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FICG — Capital/Financing Update 2026
Jan 28, 2026
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Capital/Financing Update
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公開資訊觀測站
本資料由 (上市公司) 3701 大眾控 公司提供
| 序號 | 2 | 發言日期 | 115/01/28 | 發言時間 | 16:41:03 |
| 發言人 | 羅安棣 | 發言人職稱 | 副總經理 | 發言人電話 | (02)87518751#7685 |
| 主旨 | 本公司董事會通過子公司廣上科技(廣州)股份有限公司 擬在中國大陸之證券市場申請掛牌案。 | ||||
| 符合條款 | 第 | 50 | 款 | 事實發生日 | 115/01/28 |
| 說明 | 1.董事會日期:115/01/28 2.股東會日期:115/03/25 3.申請海外證券市場掛牌交易之子公司名稱:廣上科技(廣州)股份有限公司 4.申請海外證券市場掛牌之目的: 本公司之子公司廣上科技(廣州)股份有限公司(以下簡稱「廣上科技」) 為拓展大陸地區境內外相關產業市場、吸引及激勵優秀專業人才、提高企 業集團的全球競爭力,擬先向中國大陸之新三板(全國中小企業股份轉讓系 統)提出掛牌申請,為推動後續申請北京交易所上市之前置程序,本次新三 板掛牌後,廣上科技可以結合政策、業績等因素,後續向上海交易所、深 圳交易所或北京交易所之一提交上市申請。 5.申請海外證券市場掛牌對公司財務及業務之影響: (1)對本公司財務的影響: A.廣上科技如順利於新三板掛牌,增加募集資金管道,有利於擴建高階製 程產線增加產能,提升業務競爭力,預期廣上掛牌後之營收及盈利會有增 長;也能為廣上未來的營運資金及資本支出需求,提供更有效率的籌資環 境及減輕財務費用。 B.廣上科技掛牌後仍為本公司合併子公司,亦有利於增加歸屬於本公司身 為控股母公司的淨利潤,有助於提升整體股東權益。 (2)對本公司業務的影響: 廣上科技擁有多年的高精密電子產品設計、研發和製造經驗,專注於COB半 導體封裝和高精密電子產品的生產研發,持續進行轉型和升級;在AI時代 高速網路發展下,光通訊模組成為重要核心事業,為因應急速攀升的市場 需求,已在馬來西亞新山規劃新廠擴產;通過證券市場掛牌,提升廣上公 司及本集團品牌可信度與國際能見度,提升客戶對財務透明度與永續經營 能力的信任,可更容易與客戶長期合作、拓展大型國際品牌合作,強化客 戶結構與高階產品領域佔比。 6.預計組織架構及業務調整方式:無。 7.預計組織架構及業務調整對公司之影響: 本公司未來仍維持透過境外子公司3CEMS COPORATION再轉投資境外二家子公 司而間接持有廣上科技之股權,另廣上科技及其子公司之組織架構與業務 性質並未改變,對於本公司尚無影響。 8.股權分散之方式及預計降低持股(或出資額)比例:不適用。 9.價格訂定依據:不適用。 10.股權(或出資額)受讓對象或所洽之特定對象: 廣上科技本次擬申請新三板掛牌,掛牌前並沒有強制要求企業必須先募資, 廣上科技暫無發行新股計畫。 11.是否影響公司繼續上市: 廣上科技申請於中國大陸之證券市場掛牌,均按相關法令規定辦理,且本 公司仍保有對廣上科技之控制地位,不影響本公司於台灣繼續上市。 12.特別委員會(或審計委員會)就前開討論事項(項次4至項次11)進行審議日期: 115/01/28 13.其他應敘明事項: 1.廣上科技目前仍尚未正式提出申請送件,未來申請送件時點及申請期間長 短,實仍存有不確定性及不可預測性。 2.為配合子公司申請於中國大陸之證券市場掛牌的工作需要,擬提請本公司 股東會授權董事會或其授權之人、及/或授權子公司廣上科技董事會或其授 權之人根據上市方案的實施情況、有關政府主管機關部門的意見及當地法令 規範、市場條件、或視實際適用情況進行調整,並全權處理與本案有關事項。 |
以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.
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