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EMC Capital/Financing Update 2023

Dec 20, 2023

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Capital/Financing Update

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公開資訊觀測站

本資料由  (上市公司) 2383 台光電 公司提供

序號 4 發言日期 112/12/20 發言時間 15:23:40
發言人 莊育清 發言人職稱 資深經理 發言人電話 (03)4837937
主旨 本公司新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達本公司最近 期財務報表淨值百分之二以上
符合條款 23 事實發生日 112/12/20
說明 1.事實發生日:112/12/20
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:EMD Specialty Materials, LLC
(2)與資金貸與他人公司之關係:
100%持有之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):7,459,495
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,000,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,000,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
因應子公司擴廠及營運資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:

(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):0
(2)累積盈虧金額(仟元):106,095
5.計息方式:
年利率2%,按日計息
6.還款之:
(1)條件:
依合約
(2)日期:
依合約
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
6,371,806
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
25.63
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、母公司
10.其他應敘明事項:

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.