI Business, Head of System LSI SOC Development	Univ. of California, LA (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Jung, Eun Seung	Male	1960.08	President	Full-time	CTO of DS Division, Head of Foundry Business	CTO of DS Division, Head of Foundry Business	Univ. of Texas, Arlington (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Jin, Kyo Young	Male	1962.08	President	Full-time	Head of Global R&D Center, Head of Memory Business	Head of Global R&D Center, Head of Memory Business	Seoul National Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Noh, Tae Moon	Male	1968.09	President	Full-time	Head of Mobile Business, Head of Wireless Development	Head of Mobile Business, Head of Wireless Development	POSTECH (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Park, Hak Kyu	Male	1964.11	President	Full-time	Head of Management Support of DS Division, Head of Samsung SDS Business Operations	Head of Management Support of DS Division, Head of Samsung SDS Business Operations	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Jeon, Kyung Hoon	Male	1962.12	President	Full-time	Head of Network Business, Head of Network Development	Head of Network Business, Head of Network Development	Univ. of Michigan, Ann Arbor (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Lee, Jae Seung	Male	1960.07	President	Full-time	Head of Home Appliances Business, Head of Home Appliances Development	Head of Home Appliances Business, Head of Home Appliances Development	Korea Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Lee, Jeong Bae	Male	1967.02	President	Full-time	Head of Memory Business, Head of Memory DRAM Development	Head of Memory Business, Head of Memory DRAM Development	Seoul National Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Choi, Si Young	Male	1964.01	President	Full-time	Head of Foundry Business, Head of Global Infrastructure	Head of Foundry Business, Head of Global Infrastructure, Head of Memory Manufacturing Tech Center	The Ohio State Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Kim, Soo Mok	Male	1964.05	Sr. Vice President	Full-time	Legal Affairs	Head of Legal Affairs, Head of Litigation	Seoul National Univ.	Executive of affiliated companies	10
Lee, Young Hee	Female	1964.11	Vice President	Full-time	Head of Global Marketing Center, Head of Wireless Marketing	Head of Global Marketing Center, Head of Wireless Marketing	Northwestern Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Park, Gil Jae	Male	1966.04	Vice President	Full-time	Head of Wireless Quality Innovation Center, Head of Wireless Global CS	Head of Wireless Quality Innovation Center, Head of Wireless Global CS	Yonsei Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Ahn, Joong Hyun	Male	1963.03	Vice President	Full-time	Business Support T/F, Planning Team	Business Support T/F, Planning Team	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Um, Dae Hyun	Male	1966.03	Sr. Vice President	Full-time	Legal Affairs	Legal Affairs, Legal Team	Hanyang Univ.	Executive of affiliated companies	31
Wang, Tong	Male	1962.06	Vice President	Full-time	Head of China Strategy & Cooperation, SCIC	Head of China Strategy & Cooperation, SCIC	Beijing Univ. of Posts and Telecommunications	Executive of affiliated companies
Kim, Yong Gwan	Male	1963.12	Vice President	Full-time	Head of Medical Device Business, Medical Device Strategy Support	Head of Medical Device Business, Medical Device Strategy Support	Thunderbird (Master's)	Executive of affiliated companies
Namkoong, Bum	Male	1964.01	Vice President	Full-time	Head of Treasury Team, Management Support Team	Head of Treasury Team, Management Support Team	Korea Univ.	Executive of affiliated companies
Jang, Deok Hyun	Male	1964.02	Vice President	Full-time	Head of System LSI Sensor Business Team, System LSI SOC Development	Head of System LSI Sensor Business Team, System LSI SOC Development	Univ. of Florida (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Jung, Tae Kyung	Male	1963.10	Vice President	Full-time	Head of LED Business Team, Test & Package Center	Head of LED Business Team, Test & Package Center	KAIST (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Ju, Eun Ki	Male	1962.01	Vice President	Full-time	Head of Mutual Growth Center, External Affairs	Head of Mutual Growth Center, External Affairs	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Choi, Kyung Sik	Male	1962.03	Vice President	Full-time	Head of North America, Wireless Strategy Marketing	Head of North America, Wireless Strategy Marketing	Hanyang Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Steele, David	Male	1966.09	Vice President	Full-time	Head of North America, External Affairs	Head of North America, External Affairs, Communications Team	MIT (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Kwon, Gye Hyun	Male	1964.07	Vice President	Full-time	Head of IM Division Assistant, Head of China Operations	Head of IM Division Assistant, Head of China Operations	Univ. of Edinburgh (Master's)	Executive of affiliated companies
Park, Yong Ki	Male	1963.04	Vice President	Full-time	Head of Management Support Office, Assistant	Head of Management Support Office, Assistant, Head of HR Team	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Shin, Myung Hoon	Male	1965.01	Sr. Vice President	Full-time	Legal Affairs	Legal Affairs, Legal Team	Columbia Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Jung, Jae Heon	Male	1962.09	Vice President	Full-time	Head of Americas of DS Division, Memory Flash Development	Head of Americas of DS Division, Memory Flash Development	Univ. of Southern California (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Choi, Cheol	Male	1962.05	Vice President	Full-time	Memory Affairs, Memory Strategy Marketing	Memory Affairs, Memory Strategy Marketing	Tsinghua Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Jang, Sung Jin	Male	1965.07	Vice President	Full-time	TSP General Manager, Memory Quality Assurance	TSP General Manager, Memory Quality Assurance	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Hong, Hyun Chil	Male	1961.01	Vice President	Full-time	Head of Latin America, Head of South Asia	Head of Latin America, Head of South Asia	Hankuk Univ. of Foreign Studies	Executive of affiliated companies
Kang, Bong Gu	Male	1962.02	Vice President	Full-time	Head of Korea, Home Appliances Strategy Marketing	Head of Korea, Home Appliances Strategy Marketing	Hongik Univ.	Executive of affiliated companies
Kim, Won Kyung	Male	1967.08	Vice President	Full-time	Head of Global Public Affairs, Head of North America	Head of Global Public Affairs, Head of North America, External Affairs Team	The Johns Hopkins Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Jae Yoon	Male	1963.03	Vice President	Full-time	Head of Planning Team, Industrial Strategy 1	Head of Planning Team, Industrial Strategy 1	Seoul National Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Nam, Seok Woo	Male	1966.03	Vice President	Full-time	Head of Global Infrastructure, Memory Manufacturing Tech Center	Head of Global Infrastructure, Memory Manufacturing Tech Center, Process Development Lab	Yonsei Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Myung, Sung Wan	Male	1962.03	Vice President	Full-time	Head of Middle East, SEG Corporation Head	Head of Middle East, SEG Corporation Head	Hankuk Univ. of Foreign Studies	Executive of affiliated companies
Park, Yong In	Male	1964.04	Vice President	Full-time	Head of System LSI Strategy Marketing, System LSI Sensor Business Team	Head of System LSI Strategy Marketing, System LSI Sensor Business Team	Yonsei Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Park, Chan Hoon	Male	1962.04	Vice President	Full-time	Head of Global Infrastructure, Head of Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Sites	Head of Global Infrastructure, Head of Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Sites	The Univ. of Electro-Communications (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Baek, Soo Hyun	Male	1963.01	Vice President	Full-time	Head of Communications Team	Head of Communications Team	Seoul National Univ.	Executive of affiliated companies
Ahn, Deok Ho	Male	1968.07	Sr. Vice President	Full-time	Compliance Team, DS Division Legal Support Team	Compliance Team, DS Division Legal Support Team	Seoul National Univ.	Executive of affiliated companies
Yang, Geol	Male	1962.10	Vice President	Full-time	Head of China of DS Division, Memory Strategy Marketing	Head of China of DS Division, Memory Strategy Marketing	Sogang Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Lee, Don Tae	Male	1968.09	Sr. Vice President	Full-time	Head of Design Management Center, Deputy Head of Design Management Center	Head of Design Management Center, Deputy Head of Design Management Center	Yonsei Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Lee, Bong Ju	Male	1963.03	Vice President	Full-time	Head of Management Support of DS Division, HR Team of DS Division	Head of Management Support of DS Division, HR Team of DS Division	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Lee, Wang Ik	Male	1963.07	Vice President	Full-time	Treasury Team, Support Team of Samsung Life	Treasury Team, Support Team of Samsung Life	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Jeon, Jun Young	Male	1962.05	Vice President	Full-time	Head of Purchasing Team of DS Division, Planning Team of System LSI	Head of Purchasing Team of DS Division, Planning Team of System LSI	Sungkyunkwan Univ.	Executive of affiliated companies
Choi, Jin Won	Male	1966.09	Vice President	Full-time	Treasury Team, Treasury Deputy Head	Treasury Team, Treasury Deputy Head	Seoul National Univ.	Executive of affiliated companies
Kim, Dong Wook	Male	1963.09	Vice President	Full-time	Head of Global Technology Center, TSE-P Corporation Head	Head of Global Technology Center, TSE-P Corporation Head	KAIST (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Kim, Hong Kyung	Male	1965.11	Vice President	Full-time	Head of Management Support of DS Division, Management Support of Samsung SDI	Head of Management Support of DS Division, Management Support of Samsung SDI	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Park, Moon Ho	Male	1965.01	Vice President	Full-time	Head of HR Team, Management Diagnosis Team	Head of HR Team, Management Diagnosis Team	Sungkyunkwan Univ.	Executive of affiliated companies
Lee, Seung Uk	Male	1967.02	Vice President	Full-time	Head of Automotive Business Team, Business Support T/F	Head of Automotive Business Team, Business Support T/F	Univ. of Akron (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Lee, In Jeong	Male	1961.10	Sr. Vice President	Full-time	Legal Affairs IP Center, Legal Affairs IP Center Manager	Legal Affairs IP Center, Legal Affairs IP Center Manager	Franklin Pierce Law Center (Master's)	Executive of affiliated companies
Choi, Jeong Jun	Male	1965.08	Vice President	Full-time	Head of Support Team	Head of Support Team	Sungkyunkwan Univ.	Executive of affiliated companies
Choi, Ju Ho	Male	1963.03	Vice President	Full-time	Head of Vietnam Complex, Wireless HR Team	Head of Vietnam Complex, Wireless HR Team	Ajou Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Chu, Jong Seok	Male	1962.09	Vice President	Full-time	Head of Europe Operations, Video Display Strategy Marketing	Head of Europe Operations, Video Display Strategy Marketing	Univ. of Missouri, Columbia (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Sung Jin	Male	1965.03	Vice President	Full-time	Wireless Support Team, Home Appliances Support Team	Wireless Support Team, Home Appliances Support Team	Korea Univ.	Executive of affiliated companies
Kim, Woo Joon	Male	1968.05	Vice President	Full-time	Network Strategy Marketing Team	Network Strategy Marketing Team	Seoul National Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Kim, Jin Hae	Male	1963.12	Vice President	Full-time	Head of Korea Operations, IM Sales Team	Head of Korea Operations, IM Sales Team, Mobile Sales Team	Kwangwoon Univ.	Executive of affiliated companies
Na, Ki Hong	Male	1966.03	Vice President	Full-time	Head of HR Team	Head of HR Team	Korea Univ.	Executive of affiliated companies
Seo, Byung Hoon	Male	1963.07	Vice President	Full-time	IR Team	IR Team	Carnegie Mellon Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies	31
Shim, Sang Pil	Male	1965.05	Vice President	Full-time	Foundry Strategy Marketing, Global Infrastructure	Foundry Strategy Marketing, Global Infrastructure, Foundry Manufacturing Tech Center	KAIST (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Jung, Hae Rin	Male	1964.11	Vice President	Full-time	Business Support T/F, Wireless Support Team	Business Support T/F, Wireless Support Team	Korea Univ.	Executive of affiliated companies	29
Ko, Seung Hwan	Male	1962.09	Vice President	Full-time	Head of Video Display Purchasing Team, Home Appliances Purchasing Team	Head of Video Display Purchasing Team, Home Appliances Purchasing Team	Inha Univ.	Executive of affiliated companies
Kim, Kyung Hwan	Male	1970.06	Sr. Vice President	Full-time	Legal Affairs	Legal Affairs Team	Seoul National Univ.	Executive of affiliated companies	20
Kim, Sang Kyu	Male	1968.01	Vice President	Full-time	Head of Management Support of DS Division, Treasury Team of DS Division	Head of Management Support of DS Division, Treasury Team of DS Division	Seoul National Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Yi Tae	Male	1966.02	Vice President	Full-time	Communications Team, Planning Team	Communications Team, Planning Team	Univ. of Missouri, Columbia (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Sung, Il Kyung	Male	1964.01	Vice President	Full-time	Head of Video Display Strategy Marketing, CIS General Manager	Head of Video Display Strategy Marketing, CIS General Manager	Yonsei Univ.	Executive of affiliated companies
Stin Gianni,	Male	1966.02	Vice President	Full-time	SEA Deputy Corporation Head, SEA Affairs	SEA Deputy Corporation Head, SEA Affairs	Rutgers Univ.	Executive of affiliated companies
Yoon, Tae Yang	Male	1968.12	Vice President	Full-time	Head of Global Infrastructure, Head of Memory Manufacturing Tech Center	Head of Global Infrastructure, Head of Memory Manufacturing Tech Center	Korea Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Lee, Kang Hyup	Male	1962.12	Vice President	Full-time	Head of Home Appliances Strategy Marketing Team, Head of Korea Operations	Head of Home Appliances Strategy Marketing Team, Head of Korea Operations, CE Sales Team	Korea Univ.	Executive of affiliated companies
Lee, Byung Joon	Male	1968.01	Vice President	Full-time	Business Support T/F, Management Support of Samsung Electro-Mechanics	Business Support T/F, Management Support of Samsung Electro-Mechanics	Kyung Hee Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies	18
Lee, Sung Soo	Male	1964.11	Vice President	Full-time	Head of Audit Team of DS Division, Memory Quality Assurance	Head of Audit Team of DS Division, Memory Quality Assurance	Kyung Hee Univ.	Executive of affiliated companies
Jang, Sung Jae	Male	1965.06	Vice President	Full-time	Home Appliances Support Team, Business Support T/F	Home Appliances Support Team, Business Support T/F	Sogang Univ.	Executive of affiliated companies
Ju, Chang Hoon	Male	1970.10	Vice President	Full-time	Business Support T/F, HR Team	Business Support T/F, HR Team	Ajou Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Choi, Gil Hyun	Male	1966.10	Vice President	Full-time	Head of Global Infrastructure, Foundry Manufacturing Tech Center	Head of Global Infrastructure, Foundry Manufacturing Tech Center, SAS Corporation Head	Hanyang Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Choi, Bang Seop	Male	1963.04	Vice President	Full-time	Wireless Strategy Marketing Office, SEA Affairs	Wireless Strategy Marketing Office, SEA Affairs	Seoul National Univ.	Executive of affiliated companies
Choi, Seung Beom	Male	1964.12	Vice President	Full-time	Samsung Research Technology Strategy Team, Software Center	Samsung Research Technology Strategy Team, Software Center, S/W Strategy Team	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Choi, Wan Woo	Male	1965.02	Vice President	Full-time	Head of HR Team of DS Division, Memory HR Team	Head of HR Team of DS Division, Memory HR Team	Sogang Univ.	Executive of affiliated companies
Han, Jin Man	Male	1966.10	Vice President	Full-time	Memory Strategy Marketing Office	Memory Strategy Marketing Office	Seoul National Univ.	Executive of affiliated companies
Hong, Du Hee	Male	1964.02	Vice President	Full-time	Audit Team, Wireless Support Team	Audit Team, Wireless Support Team	Wake Forest Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Lee, Sang Ju	Male	1970.09	Sr. Executive	Full-time	Legal Affairs, Legal Compliance Team	Legal Affairs, Legal Compliance Team	Harvard Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Lee, Jong Cheol	Male	1968.01	Sr. Executive	Full-time	Head of North America, Legal Support Team	Head of North America, Legal Support Team, Legal Compliance Support Team	Univ. of Pennsylvania (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Jeong Ho	Male	1964.04	Executive	Full-time	Treasury Team, Management Support Team	Treasury Team, Management Support Team	Emory Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Ha, Hye Seung	Female	1967.11	Executive	Full-time	Video Display Enterprise Business Team	Video Display Enterprise Business Team	Wellesley College	Executive of affiliated companies
Kim, Sa Pil	Male	1965.04	Executive	Full-time	Mutual Growth Center, External Affairs	Mutual Growth Center, External Affairs	Korea National Police University	Executive of affiliated companies
Yoon, Sung Hee	Male	1964.12	Executive	Full-time	Head of Gumidong Support Center, China Strategy & Cooperation	Head of Gumidong Support Center, China Strategy & Cooperation	Yeungnam Univ.	Executive of affiliated companies
Kim, Kyung Jin	Male	1963.11	Executive	Full-time	Head of Video Display Global Manufacturing Team	Head of Video Display Global Manufacturing Team	Soongsil Univ.	Executive of affiliated companies
Bu, Seong Jong	Male	1964.10	Executive	Full-time	Management Innovation Center, Support Team	Management Innovation Center, Support Team	Sungkyunkwan Univ.	Executive of affiliated companies
Lee, Hyun Sik	Male	1964.12	Executive	Full-time	Head of Korea Operations, B2B Sales Team	Head of Korea Operations, B2B Sales Team	Yonsei Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Jang, Ui Young	Male	1962.08	Executive	Full-time	Head of Home Appliances Global CS Team, Home Appliances Development Team	Head of Home Appliances Global CS Team, Home Appliances Development Team	Kyung Hee Univ.	Executive of affiliated companies
Chae, Won Cheol	Male	1966.05	Executive	Full-time	Wireless CX Office, Wireless Product Strategy Team	Wireless CX Office, Wireless Product Strategy Team	Kwangwoon Univ.	Executive of affiliated companies
Gu, Ja Heum	Male	1968.01	Executive	Full-time	Head of Global Infrastructure, Foundry Manufacturing Tech Center	Head of Global Infrastructure, Foundry Manufacturing Tech Center, System LSI Manufacturing Center	North Carolina State Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Kim, Ki Won	Male	1963.04	Executive	Full-time	Mutual Growth Center, External Affairs	Mutual Growth Center, External Affairs	Korea Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Dong Wook	Male	1968.10	Executive	Full-time	Treasury Team, Treasury Deputy Head	Treasury Team, Treasury Deputy Head	Yonsei Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Sun Sik	Male	1964.06	Executive	Full-time	Memory HR Team, DS Division HR Team	Memory HR Team, DS Division HR Team	Sungkyunkwan Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Jae Hoon	Male	1972.08	Sr. Executive	Full-time	Legal Affairs, Legal Compliance Team	Legal Affairs, Legal Compliance Team	Georgetown Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Hyun Do	Male	1966.04	Executive	Full-time	Home Appliances Gwangju Support Center, Home Appliances HR Team	Home Appliances Gwangju Support Center, Home Appliances HR Team	Yonsei Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Hyun Ju	Female	1965.06	Executive	Full-time	Head of Japan of DS Division, SEJ Corporation Head	Head of Japan of DS Division, SEJ Corporation Head	Kwangwoon Univ.	Executive of affiliated companies
Dermot, Ryan	Male	1962.09	Executive	Full-time	Head of Europe of DS Division	Head of Europe of DS Division	Limerick Regional Technical College	Executive of affiliated companies
Moon, Sung Woo	Male	1971.12	Executive	Full-time	Management Innovation Center	Management Innovation Center	KAIST (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Baumann,	Male	1966.05	Executive	Full-time	Wireless Strategy Marketing Office, SEUK Corporation Head	Wireless Strategy Marketing Office, SEUK Corporation Head	Univ. of Bath (Master's)	Executive of affiliated companies
Park, Kwang Il	Male	1971.02	Executive	Full-time	Memory Strategy Marketing Office, Head of Americas of DS Division	Memory Strategy Marketing Office, Head of Americas of DS Division	KAIST (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Park, Bong Chul	Male	1964.01	Executive	Full-time	Home Appliances Purchasing Team, Video Display Purchasing Team	Home Appliances Purchasing Team, Video Display Purchasing Team	Soongsil Univ.	Executive of affiliated companies
Song, Bong Seop	Male	1965.04	Executive	Full-time	HR Team, Home Appliances HR Team	HR Team, Home Appliances HR Team	Kyungpook National Univ.	Executive of affiliated companies
Song, Won Deuk	Male	1964.01	Sr. Executive	Full-time	DS Division IP Team, Legal Affairs IP Center Manager	DS Division IP Team, Legal Affairs IP Center Manager	KAIST (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Oh, Se Yong	Male	1962.06	Executive	Full-time	Support Team, Head of Southeast Asia	Support Team, Head of Southeast Asia	Chung-Ang Univ.	Executive of affiliated companies
Lee, Kyu Yeol	Male	1966.05	Executive	Full-time	TSP General Manager, TP Center	TSP General Manager, TP Center, Memory Manufacturing Tech Center	Korea Aerospace Univ.	Executive of affiliated companies
Lee, Byung Guk	Male	1965.11	Executive	Full-time	SEVT Corporation Head, SVCC Head	SEVT Corporation Head, SVCC Head	Pusan National Univ.	Executive of affiliated companies
Lim, Sung Taek	Male	1966.06	Executive	Full-time	SEI Corporation Head, Video Display Strategy Marketing Team	SEI Corporation Head, Video Display Strategy Marketing Team	Yonsei Univ.	Executive of affiliated companies
Jang, Sung Dae	Male	1964.08	Executive	Full-time	Head of Global Infrastructure, Environmental Safety Center	Head of Global Infrastructure, Environmental Safety Center, Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Site Environmental Safety Center	Dongguk Univ.	Executive of affiliated companies
Jang, Jae Hyuk	Male	1967.10	Executive	Full-time	Memory Strategy Marketing Office, Head of China of DS Division	Memory Strategy Marketing Office, Head of China of DS Division	Tsinghua Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Cho, Sang Ho	Male	1965.02	Executive	Full-time	Head of Southeast Asia, Head of Europe Operations	Head of Southeast Asia, Head of Europe Operations	Kyung Hee Univ.	Executive of affiliated companies
Elliot, Jim	Male	1970.11	Executive	Full-time	Head of Americas of DS Division, VP of Americas Operations	Head of Americas of DS Division, VP of Americas Operations	California Polytechnic State Univ.	Executive of affiliated companies
Choi, Su Young	Male	1965.11	Executive	Full-time	Head of Latin America, Support Team	Head of Latin America, Support Team, Home Appliances Support Team	Korea Univ.	Executive of affiliated companies
Choi, Joong Yeol	Male	1967.06	Sr. Executive	Full-time	Home Appliances Design Team, Home Appliances Design Manager	Home Appliances Design Team, Home Appliances Design Manager	Seoul National Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Han, Seung Hoon	Male	1965.07	Executive	Full-time	Foundry Strategy Marketing Office, Head of Americas of DS Division	Foundry Strategy Marketing Office, Head of Americas of DS Division	Iowa State Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Kwon, Tae Hoon	Male	1968.02	Executive	Full-time	Treasury Team, Head of Japan of DS Division	Treasury Team, Head of Japan of DS Division	Univ. of North Carolina, Chapel Hill (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Dae Hyun	Male	1964.08	Executive	Full-time	CIS General Manager, SETK Corporation Head	CIS General Manager, SETK Corporation Head	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Young Soo	Male	1968.07	Sr. Executive	Full-time	DS Division Legal Support Team, Legal Affairs	DS Division Legal Support Team, Legal Affairs	Seoul National Univ.	Executive of affiliated companies
Kim, Young Ho	Male	1964.12	Executive	Full-time	Home Appliances Support Team, Audit Team	Home Appliances Support Team, Audit Team	Tulane Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Eun Joong	Male	1965.06	Executive	Full-time	TSP General Manager, GPO Team	TSP General Manager, GPO Team, Memory Global Operations Team	Sungkyunkwan Univ.	Executive of affiliated companies
Kim, Jae Jun	Male	1968.01	Executive	Full-time	Head of Americas of DS Division, Memory Strategy Marketing Team	Head of Americas of DS Division, Memory Strategy Marketing Team	Seoul National Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Jong Heon	Male	1966.08	Executive	Full-time	Foundry HR Team, Home Appliances HR Team	Foundry HR Team, Home Appliances HR Team	Korea Military Academy	Executive of affiliated companies
Kim, Cheol Ki	Male	1968.03	Executive	Full-time	Wireless Strategy Marketing Office, Home Appliances Strategy Marketing Team	Wireless Strategy Marketing Office, Home Appliances Strategy Marketing Team	Kyungpook National Univ.	Executive of affiliated companies
Noh, Hyung Hun	Male	1964.11	Executive	Full-time	Home Appliances Global Operations Team, SEV Corporation Head	Home Appliances Global Operations Team, SEV Corporation Head	Korea Univ.	Executive of affiliated companies
Seo, Hyung Seok	Male	1968.02	Executive	Full-time	Memory Strategy Marketing Office, Head of China of DS Division	Memory Strategy Marketing Office, Head of China of DS Division	Yonsei Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Shin, Dong Ho	Male	1963.10	Executive	Full-time	System LSI Global Operations Team, System LSI Strategy Marketing Office	System LSI Global Operations Team, System LSI Strategy Marketing Office	State Univ. of New York, Stony Brook (Master's)	Executive of affiliated companies
Lee, Gil Ho	Male	1966.03	Executive	Full-time	Mutual Growth Center, Planning Team 1 of Samsung Life	Mutual Growth Center, Planning Team 1 of Samsung Life	Yonsei Univ.	Executive of affiliated companies	7
Lee, Seung Gu	Male	1969.08	Executive	Full-time	HR Team, SEG Affairs	HR Team, SEG Affairs	Sungkyunkwan Univ.	Executive of affiliated companies
Lee, Woo Seop	Male	1966.05	Executive	Full-time	Wireless Purchasing Team	Wireless Purchasing Team	Sungkyunkwan Univ.	Executive of affiliated companies
Jeon, Kyung Bin	Male	1966.12	Executive	Full-time	Robot Business Commercialization T/F, Global CS Center	Robot Business Commercialization T/F, Global CS Center	KAIST (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Jung, Kwang Yeol	Male	1965.09	Executive	Full-time	DS Division Communications Team	DS Division Communications Team	Yonsei Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Jung, Sang Seop	Male	1966.11	Executive	Full-time	SAS Corporation Head, Foundry Manufacturing Tech Center	SAS Corporation Head, Foundry Manufacturing Tech Center	KAIST (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Jung, Wan Young	Male	1965.05	Executive	Full-time	Mutual Growth Center of DS Division, Head of China of DS Division	Mutual Growth Center of DS Division, Head of China of DS Division	Korea Univ.	Executive of affiliated companies
Jung, Yoon	Male	1967.05	Executive	Full-time	SEA Affairs, SEDA-S Sales Division Head	SEA Affairs, SEDA-S Sales Division Head	Seoul National Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Choi, Seung Sik	Male	1966.01	Executive	Full-time	Head of China Operations, Wireless Strategy Marketing Office	Head of China Operations, Wireless Strategy Marketing Office	Korea Univ.	Executive of affiliated companies
Heo, Gil Young	Male	1965.08	Executive	Full-time	DS Division Treasury Team	DS Division Treasury Team	Ajou Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Kang, Hyun Seok	Male	1963.08	Executive	Full-time	Head of South Asia, Wireless Strategy Marketing Office	Head of South Asia, Wireless Strategy Marketing Office	Sogang Univ.	Executive of affiliated companies
Kim, Do Hyun	Male	1975.03	Sr. Executive	Full-time	DS Division Legal Support Team, Legal Affairs	DS Division Legal Support Team, Legal Affairs	Seoul National Univ.	Executive of affiliated companies
Kim, Yeon Seong	Male	1966.05	Executive	Full-time	Head of Korea Operations, Support Team	Head of Korea Operations, Support Team, Home Appliances Support Team	MIT (Master's)	Executive of affiliated companies
Kim, Yu Seok	Male	1965.04	Sr. Executive	Full-time	Legal Affairs IP Center, IP Center Chief	Legal Affairs IP Center, IP Center Chief	Seoul National Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Kim, Hyung Nam	Male	1965.06	Executive	Full-time	Head of Global CS Center, Video Display Global CS Team	Head of Global CS Center, Video Display Global CS Team	KAIST (Master's)	Executive of affiliated companies
Noh, Won Il	Male	1967.08	Executive	Full-time	Network Product Strategy Team, Network Planning Team	Network Product Strategy Team, Network Planning Team	Stanford Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Das, Dave	Male	1975.06	Executive	Full-time	Wireless Strategy Marketing Office, SEA Affairs	Wireless Strategy Marketing Office, SEA Affairs	Northwestern Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Moon, Jun	Male	1974.06	Executive	Full-time	Network Development Team, Network Development Team 2	Network Development Team, Network Development Team 2	Seoul National Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Park, Soon Cheol	Male	1966.07	Executive	Full-time	Business Support T/F, Wireless Support Team	Business Support T/F, Wireless Support Team	Yonsei Univ.	Executive of affiliated companies
Bae, Sang Woo	Male	1970.10	Executive	Full-time	Memory Quality Assurance Office, Memory Quality Assurance	Memory Quality Assurance Office, Memory Quality Assurance	Purdue Univ. (Ph.D.)	Executive of affiliated companies
Son, Sung Won	Male	1969.02	Executive	Full-time	Wireless Support Team, Support Team	Wireless Support Team, Support Team	Yonsei Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Song, Myung Ju	Female	1970.02	Executive	Full-time	TSE-S Affairs, Home Appliances Strategy Marketing Team	TSE-S Affairs, Home Appliances Strategy Marketing Team	Sogang Univ. (Master's)	Executive of affiliated companies
Yang, Jun Ho	Male	1971.02	Sr. Executive	Full-time	Wireless CX Office, Wireless Design Team	Wireless CX Office, Wireless Design Team	Sejong Univ.	Executive of affiliated companies
Yeo, Myung Gu	Male	1970.10	Executive	Full-time	DS Division HR Team, Organizational Culture Improvement T/F	DS Division HR Team, Organizational Culture Improvement T/F	Chungbuk National Univ.	Executive of affiliated companies
Lee, Gye Seong	Male	1967.11	Sr. Executive	Full-time	Legal Affairs Overseas Legal Team, Head of Europe Operations	Legal Affairs Overseas Legal Team, Head of Europe Operations, External Affairs Team	St.## H1
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Louis Univ.(석사) 계열회사 임원 이규호 남 1969.06 전무 상근 영상디스플레이 인사팀장 인사팀 담당임원 서강대 계열회사 임원 이동우 남 1967.06 전무 상근 사업지원T/F 담당임원 메모리 지원팀장 경북대 계열회사 임원 이상우 남 1972.11 전무대우 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 이성민 남 1964.09 전무 상근 DS부문 동남아총괄 System LSI 전략마케팅팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 이준화 남 1972.03 전무 상근 TSE-P법인장 생활가전 개발팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 이충순 남 1967.09 전무 상근 SERC 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 이태관 남 1971.12 전무대우 상근 법무실 담당임원 삼성물산 법무팀 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 52 장재훈 남 1969.07 전무 상근 SCS 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 조기재 남 1967.01 전무 상근 DS부문 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 Babson College(석사) 계열회사 임원 조성혁 남 1970.05 전무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEA 담당임원 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 조시정 남 1969.11 전무 상근 무선 인사팀장 인사팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 조홍상 남 1966.06 전무 상근 SEF법인장 SEM-S법인장 연세대 계열회사 임원 최익수 남 1967.05 전무 상근 SESA법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 허석 남 1973.10 전무 상근 DS부문 기획팀장 DS부문 기획팀 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 황하섭 남 1964.03 전무 상근 SCS법인장 SCS 담당임원 인하대 계열회사 임원 고대곤 남 1965.03 전무 상근 SEPM법인장 SIEL-P(C)법인장 아주대 계열회사 임원 김경훈 남 1974.01 전무대우 상근 영상디스플레이 디자인팀장 영상디스플레이 디자인팀 담당임원 중앙대 계열회사 임원 김기훈 남 1968.05 전무 상근 구주총괄 지원팀장 중동총괄 지원팀장 Univ. of Baltimore(석사) 계열회사 임원 김병도 남 1967.03 전무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 김세호 남 1967.10 전무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SENA법인장 동국대 계열회사 임원 김수진 여 1969.08 전무 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(박사) 계열회사 임원 50 김인식 남 1967.09 전무 상근 재경팀 담당임원 삼성SDS 전략기획담당 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 37 김창업 남 1969.08 전무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SELA법인장 한양대 계열회사 임원 메노 남 1968.06 전무 상근 SEBN법인장 SEBN 담당임원 Haarlem Business School 계열회사 임원 박성호 남 1968.09 전무 상근 SIEL-P(N)공장장 네트워크 Global운영팀장 경북대(석사) 계열회사 임원 박진영 여 1971.11 전무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 구매팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 배광진 남 1968.02 전무 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 금오공대 계열회사 임원 신성우 남 1965.12 전무 상근 Foundry 지원팀장 SAS 법인 담당임원 연세대 계열회사 임원 안상호 남 1965.03 전무 상근 SESS 법인장 TSP총괄 TP센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 엄재훈 남 1966.06 전무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 오종훈 남 1969.10 전무 상근 메모리 지원팀장 DS부문 미주총괄 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 오치오 남 1967.01 전무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 종합기술원 인사팀 담당부장 건국대(석사) 계열회사 임원 원종현 남 1967.05 전무 상근 영상디스플레이 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 윤종덕 남 1969.04 전무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 윤준오 남 1967.06 전무 상근 기획팀 담당임원 네트워크 기획팀장 건국대 계열회사 임원 이광렬 남 1969.02 전무 상근 영상디스플레이 Global CS팀장 Global CS센터 담당임원 한양대 계열회사 임원 이기호 남 1964.06 전무 상근 SAVINA-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 이상재 남 1965.12 전무 상근 TSP총괄 품질팀장 TSP총괄 TP센터 담당임원 홍익대 계열회사 임원 이시영 남 1972.04 전무 상근 무선 CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Sussex(석사) 계열회사 임원 이원준 남 1970.02 전무 상근 중동총괄 지원팀장 재경팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 이은철 남 1965.07 전무 상근 Foundry 품질팀장 Foundry 제품기술팀장 광운대 계열회사 임원 이학민 남 1972.04 전무 상근 네트워크 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 이헌 남 1969.02 전무 상근 TSE-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 장문석 남 1969.03 전무 상근 무선 Global운영팀장 SIEL-P(N)공장장 항공대 계열회사 임원 정재신 남 1964.08 전무 상근 SEA 담당임원 중남미총괄 물류혁신팀장 서강대 계열회사 임원 정호진 남 1971.05 전무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀장 Rutgers Univ.(석사) 계열회사 임원 조인하 여 1974.02 전무 상근 SENA법인장 영상전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 조필주 남 1971.07 전무 상근 종합기술원 기획지원팀장 DS부문 감사팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 지현기 남 1968.01 전무 상근 메모리 기획팀장 SCS 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 최기환 남 1970.01 전무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 최승걸 남 1968.12 전무 상근 글로벌인프라총괄 인프라기술센터장 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 서울시립대 계열회사 임원 피재걸 남 1964.04 전무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 한상숙 여 1966.07 전무 상근 영상디스플레이 Service Business팀 副팀장 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 황태환 남 1968.04 전무 상근 한국총괄 CE영업팀장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 안재우 남 1969.12 전무 상근 중국삼성전략협력실 담당임원 한국총괄 인사팀장 고려대 계열회사 임원 강동훈 남 1970.12 상무대우 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 안용일 남 1971.02 상무대우 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 서강대(박사수료) 계열회사 임원 정기수 남 1965.02 상무 상근 의료기기 인사팀장 글로벌기술센터 담당임원 연세대 계열회사 임원 김윤수 남 1967.12 상무 상근 SEIN-S법인장 SME법인장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 나운천 남 1967.02 상무 상근 Samsung Research 지원팀장 네트워크 지원팀 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 맹경무 남 1970.02 상무 상근 LED사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 박석민 남 1970.12 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 경영혁신센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 박찬우 남 1973.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 안진 남 1966.02 상무 상근 영상디스플레이 Global운영팀장 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 인하대 계열회사 임원 오창민 남 1965.02 상무 상근 SEJ법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 홍유진 여 1972.05 상무대우 상근 무선 CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 김재묵 남 1965.05 상무 상근 상생협력센터 상생협력팀장 상생협력센터 구매전략팀장 국민대 계열회사 임원 김진수 남 1971.10 상무대우 상근 디자인경영센터 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 국민대 계열회사 임원 박정현 남 1964.09 상무 상근 SEEA법인장 SEPAK법인장 서강대 계열회사 임원 백종수 남 1971.01 상무 상근 전장사업팀 담당임원 기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 서경욱 남 1966.10 상무 상근 SEPOL법인장 SAVINA-S법인장 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 석종욱 남 1969.06 상무 상근 글로벌인프라총괄 LED제조기술팀장 글로벌인프라총괄 LED기술센터장 광운대 계열회사 임원 이성현 남 1966.07 상무 상근 SGE법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 홍익대 계열회사 임원 이영호 남 1967.07 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Maryland(석사) 계열회사 임원 이청용 남 1968.12 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SGE법인장 MIT(석사) 계열회사 임원 장호영 남 1968.01 상무 상근 네트워크 구매팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 정훈 남 1969.01 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 SESA법인장 홍익대 계열회사 임원 조장호 남 1969.04 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI 상품기획팀장 한국과학기술원(박사수료) 계열회사 임원 진문구 남 1965.10 상무 상근 SIEL-S 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 한장수 남 1970.02 상무대우 상근 무선 지원팀 담당임원 무선 지원팀 책임변호사 State Univ. of New York, Buffalo(박사) 계열회사 임원 홍범석 남 1968.06 상무 상근 아프리카총괄 Iran지점장 중앙대 계열회사 임원 홍성희 남 1966.02 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 서강대 계열회사 임원 곽연봉 남 1967.03 상무 상근 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 담당부장 광운대 계열회사 임원 김기삼 남 1965.11 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 SCS 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 김대주 남 1969.10 상무 상근 서남아총괄 지원팀장 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 김보경 남 1966.08 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 김상효 남 1967.10 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 IR그룹 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 김성기 남 1968.11 상무 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 북미총괄 CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 김성욱 남 1968.06 상무 상근 한국총괄 온라인영업팀장 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 김한석 남 1968.07 상무 상근 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 인하대 계열회사 임원 명호석 남 1967.04 상무 상근 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 SEA 담당임원 중앙대 계열회사 임원 박성근 남 1966.01 상무 상근 베트남복합단지 담당임원 SEV 담당임원 동국대 계열회사 임원 박정선 여 1972.12 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 서비스Biz팀 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 박정호 남 1971.09 상무대우 상근 Compliance팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 박찬익 남 1972.04 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 기획팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 박태호 남 1969.03 상무 상근 SEAG법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Pittsburgh(석사) 계열회사 임원 백승엽 남 1967.01 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 Samsung Research 지원팀장 California State Univ., Hayward(석사) 계열회사 임원 부민혁 남 1973.06 상무대우 상근 생활가전 디자인팀 담당임원 생활가전사업부 수석 제주대 계열회사 임원 서한석 남 1968.02 상무 상근 SEDA-S판매부문장 무선 전략마케팅실 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 송승엽 남 1968.08 상무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 Test&Package센터 담당임원 성균관대 계열회사 임원 송호건 남 1966.01 상무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 신승철 남 1973.04 상무 상근 Foundry 전략마케팅실 영업팀장 Foundry 전략마케팅팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 신현진 남 1971.01 상무 상근 인사팀 담당임원 동남아총괄 인사팀장 경북대 계열회사 임원 안장혁 남 1967.12 상무 상근 SEVT 담당임원 무선 지원팀 담당임원 육사 계열회사 임원 우영돈 남 1974.01 상무대우 상근 법무실 담당임원 무선 지원팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 원성근 남 1968.05 상무 상근 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 경북대 계열회사 임원 유병길 남 1970.09 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 감사팀 담당임원 Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원 윤인수 남 1974.11 상무대우 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 이상윤 남 1968.09 상무 상근 지원팀 담당임원 CIS총괄 지원팀장 경희대 계열회사 임원 이창섭 남 1965.11 상무 상근 SELV법인장 영상전략마케팅팀 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 장세연 남 1967.01 상무 상근 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 광운대 계열회사 임원 전병준 남 1966.02 상무 상근 SEUK법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 정재웅 남 1969.02 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 국민대(석사) 계열회사 임원 조명호 남 1969.05 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 감사팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 조혜정 여 1967.11 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 주재완 남 1968.02 상무 상근 Global CS센터 담당임원 중국총괄 CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 지우정 남 1967.11 상무 상근 SEEG-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 한규한 남 1966.02 상무 상근 DS부문 구주총괄 담당임원 DS부문 부품플랫폼사업팀 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 현경호 남 1966.05 상무 상근 DS부문 감사팀 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 한양대 계열회사 임원 박상교 남 1972.03 상무대우 상근 중국전략협력실 담당임원 중국본사 담당임원 성균관대 계열회사 임원 고재윤 남 1973.01 상무 상근 지원팀 담당임원 경영혁신팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 고재필 남 1970.03 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 구본영 남 1967.05 상무 상근 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 권오수 남 1968.04 상무 상근 무선 지원팀 담당임원 SEA 담당임원 성균관대 계열회사 임원 김강수 남 1966.09 상무 상근 글로벌인프라총괄 인프라QA팀장 기흥/화성/평택단지 인프라QA팀장 성균관대 계열회사 임원 김민정 여 1971.07 상무 상근 메모리 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 김병우 남 1968.03 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SIEL-S 담당임원 경북대 계열회사 임원 김재훈 남 1967.01 상무 상근 SELA법인장 SEDA-S 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 김태훈 남 1969.04 상무 상근 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 생산기술연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 김홍식 남 1969.09 상무 상근 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 인하대 계열회사 임원 김후성 남 1972.01 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 문종승 남 1971.08 상무 상근 SEDA-P(M) 공장장 SVCC 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 문희동 남 1971.07 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 종합기술원 인사팀장 한양대 계열회사 임원 박정미 여 1968.07 상무 상근 무선 GDC센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 박정진 남 1968.07 상무 상근 중국총괄 지원팀장 SEG 담당임원 Univ. of Minnesota, Twin Cities(석사) 계열회사 임원 박제민 남 1971.12 상무 상근 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 Univ.## 임원 및 주요경영진 (Executives and Key Management Personnel)

성명 (Name)	생년월일 (Date of Birth)	직위 (Position)	소속 (Affiliation)	주요경력 (Key Experience)	출신학교 (Alma Mater)
박종범 (Park Jong Beom)	1969.02	상무 (Senior Managing Director)	SIEL-S 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	연세대(석사) (Yonsei University (Master's))
박준호 (Park Jun Ho)	1972.05	상무 (Senior Managing Director)	무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 상품전략팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한양대 (Hanyang University)
박철범 (Park Cheol Beom)	1966.03	상무 (Senior Managing Director)	상생협력센터 구매전략팀장, 상생협력센터 구매전략팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대 (Korea University)
박형원 (Park Hyeong Won)	1966.09	상무 (Senior Managing Director)	System LSI 품질팀장, System LSI SOC개발실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한양대(석사) (Hanyang University (Master's))
배용철 (Bae Yong Cheol)	1970.05	상무 (Senior Managing Director)	메모리 전략마케팅실 담당임원, DS부문 중국총괄 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Harvard Univ.(박사수료) (Harvard University (Doctoral Candidate))
서보철 (Seo Bo Cheol)	1972.01	상무 (Senior Managing Director)	무선 Global제조센터 담당임원, 무선 Global운영팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	동국대 (Dongguk University)
손종율 (Son Jong Yul)	1967.03	상무 (Senior Managing Director)	SAMCOL법인장, 무선 전략마케팅실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	건국대 (Konkuk University)
송철섭 (Song Cheol Seop)	1967.12	상무 (Senior Managing Director)	DS부문 중국총괄 담당임원, System LSI 전략마케팅팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	인하대 (Inha University)
신영주 (Shin Young Ju)	1969.09	상무 (Senior Managing Director)	DS부문 구매팀 담당임원, 메모리제조기술센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Purdue Univ.(박사) (Purdue University (Doctorate))
안재용 (Ahn Jae Yong)	1968.08	상무 (Senior Managing Director)	DS부문 감사팀 담당임원, DS부문 상생협력센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
여형민 (Yeo Hyeong Min)	1971.06	상무 (Senior Managing Director)	사업지원T/F 담당임원, 삼성SDS 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대(석사) (Sungkyunkwan University (Master's))
오영석 (Oh Young Seok)	1969.05	상무 (Senior Managing Director)	인사팀 담당임원, 삼성SDS 통합보안센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서울대(박사) (Seoul National University (Doctorate))
유승호 (Yoo Seung Ho)	1968.06	상무 (Senior Managing Director)	지원팀 담당임원, 생활가전 지원팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	연세대 (Yonsei University)
이계원 (Lee Gye Won)	1968.05	상무 (Senior Managing Director)	한국총괄 B2B영업팀 담당임원, 인재개발원 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서울대(석사) (Seoul National University (Master's))
이광헌 (Lee Kwang Heon)	1971.06	상무 (Senior Managing Director)	인사팀 담당임원, 북미총괄 인사팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	연세대 (Yonsei University)
이규영 (Lee Gyu Young)	1968.10	상무 (Senior Managing Director)	메모리 전략마케팅실 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대(석사) (Korea University (Master's))
이상도 (Lee Sang Do)	1969.03	상무 (Senior Managing Director)	SEA 담당임원, 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	City Univ. of New York(석사) (City University of New York (Master's))
이상원 (Lee Sang Won)	1971.07	상무 (Senior Managing Director)	영상디스플레이 지원팀 담당임원, SEF 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Georgetown Univ.(석사) (Georgetown University (Master's))
이상직 (Lee Sang Jik)	1970.06	상무 (Senior Managing Director)	SEM-S법인장, 무선 전략마케팅실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국외국어대 (Hankuk University of Foreign Studies)
이승원 (Lee Seung Won)	1968.06	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 지원팀장, Foundry 기획팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서강대(석사) (Sogang University (Master's))
이재범 (Lee Jae Beom)	1970.10	상무 (Senior Managing Director)	영상디스플레이 지원팀 담당임원, 영상디스플레이 지원팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	홍익대 (Hongik University)
이정삼 (Lee Jeong Sam)	1967.06	상무 (Senior Managing Director)	TSP총괄 기획팀장, TSP총괄 GPO팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	인하대 (Inha University)
이제현 (Lee Jae Hyeon)	1970.04	상무 (Senior Managing Director)	사업지원T/F 담당임원, 삼성디스플레이 경영지원실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	광운대 (Kwangwoon University)
이종명 (Lee Jong Myung)	1970.03	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원, 메모리제조기술센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서울대(박사) (Seoul National University (Doctorate))
이종호 (Lee Jong Ho)	1968.01	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원, 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	연세대(석사) (Yonsei University (Master's))
이창수 (Lee Chang Soo)	1971.07	상무 (Senior Managing Director)	메모리 전략마케팅실 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	경희대 (Kyung Hee University)
이형우 (Lee Hyeong Woo)	1970.03	상무 (Senior Managing Director)	북미총괄 대외협력팀 담당임원, Global Public Affairs팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ. of Texas, Austin(석사) (University of Texas, Austin (Master's))
정용준 (Jeong Yong Jun)	1969.10	상무 (Senior Managing Director)	DS부문 미주총괄 담당임원, Foundry 전략마케팅팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서강대(석사) (Sogang University (Master's))
정윤찬 (Jeong Yun Chan)	1968.09	상무 (Senior Managing Director)	감사팀 담당임원, 상생협력센터 상생협력팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
정지호 (Jeong Ji Ho)	1967.01	상무 (Senior Managing Director)	SEPCO법인장, 무선 전략마케팅실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	아주대 (Ajou University)
조기호 (Cho Ki Ho)	1971.03	상무 (Senior Managing Director)	네트워크 상품전략팀 담당임원, 네트워크 개발팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국과학기술원(박사) (KAIST (Doctorate))
조영준 (Cho Young Jun)	1971.05	상무 (Senior Managing Director)	네트워크 인사팀장, 무선 인사팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
지송하 (Ji Song Ha)	1973.01	상무 (Senior Managing Director)	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원, 글로벌마케팅센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	이화여대 (Ewha Womans University)
지응준 (Ji Eung Jun)	1968.01	상무 (Senior Managing Director)	반도체연구소 기술기획팀장, DS부문 인사팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	연세대(박사) (Yonsei University (Doctorate))
최광보 (Choi Kwang Bo)	1971.03	상무 (Senior Managing Director)	북미총괄 지원팀장, 북미총괄 지원팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	부산대 (Pusan National University)
케빈모어튼 (Kevin Morton)	1963.03	상무 (Senior Managing Director)	DS부문 미주총괄 담당임원, DS부문 미주총괄 VP	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Loyola Marymount University
피터리 (Peter Lee)	1970.05	상무 (Senior Managing Director)	서남아총괄 대외협력팀장, Global Public Affairs팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ. of Chicago(석사) (University of Chicago (Master's))
한우섭 (Han Woo Seop)	1967.01	상무 (Senior Managing Director)	글로벌기술센터 담당임원, 의료기기 DR사업팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국과학기술원(박사) (KAIST (Doctorate))
허태영 (Heo Tae Young)	1970.11	상무 (Senior Managing Director)	영상디스플레이 CX팀 담당임원, 영상디스플레이 상품전략팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ. of California, LA
홍성범 (Hong Sung Bum)	1967.03	상무 (Senior Managing Director)	SIEL-S 담당임원, SIEL-S 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Institue Teknologi Bandung(석사) (Bandung Institute of Technology (Master's))
황대환 (Hwang Dae Hwan)	1969.06	상무 (Senior Managing Director)	SEVT 담당임원, TSTC법인장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	수도전기공고 (Sudodochnical High School)
황보용 (Hwang Bo Yong)	1970.10	상무 (Senior Managing Director)	네트워크 기획팀장, 기획팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국과학기술원(석사) (KAIST (Master's))
강재원 (Kang Jae Won)	1967.07	상무 (Senior Managing Director)	경영혁신센터 담당임원, 경영혁신팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국과학기술원(석사) (KAIST (Master's))
김동준 (Kim Dong Jun)	1973.05	상무 (Senior Managing Director)	TSLED 법인장, 글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	광주과학기술원(박사) (GIST (Doctorate))
김성은 (Kim Sung Eun)	1968.11	상무 (Senior Managing Director)	무선 구매팀 담당임원, 무선 기술전략팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	항공대 (Korea Aerospace University)
김세윤 (Kim Se Yoon)	1973.06	상무 (Senior Managing Director)	감사팀 담당임원, 지원팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대(석사) (Korea University (Master's))
김욱한 (Kim Wook Han)	1967.12	상무 (Senior Managing Director)	SEG 담당임원, SESG법인장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국과학기술원(석사) (KAIST (Master's))
김이수 (Kim Yi Soo)	1973.03	상무 (Senior Managing Director)	무선 Global제조센터 담당임원, SVCC 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	아주대 (Ajou University)
김호균 (Kim Ho Gyun)	1968.12	상무 (Senior Managing Director)	중남미총괄 대외협력팀장, Samsung Research 인사팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	연세대(석사) (Yonsei University (Master's))
박건태 (Park Kun Tae)	1969.09	상무 (Senior Managing Director)	무선 구매팀 담당임원, 감사팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ. of Colorado, Boulder(석사) (University of Colorado, Boulder (Master's))
박병률 (Park Byung Ryul)	1968.09	상무 (Senior Managing Director)	TSP총괄 TP센터 담당임원, Test&Package센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대(석사) (Korea University (Master's))
박상권 (Park Sang Kwon)	1971.07	상무 (Senior Managing Director)	커뮤니케이션팀 담당임원, MBC 부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서울대 (Seoul National University)
박현정 (Park Hyun Jeong)	1969.12	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원, 메모리제조기술센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대 (Korea University)
박훈종 (Park Hoon Jong)	1967.08	상무 (Senior Managing Director)	한국총괄 IM영업팀 담당임원, 한국총괄 모바일영업팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	인하대 (Inha University)
서영진 (Seo Young Jin)	1969.05	상무 (Senior Managing Director)	Global CS센터 담당임원, CS환경센터 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Insa De Lyon(박사) (INSA Lyon (Doctorate))
손영수 (Son Young Soo)	1974.02	상무 (Senior Managing Director)	메모리 전략마케팅실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	포항공대(박사) (POSTECH (Doctorate))
송두근 (Song Doo Geun)	1968.07	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원, 기흥/화성/평택단지 환경안전센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	아주대(박사수료) (Ajou University (Doctoral Candidate))
오정석 (Oh Jeong Seok)	1970.03	상무 (Senior Managing Director)	System LSI 지원팀장, DS부문 중국총괄 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	淸華大(석사) (Tsinghua University (Master's))
윤주한 (Yoon Ju Han)	1970.05	상무 (Senior Managing Director)	재경팀 담당임원, 재경팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ. of California, Berkeley(석사) (University of California, Berkeley (Master's))
이관수 (Lee Kwan Soo)	1969.11	상무 (Senior Managing Director)	SAMEX 담당임원, SEHZ 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	영남대 (Yeungnam University)
이동헌 (Lee Dong Heon)	1972.09	상무대우 (Associate Senior Managing Director)	DS부문 법무지원팀 담당임원, DS부문 법무지원실 수석변호사	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대 (Korea University)
이영직 (Lee Young Jik)	1967.08	상무 (Senior Managing Director)	SEH-P법인장, SERK법인장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	아주대 (Ajou University)
이재욱 (Lee Jae Wook)	1968.07	상무 (Senior Managing Director)	TSP총괄 TP센터 담당임원, Test&Package센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대(석사) (Sungkyunkwan University (Master's))
이재환 (Lee Jae Hwan)	1970.09	상무 (Senior Managing Director)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원, SEEG-S법인장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	중앙대(석사) (Chung-Ang University (Master's))
이종민 (Lee Jong Min)	1971.09	상무 (Senior Managing Director)	차세대플랫폼전략T/F 담당임원, 무선 기획팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Illinois Inst. of Tech.(석사) (Illinois Institute of Technology (Master's))
이치훈 (Lee Chi Hoon)	1969.08	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원, 메모리제조기술센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서울대(박사) (Seoul National University (Doctorate))
이헌 (Lee Heon)	1971.01	상무 (Senior Managing Director)	SEF 담당임원, SEROM법인장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Duke Univ.(석사) (Duke University (Master's))
정상일 (Jeong Sang Il)	1967.09	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원, Foundry 기술개발실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	중앙대 (Chung-Ang University)
정상태 (Jeong Sang Tae)	1972.01	상무 (Senior Managing Director)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원, SEA 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	중앙대 (Chung-Ang University)
정의옥 (Jeong Eui Ok)	1968.07	상무 (Senior Managing Director)	Foundry Global운영팀장, System LSI Global운영팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	인하대 (Inha University)
존헤링턴 (John Harrington)	1962.02	상무 (Senior Managing Director)	SEA 담당임원, SEA VP	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ. of Wisconsin, Madison
최성욱 (Choi Sung Wook)	1969.02	상무대우 (Associate Senior Managing Director)	글로벌기술센터 담당임원, 글로벌기술센터 수석	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	삼성전자공과대학 (Samsung Advanced Institute of Technology)
홍성민 (Hong Sung Min)	1969.06	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 인사팀장, System LSI 인사팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ. of Texas, Austin(석사) (University of Texas, Austin (Master's))
홍정호 (Hong Jeong Ho)	1969.02	상무 (Senior Managing Director)	의료기기 지원팀장, 전장사업팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ. of Washington, Seattle(석사) (University of Washington, Seattle (Master's))
강석채 (Kang Seok Chae)	1971.06	상무 (Senior Managing Director)	Foundry 전략마케팅실 담당임원, Foundry 전략마케팅팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Georgia Inst. of Tech.(박사) (Georgia Institute of Technology (Doctorate))
강정대 (Kang Jeong Dae)	1970.09	상무 (Senior Managing Director)	상생협력센터 대외협력팀 담당임원, 상생협력센터 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국 방송통신대 (Korea National Open University)
강태규 (Kang Tae Gyu)	1972.01	상무 (Senior Managing Director)	IR팀 담당임원, IR그룹 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Indiana Univ., Bloomington(석사) (Indiana University, Bloomington (Master's))
강희성 (Kang Hee Sung)	1970.08	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원, Foundry제조기술센터 수석	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	포항공대(박사) (POSTECH (Doctorate))
고유상 (Ko Yu Sang)	1969.05	상무 (Senior Managing Director)	경영지원실 담당임원, 삼성경제연구소 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대(박사) (Sungkyunkwan University (Doctorate))
권형석 (Kwon Hyung Seok)	1973.02	상무 (Senior Managing Director)	메모리 전략마케팅실 담당임원, DS부문 동남아총괄 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서강대(석사) (Sogang University (Master's))
김기수 (Kim Ki Soo)	1970.02	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원, Foundry제조기술센터 수석	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
김보현 (Kim Bo Hyun)	1973.02	상무 (Senior Managing Director)	Samsung Research 인사팀장, TSP총괄 인사팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서강대(석사) (Sogang University (Master's))
김상훈 (Kim Sang Hoon)	1968.02	상무 (Senior Managing Director)	SEI 담당임원, SENA 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	건국대 (Konkuk University)
김승일 (Kim Seung Il)	1970.07	상무 (Senior Managing Director)	네트워크 전략마케팅팀 담당임원, 네트워크 전략마케팅팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	단국대 (Dankook University)
김연정 (Kim Yeon Jeong)	1975.12	상무 (Senior Managing Director)	무선 CX실 담당임원, 무선 상품전략팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	연세대(석사) (Yonsei University (Master's))
김영대 (Kim Young Dae)	1968.10	상무 (Senior Managing Director)	Foundry 제품기술팀장, Foundry 제품기술팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	동국대(석사) (Dongguk University (Master's))
김장경 (Kim Jang Kyung)	1973.05	상무 (Senior Managing Director)	사업지원T/F 담당임원, 영상디스플레이 지원팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	홍익대 (Hongik University)
김정주 (Kim Jeong Ju)	1969.01	상무 (Senior Managing Director)	메모리 품질보증실 담당임원, 메모리제조기술센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	광운대 (Kwangwoon University)
김정현 (Kim Jeong Hyun)	1975.06	상무 (Senior Managing Director)	무선 기획팀 담당임원, 무선 상품혁신팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대 (Korea University)
김종훈 (Kim Jong Hoon)	1969.12	상무 (Senior Managing Director)	메모리 품질보증실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	중앙대 (Chung-Ang University)
김준엽 (Kim Jun Yeop)	1969.10	상무 (Senior Managing Director)	SEHC담당임원, SESK 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	경기대 (Kyonggi University)
김중정 (Kim Joong Jeong)	1973.11	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원, 메모리제조기술센터 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	東北大(박사) (Tohoku University (Doctorate))
김진주 (Kim Jin Ju)	1969.05	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원, 메모리제조기술센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대(석사) (Korea University (Master's))
김창영 (Kim Chang Young)	1973.03	상무 (Senior Managing Director)	무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	중앙대 (Chung-Ang University)
김태균 (Kim Tae Gyun)	1969.01	상무 (Senior Managing Director)	DS부문 지원팀 담당임원, SSIC 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
김태중 (Kim Tae Jung)	1971.05	상무대우 (Associate Senior Managing Director)	무선 CX실 담당임원, 무선 디자인팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한양대 (Hanyang University)
김태진 (Kim Tae Jin)	1969.01	상무 (Senior Managing Director)	재경팀 담당임원, 삼성경제연구소 사회인프라개발실 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	George Washington Univ.(석사) (George Washington University (Master's))
김평진 (Kim Pyeong Jin)	1973.12	상무대우 (Associate Senior Managing Director)	법무실 담당임원, 법무실 수석변호사	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	연세대 (Yonsei University)
김현 (Kim Hyun)	1968.07	상무 (Senior Managing Director)	SEVT 담당임원, 구미지원센터 인사팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서강대(석사) (Sogang University (Master's))
김형재 (Kim Hyeong Jae)	1970.12	상무 (Senior Managing Director)	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원, 영상디스플레이 상품전략팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국과학기술원(석사) (KAIST (Master's))
남정만 (Nam Jeong Man)	1967.06	상무 (Senior Managing Director)	생활가전 Global운영팀 담당임원, 생활가전 Global운영센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	전남기계공고 (Jeonnam Mechanical Technical High School)
노태현 (No Tae Hyun)	1969.09	상무 (Senior Managing Director)	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원, 무선 서비스사업실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	George Washington Univ.(석사) (George Washington University (Master's))
류일곤 (Ryu Il Gon)	1968.07	상무 (Senior Managing Director)	인사팀 담당임원, 무선 인사팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	경북대 (Kyungpook National University)
류재준 (Ryu Jae Jun)	1969.09	상무 (Senior Managing Director)	DS부문 상생협력센터 담당임원, DS부문 감사팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
문형준 (Moon Hyeong Jun)	1968.07	상무 (Senior Managing Director)	Foundry 기획팀장, System LSI 기획팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국과학기술원(석사) (KAIST (Master's))
박장묵 (Park Jang Muk)	1967.02	상무 (Senior Managing Director)	재경팀 담당임원, 재경팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	계명대 (Keimyung University)
박제영 (Park Je Young)	1969.09	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원, 메모리제조기술센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	연세대(석사) (Yonsei University (Master's))
배광운 (Bae Kwang Woon)	1968.03	상무 (Senior Managing Director)	생활가전 구매팀 담당임원, 생활가전 구매팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	경희대 (Kyung Hee University)
배일환 (Bae Il Hwan)	1970.07	상무 (Senior Managing Director)	인사팀 담당임원, SEVT 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대(석사) (Korea University (Master's))
설훈 (Seol Hun)	1970.03	상무 (Senior Managing Director)	SEROM법인장, 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대 (Korea University)
손용우 (Son Yong Woo)	1968.09	상무 (Senior Managing Director)	SEDA-P(M) 담당임원, TSTC 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	경희대 (Kyung Hee University)
손중곤 (Son Joong Gon)	1970.09	상무 (Senior Managing Director)	LED사업팀 담당임원, LED사업팀 수석	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	State Univ. of New York, Stony Brook(박사) (State University of New York, Stony Brook (Doctorate))
송우창 (Song Woo Chang)	1968.01	상무 (Senior Managing Director)	한국총괄 B2B영업팀 담당임원, 한국총괄 온라인영업팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국과학기술원(석사) (KAIST (Master's))
송원준 (Song Won Jun)	1969.04	상무 (Senior Managing Director)	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원, SEAU법인장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) (University of Illinois, Urbana-Champaign (Master's))
쉐인힉비 (Shane Hickby)	1972.05	상무 (Senior Managing Director)	SEA 담당임원, SEA VP	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Fairleigh Dickinson Univ.(석사) (Fairleigh Dickinson University (Master's))
심재현 (Shim Jae Hyun)	1972.01	상무 (Senior Managing Director)	동남아총괄 지원팀장, 지원팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Georgetown Univ.(석사) (Georgetown University (Master's))
아심와르시 (Asim Warsi)	1972.06	상무 (Senior Managing Director)	SIEL-S 담당임원, SIEL-S SVP	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	SIBM, Pune(석사) (SIBM, Pune (Master's))
안정희 (Ahn Jeong Hee)	1970.09	상무 (Senior Managing Director)	SEMAG법인장, Lebanon지점장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	경북대(석사) (Kyungpook National University (Master's))
양익준 (Yang Ik Jun)	1969.11	상무 (Senior Managing Director)	아프리카총괄 지원팀장, 경영혁신센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
양혜순 (Yang Hye Soon)	1968.02	상무 (Senior Managing Director)	생활가전 CX팀장, 생활가전 상품전략팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Michigan State Univ.(박사) (Michigan State University (Doctorate))
여태정 (Yeo Tae Jeong)	1970.06	상무 (Senior Managing Director)	전장사업팀 담당임원, 전장사업팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서울대(박사) (Seoul National University (Doctorate))
오재균 (Oh Jae Gyun)	1972.02	상무 (Senior Managing Director)	TSP총괄 지원팀장, SAS 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ. of Iowa(석사) (University of Iowa (Master's))
오형석 (Oh Hyeong Seok)	1970.09	상무 (Senior Managing Director)	DS부문 구매팀 담당임원, TSP총괄 구매팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	고려대 (Korea University)
윤영조 (Yoon Young Jo)	1975.02	상무 (Senior Managing Director)	무선 전략마케팅실 담당임원, 글로벌마케팅센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Georgetown Univ.(석사) (Georgetown University (Master's))
윤하룡 (Yoon Ha Ryong)	1971.12	상무 (Senior Managing Director)	메모리 전략마케팅실 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서울대(석사) (Seoul National University (Master's))
이민철 (Lee Min Cheol)	1970.04	상무 (Senior Managing Director)	무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 PC사업팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서강대(석사) (Sogang University (Master's))
이상욱 (Lee Sang Wook)	1972.08	상무 (Senior Managing Director)	무선 품질혁신센터 담당임원, 무선 제품기술팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	금오공대 (Kumoh National Institute of Technology)
이상육 (Lee Sang Yuk)	1971.01	상무 (Senior Managing Director)	무선 품질혁신센터 담당임원, 무선 제품기술팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	경북대 (Kyungpook National University)
이상현 (Lee Sang Hyun)	1970.09	상무 (Senior Managing Director)	SCS 담당임원, 기흥/화성/평택단지 지원팀장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	인하대 (Inha University)
이승엽 (Lee Seung Yeop)	1968.08	상무 (Senior Managing Director)	무선 전략마케팅실 담당임원, SECH법인장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	서울대 (Seoul National University)
이정자 (Lee Jeong Ja)	1969.04	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원, 기흥/화성/평택단지 Facility팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	인하대 (Inha University)
이한관 (Lee Han Gwan)	1971.09	상무 (Senior Managing Director)	TSP총괄 인사팀장, DS부문 인사팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	성균관대(석사) (Sungkyunkwan University (Master's))
이한형 (Lee Han Hyeong)	1968.09	상무 (Senior Managing Director)	한국총괄 CE영업팀 담당임원, 한국총괄 B2B영업팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	경희대 (Kyung Hee University)
이희윤 (Lee Hee Yun)	1968.08	상무 (Senior Managing Director)	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원, 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	부산수산대 (National Fisheries University of Busan)
장상익 (Jang Sang Ik)	1968.07	상무 (Senior Managing Director)	영상디스플레이 구매팀 담당임원, 영상디스플레이 구매팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	경북대 (Kyungpook National University)
장형택 (Jang Hyeong Taek)	1970.05	상무 (Senior Managing Director)	무선 전략마케팅실 담당임원, SIEL-S 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Washington Univ. in St. Louis(석사) (Washington University in St. Louis (Master's))
정상규 (Jeong Sang Gyu)	1970.03	상무 (Senior Managing Director)	SEM-P법인장, 생활가전 선행개발팀 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	조선대 (Chosun University)
정지은 (Jeong Ji Eun)	1974.05	상무 (Senior Managing Director)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원, 생활가전 전략마케팅팀 담당부장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Northwestern Univ.(석사) (Northwestern University (Master's))
조성훈 (Jo Sung Hoon)	1970.11	상무 (Senior Managing Director)	경영혁신센터 담당임원, SELS법인장	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	건국대(박사) (Konkuk University (Doctorate))
조용호 (Cho Yong Ho)	1970.03	상무 (Senior Managing Director)	DS부문 미주총괄 담당임원, 메모리 DRAM개발실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	한국과학기술원(박사) (KAIST (Doctorate))
조철호 (Cho Cheol Ho)	1971.07	상무 (Senior Managing Director)	SECA법인장, 무선 전략마케팅실 담당임원	계열회사 임원 (Affiliated Company Executive)	Univ.

Name	Gender	Birth Year	Rank	Employment Type	Primary Role	Secondary Role	Education	Affiliate	Number of Shares
주명휘	Male	1963.08	상무	상근	DS부문 중국총괄 담당임원	DS부문 중국총괄 VP	上海大(석사)	계열회사 임원	44
지혜령	Female	1972.04	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	커뮤니케이션팀 담당부장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	계열회사 임원	44
차경환	Male	1972.04	상무	상근	SEAU법인장	SEAU 담당임원	Univ. of California, Berkeley(석사)	계열회사 임원	44
최동준	Male	1972.05	상무	상근	글로벌마케팅센터 담당임원	글로벌마케팅센터 담당부장	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	44
최순	Male	1970.10	상무	상근	SEA 담당임원	SIEL-S 담당임원	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	44
최유중	Male	1971.12	상무	상근	상생협력센터 담당임원	인사팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원	44
편정우	Male	1970.10	상무	상근	메모리 품질보증실 담당임원	메모리 품질보증실 수석	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원	44
허지영	Male	1970.09	상무	상근	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원	기흥/화성/평택단지 환경안전센터 담당임원	부산대	계열회사 임원	44
황근하	Male	1970.05	상무	상근	영상디스플레이 Global제조팀 담당임원	SEH-P법인장	아주대	계열회사 임원	44
황호준	Male	1972.03	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	TSE-S 담당임원	인하대	계열회사 임원	44
강도희	Male	1974.12	상무	상근	무선 품질혁신센터 담당임원	무선 제품기술팀 담당임원	경북대(석사)	계열회사 임원	31
강상용	Male	1972.09	상무	상근	전장사업팀 담당임원	SEG 담당임원	Univ. of Pennsylvania(석사)	계열회사 임원	31
강태우	Male	1973.10	상무	상근	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	고려대	계열회사 임원	31
고승범	Male	1971.07	상무	상근	DS부문 중국총괄 담당임원	메모리 Design Platform개발실 담당임원	아주대	계열회사 임원	31
고형석	Male	1972.09	상무	상근	SEA 담당임원	무선 전략마케팅실 담당임원	Case Western Reserve Univ.(석사)	계열회사 임원	31
구윤본	Male	1970.02	상무	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	메모리제조기술센터 담당임원	한양대	계열회사 임원	31
권기덕	Male	1972.07	상무	상근	SCS 담당임원	메모리제조기술센터 담당부장	경북대(석사)	계열회사 임원	31
권진현	Male	1968.07	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 담당부장	Thunderbird(석사)	계열회사 임원	31
김경준	Male	1969.01	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	DS부문 미주총괄 담당임원	광운대	계열회사 임원	31
김구회	Male	1969.12	상무	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	메모리제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	31
김범진	Male	1975.02	상무	상근	SERC 담당임원	무선 전략마케팅실 담당부장	Southern Illinois Univ.(석사)	계열회사 임원	31
김성권	Male	1971.02	상무대우	상근	디자인경영센터 담당임원	디자인경영센터 수석	홍익대	계열회사 임원	31
김성한	Male	1974.09	상무	상근	무선 전략마케팅실 담당임원	SEAG법인장	광운대	계열회사 임원	31
김용찬	Male	1969.03	상무	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	기흥/화성단지 메모리제조기술센터 수석	경희대	계열회사 임원	31
김원희	Male	1971.04	상무	상근	SEAU 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	Mcgill Univ.(석사)	계열회사 임원	31
김윤철	Male	1967.10	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	한국외국어대	계열회사 임원	31
김재윤	Male	1970.07	상무	상근	전장사업팀 담당임원	재경팀 담당부장	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	31
김정호	Male	1972.01	상무	상근	생활가전 지원팀 담당임원	기획팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	31
김지윤	Female	1975.02	상무	상근	인사팀 담당임원	인사팀 담당부장	Cornell Univ.(석사)	계열회사 임원	31
김태우	Male	1971.05	상무	상근	DS부문 기획팀 담당임원	DS부문 기획팀 담당부장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	31
김태훈	Male	1970.10	상무	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	메모리제조기술센터 담당임원	인하대	계열회사 임원	31
김현중	Male	1969.05	상무	상근	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	한국총괄 B2B영업팀 담당부장	Thunderbird(석사)	계열회사 임원	31
남경인	Male	1973.03	상무	상근	SELS법인장	경영혁신센터 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	31
노경래	Male	1976.12	상무	상근	SEM-S 담당임원	SEM-S 담당부장	서강대	계열회사 임원	31
박성욱	Male	1972.04	상무	상근	글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원	기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	31
박재성	Male	1971.02	상무	상근	TSP총괄 TP센터 담당임원	Test&Package센터 담당부장	인하대	계열회사 임원	31
박정대	Male	1976.12	상무	상근	글로벌인프라총괄 분석기술팀장	기흥/화성/평택단지 분석기술팀장	포항공대(박사)	계열회사 임원	31
박진수	Male	1969.07	상무	상근	글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원	기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당임원	인하대	계열회사 임원	31
박현아	Female	1973.01	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	네트워크 상품전략팀 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	31
발라지	Male	1969.09	상무	상근	SSIR연구소장	SSIR VP	Birla Institute of Technology and Science, Pilani(석사)	계열회사 임원	31
송명숙	Female	1972.11	상무	상근	글로벌마케팅센터 담당임원	SIEL-S 담당임원	성균관대	계열회사 임원	31
송방영	Male	1974.10	상무	상근	무선 지원팀 담당임원	지원팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원	31
안승환	Male	1970.10	상무	상근	SEA 담당임원	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장	연세대	계열회사 임원	31
양택진	Male	1971.08	상무	상근	Samsung Research 기술전략팀 담당임원	Samsung Research 기술전략팀 담당부장	연세대	계열회사 임원	31
우형동	Male	1970.09	상무	상근	글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원	기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당임원	경북대	계열회사 임원	31
육근성	Male	1968.08	상무	상근	SESA 담당임원	북미총괄 지원팀 담당부장	Indiana Univ., Bloomington(석사)	계열회사 임원	31
윤남호	Male	1968.12	상무	상근	한국총괄 IM영업팀 담당임원	한국총괄 IM영업팀 담당부장	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원	31
윤찬현	Male	1971.10	상무	상근	무선 구매팀 담당임원	무선 구매팀 담당부장	영남대	계열회사 임원	31
윤철웅	Male	1970.07	상무	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	SECE법인장	인하대	계열회사 임원	31
이근수	Male	1970.12	상무	상근	상생협력센터 대외협력팀 담당임원	상생협력센터 대외협력팀 담당부장	세종대	계열회사 임원	31
이달래	Female	1970.04	상무	상근	생활가전 CX팀 담당임원	생활가전 상품전략팀 담당임원	한국외국어대	계열회사 임원	31
이승목	Male	1973.09	상무	상근	System LSI 인사팀장	동남아총괄 인사팀장	고려대	계열회사 임원	31
이창엽	Male	1970.04	상무	상근	DS부문 중국총괄 담당임원	DS부문 중국총괄 담당부장	영남대	계열회사 임원	31
이화성	Male	1970.09	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 품질팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	31
임전식	Male	1969.08	상무	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	메모리제조기술센터 담당임원	전북대	계열회사 임원	31
장소연	Female	1971.06	상무	상근	무선 전략마케팅실 담당임원	무선 전략마케팅실 담당부장	이화여대	계열회사 임원	31
정광희	Male	1971.08	상무	상근	DS부문 중국총괄 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	광운대	계열회사 임원	31
정유진	Female	1970.06	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	생활가전 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원	31
정일규	Male	1968.05	상무	상근	DS부문 미주총괄 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	광운대	계열회사 임원	31
조민정	Female	1974.07	상무	상근	메모리 품질보증실 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	31
조성일	Male	1973.12	상무	상근	TSP총괄 TP센터 담당임원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	31
존테일러	Male	1968.04	상무	상근	SAS 담당임원	SAS VP	Univ. of New Hampshire	계열회사 임원	31
최영	Male	1969.07	상무	상근	한국총괄 IM영업팀 담당임원	한국총괄 인사팀 담당부장	항공대	계열회사 임원	31
코너피어스	Male	1970.04	상무	상근	SEUK 담당임원	SEUK VP	Univ. of Dublin(석사)	계열회사 임원	31
한정남	Male	1973.01	상무	상근	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	Foundry제조기술센터 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	31
함선규	Male	1970.01	상무	상근	SRA 담당임원	지원팀 담당부장	Washington Univ. in St. Louis(석사)	계열회사 임원	31
홍경선	Male	1970.08	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	커뮤니케이션팀 담당부장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	31
홍성준	Male	1969.03	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	삼성엔지니어링 담당임원	연세대	계열회사 임원	9
홍주선	Male	1971.10	상무	상근	영상디스플레이 Global제조팀 담당임원	영상디스플레이 Global운영팀 담당임원	경희대(석사)	계열회사 임원	31
황성훈	Male	1969.07	상무	상근	Global CS센터 담당임원	Global CS센터 담당부장	한양대(석사)	계열회사 임원	31
정승목	Male	1969.05	상무	상근	중국전략협력실 담당임원	중국삼성전략협력실 담당임원	Thunderbird(석사)	계열회사 임원	31
강동우	Male	1971.04	상무	상근	TSP총괄 TP센터 담당임원	Test&Package센터 수석	한양대(석사)	계열회사 임원	18
강성욱	Male	1971.05	상무	상근	지원팀 담당임원	SEUK 담당부장	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	18
고정욱	Male	1976.02	상무	상근	한국총괄 IM영업팀 담당임원	한국총괄 IM영업팀 담당부장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	18
구자천	Male	1981.04	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	System LSI 기획팀장	Northwestern Univ.(박사)	계열회사 임원	21
권순범	Male	1976.09	상무대우	상근	법무실 담당임원	법무실 담당부장	연세대(석사)	계열회사 임원	18
권혁만	Male	1973.06	상무	상근	System LSI 전략마케팅실 담당임원	System LSI 상품기획팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	18
김승연	Female	1975.04	상무	상근	무선 전략마케팅실 담당임원	무선 전략마케팅실 담당부장	인하대	계열회사 임원	18
김용완	Male	1970.04	상무	상근	메모리 Global운영팀장	메모리 Global운영팀 담당부장	연세대	계열회사 임원	18
김원우	Male	1970.03	상무	상근	SEDA-S 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	성균관대	계열회사 임원	18
김재성	Male	1972.04	상무	상근	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장	고려대	계열회사 임원	18
김진성	Male	1971.02	상무	상근	지원팀 담당임원	무선 지원팀 담당임원	성균관대	계열회사 임원	18
김태수	Male	1971.11	상무	상근	한국총괄 CE영업팀 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당부장	부산대	계열회사 임원	18
김형섭	Male	1970.12	상무	상근	상생협력센터 구매전략팀 담당임원	상생협력센터 구매전략팀 담당부장	중앙대	계열회사 임원	18
김희승	Male	1970.09	상무	상근	DS부문 인사팀 담당임원	SCS 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원	18
나현수	Male	1971.06	상무	상근	한국총괄 지원팀 담당임원	한국총괄 지원팀 담당부장	인하대	계열회사 임원	18
남기돈	Male	1972.09	상무	상근	CIS총괄 지원팀장	재경팀 담당부장	중앙대	계열회사 임원	18
노성원	Male	1971.03	상무	상근	한국총괄 인사팀장	무선 인사팀 담당임원	연세대	계열회사 임원	18
마띠유	Male	1981.10	상무	상근	기획팀 담당임원	사업지원T/F 담당부장	MIT(석사)	계열회사 임원	18
문진옥	Male	1971.12	상무	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	기흥/화성/평택단지 수석	한양대(박사)	계열회사 임원	18
박용	Male	1972.12	상무	상근	북미총괄 인사팀장	인사팀 담당부장	중앙대(박사수료)	계열회사 임원	18
박정재	Male	1974.01	상무	상근	DS부문 일본총괄 담당임원	DS부문 일본총괄 담당부장	Univ. of Texas, Austin(석사)	계열회사 임원	18
박현근	Male	1973.01	상무	상근	DS부문 기획팀 담당임원	DS부문 미주총괄 담당부장	고려대(석사)	계열회사 임원	18
반일승	Male	1974.11	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	SEJ 담당부장	경희대	계열회사 임원	18
배상기	Male	1974.04	상무	상근	SAS 담당임원	사업지원T/F 담당부장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	18
부장원	Male	1973.06	상무	상근	글로벌마케팅센터 담당임원	글로벌마케팅센터 담당부장	MIT(석사)	계열회사 임원	18
서성기	Male	1972.12	상무	상근	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	기흥/화성/평택단지 담당부장	건국대	계열회사 임원	18
서정현	Male	1974.04	상무	상근	DS부문 지원팀 담당임원	사업지원T/F 담당부장	Univ. of Wisconsin, Madison(석사)	계열회사 임원	18
손호민	Male	1969.02	상무	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	메모리제조기술센터 수석	한양대(석사)	계열회사 임원	18
신대중	Male	1971.11	상무	상근	SEDA-P(C)공장장	SEIN-P법인장	경북대	계열회사 임원	18
신승주	Male	1972.04	상무	상근	SESA 담당임원	SECZ법인장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	18
심호준	Male	1977.12	상무	상근	DS부문 중국총괄 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	18
양준철	Male	1972.06	상무	상근	영상디스플레이 구매팀 담당임원	영상디스플레이 구매팀 담당부장	성균관대(석사)	계열회사 임원	18
양희철	Male	1975.07	상무대우	상근	무선 CX실 담당임원	무선 UX혁신팀 수석	포항공대(박사)	계열회사 임원	18
오석민	Female	1974.07	상무대우	상근	디자인경영센터 담당임원	디자인경영센터 수석	New York Univ.(석사)	계열회사 임원	18
오혁상	Male	1969.06	상무	상근	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	Foundry제조기술센터 수석	부산대(석사)	계열회사 임원	18
유종민	Male	1974.04	상무	상근	SSC 담당임원	인사팀 담당부장	경희대	계열회사 임원	18
윤호용	Male	1969.12	상무	상근	SECH법인장	SEDA-S 담당부장	Drexel Univ.(석사)	계열회사 임원	18
이강승	Male	1977.07	상무	상근	System LSI Global운영팀 담당임원	System LSI 전략마케팅실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원	18
이귀호	Female	1975.05	상무	상근	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	영상디스플레이 Service Business팀 담당부장	이화여대	계열회사 임원	18
이규원	Male	1974.03	상무	상근	DS부문 일본총괄 담당임원	DS부문 일본총괄 담당부장	Waseda Univ.(석사)	계열회사 임원	18
이승관	Male	1973.10	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	연합뉴스, 기자	고려대	계열회사 임원	17
이재영	Male	1974.11	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	구주총괄 인사팀장	성균관대(석사)	계열회사 임원	18
이종민	Male	1973.06	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	DS부문 지원팀 담당임원	Univ. of Washington, Seattle(석사)	계열회사 임원	18
이준환	Male	1969.10	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	네트워크 전략마케팅팀 담당부장	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원	18
이지훈	Male	1970.11	상무	상근	SEA 담당임원	SEA 담당부장	State Univ. of New York, Stony Brook(석사)	계열회사 임원	18
이진원	Male	1973.03	상무	상근	생활가전 Global CS팀 담당임원	생활가전 Global CS팀 담당부장	서울대(박사)	계열회사 임원	18
임경애	Female	1975.02	상무대우	상근	생활가전 CX팀 담당임원	생활가전 상품전략팀 담당임원	이화여대(석사)	계열회사 임원	18
장세정	Male	1974.04	상무	상근	메모리 품질보증실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	서울대	계열회사 임원	18
정무경	Male	1971.05	상무	상근	Foundry 전략마케팅실 담당임원	Foundry 전략마케팅실 담당부장	성균관대(석사)	계열회사 임원	18
정문학	Male	1970.11	상무	상근	SCIC 담당임원	SCIC 담당부장	고려대	계열회사 임원	18
정원석	Male	1971.07	상무	상근	상생협력센터 대외협력팀 담당임원	감사팀 담당임원	한양대	계열회사 임원	18
정인호	Male	1975.02	상무	상근	DS부문 지원팀 담당임원	DS부문 미주총괄 담당임원	MIT(석사)	계열회사 임원	18
정인호	Male	1970.11	상무	상근	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	기흥/화성/평택단지 담당부장	인하대	계열회사 임원	18
제이콥	Male	1978.11	상무	상근	DS부문 중국총괄 담당임원	DS부문 중국총괄 VP	中國科學技術大學(석사)	계열회사 임원	18
조성훈	Male	1976.01	상무	상근	생활가전 인사팀 담당임원	사업지원T/F 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	18
조신형	Male	1972.10	상무	상근	DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원	DS부문 커뮤니케이션팀 담당부장	서강대	계열회사 임원	18
최진필	Male	1973.04	상무	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	기흥/화성단지 메모리제조기술센터 수석	연세대(박사)	계열회사 임원	18
한의택	Male	1974.02	상무	상근	SME법인장	SENZ법인장	State Univ.	계열회사 임원

Executive Officers

The following table sets forth information as of March 31, 2016, with respect to the executive officers of Samsung Electronics Co., Ltd. and its subsidiaries who are to be elected or re-elected at the upcoming annual general meeting of shareholders:

No.	Name	Gender	Year of Birth	Position	Full-time Appointment	Department	Major	Affiliation
18	고택균	Male	1971.05	Senior Vice President	Full-time	Memory Strategy Marketing Office	Managing Director, Head of China, DS Division	Seogang University (Master's)
7	공병진	Male	1971.09	Senior Vice President	Full-time	SIEL-P(C) Plant Manager, Life Appliances Global Operations Team	Managing Director, Head of Global Operations Team, Life Appliances	University of Aviation
7	권기덕	Male	1977.10	Senior Vice President	Full-time	Legal Affairs Office	Managing Director, Head of Legal Support Team, DS Division, Senior Counsel	Seoul National University
7	권기덕	Female	1974.10	Senior Vice President	Full-time	Planning Team	Managing Director, Head of Planning Team	KAIST (Master's)
7	권오겸	Male	1977.08	Senior Vice President	Full-time	Global Infrastructure Head, Foundry Manufacturing Technology Center	Managing Director, Head of Foundry Manufacturing Technology Center, Senior	KAIST (Ph.D.)
7	권태훈	Male	1971.02	Senior Vice President	Full-time	Management Innovation Center	Managing Director, Head of Management Innovation Center	Seoul National University (Master's)
7	김경태	Male	1973.12	Senior Vice President	Full-time	Global Infrastructure Head, Memory Manufacturing Technology Center	Managing Director, Head of Memory Manufacturing Technology Center	Pusan National University
7	김륭	Male	1971.12	Senior Vice President	Full-time	Wireless Division	Managing Director, Head of HR Team, Wireless Division	Jungang University
7	김민우	Male	1978.06	Senior Vice President	Full-time	SESP Corporation Head	SAPL Corporation Head	Hanyang University
7	김상윤	Male	1972.01	Senior Vice President	Full-time	SECE Corporation Head	Managing Director, Head of SECE	Inha University
7	김석희	Male	1971.11	Senior Vice President	Full-time	Global Infrastructure Head, Infrastructure Technology Center	Managing Director, Head of Infrastructure Technology Center, Global Infrastructure Head	Pusan National University (Master's)
7	김성구	Male	1975.01	Senior Vice President	Full-time	Wireless Division	Managing Director, Head of Planning Team, Wireless Division	Duke University (Master's)
7	김용상	Male	1972.08	Senior Vice President	Full-time	Foundry Strategy Marketing Office	Managing Director, Head of Foundry Strategy Marketing Office	KAIST (Master's)
7	김용훈	Male	1972.11	Senior Vice President	Full-time	Life Appliances Strategy Marketing Team	Managing Director, Head of Strategy Marketing Team, Life Appliances	Hanyang University
7	김은하	Female	1971.05	Senior Vice President	Full-time	Legal Affairs IP Center	Managing Director, Head of IP Center, Legal Affairs	University of Southern California (Master's)
7	김재홍	Male	1973.03	Senior Vice President	Full-time	Support Team	Managing Director, Head of Support Team, Wireless Division	Sungkyunkwan University (Master's)
7	김찬무	Male	1972.03	Senior Vice President	Full-time	Shared Growth Center, Purchasing Strategy Team	Managing Director, Head of Purchasing Strategy Team, Shared Growth Center	Yonsei University (Master's)
7	김찬호	Male	1975.06	Senior Vice President	Full-time	Visual Display Division	Managing Director, Head of Support Team, Visual Display Division	University of Illinois, Urbana-Champaign (Master's)
7	김태정	Male	1972.12	Senior Vice President	Full-time	Global Infrastructure Head, Foundry Manufacturing Technology Center	Managing Director, Head of Foundry Manufacturing Technology Center, Senior	Chungbuk National University
7	김태훈	Male	1973.01	Senior Vice President	Full-time	Audit Team	Managing Director, Head of Audit Team	Dankook University
7	김현종	Male	1977.11	Senior Vice President	Full-time	Legal Affairs Office	Managing Director, Head of Legal Affairs, Senior Counsel	Columbia University (Master's)
7	노승남	Male	1973.04	Senior Vice President	Full-time	Memory Support Team	Managing Director, Head of Support Team, Memory Division	Yonsei University (Master's)
7	드미트리	Male	1972.07	Senior Vice President	Full-time	SERC	Managing Director, Head of SERC, VP	Moscow Institute of Physics and Technology (Master's)
7	라병주	Male	1972.05	Senior Vice President	Full-time	Automotive Business Team	Managing Director, Head of Automotive Business Team	Seoul National University (Master's)
7	박동욱	Male	1974.01	Senior Vice President	Full-time	System LSI Planning Team	Managing Director, Head of Planning Team, DS Division	Hanyang University (Master's)
7	박성제	Male	1971.05	Senior Vice President	Full-time	Visual Display Division	Managing Director, Head of Global CS Team, Visual Display Division	Kookmin University (Master's)
7	박장용	Male	1979.01	Senior Vice President	Full-time	Legal Affairs Office	Managing Director, Head of Legal Affairs, Senior Counsel	Seoul National University
7	박재현	Male	1970.07	Senior Vice President	Full-time	Global Marketing Center	Managing Director, Head of Marketing Team, Europe General Manager	Hanyang University (Master's)
7	박준영	Male	1974.10	Senior Vice President	Full-time	SEA	Managing Director, Head of SEA	University of Paris 11 (Master's)
7	박충신	Male	1973.09	Senior Vice President	Full-time	Wireless Division	Managing Director, Head of HR Team, Wireless Division	Kyungpook National University (Master's)
7	박행철	Male	1970.01	Senior Vice President	Full-time	Shared Growth Center	Managing Director, Head of Shared Growth Team, Shared Growth Center	Pusan National University
7	박형민	Male	1977.03	Senior Vice President	Full-time	SEAG	Managing Director, Head of Strategy Marketing Team, Life Appliances	Seoul National University
7	배희선	Female	1974.02	Senior Vice President	Full-time	Visual Display Division	Managing Director, Head of Video Strategy Marketing Team, Visual Display Division	Kyungpook National University
7	손동우	Male	1971.04	Senior Vice President	Full-time	Memory Strategy Marketing Office	Managing Director, Head of Memory Strategy Marketing Office	Hanyang University
7	송기재	Male	1970.04	Senior Vice President	Full-time	TSP General Manager	Managing Director, Head of TP Center, TSP General Manager	Kwangwoon University (Ph.D.)
7	신규범	Male	1972.06	Senior Vice President	Full-time	Wireless Division	Managing Director, Head of Quality Innovation Center, Wireless Division	Pusan National University
7	신인철	Male	1974.06	Senior Vice President	Full-time	DS Division HR Team	Managing Director, Head of HR Team, DS Division	Korea University (Master's)
7	아라이	Male	1968.08	Senior Vice President	Full-time	DS Division, Head of Japan Operations	VP, Head of Japan Operations, DS Division	Hankuk University of Foreign Studies
7	안대현	Male	1972.02	Senior Vice President	Full-time	Korea General Manager	Managing Director, Head of CE Sales Team, Korea General Manager	Korea University
7	양시준	Male	1974.01	Senior Vice President	Full-time	Network Support Team	Managing Director, Head of Support Team, Wireless Division	University of Southern California (Master's)
7	염강수	Male	1972.08	Senior Vice President	Full-time	Communication Team	Managing Director, Head of Communication Team	Seoul National University
7	오창호	Male	1971.03	Senior Vice President	Full-time	Wireless Division	Managing Director, Head of Purchasing Team, Wireless Division	Dong-A University
7	유한종	Male	1973.10	Senior Vice President	Full-time	Finance Team	Managing Director, Head of Finance Team	University of North Carolina, Chapel Hill (Master's)
7	이강규	Male	1972.09	Senior Vice President	Full-time	DS Division, Head of Americas Operations	Managing Director, Head of Support Team, Foundry Division	Seoul National University (Master's)
7	이경준	Male	1976.06	Senior Vice President	Full-time	Korea General Manager	Managing Director, Head of CE Sales Team, Korea General Manager	Sungkyunkwan University (Master's)
7	이대성	Male	1970.09	Senior Vice President	Full-time	Wireless Division Strategy Marketing Office	SET Corporation Head	Thunderbird (Master's)
7	이승철	Male	1975.12	Senior Vice President	Full-time	Life Appliances Support Team	Managing Director, Head of Management Innovation Center	KAIST (Ph.D.)
7	이승호	Male	1973.11	Senior Vice President	Full-time	SEIN-P Corporation Head	Managing Director, Head of Global Manufacturing Center, Wireless Division	Seoul Cyber University
7	이윤성	Male	1971.09	Senior Vice President	Full-time	Memory Quality Assurance Office	Managing Director, Head of Memory Quality Assurance Office, Senior	Seoul National University (Master's)
7	이정원	Male	1971.07	Senior Vice President	Full-time	Network Division	Managing Director, Head of Global Operations Team, Network Division	Kyungpook National University
7	이준	Male	1972.04	Senior Vice President	Full-time	SEF	Managing Director, Head of Support Team	Cornell University (Master's)
7	이지훈	Male	1976.02	Senior Vice President	Full-time	SEG	Managing Director, Head of SEG	Northwestern University, Evanston (Master's)
7	이현우	Male	1974.10	Senior Vice President	Full-time	HR Team	Managing Director, Head of HR Team	Kyungpook National University (Master's)
7	임아영	Female	1974.09	Senior Vice President	Full-time	Network Division Strategy Marketing Team	Managing Director, Head of Strategy Marketing Team, Network Division	City University of New York (Master's)
7	장우영	Male	1973.02	Senior Vice President	Full-time	Medical Device DR Business Team	Managing Director, Head of Global CS Team, Medical Device Division	Seoul National University (Doctoral Course)
7	장준희	Male	1974.01	Senior Vice President	Full-time	SEASA Corporation Head	Managing Director, Head of Strategy Marketing Office, Wireless Division	Hankuk University of Foreign Studies
7	전대호	Male	1971.01	Senior Vice President	Full-time	Semiconductor Research Institute HR Team	Managing Director, Head of HR Team, Semiconductor Research Institute	Ajou University (Master's)
7	전소영	Female	1974.05	Senior Vice President	Full-time	SEA	Managing Director, Head of Support Team, Wireless Division	University of Texas, Dallas (Master's)
7	전진규	Male	1974.05	Senior Vice President	Full-time	SENA	Managing Director, Head of SEAG	Hanyang University
7	전진완	Male	1974.03	Senior Vice President	Full-time	Memory Strategy Marketing Office	Managing Director, Head of Memory Strategy Marketing Office	Sungkyunkwan University (Master's)
7	정용덕	Male	1976.09	Senior Vice President	Full-time	Global Infrastructure Head, Foundry Manufacturing Technology Center	Managing Director, Head of Memory Manufacturing Technology Center	KAIST (Ph.D.)
7	정희재	Male	1971.04	Senior Vice President	Full-time	Life Appliances Design	Managing Director, Head of Design, Life Appliances	University of Seoul
7	조욱래	Male	1972.03	Senior Vice President	Full-time	DS Division Finance Team	Managing Director, Head of Finance Team, DS Division	Purdue University (Master's)
7	조유성	Male	1971.06	Senior Vice President	Full-time	Global EHS Center	Managing Director, Head of Global EHS Center	Seoul National University of Science and Technology (Master's)
7	조철형	Male	1971.03	Senior Vice President	Full-time	Global Technology Center	Managing Director, Head of Global Technology Center	Chungbuk National University
7	주형빈	Male	1973.06	Senior Vice President	Full-time	SESAR Corporation Head	SEIL Corporation Head	Kyung Hee University
7	천기철	Male	1970.09	Senior Vice President	Full-time	Memory Quality Assurance Office	Managing Director, Head of Memory Quality Assurance Office, Senior	University of Minnesota, Twin Cities (Ph.D.)
7	최경수	Male	1971.12	Senior Vice President	Full-time	Shared Growth Center	Managing Director, Head of Purchasing Strategy Team, Vietnam Purchasing Center, Shared Growth Center	Kyungpook National University
7	최병철	Male	1971.06	Senior Vice President	Full-time	Visual Display Division	Managing Director, Head of Support Team, Visual Display Division	Sungkyunkwan University (Master's)
7	최병희	Male	1970.05	Senior Vice President	Full-time	SETK Corporation Head	SEB Corporation Head	Kyungpook National University
7	최삼종	Male	1973.03	Senior Vice President	Full-time	Global Infrastructure Head, Foundry Manufacturing Technology Center	Managing Director, Head of Memory Manufacturing Technology Center	Hanyang University (Ph.D.)
7	최영일	Male	1973.08	Senior Vice President	Full-time	HR Team	Managing Director, Head of S-1 Support	Georgetown University (Master's)
7	최재혁	Male	1974.06	Senior Vice President	Full-time	Life Appliances Support Team	Managing Director, Head of Support Team, Life Appliances	Georgetown University (Master's)
7	한종호	Male	1976.01	Senior Vice President	Full-time	SEI	Managing Director, Head of Support Team	Vanderbilt University (Master's)
7	허진욱	Male	1971.09	Senior Vice President	Full-time	North America General Manager	Managing Director, Head of CS Team, North America General Manager	Hanyang University (Ph.D.)
7	홍준식	Male	1971.12	Senior Vice President	Full-time	Global Infrastructure Head, Foundry Manufacturing Technology Center	Managing Director, Head of Memory Manufacturing Technology Center	Chonbuk National University (Master's)
18	김경준	Male	1965.02	Research Fellow	Full-time	Wireless R&D Center	Managing Director, Head of Global CS Team, Wireless Division	Hanyang University (Master's)
	김형섭	Male	1966.01	Research Fellow	Full-time	Semiconductor Research Institute	Managing Director, Head of Memory TD Team, Semiconductor Research Institute	University of Texas, Austin (Ph.D.)
	박재홍	Male	1965.01	Research Fellow	Full-time	Foundry Design Platform Development Office	Managing Director, Head of Foundry Technology Development Office	University of Texas, Austin (Ph.D.)
	송두헌	Male	1964.01	Research Fellow	Full-time	Advanced Technology Center	Managing Director, Head of Memory Manufacturing Technology Center	Seoul National University (Ph.D.)
	조병학	Male	1967.03	Research Fellow	Full-time	System LSI Base Design Office	Managing Director, Head of Modem Development Office, System LSI Division	University of California, Berkeley (Ph.D.)
	송재혁	Male	1967.08	Research Fellow	Full-time	Memory Flash Development Office	Managing Director, Head of Memory Flash Development Office	Seoul National University (Ph.D.)
	신유균	Male	1965.02	Research Fellow	Full-time	Semiconductor Research Institute Process Development Office	Managing Director, Head of Memory Manufacturing Technology Center, Global Infrastructure Head	KAIST (Ph.D.)
	양장규	Male	1963.09	Research Fellow	Full-time	Production Technology Research Institute	Managing Director, Head of Production Technology Research Institute	KAIST (Ph.D.)
	정기태	Male	1965.09	Research Fellow	Full-time	Foundry Technology Development Office	Managing Director, Head of Foundry Technology Development Office	Seoul National University (Ph.D.)
	최용훈	Male	1969.07	Research Fellow	Full-time	Visual Display Development Team	Managing Director, Head of Visual Display Development Team	Korea University
	최원준	Male	1970.09	Research Fellow	Full-time	Wireless R&D Office	Managing Director, Head of Wireless Development Team 2	Stanford University (Ph.D.)
	최진혁	Male	1967.02	Research Fellow	Full-time	Memory Solution Development Office	Managing Director, Head of Memory Design Platform Development Office	Seoul National University (Ph.D.)
	권상덕	Male	1967.03	Research Fellow	Full-time	Semiconductor Research Institute Logic TD Office	Managing Director, Head of Logic TD Office, Semiconductor Research Institute	Seoul National University (Ph.D.)
	김민구	Male	1964.08	Research Fellow	Full-time	System LSI SOC Development Office	Managing Director, Head of SOC Development Office, System LSI Division	Seoul National University (Ph.D.)
	김학상	Male	1966.09	Research Fellow	Full-time	Wireless R&D Office	Managing Director, Head of Wireless Development Team 2	University of Massachusetts, Lowell (Ph.D.)
	심은수	Male	1966.10	Research Fellow	Full-time	DIT Center	Managing Director, Head of AI & SW Research Center, Advanced Technology Center	Columbia University (Ph.D.)
	윤장현	Male	1968.12	Research Fellow	Full-time	Wireless R&D Office	Managing Director, Head of Wireless Service Business Office	Georgia Institute of Technology (Ph.D.)
	이기수	Male	1964.07	Research Fellow	Full-time	Life Appliances Development Team	Managing Director, Head of Product Strategy Team, Life Appliances	Hanyang University (Master's)
	이석준	Male	1965.07	Research Fellow	Full-time	System LSI LSI Development Office	Managing Director, Head of SOC Development Office, System LSI Division	KAIST (Ph.D.)
	이종열	Male	1970.02	Research Fellow	Full-time	Memory Solution Development Office	Managing Director, Head of Americas Operations, DS Division	Seoul National University (Ph.D.)
	이준희	Male	1969.03	Research Fellow	Full-time	Network Development Team	Managing Director, Head of Network Development Team	MIT (Ph.D.)
	정현준	Male	1964.06	Research Fellow	Full-time	Visual Display Development Team	Managing Director, Head of SEH-P Corporation	Hanyang University
	한인택	Male	1966.10	Research Fellow	Full-time	Advanced Technology Center Material Research Center	Managing Director, Head of Material Research Center, Advanced Technology Center	Seoul National University (Ph.D.)
	홍형선	Male	1963.08	Research Fellow	Full-time	Semiconductor Research Institute Memory TD Office	Managing Director, Head of Memory TD Office, Semiconductor Research Institute	Inha University (Master's)
	황기현	Male	1967.06	Research Fellow	Full-time	Semiconductor Research Institute Process Development Office	Managing Director, Head of Process Development Office, Semiconductor Research Institute, Senior	Seoul National University (Ph.D.)
	이준현	Male	1965.05	Research Fellow	Full-time	SRA Research Institute	Managing Director, Head of Next Mobile Team, DMC Research Institute	University of Cincinnati (Ph.D.)
	김주년	Male	1969.12	Research Fellow	Full-time	Wireless R&D Office	Managing Director, Head of Wireless Development Team 2	Sungkyunkwan University (Master's)
	디페쉬	Male	1969.06	Research Fellow	Full-time	SRI-Bangalore Research Institute	Deputy Director, SRI-Bangalore	Indian Institute of Management, Bangalore (Master's)
	박성선	Male	1965.08	Research Fellow	Full-time	Wireless R&D Office	Managing Director, Head of Wireless Development Team 2	Chungnam National University
	이동기	Male	1969.05	Research Fellow	Full-time	DIT Center	Managing Director, Head of Americas Operations, DS Division	University of California, San Diego (Ph.D.)
	전영식	Male	1967.08	Research Fellow	Full-time	Wireless R&D Office	Managing Director, Head of Wireless Development Team 2	Hanyang University (Master's)
	서장석	Male	1967.08	Research Fellow	Full-time	System LSI S/W Architecture Team	Managing Director, Head of Network Development Team	Yonsei University (Master's)
	신재광	Male	1964.09	Research Fellow	Full-time	Advanced Technology Center Device Research Center	Managing Director, Head of Device & System Research Center, Advanced Technology Center	KAIST (Ph.D.)
	이주영	Male	1966.07	Research Fellow	Full-time	Memory DRAM Development Office	Managing Director, Head of Memory TD Office, Semiconductor Research Institute	University of California, LA (Ph.D.)
	김영집	Male	1971.03	Research Fellow	Full-time	Wireless Mobile Platform Center	Managing Director, Head of Wireless Global Mobile B2B Team	KAIST (Master's)
	박정훈	Male	1969.10	Research Fellow	Full-time	Samsung Research Visual Technology Team	Managing Director, Head of Samsung Research Media Research Team	Hanyang University (Master's)
	신경섭	Male	1968.09	Research Fellow	Full-time	Semiconductor Research Institute Process Development Office	Managing Director, Head of Process Development Office, Semiconductor Research Institute, Senior	University of California, Berkeley (Ph.D.)
	안수진	Female	1969.12	Research Fellow	Full-time	Memory Flash Development Office	Managing Director, Head of Memory TD Office, Semiconductor Research Institute	Pohang University of Science and Technology (Ph.D.)
	용석우	Male	1970.09	Research Fellow	Full-time	Visual Display Development Team Deputy Manager	Managing Director, Head of Visual Display Development Team	Polytechnic University of NY (Master's)
	이상현	Male	1966.05	Research Fellow	Full-time	Memory Design Platform Development Office	Managing Director, Head of Foundry Strategy Marketing Team	Seoul National University (Ph.D.)
	임준서	Male	1968.08	Research Fellow	Full-time	System LSI Sensor Business Team	Managing Director, Head of China Operations, DS Division	KAIST (Ph.D.)
	최경세	Male	1969.04	Research Fellow	Full-time	TSP General Manager Package Development Office	Managing Director, Head of Package Development Office, TSP General Manager	Seoul National University (Ph.D.)
	허성회	Male	1969.01	Research Fellow	Full-time	Semiconductor Research Institute Memory TD Office	Managing Director, Head of SCS	KAIST (Ph.D.)
	허운행	Male	1969.08	Research Fellow	Full-time	System LSI SOC Development Office	Managing Director, Head of SOC Development Office, System LSI Division	Georgia Institute of Technology (Ph.D.)
	황상준	Male	1972.01	Research Fellow	Full-time	Memory DRAM Development Office	Managing Director, Head of Memory Strategy Marketing Office	Korea University (Ph.D.)
	고관협	Male	1966.01	Research Fellow	Full-time	Semiconductor Research Institute Memory TD Office	Managing Director, Head of Next TD Team, Semiconductor Research Institute	Seoul National University (Ph.D.)
18	김강태	Male	1972.10	Research Fellow	Full-time	Samsung Research S/W Innovation Center	Managing Director, Head of SE Team, Samsung Research	Chungang University (Ph.D.)
	김정식	Male	1970.08	Research Fellow	Full-time	Wireless R&D Office	Managing Director, Head of Wireless Service Business Office	Hanyang University (Master's)
	문승도	Male	1968.10	Research Fellow	Full-time	Wireless R&D Office	Managing Director, Head of Wireless Development Team 1	University of Southern California (Ph.D.)
	박성준	Male	1971.01	Research Fellow	Full-time	Advanced Technology Center Material Research Center	Managing Director, Head of Device & System Research Center, Advanced Technology Center	Stanford University (Ph.D.)
	안정착	Male	1970.12	Research Fellow	Full-time	System LSI Sensor Business Team	Managing Director, Head of Semiconductor Research Institute	Pohang University of Science and Technology (Ph.D.)
	유미영	Female	1968.07	Research Fellow	Full-time	Life Appliances Development Team	Managing Director, Head of Visual Display Development Team	Pohang University of Science and Technology (Master's)
	이근호	Male	1970.02	Research Fellow	Full-time	DIT Center	Managing Director, Head of Smart IT Team, Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex	KAIST (Ph.D.)
	이재열	Male	1970.01	Research Fellow	Full-time	System LSI LSI Development Office	Managing Director, Head of LSI Development Office, System LSI Division	KAIST (Ph.D.)
31	이진엽	Male	1970.02	Research Fellow	Full-time	Memory Flash Development Office	Managing Director, Head of Memory Flash Development Office, Senior	Seogang University (Master's)
	조상연	Male	1971.12	Research Fellow	Full-time	Memory Solution Development Office	Managing Director, Head of A-Project Team, System LSI Division	# 임원 및 주요 경영진

임원

성명	나이	직위	소속	학력
최용원	56	연구위원	상근 생산기술연구소 설비개발실장	고려대(석사)
최윤준	57	연구위원	상근 LED사업팀 담당임원 기흥/화성단지 LED기술센터 담당임원	MIT(박사)
최창규	54	연구위원	상근 종합기술원 AI&SW연구센터장 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
유호선	57	연구위원	상근 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 담당임원	서울대(박사)
강상범	55	연구위원	상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Foundry제조기술센터 담당임원	Stevens Inst. of Tech.(박사)
문창록	53	연구위원	상근 반도체연구소 CIS TD팀장 System LSI Sensor사업팀 담당임원	서울대(박사)
김광연	59	연구위원	상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원	연세대(석사)
김두일	53	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 Samsung Research Platform팀장	경북대
김명철	56	연구위원	상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원	한국과학기술원(박사)
김이환	56	연구위원	상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)
민종술	56	연구위원	상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원	고려대(석사)
변준호	52	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원	Southern Illinois Univ.(박사)
이제석	55	연구위원	상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원	연세대(석사)
고영관	52	연구위원	상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 삼성전기 중앙연구소 담당임원	서울대(박사)
고형종	54	연구위원	상근 메모리 Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 담당임원	Univ. of Florida(박사)
김기호	58	연구위원	상근 SRA 담당임원 SRI-Delhi연구소장	George Washington Univ.(석사)
김수련	57	연구위원	상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
김현우	54	연구위원	상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석	한국과학기술원(박사)
반효동	57	연구위원	상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	서울대(석사)
서행룡	57	연구위원	상근 DIT센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원	부산대
손호성	56	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 구매팀 담당임원	경북대
원순재	52	연구위원	상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석	고려대(석사)
윤석호	52	연구위원	상근 LED사업팀 담당임원 글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원	서울대(박사)
이무형	54	연구위원	상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원	Purdue Univ.(박사)
이영수	52	연구위원	상근 글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 수석	서울대(박사)
박준수	57	연구위원	상근 반도체연구소 Mask개발팀장 반도체연구소 공정개발실 담당임원	연세대(석사)
송기환	54	연구위원	상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석	서울대(박사)
오화석	52	연구위원	상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석	서강대(석사)
위훈	54	연구위원	상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석	서울대(박사)
이석원	54	연구위원	상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석	서울대(박사)
이애영	56	연구위원	상근 무선 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원	포항공대(석사)
임용식	53	연구위원	상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원	한국과학기술원(박사)
정진민	52	연구위원	상근 Samsung Research Platform팀장 Samsung Research Platform팀 담당임원	한국과학기술원(박사)
조성대	55	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원	RPI(박사)
조학주	55	연구위원	상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소 Logic TD실 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)
홍영기	54	연구위원	상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry제조기술센터 담당임원	Imperial College(박사)
고경민	49	연구위원	상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)
권상욱	56	연구위원	상근 SRUK연구소장 SRK연구소장	Univ. of Southern California(박사)
권순철	56	연구위원	상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석	건국대
김수홍	52	연구위원	상근 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)
김재영	53	연구위원	상근 SECA 담당임원 SIEL-S 담당임원	포항공대(박사)
김종한	53	연구위원	상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석	Virginia Tech(박사)
김준석	52	연구위원	상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당임원	연세대(박사)
김지영	54	연구위원	상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원	Univ. of California, LA(박사)
김창태	52	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석	금오공대
목진호	56	연구위원	상근 글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 수석	연세대(박사)
박종규	55	연구위원	상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석	경북대
성낙희	51	연구위원	상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)
성덕용	51	연구위원	상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석	Carnegie Mellon Univ.(박사)
손태용	52	연구위원	상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석	연세대(석사)
송태중	53	연구위원	상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)
신종신	51	연구위원	상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원	서울대(박사)
오문욱	50	연구위원	상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석	서울대(석사)
오태영	50	연구위원	상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석	Stanford Univ.(박사)
우경구	51	연구위원	상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 무선 모바일플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
이경우	55	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 수석	한양대(박사)
이금주	53	연구위원	상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원	중앙대(석사)
이기욱	54	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 수석	동아대
이승재	50	연구위원	상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원	서울대(석사)
이정봉	54	연구위원	상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석	경북대(석사)
이종규	54	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석	한양대(석사)
이진구	51	연구위원	상근 무선 서비스Biz팀 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원	성균관대(석사)
이효석	55	연구위원	상근 종합기술원 Material연구센터 담당임원 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
정혜순	49	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석	부산대
최영상	49	연구위원	상근 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)
한상연	55	연구위원	상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)
한승훈	50	연구위원	상근 생활가전 인사팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원	한국과학기술원(박사)
홍기준	53	연구위원	상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석	Columbia Univ.(석사)
홍승완	53	연구위원	상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	서울대(석사)
강동구	48	연구위원	상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석	Purdue Univ.(박사)
김대신	54	연구위원	상근 DIT센터 담당임원 반도체연구소 CAE팀장	Georgia Inst. of Tech.(박사)
김은경	50	연구위원	상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석	단국대
김이태	53	연구위원	상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석	포항공대(석사)
김인형	51	연구위원	상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석	한국과학기술원(박사)
김일룡	50	연구위원	상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)
문성훈	50	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장	경북대(박사)
박민철	52	연구위원	상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 반도체연구소 담당부장	한국과학기술원(박사)
박지선	50	연구위원	상근 SRA 담당임원 무선 개발실 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)
박진표	52	연구위원	상근 System LSI Custom SOC사업팀 담당임원 System LSI Custom SOC사업팀장	서울대(박사)
박태상	49	연구위원	상근 글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 담당부장	한국과학기술원(박사)
배승준	48	연구위원	상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원	포항공대(박사)
안성준	49	연구위원	상근 System LSI S/W Architecture팀 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원	서울대(박사)
양진기	53	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장	연세대(석사)
오준영	55	연구위원	상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석	The Ohio State Univ.(박사)
윤인철	53	연구위원	상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원	한양대(석사)
이동근	53	연구위원	상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당부장	한양대(박사)
이병시	55	연구위원	상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원	고려대(석사)
이신재	52	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장	인하대
이정노	53	연구위원	상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당부장	한양대(석사)
이종우	46	연구위원	상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI 기반설계실 수석	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)
임성택	54	연구위원	상근 생활가전 C&M사업팀장 생활가전 C&M사업팀 담당임원	서울대(박사)
장실완	51	연구위원	상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석	서울대
전승훈	53	연구위원	상근 무선 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
정병기	52	연구위원	상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당부장	건국대
정진국	49	연구위원	상근 SRR연구소장 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	서강대(박사)
최정연	50	연구위원	상근 메모리 Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 담당임원	포항공대(박사)
최창훈	52	연구위원	상근 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 담당임원	서울시립대(박사)
현상진	52	연구위원	상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원	서울대(박사)
황인철	47	연구위원	상근 무선 모바일플랫폼센터 담당임원 Samsung Research Global AI센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
김덕호	54	연구위원	상근 SRI-Delhi연구소장 SRC-Nanjing연구소장	한국과학기술원(박사)
김성은	54	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석	경북대
김용성	51	연구위원	상근 종합기술원 Material연구센터 담당임원 종합기술원 Material연구센터 수석	서울대(박사)
김장환	49	연구위원	상근 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 담당임원	서울대(박사)
김현철	55	연구위원	상근 반도체연구소 CIS TD팀 담당임원 반도체연구소 CIS TD팀 수석	Texas A&M Univ.(박사)
노미정	53	연구위원	상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 수석	연세대(석사)
명관주	52	연구위원	상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석	서울대(박사)
모한	51	연구위원	상근 SRI-Bangalore 담당임원 SRI-Bangalore VP	Acharya Nagarjuna Univ.
박봉태	50	연구위원	상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석	고려대(석사)
박세근	50	연구위원	상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석	성균관대(박사)
박정호	50	연구위원	상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석	연세대(박사)
설지윤	50	연구위원	상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석	서울대(박사)
성한준	53	연구위원	상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석	성균관대
손영웅	54	연구위원	상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	성균관대(석사)
송호영	52	연구위원	상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석	서울대(박사)
유화열	53	연구위원	상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석	인하대(석사)
이기철	52	연구위원	상근 네트워크 Quality Engineering팀장 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원	고려대(박사)
이종포	50	연구위원	상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석	성균관대(석사)
이종필	52	연구위원	상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석	경북대(석사)
이종필	51	연구위원	상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석	충남대(석사)
이종호	48	연구위원	상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석	서울대(박사)
임성수	46	연구위원	상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석	서울대(박사)
정다운	44	연구위원	상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석	한국과학기술원(박사)
정원철	51	연구위원	상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원	서울대(박사)
조철민	53	연구위원	상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석	고려대(석사)

경영진

성명	나이	소속	학력
최용원	56	생산기술연구소 설비개발실장	고려대(석사)
최윤준	57	LED사업팀 담당임원, 기흥/화성단지 LED기술센터 담당임원	MIT(박사)
최창규	54	종합기술원 AI&SW연구센터장, 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
유호선	57	생산기술연구소 설비개발실 담당임원, 생산기술연구소 담당임원	서울대(박사)
강상범	55	반도체연구소 Logic TD실 담당임원, Foundry제조기술센터 담당임원	Stevens Inst. of Tech.(박사)
문창록	53	반도체연구소 CIS TD팀장, System LSI Sensor사업팀 담당임원	서울대(박사)
김광연	59	생활가전 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발팀 담당임원	연세대(석사)
김두일	53	무선 개발실 담당임원, Samsung Research Platform팀장	경북대
김명철	56	반도체연구소 공정개발실 담당임원, 반도체연구소 메모리TD실 담당임원	한국과학기술원(박사)
김이환	56	반도체연구소 Logic TD실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)
민종술	56	영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 담당임원	고려대(석사)
변준호	52	무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원	Southern Illinois Univ.(박사)
이제석	55	System LSI Sensor사업팀 담당임원, System LSI LSI개발실 담당임원	연세대(석사)
고영관	52	TSP총괄 Package개발실 담당임원, 삼성전기 중앙연구소 담당임원	서울대(박사)
고형종	54	메모리 Design Platform개발실 담당임원, Foundry Design Platform개발실 담당임원	Univ. of Florida(박사)
김기호	58	SRA 담당임원, SRI-Delhi연구소장	George Washington Univ.(석사)
김수련	57	TSP총괄 Package개발실 담당임원, 메모리제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
김현우	54	반도체연구소 공정개발실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 수석	한국과학기술원(박사)
반효동	57	메모리 DRAM개발실 담당임원, 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	서울대(석사)
서행룡	57	DIT센터 담당임원, 기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원	부산대
손호성	56	무선 개발실 담당임원, 무선 구매팀 담당임원	경북대
원순재	52	메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석	고려대(석사)
윤석호	52	LED사업팀 담당임원, 글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원	서울대(박사)
이무형	54	생활가전 개발팀 담당임원, 생활가전 선행개발팀 담당임원	Purdue Univ.(박사)
이영수	52	글로벌기술센터 담당임원, 글로벌기술센터 수석	서울대(박사)
박준수	57	반도체연구소 Mask개발팀장, 반도체연구소 공정개발실 담당임원	연세대(석사)
송기환	54	메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 수석	서울대(박사)
오화석	52	메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석	서강대(석사)
위훈	54	생활가전 개발팀 담당임원, 생활가전 개발팀 수석	서울대(박사)
이석원	54	생산기술연구소 담당임원, 생산기술연구소 수석	서울대(박사)
이애영	56	무선 모바일플랫폼센터 담당임원, 무선 차세대플랫폼센터 담당임원	포항공대(석사)
임용식	53	메모리 Flash개발실 담당임원, 반도체연구소 메모리TD실 담당임원	한국과학기술원(박사)
정진민	52	Samsung Research Platform팀장, Samsung Research Platform팀 담당임원	한국과학기술원(박사)
조성대	55	무선 개발실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원	RPI(박사)
조학주	55	Foundry 기술개발실 담당임원, 반도체연구소 Logic TD실 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)
홍영기	54	Foundry 기술개발실 담당임원, Foundry제조기술센터 담당임원	Imperial College(박사)
고경민	49	System LSI Sensor사업팀 담당임원, System LSI LSI개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)
권상욱	56	SRUK연구소장, SRK연구소장	Univ. of Southern California(박사)
권순철	56	System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석	건국대
김수홍	52	생산기술연구소 설비개발실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)
김재영	53	SECA 담당임원, SIEL-S 담당임원	포항공대(박사)
김종한	53	System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석	Virginia Tech(박사)
김준석	52	System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI Sensor사업팀 담당임원	연세대(박사)
김지영	54	메모리 DRAM개발실 담당임원, 반도체연구소 메모리TD실 담당임원	Univ. of California, LA(박사)
김창태	52	무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 수석	금오공대
목진호	56	글로벌기술센터 담당임원, 글로벌기술센터 수석	연세대(박사)
박종규	55	메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석	경북대
성낙희	51	System LSI LSI개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)
성덕용	51	생산기술연구소 담당임원, 생산기술연구소 수석	Carnegie Mellon Univ.(박사)
손태용	52	영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발팀 수석	연세대(석사)
송태중	53	Foundry Design Platform개발실 담당임원, Foundry 기술개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)
신종신	51	Foundry Design Platform개발실 담당임원, Foundry 기술개발실 담당임원	서울대(박사)
오문욱	50	메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석	서울대(석사)
오태영	50	메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석	Stanford Univ.(박사)
우경구	51	Samsung Research Global AI센터 담당임원, 무선 모바일플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
이경우	55	무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 수석	한양대(박사)
이금주	53	반도체연구소 메모리TD실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 담당임원	중앙대(석사)
이기욱	54	무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 수석	동아대
이승재	50	메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 담당임원	서울대(석사)
이정봉	54	System LSI LSI개발실 담당임원, System LSI LSI개발실 수석	경북대(석사)
이종규	54	무선 개발실 담당임원, 무선 개발1실 수석	한양대(석사)
이진구	51	무선 서비스Biz팀 담당임원, 무선 서비스사업실 담당임원	성균관대(석사)
이효석	55	종합기술원 Material연구센터 담당임원, 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
정혜순	49	무선 개발실 담당임원, 무선 개발1실 수석	부산대
최영상	49	종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원, 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)
한상연	55	반도체연구소 메모리TD실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)
한승훈	50	생활가전 인사팀 담당임원, 생활가전 선행개발팀 담당임원	한국과학기술원(박사)
홍기준	53	System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석	Columbia Univ.(석사)
홍승완	53	반도체연구소 메모리TD실 담당임원, 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	서울대(석사)
강동구	48	메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 수석	Purdue Univ.(박사)
김대신	54	DIT센터 담당임원, 반도체연구소 CAE팀장	Georgia Inst. of Tech.(박사)
김은경	50	메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 수석	단국대
김이태	53	System LSI Sensor사업팀 담당임원, System LSI Sensor사업팀 수석	포항공대(석사)
김인형	51	System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석	한국과학기술원(박사)
김일룡	50	System LSI 기반설계실 담당임원, Foundry 기술개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)
문성훈	50	무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 담당부장	경북대(박사)
박민철	52	반도체연구소 메모리TD실 담당임원, 반도체연구소 담당부장	한국과학기술원(박사)
박지선	50	SRA 담당임원, 무선 개발실 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)
박진표	52	System LSI Custom SOC사업팀 담당임원, System LSI Custom SOC사업팀장	서울대(박사)
박태상	49	글로벌기술센터 담당임원, 글로벌기술센터 담당부장	한국과학기술원(박사)
배승준	48	메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 담당임원	포항공대(박사)
안성준	49	System LSI S/W Architecture팀 담당임원, 메모리 Solution개발실 담당임원	서울대(박사)
양진기	53	무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 담당부장	연세대(석사)
오준영	55	TSP총괄 Package개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석	The Ohio State Univ.(박사)
윤인철	53	생활가전 개발팀 담당임원, 생활가전 선행개발팀 담당임원	한양대(석사)
이동근	53	네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발팀 담당부장	한양대(박사)
이병시	55	네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원	고려대(석사)
이신재	52	무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 담당부장	인하대
이정노	53	영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 담당부장	한양대(석사)
이종우	46	System LSI 기반설계실 담당임원, System LSI 기반설계실 수석	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)
임성택	54	생활가전 C&M사업팀장, 생활가전 C&M사업팀 담당임원	서울대(박사)
장실완	51	메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석	서울대
전승훈	53	무선 모바일플랫폼센터 담당임원, 무선 차세대플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
정병기	52	네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발팀 담당부장	건국대
정진국	49	SRR연구소장, Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	서강대(박사)
최정연	50	메모리 Design Platform개발실 담당임원, Foundry Design Platform개발실 담당임원	포항공대(박사)
최창훈	52	생산기술연구소 설비개발실 담당임원, 생산기술연구소 담당임원	서울시립대(박사)
현상진	52	반도체연구소 메모리TD실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 담당임원	서울대(박사)
황인철	47	무선 모바일플랫폼센터 담당임원, Samsung Research Global AI센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
김덕호	54	SRI-Delhi연구소장, SRC-Nanjing연구소장	한국과학기술원(박사)
김성은	54	무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 수석	경북대
김용성	51	종합기술원 Material연구센터 담당임원, 종합기술원 Material연구센터 수석	서울대(박사)
김장환	49	생산기술연구소 설비개발실 담당임원, 생산기술연구소 담당임원	서울대(박사)
김현철	55	반도체연구소 CIS TD팀 담당임원, 반도체연구소 CIS TD팀 수석	Texas A&M Univ.(박사)
노미정	53	Foundry Design Platform개발실 담당임원, Foundry Design Platform개발실 수석	연세대(석사)
명관주	52	생활가전 개발팀 담당임원, 생활가전 개발팀 수석	서울대(박사)
모한	51	SRI-Bangalore 담당임원, SRI-Bangalore VP	Acharya Nagarjuna Univ.
박봉태	50	메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 수석	고려대(석사)
박세근	50	메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석	성균관대(박사)
박정호	50	네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발팀 수석	연세대(박사)
설지윤	50	네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발팀 수석	서울대(박사)
성한준	53	생활가전 개발팀 담당임원, 생활가전 개발팀 수석	성균관대
손영웅	54	반도체연구소 메모리TD실 담당임원, 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	성균관대(석사)
송호영	52	메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석	서울대(박사)
유화열	53	System LSI LSI개발실 담당임원, System LSI LSI개발실 수석	인하대(석사)
이기철	52	네트워크 Quality Engineering팀장, 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원	고려대(박사)
이종포	50	영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발팀 수석	성균관대(석사)
이종필	52	무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 수석	경북대(석사)
이종필	51	System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석	충남대(석사)
이종호	48	TSP총괄 Package개발실 담당임원, TSP총괄 Package개발실 수석	서울대(박사)
임성수	46	메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석	서울대(박사)
정다운	44	메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석	한국과학기술원(박사)
정원철	51	반도체연구소 Logic TD실 담당임원, Foundry 기술개발실 담당임원	서울대(박사)
조철민	53	System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석	고려대(석사)
# 한진규 남 1973.12 연구위원 상근 Samsung Research 표준연구팀장 Samsung Research 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 18
# 홍희일 남 1970.10 연구위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 18
# 황근철 남 1973.03 연구위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 18
# 황용호 남 1975.10 연구위원 상근 Samsung Research Security팀장 Samsung Research Security팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 18
# 황희돈 남 1974.01 연구위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 18
# 고주현 남 1974.08 연구위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 7
# 구봉진 여 1971.05 연구위원 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 7
# 권영재 남 1972.05 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 7
# 권호범 남 1975.12 연구위원 상근 Samsung Research Platform팀 담당임원 Samsung Research Platform팀 수석 New York Univ., Tandon School of Engineering(석사) 계열회사 임원 7
# 김명오 남 1972.09 연구위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 7
# 김문수 남 1977.12 연구위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 7
# 김봉수 남 1971.06 연구위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 7
# 김시우 남 1972.10 연구위원 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 단국대(석사) 계열회사 임원 7
# 김윤재 남 1973.02 연구위원 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 7
# 노강호 남 1978.05 연구위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 7
# 노수혁 남 1970.04 연구위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 7
# 박민규 남 1976.09 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 7
# 박봉일 남 1972.02 연구위원 상근 System LSI Custom SOC사업팀 담당임원 System LSI Custom SOC사업팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 7
# 선동석 남 1974.04 연구위원 상근 DIT센터 담당임원 DIT센터 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 7
# 손석준 남 1974.07 연구위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 전남대(석사) 계열회사 임원 7
# 신민호 남 1970.03 연구위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 7
# 이동진 남 1971.01 연구위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대 계열회사 임원 7
# 이상수 남 1975.06 연구위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 7
# 이성원 남 1976.03 연구위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 7
# 이윤경 여 1979.09 연구위원 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 7
# 이윤수 남 1975.11 연구위원 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 7
# 이호 남 1972.07 연구위원 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 7
# 임재우 남 1973.04 연구위원 상근 메모리 Design Platform개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 7
# 장순복 여 1977.04 연구위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 부산대 계열회사 임원 7
# 전승수 남 1976.07 연구위원 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Samsung Research 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 7
# 정승진 남 1972.11 연구위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 7
# 정재용 남 1973.09 연구위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 7
# 조익현 남 1972.01 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 7
# 조희권 남 1976.06 연구위원 상근 SEA 담당임원 SEA 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 7
# 진인식 남 1971.03 연구위원 상근 DIT센터 담당임원 DIT센터 수석 서강대(박사) 계열회사 임원 7
# 최윤석 남 1974.09 연구위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 7
# 최종무 남 1975.08 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 7
# 최현호 남 1979.06 연구위원 상근 종합기술원 Material연구센터 담당임원 종합기술원 Material연구센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 7
# 허훈 남 1974.08 연구위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 7
# 현대은 남 1975.10 연구위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 7
# 강성철 남 1967.08 연구위원 상근 Samsung Research Robot센터장 무선 개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 27
# 계종욱 남 1966.10 연구위원 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 46
# 고광현 남 1968.08 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 Intel, Senior Technical Staff Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 36
# 고봉준 남 1972.01 연구위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 Stanford Univ., Research Fellow Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 16
# 곽성웅 남 1965.05 연구위원 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 Maxim, Integrated Executive Director Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 31
# 권오상 남 1967.04 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원
# 길태호 남 1977.11 연구위원 상근 Samsung Research Security팀 담당임원 Magic Cube, Head of Cloud Security Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 30
# 김기남 남 1964.08 연구위원 상근 종합기술원 Material연구센터 담당임원 DMC연구소 ECO Solution팀 담당임원 Stevens Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
# 김기환 남 1975.03 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 NVIDIA, Principal Research Scientist Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 15
# 김남승 남 1974.05 연구위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 UIUC 교수 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 38
# 김대우 남 1970.03 연구위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 반도체연구소 Package개발팀 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 44
# 김대현 남 1974.06 연구위원 상근 Samsung Research Platform팀 담당임원 Samsung Research Media Research팀 담당임원 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 49
# 김동욱 남 1969.06 연구위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Test&Package센터 담당임원 Univ. of California, Irvine(박사) 계열회사 임원 39
# 김래훈 남 1975.07 연구위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 3
# 김상윤 남 1969.10 연구위원 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Synopsys, Technical Member Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 17
# 김성덕 남 1966.09 연구위원 상근 종합기술원 Material연구센터 담당임원 Sunpower Corp., 부장급 Lehigh Univ.(박사) 계열회사 임원 49
# 김성우 남 1967.11 연구위원 상근 System LSI Custom SOC사업팀 담당임원 System LSI A-Project팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 30
# 김영태 남 1963.10 연구위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 담당임원 서울대 계열회사 임원
# 김용재 남 1972.03 연구위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
# 김우년 남 1970.09 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer 포항공대(박사) 계열회사 임원 30
# 김준 남 1964.02 연구위원 상근 종합기술원 미세먼지연구소장 연세대, 교수 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 6
# 김준석 남 1969.04 연구위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 Apple, Sr. Principal Architect Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 55
# 김찬우 남 1976.04 연구위원 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 41
# 김태수 남 1985.03 연구위원 상근 Samsung Research Security팀 담당임원 GIT, 교수 MIT(박사) 계열회사 임원 2
# 김현조 남 1970.05 연구위원 상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 18
# 김형석 남 1968.08 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원
# 나가노타카시 남 1968.09 연구위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 東京農工大 계열회사 임원 43
# 다니엘리 남 1969.12 연구위원 상근 Samsung Research Global AI센터장 SRA 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 37
# 류효겸 남 1980.10 연구위원 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Broadcom, Principal Engineer University Of Michigan(박사) 계열회사 임원 8
# 박수남 남 1970.10 연구위원 상근 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 담당임원 Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사) 계열회사 임원 30
# 박인택 남 1976.04 연구위원 상근 Samsung Research 인사팀 담당임원 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 26
# 박정민 남 1972.03 연구위원 상근 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 Virginia Tech, 교수 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 6
# 박종애 여 1965.08 연구위원 상근 종합기술원 Device연구센터 담당임원 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 이화여대(박사) 계열회사 임원
# 박창서 남 1980.06 연구위원 상근 DIT센터 담당임원 Google, Senior Software Engineer Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 4
# 박희걸 남 1972.08 연구위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Ericsson, Sr.Architect 고려대(석사) 계열회사 임원 5
# 방지훈 남 1973.11 연구위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(석사) 계열회사 임원 41
# 배홍상 남 1972.01 연구위원 상근 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원 System LSI A-Project팀 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 40
# 선경일 남 1968.01 연구위원 상근 System LSI Custom SOC사업팀 담당임원 System LSI A-Project팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
# 성학경 남 1960.11 연구위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 東京工業大(박사) 계열회사 임원
# 송병무 남 1973.08 연구위원 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Intel, Yield Group Manager Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 48
# 송상철 남 1973.09 연구위원 상근 무선 서비스Biz팀 담당임원 Verizon Media, Chief Architect Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 4
# 송용호 남 1967.04 연구위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 27
# 송윤종 남 1971.10 연구위원 상근 반도체연구소 차세대TD팀장 Foundry 기술개발실 담당임원 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 31
# 승현준 남 1966.06 연구위원 상근 Samsung Research연구소장 Samsung Research 담당임원 Harvard Univ.(박사) 계열회사 임원 37
# 신승원 남 1974.09 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 KAIST, 교수 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 4
# 신현석 남 1969.05 연구위원 상근 Samsung Research Smart Device팀장 Samsung Research Intelligent Machine센터장 서강대(석사) 계열회사 임원
# 안길준 남 1969.01 연구위원 상근 무선 모바일플랫폼센터장 무선 개발실 담당임원 George Mason Univ.(박사) 계열회사 임원 50
# 양병덕 남 1971.03 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 Apple, Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 42
# 양세영 남 1975.08 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 Apple, Engineering Manager 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 44
# 오경석 남 1965.06 연구위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실장 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 58
# 유병철 남 1967.06 연구위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Design Platform개발실 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 18
# 유상민 남 1973.09 연구위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Michigan St.U. Ass. Professor University Of Washington(박사) 계열회사 임원 7
# 유창식 남 1969.12 연구위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 한양대, 교수 서울대(박사) 계열회사 임원 8
# 윤석진 남 1968.11 연구위원 상근 DIT센터 담당임원 SAP, 전무 연세대(박사) 계열회사 임원 5
# 윤승욱 남 1970.01 연구위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Statschippac, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 21
# 윤승환 남 1971.01 연구위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Movandi, RF&Antenna Director Univ. of California, Irvine(박사) 계열회사 임원 29
# 윤우근 남 1972.01 연구위원 상근 글로벌기술센터 담당임원 AIST, Senior Researcher 東北大(박사) 계열회사 임원 5
# 윤웅아 남 1969.12 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 18
# 윤종문 남 1971.06 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Boston Univ.(석사) 계열회사 임원 51
# 윤종밀 남 1963.05 연구위원 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 System LSI Foundry사업팀 담당임원 서울대 계열회사 임원
# 이경운 남 1964.12 연구위원 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 서울대 계열회사 임원
# 이기선 남 1974.06 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 53
# 이동하 남 1968.07 연구위원 상근 DIT센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 19
# 이영민 남 1964.03 연구위원 상근 SRPOL연구소장 SRR연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
# 이정원 남 1977.04 연구위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 Marvell, Principal Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 6
# 이주형 남 1972.08 연구위원 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 22
# 이진석 남 1971.09 연구위원 상근 SIEL-S 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 34
# 이해창 남 1975.10 연구위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 Google, Sensor Team Lead Stanford University(박사) 계열회사 임원 9
# 임건 남 1970.03 연구위원 상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Qualcomm, Sr.# H1 - Example Section

H2 - Subsection A

H3 - Sub-subsection A.1

Director Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 16 임근휘 남 1973.05 연구위원 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37 임백준 남 1968.07 연구위원 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 46 임석환 남 1974.11 연구위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Google, Engineering Manager Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 30 장경훈 남 1970.02 연구위원 상근 Samsung Research Robot센터 담당임원 Samsung Research Intelligent Machine센터 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 장우승 남 1970.02 연구위원 상근 Big Data센터장 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 27 장지호 남 1970.09 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 GCT, VP 서울대(박사) 계열회사 임원 11 전충삼 남 1965.08 연구위원 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 메모리제조센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 정서형 남 1967.05 연구위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 Univ. of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원 정재연 여 1974.09 연구위원 상근 무선 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 57 정혁준 남 1972.05 연구위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 7 주혁 남 1971.10 연구위원 상근 종합기술원 Device연구센터 담당임원 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 37 최마크 남 1967.01 연구위원 상근 생활가전 선행개발팀장 Keurig, CTO Univ. Of Michigan(석사) 계열회사 임원 18 최성현 남 1970.05 연구위원 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터장 서울대, 교수 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 22 최원경 여 1973.08 연구위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Statschippac, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 18 최윤희 여 1968.07 연구위원 상근 SRC-Nanjing연구소장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 최철민 남 1973.09 연구위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 50 홍성훈 남 1967.12 연구위원 상근 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 황찬수 남 1975.07 연구위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Tinoq, Co-Founder Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 11

H3 - Sub-subsection A.2

강문수 남 1969.08 전문위원 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Intel, Senior Principal Engineer Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 24 강병욱 남 1967.02 전문위원 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 18 강신광 남 1968.08 전문위원 상근 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 경기도소방본부, 소방정 아주대(석사) 계열회사 임원 3 강원석 남 1964.11 전문위원 상근 SVCC장 무선 개발실 담당임원 한양대 계열회사 임원 강윤경 여 1968.12 전문위원 상근 Samsung Research 창의개발센터 담당임원 창의개발센터 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 44 고얄시드 남 1977.12 전문위원 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 Accenture, Mng. Director Univ. of Sydney(석사) 계열회사 임원 11 곽진환 남 1968.01 전문위원 상근 SRIL연구소장 법무실 IP센터 담당임원 Santa Clara Univ.(석사) 계열회사 임원 권금주 여 1971.05 전문위원 상근 한국총괄 Retail마케팅팀장 에뛰드, CEO 단국대 계열회사 임원 24 권춘기 남 1969.04 전문위원 상근 SEEG-P법인장 SEHC 담당부장 포항공대 계열회사 임원 7 김경희 여 1969.07 전문위원 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Moda Operandi, CMO Yale Univ.(석사) 계열회사 임원 34 김규태 남 1970.12 전문위원 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 Global운영센터 담당임원 RPI(석사) 계열회사 임원 33 김기건 남 1964.02 전문위원 상근 영상디스플레이 Global CS팀 담당임원 영상디스플레이 Global CS팀 담당부장 광운대 계열회사 임원 김덕헌 남 1975.06 전문위원 상근 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 메타볼라이트, Co-Founder 고려대 계열회사 임원 17 김도형 남 1964.10 전문위원 상근 구주총괄 대외협력팀장 삼성물산 법무팀장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 18 김만영 남 1969.07 전문위원 상근 SEG법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Boston Univ. 계열회사 임원 김성윤 남 1966.10 전문위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 IP센터 책임변호사 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 김성한 남 1970.05 전문위원 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 50 김수형 남 1972.08 전문위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 31 김언수 남 1963.02 전문위원 상근 LED사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 김용관 남 1976.04 전문위원 상근 DS부문 구매팀 담당임원 Apple, Manager Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 17 김윌리엄 남 1972.08 전문위원 상근 무선 GDC센터장 Lion Capital, Digital Investment Univ. of Colorado, Boulder 계열회사 임원 29 김인창 남 1970.01 전문위원 상근 무선 서비스Biz팀 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Georgia State Univ.(석사) 계열회사 임원 44 김재열 남 1965.07 전문위원 상근 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 전기기술팀 담당임원 중앙대 계열회사 임원 42 김재진 남 1969.11 전문위원 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 항공대 계열회사 임원 7 김정봉 남 1965.07 전문위원 상근 육상연맹(파견) SSC 담당임원 부산대 계열회사 임원 김정호 남 1969.05 전문위원 상근 경영혁신센터 담당임원 SEHK법인장 연세대 계열회사 임원 김종균 남 1966.08 전문위원 상근 경영혁신센터 담당임원 정보전략팀 담당부장 경상대 계열회사 임원 김종근 남 1967.06 전문위원 상근 글로벌기술센터 담당임원 SEDA-P(M)공장장 경북대(석사) 계열회사 임원 김종민 남 1968.03 전문위원 상근 SSC 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 김태영 남 1968.04 전문위원 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 Singapore Salesforce, Director LBS(석사) 계열회사 임원 17 김현수 남 1970.09 전문위원 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 DMC연구소 기술전략팀 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 김호진 남 1966.08 전문위원 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 김홍민 남 1971.10 전문위원 상근 무선 CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 SAIC(석사) 계열회사 임원 22 데이빗리 남 1969.07 전문위원 상근 Samsung NEXT장 Refactor Capital, Co-founder New York Univ.(석사) 계열회사 임원 5 도성대 남 1966.12 전문위원 상근 서남아총괄 CS팀장 CS환경센터 담당부장 부산대 계열회사 임원 50 문국열 남 1969.01 전문위원 상근 SVCC 담당임원 SEV 담당임원 구미1대 계열회사 임원 민승재 남 1971.07 전문위원 상근 디자인경영센터 담당임원 Volkswagen, Chief Designer Art Center College Of Design 계열회사 임원 30 박기웅 남 1973.12 전문위원 상근 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 로지올, 대표이사 서울대 계열회사 임원 9 박동수 남 1966.12 전문위원 상근 중남미총괄 CS팀장 Global CS센터 Global서비스팀장 광주대 계열회사 임원 박범주 남 1966.04 전문위원 상근 Samsung Research S/W혁신센터 담당임원 Samsung Research 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 박상도 남 1973.12 전문위원 상근 북미총괄 담당임원 북미총괄 담당부장 성균관대 계열회사 임원 18 박상훈 남 1969.09 전문위원 상근 법무실 담당임원 법무실 책임변호사 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 50 박은주 남 1964.07 전문위원 상근 SEV 담당임원 기흥/화성단지총괄 환경안전팀장 서울과학기술대 계열회사 임원 박제임스 남 1973.06 전문위원 상근 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당부장 California Polytechnic State Univ. 계열회사 임원 44 박종욱 남 1968.11 전문위원 상근 Global CS센터 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 44 박종진 남 1970.12 전문위원 상근 생활가전 구매팀 담당임원 Juul, Sr. Director Univ. of Michigan, Ann Arbor 계열회사 임원 16 박창진 남 1967.01 전문위원 상근 네트워크 Global CS팀장 네트워크 개발팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 44 박철민 남 1971.01 전문위원 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 Intel, Director 서울대(박사) 계열회사 임원 17 박철우 남 1971.10 전문위원 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Mattel, SVP Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 23 박항엽 남 1968.01 전문위원 상근 DS부문 인사팀 담당임원 기흥/화성/평택단지 담당부장 포항공대(석사) 계열회사 임원 18 배학범 남 1963.08 전문위원 상근 SESK법인장 SEHC 담당임원 경희대 계열회사 임원 백일섭 남 1968.08 전문위원 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 무선 Global CS팀 담당임원 광운대 계열회사 임원 백피터 남 1971.06 전문위원 상근 DS부문 IP팀 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Univ. of Minnesota, Minneapolis(석사) 계열회사 임원 18 서기호 남 1964.03 전문위원 상근 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당부장 항공대 계열회사 임원 서원주 남 1976.07 전문위원 상근 DS부문 IP팀 담당임원 DS부문 미주총괄 VP Stanford University(박사) 계열회사 임원 7 서정아 여 1971.05 전문위원 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SAP, VP Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 51 손한구 남 1969.06 전문위원 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 31 송인강 남 1971.07 전문위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 기술전략팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 31 신민재 남 1972.09 전문위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 신승혁 남 1968.01 전문위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Polytechnic Univ. of NY(박사) 계열회사 임원 안진우 남 1969.11 전문위원 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 동아대 계열회사 임원 44 양태종 남 1970.11 전문위원 상근 무선 개발실 담당임원 United Health Group, SVP Arizona State Univ.(석사) 계열회사 임원 16 오승훈 남 1968.03 전문위원 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 SRI-Noida연구소장 Aachen Univ. of Tech.(박사) 계열회사 임원 50 오창환 남 1969.01 전문위원 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 종합기술원 인사팀장 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 원석준 남 1970.02 전문위원 상근 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 18 윤여완 남 1972.02 전문위원 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 책임변호사 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 7 윤종식 남 1961.09 전문위원 상근 Foundry CTO Foundry 기술개발실장 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 윤철운 남 1962.11 전문위원 상근 SEHC법인장 영상디스플레이 Global운영팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 윤태식 남 1969.04 전문위원 상근 한국총괄 IMC팀장 한국총괄 IMC팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 음두찬 남 1965.12 전문위원 상근 종합기술원 미래기술육성센터장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 이계복 남 1969.06 전문위원 상근 SEHA법인장 SEMA법인장 홍익대 계열회사 임원 18 이규필 남 1961.05 전문위원 상근 DS부문 인사팀 담당임원 반도체연구소 메모리TD실장 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 이남호 남 1972.02 전문위원 상근 DS부문 재경팀 담당임원 두산, 부문장 성균관대(박사) 계열회사 임원 6 이병진 남 1970.09 전문위원 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당부장 University Of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원 7 이병철 남 1965.10 전문위원 상근 상생협력센터 담당임원 중국전략협력실 담당임원 淸華大(석사) 계열회사 임원 이상용 남 1970.02 전문위원 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 GCT Semiconductor, Senior Director 서울대(박사) 계열회사 임원 24 이양우 남 1972.02 전문위원 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 副팀장 KNOWCK, 공동대표 Univ. of Colorado(석사) 계열회사 임원 4 이영춘 남 1967.10 전문위원 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 IBM, Head Data Sceintist Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 38 이원식 남 1962.08 전문위원 상근 전장사업팀 담당임원 무선 UX혁신팀장 Texas A&M Univ.(석사) 계열회사 임원 이원진 남 1967.08 전문위원 상근 무선 서비스Biz팀장 영상디스플레이 Service Business팀장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 이은영 여 1973.03 전문위원 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook 계열회사 임원 56 이인용 남 1957.03 전문위원 상근 Corporate Relations 담당 사회공헌업무총괄 서울대 계열회사 임원 이정숙 여 1972.12 전문위원 상근 무선 CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Berlin Art Univ.(석사) 계열회사 임원 22 이지수 남 1976.02 전문위원 상근 무선 CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 이태원 남 1969.06 전문위원 상근 System LSI Custom SOC사업팀장 부품플랫폼사업팀장 Technische Universitat Berlin(박사) 계열회사 임원 18 이호신 남 1970.12 전문위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 31 이홍빈 남 1964.04 전문위원 상근 SSEC법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 명지대 계열회사 임원 이흥모 남 1962.10 전문위원 상근 무선 개발실 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Franklin Pierce Law Center(석사) 계열회사 임원 임영빈 남 1957.08 전문위원 상근 의료사업일류화추진단장 삼성생명 상근고문 Univ. of British Columbia(석사) 계열회사 임원 7 임영수 남 1969.06 전문위원 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 Honeywell, Sales Director 영남대 계열회사 임원 47 임지훈 남 1972.12 전문위원 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 Ogilvy Singapore, Mng. Partner 서울대 계열회사 임원 12 임휘용 남 1965.02 전문위원 상근 인재개발원 담당임원 네트워크 인사팀장 서강대 계열회사 임원 장동섭 남 1962.11 전문위원 상근 글로벌기술센터 담당임원 생산기술연구소 수석 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 장용 남 1970.03 전문위원 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 31 장종산 남 1964.12 전문위원 상근 글로벌인프라총괄 환경안전연구소장 한국화학연구원 책임연구원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 15 장호진 남 1970.09 전문위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 전병권 남 1967.02 전문위원 상근 SAMEX법인장 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 전북대 계열회사 임원 31 전승준 남 1962.06 전문위원 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 전찬훈 남 1962.07 전문위원 상근 Global EHS센터장 Global EHS센터 담당임원 오산대 계열회사 임원 50 정기봉 남 1970.01 전문위원 상근 DS부문 IP팀 담당임원 제일국제법률사무소 변호사 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 7 정상인 남 1969.06 전문위원 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Case Western Reserve Univ.(석사) 계열회사 임원 정승필 남 1968.06 전문위원 상근 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당부장 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 44 정의철 남 1969.12 전문위원 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 Seattle Pacific Univ.

H2 - Subsection B

This is a sample paragraph with a broken line that needs to be fixed. The continuation of the sentence is right here.

Another paragraph.

H3 - Sub-subsection B.1

Header 1	Header 2	Header 3
Data 1	Data 2	Data 3
Data 4	Data 5	Data 6

H3 - Sub-subsection B.2

A list:
* Item one
* Item two
* Item three# 2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

(1) 주주총회 승인금액 (단위 : 백만원)

구분	인원수	주주총회 승인금액	비고
등기이사	5	-	-
사외이사	3	-	-
감사위원회 위원 또는 감사	3	-	-
계	11	41,000	-

인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.
주주총회 승인금액은 「상법」 제388조와 당사 정관에 따라 2021년 3월 17일 주주총회 결의를 통해 승인받은 이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다.

(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체 (단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
11	11,888	1,081	-

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.
인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.
보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액 (제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득) 입니다.
주식선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(2-2) 유형별 (단위 : 백만원)

구분	인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
등기이사 (사외이사, 감사위원회 위원 제외)	5	11,464	2,293	-
사외이사 (감사위원회 위원 제외)	3	266	89	-
감사위원회 위원	3	158	53	-
감사	-	-	-	-

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.
인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.
보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액 (제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득) 입니다.
주식선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(3) 보수지급기준

당사는 주주총회의 승인을 받은 이사 보수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.

| 구분 | 보수지급기준 R-2i"

# **주식매수선택권의 부여 및 행사현황** ## **나. 주식선택권의 부여 및 행사 현황** ### **(1) 이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권** 2021년 반기말 현재 이사ㆍ감사에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다. | 구분 | 인원수 | 주식매수선택권의 공정가치 총액 | 비고 | |---|---|---|---| | 등기이사 | 5 | - | - | | 사외이사 | 3 | - | - | | 감사위원회 위원 또는 감사 | 3 | - | - | | 계 | 11 | - | - | ※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다. ### **(2) 그 밖의 미등기임원 등에게 부여한 주식매수선택권** 2021년 반기말 현재 미등기임원에게 부여한 미행사 주식매수선택권 (누적기준) 은 없습니다. # **IX. 계열회사 등에 관한 사항** ## **1. 계열회사의 현황** ### **가. 기업집단에 소속된 회사 (요약)** 당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서, 2021년 반기말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 59개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 43개사 입니다. | 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | 상장 | 비상장 | 계 | |---|---|---|---|---| | 삼성 | 16 | 43 | 59 | - | * 계열회사 현황(요약)이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요. ※ 아래 참조문구를 [Ctrl + 클릭]하면 해당위치로 이동합니다. ※ 상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 ### **나. 계열회사간 출자현황** **[국내]** (기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : %) | 피출자회사 ＼ 출자회사 | 삼성물산㈜ | 삼성바이오로직스㈜ | 삼성생명보험㈜ | 삼성에스디아이㈜ | 삼성에스디에스㈜ | 삼성전기㈜ | 삼성전자㈜ | 삼성중공업㈜ | 삼성증권㈜ | 삼성카드㈜ | 삼성화재해상보험㈜ | ㈜멀티캠퍼스 | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | 삼성물산㈜ | - | 43.4 | 19.3 | 17.1 | 7.0 | 5.0 | 0.1 | | | | | | | 삼성바이오로직스㈜ | | - | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.0 | 0.1 | 0.2 | 8.8 | 3.1 | 29.6 | 71.9 | | 삼성생명보험㈜ | | | - | 15.0 | 0.0 | | | | | | | | | 삼성에스디아이㈜ | | | | - | 11.7 | 0.4 | | | | | | | | 삼성에스디에스㈜ | | | | | - | 47.2 | | | | | | | | 삼성전기㈜ | | | | | | - | 2.2 | | | | | | | 삼성전자㈜ | | | | | | | - | 31.5 | 19.6 | 22.6 | 23.7 | 16.0 | | 삼성중공업㈜ | | | | | | | | - | | | | | | 삼성증권㈜ | | | | | | | | | - | | | | | 삼성카드㈜ | | | | | | | | | | - | | | | 삼성화재해상보험㈜ | | | | | | | | | | | - | | | ㈜멀티캠퍼스 | | | | | | | | | | | | - | | 피출자회사 ＼ 출자회사 | ㈜에스원 | ㈜제일기획 | ㈜호텔신라 | 삼성디스플레이㈜ | 삼성자산운용㈜ | 삼성전자서비스㈜ | ㈜미라콤아이앤씨 | ㈜삼성경제연구소 | Harman International Industries, Inc. | 계 | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | 삼성물산㈜ | | | | | | | | | 0.1 | 75.0 | | 삼성바이오로직스㈜ | 19.3 | 19.7 | 39.7 | 19.0 | 23.9 | 15.3 | 21.9 | 29.6 | 71.9 | 15.0 | | 삼성생명보험㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성에스디아이㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성에스디에스㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성전기㈜ | 2.2 | | | | | | | | | | | 삼성전자㈜ | 31.5 | 19.6 | 22.6 | 23.7 | 16.0 | | | | | | | 삼성중공업㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성증권㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성카드㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성화재해상보험㈜ | 0.2 | 1.5 | | | | | | | | | | ㈜에스원 | | | | | | | | | | | | ㈜제일기획 | | | | | | | | | | | | ㈜호텔신라 | | | | | | | | | | | | 삼성디스플레이㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성자산운용㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성전자서비스㈜ | | | | | | | | | | | | ㈜미라콤아이앤씨 | | | | | | | | | | | | ㈜삼성경제연구소 | | | | | | | | | | | | Harman International Industries, Inc. | | | | | | | | | - | | ※ 지분율은 보통주 기준입니다. **[국내]** (기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : %) | 피출자회사 ＼ 출자회사 | ㈜에스원 | ㈜제일기획 | ㈜호텔신라 | 삼성디스플레이㈜ | 삼성메디슨㈜ | 삼성바이오에피스㈜ | 삼성벤처투자㈜ | 삼성생명서비스손해사정㈜ | 삼성선물㈜ | 삼성액티브자산운용㈜ | 삼성에스알에이자산운용㈜ | 삼성웰스토리㈜ | 삼성자산운용㈜ | 삼성물산㈜ | 삼성바이오로직스㈜ | 삼성생명보험㈜ | 삼성에스디아이㈜ | 삼성에스디에스㈜ | 삼성전기㈜ | 삼성전자㈜ | 삼성중공업㈜ | 삼성증권㈜ | 삼성카드㈜ | 삼성화재해상보험㈜ | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | ㈜에스원 | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | ㈜제일기획 | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | ㈜호텔신라 | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성디스플레이㈜ | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성메디슨㈜ | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성바이오에피스㈜ | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성벤처투자㈜ | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성생명서비스손해사정㈜ | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성선물㈜ | | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성액티브자산운용㈜ | | | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | 삼성에스알에이자산운용㈜ | | | | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | 삼성웰스토리㈜ | | | | | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | 삼성자산운용㈜ | | | | | | | | | | | | | - | 16.7 | | | | | | | | | | | 삼성물산㈜ | | | | | | | | | | | | | | - | 100.0 | | | | | | | | | | 삼성바이오로직스㈜ | | | | | | | | | | | | | | | - | 50.0 | | | | | | | | | 삼성생명보험㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | - | 5.4 | 0.3 | 7.6 | 99.8 | 100.0 | 100.0 | | | 삼성에스디아이㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | - | 11.0 | 0.1 | 15.2 | 16.3 | | | | 삼성에스디에스㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | 17.0 | 25.2 | 5.1 | 84.8 | 68.5 | 16.3 | | 삼성전기㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | 17.0 | | | | 삼성전자㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | 1.3 | 3.1 | 16.7 | | 삼성중공업㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | | | 삼성증권㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | | 삼성카드㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | 삼성화재해상보험㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | 피출자회사 ＼ 출자회사 | ㈜에스원 | ㈜제일기획 | ㈜호텔신라 | 삼성디스플레이㈜ | 삼성자산운용㈜ | 삼성전자서비스㈜ | ㈜미라콤아이앤씨 | ㈜삼성경제연구소 | Harman International Industries, Inc. | 계 | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | 삼성물산㈜ | | | | | | | | | 0.1 | 62.4 | | 삼성바이오로직스㈜ | 19.3 | 19.7 | 39.7 | 19.0 | 23.9 | 15.3 | 21.9 | 29.6 | 71.9 | 15.0 | | 삼성생명보험㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성에스디아이㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성에스디에스㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성전기㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성전자㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성중공업㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성증권㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성카드㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성화재해상보험㈜ | 100.0 | | | | | | | | | | | ㈜에스원 | | | | | | | | | | | | ㈜제일기획 | | | | | | | | | | | | ㈜호텔신라 | | | | | | | | | | | | 삼성디스플레이㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성자산운용㈜ | 100.0 | | | | | | | | | | | 삼성전자서비스㈜ | | | | | | | | | | | | ㈜미라콤아이앤씨 | | | | | | | | | | | | ㈜삼성경제연구소 | | | | | | | | | | | | Harman International Industries, Inc. | | | | | | | | | - | | ※ 지분율은 보통주 기준입니다. **[국내]** (기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : %) | 피출자회사 ＼ 출자회사 | 삼성전자로지텍㈜ | 삼성전자서비스㈜ | 삼성전자서비스씨에스㈜ | 삼성전자판매㈜ | 삼성카드고객서비스㈜ | 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) | 삼성헤지자산운용㈜ | 삼성화재서비스손해사정㈜ | 삼성화재애니카손해사정㈜ | 세메스㈜ | 수원삼성축구단㈜ | 스테코㈜ | 삼성물산㈜ | 삼성바이오로직스㈜ | 삼성생명보험㈜ | 삼성에스디아이㈜ | 삼성에스디에스㈜ | 삼성전기㈜ | 삼성전자㈜ | 삼성중공업㈜ | 삼성증권㈜ | 삼성카드㈜ | 삼성화재해상보험㈜ | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | 삼성전자로지텍㈜ | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성전자서비스㈜ | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성전자서비스씨에스㈜ | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성전자판매㈜ | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성카드고객서비스㈜ | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성헤지자산운용㈜ | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성화재서비스손해사정㈜ | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | 삼성화재애니카손해사정㈜ | | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | 세메스㈜ | | | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | 수원삼성축구단㈜ | | | | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | 스테코㈜ | | | | | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | 삼성물산㈜ | | | | | | | | | | | | | - | 100.0 | | | | | | | | | | 삼성바이오로직스㈜ | | | | | | | | | | | | | | - | 100.0 | | | | | | | | | 삼성생명보험㈜ | | | | | | | | | | | | | | | - | 99.3 | 100.0 | 91.5 | 70.0 | | | | | 삼성에스디아이㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | - | | | | | | | | 삼성에스디에스㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | | | | | | 삼성전기㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | | | | | 삼성전자㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | 100.0 | 99.3 | 100.0 | 91.5 | | 삼성중공업㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | | | 삼성증권㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | | 삼성카드㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | 삼성화재해상보험㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | 피출자회사 ＼ 출자회사 | ㈜에스원 | ㈜제일기획 | ㈜호텔신라 | 삼성디스플레이㈜ | 삼성자산운용㈜ | 삼성전자서비스㈜ | ㈜미라콤아이앤씨 | ㈜삼성경제연구소 | Harman International Industries, Inc. | 계 | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | 삼성전자로지텍㈜ | | | | | | | | | | 70.0 | | 삼성전자서비스㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성전자서비스씨에스㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성전자판매㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성카드고객서비스㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) | | | | | | | | | | 50.0 | | 삼성헤지자산운용㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성화재서비스손해사정㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성화재애니카손해사정㈜ | | | | | | | | | | | | 세메스㈜ | | | | | | | | | | | | 수원삼성축구단㈜ | | | | | | | | | | | | 스테코㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성물산㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성바이오로직스㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성생명보험㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성에스디아이㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성에스디에스㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성전기㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성전자㈜ | | | | | | | | | | 50.0 | | 삼성중공업㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성증권㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성카드㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성화재해상보험㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 피출자회사 ＼ 출자회사 | ㈜에스원 | ㈜제일기획 | ㈜호텔신라 | 삼성디스플레이㈜ | 삼성자산운용㈜ | 삼성전자서비스㈜ | ㈜미라콤아이앤씨 | ㈜삼성경제연구소 | Harman International Industries, Inc. | 계 | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | 삼성물산㈜ | | | | | | | | | 0.1 | 100.0 | | 삼성바이오로직스㈜ | | | | | | | | | | 99.3 | | 삼성생명보험㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성에스디아이㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성에스디에스㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성전기㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성전자㈜ | | | | | | | | | | 50.0 | | 삼성중공업㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성증권㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성카드㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성화재해상보험㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | ㈜에스원 | | | | | | | | | | 100.0 | | ㈜제일기획 | | | | | | | | | | 100.0 | | ㈜호텔신라 | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성디스플레이㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성자산운용㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성전자서비스㈜ | | | | | | | | | | 100.0 | | ㈜미라콤아이앤씨 | | | | | | | | | | 100.0 | | ㈜삼성경제연구소 | | | | | | | | | | 100.0 | | Harman International Industries, Inc. | | | | | | | | | - | | ※ 지분율은 보통주 기준입니다. **[국내]** (기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : %) | 피출자회사 ＼ 출자회사 | ㈜삼성라이온즈 | ㈜삼성생명금융서비스보험대리점 | ㈜삼성화재금융서비스보험대리점 | ㈜삼우종합건축사사무소 | ㈜서울레이크사이드 | ㈜시큐아이 | ㈜씨브이네트 | ㈜하만인터내셔널코리아 | ㈜휴먼티에스에스 | 삼성물산㈜ | 삼성바이오로직스㈜ | 삼성생명보험㈜ | 삼성에스디아이㈜ | 삼성에스디에스㈜ | 삼성전기㈜ | 삼성전자㈜ | 삼성중공업㈜ | 삼성증권㈜ | 삼성카드㈜ | 삼성화재해상보험㈜ | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | ㈜삼성라이온즈 | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | ㈜삼성생명금융서비스보험대리점 | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | ㈜삼성화재금융서비스보험대리점 | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | | ㈜삼우종합건축사사무소 | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | | ㈜서울레이크사이드 | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | | ㈜시큐아이 | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | | ㈜씨브이네트 | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | | ㈜하만인터내셔널코리아 | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | ㈜휴먼티에스에스 | | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | 삼성물산㈜ | | | | | | | | | | - | 100.0 | | | | | | | | | | 삼성바이오로직스㈜ | | | | | | | | | | | - | 8.7 | 40.1 | | | | | | | | 삼성생명보험㈜ | | | | | | | | | | | | - | 100.0 | 56.5 | 9.4 | | | | | 삼성에스디아이㈜ | | | | | | | | | | | | | - | | | | | | | | 삼성에스디에스㈜ | | | | | | | | | | | | | | - | | | | | | | 삼성전기㈜ | | | | | | | | | | | | | | | - | | | | | | 삼성전자㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | - | 100.0 | 100.0 | 8.7 | 40.1 | | 삼성중공업㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | | | 삼성증권㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | | 삼성카드㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | 삼성화재해상보험㈜ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - | | 피출자회사 ＼ 출자회사 | ㈜에스원 | ㈜제일기획 | ㈜호텔신라 | 삼성디스플레이㈜ | 삼성자산운용㈜ | 삼성전자서비스㈜ | ㈜미라콤아이앤씨 | ㈜삼성경제연구소 | Harman International Industries, Inc. | 계 | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | ㈜삼성라이온즈 | 100.0 | | | | | | | | | 67.5 | | ㈜삼성생명금융서비스보험대리점 | | | | | | | | | | 100.0 | | ㈜삼성화재금융서비스보험대리점 | | | | | | | | | | 100.0 | | ㈜삼우종합건축사사무소 | | | | | | | | | | 100.0 | | ㈜서울레이크사이드 | | | | | | | | | | 100.0 | | ㈜시큐아이 | | | | | | | | | | 65.2 | | ㈜씨브이네트 | | | | | | | | | | 49.5 | | ㈜하만인터내셔널코리아 | | | | | | | | | | 100.0 | | ㈜휴먼티에스에스 | | | | | | | | | | 100.0 | | 삼성물산㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성바이오로직스㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성생명보험㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성에스디아이㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성에스디에스㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성전기㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성전자㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성중공업㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성증권㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성카드㈜ | | | | | | | | | | | | 삼성화재해상보험㈜ | | | | | | | | | | | ※ 지분율은 보통주 기준입니다. **[해외]** (기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : %) | 출자회사 | 피출자회사 | 지분율(%) | |---|---|---| | ㈜삼우종합건축사사무소 | SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited | 100.0 | | ㈜삼우종합건축사사무소 | SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED | 100.0 | | ㈜삼우종합건축사사무소 | SAMOO (KL) SDN. BHD. | 100.0 | | Samsung C&T America Inc. | Meadowland Distribution | 100.0 | | Samsung C&T America Inc. | Samsung Green repower, LLC | 100.0 | | Samsung C&T America Inc. | Samsung Solar Construction Inc. | 100.0 | | Samsung C&T America Inc. | QSSC, S.A. de C.V. | 20.0 | | Samsung C&T America Inc. | Samsung Solar Energy LLC | 100.0 | | Samsung C&T America Inc. | Equipment Trading Solutions Group, LLC | 70.0 | | Samsung C&T America Inc. | FLOWFY COMMERCE SERVICE LLC | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SP Armow Wind Ontario LP | 50.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE GRW EPC GP Inc. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE GRW EPC LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE SKW EPC GP Inc. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE SKW EPC LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE WIND PA GP INC. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE WIND PA LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE GRS Holdings GP Inc. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE GRS Holdings LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE K2 EPC GP Inc. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE K2 EPC LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE KS HOLDINGS GP INC. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE KS HOLDINGS LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SP Belle River Wind LP | 42.5 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Armow EPC GP Inc. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Armow EPC LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | North Kent Wind 1 LP | 35.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Wind GP Holding Inc. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | South Kent Wind LP Inc. | 50.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | Grand Renewable Wind LP Inc. | 45.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE North Kent 2 LP Holdings LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Solar Development GP Inc. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Solar Development LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Windsor Holdings GP Inc. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Southgate Holdings GP Inc. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Solar Construction Management GP Inc. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Solar Construction Management LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE DEVELOPMENT GP INC. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE BRW EPC GP INC. | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE BRW EPC LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE North Kent 1 GP Holdings Inc | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE North Kent 2 GP Holdings Inc | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Belle River GP Holdings Inc | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE NK1 EPC GP Inc | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE NK1 EPC LP | 100.0 | | Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Summerside Construction GP Inc. | 100.0 |```markdown SRE Summerside Construction LP 100.0 Samsung Green repower, LLC SOLAR PROJECTS SOLUTIONS,LLC 50.0 Samsung Green repower, LLC Monument Power, LLC 100.0 SP Armow Wind Ontario GP Inc SP Armow Wind Ontario LP 0.0 Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. PLL Holdings LLC 83.6 Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. PLL E&P LLC 90.0 SRE GRW EPC GP Inc. SRE GRW EPC LP 0.0 SRE SKW EPC GP Inc. SRE SKW EPC LP 0.0 PLL Holdings LLC Parallel Petroleum LLC 61.0 SRE WIND PA GP INC. SRE WIND PA LP 0.0 SRE GRS Holdings GP Inc. Grand Renewable Solar GP Inc. 50.0 SRE GRS Holdings GP Inc. SRE GRS Holdings LP 0.0 SRE K2 EPC GP Inc. SRE K2 EPC LP 0.0 SRE KS HOLDINGS GP INC. KINGSTON SOLAR GP INC. 50.0 SRE KS HOLDINGS GP INC. SRE KS HOLDINGS LP 0.0 SP Belle River Wind GP Inc SP Belle River Wind LP 0.0 SRE Armow EPC GP Inc. SRE Armow EPC LP 0.0 SRE Wind GP Holding Inc. SP Armow Wind Ontario GP Inc 50.0 SRE Wind GP Holding Inc. South Kent Wind GP Inc. 50.0 SRE Wind GP Holding Inc. Grand Renewable Wind GP Inc. 50.0 South Kent Wind GP Inc. South Kent Wind LP Inc. 0.0 Grand Renewable Wind GP Inc. Grand Renewable Wind LP Inc. 0.0 North Kent Wind 1 GP Inc North Kent Wind 1 LP 0.0 SRE Solar Development GP Inc. SRE Solar Development LP 0.0 SRE Solar Construction Management GP Inc. SRE Solar Construction Management LP 0.0 SRE BRW EPC GP INC. SRE BRW EPC LP 0.0 SRE North Kent 1 GP Holdings Inc North Kent Wind 1 GP Inc 50.0 SRE North Kent 2 GP Holdings Inc SRE North Kent 2 LP Holdings LP 0.0 SRE Belle River GP Holdings Inc SP Belle River Wind GP Inc 50.0 SRE NK1 EPC GP Inc SRE NK1 EPC LP 0.0 SRE Summerside Construction GP Inc. SRE Summerside Construction LP 0.0 Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 1 LLC 100.0 Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 2 LLC 100.0 Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 3, LLC 100.0 Samsung Solar Energy 1 LLC CS SOLAR LLC 50.0 Samsung Solar Energy 3, LLC SST SOLAR, LLC 50.0 Samsung C&T Deutschland GmbH POSS-SLPC, S.R.O 20.0 Samsung C&T Deutschland GmbH Solluce Romania 1 B.V. 20.0 Samsung C&T Deutschland GmbH S.C. Otelinox S.A 99.7 Solluce Romania 1 B.V. LJG GREEN SOURCE ENERGY ALPHA S.R.L. 78.0 Samsung C&T Malaysia SDN. BHD WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. 70.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung Chemtech Vina LLC 48.3 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd 0.2 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. PT. INSAM BATUBARA ENERGY 10.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 30.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. S&G Biofuel PTE.LTD 12.6 S&G Biofuel PTE.LTD PT. Gandaerah Hendana 95.0 S&G Biofuel PTE.LTD PT. Inecda 95.0 Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd 6.8 Samsung C&T Hongkong Ltd. SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD 100.0 Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 45.0 삼성전자㈜ Samsung Japan Corporation 100.0 삼성전자㈜ Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics America, Inc. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Canada, Inc. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. 63.6 삼성전자㈜ Samsung Electronics Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics (UK) Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Holding GmbH 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Iberia, S.A. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics France S.A.S 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Italia S.P.A. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Europe Logistics B.V. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Benelux B.V. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Overseas B.V. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Nordic Aktiebolag 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Austria GmbH 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Slovakia s.r.o 55.7 삼성전자㈜ Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. 75.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Vina Electronics Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Asia Pte. Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung India Electronics Private Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. 100.0 삼성전자㈜ PT Samsung Electronics Indonesia 100.0 삼성전자㈜ Thai Samsung Electronics Co., Ltd. 91.8 삼성전자㈜ Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. 69.1 삼성전자㈜ Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. 89.6 삼성전자㈜ Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 48.2 삼성전자㈜ Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. 90.0 삼성전자㈜ Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. 73.7 삼성전자㈜ Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Egypt S.A.E 0.1 삼성전자㈜ Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. 100.0 삼성전자㈜ Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. 87.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Argentina S.A. 98.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Chile Limitada 4.1 삼성전자㈜ Samsung Electronics Rus Company LLC 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Rus Kaluga LLC 100.0 삼성전자㈜ Tianjin Samsung LED Co., Ltd. 100.0 삼성바이오로직스㈜ Samsung Biologics America, Inc. 100.0 삼성바이오에피스㈜ SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED 100.0 삼성바이오에피스㈜ Samsung Bioepis NL B.V. 100.0 삼성바이오에피스㈜ Samsung Bioepis CH GmbH 100.0 삼성바이오에피스㈜ Samsung Bioepis PL Sp z o.o. 100.0 삼성바이오에피스㈜ SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD 100.0 삼성바이오에피스㈜ SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED 100.0 삼성바이오에피스㈜ SAMSUNG BIOEPIS TW Limited 100.0 삼성바이오에피스㈜ Samsung Bioepis HK Limited 100.0 삼성바이오에피스㈜ SAMSUNG BIOEPIS IL LTD 100.0 삼성바이오에피스㈜ SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA 100.0 삼성디스플레이㈜ Intellectual Keystone Technology LLC 41.9 삼성디스플레이㈜ Samsung Display Slovakia, s.r.o. 100.0 삼성디스플레이㈜ Samsung Display Vietnam Co., Ltd. 100.0 삼성디스플레이㈜ Samsung Display Noida Private Limited 100.0 삼성디스플레이㈜ Samsung Display Dongguan Co., Ltd. 100.0 삼성디스플레이㈜ Samsung Display Tianjin Co., Ltd. 95.0 삼성디스플레이㈜ Novaled GmbH 9.9 세메스㈜ SEMES America, Inc. 100.0 세메스㈜ SEMES (XIAN) Co., Ltd. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. NeuroLogica Corp. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Dacor Holdings, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung HVAC America, LLC 100.0 Samsung Electronics America, Inc. SmartThings, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Oak Holdings, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Joyent, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. TeleWorld Solutions, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Prismview, LLC 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Semiconductor, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Research America, Inc 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Electronics Home Appliances America, LLC 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung International, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Harman International Industries, Inc. 100.0 Dacor Holdings, Inc. Dacor, Inc. 100.0 Dacor, Inc. Dacor Canada Co. 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. TWS LATAM B, LLC 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. TWS LATAM S, LLC 100.0 TWS LATAM B, LLC SNB Technologies, Inc. Mexico S.A. de. C.V 50.0 TWS LATAM S, LLC SNB Technologies, Inc. Mexico S.A. de. C.V 50.0 Samsung Semiconductor, Inc. Samsung Austin Semiconductor LLC. 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. AdGear Technologies Inc. 100.0 Samsung Research America, Inc SAMSUNG NEXT LLC 100.0 SAMSUNG NEXT LLC SAMSUNG NEXT FUND LLC 100.0 Samsung International, Inc. Samsung Mexicana S.A. de C.V 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Japan Co., Ltd. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Industries Canada Ltd. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems, Inc. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Professional, Inc. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Connected Services, Inc. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Financial Group LLC 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Belgium SA 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman France SNC 100.0 Harman International Industries, Inc. Red Bend Software SAS 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Inc. & Co. KG 66.0 Harman International Industries, Inc. Harman KG Holding, LLC 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Finance International, SCA 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Finance International GP S.a.r.l 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 99.9 Harman Becker Automotive Systems, Inc. Harman International Estonia OU 100.0 Harman Professional, Inc. AMX UK Limited 100.0 Harman Professional, Inc. Harman Singapore Pte. Ltd. 100.0 Harman Professional, Inc. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 0.0 Harman Professional, Inc. Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 0.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Engineering Corp. 100.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services AB. 100.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services UK Ltd. 100.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 1.6 Harman Connected Services, Inc. Global Symphony Technology Group Private Ltd. ``````markdown 100.0 Harman Financial Group LLC Harman International (India) Private Limited 0.0 Harman Financial Group LLC Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 0.1 Harman Financial Group LLC Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 0.0 Samsung Electronics (UK) Ltd. Samsung Semiconductor Europe Limited 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Semiconductor Europe GmbH 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Electronics GmbH 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 31.4 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Slovakia s.r.o 44.3 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. 36.4 Samsung Electronics Benelux B.V. SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics West Africa Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics East Africa Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Egypt S.A.E 99.9 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Israel Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 99.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Turkey 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Maghreb Arab 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Venezuela, C.A. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. 13.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Chile Limitada 95.9 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Peru S.A.C. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Ukraine Company LLC 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung R&D Institute Rus LLC 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Central Eurasia LLP 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Corephotonics Ltd. 100.0 Zhilabs, S.L. Zhilabs Inc. 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Samsung Nanoradio Design Center 100.0 AKG Acoustics Gmbh Harman Professional Denmark ApS 100.0 AKG Acoustics Gmbh Studer Professional Audio GmbH 100.0 Harman Professional Denmark ApS Martin Professional Japan Ltd. 40.0 Harman Professional Denmark ApS Harman International s.r.o 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH Harman International Romania SRL 0.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems GmbH 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Deutschland GmbH 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman RUS CIS LLC 100.0 Harman Inc. & Co. KG Harman Holding Gmbh & Co. KG 100.0 Harman Inc. & Co. KG Harman Management Gmbh 100.0 Harman Inc. & Co. KG Harman Hungary Financing Ltd. 100.0 Harman Connected Services GmbH Harman Connected Services OOO 100.0 Harman KG Holding, LLC Harman Inc. & Co. KG 34.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Professional Kft 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Consumer Nederland B.V. 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman International Romania SRL 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Red Bend Ltd. 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Harman International Industries Limited 100.0 Harman Finance International GP S.a.r.l Harman Finance International, SCA 0.0 Harman Consumer Nederland B.V. AKG Acoustics Gmbh 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. Harman Holding Limited 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Harman France SNC 0.0 Harman Connected Services AB. Harman Finland Oy 100.0 Harman Connected Services AB. Harman Connected Services GmbH 100.0 Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Poland Sp.zoo 100.0 Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. 100.0 Harman International Industries Limited Harman Automotive UK Limited 100.0 Harman International Industries Limited Martin Manufacturing (UK) Ltd 100.0 Harman International Industries Limited Harman Connected Services Limited 100.0 Harman International Industries Limited A&R Cambridge Limited 100.0 Harman International Industries Limited Harman International Industries PTY Ltd. 100.0 Harman International Industries Limited Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Harman Connected Services Morocco 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH Samsung Electronics Switzerland GmbH 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 68.6 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Romania LLC 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Zhilabs, S.L. 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. 49.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Greece S.M.S.A 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. FOODIENT LTD. 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Denmark Research Center ApS 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Cambridge Solution Centre Limited 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Novaled GmbH 40.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. 25.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. iMarket Asia Co., Ltd. 11.4 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Japan Co., Ltd. 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics New Zealand Limited 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Philippines Corporation 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. 25.0 Samsung India Electronics Private Ltd. Samsung Nepal Services Pvt, Ltd 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia PT Samsung Telecommunications Indonesia 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. iMarket Asia Co., Ltd. 11.3 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. 19.2 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung R&D Institute China-Shenzhen 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. 10.4 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 43.1 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Beijing Samsung Telecom R&D Center 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. 26.3 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics China R&D Center 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (China) Technologies Co., Ltd. 100.0 Harman Holding Limited Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 100.0 Harman Holding Limited Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 100.0 Harman Holding Limited Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 100.0 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Samsung Electronics Egypt S.A.E 0.1 Samsung Electronics Maghreb Arab Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 1.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Harman International (India) Private Limited 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 98.4 Red Bend Ltd. Red Bend Software Ltd. 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronica Colombia S.A. 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronics Panama. S.A. 100.0 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Samsung Electronics Argentina S.A. 2.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 0.0 삼성에스디아이㈜ Intellectual Keystone Technology LLC 41.0 삼성에스디아이㈜ Samsung SDI Japan Co., Ltd. 89.2 삼성에스디아이㈜ Samsung SDI America, Inc. 91.7 삼성에스디아이㈜ Samsung SDI Hungary., Zrt. 100.0 삼성에스디아이㈜ Samsung SDI Europe GmbH 100.0 삼성에스디아이㈜ Samsung SDI Battery Systems GmbH 100.0 삼성에스디아이㈜ Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. 100.0 삼성에스디아이㈜ Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. 100.0 삼성에스디아이㈜ Samsung SDI India Private Limited 100.0 삼성에스디아이㈜ Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 97.6 삼성에스디아이㈜ Samsung SDI China Co., Ltd. ```# Consolidated Statements of Financial Position (Unaudited) ## As of December 31, 2023 and 2022 (In billions of Korean Won) ## **EXHIBIT 8.1** ## **List of Subsidiaries** **Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.** 100.0 Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. 65.0 Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. 80.0 Samsung SDI Novaled GmbH 50.1 Samsung SDI WUXI CO.,LTD. 100.0 Samsung SDI(Wuxi) Battery Systems Co., Ltd. 50.0 Samsung SDI iMarket Asia Co., Ltd. 8.7 Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. **Samsung SDI India Private Limited** 0.0 Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. 80.0 Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. **Samsung Electro-Mechanics America, Inc.** 100.0 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 100.0 Samsung Electro-Mechanics GmbH 100.0 Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. 75.0 Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. 100.0 Calamba Premier Realty Corporation 39.8 Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. 100.0 Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. 100.0 Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 99.9 Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0 Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 81.8 Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. 95.0 Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0 Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0 iMarket Asia Co., Ltd. 8.7 Calamba Premier Realty Corporation Batino Realty Corporation 100.0 Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 0.1 Samsung Fire & Marine Management Corporation **Samsung Fire & Marine Insurance Company of Europe Ltd.** 100.0 SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. 100.0 PT. Asuransi Samsung Tugu 70.0 SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED 75.0 Samsung Reinsurance Pte. Ltd. 100.0 삼성화재해상보험㈜ Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited 100.0 삼성재산보험 (중국) 유한공사 **Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.** 100.0 Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. 100.0 SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD 100.0 삼성중공업(영파)유한공사 100.0 삼성중공업(영성)유한공사 100.0 영성가야선업유한공사 100.0 SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED 100.0 Samsung Heavy Industries Mozambique LDA 100.0 Samsung Heavy Industries Rus LLC 100.0 SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED SHI - MCI FZE 70.0 Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. **THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD.** 51.0 THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD. 48.9 Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 90.0 Samsung Asset Management (New York), Inc. **Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.** 100.0 Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. 100.0 Samsung Asset Management(London) Ltd. 100.0 Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd. 100.0 Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. 100.0 Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. 100.0 CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL COLOMBO VIA DELLA SPIGA S.R.L 100.0 MYODO METAL CO., LTD. **Samsung C&T Japan Corporation** 100.0 Samsung C&T Japan Corporation 100.0 Samsung C&T America Inc. 100.0 Samsung E&C America, INC. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. 100.0 QSSC, S.A. de C.V. 80.0 Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. 100.0 Samsung C&T Lima S.A.C. 100.0 Samsung C&T Deutschland GmbH 100.0 Samsung C&T U.K. Ltd. 100.0 Samsung C&T ECUK Limited 100.0 Whessoe engineering Limited 100.0 POSS-SLPC, S.R.O 50.0 Solluce Romania 1 B.V. 80.0 SAM investment Manzanilo.B.V 53.3 Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. 100.0 Samsung C&T Malaysia SDN. BHD 100.0 Erdsam Co., Ltd. 100.0 Samsung Chemtech Vina LLC 51.7 Samsung C&T Thailand Co., Ltd 93.0 PT. INSAM BATUBARA ENERGY 90.0 Samsung E&C India Private Limited 100.0 Samsung C&T Corporation India Private Limited 100.0 Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 70.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. 100.0 S&G Biofuel PTE.LTD 50.5 SAMSUNG C&T Mongolia LLC. 70.0 Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. 100.0 S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. 100.0 VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY 85.0 Samsung C&T Hongkong Ltd. 100.0 Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. 100.0 Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 55.0 SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. 100.0 Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. 100.0 WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. 30.0 SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA 100.0 SAM Gulf Investment Limited 100.0 Samsung C&T Chile Copper SpA 100.0 SCNT Power Kelar Inversiones Limitada 100.0 Samsung C&T Corporation Rus LLC 100.0 Samsung SDI America, Inc. 8.3 Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 2.4 Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 10.0 Cheil Industries Corp., USA 100.0 CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL 100.0 Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd 100.0 SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD 100.0 Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd 60.0 iMarket Asia Co., Ltd. 19.3 **WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED** 100.0 WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED 85.0 Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD 81.6 Shanghai Welstory Food Company Limited **LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.** 82.4 LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. **PENGTAI CHINA CO.,LTD.** 100.0 PENGTAI CHINA CO.,LTD. 100.0 PengTai Taiwan Co., Ltd. 100.0 PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD 100.0 PENGTAI MARKETING SERVICE CO.,LTD. 100.0 Medialytics Inc. 100.0 Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. 51.0 **iMarket China Co., Ltd.** 80.0 iMarket China Co., Ltd. **Samsung Securities (America), Inc.** 100.0 Samsung Securities (America), Inc. 100.0 Samsung Securities (Europe) Limited. 100.0 Samsung Securities (Asia) Limited. **Samsung SDS Global SCL America, Inc.** 40.6 Samsung SDS Global SCL America, Inc. 100.0 SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. 100.0 Samsung SDS America, Inc. 100.0 Neo EXpress Transportation (NEXT), Inc. 51.0 Samsung SDS Europe, Ltd. 100.0 Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. 100.0 Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. 100.0 Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 100.0 Samsung GSCL Sweden AB 100.0 Samsung SDS Global SCL France SAS 100.0 Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme 100.0 Samsung SDS Global SCL Baltics, SIA 100.0 Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico 100.0 Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U 100.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. 100.0 Samsung SDS Global SCL Germany GmbH 100.0 Samsung SDS Global SCL Austria GmbH 100.0 Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L 100.0 Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. 100.0 Samsung Data Systems India Private Limited 100.0 Samsung SDS India Private Limited 100.0 VASCO Supply Chain Solutions Private Limited 51.0 Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. 100.0 PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia 100.0 Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. 100.0 Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd 100.0 Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD. 100.0 SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. 100.0 SDS-ACUTECH CO., Ltd. 50.0 ALS SDS Joint Stock Company 51.0 SDS-MP Logistics Joint Stock Company 51.0 Samsung SDS China Co., Ltd. 100.0 Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. 100.0 SAMSUNG SDS Global SCL Egypt 100.0 Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. 100.0 Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi 100.0 Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC 100.0 Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. 99.7 SAMSUNG SDS Glogal SCL Latin America Logistica Ltda 99.7 INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. 51.0 Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company 100.0 **MIRACOM INC ASIA PACIFIC LIMITED** 100.0 MIRACOM INC ASIA PACIFIC LIMITED **Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda.** 0.3 Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. **Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.** 99.0 Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. **Samsung SDS Global SCL Panama S. A.** 100.0 Samsung SDS Global SCL Panama S. A. **Samsung SDS Global SCL Chile Limitada** 100.0 Samsung SDS Global SCL Chile Limitada **Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C.** 100.0 Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C. **Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S.** 100.0 Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S. **SAMSUNG SDS Glogal SCL Latin America Logistica Ltda** 0.3 SAMSUNG SDS Glogal SCL Latin America Logistica Ltda **Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.** 0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. 0.0 Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 0.0 Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme 0.0 Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L 0.0 Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company **Samsung SDS Global Development Center Xi'an** 100.0 Samsung SDS Global Development Center Xi'an **Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd** 100.0 Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd **Samsung Engineering America Inc.** 100.0 Samsung Engineering America Inc. 100.0 Samsung Engineering Hungary Ltd. 100.0 Samsung Engineering Italy S.R.L. 100.0 Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. 100.0 PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. 100.0 Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd. 81.0 Samsung Engineering India Private Limited 100.0 Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd. 100.0 Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd 100.0 Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd. 100.0 Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. 100.0 Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. 99.8 Muharraq STP Company B.S.C.6.6 삼성엔지니어링㈜ Muharraq Holding Company 1 Ltd. 65.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V. 99.9 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. 99.9 삼성엔지니어링㈜ Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V. 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V. 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Bolivia S.A 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. 100.0 Samsung Engineering America Inc. SEA Construction, LLC 100.0 Samsung Engineering America Inc. SEA Louisiana Construction, L.L.C. 100.0 Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. 0.3 Samsung Engineering India Private Limited Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. 0.0 Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Samsung EPC Company Ltd. 75.0 Muharraq Holding Company 1 Ltd. Muharraq Holding Company 2 Ltd. 100.0 Muharraq Holding Company 2 Ltd. Muharraq STP Company B.S.C. 89.9 Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. 49.0 ㈜에스원 S-1 CORPORATION HUNGARY LLC 100.0 ㈜에스원 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD 100.0 ㈜에스원 Samsung Beijing Security Systems 100.0 ㈜제일기획 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD 100.0 ㈜제일기획 Cheil USA Inc. 100.0 ㈜제일기획 Cheil Central America Inc. 100.0 ㈜제일기획 Iris Worldwide Holdings Limited 100.0 ㈜제일기획 CHEIL EUROPE LIMITED 100.0 ㈜제일기획 Cheil Germany GmbH 100.0 ㈜제일기획 Cheil France SAS 100.0 ㈜제일기획 CHEIL SPAIN S.L 100.0 ㈜제일기획 Cheil Benelux B.V. 100.0 ㈜제일기획 Cheil Nordic AB 100.0 ㈜제일기획 Cheil India Private Limited 100.0 ㈜제일기획 Cheil (Thailand) Ltd. 100.0 ㈜제일기획 Cheil Singapore Pte. Ltd. 100.0 ㈜제일기획 CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED 99.0 ㈜제일기획 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. 100.0 ㈜제일기획 CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. 100.0 ㈜제일기획 Cheil New Zealand Limited 100.0 ㈜제일기획 CHEIL CHINA 100.0 ㈜제일기획 Cheil Hong Kong Ltd. 100.0 ㈜제일기획 Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd 100.0 ㈜제일기획 Cheil MEA FZ-LLC 100.0 ㈜제일기획 Cheil South Africa (Pty) Ltd 100.0 ㈜제일기획 CHEIL KENYA LIMITED 99.0 ㈜제일기획 Cheil Communications Nigeria Ltd. 99.0 ㈜제일기획 Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. 100.0 ㈜제일기획 Cheil Ghana Limited 100.0 ㈜제일기획 Cheil Egypt LLC 99.9 ㈜제일기획 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. 100.0 ㈜제일기획 Cheil Mexico, S.A. de C.V. 98.0 ㈜제일기획 Cheil Chile SpA. 100.0 ㈜제일기획 Cheil Peru S.A.C. 100.0 ㈜제일기획 CHEIL ARGENTINA S.A. 98.0 ㈜제일기획 Cheil Rus LLC 100.0 ㈜제일기획 Cheil Ukraine LLC 100.0 ㈜제일기획 Cheil Kazakhstan LLC 100.0 ㈜호텔신라 Samsung Hospitality America Inc. 100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Pte. Ltd. 100.0 ㈜호텔신라 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. 100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited 100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Taiwan Limited 64.0 에이치디씨신라면세점㈜ HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD 100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality U.K. Inc. 100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality Europe GmbH 100.0 에스비티엠㈜ SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL 100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. 99.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality Philippines Inc. 100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality India Private Limited 100.0 Iris Americas, Inc. Iris (USA) Inc. 100.0 Iris Americas, Inc. Iris Atlanta, Inc. 100.0 Iris Americas, Inc. Iris Experience, Inc. 100.0 Iris Americas, Inc. Iris Latin America, Inc. 100.0 Iris Americas, Inc. Iris Worldwide San Diego, Inc. 100.0 Iris Americas, Inc. 89 Degrees, Inc. 100.0 Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. 0.0 Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. 0.0 Iris Canada Holdings Ltd Pricing Solutions Ltd 100.0 Cheil USA Inc. The Barbarian Group LLC 100.0 Cheil USA Inc. McKinney Ventures LLC 100.0 Cheil USA Inc. Cheil India Private Limited 0.0 Cheil USA Inc. Cheil Mexico, S.A. de C.V. 2.0 Iris Worldwide Holdings Limited Iris Nation Worldwide Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Americas, Inc. 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Canada Holdings Ltd 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris London Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Promotional Marketing Ltd 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures 1 Limited 98.6 Iris Nation Worldwide Limited Founded Partners Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Products (Worldwide) Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Korea Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Digital Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Amsterdam B.V. 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Datalytics Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures (Worldwide) Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Culture Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Concise Consultants Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Atom42 Ltd 100.0 Iris Nation Worldwide Limited WDMP Limited 49.0 Iris Nation Worldwide Limited Pricing Solutions (UK) Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Services Limited Dooel Skopje 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Singapore Pte. ltd. 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Sydney PTY Ltd 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide (Thailand) Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Beijing Advertising Company Limited 100.0 Iris London Limited Iris Partners LLP 100.0 Iris Promotional Marketing Ltd Holdings BR185 Limited 100.0 Iris Ventures 1 Limited Iris Germany GmbH 100.0 Founded Partners Limited Founded, Inc. 100.0 Iris Germany GmbH Pepper NA, Inc. 100.0 Iris Germany GmbH Pepper Technologies Pte. Ltd. 100.0 CHEIL EUROPE LIMITED Beattie McGuinness Bungay Limited 100.0 CHEIL EUROPE LIMITED Cheil Italia S.r.l 100.0 Cheil Germany GmbH Cheil Austria GmbH 100.0 Cheil Germany GmbH Centrade Integrated SRL 80.0 Centrade Integrated SRL Centrade Cheil HU Kft. 100.0 Centrade Integrated SRL Centrade Cheil Adriatic D.O.O. 100.0 Cheil India Private Limited Experience Commerce Software Private Limited 100.0 Cheil Singapore Pte. Ltd. Pengtai Greater China Company Limited 95.7 Cheil Singapore Pte. Ltd. PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA 100.0 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Cheil Philippines Inc. 30.0 Cheil Hong Kong Ltd. Pengtai Greater China Company Limited 3.1 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd 100.0 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Retail Limited 100.0 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Travel Retail Duty Free HK Limited 100.0 Cheil MEA FZ-LLC One Agency FZ-LLC 100.0 Cheil MEA FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company 0.0 Cheil MEA FZ-LLC Cheil Egypt LLC 0.1 Cheil South Africa (Pty) Ltd CHEIL KENYA LIMITED 1.0 Cheil South Africa (Pty) Ltd Cheil Communications Nigeria Ltd. 1.0 One Agency FZ-LLC One RX India Private Limited 100.0 One Agency FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company 100.0 One Agency FZ-LLC ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C 100.0 One Agency FZ-LLC ONE AGENCY PRINTING L.L.C 100.0 One Agency FZ-LLC One Agency South Africa (Pty) Ltd 100.0 ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C One RX India Private Limited 0.0 Holdings BR185 Limited Brazil 185 Participacoes Ltda 100.0 Brazil 185 Participacoes Ltda Iris Router Marketing Ltda 100.0 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. CHEIL ARGENTINA S.A. 2.0 ※ 지분율은 보통주 기준입니다. 다. 관련법령상의 규제내용 등 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등 ① 지정시기: 2021년 5월 1일 ② 규제내용 요약 * 상호출자의 금지 * 계열사 채무보증 금지 * 금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한 * 대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시 * 비상장사 중요사항 공시 * 기업집단 현황 등에 관한 공시 라. 회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황 (기준일 : 2021년 06월 30일 ) | 겸직자 | 계열회사 | 겸직 현황 | | | | | | |---|---|---|---|---|---|---|---| | 성명 | 직위 | 기업명 | 직위 | 상근 여부 | | | | | 박학규 | 사장 | 삼성디스플레이㈜ | 기타비상무이사 | 비상근 | | | | | 김용관 | 부사장 | 삼성메디슨㈜ | 대표이사 | 상근 | | | | | 김연성 | 전무 | 삼성전자판매㈜ | 감사 | 비상근 | | | | | | | 삼성전자로지텍㈜ | 감사 | 비상근 | | | | | | | 삼성전자서비스㈜ | 감사 | 비상근 | | | | | 손성원 | 전무 | 삼성메디슨㈜ | 감사 | 비상근 | | | | | 조기재 | 전무 | 삼성디스플레이㈜ | 감사 | 비상근 | | | | | 신성우 | 전무 | 스테코㈜ | 감사 | 비상근 | | | | | 지응준 | 상무 | 세메스㈜ | 감사 | 비상근 | | | | | 문형준 | 상무 | 스테코㈜ | 기타비상무이사 | 비상근 | | | | | 강성욱 | 상무 | 삼성벤처투자㈜ | 감사 | 비상근 | | | | | 유한종 | 상무 | ㈜삼성경제연구소 | 감사 | 비상근 | | | | | 김명철 | 연구위원 | 세메스㈜ | 기타비상무이사 | 비상근 | | | | | 성덕용 | 연구위원 | 세메스㈜ | 기타비상무이사 | 비상근 | | | | 2 . 타법인 출자 현황 (요약) 2021년 반기말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 57조 9,171 억 원 이 며 , 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다 . | 출자&cr;목적 | 출자회사수 | 총 출자금액 | 상장 | 비상장 | 계 | 기초&cr;장부&cr;가액 | 증가(감소) | 기말&cr;장부&cr;가액 | 취득&cr;(처분) | 평가&cr;손익 | 경영참여 | 일반투자 | 단순투자 | 계 | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | 2021년 06월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) | 19809958,020,727 | -202,651 | -17,799 | 57,800,277 | ------- | 34043109,571 | -897,314 | 116,796 | 2212014258,130,298 | -202,740 | -10,485 | 57,917,073 | | | * 타법인 출자현황(요약)이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요. | | | | | | | | | | | | | | ※ 아래 참조문구를 [Ctrl + 클릭]하면 해당위치로 이동합니다. ※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 X. 대주주 등과의 거래내용 1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 당사는 2021년 반기말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 계열회사의 자금조달 등을 위하여 채무보증을 제공하고 있습니다. (단위 : 천US$, %) | 법인명&cr; (채무자) | 관계 | 채권자 | 내용 | 목적 | 보증시작일 | 보증종료일 | 채무보증한도 | 채무금액 | 이자율 | 기초 | 증감 | 기말 | | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | SEA | 계열회사 | BOA 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 1,328,000 | 1,328,000 | - | - | - | - | | | SEM | 계열회사 | BBVA 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.08.20 | 2022.06.13 | 485,000 | 906,000 | - | - | - | - | | | SAMCOL | 계열회사 | Citibank 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 310,000 | 310,000 | 117,109 | △ 117,109 | - | - | | | SEDA | 계열회사 | BRADESCO 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.10.26 | 2021.12.16 | 559,000 | 409,000 | - | - | - | - | | | SECH | 계열회사 | Citibank 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.12.17 | 2022.06.13 | 142,000 | 62,000 | - | - | - | - | | | SEPR | 계열회사 | BBVA 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.12.17 | 2022.06.13 | 230,000 | 150,000 | - | - | - | - | | | SSA | 계열회사 | SCB 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 318,000 | 318,000 | - | - | - | - | | | SEMAG | 계열회사 | SocGen 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.12.16 | 110,000 | 110,000 | - | - | - | - | | | SETK | 계열회사 | BNP 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 837,000 | 837,000 | 169,280 | △66,190 | 103,090 | 14.8% | | SETK-P | 계열회사 | BNP 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2021.03.01 | 2021.12.16 | - | 100,000 | - | 3,436 | 3,436 | 19.2% | | SECE | 계열회사 | Citibank 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.07.19 | 2021.12.16 | 74,434 | 74,176 | - | - | - | - | | | SEEG | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2021.06.14 | 2022.06.13 | 85,000 | 85,000 | - | - | - | - | | | SEIN | 계열회사 | BNP 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 145,000 | 70,000 | - | - | - | - | | | SJC | 계열회사 | Mizuho Bank 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.05.31 | 916,062 | 891,243 | - | - | - | - | | | SEUC | 계열회사 | Credit Agricole 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 150,000 | 150,000 | - | - | - | - | | | SEDAM | 계열회사 | Citibank 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | | | | | | |## XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ### 1. 공시내용 진행 및 변경사항 해당사항 없습니다. ### 2. 우발부채 등에 관한 사항 #### 가. 중요한 소송사건 등 당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과 가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 당사( 삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜) 는 삼성디스플레이㈜의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. 그 밖의 우발부채 및 약정사항 에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다. #### 나. 채무보증내역 (단위 : 천US$, %) | 법인명 (채무자) | 관계 | 채권자 | 내용 | 목적 | 보증시작일 | 보증종료일 | 채무보증한도 | 채무금액 | 이자율 | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | | | | | | 기초 | 기말 | 기초 | 증감 | 기말 | | SEA | 계열회사 | BOA 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 1,328,000 | 1,328,000 | - | - | - | | SEM | 계열회사 | BBVA 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.08.20 | 2022.06.13 | 485,000 | 906,000 | - | - | - | | SAMCOL | 계열회사 | Citibank 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 310,000 | 310,000 | 117,109 | △ 117,109 | - | | SEDA | 계열회사 | BRADESCO 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.10.26 | 2021.12.16 | 559,000 | 409,000 | - | - | - | | SECH | 계열회사 | Citibank 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.12.17 | 2022.06.13 | 142,000 | 62,000 | - | - | - | | SEPR | 계열회사 | BBVA 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.12.17 | 2022.06.13 | 230,000 | 150,000 | - | - | - | | SSA | 계열회사 | SCB 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 318,000 | 318,000 | - | - | - | | SEMAG | 계열회사 | SocGen 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.12.16 | 110,000 | 110,000 | - | - | - | | SETK | 계열회사 | BNP 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 837,000 | 837,000 | 169,280 | △66,190 | 103,090 | 14.8% | | SETK-P | 계열회사 | BNP 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2021.03.01 | 2021.12.16 | - | 100,000 | - | 3,436 | 3,436 | 19.2% | | SECE | 계열회사 | Citibank 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.07.19 | 2021.12.16 | 74,434 | 74,176 | - | - | - | | SEEG | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2021.06.14 | 2022.06.13 | 85,000 | 85,000 | - | - | - | | SEIN | 계열회사 | BNP 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 145,000 | 70,000 | - | - | - | | SJC | 계열회사 | Mizuho Bank 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.05.31 | 916,062 | 891,243 | - | - | - | | SEUC | 계열회사 | Credit Agricole 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 150,000 | 150,000 | - | - | - | | SEDAM | 계열회사 | Citibank 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 222,000 | 141,000 | - | - | - | | SECA | 계열회사 | BoA | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.11.08 | 70,000 | 70,000 | - | - | - | | SELA | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2020.12.17 | 2021.12.16 | 120,000 | 120,000 | - | - | - | | SEEH | 계열회사 | HSBC 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.09.06 | 2022.06.13 | 653,000 | 712,400 | - | - | - | | SERK | 계열회사 | SocGen 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.07.13 | 2022.06.13 | 269,800 | 289,800 | - | - | - | | SELV | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2020.12.17 | 2021.12.16 | 10,000 | 10,000 | - | - | - | | SEIL | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2021.01.01 | 2021.12.16 | - | 15,600 | - | 10,445 | 10,445 | 1.4% | | SAPL | 계열회사 | BOA 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 395,000 | 345,000 | - | - | - | | SEV | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.02.28 | 15,000 | - | - | - | - | | SAVINA | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2021.06.14 | 2022.06.13 | 71,000 | 51,000 | - | - | - | | SET | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.02.28 | 30,000 | - | - | - | - | | SCIC | 계열회사 | HSBC 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2022.06.13 | 300,000 | 300,000 | - | - | - | | SME | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.11.08 | 110,000 | 110,000 | - | - | - | | SAMEX | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2020.12.17 | 2021.12.16 | 5,000 | 5,000 | - | - | - | | SEASA | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2020.12.17 | 2021.12.16 | 2,000 | 2,000 | - | - | - | | SSAP | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.11.08 | 30,000 | 35,000 | - | - | - | | SEPM | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2021.06.14 | 2022.06.13 | 35,000 | 35,000 | - | - | - | | SESAR | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2021.06.14 | 2022.06.13 | 50,000 | 50,000 | - | - | - | | AdGear Technologies Inc. | 계열회사 | BOA | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.11.08 | 2,000 | 2,000 | - | - | - | | Harman International Industries, Inc. | 계열회사 | JP Morgan | 지급보증 | 운영자금 | 2021.06.14 | 2022.06.13 | 100,000 | 100,000 | - | - | - | | Harman International Japan Co., Ltd. | 계열회사 | MUFG | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.11.08 | 25,000 | 25,000 | - | - | - | | Harman RUS CIS LLC | 계열회사 | SocGen | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.11.08 | 15,000 | 15,000 | - | - | - | | Harman Holding Limited | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2021.06.14 | 2022.06.13 | 30,000 | 30,000 | - | - | - | | Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 계열회사 | SocGen | 지급보증 | 운영자금 | 2020.11.09 | 2021.11.08 | 15,000 | 15,000 | - | - | - | | Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 계열회사 | | | | | | | | | | Harman Finance International, SCA | 계열회사 | JP Morgan 등 | 지급보증 | 운영자금 | 2015.05.27 | 2022.05.27 | 430,499 | 416,414 | 430,499 | △ 14,085 | 416,414 | 2.0% | | SDN | 계열회사 | SIEL | 지급보증 | 운영자금 등 | 2020.01.03 | 2023.02.17 | 478,175 | 471,063 | 273,243 | 197,820 | 471,063 | 5.8% | | **합 계** | | | | | **9,172,970** | **9,166,696** | **990,131** | **14,317** | **1,004,448** | | ※ 연결 기준입니다. Harman Finance International, SCA와 SDN 건의 채무보증인은 각각 Harman International Industries, Inc.와 삼성디스플레이㈜입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 법인명은 'XII. 상세표'의 ' 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다. ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.&cr; 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정 됩니다. ※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당 사는 2020년 중 US$ 345천의 수수료를 청구하여 2021년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2020년 중 US$ 69천의 수수료를 청구하여 2021년 중 수취하였습니다. ◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11012#*신용보강제공현황.dsl ◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11012#*장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl ### 3. 제재 등과 관련된 사항 #### 가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황 [요약] (단위 : 백만원) | 일자 | 제재기관 | 대상자 | 처벌 또는 조치 내용 | 금전적 제재금액 | 횡령·배임등 금액 | 근거 법령 | |---|---|---|---|---|---|---| | 2019.04.18 | 서울중앙지방법원 | 당사 임직원 | 벌금 | 100 | - | 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항 , 제68조 제4호 | | 2019.12.09 | 서울중앙지방법원 ( 항소심 진행 중) | 당사 임직원 | 징역 | - | - | 「형법」제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조 | | 2020.02.14 | 수원지방법원 | 당사 및 당사 임직원 | 벌금 | 12 | - | 「구.산업안전보건법」제23조, 제24조, 제29조, 제67조, 제68조, 제70조, 제71조 등 | | 2021.01.25 | 서울고등법원 (파기환송심) | 당사 임직원 | 징역 | - | 약 8,681 | 「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」 | | 2021.02.04 | 대법원 | 당사 임직원 | 징역 | - | - | 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 | | | 자회사 및 임직원 (삼성전자서비스㈜) | 벌금, 징역 | 50 | - | 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등, 「 조세범처벌법 」 제10조 | 공정거래위원회는 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출 시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로, 2018년 11월 21일 당사 임원 이건희 회장 을 고발 조치 하였 으며, 이에 따라 검찰 은 이건희 회장을 약식기소하였습니다.# 다. 법규 위반 및 제재 현황 ## 가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황 서울중앙지방법원은 위 혐의를 인정하여 이건희 회장에게 2019년 4월 18일 일억원의 벌금 납입을 명령하였으며, 이건희 회장은 위 벌금을 납입하였습니다. 서울중앙지방법원은 2019년 12월 9일 당사 임원이 삼성바이오로직스㈜ 회계부정 의혹 사건에 관한 증거를 인멸 ㆍ 은닉하도록 삼성바이오로직스㈜와 삼성바이오에피스㈜ 임직원을 교사했다는 혐의 일부를 인정하여 「 형법」제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조 위반으로 K부 사장( 근속연수 27년 ) 징역 1년 6개월, L부사장 (근속연수 31년) 징역 1년 6개월, M부사장 (근속연수 9년) 징역 2년, N상무 (근속연수 16년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예), O상무 (근속연수 10년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예)을 각 선고하였습니다. 이 사건은 현재 항소심 재판이 진행 중으로, 당사는 향후 진행 상황을 확인할 예정입니다. 수원지방법원은 2018년 9월 4일 발생한 기흥사업장의 이산화탄소 누출사고와 관 련하여, 2020년 2월 14일 「구.산업안전보건법」제23조(안전조치), 제24조(보건조치), 제29조(도급사업 시의 안전ㆍ보건조치) 등 위반으로 당사에 벌금(7백만원)과 당사 임원 1명(안전보건총괄책임자 P부사장, 근속연수 27년) 에게 벌금(5백만원) 을 선고하였으며, 당사 및 당사 임원은 위 벌금을 납입 하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 임직원 및 협력사의 안전보건 역량 강화 등 관련 법규 준수를 위하여 노력하고 있습니다. 대법원은 '박근혜 정부의 최순실 등 민간인에 의한 국정농단 의혹 사건'에서 당사 임원 5명(이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무) 의「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」위반(횡령) 등의 혐의와 관련하여, 2019년 8월 29일 고등법원의 원심판결 중 일부를 파기하고 서울고등법원에 환송하였습니다. 서울고등법원은 2021년 1월 18일 파기 환송심에서 이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장 에 대해 징역 2년 6개월, 박상진 前사장, 황성수 前전무에 대해 징역 2년 6개월 (집행유예 4년)을 선고 하였으며, 위 판결은 2021년 1월 25일 확정되었습니다. 당 사는 재발 방지를 위하여 대외후원금 집행 관련 프로세스를 강화하고 외부 독립 조직인 삼성 준법감시위원회를 신설하였습니다. 대법원이 2021년 2월 4일 당사 및 당사 임직원의 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반 혐의 에 관해 상고기각 판결을 내림에 따라 서울고등법원이 2020년 8월 10일 선고한 당사 A부사장(근속연수 29 년) 징역 1년 4개월, B前부사장 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), C부사장(근속연수 34년) 징역 10개월(2년간 집행유예), D前부사장 징역 1년(2년간 집행유예), E전무(근속연수 32년) 징역 1년, F전무(근속연수 24년) 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), G상무(근속연수 27년) 징역 10개월(2년간 집행유예), H상무(근속연수 18년 ) 징역 10개월(2년 집행유예)형이 확정되었고, 당 사 및 당사의 前이사회 의장(근속연수 39년 ) 등은 무죄 로 확정되었습니 다. 또한 위 사건에서 자회사 삼성전자서비스㈜ 및 임직원의「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반 과 허위 세금 계산서 수수에 대 한 「 조세범처벌법 」 제 10조 위반(위반금액 약 1,678백만원) 혐의에 대 해 삼성전자서비스㈜ 벌금 5 0백 만 원 (추징세액 약 97백만원) , 삼성전자서비스㈜前대 표이사(근속연수 4년) 징역 1년 4개월, I전무(근속연수 11년 ) 징역 1년, J상무(근속연수 21년) 징역 10개월(2년간 집행 유예) 의 형 이 확정되었 습 니다. 당사 는 행동규범 등에 노동3권 보장을 명시하고 부당노동행위 예방 관련 전 임직원 교육을 실시하는 등 재발 방지를 위하여 노력하고 있습니다. ## 나. 행정기관의 제재현황 ### (1) 공정거래위원회의 제재현황 [요약] (단위 : 백만원) | 일자 | 제재기관 | 대상자 | 처벌 또는 조치 내용 | 금전적 제재금액 | 사유 및 근거 법령 | | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | | 2018.10.04 | 공정거래위원회 | 당사 | 시정명령, 과징금 | 488 | 「표시ㆍ광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항 | | 2018.11.21 | 공정거래위원회 | 당사 임직원 | 검찰고발 | - | 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 (상호출자제한기업집단 등의 지정 등) 제4항 | | 2019.08.23 | 공정거래위원회 | 당사 | 시정 조치, 과태료 | 0.5 | 「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률 」 제5조 제4항 (온라인 완결서비스 제공의무) , 제10조 제1항(사이버몰 운영자의 표시의무) | | 2021.06.22 | 공정거래위원회 | 당사 및 당사 임직원 | 검찰고발 | - | 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 | 공정거래위원회는 당사 의 공기청정기 등 공기청정 제품에 대한 광고와 관련하여, 2018년 10월 4일 당사에 「표시 ㆍ 광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항 위반으로 시정명령 및 과징금(488백만원) 을 부과 처분하였으며, 당사는 이를 납부하였습 니다. 위 부과 처분의 취소를 구하는 소송에서 대법원은 2021년 3월 11일 당사 일부 승소 판결을 선고하였습니다. 공정거래위원회는 2018년 11월 21일 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 (상호출자제한기업집단 등의 지 정 등) 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제 출 시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사 에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로 당사 임원 이건희 회장 을 고발 조치하였습니다. ※ 처벌 내용 등 자세한 사항은 ' 가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황 '을 참조하시기 바랍니다. 공정거래위원회는 밀크 음원서비스와 관련하여, 2019년 8월 23일 당사에 「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률」제5조 제4항 (온라인 완결서비스 제공의무) 및 제10조 제1항 (사이버몰 운영자의 표시의무) 위반으로 시정조치 및 과태료( 50만원) 을 부과 처분하였으며, 당사는 이를 납부하였습니다. 공정거래위원회는 2021년 6월 22일 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 검찰에 당사 및 퇴직 임원인 최지성 前미래전략실장 을「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반 혐의로 고발하였습니다. ※ 상기 거래와 관련한 기타 과징금 부과 등의 처분은 의결서를 통지 받은 이후 공시할 예정입니다. 당사는 공정거래법 및 표시광고법 등 관련 법 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 불공정거래 예방 교육과 부당한 표시광고를 방지하기 위한 예방교육 등 을 시행하고 있습니다. ### (2) 기타 행정ㆍ공공기관( 금융감독 ㆍ 과세 당국 등 포함)의 제재현황 [요약] (단위 : 백만원) | 일자 | 제재기관 | 대상자 | 처벌 또는 조치 내용 | 금전적 제재금액 | 사유 및 근거 법령 | | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | | 2019.01.18 | 용인소방서 | 당사(기흥사업장) | 과태료 | 0.5 | 「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조 (특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항 | | 2019.01.03 ~ 2020.12.14 | 고용노동부 | 당사(평택, 온양, 천안, 기흥ㆍ화성사업장) | 과태료 | 14.1 | 「구.산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항, 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 | | 2019. 12.02 ~ 2020.12.28 | 고용노동부 | 당사(광주사업장) | 과태료 | 386.3 | 「구.산업안전보건법」제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항, 제10조(산업재해 발생 기록 및 보고 등) 제2항 등, 「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항, 제164조(서류의 보존) 제1항 등 | | 2021.03.02 | 환경부 | 당사(광주사업장) | 녹색기업 지정취소 | - | 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호 | | 2020.07.08 | 방송통신위원회 | 자회사(삼성전자판매㈜) | 시정명령, 과태료 | 36 | 「이동통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률」제3조(지원금의 차별 지급 금지) 제1항, 제4조(지원금의 과다 지급 제한 및 공시) 제5항 | | 2020.09.18 | 고용노동부 | 자회사(삼성전자판매㈜) | 공사중지명령, 과태료 | 5 | 「산업안전보건법」제55조(중대재해 발생 시 고용노동부장관의 작업중지 조치), 제68조(안전보건조정자) 제1항 | | 2021.04.01 | 고용노동부 | 자회사(삼성전자서비스씨에스㈜) | 과태료 | 1 | 「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등) | 당사는 2018년 9월 4일 발생한 기흥사업장의 이산화탄소 누출사고와 관 련하여, 2018년 11월 27일부터 12월 6일까지 진행된 용인소방서의 소방특별조사에 따라 2019년 1월 18일「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항 위반으로 과태료( 50 만원 ) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 법적 안전검사 관리시스템을 구축하고 검사 주기를 강화하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사 는 2018년 9월 10일부터 9월 13일까지 진행된 평택사업장(P1-2)에 대한 고용노동부의 PSM 심사(2차)와 관련하여, 2019년 1월 3일 「 구. 산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항 위반으로 과태료(10백만원) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 2020년 2월 19일 온양사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 2월 25일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(20만원) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 2020년 5월 26일부터 5월 28일까지 진행된 천안사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 6월 29일 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(90만원) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 2020년 11월 16일부터 11월 18일까지 진행된 평택사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 11월 26일 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료( 2.1백만원 )가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 2020년 12월 7일부터 12월 11일까지 진행된 기흥ㆍ화성사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 12월 14일 「산 업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으 로 과태료( 90만원 )가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, PSM 혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사는 2019년 11월 28일 광주사업장에 대한 고용노동부의 MSDS 경고표시 이행실태 감독과 관련하여, 2019년 12월 2일 「 구. 산업안전보건법」제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항 등 위반으로 과태료(1.4백만원) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 화학물질 취급 장소에 대하여 전수조사 및 개선 조치하였으며, G-EHS 신규 화학물질의 사전평가 Process를 개선하고 화학 물질 사용부서 관리감독자를 교육하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사는 2020년 5월 19일 광주사업장에서 발생한 산업재해와 관련하여, 고용노동부 광주지방고용노동청에 산업재해조사표를 지연 보고하여 2020년 6월 26일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(7백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사 는 202 0년 8월 18일부 터 20 21년 1월 18일까지 진행 된 광주사업장에 대 한 고용노동부 광주지방고용노동청의 현장조사 중 2015년부터 광주사업장에서 발생한 산업재해 와 관련하여, 2020년 9월 1일 「구.산업안전보건법」제10조(산업재해 발생 기록 및 보고 등 ) 제 2항 위반으로 과태료(6백만원)가 발생하였고, 2020년 9월 10일과 9월 23일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 및 제164조(서류의 보존) 제1항 위반으로 과태료(60.4백만원과 11.5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한 2020년 10월 19일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(20백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 2020년 12월 28일 「 구.산업안전보건법」 제10조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제2항 위반으로 과태료(280백만원)가 발생하 여 납부 완료 하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사는 2018년 녹색기업으로 지정된 광주사업장에 대해 2021년 3월 2일 환경부 영산강유역환경청으로부터 대기오염물질 측정값과 관련하여「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호를 이유로 녹색기업 지정취소를 통보받았습니다. 삼성전자판매㈜는 2020년 7월 8일 방송통신위원회로부터「이동통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률」제3조(지원금의 차별 지급 금지) 제1항, 제4조(지원금의 과다 지급 제한 및 공시) 제5항 위반으로 시정명령 및 과태료(36백만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다. 삼성전자판매㈜는 관련 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 예방교육 등을 시행하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 삼성전자판매㈜는 2020년 9월 16일 삼성디지털프라자 홍대점 신설 공사 현장에서 엘리베이터 벽체 공사 중 작업자가 사망한 사고와 관련하여, 2020년 9월 17일 현장 조사 후 고용노동부 서울지방고용노동청 서 울서부지청으로부터 9월 18일 「산업안전보건법」제55조(중대재해 발생 시 고용노동부장관의 작업중지 조치)에 따라 공사중지 명령을 받았고「산업안전보건법」제68조(안전보건조정자) 제1항 위반으로 과태료(5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 이후 안전보건 조정자를 선임하였습니다. 삼성전자판매㈜는 재발 방지를 위하여 현장 안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 고용보험 취득신고를 지연 신고하여 고용노동부 중부지방고용노동청으로부터 2021년 4월 1일「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등) 위반으로 과태료(1백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 재발 방지를 위하여 고용보험법 개정사항에 대해 주기적으로 검토하고 담당자 실무 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. ## 다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황 해당사항 없습니다 ## 라. 단기매매차익 발 생 및 반 환에 관한 사항 해당사항 없습니다 ◆click◆『단기매매차익미환수현황』 삽입 11012#*단기매매차익미환수현황.dsl # 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ## 가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 해 당사항 없습니다. ## 나. 대외후원 현황 | 현 황 | 금 액 | 내 용 | 비 고 | | :--- | :--- | :--- | :--- | | 2019년 사회공헌매칭기금 운영계획 | 117.3억원 | ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2019년 회사매칭기금으로 117.3억원 운영ㆍ 국내외 봉사활동 지원 및 지역 사회공헌 활동 등에 사용 | | | 2019.01.31 이사회 결의 | 삼성꿈장학재단 기부금 출연 11.2억원 | ㆍ저소득층 고등학생 학습지원 | | | | 국제기능올림픽 후원 150만 유로(약 19.5억원) | ㆍ제45회 러시아 카잔 국제기능올림픽대회 최상위 스폰서 기업으로 주관기관인 국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원 | | | 2019.02.26 이사회 결의 | 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연 29.91억원 | ㆍ지역 교육 환경 개선 도모 | | | | 삼성복지재단 등 기부금 출연 730억원 | ㆍ 저소득층 중학생 대상 드림클래스 운영(삼성복지재단, 195억원)ㆍ 삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 개선, 메르스 백신 개발 연구비 지원 (삼성생명공익재단, 310억원)ㆍ '호암상' 운영(호암재단, 50억원)ㆍ 교직원 법정부담금 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 175억원) | | | 2019.04.30 이사회 결의 | 산업안전보건 발전기금 310억원 | ㆍ전자산업 안전보건센터 설립 및 인프라 구축 | | | | DS 부문 우수협력사 인센티브 774.5억원 | ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산ㆍ 대상: DS 부문 1, 2차 우수협력사 296개사 | | | | 대구ㆍ경북 창조경제혁신센터 창업지원사업 120억원 | ㆍ국내 스타트업 육성을 위해 창업 생태계 활성화 및 일자리 창출에 기여ㆍ대경벤처창업성장재단에 기부 ※ 대경벤처창업성장재단이 당사 기부 금액을 전액 출자하여 펀드 조성 | | | 2019.07.31 이사회 결의 | 희망2020나눔캠페인 기부금 출연 310억원 | ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연 | | | 2019.11.29 이사회 결의 | 삼성꿈장학재단 기부금 출연 11.2억원 | ㆍ저소득층 고등학생 학습지원 | | | 2020.01.30 이사회 결의 | 2020년 사회공헌매칭기금 운영계획 118.9억원 | ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2020년 회사매칭기금으로 118.9억원 운영ㆍ청소년 교육 관련 사회공헌 활동에 사용 | | | 2020.02.21 이사회 결의 | 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연 25.76억원 | ㆍ지역 교육 환경 개선 도모 | | | | 코로나19 관련 긴급 구호지원 230억원 | ㆍ코로나19 관련 피해자 및 지역사회 긴급 구호지원 | | | 2020.02.26 이사회 결의 | 삼성복지재단 등 기부금 출연 518억원 | ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영 (삼성복지재단, 106억원)ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 메르스 백신개발 연구 지원 (삼성생명공익재단, 265억원)ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등 (성균관대학 , 147억원) | | | 2020.04.29 이사회 결의 | DS 부문 우수협력사 인센티브 약 620억원 | ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산ㆍ대상: DS 부문 상주 1, 2차 협력회사 중 중소기업 | | | | 호암재단 기부금 출연 41억원 | ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상 | | | 2020.05.27 이사회 결의 | 희망2021나눔캠페인 기부금 출연 338억원 | ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연 | | | 2020.11.30 이사회 결의 | Samsung Global Goals 기부금 출연 $1,421,154 (약 15.7억원) | ㆍUNDP(United Nations Development Programme)에 전달하여 각 국의 구호 활동 등에 활용 | | | 2021년 사회공헌매칭기금 운영계획 | 116.1억원 | ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, |# 2021년 회사매칭기금으로 116.1억원 운영 * 청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용 ## 2021.02.16 이사회 결의 ### 학교법인 충남삼성학원 * 기부금 출연 24.46억원 * 지역 교육 환경 개선 도모 ### 삼성복지재단 등 기부금 출연 601억원 * 저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영 (삼성복지재단, 115억원) * 삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 응급헬기 운영 지원 (삼성생명공익재단, 299억원) * 교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원) * 학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 37억원) ## 2021.04.29 이사회 결의 ### DS 부문 우수협력사 인센티브 약 632억원 * 사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 * 대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업 ※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다. ## 다. 합병 등의 사후 정보 (PLP 영업양수) 당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜ (대표자: 前 이윤태 ·現경계현 , 소재지: 국내) 의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7,850억원 에 양수하였습니다. 영업양수에 대한 자세한 사항은 당사가 2019년 4월 30일 금융감독원 전자공시 시스템 (http://dart.fss.or.kr/)상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수' 등을 참조하시기 바랍니다. | 구분 | 계정과목 | 예측 | 실적 | 비고 | |---|---|---|---|---| | | | 1차연도 (2019년) | 2차연도 (2020년) | 1차연도 | 2차연도 | 실적 | 괴리율 | 실적 | 괴리율 | | PLP 영업양수 | 매출액 | 101 | 219 | - | - | - | - | - | - | | | 영업이익 | △1,273 | △2,155 | △1,095 | 14% | △44 | 98% | - | | | 당기순이익 | △1,273 | △2,155 | △1,095 | 14% | △2,146 | 0% | - | ※ PLP의 산출물 이 사내 후속 공정에 모두 투입되어 외부매출이 발생하지 않았습니다. ※ 1차연도 (영업양수일인 2019년 6월부터 12월까지 7개월분) 영업이익 및 당기순이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 14% 발생하였습니다. ※ 2차연도 (2020년) 영업이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 98% 발생하였습니다. [△는 부(-)의 값임] ## 라. 녹 색경영 당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량'과 '에너지 사용량' 을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다. ### (녹색기업 지정) 당사는 오염물질 감소, 자원과 에너 지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경 기업으로서의 책임을 다하고 있으며, 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2021년 반기말 현재 (별도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평 택사업장 , 온양사업장 이 녹색기업으로 지정되어 있습니다. 한편, 2021년 반기 중 광주사업장은 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호에 따라 녹색기업 지정이 취소되었습니다. ### (녹색기술 인증) 당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제32조 (녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등) 2항 에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사의 녹색기술 개발은 사람과 자연을 존중하는 기업 활동을 목표로 하는 플래닛퍼스트(PlanetFirst) 를 전략으로 하고 있습니다. 당사는 친환경 제품 개발과 보급 확대에 주력한 결과로서 인증 제도가 시작된 2010년 이래 2021년 반기말 현재 총 9 건 의 유효 녹색기술 인증을 확보하고 있습니다. 또한 당사는 인증 받은 녹색기술이 적용된 상용화 제품에 대해 부여하는 '녹색기술제품 확인' 인증을 총 208 개 모 델 에 대해서 보 유 중입니다. 2021년 반 기말 현재 녹색기술 인증 현황 은 다음과 같습니다. | 부문 | 녹색기술인증 건수 | |---|---| | CE 부문 | 9 | | 고효율 히트펌프와 열교환기를 적용한 의류건조기 에너지 효율 향상 기술, 모니터 대기전력 저감 기술 등 | | ※ 별도 기준입니다. ### (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리) 당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조 (기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항 에 따라 온실가스 에너지 목표관리업 체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조 (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고) 와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다. 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다. | 구분 | 2020년 | 2019년 | 2018년 | |---|---|---|---| | 온실가스(tCO 2 -eq) | 12,532,779 | 11,143,405 | 10,752,832 | | 에너지(TJ) | 177,122 | 161,123 | 154,344 | ※ 별도 기준입니다. ※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다. ※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다. ※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다. 당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 (할당대상업체의 지정 및 지정취소) 에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다. ◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11012#*합병등전후의재무사항비교표.dsl ◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11012#*보호예수현황.dsl ◆click◆『특례상장기업 관리종목 지정유예 현황』 삽입 11012#*특례상장기업관리종목지정유예현황.dsl # XII. 상세표 ## 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 당 사의 연결대상 종속기업은 2021년 반기말 현재 237 개 사 입니다. 전년말 대비 2개 기업이 증가 하고 6개 기업이 감소 하였습 니 다. ※ 아래 참조문구를 [Ctrl + 클릭]하면 해당위치로 이동합니다. ☞ 본문 위치로 이동 | | | | | | | | | | | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | **(단위 : 백만원)** | | | | | | | | | | | Samsung Electronics America, Inc. (SEA) | 1978 . 07 | 85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA | 전자제품 판매 | 36,765,070 | 의결권의 과반수 소유 (K-IFRS 1110호) | O | | | | | Samsung International, Inc. (SII) | 1983 . 10 | 9335 Airway Rd. #105, San Diego, California, USA | 전자제품 생산 | 1,224,995 | 상동 | O | | | | | Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) | 1988 . 03 | Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, Tijuana , B.C., Mexico | 전자제품 생산 | 52,823 | 상동 | X | | | | | Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) | 2017 . 08 | 284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA | 가전제품 생산 | 624,107 | 상동 | O | | | | | Samsung Research America, Inc (SRA) | 1988 . 10 | 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA | R&D | 612,015 | 상동 | O | | | | | Samsung Next LLC (SNX) | 2016 . 08 | 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA | 해외자회사 관리 | 108,806 | 상동 | O | | | | | Samsung Next Fund LLC (SNXF) | 2016 . 08 | 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 116,257 | 상동 | O | | | | | NeuroLogica Corp. | 2004 . 02 | 14 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA | 의료기기 생산 및 판매 | 185,235 | 상동 | O | | | | | Samsung HVAC America, LLC | 2001 . 07 | 3001 Northern Cross Blvd. #361, Fort Worth, Texas, USA | 에어컨공조 판매 | 45,827 | 상동 | X | | | | | Prismview, LLC | 2007 . 10 | 1651 N 1000 W, Logan, Utah, USA | LED 디스플레이 생산 및 판매 | 51,605 | 상동 | X | | | | | Joyent, Inc. | 2005 . 03 | 655 Montgomery St. #1600, San Francisco , California, USA | 클라우드서비스 | 178,187 | 상동 | O | | | | | Dacor Holdings, Inc. | 1998 . 12 | 14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA | 해외자회사 관리 | 32,027 | 상동 | X | | | | | Dacor, Inc. | 1965 . 03 | 14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA | 가전제품 생산 및 판매 | 32,006 | 상동 | X | | | | | Dacor Canada Co. | 2001 . 06 | Summit Place 6F 1601 Lower Water St., Halifax, Nova Scotia, Canada | 가전제품 판매 | 7 | 상동 | X | | | | | SmartThings, Inc. | 2012 . 04 | 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA | 스마트홈 플랫폼 | 171,461 | 상동 | O | | | | | TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) | 2002 . 05 | 43130 Amberwood Plaza # 210, Chantilly, Virginia, USA | 네트워크장비 설치 및 최적화 | 10,003 | 상동 | O | | | | | TWS LATAM B, LLC | 2019 . 07 | 251 Little Falls Dr., Wilmington, New Castle County, Delaware, USA | 해외자회사 관리 | 0 | 상동 | X | | | | | TWS LATAM S, LLC | 2019 . 07 | 251 Little Falls Dr., Wilmington, New Castle County, Delaware, USA | 해외자회사 관리 | 0 | 상동 | X | | | | | SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V | 2019 . 10 | Av. Plan de Ayala 404, Amatitlan, Cuernavaca, Morelos, Mexico | 네트워크장비 설치 및 최적화 | 0 | 상동 | X | | | | | Zhilabs Inc. | 2017 . 02 | 850 New Burton Rd. #201, Dover, Delaware, USA | 네트워크Solution 판매 | 34 | 상동 | X | | | | | Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) | 1983 . 07 | 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA | 반도체ㆍDP 판매 | 9,669,349 | 상동 | O | | | | | Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) | 1996 . 02 | 12100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA | 반도체 생산 | 6,912,610 | 상동 | O | | | | | Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) | 2016 . 06 | 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA | 해외자회사 관리 | 307,373 | 상동 | O | | | | | SEMES America, Inc. | 1998 . 10 | 13400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA | 반도체 장비 서비스 | 1,852 | 상동 | X | | | | | Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) | 1980 . 07 | 2050 Derry Rd. West, Mississauga, Ontario, Canada | 전자제품 판매 | 1,539,360 | 상동 | O | | | | | AdGear Technologies Inc. | 2010 . 08 | 481 Viger West #300, Montreal, Quebec, Canada | 디지털광고 플랫폼 | 72,955 | 상동 | X | | | | | Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) | 1995 . 01 | Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil | 전자제품 생산 및 판매 | 6,280,131 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) | 1995 . 07 | Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo, Ciudad de Mexico, Mexico | 전자제품 판매 | 1,166,317 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) | 2012 . 12 | Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico | 가전제품 생산 | 573,111 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) | 1989 . 04 | Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16, Panama City, Panama | 전자제품 판매 | 451,092 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) | 1995 . 05 | 9800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA | 전자제품 판매 | 368,616 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronica Colombia S . A . (SAMCOL) | 1997 . 03 | Carrera 7 No. 113 - 43 Of., Bogota, Colombia | 전자제품 판매 | 546,013 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) | 1996 . 06 | Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina | 마케팅 및 서비스 | 45,396 | 상동 | X | | | | | Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) | 2002 . 12 | Cerro El Plomo 6000, Piso 6, Las Condes, Santiago, Chile | 전자제품 판매 | 623,743 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) | 2010 . 04 | Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6, San Isidro, Lima, Peru | 전자제품 판매 | 235,626 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronics Venezuela, C . A . (SEVEN) | 2010 . 05 | Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana, Municipio Chacao, Caracas, Venezuela | 마케팅 및 서비스 | 53 | 상동 | X | | | | | Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) | 2012 . 07 | Torre C Piso 23 Torre de Las Americas, Panama City, Panama | 컨설팅 | 2,188 | 상동 | X | | | | | Harman International Industries, Inc. | 1980 . 01 | 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA | 해외자회사 관리 | 15,417,811 | 상동 | O | | | | | Harman Becker Automotive Systems, Inc. | 1981 . 06 | 30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA | 오디오제품 생산, 판매, R&D | 6,224,304 | 상동 | O | | | | | Harman Connected Services, Inc. | 2002 . 02 | 636 Ellis St., Mountain View, California, USA | Connected Service Provider | 1,996,984 | 상동 | O | | | | | Harman Connected Services Engineering Corp. | 2004 . 09 | 636 Ellis St., Mountain View, California, USA | Connected Service Provider | 422 | 상동 | X | | | | | Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 2005 . 07 | Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, Manaus, Amazonas, Brazil | 오디오제품 생산, 판매 | 38,399 | 상동 | X | | | | | Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. | 1997 . 02 | 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico | 오디오제품 생산 | 114,442 | 상동 | O | | | | | Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 1958 . 11 | BR-386 KM 435 , Nova Santa Rita, Rio Grande do Sul, Brazil | 오디오제품 판매, R&D | 203,382 | 상동 | O | | | | | Harman Financial Group LLC | 2004 . 06 | 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA | Management Company | 610,931 | 상동 | O | | | | | Harman International Industries Canada Ltd. | 2005 . 05 | 2900-550 Burrard St., Vancouver, British Columbia, Canada | 오디오제품 판매 | 96 | 상동 | X | | | | | Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. | 2014 . 12 | 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico | 오디오제품 판매 | 13,291 | 상동 | X | | | | | Harman KG Holding, LLC | 2009 . 03 | 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA | 해외자회사 관리 | 0 | 상동 | X | | | | | Harman Professional, Inc. | 2006 . 07 | 8500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA | 오디오제품 판매, R&D | 735,105 | 상동 | O | | | | | RT SV CO-INVEST, LP | 2014 . 02 | 260 East Brown St. #380, Birmingham, Michigan, USA | 벤처기업 투자 | 7,170 | 상동 | X | | | | | Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P | 2014 . 12 | 89 Nexus Way , Cayman Bay, Grand Cayman, Cayman Islands | 벤처기업 투자 | 24,984 | 상동 | X | | | | | China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership | 2017 . 09 | 23 Lime Tree Bay Av ., Grand Cayman, Cayman Islands | 벤처기업 투자 | 6,274 | 상동 | X | | | | | Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) | 1995 . 07 | 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK | 전자제품 판매 | 2,767,563 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronics Ltd. (SEL) | 1999 . 01 | 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK | 해외자회사 관리 | 6,512 | 상동 | X | | | | | Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) | 1997 . 04 | No . 5 The Heights, Brooklands, Weybridge, Surrey, UK | 반도체ㆍDP 판매 | 87,256 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronics GmbH (SEG) | 1984 . 12 | Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany | 전자제품 판매 | 2,687,535 | 상동 | O | | | | | Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) | 1982 . | | | | | | | | |02 Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany | 해외자회사 관리 | 993,490 상동 | O | Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) | 1987 . 12 | Koelner Str. 12, Eschborn, Germany | 반도체ㆍDP 판매 | 887,060 상동 | O | Samsung Electronics France S.A.S (SEF) | 1988 . 01 | 1 Rue Fructidor, Saint-Ouen, France | 전자제품 판매 | 1,688,580 상동 | O | Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) | 1991 . 04 | Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy | 전자제품 판매 | 1,287,050 상동 | O | Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) | 1989 . 01 | Parque Empresarial Omega Edf . C Av . de Barajas 32, Alcobendas, Madrid, Spain | 전자제품 판매 | 1,094,002 상동 | O | Samsung Electronics Portuguesa , Unipessoal, Lda. (SEP) ( 구 . Samsung Electronics Portuguesa S.A.) | 1982 . 09 | Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal | 전자제품 판매 | 222,273 상동 | O | Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) | 1989 . 10 | Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary | 전자제품 생산 &cr;및 판매 | 2,230,457 상동 | O | Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) | 1991 . 05 | Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands | 물류 | 1,700,033 상동 | O | Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) | 1995 . 07 | Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands | 전자제품 판매 | 2,145,488 상동 | O | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) | 2008 . 10 | Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands | 해외자회사 관리 | 11,495,430 상동 | O | Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) | 1992 . 03 | Kanal Vagen 10A, Upplands Vasby, Sweden | 전자제품 판매 | 1,315,256 상동 | O | Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) | 2002 . 06 | Hviezdoslavova 807, Galanta, Slovakia | TVㆍ모니터 &cr;생산 | 1,428,228 상동 | O | Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK) | 2007 . 03 | Voderady 401, Voderady, Slovakia | DP 임가공 | 38,086 상동 | X | Samsung Electronics Poland, SP.Zo.o (SEPOL) | 1996 . 04 | Postepu 14, Warszawa, Warsaw, Poland | 전자제품 판매 | 979,474 상동 | O | Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) | 2010 . 02 | ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland | 가전제품 생산 | 415,727 상동 | O | Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) | 2007 . 09 | 172-176 Bucharest-Ploiesti St, Bucharest, Romania | 전자제품 판매 | 302,523 상동 | O | Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) | 2002 . 01 | Praterstraße 31, Vienna, Austria | 전자제품 판매 | 455,973 상동 | O | Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) | 2013 . 05 | Binzallee 4, Zurich, Switzerland | 전자제품 판매 | 301,953 상동 | O | Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) | 2010 . 01 | V Parku 14, Prague, Czech Republic | 전자제품 판매 | 254,632 상동 | O | Samsung Electronics Baltics SIA (SEB) | 2001 . 10 | Duntes iela 6, Riga, Latvia | 전자제품 판매 | 127,453 상동 | O | Sam sung Electronics Greece S . M . S . A (SEGR) | 2010 . 04 | 280 Kifissias Ave, Halandri 15232, Athens, Greece | 전자제품 판매 | 102,008 상동 | O | Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) | 2017 . 04 | Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands | 에어컨공조 판매 | 101,242 상동 | O | Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) | 2004 . 02 | Torshamnsgatan 39, Kista, Sweden | R&D | 29,495 상동 | X | Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) | 2012 . 09 | c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10, Aalborg Øst, Denmark | R&D | 26,942 상동 | X | Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) | 2012 . 09 | St . John's Houst , St. John's Innovation Park, Cowley Rd., Cambridge, UK | R&D | 147,315 상동 | Z | Zhilabs, S.L. | 2008 . 11 | Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain | 네트워크Solution 개발, 판매 | 10,010 상동 | X | Foodient Ltd. | 2012 . 03 | Cornwall House, 31 Lionel St., Birmingham, UK | R&D | 3,103 상동 | X | Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) | 2006 . 10 | 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia | 전자제품 판매 | 1,244,802 상동 | O | Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) | 2007 . 07 | Bor ovsk district , Koryakovo village, Perviy Severniy proezd St., Vladenie 1, Kaluga region, Russia | TV 생산 | 1,124,492 상동 | O | Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) | 2008 . 09 | 75A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine | 전자제품 판매 | 274,305 상동 | O | Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) | 2008 . 09 | Naurizbay batyr st., Almaty, Republic of Kazakhstan | 전자제품 판매 | 191,721 상동 | O | Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) | 1997 . 01 | Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands | 전자제품 판매 | 93,508 상동 | O | Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) | 2011 . 11 | 12, building 1, Dvintsev St., Moscow, Russia | R&D | 45,548 상동 | X | Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) | 2014 . 10 | 1065 Bridge Plaza Biz Centre 12F, 6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan | 마케팅 | 1,985 상동 | X | AKG Acoustics GmbH | 1947 . 03 | 254, Laxenburger St., Vienna, Austria | 오디오제품 생산, 판매 | 337,305 상동 | O | AMX UK Limited | 1993 . 03 | Clifton Moor Gate, York, North Yorkshire, UK | 오디오제품 판매 | 0 상동 | X | A&R Cambridge Limited | 1993 . 12 | The West Wing, Stirling House, Waterbeach, Cambridgeshire, UK | 오디오제품 판매 | 0 상동 | X | Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada | 2012 . 11 | C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain | 오디오제품 판매 | 414 상동 | X | Harman Automotive UK Limited | 2012 . 10 | Salisbury House 6F, London Wall, London, UK | 오디오제품 생산 | 0 상동 | O | Harman Becker Automotive Systems GmbH | 1990 . 07 | Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany | 오디오제품 생산, 판매, R&D | 3,787,210 상동 | O | Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. | 2005 . 12 | 17, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy | 오디오제품 판매 | 1,179 상동 | X | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft | 1994 . 08 | Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary | 오디오제품 생산, R&D | 2,923,599 상동 | O | Harman Belgium SA | 1967 . 04 | Drukperstraat 4, Brussels, Belgium | 오디오제품 판매 | 2,440 상동 | X | Harman Connected Services AB. | 1984 . 10 | Nordenskioldsgatan 24, Malmo, Sweden | Connected &cr;Service Provider | 28,428 상동 | X | Harman Finland Oy | 1998 . 07 | Hermiankatu 1 A, Tampere, Finland | Connected &cr;Service Provider | 506 상동 | X | Harman Connected Services GmbH | 2005 . 12 | Massenbergstraße 9a, Bochum, Germany | Connected &cr;Service Provider | 45,711 상동 | X | Harman Connected Services Limited | 1992 . 12 | Vita House, London Stl, Basingstoke, Hampshire, UK | Connected &cr;Service Provider | 0 상동 | X | Harman Connected Services Poland Sp.zoo | 2007 . 06 | UL Kasprzaka 6, Lodz, Poland | Connected &cr;Service Provider | 8,992 상동 | X | Harman Connected Services UK Ltd. | 2008 . 09 | Devonshire House, 60 Goswell Rd., London, UK | Connected &cr;Service Provider | 60,783 상동 | O | Harman Consumer Nederland B.V. | 1995 . 12 | Herikerbergweg 9, Amsterdam, Netherlands | 오디오제품 판매 | 420,982 상동 | O | Harman Deutschland GmbH | 1998 . 03 | Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany | 오디오제품 판매 | 16,097 상동 | X | Harman Finance International GP S.a.r.l | 2015 . 04 | 6, Rue Eugene Ruppert, Luxembourg | 해외자회사 관리 | 0 상동 | X | Harman France SNC | 1995 . 11 | 12 bis, Rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France | 오디오제품 판매 | 151,704 상동 | O | Harman Holding Gmbh & Co. KG | 2002 . 06 | Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany | Management &cr;Company | 4,833,116 상동 | O | Harman Hungary Financing Ltd. | 2012 . 06 | Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary | Financing &cr;Company | 34,400 상동 | X | Harman Inc. & Co. KG | 2012 . 06 | Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany | 해외자회사 관리 | 3,898,359 상동 | O | Harman International Estonia OU | 2015 . 05 | Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond, Estonia | R&D | 95 상동 | O | Harman International Industries Limited | 1980 . 03 | Westside, Two London Rd, Apsley, Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK | 오디오제품 판매,&cr; R&D | 90,302 상동 | O | Harman International Romania SRL | 2015 . 02 | 5-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sector 2, Bucharest, Romania | R&D | 22,223 상동 | X | Harman Finance International, SCA | 2015 . 04 | 6, Rue Eugene Ruppert, Luxembourg | Financing &cr;Company | 485,628 상동 | O | Harman International s.r.o | 2015 . 02 | Pobe n 394/12, Karl n, Prague, Czech Republic | 오디오제품 생산 | 19 상동 | X | Harman Management GmbH | 2002 . 04 | Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany | 해외자회사 관리 | 0 상동 | X | Harman Professional Kft | 2014 . 12 | Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary | 오디오제품 생산,&cr; R&D | 58,925 상동 | X | Martin Manufacturing (UK) Ltd | 1985 . 05 | Belvoir Way, Fairfield Industrial Est, Louth, Lincolnshire, UK | 오디오제품 생산 | 0 상동 | X | Harman Professional Denmark ApS | 1987 . 07 | Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark | 오디오제품 판매, R&D | 46,116 상동 | X | Red Bend Software Ltd. | 2004 . 08 | Devonshire House, 1 Devonshire St., London, UK | 소프트웨어 &cr;디자인 | 0 상동 | X | Red Bend Software SAS | 2002 . 10 | Immeuble 15 place Georges Pompidou, MontignyLe Bretonneux, France | 소프트웨어&cr;디자인 | 7,190 상동 | X | Studer Professional Audio GmbH | 2003 . 11 | Althardstrasse 30, Regensdorf, Switzerland | 오디오제품 판매, R&D | 8,988 상동 | X | Harman Connected Services OOO | 1998 . 11 | 10/16, Alekseevskaya St., Office P5, office 17, Nizhny Novgorod, Russia | Connected &cr;Service Provider | 12,683 상동 | X | Harman RUS CIS LLC | 2011 . 08 | RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia | 오디오제품 판매 | 124,474 상동 | O | Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) | 1995 . 05 | Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE | 전자제품 판매 | 1,092,268 상동 | O | Samsung Electronics Turkey (SETK) | 1984 . 12 | Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkey | 전자제품 판매 | 610,865 상동 | O | Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) | 2021. 02 | No.72, 103th Street, Mimar Sinan District, Kapakli - Tekirdag, Turkey | 전자제품 생산 | - 상동 | X | Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) | 2009 . 07 | Building Nr.5, King Hussein Business Park, King Abdullah II St., Amman, Jordan | 전자제품 판매 | 336,819 상동 | O | Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) | 2009 . 11 | Lotissement La Colline 2, Lot 12, Sidi Maarouf, Casablanca, Morocco | 전자제품 판매 | 237,299 상동 | O | Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) | 2012 . 07 | Ahli United Bank Building, Plot 81 90th Street, New Cairo, Egypt | 전자제품 생산 &cr;및 판매 | 751,563 상동 | O | Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) | 2012 . 09 | Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel | 마케팅 | 18,594 상동 | X | Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) | 2012 . 09 | 2eme etage Immeuble Adonis, Rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia | 마케팅 | 4,744 상동 | X | Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) | 2012 . 11 | 26-FCC, Syed Maratab Ali Road, Gulberg IV, Lahore, Punjab, Pakistan | 마케팅 | 2,665 상동 | O | Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) | 2019 . 11 | Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia | 전자제품 판매 | 251,516 상동 | O | Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) | 2007 . 10 | 10 Oholiav St., Ramat Gan, Israel | R&D | 90,163 상동 | O | Corephotonics Ltd. | 2012 . 01 | 25 Habarzel St., Tel Aviv, Israel | R&D | 10,963 상동 | X | Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) | 1994 . 06 | 2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa | 전자제품 판매 | 434,304 상동 | O | Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) | 2014 . 07 | 35 Umkhomazi Drive, La Mercy, Kwa-Zulu Natal, South Africa | TVㆍ모니터&cr;생산 | 85,433 상동 | O | Samsung Electronics West Africa Ltd . (SEWA) | 2010 . 03 | Mulliner Tower, Alfred Rewane Rd., Ikoyi, Lagos, Nigeria | 마케팅 | 22,737 상동 | X | Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) | 2011 . 12 | Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya | 마케팅 | 15,275 상동 | | Global Symphony Technology Group Private Ltd. | 2002 . | | | | Company Name | Year | Month | Address | Business Area | Amount | | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | | International Financial Services Ltd, IFS Court, TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius | 2012 | 04 | Technopark, Route Nouaceur, Rs 114 & CT1029, Casablanca, Morocco | Connected &cr;Service Provider | 2,879 | | Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. | 2009 | 10 | IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius | 해외자회사 관리 | 80,469 | | Red Bend Ltd. | 1998 | 02 | 4 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, Hod Ha'Sharon, Israel | 오디오제품 생산 | 93,757 | | Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) | 2006 | 07 | 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore | 해외자회사 관리 | 9,552,755 | | Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) | 2020 | 10 | 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore | 전자제품 판매 | 0 | | Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) | 2003 | 05 | Level 15, Mercu 2, Jalan Bangsar, KL Eco City, Kuala Lumpur, Malaysia | 전자제품 판매 | 397,704 | | Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) | 1995 | 03 | Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban, Negeri Sembilan, Malaysia | 전자제품 생산 | 23,975 | | Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) | 1989 | 09 | North Klang Straits, Area 21 Industrial Park, Port Klang, Selangor, Malaysia | 가전제품 생산 | 213,160 | | Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) | 1995 | 01 | 938 1A Highway, Linh Trung ward, Thu Duc Dist, Ho Chi Minh, Vietnam | 전자제품 판매 | 299,818 | | Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) | 2008 | 03 | KCN Yen Phong 1, Yen Trung, Yen Phong, Bac Ninh, Vietnam | 전자제품 생산 | 12,623,956 | | Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) | 2013 | 03 | Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist, Thai Nguyen, Vietnam | 통신제품 생산 | 15,500,024 | | Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) | 2015 | 02 | Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9, Ho Chi Minh, Vietnam | 전자제품 생산 &cr;및 판매 | 2,609,150 | | Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) | 2014 | 07 | Yenphong I I.P, Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam | DP 생산 | 7,400,563 | | OPT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) | 1991 | 08 | Batavia Tower One, Jl. KH. Mas Mansyur Kav. 126, Jakarta, Indonesia | 전자제품 생산 &cr;및 판매 | 966,723 | | OPT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) | 2003 | 03 | Prudential Tower 23F Jl. Jend. Sudirman Kav 79, Jakarta, Indonesia | 전자제품 판매 &cr;및 서비스 | 49,717 | | Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) | 1988 | 10 | Empire Tower, 1 South Sathorn Rd., Yannawa, Bangkok, Thailand | 전자제품 생산 &cr;및 판매 | 2,920,299 | | Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) | 2016 | 09 | 3F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd., Vientiane, Laos | 마케팅 | 666 | | Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) | 1996 | 03 | 8F HanjinPhil Building 1128 University Parkway, North Bonifacio, Global City, Taguig, Philippines | 전자제품 판매 | 289,076 | | Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) | 1987 | 11 | Quad Samsung, 8 Parkview Drive, Homebush Bay 2127, Sydney, Australia | 전자제품 판매 | 596,587 | | Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) | 2013 | 09 | 24 The Warehouse Way, Northcote, Auckland, New Zealand | 전자제품 판매 | 122,711 | | Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) | 1995 | 08 | Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India | 전자제품 생산 &cr;및 판매 | 6,250,492 | | Samsung Display Noida Private Limited (SDN) | 2019 | 07 | B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA, Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India | DP 생산 | 346,865 | | Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) | 2005 | 05 | Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, India | R&D | 399,137 | | Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) | 2010 | 08 | Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, Bangladesh | R&D | 18,640 | | Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) | 2017 | 11 | Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal | 서비스 | 305 | | Samsung Japan Corporation (SJC) | 1975 | 12 | Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan | 반도체ㆍDP 판매 | 1,668,902 | | Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) | 1992 | 08 | 2-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku, Yokohama, Kanagawa, Japan | R&D | 162,609 | | Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) | 2008 | 09 | Grand Bloom, 2-10-2, Fujimi, Chiyoda, Tokyo, Japan | 전자제품 판매 | 1,222,552 | | Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. | 2002 | 04 | Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village, Krishnarajapuram Hobli, Bangalore, India | Connected &cr;Service Provider | 314,232 | | Harman International (India) Private Limited | 2009 | 01 | Plot No. 9, Phase I , Doddenakkundi Industrial Area, K.R. Puram Hobli, Bangalore, India | 오디오제품 판매, R&D | 237,749 | | Harman International Industries PTY Ltd. | 2014 | 12 | Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin, Victoria, Australia | 해외자회사 관리 | 0 | | Harman International Japan Co., Ltd. | 1991 | 06 | 14F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae, Kanda, Chiyoda, Tokyo, Japan | 오디오제품 판매, R&D | 67,816 | | Harman Singapore Pte. Ltd. | 2007 | 08 | 108, Pasir Panjang Rd., #02-08 Golden Agri Plaza, Singapore | 오디오제품 판매 | 9,514 | | Samsung (CHINA) Investment Co ., Ltd . (SCIC) | 1996 | 03 | No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China | 전자제품 판매 | 15,438,819 | | Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) | 1988 | 09 | 33F, Central Plaza, 18 Harbour Road, Wan Chai, Hong Kong | 전자제품 판매 | 1,377,388 | | Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) | 1994 | 11 | 10F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu, Taipei, Taiwan | 전자제품 판매 | 1,580,003 | | Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. (SEHZ) | 1992 | 12 | 256, 6th Rd., Zhongkai Chenjiang Town, Huizhou, China | 전자제품 생산 | 1,428,868 | | Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) | 1993 | 04 | No.20, Jiangtai Rd., the West Zone of TEDA, Tianjin, China | TVㆍ모니터 &cr;생산 | 417,423 | | Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) | 1995 | 04 | No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | 가전제품 생산 | 570,871 | | Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) | 1995 | 04 | No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | 가전제품 생산 | 499,221 | | Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) | 2002 | 09 | No.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | 전자제품 생산,&cr; R&D | 830,015 | | Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) | 2001 | 03 | No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial Park, Xiqing, Tianjin, China | 통신제품 생산 | 581,611 | | Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. (SSET) | 2002 | 02 | No.2 songping St., North Area of Hi-tech Park, Nanshan, Shenzhen, China | 통신제품 생산 | 42,469 | | Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) | 2000 | 09 | TaiYangGong Plaza, 12A TaiYangGong Middle Road, Chaoyang, Beijing, China | R&D | 125,807 | | Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) | 2004 | 05 | Business building 4#, Chuqiaocheng, 57# Andemen Street, Yuhuatai, Nanjing, Jiangsu, China | R&D | 68,937 | | Samsung Mobile R&D Center China- Guangzhou (SRC-Guangzhou) | 2010 | 01 | A3 Building, No.185 Kexue Ave., Science City, Luogang, Guangzhou, China | R&D | 90,436 | | Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) | 2013 | 03 | 22F, Building 2C, Shenzhen Software Industry Base, Nanshan District, Shenzhen, China | R&D | 36,475 | | Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) | 2001 | 10 | 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China | 반도체ㆍDP 판매 | 7,678,989 | | Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) | 2012 | 09 | No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China | 반도체 생산 | 14,348,735 | | Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) | 2016 | 04 | 8F Customs Clearance Center, No.5 Tonghai First Rd., Changan, Xian, China | 반도체ㆍDP 판매 | 779,561 | | Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) | 1994 | 12 | No.15, JinJiHu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | 반도체 임가공 | 1,197,268 | | Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) | 2009 | 05 | No 1. Weisan Rd., Miero-Electronic Industrial Park., Xiqing, Tianjin, China | LED 생산 | 536,956 | | Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) | 2003 | 04 | No.15, Jinjihu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | R&D | 56,016 | | Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) | 2001 | 11 | High Technology Industrial Zone, Houjie, Dongguan, China | DP 생산 | 1,767,663 | | Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) | 2004 | 06 | No.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, China | DP 생산 | 1,262,887 | | SEMES (XIAN) Co., Ltd | 2013 | 07 | #A501, ZTE PLAZA, No.10 Tangyan South Rd., Gaoxin, Xian, China | 반도체 장비&cr;서비스 | 2,358 | | Harman (China) Technologies Co., Ltd. | 2011 | 03 | No.68, First Yinquan Rd., Zhengxing, Dandong, China | 오디오제품 생산 | 114,676 | | Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. | 2013 | 03 | 20F, Modern Logistics No.88 Modern Ave., Suzhou, China | 오디오제품 판매 | 11,901 | | Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. | 2006 | 09 | No. 125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | 오디오제품 생산, R&D | 273,657 | | Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. | 2010 | 10 | Suite 2903B, Level 29, 288, West Nanjing Rd., Huangpu, Shanghai, China | 오디오제품 판매 | 417 | | Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. | 2007 | 08 | 14F, 15F, No 383 Jiaozi Ave., High-tech, Chengdu, China | Connected &cr;Service Provider | 21,854 | | Harman Holding Limited | 2007 | 05 | Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building, 300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong | 오디오제품 판매 | 467,068 | | Harman International (China) Holdings Co., Ltd. | 2009 | 06 | #3004, Chong Hing Finance Center, 288 Nanjing Road West, Huangpu, Shanghai, China | 오디오제품 판매, R&D | 575,708 | | Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | 2004 | 09 | 14F, China Merchants Bureau Port Building, Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China | 오디오제품 판매, R&D | 48,692 | | 삼성디스플레이㈜ | 2012 | 04 | 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 (농서동) | DP 생산 및 판매 | 50,039,755 | | 에스유머티리얼스㈜ | 2011 | 08 | 충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2 | DP 부품 생산 | 34,845 | | 스테코㈜ | 1995 | 06 | 충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20 (백석동) | 반도체 부품 생산 | 164,027 | | 세메스㈜ | 1993 | 01 | 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77 | 반도체ㆍFPD &cr;장비 생산, 판매 | 1,596,649 | | 삼성전자서비스㈜ | 1998 | 10 | 경기도 수원시 영통구 삼성로 290 (원천동) | 전자제품 수리 &cr;서비스 | 514,221 | | 삼성전자서비스씨에스㈜ | 2018 | 10 | 경기도 수원시 영통구 중부대로 324 (매탄동) | 고객상담서비스 | 21,200 | | 삼성전자판매㈜ | 1996 | 07 | 경기도 성남시 분당구 황새울로 340 (서현동) | 전자제품 판매 | 1,135,295 | | 삼성전자로지텍㈜ | 1998 | 04 | 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동) | 종합물류대행 | 349,516 | | 삼성메디슨㈜ | 1985 | 07 | 강원도 홍천군 남면 한서로 3366 | 의료기기 생산 &cr;및 판매 | 370,529 | | ㈜미래로시스템 | 1994 | 01 | 경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120 (영덕동) | 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 | 26,030 | | ㈜도우인시스 | 2010 | 03 | 충청북도 청주시 흥덕구 2순환로 605-1 (송절동) | DP 부품 생산 | 50,518 | | 지에프㈜ | 2015 | 10 | 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 38 | DP 부품 생산 | 3,173 | | ㈜하만인터내셔널코리아 | 2005 | 01 | 서울특별시 강남구 강남대로 298(역삼동), 푸르덴셜타워 5층 | 소프트웨어 &cr;개발 및 공급 | 18,843 | | SVIC 21호 신기술투자조합 | 2011 | 11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 | 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 | 100,891 | | SVIC 22호 신기술투자조합 | 2011 | 11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 | 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 | 81,530 | | SVIC 26호 신기술투자조합 | 2014 | | | | |# * 연결대상 종속회사 현황(상세) 이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요 ※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. ※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근 사업연도말 자산 총액 750억원 이상입니다. ## (종속기업의 변동) (단위 : 개사) | 구 분 | 미주 | 유럽 ㆍ &cr;CIS | 중동 ㆍ 아프&cr;리카 | 아시아&cr;(중국 &cr;제외) | 중국 | 국내 | 합 계 | | :-------------------- | :--- | :------------- | :------------------- | :------------------------ | :--- | :--- | :---- | | **변 동 내 역** | **증 가** | **감 소** | | 제50기말&cr;(2018년말) | 56 | 79 | 21 | 35 | 36 | 25 | 252 | - | - | | 제51기 증감 | △2 | △4 | △2 | △5 | △2 | 3 | △12 | | [유럽ㆍ CIS: 1개사 ] | ㆍ Foodient Ltd. | | | | | | | | [ 중동 ㆍ 아프리카 : 2개사] | ㆍCorephotonics Ltd. | ㆍ Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. &cr; (SESAR) | | | | | | [아시아(중국 제외): 1개사] | ㆍSamsung Display Noida Private Limited (SDN) | | | | | | [국내: 4개사] | ㆍSVIC 45호 신기술투자조합 | ㆍSVIC 48호 신기술투자조합 | ㆍ ㈜도우인시스 | ㆍ 지에프㈜ | | | | [미주: 2 개사] | ㆍ Harman Investment Group, LLC | ㆍ Red Bend Software Inc. | | | | | | [유럽ㆍCIS: 5 개사 ] | ㆍ Samsung France Research Center SARL&cr; (SFRC) | ㆍInnoetics E.P.E. | ㆍ Duran Audio B.V. | ㆍ Harman International SNC | ㆍHarman Professional France SAS | | | [ 중동 ㆍ 아프리카 : 4개사] | ㆍBroadsense Ltd. | ㆍ iOnRoad Ltd | ㆍ iOnRoad Technologies Ltd | ㆍ Towersec Ltd. | | | | [아시아(중국 제외): 6개사] | ㆍ Harman Connected Services Japan Co., &cr; Ltd. | ㆍ Red Bend Software Japan Co., Ltd. | ㆍ Studer Japan Ltd. | ㆍ Harman International Singapore Pte. Ltd. | ㆍ AMX Products And Solutions Private &cr; Limited | ㆍ Samsung Medison India Private Ltd. (SMIN) | | | [중국: 2 개사] | ㆍ Samsung Electronics (Beijing) Service &cr; Company Limited (SBSC) | ㆍHarman Connected Services Solutions &cr; (Beijing) Co., Ltd. | | | | | | [국내: 1개사] | ㆍ 레드벤드소프트웨어코리아㈜ | | | | | | | 제51기말&cr;(2019년말) | 54 | 75 | 19 | 30 | 34 | 28 | 240 | - | - | | 제52기 증감 | 1 | - | - | - | △1 | 1 | 1 | | [미주: 4개사] | ㆍ TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) | ㆍTWS LATAM B, LLC | ㆍ TWS LATAM S, LLC | ㆍ SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V | | | | [아시아(중국 제외): 1개사] | ㆍ Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. &cr; (SESP) | | | | | | | [국내: 1개사] | ㆍ시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 | | | | | | | [미주: 3개 사] | ㆍHarman Connected Services South &cr; America S.R.L. | ㆍEverythingDacor.com, Inc | ㆍ Distinctive Appliances of California, Inc. | | | | | [아시아(중국 제외): 1개사] | ㆍMartin Professional Pte. Ltd. | | | | | | | [중국: 1개사] | ㆍ Samsung Tianjin Mobile Development &cr; Center (SRC-Tianjin) | | | | | | | 제52기말&cr;(2020년말) | 55 | 75 | 19 | 30 | 33 | 29 | 241 | - | - | | 제53기 증감 | △3 | △1 | 1 | - | △2 | 1 | △4 | | [ 중동 ㆍ 아프리카 : 1개사] | ㆍSamsung Electronics Industry and Commerce&cr; Ltd. (SETK-P) | | | | | | | [국내: 1개사] | ㆍSVIC 52호 신기술투자조합 | | | | | | | [미주: 3개 사] | ㆍViv Labs, Inc. | ㆍStellus Technologies, Inc. | ㆍSigMast Communications Inc. | | | | | [유럽ㆍCIS: 1 개사 ] | ㆍArcam Limited | | | | | | | [중국: 2개사] | ㆍ Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) | ㆍ Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) | | | | | | 제53기&cr;(2021년&cr;반기말) | 52 | 74 | 20 | 30 | 31 | 30 | 237 | - | - | # 2. 계열회사 현황(상세) ## 가. 국내 계열회사 현황 2021 년 반기말 현재 삼성그룹에는 전년말 과 동일한 59 개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 43 개사 입니다. ☞ 본문 위치로 이동 | 기준일 : 2021년 06월 30일 | (단위 : 사) | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 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| | | | | | | | | | | | | | | 16 | 삼성물산㈜ | 1101110015762 | 상장 | 비상장 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 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비상장 | | 삼성카드㈜ | 1101110346901 | 상장 | 비상장 | | 삼성화재해상보험㈜ | 1101110005078 | 상장 | 비상장 | | ㈜멀티캠퍼스 | 1101111960792 | | 비상장 | | ㈜에스원 | 1101110221939 | | 비상장 | | ㈜제일기획 | 1101110139017 | | 비상장 | | ㈜호텔신라 | 110111014551943 | | 비상장 | | 삼성디스플레이㈜ | 1345110187812 | | 비상장 | | 삼성메디슨㈜ | 1346110001036 | | 비상장 | | 삼성바이오에피스㈜ | 1201110601501 | | 비상장 | | 삼성벤처투자㈜ | 1101111785538 | | 비상장 | | 삼성생명서비스손해사정㈜ | 1101111855414 | | 비상장 | | 삼성선물㈜ | 1101110894520 | | 비상장 | | 삼성액티브자산운용㈜ | 1101116277382 | | 비상장 | | 삼성에스알에이자산운용㈜ | 1101115004322 | | 비상장 | | 삼성웰스토리㈜ | 1101115282077 | | 비상장 | | 삼성자산운용㈜ | 1701110139833 | | 비상장 | | 삼성전자로지텍㈜ | 1301110046797 | | 비상장 | | 삼성전자서비스㈜ | 1301110049139 | | 비상장 | | 삼성전자서비스씨에스㈜ | 1358110352541 | | 비상장 | | 삼성전자판매㈜ | 1801110210300 | | 비상장 | | 삼성카드고객서비스㈜ | 1101115291656 | | 비상장 | | 삼성 코닝 어드밴스드 글라스 (유) | 1648140003466 | | 비상장 | | 삼성헤지자산운용㈜ | 1101116277390 | | 비상장 | | 삼성화재서비스손해사정㈜ | 1101111237703 | | 비상장 | | 삼성화재애니카손해사정㈜ | 1101111595680 | | 비상장 | | 세메스㈜ | 1615110011795 | | 비상장 | | 수원삼성축구단㈜ | 1358110160126 | | 비상장 | | 스테코㈜ | 1647110003490 | | 비상장 | | 신라스테이㈜ | 1101115433927 | | 비상장 | | 에스디플렉스㈜ | 1760110039005 | | 비상장 | | 에스비티엠㈜ | 1101116536556 | | 비상장 | | 에스원씨알엠㈜ | 1358110190199 | | 비상장 | | 에스유머티리얼스㈜ | 1648110061337 | | 비상장 | | 에스코어㈜ | 1101113681031 | | 비상장 | | 에스티엠㈜ | 2301110176840 | | 비상장 | | 에이치디씨신라면세점㈜ | 1101115722916 | | 비상장 | | 오픈핸즈㈜ | 1311110266146 | | 비상장 | | 제일패션리테일㈜ | 1101114736934 | | 비상장 | | ㈜미라콤아이앤씨 | 1101111617533 | | 비상장 | | ㈜삼성경제연구소 | 1101110766670 | | 비상장 | | ㈜삼성라이온즈 | 1701110015786 | | 비상장 | | ㈜삼성생명금융서비스보험대리점 | 1101115714533 | | 비상장 | | ㈜삼성화재금융서비스보험대리점 | 1101116002424 | | 비상장 | | ㈜삼우종합건축사사무소 | 1101115494151 | | 비상장 | | ㈜서울레이크사이드 | 1101110504070 | | 비상장 | | ㈜시큐아이 | 1101111912503 | | 비상장 | | ㈜씨브이네트 | 1101111931686 | | 비상장 | | ㈜하만인터내셔널코리아 | 1101113145673 | | 비상장 | | ㈜휴먼티에스에스 | 1101114272706 | | 비상장 | * 삼성 코닝 어드밴스드 글라스는 2020년 10월 유한회사에서 주식회사로 변경되었다가, 2021년 2월 주식회사에서 유한회사로 변경되었습니다. ## 나. 해외 계열회사 현황 (기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 사) | 회사명 | 소재국 | 비상장 | |---|---|---| | SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited | Hungary | 592 | | SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED | India | | | SAMOO (KL) SDN. BHD. | Malaysia | | | Meadowland Distribution | USA | | | Samsung Green repower, LLC | USA | | | Samsung Solar Construction Inc. | USA | | | QSSC, S.A. de C.V. | Mexico | | | Samsung Solar Energy LLC | USA | | | Equipment Trading Solutions Group, LLC | USA | | | FLOWFY COMMERCE SERVICE LLC | USA | | | SP Armow Wind Ontario LP | Canada | | | SRE GRW EPC GP Inc. | Canada | | | SRE GRW EPC LP | Canada | | | SRE SKW EPC GP Inc. | Canada | | | SRE SKW EPC LP | Canada | | | SRE WIND PA GP INC. | Canada | | | SRE WIND PA LP | Canada | | | SRE GRS Holdings GP Inc. | Canada | | | SRE GRS Holdings LP | Canada | | | SRE K2 EPC GP Inc. | Canada | | | SRE K2 EPC LP | Canada | | | SRE KS HOLDINGS GP INC. | Canada | | | SRE KS HOLDINGS LP | Canada | | | SP Belle River Wind LP | Canada | | | SRE Armow EPC GP Inc. | Canada | | | SRE Armow EPC LP | Canada | | | North Kent Wind 1 LP | Canada | | | SRE Wind GP Holding Inc. | Canada | | | South Kent Wind LP Inc. | Canada | | | Grand Renewable Wind LP Inc. | Canada | | | SRE North Kent 2 LP Holdings LP | Canada | | | SRE Solar Development GP Inc. | Canada | | | SRE Solar Development LP | Canada | | | SRE Windsor Holdings GP Inc. | Canada | | | SRE Southgate Holdings GP Inc. | Canada | | | SRE Solar Construction Management GP Inc. | Canada | | | SRE Solar Construction Management LP | Canada | | | SRE DEVELOPMENT GP INC. | Canada | | | SRE BRW EPC GP INC. | Canada | | | SRE BRW EPC LP | Canada | | | SRE North Kent 1 GP Holdings Inc | Canada | | | SRE North Kent 2 GP Holdings Inc | Canada | | | SRE Belle River GP Holdings Inc | Canada | | | SRE NK1 EPC GP Inc | Canada | | | SRE NK1 EPC LP | Canada | | | SRE Summerside Construction GP Inc. | Canada | | | SRE Summerside Construction LP | Canada | | | SOLAR PROJECTS SOLUTIONS,LLC | USA | | | Monument Power, LLC | USA | | | PLL Holdings LLC | USA | | | PLL E&P LLC | USA | | | Parallel Petroleum LLC | USA | | | Grand Renewable Solar GP Inc. | Canada | | | KINGSTON SOLAR GP INC. | Canada | | | SP Armow Wind Ontario GP Inc | Canada | | | South Kent Wind GP Inc. | Canada | | | Grand Renewable Wind GP Inc. | Canada | | | North Kent Wind 1 GP Inc | Canada | | | SP Belle River Wind GP Inc | Canada | | | Samsung Solar Energy 1 LLC | USA | | | Samsung Solar Energy 2 LLC | USA | | | Samsung Solar Energy 3, LLC | USA | | | CS SOLAR LLC | USA | | | SST SOLAR, LLC | USA | | | POSS-SLPC, S.R.O | Slovakia | | | Solluce Romania 1 B.V. | Romania | | | S.C. Otelinox S.A | Romania | | | LJG GREEN SOURCE ENERGY ALPHA S.R.L. | Romania | | | WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. | Malaysia | | | Samsung Chemtech Vina LLC | Vietnam | | | Samsung C&T Thailand Co., Ltd | Thailand | | | PT. INSAM BATUBARA ENERGY | Indonesia | | | Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd | Malaysia | | | S&G Biofuel PTE.LTD | Singapore | | | PT. Gandaerah Hendana | Indonesia | | | PT. Inecda | Indonesia | | | SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD | China | | | Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. | China | | | Samsung Japan Corporation | Japan | | | Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. | Japan | | | Samsung Electronics America, Inc. | USA | | | Samsung Electronics Canada, Inc. | Canada | | | Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V | Mexico | | | Samsung Electronics Ltd. | United Kingdom | | | Samsung Electronics (UK) Ltd. | United Kingdom | | | Samsung Electronics Holding GmbH | Germany | | | Samsung Electronics Iberia, S.A. | Spain | | | Samsung Electronics France S.A.S | France | | | Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. | Hungary | | | Samsung Electronics Italia S.P.A. | Italy | | | Samsung Electronics Europe Logistics B.V. | Netherlands | | | Samsung Electronics Benelux B.V. | Netherlands | | | Samsung Electronics Overseas B.V. | Netherlands | | | Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o | Poland | | | Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. | Portugal | | | Samsung Electronics Nordic Aktiebolag | Sweden | | | Samsung Electronics Austria GmbH | Austria | | | Samsung Electronics Slovakia s.r.o | Slovakia | | | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Netherlands | | | Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. | Malaysia | | | Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. | Malaysia | | | Samsung Vina Electronics Co., Ltd. | Vietnam | | | Samsung Asia Pte. Ltd. | Singapore | | | Samsung India Electronics Private Ltd. | India | | | Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited | India | | | Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. | Australia | | | PT Samsung Electronics Indonesia | Indonesia | | | Thai Samsung Electronics Co., Ltd. | Thailand | | | Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. | Malaysia | | | Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. | Hong Kong | | | Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. | China | | | Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. | China | | | Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. | China | | | Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. | China | | | Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. | China | | | Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. | Taiwan | |# List of Consolidated Subsidiaries The following is a list of our consolidated subsidiaries as of December 31, 2023. All subsidiaries are wholly owned by Samsung Electronics Co., Ltd. or its subsidiaries, except where otherwise indicated. The names of certain subsidiaries have been omitted from this list as they, in the aggregate, do not constitute a significant subsidiary. Taiwan Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. China Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. China Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. China Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. China Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. China Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. China Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. China Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Utd.Arab Emir. Samsung Electronics Egypt S.A.E Egypt Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. South Africa Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Panama Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Brazil Samsung Electronics Argentina S.A. Argentina Samsung Electronics Chile Limitada Chile Samsung Electronics Rus Company LLC Russian Fed. Samsung Electronics Rus Kaluga LLC Russian Fed. Tianjin Samsung LED Co., Ltd. China Samsung Biologics America, Inc. USA SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED United Kingdom Samsung Bioepis NL B.V. Netherlands Samsung Bioepis CH GmbH Switzerland Samsung Bioepis PL Sp z o.o. Poland SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD Australia SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED New Zealand SAMSUNG BIOEPIS TW Limited Taiwan Samsung Bioepis HK Limited Hong Kong SAMSUNG BIOEPIS IL LTD Israel SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA Brazil Intellectual Keystone Technology LLC USA Samsung Display Slovakia, s.r.o. Slovakia Samsung Display Vietnam Co., Ltd. Vietnam Samsung Display Noida Private Limited India Samsung Display Dongguan Co., Ltd. China Samsung Display Tianjin Co., Ltd. China Novaled GmbH Germany SEMES America, Inc. USA SEMES (XIAN) Co., Ltd. China NeuroLogica Corp. USA Dacor Holdings, Inc. USA Samsung HVAC America, LLC USA SmartThings, Inc. USA Samsung Oak Holdings, Inc. USA Joyent, Inc. USA TeleWorld Solutions, Inc. USA Prismview, LLC USA Samsung Semiconductor, Inc. USA Samsung Research America, Inc USA Samsung Electronics Home Appliances America, LLC USA Samsung International, Inc. USA Harman International Industries, Inc. USA Dacor, Inc. USA Dacor Canada Co. Canada TWS LATAM B, LLC USA TWS LATAM S, LLC USA SNB Technologies, Inc. Mexico S.A. de. C.V Mexico Samsung Austin Semiconductor LLC. USA AdGear Technologies Inc. Canada SAMSUNG NEXT LLC USA SAMSUNG NEXT FUND LLC USA Samsung Mexicana S.A. de C.V Mexico Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV Mexico Harman International Japan Co., Ltd. Japan Harman International Industries Canada Ltd. Canada Harman Becker Automotive Systems, Inc. USA Harman Professional, Inc. USA Harman Connected Services, Inc. USA Harman Financial Group LLC USA Harman Belgium SA Belgium Harman France SNC France Red Bend Software SAS France Harman Inc. & Co. KG Germany Harman KG Holding, LLC USA Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. Italy Harman Finance International, SCA Luxembourg Harman Finance International GP S.a.r.l Luxembourg Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Mauritius Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico Harman International Estonia OU Estonia AMX UK Limited United Kingdom Harman Singapore Pte. Ltd. Singapore Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil Harman Connected Services Engineering Corp. USA Harman Connected Services AB. Sweden Harman Connected Services UK Ltd. United Kingdom Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. India Global Symphony Technology Group Private Ltd. Mauritius Harman International (India) Private Limited India Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico Samsung Semiconductor Europe Limited United Kingdom Samsung Semiconductor Europe GmbH Germany Samsung Electronics GmbH Germany Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. Czech Republic SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA Latvia Samsung Electronics West Africa Ltd. Nigeria Samsung Electronics East Africa Ltd. Kenya Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. Saudi Arabia Samsung Electronics Israel Ltd. Israel Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L Tunisia Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. Pakistan Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. South Africa Samsung Electronics Turkey Turkey Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. Turkey Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. Israel Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. Jordan Samsung Electronics Maghreb Arab Morocco Samsung Electronics Venezuela, C.A. Venezuela Samsung Electronics Peru S.A.C. Peru Samsung Electronics Ukraine Company LLC Ukraine Samsung R&D Institute Rus LLC Russian Fed. Samsung Electronics Central Eurasia LLP Kazakhstan Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd Azerbaijan Corephotonics Ltd. Israel Zhilabs Inc. USA Samsung Nanoradio Design Center Sweden Harman Professional Denmark ApS Denmark Studer Professional Audio GmbH Switzerland Martin Professional Japan Ltd. Japan Harman International s.r.o Czech Republic Harman International Romania SRL Romania Harman Becker Automotive Systems GmbH Germany Harman Deutschland GmbH Germany Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Hungary Harman RUS CIS LLC Russian Fed. Harman Holding Gmbh & Co. KG Germany Harman Management Gmbh Germany Harman Hungary Financing Ltd. Hungary Harman Connected Services OOO Russian Fed. Harman Professional Kft Hungary Harman Consumer Nederland B.V. Netherlands Red Bend Ltd. Israel Harman International Industries Limited United Kingdom AKG Acoustics Gmbh Austria Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Spain Harman Holding Limited Hong Kong Harman Finland Oy Finland Harman Connected Services GmbH Germany Harman Connected Services Poland Sp.zoo Poland Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. China Harman Automotive UK Limited United Kingdom Martin Manufacturing (UK) Ltd United Kingdom Harman Connected Services Limited United Kingdom A&R Cambridge Limited United Kingdom Harman International Industries PTY Ltd. Australia Harman Connected Services Morocco Morocco Samsung Electronics Switzerland GmbH Switzerland Samsung Electronics Romania LLC Romania Zhilabs, S.L. Spain Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. Italy Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o Poland Samsung Electronics Greece S.M.S.A Greece Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. Netherlands FOODIENT LTD. United Kingdom Samsung Denmark Research Center ApS Denmark Samsung Cambridge Solution Centre Limited United Kingdom iMarket Asia Co., Ltd. Hong Kong Samsung Electronics Japan Co., Ltd. Japan Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Singapore Samsung Electronics New Zealand Limited New Zealand Samsung Electronics Philippines Corporation Philippines Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited Bangladesh Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. Vietnam Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. Vietnam Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. Vietnam Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. Thailand Samsung Nepal Services Pvt, Ltd Nepal PT Samsung Telecommunications Indonesia Indonesia Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd Laos Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. China Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou China Samsung R&D Institute China-Shenzhen China Beijing Samsung Telecom R&D Center China Samsung Electronics China R&D Center China Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. China Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. China Harman (China) Technologies Co., Ltd. China Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. China Harman International (China) Holdings Co., Ltd. China Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. China Red Bend Software Ltd. United Kingdom Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. USA Samsung Electronica Colombia S.A. Colombia Samsung Electronics Panama. S.A. Panama Samsung SDI Japan Co., Ltd. Japan Samsung SDI America, Inc. USA Samsung SDI Hungary., Zrt. Hungary Samsung SDI Europe GmbH Germany Samsung SDI Battery Systems GmbH Austria Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. Vietnam Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. Malaysia Samsung SDI India Private Limited India Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Hong Kong Samsung SDI China Co., Ltd. China Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. China Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. China SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. China Samsung SDI(Wuxi) Battery Systems Co., Ltd. China Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. China Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. Japan Samsung Electro-Mechanics America, Inc. USA Samsung Electro-Mechanics GmbH Germany Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. Philippines Calamba Premier Realty Corporation Philippines Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Singapore Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. Vietnam Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited India Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. China Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. China Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China Batino Realty Corporation Philippines Samsung Fire & Marine Management Corporation USA SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. United Kingdom PT. Asuransi Samsung Tugu Indonesia SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED Vietnam Samsung Reinsurance Pte. Ltd. Singapore 삼성재산보험 (중국) 유한공사 China Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited Utd.Arab Emir. Camellia Consulting Corporation USA Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. India SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD Malaysia 삼성중공업(영파)유한공사 China 삼성중공업(영성)유한공사 China 영성가야선업유한공사 China SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED Nigeria Samsung Heavy Industries Mozambique LDA Mozambique Samsung Heavy Industries Rus LLC Russian Fed. SHI - MCI FZE Nigeria THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD. Thailand Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd China Samsung Asset Management (New York), Inc. USA Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. Cayman Islands Samsung Asset Management(London) Ltd. United Kingdom Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.# Cayman Islands # Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Hong Kong # Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. China # COLOMBO VIA DELLA SPIGA S.R.L Italy # MYODO METAL CO., LTD. Japan # Samsung C&T Japan Corporation Japan # Samsung C&T America Inc. USA # Samsung E&C America, INC. USA # Samsung Renewable Energy Inc. Canada # Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. USA # Samsung C&T Lima S.A.C. Peru # Samsung C&T Deutschland GmbH Germany # Samsung C&T U.K. Ltd. United Kingdom # Samsung C&T ECUK Limited United Kingdom # Whessoe engineering Limited United Kingdom # SAM investment Manzanilo.B.V Netherlands # Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. Malaysia # Samsung C&T Malaysia SDN. BHD Malaysia # Erdsam Co., Ltd. Hong Kong # Samsung E&C India Private Limited India # Samsung C&T Corporation India Private Limited India # Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Singapore # SAMSUNG C&T Mongolia LLC. Mongolia # Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. Mongolia # S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. Philippines # VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY Vietnam # Samsung C&T Hongkong Ltd. Hong Kong # Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. Taiwan # SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. China # Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. China # SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA Saudi Arabia # SAM Gulf Investment Limited Utd.Arab Emir. # Samsung C&T Chile Copper SpA Chile # SCNT Power Kelar Inversiones Limitada Chile # Samsung C&T Corporation Rus LLC Russian Fed. # Cheil Industries Corp., USA # CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL Italy # Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd China # SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam # Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd Malaysia # WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam # Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD China # Shanghai Welstory Food Company Limited China # LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. USA # PENGTAI CHINA CO.,LTD. China # PengTai Taiwan Co., Ltd. Taiwan # PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD China # PENGTAI MARKETING SERVICE CO.,LTD. China # Medialytics Inc. China # Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. China # iMarket China Co., Ltd. China # Samsung Securities (America), Inc. USA # Samsung Securities (Europe) Limited. United Kingdom # Samsung Securities (Asia) Limited. Hong Kong # Samsung SDS Global SCL America, Inc. USA # SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. Canada # Samsung SDS America, Inc. USA # Neo EXpress Transportation (NEXT), Inc. USA # Samsung SDS Europe, Ltd. United Kingdom # Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. Hungary # Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. Slovakia # Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. Poland # Samsung GSCL Sweden AB Sweden # Samsung SDS Global SCL France SAS France # Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme Greece # Samsung SDS Global SCL Baltics, SIA Latvia # Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico Italy # Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U Spain # Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Netherlands # Samsung SDS Global SCL Germany GmbH Germany # Samsung SDS Global SCL Austria GmbH Austria # Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L Romania # Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. Singapore # Samsung Data Systems India Private Limited India # Samsung SDS India Private Limited India # VASCO Supply Chain Solutions Private Limited India # Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. Vietnam # PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia Indonesia # Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. Philippines # Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd Thailand # Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD. Malaysia # SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. Australia # SDS-ACUTECH CO., Ltd. Thailand # ALS SDS Joint Stock Company Vietnam # SDS-MP Logistics Joint Stock Company Vietnam # Samsung SDS China Co., Ltd. China # Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong # SAMSUNG SDS Global SCL Egypt Egypt # Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. South Africa # Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi Turkey # Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC Utd.Arab Emir. # Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. Brazil # SAMSUNG SDS Glogal SCL Latin America Logistica Ltda Brazil # INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. Mexico # Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company Russian Fed. # MIRACOM INC ASIA PACIFIC LIMITED Hong Kong # Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. Mexico # Samsung SDS Global SCL Panama S. A. Panama # Samsung SDS Global SCL Chile Limitada Chile # Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C. Peru # Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S. Colombia # Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd China # Samsung SDS Global Development Center Xi'an China # Samsung Engineering America Inc. USA # Samsung Engineering Hungary Ltd. Hungary # Samsung Engineering Italy S.R.L. Italy # Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Malaysia # PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. Indonesia # Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd. Thailand # Samsung Engineering India Private Limited India # Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd. Vietnam # Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd China # Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd. China # Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Saudi Arabia # Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. Bahrain # Muharraq STP Company B.S.C. Bahrain # Muharraq Holding Company 1 Ltd. Utd.Arab Emir. # Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V. Mexico # Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. Trinidad,Tobago # Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. Mexico # Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V. Mexico # Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V. Mexico # Samsung Engineering Bolivia S.A Bolivia # Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. Mexico # Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. Kazakhstan # SEA Construction, LLC USA # SEA Louisiana Construction, L.L.C. USA # Samsung EPC Company Ltd. Saudi Arabia # Muharraq Holding Company 2 Ltd. Utd.Arab Emir. # Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. Mexico # S-1 CORPORATION HUNGARY LLC Hungary # S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam # Samsung Beijing Security Systems China # PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD China # Cheil USA Inc. USA # Cheil Central America Inc. USA # Iris Worldwide Holdings Limited United Kingdom # CHEIL EUROPE LIMITED United Kingdom # Cheil Germany GmbH Germany # Cheil France SAS France # CHEIL SPAIN S.L Spain # Cheil Benelux B.V. Netherlands # Cheil Nordic AB Sweden # Cheil India Private Limited India # Cheil (Thailand) Ltd. Thailand # Cheil Singapore Pte. Ltd. Singapore # CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam # Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Philippines # CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. Malaysia # Cheil New Zealand Limited New Zealand # CHEIL CHINA China # Cheil Hong Kong Ltd. Hong Kong # Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd China # Cheil MEA FZ-LLC Utd.Arab Emir. # Cheil South Africa (Pty) Ltd South Africa # CHEIL KENYA LIMITED Kenya # Cheil Communications Nigeria Ltd. Nigeria # Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. Jordan # Cheil Ghana Limited Ghana # Cheil Egypt LLC Egypt # Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. Brazil # Cheil Mexico, S.A. de C.V. Mexico # Cheil Chile SpA. Chile # Cheil Peru S.A.C. Peru # CHEIL ARGENTINA S.A. Argentina # Cheil Rus LLC Russian Fed. # Cheil Ukraine LLC Ukraine # Cheil Kazakhstan LLC Kazakhstan # Samsung Hospitality America Inc. USA # Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Singapore # Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. China # Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Hong Kong # Shilla Travel Retail Taiwan Limited Taiwan # HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD China # Samsung Hospitality U.K. Inc. United Kingdom # Samsung Hospitality Europe GmbH Germany # SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL Romania # Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. Vietnam # Samsung Hospitality Philippines Inc. Philippines # Samsung Hospitality India Private Limited India # Iris (USA) Inc. USA # Iris Atlanta, Inc. USA # Iris Experience, Inc. USA # Iris Latin America, Inc. USA # Iris Worldwide San Diego, Inc. USA # 89 Degrees, Inc. USA # Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. Mexico # Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. Mexico # Pricing Solutions Ltd Canada # The Barbarian Group LLC USA # McKinney Ventures LLC USA # Iris Nation Worldwide Limited United Kingdom # Iris Americas, Inc. USA # Iris Canada Holdings Ltd Canada # Iris London Limited United Kingdom # Iris Promotional Marketing Ltd United Kingdom # Iris Ventures 1 Limited United Kingdom # Founded Partners Limited United Kingdom # Iris Products (Worldwide) Limited United Kingdom # Iris Korea Limited United Kingdom # Iris Digital Limited United Kingdom # Iris Amsterdam B.V. Netherlands # Datalytics Limited United Kingdom # Iris Ventures (Worldwide) Limited United Kingdom # Iris Culture Limited United Kingdom # Concise Consultants Limited United Kingdom # Atom42 Ltd United Kingdom # WDMP Limited United Kingdom # Pricing Solutions (UK) Limited United Kingdom # Iris Services Limited Dooel Skopje Macedonia # Irisnation Singapore Pte. ltd. Singapore # Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited India # Iris Sydney PTY Ltd Australia # Iris Worldwide (Thailand) Limited Thailand # Iris Beijing Advertising Company Limited China # Iris Partners LLP United Kingdom # Holdings BR185 Limited Brit.Virgin Is. # Iris Germany GmbH Germany # Founded, Inc. USA # Pepper NA, Inc. USA # Pepper Technologies Pte. Ltd. Singapore # Beattie McGuinness Bungay Limited United Kingdom # Cheil Italia S.r.l Italy # Cheil Austria GmbH Austria # Centrade Integrated SRL Romania # Centrade Cheil HU Kft. Hungary # Centrade Cheil Adriatic D.O.O. Serbia/Monten. # Experience Commerce Software Private Limited India # Pengtai Greater China Company Limited Hong Kong # PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA Indonesia # Cheil Philippines Inc. Philippines # Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd China # Shilla Retail Limited Macau # Shilla Travel Retail Duty Free HK Limited Hong Kong # One Agency FZ-LLC Utd.Arab Emir. # One RX Project Management Design and Production Limited Company Turkey # One RX India Private Limited India # ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C Utd.Arab Emir. # ONE AGENCY PRINTING L.L.C Utd.Arab Emir. # One Agency South Africa (Pty) Ltd South Africa # Brazil 185 Participacoes Ltda Brazil # Iris Router Marketing Ltda Brazil # 3. 타법인출자 현황(상세) # 2021년 반기말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 57조 9,171 억 원 이 며 , 경 영참여 등 목적 으로 출 자하였습니다 .# 삼성전기㈜ | | | | | | | | | | | | | | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | | **2021년 06월 30일(단위 : 백만원, 천주, %)** | **(기준일 : )** | | | | | | | | | | | | 삼성전기㈜ | 상장 | 1977.01.01 | 경영참여 | 250 | 17,693 | 23.7 | 445,244 | --- | 17,693 | 23.7 | 445,244 | 9,225,498 | 623,811 | | 삼성SDI㈜ | 상장 | 1977.01.01 | 경영참여 | 304 | 13,463 | 19.6 | 1,242,605 | --- | 13,463 | 19.6 | 1,242,605 | 21,534,232 | 630,966 | | 삼성중공업㈜ | 상장 | 1977.09.01 | 경영참여 | 125 | 100,693 | 16.0 | 708,882 | --- | 33,229 | 100,693 | 16.0 | 675,653 | 12,922,171 | -1,492,700 | | ㈜호텔신라 | 상장 | 1979.12.01 | 경영참여 | 252 | 2,005 | 5.1 | 164,988 | -- | 29,470 | 2,005 | 5.1 | 194,458 | 2,893,842 | -283,346 | | ㈜제일기획 | 상장 | 1988.09.01 | 경영참여 | 185 | 29,038 | 25.2 | 491,599 | --- | 29,038 | 25.2 | 491,599 | 2,242,464 | 158,280 | | 삼성에스디에스㈜ | 상장 | 1992.07.01 | 경영참여 | 6,160 | 17,472 | 22.6 | 560,827 | --- | 17,472 | 22.6 | 560,827 | 9,154,919 | 452,909 | | 삼성바이오로직스㈜ | 상장 | 2011.04.21 | 경영참여 | 30,000 | 20,837 | 31.5 | 443,193 | --- | 20,837 | 31.5 | 443,193 | 6,424,201 | 240,975 | | 삼성디스플레이㈜ | 비상장 | 2012.04.01 | 경영참여 | 16,009,547 | 221,969 | 84.8 | 18,509,307 | --- | 221,969 | 84.8 | 18,509,307 | 50,039,755 | 1,798,100 | | 스테코㈜ | 비상장 | 1995.06.29 | 경영참여 | 24,000 | 2,590 | 70.0 | 35,861 | --- | 2,590 | 70.0 | 35,861 | 164,027 | 9,295 | | 세메스㈜ | 비상장 | 1992.12.31 | 경영참여 | 1,000 | 2,173 | 91.5 | 71,906 | --- | 2,173 | 91.5 | 71,906 | 1,596,649 | 201,985 | | 삼성전자서비스㈜ | 비상장 | 1998.01.01 | 경영참여 | 30,000 | 6,000 | 99.3 | 48,121 | --- | 6,000 | 99.3 | 48,121 | 514,221 | -7,959 | | 삼성전자판매㈜ | 비상장 | 2000.12.21 | 경영참여 | 3,100 | 1,767 | 100.0 | 247,523 | --- | 1,767 | 100.0 | 247,523 | 1,135,295 | 21,995 | | 삼성전자로지텍㈜ | 비상장 | 1999.04.01 | 경영참여 | 76 | 1,011 | 100.0 | 46,669 | --- | 1,011 | 100.0 | 46,669 | 349,516 | 21,068 | | 삼성메디슨㈜ | 비상장 | 2011.02.16 | 경영참여 | 286,384 | 87,350 | 68.5 | 302,283 | --- | 87,350 | 68.5 | 302,283 | 370,529 | 1,538 | | ㈜삼성경제연구소 | 비상장 | 1991.05.01 | 경영참여 | 320 | 3,576 | 29.8 | 24,942 | --- | 3,576 | 29.8 | 24,942 | 144,572 | 430 | | 삼성벤처투자㈜ | 비상장 | 1999.11.01 | 경영참여 | 4,900 | 980 | 16.3 | 22,060 | -- | 245 | 980 | 16.3 | 22,305 | 132,460 | 10,175 | | SVIC 21호 신기술투자조합 | 비상장 | 2011.11.02 | 경영참여 | 19,800 | 199.0 | 80,888 | 0 | 356 | - | 199.0 | 81,244 | 100,891 | 861 | | SVIC 22호 신기술투자조합 | 비상장 | 2011.11.02 | 경영참여 | 19,800 | 1 | 99.0 | 93,624 | - | 0 | - | 1 | 99.0 | 75,458 | 81,530 | -17,022 | | SVIC 26호 신기술투자조합 | 비상장 | 2014.11.07 | 경영참여 | 19,800 | 199.0 | 98,577 | - | 0 | - | 2,134 | - | 199.0 | 96,443 | 83,941 | -50,147 | | SVIC 27호 신기술투자조합 | 비상장 | 2014.09.01 | 경영참여 | 5,940 | 0 | 99.0 | 43,785 | --- | 0 | 99.0 | 43,785 | 42,249 | -6,528 | | SVIC 28호 신기술투자조합 | 비상장 | 2015.02.13 | 경영참여 | 7,425 | 299.0 | 168,980 | 0 | 659 | - | 299.0 | 169,639 | 366,921 | 33,542 | | SVIC 32호 신기술투자조합 | 비상장 | 2016.08.09 | 경영참여 | 19,800 | 2 | 99.0 | 182,606 | - | 0 | - | 11,465 | - | 2 | 99.0 | 171,141 | 291,176 | 64,353 | | SVIC 33호 신기술투자조합 | 비상장 | 2016.11.11 | 경영참여 | 4,950 | 299.0 | 173,307 | 0 | 3,584 | - | 299.0 | 176,891 | 342,053 | 135,637 | | SVIC 42호 신기술투자조합 | 비상장 | 2018.11.30 | 경영참여 | 4,950 | 0 | 99.0 | 11,048 | 0 | 305 | - | 0 | 99.0 | 11,353 | 8,558 | -1,583 | | SVIC 45호 신기술투자조합 | 비상장 | 2019.05.10 | 경영참여 | 19,800 | 1 | 99.0 | 113,417 | 0 | 26,836 | - | 199.0 | 140,253 | 101,781 | -10,873 | | SVIC 52호 신기술투자조합 | 비상장 | 2021.05.17 | 경영참여 | 9,900 | - | - | - | 0 | 9,900 | - | 0 | 99.0 | 9,900 | -- | | 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 | 비상장 | 2017.03.03 | 경영참여 | 500 | 50,000,000 | 66.7 | 50,000 | --- | 50,000,000 | 66.7 | 50,000 | 75,082 | -316 | | 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 | 비상장 | 2020.04.27 | 경영참여 | 25,000 | 25,000,000 | 62.5 | 25,000 | --- | 25,000,000 | 62.5 | 25,000 | 40,036 | -407 | | ㈜아이마켓코리아 | 상장 | 2000.12.07 | 경영참여 | 1,900 | 647 | 71.8 | 5,658 | -- | 1,689 | 647 | 71.9 | 7,347 | 1,110,821 | 28,800 | | ㈜케이티스카이라이프 | 상장 | 2001.12.01 | 단순투자 | 3,344 | 240 | 0.5 | 2,114 | -- | 466 | 240 | 0.5 | 2,580 | 919,476 | 58,190 | | ㈜용평리조트 | 상장 | 2007.05.11 | 단순투자 | 1,869 | 400 | 0.8 | 1,702 | -- | 706 | 400 | 0.8 | 2,408 | 911,905 | -17,562 | | 에이테크솔루션㈜ | 상장 | 2009.11.26 | 단순투자 | 26,348 | 1,592 | 15.9 | 19,263 | -- | 6,607 | 1,592 | 15.9 | 25,870 | 182,295 | 2,911 | | ㈜원익홀딩스 | 상장 | 2013.12.18 | 경영참여 | 15,411 | 1,759 | 2.3 | 11,153 | -- | 739 | 1,759 | 2.3 | 11,892 | 1,607,661 | 96,913 | | ㈜원익아이피에스 | 상장 | 2016.04.01 | 경영참여 | 16,214 | 1,851 | 3.8 | 81,904 | -- | 9,902 | 1,851 | 3.8 | 91,806 | 1,099,641 | 97,819 | | ㈜동진쎄미켐 | 상장 | 2017.11.01 | 경영참여 | 48,277 | 2,468 | 4.8 | 90,078 | --- | 19,373 | 2,468 | 4.8 | 70,705 | 960,792 | 85,258 | | 솔브레인홀딩스㈜ | 상장 | 2017.11.01 | 경영참여 | 30,752 | 462 | 2.2 | 20,825 | --- | 3,741 | 462 | 2.2 | 17,084 | 1,339,378 | 1,444,437 | | 솔브레인㈜ | 상장 | 2020.07.01 | 경영참여 | 24,866 | 373 | 4.8 | 101,668 | -- | 21,058 | 373 | 4.8 | 122,726 | 717,745 | 64,883 | | ㈜에스앤에스텍 | 상장 | 2020.08.14 | 경영참여 | 65,933 | 1,716 | 8.0 | 74,651 | --- | 18,706 | 1,716 | 8.0 | 55,945 | 185,991 | 10,996 | | 와이아이케이㈜ | 상장 | 2020.08.14 | 경영참여 | 47,336 | 9,602 | 11.9 | 60,010 | -- | 960 | 9,602 | 11.9 | 60,970 | 280,796 | 20,467 | | ㈜케이씨텍 | 상장 | 2020.11.16 | 경영참여 | 20,720 | 1,022 | 4.9 | 31,433 | --- | 1,431 | 1,022 | 4.9 | 30,002 | 407,295 | 42,590 | | ㈜엘오티베큠 | 상장 | 2020.11.16 | 경영참여 | 18,990 | 1,268 | 7.7 | 24,086 | --- | 3,169 | 1,268 | 7.4 | 20,917 | 227,581 | 4,008 | | ㈜뉴파워프라즈마 | 상장 | 2020.11.16 | 경영참여 | 12,739 | 2,141 | 4.9 | 14,109 | --- | 771 | 2,141 | 4.9 | 13,338 | 476,930 | 30,343 | | ㈜에프에스티 | 상장 | 2021.03.16 | 경영참여 | 43,009 | - | - | - | 1,523 | 43,009 | - | 1,965 | 1,523 | 7.0 | 41,044 | 224,226 | 18,687 | | 한국경제신문㈜ | 비상장 | 1987.05.01 | 단순투자 | 150 | 72 | 0.4 | 365 | --- | 72 | 0.4 | 365 | 518,088 | 35,124 | | ㈜한국비지니스금융대부 | 비상장 | 1995.01.01 | 단순투자 | 5,000 | 1,000 | 17.2 | 3,040 | -- | 26 | 1,000 | 17.2 | 3,066 | 85,905 | 1,365 | | ㈜싸이버뱅크 | 비상장 | 2000.12.30 | 단순투자 | 8,000 | 1,083 | 7.5 | 0 | --- | 1,083 | 7.5 | 0 | 0 | 0 | | 화인칩스㈜ | 비상장 | 2001.12.01 | 단순투자 | 102 | 3 | 3.2 | 10 | --- | 2 | 3 | 3.2 | 10 | 10,682 | 1,667 | | ㈜인켈 | 비상장 | 2006.11.01 | 단순투자 | 130 | 0 | 0.0 | 0 | --- | 0 | 0 | 0.0 | 0 | 92,839 | -4,750 | | 인텔렉추얼디스커버리㈜ | 비상장 | 2011.05.13 | 단순투자 | 5,000 | 357 | 10.7 | 1,922 | --- | 357 | 10.7 | 1,922 | 51,670 | 3,923 | | ㈜말타니 | 비상장 | 2012.04.01 | 단순투자 | 16,544 | 451 | 15.0 | 9,121 | --- | 492 | 451 | 15.0 | 8,629 | 72,010 | 1,731 | | ㈜팬택자산관리 | 비상장 | 2013.06.19 | 단순투자 | 53,000 | 53,000 | 10.0 | 0 | --- | 53,000 | 10.0 | 0 | 43,812 | -16,267 | | ㈜인공지능연구원 | 비상장 | 2016.07.28 | 단순투자 | 3,000 | 600 | 14.3 | 3,000 | --- | 600 | 14.3 | 3,000 | 15,273 | -1,810 | | ㈜미코세라믹스 | 비상장 | 2020.11.16 | 경영참여 | 21,667 | 747 | 15.7 | 21,667 | -- | 523 | 747 | 15.7 | 22,190 | 119,719 | 8,569 | | ㈜신성건설 | 비상장 | 2010.07.29 | 단순투자 | 10 | 0 | 0.0 | 0 | --- | 0 | 0 | 0.0 | 0 | 205,649 | 3,583 | | ㈜우방 | 비상장 | 2010.07.01 | 단순투자 | 0 | 1 | 0.0 | 0 | --- | 1 | 1 | 0.0 | 0 | 692,809 | 54,371 | | ㈜삼보컴퓨터 | 비상장 | 2012.09.27 | 단순투자 | 0 | 0 | 0.0 | 0 | --- | 0 | 0 | 0.0 | 0 | 44,816 | 4,901 | | 대우산업개발㈜ | 비상장 | 2012.12.18 | 단순투자 | 0 | 0 | 0.0 | 0 | --- | 0 | 0 | 0.0 | 0 | 330,806 | 6,409 | | 대우송도개발㈜ | 비상장 | 2012.12.18 | 단순투자 | 0 | 9 | 0.0 | 0 | --- | 9 | 9 | 0.0 | 0 | 19,369 | -350 | | 자일자동차판매㈜ | 비상장 | 2012.12.18 | 단순투자 | 0 | 1 | 0.0 | 0 | --- | 1 | 1 | 0.0 | 0 | 316,041 | 20,038 | | 성원건설㈜ | 비상장 | 2014.04.30 | 단순투자 | 0 | 1 | 0.0 | 0 | --- | 1 | 1 | 0.0 | 0 | 27,744 | -627 | | ㈜인희 | 비상장 | 2014.04.30 | 단순투자 | 0 | 0 | 0.1 | 0 | --- | 0 | 0 | 0.1 | 0 | 2,972 | -6,039 | | 포인트애니빔㈜ | 비상장 | 2019.12.26 | 단순투자 | 6 | 12 | 3.5 | 61 | --- | 12 | 12 | 3.5 | 61 | 1,727 | -209 | | JNT(반도체펀드) | 비상장 | 2011.02.28 | 단순투자 | 1,800 | 0 | 24.0 | 1,758 | --- | 0 | 0 | 24.0 | 1,758 | 3,503 | -1,336 | | 대신아주IB(반도체펀드) | 비상장 | 2011.08.16 | 단순투자 | 258 | 0 | 3.0 | 681 | - | 0 | - | 45 | - | 0 | 3.0 | 636 | 12,980 | -171 | | TS(반도체펀드) | 비상장 | 2011.11.07 | 단순투자 | 1,700 | 0 | 20.5 | 0 | - | 0 | - | 0 | - | - | - | - | - | | L&S(반도체펀드) | 비상장 | 2012.07.30 | 단순투자 | 84 | 8 | 0.7 | 5309 | - | 0 | - | 44 | - | 0 | 7.5 | 265 | 14,200 | 19,441 | | KTCNP-GC(반도체펀드) | 비상장 | 2013.12.01 | 단순투자 | 960 | 0 | 3.6 | 1,816 | --- | 0 | 0 | 3.6 | 1,816 | 97,660 | -22,314 | | 포스코사회적기업펀드 | 비상장 | 2013.12.01 | 단순투자 | 600 | 0 | 10.0 | 240 | --- | 0 | 0 | 10.0 | 240 | 2,242 | -94 | | SEA | 비상장 | 1978.07.01 | 경영참여 | 59,362 | 492 | 100.0 | 17,166,557 | --- | 492 | 100.0 | 17,166,557 | 36,765,070 | 1,623,555 | | SECA | 비상장 | 1992.08.13 | 경영참여 | 3,823 | 0 | 100.0 | 90,922 | --- | 0 | 100.0 | 90,922 | 1,539,360 | 24,835 | | SEDA | 비상장 | 1994.01.01 | 경영참여 | 13,224 | 77,205,709 | 87.0 | 647,620 | --- | 77,205,709 | 87.0 | 647,620 | 6,280,131 | 819,561 | | SEM | 비상장 | 1995.07.01 | 경영참여 | 3,032 | 3,837 | 63.6 | 165,638 | --- | 3,837 | 63.6 | 165,638 | 1,166,317 | 61,216 | | SELA | 비상장 | 1989.04.01 | 경영참여 | 319 | 40 | 100.0 | 86,962 | --- | 40 | 100.0 | 86,962 | 481,023 | 25,369 | | SEASA | 비상장 | 1996.06.01 | 경영참여 | 4,696 | 21,854 | 98.0 | 6,779 | --- | 21,854 | 98.0 | 6,779 | 45,396 | 4,851 | | SECH | 비상장 | 2002.12.19 | 경영참여 | 597 | 0 | 4.1 | 597 | --- | 0 | 4.1 | 597 | 623,743 | 19,563 | | SEUK | 비상장 | 1995.07.01 | 경영참여 | 33,908 | 109,546 | 100.0 | 433,202 | --- | 109,546 | 100.0 | 433,202 | 2,767,563 | 133,016 | | SEL | 비상장 | 1998.12.31 | 경영참여 | 8,280 | 4,393 | 100.0 | 0 | --- | 4,393 | 100.0 | 0 | 6,512 | 0 | | SEHG | 비상장 | 1982.02.01 | 경영참여 | 28,042 | 0 | 100.0 | 354,846 | --- | 0 | 100.0 | 354,846 | 993,490 | 106,190 | | SEF | 비상장 | 1991.08.21 | 경영참여 | 230 | 2,700 | 100.0 | 234,115 | --- | 2,700 | 100.0 | 234,115 | 1,688,580 | 61,596 | | SEI | 비상장 | 1993.05.24 | 경영참여 | 862 | 677 | 100.0 | 143,181 | --- | 677 | 100.0 | 143,181 | 1,287,050 | 46,819 | | SESA | 비상장 | 1989.01.01 | 경영참여 | 3,276 | 8,021 | 100.0 | 142,091 | --- | 8,021 | 100.0 | 142,091 | 1,094,002 | 28,742 | | SEP | 비상장 | 1982.09.01 | 경영참여 | 204 | 1,751 | 100.0 | 37,616 | --- | 1,751 | 100.0 | 37,616 | 222,273 | 6,413 | | SEH | 비상장 | 1991.05.31 | 경영참여 | 1,954 | 753 | 100.0 | 650,157 | --- | 753 | 100.0 | 650,157 | 2,230,457 | 148,056 | | SELS | 비상장 | 1991.05.01 | 경영참여 | 18,314 | 1,306 | 100.0 | 24,288 | --- | 1,306 | 100.0 | 24,288 | 1,700,033 | 20,623 | | SEBN | 비상장 | 1995.07.01 | 경영참여 | 236 | 539,138 | 100.0 | 914,751 | --- | 539,138 | 100.0 | 914,751 | 2,145,488 | 58,579 | | SEEH | 비상장 | 2008.01.01 | 경영참여 | 4,214 | 0 | 100.0 | 1,369,992 | --- | 0 | 100.0 | 1,369,992 | 11,495,430 | 16,150 | | SENA | 비상장 | 1992.03.01 | 경영참여 | 392 | 1,000 | 100.0 | 69,372 | --- | 1,000 | 100.0 | 69,372 | 1,315,256 | 43,423 | | SESK | 비상장 | 2002.06.01 | 경영참여 | 8,976 | 0 | 55.7 | 263,767 | --- | 0 | 55.7 | 263,767 | 1,428,228 | 62,271 | | SEPOL | 비상장 | 1996.04.01 | 경영참여 | 5,462 | 106 | 100.0 | 78,267 | --- | 106 | 100.0 | 78,267 | 979,474 | 56,998 | | SEAG | 비상장 | 2002.01.01 | 경영참여 | 400 | 0 | 100.0 | 32,162 | --- | 0 | 100.0 | 32,162 | 455,973 | 19,341 | | SERC | 비상장 | 2006.01.01 | 경영참여 | 24,877 | 0 | 100.0 | 188,290 | --- | 0 | 100.0 | 188,290 | 1,244,802 | 119,980 | | SERK | 비상장 | 2007.07.19 | 경영참여 | 4,600 | 0 | 100.0 | 204,555 | --- | 0 | 100.0 | 204,555 | 1,124,492 | 93,207 | | SEO | 비상장 | 1997.01.01 | 경영참여 | 120 | 0 | 100.0 | -10,043 | --- | 0 | 100.0 | -10,043 | 93,508 | 777 | | SGE | 비상장 | 1995.05.25 | 경영참여 | 827 | 0 | 100.0 | 32,836 | --- | 0 | 100.0 | 32,836 | 1,092,268 | 2,200 | | SEEG | 비상장 | 2012.07.09 | 경영참여 | 230 | 0 | 0.1 | 39 | --- | 0 | 0 | 0.1 | 39 | 751,563 | 136,950 | | SSA | 비상장 | 1998.12.01 | 경영참여 | 263 | 2,000 | 100.0 | 32,622 | --- | 2,000 | 100.0 | 32,622 | 434,304 | 18,322 | | SAPL | 비상장 | 2006.07.01 | 경영참여 | 793 | 877,133 | 100.0 | 981,483 | --- | 877,133 | 100.0 | 981,483 | 9,552,755 | 968,504 | | SME | 비상장 | 2003.05.01 | 경영참여 | 4,796 | 17,100 | 100.0 | 7,644 | --- | 17,100 | 100.0 | 7,644 | 397,704 | 13,099 | | SDMA | 비상장 | 1995.03.01 | 경영참여 | 21,876 | 71,400 | 75.0 | 18,741 | --- | 71,400 | 75.0 | 18,741 | 23,975 | -741 | | SEMA | 비상장 | 1989.09.01 | 경영참여 | 4,378 | 16,247 | 100.0 | 103,402 | --- | 16,247 | 100.0 | 103,402 | 213,160 | 22,402 | | SAVINA | 비상장 | 1995.01.17 | 경영참여 | 5,839 | 0 | 100.0 | 28,365 | --- | 0 | 100.0 | 28,365 | 299,818 | 27,986 | | SEIN | 비상장 | 1991.08.28 | 경영참여 | 7,463 | 46 | 100.0 | 118,909 | --- | 46 | 100.0 | 118,909 | 966,723 | 54,763 | | TSE | 비상장 | 1988.01.01 | 경영참여 | 1,390 | 11,020 | 91.8 | 279,163 | --- | 11,020 | 91.8 | 279,163 | 2,920,299 | 160,264 | | SEAU | 비상장 | 1987.11.01 | 경영참여 | 392 | 53,200 | 100.0 | 111,964 | --- | 53,200 | 100.0 | 111,964 | 596,587 | 34,804 | | SIEL | 비상장 | 1995.08.01 | 경영참여 | 5,414 | 216,787 | 100.0 | 75,263 | --- | 216,787 | 100.0 | 75,263 | 6,250,492 | 611,571 | | SRI-Bangalore | 비상장 | 2005.05.30 | 경영참여 | 7,358 | 17 | 100.0 | 31,787 | --- | 17 | 100.0 | 31,787 | 399,137 | 48,399 | | SJC | 비상장 | 1975.12.01 | 경영참여 | 273 | 1,560 | 100.0 | 253,108 | --- | 1,560 | 100.0 | 253,108 | 1,668,902 | 7,684 | | SRJ | 비상장 | 1992.08.25 | 경영참여 | 3,120 | 122 | 100.0 | 117,257 | --- | 122 | 100.0 | 117,257 | 162,609 | 3,634 | | SCIC | 비상장 | 1996.03.01 | 경영참여 | 23,253 | 0 | 100.0 | 640,452 | --- | 0 | 100.0 | 640,452 | 15,438,819 | 127,051 | | SEHK | 비상장 | 1988.09.01 | 경영참여 | 349 | 274,250 | 100.0 | 79,033 | --- | 274,250 | 100.0 | 79,033 | 1,377,388 | 17,584 | | SET | 비상장 | 1994.11.01 | 경영참여 | 456 | 27,270 | 100.0 | 112,949 | --- | 27,270 | 100.0 | 112,949 | 1,580,003 | 22,910 | | SEHZ | 비상장 | 1992.12.01 | 경영참여 | 79 | 0 | 89.6 | 255,535 | - | 0 | - | 255,535 | - | 0 | 89.6 | 0 | 1,428,868 | 10,177 | | TSEC | 비상장 | 1993.04.01 | 경영참여 | 15,064 | 0 | 48.2 | 103,134 | --- | 0 | 48.2 | 103,134 | 417,423 | -154,881 | | SSEC | 비상장 | 1995.04.01 | 경영참여 | 32,128 | 0 | 69.1 | 130,551 | --- | 0 | 69.1 | 130,551 | 570,871 | 70,569 | | SESC | 비상장 | 2002.09.01 | 경영참여 | 5,471 | 0 | 73.7 | 34,028 | --- | 0 | 73.7 | 34,028 | 830,015 | -2,717 | | TSTC | 비상장 | 2001.03.01 | 경영참여 | 10,813 | 0 | 90.0 | 260,092 | --- | 0 | 90.0 | 260,092 | 581,611 | 6,440 | | SSET | 비상장 | 2002.02.01 | 경영참여 | 6,009 | 0 | 100.0 | 41,182 | --- | 0 | 100.0 | 41,182 | 42,469 | 1,144 | | SSS | 비상장 | 2001.01.01 | 경영참여 | 1,200 | 0 | 100.0 | 19,189 | --- | 0 | 100.0 | 19,189 | 7,678,989 | 271,691 | | SCS | 비상장 | 2012.09.19 | 경영참여 | 111,770 | 0 | 100.0 | 5,275,760 | --- | 0 | 100.0 | 5,275,760 | 14,348,735 | 1,100,619 | | SSCX | 비상장 | 2016.04.25 | 경영참여 | 1,141 | 0 | 100.0 | 1,141 | --- | 0 | 100.0 | 1,141 | 779,561 | 35,288 | | SESS | 비상장 | 1994.12.30 | 경영참여 | 18,875 | 0 | 100.0 | 504,313 | --- | 0 | 100.0 | 504,313 | 1,197,268 | 81,762 | | TSLED | 비상장 | 2012.04.01 | 경영참여 | 119,519 | 0 | 100.0 | 119,519 | --- | 0 | 100.0 | 119,519 | 536,956 | 36,630 | | SSCR | 비상장 | 2006.09.01 | 경영참여 | 3,405 | 0 | 100.0 | 9,332 | --- | 0 | 100.0 | 9,332 | 56,016 | 5,752 | | TSST Japan | 비상장 | 2004.03.29 | 경영참여 | 1,639 | 30 | 49.0 | 0 | --- | 30 | 49.0 | 0 | 237 | -33 | | STE | 비상장 | 1996.01.01 | 경영참여 | 4,206 | 2 | 49.0 | 0 | --- | 2 | 49.0 | 0 | 6,189 | 0 | | Semiconductor Portal Inc. | 비상장 | 2002.12.01 | 단순투자 | 380 | 0 | 1.2 | 10 | --- | 0 | 1.2 | 10 | 2,041 | 60 | | Nanosys Inc. | 비상장 | 2010.08.13 | 단순투자 | 4,774 | 1,747 | 1.3 | 2,387 | 253 | -- | 2,000 | 1.0 | 2,387 | 27,733 | -9,709 | | One-Blue, LLC | 비상장 | 2011.07.14 | 경영참여 | 1,766 | 0 | 16.7 | 1,766 | --- | 0 | 16.7 | 1,766 | 21,163 | 564 | | TidalScale Inc. | 비상장 | 2013.08.12 | 단순투자 | 1,112 | 2,882 | 4.3 | 1,112 | --- | 2,882 | 4.3 | 1,112 | 6,173 | -7,641 | | Sentiance NV | 비상장 | 2012.12.01 | 단순투자 | 3,422 | 7 | 7.2 | 3,422 | --- | 7 | 7.2 | 3,422 | 6,457 | -4,566 | | Mantis Vision Ltd. | 비상장 | 2014.01.16 | 단순투자 | 1,594 | 355 | 2.1 | 1,980 | --- | 355 | 2.1 | 1,980 | 31,758 | -20,478 | | Leman Micro Devices SA | 비상장 | 2014.08.14 | 단순투자 | 1,019 | 17 | 3.4 | 1,019 | --- | 17 | 3.4 | 1,019 | 3,584 | -3,919 | | Keyssa, Inc. | 비상장 | 2016.01.28 | 단순투자 | 3,332 | 1,235 | 1.9 | 3,332 | --- | 1,235 | 1.9 | 3,332 | 6,371 | -16,193 | | Sensifree LTD | 비상장 | 2016.01.01 | 단순투자 | 2,111 | 666 | 9.5 | 2,111 | --- | 666 | 9.5 | 2,111 | 1,610 | -2,173 | | Unispectral | | | | | | | | | | | |```markdown ## 타법인 출자현황 | 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | 증가(감소) | 기말잔액 | 최근사업연도 재무현황 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | |---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---| | **AImotive GmbH.** | 비상장 | 2017.12.22 | 단순투자 | 3,302 | 2 | 3.2 | 3,302 | 2,865 | 729 | 11.8 | 2,865 | | **Afero, Inc.** | 비상장 | 2016.05.04 | 단순투자 | 5,685 | 723 | 5.5 | 5,685 | 5,685 | 4,926 | -4,101 | - | | **Fasetto, Inc.** | 비상장 | 2019.01.29 | 단순투자 | 6,701 | 475 | 5.2 | 12,554 | 12,554 | 5,436 | -12,689 | - | | **Graphcore Limited** | 비상장 | 2016.06.30 | 단순투자 | 3,494 | 12,000 | 3.3 | 3,494 | 3,494 | 279,496 | -148,852 | - | | **Innovium, Inc.** | 비상장 | 2020.09.28 | 단순투자 | 11,705 | 987 | 0.9 | 11,705 | 11,705 | 195,883 | -56,116 | - | | **Quobyte, Inc.** | 비상장 | 2016.04.28 | 단순투자 | 2,865 | 729 | 11.8 | 2,865 | 2,865 | 2,483 | -650 | - | | **SoundHound Inc.** | 비상장 | 2016.12.01 | 단순투자 | 7,059 | 306 | 1.1 | 7,059 | 7,059 | 119,637 | -38,507 | - | | **Ltd.** | 비상장 | 2016.02.29 | 단순투자 | 1,112 | 2,308 | 7.9 | 2,130 | 2,130 | 1,273 | -2,521 | - | | **합 계** | | | | | 58,130,298 | 1,776 | -202,740 | -10,485 | - | 57,917,073 | - | * 타법인 출자현황(상세) * 이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요. * 별도 재무제표 기준입니다. * 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다. * 최초취득일자의 날짜는 일부 과거 취득 시 자료 확보가 현실적으로 곤란한 경우 일괄적으로 1일로 기재하였습니다. * 지분율은 보통주 기준입니다. * 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는 매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다. * 최근사업연도 재무 현황은 일부 법인의 자료 확보가 현실적으로 곤란하여, 성원건설㈜은 2016년 12월 31일, 대우송도개발㈜는 2017년 12월 31일, Mantis Vision, Soundhound는 2018년 12월 31일의 재무 현황을 기재하였습니다. ## 4. 연구개발실적(상세) ### CE 부문 * **영상디스플레이** * **QLED 8K TV (2019.02.~2020.06.)** * □ Flat QLED 8K TV (65ㆍ75ㆍ85") * 세계 최초 화면과 베젤 간 경계 없는 Infinity 스크린, 플랫한 디자인으로 벽면과의 조화, Floating한 느낌의 메탈 스탠드 적용한 혁신적 폼팩터 * 실제를 보는 듯한 화질을 제공하는 QLED 8K 화질, AI Upscaling을 통한 고해상도 화질 경험, 어떤 환경에서도 True Reality화질 제공 * 멀티사운드 채널과 Object Tracking Sound+ 적용하여 영상과 사운드가 일치되어 입체감 극대화 * 다양한 콘텐츠, Multimedia Experience 및 엔터테인먼트 특화된 기능으로 편리하고 다양한 경험 제공 * **Neo QLED 8K (2021.03.~2021.06.)** * □ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85") * Q900 (65ㆍ75ㆍ85") / Q800 (65ㆍ75ㆍ85") / Q700 (65ㆍ75") * 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 * **Neo QLED 4K (2021.03.)** * □ Mini LED 기반 3개 시리즈, 5개 사이즈 (50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") * Q85 (55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") * Q90 (50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") * Q95 (55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") * □ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look * Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 광 Profile 조절이 가능한 New LED * **QLED 4K TV (~2021.03.)** * □ Flat QLED 4K TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85") * 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED * 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 * 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 * **UHD TV (~2021.03.)** * □ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85") * Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV * Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질 * Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공 * **Life style TV (~2021.06.)** * □ The Sero (43") * Modern & Simple한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design * 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 * □ The Frame (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") * Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성 * 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 * 초대형 Life Style 제품 니즈에 따른 85" 추가도입 * □ The Serif (43ㆍ49ㆍ55") * 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 * □ Outdoor TV(55ㆍ65ㆍ75") * 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품 * □ The Premier (100~130") * 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공 * Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 * 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터 * **Sound Bar (~2020.03.)** * □ Sound Bar * TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품 * 음성 인식 AI Solution 채용 * 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현 * **LCD 모니터 (2021.01.~2021.06.)** * □ 스페이스 모니터 * 모니터가 차지하는 공간을 최소화한 일체형 Arm Stand 적용 * □ Neo QLED 게이밍 모니터(49") * Neo QLED 적용하여 향상된 명암비를 기반으로 블랙 표현력 강화 * 세계 최고 곡률 1000R 적용하여 게이밍 몰입 강화 * □ 고해상도 QHD 모니터(34") * Intelligent Eye Care 솔루션 등으로 눈에 편안한 화질 솔루션 제공 * □ LCD 스마트 모니터: 스마트 TV 서비스 활용하여 PC 없이 VOD 시청 (Netflix, Youtube 등) * **사이니지 (2019.10.~2021.06.)** * □ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall 등) (49ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98") * □ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지 * □ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") * Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅 * □ FLIP-Edu (75 / 85 ") 교육용 인터렉티브 제품 * **생활가전** * **냉장고 (~2020.10.)** * □ BESPOKE 냉장고 * T-Typeㆍ김치ㆍBMFㆍLadder 1Door (24" R/F/Kimchi)ㆍ18" New 1Door * 소비자 취향에 맞는 외관 선택, 손쉬운 외관 교체 * 유사모델 간 조합 설치 가능(냉장+냉동+김치), Kitchen fit 모델 운영 * □ Chef Collection 냉장고 * 프리미엄 Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용 * Water & Ice Solution 적용: Auto Fill Pitcher, Auto Ice Maker (Dual Mode: Cocktail Ice, Standard Ice) * FDSR 에너지 1등급 구현 * □ Cube 냉장고 * Multi Cube 냉장고, 나에게 맞춘 디자인과 수납(와인, 맥주, 화장품 등 온도별 저장) * Peltier System 구현, 최적의 온도 제어 (5~18℃ 온도 조절 가능) * 2중 Glass System 적용으로 자외선 차단 및 정온 유지 * Wi-Fi Control로 상시 모니터링ㆍ제어 * RM(Remote Management) Function: 각종 오류 원격 진단ㆍ조치 및 보관중 음료의 유통기한 알림 * **세탁기 (~2021.06.)** * □ BESPOKE 세탁기 & 건조기 * 당신의 공간에 딱 맞추는 비스포크 Flat 디자인 * 국내 최대 용량 올인원 컨트롤 UX 디자인 * 세탁부터 건조까지 AI 의류 케어(AI 맞춤세탁, 건조) * 99.9% 살균부터 세탁실 제습까지 위생관리 솔루션 * □ Agitator 세탁기 * 북미 Agitator 신규 시장 진입(Top Loader 시장 중 50% 점유) * ActiveWave™ Agitator 구현으로 소음, 진동 및 엉킴 줄이는 동시에 강력 세탁 가능 * 'Active Water Jet' 구현으로 애벌 세탁 가능 * **에어컨 (~2021.04.)** * □ 무풍 갤러리 스탠드에어컨(56.9ㆍ62.6ㆍ75.5ㆍ81.8ㆍ92.5㎡) * 에너지 우위 확보가 가능한 최고 효율 Next 무풍 플랫폼 개발(56.9㎡ 싱글 에너지 2등급 달성) * 1.5배 넓어진 무풍 면적(패널)과 강력한 부스터풍 * 부스터 청정: 집진효율 99.95% 필터, 가구같이 편안한 갤러리 디자인 * □ 무풍 벽걸이 와이드 에어컨 (24.4ㆍ29.3ㆍ39.6ㆍ49.5㎡) * QMD 기반의 신규 통합 플랫폼 개발로 원가경쟁력 확보, 제품 경쟁력 강화 * 12% 더 커진 팬으로 빠르고 시원한 패스트 쿨링 * 전기료 부담을 최대 77% 덜어주는 무풍 미세 초절전 * 초미세먼지까지 제거하는 PM1.0 필터시스템의 무풍청정 * □ BESPOKE 윈도우핏 에어컨(17㎡, 그린/블루/핑크/베이지/그레이) * 실내외기 일체형으로 셀프 간편 설치 * 2중 바람 날개로 냉기를 빠르게 순환하는 강력 회전 냉방 * 트윈 인버터 컴프레서로 도서관 수준의 37dB 저소음&저진동 * 저소음 모드 사용 시 소비전력 최대70% 절전 * **청소기 (~2021.05.)** * □ BESPOKE 제트 스틱 청소기(최고 흡입력 210W) * 일체형 자동 먼지배출기, 스마트한 정보전달(LCD Display) * 물분사 물걸레 브러시, 슬림 융 브러시 * □ 제트봇 AI 로봇 청소기 * Active 3D 센서 개발 및 세계최초 적용하여 세계 최소(1㎤) 감지 실현으로 걸림 없는 주행 * 우리집 구조과 사물 종류까지 인식하는 AI 자율주행 * 제트 싸이클론과 디지털 인버터모터로 강력한 흡입력 * 충전과 동시에 자동 먼지비움 일체형 청정스테이션 * SmartThings로 더욱 편리해진 청소(AI 스마트컨트롤) * □ BESPOKE 슬림 스틱 청소기 * 강력한 싸이클론과 디지털 인버터모터로 최대 150W 흡입력 * 셀프 스탠딩 및 허리 부담없이 간편 먼지 비움(POP & SHOOT) * 손목에 무리없이 가볍게 청소(인체공학 설계) * **조리기기 (2021.03.)** * □ BESPOKE 큐커(Qooker) * 열원이나 온도/시간이 다른 식품을 한번에 맞춤 조리하는 "멀티쿡" * Multi Cook: 하나 이상의 조리가 동시에 완료되어지는 모드 적용 * 식품사(8개 회사)와 연계 큐커 전용 알고리즘 적용 * SmartThings 연계 스캔 한번으로 쉽게 자동 조리 구현 * 열효율 및 고급감 STS 조리실: 법랑 → STS 적용 * **정수기 (2021.03.)** * □ 가정용 Water Purifier * 소비자 라이프스타일에 따라 업그레이드하고 스스로 케어하는 모듈형 정수기 * 소비자 니즈에 따라 선택 가능한 모듈(정수/냉수/온수) * Smart AI 케어 및 직수형 최다항목 NSF 인증 필터 * 라이프 스타일과 공간 맞춤 『BESPOKE 정수기』 * **의류관리기 (2019.02.~2021.05.)** * □ BESPOKE 에어드레서 (18ㆍ24") * AI 건조 및 세탁기 코스 연동 * 긴 옷도 편리하게 관리하는 긴 옷 케어존, 18인치 3벌 →5벌 용량 확장 * 리얼 케어(안감 케어, 저소음), 리얼 청정(미세먼지필터), 리얼 탈취(냄새분해필터) 리얼 살균(제트스팀), 주름관리, 리얼 공간제습 * □ 슈드레서 * 에어워시와 UV 냄새분해필터로 강력 탈취 * 매일 신는 신발 기분좋게 저온섬세검조 * 국내 가전 최초 제논 UVC 살균으로 99.9% 살균 * 제트슈트리로 다양한 신발 맞춤케어 관리 * **공기청정기 (2020.12.)** * □ BESPOKE Cube 공기청정기 * Bespoke를 적용한 프리미엄 공기청정기 * 살균ㆍ탈취ㆍPet 3가지 전문 필터를 소비자의 필요에 따라 사용 * 공간, 인테리어, 라이프 스타일 맞춤 Bespoke 공기청정기 * 인테리어에 어울리게 벽에 붙여 사용해도 성능 저하 없는 입체 흡입 구조 * **청정환기시스템 (2020.09.)** * □ 청정환기 시스템 * 청정성능 33㎡, 환기풍량 40~50CMH * 환기장치에 실내청정모듈 연결로 환기와 실내청정 동시 구현 * 각 재실공간별 개별&독립 청정 및 순환&무풍 청정 * CO2 센서 등의 센서 탑재를 통한 상황맞춤 자동 환기제어 ### IM 부문 * **무선 갤럭시 폴더블 (2019.09.~2020.09.)** * □ Galaxy Fold (2019.09.) * 세계 최초 In-Foldable Smart Phone 개발을 통한 신규 시장 창출 및 Market Share 확보 * 7.3" QXGA+(1,536×2,152) 1.5R In-Foldable Display * 세계 최초 In-Foldable용 Hinge 개발을 통해 표준 기술 확보 (2019.02. 공개) * 폴더블 스마트폰에 맞는 새로운 User Experience 제공 * 3분할 Multi Active Window 기능으로 독보적인 멀티태스킹 환경 제공 * 폴딩ㆍ언폴딩 시 다른 스크린 간 자연스러운 연속적인 앱 사용성 경험 제공 * □ Galaxy Z Flip (2020.02.) * Design: The New Style with Innovative Foldable Display * 인치: Main 6.7" Flexible Ultra Thin Glass (2,636 x 1080) Cover 1.1" Super AMOLED (300 x 112) * 사이즈(W x H x D): (Unfolded) 73.6mm x 167.3mm x 6.9~7.2mm (Folded) 73.6mm x 87.4mm x 15.4~17.3mm * Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 10.0 * Ultra Thin Glass 기술로 갤럭시 최초 접히는 유리 디스플레이 탑재하여 내구성 강화 * Flip 폴드 형태의 Compact한 신규 폼팩터 로 휴대성 강화 * Free-Stop 기능을 통해 접히는 각도를 자유롭게 조절하는 Flex Mode 사용 경험 제공 * 21.9 : 9 화면 비율로 상하 Multi Active Window 사용성 강화 * □ Galaxy Z Fold2 (2020.09.) * 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" * 사이즈(W x H x D): (접힘상태) 68 x 159.2 x 13.8 (~16.8) mm * Platform(H/W, S/W): SDM865 Plus, Android 10.0, One UI 2.5 * 초고속 5G 이동통신 지원, 1,200만 화소 카메라 * 인피니티 플렉스 디스플레이(Infinity Flex Display), 플렉스 모드 지원 * 120Hz 가변 주사율의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이(Dynamic AMOLED 2X display) * 삼성 Ultra Thin Glass * 무선 연결 삼성 덱스(Samsung Dex), UWB(초광대역) 지원 * 최대 3개의 앱을 동시에 사용할 수 있는 진화된 멀티 액티브 윈도우 * 커버 디스플레이에서 메인 디스플레이로 앱 연속성 제공 * **갤럭시 S (~2021.01.)** * □ Galaxy S10eㆍS10ㆍS10+ㆍS10 5G (5.8ㆍ6.1ㆍ6.4ㆍ6.7") (2019.03., 5G: 2019.04.) * Design: Full Front Punch Hole Infinity Display * Platform(H/W, S/W): Exynos9820 , SDM855 , Android 9.0 * 세계 최초 5G 기술 상용화 단말 * Triple Camera 조합으로 Zoom, Tele, Ultra Wide 촬영 가능 (12M(Wide)+12M(Tele)+16M(Ultra Wide)) * 세계 최초 HDR10+ 동영상 모바일 녹화 지원 * Dynamic AMOLED Display로 원본에 가까운 색 표현, HDR 화질 지원 * 초음파 방식 On-Screen 지문인식 센서 탑재 * □ Galaxy S20ㆍS20+ㆍS20 Ultra 5G (2020.03.) * Design: Best Fit in hand compact, yet large screen design * 인치: S20 6.2", S20+ 6.7", S20 U 6.9" * 사이즈(W x H x D): S20 69.1 x 151.7 x 7.9 mm, S20+ 73.7 x 161.9 x 7.8 mm, S20 U 76.0 x 166.9 x 8.8 mm * Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.1 * 비약적으로 향상된 해상도와 8K 동영상 촬영으로 전에 없던 퀄리티의 사진과 영상을 찍고 5G로 쉽고 빠르게 공유하여 모바일과 사진의 미래를 바꿀 스마트폰 * 비약적으로 향상된 해상도로 완성하는 사진과 동영상: S20ㆍS20+ 64MP, S20 U 108MP * 스마트폰 사상 가장 높은 배율의 스페이스 줌(100배): S20 U 108MP * 3배 가까이 커진 센서로 야간에도 더 밝고 선명한 사진ㆍ동영상 기록(AI기술접목) * 스마트폰 사상 가장 뛰어난 8K 해상도의 동영상 촬영 * 떨리는 순간에도 흔들림은 적게, 역동적인 모습은 고스란히 담는 슈퍼스테디 * 단 한번의 촬영으로 베스트 사진과 동영상을 남길 수 있는 싱글테이크 * □ Galaxy S20 FE (2020.10.) * 더 많은 고객에게 S 시리즈의 경험 제공 * 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED Infinity-O (2,400 x 1,080) * 사이즈(W x H x D): 74.5mm x 159.8mm x 8.4mm * Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.5 * 프리미엄 기능을 흡수한 새로운 Entry Flagship Line 제품으로 시장 영향력 확대 및 소비자에게 최적화된 다양한 기능의 경험 기회 부여 * S20 핵심 기능 제공: 120Hz display, Camera, Battery 등 동일 체험 제공, Flagship 동등 AP 사용 및 ```# One UI 2.5 UX * **Galaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G (2021.01.)** * Design: Iconic and premium full metal camera housing, Bezel-less Design * 인치: S21 5G 6.2", S21+ 5G 6.7", S21 Ultra 5G 6.8" * 사이즈(W x H x D): S21 5G 71.2 x 151.7 x 7.9 mm, S21+ 5G 75.6 x 161.5 x 7.8 mm, S21 Ultra 5G 75.6 x 165.1 x 8.9 mm * Platform(H/W, S/W): Exynos2100, SDM888, Android 11.0, One UI 3.1 * 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6E 지원 , 고화소 카메라 탑재 * 카메라: S21 Ultra 1억 8백만 화소, S21ㆍS21+ 6,400만 화소, Multi Camera Recording 기능 * 최대 120Hz 가변 주사율 Dynamic AMOLED 2X Infinity-O 디스플레이 탑재 * SmartTag와 연동한 쉬운 사물 등록ㆍ찾기 기능 지원 * Digital Car Key 서비스 지원(S21+ 5GㆍS21 Ultra 5G only) * S Pen 지원(S21 Ultra 5G only) # 갤럭시 노트 (~2020.08.) * **Galaxy Note10ㆍ10+ (6.3ㆍ6.8") (2019.0 8.)** * Design: Full Front Punch Hole Infinity Display * Platform(H/W, S/W): Exynos9825, SDM855, Android 9.0 * 업그레이드된 S Pen * Battery 증대 및 BT Latency 개선으로 Pen 사용성 강화 * 사진 촬영(모드 변경, 줌인아웃), 음량조절, 앱 실행, 스톱워치 동작 지원 등 * Note10+: Quad 카메라 탑재 로 다양한 조도 환경에서 고해상도 및 최대 시야각 촬영 지원 * 12M(Wide) + 12M(Tele) + 16M( Ultra Wide) + VGA * ※ Note10은 Triple 카메라 탑재 * **Galaxy Note20ㆍ20 Ultra (6.7ㆍ6.9") (2020.08.)** * 사이즈(W x H x D): Note20 75.2 x 161.6 x 8.3 mm, Note20 Ultra 77.2 x 164.8 x 8.1 mm * Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865 Plus, Android 10, One UI 2.5 * 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6 지원 * 갤럭시 스마트폰 최초로 UWB(Ultra Wideband, 초광대역통신) 지원(Note 20 Ultra) * 1억 8백만 화소 카메라(Note 20 Ultra), 6,400만 화소 카메라(Note 20) * 최대 120Hz 주사율의 디스플레이(Note 20 Ultra) * 최초 무선 연결 삼성 덱스(Samsung DeX) 연결 지원 * 완벽한 필기감과 함께 편리한 사용성을 제공하는 S펜과 삼성 노트, MS 엑스박스(Xbox) 게임 지원 # 갤럭시 탭 (~2021.05.) * **Galaxy Tab S7ㆍS7+ (2020.08.)** * Design: Premium Tablet (Display, Pen, Performance) * 인치: 12.4" WQXGA sAMOLED(16:10, 2800x1752/120Hz), 11" WQXGA LTPS TFT(16:10, 2,560x1,600/120Hz) * 사이즈(W x H x D): 285.0 x 185.0 x 5.7mm(12.4"), 253.8 x 165.3 x 6.3mm(11") * Platform(H/W, S/W): SDM865+, Android 10.0, One UI 2.5 * 대형 Display 박형 Metal 디자인 구현으로 프리미엄 제품 경쟁력 확보 * Tablet 최초 5G ( mmWave ) 탑재하여 Global 및 미주 4대 사업자 출시 * 120Hz Display 고속 구동 및 Pen Latency(9ms) 최적화로 Samsung Notes 사용성 강화 * N세대 AP 탑재로 Performance 극대(Seamless multi-tasking & gaming experience) * **Galaxy Tab S7 FE (2021.05.)** * 인치: 12.4” WQXGA (2560 x 1600) * 사이즈(W x H x D) & 무게: 284.8mmx 185mm x 6.3mm, 608g(LTE 기준) * 12.4" 대화면 Display와 slim 베젤로 몰입감 있는 디스플레이 * 긴 배터리 사용시간 (10,090mAh, Up to 13 hours video play) * Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드 * Samsung Note 사용성 강화 * 간편하게 손글씨를 TEXT로 변환 * 입력창에 직접 S Pen으로 입력 * PENUP Drawing 기능 강화 * Layer 구조 적용 및 컬러링 & 라이브 드로잉 제공 * 경량화 키보드 커버 (330g) * 3Mic를 통한 주변 Noise 50%감소로 깨끗한 보이스 전달 * Device 연결성 강화 * Second Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용 * Hand off: Phone에서 사용하던 걸 Tablet에서 바로 이어서 사용 (Internet, Samsung Notes) * Copy & Paste: Phone과 Tablet 간 Text 및 이미지를 복사 & 붙이기 * Auto Switching: 자동으로 Phone/Tablet 간 버즈 스위칭 # 갤럭시 A (~2021.05.) * **Galaxy A52 LTEㆍ5G (2021.03.)** * 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화 * 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080) * 사이즈(W x H x D): 75.1mm x 159.9mm x 8.4mm * Platform(H/W, S/W): SDM750G(5G) / SDM720G(LTE), Android 11, One UI 3.1 * Supreme smooth UX/Dynamic refresh rate and Brightest (6.5" sAMOLED with 120Hz(5G)/90Hz(LTE), 800nit) * High-resolution 64MP Quad Camera (64M OIS/12M UW/5M Depth/5M Macro) * Powerful AP with High Capacity Battery (4,500mAh) * **Galaxy A72 (2021.03.)** * 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화 * 인치: 6.7" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080) * 사이즈(W x H x D): 77.4mm x 165.0mm x 8.4mm * Platform(H/W, S/W): SDM720G, Android 11, One UI 3.1 * High refresh Rate Brightest Display (6.7" FHD+ sAMOLED with 90Hz, 800nit) * Advanced High-res/Multi Camera, More detail with blur-less (64M OIS/12M UW/8M Tele/5M Macro) * Long-lasting Battery with bigger capacity (5,000mAh) * **Galaxy A32 LTEㆍ5G (LTE: 2021.03., 5G: 2021.01.)** * 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화 * 인치: LTE 6.4" FHD+ sAMOLED (2,400 x 1,080) / 5G 6.5" HD+ TFT (1,600 x 720) * 사이즈(W x H x D): LTE 73.6mm x 158.9mm x 8.4mm / 5G 76.1mm x 164.2mm x 9.1mm * Platform(H/W, S/W): LTE MT6769T / 5G MT6853V, Android 11, One UI 3.1 * LTE * Brightest Display: 800nit Super AMOLED * High Resolution Camera: 64MP Quad (64M W/8M UW/5M Macro/5M Depth) * High Capacity Battery: 5,000mAh * 5G * Rich Camera Experience of 48MP Quad (48M W/8M UW/5M Macro/2M Depth) * High Capacity Battery: 5000mAh * **Galaxy Quantum2 A82 (2021 .04.)** * 인치: 6.7" QHD+ (3200 x 1440) * 사이즈(W x H x D) & 무게: 161.9mm x 73.8mm x 8.1mm, 176g * Platform(H/W, S/W): SD M855 +, Android 11, One UI 3.1 * QRNG 보안칩셋 적용 * 시원한 대화면과 부드러운 화면전환 120Hz지원 * 전문가급 사진 촬영이 가능한 강력한 카메라 (초광각 12MP, 메인 64MP, 접사 5MP) # 갤럭시북 (~ 2021.04.) * **Galaxy Book Flex 2 (2020.12.)** * Design: QLED 적용 2-in-1 PC with S Pen * 인치: 15.6" FHD QLED (16:9, 1920 x 1080), 13.3" FHD QLED (16:9, 1920 x 1080) * 사이즈(W x H x D): (15.6") 355.0mm x 227.2mm x 14.9mm, (13.3") 302.6mm x 202.9mm x 12.9mm * Platform, OS : Intel 11세대 CPU, Windows 10 * QLED: Color Volume 100%, Super Bright Outdoor Mode Max 600nit * S Pen: Samsung Notes, Clip Studio, Gesture * S SD: Pow erful performance & Latest Gen4 SSD * **Galaxy Book Flex2 5G ( 2020.12.)** * 인치: 13.3" QLED FHD Up to 600nit Brightness, Color Volume 100% * 사이즈(W x H x D): 304.9mm x 202.3mm x 13.9~14.9mm * Platform, OS: Intel 11세대 CPU, Intel Iris Xe Graphics, Windows 10 * 초고속 5G통신을 지원 (Sub-6GHz) * 최신 무선랜 연결 802.11 ax (Wi-Fi6) * Double Camera: 키보드부 고화질 13M AF Camera와 전면부 1M Camera * 긴 배터리 사용시간 (20 hours battery life, based on MM14) * 제품에 내장된 S-Pen으로 창의적 영감 표현 가능 (Digitizer) * Tablet, Phone 연결성 강화 * Air Command: 동일한 갤럭시 UX 경험을 제공, S Pen 빠른 실행/설정 * Link to Wi ndows: Phone의 App을 PC에서 바로 실행 * Samsung Notes: Phone-Tablet-PC간 노트 연동 * **Galaxy Book Go (2021.04.)** * 인치: 14" FHD (1920 x 1080) * 사이즈(W x H x D) & 무게: 323.9mm x 224.8mm x 14.9mm, 1,380 g * Platform: 2세대 스냅드래곤 7C, Windows 10 * 언제 어디서나 인터넷이 가능한 LTE 지원 * 휴대에 최적화된 슬림 디자인 (14.9mm 두께) * Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드 * 긴 배터리 사용시간 (up to 18 hours battery life) * Tablet, Phone 연결성 강화 * Quick Share: Phone, Tablet의 파일을 손쉽게 공유 * Second Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용 * Galaxy Book Smart Switch: 기 존 노트북의 데이터를 간편하게 전송 * SmartThings: 스마트 기기 연동 # 갤럭시 워치 (~2020.06.) * **Galaxy Watch3 BT (2020.06.)** * Design: Real Watch 디자인의 Premium Smart Watch * 인치: 1.4" (45mm), 1.2"(41mm) OLED Display(360 x 360) * 사이즈(W x H x D): 45.0 x 46.2 x 11.1mm(45mm), 41.0 x 42.5 x 11.3mm(41mm) * Platform(H/W, S/W): Exynos9110, Tizen 5.5 * Titanium 소재의 고급 seg. Portpolio 확대(파생 과제 진행 중) * 헬스 관련 차별화 서비스 발굴 및 탑재 * BP(혈압), ECG(심전도), Fall Detection(낙상 감지) 글로벌 상용화 등 # 갤럭시 버즈 (2020.01., ~ 2021.01.) * **Galaxy Buds+ (2020.01.)** * Design: Canal형 TWS(True Wireless Stereo) * Platform(H/W, S/W): MCU(BCM43015), OS(RTOS), BT 5.0 * Battery: Earbuds(85mAh x 2), Cradle(270mAh) * 2 Way 스피커(Woofer, Tweeter) 적용을 통한 중저음 강화 및 음질 최고 성능 확보 * 외부 Beamforming Mic(2개), 내부 Mic(1개) 적용으로 통화 품질 최적화 * Grip 센서 추가로 착용감지 오동작 개선 * 업그레이드된 배터리 탑재를 통해 동급 최고의 사용시간 확보: 스트리밍 시 22H(Earbuds 11H, Cradle 11H) * **Galaxy Buds Live (2020.07.)** * Design: 혁신적 Design과 고품질 Sound 를 구현한 오픈형 TWS * 사이즈(W x H x D): 16.5 x 27.3 x 14.9mm(Earbuds), 50.0 x 50.2 x 27.8mm(Cradle) * Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS * 귀 형상에 최적화된 인체 공학적 설계로 편안하고 부드러운 착용감 제공 * 귀가 먹먹하지 않는 오픈형ANC 기능 탑재로 저소음 모드 지원 * 12mm 대형 스피커와 Bass Duct로 풍부하고 입체감 있는 라이브 사운드 제공 * 3개의 마이크와 가속도 센서(보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공 * **Galaxy Buds Pro ( 2021.01.)** * Design: Intelligent ANC 기능을 갖춘 커널 타입 Premium TWS * 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 20.5mm x 19.5mm x 20.8mm, (Cradle) 50mm x 50.2mm x 27.8mm * Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS * 2Way(Woofer + Tweeter) 11mm 스피커 탑재를 통한 사운드 품질 향상 * 3개의 마이크와 가속도 센서 (보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공 * 커널 타입 및 Intelligent ANC 기능 탑재 및 대화감지를 통해 주변소리 듣기로 자동 전환 * 영화관에 온 듯한 공간감을 느낄 수 있는 3D Audio 기능 제공 * IPx7 등급 방수 지원 # 네트워크 RAN S/W Package (2019.04. ~ 2021.06.) * **SVR18.3 5G S/W PKG (2019.04.)** * 국내 5G NR 세계 최초 상용화를 위한 S/W Package * 서울/수도권에서 LTE 상용망 연동을 통해 NSA 기반 상용화 * 5G 기지국 지원(3.5GHz, 28GHz, 39GHz 5G Massive MIMO) * **SVR21B NR vDU SW PKG (2021.06.)** * TDD 기반 C-Band vDU * H/W 변경없이 유연한 기지국Upgrade 및 자원 할당 가능 * vDU(virtual DU): 5G 기지국 기능을 상용 서버 기반의 S/W 개발로 구현 # Core S/W Package (2020.03.) * **SVR19B 5G Core S/W Package (2020.03.)** * Containerized 기반 5G Core Network Function 개발 * 서버(Host OS)의 자원을 필요한 만큼 유동성 있게 할당 하여 효율적이고 빠른 서비스 배포 및 유지보수 비용 절감 가능 # 기지국 (2019.09. ~ 2021.02.) * **5G NR DU 개발 (2019.09.)** * 신규 Dual CPU Based-Main Card, 5G 최초 SoC 모뎀 적용 * 단일 HW 형상으로 LTE, NR Above/Below제품과 혼용실장 * 고용량, 저전력(Power Saving 포함) 및 가상화/비가상화 지원 * **26GHz 5G NR RFIC Chip 개발 (2020.02.)** * 당사 1세대(28GHz/39GHz) 이후 2세대 RFIC Chip 개발 (1세대 대비 전력소모 개선, 양산성 향상 등) * **FSU10 개발 (2020.05.)** * vRAN 사업 지원을 위한 FSU(Fronthaul Switch Unit) 개발 * LTE/NR(Below 6GHz) Spectrum Sharing 역할 * 사업자의 LTE DU와 NR vRAN을 Spectrum Sharing을 통해 한 개의 RU에서 LTE/NR 모두 정합 가능 * **NR I ndoor AU 개발 (2020.08.)** * 당사 5G In-Building Solution AU 첫 제품 * Small Form-Factor로 저전 력, 실내(벽면, 기둥, 천장) 설치 가능 * **NR C-Band MMU (Massive MIMO Unit) 개발(3.7GHz 64T64R 200W) (2020.12.)** * 미주 C-Band 대역 TDD 기반 MMU 첫 제품 * 광 대역(순시 대역폭 280MHz) 지원(C-Band 전 사업자 및 전국 Cover가능) * **MMU Beam Forming SoC 개발 (2021.02.)** * MMU 보드 내 Beam Forming FPGA가 수행하는 기능을 SoC로 구현 * 기존 소모 전력의30% 수준으로 감축(최대 소모전력40W 이하) # DS 부문-반도체 사업 ## 메모리 모바일용 DRAM (2019.07. ~2020.02.) * **세계 최고 속도ㆍ최대 용량 모바일용 2세대 10나노급(1y) 12Gb LPDDR5 DRAM 양산** * 속도, 용량, 절전 특성 동시 강화 차세대 모바일 솔루션 제공 * 1.3배 속도(5,500Mbps), 소비전력 30% 절감 5G 스마트폰 출시 기여 * 12Gb LPDDR5 기반 라인업(6GB, 12GB) 최초 제공 * **역대 최고 속도ㆍ최대 용량을 구현한 초격차 '16GB LPDDR5 모바일 DRAM' 세계 최초 양산** * 기존 8GB LPDDR4X 대비 성능 약 30% 향상, 용량 2배, 소비전력 20% 감소 * 스마트폰으로도 게이밍 PC 이상의 게임 퍼포먼스(화질ㆍ타격감) 가능 ## 서버용 DRAM (2019.08. ~2021.03.) * **세계 최대 용량 서버용 1세대 10나노급(1x) 256GB 3DS DDR4 DRAM 양산** * 초고성능ㆍ초고용량 256GB DRAM 세계 최초 양산 * 128GB 대비 용량 2배ㆍ소비전력 효율 30% 향상 * **세계 최고 서버용 3세대 10나노급(1z) 나노기반 8Gb DDR4 DRAM 개발** * DDR5ㆍLPDDR5 양산 위한 초고속ㆍ초절전 솔루션 확보 * 기존 2세대(1y나노) DRAM 대비 20% 이상 효율 향상 * 평택 라인 1z나노DRAM 라인업 9월 양산으로 차세대 비중 확대 * **업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발** * High-K Metal Gate, 8단 TSV 적용으로 512GB DDR5 모듈 구현 * 기존 공정 대비 약 13% 전력소모 낮추고, 성능은 2배 이상 향상 * 차세대 컴퓨팅, 슈퍼컴퓨터, 대용량 데이터센터 등에 적용 예정 ## HBM DRAM (2019. 10. ~ )# Major Product/Technology Innovations and Milestones ## Memory ### HBM (High Bandwidth Memory) (2021.02.) * **Developed world's largest capacity 12-layer 3DS TSV PKG HBM DRAM technology.** * Industry's first development of 12GB HBM DRAM with the highest performance and capacity for supercomputers. * 1.5x capacity and improved system design convenience with 8GB package. * Strengthened leadership in the next-generation HPC DRAM market by breaking through package technology limitations. * Scheduled mass production of industry's largest 24GB HBM to meet customer demand. * **World's first launch of ultra-high-speed DRAM for AI/next-generation supercomputers (16GB HBM2E 'Flashbolt').** * Achieved maximum capacity (16GB) by stacking eight 16 Gigabit (Gb) DRAMs of 10nm-class (1y). * Capable of transmitting 82 full HD movies (410 Gigabytes) per second at a speed of 3.2 Gigabits per second. * Continues to lead market expansion by supplying both 2nd generation HBM2 and 3rd generation HBM2E simultaneously. * **Developed AI HBM-PIM with AI engine for the first time in the world.** * Over 2x performance improvement compared to existing HBM2, with over 70% reduction in system energy. * Paper presented at ISSCC, the most authoritative academic conference in the semiconductor field ('21.2). * Applicable without separate system changes using existing memory interfaces. * Collaborating with data center and AI customers to establish PIM standardization and an ecosystem. ### eStorage (2019.02. ~2020.03.) * **Mass production of the world's first next-generation smartphone memory, eUFS 3.0.** * Industry's first adoption of 5th generation (9x-layer) 512Gb 3-bit V-NAND. * Achieved 2x faster read/write speeds compared to eUFS 2.0. * Leading high growth by preempting the ultra-high-resolution next-generation mobile market. * **Full-scale mass production of industry-unique '1TB eUFS 2.1' with a write speed of 1200MB/s.** * 3x performance improvement compared to the existing 512GB eUFS 3.0 (sequential write speed 410MB/s). * Smartphone memory storage speed (1200MB/s) is 2x faster than PCs (SSD 540MB/s). ### PC SSD (2019.07.) * **Mass production of the world's fastest 6th generation (1xx-layer) 256Gb V-NAND-based PC SSD.** * Industry's only mass production of V-NAND with over 100 layers stacked in a single process. * 1.2x speed and over 20% improvement in productivity compared to previous generations. * Leading the storage market growth with advantages in ultra-high speed and ultra-low power consumption. ### Server SSD (2019.08. ~2021.06.) * **Mass production of the world's fastest and largest capacity 5th generation (9x-layer) V-NAND-based 30.72TB NVMe SSD for servers.** * Secured next-generation SSD solutions with enhanced speed, capacity, and cost-effectiveness. * Launched 8GB/s PCIe Gen4 SSD with 2.2x faster speed compared to existing products. * Unique provision of 3 major software solutions (Never Die SSD, FIP, ML). * **Mass production of high-performance OCP SSD for data centers.** * Industry's first mass production of OCP-compliant SSD using 6th generation V-NAND. * Satisfies all requirements of the data center industry for performance, power efficiency, reliability, and security. * Contributes to cost reduction and carbon emission reduction with industry-leading power efficiency. * **Mass production of industry's highest performance SAS 24Gbps server SSD.** * Supports approximately 2x improved speed compared to previous generation SSDs. * Offers high capacities from 800GB to 30.72TB based on 6th generation V-NAND. * Expected to reduce server operating costs and carbon emissions with approximately 40% improved power efficiency. * **Industry's first mass production of ZNS SSD for next-generation enterprise servers.** * Applied ZNS technology that stores data by classifying it into zones based on its nature. * Extended lifespan and maximized SSD capacity utilization compared to existing SSDs. * Contributes to enhancing the efficiency of next-generation server/storage systems such as AI, big data, and IoT, and expanding the ZNS SSD base through various open-source project activities. ### Brand SSD (2020.01. ~2021.03.) * **Launch of premium portable SSD 'T7 Touch' with industry's highest performance.** * Equipped with the world's best performing 5th generation 512Gb V-NAND and ultra-high-speed NVMe controller. * Achieved read/write speeds of 1,050MB/s and 1,000MB/s, which are up to 9.5x faster than external HDDs (110MB/s) and approximately 2x faster than the previous generation (Samsung Portable SSD 'T5'). * **Global launch of high-capacity 4-bit SSD '870 QVO'.** * Launched 4 types of SATA SSDs including 1/2/4TB, including the industry's largest 8TB model. * Optimal solution for consumers seeking high-capacity and high-performance computing environments with fast data processing speeds close to the limits of the SATA interface. * Sequentially released in 40 countries worldwide with speed, capacity, and reasonable price. * **Global launch of industry's highest performance SSD '980 PRO' with PCIe Gen4.** * Achieved the world's highest consumer SSD speed for ultra-high resolution. * Continues to lead the professional PC and workstation market used for 8K/4K video editing, high-spec gaming, etc. * 5-year warranty (industry's highest level). * **Global launch of consumer SATA SSD 870 EVO.** * Equipped with the latest V-NAND and controller, and Intelligent TurboWrite technology. * Possesses industry-leading durability and over 30% improvement in sustained performance. * Sequentially released in over 40 countries including Korea, the US, Germany, and China, with 5 models from 250GB to 4TB. * **Launch of high-performance NVMe SSD 980 that satisfies both performance and cost-effectiveness.** * Equipped with 6th generation V-NAND, providing up to 6x faster performance than SATA SSDs. * DRAMless design considering cost, with controller and firmware optimization technology applied. * Includes thermal control function applied to high-end products. * 56% improved power efficiency compared to 970 EVO, enabling "good consumption" for consumers. ### EUV (2020.03.) * **Supplied 1 million units of 1st generation 10nm-class (D1x) DRAM modules.** * Established the industry's only EUV DRAM mass production system through EUV DRAM mass production. * Enabled timely launch of next-generation DRAM by securing fine-tuning technology and mass production capability for 10nm-class processes. * Full application of EUV from 4th generation 10nm-class DRAM, with expansion to 5th and 6th generations. ### CXL (2021.05.) * **Developed world's first CXL-based DRAM memory technology.** * A next-generation memory solution required by large-capacity data centers, overcoming the physical limitations of DRAM modules and enabling a breakthrough expansion of capacity and bandwidth. * Supports interface conversion, error management, etc., through CXL controllers. * Collaborating with data center, server, and chipset manufacturers to develop controllers and software technologies optimized for CXL DRAM memory. ### Multi-Chip Package (2021.06.) * **Mass production of industry's highest performance uMCP5 (LPDDR5 + UFS3.1) multi-chip package.** * 1.5x speed improvement compared to existing LPDDR4X, and 2x improvement compared to UFS2.2. * Driving the popularization of 5G by equipping it in mid-to-low-end 5G smartphones. ## System LSI ### Image Sensor (2019.01. ~2021.06.) * **ISOCELL Slim sensor (3T2, 0.8um/20Mp) with ultra-small pixels.** * Highest pixel count (20Mp) among 1/3.4" sensors, enabling high-pixel implementation optimized for bezel-less displays. * Superior low-light shooting performance with TetraCell technology applied to the front, and reduced module size and improved image quality when using high magnification on the rear. * **ISOCELL Bright sensor (GW1, 0.8um/64Mp) with ultra-high pixels.** * Increased Dynamic Range with DCG structure. * Maximized Auto Focus performance with Super PD technology and 480 frames per second Full-HD slow-motion function. * Rich color implementation with real-time HDR support. * **ISOCELL Bright sensor (GM2, 0.8um/48Mp) with high pixels.** * Maximized Auto Focus performance with Super PD technology and 240 frames per second Full-HD slow-motion function. * **World's first 108 Megapixel ISOCELL Bright sensor (HMX, 0.8um/108Mp).** * Improved light sensitivity and color reproduction with AI-ISO for software light control. * Capable of shooting at up to 6K resolution at 30 frames per second. * Improved sensitivity with ISOCELL Plus and TetraCell technology. * **World's first ISOCELL Slim sensor (GH1, 0.7um/43.7Mp) with minimum pixel size.** * Enables miniaturization of module size and thickness, facilitating integration into full-screen display sets. * Supports high-resolution recording and minimizes field-of-view loss. * Improved sensitivity with ISOCELL Plus and TetraCell technology. * **Next-generation 108 Megapixel ISOCELL Bright sensor (HM1, 0.8um/108Mp) with industry's first 'Nonacell' technology for 2x sensitivity.** * Preview possible with 3x zoom on subject without image degradation due to enhanced zoom function. * Includes latest technologies such as Smart ISO, real-time HDR, and electronic image stabilization. * **Sensor (GN1, 1.2um/50Mp) with Dual Pixel and TetraCell.** * Capable of outputting images up to 100 Megapixels with Dual Pixel technology, which mounts 2 photodiodes per pixel. * Bright and detailed image capture with TetraCell applied, which improves sensitivity 4x in dark environments. * **Industry's first image sensor lineup with 0.7um pixels (HM2, GW3, GM5, JD1).** * Leading ultra-small and high-definition technology with advanced technologies like 'ISOCELL 2.0'. * (HM2) Industry's first 108 Megapixel with 0.7um pixels. * (GW3) 64 Megapixel capable of 4K 60fps video recording. * (GM5) 48 Megapixel supporting ultra-wide angle and folded zoom. * (JD1) 32 Megapixel ultra-small optimized for bezel-less design implementation. * **Launch of 108 Megapixel premium image sensor 'ISOCELL HM3' (HM3, 0.8um/108Mp).** * 108 million 0.8㎛ small pixels integrated into a '1/1.33-inch' sensor. * Bright and clear images with minimized afterimages using 'Smart ISO Pro'. * 'Super PD Plus' applied with optimized auto-focus lens, increasing focus detection capability by 50%. * Approximately 6% reduction in preview mode operating power due to design optimization. * **Launch of 'ISOCELL GN2', an image sensor closer to the human eye (GN2, 1.4um/50Mp).** * Industry's first 'Dual Pixel Pro' applied, which diagonally divides pixels. * Brighter and clearer images with a 1.4um pixel structure. * Approximately 24% reduction in operating power compared to previous products with Staggered HDR. * **Launch of industry's first 'ISOCELL JN1' with 0.64um pixels (JN1, 0.64um/50Mp).** * Mass production of ultra-small pixel size, enabling slim design for high-pixel mobile cameras. * Advanced image sensor technology that increases shooting sensitivity in dark environments. * Established an ecosystem compatible with 1/2.8" products through collaboration with camera lens module manufacturers. ### Exynos (2019.01. ~2021.01.) * **World's first 5G smartphone modem solution (Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500, Exynos SM 5800).** * 1.7x increase in data communication speed (compared to LTE). * Improved transmission/reception power efficiency with new RF/SM. * **Industry's highest level 7nm 5G modem (Exynos 5123).** * Up to 2x speed improvement in 5G environments below 6GHz compared to previous generations. * Achieved a maximum speed of 3.0Gbps in 4G networks. * Global Sub-6GHz/mmWave band support. * **SoC for Automotive Infotainment (Exynos Auto V9).** * Simultaneous control of 6 displays and 12 cameras using an octa-core CPU. * Individual support for instrument cluster, CID, and HUD with 3 GPUs. * Digital voice, face, and gesture recognition with NPU. * Enhanced stability with ASIL-B functional safety support. * **Low-power, security-enhanced short-range IoT dedicated SoC (Exynos i T100).** * Packaged processor, memory, and communication functions. * **Integrated single-chip 5G modem + AP supporting Sub-6GHz band (Exynos 980).** * Supports latest communication features like EN-DC and Wi-Fi 6. * Improved NPU performance compared to previous generations and premium products. * **Enhanced performance with 5th generation CPU and premium GPU (Exynos 990).** * Secured over 10 TOPS of AI computing performance, enhancing image analysis and facial recognition functions. * Supports latest LPDDR5 DRAM and 50MP+ high-resolution cameras. * **Launch of 5G integrated premium mobile AP 'Exynos 2100' (Exynos 2100).** * Significantly improved performance with cutting-edge 5nm EUV process and latest CPU/GPU applied. * CPU performance improved by over 30% and GPU performance by over 40% compared to the previous generation due to design optimization. * Enhanced on-device AI performance, performing 26 trillion AI computations per second. * Reduced power consumption by up to 20%, with the self-power management solution 'AMIGO' also applied. * Supports ultra-high frequency 5G communication and processing of up to 6 image sensors. ### LSI (2019.01. ~2021.05.) * **PDIC (MM101) for TA supporting USB-PD 3.0 standard and fast charging protocols.** * Equipped with moisture detection and voltage protection functions. * **World's first integrated PDIC + SE single chip (SE8A).** * Blocks non-certified products with Type-C certification support. * High-performance security features including security key/certificate storage, encryption/decryption support. * **Industry's first integrated power management chip for wireless earphones (MUA01, MUB01).** * Integrated multiple chips into one, a power management chip optimized for small batteries. * Optimal solution for the rapidly growing wireless earphone market. * **DDI (S6CT93P) optimized for 8K TV ultra-high-definition video and improved transmission efficiency.** * Improved signal quality and development efficiency with equalizer software. * **Mobile's highest level integrated security solution (S3K250AF).** * Proprietary software developed and integrated into an H/W security chip that achieved 'EAL 5+' rating under common criteria for security evaluation. * Laying the foundation for new mobile services with a mobile security solution. * **Solution with EAL 6+ (highest grade for mobile devices) and proprietary software (S3FV9RR).** * Can be independently applied to various processors for use in various smart devices. * Enhanced security with various functions including hardware secure boot and device authentication. * **Power management semiconductors for DDR5 DRAM modules (S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01).** * Three types of power management semiconductors crucial for next-generation device performance enhancement and power saving. * Applied proprietary technology to reduce power consumption and heat, achieving up to 91% operating efficiency. * Continuous expansion of power management semiconductor lineup for memory and strengthening of technological leadership. ### Foundry #### eMRAM Solution Product Shipment (Based on 28nm FD-SOI process) (2019.03.) * **Combination of low-power process and next-generation embedded memory technology.** * Maximizes power efficiency by using low operating voltage, having no standby power, and eliminating the need for data erase. * Supports recording speeds approximately 1,000 times faster than existing eFlash. * **Embedded in system semiconductors by adding minimal layers.** * Simplified design structure reduces production costs. * **Optimized for MCUs, IoT, AI, etc., with low-power and miniaturization characteristics.** #### EUV Technology Applied 5nm Process (2019.04.) * **Development of 5nm process using EUV lithography technology.** * Expected to reduce logic area by 25%, improve power efficiency by 20%, and enhance performance by 10% compared to the 7nm process through optimized cell design. * Enables utilization of design assets (IP) applied to 7nm, reducing design burden for existing 7nm customers. #### 3D Stacking Package Technology 'X-Cube' (2020.08.) * **Development of 3D stacking technology 'X-Cube' and design infrastructure.** * Achieved a single semiconductor by thinly stacking heterogeneous chips manufactured on separate wafers using Through-Silicon Vias (TSV). * Secured design freedom by reducing overall chip area and enabling the mounting of high-capacity memory solutions. * Revolutionary improvement in data processing speed and power efficiency of system semiconductors. * Verification of design methodology and design tools for applying 'X-Cube' to 5nm and 7nm processes completed. * Industry's first production of a test chip stacking logic and SRAM based on EUV 7nm process. #### 2.5D Semiconductor Package Technology 'I-Cube4' (2021.05.) * **Implemented logic chip and 4 HBM chips in one package, operating as a single semiconductor.** * Applied silicon interposer for stable power supply and ultra-fine wiring implementation. * Applied semiconductor process/manufacturing know-how to prevent deformation of the thin interposer at the 100-micrometer level. * Reduced production time and improved yield with a unique structure that has excellent heat dissipation performance. #### 8nm RF Process (2021.06.) * **RF (Radio Frequency) process for 5G communication supporting Sub-6GHz and millimeter wave.** * Provides small, low-power, high-quality communication with a single-chip solution supporting multi-channel and multi-antenna. * **Improved RF performance by applying self-developed RF-dedicated semiconductor element 'RFeFET (RF extremeFET)'.** * Maximizes electron mobility characteristics by applying physical stimuli around the channel where electrons move. * **35% increase in power efficiency and 35% reduction in analog circuit area compared to the previous generation 14nm RF process.** * Significant performance improvement of RFeFET leading to a reduction in the total number of transistors in the chip. ## DS Division ### DP Business #### Galaxy S10 Hole-in-Display OLED (2019.03.) * **Commercialization of the world's first Flexible Hole in Display to maximize screen space.** * S10: 6.1" 3K QHD+ (3,040 × 1,440) with 1 Hole. * S10+: 6.4" with 2 Holes. * **Eye-friendly display with significant reduction in blue light.** * 42% reduction in blue light compared to S9 (TÜV Rheinland Eye Comfort Certification). #### 15.6" UHD OLED for NPC (2019.05.) * **World's first development of 4K OLED display for NPCs.** * 15.6" UHD (3,840 x 2,160), 16:9. * Clear image quality with reduced blue light, fast response time, and wide viewing angle. #### Smartphone 4K High-Resolution OLED (2019.06.) * **World's first development of 4K mobile OLED display.** * 6.5" UHD (1,644 × 3,840), 643ppi, 16M Color. * Original movie aspect ratio can be viewed as is with a 21:9 screen ratio. #### Gaming Monitor Curved LCD (2019.06.) * **World's first development of 240Hz Curved LCD display.** * 27" FHD (1920 × 1080), 16:9. * Smooth and seamless gaming environment with 240Hz high refresh rate and G-sync support. * Maximized immersion with 1500R curvature and wide viewing angle technology. #### Galaxy Fold Foldable OLED (2019.09.) * **Display innovation through the world's first foldable display development.** * In-Foldable AM OLED (1.5R curvature radius). * 7.3" QXGA+ (1,536 × 2,152), 4:3. * Approximately 50% reduction in thickness compared to existing displays with the development of composite polymer material. #### Galaxy Z Flip Foldable OLED (2020.02.) * **Mass production of the world's first Glass type Window foldable display.** * 6.7" Full HD+ (1,080 x 2,640). * Improved durability with UTG (Ultra Thin Glass) application and the first camera hole application in foldable displays. #### Galaxy S20 WQ+ High-Speed Driving OLED (2020.03.) * **World's first WQ+ resolution 120Hz high-speed driving to maximize touch performance.** * S20: 6.23"/6.67"/6.87" QHD+ (3,200 × 1,440). * Eye Care Display certified (International certification body, SGS) with harmful Blue light below 6.5%. #### Galaxy Z Fold2 Foldable OLED (2020.09.) * **Mass production of the world's first foldable display with 1.4R curvature.** * 7.6" (2,208 × 1,768) In-Foldable. * Achieved a curvature radius of 1.4R with a stress-minimizing structural design. * Reduced power consumption with adaptive frequency (refresh rate adjustment to screen, 10~120Hz operation). #### Galaxy S21 Low Power Consumption OLED (2021.01.)# ) □ 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산 * S21 시리즈: 6.24"ㆍ6.67"ㆍ6.81" QHD+(3,200×1,440) * 신규 유기재료 적용으로 발광효율 개선: 전작 대비 소비전력 16% 개선 * 휘도ㆍ명암비 향상으로 우수한 야외시인성 확보 (Max/HBM 420/800 →500/1100nit, Peak 1,785nit) → Sunlight Visibility 인증(UL, 글로벌 안정인증회사) ## 【 전문가의 확인 】 ### 1. 전문가의 확인 ### 2. 전문가와의 이해관계

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SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD — Interim / Quarterly Report 2021

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반기보고서 4.5 삼성전자 130111-0006246