Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Hitachi, Ltd. Investor Presentation 2026

Jun 9, 2026

11834_rns_2026-06-09_deb204d4-d575-425d-a43b-f6bb3f1afa26.pdf

Investor Presentation

Open in viewer

Opens in your device viewer

2026年6月9日

株式会社日立製作所

執行役社長兼CEO 德永俊昭

(コード番号:6501)

(上場取引所:東・名)

Hitachi Investor Day 2026 資料公開に関するお知らせ(コネクティブインダストリーズ事業戦略)

株式会社日立製作所は、6月10日(水)15時00分から開催する「Hitachi Investor Day 2026」の資料を公開しましたので、お知らせします。

別添資料: コネクティブインダストリーズ事業戦略

報道機関お問い合わせ先
株式会社日立製作所
経営戦略統括本部
グローバルブランドコミュニケーション本部
グローバルコミュニケーション部
03-3258-1111

IR 関係お問い合わせ先
株式会社日立製作所
インベスター・リレーションズ本部
03-5208-9323


HITACHI

Hitachi Investor Day 2026

コネクティブインダストリーズ事業戦略

2026年6月10日

株式会社日立製作所
執行役専務
コネクティブインダストリーズセクターCEO
網谷 憲晴

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


HITACHI

img-0.jpeg

網谷 憲晴

株式会社日立製作所 執行役専務
コネクティブインダストリーズセクター CEO

入社後、交通システム事業での輸送・信号システム等の設計に従事
中国の鉄道プロジェクトなど、数々の海外交通システム事業をリード

英国Hitachi Rail Europeを含め、鉄道ビジネスユニットのCOOとして
グローバルな鉄道事業の経営を指揮

本社の経営企画室長として全社的な経営戦略に携わる

ビルシステムビジネスユニットCEOとして事業全体を統括

鉄道、ビルシステム、経営企画など、現場の指揮から経営戦略まで幅広い分野を歴任

昨年度よりコネクティブインダストリーズセクターCOO兼アーバンシステムビジネスユニット
CEOとして、HMAX for Buildingsをはじめとした事業のデジタル化をけん引

“強いプロダクト×磨き上げたドメインナレッジ×フィジカルAI”で、グローバルでの産業分野の変革に挑戦

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


HITACHI

Contents

  1. Inspire 2027の進捗状況 / 2025年度の振り返り
  2. CIセクターのめざす姿
  3. フィジカルAI事業を軸とした成長戦略
  4. まとめ

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


  1. Inspire 2027の進捗状況 / FY2025の振り返り

HITACHI

AI需要を捉えたLumadaの力強い成長で利益率をさらに向上

img-1.jpeg

DC: Data Center UPS: Uninterruptible Power Supply

1 新報告セグメントから一部構造改革事業除いた売上に基づき算出
2 FY2024-FY2025の売上収益、Adj. EBITA率、ROICは新報告セグメントに基づくリスクート値
3 ( ) 内の数字は、Hitachi Investor Day 2025(2025年6月11日時点)公表値、新報告セグメントに基づきリスクート
4 データセンター設備、昇降機、産業用HVAC、産業機器(コンプレッサー等)など、高い信頼性が要求される社会インフラ・施設向け事業領域

FY2025 成果

  1. ファシリティ事業*4:DC需要を捉えUPSなど関連サービス拡大
売上収益 過去最高 コネクテッド・サービス拡大
7,622億円 コネクテッド台数
サービス事業比率
YoY + 15%
YoY + 10pts
  1. 半導体事業:AI需要の拡大を捉え顧客基盤を多角化・成長
売上収益 過去最高 半導体製造基盤 顧客基盤多角化
3,057億円 1社で約70%
5社で約70%
顧客別売上収益
2025
  1. ライフサイエンス事業*5:診断・製薬プロセスがAIにより革新
診断装置販売台数 過去最高 医薬品製造事業の拡大
診断・治療事業
出荷台数
2,854億円
約16千台 医薬品製造事業
5カバイオ医薬
保全事業
約2倍
FY2023-FY2025

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


HITACHI

Contents

  1. Inspire 2027の進捗状況 / 2025年度の振り返り
  2. CIセクターのめざす姿
  3. フィジカルAI事業を軸とした成長戦略
  4. まとめ

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


2-1. CIセクターのめざす姿

HITACHI

インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーをめざす

img-2.jpeg

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


2-2. フィジカルAIによるCIセクターの成長モデル

HITACHI

強いプロダクトをベースとしたフィジカルAIで、顧客のTime to Marketを短縮

技術の複雑化による顧客課題の変化

  • 半導体検証時間
  • 50%増
  • 遺伝学的検査・診断の種類
  • 約189倍
  • 2010-2022
  • バイオ医薬品の効果確認試験
  • 11%長期化

  • 顧客・パートナー協創の深化によるデータ活用の高度化

  • 計測+制御のフィジカルAI実装
  • ☐ 複数の計測装置・データの組合せ
  • ☐ 計測技術のさらなる進化

要旨

  • Why Hitachi?
  • Time to Marketの短縮

img-3.jpeg

フィジカルAI
顧客価値へ転換

OTナレッジ
複数プロダクト・データの統合

強いプロダクト
高精度なデータを生成

1 McKinsey 未導体開発—短命における過去数年間でのテスト・検証時間の増加率。2 NIH Genetic Testing Registry 米国で利用可能な遺伝学的検査・診断・ニュースの2010年-2022年比較

*3 McKinsey / Tufts CSDO 2011~2015年と2016~2021年に実施されたバイオ医薬品臨床試験の平均期間の比較

©Hitachi, Ltd. 2020. All rights reserved


HITACHI

Contents

  1. Inspire 2027の進捗状況 / 2025年度の振り返り
  2. CIセクターのめざす姿
  3. フィジカルAI事業を軸とした成長戦略
  4. まとめ

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


3-1. CIセクターの注力事業領域

HITACHI

AI投資が旺盛な領域に経営資源を集中し、フィジカルAI事業により成長

img-4.jpeg

img-5.jpeg

img-6.jpeg

img-7.jpeg

8

顧客市場:Grand View Research等市場レポートより算出 売上収益:FY2025 売上CAGR:FY2025-FY2030

*1 売上収益、売上CAGRはヘルスケア事業(診断・治療事業)

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


3-2. ファシリティ領域におけるフィジカルAI

HITACHI

コネクテッド数グローバルトップクラスの昇降機とフィジカルAIで運用効率を最適化

FY2025
売上収益 7,622億円
FY2025
Adj. EBITA率 16%
FY2025-FY2030
売上CAGR 16%

Digitalized Assets

コネクテッド昇降機

昇降機コネクテッド台数・率

img-8.jpeg
グローバルトップクラス*1

空調機器

データセンター向け
UPS

img-9.jpeg

img-10.jpeg

フィジカルAI バリュー

設備運用・施設管理の最適化

HMAX for Buildings

ビル運営の最適化ソリューション

img-11.jpeg

img-12.jpeg
BuilMirai*2

img-13.jpeg

  • 昇降機のメンテナンス/オペレーション効率化
    (予兆保全・管制制御・混雑緩和、高運行効率)
  • ファシリティ運用の最適化
    (空調、産業機械、セキュリティ、エネルギー、ロボット連携)

使用エネルギー
約16%削減*3

施設管理コスト
約3%/検改善*3

顧客・サービス拡大

主要顧客

企業・組合の最適化を支える
三井不動産
MITSUJ FUJIOSHA

[生成AI活用による
災害時対応強化]*4

財団法人日本・コルクー・野村不動産グループ
野村不動産

[「芝浦プロジェクト」への
BuilMirai導入]*5

パートナーへサービス展開

協創パートナー
EOSCH

[AI・デジタルソリューションで協創]

Bosch空調機器(300万台*6)とつなぎ
エネルギー最適化

ファシリティ市場
(AI・ソフトウェア領域)
CAGR 22%
2025-2030
市場規模 約5兆円(2030)*7

1 目次論点
2「BuilMiraiは株式会社日立製作所の効率における支持商標です。本日会試受信
4 ニュースリリース:小規模言語モデルGLM本活用にさまざまな広告対策支援システムの開発・開発を2019/2026年4月15日
5 ニュースリリース:「芝浦プロジェクト」で導入するビルOSとして日立のビル601ソリューション「BuilMirai」を使用(2023年12月11日)
6 海外で過去15年に備え付けられた日立ブランドVRF業界機(展示)
7 Modor Intelligence

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


3-3. 半導体製造領域におけるフィジカルAI

HITACHI

グローバルNo.1の計測装置を起点にフィジカルAIで半導体製造の生産性を向上

FY2025
売上収益 3,057億円
FY2025
Adj. EBITA率 17%
FY2025-FY2030
売上CAGR 15%

Digitalized Assets

img-14.jpeg
CD-SEM

高精度計測で品質基準データ取得

グローバルシェア
約76%
- 世界トップクラス2nm計測技術
- 最先端プロセスにおける業界標準

フィジカルAI バリュー

成膜・露光・エッチング工程一体での生産最適化

ExTOPE*2
IoT統合プラットフォーム

保守支援AI

計測・検査向け

Recipe AI*3

加工条件生成AI

前工程の8割*4を占める中核工程

100+以上サイクル

1回の不良でウェ八損失甚大

成膜 → 露光 → エッチング

検査機器

X線

製造設備

成膜装置
メーカー
[協創パートナー]

CD-SEM

miec

[協創パートナー]

自社機器

料用事例

開発期間

約50%
短縮

検働率

約90%
維持・向上

顧客・サービス拡大

主要顧客・協創パートナー

SAMSUNG
[半導体製造における
デジタルソリューション開発パートナー]
装置データ連携で
生産性向上と工程最適化を加速

intel.
[AX加速に向けた戦略的協業]
高精度データ活用によるプロセス最適化
製造歩留り向上・高品質化を実現

半導体製造市場
(AI・ソフトウェア領域)

CAGR 22%
2025-2030
市場規模 3兆円 (2030)*

1 自己買入
2 [ExTOPE] 以降式会社月交ルイチウの日本、米国、欧州、英国、中国、台湾、韓国における登録商標です
3 Recipe AI (以降式会社月交製作所の日本における商標登録です)
4 半導体製造装置(前工程)市場における主要工程の構成比(Technavioの比率に基づく)
*5 DATAINTELO、MarketsandMarkets, Technavio, Virtue Market Research, market.us

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


3-4. 診断領域におけるフィジカルAI

HITACHI

グローバルNo.1の体外診断装置とフィジカルAIで、診断・治療最適化に貢献

FY2025
売上収益
2,854億円
FY2025
Adj. EBITA率
15%
FY2025-FY2030
売上CAGR
11%

Digitalized Assets

生化学・免疫分析装置

img-15.jpeg

グローバルシェア
No.1*1

cobas® pro integrated solutions
cobasはRoche社の登録商標です

グローバル9万台以上*2の
豊富なインストールベース

遺伝子検査装置
(キャピラリー電気泳動DNAシーケンサー)

img-16.jpeg

グローバルシェア
No.1*1

Applied Biosystems SeqStudio Flex
Applied Biosystemsは、Applied Biosystems LLCの登録商標です
SeqStudioは、Thermo Fisher Scientific Inc.の登録商標です

フィジカルAI バリュー

高精度な複数診断提供で的確な治療選択と医療最適化

HMAX for Healthcare
Digital Cancer Board支援

体外診断の8割*3を占める検査領域への貢献

診断データをつなげて病理診断・治療へ拡大、最適ながん治療へ

img-17.jpeg

検査標準化
生化学・免疫検査数
のべ10億人/年
データ創出

検査自動化
生化学検査を起点とした
検査工程の自動化範囲

10倍以上

顧客・サービス拡大

主要顧客・協創パートナー
Roche
ThermoFisher
SPECIAL RESEARCH

[生化学・免疫分析で協創] [遺伝子検査で協創]

Seegene
Medical Foundation

[大規模臨床検査センター主要顧客]

生化学分析に加え、他社分析装置含む
ワークフロー最適化・自動化システムを提供

診断市場
(AI・ソフトウェア領域)
CAGR 21%
2025-2030
市場規模 1.1兆円 (2030)*4

実績数値はヘルスケア事業(診断・治療事業) 11. 設立前の2 cobas全機種の生化学・免疫分析装置 服務拠点数3 体外診断装置市場における主要検査領域の構成比(Technavioの比率に基づく)*4 Grand View Research

CHitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


3-5. 医薬品製造領域におけるフィジカルAI (今後のさらなる成長領域)

Hitachi

Lab to Fabを一気通貫でつなぎ、プロセス開発から商用生産へ量産化を加速

FY2025
売上収益
637億円
FY2025
Adj. EBITA率 14%
FY2025-FY2030
売上CAGR 17%

Digitalized Assets

分光分析装置(蛍光指紋)

img-18.jpeg
細胞・DNA等の異常を早期検知

img-19.jpeg
培養装置

AI解析・シミュレーション活用

ラインビルド

img-20.jpeg
業界屈指の生産・品質管理
デジタルソリューション

1 日立試製品
2 EXACTITUDE CONSULTANCY

フィジカルAI バリュー

プロセス立上げを起点にLabからFabまで一貫支援

img-21.jpeg
リスク低減によるスケールアップ期間
>30%短縮

保全計画AIによる最適化効果

約10%/工場生産機会貢献*1

頭医・サービス拡大

主要顧客・協創パートナー

Dakichi Sankyo

FUJIFILM

医薬企業へサービス展開

医薬品産業顧客基盤

約350社

製法開発から量産品質の
安定化までを大幅に短縮する
Lab to Fab自動化ソリューションを実現

医薬品製造市場
(AI・ソフトウェア領域)

CAGR 17%
2025-2030
市場規模 0.6兆円 (2030)*2

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


3-6. フィジカルAI拡大戦略

HITACHI

AI半導体でNo.1のプロダクトをさらに強化、協業パートナーと共にフィジカルAI事業拡大

エッジAI半導体を開発

多様なプロダクトへ実装を加速*1

img-22.jpeg

  • 最先端GPU比10倍以上の電力効率
  • 専用サーバー不要でリアルタイム解析
  • 様々な産業機械や産業ロボットを知能化

13

  1. AI半導体を実装し、No.1のプロダクトをさらに強化

多様な現場データをリアルタイムに解析、生産性を飛躍的に改善

img-23.jpeg

  1. AI半導体を協業パートナーのプロダクトに実装、協創深化

複数のプロダクト・データの組合せにより、顧客価値を拡大

  1. カスタマーゼロによるソリューションの検証・創出を加速

AI半導体を活用し自社の製造プロセスを革新、顧客に展開

*1 ニュースリリース:日立、HMAX Industry を支えるフィジカル AI の基盤技術としてエッジ AI 半導体を開発(2026年4月24日)

*2 本画像は生成AIを使用して作成されています

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


3-7. フィジカルAI事業拡大に向けたR&D強化

HITACHI

フィジカルAI事業を拡大させるプロダクトの強化と知能化

研究開発投資

FY2022-2024

3年第計

2,750億円

FY2025-2027

3年第計

3,700億円

計測技術の進化

(半導体製造・アドバンストマテリアル)

img-24.jpeg

img-25.jpeg

img-26.jpeg

img-27.jpeg
プロダクトの知能化

エッジAI半導体のレパートリー拡充

img-28.jpeg

img-29.jpeg
プロダクトの進化

データセンター用プロダクト強化

SiC素子採用UPS・高効率空冷チラー

img-30.jpeg

グリーンプロダクトの拡大

高効率プロダクトとサーキュラーエコメミー

高い計測感度に基づく品質向上

新レーザー分光技術

*1 シリコンドリフト検出器

*2 本画像は生成AIを使用して作成されています

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


3-8. フィジカルAIによる成長に向けたポートフォリオ変革

HITACHI

フィジカルAIを軸とした事業ポートフォリオ構築と次なるグローバルトッププロダクト創生

売上収益(億円)
CAGR 8-10%

img-31.jpeg

  1. グローバルトッププロダクトを中核としたフィジカルAI事業拡大
    ファシリティ、半導体、医療診断、医薬品製造の各事業が牽引

注力領域での重点投資
- 計測ポートフォリオの拡充
- OTの強化 (複数計測データを組み合わせたフィジカルAIのエンジニアリング力)

  1. 次なるグローバルトッププロダクト創生によるフィジカルAI事業のさらなる拡大

データセンター
高消費電力対応 冷却・UPS

ロボティクス
エッジAIオートメーション

アドバンストマテリアル
最先端計測装置

サーキュラーエコノミー
グリーンプロダクト、トレーサビリティ

  1. Non-Lumada事業の構造改革
    2026年4月 家電事業の新会社株式80.1%のノジマへの譲渡を発表
    ベストオーナーへの承継で事業価値最大化

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved

*1 FY2025は新報告セグメントに基づくリスクート値


HITACHI

Contents

  1. Inspire 2027の進捗状況 / 2025年度の振り返り
  2. CIセクターのめざす姿
  3. フィジカルAI事業を軸とした成長戦略
  4. まとめ

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


  1. めざす財務指標

HITACHI

Inspire 2027は順調に進捗、フィジカルAI事業拡大で売上成長率6-8%をめざす

  • 強いプロダクトを起点としたフィジカルAI事業への明確なビジネスフォーカス
  • 事業ポートフォリオ変革の加速
  • 製造業としての強みを活かしたカスタマーゼロを拡大
  • グローバル事業拡大(FY2027海外売上収益比率 55%)
FY2024*3 FY2025*3 FY2026 FY2027
売上成長率*1 YoY +3% [+1%] YoY ±0% [△1%] YoY +2% [+2%]
(YoY +6%)*2 6-8%
(6-8%)*4
FY2024-FY2027 CAGR
Adj. EBITA率 10.2% 11.0% 11.8% 13%超
(13%超)
ROIC 11.5% 12.0% 11.1% 11-13%
(11-13%)
Lumada売上収益比率*2 34% 43% 45% 約50%
(約45%)

1 [ ] 内の数字は、為替影響を除いた値 2 新報告セグメントから一部構造改革事業を除いた売上に基づき算出
3 FY2024-FY2025の売上成長率、Adj. EBITA率、ROICは新報告セグメントに基づくリステート値
4 FY2027の( ) 内の数字は、Hitachi Investor Day 2025(2025年6月11日時点)公表値、新報告セグメントに基づきリステート

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved


HITACHI


HITACHI

将来予想に関する記述

<将来の見通しに関するリスク情報>

本資料における当社の今後の計画、見通し、戦略等の将来予想に関する記述は、当社が現時点で合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等の結果は見通しと大きく異なることがあります。

その要因のうち、主なものは以下の通りです。

  • 主要市場における経済状況及び需要の急激な変動
  • 為替相場変動
  • 資金調達環境
  • 株式相場変動
  • 原材料・部品の不足及び価格の変動
  • 信用供与を行った取引先の財政状態
  • 主要市場・事業拠点(特に日本、アジア、米国及び欧州)における政治・社会状況及び貿易規制等各種規制
  • 気候変動対策に関する規制強化等への対応
  • 情報システムへの依存及び機密情報の管理
  • 人財の確保
  • 新技術を用いた製品の開発、タイムリーな市場投入、低コスト生産を実現する当社及び子会社の能力
  • 地震・津波等の自然災害、気候変動、感染症の流行及びテロ・紛争等による政治的・社会的混乱
  • 長期請負契約等における見積り、コストの変動及び契約の解除
  • 価格競争の激化
  • 製品等の需給の変動
  • 製品等の需給、為替相場及び原材料価格の変動並びに原材料・部品の不足に対応する当社及び子会社の能力
  • コスト構造改革施策の実施
  • 社会イノベーション事業強化に係る戦略
  • 企業買収、事業の合弁及び戦略的提携の実施並びにこれらに関連する費用の発生
  • 事業再構築のための施策の実施
  • 持分法適用会社への投資に係る損失
  • 当社、子会社又は持分法適用会社に対する訴訟その他の法的手続
  • 製品やサービスに関する欠陥・瑕疵等
  • 自社の知的財産の保護及び他社の知的財産の利用の確保
  • 退職給付に係る負債の算定における見積り

©Hitachi, Ltd. 2026. All rights reserved