Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2022

Oct 11, 2022

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-081

北京赛微电子股份有限公司

关于全资子公司变更名称、经营范围及完成工商变更登记的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京聚能海芯 半导体制造有限公司因经营发展需要，将其名称由“北京聚能海芯半导体制造有 限公司”变更为“北京赛积国际科技有限公司”；将其经营范围由“电子器件制 造（印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造除外）；产品设计；技术检测、 技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；销售电子元器件。（市场主体依法 自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依 批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经 营活动。）”变更为“一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技 术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；电子元器 件与机电组件设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售； 通用设备修理；专用设备修理；机械设备销售；电子、机械设备维护（不含特种 设备）；机械零件、零部件销售；普通机械设备安装服务；技术进出口；货物进 出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营 活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）”

北京赛积国际科技有限公司作为公司MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，即微电子机械系统，简称为微机电系统）封装测试业务的一级平台企 业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内MEMS 代工制造中试线；此外， 由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略，在境内外拥 有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，近年来公司旗下子公司亦从多渠道 采购了多批次半导体设备进行使用或储备，北京赛积国际科技有限公司未来也将 根据公司业务发展的实际需要开展部分与半导体设备相关的保障业务。

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近日，该全资子公司已在北京经济技术开发区市场监督管理局完成工商变更 登记及其他相关手续，并领取了新的《营业执照》，此次变更后的工商登记信息 如下：

• 1、统一社会信用代码：91110115MA01RBXF8Y

• 2、名称：北京赛积国际科技有限公司

• 3、类型：有限责任公司（法人独资）

• 4、住所：北京市北京经济技术开发区经海二路11 号3 号楼4 层401

• 5、法定代表人：杨云春

• 6、注册资本：27194.052966 万元

• 7、成立日期：2020 年05 月19 日

8、经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技 术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；电子元 器件与机电组件设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销 售；通用设备修理；专用设备修理；机械设备销售；电子、机械设备维护（不含 特种设备）；机械零件、零部件销售；普通机械设备安装服务；技术进出口；货 物进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展 经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2022 年10 月11 日

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