Lemtech-KY — Capital/Financing Update 2021

Aug 18, 2021

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 4912 聯德控股-KY　公司提供

序號	3	發言日期	110/08/18	發言時間	15:21:53
發言人	徐文谷	發言人職稱	董事長秘書	發言人電話	02-8684-1618分機188
主旨	公告本公司董事會決議發行中華民國境內第四次 無擔保轉換公司債
符合條款	第	11	款	事實發生日	110/08/18
說明	1.董事會決議日期:110/08/18 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 聯德控股股份有限公司中華民國境內第四次無擔保轉換公司債 3.發行總額:總面額上限為新台幣20億元 4.每張面額:新台幣100,000元整 5.發行價格:每張面額新台幣壹拾萬元整，依票面金額100.5%~101%發行 6.發行期間:三年 7.發行利率:票面利率0% 8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:不適用 9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及在台購置廠辦大樓 10.承銷方式:採詢價圈購方式辦理公開承銷 11.公司債受託人:國泰世華商業銀行股份有限公司 12.承銷或代銷機構:富邦綜合證券股份有限公司 13.發行保證人:無 14.代理還本付息機構:中國信託商業銀行代理部 15.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用 16.能轉換股份者，其轉換辦法: 相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告 17.賣回條件:相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告 18.買回條件:相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告 19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日: 相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。 20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形: 相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。 21.其他應敘明事項: 本次發行無擔保轉換公司債之主要內容(如資金來源、發行條件、資金運 用計劃、預定進度、預計可能效益等)及其他與本次發行相關事宜如經主 管機關修正或有未盡事宜，或因客觀環境而需變更時，包括向主管機關申 請延期或撤銷，擬授權董事長全權處理。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.