Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Board/Management Information 2019

May 9, 2019

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2019-033

北京君正集成电路股份有限公司

第四届董事会第四次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第四次 会议于 2019 年 5 月 8 日在公司会议室以现场加通讯表决的方式召开，会议通知 于 2019 年 5 月 5 日以通讯方式送达。会议应出席董事 6 人，实际出席董事 6 人。 本次会议的召开符合法律、行政法规、部门规章和公司章程的有关规定。会议由 公司董事长刘强先生主持，与会董事认真审议，形成如下决议：

一、审议通过《关于继续推进重大资产重组事项暨拟对方案进行重大调整 的议案》

2018年11月9日，公司召开第三届董事会第二十七次会议，审议通过了《关 于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等相关议案。 经后续公司与北京矽成各股东方就重组事项的沟通协调，公司拟对本次重组方案 进行调整，鉴于公司无法在本次重大资产重组首次董事会决议公告日后的6个月 内发出召开审议本次重大资产重组相关事项的股东大会通知，经董事会审慎判 断，与会董事一致同意继续推进本次重大资产重组事项，同时加快推进本次重组 方案调整的相关事项。

董事会同意由间接收购北京矽成 51.5898%的股权和上海闪胜创芯投资合伙 企业（有限合伙）53.2914%的财产份额（闪胜创芯持有北京矽成 3.7850%的股权）， 调整为直接收购北京矽成 59.99%股权和上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙） 100%财产份额（上海承裕持有北京矽成 40.01%的股权），本次交易完成后，公 司将直接及间接合计持有北京矽成 100%股权。上述调整预计将构成对本次交易 的重大调整。

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鉴于原以 2018 年 9 月 30 日为审计基准日的财务数据已过有效期，公司将根 据本次重组进度对标的资产审计、评估基准日进行相应调整。

公司独立董事对本议案发表了明确的同意意见，《关于继续推进重大资产重 组事项暨拟对方案进行重大调整的公告》具体内容详见刊登在中国证监会指定的 创业板信息披露网站上的相关公告。

表决结果：同意6票；弃权0票；反对0票；回避0票。 特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○一九年五月九日

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