SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD — Interim / Quarterly Report 2021

Nov 15, 2021

분기보고서 4.5 삼성전자주식회사 130111-0006246 분 기 보 고 서 &cr;&cr; (제 53 기)&cr; 2021년 01월 01일2021년 09월 30일 사업연도 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2021년 11월 15일 주권상장법인해당사항 없음 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 회 사 명 : 삼성전자주식회사 대 표 이 사 : 김 기 남 본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) (전 화) 031-200-1114 (홈페이지) https://www.samsung.com/sec 작 성 책 임 자 : (직 책) 재경팀장 (성 명) 남 궁 범 (전 화) 031-277-7218 목 차 【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------------- -- -- 1 I. 회사의 개요 ----------------------------- -- -- 2 1. 회사의 개요 ----------------------------- -- -- 2 2. 회사의 연혁 ----------------------------- -- -- 9 3. 자본금 변동사항 ----------------------------- -- -- 14 4. 주식의 총수 등 ----------------------------- -- -- 15 5. 정관에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 20 II. 사업의 내용 ----------------------------- -- -- 21 1. 사업의 개요 ----------------------------- -- -- 21 2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------------- -- -- 23 3. 원재료 및 생산설비 ----------------------------- -- -- 24 4. 매출 및 수주상황 ----------------------------- -- -- 31 5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------------- -- -- 36 6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------------- -- -- 43 7. 기타 참고사항 ----------------------------- -- -- 49 III. 재무에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 71 1. 요약재무정보 ----------------------------- -- -- 71 2. 연결재무제표 ----------------------------- -- -- 74 3. 연결재무제표 주석 ----------------------------- -- -- 81 4. 재무제표 ----------------------------- -- -- 150 5. 재무제표 주석 ----------------------------- -- -- 156 6. 배당에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 216 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 218 8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 224 IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------------- -- -- 249 V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------------- -- -- 250 1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 250 2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 255 VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 256 1. 이사회에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 256 2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 271 3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 277 VII. 주주에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 282 1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 ----------------------------- -- -- 282 2. 최 대 주 주 관련 사항 ----------------------------- -- -- 283 3. 최 대 주 주 변동현항 ----------------------------- -- -- 289 4. 주 식의 분포 현 황 ----------------------------- -- -- 290 5. 주가 및 주식거래실적 ----------------------------- -- -- 291 VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 293 1. 임원 및 직원 등 의 현황 ----------------------------- -- -- 293 2. 임원의 보수 등 ----------------------------- -- -- 337 IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 341 1. 계 열회사의 현황 ----------------------------- -- -- 341 2. 타법인 출자 현황 (요약) ----------------------------- -- -- 365 X. 대주주 등과 의 거래내용 ----------------------------- -- -- 366 1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 ----------------------------- -- -- 366 2. 대주 주와의 자 산 양수도 등 ----------------------------- -- -- 368 3. 대주주와의 영업거래 ----------------------------- -- -- 369 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 ----------------------------- -- -- 369 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------------- -- -- 370 1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------------- -- -- 370 2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------------- -- -- 370 3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------------- -- -- 373 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------------- -- -- 381 XII. 상세표 ----------------------------- -- -- 386 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------------- -- -- 386 2. 계열회사 현황(상세) ----------------------------- -- -- 397 3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------------- -- -- 416 4. 연구개발실적(상세) ----------------------------- -- -- 420 【 대표이사 등의 확인 】 대표이사확인서(dsd첨부용).jpg 대표이사 확인서 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 &cr; 가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 &cr; &cr; 당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd. 입니다. &cr; 나. 설립일자 &cr; 당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며, 1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다. 당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 &cr; 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.&cr; 다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 &cr; 주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 전화번호: 031-200-1114 홈페이지: https://www.samsung.com/sec &cr; 라. 주요 사업의 내용 &cr; 당사는 제품의 특성에 따라 CE(Consumer Electronics), IM (Information &cr; technology & Mobile communications) , DS(Device Solutions) 3개의 부문과&cr; 전장부품사업 등을 영위하는 Harman 부문(Harman International Industries, &cr; Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 독립 경영을 하고 있습니다.&cr; 당사 는 본사를 거점으로 한국과 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판 매 법인, Harman 부문 산하 종속기업 등 2 34 개 의 종속기업 으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다 .&cr;&cr;각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다. 부문 주 요 제 품 CE 부문 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 IM 부문 HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 DS 부문 DRAM, NAND Flash, 모바일AP, 스마트폰용 OLED 패널 등 Harman 부문 디지털 콕핏(Digital Cockpit ), 텔레 매 틱스(Telematics), 스피커 등 [CE 부문]&cr; CE 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에 어컨 등을 생산ㆍ판매하는 사업을 영위하고 있으며, 혁신적인 기술, 독특한 디자인, 편의성과 가치를 겸비한 제품을 통해 디지털 시대 소비자의 현재 요구를 충족시킬 뿐만 아니라 미래의 수요를 예측하여 새로운상품을 지속해서 선보임으로써 글로벌 디지털 시장을 이끌고 있습니다. TV는 CE 부문의 핵심 제품으 로, 2 020 년까지 15년 연속으로 세계 시 장 점유율 1 위를 유지하 고 있습니다 . 당사는 LCDㆍLED TV 등 제품의 하드웨어 경쟁 우위는 물론 스마트 TV 분야에서도 독보적인 우위를 점하며 소프트웨어 산업으로의 전환을 선도하고 있습니다. 앞으로 도 8K QLED 및 초대형 제품을 통해서 확고한 경쟁력 우위를 바탕으로 시장 지배력을 계속 확대할 계획입니다. &cr; [IM 부문]&cr; IM 부문은 휴대폰, 태블릿, 웨어러블(Wearable ) 제품 등 모바일 관련 스마트 기기 와 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 사업 을 영위하고 있습니다. 핵심 제품인 스마트폰은 '갤럭시(GALAXY)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 이루고 있으 며, 당 사 는 5G, AI, Cloud, IoT, ARㆍVR 등 미래 성장을 위한 노력을 지속함으로써 고객에게 가치 있는 경험을 제공하고 스마트폰 시장의 발전을 이끌어 나가겠습니다. 또한 단말, 칩셋으로 이어지는 End-to-End 솔루션과 5G 초기 시장에서의 상용화 경험을 바탕으로 글로벌 5G 시장을 리드하겠습니다. [ DS 부문] &cr;&cr; DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업, 그리고 액정화면 표시 장치인 디스플레이 패널(Display Panel)을 생산ㆍ판매하는 DP 사업 으로 구성되어 있습니다. &cr; &cr; 메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 초미세 공정 기술을 적용하여 차 별성 있는 제품의 생산과 원가 경쟁력을 통해 전 세계 메모리 시장의 선두 자리를 지속 해서 유지하고 있습니다. System LSI 사 업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이 며, 선 행 공정 개발로 AP, CIS 등의 제품 차별화 및 경쟁력 제고 를 통해 시장 지배력을 확대 하고 있습니다. Foundry 사업은 선단 공정에서 요소 기술과 신구조 도입을 통해 기술 경쟁력을 확보하고, 수요 대응을 위한 적기 생산능력 확대와 고객 지원 IPㆍInfra 강화 및 레 거 시 공정의 포트폴리오 다각화 를 통 하여 사업을 확장하고 있습니다. &cr;DP 사업의 중소형 패널 사업은 차별화 된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블 ㆍ 롤 러블 ㆍ전장 등 신규 응용처 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷 등 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고, 기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다. [Harman 부문]&cr;&cr; Harman 부문은 커넥티드카 시스템, 오디오ㆍ비디오 제품, 프로페셔널 솔루션 및 커넥티드 서비스 사업 분야에서 전 세계 자동차 제조사, 소비자 및 기업을 대상 고객으로 커넥티드 제품과 솔루션을 디자인하고 개발하는 등 전장부품 시장을 선도하고 있습니다. Harman 부문은 주요 시장에서 널리 알려진 브랜드와 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 자체적인 개발 또는 지속적인 전략적 인수 등 을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. &cr; ☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 마. 연결대상 종속회사 현황 (요약) &cr; &cr; 기업회계기준서 (K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당 사의 연결대상 종속기업은 2021년 3분기말 현재 234 개 사 입니다. 전년말 대비 3개 기업이 증가 하고 10개 기업이 감소하 였습 니 다. (단위 : 사) -----241310234136241310234136 구분 연결대상회사수 주요&cr;종속회사수 기초 증가 감소 기말 상장 비상장 합계 ※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조 (당분기 연결대상회사의 변동내용) Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)설립 SVIC 52호 신기술투자조합 설립SVIC 55호 신기술투자조합설립Viv Labs, Inc.합병Stellus Technologies, Inc.청산SigMast Communications Inc.청산Arcam Limited청산A&R Cambridge Limited청산Harman Connected Services Limited청산Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.(SEHZ)청산Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.(SSET)청산Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM)매각Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)매각 구 분 자회사 사 유 신규&cr;연결 연결&cr;제외 바. 중소기업 해당 여부 &cr; &cr; 당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.&cr; 미해당미해당미해당 중소기업 해당 여부 벤처기업 해당 여부 중견기업 해당 여부 &cr; 사. 신용평가에 관한 사항&cr; 당사는 Moody's (미국) 및 S&P (미국) 로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. &cr;2021년 3분기 말 현재 M oody's의 당사 평가등급은 Aa3, 전망치는 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급 은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다. &cr; 평가대상&cr;유가증권 평가일 평가대상 유가증권의&cr;신용등급 평가회사 비고 회사채&cr; US$ Bond&cr;('97년 발행,&cr;'27년 만기) 2019.05 Aa3 Moody's 정기평가 2019. 07 AA- S&P 정기평가 2019.08 Aa3 Moody's 정기평가 2020. 07 AA- S&P 정기평가 2020. 09 Aa3 Moody's 정기평가 2021. 07 AA- S&P 정기평가 2021. 08 Aa3 Moody's 정기평가 ※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa ~C), S&P (AAA~D) 구 분 Moody's S&P 등 급 정 의 등 급 정 의 투자적격&cr;등급 Aaa 채무상환능력 최상, 신용위험 최소 AAA 채무상환능력이 극히 높음, 최고등급 Aa1/Aa2/Aa3 채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음 AA+/AA/AA- 채무상환능력이 매우 높음 A1/A2/A3 채무상환능력 중상, 신용위험 낮음 A+/A/A- 채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함 Baa1/Baa2/ Baa3 채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음 BBB+/BBB/&cr;BBB- 채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황악화에 좀 더 취약함 투기&cr;등급 Ba1/Ba2/Ba3 투기적 성향, 신용위험 상당함 BB+/BB/BB- 가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나 경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼 B1/B2/B3 투기적 성향, 신용위험 높음 B+/B/B- 경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는 채무상환능력이 있음 Caa 투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음 CCC 현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함 Ca 투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재 CC 채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 예상됨 C 부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음 C 현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨 D 금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태 아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항&cr;&cr; 당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다. &cr; 유가증권시장1975년 06월 11일해당사항 없음해당사항 없음 주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등&cr;여부 특례상장 등&cr;적용법규 2. 회사의 연혁 가. 회사의 연혁 &cr;1969.01.13 삼성전자공업주식회사로 설립&cr;1975.06.11 기업공개&cr;1984.02.28 삼성전자주식회사로 상호 변경&cr;1988.11.01 삼성반도체통신주식회사 흡수 합병&cr; 1992.08.01 '64M DRAM' 최초 개발&cr;2010.03.23 '갤럭시(GALAXY) S' 공개&cr;2010.09.02 '갤럭시 탭' 공개&cr;2011.02.11 '엑시노스(Exynos)' 모바일AP 첫 브랜드 탄생&cr;2011.09.01 '갤럭시 노트' 공개&cr; 2012.04.01 LCD사업부 분사 (삼성디스플레이㈜ 설립)&cr; 2013.06.26 '갤럭시 S4 LTE-A' LTE-A 스마트폰 출시&cr;2013.08.06 '3D V-NAND' 3차원 수직구조 낸드 플래시 메모리 양산&cr;2013.09.24 ' 아이소셀(ISOCELL )' 차세대 CMOS 이미지센서 개발&cr;2017.03.05 'QLED TV' 진화된 퀀텀닷 기술 적용 TV 출시&cr; 2017.03.10 전장 기업 Harman International Industries, Inc. 지분 (100%) 인수 &cr;2017.07.04 세계 최대 규모 평택 반도체 라인 가동&cr; 2017.11.01 프린팅솔루션 사업 매각&cr; 2018.08.30 'QLED 8K TV' 퀀텀닷 기술과 8K 해상도 적용 TV 출시&cr;2018.11.07 '폴더블 디스플레이' 삼성 개발자 컨퍼런스에서 공개&cr;2019.04.03 '갤럭시 S10 5G' 5G 스마트폰 출시&cr;2019.04.24 '반도체 비전 2030' 발표&cr; (2030년까지 시스템반도체 133조원 투자 , 1만 5천명 채용) &cr;2019.09.04 '엑시노스 980 ' 5G 모바일 프로세서 공개&cr; 2019.09.06 '갤럭시 폴드' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개 &cr;2020.01.29 '그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시&cr;2020.02.04 AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시&cr;2020.02.11 '갤럭시 Z 플립' 폴더블폰 공개&cr;2020.08.30 세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동&cr; 2021.01.07 'Neo QLED TV' 공개&cr; 2021.05.11 '비스포크 홈' 글로벌 시장 확대 선언&cr;2021.06.03 전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 ' 탄소/물/폐기물 저감 ' 인증&cr; 2021.08.11 '갤럭시 Z 폴드3', '갤럭시 Z 플립3' 공개 나. 회사의 본점소재지 및 그 변경 &cr; 당사의 본점소재지는 경기도 수 원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다 . &cr; 최근 5 사업연 도 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다. &cr; 다. 경영진의 중요한 변동 &cr; 2021년 3분기 말 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인 ( 김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호 ) 과 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조) 등 &cr;총 11 인의 이사로 구성되어 있습니다. 2018.03.23정기주총 사내이사 이상훈&cr; 사내이사 김기남&cr; 사내이사 김현석&cr; 사내이사 고동진 &cr;사 외이사 김종훈&cr; 사 외이사 김선욱&cr; 사 외이사 박병국 - 사내이사 권오현 &cr; 사내이사 윤부근 (사임) &cr; 사내이사 신종균 ( 사임 ) &cr;사외이사 김한중&cr;사외이사 이병기 2018.03.23- 대표이사 김기남&cr; 대표이사 김현석&cr; 대표이사 고동진 --2019.03.20정기주총 사외이사 김한조&cr;사외이사 안규리 사외이사 박재완 사외이사 이인호&cr;사 외 이사 송광수 2019.10.26---사내이사 이재용2020.02.14--- 사내이사 이상훈 (사임) 2020.03.18정기주총 사내이사 한종희&cr;사내이사 최윤호 --2021.03.17정기주총- 사 내이사 김기남&cr;사내이사 김현석&cr;사내이사 고동진 &cr; 사외이사 박병국&cr;사외이사 김종훈 &cr;사 외이사 김선욱 -2021.03.17--대표이사 김기남&cr;대표이사 김현석&cr;대표이사 고동진- 변동일자 주총종류 선임 임기만료&cr;또는 해임 신규 재선임 ※ 2018년 3월 23일 이사회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다.&cr; ※ 2021년 3월 17일 이사회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다. 라. 최대주주의 변동 &cr; &cr; 2021년 4월 29 일 에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변 동 되었습니다. (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 주, %) 변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비 고 2021.04.29 삼성생명보험㈜ 1,263,050,053 21.16% 변 동 전 최대주주의 피상속 - ※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며, &cr; 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다. ☞ 최대주 주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. &cr;&cr; 마. 상호의 변경 &cr; &cr; 2017년 중 종속기업 Quietside LLC의 사명이 Samsung HVAC America, LLC로, New Net Communication Technologies(Canada), Inc.의 사명이 SigMast Communications Inc.로 , Martin Professional ApS의 사명이 Harman Professional Denmark ApS로 변경되었습니다. &cr; &cr; 2018년 중에는 종 속기업 Harman Connected Services Finland OY의 사명이 Harman Finland Oy로, Harman Professional Singapore Pte. Ltd의 사명이 Harman Singapore Pte. Ltd.로 변경 되었습니다. &cr;&cr; 2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. (SEGR) 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 로 변경되었습니다. &cr; &cr; 2021년 중에 는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사 명 이 Sa ms ung Electronics Portuguesa , Unipessoal, Lda. (SEP) 로 변경되었습니다.&cr; &cr; ☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준 으로 작성하였습니다. &cr; 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' &cr; 항목을 참조하시기 바랍니다. 바. 합병 등에 관한 사항 &cr; &cr; 2017년 중 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 Harman International Industries, Inc. 지분(100%)을 인수하였습 니다. &cr; &cr;2018년 중 종속기업 Samsung Pay, Inc.는 종속기업 Samsung Electronics A merica , Inc. (SEA) 에 합병 되었으며, 종속기업 Harman Connected Services Holding Corp.은 종속기업 Harman Connected Services, Inc.에 합병 되었습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 종속기업 NexusDX, Inc. 지분(100%)을 매각하였습니다.&cr; &cr; 2019년 중 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 Corephotonics Ltd. 지분을 인수하였으며, 당 사는 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP (Panel Level Package) 사업을 양수하였습니다 . 또한, 종속기업 Duran Audio B.V.가 종속기업 HarmanBecker Automotive Systems Manufacturing Kft 에 합병 되었으며, 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)가 종속기업 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)에 합병 되었습니다.&cr; &cr;2021년 3분기 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다.&cr; &cr; ☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준 으로 작성하였습니다. &cr; 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' &cr; 항목을 참조하시기 바 랍니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 &cr; &cr; 최근 5 사업연도 중 해당사항 없습니다. &cr; 아. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용 &cr; &cr; 당사는 2017년 3월에 Harman International Industries, Inc.의 지분을 인수 하였으며, Harman 부문 이 추가되었습니다. 또한 당 사는 2017년 6월 System LSI 사업부를 Foundry 사업부와 System LSI 사업부로 분리하였습니다. [2017년 6월 ] 변경전 변경후 사업&cr;조직 CE 부문&cr;(영상디스플레이, &cr;생활가전, 의료기기) CE 부문&cr;(영상디스플레이, &cr;생활가전, 의료기기) IM 부문&cr;(무선, 네트워크) IM 부문&cr;(무선, 네트워크) DS 부문&cr;(메모리, S ystem LSI, DP) DS 부문&cr;(메모리, S ystem LSI, Foundry, DP) - Harman 부문 지역&cr;총괄 한국, 북미, 중남미, 구주,&cr;CIS, 서남아, 동남아, 중국,&cr;중동, 아프리카 한국, 북미, 중남미, 구주,&cr;CIS, 서남아, 동남아, 중국,&cr;중동, 아프리카 미주(DS), 구주(DS),&cr;중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS) 미주(DS), 구주(DS),&cr;중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS) ※ 의료기기 사업부는 2018년 1분기에 CE 부문 에서 제외되었다가 2020년 1분기부터 다시 포함되었습니다. 3. 자본금 변동사항 당사는 최근 5 사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다.&cr; 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로, 납입자본금 897,514백만원과는 이익소각으로 인하여 상이합니다. (단위 : 원, 주) 종류 구분 제53기 3분기말 보통주 발행주식총수 5,969,782,550 액면금액 100 자본금 596,978,255,000 우선주 발행주식총수 822,886,700 액면금액 100 자본금 82,288,670,000 합계 자본금 679,266,925,000 4. 주식의 총수 등 &cr; 가. 주식의 총수&cr; &cr; 2021년 3분기말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2021년 3분기말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. 2021년 3분기말 현재 유통주식수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다.&cr; 2021년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 보통주우선주20,000,000,0005,000,000,00025,000,000,000-7,780,466,8501,194,671,3508,975,138,200-1,810,684,300371,784,6502,182,468,950-----1,810,684,300371,784,6502,182,468,950자사주소각--------5,969,782,550822,886,7006,792,669,250-----5,969,782,550822,886,7006,792,669,250- 구 분 주식의 종류 비고 합계 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1. 감자 2. 이익소각 3. 상환주식의 상환 4. 기타 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) ※ 주식의 총수 현황은 주식 분할로 인한 주식수의 변 동 을 반영한 수치입니다.&cr; 당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 보통주 및 우선주( 각 1주당 액면가 5,000원)를&cr; 각 50주(각 1주당 액면가 100원)로 분할하였습니다. 나. 자기주식 &cr;당 사 는 자 기주식을 주주환원의 목적 으로 2018년 중 모두 소각하였습니다.&cr; (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 주) 취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고 취득(+) 처분(-) 소각(-) 배당가능&cr;이익&cr;범위이내취득 직접&cr;취득 장내&cr;직접 취득 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 장외&cr;직접 취득 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 공개매수 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 소계(A) 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 신탁&cr;계약에&cr;의한&cr;취득 수탁자 보유물량 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 현물보유물량 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 소계(B) 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 기타 취득(C) 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 총 계(A+B+C) 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 다. 다양한 종류의 주식&cr;&cr; 당사는 보통주 외 비누적적 우선주 가 있습니다. 이 우선주는 보통주의 배 당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있도록 하고 있 습 니다. 2021년 3분기말 현재 우선주 의 발 행주식수는 822,886,700 주입니다 .&cr; [우선주 발행 현황] 구 분 내 용 발행일자 1989년 08월 25일(최초 발행일) 주당 액면가액 100원 발행총액(액면가기준) / 현재까지 발행한 주식수 119,467백만원 1,194,671,350주 현재 잔액 / 현재 주식수 82,289 백만원 822,886,700주 주식의&cr;내용 이익배당에 관한 사항 액면금액 기준 보통주보다&cr;1%의 금전배당을 추가로 받음 잔여재산분배에 관한 사항 - 상환에&cr;관한 사항 상환조건 - 상환방법 - 상환기간 - 주당 상환가액 - 1년 이내 상환 예정인 경우 - 전환에&cr;관한 사항 전환조건 (전환비율 변동여부 포함) - 전환청구기간 - 전환으로 발행할 주식의 종류 - 전환으로 발행할 주식수 - 의결권에 관한 사항 의결권 없음 기타 투자 판단에 참고할 사항&cr; (주주간 약정 및 재무약정 사항 등) - ※ 이익소각으로 인해 발행주식의 액면 총액은 82,289 백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이 합니다.&cr; 상기 발행주식수, 현재주식수 등은 2018년 주식분할로 인한 주식수의 변 동 을 반영한 수치입니다. [우선주 발행일자별 내역] (단위 : 주, 원) 일 자 변 동 증가(감소)한 주식의 내용 종류 수량(주) 주 당&cr; 액면가액 액면가액&cr;합계 주 당&cr; 발행가액 발행가액&cr;합계 1989.08.25 유상증자 우선주 3,400,000 5,000 17,000,000,000 28,800 97,920,000,000 1989.08.25 무상증자 우선주 340,000 5,000 1,700,000,000 5,000 1,700,000,000 1990.10.29 전환권 행사 우선주 371,620 5,000 1,858,100,000 29,600 10,999,952,000 1991.03.19 전환권 행사 우선주 40,898 5,000 204,490,000 29,341 1,199,988,218 1991.03.30 전환권 행사 우선주 5,112 5,000 25,560,000 29,341 149,991,192 1991.04.08 전환권 행사 우선주 1,704 5,000 8,520,000 29,341 49,997,064 1991.05.17 DR 발행 우선주 1,907,671 5,000 9,538,355,000 37,973 72,439,990,883 1991.07.24 전환권 행사 우선주 34,081 5,000 170,405,000 29,341 999,970,621 1991.07.30 전환권 행사 우선주 20,449 5,000 102,245,000 29,341 599,994,109 1991.07.31 전환권 행사 우선주 64,754 5,000 323,770,000 29,341 1,899,947,114 1991.08.30 전환권 행사 우선주 214,716 5,000 1,073,580,000 29,341 6,299,982,156 1991.09.30 전환권 행사 우선주 20,448 5,000 102,240,000 29,341 599,964,768 1993.06.17 DR 발행 우선주 2,542,372 5,000 12,711,860,000 47,312 120,284,704,064 1993.10.29 전환권 행사 우선주 105,999 5,000 529,995,000 28,302 2,999,983,698 1993.11.12 DR 발행 우선주 2,158,273 5,000 10,791,365,000 55,975 120,809,331,175 1993.11.29 전환권 행사 우선주 58,295 5,000 291,475,000 28,302 1,649,865,090 1993.11.30 전환권 행사 우선주 19,079 5,000 95,395,000 28,302 539,973,858 1994.04.06 DR 발행 우선주 1,086,956 5,000 5,434,780,000 74,502 80,980,395,912 1994.06.03 전환권 행사 우선주 16,027 5,000 80,135,000 25,809 413,640,843 1994.06.06 전환권 행사 우선주 9,072 5,000 45,360,000 25,809 234,139,248 1994.06.13 전환권 행사 우선주 17,236 5,000 86,180,000 25,809 444,843,924 1994.06.22 전환권 행사 우선주 1,209 5,000 6,045,000 25,809 31,203,081 1994.06.27 전환권 행사 우선주 16,632 5,000 83,160,000 25,809 429,255,288 1994.06.28 전환권 행사 우선주 54,131 5,000 270,655,000 25,809 1,397,066,979 1994.06.29 전환권 행사 우선주 292,127 5,000 1,460,635,000 25,809 7,539,505,743 1994.06.30 전환권 행사 우선주 52,922 5,000 264,610,000 25,809 1,365,863,898 1994.07.01 전환권 행사 우선주 232,854 5,000 1,164,270,000 25,809 6,009,728,886 1994.07.04 전환권 행사 우선주 116,426 5,000 582,130,000 25,809 3,004,838,634 1994.07.05 전환권 행사 우선주 188,401 5,000 942,005,000 25,809 4,862,441,409 1994.07.06 전환권 행사 우선주 686,164 5,000 3,430,820,000 25,809 17,709,206,676 1994.07.07 전환권 행사 우선주 270,349 5,000 1,351,745,000 25,809 6,977,437,341 1994.07.08 전환권 행사 우선주 977,068 5,000 4,885,340,000 25,809 25,217,148,012 1994.07.12 전환권 행사 우선주 6,048 5,000 30,240,000 25,809 156,092,832 1994.07.19 전환권 행사 우선주 68,040 5,000 340,200,000 25,809 1,756,044,360 1994.07.20 전환권 행사 우선주 4,232 5,000 21,160,000 25,809 109,223,688 1994.08.12 전환권 행사 우선주 944 5,000 4,720,000 25,502 24,073,888 1995.03.13 무상증자 우선주 3,028,525 5,000 15,142,625,000 5,000 15,142,625,000 1996.03.13 무상증자 우선주 5,462,593 5,000 27,312,965,000 5,000 27,312,965,000 2003.04.14 이익소각 우선주 △470,000 5,000 △2,350,000,000 - - 2004.01.15 이익소각 우선주 △330,000 5,000 △1,650,000,000 - - 2004.05.04 이익소각 우선주 △260,000 5,000 △1,300,000,000 - - 2016.01.15 이익소각 우선주 △1,240,000 5,000 △6,200,000,000 - - 2016.04.20 이익소각 우선주 △530,000 5,000 △2,650,000,000 - - 2016.07.19 이익소각 우선주 △320,000 5,000 △1,600,000,000 - - 2016.09.28 이익소각 우선주 △230,000 5,000 △1,150,000,000 - - 2017.04.12 이익소각 우선주 △255,000 5,000 △1,275,000,000 - - 2017.05.02 이익소각 우선주 △1,614,847 5,000 △8,074,235,000 - - 2017.07.24 이익소각 우선주 △225,000 5,000 △1,125,000,000 - - 2017.10.25 이익소각 우선주 △168,000 5,000 △840,000,000 - - 2018.01.30 이익소각 우선주 △178,000 5,000 △890,000,000 - - 2018.05.03 주식분할 우선주 885,556,420 100 - - - 2018.12.04 이익소각 우선주 △80,742,300 100 △8,074,230,000 - - 우선주 계 822,886,700 　 82,288,670,000 　 642,261,376,652 [△는 부(-)의 값임] 5. 정관에 관한 사항 &cr; 당사의 최근 정관 개정일은 2018년 3월 23 일이며, 최근 3 사업연도 및 작성 기준일 이 후 보고서 제출일 현재까지 변 경된 정관 이력은 없습니다. &cr; II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 &cr; 당사는 본사를 거점으로 한국과 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 부문 산하 종속기 업 등 234 개 의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다. &cr; 사업별로 보면, Set 사업에는 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에 어컨 등을 생산ㆍ판매하는 CE (Consumer Electronics) 부문과 HHP( 스마트폰 등 ), 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 IM (Information technology & Mobile communications) 부문이 있습니다. 부 품 사업에는 DRAM, NAND Flash , 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고 있는 반도체 사업과 중소형 OLED 및 TVㆍ모니터용 LCD 등의 디스플레이 패널 을 생산ㆍ판매하고 있는 DP 사업 으로 구성된 DS (Device Solutions) 부 문이 있습니다. 또한, 2017년에 인수한 Harman 부문에서 는 디지털 콕핏 (Digital Cock pit ) , 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.&cr; &cr; ☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 ' 7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과&cr; '라. 사업부문별 요약 재무현황' 항목을 참조하시기 바 랍니다. &cr; 지역별로 보면, 국내 지역에서 는 CE , IM 부문 및 반도체 사업 등 을 총괄하는 본사와 31 개 의 종 속기업이 사업 을 운 영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기 흥, 화성, 평택 사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기 업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜ 와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 서비스를 담당 하는 삼성전자서비스㈜ 및 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 총 31 개 의 비상장 종속기업으 로 구성되어 있습니다 . 해외 지 역 ( 미주, 유럽 ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지 ) 에서는 생산, 판매, 연구 활동 등 을 담당하는 203 개 의 비상장 종속기업 이 운영되 고 있습니다. &cr; 미주 에 는 TV, HHP 등 Set제품 의 미국 판매를 담당하는 SEA( New Jers ey, USA ) , TV 생산을 담당하는 SII(California, USA) , 반도체ㆍDP판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS( Texas , USA) , Set제품 복 합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하 는 Harman (Connecticut , USA) 등을 포함 하여 총 5 2 개 의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인 이 있습니다. 유럽 ㆍC IS에는 SE UK( UK ), SEG( Germany ), SEF( France ), SEI( Italy ) 등 Set제품 판매법인과 SEH( Hungary ), SESK( Slovakia ) 등 TV 생산법 인 , 가전제품 생산법인 S EPM( Poland ) 등 을 포함 하여 총 72 개 의 법인이 운영되고 있습니다.&cr; 중동ㆍ 아프리카 에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 20 개 법인이 운영 되고 있습니다. &cr; 아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과, HHP 등 생 산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam) , TV 등 생 산법인 SEHC(Vietnam), DP 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL (India) 등을 포함한 총 30개 의 법인이 운영되고 있습니다. &cr;중국에는 SCIC (Beijing ), SEHK( Hong Kong ) 등 Set제품 판매 법인 과 SSS(Shanghai), SSCX( Xian ) 등 반도체ㆍDP 판매법인, SSEC (Suzhou) 등 Set제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산 법인 을 포함하여 총 29개 의 법인이 운영 되고 있습니다. &cr; ☞ 종속기업에 대한 자세한 사항은 'XII. 상세표'의 ' 1. 연결대상 종속회사 현황&cr; (상세)' 항목을 참조하시기 바 랍니다. &cr;&cr; 2021년 3분기 당 사의 매출은 203조 393억원 으로 전년 동기 대비 16% 증가하였으 며, 주요 매 출처로는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Supreme Electronics, &cr;Verizon 등 (알파벳순) 이 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 &cr; 가. 주요 제품 매출&cr; &cr; 당사 는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HH P 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏 , 텔레매틱스 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. &cr; &cr; 2021년 3분기 매출은 CE 부문이 40조 4,850억원으로 전체 매출액의 19.9%, &cr;IM 부문이 80조 3,000억원으로 39.5%이며, DS 부문이 90조 3,654억원으로 44.5%를 차지하고 있습니다. Harman 부문은 7조 1,867억원으로 전체의 3.5%입니다. (단위 : 억원, %) 부 문 주요 제품 매출액 비중 CE 부문 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 404,850 19.9% IM 부문 HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 803,000 39.5% DS&cr;부문 반도체 사업 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 681,533 33.6% DP 사업 스마트폰용 OLED 패널 , TVㆍ모니터용 LCD 패널 등 226,541 11.1% 기타 부문내 내부거래 제거 등 △4,420 △0.2% 부문 계 903,654 44.5% Harman 부문 디지털 콕핏 , 텔레 매 틱스, 스피커 등 71,867 3.5% 기타 부문간 내부거래 제거 등 △152,978 △7.5% 총 계 2,030,393 100.0% ※ 각 부문별 매출액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 세부 제품별 매출은 ' 4. 매출 및 수주상황 ' 항목을 참조하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 &cr; &cr; 2021년 3분기 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 29% 상승하였으며 , HHP는 전년 대비 약 5% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 4% 하락하였으며, 디스플레이 패널 (스마트폰 패널) 은 약 10% 하락 하였습니다 . 또한 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 6% 하락 하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원 재료 현황 &cr; &cr; 당 사의 주요 원재료로 CE 부문은 디스플레이 패널 등 을 CSOT 등에서 공급받고 있으며, IM 부문은 Camera Module, 모바일AP 등을 삼성전기㈜, Qualcomm 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Wafer, Chemical, FPCA, Window 등을 SK실트론㈜, 솔브레인㈜, ㈜비에이치, Apple 등으 로부터 공급받고, Harman 부문은 SOC( System-On-Chip) , 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Avnet 등에서 공급받 고 있습니다. (단위 : 억원, %) 부 문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비중 주요 매입처 CE 부문 원재료 디스플레이 패널 TV ㆍ 모니터용 화상신호기 79,225 34.1% CSOT , AUO , BOE 등 원재료 Steel 가전제품 Out-Case 12,720 5.5% ㈜포스코, 동국제강㈜ 등 원재료 기타 - 140,190 60.4% 부문 계 232,135 100.0% IM 부문 원재료 Camera Module 모바일용 카메라 43,064 15.5% 삼성전기㈜, ㈜파트론 등 원재료 모바일AP CPU 41,032 14.8% Qualcomm, MediaTek 등 원재료 디스플레이 패널 모바일용 화상신호기 17,705 6.4% BOE, CSOT 등 원재료 기타 - 175,811 63.3% 부문 계 277,612 100.0% DS &cr;부문 반도체&cr;사업 원재료 Wafer 반도체원판 16,441 8.4% SK실트론㈜, SUMCO 등 원재료 Chemical 원판가공 12,546 6.4% 솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등 원재료 기타 - 77,408 39.5% 사업 계 106,395 54.2% DP&cr;사업 원재료 FPCA 구동회로 18,840 9.6% ㈜비에이치, ㈜유니온 등 원재료 Window 강화유리 15,860 8.1% Apple , Biel 등 원재료 기타 - 53,191 27.1% 사업 계 87,891 44.8% 기타 원재료 - - 1,905 1.0% 부문 계 196,191 100.0% Harman &cr;부문 원재료 SOC ( System-On-Chip ) 자동차용 제품 3,975 9.2% NVIDIA, Renesas 등 원재료 자동차용 메모리 자동차용 제품 3,239 7.5% Avnet, Microchip 등 원재료 기타 - 36,138 83.3% 부문 계 43,352 100.0% 기타 원재료 - - 419 총 계 749,709 ※ 매입액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.&cr; ※ 비중은 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다. &cr; ※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜ 는 계열회사입 니다. 나. 주요 원재료 가격 변동 추이&cr; &cr; CE 부문의 주요 원재료인 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 68% 상승 하였습니다. IM 부문의 Camera Module 가격은 전년 대비 약 43% 하락하였으며, 모바일AP 가격은 약 10% 상승 , 모바일용 디스 플레이 패널 가격은 약 10% 하락 하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 1% 하락하였고, FPCA 가격은 약 4% 하락, 강화유리용 Window 가격은 18% 하락하였습 니다. Harman 부문의 원재료 중 SOC 가 격은 전년 대비 1% 하락하였 으며, 자동차용 메모리 는 약 2% 하락하였습니다.&cr; 다. 생산능력, 생산실 적, 가동률&cr;&cr; (생산능력) (단위 : 천대, 천개) 부 문 품 목 제53기 3분기 제52기 제51기 CE 부문 영상기기 40,454 51,538 51,418 IM 부문 HHP 236,470 321,600 346,960 DS 부문 메모리 1,263,167,198 1,230,287, 321 988,104, 491 DP 2,806 7,274 8,236 Harman 부문 디 지 털 콕핏 6,359 9,362 7,921 ※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다. &cr; CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균생산실적'×'일평균가동시간'×'표준가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있고, DP의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass(2200×2500mm)로 환산하고 있습니다. Harman 부문의 디지털콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다. (생산실적)&cr;&cr; 2021년(제53기) 3분기 CE 부문의 영상기기 생산실적은 32,019 천 대 이 며 멕 시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM 부문의 HHP 생산실적은 189,862 천대 이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,263,167 백만개 (1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택), 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 2,151천 개 이며 한국(천안, 아산) 등 에서 생산 중 입니다. Harman 부문의 디 지 털 콕핏 생산실적은 5,011 천 개 입 니다. (단위 : 천대, 천개) 부 문 품 목 제53기 3분기 제52기 제51기 CE 부문 영상기기 32,019 48,244 43,964 IM 부문 HHP 189,862 249,218 318,635 DS 부문 메모리 1,263,167,198 1,230,287, 321 988,104, 491 DP 2,151 5,977 6,567 Harman 부문 디 지 털 콕핏 5,011 6,116 6,459 ※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다. (가동률)&cr;&cr; 당사 CE 및 IM 부문의 2021년(제53기) 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영 상기기 79.1% , HHP 80.3% 입니 다. (단위 : 천대) 부 문 품 목 제53기 3분기 생산능력 대수 실제 생산 대수 가동률 CE 부문 영상기기 40,454 32,019 79.1% IM 부문 HHP 236,470 189,862 80.3% &cr; DS 부문의 메모리 사업과 DP 사업은 24시 간 3교대 작업을 실시하 고 있으며, 2021년(제53기) 3분기 누적 가동일은 휴일을 포함하여 총 273일 입니다 . 가동률은 가동 가능시간 ( 가 동 일 × 생산라인 수 × 24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하 였습니다. (단위 : 시간) 부 문 품 목 제53기 3분기 가동 가능 시간 실제 가동 시간 가동률 DS 부문 메모리 58,968 58,968 100% DP 36,696 36,696 100% &cr; Harman 부문의 2021년 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였 으며 &cr; 78.8 % 입 니다. (단위 : 천개) 부문 품 목 제53기 3분기 생산능력 개수 실제 생산 개수 가동률 Harman 부문 디 지 털 콕핏 6,359 5,011 78.8% 라. 생산설비 및 투자 현황 등 &cr; &cr; ( 생산과 영업에 중요한 시설 및 설 비 등)&cr; &cr; 당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아 산 등 국내사업장 및 북 미, 구주 (유럽) , 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역 총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman 부문 산하 종속기업 등에 서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업등의 사업 활동을 수행하고 있습니다. [주요 사업장 현황] 지역 사업장 소재지 국내&cr; (12개 사업장) 수원사업장 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 서초사업장 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) 우면사업장 서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동) 기흥사업장 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 (농서동) 화성사업장 경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동) 평택사업장 경기도 평택시 고덕면 삼성로 114 천안사업장 충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동) 온양사업장 충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리) 아산사업장 충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리) 구미1사업장 경상북도 구미시 1공단로 244(공단동) 구미2사업장 경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동) 광주사업장 광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동) 해외&cr;(CE, IM 부문 산하&cr;9개 지역총괄) 북미 총괄 85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA 구주 총괄 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK 중국 총괄 No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China 동남아 총괄 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore 서남아 총괄 Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India CIS 총괄 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia 중동 총괄 Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE 아프리카 총괄 2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa 중남미 총괄 Av. Dr . Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil 해외&cr;(DS 부문 산하&cr;5개 지역총괄) 미주 총괄 3655 N. 1st St. San Jose, California, USA 구주 총괄 Koelner Str. 12, Eschborn, Germany 중국 총괄 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China 동남아 총괄 3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore 일본 총괄 Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan Harman 미국 HQ 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA ※ Harman 부문의 Automotive 사업은 미국(Novi), 독일(Garching) 등에서, Lifestyle 사업은 미국(Northridge) 등에서 영위하고 있습니다. 당사 의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, &cr; 2021년 3분기말 현재 장부금액은 143조 294억원으로 전년말 대비 14조 765억원 증가하였습니다. (단위 : 억원) 구 분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타 유형자산 계 기&cr;초 기초장부금액 97,722 345,520 609,941 201,759 34,587 1,289,529 - 취득원가 98,509 550,264 2,330,565 201,759 104,966 3,286,063 - 감가상각누계액 (손상 포함) △787 △204,744 △1,720,624 - △70,379 △1,996,534 증&cr;감 일반취득 및 자본적지출 809 35,694 285,568 9,673 10,982 342,726 감가상각 △352 △23,255 △189,491 - △11,108 △224,206 처분ㆍ폐기ㆍ손상 △327 △592 △851 - △216 △1,986 기타 255 8,950 11,228 1,887 1,911 24,231 기&cr;말 기말장부금액 98,107 366,317 716,395 213,319 36,156 1,430,294 - 취득원가 99,160 595,862 2,617,207 213,319 116,362 3,641,910 - 감가상각누계액 (손상 포함) △1,053 △229,545 △1,900,812 - △80,206 △2,211,616 ※ 토 지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.&cr; ※ 기타는 환 율변 동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.&cr; ※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다. [ △ 는 부(-)의 값임] ( 시설투자 현황)&cr; &cr; 당사는 20 21년 3분 기 중 반도체와 DP 사업 등의 라인 신ㆍ증설, 보완 등 시설투자에 33.5조 원 을 사용하였 습니 다 . 2021년 시설투자는 시장 변화에 맞게 탄력적으로 집행할 것이며, 메모리ㆍ 시스 템반도체 선단 공정의 증설ㆍ 전환 및 인프라 투자, DP 증설 투자 등 주력 사업의 경쟁력 강화와 미래 수요 증가 대응을 위하여 투자할 예정입니다. (단위 : 억원) 구 분 내 용 투자기간 대상자산 투자액 반도체 사업 신ㆍ증설, 보완 등 2021.01~2021.09 건물ㆍ설비 등 299,900 DP 사업 신ㆍ증설, 보완 등 2021.01~2021.09 건물ㆍ설비 등 20,724 기 타 신ㆍ증설, 보완 등 2021.01~2021.09 건물ㆍ설비 등 14,302 합 계 334,926 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적&cr; &cr; 2021년 3분기 매출은 203조 393억원으로 전년 동기 대비 16% 증가하였습니다.&cr;부문별로 보면 전년 동기 대비 CE 부문이 17% 증가, IM 부문이 4% 증가, &cr;DS 부문이 20% 증가, Harman 부문이 15% 증가하였습니다. (단위 : 억원) 부 문 매출유형 품 목 제53기 3분기 제52기 제51기 CE 부문 제ㆍ상품,&cr;용역 및&cr;기타매출 TV, 모니터,&cr;냉장고, 세탁기,&cr;에어컨 등 계 404,850 481,733 453,228 IM 부문 제ㆍ상품,&cr;용역 및&cr;기타매출 HHP,&cr;네트워크시스템,&cr;컴퓨터 등 계 803,000 995,875 1,072,662 DS&cr;부문 반도체&cr;사업 제ㆍ상품,&cr;용역 및&cr;기타매출 DRAM,&cr;NAND Flash,&cr;모바일AP 등 계 681,533 728,578 649,391 DP&cr;사업 제ㆍ상품,&cr;용역 및&cr;기타매출 스마트폰용 OLED ,&cr;TVㆍ모니터용 LCD &cr; 패널 등 계 226,541 305,857 310,539 기타 부문내 내부거래 제거 등 계 △4,420 △4,074 △4,750 부문 계 903,654 1,030,361 955,180 Harman 부문 제ㆍ상품,&cr;용역 및&cr;기타매출 디지털 콕핏 , &cr;텔레 매 틱스, &cr;스피커 등 계 71,867 91,837 100,771 기 타 부문간 내부거래 제거 등 계 △152,978 △231,736 △277,832 합 계 2,030,393 2,368,070 2,304,009 ※ 각 부문별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다. [ △ 는 부(-)의 값임] (1) 주요 제품별 매출실적 (단위 : 억원) 구 분 제53기 3분기 제52기 제51기 영상기기 222,112 277,118 261,775 무선 769,777 960,217 1,023,318 메모리 531,480 555,442 502,163 DP 226,541 305,857 310,539 ※ 각 제품별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다. &cr; (2) 매출유형별 매출실적 (단위 : 억원) 구 분 제53기 3분기 제52기 제51기 제ㆍ상품 1,918,966 2,235,963 2,188,604 용역 및 기타매출 111,427 132,107 115,405 계 2,030,393 2,368,070 2,304,009 ※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다. &cr; (3) 주요 지역별 매출 현황 (단위 : 억원) 구 분 제53기 3분기 제52기 제51기 내수 국내 168,013 198,331 203,009 수출 미주 420,135 476,768 437,434 유럽 183,172 235,012 191,970 아시아ㆍ아프리카 238,533 315,598 329,705 중국 437,455 437,403 385,611 계 1,447,308 1,663,112 1,547,729 ※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다. 나. 판매경로 등 &cr; (1) 국내 &cr; 판매자 판 매 경 로 소비자 생산 및&cr;매입 전속 대리점 소비자 유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈 쇼핑, 온 라 인 등 ) 통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스) B2B 및 온라인 (2) 해외 &cr; 판매자 판 매 경 로 소비자 생산법인 판매법인 Retailer 소비자 Dealer Retailer Distributor Dealer Retailer 통신사업자, Automotive OEM 직접판매( B2B 및 온라인) 물류법인 판매법인 Retailer Dealer Retailer Distributor Dealer Retailer (3) 판매경로별 매출액 비중&cr; 경 로 도매 소매 특직판 기타 비 중 17% 27% 51% 5% 다. 판매방법 및 조건&cr;&cr; (1) 국내&cr; 구 분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담 전속 대리점 약정여신조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 유통업체 양판점, 할인점, 백화점,&cr;홈쇼핑, 온라인 등 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 통신사업자 SK텔레콤㈜, ㈜케이티, &cr;㈜LG유플러스 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담&cr;(공동마케팅) B2B 및&cr;온라인 일반기업체 등 개별계약조건 없 음 (2) 해외&cr; 구 분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담 Retailer 소매점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 Dealer 양판점, 할인점, 백화점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 Distributor 현지 거래처 직판 영업 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 B2B 및&cr; 온라인 일반기업체 등 개별계약조건 없 음 라. 판매전략 &cr; ㆍ 스마트 제품 등 프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화 ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공 ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화&cr; 마 . 주요 매출처 &cr; 2021 년 3분 기 당사의 주요 매 출처는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Supreme Electronics, Verizon 등 (알파벳순) 입니다 . 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 15% 수 준 입니 다. &cr; &cr; 바. 수주상황 &cr; &cr; 2021년 3분 기말 현 재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다. &cr; 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리정책&cr; &cr; 당사의 재무위험관리는 영업 활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등 을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운 영 하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다. &cr; &cr; 재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.&cr; 한편 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환 율변동 위험을 관리하고 있으 며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습 니다. &cr;&cr; 당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. &cr; 나. 주요 재무위험관리&cr; &cr; (1) 시장위험 (환율변동위험) &cr;당사는 글로벌 영 업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.&cr;&cr; 당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습 니다. &cr; &cr; 또한, 당사는 효 율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다. (이자율변동위험 )&cr; &cr; 변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다. (주가변동위험) 당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산 으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있 습 니다. &cr;&cr; 2021년 3분 기말 현재 지분 상품 (상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전) 에 미치는 영향은 108,497 백 만원 (전분 기: 52,378 백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 3,691 백만원 (전분기: 4,683백만원)입니다. (2) 신용위험 &cr; 신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다. &cr; &cr;신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.&cr;&cr; 당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다. (3) 유동성위험 &cr; 대규모 투자가 많은 당사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리 하고 있습니다.&cr; &cr; 당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축 ㆍ 활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금 을 활용하 여 유동 성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.&cr; &cr; 또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다. (4) 자본위험 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신 용등급, 부채비율 등의 지표 를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. &cr; &cr; 2021년 3분 기말 현재 당사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 제53기 3분기말 제52기말 부 채 113,654,600 102,287,702 자 본 296,766,118 275,948,016 부채비율 38.3% 37.1% 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 &cr; 당 사 는 환율변동 위험관리 목적 상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있 습니다. 통화선도 상 품은 매매목적 및 위험회피목적 으로 은행을 통하여 매수 또 는 매도하고 있습니다. &cr; 2021년 3분기말 현재 당사는 USD, EUR, JPY 등 총 3 5개 통화 에 대하여 2,505 건의 통 화 선도 거래를 체결하고 있으 며 , 관련 자산ㆍ부채 장부금액 및 평가손익은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 자산 부채 평가이익 평가손실 통화선도 114,101 114,955 483,992 587,999 &cr; 그리고 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorpor ated 와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라 , 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning 에게 매각할수 있는 풋 옵션을 보유하고 있습니다. 또한, 삼성디스플레이㈜는 TCL Technology Group Corporation ( TCL ) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에 게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. &cr;&cr; 2021년 3분기말 현재 상기 파생상품의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 &cr; 가. 경 영 상의 주요 계약 등 계약 상대방 항 목 내 용 Cisco 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2014.01.23 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Google 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 및 기간 2014.01.25 (영구) 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 기타 주요내용 영구 라이 선 스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함) GlobalFoundries 계약 유형 공정 기술 라이 선 스 계약 체결시기 2014.02.28 목적 및 내용 14nm 공정의 고객기반 확대 InterDigital 계약 유형 특허 사용 계약 체결시기 2014.06.03 목적 및 내용 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Qualcomm 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결기간 2018.01.01~2023.12.31 목적 및 내용 상호 특허 라이선스ㆍ부제소 계약 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 &cr;리스크 해소 Apple 계약 유형 소취하 계약 체결시기 2018.06.26 목적 및 내용 양사 간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하 Nokia 계약 유형 특허 사용 계약 체결시기 2018.10.19 목적 및 내용 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Microsoft 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2019.02.11 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Google 계약 유형 EMADA 체결시기 및 기간 2019.02.27~ 2021.12.31(연장) 목적 및 내용 유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약 Huawei 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2019.02.28 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 AMD 계약 유형 기술 라이선스 계약 체결시기 2019.05.30 목적 및 내용 모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보 Sharp 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2019.07.30 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Ericsson 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2021.05.07 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 ※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다. 나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용&cr;&cr; 당사 는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품, 미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습 니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을&cr;확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.&cr; &cr; 2021년(제53기) 3분기 당사의 연구개발비용은 16 조 1,857억원 이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 15조 9,330억원 을 당기비용으로 회계처리하였습니다.&cr; [연구개발비용] (단위 : 백만원, %) 과 목 제53기 3분기 제52기 제51기 연구개발비용 총계 16,185,699 21,229,200 20,207,612 (정부보조금) △372 △8,228 △14,677 연구개발비용 계 16,185,327 21,220,972 20,192,935 회계&cr;처리 개발비 자산화(무형자산) △252,377 △109,482 △285,699 연구개발비(비용) 15,932,950 21,111,490 19,907,236 연구개발비 / 매출액 비율&cr; [연구개발비용 총계÷당기매출액×100] 8.0% 9.0% 8.8% ※ 연결 누계 기준 입니다. &cr; ※ 비율은 정 부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출&cr; 총액을 기준으로 산정하였습니다. [△는 부(-)의 값임] 다. 연구개발 조직 및 운영&cr; &cr; (국내)&cr; &cr; 당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다. &cr;종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R&D 체제를 구축하고 있습니다. &cr; (해외) &cr; &cr; 미국(SRA), 중국( SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou ), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SRIL, SIRC), 러시아(SRR), 일본(SRJ) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등의 연구 활동을 수행 중입니다.&cr; 또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토ㆍ몬트리올 , 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가와 한국ㆍ미국 등의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.&cr; 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 &cr;&cr; ※ 연구 개 발 조직도 는 2021년 3분기말 기 준입니 다.&cr; &cr; ☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 'XII. 상세표'의&cr; '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 을 참조하시기 바랍니다. &cr; 라. 연구개발실 적 &cr; &cr; 2021년 3분기 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등 CE 부문 Neo QLED 8K ㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시 Neo QLED 4K ㆍMini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 출시 의류관리기 ㆍ슈드레서 출시 IM 부문 갤럭시 폴더블 ㆍGalaxy Z Fold 3 출시&cr;ㆍGalaxy Z Flip 3 출시 갤럭시 S21 ㆍGalaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G 출시 갤럭시 탭 ㆍGalaxy Tab S7 FE 출시 갤럭시 A ㆍGalaxy A52 LTEㆍ5G 출시&cr;ㆍGalaxy A72 출시&cr;ㆍGalaxy A32 LTEㆍ5G 출시&cr;ㆍGalaxy Quantum2 A82 출시 갤럭시북 ㆍGalaxy Book Go 출시 웨어러블 ㆍGalaxy Watch 4 출시&cr;ㆍGalaxy Buds Pro 출시&cr;ㆍGala xy Buds 2 출시 네트워크 ㆍRAN( SVR21B NR vDU) S/W Package 개발 DS 부문 서버용 DRAM ㆍ업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발 HBM DRAM ㆍ세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발 서버용 SSD ㆍ데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산 &cr;ㆍ업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산 ㆍ차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산 브랜드 SSD ㆍ소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시&cr;ㆍ성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시 CXL ㆍ업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발 복합칩 ㆍ업계 최고 성능의 uMCP5 멀티칩 패키지 양산 이미지센서 ㆍ1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 아이소셀 HM3 출시 &cr;ㆍ사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 아이소셀 GN2 출시 &cr;ㆍ업계 최초 0.64um 픽셀 적용 아이소셀 JN1 출시&cr; ㆍ차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 출시&cr;ㆍ업계 최초 '2억화소' '아이소셀 HP1' 공개&cr;ㆍ업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5' 공개 엑시노스 ㆍ5G 통합 프리미엄 모바일AP 엑시노스 2100 출시&cr; ㆍEUV 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시 LSI ㆍDDR5 D램 모듈용 전략관리반도체 개발 Foundry ㆍ2.5D 반도체 패키지 기술 I-Cube4 개발 ㆍ8나노 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정 개발 저소비전력 OLED ㆍGalaxy S21용 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산&cr; ㆍGalaxy Z Fold 3용 OLED 디스플레이 개발 ※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조 7. 기타 참고사항 &cr; 가. 지적재산권 관련 &cr; 당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국 에 특허를 등록한 이래 현재 세계적으 로 총 211,160 건 의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다. &cr;[국가별 등록 건수 ( 2021년 3분기말 현재 , 연결 기준 ) ] (단위 : 건) 구분 한국 미국 유럽 중국 일본 기타국가 계 등록건수 46,030 82,437 40,192 19,463 9,571 13,467 211,160 &cr; 2 021년 3분 기 까지 총 16.2 조 원 의 R&D투자를 통해 국내 특 허 6,032 건, 미 국 특허 &cr;6 ,418 건 등 을 취 득하였습니다 . &cr; [ 주요 국가 연도별 특허등록 건수 ] (단위 : 건) 구 분 2021년 3분기 2020년 2019년 한 국 6,032 6,648 5,075 미 국 6,418 8,520 8,729 &cr; 이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Cisco(2014.01.체결), Google(2014.01.), Qualcomm(2018.01.), Nokia(2018.10.), Microsoft(2019.02.), Sharp(2019.07.), Ericsson(2021.05.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.&cr;당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2021년 3분기 까지 미국에 서 432건 의 디자인특허 (Design Patent) 를 취득하였습니다. 나 . 환경 관련 규제사항 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발 생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량 을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.&cr;&cr;☞ 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 &cr; ' 4-라. 녹색경영 ' 부분을 참조하시기 바랍니다. &cr; (제품 환경규제 준수)&cr; 전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건 강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.&cr; 각국 관련 법률은 다음과 같습니다. &cr; 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive) 2. 유해물질사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation) 3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)&cr; (사업장관리 환경규제 준수)&cr; 제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO14001, ISO 45001) 을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다. &cr; 국내외 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다. &cr; 1. 환경오염물질 배출 규제:「 물환경보전법」 「대기환경보전 법」 「폐기물관리법」&cr; 「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등 2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 &cr; 「저탄소 녹색성장 기본법」등&cr; 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」&cr; 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」&cr; 「악취방지법」「토양환경보전법」등 (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)&cr; &cr; 당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조 (기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항 에 따라 온실가스 에너지 목표관리업 체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조 (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.&cr;&cr;정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다. (단위 : tCO 2 -eq , TJ) 구 분 2020년 2019년 2018년 온실가스( tCO 2 -eq ) 17,230,018 15,998,397 15,890,234 에너지(TJ) 255,934 242,345 237,762 ※ 연 결 기준입니다. 별도 기준은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 ' 4- 라 . 녹색경영'&cr; 부분을 참조하시기 바랍니다.&cr; ※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.&cr; ※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.&cr; ※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다. 당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 (할당대상업체의 지정 및 지정취소 ) 에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.&cr; 다. 사업부문별 현황 &cr; &cr; [CE 부문] &cr; (산업의 특성 등) &cr; &cr; CE 부문 의 주요 제품인 TV 산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산ㆍ판 매를 시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관(1996년) 개발 등 기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어 서면서 브라운관 TV사업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 Flat Panel TV(LCD, PDP ) 출시, 디지털방송 확산 등 을 통해 TV 시장은 성장 모멘텀을 되찾았으며, Flat Panel TV는 화질, 디자인 등 제품의 성능 향상과 지속적인 제품 가격 하락을 통해 성장을 지속하며 기존 브라운관 TV 시장을 빠르게 대체하였습니다.&cr; &cr; 2010년에는 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고, 2011년부터 2012년에 걸쳐 인터넷 동영상 서비스 업체의 부상과 스마트기기에 대한 사용자의 관심 확대로 스마트 TV 시장이 태동하였습니다. 이후 2017년에 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 퀀텀닷 소재를 사용한 QLED TV 가 출시되고, 8K와 MICRO LED TV가 상용화되는 등 TV 시장은 끊임없이 진화 하고 있 습니다.&cr; (국내외 시장여건 등) &cr; &cr; 2020년에는 프리미엄 TV 시장 수요 창출을 위한 화질, 사운드, 폼팩터 혁신 노력이 지속 되었습니다 . 또한, 코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)")의 세계 적 유행 에 도 불구하고 '집콕' 트렌드 확산과 하반기 펜트업(Pent-up) 효과로 인해, 2020년 전체 TV 수요는 2억 2,547만대 로 전년 대비 소폭 확대되었 습니다. 한편 2021년에는 약 2억 1 914 만대 로 전망되며 시장 상황에 따라 변동될 수 있습니다 (출처: O mdia 202 1. 2분기 전망 ) . 제 품 2021년 3분기 2020년 2019년 TV 30.8% 31.9% 30 .9% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장 점유율 자료( 금액 기준 ) 를 활용&cr; 하였 습니다. (2021년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.) (영업의 개황 등)&cr;&cr; 당사는 2006년 이후 2020 년까지 15년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다. &cr; 2019년 당사는 세계 최초로 8K TV를 글로벌 시장에 공개하여 다시 한번 TV Industry의 프리미엄 제품 리더십을 주도하였습니다. QLED 라인업은 중형에서 초대형까지 다양한 사이즈를 구비하여 소비자에게 다양한 선택을 할 수 있는 기회를 제공하였고, 화질도 한층 더 개선되었다는 전문가와 소비자의 평가를 받았습니다. 당사는 QLED뿐만 아니라 UHD 라인업에서도 초대형 사이즈를 구비해서 견조한 실적을 기록하였습니다. &cr; 2020년 당사는 코로나19(COVID-19)로 인한 전 세계 경제 위기 상황에서도 QLED 4Kㆍ 8K TV와 Lifestyle TV 신제품 ( The Terrace, The Premier e , The Sero 등)을 통해 시장 리더십과 지배력을 확대하였습니다.&cr; 2021년에는 명암비와 화질을 획기적으로 개선한 Neo QLED TV를 출시하여 프 리미엄 제품군을 넓혀가고 있습니다. 또한 Lifestyle 제품과 Sound Bar제 품 의 판매 비중도 상 승하고 있으며, TV 플러스, 홈 트레이닝, 게임 등 다양한 스마트 생태계에 참여하는 업체들도 확대되고 있습니다. 특히, 당사는 제품 재질부터 패키징(Packaging)에이르기까지 친환경 사업에 앞장서는 한편, 접근성을 발전시켜서 시각ㆍ청각 장애인도 불편 없이 제품을 사 용할 수 있도록 지원하고 있습니다. &cr; [IM 부문] &cr; &cr; (산업의 특성 등)&cr; IM 부문 의 주요 제품인 휴대폰 산업은 1980년대 초 음성 통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였으며, 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되 어 2020년 에 판매된 휴대폰의 59 %가 LTE를 지원하고 있습니다 (출처: Strategy Analytics 20 2 1. 10 ). &cr;&cr;또한, 2019 년 초 4차 산업 혁명을 포함하여 미래 변화를 주도할 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국 과 미국에서 본격 상용화되었으며, 유럽과 호주 등으로 확산 되고 있습니다. 5G 스마트 폰 은 2 020년 2. 7억 대 에서 2021년 6 .5 억대 로 판매 확대가 예상됩니다 ( 출처: Strategy Analytics 20 2 1. 09 ) .&cr; &cr; 스마트폰 시장 은 2007년 이후 큰 폭으로 성장 하여 20 21 년 전체 휴대폰 중 스마트폰의 비중은 77 % 수준 , 피처폰의 비중은 일부 성장 시장에서의 수요 로 인해 23 % 수준 이 될 것으로 전망되 고 있습니다 (출처: Strategy Analytics 20 21. 09 ). 또한 스마트폰 보급률은 2020년 50% 에서 2021년 52% 로 소폭 증가할 것으로 전망됩니다(출처: Strategy Analytics 20 2 1. 07 ).&cr; 스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 대화면 AMOLED Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ 방진, 생체 인증 등과 같은 하드웨어뿐 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Game, Media, Advertisement, Mobile Payment, AI, AR 등 소프트웨어 경쟁력 의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. (국내외 시장여건 등)&cr; &cr; 5G 서비스가 본격적으로 확산하면서 , 스마트폰 시장은 2020년 13 . 0억 대에서 2021년 14 .1 억 대 로 확대 될 것으로 전망 됩 니 다 (출처: Strategy Analytics 20 21. 09 ) . 그동안 교체 수요의 감소 등으로 역성장을 지속했던 태블릿 시장은 코로나19(COVID-19) 영향으로 비대면 수요가 증가 함에 따라 2 019년 1.6억대 에서 2020년 1.9억대로 성장 하였고, 2021년에도 1.9억대 수준을 유지할 것으로 전망됩니다 ( 출처: Strategy Analytics 2021. 09 ) .&cr; 이> 제 품 2021년 3분기 2020년 2019년 스마트폰 20.4% 19.6% 20.9% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의 세계시장점유율 자료 (수량 기준)를 &cr; 활용하였 습니다. &cr; ※ 2021년부터 IM 부문 주요 제품을 HHP에서 스마트폰으로 변경함에 따라 2020년, 2019년 &cr; 시장점유율도 재작성하였습니다 ( 영업의 개황 등) &cr; 당사는 주력 사업인 휴대폰 시장에서 글로벌 1위의 위상을 유지하고 있으며, 특히 스마트폰은 2011년 이후 현재까지 10년 연속 글로벌 1위의 입지를 확고히 하고 있습니다. &cr;&cr;또한, 휴대폰뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블 , 액세서리 등의 제품과 함께 서비스, 온라인, B2B 등 미래 성장 동력이 될 수 있는 육성 사업을 적극적으로 확대해 나가고 있습니다. &cr;당사는 프리미엄 에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여 지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 대화면 Infinity Displa y에 더해 Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, 혁신적인 컨투어 컷(Contour Cut) 디자인 적용, UWB(Ultra Wideband) 를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 방수 ㆍ 방진, 고속 유 ㆍ 무선 충전, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, AI 기술을 활용한 고화질 사진 및 고배율 촬영, 8K 동영상 등 고객 Needs 기반의 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다. &cr;2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이 를 탑재한 '갤럭시 폴 드'로 신규 시장을 개척 한 데 이어, 2020년에는 상하로 접히는 '갤럭 시 Z 플립' 과 한층 더 진화된 '갤럭시 Z 폴드2'를 출시하여 폴더블 대중화를 선도해 나가고 있습니다 . &cr; 2021년에는 독보적인 장인정신을 기반으로 내구성을 대폭 강화한 3세대 갤럭시 Z&cr;시리즈를 출시 하였습니다. '갤럭시 Z 폴드3'와 '갤럭시 Z 플립3'은 폴더블 스마트폰 최초의 IPX8 등급의 방수기능, 전작 대비 약 80% 향상된 디스플레이 내구성, 20만번의 폴딩 테스트 검증, 언더 디스플레이 카메라, 멀티 태스킹, 멀티 액티브 윈도우, 오토 프레이밍, 듀얼 프리뷰 등 혁신적인 기술과 사용 편의성을 확대하여 최고의 사용자 경험을 제공하고 있습니다. 또한, 빠르게 변화하는 시장과 고객 Needs에 민첩하게 대응하기 위해 중저가 스마트 폰에도 5G, 쿼드 카메라, 대화면 Infinity Display , 대용량 배터리 등을 적극적으로 채택하여 제품경쟁력을 높이고 있습니다. &cr; 스마트폰 외에도 대화면 디스플레이의 멀티 태스킹이 가능한 태블릿, 혁신적인 피트니스 및 웰니스 기능이 대거 탑재된 스마트 워치와 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰이 포함된 웨어러블 제품, 급속 무선 충전을 지원하는 충전 스탠드 제품 등 다양한 Galaxy Eco 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부하고 편리한 모바일 경험을 제공하고 있습니다. 당사 는 제품과 더불어 그동안 Samsung Pay, Samsung Health, SmartThings 등의 실용 적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔으며, 스마트폰 외에도 TV, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품군에 Bixby를 적용하여 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 끊김 없는 경험을 할 수 있는 Multi Device Experience를 제공하고 있습니다. &cr; 또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있 으며, 5G, AI, IoT, Cloud, AR, Blockchain, Mobile B2B 시장 등 미래 성장에 대비한 투자를 지속 하여 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하 겠습니다. [DS 부문]&cr; &cr; - 반도체 사업&cr; (산업의 특성 등)&cr;&cr; 반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다. &cr;&cr;메모리 반도체는 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM , Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory ) 제품으로 구분됩니다.&cr;램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치 , 응용프로 그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 Data가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다. &cr;&cr;System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 모바일 기기용 SOC(System On Chip)이고, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장하고 있습니다. 당사 는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 SOC 제품과 이미지센 서, OLED용 DDI(Display Driver IC) 등 을 공급하고 있습니다.&cr;&cr; 한편, 주문형 반도체(Foundry 서비스)는 다른 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체가 증가하고 있으며, 이러한 팹리스 업체 제품의 위탁생산을 담당하고 있습니다. (국내외 시장여건 등) &cr; 메모리 시장은 신규CPU 비중 확대 및 데이터센터 중심 투자 지속으로 인한 서버 펀더멘탈 수요가 견조한 상황에서 주요 IC(Integrated Circuit) 부품 수급 제약 및 CPU 출하 전망 축소 등 시황 불확실성이 상존하고 있습니다. &cr; 2021년 3 분기 에는 부품 수급 제약에 따른 일부 고객의 제품 생산 지연 및 소비자향 PC수요의 약세 전환 에도 불구하고, 선제적인 제품 믹스 전환을 통해 서버 수요 강세에 적극 대응하여 견조한 실적을 달성하였습니다. 당사는 제품 경쟁력 우위를 활용한고용량ㆍ차별화 제품을 통해 시장 경쟁력을 제고하고, 불확실한 시장 상황에 대응하기 위해 고객사들의 수요에 영향을 미칠 수 있는 공급망 상황 등 다양한 이슈를 선제적으로 파악하고자 노력하고 있습니다.&cr; <반도체 사업 주요 제품 시장점유율 추이> 제 품 2021년 3분기 2020년 2019년 DRAM 43.3% 42.7% 43.7% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange 의 세 계시장점유율 자료(금액 기준)를&cr; 활용하였습니다. (영업의 개황 등) &cr;&cr; 당사는 메모리 사업에서 기술 리더십을 통한 원가 경쟁력 우위를 유지하고, 고객이 원하는 제품을 적기 공급할 수 있는 제품 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, 당사는 빅데이터 분석을 통한 시장수요 예측 고도화로 고객사의 수요가 급변하는 상황에서도 적기에 안정적으로 공급 할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다.&cr; &cr; 당사는 세계 최초로 Multi-step EUV가 본격 적용된 차세대 DRAM 양산 체계를 선&cr;제적으로 갖추고, 2022년 본격적으로 솔루션 시장에 진입할 7세대 V-NAND 채용&cr;SSD 등 선단 제품 라인업 확보를 통해 생산 및 원가 경쟁력을 확보하여 5GㆍAI 등의성장 분야에서 핵심 업체로 자리매김한다는 전략을 추진하고 있습니다. 그리고 선단 공정을 기반으로 한 차별화 제품을 확대하고 다양한 제품 라인업을 활용하여 응용처별 최적 대응을 통해 메모리 1위 업체로서 시장을 선도해 나갈 것입니다. &cr; System LSI 사업은 모바일향 제품의 판매 성장에 따른 주요 고객들의 부품 수요 대비 파운드리 물량이 제한적인 상황으로, 당사는 Supply Chain 강화 및 공급처 다변화를 통한 공급 확대로 수요 증가에 대응하면서 판가 인상을 통해 매출을 증대시켜 나가고 있습니다. 또한 주요 제 품군의 제품 라인업 강화, Fab 다변화 및 생산능력 준비,시장ㆍ고객 확대를 위한 신기술 개발 등을 통해 새로운 사업기회를 발굴하고 있습니다. Foundry 시장은 COVID-19 백신 접종 확대에 따른 일상으로의 복귀로 지속적인 회복이 기대되고 있습니다. 모바일은 5G 스마트폰의 보급율이 상승하고, LTE 대비 칩사이즈가 증가함에 따라 웨이퍼 소요량이 증가하는 등 긍정적 효과가 발생하고 있으며, 비대면 일상화를 통한 교육 ㆍ 재택근무 ㆍ 게이밍용 PC 수요 증가, 데이터센터, &cr;IoT ㆍ 전기차 도입확대로 견조한 시장 성장이 예상됩니다.&cr; 당사는 시장의 수요 강세 속에 2021년 3분기 중 평택 신규 라인 에서 첫 양산 제품이 출하되었으며, 전체 생산라인의 생산성 ㆍ 수율 향상 활동을 바탕으로 원가 효율화 추진, 고수익 제품 수주를 통한 수익성 개선 등에 집중하였습니다. 더불어, 수요 강세 지속 예상에 따라 생산, Capa, 수율 등 제조 경쟁력 극대화에 집중하고 있으며, 미래 성장을 위한 기술 리더십과 5G, HPC, AI , 데이터센터, 전장 등 신성장 사업 중심 응용 제품을 기반으로 시장 변화에 대한 경쟁력 제고도 병행 중입니다. &cr;당사는 선단 공정에서 대만의 TSMC와 양강 구도를 형성하여 경쟁 중으로, 2021년 3분기에 5나노 2세대와 4나노 적용 시제품을 생산하였고, 4분기 본격 양산을 진행할예정입니다. 또한, 2022년말까지 세계 최초 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 제품 양산을 위한 개발을 진행중이며, 이를 통한 기술 리더십 강화 및 대형 고객차기 제품 수주, 응용 다변화도 준비 중입니다. 레거시 공정도 지속적인 수요 강세가 전망됨에 따라 당사는 최대 생산을 기조로 공급 능력을 극대화하고 동시에 수익성을 확대하기 위해 공정 기술 및 원가 경쟁력을 지속 개선하고, HPC, 컨슈머, 네트워크, 전장 등의 비즈니스 구조 개선, 포트폴리오 다각화를 추진 중입니다. 또한 중장기 수요를 예측하고, 파생공정 개발을 통해 레거시 공정 Capa를 장기 활용하여 원가 경쟁력 확보도 추진 중입니다. 또한 8인치 Foundry에서는 최적의 Product Mix 운영 및 최대 생산을 통해 한단계 향상된 매출과 수익성을 확보해 나갈 예정입니다. - DP 사업 &cr; &cr; (산업의 특성 등)&cr; 디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)가 이에 해당합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범 위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD 디스플레이의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, 롤러블 , 전장 등 다른 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대전화에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로&cr;모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으나, 보급률이 크게 높아짐에 따라 성장률은 둔화하는 추세를 보이고 있습니다. (국내외 시장여건 등) 2021년 스마트폰용 디스플레이 패널의 시장 규모는 2020년 코로나19(COVID-19) 수요 감소에 따른 기저 효과와 5G 등의 교체 수요 증가로 인해 전년 대비 증가한 &cr; 17.2억대 (LCD 11.1억대, OLED 6.1억대) 수준으로 전망됩니다. 그리고 스마트폰용 패널 중 OLED 비중은 2020년 30%에서 2021년 36% 로 증가할 것으로 보입니다 (출처 : Omdia 202 1. 10). 한편, 대형 디스플레이는 코로나19(COVID-19) 에 따른 비대면 서비스 확대로 초대형ㆍ초고화질 TV의 수요 성장세와 함께 IT제품의 수요가 전년 대비 급증 할 것 으로 전망됩 니다. 제 품 2021년 3분기 2020년 2019년 스마트폰 패널 49.0% 44.8% 43.6% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia 의 세계시장점유율 자료 (금액 기준) 를&cr; 활용하였 습니다. (2021년 3분기 시장점유율은 외 부조사기관의 예측치입니다.) (영업의 개황 등) &cr; 당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블, 태블릿, 워치, 노트북 , 전장 등으 로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다. 당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품 까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하 여 소비자의 고 도화되는 Needs에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블 ㆍ OLED IT 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다. 2021년에는 코로나19(COVID-19)로 침체하였던 스마트폰 수요가 5G 통신 본격화에 힘입어 점진적인 회복세를 보일 것으로 기대되지만, 스마트폰 완성품 업체의 경쟁 구도 변화 및 패널 업체 간 경쟁 심화, 그리고 IT 업계의 부품 수급 이슈 등으로 불확실성 또한 상존할 것으로 예상됩니다. 당사는 고객사 Needs에 발맞춰 저소비전력, 고속구동, UPC(Under Panel Camera) 등 신기술 적용을 확대하는 한편, 가격 경쟁력을 강화하여 스마트폰 제품에서의 OLED 패널 채용률을 확대해 나가겠습니다. 또한 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 폴더블, IT 제품 등으로 제품 포트폴리오를 다각화하여 사업 리더십을 더욱 견고히 하겠습니다. 한편, 대형 패널 사업은 차별화된 기술 기반 의 QD 디스플레이 로 적 기 에 재편하고 , 프리미엄 제품군에서 확실히 자리매김할 수 있는 사업 기반을 구축하도록 하겠습니다. [Harman 부문] &cr; &cr; (산업의 특성 등)&cr; &cr; Harman 부문 은 전장부품 ( Automotive)과 라이 프 스타일 오디오( Lifestyle Audio ) 산 업에서 경쟁하고 있습니다. &cr; &cr; 전장부 품( 디지털 콕핏, 텔레매틱스, 카 오 디오 등 ) 관 련 소비자들이 지속해 서 가 장 최신 기술을 요구함에 따라, 자동차 제조사 는 교통수단 공유, 자율주행 등의 분 야 에서 가장 앞선 기술을 요구하고 있습니다. 특히 전장산업의 커넥티비티(Connectivity) 및 엔터테인먼트 솔루션 시 장 에서 주요 업체 (Alpine, Aptiv , Continental, Mitsubishi, P anasonic 등) 간 경쟁이 매우 치열 합니 다. 그리고 카 오디오(Car Audio) 분야에 서 는 시스템 솔루션뿐만 아니라 오디오 컴포넌트(스피커, 앰프 등)도 제공하고 있으며, 주요 업체(Bose, Pioneer, Panasonic) 간 경쟁이 매우 치열합니다. 이 분야는 지 속적인 기술 발전이 예상되며, 여러 카 오디오 업체가 다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 향후 지속해서 업체 간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.&cr; &cr; 라이프 스타일 오디오 산업은 소 비자 오디오와 프로페셔널(Professional) 오디오 솔 루션으 로 구분됩니다. 소비자 오디오 ( 포터블 스 피커 , 헤드폰, 커넥티드 오 디오 솔루션 등 ) 산 업 은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도 업체( Amazon, Beats, Bose, Ult imate Ears 등) 가 있습니다. 특히 커넥티드 홈(Connected Home)과 스마트 스피커 제품이 시장을 계속 포화 상태로 만들고 있기 때문에 다른 산업에서 진입하는 새로운 업체와 기존 업체 간 경쟁 상황이 지속될 것으로 전망됩니다. 또 한, 휴대폰 제조사가 절대적인 시장점유율을 차지하고 있는 블루투스 헤드셋 분야는 폭발적인 성장이 예상됩니다.&cr; &cr;프로페셔널 오 디오 솔루션 ( 상업용 ㆍ 대규모 공연장 등에 서의 오디오, 특수 조명, 영 상 컨트롤 솔루션 등 ) 산 업 은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용 방식에 따라 다양한 업체가 진출한 상태입니다. QSC와 Yamaha 가 현재 산업 내에서 널리 알 려진 선도 업체 입니다. (국내외 시장여건 등) &cr; &cr; 전장부품 시장과 연관성이 높은 자동차 의 2020년 글로벌 생산량은 2019년 대비 16% 감소하였습니다. 코로나19(COVID-19) 영향으로 자 동 차 제조회사가 대 부분 2020년 상반기에 자동차 생산량을 축소했으며, 2020년 하반기 에는 소폭 반등했습니다. &cr; &cr; 반도체 공급부족으로 자동차 제조사들의 2021년 자동차 생산에 제약이 있었으며, 하만 또한 생산차질로 인해 매출이 감소하고 재고가 증가하였습니다. 코로나19(COVID-19)의 세계적 유행에 따른 생산 제약은 점진적으로 감소할 것으로 예상되나, 부품공급 부족 현상은 2022년말까지 지속되어 2022년 4분기에 자동차 생산량이 증가할 것으로 전망하고 있습니다. &cr;&cr; 2022년 자동차 생산량은 2021년 대비 12% 상승할 것으로 전망됩니다. (출처: 2022년 LMC Global Production Forecast). 반도체 수급 불균형 상황이 월별로 급변하여 불확실성이 높은 상황이어서 높은 수요에도 불구하고 매출 성장에 제약이 있을 것으로 전망됩니다.&cr; &cr; 제 품 2021년 3분기 2020년 2019년 디지털 콕핏 24.9% 27.5% 24.8% ※ 디 지 털 콕핏 (Digital Cock pit ) 은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 &cr; 제공하는 디지털 전장부품입니다.&cr; ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia 와 LMC 의 자료(수량 기준)를 활용한 당사 추정치&cr; 입니다 . (영업의 개황 등)&cr;&cr; 당사의 Harman 부문은 전장부품 시장에서 선도 기업의 위상을 유지하고 있습니다. 대량 판매 시장에서부터 고급 특화 시장에 걸쳐 차량에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드를 활용하는 한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질 수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카 오디오와 커넥티비티(Connectivity) 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사와의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 추가적으로 선도기술인 OTA(Over the Air)와 소프트웨어 서비스를 통해 커넥티드 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다. &cr; 자동차 시장에서의 여러 성공 요인은 소비자 오디오 및 프로페셔널 오디오 솔루션 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 당사로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다. &cr; &cr; 2020년 코로나19(COVID-19) 의 세계 적 유행 은 자동차 생산 의 중단, 소비 ㆍ유동 인구의 감소, 소매점의 영업 중단 등 부정적인 영업 환 경을 초래 하였 습니다. 특히, 프로페 셔널 오디오 솔루션 사업은 대규모 모임 및 이벤트 축소 등으로 인해 부정적인 영 향을 받 고 있습 니다. 당사는 코로나19(COVID-19)의 대유행이 시작되었을 때 다양한 비용 절감 방안을 도입하였으며, 비용을 절감한 분야에 대해서는 향후 재투자를 통해 효율적으로 시장에서 경쟁할 계획입니다 .&cr;&cr; 하만 부문의 경영실적은 코로나19(COVID-19) 대유행의 장기화 여부 및 경제활동의정상화 속도 등 당사가 통제할 수 없는 요인들에 따라 유동적 입니다. 또한 각국 정부들의 추가적인 제한조치가 있을 경우 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 코로나19(COVID-19) 대유행이 진정되더라도 글로벌 경기침체를 비롯한 부정적인 요인으로 하만 경영실적 악화가 지속될 수 있습니다. &cr; 라. 사업부문별 요약 재무 현황 &cr;&cr; 2021년(제53기) 3분기 매출은 CE 부문이 40조 4,850억원(19.9%), IM 부문이 80조 3,000억원(39.5%)이며, 반도체 사업이 68조 1,533억원(33.6%), DP 사업이 22조 6,541억원(11.2%) 등 DS 부문이 44.5% 입니다. Harman 부문은 7조 1,867억원(3.5%)입니다.&cr; &cr; 2021년(제53기) 3분기 영업이익은 CE 부문이 2조 9,433억원으로 전체이익의 7.8%,IM 부문이 10조 9,832억원으로 전체이익의 29.1%를 차지하며, DS 부문이 전체이익의 62.4%인 23조 5,630억원을 달성하였습니다. Harman 부문의 영업이익은 3,743억원으로 1.0% 입니다.&cr; (단위 : 억원, %) 부문 구 분 제53기 3분기 제52기 제51기 금액 비중 금액 비중 금액 비중 CE&cr;부문 매출액 404,850 19.9% 481,733 20.3% 453,228 19.7% 영업이익 29,433 7.8% 35,615 9.9% 25,090 9.0% 총자산 876,158 15.2% 602,487 11.4% 680,244 13.5% IM&cr;부문 매출액 803,000 39.5% 995,875 42.1% 1,072,662 46.6% 영업이익 109,832 29.1% 114,727 31.9% 92,725 33.4% 총자산 1,654,728 28.7% 1,682,692 31.8% 1,432,804 28.5% DS&cr;부문 반도체&cr;사업 매출액 681,533 33.6% 728,578 30.8% 649,391 28.2% 영업이익 203,551 53.9% 188,050 52.2% 140,163 50.5% 총자산 2,052,493 35.6% 1,863,977 35.3% 1,791,177 35.6% DP&cr;사업 매출액 226,541 11.2% 305,857 12.9% 310,539 13.5% 영업이익 31,381 8.3% 22,369 6.2% 15,813 5.7% 총자산 678,000 11.8% 661,929 12.5% 642,264 12.8% 계 매출액 903,654 44.5% 1,030,361 43.5% 955,180 41.5% 영업이익 235,630 62.4% 211,202 58.7% 155,817 56.1% 총자산 2,951,529 51.2% 2,741,270 51.9% 2,451,438 48.8% Harman &cr;부문 매출액 71,867 3.5% 91,837 3.9% 100,771 4.4% 영업이익 3,743 1.0% 555 0.2% 3,223 1.2% 총자산 156,552 2.7% 147,020 2.8% 156,091 3.1% ※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다. (공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)&cr; &cr;ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 &cr; 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는&cr; 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. &cr;ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은&cr; 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이&cr; 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에&cr; 의거 각 부문에 배부하고 있습니다. &cr; III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보 가 . 요약연결재무 정보 (단위 : 백만원) 구 분 제53기 3분기 제52기 제51기 2021년 9월말 2020년 12월말 2019년 12월말 [유동자산] 212,793,019 198,215,579 181,385,260 ㆍ현금및현금성자산 32,675,040 29,382,578 26,885,999 ㆍ단기금융상품 85,077,401 92,441,703 76,252,052 ㆍ기타유동금융자산 2,488,534 2,828,562 5,641,652 ㆍ매출채권 42,369,691 30,965,058 35,131,343 ㆍ재고자산 37,801,695 32,043,145 26,766,464 ㆍ기타 12,380,658 10,554,533 10,707,750 [비유동자산] 197,627,699 180,020,139 171,179,237 ㆍ기타비유동금융자산 14,308,420 13,778,185 9,969,716 ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 8,869,476 8,076,779 7,591,612 ㆍ유형자산 143,029,384 128,952,892 119,825,474 ㆍ무형자산 20,753,637 18,468,502 20,703,504 ㆍ기타 10,666,782 10,743,781 13,088,931 자산총계 410,420,718 378,235,718 352,564,497 [유동부채] 81,871,964 75,604,351 63,782,764 [비유동부채] 31,782,636 26,683,351 25,901,312 부채총계 113,654,600 102,287,702 89,684,076 [지배기업 소유주지분] 288,331,208 267,670,331 254,915,472 ㆍ자본금 897,514 897,514 897,514 ㆍ주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 4,403,893 ㆍ이익잉여금 284,826,992 271,068,211 254,582,894 ㆍ기타 △1,797,191 △8,699,287 △4,968,829 [비지배지분] 8,434,910 8,277,685 7,964,949 자본총계 296,766,118 275,948,016 262,880,421 2021년 1월~9월 2020년 1월~12월 2019년 1월~12월 매출액 203,039,275 236,806,988 230,400,881 영업이익 37,767,144 35,993,876 27,768,509 연결총당기순이익 29,069,502 26,407,832 21,738,865 ㆍ지배기업 소유주지분 28,600,669 26,090,846 21,505,054 ㆍ비지배지분 468,833 316,986 233,811 기본주당순이익(단위 : 원) 4,211 3,841 3,166 희석주당순이익(단위 : 원) 4,211 3,841 3,166 연결에 포함된 회사수 235개 242개 241개 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제51기~제52기 연결감사보고서 및 제53기 분기 연결검토보고서&cr; 주석사항을 참조하시 기 바랍니다. 나.요약별도재무정보 (단위 : 백만원) 구 분 제53기 3분기 제52기 제51기 2021년 9월말 2020년 12월말 2019년 12월말 [유동자산] 73,253,025 73,798,549 72,659,080 ㆍ현금및현금성자산 3,928,457 989,045 2,081,917 ㆍ단기금융상품 16,755,002 29,101,284 26,501,392 ㆍ매출채권 33,602,367 24,736,740 26,255,438 ㆍ재고자산 13,499,961 13,831,372 12,201,712 ㆍ기타 5,467,238 5,140,108 5,618,621 [비유동자산] 167,431,393 155,865,878 143,521,840 ㆍ기타비유동금융자산 1,475,993 1,542,766 1,209,261 ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 56,343,040 56,587,548 56,571,252 ㆍ유형자산 96,420,021 86,166,924 74,090,275 ㆍ무형자산 8,989,979 7,002,648 8,008,653 ㆍ기타 4,202,360 4,565,992 3,642,399 자산총계 240,684,418 229,664,427 216,180,920 [유동부채] 49,597,918 44,412,904 36,237,164 [비유동부채] 3,696,390 1,934,799 2,073,509 부채총계 53,294,308 46,347,703 38,310,673 [자본금] 897,514 897,514 897,514 [주식발행초과금] 4,403,893 4,403,893 4,403,893 [이익잉여금] 182,526,994 178,284,102 172,288,326 [기타] △438,291 △268,785 280,514 자본총계 187,390,110 183,316,724 177,870,247 종속ㆍ관계 ㆍ 공동기업 투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법 2021년 1월~9월 2020년 1월~12월 2019년 1월~12월 매출액 144,730,836 166,311,191 154,772,859 영업이익 22,745,411 20,518,974 14,115,067 당기순이익 22,271,460 15,615,018 15,353,323 기본주당순이익(단위 : 원) 3,279 2,299 2,260 희석주당순이익(단위 : 원) 3,279 2,299 2,260 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제51기~제52기 감사보고서 및 제53기 분기 검토보고서 &cr; 주석사항을 참조하시 기 바랍니다. 2. 연결재무제표 연결 재무상태표 제 53 기 3분기말 2021.09.30 현재 제 52 기말 2020.12.31 현재 (단위 : 백만원) 　 제 53 기 3분기말 제 52 기말 자산 　 　 　유동자산 212,793,019 198,215,579 　　현금및현금성자산 32,675,040 29,382,578 　　단기금융상품 85,077,401 92,441,703 　　단기상각후원가금융자산 2,427,925 2,757,111 　　단기당기손익-공정가치금융자산 60,609 71,451 　　매출채권 42,369,691 30,965,058 　　미수금 4,730,935 3,604,539 　　선급비용 2,916,308 2,266,100 　　재고자산 37,801,695 32,043,145 　　기타유동자산 4,733,415 3,754,462 　　매각예정분류자산 0 929,432 　비유동자산 197,627,699 180,020,139 　　기타포괄손익-공정가치금융자산 13,178,869 12,575,216 　　당기손익-공정가치금융자산 1,129,551 1,202,969 　　관계기업 및 공동기업 투자 8,869,476 8,076,779 　　유형자산 143,029,384 128,952,892 　　무형자산 20,753,637 18,468,502 　　순확정급여자산 476,750 1,355,502 　　이연법인세자산 3,928,050 4,275,000 　　기타비유동자산 6,261,982 5,113,279 　자산총계 410,420,718 378,235,718 부채 　 　 　유동부채 81,871,964 75,604,351 　　매입채무 13,865,671 9,739,222 　　단기차입금 15,117,140 16,553,429 　　미지급금 12,992,399 11,899,022 　　선수금 1,153,429 1,145,423 　　예수금 1,010,159 974,521 　　미지급비용 25,182,366 24,330,339 　　당기법인세부채 4,380,143 4,430,272 　　유동성장기부채 1,271,589 716,099 　　충당부채 5,589,907 4,349,563 　　기타유동부채 1,309,161 1,127,719 　　매각예정분류부채 0 338,742 　비유동부채 31,782,636 26,683,351 　　사채 514,096 948,137 　　장기차입금 2,166,741 1,999,716 　　장기미지급금 3,182,591 1,682,910 　　순확정급여부채 558,019 464,458 　　이연법인세부채 22,487,982 18,810,845 　　장기충당부채 1,527,024 1,051,428 　　기타비유동부채 1,346,183 1,725,857 　부채총계 113,654,600 102,287,702 자본 　 　 　지배기업 소유주지분 288,331,208 267,670,331 　　자본금 897,514 897,514 　　　우선주자본금 119,467 119,467 　　　보통주자본금 778,047 778,047 　　주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 　　이익잉여금(결손금) 284,826,992 271,068,211 　　기타자본항목 (1,797,191) (8,687,155) 　　매각예정분류기타자본항목 0 (12,132) 　비지배지분 8,434,910 8,277,685 　자본총계 296,766,118 275,948,016 부채와자본총계 410,420,718 378,235,718 연결 손익계산서 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 제 52 기 3분기 2020.01.01 부터 2020.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 53 기 3분기 제 52 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 수익(매출액) 73,979,187 203,039,275 66,964,160 175,255,480 매출원가 42,898,871 121,464,787 39,970,476 106,683,368 매출총이익 31,080,316 81,574,488 26,993,684 68,572,112 판매비와관리비 15,262,785 43,807,344 14,640,446 41,625,237 영업이익 15,817,531 37,767,144 12,353,238 26,946,875 기타수익 425,152 1,465,562 495,382 1,101,167 기타비용 322,794 1,523,930 436,883 1,861,777 지분법이익 265,746 600,752 225,585 372,451 금융수익 2,660,880 6,686,661 2,328,991 7,889,952 금융비용 2,490,646 6,007,245 2,122,207 7,078,013 법인세비용차감전순이익(손실) 16,355,869 38,988,944 12,844,106 27,370,655 법인세비용 4,062,538 9,919,442 3,483,413 7,569,953 계속영업이익(손실) 12,293,331 29,069,502 9,360,693 19,800,702 당기순이익(손실) 12,293,331 29,069,502 9,360,693 19,800,702 당기순이익(손실)의 귀속 　 　 　 　 　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) 12,057,207 28,600,669 9,266,814 19,645,377 　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) 236,124 468,833 93,879 155,325 주당이익 　 　 　 　 　기본주당이익(손실) (단위 : 원) 1,776 4,211 1,364 2,892 　희석주당이익(손실) (단위 : 원) 1,776 4,211 1,364 2,892 연결 포괄손익계산서 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 제 52 기 3분기 2020.01.01 부터 2020.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 53 기 3분기 제 52 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 당기순이익(손실) 12,293,331 29,069,502 9,360,693 19,800,702 기타포괄손익 4,621,008 10,271,700 (588,515) 706,687 　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 363,061 2,474,366 758,700 1,085,436 　　기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 356,100 2,455,704 773,032 1,162,371 　　관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 21,872 87,503 (6,345) (31,496) 　　순확정급여부채(자산) 재측정요소 (14,911) (68,841) (7,987) (45,439) 　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 4,257,947 7,797,334 (1,347,215) (378,749) 　　관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 84,498 126,157 (15,349) 8,934 　　해외사업장환산외환차이 4,159,164 7,629,416 (1,329,770) (360,459) 　　현금흐름위험회피파생상품평가손익 14,285 41,761 (2,096) (27,224) 총포괄손익 16,914,339 39,341,202 8,772,178 20,507,389 포괄손익의 귀속 　 　 　 　 　지배기업 소유주지분 16,622,836 38,689,388 8,601,269 20,245,874 　비지배지분 291,503 651,814 170,909 261,515 연결 자본변동표 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 제 52 기 3분기 2020.01.01 부터 2020.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 자본 지배기업 소유주지분 비지배지분 자본 합계 자본금 주식발행초과금 이익잉여금 기타자본항목 매각예정분류기타자본항목 지배기업 소유주지분 합계 2020.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 254,582,894 (4,968,829) 　 254,915,472 7,964,949 262,880,421 당기순이익(손실) 　 　 19,645,377 　 　 19,645,377 155,325 19,800,702 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 　 　 11,279 1,082,495 　 1,093,774 68,597 1,162,371 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 　 　 　 (22,820) 　 (22,820) 258 (22,562) 해외사업장환산외환차이 　 　 　 (398,487) 　 (398,487) 38,028 (360,459) 순확정급여부채(자산) 재측정요소 　 　 　 (44,746) 　 (44,746) (693) (45,439) 현금흐름위험회피파생상품평가손익 　 　 　 (27,224) 　 (27,224) 　 (27,224) 매각예정분류 　 　 　 (14,646) 14,646 　 　 　 배당 　 　 (7,214,638) 　 　 (7,214,638) (51,411) (7,266,049) 연결실체내 자본거래 등 　 　 　 (842) 　 (842) 110 (732) 연결실체의 변동 　 　 　 　 　 　 17,838 17,838 기타 　 　 　 (3,726) 　 (3,726) 1,047 (2,679) 2020.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 267,024,912 (4,398,825) 14,646 267,942,140 8,194,048 276,136,188 2021.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 271,068,211 (8,687,155) (12,132) 267,670,331 8,277,685 275,948,016 당기순이익(손실) 　 　 28,600,669 　 　 28,600,669 468,833 29,069,502 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 　 　 3,186,679 (823,789) 　 2,362,890 92,814 2,455,704 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 　 　 　 227,096 　 227,096 (13,436) 213,660 해외사업장환산외환차이 　 　 　 7,525,926 　 7,525,926 103,490 7,629,416 순확정급여부채(자산) 재측정요소 　 　 　 (68,954) 　 (68,954) 113 (68,841) 현금흐름위험회피파생상품평가손익 　 　 　 41,761 　 41,761 　 41,761 매각예정분류 　 　 　 (12,132) 12,132 　 　 　 배당 　 　 (18,028,567) 　 　 (18,028,567) (26,542) (18,055,109) 연결실체내 자본거래 등 　 　 　 　 　 　 (4,117) (4,117) 연결실체의 변동 　 　 　 　 　 　 (477,146) (477,146) 기타 　 　 　 56 　 56 13,216 13,272 2021.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 284,826,992 (1,797,191) 　 288,331,208 8,434,910 296,766,118 연결 현금흐름표 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 제 52 기 3분기 2020.01.01 부터 2020.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 53 기 3분기 제 52 기 3분기 영업활동 현금흐름 44,470,987 40,772,425 　영업에서 창출된 현금흐름 50,663,831 42,818,005 　　당기순이익 29,069,502 19,800,702 　　조정 35,304,532 31,439,071 　　영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (13,710,203) (8,421,768) 　이자의 수취 1,039,116 1,539,740 　이자의 지급 (281,533) (296,614) 　배당금 수입 260,836 203,899 　법인세 납부액 (7,211,263) (3,492,605) 투자활동 현금흐름 (22,696,442) (34,929,523) 　단기금융상품의 순감소(증가) 8,422,308 (12,967,852) 　단기상각후원가금융자산의 순감소(증가) 555,334 1,714,405 　단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가) 10,842 1,192,630 　장기금융상품의 처분 8,143,179 8,259,277 　장기금융상품의 취득 (5,877,846) (5,256,013) 　상각후원가금융자산의 처분 0 906,108 　기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분 2,890,042 32,100 　기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득 (941,705) (161,161) 　당기손익-공정가치금융자산의 처분 202,875 28,597 　당기손익-공정가치금융자산의 취득 (92,699) (74,730) 　관계기업 및 공동기업 투자의 처분 916 0 　관계기업 및 공동기업 투자의 취득 (33,523) (76,980) 　유형자산의 처분 358,776 276,143 　유형자산의 취득 (34,749,466) (26,979,206) 　무형자산의 처분 1,752 7,027 　무형자산의 취득 (2,214,048) (1,891,145) 　사업결합으로 인한 현금유출액 (5,926) (49,420) 　매각예정자산의 처분으로 인한 현금유입액 661,168 0 　기타투자활동으로 인한 현금유출입액 (28,421) 110,697 재무활동 현금흐름 (20,190,702) (6,333,279) 　단기차입금의 순증가(감소) (1,534,219) 1,551,624 　장기차입금의 차입 34,324 0 　사채 및 장기차입금의 상환 (622,115) (672,755) 　배당금의 지급 (18,053,070) (7,221,135) 　비지배지분의 증감 (15,622) 8,987 매각예정분류 139 (44,710) 외화환산으로 인한 현금의 변동 1,708,480 215,185 현금및현금성자산의 순증감 3,292,462 (319,902) 기초의 현금및현금성자산 29,382,578 26,885,999 기말의 현금및현금성자산 32,675,040 26,566,097 3. 연결재무제표 주석 제 53 기 분기: 2021년 9월 30일 현재 제 52 기 : 2020년 12월 31일 현재 삼성전자주식회사와 그 종속기업 &cr; 1. 일반적 사항:&cr; 가. 연결회사의 개요&cr; &cr; 삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문과 Harman부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 TV, 모니터, 에어 컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등의 반도체 사 업과 OLED 및 LCD 디스플레이 패널 등의 DP 사업으로 구성되어 있습니다. Harman부문은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.&cr; &cr; 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이 ㈜ 및 Samsung Electronics A merica , Inc. (SEA) 등 234 개 의 종속기업을 연결대상으로 하고 , 삼성전기 ㈜ 등 43 개 관 계기 업과 공 동 기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다. &cr; 나. 종속기업 현황 &cr; &cr;당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.&cr; 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 Samsung Next LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Next Fund LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung HVAC America, LLC 에어컨공조 판매 100.0 Prismview, LLC LED 디스플레이 생산 및 판매 100.0 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 Dacor Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Dacor, Inc. 가전제품 생산 및 판매 100.0 Dacor Canada Co. 가전제품 판매 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 TWS LATAM B, LLC 해외자회사 관리 100.0 TWS LATAM S, LLC 해외자회사 관리 100.0 SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Zhilabs Inc. 네트워크Solution 판매 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 미주 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV &cr;(SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Financial Group LLC Management Company 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 RT SV CO-INVEST, LP 벤처기업 투자 99.9 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 유럽ㆍ&cr;CIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK) DP 임가공 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Baltics SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 Foodient Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 유럽ㆍ&cr;CIS AKG Acoustics GmbH 오디오제품 생산, 판매 100.0 AMX UK Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive UK Limited 오디오제품 생산 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman Finance International GP S.a.r.l 해외자회사 관리 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Finance International, SCA Financing Company 100.0 Harman International s.r.o 오디오제품 생산 100.0 Harman Management GmbH 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Martin Manufacturing (UK) Ltd 오디오제품 생산 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software Ltd. 소프트웨어 디자인 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 중동ㆍ&cr;아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkey (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (Pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 아시아&cr;(중국&cr; 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) DP 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited &cr;(SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Pty Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) 전자제품 생산, R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou &cr;(SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) DP 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) DP 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체 장비 서비스 100.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%) () 국내 삼성디스플레이㈜ DP 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ DP 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜도우인시스 DP 부품 생산 66.4 지에프㈜ DP 부품 생산 100.0 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 27호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 48호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 () 종 속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 다. 당분기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. &cr;(1) 당분기 (단위 : 백만원) 기업명 (1) 당분기말 당분기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 분기순이익 삼성디스플레이㈜ 52,795,254 7,688,710 7,917,232 1,042,861 20,330,564 2,060,429 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 43,011,379 18,930,923 11,757,766 462,045 30,670,994 1,190,907 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 18,941,784 5,814,827 1,989,071 423,789 5,133,829 1,190,440 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 18,164,405 3,440,698 9,103,728 642,850 23,209,952 1,748,794 Harman과 그 종속기업(2) 15,655,217 5,924,725 2,393,890 101,321 7,163,897 221,985 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 14,618,938 2,631,676 6,323,682 448,500 15,771,417 1,325,939 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 13,604,279 9,853,374 588,950 25,505 1,875,771 354,890 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 13,485,190 8,031,320 - 1,160 - 11,849 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 13,316,185 7,484,857 9,744,867 81,479 23,360,849 118,973 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 12,293,971 62,160 - 11,953 - 2,285,858 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 8,575,104 864,115 933,222 163,181 2,886,476 727,622 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 8,121,556 3,692,438 3,486,645 212,592 8,891,192 419,329 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 8,043,550 6,208,349 8,559,676 59,299 23,668,307 234,372 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,557,981 3,418,425 6,408,900 368,676 14,462,510 789,001 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 5,622,951 1,489,585 1,581,752 113,506 4,515,792 395,698 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,970,693 2,249,286 1,385,896 38,699 4,019,379 38,728 Samsung International, Inc. (SII) 2,884,619 1,612,106 2,738,108 181,473 5,771,434 291,781 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,835,177 476,096 1,103,637 33,585 3,284,198 2,989 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 2,613,695 668,673 1,157,839 10,517 4,743,970 209,845 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,599,301 2,042,563 1,648,295 24,906 4,368,580 36,443 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 2,552,218 743,204 942,188 47,431 2,832,670 14,979 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,380,785 1,721,815 3,287,702 (103,552) 10,674,923 494,105 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,361,330 641,268 581,381 11,692 1,849,654 148,338 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 2,258,205 1,763,664 212,466 11,570 567,577 23,852 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 2,135,121 387,050 1,060,293 38,592 3,017,170 132,933 (1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.&cr;(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. (2) 전기 (단위 : 백만원) 기업명 (1) 전기말 전분기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 분기순이익 삼성디스플레이㈜ 50,039,755 7,612,332 6,298,432 471,314 17,863,793 529,027 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 36,765,070 15,828,083 11,045,985 556,645 26,701,591 1,638,163 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 15,500,024 2,574,442 9,304,265 963,172 23,308,112 2,205,292 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 15,438,819 12,358,881 683,738 44,515 1,888,648 152,856 Harman과 그 종속기업(2) 14,702,005 5,776,884 2,611,693 70,189 6,237,798 (863,808) Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 14,348,735 3,511,003 1,499,934 326,382 3,756,653 720,409 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 12,623,956 1,805,326 6,283,130 534,860 15,183,776 1,187,101 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 11,495,430 7,641,709 - 59 - 9,602 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 9,669,349 4,427,701 6,178,253 80,968 17,244,045 171,476 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 9,552,755 523,402 493,186 34,703 1,286,593 149,350 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,678,989 5,010,041 6,492,341 74,787 19,575,756 221,754 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,400,563 4,354,887 4,835,624 246,229 11,829,011 240,524 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 6,912,610 538,288 863,350 135,042 3,005,216 719,922 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 6,280,131 1,556,057 1,884,292 283,413 4,701,052 633,851 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 6,250,492 2,523,027 3,747,637 293,271 8,183,467 530,330 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,920,299 451,055 1,154,582 32,289 2,894,432 97,265 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,767,563 1,886,447 1,405,074 (3,838) 3,512,707 41,584 Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,687,535 2,626,979 1,660,307 644 4,384,506 53,229 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 2,609,150 1,026,901 1,888,917 117,232 4,527,427 322,103 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 2,230,457 504,952 1,079,548 73,664 2,542,946 162,746 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,145,488 736,480 619,384 (1,654) 1,719,950 32,074 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 1,767,663 300,080 605,415 6,337 2,182,251 90,720 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,700,033 1,550,350 3,907,671 389,690 9,602,797 741,007 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 1,688,580 1,207,359 1,013,640 (18,084) 2,474,760 3,880 Samsung Japan Corporation (SJC) 1,668,902 1,381,443 1,123,039 4,117 2,439,851 7,032 (1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.&cr;(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. 라. 연결대상범위의 변동&cr; &cr; 당분 기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내역은 다음과 같습니다. &cr; 구분 지역 기업명 사유 신규연결 중동ㆍ&cr;아프리카 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 설립 국내 SVIC 52호 신기술투자조합 설립 SVIC 55호 신기술투자조합 설립 연결제외 미주 Viv Labs, Inc. 합병 Stellus Technologies, Inc. 청산 SigMast Communications Inc. 청산 유럽 ㆍ CIS Arcam Limited 청산 A&R Cambridge Limited 청산 Harman Connected Services Limited 청산 중국 Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) 매각 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 매각 Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.(SEHZ) 청산 Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.(SSET) 청산 2. 중요한 회계처리방침 :&cr; 2.1. 재무제표 작성기준&cr; 연결회사의 2021년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간종료일인 2021년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.&cr; &cr; 가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서&cr; &cr; 연결회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. &cr; - 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정&cr;&cr;코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)") 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19(COVID-19) 세계적 유행의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서&cr;&cr; 제정 또는 공표됐으나 2021년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.&cr; &cr; - 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정&cr; 기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서 차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기도입이 가 능합니다. 2.2. 회계정책 &cr;&cr; 분 기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.&cr; &cr; 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 &cr;&cr;분기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용 과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 COVID-19으로 연결회 사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당분기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다. &cr; 분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법 을 제외하고는 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 3. 범주별 금융상품:&cr; 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.&cr; (1) 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가&cr;측정 금융자산 기타포괄손익-공정&cr;가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치&cr;측정 금융자산 기타금융자산() 계 현금및현금성자산 32,675,040 - - - 32,675,040 단기금융상품 85,077,401 - - - 85,077,401 단기상각후원가금융자산 2,427,925 - - - 2,427,925 단기당기손익-공정가치금융자산 - - 60,609 - 60,609 매출채권 42,369,691 - - - 42,369,691 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 13,178,869 - - 13,178,869 당기손익-공정가치금융자산 - - 1,129,551 - 1,129,551 기타 8,705,104 - 313,034 35,731 9,053,869 계 171,255,161 13,178,869 1,503,194 35,731 185,972,955 () 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다 . (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가&cr;측정 금융부채 당기손익-공정가치&cr;측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 13,865,671 - - 13,865,671 단기차입금 1,995,835 - 13,121,305 15,117,140 미지급금 11,402,487 - - 11,402,487 유동성장기부채 536,606 - 734,983 1,271,589 사채 514,096 - - 514,096 장기차입금 - - 2,166,741 2,166,741 장기미지급금 2,768,818 - - 2,768,818 기타 9,660,446 333,457 9,805 10,003,708 계 40,743,959 333,457 16,032,834 57,110,250 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. (2) 전 기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가&cr;측정 금융자산 기타포괄손익-공정&cr;가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치&cr;측정 금융자산 기타금융자산() 계 현금및현금성자산 29,382,578 - - - 29,382,578 단기금융상품 92,441,703 - - - 92,441,703 단기상각후원가금융자산 2,757,111 - - - 2,757,111 단기당기손익-공정가치금융자산 - - 71,451 - 71,451 매출채권 30,965,058 - - - 30,965,058 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 12,575,216 - - 12,575,216 당기손익-공정가치금융자산 - - 1,202,969 - 1,202,969 기타 6,395,766 - 215,797 23,310 6,634,873 계 161,942,216 12,575,216 1,490,217 23,310 176,030,959 () 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다 . (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가&cr;측정 금융부채 당기손익-공정가치&cr;측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 9,739,222 - - 9,739,222 단기차입금 2,278,386 - 14,275,043 16,553,429 미지급금 10,645,637 - - 10,645,637 유동성장기부채 5,318 - 710,781 716,099 사채 948,137 - - 948,137 장기차입금 - - 1,999,716 1,999,716 장기미지급금 1,272,128 2,176 - 1,274,304 기타 9,354,624 242,698 41,930 9,639,252 계 34,243,452 244,874 17,027,470 51,515,796 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. 4. 공정가치 금융자산 :&cr; 가. 보고기간종료일 현재 공정가치 금융자산 의 구성내역은 다음과 같습니다. &cr; (1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 비유동항목: 지분상품 13,178,869 12,575,216 (2) 당기손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 유동항목: 채무상품 60,609 71,451 비유동항목: 지분상품 710,855 819,144 채무상품 418,696 383,825 소 계 1,129,551 1,202,969 계 1,190,160 1,274,420 나. 보고기간종료일 현재 공정가치 금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 보유주식수&cr;(주) 지분율&cr;(%)() 취득원가 장부금액&cr;(시장가치) 장부금액&cr;(시장가치) 삼성중 공업 ㈜ 100,693,398 16.0 735,488 624,299 708,882 ㈜호텔신라 2,004,717 5.1 13,957 173,608 164,988 ㈜아이마켓코리아 647,320 1.9 324 7,671 5,658 ㈜에스에프에이 3,644,000 10.2 38,262 135,739 140,658 ㈜원익홀딩스 3,518,342 4.6 30,821 18,436 22,306 ㈜원익아이피에스 3,701,872 7.5 32,428 148,260 163,808 ASML Holding N.V. 6,297,787 1.5 363,012 5,590,337 3,350,532 Wacom Co., Ltd. 8,398,400 5.0 62,013 63,453 76,589 BYD Company Limited 7,814,919 0.3 79,049 108,694 1,695,488 Corning Incorporated 80,000,000 9.4 3,980,636 3,458,960 - 기타 471,044 889,396 1,012,825 계 5,807,034 11,218,853 7,341,734 () 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 5. 재고자산:&cr;&cr;보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액 제품 및 상품 10,030,937 (572,184) 9,458,753 9,711,668 (323,782) 9,387,886 반제품 및 재공품 12,424,188 (377,041) 12,047,147 12,144,887 (326,797) 11,818,090 원재료 및 저장품 15,334,961 (650,842) 14,684,119 10,464,679 (673,913) 9,790,766 미착품 1,611,676 - 1,611,676 1,046,403 - 1,046,403 계 39,401,762 (1,600,067) 37,801,695 33,367,637 (1,324,492) 32,043,145 6. 관계기업 및 공동기업 투자:&cr; 가. 당분기와 전분기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초 8,076,779 7,591,612 취득 33,523 76,980 처분 (4,519) - 이익 중 지분해당액 600,752 372,451 기타() 162,941 (58,581) 분기말 8,869,476 7,982,462 () 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투 자 현황 은 다음과 같습니다. &cr; (1) 관계기업 투자&cr; 기업명 관계의 성격 지분율(%)(1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 &cr;생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 &cr;IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.5 한국 12월 삼성SDI㈜(2) 2차전지 등 전자 부 품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.&cr; (2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6% 입니다. (2) 공동기업 투자&cr; 기업명 관계의 성격 지분율(%)() 주사업장 결산월 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월 () 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다. &cr; &cr;(1) 관 계기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 취득원가 순자산가액() 장부금액 취득원가 순자산가액() 장부금액 삼성전기㈜ 359,237 1,566,663 1,556,678 359,237 1,351,864 1,333,819 삼성에스디에스㈜ 147,963 1,618,141 1,637,503 147,963 1,506,421 1,525,857 삼성바이오로직스㈜ 443,193 1,547,221 1,564,762 443,193 1,448,259 1,453,012 삼성SDI㈜ 1,242,605 2,905,548 2,509,225 1,242,605 2,612,629 2,326,037 ㈜제일기획 506,162 313,474 612,393 506,162 288,877 586,057 기타 642,083 538,058 789,607 620,233 458,182 666,506 계 3,341,243 8,489,105 8,670,168 3,319,393 7,666,232 7,891,288 () 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. (2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 취득원가 순자산가액() 장부금액 취득원가 순자산가액() 장부금액 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 215,000 133,079 133,074 215,000 123,360 123,356 기타 259,994 68,775 66,234 259,994 68,875 62,135 계 474,994 201,854 199,308 474,994 192,235 185,491 () 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 라. 당분기와 전분기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;(1) 당분기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초평가액 지분법평가 분기말평가액 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액() 삼성전기㈜ 1,333,819 195,223 52,406 (24,770) 1,556,678 삼성에스디에스㈜ 1,525,857 114,634 38,946 (41,934) 1,637,503 삼성바이오로직스㈜ 1,453,012 111,687 63 - 1,564,762 삼성SDI㈜ 2,326,037 85,577 111,075 (13,464) 2,509,225 ㈜제일기획 586,057 39,684 11,044 (24,392) 612,393 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 123,356 9,718 - - 133,074 기타 728,641 44,229 126 82,845 855,841 계 8,076,779 600,752 213,660 (21,715) 8,869,476 () 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. &cr;(2) 전분기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초평가액 지분법평가 분기말평가액 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액() 삼성전기㈜ 1,152,734 154,588 5,966 (19,462) 1,293,826 삼성에스디에스㈜ 1,499,571 61,416 1,960 (37,888) 1,525,059 삼성바이오로직스㈜ 1,377,043 44,380 223 - 1,421,646 삼성SDI㈜ 2,233,516 41,152 (11,379) (13,463) 2,249,826 ㈜제일기획 570,215 29,433 48 (23,811) 575,885 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 173,742 3,713 - - 177,455 기타 584,791 37,769 (19,380) 135,585 738,765 계 7,591,612 372,451 (22,562) 40,961 7,982,462 () 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. 마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등 은 다음과 같습니다.&cr; &cr;(1) 주요 관계기업 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표: 유동자산 4,800,920 7,390,211 2,608,318 6,912,906 1,879,544 비유동자산 5,288,250 2,782,736 4,985,986 17,608,321 492,756 유동부채 2,392,582 2,167,019 886,479 5,114,463 1,106,747 비유동부채 833,628 637,678 1,794,801 4,532,215 162,761 비지배지분 173,506 204,634 - 441,926 9,461 요약 포괄손익계산서: 매출 7,536,153 9,693,443 1,123,693 9,737,273 2,340,517 계속영업손익() 847,274 507,814 314,272 858,758 137,20 1 세후중단영업손익() (16,509) - - - - 기타포괄손익() 227,688 172,415 (31) 728,652 33,765 총포괄손익() 1,058,453 680,229 314,241 1,587,410 170,96 6 Ⅱ. 배당 배당 24,770 41,933 - 13,463 24,392 () 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (단위 : 백만원) 구 분 전기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표(전기말): 유동자산 4,150,303 6,581,153 1,751,347 5,657,405 1,742,270 비유동자산 5,075,196 2,573,766 4,672,854 15,876,827 500,194 유동부채 1,914,880 1,720,757 589,301 4,983,633 1,046,224 비유동부채 1,400,223 575,054 1,236,117 3,191,672 180,710 비지배지분 138,107 190,081 - 381,311 7,988 요약 포괄손익계산서(전분기): 매출 6,324,574 7,970,885 789,470 8,043,385 2,010,887 계속영업손익() 392,141 271,688 144,753 289,113 99,347 세후중단영업손익() 9,287 - - - - 기타포괄손익() 19,630 (11,097) (371) 81,981 (1,612) 총포괄손익() 421,058 260,591 144,382 371,094 97,735 Ⅱ. 배당(전분기) 배당 19,462 41,933 - 13,463 23,811 () 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원) 구 분 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 당분기 전기 Ⅰ. 요약 재무정보 요약 재무상태표: 유동자산 151,478 133,896 비유동자산 144,320 153,792 유동부채 27,584 39,151 비유동부채 2,056 1,817 요약 포괄손익계산서(): 매출 152,593 99,886 계속영업손익 19,437 4,259 세후중단영업손익 - 3,166 기타포괄손익 - - 총포괄손익 19,437 7,425 Ⅱ. 배당 배당 - - () 분기 9개월 기준 금액입니다. (3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 포괄 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 관계기업 공동기업 관계기업 공동기업 분기순손익 42,899 1,330 36,664 1,105 기타포괄손익 (1,816) 1,942 (19,595) 215 총포괄손익 41,083 3,272 17,069 1,320 &cr;바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당분기말 전기말 주식수 시장가치 시장가치 삼성전기㈜ 17,693,084 3,140,522 3,149,369 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,804,274 3,118,772 삼성바이오로직스㈜ 20,836,832 18,211,391 17,211,223 삼성SDI㈜ 13,462,673 9,666,199 8,454,559 ㈜제일기획 29,038,075 662,068 598,184 사. 기타사항&cr; &cr;증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치( 이하 " 1차 처분 " )를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치( 이하 " 2차 처분")를 2018년 11월 14일 의결하였습니다.&cr;&cr; 이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의 취소를 구하는 소송 (이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하 였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였습니다. 이에 증권선물위원회 는 2020년 10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 또한, 삼성바이오로직스 ㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법 원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 20 19년 6월 10일(1차 처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각 하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.&cr; &cr;향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년과 그 이후 기간 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당 분 기 재무제표에 이를 반영하기어렵습니다. 7. 유형자산:&cr;&cr;가. 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 128,952,892 119,825,474 일반취득 및 자본적지출 34,272,622 26,210,741 감가상각 (22,420,639) (20,034,922) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (198,702) (625,014) 매각예정분류 - (868,485) 기타() 2,423,211 269,614 분기말장부금액 143,029,384 124,777,408 () 기타는 환율변동에 의한 증감액, 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다. &cr;나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 19,881,506 17,579,889 판매비와관리비 등 2,539,133 2,455,033 계 22,420,639 20,034,922 &cr; 다. 당분기말 현재 유형자산에 포함된 사용권자산은 3,193,012 백만원 (전기말: 2,969,873백만원 )입니다. 또한, 당분기 중 신규 발생한 사용권자산은 780,021 백만원 (전분기: 671,271 백만원) 이며, 사용권자산의 감가상각 비는 613,707 백만원 (전분기: 631,446 백만원 )입니다. &cr; 8. 무형자산:&cr;&cr;가. 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 18,468,502 20,703,504 개별 취득 3,604,686 1,039,953 내부개발에 의한 취득 252,377 - 상각 (2,224,890) (2,424,446) 처분ㆍ폐기ㆍ손상(환입) (20,780) (927,047) 매각예정분류 - (1,785) 기타() 673,742 590,620 분기말장부금액 20,753,637 18,980,799 () 기타는 환율변동에 의한 증감액, 사업결합으로 인한 취득 등을 포함하고 있습니다. 나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 1,607,106 1,724,178 판매비와관리비 등 617,784 700,268 계 2,224,890 2,424,446 9. 차입금:&cr; 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 차입처 연이자율(%) 금 액 당분기말 당분기말 전기말 단기차입금: 담보부차입금(1) 우리은행 등 0.0~13.3 13,121,305 14,275,043 무담보차입금 씨티은행 등 0.0~19.8 1,995,835 2,278,386 계 　 　 15,117,140 16,553,429 유동성장기차입금: 은행차입금 BNP Paribas 14.8~18.3 46,470 - 리스부채(2) CSSD 등 3.7 734,982 710,781 계 　 　 781,452 710,781 장기차입금: 리스부채(2) CSSD 등 3.7 2,166,741 1,999,716 (1) 담보부차입금 과 관련하여 매출채권을 담보로 제공 하였습니 다 .&cr; (2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당분기 중 발생한 &cr; 이자비용은 77,844 백만 원 (전분기: 83,720 백만 원 )입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 &cr; 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권 자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다 . 10. 사채:&cr;&cr; 보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 금 액 당분기말 당분기말 전기말 US$ denominated&cr; Straight Bonds(1) 1997.10.02 2027.10.01 7.7 41,472&cr; (US$ 35,000천) 38,080&cr;(US$ 35,000천) US$ denominated&cr; Debenture Bonds(2) 2015.05.11 2025.05.15 4.2 473,960&cr; (US$ 400,000천) 435,200&cr;(US$ 400,000천) EURO ? denominated&cr; Debenture Bonds(3) 2015.05.27 2022.05.27 2.0 481,007&cr; (EUR?350,000천) 468,383&cr;(EUR?350,000천) 소 계 996,439 941,663 사채할인발행차금 (757) (853) 사채할증발행차금 8,551 12,645 계 1,004,233 953,455 차감: 유동성사채 (490,137) (5,318) 비유동성사채 514,096 948,137 (1) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.&cr; (2) 종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 &cr; 이자는 6개월마다 후급됩니다.&cr; (3) 종속기업 Harman Finance International, SCA에서 발행하였고, 7년 만기 일시상환되며 &cr; 이자는 1년마다 후급됩니다. 11. 순확정급여부채(자산): 가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치 13,585,464 12,400,964 기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 363,858 548,035 소 계 13,949,322 12,948,999 사외적립자산의 공정가치 (13,868,053) (13,840,043) 순확정급여부채(자산) 계 81,269 (891,044) &cr;나. 당분기 및 전분기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 당기근무원가 937,177 853,219 순이자원가(수익) (28,673) (7,652) 과거근무원가 1,736 1,087 기 타 3,225 (4,905) 계 913,465 841,749 &cr; 다. 당분기 및 전분기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 382,869 376,825 판매비와관리비 등 530,596 464,924 계 913,465 841,749 12. 충당부채:&cr; 당분기 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 판매보증&cr; (가) 기술사용료&cr; (나) 장기성과급&cr; (다) 기타&cr;(라),(마) 계 기초 1,765,882 1,304,091 651,298 1,679,720 5,400,991 순전입(환입) 1,137,194 1,175,610 212,586 2,081,892 4,607,282 사용 (1,084,651) (1,175,185) (210,866) (719,724) (3,190,426) 기타() 67,204 118,026 3,225 110,629 299,084 당분기말 1,885,629 1,422,542 656,243 3,152,517 7,116,931 () 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다. &cr; 가. 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환 , 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.&cr; &cr;나. 연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다. &cr;&cr; 다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.&cr; &cr; 라. 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 마. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. &cr; (1) 당분기말 현재 당기 이행연도에 대한 무 상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위 : 만톤(tCO2-eq)) 구 분 당분기말 무상할당 배출권 1,689 배출량 추정치 1,909 (2 ) 당분기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 기초 44,865 증가 110 사용 (213) 당분기말 44,76 2 (3) 당분기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 기초 31,876 순전입(환입) (12,465) 사용 (201) 당분기말 19,210 13. 우발부채와 약정사항:&cr; 가. 소송 등&cr; 당분기말 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. &cr; 14. 계약부채: &cr;&cr;보고기간종료일 현재 계약부채 는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 계약부채() 12,398,633 11,902,130 () 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다. 15. 자본금:&cr; &cr; 보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당분기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다. 16. 연결이익잉여금:&cr; 가. 보고기간종료일 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 임의적립금 등 170,188,717 174,739,565 연결미처분이익잉여금 114,638,275 96,328,646 계 284,826,992 271,068,211 &cr;나. 당분기 및 전분기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;(1) 분기배당 (배당기준일: 2021년과 2020년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일 ) (단위 : 주, %, 백만원) 구 분 당분기 전분기 1분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354% 배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303 우선주 297,062 291,302 계 2,452,154 2,404,605 2분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354% 배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303 우선주 297,062 291,302 계 2,452,154 2,404,605 3분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354% 배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303 우선주 297,062 291,302 계 2,452,154 2,404,605 17. 기타자본항목:&cr; 보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 4,151,967 4,975,756 관계기업 및 공동기업의&cr; 기타포괄손익누계액에 대한 지분 168,467 (58,629) 해외사업장환산외환차이 (3,463,789) (10,977,583) 순확정급여부채 (자산) 재측정요소 (2,722,379) (2,653,425) 기타 68,543 26,726 계 (1,797,191) (8,687,155) 18. 비용의 성격별 분류:&cr; 당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 제품 및 재공품 등의 변동 (2,029,764) (269,263) (2,575,658) (1,970,066) 원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 25,709,486 67,927,507 25,784,270 60,285,764 급여 6,799,632 20,100,802 5,918,696 18,075,115 퇴직급여 333,055 1,009,111 324,696 939,597 감가상각비 8,059,814 22,420,639 6,835,367 20,034,922 무형자산상각비 753,035 2,224,890 800,067 2,424,446 복리후생비 1,200,908 3,759,278 1,154,944 3,467,427 유틸리티비 1,282,584 3,625,450 1,247,206 3,506,964 외주용역비 1,268,780 4,051,953 1,385,715 4,081,852 광고선전비 1,537,692 3,767,052 1,122,115 2,716,195 판매촉진비 1,583,780 4,450,109 1,640,058 4,337,633 기타비용 11,662,654 32,204,603 10,973,446 30,408,756 계() 58,161,656 165,272,131 54,610,922 148,308,605 () 연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 19. 판매비와관리비:&cr;&cr;당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 판매비와관리비 급여 1,783,447 5,228,009 1,622,838 4,978,177 퇴직급여 79,985 235,379 69,450 191,971 지급수수료 1,445,461 4,375,091 1,455,904 4,267,023 감가상각비 383,499 1,144,110 394,780 1,210,503 무형자산상각비 135,876 406,347 148,683 442,075 광고선전비 1,537,692 3,767,052 1,122,115 2,716,195 판매촉진비 1,583,780 4,450,109 1,640,058 4,337,633 운반비 749,128 2,068,477 604,834 1,560,468 서비스비 1,229,908 2,744,011 1,113,725 2,480,864 기타판매비와관리비 1,224,119 3,455,809 1,156,298 3,550,931 소계 10,152,895 27,874,394 9,328,685 25,735,840 (2) 경상연구개발비 연구개발 총지출액 5,191,590 16,185,327 5,311,761 15,889,397 개발비 자산화 (81,700) (252,377) - - 소계 5,109,890 15,932,950 5,311,761 15,889,397 계 15,262,785 43,807,344 14,640,446 41,625,237 20. 기타수익 및 기타비용:&cr; 당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 기타수익 배당금수익 21,669 98,738 30,911 112,549 임대료수익 32,617 99,402 38,918 111,248 유형자산처분이익 113,599 319,620 52,252 114,031 기타 257,267 947,802 373,301 763,339 계 425,152 1,465,562 495,382 1,101,167 (2) 기타비용 유형자산처분손실 19,127 69,596 70,766 119,803 기부금 53,148 187,786 78,676 239,372 기타 250,519 1,266,548 287,441 1,502,602 계 322,794 1,523,930 436,883 1,861,777 21. 금융수익 및 금융비용:&cr; 당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 금융수익 이자수익 337,315 923,996 420,145 1,470,076 - 상각후원가 측정 금융자산 337,269 923,820 420,058 1,469,794 - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 46 176 87 282 외환차이 2,140,670 5,257,709 1,699,797 5,587,361 파생상품관련이익 182,895 504,956 209,049 832,515 계 2,660,880 6,686,661 2,328,991 7,889,952 (2) 금융비용 이자비용 137,010 307,684 100,776 341,305 - 상각후원가 측정 금융부채 77,082 145,305 35,122 116,224 - 기타금융부채 59,928 162,379 65,654 225,081 외환차이 2,184,373 5,105,451 1,823,122 6,099,697 파생상품관련손실 169,263 594,110 198,309 637,011 계 2,490,646 6,007,245 2,122,207 7,078,013 &cr;연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다. &cr; 22. 법인세비용:&cr;&cr; 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기 말 현재 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 25.4 % 입니다.&cr; 23. 주당이익:&cr; 가. 기본주당이익&cr;&cr;당분기 및 전분기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주, 원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 지배회사지분 분기순이익 12,057,207 28,600,669 9,266,814 19,645,377 분기순이익 중 보통주 해당분 10,596,557 25,135,888 8,144,201 17,265,470 ÷가중평균유통보통주식수(천주) 5,969,783 5,969,783 5,969,783 5,969,783 기본 보통주 주당이익(원) 1,776 4,211 1,364 2,892 &cr;(2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주, 원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 지배회사지분 분기순이익 12,057,207 28,600,669 9,266,814 19,645,377 분기순이익 중 우선주 해당분 1,460,650 3,464,781 1,122,613 2,379,907 ÷ 가중평균유통우선주식수(천주) 822,887 822,887 822,887 822,887 기본 우선주 주당이익(원) 1,776 4,211 1,364 2,892 &cr;나. 희석주당이익&cr;&cr;회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.&cr; 24. 현금흐름표:&cr;&cr;가. 당분기 및 전분기 중 영업활동 현금흐름 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.&cr; (1) 조정내역 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 법인세비용 9,919,44 2 7,569,953 금융수익 (2,208,660) (2,857,929) 금융비용 1,824,505 1,859,118 퇴직급여 1,009,111 939,597 감가상각비 22,420,639 20,034,922 무형자산상각비 2,224,890 2,424,446 대손상각비(환입) 4,864 61,073 배당금수익 (98,738) (112,549) 지분법이익 (600,752) (372,451) 유형자산처분이익 (319,620) (114,031) 유형자산처분손실 69,596 119,803 재고자산평가손실(환입) 등 1,264,259 1,183,776 기타 (205,004) 703,343 계 35,304,532 31,439,071 (2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출채권의 감소(증가) (8,635,783) (5,877,533) 미수금의 감소(증가) (280,576) 657,998 장단기선급비용의 감소(증가) (601,768) (447,365) 재고자산의 감소(증가) (5,668,287) (7,302,182) 매입채무의 증가(감소) 1,421,342 3,355,220 장단기미지급금의 증가(감소) 143,310 93,851 선수금의 증가(감소) (59,086) 76,151 예수금의 증가(감소) (19,242) 34,960 미지급비용의 증가(감소) 439,807 2,601,050 장단기충당부채의 증가(감소) 1,382,851 771,434 퇴직금의 지급 (373,902) (424,665) 기타 (1,458,869) (1,960,687) 계 (13,710,203) (8,421,768) &cr; 나. 당분기 및 전분기 중 리스부채와 관련하여 발 생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 622,115 백만원 및 631,742백만원, 이자비용 현금유출 액(영업활동)은 86,129 백 만원 및 83,720백만원입니다. &cr; 25. 재무위험관리 : &cr; 연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영 하고 있습니다. 위험 을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.&cr; &cr; 재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.&cr; &cr; 한 편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환 율변동 위험을 관리하고 있으 며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습 니다. &cr;&cr; 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. 가. 시장위험 (1) 환율변동위험 연결회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.&cr; &cr; 연결회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습 니다. 또한, 연결회사는 효 율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다. &cr; (2) 이자율변동위험&cr;&cr; 변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영 하고 있습니다.&cr; &cr; (3) 주가변동위험 연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금 융 자산 으로 분류된 지분 상품 에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 지분 상품 (상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전) 에 미치는 영향은 108,497 백 만원 (전분 기: 52,378 백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 3,691 백만원 (전분기: 4,683백만원)입니다. &cr; 나. 신용위험 &cr; 신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다. &cr; &cr;신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.&cr;&cr; 보고기간종료일 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다. &cr; 다. 유동성위험 &cr; 대규모 투자가 많은 연결회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리 하고 있습니다.&cr; &cr; 연결회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축 ㆍ 활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금 을 활용하 여 유동 성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 연결회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.&cr; &cr; 또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다. 라. 자본위험 &cr; 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신 용등급, 부채비율 등의 지표 를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. &cr; 당분기말 현재 연결회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 당분기말 전기말 부 채 113,654,600 102,287,702 자 본 296,766,118 275,948,016 부채비율 38.3% 37.1% 마. 공정가치 측정 &cr;(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산: 현금및현금성자산 32,675,040 (1) 29,382,578 (1) 단기금융상품 85,077,401 (1) 92,441,703 (1) 단기상각후원가금융자산 2,427,925 (1) 2,757,111 (1) 단기당기손익-공정가치금융자산 60,609 60,609 71,451 71,451 매출채권 42,369,691 (1) 30,965,058 (1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 13,178,869 13,178,869 12,575,216 12,575,216 당기손익-공정가치금융자산 1,129,551 1,129,551 1,202,969 1,202,969 기타(2) 9,053,869 348,765 6,634,873 239,107 계 185,972,955 176,030,959 금융부채: 매입채무 13,865,671 (1) 9,739,222 (1) 단기차입금 15,117,140 (1) 16,553,429 (1) 미지급금 11,402,487 (1) 10,645,637 (1) 유동성장기부채 1,271,589 573,710 716,099 5,318 - 유동성장기차입금 781,452 (1)(3) 710,781 (3) - 유동성사채 490,137 573,710 5,318 5,318 사채 514,096 557,163 948,137 997,101 장기차입금 2,166,741 (3) 1,999,716 (3) 장기미지급금(2) 2,768,818 (1) 1,274,304 2,176 기타(2) 10,003,708 343,262 9,639,252 284,628 계 57,110,250 51,515,796 (1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다. &cr; (2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 8,705,104 백만원 (전기말: 6,395,766 백만원)&cr; 및 금융부채 12,429,264 백 만원 (전기말: 10,626,752 백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.&cr; (3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 에 따라 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다. (2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. &cr; (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 단기당기손익-공정가치금융자산 - 45,746 14,863 60,609 기타포괄손익-공정가치금융자산 10,849,744 - 2,329,125 13,178,869 당기손익-공정가치금융자산 369,109 - 760,442 1,129,551 기타 - 328,749 20,016 348,765 금융부채: 유동성사채 - 573,710 - 573,710 사채 - 557,163 - 557,163 기타 - 336,190 7,072 343,262 (단위 : 백만원) 구 분 전기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 단기당기손익-공정가치금융자산 - 58,763 12,688 71,451 기타포괄손익-공정가치금융자산 6,910,108 - 5,665,108 12,575,216 당기손익-공정가치금융자산 431,626 - 771,343 1,202,969 기타 - 239,107 - 239,107 금융부채: 유동성사채 - 5,318 - 5,318 사채 - 997,101 - 997,101 장기미지급금 - - 2,176 2,176 기타 - 277,556 7,072 284,628 &cr; 공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.&cr;ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격&cr;ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치&cr; (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)&cr;ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 &cr; 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. &cr;활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. &cr;만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.&cr;&cr;연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.&cr;&cr;금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다. - 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 &cr; 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 &cr;나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. (3) 가치평가기법 및 투입변수 &cr; 연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.&cr;&cr; 당분기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균) 기타포괄손익-공정가치금융자산: 삼성벤처투자㈜ 22,244 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 19.6%~21.6%(20.6%) ㈜미코세라믹스 21,909 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 14.2%~16.2%(15.2%) TCL China Star Optoelectronics&cr; Technology Co. Ltd. (CSOT) 1,276,945 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 11.3%~13.3%(12.3%) China Star Optoelectronics &cr; Semiconductor Display &cr; Technology Ltd (CSOSDT) 396,797 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 11.3%~13.3%(12.3%) 기타: 지분 풋옵션 20,016 이항모형 무위험 이자율 0.5%~1.2%, 2.7% 가격 변동성 16.2%~26.2%(21.2%), &cr;23.9%~33.9%(28.9%) (4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위 : 백만원) 금융자산 당분기 전분기 기초 6,449,139 7,407,684 매입 1,008,015 839,459 매도 (2,202,615) (2,012,446) 당기손익으로 인식된 손익 105,859 (6,552) 기타포괄손익으로 인식된 손익 2,890,676 667,860 기타 (5,126,628) (26,322) 분기말 3,124,446 6,869,683 (단위 : 백만원) 금융부채 당분기 전분기 기초 9,248 2,316 결제 - - 당기손익으로 인식된 손익 - - 기타 (2,176) 31 분기말 7,072 2,347 (5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석&cr; 금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.&cr;&cr; 당분기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과( 자본 은 법인세효과 반영 전 효과 )에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다 . &cr; (단위 : 백만원) 구 분 유리한 변동 불리한 변동 당기손익 자본 당기손익 자본 기타포괄손익-공정가치금 융자산(1) - 153,240 - (112,293) 기 타 (2) 3,024 - (4,904) - (1) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관&cr; 관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.&cr;(2) 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 &cr; 변동을 산출하였습니다. 26. 부문별 보고:&cr; 가. 부문별 정보&cr;&cr; 연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.&cr;&cr;매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, DS(반도체 사업, DP 사업) , Harman 등으로 구성되어 있습니다.&cr; &cr;당분기와 전분기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.&cr; (1) 당분기 (누적) (단위 : 백만원) 구 분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 Harman 부문 계() 계() 반도체 DP 매출액 40,484,993 80,299,988 90,365,362 68,153,285 22,654,106 7,186,666 203,039,275 감가상각비 496,729 548,046 20,219,657 16,124,433 4,078,471 231,314 22,420,639 무형자산상각비 55,627 914,391 924,404 737,179 179,730 170,987 2,224,890 영업이익 2,943,273 10,983,226 23,563,032 20,355,129 3,138,072 374,296 37,767,144 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (2) 당 분기(3개월) (단위 : 백만원) 구 분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 Harman 부문 계() 계() 반도체 DP 매출액 14,101,821 28,420,036 35,085,502 26,406,946 8,863,189 2,399,993 73,979,187 감가상각비 171,572 184,670 7,264,834 5,975,268 1,283,944 78,176 8,059,814 무형자산상각비 17,230 349,020 274,363 211,716 60,145 58,207 753,035 영업이익 764,819 3,355,644 11,584,481 10,061,315 1,491,780 154,438 15,817,531 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (3) 전분기 (누적) (단위 : 백만원) 구 분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 Harman 부문 계() 계() 반도체 DP 매출액 34,562,253 77,247,075 75,113,131 54,674,556 20,625,742 6,259,882 175,255,480 감가상각비 432,913 676,965 17,904,897 13,197,014 4,690,159 231,127 20,034,922 무형자산상각비 56,586 1,047,257 1,000,037 796,934 195,638 177,233 2,424,446 영업이익 2,743,568 9,053,556 15,491,102 14,956,680 483,883 (129,083) 26,946,875 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (4) 전 분기(3개월) (단위 : 백만원) 구 분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 Harman 부문 계() 계() 반도체 DP 매출액 14,091,867 30,490,281 25,931,616 18,799,299 7,315,416 2,616,090 66,964,160 감가상각비 145,379 194,330 6,162,359 4,618,313 1,538,368 57,505 6,835,367 무형자산상각비 19,567 346,275 326,886 260,120 64,264 58,426 800,067 영업이익 1,558,923 4,453,933 6,035,391 5,536,917 472,381 151,915 12,353,238 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 나. 지역별 정보 &cr;&cr;당분기와 전분기의 지역별 영업현황(소재지 기준)은 다음과 같습니다.&cr;&cr;(1) 당분기 (누적) (단위 : 백만원) 구 분 국내 미주 유럽 아시아 및&cr;아프리카 중국 연결실체 내&cr;내부거래조정 조정후금액 순매출액 32,213,447 69,751,366 35,944,274 30,862,532 34,267,656 - 203,039,275 비유동자산() 120,787,431 10,524,433 6,144,294 9,349,516 17,960,740 (983,393) 163,783,021 () 금융상품, 이연법인세자산, 관 계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. &cr;(2) 당 분기(3개월) (단위 : 백만원) 구 분 국내 미주 유럽 아시아 및&cr;아프리카 중국 연결실체 내&cr;내부거래조정 조정후금액 순매출액 11,850,181 27,071,172 11,866,789 11,107,366 12,083,679 - 73,979,187 비유동자산() 120,787,431 10,524,433 6,144,294 9,349,516 17,960,740 (983,393) 163,783,021 () 금융상품, 이연법인세자산, 관 계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. (3) 전분기 (누적) (단위 : 백만원) 구 분 국내 미주 유럽 아시아 및&cr;아프리카 중국 연결실체 내&cr;내부거래조정 조정후금액 순매출액 26,975,543 57,684,387 32,755,873 29,053,329 28,786,348 - 175,255,480 비유동자산() 104,235,013 9,891,782 6,262,485 10,084,648 14,030,831 (746,552) 143,758,207 () 금융상품, 이연법인세자산, 관 계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. &cr;(4) 전 분기(3개월) (단위 : 백만원) 구 분 국내 미주 유럽 아시아 및&cr;아프리카 중국 연결실체 내&cr;내부거래조정 조정후금액 순매출액 9,694,069 22,927,702 13,227,470 11,771,219 9,343,700 - 66,964,160 비유동자산() 104,235,013 9,891,782 6,262,485 10,084,648 14,030,831 (746,552) 143,758,207 () 금융상품, 이연법인세자산, 관 계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. 27. 특수관계자와의 거래:&cr; 가. 매출ㆍ매입 등 거래 내역&cr; 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;(1) 당분기 (단위 : 백만원) 구 분 기업명(1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입 관계기업 및&cr;공동기업 삼성에스디에스 ㈜ 96,869 - 1,248,511 391,940 삼성전기 ㈜ 39,898 - 1,118,017 - 삼성SDI ㈜ 49,075 269 482,710 27,687 ㈜ 제일기획 26,636 - 501,989 17 기타 854,556 68 8,735,187 81,229 관계기업 및 공동기업 계 1,067,034 337 12,086,414 500,873 그 밖의&cr;특수관계자 삼성물산 ㈜ 66,255 32,705 252,222 2,592,803 기타 282,398 - 1,242,366 408,215 그 밖의 특수관계자 계 348,653 32,705 1,494,588 3,001,018 기타(2) 삼성엔지니어링 ㈜ 464 - 28,979 1,198,426 ㈜ 에스원 10,235 - 349,674 28,708 기타 90,312 2,371 371,157 77,047 기타 계 101,011 2,371 749,810 1,304,181 (1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.&cr;(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 &cr; 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. (2) 전분기 (단위 : 백만원) 구 분 기업명(1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입 관계기업 및&cr;공동기업 삼성에스디에스 ㈜ 70,786 - 1,299,933 355,481 삼성전기 ㈜ 33,372 - 1,353,983 - 삼성SDI ㈜ 57,190 272 457,890 71,925 ㈜ 제일기획 26,192 - 477,579 - 기타 771,394 29 7,365,431 112,379 관계기업 및 공동기업 계 958,934 301 10,954,816 539,785 그 밖의&cr;특수관계자 삼성물산 ㈜ 76,590 2,492 251,349 2,171,334 기타 230,571 - 829,506 327,678 그 밖의 특수관계자 계 307,161 2,492 1,080,855 2,499,012 기타(2) 삼성엔지니어링 ㈜ 3,642 - 46,191 937,120 ㈜ 에스원 14,129 - 322,592 26,642 기타 69,705 - 335,390 135,044 기타 계 87,476 - 704,173 1,098,806 (1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.&cr;(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 &cr; 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 나. 채권ㆍ채무 등 잔액&cr; 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 등 잔액은 다음과 같습니다.&cr; (1) 당분기말 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 채권 등 채무 등(2) 관계기업 및&cr;공동기업 삼성에스디에스 ㈜ 8,575 550,347 삼성전기 ㈜ 2,149 200,629 삼성SDI ㈜ 105,469 108,379 ㈜ 제일기획 163 335,153 기타 309,099 1,080,326 관계기업 및 공동기업 계 425,455 2,274,834 그 밖의&cr;특수관계자 삼성물산 ㈜ 228,585 1,244,091 기타 23,808 209,342 그 밖의 특수관계자 계 252,393 1,453,433 기타 (3) 삼성엔지니어링 ㈜ 139 288,827 ㈜ 에스원 3,301 36,909 기타 8,333 57,711 기타 계 11,773 383,447 (1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. &cr; (2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. &cr; (3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에&cr; 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. (2) 전기말 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 채권 등 채무 등(2) 관계기업 및&cr;공동기업 삼성에스디에스 ㈜ 36,905 543,388 삼성전기 ㈜ 379 120,407 삼성SDI ㈜ 108,561 89,178 ㈜ 제일기획 195 398,836 기타 253,921 1,154,549 관계기업 및 공동기업 계 399,961 2,306,358 그 밖의&cr;특수관계자 삼성물산 ㈜ 245,138 2,327,126 기타 20,484 172,726 그 밖의 특수관계자 계 265,622 2,499,852 기타 (3) 삼성엔지니어링 ㈜ 492 538,853 ㈜ 에스원 2,091 45,257 기타 11,344 55,053 기타 계 13,927 639,163 (1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. &cr; (2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. &cr; (3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에&cr; 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 다. 연결회사는 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업에 33,523 백만원 및 76,980백만원을 출자하였습니다. 또한 당분기 중 관계기업 및 공동기업으로부터 916 백만원 의 출자원금을 회수하였으며, 전분기 중 회수한 출자원금은 없습니다 . &cr; &cr; 라. 연결회사가 당분기 및 전분기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 3,105,595 백만원 및 1,245,236 백 만원입니다. 또한, 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당분기 및 전분기 중 지급 결의한 배당금은 235,681 백 만원 및 94,308 백만 원입니다. 당분기말 및 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다. &cr; &cr; 마. 연결회사가 당분기 중 특수관계자와 체결한 리스계약은 총 12,602백만원 이며, 전 분 기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 없습 니 다. 특수관계자에게 지급한 리스 료는 25,233 백만원 및 40,669백만원입니다.&cr; &cr; 바. 당분기 및 전분기 중 연결회사가 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 단기급여 7,304 6,077 퇴직급여 665 735 기타 장기급여 6,069 5,430 28. 매각예정분류(처분자산집단):&cr; 가. SSM, SSL법인 지분 매각&cr;&cr; 전기 중 연결회사의 경영진은 Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) 지분 100%와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%을 TCL China Star Optoelec tronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하기로 결정하였습니다. 2020년 8월 28일 계약이 체결되었으며, 2021년 4월 1일 매각이 완료되었습니다. &cr;&cr;(1) 매각예정으로 분류한 자산 및 부채의 내역 (단위 : 백만원) 구 분 전기말 매각예정분류자산: 현금및현금성자산 139 재고자산 53,157 기타유동자산 26,474 유형자산 766,614 무형자산 1,421 기타비유동자산 81,627 계 929,432 매각예정분류부채: 유동부채 337,032 비유동부채 1,710 계 338,742 &cr;(2) 매각예정으로 분류한 기타자본항목의 내역 (단위 : 백만원) 구 분 전기말 해외사업장환산외환차이 (12,132) 4. 재무제표 재무상태표 제 53 기 3분기말 2021.09.30 현재 제 52 기말 2020.12.31 현재 (단위 : 백만원) 　 제 53 기 3분기말 제 52 기말 자산 　 　 　유동자산 73,253,025 73,798,549 　　현금및현금성자산 3,928,457 989,045 　　단기금융상품 16,755,002 29,101,284 　　매출채권 33,602,367 24,736,740 　　미수금 1,572,847 1,898,583 　　선급비용 1,306,873 890,680 　　재고자산 13,499,961 13,831,372 　　기타유동자산 2,587,518 2,350,845 　비유동자산 167,431,393 155,865,878 　　기타포괄손익-공정가치금융자산 1,473,096 1,539,659 　　당기손익-공정가치금융자산 2,897 3,107 　　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 56,343,040 56,587,548 　　유형자산 96,420,021 86,166,924 　　무형자산 8,989,979 7,002,648 　　순확정급여자산 422,130 1,162,456 　　이연법인세자산 769,527 992,385 　　기타비유동자산 3,010,703 2,411,151 　자산총계 240,684,418 229,664,427 부채 　 　 　유동부채 49,597,918 44,412,904 　　매입채무 12,127,951 6,599,025 　　단기차입금 10,963,466 12,520,367 　　미지급금 10,485,266 9,829,541 　　선수금 433,259 424,368 　　예수금 434,561 432,714 　　미지급비용 7,328,937 7,927,017 　　당기법인세부채 3,438,845 3,556,146 　　유동성장기부채 99,609 87,571 　　충당부채 4,034,006 2,932,468 　　기타유동부채 252,018 103,687 　비유동부채 3,696,390 1,934,799 　　사채 34,898 31,909 　　장기차입금 129,243 150,397 　　장기미지급금 2,814,192 1,247,752 　　장기충당부채 631,993 503,035 　　기타비유동부채 86,064 1,706 　부채총계 53,294,308 46,347,703 자본 　 　 　자본금 897,514 897,514 　　우선주자본금 119,467 119,467 　　보통주자본금 778,047 778,047 　주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 　이익잉여금(결손금) 182,526,994 178,284,102 　기타자본항목 (438,291) (268,785) 　자본총계 187,390,110 183,316,724 부채와자본총계 240,684,418 229,664,427 손익계산서 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 제 52 기 3분기 2020.01.01 부터 2020.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 53 기 3분기 제 52 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 수익(매출액) 53,919,812 144,730,836 47,801,234 125,793,273 매출원가 35,634,079 99,774,229 33,462,592 89,436,139 매출총이익 18,285,733 44,956,607 14,338,642 36,357,134 판매비와관리비 7,704,552 22,211,196 7,302,292 21,640,467 영업이익 10,581,181 22,745,411 7,036,350 14,716,667 기타수익 169,854 5,809,028 135,317 601,880 기타비용 51,511 649,508 234,086 635,077 금융수익 1,408,263 3,086,941 911,152 3,330,513 금융비용 1,438,900 2,999,762 923,386 3,317,428 법인세비용차감전순이익(손실) 10,668,887 27,992,110 6,925,347 14,696,555 법인세비용 2,074,221 5,720,650 1,655,252 3,598,288 계속영업이익(손실) 8,594,666 22,271,460 5,270,095 11,098,267 당기순이익(손실) 8,594,666 22,271,460 5,270,095 11,098,267 주당이익 　 　 　 　 　기본주당이익(손실) (단위 : 원) 1,265 3,279 776 1,634 　희석주당이익(손실) (단위 : 원) 1,265 3,279 776 1,634 포괄손익계산서 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 제 52 기 3분기 2020.01.01 부터 2020.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 53 기 3분기 제 52 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 당기순이익(손실) 8,594,666 22,271,460 5,270,095 11,098,267 기타포괄손익 (105,283) (169,506) (28,298) (166,239) 　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 (105,283) (169,506) (28,298) (166,239) 　　기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (87,069) (94,671) (18,268) (119,641) 　　순확정급여부채(자산) 재측정요소 (18,214) (74,835) (10,030) (46,598) 　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 　 　 　 　 총포괄손익 8,489,383 22,101,954 5,241,797 10,932,028 자본변동표 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 제 52 기 3분기 2020.01.01 부터 2020.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 자본 자본금 주식발행초과금 이익잉여금 기타자본항목 자본 합계 2020.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 172,288,326 280,514 177,870,247 당기순이익(손실) 　 　 11,098,267 　 11,098,267 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 　 　 　 (119,641) (119,641) 순확정급여부채(자산) 재측정요소 　 　 　 (46,598) (46,598) 배당 　 　 (7,214,638) 　 (7,214,638) 2020.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 176,171,955 114,275 181,587,637 2021.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 178,284,102 (268,785) 183,316,724 당기순이익(손실) 　 　 22,271,460 　 22,271,460 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 　 　 　 (94,671) (94,671) 순확정급여부채(자산) 재측정요소 　 　 　 (74,835) (74,835) 배당 　 　 (18,028,568) 　 (18,028,568) 2021.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 182,526,994 (438,291) 187,390,110 현금흐름표 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 제 52 기 3분기 2020.01.01 부터 2020.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 53 기 3분기 제 52 기 3분기 영업활동 현금흐름 37,990,193 24,802,533 　영업에서 창출된 현금흐름 37,410,526 26,255,711 　　당기순이익 22,271,460 11,098,267 　　조정 17,625,041 18,290,978 　　영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (2,485,975) (3,133,534) 　이자의 수취 225,993 356,569 　이자의 지급 (79,260) (124,292) 　배당금 수입 5,218,777 102,402 　법인세 납부액 (4,785,843) (1,787,857) 투자활동 현금흐름 (15,327,599) (19,430,166) 　단기금융상품의 순감소(증가) 11,846,282 1,295,398 　기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분 　 503 　기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득 (63,972) (130,827) 　당기손익-공정가치금융자산의 처분 150 　 　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분 351,720 22,057 　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득 (83,974) (145,358) 　유형자산의 처분 390,249 356,094 　유형자산의 취득 (25,648,685) (19,150,071) 　무형자산의 처분 986 1,054 　무형자산의 취득 (2,012,016) (1,711,090) 　기타투자활동으로 인한 현금유출입액 (108,339) 32,074 재무활동 현금흐름 (19,723,200) (4,754,031) 　단기차입금의 순증가(감소) (1,615,074) 2,562,797 　사채 및 장기차입금의 상환 (81,711) (102,813) 　배당금의 지급 (18,026,415) (7,214,015) 외화환산으로 인한 현금의 변동 18 376 현금및현금성자산의 순증감 2,939,412 618,712 기초의 현금및현금성자산 989,045 2,081,917 기말의 현금및현금성자산 3,928,457 2,700,629 5. 재무제표 주석 제 53 기 분기 : 2021년 9월 30일 현재 제 52 기 : 2020년 12월 31일 현재 삼성전자주식회사 1. 일반적 사항 :&cr; &cr; 삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등 의 반도체 사업으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다. &cr; &cr; 회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. &cr; 2. 중요한 회계처리방침:&cr; 2.1. 재무제표 작성기준&cr; 회사의 2021년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간종료일인 2021년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.&cr;&cr; 가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서&cr; &cr; 회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. &cr; - 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정&cr;&cr;코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)") 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19(COVID-19) 세계적 유행의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서&cr;&cr; 제정 또는 공표됐으나 2021년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.&cr; &cr; - 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정&cr; 기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서 차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기도입이 가 능합니다. 2.2. 회계정책 &cr;&cr;분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.&cr; &cr; 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 &cr;&cr;분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용 과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 COVID-19으로 회 사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당분기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다. &cr; 분 기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법 을 제외하고는 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 3. 범주별 금융상품:&cr; 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr; (1) 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가&cr;측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 계 현금및현금성자산 3,928,457 - - 3,928,457 단기금융상품 16,755,002 - - 16,755,002 매출채권 33,602,367 - - 33,602,367 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 1,473,096 - 1,473,096 당기손익-공정가치금융자산 - - 2,897 2,897 기타 4,362,296 - - 4,362,296 계 58,648,122 1,473,096 2,897 60,124,115 (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가&cr;측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 12,127,951 - 12,127,951 단기차입금 - 10,963,466 10,963,466 미지급금 10,342,270 - 10,342,270 유동성장기부채 5,817 93,792 99,609 사채 34,898 - 34,898 장기차입금 - 129,243 129,243 장기미지급금 2,497,952 - 2,497,952 기타 2,985,843 - 2,985,843 계 27,994,731 11,186,501 39,181,232 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. (2) 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가&cr;측정 금융자산 기타포괄손익-공정&cr;가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치&cr;측정 금융자산 계 현금및현금성자산 989,045 - - 989,045 단기금융상품 29,101,284 - - 29,101,284 매출채권 24,736,740 - - 24,736,740 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 1,539,659 - 1,539,659 당기손익-공정가치금융자산 - - 3,107 3,107 기타 4,149,950 - - 4,149,950 계 58,977,019 1,539,659 3,107 60,519,785 (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가&cr;측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 6,599,025 - 6,599,025 단기차입금 - 12,520,367 12,520,367 미지급금 9,671,280 - 9,671,280 유동성장기부채 5,318 82,253 87,571 사채 31,909 - 31,909 장기차입금 - 150,397 150,397 장기미지급금 935,038 - 935,038 기타 3,423,251 - 3,423,251 계 20,665,821 12,753,017 33,418,838 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 4. 공정가치금융자산:&cr; 가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 의 구성내역은 다음과 같습니다. &cr;&cr;(1) 기타포괄손익-공정 가치금융자산 (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 지분상품 1,473,096 1,539,659 &cr;(2) 당기 손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 채무상품 2,897 3,107 나. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 보유주식수&cr;(주) 지분율&cr;(%)() 취득원가 장부금액&cr;(시장가치) 장부금액&cr;(시장가치) 삼성중공업 ㈜ 100,693,398 16.0 735,488 624,299 708,882 ㈜ 호텔신라 2,004,717 5.1 13,957 173,608 164,988 ㈜ 아이마켓코리아 647,320 1.9 324 7,671 5,658 ㈜ 케이티스카이라이프 240,000 0.5 3,344 2,388 2,114 ㈜용평리조트 400,000 0.8 1,869 2,360 1,702 ㈜ 에이테크솔루션 1,592,000 15.9 26,348 24,039 19,263 ㈜ 원익홀딩스 1,759,171 2.3 15,410 9,218 11,153 ㈜ 원익아이피에스 1,850,936 3.8 16,214 74,130 81,904 ㈜동진쎄미켐 2,467,894 4.8 48,277 77,615 90,078 솔브레인홀딩스㈜ 461,741 2.2 30,752 18,285 20,825 솔브레인㈜ 373,368 4.8 24,866 102,004 101,668 ㈜에스앤에스텍 1,716,116 8.0 65,933 58,863 74,651 와이아이케이㈜ 9,601,617 11.7 47,336 52,329 60,010 ㈜ 케이씨텍 1,022,216 4.9 20,720 24,789 31,433 ㈜ 엘오티베큠 1,267,668 7.1 18,990 17,431 24,086 ㈜뉴파워프라즈마 2,140,939 4.9 12,739 18,241 14,109 ㈜에프에스티 1,522,975 7.0 43,009 40,663 - ㈜디엔에프 810,030 7.0 20,964 18,023 - 계 1,146,540 1,345,956 1,412,524 () 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 5. 재고자산: &cr; 보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액 제품 및 상품 2,487,070 (334,665) 2,152,405 2,535,410 (118,007) 2,417,403 반제품 및 재공품 8,297,139 (104,229) 8,192,910 8,904,968 (65,773) 8,839,195 원재료 및 저장품 3,038,265 (262,841) 2,775,424 2,544,706 (379,326) 2,165,380 미착품 379,222 - 379,222 409,394 - 409,394 계 14,201,696 (701,735) 13,499,961 14,394,478 (563,106) 13,831,372 6. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자: &cr; 가 . 당분기 및 전분기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 56,587,548 56,571,252 취득 83,974 145,358 처분 (328,482) (22,057) 분기말장부금액 56,343,040 56,694,553 &cr;나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.&cr;(종속기업 현황은 주석 27 참조) 기업명 관계의 성격 지분율(%)(1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 &cr;생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 &cr;IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.5 한국 12월 삼성SDI㈜(2) 2차전지 등 전자 부 품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.&cr; (2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6% 입니다. &cr;다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당분기말 전기말 주식수 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액 삼성전기㈜ 17,693,084 3,140,522 445,244 3,149,369 445,244 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,804,274 560,827 3,118,772 560,827 삼성바이오로직스㈜ 20,836,832 18,211,391 443,193 17,211,223 443,193 삼성SDI㈜ 13,462,673 9,666,199 1,242,605 8,454,559 1,242,605 ㈜제일기획 29,038,075 662,068 491,599 598,184 491,599 7. 유형자산: &cr; 가. 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 86,166,924 74,090,275 일반취득 및 자본적지출 24,756,461 17,875,386 감가상각 (14,356,840) (11,714,658) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (132,302) (212,995) 기타 (14,222) (49,103) 분기말장부금액 96,420,021 79,988,905 &cr;나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 13,101,230 10,532,946 판매비와관리비 등 1,255,610 1,181,712 계 14,356,840 11,714,658 &cr; 다. 당분기말 현재 유형자산에 포함된 사용권자산은 392,559백만원(전기말: 405,873백만원)입니다. 또한, 당분기 중 신규 발생한 사용권자산은 75,967백만원(전분기: 101,172 백만원)이며, 사용권자산의 감가상각비 는 89,256백만원(전분기: 102,962 백만원)입니다.&cr; 8. 무형자산:&cr;&cr;가. 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 7,002,648 8,008,653 내부개발에 의한 취득 252,377 - 개별 취득 3,552,439 973,843 상각 (1,797,979) (1,965,832) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (19,419) (229,974) 기타 (87) 147,196 분기말장부금액 8,989,979 6,933,886 나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 1,453,160 1,561,410 판매비와관리비 등 344,819 404,422 계 1,797,979 1,965,832 9. 차입금: &cr; 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 차입처 연이자율(%) 금 액 당분기말 당분기말 전기말 단기차입금: 담보부차입금(1) 우리은행 외 0.0 ~ 8.4 10,963,466 12,520,367 유동성장기차입금: 리스부채(2) - 1.8 93,792 82,253 장기차입금: 리스부채(2) - 1.8 129,243 150,397 (1) 담보부차입금 과 관련하여 매출채권을 담보로 제공 하였습니 다 .&cr; (2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당분기 중 발생한 &cr; 이자비용은 3,087백 만원(전분기 : 3,568백만원)입니다. 또한 , 채무불이행이 발생할 &cr; 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권 자산 에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다 . 10. 사채:&cr; 보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 금 액 당분기말 당분기말 전기말 US$ denominated&cr; Straight Bonds() 1997.10.02 2027.10.01 7.7 41,472&cr;(US$ 35,000천) 38,080&cr;(US$ 35,000천) 사채할인발행차금 (757) (853) 계 40,715 37,227 차감: 유동성사채 (5,817) (5,318) 비유동성사채 34,898 31,909 () 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다. 11. 순확정급여부채(자산): &cr; 가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치 10,457,489 9,740,095 기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 15,017 13,987 소계 10,472,506 9,754,082 사외적립자산의 공정가치 (10,894,636) (10,916,538) 순확정급여(자산) 계 (422,130) (1,162,456) &cr;나. 당분기 및 전분기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 당기근무원가 680,587 601,525 순이자원가(수익) (30,078) (11,921) 계 650,509 589,604 &cr;다. 당분기 및 전분기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 255,739 237,613 판매비와관리비 등 394,770 351,991 계 650,509 589,604 12. 충당부채:&cr; 당분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 판매보증&cr; (가) 기술사용료&cr; (나) 장기성과급&cr; (다) 기타&cr;(라),(마) 계 기초 340,818 1,304,018 567,004 1,223,663 3,435,503 순전입(환입) 328,860 1,118,211 139,694 1,827,987 3,414,752 사용 (307,515) (1,175,185) (194,281) (657,512) (2,334,493) 기타 - 118,027 - 32,210 150,237 당분기말 362,163 1,365,071 512,417 2,426,348 4,665,999 &cr;가. 회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다. &cr;&cr;나. 회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.&cr;&cr;다. 회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.&cr; &cr;라. 회사는 생 산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. &cr; 마. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. (1) 당분기말 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위 : 만톤(tCO2-eq)) 구 분 당분기말 무상할당 배출권 1,126 배출량 추정치 1,419 &cr;(2) 당분기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 기초 44,865 감소 (104) 당분기말 44,761 (3) 당분기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 기초 31,777 순전입(환입) (12,463) 사용 (104) 당분기말 19,210 13. 우발부채와 약정사항:&cr; 가. 지급보증 한 내역 &cr; &cr;(1) 당분기말 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 채무보증 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원 ) 해외종속기업 보증처 보증종료일 당분기말 실차입금 채무보증한도 SETK BNP 외 2022-06-13 92,939 991,761 SETK-P BNP 외 2021-12-16 47,797 118,490 SEIL Citibank 2021-12-16 12,517 18,484 기타 기타 - - 8,676,224 계 153,253 (US$ 129,339천) 9,804,959 &cr;(US$ 8,274,926천) &cr;(2) 당분기말 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 413,328백만원입니다. &cr; &cr; (3) 당분기말 현재 회 사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다. &cr; 나. 소송 등&cr; 당분기말 현재 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. &cr; 다. 분할과 관련된 연대채무&cr; &cr; 회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. &cr; 14. 계약부채 : &cr;&cr; 보고기간종료일 현재 계약부채 는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 계약부채() 1,071,796 1,065,465 () 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다. 15. 자본금: &cr; 보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 25,000,000,000주(1주의 금액 : 100원)이며,회사가 발행한 보통주식 및 우선주식의 수(소각 주식수 제외)는 각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원 및 우선주 82,289백만원)으로 납입자본금(897,514백만원)과 상이합니다. &cr; 16. 이익잉여금:&cr; 가. 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 법정적립금 450,789 450,789 임의적립금 등 182,076,205 177,833,313 계 182,526,994 178,284,102 나. 당분기 및 전분기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;(1) 분기배당 (배당기준일: 2021년과 2020년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일 ) (단위 : 주, %, 백만원) 구 분 당분기 전분기 1분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354% 배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303 우선주 297,062 291,302 계 2,452,154 2,404,605 2분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354% 배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303 우선주 297,062 291,302 계 2,452,154 2,404,605 3분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354% 배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303 우선주 297,062 291,302 계 2,452,154 2,404,605 17. 기타자본항목: &cr; 보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 95,824 190,495 순확정급여자산 재측정요소 (2,294,523) (2,219,688) 기타 1,760,408 1,760,408 계 (438,291) (268,785) 18. 비용의 성격별 분류:&cr; 당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 제품 및 재공품 등의 변동 (528,220) 911,283 (544,641) (238,907) 원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 24,184,301 65,586,430 24,262,009 61,342,059 급여 3,513,030 10,477,524 2,802,927 8,870,617 퇴직급여 218,659 656,629 198,588 595,440 감가상각비 5,189,144 14,356,840 4,056,503 11,714,658 무형자산상각비 609,454 1,797,979 649,007 1,965,832 복리후생비 621,339 1,968,415 581,747 1,733,573 유틸리티비 763,683 2,118,408 682,948 1,931,723 외주용역비 639,745 2,230,684 760,509 2,309,144 광고선전비 637,642 1,227,678 199,415 694,199 판매촉진비 191,542 637,587 216,069 636,749 기타비용 7,298,312 20,015,968 6,899,803 19,521,519 계() 43,338,631 121,985,425 40,764,884 111,076,606 () 손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 19. 판매비와관리비: &cr;&cr;당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 판매비와관리비: 급여 561,979 1,687,033 457,408 1,629,128 퇴직급여 39,934 118,903 32,786 99,332 지급수수료 485,633 1,616,475 545,163 1,721,025 감가상각비 98,512 298,376 104,207 327,226 무형자산상각비 55,050 164,802 74,094 215,780 광고선전비 637,642 1,227,678 199,415 694,199 판매촉진비 191,542 637,587 216,069 636,749 운반비 243,627 687,002 211,369 554,876 서비스비 641,944 1,093,306 552,460 1,083,439 기타판매비와관리비 488,035 1,326,300 434,351 1,334,308 소 계 3,443,898 8,857,462 2,827,322 8,296,062 (2) 경상연구개발비: 연구개발 총지출액 4,342,354 13,606,111 4,474,970 13,344,405 개발비 자산화 (81,700) (252,377) - - 소 계 4,260,654 13,353,734 4,474,970 13,344,405 계 7,704,552 22,211,196 7,302,292 21,640,467 20. 기타수익 및 기타비용: &cr; 당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 기타수익: 배당금수익 194 5,218,777 - 102,402 임대료수익 40,836 122,726 42,078 125,225 유형자산처분이익 54,311 268,580 34,647 242,906 기타 74,513 198,945 58,592 131,347 계 169,854 5,809,028 135,317 601,880 (2) 기타비용: 유형자산처분손실 2,775 11,280 1,254 5,218 기부금 23,251 132,607 69,132 201,422 기타 25,485 505,621 163,700 428,437 계 51,511 649,508 234,086 635,077 21. 금융수익 및 금융비용:&cr; 당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 금융수익: 이자수익 53,156 187,371 119,749 412,149 - 상각후원가 측정 금융자산 53,156 187,371 119,749 412,149 외환차이 1,355,107 2,899,570 791,403 2,918,364 계 1,408,263 3,086,941 911,152 3,330,513 (2) 금융비용: 이자비용 48,046 114,413 45,215 155,642 - 상각후원가 측정 금융부채 14,189 36,679 10,674 35,036 - 기타금융부채 33,857 77,734 34,541 120,606 외환차이 1,390,854 2,832,919 878,171 3,161,786 파생상품관련손실 - 52,430 - - 계 1,438,900 2,999,762 923,386 3,317,428 &cr;회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다. 22. 법인세비용:&cr;&cr; 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기 말 현재 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 20.4 %입니다. &cr; 23. 주당이익:&cr; 가. 기본주당이익&cr;&cr;당분기 및 전분기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 분기순이익 8,594,666 22,271,460 5,270,095 11,098,267 분기순이익 중 보통주 해당분 7,553,479 19,573,420 4,631,658 9,753,786 ÷ 가중평균유통보통주식수 5,969,783 5,969,783 5,969,783 5,969,783 기본 보통주 주당이익(단위 : 원) 1,265 3,279 776 1,634 &cr;(2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 분기순이익 8,594,666 22,271,460 5,270,095 11,098,267 분기순이익 중 우선주 해당분 1,041,187 2,698, 0 40 638,437 1,344,481 ÷ 가중평균유통우선주식수 822,887 822,887 822,887 822,887 기본 우선주 주당이익(단위 : 원) 1,265 3,279 776 1,634 &cr;나. 희석주당이익 &cr;&cr;회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다. &cr; 24. 현금흐름표:&cr;&cr;가. 회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당분기 및 전분기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다. &cr; (1) 조정내역 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 법인세비용 5,720,65 0 3,598,288 금융수익 (662,939) (731,048) 금융비용 766,829 738,681 퇴직급여 656,629 595,440 감가상각비 14,356,840 11,714,658 무형자산상각비 1,797,979 1,965,832 대손상각비(환입) 14,716 12,413 배당금수익 (5,218,777) (102,402) 유형자산처분이익 (268,580) (242,906) 유형자산처분손실 11,280 5,218 재고자산평가손실(환입) 등 441,342 495,853 기타 9,072 240,951 계 17,625,041 18,290,978 (2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출채권의 감소(증가) (8,397,541) (7,328,557) 미수금의 감소(증가) 337,063 1,096,042 장단기선급비용의 감소(증가) (432,292) (306,436) 재고자산의 감소(증가) (49,737) (1,062,383) 매입채무의 증가(감소) 5,367,634 3,813,364 장단기미지급금의 증가(감소) (344,238) (718,650) 선수금의 증가(감소) 8,891 73,000 예수금의 증가(감소) 1,847 11,559 미지급비용의 증가(감소) (43,467) 1,185,437 장단기 충당부채의 증가(감소) 1,080,258 1,107,906 퇴직금의 지급 (193,468) (261,615) 기타 179,075 (743,201) 계 (2,485,975) (3,133,534) &cr; 나. 당분기 및 전분기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 81,711백만원 및 96,946백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 3,087백만원 및 3,568백만원입니다. &cr; 25. 재무위험관리:&cr; 회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.&cr; &cr; 재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.&cr; &cr; 한 편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환 율변동 위험을 관리하고 있으 며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습 니다. &cr; &cr; 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.&cr; 가. 시장위험 (1) 환율변동위험 회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.&cr;&cr; 회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지&cr;하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습 니다. 또한, 회사는 효 율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다. &cr;(2) 이자율변동위험&cr;&cr; 변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.&cr; (3) 주가변동위험 회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 으로 분류된 지분 상품 에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.&cr;&cr; 당분기말 현재 지분 상품 (상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전) 에 미치는 영향은 13,460 백 만원(전분 기: 10,741 백만원) 입니다. &cr; 나. 신용위험 &cr; 신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하 여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.&cr; &cr;신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.&cr;&cr; 보고기간종료일 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.&cr; 다. 유동성위험 &cr; 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리 하고 있습니다.&cr;&cr; 회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축 ㆍ 활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금 을 활용하 여 유동 성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.&cr; &cr; 또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다. &cr; 라. 자본위험 &cr; 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신 용등급, 부채비율 등의 지표 를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. &cr; 당분기말 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평 가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 부 채 53,294,308 46,347,703 자 본 187,390,110 183,316,724 부채비율 28.4% 25.3% 마. 공정가치 측정&cr;&cr;(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산: 현금및현금성자산 3,928,457 (1) 989,045 (1) 단기금융상품 16,755,002 (1) 29,101,284 (1) 매출채권 33,602,367 (1) 24,736,740 (1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 1,473,096 1,473,096 1,539,659 1,539,659 당기손익-공정가치금융자산 2,897 2,897 3,107 3,107 기타 4,362,296 (1) 4,149,950 (1) 계 60,124,115 60,519,785 　 금융부채: 매입채무 12,127,951 (1) 6,599,025 (1) 단기차입금 10,963,466 (1) 12,520,367 (1) 미지급금 10,342,270 (1) 9,671,280 (1) 유동성장기부채 99,609 6,380 87,571 5,318 - 유동성장기차입금 93,792 (2) 82,253 (2) - 유동성사채 5,817 6,380 5,318 5,318 사채 34,898 39,077 31,909 36,507 장기차입금 129,243 (2) 150,397 (2) 장기미지급금 2,497,952 (1) 935,038 (1) 기타 2,985,843 (1) 3,423,251 (1) 계 39,181,232 33,418,838 　 (1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다.&cr; (2) 유동성장기부채, 장기차입금에 포함되어 있는 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상&cr; 품: 공시' 에 따라 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다. (2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 기타포괄손익-공정가치금융자산 1,345,956 - 127,140 1,473,096 당기손익-공정가치금융자산 - - 2,897 2,897 금융부채: 유동성사채 - 6,380 - 6,380 사채 - 39,077 - 39,077 (단위 : 백만원) 구 분 전기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 기타포괄손익-공정가치금융자산 1,412,524 - 127,135 1,539,659 당기손익-공정가치금융자산 - - 3,107 3,107 금융부채: 유동성사채 - 5,318 - 5,318 사채 - 36,507 - 36,507 공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.&cr;ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격&cr;ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치&cr; (단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외)&cr;ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치&cr; 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산 으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. &cr;회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다. &cr;&cr;금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.&cr;&cr;- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격&cr;- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 &cr; 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 &cr;나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.&cr; (3) 가치평가기법 및 투입변수 &cr;&cr; 회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.&cr; &cr; 당분기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균) 기타포괄손익-공정가치금융자산: 삼성벤처투자㈜ 22,244 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 19.6%~21.6%(20.6%) ㈜미코세라믹스 21,909 현금흐름할인법 등 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 14.2%~16.2%(15.2%) (4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위 : 백만원) 금융자산 당분기 전분기 기초 130,242 84,536 매입(매도) (150) 17,557 평가(기타포괄손익) (40) (1,119) 기타 (15) - 분기말 130,037 100,974 (5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석 &cr;&cr;금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. &cr;&cr; 민감도분석 대상인 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과( 자본 은 법인세효과 반영 전 )에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다 . (단위 : 백만원) 구 분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과 당기손익 자본 당기손익 자본 기타포괄손익-공정가치금융자산() - 1,807 - (1,444) () 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 &cr; 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 26. 부문별 보고: &cr; 회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.&cr;&cr;매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, DS(반도체 사업) 등으로 구성되어 있습니다. &cr;&cr;보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다. &cr; (1) 당분기 (단위 : 백만원) 구 분 CE IM DS 계() 매출액 24,285,564 53,498,193 68,350,783 144,730,836 감가상각비 72,470 153,926 13,829,817 14,356,840 무형자산상각비 43,388 904,328 708,965 1,797,979 영업이익 (650,807) 5,871,574 17,527,371 22,745,411 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (2) 당3분기 (단위 : 백만원) 구 분 CE IM DS 계() 매출액 8,549,828 19,289,917 26,538,213 53,919,812 감가상각비 24,413 51,473 5,011,724 5,189,144 무형자산상각비 13,991 345,973 201,409 609,454 영업이익 (483,219) 1,906,691 9,164,199 10,581,181 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (3) 전분기 (단위 : 백만원) 구 분 CE IM DS 계() 매출액 22,170,921 50,192,429 53,204,269 125,793,273 감가상각비 73,847 151,090 11,180,053 11,714,658 무형자산상각비 37,444 1,031,532 772,917 1,965,832 영업이익 (216,777) 2,329,285 12,607,722 14,716,667 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. &cr; (4) 전3분기 (단위 : 백만원) 구 분 CE IM DS 계() 매출액 9,358,663 20,053,989 18,249,442 47,801,235 감가상각비 24,173 51,670 3,878,428 4,056,503 무형자산상각비 13,190 341,391 251,752 649,007 영업이익 182,884 2,056,504 4,787,966 7,036,350 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 27. 특수관계자와의 거래: &cr; 가 . 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 Samsung Next LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Next Fund LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung HVAC America, LLC 에어컨공조 판매 100.0 Prismview, LLC LED 디스플레이 생산 및 판매 100.0 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 Dacor Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Dacor, Inc. 가전제품 생산 및 판매 100.0 Dacor Canada Co. 가전제품 판매 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 TWS LATAM B, LLC 해외자회사 관리 100.0 TWS LATAM S, LLC 해외자회사 관리 100.0 SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Zhilabs Inc. 네트워크Solution 판매 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 미주 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV &cr;(SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Financial Group LLC Management Company 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 RT SV CO-INVEST, LP 벤처기업 투자 99.9 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 유럽ㆍ&cr;CIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK) DP 임가공 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Baltics SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 Foodient Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 유럽ㆍ&cr;CIS AKG Acoustics GmbH 오디오제품 생산, 판매 100.0 AMX UK Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive UK Limited 오디오제품 생산 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman Finance International GP S.a.r.l 해외자회사 관리 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Finance International, SCA Financing Company 100.0 Harman International s.r.o 오디오제품 생산 100.0 Harman Management GmbH 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Martin Manufacturing (UK) Ltd 오디오제품 생산 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software Ltd. 소프트웨어 디자인 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 중동ㆍ&cr;아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkey (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 아시아&cr;(중국&cr; 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) DP 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited &cr;(SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%)() 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) 전자제품 생산, R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou &cr;(SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) DP 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) DP 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체 장비 서비스 100.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율&cr;(%) () 국내 삼성디스플레이㈜ DP 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ DP 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜도우인시스 DP 부품 생산 66.4 지에프㈜ DP 부품 생산 100.0 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 27호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 48호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 () 종 속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 나. 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.&cr; ( 1) 당분기 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 매출 등 비유동자산&cr;처분 매입 등 비유동자산&cr;매입 종속기업 삼성디스플레이(주) 165,270 2,475 639,892 - Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 23,867,200 - 121,055 - Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 118,624 184,325 5,132,896 9,857 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 4,340,949 686 15,147,274 1,055 Harman과 그 종속기업(2) - - 34,983 - Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 2,462,844 1,456 11,454,057 280 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 1,118,466 - 6,499 - Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) - - - - Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 21,747,657 - 313,474 - Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 4 - 15,477 - Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 409 1,183 2,886,476 7,511 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 3,078,356 2,609 2,218,252 - Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 19,769,013 - 3,366 - Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 862,857 - - - Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 1,717,265 403 7,552 - Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 1,206,893 - 72,787 - Samsung International, Inc. (SII) 326,231 - 5,629,913 - Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1,046,794 - 1,848,678 - Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 468,556 2,209 3,859,459 - Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 3,842,883 - 454 - Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 423,305 - 498 - Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,937,311 - 6,145 - Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 264,567 - 2,021 - Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 423,613 - 2,158 - Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 224,631 - - - 기타 40,497,593 10,393 11,283,518 3,784 종속기업 계 130,911,291 205,739 60,686,884 22,487 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.&cr;(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입 관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스 ㈜ 95,885 - 1,106,011 366,703 삼성전기 ㈜ 38,666 - 749,309 - 삼성SDI ㈜ 41,026 269 259,262 22,352 ㈜ 제일기획 26,161 - 470,936 17 기타 376,796 68 509,401 6,000 관계기업 및 공동기업 계 578,534 337 3,094,919 395,072 그 밖의&cr;특수관계자 삼성물산 ㈜ 57,251 - 52,065 2,512,394 기타 244,953 - 427,365 68,408 그 밖의 특수관계자 계 302,204 - 479,430 2,580,802 기타(2) 삼성엔지니어링 ㈜ 319 - 25,793 938,274 ㈜ 에스원 5,007 - 298,025 21,649 기타 74,482 2,371 179,403 25,373 기타 계 79,808 2,371 503,221 985,296 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.&cr; (2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한&cr; 대규모기업집단 소속회사입니다. (2) 전분기 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 매출 등 비유동자산&cr;처분 매입 등 비유동자산&cr;매입 종속기업 삼성디스플레이㈜ 142,555 - 792,743 99 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 20,563,502 - 127,789 - Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 4,503,771 83 14,804,828 1,101 Harman과 그 종속기업(2) - - 78,956 - Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 119,561 227,957 3,756,510 5,912 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 2,963,528 2,592 10,581,501 1,197 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 871,490 - 13,241 - Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) - - - - Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 15,091,350 - 325,627 29 Samsung Asia Private Ltd. (SAPL) 1,310,340 - 22,790 - Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 764,599 - - - Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 3,066,106 - 1,638,787 - Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 14,833,361 - 205,564 - Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 768 62,423 3,005,216 1,863 Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 809,307 - 4,229 - Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1,070,203 - 1,475,863 - Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 538,357 - 84,740 - Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,188,250 - 6,651 - Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 512,833 - 3,764,072 31 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 634,691 - 1,828 - Samsung International, Inc. (SII) 370,402 77 5,202,056 - Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,548,281 - 6,374 - Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 63,594 - 1,939 - Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 1,538,390 - 3,800 - Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 44,929 - - - 기타 33,194,614 13,282 9,870,429 13,900 종속기업 계 107,744,782 306,414 55,775,533 24,132 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.&cr;(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입 관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스 ㈜ 69,319 - 1,159,051 328,189 삼성전기 ㈜ 32,426 - 872,522 - 삼성SDI ㈜ 41,282 272 240,185 49,595 ㈜ 제일기획 25,601 - 458,257 - 기타 427,068 29 396,889 2,595 관계기업 및 공동기업 계 595,696 301 3,126,904 380,379 그 밖의&cr;특수관계자 삼성물산 ㈜ 71,520 - 120,560 1,619,838 기타 196,349 - 398,879 64,357 그 밖의 특수관계자 계 267,869 - 519,439 1,684,195 기타(2) 삼성엔지니어링 ㈜ 3,490 - 21,034 656,702 ㈜ 에스원 9,343 - 276,496 23,284 기타 55,555 - 180,832 468 기타 계 68,388 - 478,362 680,454 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.&cr; (2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한&cr; 대규모기업집단 소속회사입니다. 다. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.&cr; (1) 당분기말 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 채권 등(2) 채무 등(3) 종속기업 삼성디스플레이(주) 16,523 141,604 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 5,243,638 146,995 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 80,868 689,861 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 885,729 4,108,592 Harman과 그 종속기업(4) - 7,654 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 486,607 3,221,557 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 182,433 1,561 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 183 - Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 6,669,667 153,575 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 759 2,061 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 1,605 279,997 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 1,334,314 167,062 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 5,084,101 518 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 133,364 - Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 198,724 624 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 173,775 21,646 Samsung International, Inc. (SII) 70,702 566,808 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 125,564 171,444 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 58,359 300,377 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 569,154 38,056 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 30,661 35 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 322,634 1,417 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 25,067 3,950 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 75,527 50,113 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 30,506 - 기타 8,429,604 2,017,445 종속기업 계 30,230,068 12,092,952 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.&cr; (2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.&cr;(3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. &cr;(4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 채권 등 채무 등(2) 관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스 ㈜ 8,369 506,743 삼성전기 ㈜ 778 112,387 삼성SDI ㈜ 105,330 45,453 ㈜ 제일기획 13 331,175 기타 116,095 99,250 관계기업 및 공동기업 계 230,585 1,095,008 그 밖의&cr;특수관계자 삼성물산 ㈜ 204,067 1,181,850 기타 17,696 125,403 그 밖의 특수관계자 계 221,763 1,307,253 기타(3) 삼성엔지니어링 ㈜ 92 279,157 ㈜ 에스원 2,891 27,107 기타 423 51,516 기타 계 3,406 357,780 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.&cr; (2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. &cr;(3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른&cr; 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. (2) 전기말 (단위 : 백만원) 구분 기업명 (1) 채권 등 (2) 채무 등( 3) 종속기업 삼성디스플레이㈜ 8,791 110,590 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 4,386,729 109,808 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 573,990 1,475,012 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 114,209 63,247 Harman과 그 종속기업(4) - 11,649 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 58,124 503,142 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 479,330 1,642,273 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 348 - Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 3,904,314 119,569 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 92,692 38,434 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 3,310,319 202 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 118,106 - Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 6,634 297,169 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 368,591 938 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 825,400 283,091 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 76,754 219,580 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 250,169 27,984 Samsung Electronics GmbH (SEG) 674,888 1,999 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 127,677 502,978 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 83,227 229 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 114,569 3,363 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 14,237 - Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 939,206 1,651 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 313,893 340 Samsung Japan Corporation (SJC) 227,020 57,762 기타 6,543,308 2,253,734 종속기업 계 23,612,525 7,724,744 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.&cr; (2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. &cr;(3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. &cr;(4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. (단위 : 백만원) 구 분 기업명 (1) 채권 등 채무 등(2) 관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스 ㈜ 36,752 493,346 삼성전기 ㈜ 310 71,041 삼성SDI ㈜ 107,201 58,274 ㈜ 제일기획 76 393,348 기타 103,652 161,686 관계기업 및 공동기업 계 247,991 1,177,695 그 밖의&cr;특수관계자 삼성물산 ㈜ 212,894 2,300,740 기타 16,065 111,425 그 밖의 특수관계자 계 228,959 2,412,165 기타(3) 삼성엔지니어링 ㈜ 441 523,140 ㈜ 에스원 1,619 32,165 기타 3,133 20,697 기타 계 5,193 576,002 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.&cr; (2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. &cr;(3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른&cr; 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 라. 회사는 당분기 및 전분기 중 종속기업에 83,974백만원 및 145,358 백만원을 출자하였으며, 종속기업으로부터 출자원금 353,309백만원 및 22,057백만원을 회수하였습니 다. 또 한, 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업에 출자한 내역은 없으며, 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업으로부터 회수한 출자원금은 없습니다 . &cr; &cr; 마 . 회사가 당분기 및 전분기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 3,105,595백만원 및 1,245,236백만원입니다. 또한 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당분기 및 전분기 중 지급 결의한 배당금은 235,681백만원 및 94,308백만원입니다. 당분기말 및 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.&cr; &cr; 바 . 회사가 당분기 및 전분기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 63,887백만원 및 131 백만원이며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 39,726백만원 및 51,063 백만원입니다. &cr; &cr; 사. 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조). &cr;&cr;아. 회사가 당분기 및 전분기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 단기급여 7,304 6,077 퇴직급여 665 735 기타 장기급여 6,069 5,430 6. 배당에 관한 사항 당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2018~2020년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 주주환원 재원으로 활용하여, 매년 연간 총 9.6조원 수준의 정규 배당을 실시하고 잔여 재원 10.7조원을 특별 배당금 성격으로 2020년 기말 정규 배당에 더해 지급 하였습 니다. 또한, 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책을 2021년 1월 에 발표하였습니다. 이에 따라 향후 3년의 사업연도에도 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하되 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 확대하고 잔여 재원이 발생하 는 경우에는 추가로 환원 할 계획입니다.&cr; [주요 배당지표] (단위 : 원, 백만원, %, 주) 10010010028,600,66926,090,84621,505,05422,271,46015,615,01815,353,3234,2113,8413,1667,356,46220,338,0759,619,243---44.578.044.7보통주1.44.02.6우선주1.54.23.1보통주---우선주---보통주1,0832,9941,416우선주1,0832,9951,417보통주---우선주--- 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제53기 3분기 제52기 제51기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) ※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.&cr; ※ (연결) 주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의&cr; '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참조하시기 바랍니다.&cr; ※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' &cr; 항목을 참조하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제53기 1분기 2,452,154 백만원 (주당 361원), 2분 기 2,452,154 백만원&cr; (주당 361원) , 3 분기 2,452,154 백만원 (주당 361원) 이며 , 제52기 1분기 2,404,605 백만원 (주당 354원) , &cr; 2분기 2,404,605백만원(주당 354원), 3분기 2,404,605백만원(주당 354원) 이고 , 제51기 1분기 2,404,605백만원&cr; (주당 354원), 2분기 2,404,605백만원(주당 354원), 3 분기 2,404,605백만원(주당 354원)입 니 다 . [배당 이력] (단위: 회, %) 33403.42.7 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 ※ 연 속 배당횟수는 당분기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다. &cr; ※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당 &cr; 중이며, 결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.&cr; ※ 평 균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 4.0%, &cr; 최근 5년간 평균 배당수익률은 3.2%입니다. &cr; ※ 최근 3년간은 2018년(제50기)부터 2020년(제52기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2016년(제48기)부터&cr; 2020년(제52기)까지 기간입니다. 2021년(제53기) 3분기 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를&cr; 참 고 하시기 바랍니다 ( 보 통주 1.4 %, 우선주 1.5% ) . 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] &cr; 당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.&cr; [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] &cr;가. 채무증권 발행실적 2021년 09월 30일(단위 : 백만원, %) (기준일 : ) 삼성전자㈜회사채공모1997.10.02118,4907.7% Aa3 (Moody's),&cr; AA- (S&P) 2027.10.01일부상환Goldman&cr; Sachs 등Harman International&cr;Industries, Inc회사채공모2015.05.11473,9604.2%Baa1 (Moody's),&cr;A- (S&P)2025.05.15미상환 J.P. Morgan 등Harman Finance &cr;International, SCA회사채공모2015.05.27481,0072.0%Baa1 (Moody's),&cr;A- (S&P)2022.05.27미상환HSBC 등㈜도우인시스회사채사모2020.02.2823,0000.5%-2025.02.28미상환-세메스㈜기업어음증권사모2021.01.13 70,000 1.2% A1 2021.04.13 상환 - 세메스㈜기업어음증권사모2021.01.20 15,000 1.3% A1 2021.04.20상환 - 세메스㈜기업어음증권사모2021.01.28 115,000 1.3% A1 2021.04.28상환 - 세메스㈜기업어음증권사모2021.02.16 120,000 1.2% A1 2021.05.17상환 - 세메스㈜기업어음증권사모2021.04.2030,000 1.2% A1 2021.07.19상환 - 세메스㈜기업어음증권사모2021.04.28170,000 1.2% A1 2021.07.27상환 - 세메스㈜기업어음증권사모2021.05.17120,000 1.2% A1 2021.08.17상환 - 1,736,457---- 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급&cr;(평가기관) 만기일 상환&cr;여부 주관회사 합 계 - - - - ※ 권면총액은 기 준일 환율을 적용하였습니다. &cr; ※ 기업어음증권의 평가기관은 나이스신용평가㈜, 한국기업평가㈜ 입니다. 나. 기업어음증권 미상환 잔액&cr; 해당사항 없습니다. 2021년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) --------------------------- 잔여만기 10일 이하 10일초과&cr;30일이하 30일초과&cr;90일이하 90일초과&cr;180일이하 180일초과&cr;1년이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 &cr; 다. 전자단기사채 미상환 잔액&cr; 해당사항 없습니다. 2021년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 10일 이하 10일초과&cr;30일이하 30일초과&cr;90일이하 90일초과&cr;180일이하 180일초과&cr;1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 라. 회사채 미상환 잔액 2021년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) 486,9325,9255,925479,8855,92511,847-996,439---23,000---23,000486,9325,9255,925502,8855,92511,847-1,019,439 잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년초과&cr;4년이하 4년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 &cr; - 삼성전자㈜ (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년초과&cr;4년이하 4년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 5,925 5,925 5,925 5,925 5,925 11,847 - 41,472 사모 - - - - - - - - 합계 5,925 5,925 5,925 5,925 5,925 11,847 - 41,472 &cr;- Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업 (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년초과&cr;4년이하 4년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 481,007 - - 473,960 - - - 954,967 사모 - - - - - - - - 합계 481,007 - - 473,960 - - - 954,967 ※ 미상환잔액은 기 준일 환율을 적용하였습니다. - ㈜도우인시스 (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년초과&cr;4년이하 4년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 - - - - - - - - 사모 - - - 23,000 - - - 23,000 합계 - - - 23,000 - - - 23,000 ※ ㈜도우인시스의 회사채는 연결 내 내부거래 대상입니다.&cr; 마. 신 종자본증권 미상환 잔액 &cr; 해당사항 없습니다. 2021년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과&cr;15년이하 15년초과&cr;20년이하 20년초과&cr;30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 &cr; 바 . 조건부자본증권 미상환 잔액&cr; 해당사항 없습니다. 2021년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년초과&cr;4년이하 4년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과&cr;20년이하 20년초과&cr;30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자) &cr; 2021년 09월 30일(단위 : 백만원, %) (작성기준일 : ) US$ 100,000,000&cr;7.7% Debenture1997.10.022027.10.01118,4901997.10.02The Bank of New York Mellon&cr;Trust Company, N.A. 채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리&cr;계약체결일 사채관리회사 2021년 09월 30일 (이행현황기준일 : ) 해당사항 없음해당사항 없음순유형자산의 10% 미만계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 &cr;본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함 계약내용 이행 중 ( 2021년 3분기 중 처분 자산은 전체의 0.2% ) 해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음 재무비율 유지현황 계약내용 이행현황 담보권설정 제한현황 계약내용 이행현황 자산처분 제한현황 계약내용 이행현황 지배구조변경 제한현황 계약내용 이행현황 이행상황보고서 제출현황 이행현황 ※ 발행액은 기 준일 환율을 적용하였습니다. &cr; ※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon&cr; Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다. ※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.&cr; ※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된&cr; 가장 최근 재무제표의 작성기준일 입니다.&cr; ※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다. 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 &cr; 공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다. &cr; 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 &cr; (1) 재무제표 재작성&cr;&cr; 해당사항 없습니다.&cr; &cr; ( 2) 합병, 분할, 자산양 수도, 영업양수도에 관한 사항 (SSL, SSM 법인 매각)&cr; &cr; 종속기업 삼성디스플레이㈜는 2020년 8월 28일자 이사회 결의에 의거 2021년 4월 1일자로 수익성 악화에 따른 LCD 사업 축소를 위하여 Samsung Suzhou Module Co.,Ltd. (SSM) 지분 100%와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%를 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하였습니다. 재무제표에 미치는 영향은 '3. 연결재무제표 주석'의 '28. 매각예정분류(처분자산집단)' 주석을 참조하시기 바랍니다. (PLP 영 업양 수 ) &cr; 당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜ (대표자: 前 이윤태 ㆍ現경계현, 소재지: 국내) 의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7,850억원 에 양수하였습니다 . 영업양수에 대한 자세한 사항은 당사가 2019년 4월 30일 금융감독원 전자공시 시스템 (http://dart.fss.or.kr/)상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수' 등을 참조하시기 바랍니다. (단위 : 억원, %) 구 분 계정과목 예측 실적 비고 1차연도&cr; (2019년) 2차연도&cr; (2020년) 1차연도 2차연도 실적 괴리율 실적 괴리율 PLP 영업양수 매출액 101 219 - - - - - 영업이익 △1,273 △2,155 △1,095 14% △44 98% - 당기순이익 △1,273 △2,155 △1,095 14% △2,146 0% - ※ PLP의 산출물 이 사내 후속 공정에 모두 투입되어 외부매출이 발생하지 않 았습니다 . &cr; ※ 1차연도 (영업양수일인 2019년 6월부터 12월까지 7개월분) 영업이익 및 당기순이익은&cr; 인건비 감소 등으로 괴리율이 14% 발생하였습니다.&cr; ※ 2차연도 (2020년) 영업이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 98% 발생하였습니다. [△는 부(-)의 값임] (Corephotonics Ltd. 지분인수)&cr; &cr; 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 CIS 광학기술 및 우수인력 확보를 위해 2019년 1월 28일자로 Corephotonics Ltd. (대표자: David Mendlovic, 소재지: Tel Aviv, Israel)의 지분 83.9%를, 2019년 3월 4일자로 8.5%를 인수하였습니다. &cr; (3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 &cr;&cr; ( 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)&cr; &cr; 해당사항 없습 니다.&cr; &cr; ( 중요한 소송사건) 당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. (채무보증 내역)&cr; &cr; 1) 국내채무보증 &cr;&cr; 해 당사항 없습 니다.&cr; &cr;2) 해외채무보증 (단위 : 천US$, %) 법인명&cr; (채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 1,328,000 1,328,000 - - - 　 SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.08.19 485,000 906,000 - - - 　 SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 310,000 310,000 117,109 △117,109 - 　 SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.09.30 559,000 409,000 - - - 　 SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.12.17 2022.06.13 142,000 62,000 - - - 　 SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2020.12.17 2022.06.13 230,000 150,000 - - - 　 SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 318,000 318,000 - - - 　 SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.12.16 110,000 110,000 - - - 　 SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 837,000 837,000 169,280 △90,843 78,437 17.5% SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.03.01 2021.12.16 - 100,000 - 40,339 40,339 19.5% SECE 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.12.17 2022.07.19 74,434 74,099 - - - 　 SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 85,000 85,000 - - - 　 SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 145,000 70,000 - - - 　 SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.05.31 916,062 886,827 - - - 　 SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 150,000 150,000 - - - 　 SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 222,000 141,000 - - - 　 SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 70,000 70,000 - - - 　 SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 120,000 120,000 - - - 　 SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2020.11.01 2022.09.05 653,000 712,400 - - - 　 SERK 계열회사 SOCGEN 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.07.12 269,800 290,000 - - - 　 SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 10,000 10,000 - - - 　 SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.01.01 2021.12.16 - 15,600 - 10,563 10,563 1.40% SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 395,000 345,000 - - - 　 SEV 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 15,000 - - - - 　 SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 71,000 51,000 - - - 　 SET 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 30,000 - - - - 　 SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 300,000 300,000 - - - 　 SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 110,000 110,000 - - - 　 SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 5,000 5,000 - - - 　 SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 2,000 2,000 - - - 　 SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 30,000 35,000 - - - 　 SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 35,000 35,000 - - - 　 SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 50,000 50,000 - - - 　 법인명&cr; (채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 2,000 2,000 - - - Harman International &cr;Industries, Inc. 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 100,000 100,000 - - - Harman International &cr;Japan Co., Ltd. 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 25,000 25,000 - - - &cr; Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 15,000 15,000 - - - &cr; Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 30,000 30,000 - - - &cr; Harman do Brasil Industria &cr;Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 15,000 15,000 - - - Harman da Amazonia Industria &cr;Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 Harman Finance &cr; International, SCA 계열회사 JP Morgan 등 지급보증 운영자금 2015.05.27 2022.05.27 430,499 405,948 430,499 △24,551 405,948 2.0% SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2020.01.03 2023.02.17 478,175 471,076 273,243 197,833 471,076 5.8% 합 계 9,172,970 9,151,950 990,131 16,232 1,006,363 ※ 연 결 기준입니다. Harman Finance International, SCA와 SDN 건의 채무보증인은 각각 Harman International Industries, Inc.와 &cr; 삼성디스플레이㈜입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 법인명은 'XII. 상세표'의 ' 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바 랍니다. ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.&cr; 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정 됩니다. ※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 &cr; 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다 . 당 사는 2 020년 중 US$ 345천의 수수료를 청구하여 2021년 중 수취하였습니다. &cr; 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2020년 중 US$ 69천의 수수료를 청구하여 2021년 중 수취하였습니다. ☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을&cr; 참조하시기 바랍니다. (4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항&cr; &cr; (감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)&cr; 구 분 강조사항 등 핵심감사사항 제53기 3분기 해당사항 없음 해당사항 없음 제52기 해당사항 없음 (연결재무제표)&cr; 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감&cr; 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상&cr; (별도재무제표) &cr; 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 제51기 해당사항 없음 (연결재무제표)&cr; 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동&cr; 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상&cr; 3. 감가상각 개시시점의 적절성&cr; (별도재무제표) &cr; 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동&cr; 2. 감가상각 개시시점의 적절성 나 . 대손충당금 (손실충당금) 설정 현황&cr; &cr; (1) 계정과목별 대손충당금 (손실충당금) 설정내역 (단위 : 백만원, %) 구 분 계정과목 채권 금액 대손충당금&cr; (손실충당금) 대손충당 설정률 제53기&cr; 3분기말 매출채권 42,675,592 305,901 0.7% 단기대여금 17,824 73 0.4% 미수금 4,803,720 72,785 1.5% 선급금 1,011,064 2,957 0.3% 장기매출채권 195,216 - 0.0% 장기미수금 984,681 181 0.0% 장기선급금 1,490,259 5,623 0.4% 장기대여금 205,155 963 0.5% 합 계 51,383,511 388,483 0.8% 제52기말 매출채권 31,283,789 318,731 1.0% 단기대여금 7,813 73 0.9% 미수금 3,663,822 59,283 1.6% 선급금 890,413 3,371 0.4% 장기매출채권 85,575 - 0.0% 장기미수금 401,582 204 0.1% 장기선급금 1,397,698 5,972 0.4% 장기대여금 113,944 1,309 1.1% 합 계 37,844,636 388,943 1.0% 제51기말 매출채권 35,471,674 340,331 1.0% 단기대여금 8,744 82 0.9% 미수금 4,237,479 58,359 1.4% 선급금 1,430,317 3,484 0.2% 장기매출채권 411,229 79 0.0% 장기미수금 346,780 307 0.1% 장기선급금 774,472 7,333 0.9% 장기대여금 120,540 1,335 1.1% 합 계 42,801,235 411,310 1.0% ※ 연결 기준입니다. &cr; ※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다. (2) 대손충당금 (손실충당금) 변동 현황 (단위 : 백만원) 구 분 제53기 3분기 제52기 제51기 기초 대손충당금 (손실충당금) 388,943 411,310 614,882 순대손처리액(①－②＋③) 16,196 65,575 16,715 ① 대손처리액(상각채권액) 등 18,309 40,487 6,579 ② 상각채권회수액 - 745 11,294 ③ 기타증감액 △2,113 25,833 21,430 대손상각비 계상(환입)액 15,736 43,208 △186,857 기말 대손충당금 (손실충당금) 388,483 388,943 411,310 ※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임] &cr; (3) 매출채권 관련 대손충당금 (손실충당금) 설정 방침 &cr; (설정방침)&cr; &cr; ㆍ 매 출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 &cr; 고려하는 기대신 용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정 &cr; (대손경험률 및 대손예상액 산정근거)&cr; &cr;ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별&cr; 대손경험률을 산정하여 설정&cr;ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한&cr; 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망 을&cr; 고려하여 합리적인 대손 예상액 설정 [ 대손 설정 기준] 상 황 설정률 분 쟁 25 % 수금의뢰 50 % 소 송 75 % 부 도 100 % &cr; (대손 처리 기준)&cr;&cr; 매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리&cr;ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수&cr; 불능이 객관적으로 입증된 경우&cr;ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우&cr;ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우&cr;ㆍ 담보설정 부실채 권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터&cr; 보험금을 수령한 경우&cr;ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우&cr; (4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황&cr; (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, %) 구 분 6월 이하 6월 초과&cr;1년 이하 1년 초과&cr;3년 이하 3년 초과 계 금 액 42,667,611 27,986 114,066 61,145 42,870,808 구성비율 99.5% 0.1% 0.3% 0.1% 100.0% ※ 연결 기준입니다. &cr; ※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다. 다. 재고자산 현황 &cr; &cr; (1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황 (단위 : 백만원, %, 회) 부문 사업 계정과목 제53기 3분기말 제52기말 제51기말 CE 부문 제품 및 상품 5,117,118 2,351,619 1,554,116 반제품 및 재공품 264,341 136,255 146,387 원재료 및 저장품 5,084,450 3,503,321 2,012,159 미착품 1,202,930 1,335,111 1,895,387 소 계 11,668,839 7,326,306 5,608,049 IM 부문 제품 및 상품 2,124,366 3,968,844 2,426,034 반제품 및 재공품 519,885 458,318 420,664 원재료 및 저장품 6,846,026 3,726,192 3,228,906 미착품 289,881 824,662 810,599 소 계 9,780,158 8,978,016 6,886,203 DS&cr;부문 반도체&cr;사업 제품 및 상품 1,419,227 1,639,523 1,740,881 반제품 및 재공품 10,322,689 10,586,921 8,772,850 원재료 및 저장품 1,907,244 1,636,803 1,332,267 미착품 40,550 43,564 66,033 소 계 13,689,710 13,906,811 11,912,031 DP&cr;사업 제품 및 상품 98,244 134,963 345,940 반제품 및 재공품 825,548 650,762 488,468 원재료 및 저장품 939,207 603,779 634,990 미착품 26,967 33,271 22,214 소 계 1,889,966 1,422,775 1,491,612 DS 계 제품 및 상품 1,600,503 1,861,756 2,130,587 반제품 및 재공품 11,229,736 11,298,157 9,302,907 원재료 및 저장품 2,845,202 2,254,591 1,991,422 미착품 71,531 73,688 89,044 소 계 15,746,972 15,488,192 13,513,960 Harman 부문 제품 및 상품 525,246 502,117 746,742 반제품 및 재공품 129,473 80,237 90,249 원재료 및 저장품 717,180 337,386 372,231 미착품 328,633 224,961 145,329 소 계 1,700,532 1,144,701 1,354,551 총 계 제품 및 상품 9,458,753 9,387,886 8,115,116 반제품 및 재공품 12,047,147 11,818,090 9,886,634 원재료 및 저장품 14,684,119 9,790,766 7,747,110 미착품 1,611,676 1,046,403 1,017,604 소 계 37,801,695 32,043,145 26,766,464 총자산대비 재고자산 구성비율(%)&cr; [재고자산합계÷기말자산총계×100] 9.2% 8.5% 7.6% 재고자산회전율(회수)&cr; [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] 4.6회 4.9회 5.3회 ※ 연결 기준입니다. (2) 재고자산 의 실사내역 등 &cr; (실사내역 )&cr; &cr; ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시&cr;ㆍ재고조사 시점 과 기말 시 점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고&cr; 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인&cr; &cr;(실사방법)&cr; &cr;ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시&cr; ※ 반도체 및 DP 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사&cr;ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고에 대해선 전수로 물품보유확인서&cr; 또는 장치 보관 확인서 징구 및 표본조사 병행&cr;ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본&cr; 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인 &cr;&cr; ※ 본사(별도)의 경우, 2021년 5월 30일부터 6월 1일 까지 상반기 재고실사를&cr; 실시하였으며, 종속기업 들도 동일 기준으로 상반기 재고실사를 진행하였습니다. &cr; 단, 코로나19(COVID-19) 의 유행 으로 이동 제한이 있는 국가에 소재한 일부 &cr; 법인의 경우, 현지 상황을 고려하 여 수행하였습니다. (장기체 화재고 등 내역)&cr;&cr; 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등 을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있 으며, 2021년 3분기말 현재 재고 자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다. &cr; (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 백만원) 계정과목 취득원가 보유금액 평가충당금 기말잔액 제품 및 상품 10,030,937 10,030,937 △572,184 9,458,753 반제품 및 재공품 12,424,188 12,424,188 △377,041 12,047,147 원재료 및 저장품 15,334,961 15,334,961 △650,842 14,684,119 미착품 1,611,676 1,611,676 - 1,611,676 합 계 39,401,762 39,401,762 △1,600,067 37,801,695 ※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임] &cr; 라. 수주계약 현황&cr; &cr; 2021년 3분 기말 현 재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다. &cr; 마 . 공정가치평가 내역&cr; &cr; (1) 금융상품의 공정가치 평가 방법&cr; [금융자산] &cr; (분류) &cr; 2018년 1월 1일부터 당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.&cr;ㆍ 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식) &cr;ㆍ 상각후원가 측정 금융자산 &cr; 금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.&cr;&cr;공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다. &cr; 단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다. (측정)&cr; 당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. &cr;&cr;내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.&cr; 1) 채무상품&cr; 금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거 합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.&cr; &cr; ① 상각후원가 측정 금융자산&cr; 사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.&cr; ② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산&cr; 사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용' 으로 표시하고 손상차손은 ' 기타비용' 으로 표시합니다. ③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산&cr; 상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용' 으로 표시합니다.&cr; &cr; 2) 지분상품&cr; 당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않 고 제 거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익' 으로 인식합니다.&cr; 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용' 으로 표시합니다. &cr; (손상)&cr; 당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다. (인식과 제거)&cr; &cr;금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.&cr; &cr; (금융상품의 상계 )&cr; &cr;금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.&cr; [금융부채] (분류 및 측정)&cr; 모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다. &cr;&cr; 1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채&cr; 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다. &cr; 2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용&cr; 되는 경우에 생기는 금융부채&cr; 이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다. &cr; 3) 금융보증계약&cr; 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 &cr; 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. &cr; - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금&cr; - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액 &cr;4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정&cr; 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액&cr; 으로 측정합니다.&cr; - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금&cr; - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액&cr; 5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가&cr; 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다. &cr; (제거)&cr; &cr; 금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.&cr; [파생상품]&cr; 당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다. &cr; 당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 금융수익 또는 금융비용으로 인식하고 있습니다.&cr; (2) 범주별 금융상품 내역&cr; 1) 제53기 3분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가&cr;측정 금융자산 기타포괄손익-공정&cr;가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치&cr;측정 금융자산 기타금융자산() 계 현금및현금성자산 32,675,040 - - - 32,675,040 단기금융상품 85,077,401 - - - 85,077,401 단기상각후원가금융자산 2,427,925 - - - 2,427,925 단기당기손익-공정가치금융자산 - - 60,609 - 60,609 매출채권 42,369,691 - - - 42,369,691 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 13,178,869 - - 13,178,869 당기손익-공정가치금융자산 - - 1,129,551 - 1,129,551 기타 8,705,104 - 313,034 35,731 9,053,869 계 171,255,161 13,178,869 1,503,194 35,731 185,972,955 () 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다 . (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가&cr;측정 금융부채 당기손익-공정가치&cr;측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 13,865,671 - - 13,865,671 단기차입금 1,995,835 - 13,121,305 15,117,140 미지급금 11,402,487 - - 11,402,487 유동성장기부채 536,606 - 734,983 1,271,589 사채 514,096 - - 514,096 장기차입금 - - 2,166,741 2,166,741 장기미지급금 2,768,818 - - 2,768,818 기타 9,660,446 333,457 9,805 10,003,708 계 40,743,959 333,457 16,032,834 57,110,250 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. 2) 제52기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가&cr;측정 금융자산 기타포괄손익-공정&cr;가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치&cr;측정 금융자산 기타금융자산() 계 현금및현금성자산 29,382,578 - - - 29,382,578 단기금융상품 92,441,703 - - - 92,441,703 단기상각후원가금융자산 2,757,111 - - - 2,757,111 단기당기손익-공정가치금융자산 - - 71,451 - 71,451 매출채권 30,965,058 - - - 30,965,058 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 12,575,216 - - 12,575,216 당기손익-공정가치금융자산 - - 1,202,969 - 1,202,969 기타 6,395,766 - 215,797 23,310 6,634,873 계 161,942,216 12,575,216 1,490,217 23,310 176,030,959 () 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다 . (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가&cr;측정 금융부채 당기손익-공정가치&cr;측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 9,739,222 - - 9,739,222 단기차입금 2,278,386 - 14,275,043 16,553,429 미지급금 10,645,637 - - 10,645,637 유동성장기부채 5,318 - 710,781 716,099 사채 948,137 - - 948,137 장기차입금 - - 1,999,716 1,999,716 장기미지급금 1,272,128 2,176 - 1,274,304 기타 9,354,624 242,698 41,930 9,639,252 계 34,243,452 244,874 17,027,470 51,515,796 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. ( 3) 금 융상품의 공정가치 측정 내역 &cr; (금융상품의 장부금액과 공정가치) (단위 : 백만원) 구 분 제53기 3분기말 제52기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산: 현금및현금성자산 32,675,040 (1) 29,382,578 (1) 단기금융상품 85,077,401 (1) 92,441,703 (1) 단기상각후원가금융자산 2,427,925 (1) 2,757,111 (1) 단기당기손익-공정가치금융자산 60,609 60,609 71,451 71,451 매출채권 42,369,691 (1) 30,965,058 (1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 13,178,869 13,178,869 12,575,216 12,575,216 당기손익-공정가치금융자산 1,129,551 1,129,551 1,202,969 1,202,969 기타(2) 9,053,869 348,765 6,634,873 239,107 계 185,972,955 176,030,959 금융부채: 매입채무 13,865,671 (1) 9,739,222 (1) 단기차입금 15,117,140 (1) 16,553,429 (1) 미지급금 11,402,487 (1) 10,645,637 (1) 유동성장기부채 1,271,589 573,710 716,099 5,318 - 유동성장기차입금 781,452 (1)(3) 710,781 (3) - 유동성사채 490,137 573,710 5,318 5,318 사채 514,096 557,163 948,137 997,101 장기차입금 2,166,741 (3) 1,999,716 (3) 장기미지급금(2) 2,768,818 (1) 1,274,304 2,176 기타(2) 10,003,708 343,262 9,639,252 284,628 계 57,110,250 51,515,796 (1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다. &cr; (2) 장부금 액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 8,705,104 백만원 (전기말: 6,395,766 백만원)&cr; 및 금융부채 12,429,264 백 만원 (전기말: 10,626,752 백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니 다.&cr; (3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 에 따라 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다. (공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계) (단위 : 백만원) 구 분 제53기 3분기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 단기당기손익-공정가치금융자산 - 45,746 14,863 60,609 기타포괄손익-공정가치금융자산 10,849,744 - 2,329,125 13,178,869 당기손익-공정가치금융자산 369,109 - 760,442 1,129,551 기타 - 328,749 20,016 348,765 금융부채: 유동성사채 - 573,710 - 573,710 사채 - 557,163 - 557,163 기타 - 336,190 7,072 343,262 (단위 : 백만원) 구 분 제52기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 단기당기손익-공정가치금융자산 - 58,763 12,688 71,451 기타포괄손익-공정가치금융자산 6,910,108 - 5,665,108 12,575,216 당기손익-공정가치금융자산 431,626 - 771,343 1,202,969 기타 - 239,107 - 239,107 금융부채: 유동성사채 - 5,318 - 5,318 사채 - 997,101 - 997,101 장기미지급금 - - 2,176 2,176 기타 - 277,556 7,072 284,628 공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.&cr;ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격&cr;ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치&cr; (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)&cr;ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산 으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.&cr; 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. &cr;만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. &cr;당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.&cr; 금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다. ㆍ유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 ㆍ파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 &cr; 금액을 현재가치로 할인하여 측정 &cr;나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. (가치평가기법 및 투입변수)&cr; 당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다. &cr;&cr; 2021년 3분기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균) 기타포괄손익-공정가치금융자산: 삼성벤처투자㈜ 22,244 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 19.6%~21.6%(20.6%) ㈜미코세라믹스 21,909 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 14.2%~16.2%(15.2%) TCL China Star Optoelectronics&cr; Technology Co. Ltd. (CSOT) 1,276,945 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 11.3%~13.3%(12.3%) China Star Optoelectronics &cr; Semiconductor Display &cr; Technology Ltd (CSOSDT) 396,797 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 11.3%~13.3%(12.3%) 기타: 지분 풋옵션 20,016 이항모형 무위험 이자율 0.5%~1.2%, 2.7% 가격 변동성 16.2%~26.2%(21.2%), &cr;23.9%~33.9%(28.9%) [△는 부(-)의 값임] ( '수준 3'에 해 당하는 금융상품의 변동내역 ) (단위 : 백만원) 금융자산 제53기 3분기 제52기 3분기 기초 6,449,139 7,407,684 매입 1,008,015 839,459 매도 △2,202,615 △ 2,012,446 당기손익으로 인식된 손익 105,859 △ 6,552 기타포괄손익으로 인식된 손익 2,890,676 667,860 기타 △ 5,126,628 △ 26,322 분기말 3,124,446 6,869,683 [△는 부(-)의 값임] (단위 : 백만원) 금융부채 제53기 3분기 제52기 3분기 기초 9,248 2,316 기타 △2,176 31 분기말 7,072 2,347 [△는 부(-)의 값임] ('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)&cr; &cr; 금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.&cr;&cr; 2021년 3분기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과( 자본 은 법인세효과 반영전 )에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다 . (단위 : 백만원) 구 분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과 당기손익 자본 당기손익 자본 기타포괄손익-공정가치금 융자산 - 153,240 - △112,293 기 타 3,024 - △4,904 - ※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성 장률 ( △ 1 .0%~1.0%)과 &cr; 할인율 사이의 상관관 계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 &cr; 변동을 산출하였습니다. &cr; ※ 기 타는 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는&cr; 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. [△는 부(-)의 값임] &cr; (4) 유형자산 재 평가내역 &cr; &cr; 당사는 공시 대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.&cr; IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 &cr;이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)&cr; V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 가. 회계감사인의 감사의견 등&cr; &cr; 안진회계법인은 제52기 감사 및 제53기 3분기 검토 를 수행하였습니다. 제52기 감사결과 감사의견은 적정이며 , 제53기 3분기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다. &cr;&cr; 그리고 삼일회계법인이 당사의 제51기 감사를 수행하였고 감사 의견은 적정 입니다 . &cr; 한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다. &cr; 제53기 &cr;3분기&cr;(당분기)안진회계법인해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음제52기&cr;(전기)안진회계법인적정해당사항 없음 (연결재무제표)&cr; 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감&cr; 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상&cr; (별도재무제표) &cr; 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 제51기&cr;(전전기)삼일회계법인적정해당사항 없음 (연결재무제표)&cr; 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동&cr; 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상&cr; 3. 감가상각 개시시점의 적절성&cr; (별도재무제표) &cr; 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동&cr; 2. 감가상각 개시시점의 적절성 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 ※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다. [감사용역 체결 현황] (단위 : 백만원 , 시간) 제53기&cr;3분기&cr;(당분기)안진회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토&cr; 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사&cr;내부회계관리제도 감사 7,90076,7414,55344,225제52기&cr;(전기)안진회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토&cr; 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사&cr;내부회계관리제도 감사 8,40085,7218,40086,128제51기&cr;(전전기)삼일회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토&cr;별도 및 연결 재무제표에 대한 감사&cr;내부회계관리제도 감사6,48169,6856,48169,021 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수 시간 보수 시간 (제53기 3분기 일정) 구 분 일 정 제53기 1분기 사전검토 2021.03.08 ~ 2021.03.25 본검토 2021.04.05 ~ 2021.05.14 제53기 2분기 사전검토 2021.06.07 ~ 2021.06.25 본검토 2021.07.05 ~ 2021.08.13 제53기 3분기 사전검토 2021.09.06 ~ 2021.09.24 본검토 2021.10.04 ~ 2021.11.12 ※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토 에 대한 일정입니다. [비감사용역 체결 현황] (단위 : 백만원) 제53기 3분기 &cr;(당분기)2017.06E-Discovery 자문업무 2021.01 ~2021. 09 394안진회계법인제52기&cr;(전기)2017.06E-Discovery 자문업무 2020.01 ~2020. 12 59안진회계법인제51기&cr;(전전기) 2019.02&cr; 2019.10 SOC2 인증 등 관련 자문업무&cr; 관세 등 관련 자문업무 2019.02~2019.09&cr; 2019.10~ 2019.12 258&cr;127삼일회계법인 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 [ 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과] 12021.01.26ㆍ감사위원회: 위원 3명&cr;ㆍ회사: 감사팀장&cr;ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명대면회의ㆍ핵심감사사항 등 중점 감사사항 &cr;ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황&cr;ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항22021.04.27ㆍ감사위원회: 위원 3명&cr;ㆍ회사: 감사팀장&cr;ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명대면회의ㆍ연간 지배기구와의 커뮤니케이션 계획&cr;ㆍ연간 회계감사 일정 계획&cr;ㆍ분기 검토 경과보고32021.07.27ㆍ감사위원회: 위원 3명&cr;ㆍ회사: 감사팀장&cr;ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명대면회의 ㆍ연간 감사계획 및 진행 상황&cr;ㆍ핵심감사사항 선정계획&cr;ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황&cr;ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항 42021.10.26ㆍ감사위원회: 위원 3명&cr;ㆍ회사: 감사팀장&cr;ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명대면회의ㆍ연간 감사계획 및 진행 상황&cr;ㆍ핵심감사사항 선정계획&cr;ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황&cr;ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 [조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보] &cr; 해당사항 없습니다. 나. 회 계감사인의 변경&cr; &cr; 제53기 3분기말(당분기) 현재 당사의 종속기업은 234 개 이며, 전기 중 설립된 종속기업 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)가 Deloitte를 회계감사인으로 선임하였습니다 . 또한 당기 중 설립된 종속기업 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)는 Deloitte를 회 계감사인으로 선임하였습니다. 종 속기업의 회계감사인 신규 선임은 회사의 결정에 의한 것입니다. &cr; &cr;또한, 당사는 제52기 (전 기 ) 회계감사인을 삼일회계법인 (PwC) 에서 안진회계법인 (Deloitte) 으로 변경하였습 니다. 이는 기 존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및 「외부감사 및 회계 등에 관한 규 정」 제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적지정에 의한 것입니다. 당 사의 종속기 업은 제52기 말 (전기말, 2020년말) 현 재 241 개 이며 , 2020년 중 삼성디스플레이㈜ 등 6 개 국내종속기업은 삼일회계법인 (PwC) 에서 안진회계법인 (Deloitte) 으로 회계감사인을 변경하였으며, Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 24개 해외종속기업은 PwC에서 Deloitte로, Samsung Eletronica da AmazoniaLtda. (SEDA) 등 2개 해외종속기업은 KPMG에서 Deloitte로 회계감사인을 변경하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화를 위해 회계감사인을 변경하였습니다. 또 한, 신규 인수한 종속기업 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)는 PwC를 회계감사인으로 선임하였습니다. 회계감사인 신규 선임은 회사의 결정에 의한 것입니다. &cr; [제52기 종속기업의 회계감사인 변경 현황] 종속법인명 변경전 회계감사인 변경후 회계감사인 삼성디스플레이㈜ 삼일회계법인 (PwC) 안진회계법인 (Deloitte) 삼성전자서비스㈜ 삼일회계법인 (PwC) 안진회계법인 (Deloitte) 삼성전자서비스씨에스㈜ 삼일회계법인 (PwC) 안진회계법인 (Deloitte) 삼성전자판매㈜ 삼일회계법인 (PwC) 안진회계법인 (Deloitte) 삼성전자로지텍㈜ 삼일회계법인 (PwC) 안진회계법인 (Deloitte) ㈜미래로시스템 삼일회계법인 (PwC) 안진회계법인 (Deloitte) Samsung Electronics America, Inc. (SEA) PwC Deloitte Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) PwC Deloitte Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) PwC Deloitte Samsung International, Inc. (SII) PwC Deloitte Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) PwC Deloitte Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) PwC Deloitte Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) PwC Deloitte Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) PwC Deloitte Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) PwC Deloitte Samsung Electronics GmbH (SEG) PwC Deloitte Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) PwC Deloitte Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) PwC Deloitte Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) PwC Deloitte Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) PwC Deloitte Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) PwC Deloitte Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) PwC Deloitte Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) PwC Deloitte Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) PwC Deloitte Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) PwC Deloitte Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) PwC Deloitte Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) PwC Deloitte Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) PwC Deloitte Samsung Electronics Turkey (SETK) PwC Deloitte Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) PwC Deloitte Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) KPMG Deloitte Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) KPMG Deloitte &cr; 한편, 제51기말(전전기 말) 현재 당사의 종속기업은 240개이며, 신규 인수한 종속기업 Foodient Ltd.는 PwC를, Corephotonics Ltd.는 E&Y를, Zhilabs, S.L.는 E&Y를 회계감사인으로 선임하였습니다. 또한, 신규 설립된 종속기업 Samsung Display Noida Private Limited (SDN)는 PwC를, SVIC 45호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG) 을 회계감사인으로 선임하였습니다. 상기 종속기업의 회계감사인 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.&cr; 2. 내부통제에 관한 사항 [회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견] 사업연도 감사인 감사의견 지적사항 제53기 3분기&cr;(당분기) 안진회계법인 해당사항 없음 해당사항 없음 제52기&cr;(전기) 안진회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2020년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 해당사항 없음 제51기&cr;(전전기) 삼일회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2019년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 해당사항 없음 VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항 가. 이사회 구성 개요 &cr;&cr; 당사의 이사회는 사내이사 5 인 (김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호 )와 사외이사 6인 ( 박 재 완 , 김선욱 , 박병국, 김종훈 , 안규리, 김한조 ) , 총 11인 의 이사로 구성되어 있습니다 . 이사회는 이사진 간 의견을 조율하고 이사회 활동을 총괄하는 역할에 적임이라고 판단되는 박재완 사외 이사를 의장으로 선임하였습니다. 이사회의 독립성과 투명성을 높이기 위해 이사회 의장은 대표이사와 분리되어 있습니다. 이사회 내에는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회(구, 거버넌스 위원회) 등 6개의 소위원회가 설치되어 운영 중입니다. (기준일 : 2021년 09월 30일 ) 구 분 구 성 소속 이사명 의장ㆍ위원장 주요 역할 이사회 사내이사 5명 , &cr;사외이사 6명 김기남, 김현석, 고동진,&cr; 한종희, 최윤호,&cr; 박 재 완 , 김선욱 , 박병국, &cr; 김종훈 , 안규리, 김한조 박재완&cr;(사외이사) ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를&cr; 통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및&cr; 업무집행에 관한 중요사항 의결 ㆍ경영진의 업무집행 감독 경영위원회 사내이사 5명 김기남, 김현석, 고동진, &cr; 한종희, 최윤호 김기남 (사내이사) ㆍ경영 일반, 재무 관련 사항 및 이사회가 위임한 &cr; 사안을 심의ㆍ결의 감사위원회 사외이사 3명 박재완, 김선욱, 김한조 박재완 (사외이사) ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사 사외이사 후보추천위원회 사외이사 3명 박병국 , 김종훈 , 안규리 - ㆍ사외이사 후보의 독립성, 다양성, 역량 등을 검증&cr; 하여 추천 내부거래위원회 사외이사 3명 김선욱, 박재완, 김한조 김선욱 (사외이사) ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의&cr; 투명성을 제고 보상위원회 사외이사 3명 박재완, 박병국 , 김종훈 - ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보 지속가능경영위원회&cr;(구, 거버넌스위원회) 사외이사 6명 박재완, 김선욱 , 박병국,&cr;김종훈, 안규리, 김한조 박재완 (사외이사) ㆍ환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서 지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고 ※ 2021년 3월 17일 주주총 회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 &cr; 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.&cr; ※ 2021년 4월 9일 김기남 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2021년 4월 27일 김 선욱 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. &cr; ※ 2021년 7월 29일 이사회 결의를 통해 거버넌스위원회가 지속가능경영위원회로 개편되었습니다.&cr; ※ 사외이사 후보추천위원회 와 보상위원회의 위원장은 차기 위원회 개최시 선임 예정입니다. (사외이사 및 그 변동 현황) (단위 : 명) 1163-- 이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황 선임 해임 중도퇴임 ※ 2021년 3월 17일 정기주주총 회(2020년도)를 통해 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다. 나. 중요의결사항 등 &cr; 개최일자 의 안 내 용 가결&cr;여부 이사 의 성명 사내이사 사외이사 김기남&cr; (출석률&cr;:100%) 김현석&cr; (출석률&cr;:100%) 고동진&cr; (출석률&cr;:100%) 한종희&cr; (출석률&cr;:100%) 최윤호&cr; (출석률&cr;:100%) 박재완&cr; (출석률&cr;:100%) 김선욱&cr; (출석률&cr;:100%) 박병국&cr; (출석률&cr;:100%) 김종훈&cr; (출석률&cr;:100%) 안규리&cr; (출석률&cr;:100%) 김한조&cr; (출석률&cr;:100%) 찬 반 여 부 '21.01.28&cr;(1차) 1. 2020년(제52기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 2. 2021∼2023년 주주환원 정책 승인의 건 ※ 보고사항 ① 2020년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 ② 2020년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건 가결&cr;가결&cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; 찬성&cr; 찬성 &cr;&cr;&cr; '21.02.16 (2차) 1. 제52기 정기주주총회 소집결정의 건 2. 제52기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건 □ 보고 사항: ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고 □ 제1호: 제52기(2020.1.1~2020.12.31) 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건 □ 제2호: 이사 선임의 건 - 제2-1호 사외이사 선임의 건 ㆍ제2-1-1호 사외이사 박병국 선임의 건 ㆍ제2-1-2호 사외이사 김종훈 선임의 건 - 제2-2호 사내이사 선임의 건 ㆍ제2-2-1호 사내이사 김기남 선임의 건 ㆍ제2-2-2호 사내이사 김현석 선임의 건 ㆍ제2-2-3호 사내이사 고동진 선임의 건 □ 제3호: 감사위원회 위원이 되는 사외이사 김선욱 선임의 건 □ 제4호: 이사 보수한도 승인의 건 3. 2021년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건 4. 삼성 준법감시위원회 설치 및 운영에 관한 협약 및 규정 개정의 건 5. 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건 6. 삼성바이오로직스㈜, 삼성바이오에피스㈜ 삼성 CI 상표 사용 계약 체결의 건 가결 가결 가결 가결 가결 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 '21.03.17 (3차) 1. 대표이사 선정의 건 2. 이사회내 위원회 위원 선임의 건 3. 이사 보수 책정의 건 4. 삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건 5. 생산물 배상책임보험 가입의 건 가결&cr;가결&cr;가결&cr; 가결 가결 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 '21.04.29 (4차) 1. 2021년 1분기 보고서 및 분기배당 승인의 건 2. 사회공헌 기부금 출연의 건 3. 신기술사업투자조합 가입의 건 4. DS부문 우수협력사 인센티브 기금 출연의 건 가결&cr;가결&cr;가결&cr; 가결 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성&cr; 찬성 '21.07.29&cr;(5차) 1. 2021년 반기보고서 및 2분기 배당 승인의 건 2. 거버넌스위원회 규정 개정의 건 3. 국내 사업장 패키지보험 가입의 건 4. 안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건 가결 가결 가결 가결 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성&cr; 찬성 ※ 2021년 2월 16일 이사회 안건 중 '5. 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건'은「상법」상 이사와 회사 간의 거래에 해당되므로,&cr; 안건에 대하여 특별한 이해관계가 있는 이사인 김기남 대표이사는 해당 안건에 대해 의결권을 행사하지 않았습니다.&cr; ※ 2021년 3월 17일 주주총 회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱 &cr; 사외이사가 재선임되었습니다. 다. 이사회내의 위원회 &cr; &cr; (1) 이사회내의 위원회 구성 현황&cr; (기준일 : 2021년 09월 30일 ) 위원회명 구성 소속 이사명 설치목적 및 권한사항 비고 경영위원회 사내이사 5명 김기남 (위원장) , 김현석, 고동진,&cr; 한종희, 최윤호 하단 기재내용 참조 김기남 사내이사 위원장 선임('21.04.09.) 내부거래위원회 사외이사 3명 김선욱 (위원장) , 박재완, 김한조 하단 기재내용 참조 김선욱 사외이사 위원장 선임('21.04.27.) 보상위원회 사외이사 3명 박재완, 박병국 , 김종훈 하단 기재내용 참조 - 지속가능경영위원회&cr;(구, 거버넌스위원회) 사외이사 6명 박재완(위원장), 김선욱, 박병국,&cr;김종훈, 안규리, 김한조 하단 기재내용 참조 - ※ 감사위원회와 사외이사 후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다.&cr; ※ 보상위원회 위원장은 차기 위원회 개최시 선임 예정입니다. &cr; ※ 2021년 7월 29일 이사회 결의를 통해 거버넌스위원회가 지속가능경영위원회로 개편되었습니다. (경영위원회)&cr; &cr; - 설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며,&cr; 그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다. 경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.&cr; - 권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함&cr;&cr; 1. 경영일반에 관한 사항 1) 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략 2) 주요 경영전략 3) 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진 4) 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수 5) 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진 6) 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함) 7) 기타 주요 경영현황 8) 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지 9) 지배인의 선임 또는 해임 10) 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업 11) 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴 12) 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술 관련 특허권 취득, 양수, 양도계약 13) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기 14) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결 15) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는 공급계약 체결 또는 해지 16) 조직의 운영에 관한 기본원칙 17) 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경 18) 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경 19) 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항 20) 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정 2. 재무 등에 관한 사항 1) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분 2) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자 3) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는 신규 채무보증(기간 연장은 제외함) - 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함 - 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외. 4) 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함) 5) 내부거래의 승인 내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상의 특수관계인을&cr; 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상 50억원 미만 상당의&cr; 자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는 자산(부동산, &cr; 무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위(기존 계약을 중대한 변경 없이 &cr; 갱신하는 경우는 제외함) 6) 사채발행 7) 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로 인한 경우에 한함 8) 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항 &cr; 3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중 이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과 다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항 (내부거래위원회)&cr; &cr; - 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을 제고하기 위함 - 권한사항 ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음 ※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 50억원 이상 대규모 내부거래는 &cr; 사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는&cr; 거래는 심의 및 의결할 수 있음 ㆍ내부거래 직권조사 명령권 ㆍ내부거래 시정조치 건의권 (보상위원회 )&cr; &cr; - 설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함 - 권한사항 ㆍ주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도 ㆍ등기이사에 대한 보상체계 ㆍ기타 이사회에서 위임한 사항 (지속가능경영위원회) &cr;&cr; - 설치목적: 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서 지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고하기 위함 - 권한사항 ㆍ 회사의 지속가능경영과 관련된 사항 1) 주요 지속가능경영 전략 및 정책 2) 환경, 사회, 지배구조 등 지속가능경영 관련 주요 활동 보고 3) 지속가능경영보고서 발간 계획 ㆍ 주주가치 제고와 관련된 사항 1) 주주환원 정책 사전 심의 2) 주주권익 관련 주요 사안 보고 ㆍ 기타 지속가능경영 및 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항으로 위원회가 부의가 필요하다고 판단한 사항 ㆍ 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항 ㆍ 기타 이사회에서 위임한 사항 (2) 이사회내의 위원회 활동내역 &cr; (경영위원회) 위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결&cr;여부 이사의 성명 김기남&cr; (출석률:&cr;100%) 김현석&cr; (출석률:&cr; 100 %) 고동진&cr; (출석률: &cr; 100 % ) 한종희&cr; (출석률:&cr; 100 %) 최 윤 호&cr;(출석률: &cr;100 % ) 찬 반 여 부 경영위원회 '21.01.06 1. 메모리 투자의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 '21.02.05 1. 메모리 투자의 건&cr;2. 연구 인프라 투자의 건&cr; 3. 해외법인 설립의 건 &cr; 4. 상표 사용 계약 체결의 건 가결&cr;가결&cr;가결&cr;가결 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성 &cr;찬성 '21.03.05 1. 메 모 리 투자의 건 &cr;2. Foundry 투자의 건 가결&cr;가결 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 '21.04.09 1. 경영위원회 위원장 선임의 건&cr;2. 메모리 투자의 건 가결&cr;가결 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 '21.05.07 1. Foundry 투자의 건&cr;2. 라이센스 계약 체결의 건 가결&cr;가결 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성 '21.06.18 1. 메모리(평택) 투자의 건 &cr;2. 메모리 투자의 건 &cr;3. Foundry(화성) 투자의 건&cr; 4. Foundry (평택) 투자 의 건&cr; 5. Foundry 투자의 건&cr; 6. 상표 사용료 변경의 건 가결&cr;가결&cr;가결&cr;가결&cr; 가결&cr; 가결 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성 &cr;찬성 &cr; 찬성 &cr; 찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성 &cr;찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성 &cr;찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성 찬성 &cr;찬성&cr; 찬성 &cr;찬성 &cr; 찬성 &cr;찬성 '21.07.29 1 . DS부문 투자의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 (내부거래위원회) 위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결&cr;여부 이사 의 성명 김선욱 &cr;(출석률:100%) 박 재 완&cr;(출석률: 100%) 김한조&cr;(출석률: 100%) 찬 반 여 부 내부거래&cr;위원회 '21.01.26 1. '20년 4분기 내부거래 현황 보고 - - - - '21.02.10 1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 삼성바이오로직스㈜, 삼성바이오에피스㈜&cr; 삼성 CI 상표 사용 계약 체결의 건 - &cr; - &cr; - &cr; - &cr; '21.03.12 1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 생산물 배상책임보험 가입의 건 - - - - '21.04.27 1. 내부거래위원회 위원장 선임의 건 2. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 사회공헌 기부금 출연의 건 ② 신기술사업투자조합 가입의 건 3. '21년 1분기 내부거래 현황 보고 가결 - - 찬성 - - 찬성 - - 찬성 - - '21.07.27 1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 국내 사업장 패키지보험 가입의 건 2. '21.2/4분기 내부거래 현황 보고 - - - - (보상위원회 ) 위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결&cr;여부 이사 의 성명 박 병국&cr;(출석률:100%) 박재완&cr;(출석률:100%) 김종훈 &cr;(출석률:100%) 찬 반 여 부 보상&cr;위원회 '21.02.10 1. 2021년 사내이사 개별 고정연봉 심의의 건&cr; 2. 2021년 이사보수 한도 심의의 건 가결&cr;가결 찬성&cr;찬성 찬성&cr;찬성 찬성&cr;찬성 (지속가능경영위원회) 위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결&cr;여부 이사 의 성명 박재완 &cr; (출석률:1 00% ) 김선욱 &cr; (출석률:1 00% ) 박병국 &cr; (출석률:1 00% ) 김종훈 &cr; (출석률:1 00% ) 안규리&cr;(출석률:10 0% ) 김한조&cr;(출석률:1 00% ) 찬 반 여 부 지속가능&cr;경영위원회&cr;(구,거버넌스&cr;위원회 ) '21.01.26 1. '21∼'23년 주주환원 정책 사전심의의 건&cr;※ 보고사항 ① IR동향 보고의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 '21.04.29 ※ 보고사항 ① IR동향 보고의 건 ② 지속가능경영보고서 발간 계획 보고의 건 - - - - - - - '21.07.29 ※ 보고사항 ① IR동향 보고의 건 ② 지속가능경영위원회 운영의 건 - - - - - - - ※ 2021년 7월 29일 이사회 결의를 통해 거버넌스위원회가 지속가능경영위원회로 개편되었습니다. 라. 이사의 독립성 &cr;&cr; (1) 이사의 선임&cr; 이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회(사내이사) 및 사외이사 후보추천위원회(사외이사)가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. &cr;&cr;이사 선출에 있어서 관련 법령과 정관에서 요구하는 자격요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 IT, 회계, 재무, 법무, 경제, 금융, EHS 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다. 이와 같은 법령ㆍ정관상 요건 준수 외에 이사 선출에 대한 독립성 기준을 별도로 운영하고 있지는 않습니다.&cr; &cr;각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다. &cr; 이사의 선임에 대 하여 관련 법규에 따른 주주제안이 있는 경우 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다. 이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다. (기준일 : 2021년 09월 30일 ) 직명 성 명 임기 (연임 여부/ 횟수) 선 임 배 경 추천인 활동분야 &cr;(담당업무) 회사와의 &cr;거래 최대주주 또는 &cr;주요주주와의 관계 사내이사&cr;(대표이사) 김기남 '18.03~'24.03 ( 1회) 종합기술원장, 메모리사업부장, 반도체총괄 등을 역임한 반도체 분야 최고 권위자로서 폭넓은 경험과 역량을 바탕으로 미래의 불확실한 시장 상황에서도 당사 부품사업이 선두 위치를 공고히 하는 데에 중요한 역할을 할 것으로 판단 이사회 DS 부문 &cr;경영전반 총괄 해당 사항 없음 특수관계인 사내이사&cr;(대표이사) 김현석 '18.03~'24.03 ( 1회) 디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 달성하는데 주도적인 역할을 한 경험을 바탕으로 성공 DNA를 생활가전 등 타 사업부문으로 전파하여 CE 부문 사업의 시너지 제고에 기여할 것으로 판단 이사회 CE 부문 &cr;경영전반 총괄 해당 사항 없음 특수관계인 사내이사&cr;(대표이사) 고동진 '18.03~'24.03 ( 1회) 모바일사업 분야의 개발 전문가로서 갤럭시 신화를 일구며 모바일 사업 일류화를 선도하는데 기여하였으며 스마트폰 시장의 성장 둔화, 경쟁 심화 등 어려운 경영 여건에서도 당사가 First mover로 거듭나는 데에 중요한 역할을 할 것으로 판단 이사회 IM 부문 &cr;경영전반 총괄 해당 사항 없음 특수관계인 사내이사 한종희 '20.03~'23.03 (해당 사항 없음) 디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 지속 달성하는데 주도적인 역할을 하였으며, 탁월한 경영역량을 발휘하여 경쟁이 심화되고 있는 TV 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단 이사회 영상디스플레이사업부&cr; 경영전반 총괄 해당 사항 없음 특수관계인 사내이사 최윤호 '20.03~'23.03 (해당 사항 없음) 재무분야의 최고 전문가로서 전자 사업 내 시너지 제고에 기여하는 등 폭넓은 사업혁신 경험을 바탕으로 불확실성이 상존하는 세계 경제 속에서 리스크 관리 역량을 발휘하여 효율적이고 안정적으로 경영하는데 기여할 것으로 판단 이사회 전사 경영전반에&cr;대한 업무 해당 사항 없음 특수관계인 사외이사 박재완 '16.03~ '22.03 (1회) 국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 합리적인 시각으로 회사경영을 감독하고 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단 사외이사&cr;후보추천위원회 이사회 의장 해당 사항 없음 해당 사항 없음 사외이사 김선욱 '18.03~'24.03 ( 1회) 법학전문대학원 교수와 법제처장을 역임한 법률전문가로서 이사회 운영에 객관적이고 법리적인 판단과 함께 새로운 시각을 제시할 것으로 판단 사외이사&cr;후보추천위원회 전사 경영전반에&cr;대한 업무 해당 사항 없음 해당 사항 없음 사외이사 박병국 '18.03~'24.03 ( 1회) 전기ㆍ정보공학부 교수이자 반도체 플래시 메모리 분야 전문가로서 이사회 의사결정의 전문성을 강화하는데 중요한 역할을 할 것으로 판단 사외이사&cr;후보추천위원회 전사 경영전반에&cr;대한 업무 해당 사항 없음 해당 사항 없음 사외이사 김종훈 '18.03~'24.03 ( 1회) IT 분야의 통신 전문가이자 경영인으로서 다양한 경험을 바탕으로 경영을 감독할 수 있는 역량과 함께 IT산업에 대한 통찰력과 광범위한 네트워크를 통한 글로벌 경영 감각으로 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단 사외이사&cr;후보추천위원회 전사 경영전반에&cr;대한 업무 해당 사항 없음 해당 사항 없음 사외이사 안규리 '19.03~'22.03 (해당 사항 없음) 소외계층과 공익을 위해 활동해 온 의료 전문가로서 최근기업 경영의 핵심이슈가 되고 있는 환경안전, 보건, 사회공헌 등 EHS 분야에서 이사회에 도움을 주고 회사가 사회와 더욱 소통하고 지속가능경영을 실현하는데 기여할 것으로 판단 사외이사&cr;후보추천위원회 전사 경영전반에&cr;대한 업무 해당 사항 없음 해당 사항 없음 사외이사 김한조 '19.03~'22.03 (해당 사항 없음) 은행장을 역임한 재무전문가이자 전문 경영인이며 현재 사회공헌 재단을 맡고 있어 경영 전반에 대한 조언 외에 재무 전문성 및 상생ㆍ나눔경영 역량을 발휘하여 회사 발전에 기여할 것으로 판단 사외이사&cr;후보추천위원회 전사 경영전반에&cr;대한 업무 해당 사항 없음 해당 사항 없음 ※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다. &cr; ※ 2021년 3월 17일 주주총 회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는&cr; 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다. (2) 사외이사 후보추천위원회&cr; &cr; 주주총회에 사외이사 후보를 추천하기 위한 사외이사 후보추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일 (2021년 09월 30일) 현재 위원회는 사외이사 3인 ( 박병국, 김종훈 , 안규리) 으로 관련 법규에 의거 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하고 있습니다 (「상법」제542조의8 제4항의 규정 충족) . 위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결&cr;여부 이사 의 성명 김 종훈 &cr;(출석률 : 100%) 박병국&cr; (출석률: 100%) 안규리&cr; (출석률: 100%) 찬 반 여 부 사외이사&cr;후보추천위원회 '21.01.28 1. 사외이사 후보추천일 결정의 건 가결 찬성 찬성 찬성 '21.02.10 1. 사외이사 후보추천의 건 2. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 후보추천의 건 가결&cr;가결 찬성&cr;찬성 찬성&cr;찬성 찬성&cr;찬성 (3) 사외이사의 전문성&cr; &cr; 1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황 (기준일 : 2021년 09월 30일 ) 부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수 / 지원업무 담당기간) 주요 활동내역 인사팀 5 부사장 1명 (30년 10개월 / 2년 9개 월) ,&cr; 상무 1명 (27년 7개월 / 1년 8개월 ) ,&cr; 직원(Principal Professional) 1명 &cr; (18년 8개 월 / 2년 2개 월) ,&cr; 직원(Senior Professional) 2명 &cr; (평균 12년 5개월 / 평균 2년 9개월) ㆍ주주총회, 이사회, 위원회 운영 지원 ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원 ㆍ이사 후보에 대한 데이터베이스 구축 ㆍ각 이사에게 의결을 위한 정보 제공 ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원 ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록 &cr; 2) 경영이해도 제고를 위한 사외이사 내부교육 실시 현황&cr; ① 국내외 경영현장 점검 교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용 2019.08.16 &cr;~2019.08.23 인사팀 및 해당&cr; 경영현장 경영진 박재완, 김선욱, 박병국,&cr;김종훈, 안규리, 김한조 해당사항 없음 ㆍ경영 활동 현황파악을 위한 현장 시찰 ② 신임 사외이사 오리엔테이션 교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용 2019.03.20 인사팀 안규리, 김한조 해당사항 없음 ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항 2019.04.30 인사팀 및 유관부서 경영진 안규리, 김한조 해당사항 없음 ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항 2019.07.30 인사팀 및 유관부서 경영진 안규리, 김한조 해당사항 없음 ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항 ※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다. &cr; ③ 사외이사 공통 교육 교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용 2019.01.30 지원팀 이인호, 송광수, 박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈 해당사항 없음 ㆍ2019년 경영계획 2019.01.31 네트워크 사업부 이인호, 송광수, 박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈 해당사항 없음 ㆍ5G 기술동향 설명 및 &cr; 라인투어 2020.11.27 기획팀 박 재 완 , 김선욱 , 박병국, &cr; 김종훈 , 안규리, 김한조 해당사항 없음 ㆍ포스트 코로나 시대 환경변화와 중장기 전략 &cr; 2. 감사제도에 관한 사항 &cr;가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부 &cr; 당사는 2021년 3분기말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 박재완 위원장과 김한조 위원이며 , 관련 법령의 경력 요건 을 충족하고 있습니다. (기준일 : 2021년 09월 30일 ) 박재완 &cr; (위원장) 예 ㆍ 성균관대 국정전문대학원 명예교수 ('20~현재) &cr; ㆍ 성균관대 행정학과 , 국정전문대학원 교수 ('96~ ' 20 )&cr; ㆍ 롯데쇼핑㈜ 사외이사('16~ 현재) &cr; ㆍ 한반도선진화재단 이사장 ('14~ 현재) &cr; ㆍ기획재정 부 장관('11~'13)&cr;ㆍ고용노동부 장관('10~'11)&cr;ㆍ제17대 국회의원('04~'08) 예 2호 유형&cr;(회계 ㆍ 재무분야 학위보유자) ㆍ성균관대 행정학과 교수('96~ '20 ) &cr; ㆍ 재무행정 분야 박사('92) 김선욱 예 ㆍ이화여대 법학전문대학원 명예교수('18~현재) &cr; ㆍ이화여대 법학과(법학전문대학원) 교수( '95~ '18 ) &cr;ㆍ이화여대 총장('10~'14)&cr;ㆍ법제처 처장('05~'07) ---김한조예 ㆍ하나금융공익재단 이사장 ('19~'21)&cr; ㆍ 하나금융나눔재단 이사장('15~'19)&cr;ㆍ ㈜ 하나금융지주 부회장('15~'16)&cr;ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)&cr;ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14) 예4호 유형&cr;(금융기관ㆍ정부ㆍ&cr;증권유관기관 등 경력자) ㆍ ㈜ 하나금융지주 부회장('15~'16) &cr; ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)&cr; ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)&cr; ㆍ㈜한국외환은행&cr; - 기업사업그룹장('12~'13) &cr; - 지점장('99~'02, '04~'05) 성명 사외이사&cr;여부 경력 회계ㆍ재무전문가 관련 해당 여부 전문가 유형 관련 경력 ※ 전문가 유형은 기 업공시서식 작성기준 및 「상법 시행령」 제37조 제2항에 따른 회계 ㆍ 재무전문가 유형입니다.&cr; ㆍ2호 유형 : 회계ㆍ재무 분야 관련 석사학위 이상 학위취득자로서 연구기관 또는 대학에서 회계 또는 재무 관련 분야의 연구원이나 &cr; 조교수 이상으로 근무한 경력이 모두 5년 이상인지 여부&cr; ㆍ4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상&cr; 인지 여부 나. 감사위원회 위원의 독립성 &cr; 당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의 하여 감사업무를 수행하고 있습니다. &cr; 감사위원회 위원 전원은 이사회의 추천을 받아 주주총회의 결의를 통해 선임한 사외이사로 구성되 어 있으며, 재 무전 문가 (박재 완 위원장, 김한조 위원)와 법률전문가 (김선욱 위원)를 선임하고 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요 주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한 , 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련 법령의 요건 을 충족하고 있습니다.&cr; 선출기준의 주요내용 선출기준의 충족 여부 관련 법령 등 3명의 이사로 구성 충족(3명) 「상법」제415조의2 제2항,&cr; 당사 감사위원회 규정 제2조 사외이사가 위원의 3분의 2 이상 충족(전원 사외이사) 위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가 충족( 2명, 박재완, 김한조 ) 「상법」제542조의11 제2항,&cr; 당사 감사위원회 규정 제3조 감사위원회의 대표는 사외이사 충족 (박재완 사외이사) 그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등) 충족(해당사항 없음) 「상법」제542조의11 제3항 (기준일 : 2021년 09월 30일 ) 성 명 임기 (연임 여부/ 횟수) 선 임 배 경 추천인 회사와의&cr; 관계 최대주주 또는 &cr;주요주주와의 관계 타회사 &cr;겸직 현황 박재완&cr;(위원장) '19.03~ '22.03 (해당 사항 없음) 국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 사외이사 &cr;후보추천위원회 해당 사항 없음 해당 사항 없음 롯데쇼핑㈜&cr;사외이사&cr;('16~ 현재) 김선욱 '18.03~'24.03 ( 1회) 법률전문가로서 전문성과 행정, 재무, 대외협력 등 조직 운영에 대한 경험을 바탕으로 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 사외이사 &cr;후보추천위원회 해당 사항 없음 해당 사항 없음 - 김한조 '19.03~'22.03 (해당 사항 없음) 재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 사외이사 &cr;후보추천위원회 해당 사항 없음 해당 사항 없음 - ※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다. 감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서는 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다. &cr; 다. 감사위원회 주요 활동 내역 위원회명 개최일자 의안내용 가결&cr;여부 이사 의 성명 박재완&cr;(출석률:&cr; 100%) 김선욱&cr;(출석률:&cr;100%) 김한조&cr;(출석률:&cr; 100%) 찬 반 여 부 감사&cr;위원회 '21.01.26 1. 2020년 내부회계관리제도 운영실태 보고 2. 2020년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고 3. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 4. 2020년(제52기) 재무제표 및 영업보고서 보고 5. 2020년 4분기 비감사업무 수행 검토 보고 6. 2020년 4분기 대외 후원금 현황 보고 7. 2020년 감사실적 보고 -&cr;-&cr;-&cr;-&cr;-&cr;- - -&cr;-&cr;-&cr;-&cr;-&cr;- - -&cr;-&cr;-&cr;-&cr;-&cr;- - -&cr;-&cr;-&cr;-&cr;-&cr;- - '21.02.10 1. 제52기 정기주주총회 회의 목적사항 심의 2. 2020년 내부감시장치 가동현황 보고 - - -&cr;- -&cr;- -&cr;- '21.04.27 1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 2. 지정 외부감사인과의 감사계약조건 결정 3. 2021년 1분기 보고서 보고 4. 2021년 1분기 비감사업무 수행 검토 보고 5. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고 6. 2021년 1분기 대외 후원금 현황 보고 7. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 보고 - 가결 - - - - - - 찬성 - - - - - - 찬성 - - - - - - 찬성 - - - - - '21.07.27 1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 2. 2021년 반기 보고서 보고의 건 3. 2021년 2분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건 4. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 중간보고의 건 5. 2021년 2분기 대외 후원금 현황 보고의 건 6. 2021년 상반기 감사실적 보고의 건 7. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 평가 중간보고의 건 8. 2020년 외부감사 이행 평가 보고의 건 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 라. 감사위원회 교육 실시 계획&cr;&cr; 당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.&cr; 마. 감사위원회 교육 실시 현황 &cr; 2019.04.29감사팀, 재경팀,&cr;인사팀, 외부전문가박재완&cr;김선욱&cr;김한조해당사항 없음ㆍ입문교육2019.07.30 외부전문가 박재완&cr;김선욱&cr;김한조해당사항 없음 ㆍ내부회계관리제도 2020.07.28 외부전문가 박재완&cr;김선욱&cr;김한조해당사항 없음 ㆍ내부회계관리제도 2021.07.27 외부전문가 박재완&cr;김선욱&cr;김한조해당사항 없음 ㆍ내부회계관리제도 교육일자 교육실시주체 참석 감사위원 불참시 사유 주요 교육내용 바. 감사위원회 지원조직 현황&cr; (기준일 : 2021년 09월 30일 ) 감사팀 4 부사장 1명 ( 1년 9개월) ,&cr; 직원(Principal Professional) 2명(평균 3년 7개월), 직원(Senior Professional) 1명 ( 2년 6개월 ) ㆍ감사위원회 지원 내부회계 평가지원그룹 3 상무 1명 ( 2년 9개 월 ), &cr; 변호사 1명(6개월) 직원(Senior Professional) 1명 ( 8개 월 ) ㆍ내부회계관리제도&cr; 운영실태 평가 지원 부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역 ※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다. 사. 준법지원인에 관한 사항 (기준일 : 2021년 09월 30일 ) 구 분 내 용 1. 인적사항 및 주요경력 성명 안덕호 출생연월 1968.07 성별 남 담당업무 삼성전자㈜ Compliance팀장('20.01 ~ 현재) 주요경력 '97.∼'05. : 서울지방법원, 서울행정법원 등 판사 '05.03. : 삼성구조조정본부 법무실 상무대우 ' 06.03. : 삼성전자㈜ 법무실 상무대우 '10.12. : 삼성전자㈜ 준법경영실 전무대우 ' 17.04. : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀장 전무대우 '17.11. : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀장 부사장대우 '20.01. : 삼성전자㈜ Compliance팀장 부사장대우 학력 서울대 법대(학사) 2. 이사회 결의일 2020.01.30 3. 결격요건 해당사항 없음 4. 기타 해당사항 없음 ※ 준법지원인은 관련 법령 「상법」 제542조의13 제5항 의 요건 (변호사 자격)을 &cr; 충족하고 있습니다. 아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과 &cr; 당사는 국내외 사업장에 서 정기 ㆍ비정기 적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점 검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이 제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.&cr; 점검일시 점 검 내 용 점 검 분 야 점검 및 처리 결과 '21.1분기 '21.02. 경쟁사영업비밀 침해 리스크 점검 영업비밀 ㆍ전반적으로 양호하며,&cr; 일부 개선 필요사항은&cr; 사내 정책 등에 따라 보완함 산업 안전보건 리스크 점검 환경안전 '21.03. 국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검 기술유출, 제조물책임 등 '21.2분기 '21.04. 대외후원금 및 내부거래 리스크 점검 반부패, 공정거래 '21.06. 해외법인 자율 준법 점검 컴플라이언스 프로그램 운영 현황 해외 판매법인 온라인 준법 점검 공정거래, 영업비밀 등 국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검 기술유출, 제조물책임 등 '21.3분기 '21.08. 대외후원금 및 내부거래 리스크 점검 반부패, 공정거래 자회사 준법 점검 영업비밀, 개인정보 등 '21.09. 국내 영업조직 준법 점검 공정거래, 영업비밀 등 해외 판매법인 온라인 준법 점검 공정거래, 영업비밀 등 국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검 기술유출, 제조물책임 등 ※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다. &cr; ※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다. 자. 준법지원인 지원 조직 현황 (기준일 : 2021년 09월 30일 ) Compliance팀 등 68 상무 3명 (평 균 5년 ), 직원(Principal Professional) 14명(평균 7년 6개월), 변호사 11명(평균 4년 3개월), 직원(Senior Professional) 33명(평균 4년 10개월) , 직원(Professional) 7명(평균 1년 4개월) ㆍ준법지원인 주요 활동 지원 부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역 ※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다. 3. 주주총회 등에 관한 사항 &cr;가. 투표제도&cr;&cr; 당사는 2021년 3분기말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않 았으며, &cr;2021년 3월 17일 제52기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다.&cr; 당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하 여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하 고 있습니다. 당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다. 2021년 09월 30일 (기준일 : ) 배제미도입도입--제52기('20년도) &cr;정기주주총회 투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제 도입여부 실시여부 ※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 &cr; 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 &cr; 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다. 나. 소수주주권&cr;&cr; 당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.&cr;&cr; 다. 경영권 경쟁&cr;&cr; 당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다. &cr;라. 의결권 현황&cr; &cr; 당사의 발행주식총수는 2021년 3분기말 현재 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며 , 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식 ( 597,492,059 주 ) 을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,372,290,491 주입 니다. &cr; 2021년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 보통주 5,969,782,550 -우선주 822,886,700 -보통주--우선주--보통주--우선주 822,886,700 -보통주596,959,200「독점규제 및 공정거래에 &cr; 관한 법률」에 의한 제한&cr;(삼성생명보험㈜ 508,157,148주,&cr; 삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주)보통주532,859「보험업법」에 의한 제한&cr;(삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)보통주--우선주--보통주5,372,290,491-우선주-- 구 분 주식의 종류 주식수 비고 발행주식총수(A) 의결권없는 주식수(B) 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 기타 법률에 의하여&cr;의결권 행사가 제한된 주식수(D) 의결권이 부활된 주식수(E) 의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr;(F = A - B - C - D + E) ※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한 된 주식수' 에서 ,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 에 &cr; 의 해 제한된 주식 ( 596,959,200주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여 의결권 &cr; 행사가 가능합 니다. 마 . 주식사무 &cr; 구 분 내 용 정관상 신주인수권의 내용 1. 이 회사가 발행할 신주의 주주인수에 관하여는 제8조 6항에서 정하는 바에 따라&cr; 그 소유주식수에 비례하여 신주를 배정하며, 주주가 신주인수권을 포기 또는&cr; 상실하거나 신주 배정시 단수주가 발생 하였을 경우에는 관련 법령에서 정하는 &cr; 바에 따라 이사회 결의로 이를 처리한다.&cr; &cr;2. 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 신주를&cr; 배정할 수 있다.&cr; ① 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 &cr; 결의로 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우&cr; ② 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 &cr; 결의로 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우&cr; ③ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 &cr; 결의로 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우&cr; ④ 제11조의 3에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우&cr; ⑤ 제11조의 4에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우&cr; ⑥ 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기술도입 등을 필요로 &cr; 그 제휴회사에게 이사회 결의로 회사의 보통주식 또는 우선주식을 발행주식&cr; 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 발행하는 경우 &cr; 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 &cr; 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.&cr; &cr; ☞ (주) 제8조 6항&cr; 이 회사가 유상증자, 무상증자, 주식배당을 실시하는 경우, 보통주식에&cr; 대하여는 보통주식을, 우선주식에 대하여는 동일한 조건의 우선주식을 &cr; 각 그 소유주식 비율에 따라 발행하는 것을 원칙으로 한다.&cr; 다만, 회사는 필요에 따라서 유상증자나 주식배당시 한가지 종류의 주식만을 &cr; 발행할 수도 있으며 이 경우 모든 주주는 그 발행되는 주식에 대하여 배정 &cr; 또는 배당을 받을 권리를 갖는다.&cr; &cr; ☞ (주) 제11조의 3 (일반공모증자)&cr; 1. 이 회사는 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 &cr; 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6 제1항 제3호의 규정에서 정하는&cr; 방법에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행할 수 있다.&cr; &cr; 2 . 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행하는 경우에는 발행할 주식의 &cr; 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로써 정한다.&cr; 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등&cr; 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.&cr; &cr; ☞ (주) 제11조의 4 (주식매수선택권)&cr; 1 . 이 회사는 임ㆍ직원(「상법」제542조의3 제1항에서 규정하는 관계회사의&cr; 임ㆍ직원을 포함한다. 이하 이 조에서 같다)에게「상법」이 허용하는 한도내에서&cr; 「상법」제542조의 3의 규정에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의로 &cr; 부여할 수 있다. 다만, 관련 법령이 정하는 한도까지 임ㆍ직원(이 회사의 이사를 &cr; 제외한다)에게 이사회 결의로써 주식매수선택권을 부여할 수 있다.&cr; &cr; 2 . 주식매수선택권을 부여받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는 &cr; 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 임ㆍ직원으로 하되 관 련 법령에서&cr; 주식매수선택권을 부여받을 수 없는 자로 규정한 임ㆍ직원은 제외한다. &cr; &cr; 3. 주식매수선택권의 행사로 교부할 주식(주식매수선택권의 행사가격과 &cr; 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 경우에는 그 차액의 &cr; 산정기준이 되는 주식을 말한다)은 기명식 보통주식 또는 &cr; 기명식 우선주식으로 한다.&cr; &cr; 4. 주식매수선택권의 행사로 교부할 수 있는 주식의 총수는 관련 법령에서&cr; 허용하는 한도까지로 한다.&cr; &cr; 5. 주식매수선택권은 이를 부여하는 주주총회 또는 이사회의 결의일로부터 &cr; 2년이 경과한 날로부터 8년이내에서 각 해당 주주총회 또는 해당 이사회의&cr; 결의로 정하는 행사만료일까지 행사할 수 있다. &cr; 단, 이 경우 주식매수선택권을 부여받은 자는 관련 법령이 정하는 경우를 &cr; 제외하고는 본문의 규정에 의한 결의일로부터 2년 이상 재임 또는 &cr; 재직하여야 이를 행사할 수 있다.&cr; &cr; 6. 주식매수선택권의 내용, 행사가격 등 주식매수선택권의 조건은 관련 법령 및&cr; 정관이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의 또는 이사회 결의로 정하되, &cr; 관련 법령 및 정관에서 주주총회 또는 이사회의 결의사항으로 규정하지 않은&cr; 사항은 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회에서 결정할 수 있다.&cr; &cr; 7. 다음 각호에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의&cr; 부여를 취소할 수 있다.&cr; ① 임ㆍ직원이 주식매수선택권을 부여받은 후 임의로 퇴임하거나 퇴직한 경우&cr; ② 임ㆍ직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 초래하게 한 경우&cr; ③ 기타 주식 매수선택권 부여계약에서 정한 취소 사유가 발생한 경우&cr; 결 산 일 12월 31일 정기주주총회 매 사업연도 종료후 3월 이내 주주명부폐쇄기준일&cr; (폐쇄시기) 매 사업연도 최종일&cr; ( 1월 1일부터 1개월 간) 명의개서대리인 한국예탁결제원 (051-519-1500): 부산광역시 남구 문현금융로 40(문현동) 주주의 특전 없음 공고 방법 중앙일보 ※ 2019년 9월 16일「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률 」 (약칭: "전자증권법") 시행으로, 주권 및 신주&cr; 인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류' 구분이 없어졌습니다.&cr; ※ 당사는 정관에 의거 중앙일보에 공고하고 있으며, 당사 홈페이지(https://www.samsung.com/sec/ir)에도 &cr; 게재하고 있습니다. 바. 주주총회 의사록 요약 (기준일 : 2021년 09월 30일 ) 주총일자 안 건 결의내용 제52기&cr; 정기주주총회&cr;(2021.03.17) 1. 제52기 재무상태표, 손익계산서 및&cr; 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건 &cr; 2. 이사 선임의 건 2-1호: 사외이사 선임의 건 2-1-1호: 사외이사 박병국 선임의 건 2-1-2호: 사외이사 김종훈 선임의 건 2-2호: 사내이사 선임의 건 2-2-1호: 사내이사 김기남 선임의 건 2-2-2호: 사내이사 김현석 선임의 건&cr; 2-2-3호: 사내이사 고동진 선임의 건&cr; 3. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 김선욱 선임의 건 4. 이사 보수한도 승인의 건 가결 &cr; 가결&cr;가결&cr; &cr;가결&cr;가결 가결&cr;가결&cr;가결 제51기&cr; 정기주주총회&cr;(2020.03.18) 1. 제51기 재무상태표, 손익계산서 및&cr; 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건 &cr; 2. 사내이사 선임의 건 &cr; 2-1호: 사내이사 한종희 선임의 건 &cr; 2-2호: 사내이사 최윤호 선임의 건 &cr; 3. 이사 보수한도 승인의 건 가결&cr;&cr;&cr; 가결&cr;가결&cr; 가결 제50기&cr; 정기주주총회&cr;(2019.03.20) 1. 제50기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건 2. 이사 선임의 건 2-1호: 사외이사 선임의 건 2-1-1호: 사외이사 박재완 선임의 건 2-1-2호: 사외이사 김한조 선임의 건 2-1-3호: 사외이사 안규리 선임의 건 2-2호: 감사위원회 위원 선임의 건 2-2-1호: 감사위원회 위원 박재완 선임의 건 2-2-2호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건 3. 이사 보수한도 승인의 건 가결 &cr; 가결&cr;가결&cr;가결&cr; &cr;가결&cr;가결 가결 ※ 당사는 공시 대상기간 중 임 시주주총회를 개최하지 않았습니다. VII. 주주에 관한 사항 1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 &cr; 2021년 09월 30일(단위 : 주, %) (기준일 : ) 이건희 -보통주249,273,2004.180 0.00 피상속 이건희 -우선주619,9000.080 0.00 피상속 삼성생명보험㈜ 최대주주 본인보통주508,157,1488.51508,157,1488.51- 삼성생명보험㈜ 최대주주 본인우선주43,9500.0143,9500.01- 삼성생명보험㈜(특별계정) 최대주주 본인보통주16,284,8770.27 14,559,665 0.24 장내매매 삼성생명보험㈜(특별계정) 최대주주 본인우선주772,5670.09 521,359 0.06 장내매매 삼성물산㈜ 계열회사 보통주298,818,1005.01298,818,1005.01- 삼성화재해상보험㈜ 계열회사보통주88,802,0521.4988,802,0521.49- 삼성복지재단 출연 재단 보통주4,484,1500.084,484,1500.08- 삼성문화재단 출연 재단보통주1,880,7500.031,880,7500.03- 홍라희 최대주주의 특수관계인보통주54,153,6000.91 137,244,666 2.30 상속 홍라희최대주주의 특수관계인우선주00.00 206,633 0.03 상속 이재용 최대주주의 특수관계인보통주42,020,1500.70 97,414,196 1.63 상속 이재용최대주주의 특수관계인우선주00.00 137,757 0.02 상속 이부진계열회사 임원보통주0 0.00 55,394,044 0.93 상속 이부진계열회사 임원우선주0 0.00 137,755 0.02 상속 이서현최대주주의 특수관계인보통주0 0.00 55,394,044 0.93 상속 이서현최대주주의 특수관계인우선주0 0.00 137,755 0.02 상속 김기남 계열 회사 임원 보통주200,0000.00210,0000.00장내매매 김현석 계열 회사 임원 보통주99,7500.0099,7500.00- 고동진 계열 회사 임원 보통주75,0000.0075,0000.00-한종희 계열 회사 임원 보통주5,0000.005,0000.00-최윤호 계열 회사 임원 보통주00.005,0000.00장내매매박병국 계열 회사 임원 보통주00.001,0000.00장내매매안규리 계열 회사 임원 보통주2,6000.003,5000.00장내매매김한조 계열 회사 임원 보통주2,1750.002,1750.00-보통주1,264,258,55221.18 1,262,550,240 21.15 -우선주1,436,4170.17 1,185,209 0.14 - 성 명 관 계 주식의&cr;종류 소유주식수 및 지분율 비고 기 초 기 말 주식수 지분율 주식수 지분율 계 ※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.&cr; ※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다. &cr; 자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황 ' 을 참고하시기 바랍니다.) &cr; ※ 공시 대상기간 중 기존 최대주주(2020년 10월 25일 별세)가 소유하던 당사 주식에 대한 상속(상속인: 이재용 외 3명)으로&cr; 인하여 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변경되었습니다. 자세한 사항은 '3. 최대주주 변동현항'을 참고하시기 바랍니다.&cr; ※ 2021년 9월 30일 기준입 니다. 작 성 기 준 일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하 십시오. &cr; ※ 최대주주의 특수관계인(홍라희) 소유주식 중 일부에 대해 2021년 10월 5일자로 유가증권처분신탁 계약을 체결하였습니다. &cr; 자세한 사항은 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr) 의 2021년 10월 8일자 '주식등의 대량보유상황보고서(일반)'를 참고하시기 바랍니다. 2. 최 대 주 주 관련 사항 &cr;&cr; 가. 최대주주의 개요&cr; &cr; (1) 최대주주( 삼성생명 보험 ㈜ ) 의 기본정보 &cr; 1 ) 법적ㆍ상업적 명칭 : 삼성생명 보험 ㈜ (Sams ung Life Insurance Co., Ltd.) &cr; 2) 설립일자: 1957년 4월 24일 &cr;3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) 전화번호: 1588-3114 홈페이지: www.samsunglife.com&cr; &cr;4) 최대주주 ( 삼성생명보험 ㈜ )의 대표이사 ㆍ 업무집행자 ㆍ 최대주주 (단위 : 명, %) 삼성생명보험㈜107,474 전영묵 0.00 - - 삼성물산㈜ 19.34 ------ 명 칭 출자자수&cr;(명) 대표이사&cr;(대표조합원) 업무집행자&cr;(업무집행조합원) 최대주주&cr;(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) ※ 출자자수는 최근 주주명부 폐쇄일(2020년 12월 31일) 기준이며 , 대표이사 ㆍ 업무집행자 ㆍ &cr; 최대주주 의 지분율은 2021년 9월 30일 기준입니다. 5) 최대주주( 삼성생명보험 ㈜ )의 대표이사 ㆍ 업무집행자 ㆍ 최대주주 의 변동내역 2018.03.21 김창수 - - - - - 2018.03.21 현성철 - - - - - 2018.03.27현성철0.00----2020.03.19 현성철 0.00 - - - - 2020.03.19 전영묵 - - - - - 2020.03.23전영묵0.00----2020.03.24전영묵0.00----2021.03.16전영묵0.00----2021.04.29 - - - - 이건희 - 2021.04.29 - - - - 삼성물산㈜ 19.34 변동일 대표이사&cr;(대표조합원) 업무집행자&cr;(업무집행조합원) 최대주주&cr;(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) ※ 2018년 3월 21일 김창수 대표이사가 사임하고 , 현성철 사내 이사가 대표이사로 선임되었습니다. &cr; ※ 2020년 3월 19일 현성철 대표이사가 사임하고, 전영묵 사내 이사가 대표이사로 선임되었습니다. &cr; ※ 2021년 4월 29일 최대주주(2020년 10월 25일 별세)가 소유하던 주식에 대한 상속으로 인하여 &cr; 최대주주가 삼성물산 ㈜ 으로 변경되었습니다. &cr; (2) 최대주주 ( 삼성생명보험 ㈜ )의 최근 결산기 재무현황 (단위 : 백만원) 삼성생명보험 ㈜ 336,261,585 297,123,005 39,138,580 27,300,191 1,501,600 1,391,503 구 분 법인 또는 단체의 명칭 자산총계 부채총계 자본총계 매출액 영업이익 당기순이익 ※ 재무현황은 2021년 9월30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다. (3) 최대주주( 삼성생명보험 ㈜ )의 사업현황 등&cr;&cr; 삼성생명보험 ㈜ 은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등 을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. &cr;또한, 주요 종속기업인 삼성카드 ㈜ 는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. &cr; ☞ 최 대주주 에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr) 에 공시된 &cr; 삼성생명보험 ㈜ 의 사 업( 분ㆍ반 기 )보 고서 를 참조하시기 바랍니다.&cr;&cr; 나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래&cr; &cr; 해당사항 없습니다. &cr; 다. 최대주주의 최대주주의 개요&cr; (1) 최대주주 의 최대주주(삼성물산 ㈜ )의 기본정보 &cr; 1 ) 법적ㆍ상업적 명칭 : 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation) &cr; 2) 설립일자 및 존속기간&cr; 1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직&cr; 주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를&cr; 모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년 &cr; 9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다. &cr;3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동) 전화번호: 02-2145-5114 홈페이지: www.samsungcnt.com&cr;&cr; 4) 최대 주 주 의 최대주주(삼성물 산㈜ )의 대표이사 ㆍ 업무집행자 ㆍ 최대주주 삼성물산㈜ 196,026 고정석 0.00 -- 이재용 18.13 오세철 0.00 ---- 한승환 0.00 ---- 명 칭 출자자수&cr;(명) 대표이사&cr;(대표조합원) 업무집행자&cr;(업무집행조합원) 최대주주&cr;(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) ※ 2021년 9월 30일 , 보통주 기 준입니다. 5 ) 최대 주 주 의 최대주주(삼성물 산㈜ )의 대표이사 ㆍ 업무집행자 ㆍ 최대주주 의 변동내역 (단위 : %) 변동일 대표이사&cr;(대표조합원) 업무집행자&cr;(업무집행조합원) 최대주주&cr;(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 2018.03.22 최치훈 - - - - - 2018.03.22 김신 - - - - - 2018.03.22 김봉영 - - - - - 2018.03.22 이영호 - - - - - 2018.03.22 고정석 - - - - - 2018.03.22 정금용 - - - - - 2021.03.19 이영호 - - - - - 2021.03.19 정금용 - - - - - 2021.03.19 오세철 0.00 - - - - 2021.03.19 한승환 0.00 - - - - 2021.03.19 고정석 0.00 - - - - 2021.04.29 - - - - 이재용 18.13 ※ 2018년 3월 22일 최치훈, 김신, 김봉영 대표이사가 사임하고, 이영호, 고정석, 정금용 &cr; 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.&cr; ※ 2021년 3월 19일 이영호, 정금용 대표이사가 사임하고, 오세철, 한승환 사내이사가 &cr; 대표이사로 선임되었으 며, 고정석 대표이사가 재선임되었습니다. ※ 2021년 4월 29일 상속( 상 속인: 이재용 외 3명)으로 인하여 최대주주의 지분율 (보통주)이&cr; 변 동 ( 17.48%→18.13% )되었습니다. (2) 최대주주 의 최대주주 ( 삼성물 산㈜ )의 최근 결산기 재무현황 (단위 : 백만원) 삼성물산㈜ 53,863,170 21,283,852 32,579,318 24,690,249 868,783 1,595,668 구 분 법인 또는 단체의 명칭 자산총계 부채총계 자본총계 매출액 영업이익 당기순이익 ※ 재무현황은 2021년 9월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다. (3) 최대주주 의 최대주주( 삼성물 산㈜ )의 사업현황 등&cr; &cr; 삼성물 산㈜ 은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류제품 제조, 판매사업과 모제품(직물)가공, 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.&cr; &cr; ☞ 최 대주주 의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시 시스템 (http://dart.fss.&cr; or.kr) 에 공시 된 삼성물 산㈜ 의 사 업( 분ㆍ반 기 )보고서를 참조하시기 바랍니다.&cr; 3. 최 대 주 주 변동현항 2021년 09월 30일(단위 : 주, %) (기준일 : ) 2021.04.29삼성생명보험㈜1,263,050,053 21.16% 변 동 전 최대주주의 피상속 - 변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비 고 ※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며, &cr; 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다. 4. 주 식의 분포 현 황 &cr; 가. 주식 소유 현황 2021년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 국민연금공단 526,796,979 8.82 삼성생명보험㈜ 522,716,813 8.76 BlackRock Fund Advisors 300,391,061 5.03 삼성물산㈜ 298,818,100 5.01 -- 구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고 5% 이상 주주 - 특별계정 포함 2019년 1월 28일 기준 - 우리사주조합 - ※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식 ( 기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한 된 주식도 포함 ) 기준입니다.&cr; 자세한 현 황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황 ' 을 참고하시기 바랍 니다. &cr; ※ Blac k Rock Fund Advisors 의 소유주식수 및 지분율은 2019년 2월 7일 전자공시시스템 (http:// dart. fss.&cr; or.kr)에 공시 된 ' 주식등의 대량보유상황보고서 ' 기준 입니다. &cr; 나. 소액주주 현황 2021년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 5,188,804 5,188,924 99.99 3,834,408,221 5,969,782,550 64.23 - 구 분 주주 소유주식 비 고 소액&cr;주주수 전체&cr;주주수 비율&cr;(%) 소액&cr;주식수 총발행&cr;주식수 비율&cr;(%) 소액주주 ※ 소유주식은 의결권 있는 주식 ( 기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한 된 주식도 포함 ) 기준입니 다. &cr; ※ 소액주주는 총 발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유 한 주주 기준 입니다. 5. 주가 및 주식거래실적 &cr; 가. 국내증권시장 (단위 : 원, 주) 종 류 '21.04월 '21.05월 '21.06월 '21.07월 '21.08월 '21.09월 보통주 주가 최 고 86,000 83,200 82,800 81,200 82,900 77,700 최 저 81,500 78,500 79,900 78,500 72,700 74,100 평 균 83,586 80,521 81,105 79,577 77,024 76,305 거래량 최고(일) 22,997,538 35,812,268 29,546,007 22,720,577 61,270,643 23,992,458 최저(일) 12,915,282 11,984,359 10,075,685 8,330,969 11,739,124 10,103,212 월 간 372,938,171 352,211,074 333,099,465 275,886,253 499,862,582 281,233,337 우선주 주가 최 고 76,400 74,900 74,900 73,900 75,200 72,000 최 저 73,300 72,200 72,800 72,100 68,400 69,600 평 균 74,891 73,463 74,055 72,823 71,519 71,289 거래량 최고(일) 2,847,452 2,736,026 1,967,125 3,508,267 5,559,423 3,027,961 최저(일) 1,039,054 820,313 732,813 547,300 840,355 735,939 월 간 34,586,881 27,367,737 25,743,046 26,730,895 38,317,492 25,648,892 ※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다. 나. 해외증권시장&cr; [증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)] (단위 : US$, 원, DR) 종 류 '21.04월 '21.05월 '21.06월 '21.07월 '21.08월 '21.09월 보통주 주가 최고 US$ 1,924.50 1,855.00 1,864.50 1,799.00 1,813.50 1,670.00 \환산 2,170,451 2,080,197 2,072,951 2,033,410 2,086,794 1,931,188 최저 US$ 1,821.00 1,741.00 1,758.50 1,691.00 1,538.50 1,562.50 \환산 2,016,575 1,956,014 1,991,325 1,950,061 1,806,968 1,851,406 평균 US$ 1,869.85 1,791.68 1,808.48 1,740.55 1,658.19 1,621.86 \환산 2,093,627 2,012,587 2,028,671 1,990,712 1,923,683 1,897,029 거래량 최고(일) 41,216 28,183 41,550 25,250 55,101 26,156 최저(일) 8,090 6,488 7,389 2,806 8,611 5,250 월 간 309,705 297,807 396,046 368,357 428,743 286,572 ※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.&cr; ※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은&cr; 월평균 원/달러 환율 기준입니다.&cr; ※ 원주 1주당 1/25DR 입니다. [증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)] (단위 : US$, 원, DR) 종 류 '21.04월 '21.05월 '21.06월 '21.07월 '21.08월 '21.09월 우선주 주가 최고 US$ 1,702.00 1,694.00 1,678.00 1,628.00 1,648.00 1,564.00 \환산 1,919,516 1,906,597 1,865,600 1,840,128 1,896,354 1,808,610 최저 US$ 1,644.00 1,598.00 1,614.00 1,566.00 1,454.00 1,458.00 \환산 1,861,994 1,795,353 1,823,013 1,786,963 1,707,723 1,727,584 평균 US$ 1,676.00 1,632.53 1,646.64 1,588.55 1,538.57 1,509.82 \환산 1,876,578 1,833,806 1,847,125 1,816,866 1,784,912 1,765,974 거래량 최고(일) 1,165 2,559 2,488 2,062 2,766 3,479 최저(일) 145 226 277 182 460 161 월 간 12,213 16,775 17,728 20,152 25,190 26,451 ※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.&cr; ※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은&cr; 월평균 원/달러 환율 기준입니다.&cr; ※ 원주 1주당 1/25DR 입니다. VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황 &cr; 가. 등기임원&cr; 2021년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 김기남 남1958.04 부회장 사내이사상근 ㆍ대표이사 &cr; (DS 부문 경영전반 총괄) ㆍUCLA 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 DS부문장 210,000-계열회사 임원43개월2024.03.22 김현석 남1961.01 사장 사내이사상근 ㆍ대표이사&cr; (CE 부문 경영전반 총괄) ㆍPortland주립대 전기 및 전자공학 석사 ㆍ삼성전자 CE부문장 99,750-계열회사 임원43개월2024.03.22 고동진 남1961.03 사장 사내이사상근 ㆍ대표이사 &cr; (IM 부문 경영전반 총괄) ㆍSussex대 기술정책학 석사 ㆍ삼성전자 IM부문장 75,000-계열회사 임원43개월2024.03.22한종희남1962.03사장사내이사상근 ㆍ영상디스플레이사업 부장 ㆍ인하대 전자공학 학사&cr;ㆍ삼성전자 영상디스플레이사업부장 5,000-계열회사 임원19개월2023.03.17최윤호남1963.01사장사내이사상근 ㆍ경영지원실장 ㆍ성균관대 경영학 학사&cr;ㆍ삼성전자 경영지원실장 5,000-계열회사 임원19개월2023.03.17 박재완 남1955.01 이사 사외이사비상근 ㆍ이사회 의장 ㆍ감사위원회 위원장&cr;ㆍ내부거래위원회 위원&cr;ㆍ보상위원회 위원&cr; ㆍ지속가능경영위원회 위원장 ㆍHarvard대 정책학 박사 ㆍ성균관대 국정전문대학원 명예교수 --계열회사 임원 67개월 2022.03.10 김선욱 여1952.12 이사 사외이사비상근 ㆍ감사위원회 위원 &cr;ㆍ내부거래위원회 위원장 ㆍ지속가능경영위원회 위원 ㆍKonstanz대 법학 박사 ㆍ이화여대 명예교수 --계열회사 임원43개월2024.03.22박병국남1959.04 이사 사외이사비상근 ㆍ 사외이사 후보추천위원회 &cr; 위원 &cr;ㆍ보상위원회 위원 &cr; ㆍ지속가능경영위원회 위원 ㆍStanford대 전기공학 박사 ㆍ서울대 전기ㆍ정보공학부 교수 1,000-계열회사 임원43개월2024.03.22김종훈남1960.08 이사 사외이사비상근 ㆍ 사외이사 후보추천위원회 &cr; 위원 &cr;ㆍ보상위원회 위원 &cr; ㆍ지속가능경영위원회 위원 ㆍMaryland대 신뢰성공학 박사 ㆍKiswe Mobile 회장 --계열회사 임원43개월2024.03.22 안규리 여1955.03 이사 사외이사비상근 ㆍ 사외이사 후보추천위원회 &cr; 위원 &cr; ㆍ지속가능경영위원회 위원 ㆍ서울대 내과학 박사&cr;ㆍ서울대 의과대학 신장내과 명예 교수 3,500-계열회사 임원 31개월 2022.03.19 김한조 남1956.07 이사 사외이사비상근 ㆍ감사위원회 위원 &cr; ㆍ 내부거래위원회 위원 &cr; ㆍ지속가능경영위원회 위원 ㆍ연세대 불어불문학 학사 &cr; ㆍ하나금융공익재단 이사장 2,175-계열회사 임원 31개월 2022.03.19 성명 성별 출생년월 직위 등기임원&cr;여부 상근&cr;여부 담당&cr;업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의&cr;관계 재직기간 임기&cr;만료일 의결권&cr;있는 주식 의결권&cr;없는 주식 ※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다. &cr; ※ 2021년 3월 17일 주주총 회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱&cr; 사외이사가 재선임되었습니다. 나. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황 &cr; (기준일 : 2021년 09월 30일 ) 겸 직 자 겸 직 회 사 성 명 직 위 기업명 직 위 재임 기간 박재완 사외이사 롯데쇼핑㈜ 사외이사 2016년~현재 김종훈 사외이사 Kiswe Mobile 회장 2013년~현재 &cr; 다. 미등기임원 현황 (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 개월) 성 명 성별 출생&cr;연월 직위 상근&cr;여부 담당업무 주요경력 학력 최대주주&cr;와의 관계 재직기간 이재용 남 1968.06 부회장 비상근 부회장 COO Harvard Univ.(박사수료) 최대주주의 특수관계인 　 김상균 남 1958.07 사장 상근 법무실장 준법경영실장 서울대 계열회사 임원 　 이상훈 남 1955.06 사장 상근 사장 이사회 의장 경북대 계열회사 임원 　 정현호 남 1960.03 사장 상근 사업지원T/F장 디지털이미징사업부장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 　 강인엽 남 1963.07 사장 상근 System LSI사업부장 System LSI SOC개발실장 Univ. of California, LA&cr;(박사) 계열회사 임원 　 정은승 남 1960.08 사장 상근 DS부문 CTO Foundry사업부장 Univ. of Texas, Arlington(박사) 계열회사 임원 　 진교영 남 1962.08 사장 상근 종합기술원장 메모리사업부장 서울대(박사) 계열회사 임원 　 노태문 남 1968.09 사장 상근 무선사업부장 무선 개발실장 포항공대(박사) 계열회사 임원 　 박학규 남 1964.11 사장 상근 DS부문 경영지원실장 삼성SDS 사업운영총괄 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 21 전경훈 남 1962.12 사장 상근 네트워크사업부장 네트워크 개발팀장 Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 　 이재승 남 1960.07 사장 상근 생활가전사업부장 생활가전 개발팀장 고려대(석사) 계열회사 임원 　 이정배 남 1967.02 사장 상근 메모리사업부장 메모리 DRAM개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　 최시영 남 1964.01 사장 상근 Foundry사업부장 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터장 Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 　 김수목 남 1964.05 부사장&cr;대우 상근 법무실 송무팀장 법무팀 담당임원 서울대 계열회사 임원 13 이영희 여 1964.11 부사장 상근 글로벌마케팅센터장 무선 마케팅팀장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 　 박길재 남 1966.04 부사장 상근 무선 품질혁신센터장 무선 Global CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　 안중현 남 1963.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 엄대현 남 1966.03 부사장&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 34 왕통 남 1962.06 부사장 상근 중국전략협력실 담당임원 SCIC 담당임원 北京郵電大 계열회사 임원 　 김용관 남 1963.12 부사장 상근 의료기기사업부장 의료기기 전략지원담당 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 　 남궁범 남 1964.01 부사장 상근 재경팀장 경영지원팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　 장덕현 남 1964.02 부사장 상근 System LSI Sensor사업팀장 System LSI SOC개발실장 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 　 정태경 남 1963.10 부사장 상근 LED사업팀장 Test&Package센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 주은기 남 1962.01 부사장 상근 상생협력센터장 상생협력센터 대외협력팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 최경식 남 1962.03 부사장 상근 북미총괄 무선 전략마케팅실장 한양대(석사) 계열회사 임원 　 권계현 남 1964.07 부사장 상근 IM부문장 보좌역 중국총괄 Univ. of Edinburgh(석사) 계열회사 임원 　 박용기 남 1963.04 부사장 상근 경영지원실장 보좌역 인사팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 신명훈 남 1965.01 부사장&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 　 정재헌 남 1962.09 부사장 상근 DS부문 미주총괄 메모리 Flash개발실장 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 　 최철 남 1962.05 부사장 상근 메모리 담당임원 메모리 전략마케팅실장 淸華大(석사) 계열회사 임원 　 장성진 남 1965.07 부사장 상근 TSP총괄 메모리 품질보증실장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 홍현칠 남 1961.01 부사장 상근 중남미총괄 서남아총괄 한국외국어대 계열회사 임원 　 강봉구 남 1962.02 부사장 상근 한국총괄 생활가전 전략마케팅팀장 홍익대 계열회사 임원 　 김원경 남 1967.08 부사장 상근 Global Public Affairs팀장 북미총괄 대외협력팀장 The Johns Hopkins Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 　 김재윤 남 1963.03 부사장 상근 기획팀장 삼성경제연구소 산업전략1실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　 남석우 남 1966.03 부사장 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터장 반도체연구소 공정개발실장 연세대(박사) 계열회사 임원 　 명성완 남 1962.03 부사장 상근 중동총괄 SEG법인장 한국외국어대 계열회사 임원 　 박용인 남 1964.04 부사장 상근 System LSI 전략마케팅실장 System LSI Sensor사업팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　 박찬훈 남 1962.04 부사장 상근 글로벌인프라총괄 기흥/화성/평택단지장 電氣通信大學(박사) 계열회사 임원 　 백수현 남 1963.01 부사장 상근 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 서울대 계열회사 임원 　 안덕호 남 1968.07 부사장&cr;대우 상근 Compliance팀장 DS부문 법무지원팀장 서울대 계열회사 임원 　 양걸 남 1962.10 부사장 상근 DS부문 중국총괄 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　 이돈태 남 1968.09 부사장&cr;대우 상근 디자인경영센터장 디자인경영센터 부센터장 연세대(박사) 계열회사 임원 　 이봉주 남 1963.03 부사장 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 DS부문 인사팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 이왕익 남 1963.07 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성생명 지원팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 전준영 남 1962.05 부사장 상근 DS부문 구매팀장 System LSI 기획팀장 성균관대 계열회사 임원 　 최진원 남 1966.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 　 김동욱 남 1963.09 부사장 상근 글로벌기술센터장 TSE-P법인장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 김홍경 남 1965.11 부사장 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 삼성SDI 경영지원실장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 박문호 남 1965.01 부사장 상근 인사팀 담당임원 경영진단팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 이승욱 남 1967.02 부사장 상근 전장사업팀장 사업지원T/F 담당임원 Univ. of Akron(박사) 계열회사 임원 　 이인정 남 1961.10 부사장대우 상근 법무실 IP센터장 법무실 IP센터 담당임원 Franklin Pierce Law Center&cr;(석사) 계열회사 임원 　 최정준 남 1965.08 부사장 상근 지원팀장 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 최주호 남 1963.03 부사장 상근 베트남복합단지장 무선 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 　 추종석 남 1962.09 부사장 상근 구주총괄 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀장 Univ. of Missouri, &cr;Columbia(석사) 계열회사 임원 　 김성진 남 1965.03 부사장 상근 무선 지원팀장 생활가전 지원팀장 고려대 계열회사 임원 　 김우준 남 1968.05 부사장 상근 네트워크 전략마케팅팀장 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 김진해 남 1963.12 부사장 상근 한국총괄 IM영업팀장 한국총괄 모바일영업팀장 광운대 계열회사 임원 　 나기홍 남 1966.03 부사장 상근 인사팀장 인사팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　 서병훈 남 1963.07 부사장 상근 IR팀장 IR팀 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 34 심상필 남 1965.05 부사장 상근 Foundry 전략마케팅실장 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 정해린 남 1964.11 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 무선 지원팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 32 고승환 남 1962.09 부사장 상근 영상디스플레이 구매팀장 생활가전 구매팀장 인하대 계열회사 임원 　 김경환 남 1970.06 부사장대우 상근 법무실 법무팀장 법무실 담당임원 서울대 계열회사 임원 23 김상규 남 1968.01 부사장 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 DS부문 재경팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 　 김이태 남 1966.02 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 기획팀 담당임원 Univ. of Missouri, &cr;Columbia(박사) 계열회사 임원 　 성일경 남 1964.01 부사장 상근 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀장 CIS총괄 연세대 계열회사 임원 　 스틴지아노 남 1966.02 부사장 상근 SEA 부법인장 SEA 담당임원 Rutgers Univ. 계열회사 임원 　 윤태양 남 1968.12 부사장 상근 글로벌인프라총괄 평택사업장장 메모리제조기술센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　 이강협 남 1962.12 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀장 한국총괄 CE영업팀장 고려대 계열회사 임원 　 이병준 남 1968.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성전기 경영지원실장 경희대(석사) 계열회사 임원 21 이성수 남 1964.11 부사장 상근 DS부문 감사팀장 메모리 품질보증실 담당임원 경희대 계열회사 임원 　 장성재 남 1965.06 부사장 상근 생활가전 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 서강대 계열회사 임원 　 주창훈 남 1970.10 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 인사팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 　 최길현 남 1966.10 부사장 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터장 SAS법인장 한양대(석사) 계열회사 임원 　 최방섭 남 1963.04 부사장 상근 무선 전략마케팅실장 SEA 담당임원 서울대 계열회사 임원 　 최승범 남 1964.12 부사장 상근 Samsung Research &cr;기술전략팀장 소프트웨어센터 S/W전략팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 최완우 남 1965.02 부사장 상근 DS부문 인사팀장 메모리 인사팀장 서강대 계열회사 임원 　 한진만 남 1966.10 부사장 상근 메모리 전략마케팅실장 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대 계열회사 임원 　 홍두희 남 1964.02 부사장 상근 감사팀장 무선 지원팀장 Wake Forest Univ.(석사) 계열회사 임원 　 이상주 남 1970.09 전무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무실 Compliance팀장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 　 이종철 남 1968.01 전무&cr;대우 상근 북미총괄 법무지원팀장 법무실 준법지원팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania&cr;(석사) 계열회사 임원 　 김정호 남 1964.04 전무 상근 재경팀 담당임원 경영지원팀 담당임원 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 　 하혜승 여 1967.11 전무 상근 영상디스플레이 &cr;Enterprise Business팀장 영상디스플레이 &cr;Enterprise Business팀 담당임원 Wellesley College 계열회사 임원 　 김사필 남 1965.04 전무 상근 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 상생협력센터 대외협력팀장 경찰대 계열회사 임원 　 윤성희 남 1964.12 전무 상근 구미지원센터장 중국전략협력실 담당임원 영남대 계열회사 임원 　 김경진 남 1963.11 전무 상근 영상디스플레이 Global제조팀장 영상디스플레이 Global운영팀장 숭실대 계열회사 임원 　 부성종 남 1964.10 전무 상근 경영혁신센터 담당임원 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 이현식 남 1964.12 전무 상근 한국총괄 B2B영업팀장 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 장의영 남 1962.08 전무 상근 생활가전 Global CS팀장 생활가전 개발팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 　 채원철 남 1966.05 전무 상근 무선 CX실 담당임원 무선 상품전략팀장 광운대 계열회사 임원 　 구자흠 남 1968.01 전무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 System LSI제조센터 담당임원 North Carolina State Univ.&cr;(박사) 계열회사 임원 　 김기원 남 1963.04 전무 상근 상생협력센터 대외협력팀장 상생협력센터 &cr;대외협력팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　 김동욱 남 1968.10 전무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 　 김선식 남 1964.06 전무 상근 메모리 인사팀장 DS부문 인사팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 　 김재훈 남 1972.08 전무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무실 Compliance팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　 김현도 남 1966.04 전무 상근 생활가전 광주지원센터장 생활가전 인사팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　 김현주 남 1965.06 전무 상근 DS부문 일본총괄 담당임원 SEJ법인장 광운대 계열회사 임원 　 더못라이언 남 1962.09 전무 상근 DS부문 구주총괄 DS부문 구주총괄 담당임원 Limerick Regional &cr;Technical College 계열회사 임원 　 문성우 남 1971.12 전무 상근 경영혁신센터장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 바우만 남 1966.05 전무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SEUK법인장 Univ. of Bath(석사) 계열회사 임원 　 박광일 남 1971.02 전무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 박봉출 남 1964.01 전무 상근 생활가전 구매팀장 영상디스플레이 구매팀 담당임원 숭실대 계열회사 임원 　 송봉섭 남 1965.04 전무 상근 인사팀 담당임원 생활가전 인사팀장 경북대 계열회사 임원 　 송원득 남 1964.01 전무&cr;대우 상근 DS부문 IP팀장 법무실 IP센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 오세용 남 1962.06 전무 상근 지원팀 담당임원 동남아총괄 지원팀장 중앙대 계열회사 임원 　 이규열 남 1966.05 전무 상근 TSP총괄 TP센터장 메모리제조기술센터 담당임원 항공대 계열회사 임원 　 이병국 남 1965.11 전무 상근 SEVT법인장 SVCC장 부산대 계열회사 임원 　 임성택 남 1966.06 전무 상근 SEI법인장 영상전략마케팅팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 　 장성대 남 1964.08 전무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;환경안전센터장 기흥/화성/평택단지 &cr;환경안전센터장 동국대 계열회사 임원 　 장재혁 남 1967.10 전무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 淸華大(석사) 계열회사 임원 　 조상호 남 1965.02 전무 상근 동남아총괄 구주총괄 경희대 계열회사 임원 　 짐엘리엇 남 1970.11 전무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 미주총괄 VP California Polytechnic &cr;State Univ. 계열회사 임원 　 최수영 남 1965.11 전무 상근 중남미총괄 지원팀장 생활가전 지원팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　 최중열 남 1967.06 전무&cr;대우 상근 생활가전 디자인팀장 생활가전 디자인 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　 한승훈 남 1965.07 전무 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 Iowa State Univ.(박사) 계열회사 임원 　 홍기채 남 1969.06 전무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무법인 다전, 변호사 한양대 계열회사 임원 3 권태훈 남 1968.02 전무 상근 재경팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 Univ. of North Carolina, &cr;Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 　 김대현 남 1964.08 전무 상근 CIS총괄 SETK법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 김영수 남 1968.07 전무&cr;대우 상근 DS부문 법무지원팀장 법무실 담당임원 서울대 계열회사 임원 　 김영호 남 1964.12 전무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 감사팀 담당임원 Tulane Univ.(석사) 계열회사 임원 　 김은중 남 1965.06 전무 상근 TSP총괄 GPO팀장 메모리 Global운영팀장 성균관대 계열회사 임원 　 김재준 남 1968.01 전무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　 김종헌 남 1966.08 전무 상근 Foundry 인사팀장 생활가전 인사팀장 육사 계열회사 임원 　 김철기 남 1968.03 전무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　 노형훈 남 1964.11 전무 상근 생활가전 Global운영팀장 SEV법인장 고려대 계열회사 임원 　 서형석 남 1968.02 전무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 신동호 남 1963.10 전무 상근 System LSI Global운영팀장 System LSI 전략마케팅실 담당임원 State Univ. of New York,&cr;Stony Brook(석사) 계열회사 임원 　 이길호 남 1966.03 전무 상근 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 삼성생명 기획1팀장 연세대 계열회사 임원 10 이승구 남 1969.08 전무 상근 인사팀 담당임원 SEG 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 이우섭 남 1966.05 전무 상근 무선 구매팀장 무선 구매팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 전경빈 남 1966.12 전무 상근 로봇사업화T/F장 Global CS센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 정광열 남 1965.09 전무 상근 DS부문 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 정상섭 남 1966.11 전무 상근 SAS 법인장 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 정완영 남 1965.05 전무 상근 DS부문 상생협력센터장 DS부문 중국총괄 담당임원 고려대 계열회사 임원 　 정윤 남 1967.05 전무 상근 SEA 담당임원 SEDA-S판매부문장 서울대(박사) 계열회사 임원 　 최승식 남 1966.01 전무 상근 중국총괄 무선 전략마케팅실 담당임원 고려대 계열회사 임원 　 허길영 남 1965.08 전무 상근 DS부문 재경팀장 DS부문 재경팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 　 강현석 남 1963.08 전무 상근 서남아총괄 무선 전략마케팅실 담당임원 서강대 계열회사 임원 　 김도현 남 1975.03 전무&cr;대우 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 법무팀 담당임원 서울대 계열회사 임원 　 김연성 남 1966.05 전무 상근 한국총괄 지원팀장 생활가전 지원팀 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 　 김유석 남 1965.04 전무&cr;대우 상근 법무실 IP센터 담당임원 IP센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 　 김형남 남 1965.06 전무 상근 Global CS센터장 영상디스플레이 Global CS팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 노원일 남 1967.08 전무 상근 네트워크 상품전략팀장 네트워크 기획팀 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　 데이브다스 남 1975.06 전무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SEA 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 　 문준 남 1974.06 전무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 박순철 남 1966.07 전무 상근 사업지원T/F 담당임원 무선 지원팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 　 배상우 남 1970.10 전무 상근 메모리 품질보증실장 메모리 품질보증실 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 　 손성원 남 1969.02 전무 상근 무선 지원팀 담당임원 지원팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 송명주 여 1970.02 전무 상근 TSE-S 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　 양준호 남 1971.02 전무&cr;대우 상근 무선 CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 세종대 계열회사 임원 　 여명구 남 1970.10 전무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 조직문화개선T/F 담당임원 충북대 계열회사 임원 　 이계성 남 1967.11 전무&cr;대우 상근 법무실 해외법무팀장 구주총괄 대외협력팀장 St. Louis Univ.(석사) 계열회사 임원 　 이규호 남 1969.06 전무 상근 영상디스플레이 인사팀장 인사팀 담당임원 서강대 계열회사 임원 　 이동우 남 1967.06 전무 상근 사업지원T/F 담당임원 메모리 지원팀장 경북대 계열회사 임원 　 이상우 남 1972.11 전무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 　 이성민 남 1964.09 전무 상근 DS부문 동남아총괄 System LSI 전략마케팅팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 이준화 남 1972.03 전무 상근 TSE-P법인장 생활가전 개발팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 이충순 남 1967.09 전무 상근 SERC 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　 이태관 남 1971.12 전무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 삼성물산 법무팀 담당임원 George Washington Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 55 장재훈 남 1969.07 전무 상근 SCS 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 조기재 남 1967.01 전무 상근 DS부문 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 Babson College(석사) 계열회사 임원 　 조성혁 남 1970.05 전무 상근 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 SEA 담당임원 Univ. of California, &cr;Berkeley(석사) 계열회사 임원 　 조시정 남 1969.11 전무 상근 무선 인사팀장 인사팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 　 조홍상 남 1966.06 전무 상근 SEF법인장 SEM-S법인장 연세대 계열회사 임원 　 최익수 남 1967.05 전무 상근 SESA법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 　 허석 남 1973.10 전무 상근 DS부문 기획팀장 DS부문 기획팀 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　 황하섭 남 1964.03 전무 상근 SCS법인장 SCS 담당임원 인하대 계열회사 임원 　 고대곤 남 1965.03 전무 상근 SEPM법인장 SIEL-P(C)법인장 아주대 계열회사 임원 　 김경훈 남 1974.01 전무&cr;대우 상근 영상디스플레이 디자인팀장 영상디스플레이 디자인팀 담당임원 중앙대 계열회사 임원 　 김기훈 남 1968.05 전무 상근 구주총괄 지원팀장 중동총괄 지원팀장 Univ. of Baltimore(석사) 계열회사 임원 　 김병도 남 1967.03 전무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　 김세호 남 1967.10 전무 상근 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 SENA법인장 동국대 계열회사 임원 　 김수진 여 1969.08 전무 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania&cr;(박사) 계열회사 임원 53 김인식 남 1967.09 전무 상근 재경팀 담당임원 삼성SDS 전략기획담당 담당임원 Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 40 김창업 남 1969.08 전무 상근 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 SELA법인장 한양대 계열회사 임원 　 메노 남 1968.06 전무 상근 SEBN법인장 SEBN 담당임원 Haarlem Business School 계열회사 임원 　 박성호 남 1968.09 전무 상근 SIEL-P(N)공장장 네트워크 Global운영팀장 경북대(석사) 계열회사 임원 　 박진영 여 1971.11 전무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 구매팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 　 배광진 남 1968.02 전무 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 금오공대 계열회사 임원 　 신성우 남 1965.12 전무 상근 Foundry 지원팀장 SAS 법인 담당임원 연세대 계열회사 임원 　 안상호 남 1965.03 전무 상근 SESS 법인장 TSP총괄 TP센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 안재우 남 1969.12 전무 상근 중국삼성전략협력실 담당임원 한국총괄 인사팀장 고려대 계열회사 임원 　 엄재훈 남 1966.06 전무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　 오종훈 남 1969.10 전무 상근 메모리 지원팀장 DS부문 미주총괄 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 　 오치오 남 1967.01 전무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 종합기술원 인사팀 담당부장 건국대(석사) 계열회사 임원 　 원종현 남 1967.05 전무 상근 영상디스플레이 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 윤종덕 남 1969.04 전무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 　 윤준오 남 1967.06 전무 상근 기획팀 담당임원 네트워크 기획팀장 건국대 계열회사 임원 　 이광렬 남 1969.02 전무 상근 영상디스플레이 Global CS팀장 Global CS센터 담당임원 한양대 계열회사 임원 　 이기호 남 1964.06 전무 상근 SAVINA-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 이상재 남 1965.12 전무 상근 TSP총괄 품질팀장 TSP총괄 TP센터 담당임원 홍익대 계열회사 임원 　 이시영 남 1972.04 전무 상근 무선 CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Sussex(석사) 계열회사 임원 　 이원준 남 1970.02 전무 상근 중동총괄 지원팀장 재경팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 　 이은철 남 1965.07 전무 상근 Foundry 품질팀장 Foundry 제품기술팀장 광운대 계열회사 임원 　 이학민 남 1972.04 전무 상근 네트워크 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　 이헌 남 1969.02 전무 상근 TSE-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 　 장문석 남 1969.03 전무 상근 무선 Global운영팀장 SIEL-P(N)공장장 항공대 계열회사 임원 　 정재신 남 1964.08 전무 상근 SEA 담당임원 중남미총괄 물류혁신팀장 서강대 계열회사 임원 　 정호진 남 1971.05 전무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀장 Rutgers Univ.(석사) 계열회사 임원 　 조인하 여 1974.02 전무 상근 SENA법인장 영상전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　 조필주 남 1971.07 전무 상근 종합기술원 기획지원팀장 DS부문 감사팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 지현기 남 1968.01 전무 상근 메모리 기획팀장 SCS 담당임원 Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 　 차병석 남 1968.11 전무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 삼성경제연구소 연구조정실 &cr;담당임원 Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration&cr;(석사) 계열회사 임원 1 최기환 남 1970.01 전무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 　 최승걸 남 1968.12 전무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터장 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터 담당임원 서울시립대 계열회사 임원 　 피재걸 남 1964.04 전무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　 한상숙 여 1966.07 전무 상근 영상디스플레이 &cr;Service Business팀 부팀장 영상디스플레이 &cr;Service Business팀 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 　 황태환 남 1968.04 전무 상근 한국총괄 CE영업팀장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 　 강동훈 남 1970.12 상무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　 안용일 남 1971.02 상무&cr;대우 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 서강대(박사수료) 계열회사 임원 　 정기수 남 1965.02 상무 상근 의료기기 인사팀장 글로벌기술센터 담당임원 연세대 계열회사 임원 　 김윤수 남 1967.12 상무 상근 SEIN-S법인장 SME법인장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 　 나운천 남 1967.02 상무 상근 Samsung Research 지원팀장 네트워크 지원팀 담당임원 Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 　 맹경무 남 1970.02 상무 상근 LED사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 박석민 남 1970.12 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 경영혁신센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin&cr;(박사) 계열회사 임원 　 박찬우 남 1973.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　 안진 남 1966.02 상무 상근 영상디스플레이 Global운영팀장 영상디스플레이 &cr;Global운영팀 담당임원 인하대 계열회사 임원 　 오창민 남 1965.02 상무 상근 SEJ법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　 홍유진 여 1972.05 상무&cr;대우 상근 무선 CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Univ. of California, LA&cr;(석사) 계열회사 임원 　 김재묵 남 1965.05 상무 상근 상생협력센터 상생협력팀장 상생협력센터 구매전략팀장 국민대 계열회사 임원 　 김진수 남 1971.10 상무&cr;대우 상근 디자인경영센터 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 국민대 계열회사 임원 　 박정현 남 1964.09 상무 상근 SEEA법인장 SEPAK법인장 서강대 계열회사 임원 　 백종수 남 1971.01 상무 상근 전장사업팀 담당임원 기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　 서경욱 남 1966.10 상무 상근 SEPOL법인장 SAVINA-S법인장 Michigan State Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 　 석종욱 남 1969.06 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;LED제조기술팀장 글로벌인프라총괄 &cr;LED기술센터장 광운대 계열회사 임원 　 이성현 남 1966.07 상무 상근 SGE법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 홍익대 계열회사 임원 　 이영호 남 1967.07 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Maryland(석사) 계열회사 임원 　 이청용 남 1968.12 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SGE법인장 MIT(석사) 계열회사 임원 　 장호영 남 1968.01 상무 상근 네트워크 구매팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　 정훈 남 1969.01 상무 상근 영상디스플레이 &cr;Enterprise Business팀 담당임원 SESA법인장 홍익대 계열회사 임원 　 조장호 남 1969.04 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI 상품기획팀장 한국과학기술원(박사수료) 계열회사 임원 　 진문구 남 1965.10 상무 상근 SIEL-S 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 한장수 남 1970.02 상무&cr;대우 상근 무선 지원팀 담당임원 무선 지원팀 책임변호사 State Univ. of New York, &cr;Buffalo(박사) 계열회사 임원 　 홍범석 남 1968.06 상무 상근 아프리카총괄 Iran지점장 중앙대 계열회사 임원 　 홍성희 남 1966.02 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 서강대 계열회사 임원 　 곽연봉 남 1967.03 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 담당부장 광운대 계열회사 임원 　 김기삼 남 1965.11 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 SCS 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 　 김대주 남 1969.10 상무 상근 서남아총괄 지원팀장 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 　 김보경 남 1966.08 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 김상효 남 1967.10 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 IR그룹 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 　 김성기 남 1968.11 상무 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 북미총괄 CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　 김성욱 남 1968.06 상무 상근 한국총괄 온라인영업팀장 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　 김한석 남 1968.07 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 인하대 계열회사 임원 　 명호석 남 1967.04 상무 상근 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 SEA 담당임원 중앙대 계열회사 임원 　 박상교 남 1972.03 상무&cr;대우 상근 중국전략협력실 담당임원 중국본사 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 박성근 남 1966.01 상무 상근 베트남복합단지 담당임원 SEV 담당임원 동국대 계열회사 임원 　 박정선 여 1972.12 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 서비스Biz팀 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 　 박정호 남 1971.09 상무&cr;대우 상근 Compliance팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 　 박찬익 남 1972.04 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 기획팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 　 박태호 남 1969.03 상무 상근 SEAG법인장 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Pittsburgh(석사) 계열회사 임원 　 백승엽 남 1967.01 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 Samsung Research 지원팀장 California State Univ., &cr;Hayward(석사) 계열회사 임원 　 부민혁 남 1973.06 상무&cr;대우 상근 생활가전 디자인팀 담당임원 생활가전사업부 수석 제주대 계열회사 임원 　 서한석 남 1968.02 상무 상근 SEDA-S판매부문장 무선 전략마케팅실 담당임원 George Washington Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 　 송승엽 남 1968.08 상무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 Test&Package센터 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 송호건 남 1966.01 상무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 　 신승철 남 1973.04 상무 상근 Foundry 전략마케팅실 영업팀장 Foundry 전략마케팅팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 　 신현진 남 1971.01 상무 상근 인사팀 담당임원 동남아총괄 인사팀장 경북대 계열회사 임원 　 안장혁 남 1967.12 상무 상근 SEVT 담당임원 무선 지원팀 담당임원 육사 계열회사 임원 　 우영돈 남 1974.01 상무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 무선 지원팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 　 원성근 남 1968.05 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;평택사업장 담당임원 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 경북대 계열회사 임원 　 유병길 남 1970.09 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 감사팀 담당임원 Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원 　 윤인수 남 1974.11 상무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　 이상윤 남 1968.09 상무 상근 지원팀 담당임원 CIS총괄 지원팀장 경희대 계열회사 임원 　 이창섭 남 1965.11 상무 상근 SELV법인장 영상전략마케팅팀 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 　 장세연 남 1967.01 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 광운대 계열회사 임원 　 전병준 남 1966.02 상무 상근 SEUK법인장 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 정재웅 남 1969.02 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 국민대(석사) 계열회사 임원 　 조명호 남 1969.05 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 감사팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 조혜정 여 1967.11 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 　 주재완 남 1968.02 상무 상근 Global CS센터 담당임원 중국총괄 CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　 지우정 남 1967.11 상무 상근 SEEG-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　 한규한 남 1966.02 상무 상근 DS부문 구주총괄 담당임원 DS부문 부품플랫폼사업팀&cr;담당임원 State Univ. of New York, &cr;Stony Brook(석사) 계열회사 임원 　 현경호 남 1966.05 상무 상근 DS부문 감사팀 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 한양대 계열회사 임원 　 고재윤 남 1973.01 상무 상근 지원팀 담당임원 경영혁신팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　 고재필 남 1970.03 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 　 구본영 남 1967.05 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 　 권오수 남 1968.04 상무 상근 무선 지원팀 담당임원 SEA 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 김강수 남 1966.09 상무 상근 글로벌인프라총괄 인프라QA팀장 기흥/화성/평택단지 인프라QA팀장 성균관대 계열회사 임원 　 김민정 여 1971.07 상무 상근 메모리 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 김병우 남 1968.03 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SIEL-S 담당임원 경북대 계열회사 임원 　 김용국 남 1968.01 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성바이오에피스 &cr;생산본부 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 3 김재훈 남 1967.01 상무 상근 SELA법인장 SEDA-S 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　 김태훈 남 1969.04 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 생산기술연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 김홍식 남 1969.09 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 인하대 계열회사 임원 　 김후성 남 1972.01 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　 문종승 남 1971.08 상무 상근 SEDA-P(M) 공장장 SVCC 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　 문희동 남 1971.07 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 종합기술원 인사팀장 한양대 계열회사 임원 　 박정미 여 1968.07 상무 상근 무선 GDC센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 박정진 남 1968.07 상무 상근 중국총괄 지원팀장 SEG 담당임원 Univ. of Minnesota, &cr;Twin Cities(석사) 계열회사 임원 　 박제민 남 1971.12 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 Univ. of California, &cr;Berkeley(박사) 계열회사 임원 34 박종범 남 1969.02 상무 상근 SIEL-S 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 박준호 남 1972.05 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 상품전략팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 　 박철범 남 1966.03 상무 상근 상생협력센터 구매전략팀장 상생협력센터 구매전략팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　 박형원 남 1966.09 상무 상근 System LSI 품질팀장 System LSI SOC개발실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 　 배용철 남 1970.05 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 Harvard Univ.(박사수료) 계열회사 임원 　 서보철 남 1972.01 상무 상근 무선 Global제조센터 담당임원 무선 Global운영팀 담당임원 동국대 계열회사 임원 　 손종율 남 1967.03 상무 상근 SAMCOL법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 건국대 계열회사 임원 47 송철섭 남 1967.12 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 System LSI 전략마케팅팀 담당부장 인하대 계열회사 임원 　 신영주 남 1969.09 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 　 안재용 남 1968.08 상무 상근 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 상생협력센터 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 여형민 남 1971.06 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성SDS 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 34 오영석 남 1969.05 상무 상근 인사팀 담당임원 삼성SDS 통합보안센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 10 유승호 남 1968.06 상무 상근 지원팀 담당임원 생활가전 지원팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 　 이계원 남 1968.05 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 인재개발원 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　 이광헌 남 1971.06 상무 상근 인사팀 담당임원 북미총괄 인사팀장 연세대 계열회사 임원 　 이규영 남 1968.10 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　 이상도 남 1969.03 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 City Univ. of New York&cr;(석사) 계열회사 임원 　 이상원 남 1971.07 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 SEF 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　 이상직 남 1970.06 상무 상근 SEM-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 　 이승원 남 1968.06 상무 상근 글로벌인프라총괄 지원팀장 Foundry 기획팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 　 이재범 남 1970.10 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 홍익대 계열회사 임원 　 이정삼 남 1967.06 상무 상근 TSP총괄 기획팀장 TSP총괄 GPO팀장 인하대 계열회사 임원 　 이제현 남 1970.04 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이 &cr;경영지원실 담당임원 광운대 계열회사 임원 46 이종명 남 1970.03 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 이종호 남 1968.01 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 이창수 남 1971.07 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 　 이형우 남 1970.03 상무 상근 북미총괄 대외협력팀 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Texas, Austin&cr;(석사) 계열회사 임원 42 정용준 남 1969.10 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　 정윤찬 남 1968.09 상무 상근 감사팀 담당임원 상생협력센터 상생협력팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 정지호 남 1967.01 상무 상근 SEPCO법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 아주대 계열회사 임원 　 조기호 남 1971.03 상무 상근 네트워크 상품전략팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 조영준 남 1971.05 상무 상근 네트워크 인사팀장 무선 인사팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 지송하 여 1973.01 상무 상근 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원 이화여대 계열회사 임원 　 지응준 남 1968.01 상무 상근 반도체연구소 기술기획팀장 DS부문 인사팀 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 　 최광보 남 1971.03 상무 상근 북미총괄 지원팀장 북미총괄 지원팀 담당임원 부산대 계열회사 임원 　 케빈모어튼 남 1963.03 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 DS부문 미주총괄 VP Loyola Marymount Univ. 계열회사 임원 　 피터리 남 1970.05 상무 상근 서남아총괄 대외협력팀장 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 　 한우섭 남 1967.01 상무 상근 글로벌기술센터 담당임원 의료기기 DR사업팀장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 허태영 남 1970.11 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 상품전략팀 &cr;담당임원 Univ. of California, LA 계열회사 임원 　 홍성범 남 1967.03 상무 상근 SIEL-S 담당임원 SIEL-S 담당부장 Institue Teknologi Bandung&cr;(석사) 계열회사 임원 　 황대환 남 1969.06 상무 상근 SEVT 담당임원 TSTC법인장 수도전기공고 계열회사 임원 　 황보용 남 1970.10 상무 상근 네트워크 기획팀장 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 강재원 남 1967.07 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 53 김동준 남 1973.05 상무 상근 TSLED 법인장 글로벌인프라총괄 &cr;LED기술센터 담당임원 광주과학기술원(박사) 계열회사 임원 53 김성은 남 1968.11 상무 상근 무선 구매팀 담당임원 무선 기술전략팀 담당임원 항공대 계열회사 임원 53 김세윤 남 1973.06 상무 상근 감사팀 담당임원 지원팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 53 김욱한 남 1967.12 상무 상근 SEG 담당임원 SESG법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 53 김이수 남 1973.03 상무 상근 무선 Global제조센터 담당임원 SVCC 담당임원 아주대 계열회사 임원 53 김호균 남 1968.12 상무 상근 중남미총괄 대외협력팀장 Samsung Research 인사팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 53 박건태 남 1969.09 상무 상근 무선 구매팀 담당임원 감사팀 담당부장 Univ. of Colorado, Boulder&cr;(석사) 계열회사 임원 53 박병률 남 1968.09 상무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 Test&Package센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 28 박상권 남 1971.07 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 MBC 부장 서울대 계열회사 임원 7 박현정 남 1969.12 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 고려대 계열회사 임원 53 박훈종 남 1967.08 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 인하대 계열회사 임원 53 서영진 남 1969.05 상무 상근 Global CS센터 담당임원 CS환경센터 담당부장 Insa De Lyon(박사) 계열회사 임원 53 손영수 남 1974.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 53 송두근 남 1968.07 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;환경안전센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 &cr;환경안전센터 담당임원 아주대(박사수료) 계열회사 임원 53 오정석 남 1970.03 상무 상근 System LSI 지원팀장 DS부문 중국총괄 담당부장 淸華大(석사) 계열회사 임원 53 윤주한 남 1970.05 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 53 이관수 남 1969.11 상무 상근 SAMEX 담당임원 SEHZ 담당임원 영남대 계열회사 임원 53 이동헌 남 1972.09 상무&cr;대우 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원실 수석변호사 고려대 계열회사 임원 53 이영직 남 1967.08 상무 상근 SEH-P법인장 SERK법인장 아주대 계열회사 임원 53 이재욱 남 1968.07 상무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 Test&Package센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 53 이재환 남 1970.09 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEEG-S법인장 중앙대(석사) 계열회사 임원 53 이종민 남 1971.09 상무 상근 차세대플랫폼전략T/F 담당임원 무선 기획팀 담당임원 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 53 이치훈 남 1969.08 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 53 이헌 남 1971.01 상무 상근 SEF 담당임원 SEROM법인장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 53 정상일 남 1967.09 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 중앙대 계열회사 임원 53 정상태 남 1972.01 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEA 담당임원 중앙대 계열회사 임원 53 정의옥 남 1968.07 상무 상근 Foundry Global운영팀장 System LSI Global운영팀 담당부장 인하대 계열회사 임원 53 존헤링턴 남 1962.02 상무 상근 SEA 담당임원 SEA VP Univ. of Wisconsin, &cr;Madison 계열회사 임원 53 최성욱 남 1969.02 상무&cr;대우 상근 글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 수석 삼성전자공과대학 계열회사 임원 53 홍성민 남 1969.06 상무 상근 글로벌인프라총괄 인사팀장 System LSI 인사팀장 Univ. of Texas, Austin&cr;(석사) 계열회사 임원 53 홍정호 남 1969.02 상무 상근 의료기기 지원팀장 전장사업팀 담당임원 Univ. of Washington, &cr;Seattle(석사) 계열회사 임원 53 강석채 남 1971.06 상무 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Foundry 전략마케팅팀 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 47 강정대 남 1970.09 상무 상근 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 상생협력센터 담당부장 한국방송통신대 계열회사 임원 47 강태규 남 1972.01 상무 상근 IR팀 담당임원 IR그룹 담당임원 Indiana Univ., Bloomington&cr;(석사) 계열회사 임원 47 강희성 남 1970.08 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 47 고유상 남 1969.05 상무 상근 경영지원실 담당임원 삼성경제연구소 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 10 권형석 남 1973.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 동남아총괄 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 47 김기수 남 1970.02 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 수석 성균관대 계열회사 임원 47 김보현 남 1973.02 상무 상근 Samsung Research 인사팀장 TSP총괄 인사팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 47 김상훈 남 1968.02 상무 상근 SEI 담당임원 SENA 담당임원 건국대 계열회사 임원 47 김승일 남 1970.07 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 단국대 계열회사 임원 47 김연정 남 1975.12 상무 상근 무선 CX실 담당임원 무선 상품전략팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 47 김영대 남 1968.10 상무 상근 Foundry 제품기술팀장 Foundry 제품기술팀 담당임원 동국대(석사) 계열회사 임원 47 김장경 남 1973.05 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 홍익대 계열회사 임원 47 김정주 남 1969.01 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 광운대 계열회사 임원 47 김정현 남 1975.06 상무 상근 무선 기획팀 담당임원 무선 상품혁신팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 47 김종훈 남 1969.12 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 중앙대 계열회사 임원 47 김준엽 남 1969.10 상무 상근 SEHC담당임원 SESK 담당임원 경기대 계열회사 임원 47 김중정 남 1973.11 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당부장 東北大(박사) 계열회사 임원 47 김진주 남 1969.05 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;평택사업장 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 47 김창영 남 1973.03 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장 중앙대 계열회사 임원 47 김태균 남 1969.01 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 SSIC 담당임원 성균관대 계열회사 임원 47 김태중 남 1971.05 상무&cr;대우 상근 무선 CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 47 김태진 남 1969.01 상무 상근 재경팀 담당임원 삼성경제연구소 사회인프라개발실 &cr;담당부장 George Washington Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 47 김평진 남 1973.12 상무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대 계열회사 임원 47 김현 남 1968.07 상무 상근 SEVT 담당임원 구미지원센터 인사팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 47 김형재 남 1970.12 상무 상근 영상디스플레이 &cr;Enterprise Business팀 담당임원 영상디스플레이 상품전략팀 &cr;담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 47 남정만 남 1967.06 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 생활가전 Global운영센터 담당임원 전남기계공고 계열회사 임원 47 노태현 남 1969.09 상무 상근 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 George Washington Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 47 류일곤 남 1968.07 상무 상근 인사팀 담당임원 무선 인사팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 47 류재준 남 1969.09 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 DS부문 감사팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 47 문형준 남 1968.07 상무 상근 Foundry 기획팀장 System LSI 기획팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 47 박장묵 남 1967.02 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 계명대 계열회사 임원 47 박제영 남 1969.09 상무 상근 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 47 배광운 남 1968.03 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 담당부장 경희대 계열회사 임원 47 배일환 남 1970.07 상무 상근 인사팀 담당임원 SEVT 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 47 설훈 남 1970.03 상무 상근 SEROM법인장 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 47 손용우 남 1968.09 상무 상근 SEDA-P(M) 담당임원 TSTC 담당임원 경희대 계열회사 임원 47 손중곤 남 1970.09 상무 상근 LED사업팀 담당임원 LED사업팀 수석 State Univ. of New York, &cr;Stony Brook(박사) 계열회사 임원 47 송우창 남 1968.01 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 47 송원준 남 1969.04 상무 상근 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 SEAU법인장 Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 47 쉐인힉비 남 1972.05 상무 상근 SEA 담당임원 SEA VP Fairleigh Dickinson Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 47 심재현 남 1972.01 상무 상근 동남아총괄 지원팀장 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 47 아심와르시 남 1972.06 상무 상근 SIEL-S 담당임원 SIEL-S SVP SIBM, Pune(석사) 계열회사 임원 47 안정희 남 1970.09 상무 상근 SEMAG법인장 Lebanon지점장 경북대(석사) 계열회사 임원 47 양익준 남 1969.11 상무 상근 아프리카총괄 지원팀장 경영혁신센터 담당임원 성균관대 계열회사 임원 47 양혜순 여 1968.02 상무 상근 생활가전 CX팀장 생활가전 상품전략팀장 Michigan State Univ.(박사) 계열회사 임원 47 여태정 남 1970.06 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 47 오재균 남 1972.02 상무 상근 TSP총괄 지원팀장 SAS 담당임원 Univ. of Iowa(석사) 계열회사 임원 47 오형석 남 1970.09 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 TSP총괄 구매팀장 고려대 계열회사 임원 47 윤영조 남 1975.02 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 18 윤하룡 남 1971.12 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 47 이민철 남 1970.04 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 PC사업팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 47 이상욱 남 1972.08 상무 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 금오공대 계열회사 임원 47 이상육 남 1971.01 상무 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 47 이상현 남 1970.09 상무 상근 SCS 담당임원 기흥/화성/평택단지 지원팀장 인하대 계열회사 임원 47 이승엽 남 1968.08 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SECH법인장 서울대 계열회사 임원 47 이정자 여 1969.04 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 &cr;Facility팀 담당임원 인하대 계열회사 임원 47 이한관 남 1971.09 상무 상근 TSP총괄 인사팀장 DS부문 인사팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 47 이한형 남 1968.09 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 47 이희윤 남 1968.08 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 부산수산대 계열회사 임원 47 장상익 남 1968.07 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 경북대 계열회사 임원 47 장형택 남 1970.05 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SIEL-S 담당임원 Washington Univ. &cr;in St. Louis(석사) 계열회사 임원 47 정상규 남 1970.03 상무 상근 SEM-P법인장 생활가전 선행개발팀 담당임원 조선대 계열회사 임원 47 정지은 여 1974.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 47 조성훈 남 1970.11 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SELS법인장 건국대(박사) 계열회사 임원 47 조용호 남 1970.03 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 47 조철호 남 1971.07 상무 상근 SECA법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 47 주명휘 남 1963.08 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 上海大(석사) 계열회사 임원 47 지혜령 여 1972.04 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 47 차경환 남 1972.04 상무 상근 SEAU법인장 SEAU 담당임원 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 47 최동준 남 1972.05 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 47 최순 남 1970.10 상무 상근 SEA 담당임원 SIEL-S 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 47 최유중 남 1971.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 인사팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 47 편정우 남 1970.10 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 Univ. of Texas, Austin&cr;(박사) 계열회사 임원 47 허지영 남 1970.09 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;환경안전센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 &cr;환경안전센터 담당임원 부산대 계열회사 임원 47 황근하 남 1970.05 상무 상근 영상디스플레이 &cr;Global제조팀 담당임원 SEH-P법인장 아주대 계열회사 임원 47 황호준 남 1972.03 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 TSE-S 담당임원 인하대 계열회사 임원 47 강도희 남 1974.12 상무 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 34 강상용 남 1972.09 상무 상근 전장사업팀 담당임원 SEG 담당임원 Univ. of Pennsylvania&cr;(석사) 계열회사 임원 34 강태우 남 1973.10 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 34 고승범 남 1971.07 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 Design &cr;Platform개발실 담당임원 아주대 계열회사 임원 34 고형석 남 1972.09 상무 상근 SEA 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Case Western Reserve Univ(석사) 계열회사 임원 34 구윤본 남 1970.02 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 한양대 계열회사 임원 34 권기덕 남 1972.07 상무 상근 SCS 담당임원 메모리제조기술센터 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 34 권진현 남 1968.07 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당부장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 34 김경준 남 1969.01 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 광운대 계열회사 임원 34 김구회 남 1969.12 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 34 김범진 남 1975.02 상무 상근 SERC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장 Southern Illinois Univ.(석사) 계열회사 임원 34 김성권 남 1971.02 상무&cr;대우 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 홍익대 계열회사 임원 34 김성한 남 1974.09 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SEAG법인장 광운대 계열회사 임원 34 김용찬 남 1969.03 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 기흥/화성단지 &cr;메모리제조기술센터 수석 경희대 계열회사 임원 34 김원희 남 1971.04 상무 상근 SEAU 담당임원 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 Mcgill Univ.(석사) 계열회사 임원 34 김윤철 남 1967.10 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 34 김재윤 남 1970.07 상무 상근 전장사업팀 담당임원 재경팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 34 김정호 남 1972.01 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 기획팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 34 김지윤 여 1975.02 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 34 김태우 남 1971.05 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 34 김태훈 남 1970.10 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 인하대 계열회사 임원 34 김현중 남 1969.05 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당부장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 34 남경인 남 1973.03 상무 상근 SELS법인장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 34 노경래 남 1976.12 상무 상근 SEM-S 담당임원 SEM-S 담당부장 서강대 계열회사 임원 34 박성욱 남 1972.04 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;평택사업장 담당임원 기흥/화성/평택단지 &cr;평택사업장 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 박재성 남 1971.02 상무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 Test&Package센터 담당부장 인하대 계열회사 임원 34 박정대 남 1976.12 상무 상근 글로벌인프라총괄 분석기술팀장 기흥/화성/평택단지 분석기술팀장 포항공대(박사) 계열회사 임원 34 박진수 남 1969.07 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;평택사업장 담당임원 기흥/화성/평택단지 &cr;평택사업장 담당임원 인하대 계열회사 임원 34 박현아 여 1973.01 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 상품전략팀 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 34 발라지 남 1969.09 상무 상근 SSIR연구소장 SSIR VP Birla Institute of Technology and Science, Pilani(석사) 계열회사 임원 34 송명숙 여 1972.11 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 SIEL-S 담당임원 성균관대 계열회사 임원 34 송방영 남 1974.10 상무 상근 무선 지원팀 담당임원 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 34 안승환 남 1970.10 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이 &cr;Enterprise Business팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 34 양택진 남 1971.08 상무 상근 Samsung Research &cr;기술전략팀 담당임원 Samsung Research &cr;기술전략팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 34 우형동 남 1970.09 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;평택사업장 담당임원 기흥/화성/평택단지 &cr;평택사업장 담당임원 경북대 계열회사 임원 34 육근성 남 1968.08 상무 상근 SESA 담당임원 북미총괄 지원팀 담당부장 Indiana Univ., Bloomington&cr;(석사) 계열회사 임원 34 윤남호 남 1968.12 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 34 윤찬현 남 1971.10 상무 상근 무선 구매팀 담당임원 무선 구매팀 담당부장 영남대 계열회사 임원 34 윤철웅 남 1970.07 상무 상근 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 SECE법인장 인하대 계열회사 임원 34 이근수 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 상생협력센터 대외협력팀 담당부장 세종대 계열회사 임원 34 이달래 여 1970.04 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 상품전략팀 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 34 이승목 남 1973.09 상무 상근 System LSI 인사팀장 동남아총괄 인사팀장 고려대 계열회사 임원 34 이창엽 남 1970.04 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 영남대 계열회사 임원 34 이화성 남 1970.09 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 품질팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 임전식 남 1969.08 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 전북대 계열회사 임원 34 장소연 여 1971.06 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장 이화여대 계열회사 임원 34 정광희 남 1971.08 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대 계열회사 임원 34 정승목 남 1969.05 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국삼성전략협력실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 34 정유진 여 1970.06 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 34 정일규 남 1968.05 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대 계열회사 임원 34 조민정 여 1974.07 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 34 조성일 남 1973.12 상무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 존테일러 남 1968.04 상무 상근 SAS 담당임원 SAS VP Univ. of New Hampshire 계열회사 임원 34 최영 남 1969.07 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 인사팀 담당부장 항공대 계열회사 임원 34 코너피어스 남 1970.04 상무 상근 SEUK 담당임원 SEUK VP Univ. of Dublin(석사) 계열회사 임원 34 한정남 남 1973.01 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 함선규 남 1970.01 상무 상근 SRA 담당임원 지원팀 담당부장 Washington Univ. &cr;in St. Louis(석사) 계열회사 임원 34 홍경선 남 1970.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 34 홍성준 남 1969.03 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 삼성엔지니어링 담당임원 연세대 계열회사 임원 12 홍주선 남 1971.10 상무 상근 영상디스플레이 &cr;Global제조팀 담당임원 영상디스플레이 &cr;Global운영팀 담당임원 경희대(석사) 계열회사 임원 34 황성훈 남 1969.07 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 34 강동우 남 1971.04 상무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 Test&Package센터 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 21 강성욱 남 1971.05 상무 상근 지원팀 담당임원 SEUK 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 21 고정욱 남 1976.02 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 21 구자천 남 1981.04 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 System LSI 기획팀장 Northwestern Univ.(박사) 계열회사 임원 24 권순범 남 1976.09 상무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무실 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 21 권혁만 남 1973.06 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI 상품기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 21 김승연 여 1975.04 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장 인하대 계열회사 임원 21 김용완 남 1970.04 상무 상근 메모리 Global운영팀장 메모리 Global운영팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 21 김원우 남 1970.03 상무 상근 SEDA-S 담당임원 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 21 김재성 남 1972.04 상무 상근 영상디스플레이 &cr;Enterprise Business팀 담당임원 영상디스플레이 &cr;Enterprise Business팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 21 김진성 남 1971.02 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 21 김태수 남 1971.11 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 부산대 계열회사 임원 21 김형섭 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 구매전략팀 담당임원 상생협력센터 구매전략팀 담당부장 중앙대 계열회사 임원 21 김희승 남 1970.09 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 SCS 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 21 나현수 남 1971.06 상무 상근 한국총괄 지원팀 담당임원 한국총괄 지원팀 담당부장 인하대 계열회사 임원 21 남기돈 남 1972.09 상무 상근 CIS총괄 지원팀장 재경팀 담당부장 중앙대 계열회사 임원 21 노성원 남 1971.03 상무 상근 한국총괄 인사팀장 무선 인사팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 21 마띠유 남 1981.10 상무 상근 기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 21 문진옥 남 1971.12 상무 상근 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 21 박용 남 1972.12 상무 상근 북미총괄 인사팀장 인사팀 담당부장 중앙대(박사수료) 계열회사 임원 21 박정재 남 1974.01 상무 상근 DS부문 일본총괄 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Univ. of Texas, Austin&cr;(석사) 계열회사 임원 21 박현근 남 1973.01 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 미주총괄 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 21 반일승 남 1974.11 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 SEJ 담당부장 경희대 계열회사 임원 21 배상기 남 1974.04 상무 상근 SAS 담당임원 사업지원T/F 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 21 부장원 남 1973.06 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 21 서성기 남 1972.12 상무 상근 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 담당부장 건국대 계열회사 임원 21 서정현 남 1974.04 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Univ. of Wisconsin, &cr;Madison(석사) 계열회사 임원 21 손호민 남 1969.02 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 21 신대중 남 1971.11 상무 상근 SEDA-P(C)공장장 SEIN-P법인장 경북대 계열회사 임원 21 신승주 남 1972.04 상무 상근 SESA 담당임원 SECZ법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 21 심호준 남 1977.12 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 21 양준철 남 1972.06 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 21 양희철 남 1975.07 상무&cr;대우 상근 무선 CX실 담당임원 무선 UX혁신팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 21 오석민 여 1974.07 상무&cr;대우 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 New York Univ.(석사) 계열회사 임원 21 오혁상 남 1969.06 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 수석 부산대(석사) 계열회사 임원 21 유종민 남 1974.04 상무 상근 SSC 담당임원 인사팀 담당부장 경희대 계열회사 임원 21 윤호용 남 1969.12 상무 상근 SECH법인장 SEDA-S 담당부장 Drexel Univ.(석사) 계열회사 임원 21 이강승 남 1977.07 상무 상근 System LSI Global운영팀 담당임원 System LSI 전략마케팅실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 21 이귀호 여 1975.05 상무 상근 영상디스플레이 &cr;Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 &cr;Service Business팀 담당부장 이화여대 계열회사 임원 21 이규원 남 1974.03 상무 상근 DS부문 일본총괄 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Waseda Univ.(석사) 계열회사 임원 21 이승관 남 1973.10 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 연합뉴스, 기자 고려대 계열회사 임원 20 이재영 남 1974.11 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 구주총괄 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 21 이종민 남 1973.06 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 DS부문 지원팀 담당임원 Univ. of Washington, &cr;Seattle(석사) 계열회사 임원 21 이준환 남 1969.10 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 21 이지훈 남 1970.11 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 담당부장 State Univ. of New York, &cr;Stony Brook(석사) 계열회사 임원 21 이진원 남 1973.03 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 Global CS팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 21 임경애 여 1975.02 상무&cr;대우 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 상품전략팀 담당임원 이화여대(석사) 계열회사 임원 21 장세정 남 1974.04 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대 계열회사 임원 21 정무경 남 1971.05 상무 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 21 정문학 남 1970.11 상무 상근 SCIC 담당임원 SCIC 담당부장 고려대 계열회사 임원 21 정원석 남 1971.07 상무 상근 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 감사팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 21 정인호 남 1975.02 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 21 정인호 남 1970.11 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 담당부장 인하대 계열회사 임원 21 제이콥 남 1978.11 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 中國科學技術大學(석사) 계열회사 임원 21 조성훈 남 1976.01 상무 상근 생활가전 인사팀 담당임원 사업지원T/F 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 21 조신형 남 1972.10 상무 상근 DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원 DS부문 커뮤니케이션팀 담당부장 서강대 계열회사 임원 21 최진필 남 1973.04 상무 상근 글로벌인프라총괄&cr;메모리제조기술센터 담당임원 기흥/화성단지 &cr;메모리제조기술센터 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 21 한의택 남 1974.02 상무 상근 SME법인장 SENZ법인장 State Univ. of New York, &cr;Stony Brook(석사) 계열회사 임원 21 고택균 남 1971.05 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 서강대 계열회사 임원 10 공병진 남 1971.09 상무 상근 SIEL-P(C) 공장장 생활가전 Global운영팀 담당부장 항공대 계열회사 임원 10 권기덕 남 1977.10 상무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 수석변호사 서울대 계열회사 임원 10 권기덕 여 1974.10 상무 상근 기획팀 담당임원 기획팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 10 권오겸 남 1977.08 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 권태훈 남 1971.02 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신센터 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 10 김경태 남 1973.12 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당부장 부산대 계열회사 임원 10 김륭 남 1971.12 상무 상근 무선 인사팀 담당임원 영상디스플레이 인사팀 담당부장 중앙대 계열회사 임원 10 김민우 남 1978.06 상무 상근 SESP법인장 SAPL법인장 한양대 계열회사 임원 10 김상윤 남 1972.01 상무 상근 SECE법인장 SECE 담당부장 인하대 계열회사 임원 10 김석희 남 1971.11 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터 담당부장 부산대(석사) 계열회사 임원 10 김성구 남 1975.01 상무 상근 무선 기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 10 김용상 남 1972.08 상무 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 10 김용훈 남 1972.11 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 한양대 계열회사 임원 10 김은하 여 1971.05 상무&cr;대우 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 10 김재홍 남 1973.03 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 김찬무 남 1972.03 상무 상근 상생협력센터 구매전략팀 담당임원 삼성물산 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 10 김찬호 남 1975.06 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 10 김태정 남 1972.12 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 수석 충북대 계열회사 임원 10 김태훈 남 1973.01 상무 상근 감사팀 담당임원 감사팀 담당부장 단국대 계열회사 임원 10 김현종 남 1977.11 상무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 10 노승남 남 1973.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 10 드미트리 남 1972.07 상무 상근 SERC 담당임원 SERC VP Moscow Institute of Physics and Technology(석사) 계열회사 임원 10 라병주 남 1972.05 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 10 박동욱 남 1974.01 상무 상근 System LSI 기획팀장 DS부문 기획팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 10 박성제 남 1971.05 상무 상근 영상디스플레이 &cr;Global CS팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 국민대(석사) 계열회사 임원 10 박장용 남 1979.01 상무&cr;대우 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 서울대 계열회사 임원 10 박재현 남 1970.07 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 구주총괄 마케팅팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 10 박준영 남 1974.10 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 담당부장 Univ. of Paris 11(석사) 계열회사 임원 10 박충신 남 1973.09 상무 상근 무선 인사팀 담당임원 무선 인사팀 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 10 박행철 남 1970.01 상무 상근 상생협력센터 상생협력팀 담당임원 상생협력센터 상생협력팀 담당부장 부산대 계열회사 임원 10 박형민 남 1977.03 상무 상근 SEAG 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 10 배희선 여 1974.02 상무 상근 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이 &cr;영상전략마케팅팀 담당부장 경북대 계열회사 임원 10 손동우 남 1971.04 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 한양대 계열회사 임원 10 송기재 남 1970.04 상무 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당부장 광운대(박사) 계열회사 임원 10 신규범 남 1972.06 상무 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 무선 Global CS팀 담당부장 부산대 계열회사 임원 10 신인철 남 1974.06 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 DS부문 인사팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 10 아라이 남 1968.08 상무 상근 DS부문 일본총괄 DS부문 일본총괄 VP 한국외국어대 계열회사 임원 10 안대현 남 1972.02 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 10 양시준 남 1974.01 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 10 염강수 남 1972.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 10 오창호 남 1971.03 상무 상근 무선 구매팀 담당임원 무선 구매팀 담당부장 동아대 계열회사 임원 10 유한종 남 1973.10 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. of North Carolina, &cr;Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 10 이강규 남 1972.09 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 지원팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 10 이경준 남 1976.06 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 이대성 남 1970.09 상무 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SET법인장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 10 이승철 남 1975.12 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 경영혁신센터 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 이승호 남 1973.11 상무 상근 SEIN-P법인장 무선 Global제조센터 담당부장 서울사이버대 계열회사 임원 10 이윤성 남 1971.09 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 10 이정원 남 1971.07 상무 상근 네트워크 Global운영팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 10 이준 남 1972.04 상무 상근 SEF 담당임원 지원팀 담당부장 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 10 이지훈 남 1976.02 상무 상근 SEG 담당임원 SEG 담당부장 Northwestern Univ., &cr;Evanston(석사) 계열회사 임원 10 이현우 남 1974.10 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 10 임아영 여 1974.09 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 City Univ. of New York&cr;(석사) 계열회사 임원 10 장우영 남 1973.02 상무 상근 의료기기 DR사업팀장 의료기기 Global CS팀장 서울대(박사수료) 계열회사 임원 10 장준희 남 1974.01 상무 상근 SEASA법인장 무선 전략마케팅실 담당부장 한국외국어대 계열회사 임원 10 전대호 남 1971.01 상무 상근 반도체연구소 인사팀장 반도체연구소 인사팀 담당부장 아주대(석사) 계열회사 임원 10 전소영 여 1974.05 상무 상근 SEA 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Texas, &cr;Dallas(석사) 계열회사 임원 10 전진규 남 1974.05 상무 상근 SENA 담당임원 SEAG 담당부장 한양대 계열회사 임원 10 전진완 남 1974.03 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 정용덕 남 1976.09 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 정희재 남 1971.04 상무&cr;대우 상근 생활가전 디자인 담당임원 생활가전 디자인 수석 서울시립대 계열회사 임원 10 조욱래 남 1972.03 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 담당부장 Purdue University(석사) 계열회사 임원 10 조유성 남 1971.06 상무 상근 Global EHS센터 담당임원 Global EHS센터 담당부장 서울과학기술대(석사) 계열회사 임원 10 조철형 남 1971.03 상무 상근 글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 담당부장 충북대 계열회사 임원 10 주형빈 남 1973.06 상무 상근 SESAR법인장 SEIL법인장 경희대 계열회사 임원 10 천기철 남 1970.09 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 University Of Minnesota, &cr;Twin Cities(박사) 계열회사 임원 10 최경수 남 1971.12 상무 상근 상생협력센터 베트남구매센터장 상생협력센터 구매전략팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 10 최병철 남 1971.06 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 최병희 남 1970.05 상무 상근 SETK법인장 SEB법인장 경북대 계열회사 임원 10 최삼종 남 1973.03 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당부장 한양대(박사) 계열회사 임원 10 최영일 남 1973.08 상무 상근 인사팀 담당임원 에스원 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 10 최재혁 남 1974.06 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 생활가전 지원팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 10 한종호 남 1976.01 상무 상근 SEI 담당임원 지원팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 10 허진욱 남 1971.09 상무 상근 북미총괄 CS팀장 ECSO장 한양대(박사) 계열회사 임원 10 홍준식 남 1971.12 상무 상근 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당부장 전북대(석사) 계열회사 임원 10 김경준 남 1965.02 연구&cr;위원 상근 무선 개발실장 무선 Global CS팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 　 김형섭 남 1966.01 연구&cr;위원 상근 반도체연구소장 반도체연구소 메모리TD실장 Univ. of Texas, Austin&cr;(박사) 계열회사 임원 　 박재홍 남 1965.01 연구&cr;위원 상근 Foundry Design Platform개발실장 Foundry 기술개발실 담당임원 Univ. of Texas, Austin&cr;(박사) 계열회사 임원 　 송두헌 남 1964.01 연구&cr;위원 상근 종합기술원 Device연구센터장 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 조병학 남 1967.03 연구&cr;위원 상근 System LSI 기반설계실장 System LSI &cr;Modem개발실 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 　 송재혁 남 1967.08 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실장 메모리 Flash개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 신유균 남 1965.02 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 공정개발실장 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 양장규 남 1963.09 연구&cr;위원 상근 생산기술연구소장 생산기술연구소 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 정기태 남 1965.09 연구&cr;위원 상근 Foundry 기술개발실장 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 최용훈 남 1969.07 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　 최원준 남 1970.09 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　 최진혁 남 1967.02 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실장 메모리 Design Platform개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　 권상덕 남 1967.03 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 Logic TD실장 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 김민구 남 1964.08 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실장 System LSI SOC개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 김학상 남 1966.09 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Massachusetts, &cr;Lowell(박사) 계열회사 임원 　 심은수 남 1966.10 연구&cr;위원 상근 DIT센터장 종합기술원 AI&SW연구센터장 Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 　 윤장현 남 1968.12 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　 이기수 남 1964.07 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀장 생활가전 상품전략팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 　 이석준 남 1965.07 연구&cr;위원 상근 System LSI LSI개발실장 System LSI SOC개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 이종열 남 1970.02 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 이준희 남 1969.03 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀장 네트워크 개발팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 　 정현준 남 1964.06 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 SEH-P법인장 한양대 계열회사 임원 　 한인택 남 1966.10 연구&cr;위원 상근 종합기술원 Material연구센터장 종합기술원 &cr;Material연구센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 홍형선 남 1963.08 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실장 반도체연구소 &cr;메모리TD실 담당임원 인하대(석사) 계열회사 임원 　 황기현 남 1967.06 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 　 이준현 남 1965.05 연구&cr;위원 상근 SRA연구소장 DMC연구소 차세대모바일팀장 Univ. of Cincinnati(박사) 계열회사 임원 　 김주년 남 1969.12 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 　 디페쉬 남 1969.06 연구&cr;위원 상근 SRI-Bangalore연구소장 SRI-Bangalore 副연구소장 Indian Inst. of Management,Bangalore(석사) 계열회사 임원 　 박성선 남 1965.08 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 충남대 계열회사 임원 　 이동기 남 1969.05 연구&cr;위원 상근 DIT센터 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 Univ. of California, &cr;San Diego(박사) 계열회사 임원 　 전영식 남 1967.08 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 　 서장석 남 1967.08 연구&cr;위원 상근 System LSI S/W Architecture팀장 네트워크 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 신재광 남 1964.09 연구&cr;위원 상근 종합기술원 &cr;Device연구센터 담당임dnjs 종합기술원 Device & System&cr;연구센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 이주영 남 1966.07 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실장 반도체연구소 &cr;메모리TD실 담당임원 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 　 김영집 남 1971.03 연구&cr;위원 상근 무선 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 Global Mobile &cr;B2B팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 박정훈 남 1969.10 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;Visual Technology팀장 Samsung Research&cr;Media Research팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 　 신경섭 남 1968.09 연구&cr;위원 상근 반도체硏 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 　 안수진 여 1969.12 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 　 용석우 남 1970.09 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 副팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 Polytechnic Univ. of NY&cr;(석사) 계열회사 임원 　 이상현 남 1966.05 연구&cr;위원 상근 메모리 Design Platform개발실장 Foundry 전략마케팅팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 임준서 남 1968.08 연구&cr;위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 최경세 남 1969.04 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실장 TSP총괄 Package개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 허성회 남 1969.01 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 SCS 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 허운행 남 1969.08 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　 황상준 남 1972.01 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 　 고관협 남 1966.01 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 반도체연구소 차세대TD팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 21 김강태 남 1972.10 연구&cr;위원 상근 Samsung Research S/W혁신센터장 Samsung Research SE팀장 중앙대(박사) 계열회사 임원 　 김정식 남 1970.08 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 　 문승도 남 1968.10 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 　 박성준 남 1971.01 연구&cr;위원 상근 종합기술원 Material연구센터 &cr;담당임원 종합기술원 Device & System&cr;연구센터 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　 안정착 남 1970.12 연구&cr;위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 반도체연구소 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 　 유미영 여 1968.07 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 　 이근호 남 1970.02 연구&cr;위원 상근 DIT센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 이재열 남 1970.01 연구&cr;위원 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 이진엽 남 1970.02 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 　 조상연 남 1971.12 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 System LSI A-Project팀장 Univ. of Minnesota, &cr;Twin Cities(박사) 계열회사 임원 　 최용원 남 1968.05 연구&cr;위원 상근 생산기술연구소 설비개발실장 생산기술연구소 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　 최윤준 남 1967.09 연구&cr;위원 상근 LED사업팀 담당임원 기흥/화성단지 LED기술센터 &cr;담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 　 최창규 남 1970.03 연구&cr;위원 상근 종합기술원 AI&SW연구센터장 종합기술원 AI&SW연구센터 &cr;담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 유호선 남 1967.08 연구&cr;위원 상근 생산기술연구소 설비개발실 &cr;담당임원 생산기술연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 강상범 남 1969.02 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Foundry제조기술센터 담당임원 Stevens Inst. of Tech.&cr;(박사) 계열회사 임원 　 문창록 남 1971.01 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 CIS TD팀장 System LSI Sensor사업팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 김광연 남 1965.07 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 김두일 남 1971.07 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 Samsung Research Platform팀장 경북대 계열회사 임원 　 김명철 남 1968.09 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 &cr;담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 김이환 남 1968.12 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 　 민종술 남 1968.03 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　 변준호 남 1972.07 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Southern Illinois Univ.(박사) 계열회사 임원 　 이제석 남 1969.01 연구&cr;위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 고영관 남 1972.06 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 삼성전기 중앙연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 28 고형종 남 1970.11 연구&cr;위원 상근 메모리 Design Platform개발실 &cr;담당임원 Foundry Design Platform개발실 &cr;담당임원 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 　 김기호 남 1966.03 연구&cr;위원 상근 SRA 담당임원 SRI-Delhi연구소장 George Washington Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 　 김수련 여 1967.04 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 김현우 남 1970.02 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 반효동 남 1967.06 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　 서행룡 남 1967.09 연구&cr;위원 상근 DIT센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 &cr;스마트IT팀 담당임원 부산대 계열회사 임원 　 손호성 남 1968.04 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 구매팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　 원순재 남 1972.01 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 　 윤석호 남 1972.07 연구&cr;위원 상근 LED사업팀 담당임원 글로벌인프라총괄 &cr;LED기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 이무형 남 1970.02 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 　 이영수 남 1972.01 연구&cr;위원 상근 글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 　 박준수 남 1967.08 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 Mask개발팀장 반도체연구소 공정개발실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 53 송기환 남 1970.07 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 53 오화석 남 1972.02 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 53 위훈 남 1970.04 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 53 이석원 남 1970.07 연구&cr;위원 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 53 이애영 여 1968.12 연구&cr;위원 상근 무선 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 53 임용식 남 1971.01 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소 &cr;메모리TD실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 53 정진민 남 1972.12 연구&cr;위원 상근 Samsung Research Platform팀장 Samsung Research &cr;Platform팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 53 조성대 남 1969.06 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 RPI(박사) 계열회사 임원 53 조학주 남 1969.03 연구&cr;위원 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Univ. of Texas, Austin&cr;(박사) 계열회사 임원 53 홍영기 남 1970.03 연구&cr;위원 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry제조기술센터 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 53 고경민 남 1975.03 연구&cr;위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 47 권상욱 남 1968.08 연구&cr;위원 상근 SRUK연구소장 SRK연구소장 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 47 권순철 남 1968.02 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 건국대 계열회사 임원 47 김수홍 남 1972.11 연구&cr;위원 상근 생산기술연구소 설비개발실 &cr;담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 47 김재영 남 1971.11 연구&cr;위원 상근 SECA 담당임원 SIEL-S 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 47 김종한 남 1971.05 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 47 김준석 남 1972.10 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 47 김지영 남 1970.04 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 &cr;담당임원 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 47 김창태 남 1972.01 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 금오공대 계열회사 임원 47 목진호 남 1968.09 연구&cr;위원 상근 글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 47 박종규 남 1969.07 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 경북대 계열회사 임원 47 성낙희 남 1973.03 연구&cr;위원 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 47 성덕용 남 1973.09 연구&cr;위원 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 47 손태용 남 1972.08 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 47 송태중 남 1971.04 연구&cr;위원 상근 Foundry Design Platform개발실 &cr;담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 47 신종신 남 1973.12 연구&cr;위원 상근 Foundry Design Platform개발실 &cr;담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 47 오문욱 남 1974.02 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 47 오태영 남 1974.10 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 47 우경구 남 1973.04 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;Global AI센터 담당임원 무선 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 47 이경우 남 1969.04 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 47 이금주 여 1971.09 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원 중앙대(석사) 계열회사 임원 47 이기욱 남 1970.08 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 수석 동아대 계열회사 임원 47 이승재 남 1974.08 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 47 이정봉 남 1970.03 연구&cr;위원 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 47 이종규 남 1970.02 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 47 이진구 남 1973.02 연구&cr;위원 상근 무선 서비스Biz팀 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 47 이효석 남 1969.02 연구&cr;위원 상근 종합기술원 Material연구센터 &cr;담당임원 종합기술원 AI&SW연구센터 &cr;담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 47 정혜순 여 1975.12 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석 부산대 계열회사 임원 47 최영상 남 1975.01 연구&cr;위원 상근 종합기술원 AI&SW연구센터 &cr;담당임원 종합기술원 Device & System&cr;연구센터 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 47 한상연 남 1969.01 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 47 한승훈 남 1974.04 연구&cr;위원 상근 생활가전 인사팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 47 홍기준 남 1971.05 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 47 홍승완 남 1971.06 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 47 강동구 남 1976.12 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 34 김대신 남 1970.03 연구&cr;위원 상근 DIT센터 담당임원 반도체연구소 CAE팀장 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 34 김은경 여 1974.04 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 단국대 계열회사 임원 34 김이태 남 1971.01 연구&cr;위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 34 김인형 남 1973.12 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 김일룡 남 1974.02 연구&cr;위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 문성훈 남 1974.09 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 경북대(박사) 계열회사 임원 34 박민철 남 1972.09 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 반도체연구소 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 박지선 남 1974.09 연구&cr;위원 상근 SRA 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Texas, Austin &cr;(박사) 계열회사 임원 34 박진표 남 1972.11 연구&cr;위원 상근 System LSI Custom SOC사업팀 담당임원 System LSI Custom SOC사업팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 34 박태상 남 1975.01 연구&cr;위원 상근 글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 배승준 남 1976.03 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 34 안성준 남 1975.01 연구&cr;위원 상근 System LSI S/W Architecture팀 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 34 양진기 남 1971.05 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 34 오준영 남 1969.02 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 34 윤인철 남 1971.03 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 34 이동근 남 1971.08 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당부장 한양대(박사) 계열회사 임원 34 이병시 남 1969.01 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Global Technology &cr;Service팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 34 이신재 남 1972.11 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 인하대 계열회사 임원 34 이정노 남 1971.02 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 34 이종우 남 1978.04 연구&cr;위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI 기반설계실 수석 Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 34 임성택 남 1970.10 연구&cr;위원 상근 생활가전 C&M사업팀장 생활가전 C&M사업팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 34 장실완 남 1973.02 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대 계열회사 임원 34 전승훈 남 1971.08 연구&cr;위원 상근 무선 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 정병기 남 1972.03 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당부장 건국대 계열회사 임원 34 정진국 남 1975.10 연구&cr;위원 상근 SRR연구소장 Samsung Research &cr;차세대통신연구센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원 34 최정연 남 1974.11 연구&cr;위원 상근 메모리 Design Platform개발실 &cr;담당임원 Foundry Design Platform개발실 &cr;담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 34 최창훈 남 1972.02 연구&cr;위원 상근 생산기술연구소 설비개발실 &cr;담당임원 생산기술연구소 담당임원 서울시립대(박사) 계열회사 임원 34 현상진 남 1972.02 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 34 황인철 남 1977.11 연구&cr;위원 상근 무선 모바일플랫폼센터 담당임원 Samsung Research Global &cr;AI센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 김덕호 남 1970.11 연구&cr;위원 상근 SRI-Delhi연구소장 SRC-Nanjing연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 21 김성은 남 1970.05 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 경북대 계열회사 임원 21 김용성 남 1973.09 연구&cr;위원 상근 종합기술원 Material연구센터 &cr;담당임원 종합기술원 Material연구센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 21 김장환 남 1975.08 연구&cr;위원 상근 생산기술연구소 설비개발실 &cr;담당임원 생산기술연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 21 김현철 남 1969.05 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 CIS TD팀 담당임원 반도체연구소 CIS TD팀 수석 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 21 노미정 여 1971.04 연구&cr;위원 상근 Foundry Design Platform개발실&cr;담당임원 Foundry DesignPlatform 개발실 &cr;수석 연세대(석사) 계열회사 임원 21 명관주 남 1972.10 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 21 모한 남 1973.07 연구&cr;위원 상근 SRI-Bangalore 담당임원 SRI-Bangalore VP Acharya Nagarjuna Univ. 계열회사 임원 21 박봉태 남 1974.10 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 21 박세근 남 1974.01 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 성균관대(박사) 계열회사 임원 21 박정호 남 1974.11 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 21 설지윤 남 1974.12 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 21 성한준 남 1971.02 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 성균관대 계열회사 임원 21 손영웅 남 1970.10 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 글로벌인프라총괄 &cr;메모리제조기술센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 21 송호영 남 1972.12 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 21 유화열 남 1971.11 연구&cr;위원 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 인하대(석사) 계열회사 임원 21 이기철 남 1972.11 연구&cr;위원 상근 네트워크 Quality Engineering팀장 네트워크 Global Technology &cr;Service팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 21 이종포 남 1974.10 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 21 이종필 남 1972.11 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 21 이종필 남 1973.11 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 충남대(석사) 계열회사 임원 21 이종호 남 1976.02 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 21 임성수 남 1978.11 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 21 정다운 남 1980.09 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 21 정원철 남 1973.12 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 21 조철민 남 1971.03 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 21 차도헌 남 1973.04 연구&cr;위원 상근 무선 차세대제품그룹장 무선 개발실 수석 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 21 한진규 남 1973.12 연구&cr;위원 상근 Samsung Research 표준연구팀장 Samsung Research 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 21 홍희일 남 1970.10 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 21 황근철 남 1973.03 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 21 황용호 남 1975.10 연구&cr;위원 상근 Samsung Research Security팀장 Samsung Research &cr;Security팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 21 황희돈 남 1974.01 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 21 고주현 남 1974.08 연구&cr;위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 구봉진 여 1971.05 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 권영재 남 1972.05 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 10 권호범 남 1975.12 연구&cr;위원 상근 Samsung Research Platform팀 &cr;담당임원 Samsung Research Platform팀 수석 New York Univ., Tandon School of Engineering(석사) 계열회사 임원 10 김명오 남 1972.09 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 10 김문수 남 1977.12 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 10 김봉수 남 1971.06 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 10 김시우 남 1972.10 연구&cr;위원 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 단국대(석사) 계열회사 임원 10 김윤재 남 1973.02 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 노강호 남 1978.05 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 노수혁 남 1970.04 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 10 박민규 남 1976.09 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 10 박봉일 남 1972.02 연구&cr;위원 상근 System LSI Custom SOC사업팀 &cr;담당임원 System LSI Custom SOC사업팀 &cr;수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 선동석 남 1974.04 연구&cr;위원 상근 DIT센터 담당임원 DIT센터 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 손석준 남 1974.07 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 전남대(석사) 계열회사 임원 10 신민호 남 1970.03 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 10 이동진 남 1971.01 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대 계열회사 임원 10 이상수 남 1975.06 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 10 이성원 남 1976.03 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 이윤경 여 1979.09 연구&cr;위원 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 10 이윤수 남 1975.11 연구&cr;위원 상근 Samsung Research&cr;Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 10 이호 남 1972.07 연구&cr;위원 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 임재우 남 1973.04 연구&cr;위원 상근 메모리 Design Platform개발실 &cr;담당임원 메모리 Flash개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 10 장순복 여 1977.04 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 부산대 계열회사 임원 10 전승수 남 1976.07 연구&cr;위원 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Samsung Research 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 10 정승진 남 1972.11 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 10 정재용 남 1973.09 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 조익현 남 1972.01 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 조희권 남 1976.06 연구&cr;위원 상근 SEA 담당임원 SEA 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 진인식 남 1971.03 연구&cr;위원 상근 DIT센터 담당임원 DIT센터 수석 서강대(박사) 계열회사 임원 10 최윤석 남 1974.09 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 최종무 남 1975.08 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 10 최현호 남 1979.06 연구&cr;위원 상근 종합기술원 Material연구센터 &cr;담당임원 종합기술원 Material연구센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 허훈 남 1974.08 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 10 현대은 남 1975.10 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 강건혁 남 1978.11 연구&cr;위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Qualcomm, Principal Manager Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 1 강성철 남 1967.08 연구&cr;위원 상근 Samsung Research Robot센터장 무선 개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 30 계종욱 남 1966.10 연구&cr;위원 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 49 고광현 남 1968.08 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 Intel, Senior Technical Staff Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 39 고봉준 남 1972.01 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 Stanford Univ., Research Fellow Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 19 곽성웅 남 1965.05 연구&cr;위원 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 Maxim, Integrated Executive Director Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 34 구관본 남 1975.01 연구&cr;위원 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 On Semiconductor, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 3 권영훈 남 1972.02 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 NXP, Technical Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 3 권오상 남 1967.04 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Texas, Austin&cr;(박사) 계열회사 임원 　 길태호 남 1977.11 연구&cr;위원 상근 Samsung Research Security팀 &cr;담당임원 Magic Cube,&cr;Head of Cloud Security Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 33 김기남 남 1964.08 연구&cr;위원 상근 종합기술원 Material연구센터 &cr;담당임원 DMC연구소 ECO Solution팀 &cr;담당임원 Stevens Inst. of Tech.&cr;(박사) 계열회사 임원 　 김기환 남 1975.03 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 NVIDIA, Principal Research Scientist Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 18 김남승 남 1974.05 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 UIUC 교수 Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 41 김대우 남 1970.03 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 반도체연구소 Package개발팀 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 47 김대현 남 1974.06 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;Platform팀 담당임원 Samsung Research &cr;Media Research팀 담당임원 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 52 김동욱 남 1969.06 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Test&Package센터 담당임원 Univ. of California, &cr;Irvine(박사) 계열회사 임원 42 김래훈 남 1975.07 연구&cr;위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 6 김상윤 남 1969.10 연구&cr;위원 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Synopsys, Technical Member Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 20 김성덕 남 1966.09 연구&cr;위원 상근 종합기술원 Material연구센터 &cr;담당임원 Sunpower Corp., 부장급 Lehigh Univ.(박사) 계열회사 임원 52 김성우 남 1967.11 연구&cr;위원 상근 System LSI &cr;Custom SOC사업팀 담당임원 System LSI A-Project팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 33 김영태 남 1963.10 연구&cr;위원 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 담당임원 서울대 계열회사 임원 　 김용재 남 1972.03 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　 김우년 남 1970.09 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer 포항공대(박사) 계열회사 임원 33 김준 남 1964.02 연구&cr;위원 상근 종합기술원 미세먼지연구소장 연세대, 교수 Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 9 김준석 남 1969.04 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 Apple, Sr. Principal Architect Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 58 김찬우 남 1976.04 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;Global AI센터 담당임원 Samsung Research &cr;AI센터 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 44 김태수 남 1985.03 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;Security팀 담당임원 GIT, 교수 MIT(박사) 계열회사 임원 5 김현조 남 1970.05 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 21 김형석 남 1968.08 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 나가노타카시 남 1968.09 연구&cr;위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 東京農工大 계열회사 임원 46 노경윤 남 1972.09 연구&cr;위원 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 Intel, Director MIT(박사) 계열회사 임원 1 다니엘리 남 1969.12 연구&cr;위원 상근 Samsung Research Global AI센터장 SRA 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 40 류효겸 남 1980.10 연구&cr;위원 상근 Foundry Design Platform개발실 &cr;담당임원 Broadcom, Principal Engineer University Of Michigan&cr;(박사) 계열회사 임원 11 박수남 남 1970.10 연구&cr;위원 상근 생산기술연구소 설비개발실 &cr;담당임원 생산기술연구소 담당임원 Univ. of Minnesota, &cr;Minneapolis(박사) 계열회사 임원 33 박인택 남 1976.04 연구&cr;위원 상근 Samsung Research 인사팀 &cr;담당임원 Samsung Research &cr;차세대통신연구센터 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 29 박정민 남 1972.03 연구&cr;위원 상근 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 Virginia Tech, 교수 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 9 박종애 여 1965.08 연구&cr;위원 상근 종합기술원 Device연구센터 담당임원 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 이화여대(박사) 계열회사 임원 　 박창서 남 1980.06 연구&cr;위원 상근 DIT센터 담당임원 Google, Senior Software Engineer Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 7 박희걸 남 1972.08 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Ericsson, Sr.Architect 고려대(석사) 계열회사 임원 8 방지훈 남 1973.11 연구&cr;위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(석사) 계열회사 임원 44 변정섭 남 1974.02 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 Qualcomm, Director Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 2 선경일 남 1968.01 연구&cr;위원 상근 System LSI Custom SOC사업팀 &cr;담당임원 System LSI A-Project팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 성학경 남 1960.11 연구&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 東京工業大(박사) 계열회사 임원 　 송병무 남 1973.08 연구&cr;위원 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Intel, Yield Group Manager Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 51 송상철 남 1973.09 연구&cr;위원 상근 무선 서비스Biz팀 담당임원 Verizon Media, Chief Architect Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 7 송용호 남 1967.04 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 30 송윤종 남 1971.10 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 차세대TD팀장 Foundry 기술개발실 담당임원 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 34 승현준 남 1966.06 연구&cr;위원 상근 Samsung Research연구소장 Samsung Research 담당임원 Harvard Univ.(박사) 계열회사 임원 40 신승원 남 1974.09 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 KAIST, 교수 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 7 신현석 남 1969.05 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;Smart Device팀장 Samsung Research &cr;Intelligent Machine센터장 서강대(석사) 계열회사 임원 　 안길준 남 1969.01 연구&cr;위원 상근 무선 모바일플랫폼센터장 무선 개발실 담당임원 George Mason Univ.(박사) 계열회사 임원 53 양병덕 남 1971.03 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 Apple, Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 45 양세영 남 1975.08 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 Apple, Engineering Manager 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 47 오경석 남 1965.06 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실장 Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 　 유미경 여 1974.05 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 Apple, Principal Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 1 유병철 남 1967.06 연구&cr;위원 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Design Platform개발실 &cr;담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 21 유상민 남 1973.09 연구&cr;위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Michigan St.U. Ass. Professor University Of Washington&cr;(박사) 계열회사 임원 10 유창식 남 1969.12 연구&cr;위원 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 한양대, 교수 서울대(박사) 계열회사 임원 11 윤석진 남 1968.11 연구&cr;위원 상근 DIT센터 담당임원 SAP, 전무 연세대(박사) 계열회사 임원 8 윤승욱 남 1970.01 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Statschippac, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 24 윤승환 남 1971.01 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Movandi, RF&Antenna Director Univ. of California, &cr;Irvine(박사) 계열회사 임원 32 윤우근 남 1972.01 연구&cr;위원 상근 글로벌기술센터 담당임원 AIST, Senior Researcher 東北大(박사) 계열회사 임원 8 윤웅아 남 1969.12 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 21 윤종문 남 1971.06 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Boston Univ.(석사) 계열회사 임원 54 윤종밀 남 1963.05 연구&cr;위원 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 System LSI &cr;Foundry사업팀 담당임원 서울대 계열회사 임원 　 이경운 남 1964.12 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;Global AI센터 담당임원 Samsung Research &cr;AI센터 담당임원 서울대 계열회사 임원 　 이기선 남 1974.06 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 56 이동하 남 1968.07 연구&cr;위원 상근 DIT센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 &cr;스마트IT팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 22 이영민 남 1964.03 연구&cr;위원 상근 SRPOL연구소장 SRR연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 이정원 남 1977.04 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 Marvell, Principal Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 9 이주형 남 1972.08 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;Global AI센터 담당임원 Samsung Research &cr;AI센터 담당임원 Univ. of Texas, &cr;Austin(박사) 계열회사 임원 25 이진석 남 1971.09 연구&cr;위원 상근 SIEL-S 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 37 이해창 남 1975.10 연구&cr;위원 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 Google, Sensor Team Lead Stanford University(박사) 계열회사 임원 12 임건 남 1970.03 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Qualcomm, Sr. Director Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 19 임근휘 남 1973.05 연구&cr;위원 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research &cr;AI센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 40 임백준 남 1968.07 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;Global AI센터 담당임원 Samsung Research &cr;AI센터 담당임원 Indiana Univ., &cr;Bloomington(석사) 계열회사 임원 49 임석환 남 1974.11 연구&cr;위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Google, Engineering Manager Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 33 장경훈 남 1970.02 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;Robot센터 담당임원 Samsung Research &cr;Intelligent Machine센터 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 　 장우승 남 1970.02 연구&cr;위원 상근 Big Data센터장 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Univ. of California, &cr;Berkeley(박사) 계열회사 임원 30 장지호 남 1970.09 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 GCT, VP 서울대(박사) 계열회사 임원 14 전충삼 남 1965.08 연구&cr;위원 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 메모리제조센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　 정서형 남 1967.05 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 Univ. of Wisconsin, &cr;Madison(석사) 계열회사 임원 　 정재연 여 1974.09 연구&cr;위원 상근 무선 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 60 정혁준 남 1972.05 연구&cr;위원 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 10 주혁 남 1971.10 연구&cr;위원 상근 종합기술원 Device연구센터 &cr;담당임원 종합기술원 Device & System&cr;연구센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 40 최성현 남 1970.05 연구&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;차세대통신연구센터장 서울대, 교수 Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 25 최원경 여 1973.08 연구&cr;위원 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Statschippac, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 21 최윤희 여 1968.07 연구&cr;위원 상근 SRC-Nanjing연구소장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 　 최철민 남 1973.09 연구&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 53 홍성훈 남 1967.12 연구&cr;위원 상근 종합기술원 AI&SW연구센터 &cr;담당임원 종합기술원 Device & System&cr;연구센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　 황찬수 남 1975.07 연구&cr;위원 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Tinoq, Co-Founder Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 14 허준회 남 1979.03 연구&cr;위원 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Apple, Senior Principal Manager Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 3 강문수 남 1969.08 전문&cr;위원 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Intel, Senior Principal Engineer Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 27 강병욱 남 1967.02 전문&cr;위원 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 21 강신광 남 1968.08 전문&cr;위원 상근 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 경기도소방본부, 소방정 아주대(석사) 계열회사 임원 6 강원석 남 1964.11 전문&cr;위원 상근 SVCC장 무선 개발실 담당임원 한양대 계열회사 임원 　 강윤경 여 1968.12 전문&cr;위원 상근 Samsung Research 창의개발센터&cr;담당임원 창의개발센터 담당임원 Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 47 고얄시드 남 1977.12 전문&cr;위원 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 Accenture, Mng. Director Univ. of Sydney(석사) 계열회사 임원 14 곽진환 남 1968.01 전문&cr;위원 상근 SRIL연구소장 법무실 IP센터 담당임원 Santa Clara Univ.(석사) 계열회사 임원 　 권금주 여 1971.05 전문&cr;위원 상근 한국총괄 Retail마케팅팀장 에뛰드, CEO 단국대 계열회사 임원 27 권춘기 남 1969.04 전문&cr;위원 상근 SEEG-P법인장 SEHC 담당부장 포항공대 계열회사 임원 10 김경희 여 1969.07 전문&cr;위원 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Moda Operandi, CMO Yale Univ.(석사) 계열회사 임원 37 김규태 남 1970.12 전문&cr;위원 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 Global운영센터 담당임원 RPI(석사) 계열회사 임원 36 김기건 남 1964.02 전문&cr;위원 상근 영상디스플레이 Global CS팀 &cr;담당임원 영상디스플레이 Global CS팀 &cr;당부장 광운대 계열회사 임원 　 김덕헌 남 1975.06 전문&cr;위원 상근 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 메타볼라이트, Co-Founder 고려대 계열회사 임원 20 김도형 남 1964.10 전문&cr;위원 상근 구주총괄 대외협력팀장 삼성물산 법무팀장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 21 김만영 남 1969.07 전문&cr;위원 상근 SEG법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Boston Univ. 계열회사 임원 　 김성윤 남 1966.10 전문&cr;위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 IP센터 책임변호사 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 　 김성한 남 1970.05 전문&cr;위원 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 53 김수형 남 1972.08 전문&cr;위원 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 34 김언수 남 1963.02 전문&cr;위원 상근 LED사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　 김용관 남 1976.04 전문&cr;위원 상근 DS부문 구매팀 담당임원 Apple, Manager Univ. of Illinois, &cr;Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 20 김윌리엄 남 1972.08 전문&cr;위원 상근 무선 GDC센터장 Lion Capital, Digital Investment Univ. of Colorado, Boulder 계열회사 임원 32 김인창 남 1970.01 전문&cr;위원 상근 무선 서비스Biz팀 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Georgia State Univ.(석사) 계열회사 임원 47 김재열 남 1965.07 전문&cr;위원 상근 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 &cr;전기기술팀 담당임원 중앙대 계열회사 임원 45 김재진 남 1969.11 전문&cr;위원 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 항공대 계열회사 임원 10 김정봉 남 1965.07 전문&cr;위원 상근 육상연맹(파견) SSC 담당임원 부산대 계열회사 임원 　 김정호 남 1969.05 전문&cr;위원 상근 경영혁신센터 담당임원 SEHK법인장 연세대 계열회사 임원 　 김종균 남 1966.08 전문&cr;위원 상근 경영혁신센터 담당임원 정보전략팀 담당부장 경상대 계열회사 임원 　 김종근 남 1967.06 전문&cr;위원 상근 글로벌기술센터 담당임원 SEDA-P(M)공장장 경북대(석사) 계열회사 임원 　 김종민 남 1968.03 전문&cr;위원 상근 SSC 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania&cr;(석사) 계열회사 임원 　 김태영 남 1968.04 전문&cr;위원 상근 영상디스플레이 &cr;Enterprise Business팀 담당임원 Singapore Salesforce, Director LBS(석사) 계열회사 임원 20 김현수 남 1970.09 전문&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;기술전략팀 담당임원 DMC연구소 기술전략팀 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 　 김호진 남 1966.08 전문&cr;위원 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　 김홍민 남 1971.10 전문&cr;위원 상근 무선 CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 SAIC(석사) 계열회사 임원 25 데이빗리 남 1969.07 전문&cr;위원 상근 Samsung NEXT장 Refactor Capital, Co-founder New York Univ.(석사) 계열회사 임원 8 도성대 남 1966.12 전문&cr;위원 상근 서남아총괄 CS팀장 CS환경센터 담당부장 부산대 계열회사 임원 53 문국열 남 1969.01 전문&cr;위원 상근 SVCC 담당임원 SEV 담당임원 구미1대 계열회사 임원 　 민승재 남 1971.07 전문&cr;위원 상근 디자인경영센터 담당임원 Volkswagen, Chief Designer Art Center College Of &cr;Design 계열회사 임원 33 박기웅 남 1973.12 전문&cr;위원 상근 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 로지올, 대표이사 서울대 계열회사 임원 12 박동수 남 1966.12 전문&cr;위원 상근 중남미총괄 CS팀장 Global CS센터 Global서비스팀장 광주대 계열회사 임원 　 박범주 남 1966.04 전문&cr;위원 상근 Samsung Research &cr;S/W혁신센터 담당임원 Samsung Research 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 　 박상도 남 1973.12 전문&cr;위원 상근 북미총괄 담당임원 북미총괄 담당부장 성균관대 계열회사 임원 21 박상훈 남 1969.09 전문&cr;위원 상근 법무실 담당임원 법무실 책임변호사 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 53 박은주 남 1964.07 전문&cr;위원 상근 SEV 담당임원 기흥/화성단지총괄 환경안전팀장 서울과학기술대 계열회사 임원 　 박제임스 남 1973.06 전문&cr;위원 상근 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 Global Mobile &cr;B2B팀 담당부장 California Polytechnic &cr;State Univ. 계열회사 임원 47 박종욱 남 1968.11 전문&cr;위원 상근 Global CS센터 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 47 박종진 남 1970.12 전문&cr;위원 상근 생활가전 구매팀 담당임원 Juul, Sr. Director Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor 계열회사 임원 19 박창진 남 1967.01 전문&cr;위원 상근 네트워크 Global CS팀장 네트워크 개발팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 47 박철민 남 1971.01 전문&cr;위원 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 Intel, Director 서울대(박사) 계열회사 임원 20 박철우 남 1971.10 전문&cr;위원 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Mattel, SVP Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 26 박항엽 남 1968.01 전문&cr;위원 상근 DS부문 인사팀 담당임원 기흥/화성/평택단지 담당부장 포항공대(석사) 계열회사 임원 21 배학범 남 1963.08 전문&cr;위원 상근 SESK법인장 SEHC 담당임원 경희대 계열회사 임원 　 백일섭 남 1968.08 전문&cr;위원 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 무선 Global CS팀 담당임원 광운대 계열회사 임원 　 백피터 남 1971.06 전문&cr;위원 상근 DS부문 IP팀 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Univ. of Minnesota, &cr;Minneapolis(석사) 계열회사 임원 21 서기호 남 1964.03 전문&cr;위원 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당부장 항공대 계열회사 임원 　 서원주 남 1976.07 전문&cr;위원 상근 DS부문 IP팀 담당임원 DS부문 미주총괄 VP Stanford University(박사) 계열회사 임원 10 서정아 여 1971.05 전문&cr;위원 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 SAP, VP Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 54 손한구 남 1969.06 전문&cr;위원 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 State Univ. of New York, &cr;Stony Brook(석사) 계열회사 임원 34 송인강 남 1971.07 전문&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 무선 기술전략팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 34 신민재 남 1972.09 전문&cr;위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 　 신승혁 남 1968.01 전문&cr;위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Polytechnic Univ. of NY&cr;(박사) 계열회사 임원 　 안진우 남 1969.11 전문&cr;위원 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 동아대 계열회사 임원 47 양태종 남 1970.11 전문&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 United Health Group, SVP Arizona State Univ.(석사) 계열회사 임원 19 오승훈 남 1968.03 전문&cr;위원 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 SRI-Noida연구소장 Aachen Univ. of Tech.&cr;(박사) 계열회사 임원 53 오창환 남 1969.01 전문&cr;위원 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 종합기술원 인사팀장 George Washington Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 　 원석준 남 1970.02 전문&cr;위원 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 21 윤여완 남 1972.02 전문&cr;위원 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 책임변호사 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 10 윤종식 남 1961.09 전문&cr;위원 상근 Foundry CTO Foundry 기술개발실장 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 　 윤철운 남 1962.11 전문&cr;위원 상근 SEHC법인장 영상디스플레이 Global운영팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 윤태식 남 1969.04 전문&cr;위원 상근 한국총괄 IMC팀장 한국총괄 IMC팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　 음두찬 남 1965.12 전문&cr;위원 상근 종합기술원 미래기술육성센터장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　 이계복 남 1969.06 전문&cr;위원 상근 SEHA법인장 SEMA법인장 홍익대 계열회사 임원 21 이규필 남 1961.05 전문&cr;위원 상근 DS부문 인사팀 담당임원 반도체연구소 메모리TD실장 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 　 이남호 남 1972.02 전문&cr;위원 상근 DS부문 재경팀 담당임원 두산, 부문장 성균관대(박사) 계열회사 임원 9 이병진 남 1970.09 전문&cr;위원 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당부장 University Of Wisconsin, &cr;Madison(석사) 계열회사 임원 10 이병철 남 1965.10 전문&cr;위원 상근 상생협력센터 담당임원 중국전략협력실 담당임원 淸華大(석사) 계열회사 임원 　 이상용 남 1970.02 전문&cr;위원 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 GCT Semiconductor, &cr;Senior Director 서울대(박사) 계열회사 임원 27 이양우 남 1972.02 전문&cr;위원 상근 영상디스플레이 &cr;Enterprise Business팀 副팀장 KNOWCK, 공동대표 Univ. of Colorado(석사) 계열회사 임원 7 이영춘 남 1967.10 전문&cr;위원 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 IBM, Head Data Sceintist Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 41 이원식 남 1962.08 전문&cr;위원 상근 전장사업팀 담당임원 무선 UX혁신팀장 Texas A&M Univ.(석사) 계열회사 임원 　 이원진 남 1967.08 전문&cr;위원 상근 무선 서비스Biz팀장 영상디스플레이 &cr;Service Business팀장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 　 이은영 여 1973.03 전문&cr;위원 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 State Univ. of New York, &cr;Stony Brook 계열회사 임원 59 이인용 남 1957.03 전문&cr;위원 상근 Corporate Relations 담당 사회공헌업무총괄 서울대 계열회사 임원 　 이정숙 여 1972.12 전문&cr;위원 상근 무선 CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Berlin Art Univ.(석사) 계열회사 임원 25 이지수 남 1976.02 전문&cr;위원 상근 무선 CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　 이호신 남 1970.12 전문&cr;위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 34 이홍빈 남 1964.04 전문&cr;위원 상근 SSEC법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 명지대 계열회사 임원 　 이흥모 남 1962.10 전문&cr;위원 상근 무선 개발실 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Franklin Pierce Law Center(석사) 계열회사 임원 　 임영빈 남 1957.08 전문&cr;위원 상근 의료사업일류화추진단장 삼성생명 상근고문 Univ. of British Columbia&cr;(석사) 계열회사 임원 10 임영수 남 1969.06 전문&cr;위원 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 Honeywell, Sales Director 영남대 계열회사 임원 50 임지훈 남 1972.12 전문&cr;위원 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 Ogilvy Singapore, Mng. Partner 서울대 계열회사 임원 15 임휘용 남 1965.02 전문&cr;위원 상근 인재개발원 담당임원 네트워크 인사팀장 서강대 계열회사 임원 　 장동섭 남 1962.11 전문&cr;위원 상근 글로벌기술센터 담당임원 생산기술연구소 수석 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 　 장용 남 1970.03 전문&cr;위원 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 무선 Global Mobile &cr;B2B팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 장종산 남 1964.12 전문&cr;위원 상근 글로벌인프라총괄 &cr;환경안전연구소장 한국화학연구원 책임연구원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 18 장호진 남 1970.09 전문&cr;위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 　 전병권 남 1967.02 전문&cr;위원 상근 SAMEX법인장 영상디스플레이 &cr;Global운영팀 담당임원 전북대 계열회사 임원 34 전승준 남 1962.06 전문&cr;위원 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 　 전찬훈 남 1962.07 전문&cr;위원 상근 Global EHS센터장 Global EHS센터 담당임원 오산대 계열회사 임원 53 정기봉 남 1970.01 전문&cr;위원 상근 DS부문 IP팀 담당임원 제일국제법률사무소 변호사 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 10 정상인 남 1969.06 전문&cr;위원 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Case Western Reserve Univ(석사) 계열회사 임원 　 정승필 남 1968.06 전문&cr;위원 상근 글로벌인프라총괄 &cr;Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당부장 George Washington Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 47 정의철 남 1969.12 전문&cr;위원 상근 무선 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 Seattle Pacific Univ. 계열회사 임원 21 정진성 남 1967.08 전문&cr;위원 상근 글로벌인프라총괄 &cr;인프라기술센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 &cr;Facility팀 담당임원 부산대 계열회사 임원 　 정태인 남 1973.09 전문&cr;위원 상근 네트워크 상품전략팀 담당임원 Ericsson, Sr.Staff Southern Methodist Univ.&cr;(석사) 계열회사 임원 24 조유미 여 1971.09 전문&cr;위원 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 Philip Morris Int'l Director. 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 주영수 남 1965.08 전문&cr;위원 상근 성균관대(파견) 삼성생명서비스 &cr;고객지원실 담당임원 성균관대 계열회사 임원 21 천상필 남 1969.05 전문&cr;위원 상근 Global Public Affairs팀 담당임원 구주총괄 대외협력팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 21 최강석 남 1965.12 전문&cr;위원 상근 무선 Global Mobile B2B팀장 무선 Global Mobile &cr;B2B팀 담당임원 Univ. of California, Irvine 계열회사 임원 23 최기화 남 1969.03 전문&cr;위원 상근 네트워크 Quality Engineering팀 &cr;담당임원 네트워크 Global Technology &cr;Service팀 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 53 최상진 남 1967.03 전문&cr;위원 상근 TSP총괄 TP센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 　 최승은 여 1969.07 전문&cr;위원 상근 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　 최영준 남 1967.09 전문&cr;위원 상근 가전 전략마케팅팀 담당임원 LG전자, 자문역 Univ. of Minnesota, T&cr;win Cities(석사) 계열회사 임원 14 최윤정 여 1973.10 전문&cr;위원 상근 Samsung NEXT 담당임원 Samsung NEXT 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 27 최호규 남 1968.12 전문&cr;위원 상근 무선 CX실 담당임원 무선 CX실 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 패트릭쇼메 남 1964.05 전문&cr;위원 상근 무선 CX실장 무선 서비스사업실 담당임원 Institut d administration des entreprises(석사) 계열회사 임원 59 하영욱 남 1964.01 전문&cr;위원 상근 SSIC 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration&cr;(석사) 계열회사 임원 　 한인국 남 1964.11 전문&cr;위원 상근 Samsung Research 창의개발센터장 기획팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 　 한지니 여 1969.04 전문&cr;위원 상근 무선 서비스Biz팀 담당임원 WAV Media, CEO Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 13 홍유석 남 1972.12 전문&cr;위원 상근 법무실 담당임원 법무실 책임변호사 Univ. of Notre Dame&cr;(석사) 계열회사 임원 34 홍종필 남 1973.08 전문&cr;위원 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Boston College(석사) 계열회사 임원 47 황득규 남 1959.06 전문&cr;위원 상근 중국전략협력실장 기흥/화성단지장 Boston Univ.(석사) 계열회사 임원 　 황제임스 남 1971.07 전문&cr;위원 상근 영상디스플레이 &cr;Enterprise Business팀 담당임원 영상디스플레이 안식년 West Point 계열회사 임원 34 황호송 남 1967.01 전문&cr;위원 상근 글로벌인프라총괄 &cr;환경안전센터 담당임원 글로벌인프라총괄 &cr;환경안전센터 담당부장 Imperial College(박사) 계열회사 임원 10 ※ 미등 기임원 소유주식 수 는 작성기준일 현재 보통주(의 결권 있는 주식 ) 97,907,712 주 ( 이 재용 부회장 97,414,196주 등 ) , 우선주&cr; (의결권 없는 주식) 184,843주 (이 재용 부회장 137,757주 등)이 며 , 작 성 기 준 일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의&cr; '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하시기 바랍니다.&cr; ※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.&cr; ※ 재직기간은 기업공 시 서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다. &cr; ※ 미등기임원의 타회사 겸직 현황은 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '4. 회사와 계열회사 간 임 원 겸직 현황 '을 참조하기 바랍니다. 라 . 미등기임원의 변동 &cr; &cr; 작성기준일 이 후 보고서 제출 일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다. &cr; 구분&cr;(사유) 성명 성별 출생연월 직위 담당업무 최대주주와의 관계 임원선임 이성재 남 1974.12 연구위원 Foundry Design Platform개발실 담당임원 계열회사 임원 김재훈 남 1974.12 연구위원 무선 개발실 담당임원 계열회사 임원 안준 남 1978.02 연구위원 네트워크 개발팀 담당임원 계열회사 임원 정문일 남 1971.01 전문위원 상생협력센터 담당임원 계열회사 임원 이준표 남 1971.06 연구위원 가전 C&M사업팀 담당임원 계열회사 임원 서현정 여 1978.02 전문위원 DS부문 경영지원실 담당임원 계열회사 임원 임원사임 우경구 남 1973.04 연구위원 Samsung Research Global AI센터 담당임원 계열회사 임원 이은영 여 1973.03 전문위원 글로벌마케팅센터 담당임원 계열회사 임원 홍종필 남 1973.08 전문위원 법무실 IP센터 담당임원 계열회사 임원 홍성훈 남 1967.12 연구위원 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원 계열회사 임원 ※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 &cr; 기재하였습니다. 마. 직원 등의 현황 2021년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) CE남 10,255 - 57 - 10,312 16.5 ------CE여 2,165 72 16 - 2,181 11.7 ---IM남 19,565 - 164 - 19,729 14.8 ---IM여 7,059 72 24 - 7,083 12.6 ---DS남 45,980 - 145 - 46,125 10.6 ---DS여 18,071 182 19 - 18,090 10.6 ---기타남 8,261 - 148 - 8,409 15.3 ---기타여 2,397 82 47 - 2,444 11.5 ---성별합계남 84,061 - 514 - 84,575 12.8 6,563,627 80 -성별합계여 29,692 408 106 - 29,798 11.3 1,606,366 59 - 113,753 408 620 - 114,373 12.4 8,169,993 75 - 직원 소속 외&cr;근로자 비고 사업부문 성별 직 원 수 평 균&cr;근속연수 연간급여&cr;총 액 1인평균&cr;급여액 남 여 계 기간의 정함이&cr;없는 근로자 기간제&cr;근로자 합 계 전체 (단시간&cr;근로자) 전체 (단시간&cr;근로자) 합 계 ※ 본 사(별도) 기준이며, 휴 직자는 포함하고 등기임원 11명 ( 사내이사 5명 , 사외이사 6명) 은 제외 한 기준입니 다. &cr;※ 분 기급여 총액 및 1인평균 급여액은 「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로 소득 지급명세서의 &cr; 근로소득 기준 ( 근로소득공제 반영전) 입니다. &cr; ※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 108,985명(남 81,724명, 여 27,261명) 기준으로 산출하였습니다.&cr; ※ 소속 외 근로자는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정) &cr;바. 미 등기임원 보수 현황 &cr; 2021년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) 886408,256455- 구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고 미등기임원 ※ 인원수는 작성기준일 현재 재임 중인 임원을 기준으로 하였으며, '미등기임원 현황'의 임원 중 국내에서 &cr; 근로소득이 발생하지 않은 인원은 제외하였습니다. &cr; ※ 분 기급여 총액과 1인평균 급여액은 「소득세법」 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의&cr; 근로소득 기 준 입니다. ※ 분 기급여 총액은 성과급 지급 실적을 포함하고 있으며, 성과급 지급 시점은 매년 상이합니다. &cr; ※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 897명 을 기준으로 산출하였습니다. 2. 임원의 보수 등 &cr; 가. 임원의 보수&cr; <이사ㆍ감사 전체의 보수현황> &cr; (1) 주주총회 승인금액 (단위 : 백만원) 등기이사 5 - -사외이사 3 - -감사위원회 위원 또는 감사 3 - -계 11 41,000 - 구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고 ※ 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.&cr; ※ 주주총회 승인금액은 「 상법 」 제388조와 당사 정관에 따라 2021년 3월 17일 주주총회 결의를 &cr; 통해 승인받은 이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다. (2) 보수지급금액&cr; (2-1) 이사ㆍ감사 전체 (단위 : 백만원) 11 14,642 1,331 - 인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고 ※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다. ※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.&cr; ※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을&cr; 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액 (제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 &cr; 퇴직소득) 입 니다. &cr; ※ 주식선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다. (2-2) 유형별&cr; (단위 : 백만원) 5 13,996 2,800 -3 401 134 -3 245 82 ----- 구 분 인원수 보수총액 1인당&cr;평균보수액 비고 등기이사&cr;(사외이사, 감사위원회 위원 제외) 사외이사&cr;(감사위원회 위원 제외) 감사위원회 위원 감사 ※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다. ※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.&cr; ※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을&cr; 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액 (제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 &cr; 퇴직소득) 입니다. ※ 주식선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다. (3) 보수지급기준&cr; &cr; 당사는 주주총회의 승인을 받은 이 사보 수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.&cr; 구 분 보수지급기준 등기이사&cr;(사외이사, 감사위원회 &cr;위원 제외) ㆍ급여: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급, 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과&cr; 등을 고려하여 보수를 결정&cr; ㆍ설ㆍ추석상여: 각 월급여 100% 지급&cr;ㆍ목표인센티브: 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며, 월급여의 0~200%&cr; 내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)&cr;ㆍ성과인센티브 : 회사손익목표 초과시 이익의 20%를 재원 으로 대표이사가 결정하며, &cr; 기준연봉의 0~50% 내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급)&cr;ㆍ장기성과인센티브: ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 &cr; 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급&cr; ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험&cr; 등의 처우를 제공 사외이사&cr;(감사위원회 위원 제외) ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 위임업무의 성격 등을 고려하여 보수를 결정&cr;ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공 감사위원회 위원 ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 위임업무의 성격 등을 고려하여 보수를 결정&cr;ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공 ※ 당사는 사외이사(감사위원회 위원 포함)의 위임업무 수행을 평가하여 그 결과를 반영한 상여를 지급하고 있지 &cr; 않습니다. 나. 주식선택권의 부여 및 행사 현황&cr; (1) 이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권 &cr; &cr; 2021년 3분기말 현재 이사ㆍ감사에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다. (단위 : 백만원) 구 분 인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고 등기이사 5 - - 사외이사 3 - - 감사위원회 위원 또는 감사 3 - - 계 11 - - ※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다. &cr; ( 2) 그 밖의 미등기임원 등에게 부여한 주식매수선택권 &cr;&cr; 2021년 3분기말 현재 미등기임원에게 부여한 미행사 주식매수선택권 (누적기준) 은 없습니다. &cr; IX. 계열회사 등에 관한 사항 &cr; 1. 계열회사의 현황&cr;&cr; 가. 기업집단에 소속된 회사 (요약) &cr; &cr;당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서,&cr; 2021 년 3분기말 현재 삼성그룹에는 전년말 과 동일한 59 개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 43 개사 입니다. &cr; 2021년 09월 30일 (기준일 : ) (단위 : 사) 삼성164359 기업집단의 명칭 계열회사의 수 상장 비상장 계 ※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 나. 계열회사간 출자현황 &cr; &cr; [국내] (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : %) 피출자회사&cr;＼&cr;출자회사 삼성물산㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성생명보험㈜ 삼성에스디아이㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성엔지니어링㈜ 삼성전기㈜ 삼성전자㈜ 삼성중공업㈜ 삼성증권㈜ 삼성카드㈜ 삼성화재해상보험㈜ ㈜멀티캠퍼스 삼성물산㈜ 43.4 19.3 17.1 7.0 5.0 0.1 삼성바이오로직스㈜ 삼성생명보험㈜ 0.1 0.1 0.1 0.0 0.1 0.1 8.8 3.1 29.6 71.9 15.0 0.0 삼성에스디아이㈜ 11.7 0.4 삼성에스디에스㈜ 47.2 삼성전기㈜ 2.2 삼성전자㈜ 31.5 19.6 22.6 23.7 16.0 삼성중공업㈜ 삼성증권㈜ 삼성카드㈜ 삼성화재해상보험㈜ 0.2 1.5 ㈜에스원 ㈜제일기획 0.1 ㈜호텔신라 삼성디스플레이㈜ 삼성자산운용㈜ 삼성전자서비스㈜ ㈜미라콤아이앤씨 ㈜삼성경제연구소 15.2 Harman International&cr; Industries, Inc. 계 0.1 75.0 19.3 19.7 39.7 19.0 23.8 15.3 21.9 29.6 71.9 15.0 62.4 ※ 지분율은 보통주 기준입니다. (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : %) 피출자회사&cr;＼&cr;출자회사 ㈜에스원 ㈜제일기획 ㈜호텔신라 삼성디스플레이㈜ 삼성메디슨㈜ 삼성바이오에피스㈜ 삼성벤처투자㈜ 삼성생명서비스손해사정㈜ 삼성선물㈜ 삼성액티브자산운용㈜ 삼성에스알에이자산운용㈜ 삼성웰스토리㈜ 삼성자산운용㈜ 삼성물산㈜ 16.7 100.0 삼성바이오로직스㈜ 50.0 삼성생명보험㈜ 5.4 0.3 7.5 99.8 100.0 100.0 삼성에스디아이㈜ 11.0 0.1 15.2 16.3 삼성에스디에스㈜ 삼성전기㈜ 17.0 삼성전자㈜ 25.2 5.1 84.8 68.5 16.3 삼성중공업㈜ 17.0 삼성증권㈜ 1.3 3.1 16.7 100.0 삼성카드㈜ 1.9 3.0 1.3 삼성화재해상보험㈜ 1.0 ㈜에스원 ㈜제일기획 ㈜호텔신라 삼성디스플레이㈜ 삼성자산운용㈜ 100.0 삼성전자서비스㈜ ㈜미라콤아이앤씨 ㈜삼성경제연구소 Harman International&cr; Industries, Inc. 계 20.7 28.6 17.1 100.0 68.5 50.0 100.0 99.8 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 ※ 지분율은 보통주 기준입니다. (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : %) 피출자회사&cr;＼&cr;출자회사 삼성전자로지텍㈜ 삼성전자서비스㈜ 삼성전자서비스씨에스㈜ 삼성전자판매㈜ 삼성카드고객서비스㈜ 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 삼성헤지자산운용㈜ 삼성화재서비스손해사정㈜ 삼성화재애니카손해사정㈜ 세메스㈜ 수원삼성축구단㈜ 스테코㈜ 삼성물산㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성생명보험㈜ 삼성에스디아이㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성전기㈜ 삼성전자㈜ 100.0 99.3 100.0 91.5 70.0 삼성중공업㈜ 삼성증권㈜ 삼성카드㈜ 100.0 삼성화재해상보험㈜ 100.0 100.0 ㈜에스원 ㈜제일기획 100.0 ㈜호텔신라 삼성디스플레이㈜ 50.0 삼성자산운용㈜ 100.0 삼성전자서비스㈜ 100.0 ㈜미라콤아이앤씨 ㈜삼성경제연구소 Harman International&cr; Industries, Inc. 계 100.0 99.3 100.0 100.0 100.0 50.0 100.0 100.0 100.0 91.5 100.0 70.0 ※ 지분율은 보통주 기준입니다. (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : %) 피출자회사&cr;＼&cr;출자회사 신라스테이㈜ 에스디플렉스㈜ 에스비티엠㈜ 에스원씨알엠㈜ 에스유머티리얼스㈜ 에스코어㈜ 에스티엠㈜ 에이치디씨신라면세점㈜ 오픈핸즈㈜ 제일패션리테일㈜ ㈜미라콤아이앤씨 ㈜삼성경제연구소 삼성물산㈜ 100.0 1.0 삼성바이오로직스㈜ 삼성생명보험㈜ 14.8 삼성에스디아이㈜ 50.0 100.0 29.6 삼성에스디에스㈜ 81.8 100.0 83.6 삼성전기㈜ 23.8 삼성전자㈜ 29.8 삼성중공업㈜ 1.0 삼성증권㈜ 삼성카드㈜ 삼성화재해상보험㈜ ㈜에스원 100.0 0.6 0.6 ㈜제일기획 5.2 5.4 ㈜호텔신라 100.0 100.0 50.0 삼성디스플레이㈜ 50.0 삼성자산운용㈜ 삼성전자서비스㈜ ㈜미라콤아이앤씨 0.5 ㈜삼성경제연구소 Harman International&cr; Industries, Inc. 계 100.0 50.0 100.0 100.0 50.0 88.1 100.0 50.0 100.0 100.0 89.6 100.0 ※ 지분율은 보통주 기준입니다. (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : %) 피출자회사&cr;＼&cr;출자회사 ㈜삼성라이온즈 ㈜삼성생명금융서비스보험대리점 ㈜삼성화재금융서비스보험대리점 ㈜삼우종합건축사사무소 ㈜서울레이크사이드 ㈜시큐아이 ㈜씨브이네트 ㈜하만인터내셔널코리아 ㈜휴먼티에스에스 삼성물산㈜ 100.0 100.0 8.7 40.1 삼성바이오로직스㈜ 삼성생명보험㈜ 100.0 삼성에스디아이㈜ 삼성에스디에스㈜ 56.5 9.4 삼성전기㈜ 삼성전자㈜ 삼성중공업㈜ 삼성증권㈜ 삼성카드㈜ 삼성화재해상보험㈜ 100.0 ㈜에스원 100.0 ㈜제일기획 67.5 ㈜호텔신라 삼성디스플레이㈜ 삼성자산운용㈜ 삼성전자서비스㈜ ㈜미라콤아이앤씨 ㈜삼성경제연구소 Harman International&cr; Industries, Inc. 100.0 계 67.5 100.0 100.0 100.0 100.0 65.2 49.5 100.0 100.0 ※ 지분율은 보통주 기준입니다. [해외] (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : %) 출자회사 피출자회사 지분율(%) (주)삼우종합건축사사무소 SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited 100.0 (주)삼우종합건축사사무소 SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED 100.0 (주)삼우종합건축사사무소 SAMOO (KL) SDN. BHD. 100.0 Samsung C&T America Inc. Meadowland Distribution 100.0 Samsung C&T America Inc. Samsung Green repower, LLC 100.0 Samsung C&T America Inc. Samsung Solar Construction Inc. 100.0 Samsung C&T America Inc. QSSC, S.A. de C.V. 20.0 Samsung C&T America Inc. Samsung Solar Energy LLC 100.0 Samsung C&T America Inc. Equipment Trading Solutions Group, LLC 70.0 Samsung C&T America Inc. FLOWFY COMMERCE SERVICE LLC 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SP Armow Wind Ontario LP 50.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRW EPC GP Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRW EPC LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE SKW EPC GP Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE SKW EPC LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE WIND PA GP INC. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE WIND PA LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRS Holdings GP Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRS Holdings LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE K2 EPC GP Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE K2 EPC LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE KS HOLDINGS GP INC. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE KS HOLDINGS LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SP Belle River Wind LP 42.5 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Armow EPC GP Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Armow EPC LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. North Kent Wind 1 LP 35.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Wind GP Holding Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. South Kent Wind LP Inc. 50.0 Samsung Renewable Energy Inc. Grand Renewable Wind LP Inc. 45.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 2 LP Holdings LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Development GP Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Development LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Windsor Holdings GP Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Southgate Holdings GP Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Construction Management GP Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Construction Management LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE DEVELOPMENT GP INC. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE BRW EPC GP INC. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE BRW EPC LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 1 GP Holdings Inc 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 2 GP Holdings Inc 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Belle River GP Holdings Inc 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE NK1 EPC GP Inc 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE NK1 EPC LP 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Summerside Construction GP Inc. 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Summerside Construction LP 100.0 Samsung Green repower, LLC Monument Power, LLC 100.0 SP Armow Wind Ontario GP Inc SP Armow Wind Ontario LP 0.0 Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. PLL Holdings LLC 83.6 Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. PLL E&P LLC 90.0 SRE GRW EPC GP Inc. SRE GRW EPC LP 0.0 SRE SKW EPC GP Inc. SRE SKW EPC LP 0.0 PLL Holdings LLC Parallel Petroleum LLC 61.0 SRE WIND PA GP INC. SRE WIND PA LP 0.0 SRE GRS Holdings GP Inc. Grand Renewable Solar GP Inc. 50.0 SRE GRS Holdings GP Inc. SRE GRS Holdings LP 0.0 SRE K2 EPC GP Inc. SRE K2 EPC LP 0.0 SRE KS HOLDINGS GP INC. KINGSTON SOLAR GP INC. 50.0 SRE KS HOLDINGS GP INC. SRE KS HOLDINGS LP 0.0 SP Belle River Wind GP Inc SP Belle River Wind LP 0.0 SRE Armow EPC GP Inc. SRE Armow EPC LP 0.0 SRE Wind GP Holding Inc. SP Armow Wind Ontario GP Inc 50.0 SRE Wind GP Holding Inc. South Kent Wind GP Inc. 50.0 SRE Wind GP Holding Inc. Grand Renewable Wind GP Inc. 50.0 South Kent Wind GP Inc. South Kent Wind LP Inc. 0.0 Grand Renewable Wind GP Inc. Grand Renewable Wind LP Inc. 0.0 North Kent Wind 1 GP Inc North Kent Wind 1 LP 0.0 SRE Solar Development GP Inc. SRE Solar Development LP 0.0 SRE Solar Construction Management GP Inc. SRE Solar Construction Management LP 0.0 SRE BRW EPC GP INC. SRE BRW EPC LP 0.0 SRE North Kent 1 GP Holdings Inc North Kent Wind 1 GP Inc 50.0 SRE North Kent 2 GP Holdings Inc SRE North Kent 2 LP Holdings LP 0.0 SRE Belle River GP Holdings Inc SP Belle River Wind GP Inc 50.0 SRE NK1 EPC GP Inc SRE NK1 EPC LP 0.0 SRE Summerside Construction GP Inc. SRE Summerside Construction LP 0.0 Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 1 LLC 100.0 Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 2 LLC 100.0 Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 3, LLC 100.0 Samsung Solar Energy 1 LLC CS SOLAR LLC 50.0 Samsung Solar Energy 3, LLC SST SOLAR, LLC 50.0 Samsung C&T Deutschland GmbH POSS-SLPC, S.R.O 20.0 Samsung C&T Deutschland GmbH Solluce Romania 1 B.V. 20.0 Samsung C&T Deutschland GmbH S.C. Otelinox S.A 99.7 Solluce Romania 1 B.V. LJG GREEN SOURCE ENERGY ALPHA S.R.L. 78.0 Samsung C&T Malaysia SDN. BHD WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. 70.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung Chemtech Vina LLC 48.3 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd 0.2 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. PT. INSAM BATUBARA ENERGY 10.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 30.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. S&G Biofuel PTE.LTD 12.6 S&G Biofuel PTE.LTD PT. Gandaerah Hendana 95.0 S&G Biofuel PTE.LTD PT. Inecda 95.0 Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd 6.8 Samsung C&T Hongkong Ltd. SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD 100.0 Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 45.0 삼성전자(주) Samsung Japan Corporation 100.0 삼성전자(주) Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics America, Inc. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Canada, Inc. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. 63.6 삼성전자(주) Samsung Electronics Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics (UK) Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Holding GmbH 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Iberia, S.A. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics France S.A.S 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Italia S.P.A. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Europe Logistics B.V. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Benelux B.V. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Overseas B.V. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Nordic Aktiebolag 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Austria GmbH 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Slovakia s.r.o 55.7 삼성전자(주) Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. 75.0 삼성전자(주) Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Vina Electronics Co., Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Asia Pte. Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung India Electronics Private Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. 100.0 삼성전자(주) PT Samsung Electronics Indonesia 100.0 삼성전자(주) Thai Samsung Electronics Co., Ltd. 91.8 삼성전자(주) Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. 100.0 삼성전자(주) Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. 69.1 삼성전자(주) Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. 100.0 삼성전자(주) Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 48.2 삼성전자(주) Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. 100.0 삼성전자(주) Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. 90.0 삼성전자(주) Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. 73.7 삼성전자(주) Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Egypt S.A.E 0.1 삼성전자(주) Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. 100.0 삼성전자(주) Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. 87.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Argentina S.A. 98.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Chile Limitada 4.1 삼성전자(주) Samsung Electronics Rus Company LLC 100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Rus Kaluga LLC 100.0 삼성전자(주) Tianjin Samsung LED Co., Ltd. 100.0 삼성바이오로직스(주) Samsung Biologics America, Inc. 100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis United States Inc. 100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED 100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis NL B.V. 100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis CH GmbH 100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis PL Sp z o.o. 100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD 100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED 100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS TW Limited 100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis HK Limited 100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS IL LTD 100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA 100.0 삼성디스플레이(주) Intellectual Keystone Technology LLC 41.9 삼성디스플레이(주) Samsung Display Slovakia, s.r.o. 100.0 삼성디스플레이(주) Samsung Display Vietnam Co., Ltd. 100.0 삼성디스플레이(주) Samsung Display Noida Private Limited 100.0 삼성디스플레이(주) Samsung Display Dongguan Co., Ltd. 100.0 삼성디스플레이(주) Samsung Display Tianjin Co., Ltd. 95.0 삼성디스플레이(주) Novaled GmbH 9.9 세메스(주) SEMES America, Inc. 100.0 세메스(주) SEMES (XIAN) Co., Ltd. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. NeuroLogica Corp. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Dacor Holdings, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung HVAC America, LLC 100.0 Samsung Electronics America, Inc. SmartThings, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Oak Holdings, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Joyent, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. TeleWorld Solutions, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Prismview, LLC 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Semiconductor, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Research America, Inc 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Electronics Home Appliances America, LLC 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung International, Inc. 100.0 Samsung Electronics America, Inc. Harman International Industries, Inc. 100.0 Dacor Holdings, Inc. Dacor, Inc. 100.0 Dacor, Inc. Dacor Canada Co. 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. TWS LATAM B, LLC 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. TWS LATAM S, LLC 100.0 TWS LATAM B, LLC SNB Technologies, Inc. Mexico S.A. de. C.V 50.0 TWS LATAM S, LLC SNB Technologies, Inc. Mexico S.A. de. C.V 50.0 Samsung Semiconductor, Inc. Samsung Austin Semiconductor LLC. 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. AdGear Technologies Inc. 100.0 Samsung Research America, Inc SAMSUNG NEXT LLC 100.0 SAMSUNG NEXT LLC SAMSUNG NEXT FUND LLC 100.0 Samsung International, Inc. Samsung Mexicana S.A. de C.V 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Japan Co., Ltd. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Industries Canada Ltd. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems, Inc. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Professional, Inc. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Connected Services, Inc. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Financial Group LLC 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Belgium SA 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman France SNC 100.0 Harman International Industries, Inc. Red Bend Software SAS 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Inc. & Co. KG 66.0 Harman International Industries, Inc. Harman KG Holding, LLC 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Finance International, SCA 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Finance International GP S.a.r.l 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 99.9 Harman Becker Automotive Systems, Inc. Harman International Estonia OU 100.0 Harman Professional, Inc. AMX UK Limited 100.0 Harman Professional, Inc. Harman Singapore Pte. Ltd. 100.0 Harman Professional, Inc. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 0.0 Harman Professional, Inc. Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 0.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Engineering Corp. 100.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services AB. 100.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services UK Ltd. 100.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 1.6 Harman Connected Services, Inc. Global Symphony Technology Group Private Ltd. 100.0 Harman Financial Group LLC Harman International (India) Private Limited 0.0 Harman Financial Group LLC Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 0.1 Harman Financial Group LLC Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 0.0 Samsung Electronics (UK) Ltd. Samsung Semiconductor Europe Limited 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Semiconductor Europe GmbH 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Electronics GmbH 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 31.4 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Slovakia s.r.o 44.3 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. 36.4 Samsung Electronics Benelux B.V. SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics West Africa Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics East Africa Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Egypt S.A.E 99.9 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Israel Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 99.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Turkey 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Maghreb Arab 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Venezuela, C.A. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. 13.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Chile Limitada 95.9 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Peru S.A.C. 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Ukraine Company LLC 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung R&D Institute Rus LLC 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Central Eurasia LLP 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Corephotonics Ltd. 100.0 Zhilabs, S.L. Zhilabs Inc. 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Samsung Nanoradio Design Center 100.0 AKG Acoustics Gmbh Harman Professional Denmark ApS 100.0 AKG Acoustics Gmbh Studer Professional Audio GmbH 100.0 Harman Professional Denmark ApS Martin Professional Japan Ltd. 40.0 Harman Professional Denmark ApS Harman International s.r.o 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH Harman International Romania SRL 0.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems GmbH 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Deutschland GmbH 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman RUS CIS LLC 100.0 Harman Inc. & Co. KG Harman Holding Gmbh & Co. KG 100.0 Harman Inc. & Co. KG Harman Management Gmbh 100.0 Harman Inc. & Co. KG Harman Hungary Financing Ltd. 100.0 Harman Connected Services GmbH Harman Connected Services OOO 100.0 Harman KG Holding, LLC Harman Inc. & Co. KG 34.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Professional Kft 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Consumer Nederland B.V. 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman International Romania SRL 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Red Bend Ltd. 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Harman International Industries Limited 100.0 Harman Finance International GP S.a.r.l Harman Finance International, SCA 0.0 Harman Consumer Nederland B.V. AKG Acoustics Gmbh 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. Harman Holding Limited 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Harman France SNC 0.0 Harman Connected Services AB. Harman Finland Oy 100.0 Harman Connected Services AB. Harman Connected Services GmbH 100.0 Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Poland Sp.zoo 100.0 Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. 100.0 Harman International Industries Limited Harman Automotive UK Limited 100.0 Harman International Industries Limited Martin Manufacturing (UK) Ltd 100.0 Harman International Industries Limited Harman International Industries PTY Ltd. 100.0 Harman International Industries Limited Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Harman Connected Services Morocco 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH Samsung Electronics Switzerland GmbH 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 68.6 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Romania LLC 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Zhilabs, S.L. 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. 49.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Greece S.M.S.A 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. FOODIENT LTD. 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Denmark Research Center ApS 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Cambridge Solution Centre Limited 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Novaled GmbH 40.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. 25.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. iMarket Asia Co., Ltd. 11.4 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Japan Co., Ltd. 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics New Zealand Limited 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Philippines Corporation 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. 100.0 Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. 25.0 Samsung India Electronics Private Ltd. Samsung Nepal Services Pvt, Ltd 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia PT Samsung Telecommunications Indonesia 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. iMarket Asia Co., Ltd. 11.3 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. 19.2 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung R&D Institute China-Shenzhen 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 43.1 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Beijing Samsung Telecom R&D Center 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. 26.3 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics China R&D Center 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (China) Technologies Co., Ltd. 100.0 Harman Holding Limited Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 100.0 Harman Holding Limited Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 100.0 Harman Holding Limited Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 100.0 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Samsung Electronics Egypt S.A.E 0.1 Samsung Electronics Maghreb Arab Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 1.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Harman International (India) Private Limited 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 98.4 Red Bend Ltd. Red Bend Software Ltd. 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronica Colombia S.A. 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronics Panama. S.A. 100.0 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Samsung Electronics Argentina S.A. 2.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 0.0 삼성에스디아이(주) Intellectual Keystone Technology LLC 41.0 삼성에스디아이(주) Samsung SDI Japan Co., Ltd. 89.2 삼성에스디아이(주) Samsung SDI America, Inc. 91.7 삼성에스디아이(주) Samsung SDI Hungary., Zrt. 100.0 삼성에스디아이(주) Samsung SDI Europe GmbH 100.0 삼성에스디아이(주) Samsung SDI Battery Systems GmbH 100.0 삼성에스디아이(주) Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. 100.0 삼성에스디아이(주) Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. 100.0 삼성에스디아이(주) Samsung SDI India Private Limited 100.0 삼성에스디아이(주) Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 97.6 삼성에스디아이(주) Samsung SDI China Co., Ltd. 100.0 삼성에스디아이(주) Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. 65.0 삼성에스디아이(주) Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. 80.0 삼성에스디아이(주) Novaled GmbH 50.1 삼성에스디아이(주) SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. 100.0 삼성에스디아이(주) Samsung SDI(Wuxi) Battery Systems Co., Ltd. 50.0 삼성에스디아이(주) iMarket Asia Co., Ltd. 8.7 Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Samsung SDI India Private Limited 0.0 Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. 80.0 삼성전기(주) Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. 100.0 삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 100.0 삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics GmbH 100.0 삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. 75.0 삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. 100.0 삼성전기(주) Calamba Premier Realty Corporation 39.8 삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. 100.0 삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. 100.0 삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 99.9 삼성전기(주) Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0 삼성전기(주) Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 81.8 삼성전기(주) Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. 95.0 삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0 삼성전기(주) Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0 삼성전기(주) iMarket Asia Co., Ltd. 8.7 Calamba Premier Realty Corporation Batino Realty Corporation 100.0 Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 0.1 삼성화재해상보험(주) Samsung Fire & Marine Management Corporation 100.0 삼성화재해상보험(주) SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. 100.0 삼성화재해상보험(주) PT. Asuransi Samsung Tugu 70.0 삼성화재해상보험(주) SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED 75.0 삼성화재해상보험(주) Samsung Reinsurance Pte. Ltd. 100.0 삼성화재해상보험(주) 삼성재산보험 (중국) 유한공사 100.0 삼성화재해상보험(주) Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited 100.0 삼성중공업(주) Camellia Consulting Corporation 100.0 삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. 100.0 삼성중공업(주) SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD 100.0 삼성중공업(주) 삼성중공업(영파)유한공사 100.0 삼성중공업(주) 삼성중공업(영성)유한공사 100.0 삼성중공업(주) 영성가야선업유한공사 100.0 삼성중공업(주) SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED 100.0 삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries Mozambique LDA 100.0 삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries Rus LLC 100.0 SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED SHI - MCI FZE 70.0 삼성생명보험(주) Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. 51.0 삼성생명보험(주) THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD. 48.9 삼성생명보험(주) Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 90.0 삼성자산운용(주) Samsung Asset Management (New York), Inc. 100.0 삼성자산운용(주) Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. 100.0 삼성자산운용(주) Samsung Asset Management(London) Ltd. 100.0 삼성자산운용(주) Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd. 100.0 삼성자산운용(주) Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. 100.0 Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. 100.0 삼성물산(주) MYODO METAL CO., LTD. 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T Japan Corporation 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T America Inc. 100.0 삼성물산(주) Samsung E&C America, INC. 100.0 삼성물산(주) Samsung Renewable Energy Inc. 100.0 삼성물산(주) QSSC, S.A. de C.V. 80.0 삼성물산(주) Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T Lima S.A.C. 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T Deutschland GmbH 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T U.K. Ltd. 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T ECUK Limited 100.0 삼성물산(주) Whessoe engineering Limited 100.0 삼성물산(주) POSS-SLPC, S.R.O 50.0 삼성물산(주) Solluce Romania 1 B.V. 80.0 삼성물산(주) SAM investment Manzanilo.B.V 53.3 삼성물산(주) Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T Malaysia SDN. BHD 100.0 삼성물산(주) Erdsam Co., Ltd. 100.0 삼성물산(주) Samsung Chemtech Vina LLC 51.7 삼성물산(주) Samsung C&T Thailand Co., Ltd 93.0 삼성물산(주) PT. INSAM BATUBARA ENERGY 90.0 삼성물산(주) Samsung E&C India Private Limited 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T Corporation India Private Limited 100.0 삼성물산(주) Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 70.0 삼성물산(주) Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. 100.0 삼성물산(주) S&G Biofuel PTE.LTD 50.5 삼성물산(주) SAMSUNG C&T Mongolia LLC. 70.0 삼성물산(주) Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. 100.0 삼성물산(주) S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. 100.0 삼성물산(주) VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY 85.0 삼성물산(주) Samsung C&T Hongkong Ltd. 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. 100.0 삼성물산(주) Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 55.0 삼성물산(주) SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. 100.0 삼성물산(주) WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. 30.0 삼성물산(주) SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA 100.0 삼성물산(주) SAM Gulf Investment Limited 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T Chile Copper SpA 100.0 삼성물산(주) SCNT Power Kelar Inversiones Limitada 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T Corporation Rus LLC 100.0 삼성물산(주) Samsung SDI America, Inc. 8.3 삼성물산(주) Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 2.4 삼성물산(주) Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 10.0 삼성물산(주) Cheil Industries Corp., USA 100.0 삼성물산(주) CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL 100.0 삼성물산(주) Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd 100.0 삼성물산(주) SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD 100.0 삼성물산(주) Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd 60.0 삼성물산(주) iMarket Asia Co., Ltd. 19.3 삼성웰스토리(주) WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED 100.0 삼성웰스토리(주) Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD 85.0 삼성웰스토리(주) Shanghai Welstory Food Company Limited 81.6 (주)멀티캠퍼스 LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. 82.4 Pengtai Greater China Company Limited PENGTAI CHINA CO.,LTD. 100.0 Pengtai Greater China Company Limited PengTai Taiwan Co., Ltd. 100.0 PENGTAI CHINA CO.,LTD. PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD 100.0 PENGTAI CHINA CO.,LTD. PENGTAI MARKETING SERVICE CO.,LTD. 100.0 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Medialytics Inc. 100.0 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. 51.0 iMarket Asia Co., Ltd. iMarket China Co., Ltd. 80.0 삼성증권(주) Samsung Securities (America), Inc. 100.0 삼성증권(주) Samsung Securities (Europe) Limited. 100.0 삼성증권(주) Samsung Securities (Asia) Limited. 100.0 삼성에스디에스(주) iMarket Asia Co., Ltd. 40.6 삼성에스디에스(주) Samsung SDS America, Inc. 100.0 삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. 100.0 삼성에스디에스(주) Neo EXpress Transportation (NEXT) Inc. 51.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Europe, Ltd. 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung GSCL Sweden AB 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL France SAS 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Baltics, SIA 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Germany GmbH 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung Data Systems India Private Limited 100.0 삼성에스디에스(주) VASCO Supply Chain Solutions Private Limited 51.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. 100.0 삼성에스디에스(주) PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD. 100.0 삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. 100.0 삼성에스디에스(주) SDS-ACUTECH CO., Ltd. 50.0 삼성에스디에스(주) ALS SDS Joint Stock Company 51.0 삼성에스디에스(주) SDS-MP Logistics Joint Stock Company 51.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS China Co., Ltd. 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. 100.0 삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS Global SCL Egypt 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC 100.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. 99.7 삼성에스디에스(주) INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. 51.0 삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company 100.0 (주)미라콤아이앤씨 MIRACOM INC ASIA PACIFIC LIMITED 100.0 Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. 99.0 Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Panama S. A. 100.0 Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Chile Limitada 100.0 Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C. 100.0 Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S. 100.0 Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. 0.3 Samsung SDS Europe, Ltd. Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. 0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme 0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L 0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company 0.0 Samsung SDS China Co., Ltd. Samsung SDS Global Development Center Xi'an 100.0 Samsung SDS China Co., Ltd. Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering America Inc. 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Hungary Ltd. 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Italy S.R.L. 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. 100.0 삼성엔지니어링(주) PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd. 81.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering India Private Limited 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd. 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd. 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. 100.0 삼성엔지니어링(주) Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. 99.8 삼성엔지니어링(주) Muharraq STP Company B.S.C. 6.6 삼성엔지니어링(주) Muharraq Holding Company 1 Ltd. 65.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V. 99.9 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. 99.9 삼성엔지니어링(주) Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V. 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V. 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Bolivia S.A 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. 100.0 삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. 100.0 Samsung Engineering America Inc. SEA Construction, LLC 100.0 Samsung Engineering America Inc. SEA Louisiana Construction, L.L.C. 100.0 Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. 0.3 Samsung Engineering India Private Limited Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. 0.0 Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Samsung EPC Company Ltd. 75.0 Muharraq Holding Company 1 Ltd. Muharraq Holding Company 2 Ltd. 100.0 Muharraq Holding Company 2 Ltd. Muharraq STP Company B.S.C. 89.9 Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. 49.0 (주)에스원 S-1 CORPORATION HUNGARY LLC 100.0 (주)에스원 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD 100.0 (주)에스원 Samsung Beijing Security Systems 100.0 (주)제일기획 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD 100.0 (주)제일기획 Cheil USA Inc. 100.0 (주)제일기획 Cheil Central America Inc. 100.0 (주)제일기획 Iris Worldwide Holdings Limited 100.0 (주)제일기획 CHEIL EUROPE LIMITED 100.0 (주)제일기획 Cheil Germany GmbH 100.0 (주)제일기획 Cheil France SAS 100.0 (주)제일기획 CHEIL SPAIN S.L 100.0 (주)제일기획 Cheil Benelux B.V. 100.0 (주)제일기획 Cheil Nordic AB 100.0 (주)제일기획 Cheil India Private Limited 100.0 (주)제일기획 Cheil (Thailand) Ltd. 100.0 (주)제일기획 Cheil Singapore Pte. Ltd. 100.0 (주)제일기획 CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED 99.0 (주)제일기획 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. 100.0 (주)제일기획 CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. 100.0 (주)제일기획 Cheil New Zealand Limited 100.0 (주)제일기획 CHEIL CHINA 100.0 (주)제일기획 Cheil Hong Kong Ltd. 100.0 (주)제일기획 Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd 100.0 (주)제일기획 Cheil MEA FZ-LLC 100.0 (주)제일기획 Cheil South Africa (Pty) Ltd 100.0 (주)제일기획 CHEIL KENYA LIMITED 99.0 (주)제일기획 Cheil Communications Nigeria Ltd. 99.0 (주)제일기획 Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. 100.0 (주)제일기획 Cheil Ghana Limited 100.0 (주)제일기획 Cheil Egypt LLC 99.9 (주)제일기획 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. 100.0 (주)제일기획 Cheil Mexico, S.A. de C.V. 98.0 (주)제일기획 Cheil Chile SpA. 100.0 (주)제일기획 Cheil Peru S.A.C. 100.0 (주)제일기획 CHEIL ARGENTINA S.A. 98.0 (주)제일기획 Cheil Rus LLC 100.0 (주)제일기획 Cheil Ukraine LLC 100.0 (주)제일기획 Cheil Kazakhstan LLC 100.0 (주)호텔신라 Samsung Hospitality America Inc. 100.0 (주)호텔신라 Shilla Travel Retail Pte. Ltd. 100.0 (주)호텔신라 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. 100.0 (주)호텔신라 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited 100.0 (주)호텔신라 Shilla Travel Retail Taiwan Limited 64.0 에이치디씨신라면세점(주) HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD 100.0 에스비티엠(주) Samsung Hospitality U.K. Inc. 100.0 에스비티엠(주) Samsung Hospitality Europe GmbH 100.0 에스비티엠(주) SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL 100.0 에스비티엠(주) Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. 99.0 에스비티엠(주) Samsung Hospitality Philippines Inc. 100.0 에스비티엠(주) Samsung Hospitality India Private Limited 100.0 Iris Americas, Inc. Iris (USA) Inc. 100.0 Iris Americas, Inc. Iris Atlanta, Inc. 100.0 Iris Americas, Inc. Iris Experience, Inc. 100.0 Iris Americas, Inc. Iris Latin America, Inc. 100.0 Iris Americas, Inc. Iris Worldwide San Diego, Inc. 100.0 Iris Americas, Inc. 89 Degrees, Inc. 100.0 Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. 0.0 Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. 0.0 Iris Canada Holdings Ltd Pricing Solutions Ltd 100.0 Cheil USA Inc. The Barbarian Group LLC 100.0 Cheil USA Inc. McKinney Ventures LLC 100.0 Cheil USA Inc. Cheil India Private Limited 0.0 Cheil USA Inc. Cheil Mexico, S.A. de C.V. 2.0 Iris Worldwide Holdings Limited Iris Nation Worldwide Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Americas, Inc. 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Canada Holdings Ltd 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris London Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Promotional Marketing Ltd 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures 1 Limited 98.6 Iris Nation Worldwide Limited Founded Partners Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Products (Worldwide) Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Korea Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Digital Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Amsterdam B.V. 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures (Worldwide) Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Culture Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Concise Consultants Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Atom42 Ltd 100.0 Iris Nation Worldwide Limited WDMP Limited 49.0 Iris Nation Worldwide Limited Pricing Solutions (UK) Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Services Limited Dooel Skopje 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Singapore Pte. ltd. 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Sydney PTY Ltd 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide (Thailand) Limited 100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Beijing Advertising Company Limited 100.0 Iris London Limited Iris Partners LLP 100.0 Iris Promotional Marketing Ltd Holdings BR185 Limited 100.0 Iris Ventures 1 Limited Iris Germany GmbH 100.0 Founded Partners Limited Founded, Inc. 100.0 Iris Germany GmbH Pepper NA, Inc. 100.0 Iris Germany GmbH Pepper Technologies Pte. Ltd. 100.0 CHEIL EUROPE LIMITED Beattie McGuinness Bungay Limited 100.0 CHEIL EUROPE LIMITED Cheil Italia S.r.l 100.0 Cheil Germany GmbH Cheil Austria GmbH 100.0 Cheil Germany GmbH Centrade Integrated SRL 100.0 Centrade Integrated SRL Centrade Cheil HU Kft. 100.0 Centrade Integrated SRL Centrade Cheil Adriatic D.O.O. 100.0 Cheil India Private Limited Experience Commerce Software Private Limited 100.0 Cheil Singapore Pte. Ltd. Pengtai Greater China Company Limited 95.7 Cheil Singapore Pte. Ltd. PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA 100.0 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Cheil Philippines Inc. 30.0 Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Shilla Retail Plus Pte. Ltd. 100.0 Cheil Hong Kong Ltd. Pengtai Greater China Company Limited 3.1 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd 100.0 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Retail Limited 100.0 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Travel Retail Duty Free HK Limited 100.0 Cheil MEA FZ-LLC One Agency FZ-LLC 100.0 Cheil MEA FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company 0.0 Cheil MEA FZ-LLC Cheil Egypt LLC 0.1 Cheil South Africa (Pty) Ltd CHEIL KENYA LIMITED 1.0 Cheil South Africa (Pty) Ltd Cheil Communications Nigeria Ltd. 1.0 One Agency FZ-LLC One RX India Private Limited 100.0 One Agency FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company 100.0 One Agency FZ-LLC ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C 100.0 One Agency FZ-LLC ONE AGENCY PRINTING L.L.C 100.0 One Agency FZ-LLC One Agency South Africa (Pty) Ltd 100.0 ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C One RX India Private Limited 0.0 Holdings BR185 Limited Brazil 185 Participacoes Ltda 100.0 Brazil 185 Participacoes Ltda Iris Router Marketing Ltda 100.0 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. CHEIL ARGENTINA S.A. 2.0 다. 관련법령상의 규제내용 등 &cr; &cr; 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등&cr; ① 지정시기: 2021년 5월 1일 &cr; ② 규제내용 요약&cr; ㆍ상호출자의 금지&cr; ㆍ계열사 채무보증 금지&cr; ㆍ금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한&cr; ㆍ대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시&cr; ㆍ비상장사 중요사항 공시&cr; ㆍ기업집단 현황 등에 관한 공시 &cr;라. 회사와 계열회사 간 임 원 겸직 현황 (기준일 : 2021년 09월 30일 ) &cr; 겸직자 계열회사 겸직 현황 성명 직위 기업명 직위 상근 여부 박학규 사장 삼성디스플레이㈜ 기타비상무이사 비상근 김용관 부사장 삼성메디슨㈜ 대표이사 상근 김연성 전무 삼성전자판매㈜ 감사 비상근 삼성전자로지텍㈜ 감사 비상근 삼성전자서비스㈜ 감사 비상근 손성원 전무 삼성메디슨㈜ 감사 비상근 조기재 전무 삼성디스플레이㈜ 감사 비상근 신성우 전무 스테코㈜ 감사 비상근 지응준 상무 세메스㈜ 감사 비상근 문형준 상무 스테코㈜ 기타비상무이사 비상근 강성욱 상무 삼성벤처투자㈜ 감사 비상근 유한종 상무 ㈜삼성경제연구소 감사 비상근 김명철 연구위원 세메스㈜ 기타비상무이사 비상근 성덕용 연구위원 세메스㈜ 기타비상무이사 비상근 2 . 타법인 출자 현황 (요약) &cr; &cr; 2021년 3분기말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 57조 8,190 억 원 이 며 , 경 영참여 등 목적 으로 출 자하였습니다 . &cr; 2021년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) 208010058,020,727-180,534-135,82457,704,369-------34043109,571-1495,242114,6642312014358,130,298-180,683-130,58257,819,033 출자&cr;목적 출자회사수 총 출자금액 상장 비상장 계 기초&cr;장부&cr;가액 증가(감소) 기말&cr;장부&cr;가액 취득&cr;(처분) 평가&cr;손익 경영참여 일반투자 단순투자 계 ※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 X. 대주주 등과의 거래내용 1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 &cr;&cr; 당사는 2021년 3분기말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 계열회사의 자금조달 등을 위하여 채무보증을 제공하고 있습니다. (단위 : 천US$, %) 법인명&cr; (채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 1,328,000 1,328,000 - - - 　 SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.08.19 485,000 906,000 - - - 　 SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 310,000 310,000 117,109 △117,109 - 　 SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.09.30 559,000 409,000 - - - 　 SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.12.17 2022.06.13 142,000 62,000 - - - 　 SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2020.12.17 2022.06.13 230,000 150,000 - - - 　 SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 318,000 318,000 - - - 　 SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.12.16 110,000 110,000 - - - 　 SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 837,000 837,000 169,280 △90,843 78,437 17.5% SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.03.01 2021.12.16 - 100,000 - 40,339 40,339 19.5% SECE 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.12.17 2022.07.19 74,434 74,099 - - - 　 SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 85,000 85,000 - - - 　 SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 145,000 70,000 - - - 　 SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.05.31 916,062 886,827 - - - 　 SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 150,000 150,000 - - - 　 SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 222,000 141,000 - - - 　 SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 70,000 70,000 - - - 　 SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 120,000 120,000 - - - 　 SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2020.11.01 2022.09.05 653,000 712,400 - - - 　 SERK 계열회사 SOCGEN 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.07.12 269,800 290,000 - - - 　 SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 10,000 10,000 - - - 　 SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.01.01 2021.12.16 - 15,600 - 10,563 10,563 1.40% SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 395,000 345,000 - - - 　 SEV 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 15,000 - - - - 　 SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 71,000 51,000 - - - 　 SET 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 30,000 - - - - 　 SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 300,000 300,000 - - - 　 SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 110,000 110,000 - - - 　 SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 5,000 5,000 - - - 　 SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 2,000 2,000 - - - 　 SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 30,000 35,000 - - - 　 SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 35,000 35,000 - - - 　 SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 50,000 50,000 - - - 　 법인명&cr; (채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 2,000 2,000 - - - Harman International &cr;Industries, Inc. 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 100,000 100,000 - - - Harman International &cr;Japan Co., Ltd. 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 25,000 25,000 - - - &cr; Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 15,000 15,000 - - - &cr; Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 30,000 30,000 - - - &cr; Harman do Brasil Industria &cr;Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 15,000 15,000 - - - Harman da Amazonia Industria &cr;Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 합 계 8,264,296 8,274,926 286,389 △157,050 129,339 ※ 별도 기준입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 법인명은 'XII. 상세표'의 ' 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바 랍니다. ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. ※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 &cr; 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다 . 당 사는 2020년 중 US$ 345천의 수수료를 청구하여 2021년 중 수취하였습니다. 2. 대주 주와의 자 산 양수도 등 &cr; &cr; 당사는 2021년 3분기 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung China Sem iconductor LLC. (SCS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 국내 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다. (단위 : 백만원) 법인명 관계 거래종류 거래일자 거래대상물 거래목적 거래금액 처분손익 SCS 계열회사 자산매각 ㆍ 매입 2021.09.30 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 194,182 116,259 SESS 계열회사 자산매각 ㆍ 매입 2021.09.28 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 13,878 202 SAS 계열회사 자산매각 ㆍ 매입 2021.08.30 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 8,694 730 SIEL 계열회사 자산매각 2021.06.14 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 2,609 356 삼성바이오에피스 (주 ) 계열회사 자산매각 2021.05.13 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 2,371 51 SEHC 계열회사 자산매각 2021.08.02 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 2,209 10 SEVT 계열회사 자산매각 ㆍ 매입 2021.07.27 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 1,741 208 SEV 계열회사 자산매각 ㆍ 매입 2021.08.19 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 1,736 601 삼성SDI(주) 계열회사 자산매각 2021.02.17 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 269 181 SEDA 계열회사 자산매각 2021.07.23 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 403 170 SEIN 계열회사 자산매입 2021.01.11 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 162 - TSEC 계열회사 자산매입 2021.03.24 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 102 - ※ 별도 기준입니다.&cr; ※ 법인명은 'XII. 상세표'의 ' 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바 랍니다. &cr; ※ 거래일자 는 최근 거래일자 기준입니다. &cr;※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되 었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등 &cr; 통상적인 조건으로 거래되었습니다.&cr; ※ 상 기 자산양수도 거 래는 이사회 결의 대상이 아닙니다. [△는 부(-)의 값임] 3. 대주주와의 영업거래 &cr; 당사는 202 1년 3분기 중 계열회사인 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등과 매출, 매입 등의 영업거래를 하였습니다. (단위 : 백만원) 법인명 관계 거래종류 거래기간 거래내용 거래금액 SEA 계열회사 매출ㆍ입 등 2021.01~2021.09 HHP 및 가전제품 매출 ㆍ 입 등 23,988,255 SSI 계열회사 매출ㆍ입 등 2021.01~2021.09 반도체 매출 등 22,061,131 SSS 계열회사 매출ㆍ입 등 2021.01~2021.09 반도체 매출 등 19,772,379 SEVT 계열회사 매출ㆍ입 등 2021.01~2021.09 HHP 매출 ㆍ 입 등 19,488,223 SEV 계열회사 매출ㆍ입 등 2021.01~2021.09 HHP 매출 ㆍ 입 등 13,916,901 ※ 별도 기준입니다.&cr; ※ 법인명은 'XII. 상세표'의 ' 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바 랍니다. &cr; ※ 공 시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다. &cr; 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 &cr;&cr; 당사는 2021년 3분기말 현재 제품경쟁력 제고, 상생경영을 위한 협력사 지원 및 종업원 복 리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로 1,203 억 원 의 대 여금이 있습니다. (단위 : 백만원) 성 명&cr;(법인명) 관 계 계정과목 대여금 변동 내역 기초 증감 기말 ㈜이랜텍 등 협력업체 및 종업원 단기대여금 32,818 10,096 42,914 범진아이엔디㈜ 등 협력업체 및 종업원 장기대여금 81,283 △ 3,887 77,396 합 계 114,101 6,209 120,310 ※ 별도 기준입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 대여금은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금(손실 충당금) 차감전 기준입니다. XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항 신고일자 제 목 신 고 내 용 신고사항의 진행상황 2021.10.05 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) - 미국 반도체 공장 신설 부지 확정 보도 관련 삼성전자는 신규 반도체 공장 투자와 관련하여 다양한 방안을 지속 검토 중이나, 아직 결정된 사항은 없습니다. 추후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 3개월 이내에 재공시 하겠습니다. 검토중 &cr; 2. 우발부채 등에 관한 사항 &cr; 가. 중요한 소송사건 등 &cr;당 사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과 가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. &cr;&cr; 당사( 삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜) 는 삼 성디스플레이㈜의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. &cr; &cr; 그 밖의 우발부채 및 약정사항 에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다. 나. 채무보증내역 (단위 : 천US$, %) 법인명&cr; (채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 1,328,000 1,328,000 - - - 　 SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.08.19 485,000 906,000 - - - 　 SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 310,000 310,000 117,109 △117,109 - 　 SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.09.30 559,000 409,000 - - - 　 SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.12.17 2022.06.13 142,000 62,000 - - - 　 SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2020.12.17 2022.06.13 230,000 150,000 - - - 　 SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 318,000 318,000 - - - 　 SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.12.16 110,000 110,000 - - - 　 SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 837,000 837,000 169,280 △90,843 78,437 17.5% SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.03.01 2021.12.16 - 100,000 - 40,339 40,339 19.5% SECE 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.12.17 2022.07.19 74,434 74,099 - - - 　 SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 85,000 85,000 - - - 　 SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 145,000 70,000 - - - 　 SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.05.31 916,062 886,827 - - - 　 SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 150,000 150,000 - - - 　 SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 222,000 141,000 - - - 　 SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 70,000 70,000 - - - 　 SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 120,000 120,000 - - - 　 SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2020.11.01 2022.09.05 653,000 712,400 - - - 　 SERK 계열회사 SOCGEN 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.07.12 269,800 290,000 - - - 　 SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 10,000 10,000 - - - 　 SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.01.01 2021.12.16 - 15,600 - 10,563 10,563 1.40% SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 395,000 345,000 - - - 　 SEV 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 15,000 - - - - 　 SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 71,000 51,000 - - - 　 SET 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 30,000 - - - - 　 SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2020.11.09 2022.06.13 300,000 300,000 - - - 　 SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 110,000 110,000 - - - 　 SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 5,000 5,000 - - - 　 SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2020.12.17 2021.12.16 2,000 2,000 - - - 　 SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 30,000 35,000 - - - 　 SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 35,000 35,000 - - - 　 SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 50,000 50,000 - - - 　 법인명&cr; (채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 2,000 2,000 - - - Harman International &cr;Industries, Inc. 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 100,000 100,000 - - - Harman International &cr;Japan Co., Ltd. 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 25,000 25,000 - - - &cr; Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 15,000 15,000 - - - &cr; Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 30,000 30,000 - - - &cr; Harman do Brasil Industria &cr;Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.11.08 15,000 15,000 - - - Harman da Amazonia Industria &cr;Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 Harman Finance &cr; International, SCA 계열회사 JP Morgan 등 지급보증 운영자금 2015.05.27 2022.05.27 430,499 405,948 430,499 △24,551 405,948 2.0% SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2020.01.03 2023.02.17 478,175 471,076 273,243 197,833 471,076 5.8% 합 계 9,172,970 9,151,950 990,131 16,232 1,006,363 ※ 연 결 기준입니다. Harman Finance International, SCA와 SDN 건의 채무보증인은 각각 Harman International Industries, Inc.와 &cr; 삼성디스플레이㈜입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 법인명은 'XII. 상세표'의 ' 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바 랍니다. ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.&cr; 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정 됩니다. ※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 &cr; 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다 . 당 사는 2 020년 중 US$ 345천의 수수료를 청구하여 2021년 중 수취하였습니다. &cr; 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2020년 중 US$ 69천의 수수료를 청구하여 2021년 중 수취하였습니다. 3. 제재 등과 관련된 사항 가. 수사ㆍ사법기 관의 제재현황 [요약] (단위 : 백만원) 일자 제재기관 대상자 처벌 또는&cr;조치 내용 금전적&cr;제재금액 횡령·배임등 금액 근거 법령 2019.04.18 서울중앙지방법원 당사 임직원 벌금 100 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항 ,&cr; 제68조 제4호 2019.12.09 서울중앙지방법원&cr;( 항소심 진행 중) 당사 임직원 징역 - - 「형법」제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조 2020.02.14 수원지방법원 당사 및 &cr;당사 임직원 벌금 12 - 「구.산업안전보건법」제23조, 제24조, 제29조, &cr; 제67조, 제68조, 제70조, 제71조 등 2021.01.25 서울고등법원&cr;(파기환송심) 당사 임직원 징역 - 약 8,681 「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」 2021.02.04 대법원 당사 임직원 징역 - - 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 자회사 및 임직원&cr; (삼성전자서비스㈜) 벌금,&cr; 징역 50 - 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등, &cr; 「 조세범처벌법 」 제10조 공정거래위원회는 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출 시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로, 2018년 11월 21일 당사 임원 이건희 회장 을 고발 조치 하였 으며, 이에 따라 검찰 은 이건희 회장을 약식기소하였습니다. &cr;서울중앙지방법원은 위 혐의를 인정하여 이건희 회장에게 2019년 4월 18일 일억원의 벌금 납입을 명령하였으며, 이건희 회장은 위 벌금을 납입하였습니다.&cr; &cr; 서울중앙지방법원은 2019년 12월 9일 당사 임원이 삼성바이오로직스㈜ 회계부정 의혹 사건에 관한 증거를 인멸 ㆍ 은닉하도록 삼성바이오로직스㈜와 삼성바이오에피스㈜ 임직원을 교사했다는 혐의 일부를 인정하여 「 형법」제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조 위반으로 K부 사장( 근속연수 27년 ) 징역 1년 6개월, L부사장 (근속연수 31년) 징역 1년 6개월, M부사장 (근속연수 9년) 징역 2년, N상무 (근속연수 16년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예), O상무 (근속연수 10년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예)을 각 선고하였습니다. 이 사건은 현재 항소심 재판이 진행 중으로, 당사는 향후 진행 상황을 확인할 예정입니다. 수원지방법원은 2018년 9월 4일 발생한 기흥사업장의 이산화탄소 누출사고와 관 련하여, 2020년 2월 14일 「구.산업안전보건법」제23조(안전조치), 제24조(보건조치), 제29조(도급사업 시의 안전ㆍ보건조치) 등 위반으로 당사에 벌금(7백만원)과 당사 임원 1명(안전보건총괄책임자 P부사장, 근속연수 27년) 에게 벌금(5백만원) 을 선고하였으며, 당사 및 당사 임원은 위 벌금을 납입 하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 임직원 및 협력사의 안전보건 역량 강화 등 관련 법규 준수를 위하여 노력하고 있습니다. &cr; 대법원은 '박근혜 정부의 최순실 등 민간인에 의한 국정농단 의혹 사건'에서 당사 임원 5명(이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무) 의「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」위반(횡령) 등의 혐의와 관련하여, 2019년 8월 29일 고등법원의 원심판결 중 일부를 파기하고 서울고등법원에 환송하였습니다. 서울고등법원은 2021년 1월 18일 파기 환송심에서 이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장 에 대해 징역 2년 6개월, 박상진 前사장, 황성수 前전무에 대해 징역 2년 6개월 (집행유예 4년)을 선고 하였으며, 위 판결은 2021년 1월 25일 확정되었습니다. 당 사는 재발 방지를 위하여 대외후원금 집행 관련 프로세스를 강화하고 외부 독립 조직인 삼성 준법감시위원회를 신설하였습니다. &cr;대법원이 2021년 2월 4일 당사 및 당사 임직원의 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반 혐의 에 관해 상고기각 판결을 내림에 따라 서울고등법원이 2020년 8월 10일 선고한 당사 A부사장(근속연수 29 년) 징역 1년 4개월, B前부사장 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), C부사장(근속연수 34년) 징역 10개월(2년간 집행유예), D前부사장 징역 1년(2년간 집행유예), E전무(근속연수 32년) 징역 1년, F전무(근속연수 24년) 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), G상무(근속연수 27년) 징역 10개월(2년간 집행유예), H상무(근속연수 18년 ) 징역 10개월(2년 집행유예)형이 확정되었고, 당 사 및 당사의 前이사회 의장(근속연수 39년 ) 등은 무죄 로 확정되었습니 다. 또한 위 사건에서 자회사 삼성전자서비스㈜ 및 임직원의「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반 과 허위 세금 계산서 수수에 대 한 「 조세범처벌법 」 제 10조 위반(위반금액 약 1,678백만원) 혐의에 대 해 삼성전자서비스㈜ 벌금 5 0백 만 원 (추징세액 약 97백만원) , 삼성전자서비스㈜ 前대 표이사(근속연수 4년) 징역 1년 4개월, I전무(근속연수 11년 ) 징역 1년, J상무(근속연수 21년) 징역 10개월(2년간 집행 유예) 의 형 이 확정되었 습 니다. 당사 는 행동규범 등에 노동3권 보장을 명시하고 부당노동행위 예방 관련 전 임직원 교육을 실시하는 등 재발 방지를 위하여 노력하고 있습니다. 나. 행정기관의 제재현황&cr;&cr; (1) 공정거래위원회의 제재현황 [요약] (단위 : 백만원) 일자 제재기관 대상자 처벌 또는&cr;조치 내용 금전적&cr;제재금액 사유 및 근거 법령 2018.10.04 공정거래위원회 당사 시정명령,&cr;과징금 488 「표시ㆍ광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위&cr; 의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항 2018.11.21 공정거래위원회 당사 임직원 검찰고발 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 (상호출자제한기업집단&cr; 등의 지정 등) 제4항 2019.08.23 공정거래위원회 당사 시정 조치 ,&cr;과태료 0.5 「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률 」 제5조 제4항 (온라인&cr; 완결서비스 제공의무) , 제10조 제1항(사이버몰 운영자의 표시의무) 2021.06.22 공정거래위원회 당사 및 &cr;당사 임직원 검찰고발 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제23조(불공정거래행위의 금지) &cr; 제1항 제7호 2021.08.27. 공정거래위원회 당사 시정조치 과징금 101,217 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제23조(불공정거래행위의 금지) &cr; 제1항 제7호 &cr; 공 정 거 래 위 원회는 당사 의 공 기청정기 등 공기청정 제품에 대한 광고와 관련하여, 2018년 10월 4일 당사에 「표시 ㆍ 광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2ㅏ 위반으로 시정명령 및 과징금(488백만원) 을 부과 처분하였으며, 당사는 이를 납부하였습 니다. 위 부과 처분의취소를 구하는 소송에서 대법원은 2021년 3월 11일 당사 일부 승소 판결을 선고하였습니다.&cr; &cr; 공정거래위원회 는 2018년 11월 21일 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 (상호출자제한기업집단 등의 지 정 등) 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제 출 시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사 에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로 당사 임원 이건희 회장 을 고발 조치하였습니다. ※ 처벌 내용 등 자세한 사항은 ' 가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황 '을 참조하시기 바랍니다. &cr;공정거래위원회는 밀크 음원서비스와 관련하여, 2019년 8월 23일 당사에 「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률」제5조 제4항 (온라인 완결서비스 제공의무) 및 제10조 제1항 (사이버몰 운영자의 표시의무) 위반으로 시정조치 및 과태료( 50만원) 을 부과 처분하였으며, 당사는 이를 납부하였습니다. &cr; 공정거래위원회는 2021년 6월 22일 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 검찰에 당사 및 퇴직 임원인 최지성 전 미래전략실장 을「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반 혐의로 고발하였습니다. &cr; 또 한 당사는 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제23조 제1항 제7호 위반 혐의로 공정거래위원회로부터 2021년 8월27일 시정조치 및 과징금(1, 012억 1천7백만원) 처분을 받았으며, 동 처분 에 대해 현재행정소송을 진행중에 있습니다.&cr; &cr; 당사는 공정거래법 및 표시광고법 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 불공정거래 예방 교육과 부당한 표시광고를 방지하기 위한 예방교육 을 시행하&cr;고 있습니다. (2) 기타 행정ㆍ공공기관( 금융감독 ㆍ 과세 당국 등 포함)의 제재현황 [요약] (단위 : 백만원) 일자 제재기관 대상자 처벌 또는&cr;조치 내용 금전적&cr;제재금액 사유 및 근거 법령 2019.01.18 용인소방서 당사&cr;(기흥사업장) 과태료 0.5 「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조&cr; (특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항 2019.01.03&cr;~ 2020.12.14 고용노동부 당사&cr;(평택, 온양, 천안,&cr;기흥ㆍ화성사업장) 과태료 14.1 「구.산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항, &cr; 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 2019. 12.02 &cr;~ 2020.12.28 고용노동부 당사&cr;(광주사업장) 과태료 386.3 「구.산업안전보건법」제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항,&cr; 제10조(산업재해 발생 기록 및 보고 등) 제2항 등,&cr; 「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항, &cr; 제164조(서류의 보존) 제1항 등 2021.03.02 환경부 당사&cr;(광주사업장) 녹색기업&cr;지정취소 - 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항&cr; 제1호 2021.08.10 법무부 당사 과태료 0.1 「출입국관리법」제19조(외국인을 고용한 자 등의 신고의무) 2020.07.08 방송통신위원회 자회사&cr;(삼성전자판매㈜) 시정명령,&cr; 과태료 36 「이동통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률」제3조(지원금의 차별&cr; 지급 금지) 제1항, 제4조(지원금의 과다 지급 제한 및 공시) 제5항 2020.09.18 고용노동부 자회사&cr;(삼성전자판매㈜) 공사중지명령,&cr; 과태료 5 「산업안전보건법」제55조(중대재해 발생 시 고용노동부장관의 작업중지&cr; 조치), 제68조(안전보건조정자) 제1항 2021.04.01 고용노동부 자회사&cr;(삼성전자서비스&cr;씨에스㈜) 과태료 1 「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등) 2021.09.29 고용노동부 자회사&cr;(삼성전자서비스㈜) 부분작업중지명령 - 「산업안전보건법」제53조(고용노동부장관의 시정조치 등) 제3항 &cr; 당 사는 2018년 9월 4일 발생한 기흥사업장의 이산화탄소 누출사고와 관 련하여, &cr; 2018년 1 1월 27일부터 12월 6일까지 진행된 용인소방서의 소방특별조사에 따라 2019년 1월 18일「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항 위반으로 과태료( 50 만원 ) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 법적 안전검사 관리시스템을 구축하고 검사 주기를 강화하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사 는 2018년 9월 10일부터 9월 13일까지 진행된 평택사업장(P1-2)에 대한 고용노동부의 PSM 심사(2차)와 관련하여, 2019년 1월 3일 「 구. 산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항 위반으로 과태료(10백만원) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. &cr;&cr; 2020년 2월 19일 온양사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 2월 25일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(20만원) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. &cr; 2020년 5월 26일부터 5월 28일까지 진행된 천안사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 6월 29일 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(90만원) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. &cr; 2020년 11월 16일부터 11월 18일까지 진행된 평택사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 11월 26일 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료( 2.1백만원 )가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.&cr; 2020년 12월 7일부터 12월 11일까지 진행된 기흥ㆍ화성사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 12월 14일 「산 업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으 로 과태료( 90만원 )가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. &cr; 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, PSM 혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다 . &cr;당사는 2019년 11월 28일 광주사업장에 대한 고용노동부의 MSDS 경고표시 이행실태 감독과 관련하여, 2019년 12월 2일 「 구. 산업안전보건법」제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항 등 위반으로 과태료(1.4백만원) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 화학물질 취급 장소에 대하여 전수조사 및 개선 조치하였으며, G-EHS 신규 화학물질의 사전평가 Process를 개선하고 화학 물질 사용부서 관리감독자를 교육하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. &cr; &cr; 당사는 2020년 5월 19일 광주사업장에서 발생한 산업재해와 관련하여, 고용노동부 광주지방고용노동청에 산업재해조사표를 지연 보고하여 2020년 6월 26일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(7백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사 는 202 0년 8월 18일부 터 20 21년 1월 18일까지 진행 된 광주사업장에 대 한 고용노동부 광주지방고용노동청의 현장조사 중 2015년부터 광주사업장에서 발생한 산업재해 와 관련하여, 2020년 9월 1일 「구.산업안전보건법」제10조(산업재해 발생 기록 및 보고 등 ) 제 2항 위반으로 과태료(6백만원)가 발생하였고, 2020년 9월 10일과 9월 23일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 및 제164조(서류의 보존) 제1항 위반으로 과태료(60.4백만원과 11.5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한 2020년 10월 19일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(20백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 2020년 12월 28일 「 구.산업안전보건법」 제10조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제2항 위반으로 과태료(280백만원)가 발생하 여 납부 완료 하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. &cr;&cr; 당사는 2018년 녹색기업으로 지정된 광주사업장에 대해 2021년 3월 2일 환경부 영산강유역환경청으로부터 대기오염물질 측정값과 관련하여「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호를 이유로 녹색기업 지정취소를 통보받았습니다. &cr; &cr; 당사는 2 021년 8월 10일 「출입국관리법」 제19조 1항 (외국인을 고용한 자 등의 신고의무)에 따른 외국인 고용 변동사실 신고의무를 위반하여 수원출입국ㆍ외국인청으로부터 과태료(10만원)가 발생하였으며, 자진납부 완료하였습니다. 당사는 퇴직프로세스 개선을 통해 외국인 퇴직자의 고용변동 신고기한을 엄수하기 위해 노력하고 있습니다. &cr;삼성전자판매㈜는 2020년 7월 8일 방송통신위원회로부터「이동통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률」제3조(지원금의 차별 지급 금지) 제1항, 제4조(지원금의 과다 지급 제한 및 공시) 제5항 위반으로 시정명령 및 과태료(36백만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다. 삼성전자판매㈜는 관련 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 예방교육 등을 시행하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 삼성전자판매㈜는 2020년 9월 16일 삼성디지털프라자 홍대점 신설 공사 현장에서 엘리베이터 벽체 공사 중 작업자가 사망한 사고와 관련하여, 2020년 9월 17일 현장 조사 후 고용노동부 서울지방고용노동청 서 울서부지청으로부터 9월 18일 「산업안전보건법」제55조(중대재해 발생 시 고용노동부장관의 작업중지 조치)에 따라 공사중지 명령을 받았고「산업안전보건법」제68조(안전보건조정자) 제1항 위반으로 과태료(5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 이후 안전보건 조정자를 선임하였습니다. 삼성전자판매㈜는 재발 방지를 위하여 현장 안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.&cr; 삼성전자서비스씨에스㈜는 고용보험 취득신고를 지연 신고하여 고용노동부 중부지방고용노동청으로부터 2021년 4월 1일「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등) 위반으로 과태료(1백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 재발 방지를 위하여 고용보험법 개정사항에 대해 주기적으로 검토하고 담당자 실무 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. &cr; 삼성전자서비스(주)는 2021년 9월 28일 세탁기 수리 중 발생한 작업자의 감전사와 관련하여, 2021년 9월 29일 고용노동부 서울지방고용노동청 서 울남부지청으로부터 「산업안전보건법」 제53조(고용노동부장관의 시정조치 등)에 따른 부분작업중지 명령을 받았습 니다. 이에 삼성전자서비스㈜는 전국 사업장에 대한 안전보건조치 개선 대책(안)을 제출하였으며, 2021년 11월 10일부로 부분작업중지명령이 해제되었습니다. &cr; 다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황 &cr; &cr; 해당사항 없습니다&cr; 라. 단기매매차익 발 생 및 반 환에 관한 사항&cr; &cr;해당사항 없습니다 &cr; 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 &cr; 가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 &cr; &cr; 해 당사항 없습니다. &cr; &cr; 나 . 대외후원 현황 현 황 금 액 내 용 비 고 2019년 사회공헌&cr;매칭기금 운영계획 117.3억원 ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, &cr; 2019년 회사매칭기금으로 117.3억원 운영&cr;ㆍ 국내외 봉사활동 지원 및 지역 사회공헌 활동 등에 사용 2019.01.31&cr; 이사회 결의 삼성꿈장학재단 &cr;기부금 출연 11.2억원 ㆍ저소득층 고등학생 학습지원 국제기능올림픽 &cr;후원 150만 유로&cr;(약 19.5억원) ㆍ제45회 러시아 카잔 국제기능올림픽대회 최상위 스폰서 기업으로 &cr; 주관기관인 국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원 2019.02.26&cr;이사회 결의 학교법인 충남삼성학원 &cr;기부금 출연 29.91억원 ㆍ지역 교육 환경 개선 도모 삼성복지재단 등&cr;기부금 출연 730억원 ㆍ 저소득층 중학생 대상 드림클래스 운영(삼성복지재단, 195억원)&cr; ㆍ 삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 개선, 메르스 백신 개발 연구비 지원&cr; (삼성생명공익재단, 310억원)&cr; ㆍ '호암상' 운영(호암재단, 50억원)&cr; ㆍ 교직원 법정부담금 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 175억원) 2019.04.30&cr;이사회 결의 산업안전보건 &cr;발전기금 310억원 ㆍ전자산업 안전보건센터 설립 및 인프라 구축 DS 부문 우수협력사 &cr;인센티브 774.5억원 ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 &cr; ㆍ 대상: DS 부문 1, 2차 우수협력사 296개사 대구ㆍ경북&cr;창조경제혁신센터&cr;창업지원사업 120억원 ㆍ국내 스타트업 육성을 위해 창업 생태계 활성화 및 일자리 창출에 기여 ㆍ대경벤처창업성장재단에 기부 ※ 대경벤처창업성장재단이 당사 기부 금액을 전액 출자하여 펀드 조성 2019.07.31&cr;이사회 결의 희망2020나눔캠페인 기부금 출연 310억원 ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 &cr; 다하고자 사회복지공동모금회에 출연 2019.11.29&cr;이사회 결의 삼성꿈장학재단 &cr; 기부금 출연 11.2억원 ㆍ저소득층 고등학생 학습지원 2020.01.30 이사회 결의 2020년 사회공헌&cr;매칭기금 운영계획 118.9억원 ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, &cr; 2020년 회사매칭기금으로 118.9억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 사회공헌 활동에 사용 2020.02.21&cr;이사회 결의 학교법인 충남삼성학원 &cr; 기부금 출연 25.76억원 ㆍ지역 교육 환경 개선 도모 코로나19 관련 긴급 구호지원 230억원 ㆍ코로나19 관련 피해자 및 지역사회 긴급 구호지원 2020.02.26&cr;이사회 결의 삼성복지재단 등&cr;기부금 출연 518억원 ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영 &cr; (삼성복지재단, 106억원) ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 메르스 백신개발 연구 지원&cr; (삼성생명공익재단, 265억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등 (성균관대학 , 147억원) 2020.04.29&cr;이사회 결의 DS 부문 우수협력사 인센티브 약 620억원 ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS 부문 상주 1, 2차 협력회사 중 중소기업 호암재단 기부금 출연 41억원 ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상 2020.05.27&cr;이사회 결의 희망2021나눔캠페인 기부금 출연 338억원 ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을&cr; 다하고자 사회복지공동모금회에 출연 2020.11.30 이사회 결의 Samsung Global Goals 기부금 출연 $1,421,154 (약 15.7억원) ㆍUNDP(United Nations Development Programme)에 전달하여 각 국의 &cr; 구호 활동 등에 활용 2021년 사회공헌&cr;매칭기금 운영계획 116.1억원 ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, &cr; 2021년 회사매칭기금으로 116.1억원 운영&cr; ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용 2021.02.16&cr;이사회 결의 학교법인 충남삼성학원 &cr;기부금 출연 24.46억원 ㆍ지역 교육 환경 개선 도모 삼성복지재단 등 기부금 출연 601억원 ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영 &cr; (삼성복지재단, 115억원) ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 응급헬기 운영 지원 &cr; (삼성생명공익재단, 299억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원) ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 37억원) 2021.04.29 &cr;이사회 결의 DS 부문 우수협력사 인센티브 약 632억원 ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업 ※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다. 다. 합병 등의 사후 정보 (PLP 영 업양 수 ) &cr; 당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜ (대표자: 前 이윤태 ㆍ現경계현 , 소재지: 국내) 의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7,850억원 에 양수하였습니다 . 영업양수에 대한 자세한 사항은 당사가 2019년 4월 30일 금융감독원 전자공시 시스템 (http://dart.fss.or.kr/)상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수' 등을 참 조하시기 바랍니다. (단위 : 억원, %) 구 분 계정과목 예측 실적 비고 1차연도&cr; (2019년) 2차연도&cr; (2020년) 1차연도 2차연도 실적 괴리율 실적 괴리율 PLP 영업양수 매출액 101 219 - - - - - 영업이익 △1,273 △2,155 △1,095 14% △44 98% - 당기순이익 △1,273 △2,155 △1,095 14% △2,146 0% - ※ PLP의 산출물 이 사내 후속 공정에 모두 투입되어 외부매출이 발생하지 않 았습니다 . &cr; ※ 1차연도 (영업양수일인 2019년 6월부터 12월까지 7개월분) 영업이익 및 당기순이익은&cr; 인건비 감소 등으로 괴리율이 14% 발생하였습니다.&cr; ※ 2차연도 (2020년) 영업이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 98% 발생하였습니다. [△는 부(-)의 값임] 라. 녹 색경영 &cr; 당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발 생하는 '온실가스 배출량'과 '에너지 사용량' 을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다. &cr; (녹색기업 지정)&cr; &cr; 당사는 오염물질 감소, 자원과 에너 지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경 기업으로서의 책임을 다하고 있으며, 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2 021년 3분기말 현 재 (별 도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평 택사업장 , 온양사업장 이 녹색기업으로 지정되어 있습 니다. 한편, 2021년 3월 광주사업장은 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호에 따라 녹색기업 지정이 취소되었습니다.&cr; &cr; (녹색기술 인증)&cr; &cr; 당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제32조 (녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등) 2항 에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사의 녹색기술 개발은 사람과 자연을 존중하는 기업 활동을 목표로 하는 플래닛퍼스트(PlanetFirst) 를 전략으로 하고 있습니다. 당사는 친환경 제품 개발과 보급 확대에 주력한 결과로서 인증 제도가 시작된 2010년 이래 2 021년 3분기말 현재 총 9 건 의 유효 녹색기술 인증을 확보하고 있습니다. 또한 당 사는 인증 받은 녹색기술이 적용된 상용화 제품에 대해 부여하는 '녹색기술제품 확인' 인 증을 총 208 개 모 델 에 대해서 보 유 중입니다. 2021년 3분 기말 현재 녹색기술 인증 현황 은 다음과 같습니다. (단위 : 건) 부문 녹색기술인증 건수 CE 부문 고효율 히트펌프와 열교환기를 적용한 의류건조기 에너지 효율 향상 기술, 모니터 대기전력 저감 기술 등 9 ※ 별도 기준입니다. (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)&cr; &cr; 당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조 (기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항 에 따라 온실가스 에너지 목표관리업 체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조 (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고) 와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.&cr;&cr;정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다. (단위 : tCO 2 -eq , TJ) 구 분 2020년 2019년 2018년 온실가스( tCO 2 -eq ) 12,532,779 11,143,405 10,752,832 에너지(TJ) 177,122 161,123 154,344 ※ 별도 기준입니다. &cr; ※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.&cr; ※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.&cr; ※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다. 당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 (할당대상업체의 지정 및 지정취소) 에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.&cr; XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) &cr; 당 사의 연결대상 종속기업은 2021년 3분기말 현재 234 개 사 입니다. 전년말 대비 3개 기업이 증가 하고 10개 기업이 감소하 였습 니 다. &cr; ☞ 본문 위치로 이동 (단위 : 백만원) Samsung Electronics America, Inc. &cr;(SEA) 1978 . 07 85 Challenger Rd., Ridgefield Park, &cr;New Jersey, USA전자제품 판매36,765,070 의결권의 &cr;과반수 소유&cr; (K-IFRS 1110호) OSamsung International, Inc. &cr;(SII) 1983 . 10 9335 Airway Rd. #105, San Diego, &cr;California, USA전자제품 생산1,224,995상동OSamsung Mexicana S.A. de C.V &cr;(SAMEX) 1988 . 03 Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, &cr;Tijuana , B.C., Mexico 전자제품 생산52,823상동XSamsung Electronics Home Appliances &cr;America, LLC (SEHA) 2017 . 08 284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA가전제품 생산624,107상동OSamsung Research America, Inc &cr;(SRA) 1988 . 10 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USAR&D612,015상동OSamsung Next LLC &cr;(SNX) 2016 . 08 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 해외자회사 관리 108,806상동OSamsung Next Fund LLC &cr;(SNXF) 2016 . 08 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 신기술사업자, &cr;벤처기업 투자116,257상동ONeuroLogica Corp. 2004 . 02 14 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA 의료기기 &cr;생산 및 판매 185,235상동OSamsung HVAC America, LLC 2001 . 07 3001 Northern Cross Blvd. #361, &cr; Fort Worth, Texas, USA 에어컨공조 판매45,827상동XPrismview, LLC 2007 . 10 1651 N 1000 W, Logan, Utah, USALED 디스플레이&cr; 생산 및 판매51,605상동XJoyent, Inc. 2005 . 03 655 Montgomery St. #1600, &cr;San Francisco , California, USA 클라우드서비스178,187상동ODacor Holdings, Inc. 1998 . 12 14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA해외자회사 관리32,027상동XDacor, Inc. 1965 . 03 14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA가전제품 &cr;생산 및 판매32,006상동XDacor Canada Co. 2001 . 06 Summit Place 6F 1601 Lower Water St., &cr;Halifax, Nova Scotia, Canada가전제품 판매7상동XSmartThings, Inc. 2012 . 04 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA스마트홈 플랫폼171,461상동OTeleWorld Solutions, Inc. &cr;(TWS) 2002 . 05 43130 Amberwood Plaza # 210, &cr;Chantilly, Virginia, USA 네트워크장비 &cr;설치 및 최적화 10,003상동XTWS LATAM B, LLC 2019 . 07 251 Little Falls Dr., Wilmington, &cr;New Castle County, Delaware, USA 해외자회사 관리 0상동XTWS LATAM S, LLC 2019 . 07 251 Little Falls Dr., Wilmington, &cr;New Castle County, Delaware, USA 해외자회사 관리 0상동XSNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V 2019 . 10 Av. Plan de Ayala 404, Amatitlan, &cr;Cuernavaca, Morelos, Mexico 네트워크장비 &cr;설치 및 최적화 0상동XZhilabs Inc. 2017 . 02 850 New Burton Rd. #201, &cr;Dover, Delaware, USA네트워크&cr;Solution 판매34상동XSamsung Semiconductor, Inc. &cr;(SSI) 1983 . 07 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA반도체ㆍDP 판매9,669,349상동OSamsung Austin Semiconductor LLC.&cr;(SAS) 1996 . 02 12100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA반도체 생산6,912,610상동OSamsung Oak Holdings, Inc.&cr;(SHI) 2016 . 06 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA 해외자회사 관리 307,373상동OSEMES America, Inc. 1998 . 10 13400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA 반도체 장비 &cr;서비스1,852상동XSamsung Electronics Canada, Inc. &cr;(SECA) 1980 . 07 2050 Derry Rd. West, Mississauga, &cr;Ontario, Canada전자제품 판매1,539,360상동OAdGear Technologies Inc. 2010 . 08 481 Viger West #300, Montreal, &cr;Quebec, Canada디지털광고&cr; 플랫폼72,955상동X Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. &cr;(SEDA) 1995 . 01 Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, &cr;Sao Paulo, Brazil 전자제품 &cr;생산 및 판매6,280,131상동O Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. &cr;(SEM) 1995 . 07 Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo, &cr;Ciudad de Mexico, Mexico 전자제품 판매1,166,317상동O Samsung Electronics Digital Appliance &cr;Mexico, SA de CV (SEDAM) 2012 . 12 Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, &cr;Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico가전제품 생산573,111상동OSamsung Electronics Latinoamerica&cr;(Zona Libre), S. A. (SELA) 1989 . 04 Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16, &cr;Panama City, Panama 전자제품 판매451,092상동O Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. &cr;(SEMI) 1995 . 05 9800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA전자제품 판매368,616상동O Samsung Electronica Colombia S . A . &cr;(SAMCOL) 1997 . 03 Carrera 7 #114-43 Oficina 606, Bogota, Colombia전자제품 판매546,013상동O Samsung Electronics Argentina S.A. &cr;(SEASA) 1996 . 06 Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina마케팅 &cr;및 서비스45,396상동XSamsung Electronics Chile Limitada &cr;(SECH) 2002 . 12 Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102, &cr;Las Condes, Chile전자제품 판매623,743상동OSamsung Electronics Peru S.A.C. &cr;(SEPR) 2010 . 04 Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6, &cr;San Isidro, Lima, Peru 전자제품 판매235,626상동O Samsung Electronics Venezuela, C . A . &cr;(SEVEN) 2010 . 05 Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana, &cr;Municipio Chacao, Caracas, Venezuela 마케팅 &cr;및 서비스53상동XSamsung Electronics Panama. S.A. &cr;(SEPA) 2012 . 07 Torre C Piso 23 Torre de Las Americas, &cr;Panama City, Panama 컨설팅2,188상동XHarman International Industries, Inc. 1980 . 01 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA 해외자회사 관리 15,417,811상동OHarman Becker Automotive Systems, Inc. 1981 . 06 30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA오디오제품 &cr;생산, 판매, R&D6,224,304상동OHarman Connected Services, Inc. 2002 . 02 636 Ellis St., Mountain View, California, USAConnected &cr;Service Provider1,996,984상동O Ha rman Connected Services Engineering Corp. 2004 . 09 636 Ellis St., Mountain View, California, USAConnected &cr;Service Provider422상동XHarman da Amazonia Industria &cr;Eletronica e Participacoes Ltda. 2005 . 07 Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, &cr;Manaus, Amazonas, Brazil 오디오제품 &cr;생산, 판매38,399상동XHarman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 1997 . 02 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico오디오제품 생산114,442상동OHarman do Brasil Industria Eletronica &cr;e Participacoes Ltda. 1958 . 11 BR-386 KM 435 , Nova Santa Rita, &cr; Rio Grande do Sul, Brazil 오디오제품 &cr;판매, R&D203,382상동OHarman Financial Group LLC 2004 . 06 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA Management &cr;Company610,931상동OHarman International Industries Canada Ltd. 2005 . 05 2900-550 Burrard St., Vancouver, &cr; British Columbia, Canada 오디오제품 판매96상동XHarman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 2014 . 12 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico오디오제품 판매13,291상동XHarman KG Holding, LLC 2009 . 03 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA 해외자회사 관리 0상동XHarman Professional, Inc. 2006 . 07 8500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA오디오제품 &cr;판매, R&D735,105상동ORT SV CO-INVEST, LP 2014 . 02 260 East Brown St. #380, &cr;Birmingham, Michigan, USA 벤처기업 투자7,170상동X Beijing Integrated Circuit Industry &cr;International Fund, L.P 2014 . 12 89 Nexus Way , Cayman Bay, &cr;Grand Cayman, Cayman Islands 벤처기업 투자24,984상동X China Materialia New Materials 2016 &cr;Limited Partnership 2017 . 09 23 Lime Tree Bay Av ., &cr;Grand Cayman, Cayman Islands 벤처기업 투자6,274상동XSamsung Electronics (UK) Ltd. &cr;(SEUK) 1995 . 07 1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK전자제품 판매2,767,563상동OSamsung Electronics Ltd. &cr;(SEL) 1999 . 01 1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK 해외자회사 관리 6,512상동XSamsung Semiconductor Europe Limited &cr;(SSEL) 1997 . 04 No . 5 The Heights, Brooklands, &cr;Weybridge, Surrey, UK 반도체ㆍDP 판매87,256상동OSamsung Electronics GmbH &cr;(SEG) 1984 . 12 Am Kronberger Hang 6, &cr;Schwalbach/Ts., Germany전자제품 판매2,687,535상동OSamsung Electronics Holding GmbH &cr;(SEHG) 1982 . 02 Am Kronberger Hang 6, &cr;Schwalbach/Ts., Germany 해외자회사 관리 993,490상동OSamsung Semiconductor Europe GmbH &cr;(SSEG) 1987 . 12 Koelner Str. 12, Eschborn, Germany반도체ㆍDP 판매887,060상동OSamsung Electronics France S.A.S &cr;(SEF) 1988 . 01 1 Rue Fructidor, Saint-Ouen, France전자제품 판매1,688,580상동OSamsung Electronics Italia S.P.A. &cr;(SEI) 1991 . 04 Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy전자제품 판매1,287,050상동OSamsung Electronics Iberia, S.A. &cr;(SESA) 1989 . 01 Parque Empresarial Omega Edf . &cr;C Av . de Barajas 32, Alcobendas, Madrid, Spain 전자제품 판매1,094,002상동O Samsung Electronics Portuguesa , &cr;Unipessoal, Lda. (SEP) &cr;( 구 . Samsung Electronics Portuguesa S.A.) 1982 . 09 Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal전자제품 판매222,273상동OSamsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. &cr;(SEH) 1989 . 10 Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary전자제품 &cr;생산 및 판매2,230,457상동OSamsung Electronics Europe Logistics B.V. &cr;(SELS) 1991 . 05 Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands물류1,700,033상동OSamsung Electronics Benelux B.V. &cr;(SEBN) 1995 . 07 Evert van de Beekstraat 310, &cr;Schiphol, Netherlands전자제품 판매2,145,488상동OSamsung Electronics Europe &cr;Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 2008 . 10 Evert van de Beekstraat 310, &cr;Schiphol, Netherlands 해외자회사 관리 11,495,430상동OSamsung Electronics Nordic Aktiebolag &cr;(SENA) 1992 . 03 Kanal Vagen 10A, Upplands Vasby, Sweden전자제품 판매1,315,256상동OSamsung Electronics Slovakia s.r.o &cr;(SESK) 2002 . 06 Hviezdoslavova 807, Galanta, SlovakiaTVㆍ모니터 생산1,428,228상동OSamsung Display Slovakia s.r.o. &cr;(SDSK) 2007 . 03 Voderady 401, Voderady, SlovakiaDP 임가공38,086상동XSamsung Electronics Polska, SP.Zo.o &cr;(SEPOL) 1996 . 04 ul.Marynarska 15, Warszawa, Poland전자제품 판매979,474상동OSamsung Electronics Poland &cr;Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 2010 . 02 ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland가전제품 생산415,727상동O Samsung Electronics Romania LLC &cr;(SEROM) 2007 . 09 Sos. Pipera - Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower, &cr;Voluntari, Romania 전자제품 판매302,523상동OSamsung Electronics Austria GmbH &cr;(SEAG) 2002 . 01 Praterstraße 31, Vienna, Austria전자제품 판매455,973상동OSamsung Electronics Switzerland GmbH &cr;(SESG) 2013 . 05 Binzallee 4, Zurich, Switzerland전자제품 판매301,953상동OSamsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.&cr;(SECZ) 2010 . 01 V Parku 14, Prague, Czech Republic전자제품 판매254,632상동OSamsung Electronics Baltics SIA &cr;(SEB) 2001 . 10 Duntes iela 6, Riga, Latvia전자제품 판매127,453상동O Sam sung Electronics Greece S . M . S . A &cr; (SEGR) 2010 . 04 280 Kifissias Ave, Halandri 15232, &cr;Athens, Greece전자제품 판매102,008상동O Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. &cr;(SEACE) 2017 . 04 Evert van de Beekstraat 310, &cr;Schiphol, Netherlands에어컨공조 판매101,242상동OSamsung Nanoradio Design Center &cr;(SNDC) 2004 . 02 Torshamnsgatan 39, Kista, SwedenR&D29,495상동XSamsung Denmark Research Center ApS &cr;(SDRC) 2012 . 09 c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10, &cr; Aalborg Øst, Denmark R&D26,942상동X Samsung Cambridge Solution Centre Limited &cr;(SCSC) 2012 . 09 St . John's Houst , St. John's Innovation Park, &cr;Cowley Rd., Cambridge, UK R&D147,315상동OZhilabs, S.L. 2008 . 11 Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain네트워크 Solution 개발, 판매 10,010상동XFoodient Ltd. 2012 . 03 Cornwall House, 31 Lionel St., Birmingham, UKR&D3,103상동XSamsung Electronics Rus Company LLC &cr;(SERC) 2006 . 10 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia전자제품 판매1,244,802상동O Samsung Electronics Rus Kaluga LLC &cr;(SERK) 2007 . 07 Bor ovsk district , Koryakovo village, Perviy Severniy &cr;proezd St., Vladenie 1, Kaluga region, Russia TV 생산1,124,492상동O Samsung Electronics Ukraine Company LLC &cr;(SEUC) 2008 . 09 75A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine전자제품 판매274,305상동O Samsung Electronics Central Eurasia LLP &cr;(SECE) 2008 . 09 Naurizbay batyr st., Almaty, &cr;Republic of Kazakhstan전자제품 판매191,721상동OSamsung Electronics Overseas B.V. &cr;(SEO) 1997 . 01 Evert van de Beekstraat 310, &cr;Schiphol, Netherlands전자제품 판매93,508상동OSamsung R&D Institute Rus LLC &cr;(SRR) 2011 . 11 12, building 1, Dvintsev St., Moscow, RussiaR&D45,548상동XSamsung Electronics Caucasus Co. Ltd &cr;(SECC) 2014 . 10 1065 Bridge Plaza Biz Centre 12F, &cr;6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan마케팅1,985상동XAKG Acoustics GmbH 1947 . 03 254, Laxenburger St., Vienna, Austria오디오제품 &cr;생산, 판매337,305상동OAMX UK Limited 1993 . 03 Clifton Moor Gate, York, North Yorkshire, UK오디오제품 판매0상동XHarman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 2012 . 11 C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain오디오제품 판매414상동XHarman Automotive UK Limited 2012 . 10 Salisbury House 6F, London Wall, London, UK오디오제품 생산0상동XHarman Becker Automotive Systems GmbH 1990 . 07 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany오디오제품 &cr;생산, 판매, R&D3,787,210상동OHarman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 2005 . 12 17, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy오디오제품 판매1,179상동XHarman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 1994 . 08 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary 오디오제품 &cr;생산, R&D2,923,599상동OHarman Belgium SA 1967 . 04 Drukperstraat 4, Brussels, Belgium오디오제품 판매2,440상동XHarman Connected Services AB. 1984 . 10 Nordenskioldsgatan 24, Malmo, SwedenConnected &cr;Service Provider28,428상동XHarman Finland Oy 1998 . 07 Hermiankatu 1 A, Tampere, FinlandConnected &cr;Service Provider506상동XHarman Connected Services GmbH 2005 . 12 Massenbergstraße 9a, Bochum, GermanyConnected &cr;Service Provider45,711상동XHarman Connected Services Poland Sp.zoo 2007 . 06 UL Kasprzaka 6, Lodz, PolandConnected &cr;Service Provider8,992상동XHarman Connected Services UK Ltd. 2008 . 09 Devonshire House, 60 Goswell Rd., &cr;London, UKConnected &cr;Service Provider60,783상동XHarman Consumer Nederland B.V. 1995 . 12 Herikerbergweg 9, Amsterdam, Netherlands오디오제품 판매420,982상동OHarman Deutschland GmbH 1998 . 03 Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany오디오제품 판매16,097상동XHarman Finance International GP S.a.r.l 2015 . 04 6, Rue Eugene Ruppert, Luxembourg 해외자회사 관리 0상동XHarman France SNC 1995 . 11 12 bis, Rue des Colonnes-du-Trone, &cr;Paris, France오디오제품 판매151,704상동OHarman Holding Gmbh & Co. KG 2002 . 06 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany Management &cr;Company4,833,116상동OHarman Hungary Financing Ltd. 2012 . 06 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary Financing &cr;Company34,400상동XHarman Inc. & Co. KG 2012 . 06 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 3,898,359상동OHarman International Estonia OU 2015 . 05 Parnu mnt 139a, Tallinna linn, &cr;Harju maakond, EstoniaR&D95상동XHarman International Industries Limited 1980 . 03 Westside, Two London Rd, Apsley, &cr;Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK오디오제품 &cr;판매, R&D90,302상동OHarman International Romania SRL 2015 . 02 5-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, &cr;Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sector 2, &cr;Bucharest, RomaniaR&D22,223상동XHarman Finance International, SCA 2015 . 04 6, Rue Eugene Ruppert, LuxembourgFinancing &cr;Company485,628상동OHarman International s.r.o 2015 . 02 Pobe n 394/12, Karl n, Prague, Czech Republic오디오제품 생산19상동XHarman Management GmbH 2002 . 04 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 0상동XHarman Professional Kft 2014 . 12 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary 오디오제품 &cr;생산, R&D58,925상동XMartin Manufacturing (UK) Ltd 1985 . 05 Belvoir Way, Fairfield Industrial Est, &cr;Louth, Lincolnshire, UK오디오제품 생산0상동XHarman Professional Denmark ApS 1987 . 07 Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark오디오제품 &cr;판매, R&D46,116상동XRed Bend Software Ltd. 2004 . 08 Devonshire House, 1 Devonshire St., &cr;London, UK 소프트웨어 &cr;디자인0상동XRed Bend Software SAS 2002 . 10 Immeuble 15 place Georges Pompidou, &cr;MontignyLe Bretonneux, France소프트웨어&cr;디자인7,190상동XStuder Professional Audio GmbH 2003 . 11 Althardstrasse 30, Regensdorf, Switzerland오디오제품 &cr;판매, R&D8,988상동XHarman Connected Services OOO 1998 . 11 10/16, Alekseevskaya St., Office P5, &cr;office 17, Nizhny Novgorod, RussiaConnected &cr;Service Provider12,683상동XHarman RUS CIS LLC 2011 . 08 RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia오디오제품 판매124,474상동OSamsung Gulf Electronics Co., Ltd. &cr;(SGE) 1995 . 05 Butterfly Building A, Dubai Media City, &cr;Dubai, UAE전자제품 판매1,092,268상동OSamsung Electronics Turkey &cr;(SETK) 1984 . 12 Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 &cr;Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkey전자제품 판매610,865상동O Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. &cr;(SETK-P) 2021. 02 Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 &cr;Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkey전자제품 생산-상동XSamsung Electronics Levant Co.,Ltd. &cr;(SELV) 2009 . 07 Building Nr.5, King Hussein Business Park, &cr;King Abdullah II St., Amman, Jordan전자제품 판매336,819상동O Samsung Electronics Maghreb Arab &cr;(SEMAG) 2009 . 11 Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf, &cr;Casablanca, Morocco전자제품 판매237,299상동OSamsung Electronics Egypt S.A.E &cr;(SEEG) 2012 . 07 62815 Piece No. 98, Engineering Sector, &cr;Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt전자제품 &cr;생산 및 판매751,563상동OSamsung Electronics Israel Ltd. &cr;(SEIL) 2012 . 09 Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel마케팅18,594상동XSamsung Electronics Tunisia S.A.R.L &cr;(SETN) 2012 . 09 2eme etage Immeuble Adonis, &cr;Rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia마케팅4,744상동X Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. &cr;(SEPAK) 2012 . 11 No.4 1F Park Lane Tower 172 Turfail Rd., &cr;Cantt, Lahore, Pakistan마케팅2,665상동XSamsung Electronics Saudi Arabia Ltd. &cr;(SESAR) 2019 . 11 Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, &cr;Saudi Arabia전자제품 판매251,516상동OSamsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.&cr;(SIRC) 2007 . 10 10 Oholiav St., Ramat Gan, IsraelR&D90,163상동OCorephotonics Ltd. 2012 . 01 25 Habarzel St., Tel Aviv, IsraelR&D10,963상동X Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. &cr;(SSA) 1994 . 06 2929 William Nicol Drive, Bryanston, &cr;Johannesburg, South Africa전자제품 판매434,304상동O Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.&cr;(SSAP) 2014 . 07 35 Umkhomazi Drive, La Mercy, &cr;Kwa-Zulu Natal, South AfricaTVㆍ모니터&cr;생산85,433상동O Samsung Electronics West Africa Ltd . &cr; (SEWA) 2010 . 03 Mulliner Tower, Alfred Rewane Rd., &cr;Ikoyi, Lagos, Nigeria마케팅22,737상동XSamsung Electronics East Africa Ltd. &cr;(SEEA) 2011 . 12 Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya마케팅15,275상동X Global Symphony Technology Group Private Ltd. 2002 . 01 International Financial Services Ltd, IFS Court, &cr;TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius 해외자회사 관리 41,320상동XHarman Connected Services Morocco 2012 . 04 Technopark, Route Nouaceur, &cr;Rs 114 & CT1029, Casablanca, MoroccoConnected &cr;Service Provider2,879상동XHarman Industries Holdings Mauritius Ltd. 2009 . 10 IFS Court Twenty Eight Cybercity, &cr;Ebene, Mauritius 해외자회사 관리 80,469상동ORed Bend Ltd. 1998 . 02 4 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, &cr;Hod Ha'Sharon, Israel오디오제품 생산93,757상동O Samsung Asia Pte. Ltd. &cr;(SAPL) 2006 . 07 30 Pasir Panjang Rd., &cr;Mapletree Business City, Singapore 해외자회사 관리 9,552,755상동O Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. &cr;(SESP) 2020. 10 30 Pasir Panjang Rd., &cr;Mapletree Business City, Singapore전자제품 판매0상동XSamsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.&cr;(SME) 2003 . 05 #E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F, &cr;Jalan Tun Razak, Kuala Lumpur, Malaysia전자제품 판매397,704상동OSamsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. &cr;(SDMA) 1995 . 03 Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban, &cr;Negeri Sembilan, Malaysia전자제품 생산23,975상동XSamsung Electronics (M) Sdn. Bhd. &cr;(SEMA) 1989 . 09 North Klang Straits, Area 21 Industrial Park, &cr;Port Klang, Selangor, Malaysia가전제품 생산213,160상동OSamsung Vina Electronics Co., Ltd. &cr;(SAVINA) 1995 . 01 938 1A Highway, Linh Trung ward, &cr;Thu Duc Dist, Ho Chi Minh, Vietnam전자제품 판매299,818상동O Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. &cr;(SEV) 2008 . 03 Yentrung Commune, Yenphong Dist, &cr;Bacninh, Vietnam전자제품 생산12,623,956상동OSamsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.&cr;(SEVT) 2013 . 03 Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist, &cr;Thai Nguyen, Vietnam통신제품 생산15,500,024상동OSamsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. &cr;(SEHC) 2015 . 02 Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, &cr;District 9, Ho Chi Minh, Vietnam전자제품 생산 &cr;및 판매2,609,150상동OSamsung Display Vietnam Co., Ltd. &cr;(SDV) 2014 . 07 Yenphong I I.P, Yentrung Commune, &cr;Yenphong Dist, Bacninh, VietnamDP 생산7,400,563상동OPT Samsung Electronics Indonesia&cr; (SEIN) 1991 . 08 Cikarang Industrial Estate, &cr;JL. Jababeka Raya Blok F29-33, &cr;Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia전자제품 &cr;생산 및 판매966,723상동O P T Samsung Telecommunications Indonesia &cr;(STIN) 2003 . 03 Prudential Tower 23F Jl. Jend. Sudirman Kav 79, &cr;Jakarta, Indonesia 전자제품 &cr;판매 및 서비스 49,717상동XThai Samsung Electronics Co., Ltd. &cr;(TSE) 1988 . 10 313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha Industry &cr;Park, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand 전자제품 &cr;생산 및 판매2,920,299상동OLaos Samsung Electronics Sole Co., Ltd&cr;(LSE) 2016 . 09 3F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd., &cr;Vientiane, Laos마케팅666상동XSamsung Electronics Philippines Corporation &cr;(SEPCO) 1996 . 03 8F HanjinPhil Building 1128 University Parkway, &cr;North Bonifacio, Global City, Taguig, Philippines 전자제품 판매289,076상동OSamsung Electronics Australia Pty. Ltd. &cr;(SEAU) 1987 . 11 Quad Samsung, 8 Parkview Drive, &cr;Homebush Bay 2127, Sydney, Australia전자제품 판매596,587상동OSamsung Electronics New Zealand Limited&cr;(SENZ) 2013 . 09 24 The Warehouse Way, Northcote, &cr;Auckland, New Zealand 전자제품 판매122,711상동OSamsung India Electronics Private Ltd. &cr;(SIEL) 1995 . 08 Two Horizon Centre, Golf Course RD, &cr;Gurgaon, Haryana, India전자제품 &cr;생산 및 판매6,250,492상동O Samsung Display Noida Private Limited &cr;(SDN) 2019 . 07 B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA, &cr;Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, IndiaDP 생산346,865상동OSamsung R&D Institute India-Bangalore &cr;Private Limited (SRI-Bangalore) 2005 . 05 Bagmane Tech. Park, Bangalore, &cr;Karnataka, IndiaR&D399,137상동O Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited &cr;(SRBD) 2010 . 08 Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, BangladeshR&D18,640상동XSamsung Nepal Services Pvt, Ltd &cr;(SNSL) 2017 . 11 Ward No 1, Durbar Marg, &cr;Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal서비스305상동XSamsung Japan Corporation &cr;(SJC) 1975 . 12 Shinagawa Grand Central Tower, Konan, &cr;Minato, Tokyo, Japan반도체ㆍDP 판매1,668,902상동OSamsung R&D Institute Japan Co. Ltd. &cr;(SRJ) 1992 . 08 2-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku, &cr;Yokohama, Kanagawa, JapanR&D162,609상동OSamsung Electronics Japan Co., Ltd. &cr;(SEJ) 2008 . 09 T-CUBE 3-1-1, Roppongi, &cr;Minato, Tokyo, Japan전자제품 판매1,222,552상동O Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 2002 . 04 Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village, &cr;Krishnarajapuram Hobli, Bangalore, IndiaConnected &cr;Service Provider314,232상동OHarman International (India) Private Limited 2009 . 01 Plot No. 9, Phase I , Doddenakkundi Industrial &cr;Area, K.R. Puram Hobli, Bangalore, India오디오제품 &cr;판매, R&D237,749상동OHarman International Industries PTY Ltd. 2014 . 12 Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin, &cr;Victoria, Australia 해외자회사 관리 0상동XHarman International Japan Co., Ltd. 1991 . 06 14F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae, &cr;Kanda, Chiyoda, Tokyo, Japan 오디오제품 &cr;판매, R&D67,816상동XHarman Singapore Pte. Ltd. 2007 . 08 108, Pasir Panjang Rd., &cr;#02-08 Golden Agri Plaza, Singapore 오디오제품 판매9,514상동X Samsung (CHINA) Investment Co ., Ltd . &cr;(SCIC) 1996 . 03 Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan &cr;Zhong Rd., Chaoyang, Beijing, China전자제품 판매15,438,819상동OSamsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. &cr;(SEHK) 1988 . 09 33F, Central Plaza, 18 Harbour Road, &cr;Wan Chai, Hong Kong전자제품 판매1,377,388상동OSamsung Electronics Taiwan Co., Ltd. &cr;(SET) 1994 . 11 10F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu, &cr;Taipei, Taiwan전자제품 판매1,580,003상동O Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. &cr;(TSEC) 1993 . 04 # 12 , no 4 Big St., Dong Ting Rd., &cr;Teda, Tianjin, China TVㆍ모니터 생산417,423상동OSuzhou Samsung Electronics Co., Ltd. &cr;(SSEC) 1995 . 04 No.501, SuHong East Rd., &cr;Suzhou Industrial Park, Suzhou, China가전제품 생산570,871상동O Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. &cr;(SSEC-E) 1995 . 04 No.501, SuHong East Rd., &cr;Suzhou Industrial Park, Suzhou, China가전제품 생산499,221상동O Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. &cr;(SESC) 2002 . 09 No.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park, &cr;Suzhou, China 전자제품 &cr;생산, R&D 830,015상동OTianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. &cr;(TSTC) 2001 . 03 No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial &cr;Park, Xiqing, Tianjin, China통신제품 생산581,611상동OBeijing Samsung Telecom R&D Center &cr;(SRC-Beijing) 2000 . 09 12/F Zhongdian fazhan Building, &cr;No. 9, xiaguangli, Chaoyang, Beijing, ChinaR&D125,807상동OSamsung Electronics China R&D Center &cr;(SRC-Nanjing) 2004 . 05 8/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Rd., &cr;Nanjing, ChinaR&D68,937상동XSamsung Mobile R&D Center China- Guangzhou &cr;(SRC-Guangzhou) 2010 . 01 A3 Building, No.185 Kexue Ave., Science City, &cr;Luogang, Guangzhou, ChinaR&D90,436상동OSamsung R&D Institute China-Shenzhen &cr;(SRC-Shenzhen) 2013 . 03 22F, Building 2C, Shenzhen Software Industry &cr;Base, Nanshan District, Shenzhen, ChinaR&D36,475상동XShanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. &cr;(SSS) 2001 . 10 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China반도체ㆍDP 판매7,678,989상동OSamsung (China) Semiconductor Co., Ltd. &cr;(SCS) 2012 . 09 No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China반도체 생산14,348,735상동OSamsung SemiConductor Xian Co., Ltd. &cr;(SSCX) 2016 . 04 8F Customs Clearance Center, &cr;No.5 Tonghai First Rd., Changan, Xian, China반도체ㆍDP 판매779,561상동O Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.&cr; (SESS) 1994 . 12 No.15, JinJiHu Rd., Suzhou Industrial Park, &cr;Suzhou, China반도체 임가공1,197,268상동OTianjin Samsung LED Co., Ltd.&cr;(TSLED) 2009 . 05 No 1. Weisan Rd., Micro Electronic Industrial &cr;Park., Xiqing, Tianjin, ChinaLED 생산536,956상동OSamsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. &cr;(SSCR) 2003 . 04 No.15, Jinjihu Rd., Suzhou Industrial Park, &cr;Suzhou, China R&D56,016상동XSamsung Display Dongguan Co., Ltd. &cr;(SDD) 2001 . 11 High Technology Industrial Zone, Houjie, &cr;Dongguan, ChinaDP 생산1,767,663상동OSamsung Display Tianjin Co., Ltd. &cr;(SDT) 2004 . 06 No.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, ChinaDP 생산1,262,887상동OSEMES (XIAN) Co., Ltd. 2013 . 07 #A501, ZTE PLAZA, No.10 Tangyan South Rd., &cr;Gaoxin, Xian, China 반도체 장비&cr;서비스2,358상동XHarman (China) Technologies Co., Ltd. 2011 . 03 No.68, First Yinquan Rd., Zhengxing, &cr;Dandong, China오디오제품 생산114,676상동OHarman (Suzhou) Audio and &cr;Infotainment Systems Co., Ltd. 2013 . 03 20F, Modern Logistics No.88 Modern Ave., &cr;Suzhou, China오디오제품 판매11,901상동XHarman Automotive Electronic Systems &cr;(Suzhou) Co., Ltd. 2006 . 09 No.125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park,&cr;Suzhou, China오디오제품 &cr;생산, R&D273,657상동OHarman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 2010 . 10 Suite 2903B, Level 29, 288, West Nanjing Rd., &cr;Huangpu, Shanghai, China 오디오제품 판매417상동XHarman Connected Services Solutions &cr;(Chengdu) Co., Ltd. 2007 . 08 14F, 15F, No 383 Jiaozi Ave., &cr;High-tech, Chengdu, ChinaConnected &cr;Service Provider21,854상동XHarman Holding Limited 2007 . 05 Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building, &cr;300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong오디오제품 판매467,068상동OHarman International (China) Holdings Co., Ltd. 2009 . 06 #3004, Chong Hing Finance Center, 288 &cr;Nanjing Road West, Huangpu, Shanghai, China오디오제품 &cr;판매, R&D575,708상동OHarman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 2004 . 09 14F, China Merchants Bureau Port Building, &cr;Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China오디오제품 &cr;판매, R&D48,692상동X삼성디스플레이㈜ 2012 . 04 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 (농서동) DP 생산 및 판매50,039,755상동O에스유머티리얼스㈜ 2011 . 08 충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2 DP 부품 생산34,845상동X스테코㈜ 1995 . 06 충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20 (백석동) 반도체 부품 생산164,027상동O세메스㈜ 1993 . 01 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77 반도체ㆍFPD &cr;장비 생산, 판매1,596,649상동O삼성전자서비스㈜ 1998 . 10 경기도 수원시 영통구 삼성로 290 (원천동) 전자제품 수리 &cr;서비스514,221상동O삼성전자서비스씨에스㈜ 2018 . 10 경기도 수원시 영통구 중부대로 324 (매탄동) 고객상담서비스21,200상동X삼성전자판매㈜ 1996 . 07 경기도 성남시 분당구 황새울로 340 (서현동) 전자제품 판매1,135,295상동O삼성전자로지텍㈜ 1998 . 04 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동) 종합물류대행349,516상동O삼성메디슨㈜ 1985 . 07 강원도 홍천군 남면 한서로 3366 의료기기 &cr;생산 및 판매 370,529상동O㈜미래로시스템 1994 . 01 경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120 (영덕동) 반도체 소프트웨어 개발 및 공급26,030상동X㈜도우인시스 2010 . 03 충청북도 청주시 흥덕구 2순환로 605-1 (송절동) DP 부품 생산50,518상동X지에프㈜ 2015 . 10 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 38DP 부품 생산3,173상동X㈜하만인터내셔널코리아 2005 . 01 서울특별시 강남구 강남대로 298(역삼동), &cr;푸르덴셜타워 5층소프트웨어 &cr;개발 및 공급18,843상동XSVIC 21호 신기술투자조합 2011 . 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자100,891상동OSVIC 22호 신기술투자조합 2011 . 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자81,530상동OSVIC 26호 신기술투자조합 2014 . 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자83,941상동OSVIC 27호 신기술투자조합 2014 . 09 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자42,249상동XSVIC 28호 신기술투자조합 2015 . 02 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자366,921상동OSVIC 29호 신기술투자조합 2015 . 04 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자56,642상동XSVIC 32호 신기술투자조합 2016 . 08 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자291,176상동OSVIC 33호 신기술투자조합 2016 . 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자342,053상동OSVIC 37호 신기술투자조합 2017 . 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자40,056상동XSVIC 40호 신기술투자조합 2018 . 06 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 37,697 상동 XSVIC 42호 신기술투자조합 2018 . 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 8,558 상동 XSVIC 43호 신기술투자조합 2018 . 12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 2,106 상동 XSVIC 45호 신기술투자조합 2019 . 05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 101,781 상동 OSVIC 48호 신기술투자조합 2019 . 12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 55,235 상동 XSVIC 52호 신기술투자조합 2021 . 05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 - 상동 XSVIC 55호 신기술투자조합 2021 . 09 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), &cr;삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 - 상동 X반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 2017 . 03 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), &cr;한국거래소 별관 4층반도체산업 투자75,082상동 O 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 2020 . 04 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), &cr;한국거래소 별관 4층반도체산업 투자40,036상동X 상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말&cr;자산총액 지배관계 근거 주요종속&cr;회사 여부 ※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. &cr;※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근 사업연도말 자산 총액 750억원 이상입니다. (종속기업의 변동) (단위 : 개사) 구 분 미주 유럽 ㆍ &cr;CIS 중동 ㆍ 아프&cr;리카 아시아&cr;(중국 &cr;제외) 중국 국내 합 계 변 동 내 역 증 가 감 소 제50기말&cr;(2018년말) 56 79 21 35 36 25 252 - - 제51기 증감 △2 △4 △2 △5 △2 3 △12 [유럽ㆍ CIS: 1개사 ]&cr; ㆍ Foodient Ltd. &cr;&cr; [ 중동 ㆍ 아프리카 : 2개사]&cr; ㆍCorephotonics Ltd.&cr; ㆍ Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. &cr; (SESAR) &cr;&cr;[아시아(중국 제외): 1개사] &cr; ㆍSamsung Display Noida Private Limited (SDN) &cr;&cr;[국내: 4개사]&cr; ㆍSVIC 45호 신기술투자조합&cr; ㆍSVIC 48호 신기술투자조합&cr; ㆍ ㈜도우인시스 &cr;ㆍ 지에프㈜ [미주: 2 개사]&cr; ㆍ Harman Investment Group, LLC &cr; ㆍ Red Bend Software Inc. &cr; &cr;[유럽ㆍCIS: 5 개사 ]&cr; ㆍ Samsung France Research Center SARL&cr; (SFRC) &cr; ㆍInnoetics E.P.E.&cr; ㆍ Duran Audio B.V. &cr; ㆍ Harman International SNC &cr;ㆍ Harman Professional France SAS &cr; &cr; [ 중동 ㆍ 아프리카 : 4개사]&cr; ㆍBroadsense Ltd.&cr;ㆍ iOnRoad Ltd &cr; ㆍ iOnRoad Technologies Ltd&cr; ㆍ Towersec Ltd. &cr; &cr;[아시아(중국 제외): 6개사]&cr; ㆍ Harman Connected Services Japan Co., &cr; Ltd.&cr; ㆍ Red Bend Software Japan Co., Ltd. &cr; ㆍ Studer Japan Ltd. &cr; ㆍ Harman International Singapore Pte. Ltd. &cr; ㆍ AMX Products And Solutions Private &cr; Limited &cr;ㆍ Samsung Medison India Private Ltd. (SMIN) &cr;&cr;[중국: 2 개사]&cr; ㆍ Samsung Electronics (Beijing) Service &cr; Company Limited (SBSC)&cr; ㆍHarman Connected Services Solutions &cr; (Beijing) Co., Ltd.&cr; &cr; [국내: 1개사]&cr; ㆍ 레드벤드소프트웨어코리아㈜ &cr; 제51기말&cr;(2019년말) 54 75 19 30 34 28 240 - - 제52기 증감 1 - - - △1 1 1 [미주: 4개사]&cr; ㆍ TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) &cr; ㆍTWS LATAM B, LLC &cr;ㆍ TWS LATAM S, LLC &cr;ㆍ SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V &cr; &cr; [아시아(중국 제외): 1개사]&cr; ㆍ Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. &cr; (SESP) &cr;&cr;[국내: 1개사]&cr; ㆍ시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁&cr; [미주: 3개 사]&cr;ㆍHarman Connected Services South &cr; America S.R.L.&cr; ㆍEverythingDacor.com, Inc. &cr;ㆍ Distinctive Appliances of California, Inc. &cr; &cr;[아시아(중국 제외): 1개사]&cr; ㆍMartin Professional Pte. Ltd.&cr; &cr; [중국: 1개사]&cr; ㆍ Samsung Tianjin Mobile Development &cr; Center (SRC-Tianjin) 제52기말&cr;(2020년말) 55 75 19 30 33 29 241 - - 제53기 증감 △3 △3 1 - △4 2 △4 [ 중동 ㆍ 아프리카 : 1개사] &cr; ㆍSamsung Electronics Industry and Commerce&cr; Ltd. (SETK-P) &cr;&cr;[국내: 2 개사]&cr; ㆍSVIC 52호 신기술투자조합&cr; ㆍSVIC 55호 신기술투자조합&cr; [미주: 3개 사] &cr;ㆍViv Labs, Inc.&cr;ㆍStellus Technologies, Inc.&cr;ㆍSigMast Communications Inc.&cr;&cr; [유럽ㆍCIS: 3개사 ] &cr;ㆍArcam Limited &cr; ㆍA&R Cambridge Limited&cr;ㆍHarman Connected Services Limited&cr; [중국: 4개사]&cr; ㆍ Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) &cr; ㆍ Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) &cr; ㆍSamsung Electronics Huizhou Co., Ltd.&cr; (SEHZ)&cr; ㆍShenzhen Samsung Electronics &cr; Telecommunication Co., Ltd.(SSET) 제53기&cr;(2021년&cr;3분기말) 52 72 20 30 29 31 234 - - 2. 계열회사 현황(상세) &cr;가. 국내 계열회사 현황 &cr;&cr; 2021 년 3분기말 현재 삼성그룹에는 전년말 과 동일한 59 개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 43 개사 입니다. &cr; ☞ 본문 위치로 이동 2021년 09월 30일 (기준일 : ) (단위 : 사) 16삼성물산㈜1101110015762삼성바이오로직스㈜1201110566317삼성생명보험㈜1101110005953삼성에스디아이㈜1101110394174삼성에스디에스㈜1101110398556삼성엔지니어링㈜1101110240509삼성전기㈜1301110001626삼성전자㈜1301110006246삼성중공업㈜1101110168595삼성증권㈜1101110335649삼성카드㈜1101110346901삼성화재해상보험㈜1101110005078㈜멀티캠퍼스1101111960792㈜에스원1101110221939㈜제일기획1101110139017㈜호텔신라110111014551943삼성디스플레이㈜1345110187812삼성메디슨㈜1346110001036삼성바이오에피스㈜1201110601501삼성벤처투자㈜1101111785538삼성생명서비스손해사정㈜1101111855414삼성선물㈜1101110894520삼성액티브자산운용㈜1101116277382삼성에스알에이자산운용㈜1101115004322삼성웰스토리㈜1101115282077삼성자산운용㈜1701110139833삼성전자로지텍㈜1301110046797삼성전자서비스㈜1301110049139삼성전자서비스씨에스㈜1358110352541삼성전자판매㈜1801110210300삼성카드고객서비스㈜1101115291656 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 1648140003466삼성헤지자산운용㈜1101116277390삼성화재서비스손해사정㈜1101111237703삼성화재애니카손해사정㈜1101111595680세메스㈜1615110011795수원삼성축구단㈜1358110160126스테코㈜1647110003490신라스테이㈜1101115433927에스디플렉스㈜1760110039005에스비티엠㈜1101116536556에스원씨알엠㈜1358110190199에스유머티리얼스㈜1648110061337에스코어㈜1101113681031에스티엠㈜2301110176840에이치디씨신라면세점㈜1101115722916오픈핸즈㈜1311110266146제일패션리테일㈜1101114736934㈜미라콤아이앤씨1101111617533㈜삼성경제연구소1101110766670㈜삼성라이온즈1701110015786㈜삼성생명금융서비스보험대리점1101115714533㈜삼성화재금융서비스보험대리점1101116002424㈜삼우종합건축사사무소1101115494151㈜서울레이크사이드1101110504070㈜시큐아이1101111912503㈜씨브이네트1101111931686㈜하만인터내셔널코리아1101113145673㈜휴먼티에스에스1101114272706 상장여부 회사수 기업명 법인등록번호 상장 비상장 ※ 삼성코닝어 드밴스드 글라스는 2020년 10월 유한회사 에서 주 식회사로 변경 하였 다가, &cr; 2021년 2월 주 식회사에서 유한회사로 재 변경하였습니다. 나. 해외 계열회사 현황 &cr; (기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 사) 상장여부 회사수 기업명 소재국 비상장 583 SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited Hungary SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED India SAMOO (KL) SDN. BHD. Malaysia Meadowland Distribution USA Samsung Green repower, LLC USA Samsung Solar Construction Inc. USA QSSC, S.A. de C.V. Mexico Samsung Solar Energy LLC USA Equipment Trading Solutions Group, LLC USA FLOWFY COMMERCE SERVICE LLC USA SP Armow Wind Ontario LP Canada SRE GRW EPC GP Inc. Canada SRE GRW EPC LP Canada SRE SKW EPC GP Inc. Canada SRE SKW EPC LP Canada SRE WIND PA GP INC. Canada SRE WIND PA LP Canada SRE GRS Holdings GP Inc. Canada SRE GRS Holdings LP Canada SRE K2 EPC GP Inc. Canada SRE K2 EPC LP Canada SRE KS HOLDINGS GP INC. Canada SRE KS HOLDINGS LP Canada SP Belle River Wind LP Canada SRE Armow EPC GP Inc. Canada SRE Armow EPC LP Canada North Kent Wind 1 LP Canada SRE Wind GP Holding Inc. Canada South Kent Wind LP Inc. Canada Grand Renewable Wind LP Inc. Canada SRE North Kent 2 LP Holdings LP Canada SRE Solar Development GP Inc. Canada SRE Solar Development LP Canada SRE Windsor Holdings GP Inc. Canada SRE Southgate Holdings GP Inc. Canada SRE Solar Construction Management GP Inc. Canada SRE Solar Construction Management LP Canada SRE DEVELOPMENT GP INC. Canada SRE BRW EPC GP INC. Canada SRE BRW EPC LP Canada SRE North Kent 1 GP Holdings Inc Canada SRE North Kent 2 GP Holdings Inc Canada SRE Belle River GP Holdings Inc Canada SRE NK1 EPC GP Inc Canada SRE NK1 EPC LP Canada SRE Summerside Construction GP Inc. Canada SRE Summerside Construction LP Canada Monument Power, LLC USA PLL Holdings LLC USA PLL E&P LLC USA Parallel Petroleum LLC USA Grand Renewable Solar GP Inc. Canada KINGSTON SOLAR GP INC. Canada SP Armow Wind Ontario GP Inc Canada South Kent Wind GP Inc. Canada Grand Renewable Wind GP Inc. Canada North Kent Wind 1 GP Inc Canada SP Belle River Wind GP Inc Canada Samsung Solar Energy 1 LLC USA Samsung Solar Energy 2 LLC USA Samsung Solar Energy 3, LLC USA CS SOLAR LLC USA SST SOLAR, LLC USA POSS-SLPC, S.R.O Slovakia Solluce Romania 1 B.V. Romania S.C. Otelinox S.A Romania LJG GREEN SOURCE ENERGY ALPHA S.R.L. Romania WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. Malaysia Samsung Chemtech Vina LLC Vietnam Samsung C&T Thailand Co., Ltd Thailand PT. INSAM BATUBARA ENERGY Indonesia Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd Malaysia S&G Biofuel PTE.LTD Singapore PT. Gandaerah Hendana Indonesia PT. Inecda Indonesia SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD China Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. China Samsung Japan Corporation Japan Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. Japan Samsung Electronics America, Inc. USA Samsung Electronics Canada, Inc. Canada Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Mexico Samsung Electronics Ltd. United Kingdom Samsung Electronics (UK) Ltd. United Kingdom Samsung Electronics Holding GmbH Germany Samsung Electronics Iberia, S.A. Spain Samsung Electronics France S.A.S France Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Hungary Samsung Electronics Italia S.P.A. Italy Samsung Electronics Europe Logistics B.V. Netherlands Samsung Electronics Benelux B.V. Netherlands Samsung Electronics Overseas B.V. Netherlands Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o Poland Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. Portugal Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Sweden Samsung Electronics Austria GmbH Austria Samsung Electronics Slovakia s.r.o Slovakia Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Netherlands Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. Malaysia Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. Malaysia Samsung Vina Electronics Co., Ltd. Vietnam Samsung Asia Pte. Ltd. Singapore Samsung India Electronics Private Ltd. India Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited India Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. Australia PT Samsung Electronics Indonesia Indonesia Thai Samsung Electronics Co., Ltd. Thailand Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. Malaysia Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. China Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. China Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. China Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. China Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. Taiwan Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. China Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. China Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. China Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. China Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. China Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. China Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Utd.Arab Emir. Samsung Electronics Egypt S.A.E Egypt Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. South Africa Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Panama Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Brazil Samsung Electronics Argentina S.A. Argentina Samsung Electronics Chile Limitada Chile Samsung Electronics Rus Company LLC Russian Fed. Samsung Electronics Rus Kaluga LLC Russian Fed. Tianjin Samsung LED Co., Ltd. China Samsung Biologics America, Inc. USA SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED United Kingdom Samsung Bioepis NL B.V. Netherlands Samsung Bioepis CH GmbH Switzerland Samsung Bioepis PL Sp z o.o. Poland SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD Australia SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED New Zealand SAMSUNG BIOEPIS TW Limited Taiwan Samsung Bioepis HK Limited Hong Kong SAMSUNG BIOEPIS IL LTD Israel SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA Brazil Intellectual Keystone Technology LLC USA Samsung Display Slovakia, s.r.o. Slovakia Samsung Display Vietnam Co., Ltd. Vietnam Samsung Display Noida Private Limited India Samsung Display Dongguan Co., Ltd. China Samsung Display Tianjin Co., Ltd. China Novaled GmbH Germany SEMES America, Inc. USA SEMES (XIAN) Co., Ltd. China NeuroLogica Corp. USA Dacor Holdings, Inc. USA Samsung HVAC America, LLC USA SmartThings, Inc. USA Samsung Oak Holdings, Inc. USA Joyent, Inc. USA TeleWorld Solutions, Inc. USA Prismview, LLC USA Samsung Semiconductor, Inc. USA Samsung Research America, Inc USA Samsung Bioepis United States Inc. USA Samsung Electronics Home Appliances America, LLC USA Samsung International, Inc. USA Harman International Industries, Inc. USA Dacor, Inc. USA Dacor Canada Co. Canada TWS LATAM B, LLC USA TWS LATAM S, LLC USA SNB Technologies, Inc. Mexico S.A. de. C.V Mexico Samsung Austin Semiconductor LLC. USA AdGear Technologies Inc. Canada SAMSUNG NEXT LLC USA SAMSUNG NEXT FUND LLC USA Samsung Mexicana S.A. de C.V Mexico Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV Mexico Harman International Japan Co., Ltd. Japan Harman International Industries Canada Ltd. Canada Harman Becker Automotive Systems, Inc. USA Harman Professional, Inc. USA Harman Connected Services, Inc. USA Harman Financial Group LLC USA Harman Belgium SA Belgium Harman France SNC France Red Bend Software SAS France Harman Inc. & Co. KG Germany Harman KG Holding, LLC USA Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. Italy Harman Finance International, SCA Luxembourg Harman Finance International GP S.a.r.l Luxembourg Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Mauritius Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico Harman International Estonia OU Estonia AMX UK Limited United Kingdom Harman Singapore Pte. Ltd. Singapore Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil Harman Connected Services Engineering Corp. USA Harman Connected Services AB. Sweden Harman Connected Services UK Ltd. United Kingdom Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. India Global Symphony Technology Group Private Ltd. Mauritius Harman International (India) Private Limited India Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico Samsung Semiconductor Europe Limited United Kingdom Samsung Semiconductor Europe GmbH Germany Samsung Electronics GmbH Germany Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. Czech Republic SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA Latvia Samsung Electronics West Africa Ltd. Nigeria Samsung Electronics East Africa Ltd. Kenya Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. Saudi Arabia Samsung Electronics Israel Ltd. Israel Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L Tunisia Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. Pakistan Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. South Africa Samsung Electronics Turkey Turkey Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. Turkey Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. Israel Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. Jordan Samsung Electronics Maghreb Arab Morocco Samsung Electronics Venezuela, C.A. Venezuela Samsung Electronics Peru S.A.C. Peru Samsung Electronics Ukraine Company LLC Ukraine Samsung R&D Institute Rus LLC Russian Fed. Samsung Electronics Central Eurasia LLP Kazakhstan Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd Azerbaijan Corephotonics Ltd. Israel Zhilabs Inc. USA Samsung Nanoradio Design Center Sweden Harman Professional Denmark ApS Denmark Studer Professional Audio GmbH Switzerland Martin Professional Japan Ltd. Japan Harman International s.r.o Czech Republic Harman International Romania SRL Romania Harman Becker Automotive Systems GmbH Germany Harman Deutschland GmbH Germany Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Hungary Harman RUS CIS LLC Russian Fed. Harman Holding Gmbh & Co. KG Germany Harman Management Gmbh Germany Harman Hungary Financing Ltd. Hungary Harman Connected Services OOO Russian Fed. Harman Professional Kft Hungary Harman Consumer Nederland B.V. Netherlands Red Bend Ltd. Israel Harman International Industries Limited United Kingdom AKG Acoustics Gmbh Austria Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Spain Harman Holding Limited Hong Kong Harman Finland Oy Finland Harman Connected Services GmbH Germany Harman Connected Services Poland Sp.zoo Poland Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. China Harman Automotive UK Limited United Kingdom Martin Manufacturing (UK) Ltd United Kingdom Harman International Industries PTY Ltd. Australia Harman Connected Services Morocco Morocco Samsung Electronics Switzerland GmbH Switzerland Samsung Electronics Romania LLC Romania Zhilabs, S.L. Spain Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. Italy Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o Poland Samsung Electronics Greece S.M.S.A Greece Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. Netherlands FOODIENT LTD. United Kingdom Samsung Denmark Research Center ApS Denmark Samsung Cambridge Solution Centre Limited United Kingdom iMarket Asia Co., Ltd. Hong Kong Samsung Electronics Japan Co., Ltd. Japan Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Singapore Samsung Electronics New Zealand Limited New Zealand Samsung Electronics Philippines Corporation Philippines Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited Bangladesh Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. Vietnam Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. Vietnam Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. Vietnam Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. Thailand Samsung Nepal Services Pvt, Ltd Nepal PT Samsung Telecommunications Indonesia Indonesia Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd Laos Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. China Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou China Samsung R&D Institute China-Shenzhen China Beijing Samsung Telecom R&D Center China Samsung Electronics China R&D Center China Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. China Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. China Harman (China) Technologies Co., Ltd. China Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. China Harman International (China) Holdings Co., Ltd. China Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. China Red Bend Software Ltd. United Kingdom Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. USA Samsung Electronica Colombia S.A. Colombia Samsung Electronics Panama. S.A. Panama Samsung SDI Japan Co., Ltd. Japan Samsung SDI America, Inc. USA Samsung SDI Hungary., Zrt. Hungary Samsung SDI Europe GmbH Germany Samsung SDI Battery Systems GmbH Austria Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. Vietnam Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. Malaysia Samsung SDI India Private Limited India Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Hong Kong Samsung SDI China Co., Ltd. China Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. China Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. China SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. China Samsung SDI(Wuxi) Battery Systems Co., Ltd. China Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. China Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. Japan Samsung Electro-Mechanics America, Inc. USA Samsung Electro-Mechanics GmbH Germany Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. Philippines Calamba Premier Realty Corporation Philippines Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Singapore Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. Vietnam Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited India Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. China Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. China Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China Batino Realty Corporation Philippines Samsung Fire & Marine Management Corporation USA SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. United Kingdom PT. Asuransi Samsung Tugu Indonesia SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED Vietnam Samsung Reinsurance Pte. Ltd. Singapore 삼성재산보험 (중국) 유한공사 China Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited Utd.Arab Emir. Camellia Consulting Corporation USA Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. India SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD Malaysia 삼성중공업(영파)유한공사 China 삼성중공업(영성)유한공사 China 영성가야선업유한공사 China SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED Nigeria Samsung Heavy Industries Mozambique LDA Mozambique Samsung Heavy Industries Rus LLC Russian Fed. SHI - MCI FZE Nigeria THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD. Thailand Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd China Samsung Asset Management (New York), Inc. USA Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. Cayman Islands Samsung Asset Management(London) Ltd. United Kingdom Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd. Cayman Islands Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Hong Kong Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. China MYODO METAL CO., LTD. Japan Samsung C&T Japan Corporation Japan Samsung C&T America Inc. USA Samsung E&C America, INC. USA Samsung Renewable Energy Inc. Canada Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. USA Samsung C&T Lima S.A.C. Peru Samsung C&T Deutschland GmbH Germany Samsung C&T U.K. Ltd. United Kingdom Samsung C&T ECUK Limited United Kingdom Whessoe engineering Limited United Kingdom SAM investment Manzanilo.B.V Netherlands Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. Malaysia Samsung C&T Malaysia SDN. BHD Malaysia Erdsam Co., Ltd. Hong Kong Samsung E&C India Private Limited India Samsung C&T Corporation India Private Limited India Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Singapore SAMSUNG C&T Mongolia LLC. Mongolia Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. Mongolia S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. Philippines VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY Vietnam Samsung C&T Hongkong Ltd. Hong Kong Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. Taiwan SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. China Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. China SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA Saudi Arabia SAM Gulf Investment Limited Utd.Arab Emir. Samsung C&T Chile Copper SpA Chile SCNT Power Kelar Inversiones Limitada Chile Samsung C&T Corporation Rus LLC Russian Fed. Cheil Industries Corp., USA USA CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL Italy Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd China SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd Malaysia WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD China Shanghai Welstory Food Company Limited China LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. USA PENGTAI CHINA CO.,LTD. China PengTai Taiwan Co., Ltd. Taiwan PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD China PENGTAI MARKETING SERVICE CO.,LTD. China Medialytics Inc. China Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. China iMarket China Co., Ltd. China Samsung Securities (America), Inc. USA Samsung Securities (Europe) Limited. United Kingdom Samsung Securities (Asia) Limited. Hong Kong Samsung SDS America, Inc. USA SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. Canada Neo EXpress Transportation (NEXT) Inc. USA Samsung SDS Europe, Ltd. United Kingdom Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. Hungary Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. Slovakia Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. Poland Samsung GSCL Sweden AB Sweden Samsung SDS Global SCL France SAS France Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme Greece Samsung SDS Global SCL Baltics, SIA Latvia Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico Italy Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U Spain Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Netherlands Samsung SDS Global SCL Germany GmbH Germany Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L Romania Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. Singapore Samsung Data Systems India Private Limited India VASCO Supply Chain Solutions Private Limited India Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. Vietnam PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia Indonesia Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. Philippines Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd Thailand Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD. Malaysia SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. Australia SDS-ACUTECH CO., Ltd. Thailand ALS SDS Joint Stock Company Vietnam SDS-MP Logistics Joint Stock Company Vietnam Samsung SDS China Co., Ltd. China Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong SAMSUNG SDS Global SCL Egypt Egypt Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. South Africa Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi Turkey Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC Utd.Arab Emir. Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. Brazil INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. Mexico Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company Russian Fed. MIRACOM INC ASIA PACIFIC LIMITED Hong Kong Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. Mexico Samsung SDS Global SCL Panama S. A. Panama Samsung SDS Global SCL Chile Limitada Chile Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C. Peru Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S. Colombia Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd China Samsung SDS Global Development Center Xi'an China Samsung Engineering America Inc. USA Samsung Engineering Hungary Ltd. Hungary Samsung Engineering Italy S.R.L. Italy Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Malaysia PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. Indonesia Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd. Thailand Samsung Engineering India Private Limited India Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd. Vietnam Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd China Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd. China Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Saudi Arabia Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. Bahrain Muharraq STP Company B.S.C. Bahrain Muharraq Holding Company 1 Ltd. Utd.Arab Emir. Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V. Mexico Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. Trinidad,Tobago Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. Mexico Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V. Mexico Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V. Mexico Samsung Engineering Bolivia S.A Bolivia Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. Mexico Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. Kazakhstan SEA Construction, LLC USA SEA Louisiana Construction, L.L.C. USA Samsung EPC Company Ltd. Saudi Arabia Muharraq Holding Company 2 Ltd. Utd.Arab Emir. Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. Mexico S-1 CORPORATION HUNGARY LLC Hungary S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam Shilla Retail Plus Pte. Ltd. Singapore Samsung Beijing Security Systems China PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD China Cheil USA Inc. USA Cheil Central America Inc. USA Iris Worldwide Holdings Limited United Kingdom CHEIL EUROPE LIMITED United Kingdom Cheil Germany GmbH Germany Cheil France SAS France CHEIL SPAIN S.L Spain Cheil Benelux B.V. Netherlands Cheil Nordic AB Sweden Cheil India Private Limited India Cheil (Thailand) Ltd. Thailand Cheil Singapore Pte. Ltd. Singapore CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Philippines CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. Malaysia Cheil New Zealand Limited New Zealand CHEIL CHINA China Cheil Hong Kong Ltd. Hong Kong Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd China Cheil MEA FZ-LLC Utd.Arab Emir. Cheil South Africa (Pty) Ltd South Africa CHEIL KENYA LIMITED Kenya Cheil Communications Nigeria Ltd. Nigeria Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. Jordan Cheil Ghana Limited Ghana Cheil Egypt LLC Egypt Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. Brazil Cheil Mexico, S.A. de C.V. Mexico Cheil Chile SpA. Chile Cheil Peru S.A.C. Peru CHEIL ARGENTINA S.A. Argentina Cheil Rus LLC Russian Fed. Cheil Ukraine LLC Ukraine Cheil Kazakhstan LLC Kazakhstan Samsung Hospitality America Inc. USA Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Singapore Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. China Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Hong Kong Shilla Travel Retail Taiwan Limited Taiwan HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD China Samsung Hospitality U.K. Inc. United Kingdom Samsung Hospitality Europe GmbH Germany SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL Romania Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. Vietnam Samsung Hospitality Philippines Inc. Philippines Samsung Hospitality India Private Limited India Iris (USA) Inc. USA Iris Atlanta, Inc. USA Iris Experience, Inc. USA Iris Latin America, Inc. USA Iris Worldwide San Diego, Inc. USA 89 Degrees, Inc. USA Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. Mexico Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. Mexico Pricing Solutions Ltd Canada The Barbarian Group LLC USA McKinney Ventures LLC USA Iris Nation Worldwide Limited United Kingdom Iris Americas, Inc. USA Iris Canada Holdings Ltd Canada Iris London Limited United Kingdom Iris Promotional Marketing Ltd United Kingdom Iris Ventures 1 Limited United Kingdom Founded Partners Limited United Kingdom Iris Products (Worldwide) Limited United Kingdom Iris Korea Limited United Kingdom Iris Digital Limited United Kingdom Iris Amsterdam B.V. Netherlands Iris Ventures (Worldwide) Limited United Kingdom Iris Culture Limited United Kingdom Concise Consultants Limited United Kingdom Atom42 Ltd United Kingdom WDMP Limited United Kingdom Pricing Solutions (UK) Limited United Kingdom Iris Services Limited Dooel Skopje Macedonia Irisnation Singapore Pte. ltd. Singapore Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited India Iris Sydney PTY Ltd Australia Iris Worldwide (Thailand) Limited Thailand Iris Beijing Advertising Company Limited China Iris Partners LLP United Kingdom Holdings BR185 Limited Brit.Virgin Is. Iris Germany GmbH Germany Founded, Inc. USA Pepper NA, Inc. USA Pepper Technologies Pte. Ltd. Singapore Beattie McGuinness Bungay Limited United Kingdom Cheil Italia S.r.l Italy Cheil Austria GmbH Austria Centrade Integrated SRL Romania Centrade Cheil HU Kft. Hungary Centrade Cheil Adriatic D.O.O. Serbia/Monten. Experience Commerce Software Private Limited India Pengtai Greater China Company Limited Hong Kong PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA Indonesia Cheil Philippines Inc. Philippines Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd China Shilla Retail Limited Macau Shilla Travel Retail Duty Free HK Limited Hong Kong One Agency FZ-LLC Utd.Arab Emir. One RX Project Management Design and Production Limited Company Turkey One RX India Private Limited India ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C Utd.Arab Emir. ONE AGENCY PRINTING L.L.C Utd.Arab Emir. One Agency South Africa (Pty) Ltd South Africa Brazil 185 Participacoes Ltda Brazil Iris Router Marketing Ltda Brazil 3. 타법인출자 현황(상세) &cr;2021년 3분기말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 57 조 8,190 억 원 이 며 , 경 영참여 등 목적 으로 출 자하였습니다 . &cr; ☞ 본문 위치로 이동 2021년 09월 30일(단위 : 백만원, 천주, %) (기준일 : ) 삼성전기㈜상장1977.01.01경영참여25017,69323.7445,244---17,69323.7445,2449,225,498623,811삼성SDI㈜상장1977.01.01경영참여30413,46319.61,242,605---13,46319.61,242,60521,534,232630,966삼성중공업㈜상장1977.09.01경영참여125100,69316.0708,882---84,583100,69316.0624,29912,922,171-1,492,700㈜호텔신라상장1979.12.01경영참여2522,0055.1164,988--8,6202,0055.1173,6082,893,842-283,346㈜제일기획상장1988.09.01경영참여18529,03825.2491,599---29,03825.2491,5992,242,464158,280삼성에스디에스㈜상장1992.07.01경영참여6,16017,47222.6560,827---17,47222.6560,8279,154,919452,909삼성바이오로직스㈜상장2011.04.21경영참여30,00020,83731.5443,193---20,83731.5443,1936,424,201240,975삼성디스플레이㈜비상장2012.04.01경영참여16,009,547221,96984.818,509,307---221,96984.818,509,30750,039,7551,798,100스테코㈜비상장1995.06.29경영참여24,0002,59070.035,861---2,59070.035,861164,0279,295세메스㈜비상장1992.12.31경영참여1,0002,17391.571,906---2,17391.571,9061,596,649201,985삼성전자서비스㈜비상장1998.01.01경영참여30,0006,00099.348,121---6,00099.348,121514,221-7,959삼성전자판매㈜비상장2000.12.21경영참여3,1001,767100.0247,523---1,767100.0247,5231,135,29521,995삼성전자로지텍㈜비상장1999.04.01경영참여761,011100.046,669---1,011100.046,669349,51621,068삼성메디슨㈜비상장2011.02.16경영참여286,38487,35068.5302,283---87,35068.5302,283370,5291,538㈜삼성경제연구소비상장1991.05.01경영참여3203,57629.824,942---3,57629.824,942144,572430삼성벤처투자㈜비상장1999.11.01경영참여4,90098016.322,060--18498016.322,244132,46010,175SVIC 21호 신기술투자조합비상장2011.11.02경영참여19,800199.080,8880356-199.081,244100,891861SVIC 22호 신기술투자조합비상장2011.11.02경영참여19,800199.093,624-0 - 18,166 -199.075,45881,530-17,022SVIC 26호 신기술투자조합비상장2014.11.07경영참여19,800299.098,577-0-2,134-299.096,44383,941-50,147SVIC 27호 신기술투자조합비상장2014.09.01경영참여5,940099.043,785---099.043,78542,249-6,528SVIC 28호 신기술투자조합비상장2015.02.13경영참여7,425299.0168,98001,184-299.0170,164366,92133,542SVIC 32호 신기술투자조합비상장2016.08.09경영참여19,800299.0182,606-0-11,465-299.0171,141291,17664,353SVIC 33호 신기술투자조합비상장2016.11.11경영참여4,950299.0173,30708,410-299.0181,717342,053135,637SVIC 42호 신기술투자조합비상장2018.11.30경영참여4,950099.011,04807,297-099.018,3458,558-1,583SVIC 45호 신기술투자조합비상장2019.05.10경영참여19,800199.0113,417031,828-199.0145,245101,781-10,873SVIC 52호 신기술투자조합비상장2021.05.17경영참여9,900---09,900-099.09,900--반도체성장 전문투자형 &cr;사모 투자신탁비상장2017.03.03경영참여50050,000,00066.750,000---50,000,00066.750,00075,082-316시스템반도체 상생 &cr;전문투자형 사모 투자신탁비상장2020.04.27경영참여25,00025,000,00062.525,00025,000,00025,000-50,000,00062.550,00040,036-407㈜아이마켓코리아상장2000.12.07경영참여1,9006471.85,658--2,0136471.97,6711,110,82128,800㈜케이티스카이라이프상장2001.12.01단순투자3,3442400.52,114--2742400.52,388919,47658,190㈜용평리조트상장2007.05.11단순투자1,8694000.81,702--6584000.82,360911,905-17,562에이테크솔루션㈜상장2009.11.26단순투자26,3481,59215.919,263--4,7761,59215.924,039182,2952,911㈜원익홀딩스상장2013.12.18경영참여15,4111,7592.311,153---1,9351,7592.39,2181,607,66196,913㈜원익아이피에스상장2016.04.01경영참여16,2141,8513.881,904---7,7741,8513.874,1301,099,64197,819㈜동진쎄미켐상장2017.11.01경영참여48,2772,4684.890,078---12,4632,4684.877,615960,79285,258솔브레인홀딩스㈜상장2017.11.01경영참여30,7524622.220,825---2,5404622.218,2851,339,3781,444,437솔브레인㈜상장2020.07.01경영참여24,8663734.8101,668--3363734.8102,004717,74564,883㈜에스앤에스텍상장2020.08.14경영참여65,9331,7168.074,651---15,7881,7168.058,863185,99110,996와이아이케이㈜상장2020.08.14경영참여47,3369,60211.960,010---7,6819,60211.752,329280,79620,467㈜케이씨텍상장2020.11.16경영참여20,7201,0224.931,433---6,6441,0224.924,789407,29542,590㈜엘오티베큠상장2020.11.16경영참여18,9901,2687.724,086---6,6561,2687.117,430227,5814,008㈜뉴파워프라즈마상장2020.11.16경영참여12,7392,1414.914,109--4,1322,1414.918,241476,93030,343㈜에프에스티상장2021.03.16경영참여43,009---1,52343,009-2,3461,5237.040,663224,22618,687㈜디엔에프상장2021.08.11경영참여20,964---81020,964-2,9418107.018,023156,38214,419한국경제신문㈜비상장1987.05.01단순투자150720.4365---720.4365518,08835,124㈜한국비지니스금융대부비상장1995.01.01단순투자5,0001,00017.23,040--261,00017.23,06685,9051,365㈜싸이버뱅크비상장2000.12.30단순투자8,0001,0837.50---1,0837.5000화인칩스㈜비상장2001.12.01단순투자1023.210---23.21010,6821,667㈜인켈비상장2006.11.01단순투자13000.00---00.0092,839-4,750인텔렉추얼디스커버리㈜비상장2011.05.13단순투자5,00035710.71,922---35710.71,92251,6703,923㈜말타니비상장2012.04.01단순투자16,5444515.09,121---4924515.08,62972,0101,731㈜팬택자산관리비상장2013.06.19단순투자53,00053,00010.00---53,00010.0043,812-16,267㈜인공지능연구원비상장2016.07.28단순투자3,00060014.33,000---60014.33,00015,273-1,810㈜미코세라믹스비상장2020.11.16경영참여21,66774715.721,667--24274715.721,909119,7198,569㈜신성건설비상장2010.07.29단순투자100.00---00.00205,6493,583㈜우방비상장2010.07.01단순투자010.00---10.00692,80954,371㈜삼보컴퓨터비상장2012.09.27단순투자000.00---00.0044,8164,901대우산업개발㈜비상장2012.12.18단순투자000.00---00.00330,8066,409대우송도개발㈜비상장2012.12.18단순투자090.00---90.0019,369-350자일자동차판매㈜비상장2012.12.18단순투자010.00---10.00316,04120,038성원건설㈜비상장2014.04.30단순투자010.00---10.0027,744-627㈜인희비상장2014.04.30단순투자000.10---00.102,972-6,039포인트애니빔㈜비상장2019.12.26단순투자61123.561---123.5611,727-209JNT(반도체펀드)비상장2011.02.28단순투자1,800024.01,758---024.01,7583,503-1,336대신아주IB(반도체펀드)비상장2011.08.16단순투자25803.0681-0-45-03.063612,980-171TS(반도체펀드)비상장2011.11.07단순투자1,700020.5--0-------L&S(반도체펀드)비상장2012.07.30단순투자84807.5309-0-44-07.526514,20019,441KTCNP-GC(반도체펀드)비상장2013.12.01단순투자96003.61,816---03.61,81697,660-22,314포스코사회적기업펀드비상장2013.12.01단순투자600010.0240-0-60-010.01802,242-94SEA비상장1978.07.01경영참여59,362492100.017,166,557---492100.017,166,55736,765,0701,623,555SECA비상장1992.08.13경영참여3,8230100.090,922---0100.090,9221,539,36024,835SEDA비상장1994.01.01경영참여13,22477,205,70987.0647,620---77,205,70987.0647,6206,280,131819,561SEM비상장1995.07.01경영참여3,0323,83763.6165,638---3,83763.6165,6381,166,31761,216SELA비상장1989.04.01경영참여31940100.086,962---40100.086,962481,02325,369SEASA비상장1996.06.01경영참여4,69621,85498.06,779---21,85498.06,77945,3964,851SECH비상장2002.12.19경영참여59704.1597---04.1597623,74319,563SEUK비상장1995.07.01경영참여33,908109,546100.0433,202---109,546100.0433,2022,767,563133,016SEL비상장1998.12.31경영참여8,2804,393100.00---4,393100.006,5120SEHG비상장1982.02.01경영참여28,0420100.0354,846---0100.0354,846993,490106,190SEF비상장1991.08.21경영참여2302,700100.0234,115---2,700100.0234,1151,688,58061,596SEI비상장1993.05.24경영참여862677100.0143,181---677100.0143,1811,287,05046,819SESA비상장1989.01.01경영참여3,2768,021100.0142,091---8,021100.0142,0911,094,00228,742SEP비상장1982.09.01경영참여2041,751100.037,616---1,751100.037,616222,2736,413SEH비상장1991.05.31경영참여1,954753100.0650,157---753100.0650,1572,230,457148,056SELS비상장1991.05.01경영참여18,3141,306100.024,288---1,306100.024,2881,700,03320,623SEBN비상장1995.07.01경영참여236539,138100.0914,751---539,138100.0914,7512,145,48858,579SEEH비상장2008.01.01경영참여4,2140100.01,369,992---0100.01,369,99211,495,43016,150SENA비상장1992.03.01경영참여3921,000100.069,372---1,000100.069,3721,315,25643,423SESK비상장2002.06.01경영참여8,976055.7263,767---055.7263,7671,428,22862,271SEPOL비상장1996.04.01경영참여5,462106100.078,267---106100.078,267979,47456,998SEAG비상장2002.01.01경영참여400100.032,162---0100.032,162455,97319,341SERC비상장2006.01.01경영참여24,8770100.0188,290---0100.0188,2901,244,802119,980SERK비상장2007.07.19경영참여4,6000100.0204,555---0100.0204,5551,124,49293,207SEO비상장1997.01.01경영참여1200100.0-10,043---0100.0-10,04393,508777SGE비상장1995.05.25경영참여8270100.032,836---0100.032,8361,092,2682,200SEEG비상장2012.07.09경영참여2300.139---00.139751,563136,950SSA비상장1998.12.01경영참여2632,000100.032,622---2,000100.032,622434,30418,322SAPL비상장2006.07.01경영참여793877,133100.0981,483---877,133100.0981,4839,552,755968,504SME비상장2003.05.01경영참여4,79617,100100.07,644---17,100100.07,644397,70413,099SDMA비상장1995.03.01경영참여21,87671,40075.018,741---71,40075.018,74123,975-741SEMA비상장1989.09.01경영참여4,37816,247100.0103,402---16,247100.0103,402213,16022,402SAVINA비상장1995.01.17경영참여5,8390100.028,365---0100.028,365299,81827,986SEIN비상장1991.08.28경영참여7,46346100.0118,909---46100.0118,909966,72354,763TSE비상장1988.01.01경영참여1,39011,02091.8279,163---11,02091.8279,1632,920,299160,264SEAU비상장1987.11.01경영참여39253,200100.0111,964---53,200100.0111,964596,58734,804SIEL비상장1995.08.01경영참여5,414216,787100.075,263---216,787100.075,2636,250,492611,571SRI-Bangalore비상장2005.05.30경영참여7,35817100.031,787---17100.031,787399,13748,399SJC비상장1975.12.01경영참여2731,560100.0253,108---1,560100.0253,1081,668,9027,684SRJ비상장1992.08.25경영참여3,120122100.0117,257---122100.0117,257162,6093,634SCIC비상장1996.03.01경영참여23,2530100.0640,452---0100.0640,45215,438,819127,051SEHK비상장1988.09.01경영참여349274,250100.079,033---274,250100.079,0331,377,38817,584SET비상장1994.11.01경영참여45627,270100.0112,949---27,270100.0112,9491,580,00322,910SEHZ비상장1992.12.01경영참여792089.6255,535-0 - 255,535 ----1,428,86810,177TSEC비상장1993.04.01경영참여15,064048.2103,134---048.2103,134417,423-154,881SSEC비상장1995.04.01경영참여32,128069.1130,551---069.1130,551570,87170,569SESC비상장2002.09.01경영참여5,471073.734,028---073.734,028830,015-2,717TSTC비상장2001.03.01경영참여10,813090.0260,092---090.0260,092581,6116,440SSET비상장2002.02.01경영참여6,0090100.041,182-0 - 41,182 ----42,4691,144SSS비상장2001.01.01경영참여1,2000100.019,189---0100.019,1897,678,989271,691SCS비상장2012.09.19경영참여111,7700100.05,275,760---0100.05,275,76014,348,7351,100,619SSCX비상장2016.04.25경영참여1,1410100.01,141---0100.01,141779,56135,288SESS비상장1994.12.30경영참여18,8750100.0504,313---0100.0504,3131,197,26881,762TSLED비상장2012.04.01경영참여119,5190100.0119,519---0100.0119,519536,95636,630SSCR비상장2006.09.01경영참여3,4050100.09,332---0100.09,33256,0165,752TSST Japan비상장2004.03.29경영참여1,6393049.00---3049.00237-33STE비상장1996.01.01경영참여4,206249.00---249.006,1890 Semiconductor Portal Inc 비상장2002.12.01단순투자3801.210---01.2102,04160Nanosys Inc.비상장2010.08.13단순투자4,7741,7471.32,387253--2,0000.82,38727,733-9,709One-Blue, LLC비상장2011.07.14경영참여1,766016.71,766---016.71,76621,163564TidalScale Inc.비상장2013.08.12단순투자1,1122,8824.31,112---2,8824.31,1126,173-7,641Sentiance NV비상장2012.12.01단순투자3,42277.23,422---77.23,4226,457-4,566Mantis Vision Ltd.비상장2014.01.16단순투자1,5943552.11,980---3552.11,98031,758-20,478Leman Micro &cr;Devices SA비상장2014.08.14단순투자1,019173.41,019---173.41,0193,584-3,919Keyssa, Inc.비상장2016.01.28단순투자3,3321,2351.93,332---1,2351.93,3326,371-16,193Sensifree LTD비상장2016.01.01단순투자2,1116669.52,111---6669.52,1111,610-2,173Unispectral Ltd.비상장2016.02.29단순투자1,1122,3087.92,130---2,3087.92,1301,273-2,521Quobyte, Inc.비상장2016.04.28단순투자2,86572911.82,865---72911.82,8652,483-650Afero, Inc.비상장2016.05.04단순투자5,6857235.55,685---7235.55,6854,926-4,101Graphcore Limited비상장2016.06.30단순투자3,49412,0003.33,494---12,0001.43,494279,496-148,852SoundHound Inc.비상장2016.12.01단순투자7,0593061.17,059---3061.17,059119,637-38,507AImotive GmbH.비상장2017.12.22단순투자3,30223.23,302---23.23,30247,351-8,200Fasetto, Inc.비상장2019.01.29단순투자6,7014755.212,554---4755.212,5545,436-12,689Innovium, Inc.비상장2020.09.28단순투자11,7059870.911,705---9870.911,705195,883-56,116-- 58,130,298 25,002,586 - 180,683 - 130,582 --57,819,033-- 법인명 상장&cr;여부 최초취득일자 출자&cr;목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도&cr;재무현황 수량 지분율 장부&cr;가액 취득(처분) 평가&cr;손익 수량 지분율 장부&cr;가액 총자산 당기&cr;순손익 수량 금액 합 계 ※ 별도 재무제표 기준입니 다. &cr; ※ 법인명은 'XII. 상세표'의 ' 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바 랍니다. &cr; ※ 최초취득일자의 날짜는 일부 과거 취득시 자 료 확보가 현실적으로 곤란한 경우 일괄적으로 1일로 기재하였습니다.&cr; ※ 지분율은 보통주 기준입니다. &cr; ※ 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는 &cr; 매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다. &cr; ※ 최근사업 연도 재무 현황은 일부 법인의 자 료 확보가 현실적으로 곤란하여, 성원건설㈜은 2016년 12월 31일, 대우송도개발㈜ 는 2017년 12월 31일 , &cr; Mantis Vision, Soundhound 는 2018년 12월 31일 의 재무 현황 을 기재 하였 습 니다. 4. 연구개발실적(상세) ☞ 본문 위치로 이동 부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등 CE 부문 영상디스플레이 QLED 8K TV (2019.02. &cr;~2020. 06 .) □ Flat QLED 8K TV (65ㆍ75ㆍ85") - 세계 최초 화면과 베젤 간 경계 없는 Infinity 스크린, 플랫한 디자인으로 벽면과의 조화, Floating한 느낌의 &cr; 메탈 스탠드 적용한 혁신적 폼팩터&cr; - 실제를 보는 듯한 화질을 제공하는 QLED 8K 화질, AI Upscaling을 통한 고해상도 화질 경험, &cr; 어떤 환경에서도 True Reality화질 제공 - 멀티사운드 채널과 Object Tracking Sound+ 적용하여 영상과 사운드가 일치되어 입체감 극대화 - 다양한 콘텐츠, Multimedia Experience 및 엔터테인먼트 특화된 기능으로 편리하고 다양한 경험 제공 Neo QLED 8K (2021.03.&cr; ~2021.06.) □ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85") - Q900 (65ㆍ75ㆍ85") / Q800 (65ㆍ75ㆍ85") / Q700 (65ㆍ75") - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 Neo QLED 4K (2021.03.&cr; ~2021.09.) □ Mini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85 ㆍ98" ) - Q85 (55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") - Q90 ( 43 ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85 ㆍ98 ") - Q95 (55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") □ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 광 Profile 조절이 가능한 New LED QLED 4K TV&cr; (~2021. 03 .) □ Flat QLED 4K TV ( 43ㆍ50ㆍ 55ㆍ 60 ㆍ65ㆍ 70 ㆍ75ㆍ82ㆍ85") - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 UHD TV&cr; (~2021. 03 .) □ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ 60 ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85") - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질 - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공 Life style TV&cr; (~2021 . 09 .) □ The Sero (43") - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 □ The Frame (43 ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85 " ) - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성 - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용&cr; - 초대형 Life Style 제품 니즈에 따른 85" 추가도입 □ The Serif (43ㆍ49ㆍ55 ㆍ65" ) - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 &cr; - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 &cr; □ Outdoor TV(55ㆍ65ㆍ75") - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품&cr;□ The Premier e (100~130") - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공 - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터 Sound Bar&cr; (~2020.03.) □ Sound Bar - TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품 - 음성 인식 AI Solution 채용 - 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현 LCD 모니터&cr; (2021.01. &cr; ~2021. 06. ) □ 스페이스 모니터 - 모니터가 차지하는 공간을 최소화한 일체형 Arm Stand 적용 □ Neo QLED 게이밍 모니터(49") - Neo QLED 적용하여 향상된 명암비를 기반으로 블랙 표현력 강화 - 세계 최고 곡률 1000R 적용하여 게이밍 몰입 강화 □ 고해상도 QHD 모니터(34") - Intelligent Eye Care 솔루션 등으로 눈에 편안한 화질 솔루션 제공 □ LCD 스마트 모니터: 스마트 TV 서비스 활용하여 PC 없이 VOD 시청 (Netflix, Youtube 등) 사이니지 (2019.10.&cr; ~2021.06.) □ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall 등) (49ㆍ 55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85 ㆍ98") □ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지 &cr;□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") &cr; - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅 □ FLIP-Edu (75 / 85 ") 교육용 인터렉티브 제품 생활가전 냉장고 ( ~2021.08. ) □ BESPOKE 냉장고&cr; - T-Typeㆍ김치ㆍBMFㆍLadder 1Door (24" R/F/Kimchi)ㆍ18" New 1Door - 소비자 취향에 맞는 외관 선택, 손쉬운 외관 교체 - 유사모델 간 조합 설치 가능(냉장+냉동+김치), Kitchen fit 모델 운영 □ Chef Collection 냉장고 - 프리미엄 Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용 - Water & Ice Solution 적용: Auto Fill Pitcher, Auto Ice Maker (Dual Mode: Cocktail Ice, Standard Ice) - FDSR 에너지 1등급 구현&cr;□ Cube 냉장고&cr; - Multi Cube 냉장고, 나에게 맞춘 디자인과 수납(와인, 맥주, 화장품 등 온도별 저장)&cr; - Peltier System 구현, 최적의 온도 제어 (5~18℃ 온도 조절 가능) - 2중 Glass System 적용으로 자외선 차단 및 정온 유지 - Wi-Fi Control로 상시 모니터링ㆍ제어 - RM(Remote Management) Function: 각종 오류 원격 진단ㆍ조치 및 보관중 음료의 유통기한 알림 □ 북미/중남미 신규 TMF - 대용량, 전문보관, New Design으로 경쟁력 강화 및 제품 차별화(440L/480L)&cr; - Flex Zone(Fridge 1℃ / Chilled -1℃ / Soft Freezing) & Quick Chill Smart Alarm - Flat Door & Bespoke CMF, 용량 및 최적 사이즈로 경쟁력 강화(20ℓ More) - Bi Volt(Free Voltage), Auto Icemaker, Water Dispenser, Big Box, Hygie 세탁기 (~2021.09.) □ BESPOKE 세탁기 & 건조기&cr; - 당신의 공간에 딱 맞추는 비스포크 Flat 디자인 - 국내 최대 용량 올인원 컨트롤 UX 디자인 - 세탁부터 건조까지 AI 의류 케어(AI 맞춤세탁, 건조) - 99.9% 살균부터 세탁실 제습까지 위생관리 솔루션 □ Agitator 세탁기&cr; - 북미 Agitator 신규 시장 진입(Top Loader 시장 중 50% 점유) - ActiveWave™ Agitator 구현으로 소음, 진동 및 엉킴 줄이는 동시에 강력 세탁 가능 - 'Active Water Jet' 구현으로 애벌 세탁 가능&cr; □ 구주향 친환경 신냉매 건조기 - 친환경 냉매 : 온실가스감축을 위한 친환경 냉매(R290) 적용 - 에너지 A+++ : 구주 에너지 최고 등급 달성 - Sensor Dry : 건조행정 중 건조도 감지, 추가 건조부터 행정 종료까지 알아서 판단 - Simple UX : 제품 사용성 개선 (상세한 건조 정보 전달 및 맞춤형 패널 설정) - Hygiene Care : 유해 세균3종(녹농균, 대장균, 황색포도상구균) 99% 이상 살균 에 어컨&cr; ( ~ 2021.04.) □ 무풍 갤러리 스탠드에어컨(56.9 ㆍ 62.6 ㆍ 75.5 ㆍ 81.8 ㆍ 92.5㎡) - 에너지 우위 확보가 가능한 최고 효율 Next 무풍 플랫폼 개발(56.9㎡ 싱글 에너지 2등급 달성) - 1.5배 넓어진 무풍 면적(패널)과 강력한 부스터풍 - 부스터 청정: 집진효율 99.95% 필터, 가구같이 편안한 갤러리 디자인 □ 무 풍 벽걸이 와이드 에어컨 (24.4ㆍ29.3ㆍ39.6ㆍ49.5㎡) - QMD 기반의 신규 통합 플랫폼 개발로 원가경쟁력 확보, 제품 경쟁력 강화 - 12% 더 커진 팬으로 빠르고 시원한 패스트 쿨링 - 전기료 부담을 최대 77% 덜어주는 무풍 미세 초절전 - 초미세먼지까지 제거하는 PM1.0 필터시스템의 무풍청정 □ BESPOKE 윈도우핏 에어컨(17㎡, 그린/블루/핑크/베이지/그레이) - 실내외기 일체형으로 셀프 간편 설치 - 2중 바람 날개로 냉기를 빠르게 순환하는 강력 회전 냉방 - 트윈 인버터 컴프레서로 도서관 수준의 37dB 저소음&저진동 - 저소음 모드 사용 시 소비전력 최대70% 절전 청소기&cr; ( ~20 21 .05.) □ BESPOKE 제트 스틱 청소기(최고 흡입력 210W) - 일체형 자동 먼지배출기, 스마트한 정보전달(LCD Display) - 물분사 물걸레 브러시, 슬림 융 브러시 □ 제트봇 A I 로봇 청소기 &cr; - Active 3D 센서 개발 및 세계최초 적용하여 세계 최소(1㎤ ) 감지 실현으로 걸림 없는 주행 - 우리집 구조과 사물 종류까지 인식하는 AI 자율주행 - 제트 싸이클론과 디지털 인버터모터로 강력한 흡입력 - 충전과 동시에 자동 먼지비움 일체형 청정스테이션 - SmartThings로 더욱 편리해진 청소(AI 스마트컨트롤) □ BESPOKE 슬림 스틱 청소기 - 강력한 싸이클론과 디지털 인버터모터로 최대 150W 흡입력 - 셀프 스탠딩 및 허리 부담없이 간편 먼지 비움(POP & SHOOT) - 손목에 무리없이 가볍게 청소(인체공학 설계) 조리기기 (2021.03.) □ BESPOKE 큐커(Qooker)&cr; - 열원이나 온도/시간이 다른 식품을 한번에 맞춤 조리하는 "멀티쿡" - Multi Cook: 하나 이상의 조리가 동시에 완료되어지는 모드 적용 - 식품사(8개 회사)와 연계 큐커 전용 알고리즘 적용 - SmartThings 연계 스캔 한번으로 쉽게 자동 조리 구현 - 열효율 및 고급감 STS 조리실: 법랑 → STS 적용 정수기 (2021.03.) □ 가정용 Water Purifier&cr; - 소비자 라이프스타일에 따라 업그레이드하고 스스로 케어하는 모듈형 정수기 - 소비자 니즈에 따라 선택 가능한 모듈(정수/냉수/온수) - Smart AI 케어 및 직수형 최다항목 NSF 인증 필터 - 라이프 스타일과 공간 맞춤 『BESPOKE 정수기』 의류관리기&cr; ( 20 1 9.02.&cr; ~2021.05.) □ BESPOKE 에어드레서 (18 ㆍ 24" )&cr; - AI 건조 및 세탁기 코스 연동&cr; - 긴 옷도 편리하게 관리하는 긴 옷 케어존, 18인치 3벌 →5벌 용량 확장 - 리얼 케어(안감 케어, 저소음), 리얼 청정(미세먼지필터), 리얼 탈취(냄새분해필터) 리얼 살균(제트스팀), 주름관리, 리얼 공간제습&cr; □ 슈드레서&cr; - 에어워시와 UV 냄새분해필터로 강력 탈취&cr; - 매일 신는 신발 기분좋게 저온섬세검조&cr; - 국내 가전 최초 제논 UVC 살균으로 99.9% 살균&cr; - 제트슈트리로 다양한 신발 맞춤케어 관리 공기청정기&cr; ( 2020.12.) □ BESPOKE Cube 공기청정기 - Bespoke를 적용한 프리미엄 공기청정기 - 살균ㆍ탈취ㆍPet 3가지 전문 필터를 소비자의 필요에 따라 사용 - 공간, 인테리어, 라이프 스타일 맞춤 Bespoke 공기청정기 - 인테리어에 어울리게 벽에 붙여 사용해도 성능 저하 없는 입체 흡입 구조 청정환기&cr;시스템 (2020.09.) □ 청정환기 시스템 - 청정성능 33㎡, 환기풍량 40~50CMH - 환기장치에 실내청정모듈 연결로 환기와 실내청정 동시 구현 - 각 재실공간별 개별&독립 청정 및 순환&무풍 청정 - CO 2 센서 등의 센서 탑재를 통한 상황맞춤 자동 환기제어 IM 부문 무선 갤럭시 폴더블 (2019.09.&cr; ~2021.08.) □ Galaxy Fold (2019.09.)&cr; - 세계 최초 In-Foldable Smart Phone 개발을 통한 신규 시장 창출 및 Market Share 확보 - 7.3" QXGA+(1,536×2,152) 1.5R In-Foldable Display - 세계 최초 In-Foldable용 Hinge 개발을 통해 표준 기술 확보(2019.02. 공개) &cr; - 폴더블 스마트폰에 맞는 새로운 User Experience 제공 - 3분할 Multi Active Window 기능으로 독보적인 멀티태스킹 환경 제공 - 폴딩ㆍ언폴딩 시 다른 스크린 간 자연스러운 연속적인 앱 사용성 경험 제공 □ Galaxy Z Flip (2020.02.) - Design: The New Style with Innovative Foldable Display - 인치: Main 6.7" Flexible Ultra Thin Glass(2,636 x 1080) Cover 1.1" Super AMOLED(300 x 112)&cr; - 사이즈(W x H x D): (Unfolded) 73.6mm x 167.3mm x 6.9~7.2mm (Folded) 73.6mm x 87.4mm x 15.4~17.3mm - Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 10.0&cr; - Ultra Thin Glass 기술로 갤럭시 최초 접히는 유리 디스플레이 탑재하여 내구성 강화 - Flip 폴드 형태의 Compact한 신규 폼팩터 로 휴대성 강화 - Free-Stop 기능을 통해 접히는 각도를 자유롭게 조절하는 Flex Mode 사용 경험 제공 - 21.9 : 9 화면 비율로 상하 Multi Active Window 사용성 강화 □ Galaxy Z Fold2 (2020.09.)&cr; - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접힘상태) 68 x 159.2 x 13.8 (~16.8) mm - Platform(H/W, S/W): SDM865 Plus, Android 10.0, One UI 2.5 - 초고속 5G 이동통신 지원, 1,200만 화소 카메라 - 인피니티 플렉스 디스플레이(Infinity Flex Display), 플렉스 모드 지원 - 120Hz 가변 주사율의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이(Dynamic AMOLED 2X display) - 삼성 Ultra Thin Glass - 무선 연결 삼성 덱스(Samsung Dex), UWB(초광대역) 지원 - 최대 3개의 앱을 동시에 사용할 수 있는 진화된 멀티 액티브 윈도우 - 커버 디스플레이에서 메인 디스플레이로 앱 연속성 제공 □ Galaxy Z Fold3 5G (2021.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6”, 커버 디스플레이 6.2” - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 158.2mm x 67.1mm x 14.4~16.0mm (펼쳤을 때) 158.2mm x 128.1mm x 6.4mm - Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1 - 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원) - 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning? Gorilla? Glass Victus™' 강화 유리 적용으로 내구성 강화 - 7.6”인피니티 플렉스 디스플레이 탑재 및 언더 디스플레이 카메라 (Under Display Camera) 적용 - 에코스퀘어(Eco2) 기술로 디스플레이 화면 약 29% 밝기 향상 - 메인 / 커버 디스플레이 모두 120Hz 화면 주사율 지원 - 폴더블폰 최초로 S펜 적용 - 플렉스 모드패널(Flex Mode Panel)로 최적화 되지 않은 앱도 원하는 각도에서 상하단 표시 지원 - 최대 3개 앱까지 화면 분할해 사용하는 멀티 액티브 윈도우 (Multi-Active Windows) 지원 □ Galaxy Z Flip3 5G (2021.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7”, 커버 디스플레이 1.9” - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 86.4mm x 72.2mm x 15.9~17.1mm (펼쳤을 때) 166mm x 72.2mm x 6.9mm - Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1 - 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원) - 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning? Gorilla? Glass Victus™' 강화 유리 적용으로 내구성 강화 - 커버 디스플레이 사용성 강화 : 알림/메시지 8줄까지 확인가능, 날씨/걸음수 위젯 지원, 삼성페이 결재 지원 - 플렉스 모드 활용 강화: 촬영 인원에 따라 자동으로 구도를 조절하는 자동 프레이밍(Auto Framing), &cr; 듀얼 프리뷰 (Dual Preview) 등 지원 - 메인 디스플레이120Hz 화면 주사율 지원 갤럭시 S (~2021.01.) □ Galaxy S10eㆍS10ㆍS10+ㆍS10 5G (5.8ㆍ6.1ㆍ6.4ㆍ6.7") (2019.03., 5G: 2019.04.) - Design: Full Front Punch Hole Infinity Display - Platform(H/W, S/W): Exynos9820 , SDM855 , Android 9.0 - 세계 최초 5G 기술 상용화 단말&cr; - Triple Camera 조합으로 Zoom, Tele, Ultra Wide 촬영 가능( 12M(Wide)+12M(Tele)+16M(Ultra Wide)) - 세계 최초 HDR10+ 동영상 모바일 녹화 지원 - Dynamic AMOLED Display로 원본에 가까운 색 표현, HDR 화질 지원 - 초음파 방식 On-Screen 지문인식 센서 탑재 □ Galaxy S20ㆍS20+ㆍS20 Ultra 5G (2020.03.)&cr; - Design: Best Fit in hand compact, yet large screen design - 인치: S20 6.2", S20+ 6.7", S20 U 6.9" - 사이즈(W x H x D): S20 69.1 x 151.7 x 7.9 mm, S20+ 73.7 x 161.9 x 7.8 mm, S20 U 76.0 x 166.9 x 8.8 mm - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.1&cr; - 비약적으로 향상된 해상도와 8K 동영상 촬영으로 전에 없던 퀄리티의 사진과 영상을 찍고 5G로 &cr; 쉽고 빠르게 공유하여 모바일과 사진의 미래를 바꿀 스마트폰 - 비약적으로 향상된 해상도로 완성하는 사진과 동영상: S20ㆍS20+ 64MP, S20 U 108MP - 스마트폰 사상 가장 높은 배율의 스페이스 줌(100배): S20 U 108MP - 3배 가까이 커진 센서로 야간에도 더 밝고 선명한 사진ㆍ동영상 기록(AI기술접목) - 스마트폰 사상 가장 뛰어난 8K 해상도의 동영상 촬영 - 떨리는 순간에도 흔들림은 적게, 역동적인 모습은 고스란히 담는 슈퍼스테디 - 단 한번의 촬영으로 베스트 사진과 동영상을 남길 수 있는 싱글테이크 □ Galaxy S20 FE (2020.10.)&cr; - 더 많은 고객에게 S 시리즈의 경험 제공&cr; - 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED Infinity-O (2,400 x 1,080) - 사이즈(W x H x D): 74.5mm x 159.8mm x 8.4mm - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.5 - 프리미엄 기능을 흡수한 새로운 Entry Flagship Line 제품으로 시장 영향력 확대 및 소비자에게 최적화된&cr; 다양한 기능의 경험 기회 부여 - S20 핵심 기능 제공: 120Hz display, Camera, Battery 등 동일 체험 제공, Flagship 동등 AP 사용 및 One UI 2.5 UX □ Galaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G (2021.01.)&cr; - Design: Iconic and premium full metal camera housing, Bezel-less Design - 인치: S21 5G 6.2", S21+ 5G 6.7", S21 Ultra 5G 6.8" - 사이즈(W x H x D): S21 5G 71.2 x 151.7 x 7.9 mm, S21+ 5G 75.6 x 161.5 x 7.8 mm, &cr; S21 Ultra 5G 75.6 x 165.1 x 8.9 mm - Platform(H/W, S/W): Exynos2100, SDM888, Android 11.0, One UI 3.1 - 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6E 지원 , 고화소 카메라 탑재 ㆍ 카메라: S21 Ultra 1억 8백만 화소, S21ㆍS21+ 6,400만 화소, Multi Camera Recording 기능 ㆍ 최대 120Hz 가변 주사율 Dynamic AMOLED 2X Infinity-O 디스플레이 탑재 ㆍ SmartTag와 연동한 쉬운 사물 등록ㆍ찾기 기능 지원 ㆍ Digital Car Key 서비스 지원(S21+ 5GㆍS21 Ultra 5G only) ㆍ S Pen 지원(S21 Ultra 5G only) 갤럭시 노트 (~2020.08.) □ Galaxy Note10ㆍ10+ (6.3ㆍ6.8") (2019.0 8.) - Design: Full Front Punch Hole Infinity Display - Platform(H/W, S/W): Exynos9825, SDM855, Android 9.0 - 업그레이드된 S Pen ㆍ Battery 증대 및 BT Latency 개선으로 Pen 사용성 강화 ㆍ 사진 촬영(모드 변경, 줌인아웃), 음량조절, 앱 실행, 스톱워치 동작 지원 등 - Note10+: Quad 카메라 탑재 로 다양한 조도 환경에서 고해상도 및 최대 시야각 촬영 지원 ㆍ 12M(Wide) + 12M(Tele) + 16M( Ultra Wide) + VGA&cr; ※ Note10은 Triple 카메라 탑재 □ Galaxy Note20ㆍ20 Ultra (6.7ㆍ6.9") (2020.08.)&cr; - 사이즈(W x H x D): Note20 75.2 x 161.6 x 8.3 mm, Note20 Ultra 77.2 x 164.8 x 8.1 mm - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865 Plus, Android 10, One UI 2.5 - 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6 지원 - 갤럭시 스마트폰 최초로 UWB(Ultra Wideband, 초광대역통신) 지원(Note 20 Ultra) - 1억 8백만 화소 카메라(Note 20 Ultra), 6,400만 화소 카메라(Note 20) - 최대 120Hz 주사율의 디스플레이(Note 20 Ultra) - 최초 무선 연결 삼성 덱스(Samsung DeX) 연결 지원 - 완벽한 필기감과 함께 편리한 사용성을 제공하는 S펜과 삼성 노트, MS 엑스박스(Xbox) 게임 지원 갤럭시 탭 (~2021.06.) □ Galaxy Tab S7ㆍS7+ (2020.08.)&cr; - Design: Premium Tablet (Display, Pen, Performance) - 인치: 12.4" WQXGA sAMOLED(16:10, 2800x1752/120Hz), &cr; 11" WQXGA LTPS TFT(16:10, 2,560x1,600/120Hz) - 사이즈(W x H x D): 285.0 x 185.0 x 5.7mm(12.4"), 253.8 x 165.3 x 6.3mm(11") - Platform(H/W, S/W): SDM865+, Android 10.0, One UI 2.5 - 대형 Display 박형 Metal 디자인 구현으로 프리미엄 제품 경쟁력 확보 - Tablet 최초 5G ( mmWave ) 탑재하여 Global 및 미주 4대 사업자 출시 - 120Hz Display 고속 구동 및 Pen Latency(9ms) 최적화로 Samsung Notes 사용성 강화 - N세대 AP 탑재로 Performance 극대화(Seamless multi-tasking & gaming experience) □ Galaxy Tab S7 FE (2021.06.) - 인치: 12.4” WQXGA (2560 x 1600) - 사이즈(W x H x D) & 무게: 284.8mmx 185mm x 6.3mm, 608g(LTE 기준) - 12.4" 대화면 Display와 slim 베젤로 몰입감 있는 디스플레이 - 긴 배터리 사용시간 (10,090mAh, Up to 13 hours video play) - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드 - Samsung Note 사용성 강화 ㆍ간편하게 손글씨를 TEXT로 변환 ㆍ입력창에 직접 S Pen으로 입력 - PENUP Drawing 기능 강화 ㆍLayer 구조 적용 및 컬러링 & 라이브 드로잉 제공 - 경량화 키보드 커버 (330g) - 3Mic를 통한 주변 Noise 50%감소로 깨끗한 보이스 전달 - Device 연결성 강화 ㆍSecond Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용 ㆍHand off: Phone에서 사용하던 걸 Tablet에서 바로 이어서 사용 (Internet, Samsung Notes) ㆍCopy & Paste: Phone과 Tablet 간 Text 및 이미지를 복사 & 붙이기 ㆍAuto Switching: 자동으로 Phone/Tablet 간 버즈 스위칭 갤럭시 A &cr; (~2021.05.) □ Galaxy A52 LTEㆍ5G (2021.03.)&cr; - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화 - 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080)&cr; - 사이즈(W x H x D): 75.1mm x 159.9mm x 8.4mm - Platform(H/W, S/W): SDM750G(5G) / SDM720G(LTE), Android 11, One UI 3.1 - Supreme smooth UX/Dynamic refresh rate and Brightest (6.5" sAMOLED with 120Hz(5G)/90Hz(LTE), 800nit) - High-resolution 64MP Quad Camera (64M OIS/12M UW/5M Depth/5M Macro) - Powerful AP with High Capacity Battery (4,500mAh) □ Galaxy A72 (2021.03.)&cr; - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화 - 인치: 6.7" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080)&cr; - 사이즈(W x H x D): 77.4mm x 165.0mm x 8.4mm - Platform(H/W, S/W): SDM720G, Android 11, One UI 3.1 - High refresh Rate Brightest Display (6.7" FHD+ sAMOLED with 90Hz, 800nit) - Advanced High-res/Multi Camera, More detail with blur-less (64M OIS/12M UW/8M Tele/5M Macro) - Long-lasting Battery with bigger capacity (5,000mAh) □ Galaxy A32 LTEㆍ5G (LTE: 2021.03., 5G: 2021.01.) - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화 - 인치: LTE 6.4" FHD+ sAMOLED (2,400 x 1,080) / 5G 6.5" HD+ TFT (1,600 x 720) &cr; - 사이즈(W x H x D): LTE 73.6mm x 158.9mm x 8.4mm / 5G 76.1mm x 164.2mm x 9.1mm - Platform(H/W, S/W): LTE MT6769T / 5G MT6853V, Android 11, One UI 3.1 - LTE ㆍ Brightest Display: 800nit Super AMOLED ㆍ High Resolution Camera: 64MP Quad (64M W/8M UW/5M Macro/5M Depth) ㆍ High Capacity Battery: 5,000mAh - 5G ㆍ Rich Camera Experience of 48MP Quad (48M W/8M UW/5M Macro/2M Depth) ㆍ High Capacity Battery: 5000mAh □ Galaxy Quantum2 A82 (2021 .04.) - 인치: 6.7" QHD+ (3200 x 1440) - 사이즈(W x H x D) & 무게: 161.9mm x 73.8mm x 8.1mm, 176g - Platform(H/W, S/W): SD M855 +, Android 11, One UI 3.1 - QRNG 보안칩셋 적용 - 시원한 대화면과 부드러운 화면전환 120Hz지원 - 전문가급 사진 촬영이 가능한 강력한 카메라 (초광각 12MP, 메인 64MP, 접사 5MP) 갤럭시북 (~ 2021.04.) □ Galaxy Book Flex 2 (2020.12.) - Design: QLED 적용 2-in-1 PC with S Pen - 인치: 15.6" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080), 13.3" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D): (15.6") 355.0mm x 227.2mm x 14.9mm, (13.3") 302.6mm x 202.9mm x 12.9mm - Platform, OS : Intel 11세대 CPU, Windows 10 - QLED: Color Volume 100%, Super Bright Outdoor Mode Max 600nit - S Pen: Samsung Notes, Clip Studio, Gesture - S SD: Pow erful performance & Latest Gen4 SSD □ Galaxy Book Flex2 5G ( 2020.12.) - 인치: 13.3" QLED FHD Up to 600nit Brightness, Color Volume 100% - 사이즈(W x H x D): 304.9mm x 202.3mm x 13.9~14.9mm - Platform, OS: Intel 11세대 CPU, Intel Iris Xe Graphics, Windows 10 - 초고속 5G통신을 지원 (Sub-6) &cr; - 최신 무선랜 연결 802.11 ax (Wi-Fi6) - Double Camera: 키보드부 고화질 13M AF Camera와 전면부 1M Camera - 긴 배터리 사용시간 (20 hours battery life, based on MM14) - 제품에 내장된 S-Pen으로 창의적 영감 표현 가능 (Digitizer) - Tablet, Phone 연결성 강화 ㆍ Link to Wi ndows: Phone의 App을 PC에서 바로 실행 ㆍ Samsung Notes: Phone-Tablet-PC간 노트 연동 □ Galaxy Book Go (2021.04.) - 인치: 14" FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게: 323.9mm x 224.8mm x 14.9mm, 1,380 g - Platform: 2세대 스냅드래곤 7C, Windows 10 - 언제 어디서나 인터넷이 가능한 LTE 지원 - 휴대에 최적화된 슬림 디자인 (14.9mm 두께) - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드 - 긴 배터리 사용시간 (up to 18 hours battery life) - Tablet, Phone 연결성 강화 ㆍ Quick Share: Phone, Tablet의 파일을 손쉽게 공유 ㆍ Second Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용 ㆍ Galaxy Book Smart Switch: 기 존 노트북의 데이터를 간편하게 전송 &cr; ㆍ SmartThings: 스마트 기기 연동 갤럭시 워치 (~2021.08.) □ Galaxy Watch3 (2020.08.)&cr; - Design: Real Watch 디자인의 Premium Smart Watch &cr; - 인치: 1.4" (45mm), 1.2"(41mm) OLED Display(360 x 360) &cr; - 사이즈(W x H x D): 45.0 x 46.2 x 11.1mm(45mm), 41.0 x 42.5 x 11.3mm(41mm) - Platform(H/W, S/W): Exynos9110, Tizen 5.5 - Titanium 소재의 고급 seg. Port f olio 확대 - 헬스 관련 차별화 서비스 발굴 및 탑재 ㆍ BP(혈압), ECG(심전도), Fall Detection(낙상 감지) 글로벌 상용화 등 □ Galaxy Watch4 & Galaxy Watch4 Classic(2021.08.) - 인치: Watch4 : (44mm) 1.4” (450 x 450), (40mm) 1.2”(396 x 396) Watch4 Classic : (46mm) 1.4” (450 x 450), (42mm) 1.2”(396 x 396) - 사이즈(W x H x D): Watch4 : (44mm) 44.4 x 43.3 x 9.8mm, (40mm) 40.4 x 39.3 x 9.8mm Watch4 Classic : (46mm) 45.5 x 45.5 x 11.0mm, (42mm) 41.5 x 41.5 x 11.2mm - Platform(H/W, S/W) : AP Exynos W920(5나노 64비트 Dual-Core), Wear OS Powered By Samsung, One UI Watch 버전 3.0 - Memory : 1.5GB RAM + 16GB ROM 탑재하여 성능 개선 및 사용자 가용량 확대 제공 - 330 ppi Display 적용을 통한 가독성 개선 - 체성분 측정 기능 최초 탑재 및 Health 사용성 강화로 차별화 추진 - 산소포화도, 코골이 등 수면 상태 모니터링 강화 - Wear OS 기반 App Eco 확장 및 Phone 연동 경험 강화 ㆍ Play store/구글맵/YT Music 등 구글 주요 서비스 제공 ㆍ 최적화된 Fitness 전용 앱 및 다양한 서비스 앱 지원 갤럭시 버즈 (2020.01.,&cr; ~ 2021.08.) □ Galaxy Buds+ (2020.01.) - Design: Canal형 TWS(True Wireless Stereo) - Platform(H/W, S/W): MCU(BCM43015), OS(RTOS), BT 5.0 &cr; - Battery: (Earbuds) 85mAh x 2, (Cradle) 270mAh - 2 Way 스피커(Woofer, Tweeter) 적용을 통한 중저음 강화 및 음질 최고 성능 확보 - 외부 Beamforming Mic(2개), 내부 Mic(1개) 적용으로 통화 품질 최적화 - Grip 센서 추가로 착용감지 오동작 개선 - 업그레이드된 배터리 탑재를 통해 동급 최고의 사용시간 확보: 스트리밍 시 22H(Earbuds 11H, Cradle 11H) □ Galaxy Buds Live (2020.08.)&cr; - Design: 혁신적 Design과 고품질 Sound 를 구현한 오픈형 TWS - 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 16.5 x 27.3 x 14.9mm, &cr; (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8mm - Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS - 귀 형상에 최적화된 인체 공학적 설계로 편안하고 부드러운 착용감 제공 - 귀가 먹먹하지 않는 오픈형ANC 기능 탑재로 저소음 모드 지원 - 12mm 대형 스피커와 Bass Duct로 풍부하고 입체감 있는 라이브 사운드 제공 - 3개의 마이크와 가속도 센서(보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공 □ Ga laxy Buds Pro ( 2021.01.) &cr; - Design: Intelligent ANC 기능을 갖춘 커널 타입 Premium TWS - 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 20.5 x 19.5 x 20.8mm, &cr; (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8mm - Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS - 2Way(Woofer + Tweeter) 11mm 스피커 탑재를 통한 사운드 품질 향상 ㆍ 3개의 마이크와 가속도 센서 (보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공 ㆍ 커널 타입 및 Intelligent ANC 기능 탑재 및 대화감지를 통해 주변소리 듣기로 자동 전환 ㆍ 영화관에 온 듯한 공간감을 느낄 수 있는 3D Audio 기능 제공 - IPx7 등급 방수 지원 □ Ga laxy Buds 2 ( 2021.08.) &cr; - 기본기능 강화와 ANC기능 추가로 Buds Mass모델의 경쟁력 강화 - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 17.0 x 20.9 x 21.1 mm &cr; (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8 mm - BES2500 ZP-83 (BT + Codec + Flash) 저전력 신규 솔루션 * ㆍANC 기능 제공 ㆍ음악 재생 총 사용시간 29시간 확보 (Streaming, ANC OFF 기준) - Touch + BT Antenna FPCB 일체형 적용하여 RF 방사 성능 최적화 - Canal형 무선 이어폰 Audio 성능 고도화 ㆍDNN 활용 통화 잡음 제거 성능 극대화 알고리즘 적용(DNN + 3-Mic +VPU) * DNN : Deep Neural Network , VPU : Voice Pickup Unit ㆍ자연스러운 주변소리듣기 모드 전환 지연 속도 개선(3.2ms→0.65ms) ㆍWoofer 진동판 신소재 적용을 통한 저역 강화 ㆍ무결점 Mic 단품 도입으로 Mic 노이즈 차단 강화 ㆍ통기홀 밀도 변경 및 FeedBack Mic 관로 개선을 통한 ANC 성능 및 음질 개선 ㆍMic 챔버 공간 극대화 및 위치 최적화를 통한 Wind Noise 개선 네트워크 RAN S/W&cr;Package&cr;(2019.04.&cr; ~2021.06.) □ SVR18.3 5G S/W PKG (2019.04.) - 국내 5G NR 세계 최초 상용화를 위한 S/W Package ㆍ 서울/수도권에서 LTE 상용망 연동을 통해 NSA 기반 상용화 ㆍ 5G 기지국 지원(3.5GHz, 28GHz, 39GHz 5G Massive MIMO) □ SVR21B NR vDU SW PKG (2021.06.) - TDD 기반 C-Band vDU&cr; ㆍH/W 변경없이 유연한 기지국Upgrade 및 자원 할당 가능&cr; * vDU(virtual DU): 5G 기지국 기능을 상용 서버 기반의 S/W 개발로 구현 Core S/W&cr;Package&cr;(2020.03.) □ SVR19B 5G Core S/W Package (2020.03.) - Containerized 기반 5G Core Network Function 개발 ㆍ 서버(Host OS)의 자원을 필요한 만큼 유동성 있게 할당 하여 효율적이고 빠른&cr; 서비스 배포 및 유지보수 비용 절감 가능 기지국&cr;(2019.09.&cr; ~ 2021.09.) □ 5G NR DU 개발 (2019.09.) - 신규 Dual CPU Based-Main Card, 5G 최초 SoC 모뎀 적용 - 단일 HW 형상으로 LTE, NR Above/Below제품과 혼용실장 - 고용량, 저전력(Power Saving 포함) 및 가상화/비가상화 지원 □ 26GHz 5G NR RFIC Chip 개발 (2020.02.) - 당사 1세대(28GHz/39GHz) 이후 2세대 RFIC Chip 개발 (1세대 대비 전력소모 개선, 양산성 향상 등) □ FSU10 개발 (2020.05.) - vRAN 사업 지원을 위한 FSU(Fronthaul Switch Unit) 개발 - LTE/NR(Below 6GHz) Spectrum Sharing 역할 ㆍ 사업자의 LTE DU와 NR vRAN을 Spectrum Sharing을 통해 한 개의 RU에서 LTE/NR 모두 정합 가능 □ NR I ndoor AU 개발 (2020.08.) - 당사 5G In-Building Solution AU 첫 제품 - Small Form-Factor로 저전 력, 실내(벽면, 기둥, 천장) 설치 가능&cr; □ NR C-Band MMU (Massive MIMO Unit) 개발(3.7GHz 64T64R 200W) (2020.12.) - 미주 C-Band 대역 TDD 기반 MMU 첫 제품 - 광 대역(순시 대역폭 280MHz) 지원(C-Band 전 사업자 및 전국 Cover가능) □ MMU Beam Forming SoC 개발 (2021.02.) - MMU 보드 내 Beam Forming FPGA가 수행하는 기능을 SoC로 구현 - 기존 소모 전력의30% 수준으로 감축(최대 소모전력40W 이하)&cr; □ 미주 ORAN* RU 5종 개발 (2021.09.) - DU-RU간 표준 interface를 정의하여, DU에서 RU 벤더에 상관없이 연동가능 - AWS/PCS, 700/850 4T4R 40W 2종, 320W 2종, C-band 8T8R 320W DS 부문&cr;- 반도체&cr;사업 메모리 모바일용 DRAM&cr; (201 9.07. &cr;~2020.02.) □ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 모바일용 2세대 10나노급(1y) 12Gb LPDDR5 DRAM 양산&cr; - 속도, 용량, 절전 특성 동시 강화 차세대 모바일 솔루션 제공&cr; - 1.3배 속도(5,500Mbps), 소비전력 30% 절감 5G 스마트폰 출시 기여&cr; - 12Gb LPDDR5 기반 라인업(6GB, 12GB) 최초 제공&cr;□ 역대 최고 속도ㆍ최대 용량을 구현한 초격차 '16GB LPDDR5 모바일 DRAM' 세계 최초 양산&cr; - 기존 8GB LPDDR4X 대비 성능 약 30% 향상, 용량 2배, 소비전력 20% 감소&cr; - 스마트폰으로도 게이밍 PC 이상의 게임 퍼포먼스(화질ㆍ타격감) 가능 서버용 DRAM &cr; (2019.08. &cr;~2021.03.) □ 세계 최대 용량 서버용 1세대 10나노급(1x) 256GB 3DS DDR4 DRAM 양산&cr; - 초고성능ㆍ초고용량 256GB DRAM 세계 최초 양산&cr; - 128GB 대비 용량 2배ㆍ소비전력 효율 30% 향상&cr;□ 세계 최고 서버용 3세대 10나노급(1z) 나노기반 8Gb DDR4 DRAM 개발&cr; - DDR5ㆍLPDDR5 양산 위한 초고속ㆍ초절전 솔루션 확보&cr; - 기존 2세대(1y나노) DRAM 대비 20% 이상 효율 향상&cr; - 평택 라인 1z나노DRAM 라인업 9월 양산으로 차세대 비중 확대 □ 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발 - High-K Metal Gate, 8단 TSV 적용으로 512GB DDR5 모듈 구현 - 기존 공정 대비 약 13% 전력소모 낮추고, 성능은 2배 이상 향상 - 차세대 컴퓨팅, 슈퍼컴퓨터, 대용량 데이터센터 등에 적용 예정 HBM DRAM&cr; (2019. 10. &cr; ~2021.08.) □ 세계 최대 HBM DRAM 용량 12단 3DS TSV PKG 기술 개발&cr; - 수퍼컴용 최고성능ㆍ최대용량 12GB HBM DRAM 업계 최초 개발&cr; - 8GB 패키지로 용량 1.5배ㆍ시스템 설계 편의성 향상&cr; - 패키지 기술 한계 돌파로 차세대 HPC DRAM 시장 선도 역량 강화&cr; - 고객 수요에 맞춰 업계 최대 24GB HBM 양산 예정 &cr;□ AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 세계최초 출시 (16GB HBM2E 'Flashbolt')&cr; - 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) DRAM 8개 쌓아 최고용량(16GB) 구현&cr; - 1초에 3.2기가비트 속도로 Full HD 영화 82편(410기가바이트) 전송 가능&cr; - 2세대 HBM2 및 3세 대 HBM2E 동시 공급해 시장 확대 지속 주도 □ 세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발 - 기존 HBM2 대비 성능 2배 이상 향상, 시스템 에너지 약 70% 이상 감소 - 반도체 분야 최고 권위 학회 ISSCC에서 논문 공개('21.2월) - 기존 메모리 인터페이스 사용으로 별도 시스템 변경없이 적용 가능 - 데이터센터, AI 고객들과 PIM 표준화, 에코 시스템 구축 협력 □ 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대 (HBM-PIM 성능 평가결과 및 AXDIMM/LPDDR5-PIM 개발 - 지난 2월 개발한 HBM-PIM 실제 시스템 적용 사례 공개 (자일링스 AI 가속시스템에 탑재시 성능 2.5배, 에너지사용 60% 이상 감소) - D램 모듈에 AI 기능 탑재한 AXDIMM은 기존 대비 성능 2배, 에너지사용 40% 감소 - 모바일 D램과 PIM 기술을 결합한 LPDDR5-PIM 공개 eStorage&cr; (2019.02. &cr;~2020.03.) □ 세계 최초 차세대 스마트폰 메모리 eUFS 3.0 양산&cr; - 5세대(9x단) 셀 적층 512Gb 3비트 V낸드 업계 최초 탑재&cr; - eUFS 2.0 대비 2배 빠른 읽기ㆍ쓰기 속도 구현&cr; - 초고해상도 차세대 모바일 시장 선점 고성장 주도&cr;□ 업계 유일 1200MB/s 쓰기 속도 구현한 초격차 '1TB eUFS 2.1' 본격 양산&cr; - 기존 512GB eUFS 3.0(연속 쓰기 속도 410MB/s) 대비 성능 3배 향상&cr; - 스마트폰 메모리 저장 속도(1200MB/s)가 PC(SSD 540MB/s)보다 2배 빨라짐 PC용 SSD&cr; (2019.07.) □ 세계 최고 속도 6세대(1xx) 256Gb V낸드기반 PC SSD 양산&cr; - 100단 이상 셀 단일 공정 적층 V낸드 유일 양산&cr; - 기존 대비 속도 1.2배, 생산성 20% 이상 향상&cr; - 초고속ㆍ초절전 특성 우위로 스토리지 시장 성장 주도 서버용 SSD&cr; (2019.08. &cr; ~2021.06.) □ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 서버용 5세대(9x단) V낸드 기반 30.72TB NVMe SSD 양산&cr; - 속도, 용량, 경제성 강화 차세대 SSD 솔루션 확보&cr; - 기존 대비 2.2배 속도 8GB/s PCIe Gen4 SSD 출시&cr; - 3대 SW(Never Die SSD, FIP, ML) 솔루션 유일 제공&cr; □ 데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산 - 6세대 V낸드로는 업계 최초로 OCP 규격의 SSD 양산 - 데이터센터 업계가 요구하는 성능, 전력효율, 신뢰성, 보안 모두 만족 - 업계 최고 전력효율 특성으로 비용 절감 및 탄소 저감 효과에 기여&cr; □ 업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산 - 이전 세대 SSD 대비 약 2배 향상된 속도 지원 - 6세대 V낸드 기반으로 800GB 부터 30.72TB까지 고용량 제공 - 전력효율 약40% 향상되어 서버 운영 비용 절감 및 탄소 저감 효과 기대 □ 차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산 - 데이터 성격에 따라 구역(Zone)별로 분류하여 저장하는 ZNS 기술 적용 - 기존 SSD 대비 수명연장 및 SSD 용량 최대 활용 - AI, 빅데이터, IOT등 차세대 서버/스토리지 시스템 효율 제고에 기여 및 다양한 오픈소스 프로젝트 활동으로 ZNS SSD 저변 확대 브랜드 SSD&cr; (2020.01. &cr; ~202 1.0 3 . ) □ 업계 최고수준 성능의 프리미엄 포터블 SSD 'T7 Touch' 출시&cr; - 세계 최고 성능의 5세대 512Gb V낸드와 초고속 인터페이스 NVMe 컨트롤러를 탑재&cr; - 외장형 HDD(110MB/s) 대비 최대 9.5 배, 전작(삼성전자 포터블 SSD 'T5') 대비 약 2배 빨라진&cr; 1,050MB/sㆍ1,000MB/s의 읽기ㆍ쓰기 속도를 구현 □ 고용량 4비트 SSD '870 QVO' 글로벌 출시&cr; - 업계 최대 용량 8TB 모델 포함, 1/2/4TB 등 SATA SSD 4종 출시 - SATA 인터페이스 한계치에 근접한 빠른 데이터 처리 속도로 고용량ㆍ고성능의 컴퓨팅 환경을 원하는 소비자에 게 최적의 솔루션 제공 - 속도와 용량, 합리적인 가격으로 전세계40개국에 순차 출시&cr; □ PCIe Gen4 적용한 업계 최고 성능 SSD '980 PRO' 글로벌 출시&cr; - 업계 최고 속도 소비자용 SSD로 초고해상도 구현 - 8Kㆍ4K급 영상편집, 고사양 게임 등에 활용되는 전문가용 PCㆍ워크스테이션 시장 지속 주도 - 보증기간 5년(업계 최고 수준) □ 소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시 - 최신 V낸드, 컨트롤러 탑재, 인텔리전트 터보라이트 기술 적용 - 업계 최고 수준 내구성 보유, 지속성능 30% 이상 향상 - 250GB~4TB까지 5개 모델로, 한국ㆍ미국ㆍ독일ㆍ중국 등 40여개국 순차 출시 □ 성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시 - 6세대 V낸드 탑재, SATA SSD 대비 최대 6배 빠른 성능 제공 - 비용을 고려한 DRAMless 설계와 컨트롤러, 펌웨어 최적화 기술 적용 - 하이엔드 제품에 적용되는 열 제어 기능 탑재 - 970 EVO 대비 전력효율56% 향상, 소비자들 '착한 소비' 가능 EUV&cr;(2020.03.) □ 1세대 10나노급(D1x) DRAM 모듈 1백만개 공급&cr; - EUV DRAM 양산으로 업계 유일 EUV DRAM 양산체제 구축&cr; - 10나노급 공정 미세화 기술 및 양산성 확보로 차세대 DRAM 적기 출시 가능&cr; - 4세대 10나노급 DRAM부터 EUV전면 적용 후 5세대, 6세대도 확대 적용 CXL&cr;(2021.05.) □ 업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발 - 대용량 데이터센터가 요구하는 차세대 메모리 솔루션으로 DRAM 모듈의 물리적 한계 극복, 용량 대역폭의 획기적인 확장 가능 - CXL 컨트롤러를 통해 인터페이스 컨버팅, 에러 관리 등 지원 - 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 협력으로 CXL DRAM 메모리에 최적화된 컨트롤러, 소프트웨어 기술 개발 복합칩 (2021.06.) □ 업계 최고 성능의 uMCP5(LPDDR5 + UFS3.1) 멀티칩 패키지 양산 - 기존 LPDDR4X 대비 속도 1.5배, UFS2.2 대비 2배 향상 - 중저가 5G 스마트폰까지 탑재하여 5G 대중화 견인 브랜드 Card&cr;(2021.09.) □ 성능·안정성을 강화한 마이크로 SD카드 신제품 출시 - 'PRO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.6배, 쓰기 속도 약 1.3배 - 'EVO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.3배 - 강화된 성능과 외부 충격에 강한 디자인 설계로 일반 소비자 뿐만 아니라 4K UHD 영상과 같은 고사양의 컨텐츠를 제작, 고객까지 만족 기대 System &cr;LSI 이미지센서 (2019.01. ~2021.09.) □ 초소형 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(3T2, 0.8um/20Mp)&cr; - 1/3.4" 센서 중 최고 화소(20Mp)로 베젤리스 디스플레이에 최적화된 고화소 구현&cr; - 전면 테트라셀 기술 적용으로 저조도 촬영 성능 우수, 후면 고배율 사용시 모듈 사이즈 감소, 화질 개선 □ 초고화소 ISOCELL Bright 센서(GW1, 0.8um/64Mp)&cr; - DCG 구조 적용으로 Dynamic Range 증가&cr; - 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 480 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공&cr; - 실시간 HDR 기능 지원으로 풍부한 색감 구현 □ 고화소 ISOCELL Bright 센서(GM2, 0.8um/48Mp)&cr; - 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 240 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공 □ 세계 최초 1억8백만 화소 ISOCELL Bright 센서(HMX, 0.8um/108Mp)&cr; - AI-ISO 적용하여 S/W로 광량 조절, 색재현력 향상&cr; - 최대 6K 해상도로 초당 30 프레임 촬영 가능&cr; - 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선 □ 세계 최초 최소 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(GH1, 0.7um/43.7Mp)&cr; - 모듈의 크기와 두께 소형화 가능하여 Full-Screen Display 세트 탑재 용이 &cr; - 고해상도 녹화 지원 및 화각 손실 최소화&cr; - 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선 □ 업계 최초 '노나셀' 기술로 감도 2배 높인 차세대 1억8백만 화소 ISOCELL Bright센서(HM1, 0.8um/108Mp) - 강화된 줌 기능으로 피사체 3배 확대해도 화질 저하 없이 프리뷰 가능 - 스마트 ISO, 실시간 HDR, 전자식 이미지 흔들림 보정 등 최신 기술 적용 □ 듀얼 픽셀 및 테트라셀 적용 센서(GN1, 1.2um/50Mp) - 한 픽셀당 2개 포토다이오드 탑재하는 듀얼 픽셀 기술로 1억 화소 수준 이미지도 출력 가능 - 어두운 곳에서 감도 4배 향상되는 테트라셀 적용으로 밝고 섬세한 이미지 촬영 □ 업계 최초 0.7um 픽셀 적용 이미지센서 라인업 구축(HM2, GW3, GM5, JD1) - '아이소셀 2.0' 등 첨단 기술 적용해 초소형, 고화질 기술 리더십 선도 - (HM2) 0.7um픽셀 최초 1억8백만 화소 - (GW3) 4K 60프레임 동영상 촬영 가능한 6천4백만 화소 - (GM5) 초광각과 폴디드줌 지원하는 4천8백만 화소 - (JD1) 베젤리스 디자인 구현에 최적화된 초소형 3천2백만 화소 □ 1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 '아이소셀 HM3' 출시 (HM3, 0.8um/108Mp) - 0.8㎛ 크기 작은 픽셀 1억 8백만개를 '1/1.33인치'에 집적 - '스마트 ISO 프로'로 잔상 최소화, 밝고 선명한 이미지 촬영 가능 - 자동초점 최적 렌즈 탑재 '슈퍼 PD 플러스' 적용… 초점 검출 능력 50% 향상 - 설계 최적화로 프리뷰 모드 동작 전력 기존 대비 약 6% 절감 □ 사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 '아이소셀 GN2' 출시 (GN2, 1.4um/50Mp) - 업계 최초, 픽셀을 대각선 분할하는 '듀얼 픽셀 프로' 적용 - 1.4um 픽셀 구조, 보다 밝고 선명한 이미지 촬영 - 스태거드 HDR, 기존 제품 대비 동작 전력 약 24% 감소 □ 업계 최초 0.64um 픽셀 적용 '아이소셀 JN1' 출시(JN1, 0.64um/50Mp) - 초소형 픽셀 크기 양산, 고화소 모바일 카메라 슬림 디자인 적용 - 어두운 곳에서 촬영 감도 높이는 최첨단 이미지센서 기술 적용 - 카메라 렌즈 모듈사 협력, 1/2.8" 제품과 호환 가능한 생태계 구축&cr; □ 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 본격 출시(4AC, 3.0um/1.2Mp) - 서라운드 뷰 모니터, 후방 카메라에 적용 예정 - 극한 환경에서도 운전자 보조, 사각지대를 최소화하는 안전 솔루션 □ 초격차 모바일 이미지센서 신기술 공개(HP1, 0.64um/200Mp 및 GN5, 1.0um/50Mp) - 업계 최초 '2억화소' 벽을 넘어선 '아이소셀 HP1' - 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5' 엑시노스 (2019.01. ~2021.09.) □ 세계최초 5G 스마트폰용 모뎀 솔루션(엑시노스 모뎀 5100, 엑시노스 RF 5500, 엑시노스 SM 5800)&cr; - 데이터 통신 속도 1.7배 증가 (LTE대비)&cr; - 신규 RFㆍSM 탑재, 송수신 전력 효율 개선&cr;□ 업계 최고 수준의 7나노 5G 모뎀(엑시노스 5123)&cr; - 6GHz 이하 5G 환경에서 기존대비 최고 2배 속도 향상&cr; - 4G 네트워크에서 최고속도 3.0Gbps 달성 - 글로벌 Sub-6GHz/mmWave 대역 지원 □ 차량용 인포테인먼트용 SoC(엑시노스 오토 V9) - 옥타코어 CPU활용하여 디스플레이 6개 및 카메라 12개 동시 제어&cr; - GPU 3개 탑재로 계기판ㆍCIDㆍHUD 개별 지원&cr; - NPU 탑재로 디지털 음성ㆍ얼굴ㆍ동작 인식&cr; - ASIL-B 기능안전 지원으로 안정성 강화 □ 저전력ㆍ보안강화 단거리 IoT 전용 SoC(엑시노스 i T100)&cr; - 프로세서ㆍ메모리ㆍ통신기능 패키지화 □ Sub-6GHz 대역 지원 5G 모뎀 + AP 통합 원칩(엑시노스 980)&cr; - EN-DC, Wi-Fi 6 등 최신 통신 기능 지원&cr; - 전세대 및 프리미엄 제품 대비 NPU 성능 향상 □ 5세대 CPU 및 프리미엄 GPU 탑재로 성능 강화(엑시노스 990)&cr; - AI 연산 성능 10TOPS 이상 확보로 이미지 분석 및 안면 인식 기능 강화 - 최신 LPDDR5 DRAM 및 50MP↑ 고해상도 카메라 지원 □ 5G 통합 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2100' 출시(엑시노스 2100) - 최첨단 5나노 EUV 공정ㆍ최신 CPU/GPU 적용, 성능 대폭 향상 - 설계 최적화로 전작 대비 성능 CPU 30%, GPU 40% 이상 개선 - 온디바이스 AI 성능 강화, 초당 26조번 인공지능(AI) 연산 - 소비전력 최대 20% 감소, 자체 전력 관리 솔루션 'AMIGO'도 적용 - 초고주파 대역 5G 통신 지원, 최대 6개 이미지센서 처리 등&cr; □ EUV(Extreme UltraViolet, 극자외선) 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시 - 최신 5나노 EUV 공정 및 설계 기술 적용으로 성능과 전력효율 향상 - 최첨단 패키지 기술을 적용, 웨어러블용 초소형 패키지로 구현 - 최신 ARM 코어 적용, 전세대(Exynos 9110) 대비 CPU 성능 20%, 그래픽 성능 10배 향상 - 저전력 디스플레이용 코어 탑재, AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서 전력소모 97% 개선 LSI (2019.01. ~2021.05.) □ USB-PD 3.0 표준 및 고속 충전 프로토콜 지원 TA용 PDIC(MM101)&cr; - 수분 감지, 전압 보호 기능 탑재 □ 세계최초 PDIC + SE 통합 원 칩(SE8A)&cr; - Type-C 인증 지원으로 비인증 제품 차단&cr; - 보안키ㆍ인증서 저장, 암호화ㆍ복호화 지원 등 고성능 보안기능 탑재 □ 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리 칩(MUA01, MUB01)&cr; - 여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 전력관리 칩&cr; - 급성장하는 무선이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공 □ 8K TV 초고화질 영상 구현 최적화 및 전송 효율 향상 DDI(S6CT93P)&cr; - 이퀄라이져 S/W화로 신호 품질 및 개발 효율 향상 □ 모바일 최고 수준의 통합 보안 솔루션(S3K250AF)&cr; - 보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 'EAL 5+' 등급을 획득한 H/W 보안칩에 독자 개발 S/W 탑재&cr; - 모바일 보안 솔루션으로 신규 모바일서비스 위한 기반 마련 □ 모바일기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득, 자체 S/W 탑재 솔루션(S3FV9RR)&cr; - 다양한 프로세서에 독립적으로 적용해 여러 종류의 스마트기기에 활용 가능&cr; - 하드웨어 보안 부팅, 기기 인증 등 다양한 기능 탑재해 보안 강화 □ DDR5 D램 모듈용 전략관리반도체(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01) - 차세대 기기 성능향상 및 전력절감에 핵심, 전력관리반도체 3종 - 전력 소비 및 발열 낮추는 자체 기술 적용, 동작 효율 최고 91%까지 향상 - 메모리용 전력관리반도체 라인업 지속확대 및 기술 리더십 강화 Foundry eMRAM 솔루션&cr; 제품 출하&cr; (28나노 FD-SOI 공정기반)&cr; (2019.03.) □ 저전력 특성 공정과 차세대 내장 메모리 기술 접목&cr; - 낮은 동작 전압을 사용하며, 대기전력이 없으며, 데이터 삭제과정이 불필요해 전력효율 극대화 &cr; - 기존 eFlash 대비 약 1000배 빠른 기록속도 지원&cr;□ 최소한의 레이어를 추가해 시스템 반도체에 내장&cr; - 설계 구조 단순해 생산비용 절감 가능 &cr;□ 저전력, 소형화 특성으로 MCUㆍIoTㆍAI 등에 최적화 EUV 기술 적용&cr; 5나노 공정&cr; (2019.04.) □ EUV 노광기술 적용한 5나노 공정 개발&cr; - 셀 설계를 최적화해 7나노 공정 대비 로직면적 25% 감소, 전력효율 20% 및 성능 10% 향상 기대&cr; - 7나노에 적용된 설계자산(IP)을 활용 가능 해 기존 7나노 고객의 설계 부담 경감 3차원 적층 패키지 기술 'X-Cube' (2020.08.) □ 3차원 적층 기술 'X-Cube' 및 설계 인프라 개발 - 별도의 웨이퍼로 제조된 이종 칩을 실리콘 관통 전극(TSV)으로 얇게 적층하여 하나의 반도체로 구현 ㆍ 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션 장착 가능해 설계 자유도 확보 ㆍ 시스템 반도체의 데이터 처리속도 및 전력 효율 획기적 향상 - 5, 7나노 공정에 'X-Cube' 적용을 위한 설계방법론 및 설계툴 검증 완료&cr; ㆍ EUV 7나노 공정 기반 로직 ㆍ SRAM을 적층한 테스트칩 업계 최초 생산 2.5D 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' (2021.05.) □ 로직칩과 4개의 HBM칩을 한 패키지에 구현하여 하나의 반도체처럼 동작 □ 실리콘 인터포저를 적용해 안정적 전력 공급 및 초미세 배선 구현 - 100마이크로미터 수준의 얇은 인터포저 변형을 막는 반도체 공정/제조 노하우 적용 □ 열 방출 성능 우수한 독자 구조로 생산기간 단축 및 수율 향상 8나노 RF 공정 (2021.06.) □ 서브 6GHz 및 밀리미터파까지 지원하는 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정 - 멀티 채널, 멀티 안테나 지원 원칩 솔루션으로 소형, 저전력, 고품질 통신 제공 □ 독자 개발 RF 전용 반도체 소자 'RFeFET(RF extremeFET)' 적용해 RF 성능 향상 - 전자의 이동 통로인 채널 주변부에 물리적 자극을 가해 전자 이동 특성 극대화 □ 전 세대 14나노 RF 공정 대비 전력 효율 35% 증가, 아날로그 회로 면적 35% 감소 - RFeFET의 성능이 크게 향상되어 칩의 전체 트랜지스터 수 감소 DS 부문 - DP사업 갤럭시 S10용&cr; 홀 디스플레이 OLED&cr; (2019.03.) □ 세계 최초 Flexible Hole in Display 상품화로 화면공간 극대화 - S10 6.1" 3K QHD+(3,040 ×1,440) Hole 1개, S10+ 6.4" Hole 2개 □ 블루라이트의 획기적인 감소로 눈이 편안한 디스플레이 제공 - S9 대비 블루라이트 42% 감소(TUV 라인란드 아이컴포트 인증) NPC용 15.6" UHD OLED &cr;(2019.05.) □ 세계 최초 NPC용 4K OLED 디스플레이 개발 - 15.6" UHD(3,840 x 2,160), 16:9 - Blue Light 저감, 빠른 응답속도, 넓은 시야각으로 선명한 화질 제공 스마트폰용 4K 고해상도 OLED &cr;(2019.06.) □ 세계 최초 4K 모바일 OLED 디스플레이 개발 - 6.5" UHD(1,644 ×3,840), 643ppi,16M Color - 21 : 9 화면 비율로 영화의 원본 비율 그대로 감상 가능 Gaming 모니터용 Curved LCD&cr;(2019.06. ) □ 세계 최초 240Hz Curved LCD 디스플레이 개발 - 27" FHD(1920 ×1080), 16:9 - 240Hz 고속주사율과 G-sync 지원으로 부드럽고 끊김없는 게임환경 제공 - 곡률 1 500R, 광시야각 기술로 몰입감 극대화 갤럭시 폴드용&cr; 폴더블 OLED&cr; (2019.09. ) □ 세계 최초 폴더블 디스플레이 개발로 디스플레이 혁신&cr; - In-Foldable AM OLED (곡률반경 1.5R)&cr; - 7.3" QXGA+(1,536 ×2,152), 4:3&cr; - 복합 폴리머 소재 개발로 기존 디스플레이 대비 약 50% 두께 감소 갤럭시 Z 플립용&cr; 폴더블 OLED&cr; ( 2020.02. ) □ 세계 최초 Glass type Window 폴더블 디스플레이 양산&cr; - 6.7" Full HD+(1,080 x 2,640) - UTG(Ultra Thin Glass)적용 내구성 향상 및 폴더블 최초 카메라 홀 적용 갤럭시 S20용 WQ+ 고속구동 OLED&cr; ( 2020.03. ) □ 세계 최초 WQ+ 해상도 120Hz 고속구동으로 Touch 성능 극대화&cr; - S20 6.23"/6.67"/6.87" QHD+(3,200 ×1,440)&cr; - 유해 Blue 6.5% 이하로 Eye Care Display 인증(국제 인증기관, SGS) 갤럭시 Z 폴드2용 폴더블 OLED&cr; ( 2020.09. ) □ 세계 최초 곡률(1.4R) 폴더블 디스플레이 양산&cr; - 7.6"(2,208 ×1,768) In - Foldable&cr; - 응력최소화 구조설계로 곡률반경 1.4R 달성 - 어댑티브 프리퀀시(화면에 맞춘 주사율 조정, 10~120Hz구동)로 소비전력 개선 갤럭시 S21용 &cr;저소비전력 OLED&cr; ( 2021.01. ) □ 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산&cr; - S21 시리즈: 6.24"ㆍ6.67"ㆍ6.81" QHD+(3,200×1,440)&cr; - 신규 유기재료 적용으로 발광효율 개선: 전작 대비 소비전력 16% 개선&cr; - 휘도ㆍ명암비 향상으로 우수한 야외시인성 확보 (Max/HBM 420/800 →500/1100nit, Peak 1,785nit)&cr; → Sunlight Visibility 인증(UL, 글로벌 안정인증회사) 갤럭시Z 폴드3용 폴더블 OLED개발&cr; (2021.08.) □ 다양한 신기술의 폴더블 최초 적용&cr; - 7.6" QXGA+7.55" (2,208×1,768)&cr; - 언더 패널 카메라(Under Panel Camera) 기술로 화면 사각지대 제거 - 에코스퀘어(Eco2) 기술로 전작 대비 배터리 소모 절감 【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인 2. 전문가와의 이해관계