Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Sai MicroElectronics Inc. Capital/Financing Update 2025

Dec 24, 2025

55443_rns_2025-12-24_22acf611-a290-42e2-9e23-b9380fe338ef.PDF

Capital/Financing Update

Open in viewer

Opens in your device viewer

证券代码:300456

证券简称:赛微电子

公告编号:2025-110

北京赛微电子股份有限公司

关于注销募集资金专户的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、2021年向特定对象发行股票募集资金情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]680号文核准,2021年北京赛微 电子股份有限公司(以下简称“公司”)向特定对象发行人民币普通股90,857,535 股,发行价格为25.81元/股,募集资金总额为人民币2,345,032,978.35元,扣除 发行费用11,600,291.50元(不含增值税),募集资金净额为2,333,432,686.85 元。

该募集资金已于2021年8月23日全部到位,存放于公司募集资金专用账户中, 上述募集资金到位情况已由天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具“天 圆全验字[2021]000007号”《验资报告》。

二、募集资金专户存储情况

为规范募集资金管理和运用,保护投资者利益,根据《上市公司募集资金监 管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2 号——创业板上市公司 规范运作》的规定和要求,公司结合实际情况制定了《募集资金管理制度》。根 据《募集资金管理制度》,公司对募集资金实行专户存储。

三、本次注销募集资金专户情况

账户名称 开户行 账号 募集资金用途
北京赛微电子股份有
限公司
中信银行北京分行 8110701013502121334 8英寸MEMS国际代工线建设项目、
MEMS高频通信器件制造工艺开发
项目、MEMS先进封装测试研发及产
线建设项目、补充流动资金
赛莱克斯微系统科技
(北京)有限公司
杭州银行北京分行 1101040160001355881 8英寸MEMS国际代工线建设项目

1

3 赛莱克斯微系统科技
(北京)有限公司
宁波银行北京分行77010122001377768 8英寸MEMS国际代工线建设项目
4 北京赛莱克斯国际科
技有限公司
宁波银行北京分行77010122001377977 8英寸MEMS国际代工线建设项目
5 北京赛莱克斯国际科
技有限公司
杭州银行北京分行1101040160001356145 8英寸MEMS国际代工线建设项目、
MEMS高频通信器件制造工艺开发
项目
6 北京赛积国际科技有
限公司
杭州银行北京分行1101040160001416204 MEMS先进封装测试研发及产线建
设项目
7 北京赛积国际科技有
限公司
宁波银行北京分行77180122000035187 MEMS先进封装测试研发及产线建
设项目
北京赛积国际科技有 建设银行北京经济 MEMS先进封装测试研发及产线建
8 11050110369000001288
限公司 技术开发区支行 设项目

鉴于上述募集资金专户所存放的募集资金已按规定用途使用完毕,专户不再 使用。为了规范募集资金专户的管理,公司近日对上述募集资金专户办理了销户 手续,该专户对应的《募集资金三方监管协议》及《募集资金四方监管协议》相 应终止。

截至本公告披露日,公司2021年向特定对象发行股票开立的募集资金专户已 全部注销完毕。

四、备查文件

募集资金账户银行销户证明。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2025 年12 月24 日

2