KEC CORPORATION — Proxy Solicitation & Information Statement 2019

Oct 17, 2019

주주총회소집공고 2.7 주식회사케이이씨 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon

주주총회소집공고

2019 년 10월 17일
&cr
회 사 명 :	주식회사 케이이씨
대 표 이 사 :	황 창 섭
본 점 소 재 지 :	서울시 서초구 마방로10길 5
	(전 화) 02-2025-5000
	(홈페이지)http://www.kec.co.kr
&cr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 대표이사	(성 명) 황 창 섭
	(전 화) 02-2025-5000

&cr

주주총회 소집공고

(제14기 임시)
당사 정관 제16조 규정에 따라 제14기 임시 주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다. - 아 래 -&cr&cr
1. 일 시 : 2019년 11월 1일 (금) 오전 9시
2. 장 소 : 서울 서초구 강남대로 27 AT센터 미래로룸
3. 회의의 목적 사항
	가. 부의 안건
		제1 호 의안: 감사 선임의 건(감사1명) [별첨 참조]
4. 경영 참고사항의 비치
	상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 당사 본,지점 및 금융위원회, 한국거래소, 국민은행 증권대행부에 비치 및 정보통신망에 게재하오니 참조하시기 바랍니다.
5. 실질주주 의결권 행사에 관한 사항
	금번 당사의 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서, 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 위임장을 통해 간접 행사하실 수 있습니다.
6. 주주총회 참석 시 준비물
	- 직접행사 : 신분증 - 대리행사 : 위임장(주주와 대리인 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인 신분증
7. 기타사항
	주주총회 기념품은 경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.
2019년 10월 17일&cr 서울특별시 서초구 마방로 10길 5 주식회사 케 이 이 씨 대표이사 황 창 섭

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
이명희&cr(출석률: 33%)
---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---
1	2019.01.23	◎ 신한은행 사모사채발행의 건	불참
2	2019.03.12	◎ 제13기 내부회계관리제도 운영실태보고&cr◎ 제13기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건&cr◎ 제13기 정기주주총회 개최의 건	찬성
3	2019.03.25	◎ 신한은행 전자방식외담대 기간연장의 건	불참
4	2019.03.27	◎ 제13기 정기주주총회 승인의 건	찬성
5	2019.05.31	◎ 신한은행 매입외환(OA) 한도 재약정의 건	불참
6	2019.06.18	◎ 산업은행 운영자금 대출의 건	불참
7	2019.07.08	◎ 신한은행 기업어?보증할인 포괄약정의 건	불참
8	2019.09.23	◎ 제14기 임시주주총회 개최의 건&cr◎ ㈜티에스피 운영자금 40억원 차입에 대한 입보의 건&cr◎ 신한은행 전자방식외담대 기간연장의 건	찬성
9	2019.10.14	◎ 국민은행 수출환어음매입 약정의 건	불참

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

※공시서류 작성 기준일 현재 당사의 이사회는 이사회 내 별도의 위훤회를 구성하고 있지 않습니다.&cr

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 &cr평균 지급액	비 고
사외이사	1	1,500,000,000	12,000,000	12,000,000	-

※ 상기 주총승인금액은 사내이사와 사외이사 포함한 금액이며, 지급총액은 2019년&cr 반기말 기준입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
지급보증	한국전자홀딩스&cr(최대주주)	2018-01-19 ~ 2020-01-20	84	4.1
2018-01-19 ~ 2020-01-20	24	1.2
2018-06-25 ~ 2019-06-25	408	19.7
2018-07-18 ~ 2019-07-18	55	2.7
2018-12-01 ~ 2019-06-01	557	26.9
2019-06-01 ~ 2019-12-01	536	25.9
2018-02-12 ~ 2019-02-11	48	2.3
2019-01-24 ~ 2020-01-24	48	2.3
2018-02-12 ~ 2019-02-11	53	2.6
2019-01-24 ~ 2020-01-24	53	2.6
2018-10-24 ~ 2019-10-24	44	2.1
전환사채취득	2015-06-09 ~ 2019-06-10	40	1.9
대여금	KEC THAILAND CO., LTD.&cr(종속회사)	2018-04-25 ~ 2019-04-25	32	1.5
2019-04-25 ~ 2020-04-25	35	1.7
2018-11-21 ~ 2019-11-20	45	2.2
지급보증	WUXI KEC SEMICONDUCTOR CO. LTD.&cr(종속회사)	2018-11-14 ~ 2020-11-14	57	2.8
㈜티에스피&cr(최대주주의 계열회사)	2018-09-27 ~ 2019-09-27	48	2.3

※ 상기 내용은 당사의 별도기준 2018년 매출액(약 2,067억원) 대비 1% 이상의 재산상 거래를 기준으로 하였습니다. 또한 거래기간은 거래의 유효기간 기준으로 작성하여 당기 중 지급보증에 해당되는 거래(연장 포함)는 모두 포함하여 작성하였으니 이점 유의하시기 바랍니다&cr※ 상기 내용은 2019년 반기 기준으로 작성되어 있습니다.&cr

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
한국전자홀딩스&cr (최대주주)	지급보증 및&cr용역비 등	2019.01.01&cr ~2019.06.30	1,993	96.4
KEC THAILAND CO., LTD.&cr (종속회사)	매출/매입거래 및 지급보증	2019.01.01&cr ~2019.06.30	245	11.9
WUXI KEC SEMICONDUCTOR CO. LTD.&cr (종속회사)	매출/매입거래&cr및 지급보증	2019.01.01&cr ~2019.06.30	270	13.1
한국전자판매 주식회사&cr (최대주주의 종속회사)	매출/매입거래	2019.01.01&cr ~2019.06.30	148	7.2
KEC HK CORP., LTD.&cr (최대주주의 종속회사)	매출/매입거래	2019.01.01&cr ~2019.06.30	469	22.7

※ 상기 내용은 당사의 별도기준 2018년 매출액(약 2,067억원) 대비 5% 이상의 재산상 거래를 기준으로 하였습니다. 또한 거래기간은 거래의 유효기간 기준으로 작성하여 당기 중 지급보증에 해당되는 거래(연장 포함)는 모두 포함하여 작성하였으니 이점 유의하시기 바랍니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

- 반도체 산업은 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 국가산업의 중추산업이며 타 산업에 비해 지식ㆍ기술 집약도가 높은 산업입니다. 특히 컴퓨터, 정보통신, 멀티미디어 관련 제품 및 기술이 고부가가치산업으로 전환하는데 있어 반도체는 핵심적 역할을 수행하고 있습니다.

- 반도체 산업은 최첨단의 고부가가치 장치산업으로 기술혁신이 급속히 진행중에 있으며, 동일세대 제품 내에서도 품질향상 및 제조원가 절감을 위한 기술개발이 빠른 속도로 이루어 지고 있습니다.

&cr(2) 산업의 성장성

- Gartner사에 따르면 2018년 전체 반도체 시장은 지난해 대비 13.4% 증가한 4,767억달러를 기록하였습니다. 이는2016년 하반기 탄력을 받은 메모리분야의 시장호조가 2018년까지 지속되며, 전체 반도체 성장을 견인 한 것으로 분석하였습니다. 2019년 반도체 시장은 2018년 대비 2.6% 성장한 4,889억달러를 예상하였습니다. 이는 2018년까지 2년간 서버ㆍ스마트폰向 수요 증가로 호황을 기록했으나, 2018년 하반기 시작된 공급 증가와 메모리 수요 정체 등으로 2019년 성장이 둔화세에 접어들 것이라 예상하였습니다. 반면, 당사의 주력 시장인 비메모리 반도체의 경우 전년대비 3.9% 성장한 2,557억 달러로 5GㆍAIㆍIoTㆍ무인차 등 신시장 성장에 따른 수요 확대로 성장을 예상하였습니다.&cr또한, 세계 반도체 무역협회 (WSTS, 2019년2월)의 전망에 따르면 당사의 주력 시장인 Bipolar SSTR의 경우 2017년 19.6억 달러 대비 2018년은 21.1억 달러로 7.1%의 성장을 기록하였고, 2019년 역시 21.7억 달러로 2.7%의 성장이 예측되고, 새로운 분야의 반도체 시장 성장에 따른 향후 지속적으로 성장 될 것으로 예상됩니다.&cr&cr(3) 경기변동의 특성 및 계절성

- 세계 반도체 시장은 국내·외적인 경기변동의 일반적 영향을 받으며 경기순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며 제품수명주기가 매우 짧은 특징을 가지고 있습니다. 또한 연중 소비시즌의 변화와 계절적 요인에 의한 영향을 받고 있습니다. &cr한편, 반도체 소비 시장인 전자제품 업계는 자동차 기기 및 스마트 폰의 꾸준한 성장으로 센서, 로직, 아날로그, LCD 드라이버 IC, 메모리, CIS, 지문인식 생산등이 반도체 성장의 대 부문을 차지 하고 있으며, 이에 따른 반도체 업체 간 합종연횡(合從連橫) 현상이 갈수록 심화되고 있는 양상입니다. 또한, 세계 굴지의 기업들은 M&A를 통한 규모의 효율성 확보 하고 있으며, 일본계 Discrete 반도체의 대표격인 르네사스社와 도시바社 등의 많은 기업들이 반도체 사업 중 비채산 부문을 포기하는 등 시장의 변화가 한치 앞을 예견하기 어려운 실정입니다.

- 반도체의 소비시장은 국내외 정보통신기기 및 가전제품 시장이며, 이 시장의 특징은 세트의 경박단소화, 모바일화, 디지털화 등으로 요약해 볼 수 있습니다. 이러한 트렌드에 맞는 반도체의 개발 및 제조 능력이 생존을 위한 핵심 요소가 되고 있습니다.

&cr(4) 국내외 시장여건

- 최근 산업은 물론 생활 전반의 다양한 분야에서 전자화가 빠르게 진행되면서 전자부품은 기술수준이 계속 높아지고 있으며 이에 따른 부품 수요도 계속 확대되고 있는 상황입니다. 태블릿PC, 스마트폰, 노트북, IPTV 등 고성능 전자기기는 글로벌 수요가 확대되고 있으며 고부가가치 전자부품의 수요를 견인하고 있습니다. 그러나, 전자제품의 구성은 급격한 디지털 컨버전스화, 특히 스마트폰 집약화로 인하여, 모바일 시장 대응에 적응하지 못하는 제조사는 성장이 급격히 정체되고 있습니다. 다행히, 당사의 경우 삼성전자 갤럭시폰 시리즈, LG전자 G 시리즈 등에 계속 주력 제품들이 채택되고 있어 미래 전망은 밝다 하겠습니다.&cr- 새로운 성장시장으로 자동차 시장의 전자 부품화 가속에 따른 새로운 반도체의 수요가 창출되고 있으며, 전기 및 수소연료 자동차의 확대에 따라 저전력 부품의 수요가 높아지고 있습니다. 뿐만 아니라 환경 및 에너지 분야에서도 고성능 전자부품의 존재감이 강화되고 있습니다.

- 이에 따른 태양광, LED 관련분야, 전기자동차, 스마트그리드, 로봇산업, 차세대 통신 인프라, 사물인터넷, 의료 및 헬스케어 등은 전자부품 수요의 중장기적인 성장분야로 주목되고 있습니다. 당사에도 이러한 중장기적인 성장을 대비 하여 전기자동차 사용한 가능한 품질인증 승인을 강화하고, 이에 따른 자동차용 전자 부품 시장을 확대 전개 하고 있습니다..&cr

(5) 회사의 경쟁우위요소&cr- 당사는 경박단소화 되는 세트의 특성에 맞는 초소형 Package 개발, 모바일화 및 디지털화의 요구에 부응한 저소비전력 제품개발에 박차를 가하고 있습니다. 신규사업인 MOS, IGBT, POWER 모듈 제품군은 제품력, 생산력, Marketing 강화를 통하여 고객으로부터 제품의 신뢰성을 확보하면서 지속적으로 매출이 신장되고 있습니다. 또한, 수년간 축적된 초소형 개별반도체의 설계 및 제조기술과 Brand Value를 바탕으로 향후 성장분야인 스마트폰을 중심으로 한 모바일향 시장 대응에 경쟁사보다 유리한 고지를 점하고 있습니다.&cr당사의 주력사업인 SSTR사업은 지속적인 시장 지배력 제고를 위해 미국 및 유럽지역의 신시장 개척에 총력을 기울이고 있으며, 대량생산, 대량판매 체제를 통해 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다. &cr- 이동기기 및 Digital기기용 핵심소자 개발 및 Line-up 확충

ㆍ스마트폰/태블릿 PC 대응의 초, 극소형 소자 상품 확대

ㆍ초절전형 제품 지속 출시

ㆍSET의 신뢰성 향상을 위한 보호용 소자(TVS) 상품 확대

ㆍ표면 실장형 복합소자 개발 및 양산화

ㆍ이동기기용 핵심부품인 EMI Filter 내장 TVS 개발 및 Line-up 확대

ㆍLED 구동 집적회로(LED DRIVER IC) 개발 및 상품화

ㆍSilicon 센서, 적외선 센서 등 개발 및 상품화

ㆍ성장 시장인 중국시장에 대한 공략 강화

- MOS DISCRETE (SMOS, LV-MOS, HV-MOS), MOS IC(Logic MOS, LDO, Reset, OP-Amp, Comparator, Power Management IC류) 및 IGBT 상품 확대

ㆍ디지털기기의 성장에 따른 MOS 반도체 수요증가

ㆍ고부가가치 제품의 생산 및 판매 체제 구축

ㆍ에너지절감 대응의 고효율 전력용 IGBT 수요 증가 및 기술 진화

ㆍAASP(Advanced Analog Standard Products) IC 집중 개발 및 상품 확대

&cr(6) 시장 경쟁력 좌우 요인

- 당사가 운영하고 있는 사업인 반도체 개별 소자 산업의 경우, 그 범위가 매우 넓어 시장 경쟁력을 단적으로 표현하기는 대단히 어렵습니다.

- 당사의 주력 품목인 SSTR의 경우, 크게 표면실장형 디바이스와 기판삽입형 디바이스로 나뉘는데, 표면실장형 디바이스는 다시 중,소형 디바이스와 초,극소형 디바이스로 나뉩니다. 기판삽입형 디바이스와 중,소형의 표면실장형 디바이스는 상대적으로 낮은 기술력, 제조력의 진입 장벽으로 제조사의 난립과 특히 중국 제조사의 대두로 인하여 판매 가격이 가장 큰 경쟁우위 요소입니다. 그러나, 초, 극소형 디바이스는 제조사의 수가 많지 않고, 기술적 진입장벽이 높아 상대적으로 고가에 형성되어 있으며, 경쟁우위 요소는 기술력 및 제품 신뢰성, 그리고 납기 대응 능력 및 공급 능력이 경쟁우위 요소라 하겠습니다.

(7) 관련 법령 또는 정부의 규제 등&cr - 해당사항 없음&cr

(8) 자금조달의 특성

[국내조달]	(단위: 백만원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달등	상환등감소	당반기말잔액	비고
은 행	53,597	14,520	10,163	57,954	-
보 험 회 사	-	-	-	-	-
종합금융회사	-	-	-	-	-
여신전문금융회사	-	-	-	-	-
상호저축은행	-	-	-	-	-
기타금융기관	-	-	-	-	-
금융기관 합계	53,597	14,520	10,163	57,954	-
회사채 (공모)	-	-	-	-	-
회사채 (사모)	12,406	8,400	12,406	8,400	-
유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-
유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-
자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-
자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-
기 타	-	-	-	-	-
자본시장 합계	12,406	8,400	12,406	8,400	-
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-
기 타	-	-	-	-	-
총 계	66,003	22,920	22,569	66,354	-

※ 은행차입금에는 K-IFRS 기준 반영으로 인하여 OA채권 중 06월 말 현재 만기미도래 채권 13,954백만원이 포함되어 있으며, 당기 중 회사채의 신규조달금액은 만기연장으로 인한 금액이 포함된 금액입니다.&cr

[해외조달]	(단위: USD)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달등	상환등감소	당반기말잔액	비고
은 행	-	500,000	-	500,000	-
보 험 회 사	-	-	-	-	-
종합금융회사	-	-	-	-	-
여신전문금융회사	-	-	-	-	-
상호저축은행	-	-	-	-	-
기타금융기관	-	-	-	-	-
금융기관 합계	-	500,000	-	500,000	-
회사채 (공모)	-	-	-	-	-
회사채 (사모)
유 상 증 자 (공모)
유 상 증 자 (사모)
자산유동화 (공모)
자산유동화 (사모)
기 타	-	-	-	-	-
자본시장 합계	-	500,000	-	500,000	-
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금(*)	6,800,000	3,000,000	3,000,000	6,800,000	지배기업으로부터 차입
기 타	-	-	-	-	-
총 계	6,800,000	3,500,000	3,000,000	7,300,000	-

(*) KEC THAILAND CO., LTD.가 지배기업인 케이이씨로부터 차입하여 자금조달한 금액으로 연결재무상태표에는 내부거래제거로 제거되었습니다.&cr※ 당기 중 금융기관 차입금의 신규조달 및 상환등감소 금액은 만기연장으로 인한 금액이 포함된 금액입니다.&cr&cr

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

&cr (가) 영업개황

당사는 1969년 설립 이후 비메모리 반도체 부품 생산에 특화하여 개별소자(Discrete)&cr부문에서는 소신호용 소자(Small Signal Device)와 전력용 소자(Power Device)를, 집적회로(Integrated Circuit)부문에서는 바이폴라 리니어 아날로그 IC를 중심으로 민수용 전자제품으로부터 자동차용 Custom IC에 이르기까지 각종 전자제품의 핵심 소자 개발은 물론 양산화를 통해 국내만 아니라 세계시장에서도 첨단 기술의 우수성을 인정받고 있습니다.

일찍부터 세계화를 추구하여 현지 생산 및 현지 판매를 기본으로 한 Made in Market개념에 의해 1992년 태국 현지 반도체 생산공장을 시작으로 1995년 중국 지역 반도체 생산공장 등 총 4개 회사의 해외 생산법인과 이의 판매를 위한 일본, 대만, 싱가포르, 홍콩, 상해 지역의 5개의 관계 회사를 운영해 왔으나, 최근 수년간의 글로벌 경기침체에 따른 생산의 불안정에 따른 운영 효율성이 급격이 저하 되었습니다. &cr당사는 이러한 문제를 타개 하기 위해 2개의 중국현지의 생산법인을 매각, 이를 통한운영의 효율성을 극대화 하였으며, 채산성이 낮은 제품의 과감한 단종 및 가격인상을통한 회사의 수익성 개선에 총력을 기울였습니다. 또한 재도약을 위한 미래 성장 동력인 전력 반도체 시장을 선도하기 위하여 신규 사업 부문인 MOSFET(SMOS, LV-MOS, HV-MOS)과 IGBT, MOS IC (Logic MOS, LDO, Reset) 및 Module제품의 판매를 확대하고 있습니다. 그 일환으로 유수의 대기업과 손을 잡고 전력용 Module 개발에 박차를 가하고 있습니다. &cr또한 최근 Mobile 전자제품 시장의 성장과 더불어 해당 신제품 개발 및 투자를 지속적으로 추진 하고 있으며 당사 보유중인 제조 설비의 가동 확대 및 영업 실적의 지속적인 개선을 예상하고 있습니다.&cr

(나) 공시대상 사업부문의 구분

1) 사업부문의 구분기준&cr - 당사의 사업부문은 한국표준산업분류표의 소분류에 의하면 분류코드 '26120'(다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업)이며, 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다.&cr&cr2) 연결실체의 사업의 내용&cr - 주식회사케이이씨(지배회사)&cr - KEC THAILAND CO.,LTD(종속회사).&cr - WUXI KEC SEMICONDUCTOR CO.,LTD.(종속회사)&cr※ 종속회사는 지배기업과 동일한 업종을 영위하고 있으므로, 전반적인 사업의 내용은 지배기업과 동일합니다.&cr&cr3) 사업부문에 속한 제품의 주요 명칭(자료 출처: 두산백과, 컴퓨터인터넷IT용어대사전)&cr- TR

규소나 저마늄으로 만들어진 반도체를 세 겹으로 접합하여 만든 전자회로 구성요소이며 전류나 전압흐름을 조절하여 증폭, 스위치 역할을 한다. 가볍고 소비전력이 적어 진공관을 대체하여 대부분의 전자회로에 사용되며 이를 고밀도로 집적한 집적회로가 있다. 접합형 트랜지스터와 전기장 효과 트랜지스터로 구분한다.

- IC&cr많은 전자회로 소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체에 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자소자 또는 시스템이다. 현재 집적회로의 주축을 이루고 있는 것은 두께 1mm, 한 변이 5mm 정도의 칩 위에 전자회로를 형성시켜서 만드는 모놀리식 집적회로이다&cr- MOS

M(금속), O(산화물), S(반도체)의 박막을 적층하여 만든 반도체 부품. 전계 효과 트랜지스터는 MOS 소자이다.

&cr(2) 시장점유율

- WorldWide SSTR Market 시장점유율(Source: isuppli)

Company	2018		2017		2016
Rank	Share	Rank	Share	Rank	Share
---	---	---	---	---	---	---
NXP	1	18%	2	16%	1	23%
ROHM	2	17%	1	20%	2	17%
ON Semi	3	16%	3	13%	3	12%
Infineon	4	12%	4	10%	4	10%
KEC	7	4%	8	4%	8	4%

※ 당사의 주력 매출처는 해외 고객사이므로, 글로벌 기준으로 작성하였습니다.&cr

(3) 시장의 특성

1) Transistor&cr - 음향기기, 영상기기, 정보통신기기, 컴퓨터 등의 시스템이 동작되기 위해서는 어떤외부 신호를 받아 그 목적에 맞게 신호를 증폭, 스위칭 역할을 하는 능동소자가 Transistor입니다. 이들 소자 중 전력소비가 1와트(Watt) 미만의 소자를 소신호 Transistor라 하며 Transistor는 수요가 광범위하고 경기변동에 따른 수요 변동폭이 적은 특징을 가지고 있으며, 세계 전체시장의 수급상황에 따라 가격이 형성되는 구조를 가지고 있습니다.&cr - SET의 경박단소화 및 Digital화로 Package의 초소형화 및 저소모 전력형 소자의 수요는 지속적으로 증가될 것으로 예상됩니다.&cr&cr2) 반도체 및 전자부품&cr - 저가의 PC보급 확대, 인터넷 망의 확충, 멀티미디어의 통합 등 통신 기반의 확대에따른 미래산업인 통신기기 특히 휴대폰 및 관련 시스템 사업은 지속적 발전할 것으로 예상됩니다.&cr - 휴대폰, DVD, DSC, PDA 등 DIGITAL CONSUMER기기의 수요 증가, 자동차 분야, 우주 항공 산업 분야 등과 같은 많은 산업분야가 반도체의 새로운 시장을 창출하게 될 것이며 수요증가를 촉진시킬 전망입니다.&cr - SET의 라이프 사이클 단축, 이동기기의 보급확대 등으로 특정용도의 주문형 소자, 초절전형 소자 및 표면 실장형 제품의 수요 지속적 증대 전망입니다.&cr&cr(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

- 이동기기 및 Digital기기용 핵심소자 개발 및 Line-up 확충

ㆍ스마트폰/태블릿 PC 대응의 초, 극소형 소자 상품 확대

ㆍ초절전형 제품 지속 출시

ㆍSET의 신뢰성 향상을 위한 보호용 소자(TVS) 상품 확대

ㆍ표면 실장형 복합소자 개발 및 양산화

ㆍ이동기기용 핵심부품인 EMI Filter 내장 TVS 개발 및 Line-up 확대

ㆍLED 구동 집적회로(LED DRIVER IC) 개발 및 상품화

ㆍSilicon 센서, 적외선 센서 등 개발 및 상품화

ㆍ성장 시장인 중국시장에 대한 공략 강화

- MOS DISCRETE (SMOS, LV-MOS, HV-MOS), MOS IC(Logic MOS, LDO, R

eset, OP-Amp, Comparator, Power Management IC류) 및 IGBT 상품 확대

ㆍ디지털기기의 성장에 따른 MOS 반도체 수요증가

ㆍ고부가가치 제품의 생산 및 판매 체제 구축

ㆍ에너지절감 대응의 고효율 전력용 IGBT 수요 증가 및 기술 진화

ㆍAASP(Advanced Analog Standard Products) IC 집중 개발 및 상품 확대

(5) 조직도

kec 조직도.jpg KEC 조직도_2019.06.30

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 ◆click◆ 『2. 주주총회 목적사항별 기재사항』 삽입 00591#*_*.dsl 05_감사의선임 □ 감사의 선임

<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명	생년월일	최대주주와의 관계	추천인
김 태 호	1956.08.08	-	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업(현재)	약력	해당법인과의&cr최근3년간 거래내역
김태호	KEC 상근감사	- 연세대 산업정보학 석사 - KEC 종합기획실 인사팀장&cr(1983.11.14 ~ 2004.08.31재직)	-

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

※ 참고사항

해당사항 없음