POINT ENGINEERING Co., Ltd. — Regulatory Filings 2021

Dec 15, 2021

포인트엔지니어링/기타 경영사항(자율공시)/(2021.12.15)기타 경영사항(자율공시)(2021년도 소재부품기술개발사업 국책과제 선정)

기타 경영사항(자율공시)

1. 제목	2021년도 소재부품기술개발사업(패키지형) 국책과제 선정
2. 주요내용	당사는 산업통상자원부의 2021년 소재부품기술개발사업 신규 국책과제 총괄 및 주관, 참여연구기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 다음과 같습니다. 1. 과제명 : (총괄과제명-당사주관) 커넥티드카 전장용 유전체소재 및 칩 인덕터 제조기술 개발 (1세부과제명-당사참여) 커넥티드카 전장용 12인치 세라믹 유전체 웨이퍼 및 유전구조체 개발 (2세부과제명-당사주관) 커넥티드카 전장용 highQ 10GHz 이상 급 고주파 대응 권선형 세라믹 칩 인덕터 개발 2. 주관연구기관 : 포인트엔지니어링 3. 총 연구기관 : 2021.10.01 - 2025.12.31(총 51개월)     - 1년차 : 2021.10.01 - 2022.02.28(5개월)     - 2년차 : 2022.03.01 - 2022.12.31(10개월)     - 3년차 : 2023.01.01 - 2023.12.31(12개월)     - 4년차 : 2024.01.01 - 2024.12.31(12개월)     - 5년차 : 2025.01.01 - 2025.12.31(12개월) 4. 사업비 규모(참여과제연구개발비)    - 총 연구비 : 16,678,891,000원    - 정부출연금 : 12,100,000,000원        (당사해당 정부출연금 : 6,915,700,000원)    - 당사 자기자본(연결) : 77,550,289,029원    - 자기자본 대비 정부출연금 비율 : 8.92% 5. 연구개발 목표 본 과제의 최종 목표는 '커넥티드카 고주파 전장 모듈에 적합한 고주파 세라믹 인덕터 및 양산성 높은 AAO 세라믹 소재 제조 기술 개발'입니다. 12" 세라믹 저유전체 AAO wafer 제조 기술개발, 이를 이용한 마이크로 크기의 고성능 인덕터를 제조하여 최종적으로 커넥티드카 전장용 칩 인덕터 적용 고주파 전장 모듈을 제작하는 기술을 확보하고 상용화하고자 합니다. 6. 기대효과 저유전체의 AAO 권선형 인덕터 구현은 높은 사용 주파수, 소형, 경량화가 필요한 자동차, 통신기반 단말기 제품, 웨어러블, 반도체 등 신기술 분야로의 확대 발전할 수 있을 것으로 기대되며, 기존 인덕터 제품의 성능 중 보다 높은 SRF와 L(inductance), 그리고 품질계수를 제공할 수 있으므로, 기술적인 경쟁력 확보가 가능합니다. 또한, 최종 개발완료시 12“ wafer 크기의 공정기술 확보로 향후 반도체 개발 road map에 따른 제품의 대량생산 및 안정적 품질 기술을 확보할 수 있어 보다 빠르게 전환하는 반도체 산업분야의 기술요구 및 변화에 효과적으로 대응할 수 있으므로, 보다 낮은 투자 대비 높은 경제적 가치를 추구할 수 있습니다.
3. 결정(확인)일자	2021-12-14
4. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 3.결정(확인)일자는 전자협약체결일입니다. - 상기 내용의 자기자본은 최근 분기보고서(2021년 9월) 기준 재무제표 금액을 반영한 금액입니다.
※ 관련공시	-