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Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2025
Dec 24, 2025
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Capital/Financing Update
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证券代码:300456
证券简称:赛微电子
公告编号:2025-110
北京赛微电子股份有限公司
关于注销募集资金专户的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、2021年向特定对象发行股票募集资金情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]680号文核准,2021年北京赛微 电子股份有限公司(以下简称“公司”)向特定对象发行人民币普通股90,857,535 股,发行价格为25.81元/股,募集资金总额为人民币2,345,032,978.35元,扣除 发行费用11,600,291.50元(不含增值税),募集资金净额为2,333,432,686.85 元。
该募集资金已于2021年8月23日全部到位,存放于公司募集资金专用账户中, 上述募集资金到位情况已由天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具“天 圆全验字[2021]000007号”《验资报告》。
二、募集资金专户存储情况
为规范募集资金管理和运用,保护投资者利益,根据《上市公司募集资金监 管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2 号——创业板上市公司 规范运作》的规定和要求,公司结合实际情况制定了《募集资金管理制度》。根 据《募集资金管理制度》,公司对募集资金实行专户存储。
三、本次注销募集资金专户情况
| 账户名称 | 开户行 | 账号 | 募集资金用途 |
|---|---|---|---|
| 北京赛微电子股份有 限公司 |
中信银行北京分行 | 8110701013502121334 | 8英寸MEMS国际代工线建设项目、 MEMS高频通信器件制造工艺开发 项目、MEMS先进封装测试研发及产 线建设项目、补充流动资金 |
| 赛莱克斯微系统科技 (北京)有限公司 |
杭州银行北京分行 | 1101040160001355881 | 8英寸MEMS国际代工线建设项目 |
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| 3 | 赛莱克斯微系统科技 (北京)有限公司 |
宁波银行北京分行77010122001377768 | 8英寸MEMS国际代工线建设项目 |
|---|---|---|---|
| 4 | 北京赛莱克斯国际科 技有限公司 |
宁波银行北京分行77010122001377977 | 8英寸MEMS国际代工线建设项目 |
| 5 | 北京赛莱克斯国际科 技有限公司 |
杭州银行北京分行1101040160001356145 | 8英寸MEMS国际代工线建设项目、 MEMS高频通信器件制造工艺开发 项目 |
| 6 | 北京赛积国际科技有 限公司 |
杭州银行北京分行1101040160001416204 | MEMS先进封装测试研发及产线建 设项目 |
| 7 | 北京赛积国际科技有 限公司 |
宁波银行北京分行77180122000035187 | MEMS先进封装测试研发及产线建 设项目 |
| 北京赛积国际科技有 | 建设银行北京经济 | MEMS先进封装测试研发及产线建 | |
| 8 | 11050110369000001288 | ||
| 限公司 | 技术开发区支行 | 设项目 |
鉴于上述募集资金专户所存放的募集资金已按规定用途使用完毕,专户不再 使用。为了规范募集资金专户的管理,公司近日对上述募集资金专户办理了销户 手续,该专户对应的《募集资金三方监管协议》及《募集资金四方监管协议》相 应终止。
截至本公告披露日,公司2021年向特定对象发行股票开立的募集资金专户已 全部注销完毕。
四、备查文件
募集资金账户银行销户证明。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会 2025 年12 月24 日
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