Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd — Annual Report 2021

Mar 28, 2022

公司代码： 600460 公司简称：士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司 2021 年年度报告摘要

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第一节 重要提示

• 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

• 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3 公司全体董事出席董事会会议。

• 4 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

• 5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司 2021 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。公司拟向全体股 东每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税）。截至 2021 年 12 月 31 日，公司总股本为 1,416,071,845 股，以 此计算合计拟派发现金红利 141,607,184.50 元（含税）。如在利润分配预案披露之日起至实施权益 分派股权登记日期间，因可转债转股 / 回购股份 / 股权激励授予股份回购注销 / 重大资产重组股份回 购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。

第二节 公司基本情况

1 公司简介

1 公司简介
股票种类 A股			公司股票简况
	股票上市交易所		股票简称	股票代码		变更前股票简称
	上海证券交易所		士兰微	600460		/
联系人和联系方式			董事会秘书		证券事务代表
姓名		陈越			马良
办公地址		浙江省杭州市黄姑山路4号			浙江省杭州市黄姑山路4号
电话		0571-88212980			0571-88212980
电子信箱		600460@silan.com.cn			ml@silan.com.cn

2 报告期公司主要业务简介

公司属于半导体行业。 2021 年，半导体市场需求旺盛，全球半导体市场高速增长。受国家政 策拉动、消费升级、进口替代等多种因素的影响，国内集成电路半导体行业进入了快速发展期。

公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进 出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、 LED （发光二极管）产品等三大类。经过二十多

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年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制 造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业 , 公司被国家发展和改 “ ” 革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为 国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业 ， 陆续承担了国家科技重大专项 “01 专项 ” 和 “02 专项 ” 多个科研专项课题。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

	2021年	2020年	本年比上年 增减(%)	2019年
总资产	13,806,362,735.28	9,840,111,275.27	40.31	8,913,260,192.08
归属于上市公司股 东的净资产	6,410,496,754.49	3,448,034,206.07	85.92	3,378,978,407.39
营业收入	7,194,148,249.93	4,280,561,779.48	68.07	3,110,573,827.93
归属于上市公司股 东的净利润	1,517,725,588.30	67,597,228.76	2,145.25	14,532,046.33
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润	895,308,763.83	-23,512,379.60	不适用	-120,425,888.37
经营活动产生的现 金流量净额	959,754,525.58	145,025,394.89	561.78	132,603,445.00
加权平均净资产收 益率（%）	32.83	1.98	增加30.85个百 分点	0.43
基本每股收益（元 ／股）	1.13	0.05	2,160.00	0.01
稀释每股收益（元 ／股）	1.13	0.05	2,160.00	0.01

3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	1,475,167,520.27	1,833,321,699.95	1,913,513,384.09	1,972,145,645.62
归属于上市公司股 东的净利润	173,707,468.24	257,117,505.74	296,756,440.07	790,144,174.25
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润	163,139,119.33	238,734,148.60	285,391,445.84	208,044,050.06
经营活动产生的现 金流量净额	-35,533,371.21	188,987,532.72	317,392,921.46	488,907,442.61

注：公司第四季度归属于上市公司股东的净利润较高的原因是：上海安路信息科技股份有限公司 于本报告期第四季度在科创板上市交易，公司所持有的安路科技股份当期确认公允价值变动收益 较多所致。

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

• 4 股东情况

• 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特 别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

					单位: 股	单位: 股	单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户）					240,616
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户）					206,644
		前10 名股东持股情况
股东名称 （全称）	报告期内增 减	期末持股数 量	比例 (%)	持有有限售 条件的股份 数量	质押、标记或冻结 情况		股东 性质
					股 份 状 态	数量
杭州士兰控股有限公司	0	513,503,234	36.26	0	质 押	140,000,000	境内非 国有法 人
国家集成电路产业投 资基金股份有限公司	82,350,000	82,350,000	5.82	82,350,000	无	0	国有 法人
香港中央结算有限公司	16,314,229	40,867,302	2.89	0	无	0	其他
招商银行股份有限公 司－银河创新成长混 合型证券投资基金	-16,385,125	26,743,869	1.89	0	无	0	其他
陈向东	0	12,349,896	0.87	0	无	0	境内自 然人
上海浦东发展银行股 份有限公司－景顺长 城新能源产业股票型 证券投资基金	11,656,370	11,656,370	0.82	1,279,219	无	0	其他
宁波银行股份有限公 司－景顺长城成长龙 头一年持有期混合型 证券投资基金	11,024,779	11,024,779	0.78	1,461,965	无	0	其他
范伟宏	0	10,613,866	0.75	0	无	0	境内自 然人
厦门半导体投资集团 有限公司	-11,220,000	10,056,595	0.71	0	无	0	国有 法人
中国建设银行股份有 限公司－华夏国证半	-10,363,182	9,647,492	0.68	0	无	0	其他

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导体芯片交易型开放 式指数证券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明		陈向东、范伟宏为公司第一大股东杭州士兰控股有限公司之股 东；宁波银行股份有限公司－景顺长城成长龙头一年持有期混 合型证券投资基金、上海浦东发展银行股份有限公司－景顺长 城新能源产业股票型证券投资基金同受景顺长城基金管理有限 公司管理；其他前10 名股东之间未知是否存在关联关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量 的说明		无

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

==> picture [327 x 168] intentionally omitted <==

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

==> picture [416 x 235] intentionally omitted <==

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4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对 公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

2021 年，受国家政策拉动、消费升级、进口替代等多种因素的影响，国内半导体行业进入了 快速发展期。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM 模式的优势， 聚焦高端客户和高门槛市场”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与 战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。

2021 年，公司营业总收入为719,415 万元，较2020 年增长68.07%；公司营业利润为173,459 万元，比2020 年增加177,036 万元；公司利润总额为173,058 万元，比2020 年增加176,830 万 元；公司归属于母公司股东的净利润为151,773 万元，比2020 年增加2145.25%。2021 年，公司 营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要是因为：

（1）2021 年公司基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白 电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS 传感器、IPM （智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等产品的营业收入大幅增长，产品结构 持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。

（2）2021 年公司子公司士兰集昕公司8 英寸芯片生产线基本保持满产，并不断优化产品结 构，产品综合毛利率提高至20.70%，实现全年盈利；2021 年公司子公司士兰明芯公司LED 芯片生 产线公司实现满产、高产，产品综合毛利率提高至16.88%，实现全年盈利。

（3）2021 年公司持有的其他非流动金融资产增值较多，其中：1）安路科技于2021 年11 月 在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加53,327 万元；2） 视芯科技2021 年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加 5,229 万元。

2021 年，公司集成电路的营业收入为22.93 亿元，较上年增长61.50%，公司集成电路营业收 入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。

2021 年，公司IPM 模块的营业收入突破8.6 亿元人民币，较上年增长100%以上。目前，公司 IPM 模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、

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吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2021 年，国 内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过3,800 万颗士兰IPM 模块，较上 年增加110%。2021 年，公司还推出了2 代IPM 模块，与1 代IPM 模块相比，2 代IPM 具有更高的 精度、更低的损耗和更高的可靠性，预期今后公司IPM 模块的营业收入将会继续快速成长。

2021 年，公司电控类MCU 产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产 品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。

2021 年，基于公司自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内 多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。目前公司正在加快汽车级和工业级功率模块产能 的建设，预计今后公司PIM 模块的营业收入将快速成长。

2021 年，公司MEMS 传感器产品营业收入突破2.6 亿元，较上年增加80%以上，加速度传感器 等产品已在8 吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近3,000 万只，多数国内手机品牌厂商已 大批量使用公司的加速度传感器。公司的红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传 感器等MEMS 产品的市场推广和研发都取得了较大的进展。公司MEMS 传感器产品除在智能手机、 可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公 司MEMS 传感器产品的出货量还将进一步增长。

2021 年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议 快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量有较大幅度提高。

2021 年，公司推出了多款PoE（以太网供电）芯片，包括多款DC-DC 电源芯片，可以满足安 防等领域多种功率和整机应用需求,整体解决方案国内领先。

2021 年，公司分立器件产品的营业收入为38.13 亿元，较上年增长73.08%。分立器件产品中， MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、开关管、TVS 管、快恢复管等产品 的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET 等分立器件的技术平台 研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快 在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期今后公司的分 立器件产品营收将继续快速成长。

2021 年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出5、6 吋芯片255.44 万片，比上年增加7.54%；士兰集成通过加强成本控制，加快产品结构调整，经营利润较上年同 期有较大幅度的上升。根据美国市场调查公司IC Insights 在2021 年2 月发布的不同圆片尺寸 集成电路芯片制造企业的产能排名，公司在“≦150mm Wafers”(6 英寸及以下)的芯片制造企业

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中，生产规模居全球第2 位。

2021 年，公司子公司士兰集昕公司总计产出8 吋芯片65.73 万片，比上年增加14.90%，实现 营业收入115,466 万元，比上年增加39.32%。2021 年,士兰集昕公司在保持了较高水平产出的同 时，加快产品结构调整步伐，附加值较高的高压超结MOS 管、高密度低压沟槽栅MOS 管、大功率 IGBT、MEMS 传感器、BCD 电路等多个产品实现大批量生产，产品毛利率提高至20.70%，全年实现 盈利。今后，士兰集昕将继续加大对芯片生产线投入，进一步提高芯片产出能力。

2021 年，公司子公司成都士兰公司在保持5、6、8 吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大 对12 吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出，其营业收入实现较快增长。截至目前，成都士兰 公司已形成年产70 万片硅外延芯片 (涵盖5、6、8、12 吋全尺寸) 的生产能力；2021 年，成都 士兰公司被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。今后，成都士兰公司进一步加大12 吋外延芯片生产线的投入，持续提升硅外延芯片生产能力。

2021 年，公司子公司成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，其营 业收入较上年增长68.63%。截至目前，成都集佳公司已形成年产智能功率模块（IPM）1 亿只、年 产工业级和汽车级功率模块（PIM）80 万只、年产功率器件10 亿只、年产MEMS 传感器2 亿只、 年产光电器件4,000 万只的封装能力。2021 年，成都集佳公司荣获“四川省新经济示范企业”称 号、被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。成都集佳公司还被授予“四川省半导体功 率模块封装工程技术研究中心”称号。

2021 年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的LED 芯片和美卡乐光电 公司的LED 彩屏像素管）的营业收入为7.08 亿元，较上年同期增加81.05%。

2021 年，公司子公司士兰明芯公司LED 芯片生产线实现满产、高产，产品综合毛利率提高至 16.88%，实现全年盈利。士兰明芯在巩固传统LED 彩屏芯片市场份额的同时，加快了应用于高密 度（COB）彩屏的倒装Mini-LED 芯片和液晶屏智能区域背光的Mini-LED 芯片研发和客户拓展；加 快了高亮度LED 照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市 场。

2021 年，公司子公司美卡乐光电公司LED 封装生产线保持稳定运行，其“4 合1”新产品在 国内大客户端逐步上量，对小间距彩屏市场拓展也取得明显成效，美卡乐品牌价值持续提升。2021 年，美卡乐光电公司营业收入较上年增长80.28%，创出历史最好成绩，预计今后其营业收入将继 续保持较快增长。

2021 年，公司重要参股公司士兰明镓公司mini RGB 芯片和Ag 镜芯片导入量产，并通过强化

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人员培训和作业指导，实现生产工艺的稳定，产出逐步增加；但由于部分高价值的新产品开发进 度滞后，导致产能利用率不足，与产出计划相比存在一定差距。2021 年年底，士兰明镓公司已基 本建成月产4 吋LED 芯片7 万片的产能。今后，士兰明镓公司将加快新产品开发进度，优化产品 结构，进一步提升产量，改善盈利水平。

2021 年，公司重要参股公司士兰集科公司基本完成了12 吋线一期产能建设目标，并在12 吋 线上实现了多个产品的量产，包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH 肖特基、IGBT、高压集成电路等。12 月份，士兰集科公司12 吋线月产芯片超过3.6 万片，全年 产出芯片超过20 万片。为抢抓市场机遇，2021 年士兰集科公司已着手实施二期建设项目，即《新 增年产24 万片12 英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》。随着二期项目建设进 度加快，士兰集科公司12 吋线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的 功率芯片和电路在12 吋线上量。今后，士兰集科公司将加快新产品开发进度，优化产品结构，进 一步提升产量，改善盈利水平。

2021 年，公司硅上GaN 化合物功率半导体器件的研发取得较大进展，已有工程样品供内部评 价。

2021年，公司SiC功率器件的中试线已在上半年实现通线。目前公司已完成车规级SiC-MOSFET 器件的研发，正在做全面的可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。公司已着手在厦门士兰明 镓公司建设一条6 吋SiC 功率器件芯片生产线，预计在2022 年三季度实现通线。

经过 20 多年的发展，公司已成为以“设计制造一体”（ IDM ）模式为主要经营模式的综合性 半导体产品公司。作为 IDM 公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下， 也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司，公司在特 色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以 及集成电路、功率器件、功率模块、 MEMS 传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展；公司依 托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差 异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着 8 吋芯片生产线项目投产， 以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推 动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的提升。

2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终 止上市情形的原因。

□适用 √不适用

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