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RS Technologies Co.,Ltd. Interim / Quarterly Report 2021

May 14, 2021

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2021年5月14日
【四半期会計期間】 第12期第1四半期(自 2021年1月1日 至 2021年3月31日)
【会社名】 株式会社RS Technologies
【英訳名】 RS Technologies Co., Ltd.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長    方  永義
【本店の所在の場所】 東京都品川区大井一丁目47番1号
【電話番号】 03(5709)7685(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役管理本部長    鈴木  正行
【最寄りの連絡場所】 東京都品川区大井一丁目47番1号
【電話番号】 03(5709)7685(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役管理本部長    鈴木  正行
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E31042 34450 株式会社RS Technologies RS Technologies Co., Ltd. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2021-01-01 2021-03-31 Q1 2021-12-31 2020-01-01 2020-03-31 2020-12-31 1 false false false E31042-000 2021-05-14 E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 E31042-000 2020-01-01 2020-12-31 E31042-000 2021-01-01 2021-03-31 E31042-000 2020-03-31 E31042-000 2020-12-31 E31042-000 2021-03-31 E31042-000 2021-05-14 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E31042-000 2021-03-31 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E31042-000 2021-03-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E31042-000 2021-03-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E31042-000 2021-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesTreasurySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E31042-000 2021-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E31042-000 2021-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E31042-000 2021-03-31 jpcrp_cor:Row1Member E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2021-01-01 2021-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2021-01-01 2021-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:SemiconductorEquipmentsBuyAndSellReportableSegmentsMember E31042-000 2021-01-01 2021-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:SemiconductorEquipmentsBuyAndSellReportableSegmentsMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2021-01-01 2021-03-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2021-01-01 2021-03-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2021-01-01 2021-03-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2021-01-01 2021-03-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure xbrli:shares

 0101010_honbun_0291646503304.htm

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第 11 期

第1四半期

連結累計期間 | 第 12 期

第1四半期

連結累計期間 | 第 11 期 |
| 会計期間 | | 自  2020年1月1日

至  2020年3月31日 | 自  2021年1月1日

至  2021年3月31日 | 自  2020年1月1日

至  2020年12月31日 |
| 売上高 | (千円) | 6,182,334 | 6,684,348 | 25,561,984 |
| 経常利益 | (千円) | 1,408,239 | 1,191,315 | 5,252,725 |
| 親会社株主に帰属する四半期(当期)純利益又は親会社株主に帰属する四半期純損失(△) | (千円) | 826,683 | △540,786 | 2,824,699 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (千円) | 636,640 | △860,480 | 4,110,124 |
| 純資産額 | (千円) | 36,525,720 | 42,689,383 | 40,365,716 |
| 総資産額 | (千円) | 51,576,464 | 65,435,793 | 58,750,401 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益又は1株当たり四半期純損失(△) | (円) | 64.43 | △41.83 | 219.15 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益 | (円) | 63.33 | - | 215.37 |
| 自己資本比率 | (%) | 41.1 | 36.3 | 40.5 |

(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.売上高には、消費税等は含まれておりません。 ### 2 【事業の内容】

当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営む事業の内容について、重要な変更はありません。

また、主要な関係会社についても異動はありません。 

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第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。 ### 2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

(1)経営成績

当第1四半期連結累計期間における世界経済は、COVID-19の世界的大流行により落ち込んだ状況から回復しているが、景気回復ペースがCOVID-19の感染状況次第であることで先行き見通しの不透明感は濃い状況が続いています。日本経済はCOVID-19による緊急事態宣言の影響などはあったものの、製造業を中心に緩やかに回復してきております。

当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は顧客の需要が底堅く順調に推移しました。半導体関連装置・部材等事業は営業体制強化等による販売増加で順調に推移しています。プライムシリコンウェーハ製造販売事業は新工場立ち上げの影響等があったものの、グループ全体としては事業計画対比、順調に推移しております。

このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は6,684,348千円(前年同期比8.1%増)となり、営業利益は、755,405千円(前年同期比35.6%減)となりました。経常利益は、補助金収入もあり1,191,315千円(前年同期比15.4%減)となりました。親会社株主に帰属する四半期純損失は、有研半導体材料有限公司株式を社員持株会に譲渡したことに対する株式報酬費用を特別損失に計上したことで△540,786千円(前年同期は四半期純利益826,683千円)となりました。

(ウェーハ再生事業)

ウェーハ再生事業におきましては、国内外再生市場の需要が堅調に推移したことなどから、外部顧客への売上高は2,912,981千円(前年同期比6.4%増)、セグメント利益(営業利益)は1,063,592千円(前年同期比7.2%増)となりました。

(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)※

プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場立ち上げの影響等により外部顧客への売上高は1,860,247千円(前年同期比9.7%減)となり、そして研究開発活動を積極的に行った影響でセグメント損失(営業損失)は211,064千円(前年同期は299,677千円のセグメント利益(営業利益))となりました。

※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。

(半導体関連装置・部材等)

半導体関連装置・部材等におきましては、営業体制強化、事業の安定化等により外部顧客への売上高は1,898,895千円(前年同期比38.7%増)、セグメント利益(営業利益)は81,865千円(前年同期比27.8%減)となりました。

(その他)

その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は12,222千円(前年同期比7.1%減)、セグメント利益(営業利益)は3,611千円(前年同期比45.1%減)となりました。

(2)財政状態

(資産)

当第1四半期連結会計期間末における流動資産は35,280,219千円となり、前連結会計年度末に比べ2,653,687千円増加いたしました。これは主に現金及び預金1,545,317千円の増加によるものであります。

固定資産は30,155,574千円となり、前連結会計年度末に比べ4,031,704千円増加いたしました。これは主に艾爾斯半導體股份有限公司の微細化対応検査装置導入等による機械装置及び運搬具(純額)1,494,044千円の増加と、持分法適用会社の株式取得等による2,133,430千円の増加によるものであります。

この結果、総資産は、65,435,793千円となり、前連結会計年度末に比べ6,685,392千円増加いたしました。

(負債)

当第1四半期連結会計期間末における流動負債は13,790,543千円となり、前連結会計年度末に比べ1,159,861千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金483,743千円の増加、短期借入金1,006,930千円の増加、流動負債その他1,373,532千円の減少によるものであります。

固定負債は8,955,866千円となり、前連結会計年度末に比べ3,201,864千円増加いたしました。これは主に長期借入金1,293,305千円の増加、固定負債その他1,599,901千円の増加よるものであります。

この結果、負債合計は、22,746,410千円となり、前連結会計年度末に比べ4,361,725千円増加いたしました。

(純資産)

当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は42,689,383千円となり、前連結会計年度末に比べ2,323,666千円増加いたしました。これは、親会社株主に帰属する四半期純損失による利益剰余金799,339千円の減少、為替換算調整勘定770,666千円の増加、非支配株主持分2,316,056千円の増加によるものであります。

この結果、自己資本比率は36.3%(前連結会計年度末は40.5%)となりました。 

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。

(4)研究開発活動

当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、296,370千円であります。

なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。 ### 3 【経営上の重要な契約等】

当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。 

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 50,000,000
50,000,000
種類 第1四半期会計期間

末現在発行数(株)

(2021年3月31日)
提出日現在

発行数(株)

(2021年5月14日)
上場金融商品取引所

名又は登録認可金融

商品取引業協会名
内容
普通株式 12,928,100 12,928,100 東京証券取引所

(市場第一部)
完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。
12,928,100 12,928,100

(注)提出日現在の発行数には、2021年5月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は、含まれておりません。 

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 ② 【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(千円)
資本金残高

(千円)
資本準備金

増減額

(千円)
資本準備金

残高

(千円)
2021年1月1日~

    2021年3月31日
12,928,100 5,438,329 5,438,319

(5) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

(6) 【議決権の状況】

当第1四半期会計期間末日現在の「発行済株式」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(2020年12月31日)に基づく株主名簿による記載をしております。 ##### ① 【発行済株式】

2021年3月31日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) 400
完全議決権株式(その他) 12,925,200 129,252 完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であります。

  また、単元株式数は100株であります。
単元未満株式 2,500
発行済株式総数 12,928,100
総株主の議決権 129,252

2021年3月31日現在

所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数の合計(株) 発行済株式

総数に対する所有株式数の割合(%)
(自己保有株式)

株式会社RS Technologies
東京都品川区大井一丁目47番1号 400 400 0.00
400 400 0.00

該当事項はありません。 

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第4 【経理の状況】

1  四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(2007年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2  監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(2021年1月1日から2021年3月31日まで)及び第1四半期連結累計期間(2021年1月1日から2021年3月31日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

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1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:千円)
前連結会計年度

(2020年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2021年3月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 19,082,234 20,627,551
受取手形及び売掛金 6,321,264 6,837,276
商品及び製品 2,116,070 1,961,527
仕掛品 1,413,875 1,536,933
原材料及び貯蔵品 1,236,014 1,598,195
その他 2,481,099 2,750,356
貸倒引当金 △24,028 △31,620
流動資産合計 32,626,531 35,280,219
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 11,060,835 11,634,585
機械装置及び運搬具(純額) 6,671,191 8,165,236
その他(純額) 2,339,393 2,413,843
建設仮勘定 4,074,229 3,850,765
有形固定資産合計 ※ 24,145,649 ※ 26,064,431
無形固定資産
のれん 348,201 313,012
その他 178,955 193,637
無形固定資産合計 527,157 506,650
投資その他の資産
その他 1,451,062 3,584,493
投資その他の資産合計 1,451,062 3,584,493
固定資産合計 26,123,869 30,155,574
資産合計 58,750,401 65,435,793
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 2,871,460 3,355,203
短期借入金 121,110 1,128,040
1年内返済予定の長期借入金 1,401,517 1,642,499
未払金 3,731,657 3,772,525
未払法人税等 740,197 1,585,197
賞与引当金 368,783 284,654
その他 3,395,955 2,022,422
流動負債合計 12,630,681 13,790,543
固定負債
長期借入金 1,613,437 2,906,742
役員退職慰労引当金 5,749 5,999
退職給付に係る負債 2,302 2,392
繰延税金負債 230,484 538,801
その他 3,902,028 5,501,929
固定負債合計 5,754,002 8,955,866
負債合計 18,384,684 22,746,410
(単位:千円)
前連結会計年度

(2020年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2021年3月31日)
純資産の部
株主資本
資本金 5,438,329 5,438,329
資本剰余金 5,429,695 5,449,338
利益剰余金 13,281,456 12,482,116
自己株式 △1,209 △1,486
株主資本合計 24,148,271 23,368,298
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 △2,082
為替換算調整勘定 △380,408 390,258
その他の包括利益累計額合計 △382,491 390,258
新株予約権 156,022 170,855
非支配株主持分 16,443,914 18,759,971
純資産合計 40,365,716 42,689,383
負債純資産合計 58,750,401 65,435,793

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(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第1四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2020年1月1日

 至 2020年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2021年1月1日

 至 2021年3月31日)
売上高 6,182,334 6,684,348
売上原価 4,259,047 4,831,012
売上総利益 1,923,286 1,853,335
販売費及び一般管理費 750,019 1,097,929
営業利益 1,173,267 755,405
営業外収益
受取利息 88,510 45,991
持分法による投資利益 3,722
為替差益 143,191 75,162
補助金収入 211 337,079
その他 24,203 7,556
営業外収益合計 256,117 469,513
営業外費用
投資有価証券評価損 2,140 9,186
支払利息 17,429 16,632
その他 1,575 7,783
営業外費用合計 21,145 33,603
経常利益 1,408,239 1,191,315
特別損失
株式報酬費用 1,348,153
特別損失合計 1,348,153
税金等調整前四半期純利益又は税金等調整前四半期純損失(△) 1,408,239 △156,838
法人税、住民税及び事業税 323,917 1,315,689
法人税等調整額 △22,413 275,326
法人税等合計 301,504 1,591,015
四半期純利益又は四半期純損失(△) 1,106,735 △1,747,854
非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主に帰属する四半期純損失(△) 280,052 △1,207,068
親会社株主に帰属する四半期純利益又は親会社株主に帰属する四半期純損失(△) 826,683 △540,786

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【四半期連結包括利益計算書】

【第1四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2020年1月1日

 至 2020年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2021年1月1日

 至 2021年3月31日)
四半期純利益又は四半期純損失(△) 1,106,735 △1,747,854
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △2,552 2,082
為替換算調整勘定 △467,541 771,076
持分法適用会社に対する持分相当額 114,215
その他の包括利益合計 △470,094 887,374
四半期包括利益 636,640 △860,480
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 612,160 231,963
非支配株主に係る四半期包括利益 24,480 △1,092,443

 0104100_honbun_0291646503304.htm

【注記事項】

(追加情報)

当第1四半期連結累計期間

(自  2021年1月1日  至  2021年3月31日)
(株式報酬費用)

 当社の連結子会社である北京有研RS半導体科技有限公司が保有する有研半導体材料有限公司(GRITEK)株式の、GRITEK 社員持株会への譲渡を2021年12月期第1四半期連結会計期間に実施し、譲渡価格とGRITEK株式公正価値の差額1,348,153千円を株式報酬費用として特別損失に計上しております。なお本件につきまして、キャッシュアウトはございません。また、純資産の変動はありません。
(四半期連結貸借対照表関係)

※ 有形固定資産に係る国庫補助金の受入れによる圧縮記帳累計額

前連結会計年度

(2020年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2021年3月31日)
3,933,352 千円 4,021,159 千円
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、当第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は次のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自  2020年1月1日

至  2020年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自  2021年1月1日

至  2021年3月31日)
減価償却費 451,645 千円 534,011 千円
のれんの償却額 38,555 千円 35,189 千円
(株主資本等関係)

前第1四半期連結累計期間(自  2020年1月1日 至  2020年3月31日)

1  配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額(千円) 1株当たりの配当額(円) 基準日 効力発生日 配当の原資
2020年2月21日

取締役会
普通株式 192,433 15 2019年

12月31日
2020年

3月30日
利益剰余金

2  基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。  当第1四半期連結累計期間(自  2021年1月1日 至  2021年3月31日)

1  配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額(千円) 1株当たりの配当額(円) 基準日 効力発生日 配当の原資
2021年2月19日

取締役会
普通株式 258,553 20 2020年

12月31日
2021年

3月15日
利益剰余金

2  基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。   ###### (セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自  2020年1月1日  至  2020年3月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)

報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注) 2
四半期連結財務諸表計上額(注)3
ウェーハ再生事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等
売上高
外部顧客への売上高 2,739,042 2,060,781 1,369,350 6,169,174 13,160 6,182,334 6,182,334
セグメント間の内部売上高又は振替高 2,132 196,996 199,128 199,128 △199,128
2,741,174 2,257,778 1,369,350 6,368,302 13,160 6,381,463 △199,128 6,182,334
セグメント

利益又は損失(△)
992,111 299,677 113,309 1,405,097 6,579 1,411,677 △238,409 1,173,267

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

2. 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益又は損失(△)の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3.セグメント利益又は損失(△)は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自  2021年1月1日  至  2021年3月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)

報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注) 2
四半期連結財務諸表計上額(注)3
ウェーハ再生事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等
売上高
外部顧客への売上高 2,912,981 1,860,247 1,898,895 6,672,125 12,222 6,684,348 6,684,348
セグメント間の内部売上高又は振替高 216 419,944 420,161 420,161 △420,161
2,913,198 2,280,192 1,898,895 7,092,286 12,222 7,104,509 △420,161 6,684,348
セグメント

利益又は損失(△)
1,063,592 △211,064 81,865 934,393 3,611 938,004 △182,599 755,405

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

2. 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益又は損失(△)の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3.セグメント利益又は損失(△)は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。  ###### (1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益又は1株当たり四半期純損失及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目 前第1四半期連結累計期間

(自  2020年1月1日

至  2020年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自  2021年1月1日

至  2021年3月31日)
(1)1株当たり四半期純利益又は1株当たり四半期純損失(△) 64円43銭 △41円83銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益金額又は親会社株主に帰属する四半期純損失金額(△)(千円) 826,683 △540,786
普通株主に帰属しない金額(千円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額又は親会社株主に帰属する四半期純損失金額(△)

(千円)
826,683 △540,786
普通株式の期中平均株式数(株) 12,830,290 12,927,645
(2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益 63円33銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(千円)
普通株式増加数(株) 222,302 286,871
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

(注)当第1四半期連結累計期間の潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式は存在するものの、1株当たり四半期純損失であるため、記載しておりません。  ###### (重要な後発事象)

該当事項はありません。 

2 【その他】

2021年2月19日開催の取締役会において、2020年12月31日の株主名簿に記録された株主に対し、次のとおり期末配当を行うことを決議いたしました。

①配当金の総額                  258,553千円

②1株当たりの金額                   20円

③支払請求権の効力発生日及び支払開始日   2021年3月15日

 0201010_honbun_0291646503304.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。