Elec-Tech International Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2015

Dec 27, 2015

非公开发行可行性研究报告（修订稿）

==> picture [70 x 16] intentionally omitted <==

广东德豪润达电气股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用可 行性报告（修订稿）

二○一五年十二月

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

1

非公开发行可行性研究报告（修订稿）

==> picture [70 x 16] intentionally omitted <==

一、募集资金使用计划

公司计划本次非公开发行股票募集资金主要用于以下项目：

序号	项目名称	计划投资（万元）	拟用募集资金投入 （万元）
1	LED倒装芯片项目	250,000	200,000
2	LED芯片级封装项目	150,000	150,000
合计		400,000	350,000

在募集资金到位前，公司董事会可根据市场情况及自身实际情况以自筹资金 择机先行投入项目建设，待募集资金到位后予以置换。若本次非公开发行募集资 金不能满足相应项目的资金需要，公司董事会将利用自筹资金解决不足部分，并 根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序、金额及具体方式等事项 进行适当调整。

二、LED 倒装芯片项目、LED 芯片级封装项目的基本情况

（一）项目实施的背景及必要性

1 、我国 LED 行业进入快速发展时期

我国已成为全球 LED 产业发展最快的地区之一。2000 年到 2006 年，我国 LED 产业年增长率为 15%左右，2007 年到 2011 年累计增幅超过 222.98%。根据 高工 LED 产业研究所统计数据显示，2012 年我国 LED 行业总产值达到 2,059 亿元，2014 年 LED 行业总产值达到 3,445 亿元，年均复合增长 29.35%；2014 年上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为 120 亿元、568 亿元、2,757 亿元，分别同比增长 42.86%、20.08%、32.48%。目前，国内芯片产业价值占比 较低，其次为封装，应用环节占比最大，这跟中国 LED 企业在产业链上的分布 相匹配，由于资金和技术壁垒的阻碍，国内芯片规模受限，中上游外延片和芯片 制造的主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等，从而垄断了高端产品市 场，预计未来国内 LED 芯片及封装产业将较大的作为。

国家半导体照明工程研发及产业联盟预计，至 2015 年我国 LED 产业各环 节累计规模将超过 5,000 亿元。

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

2

非公开发行可行性研究报告（修订稿）

==> picture [70 x 16] intentionally omitted <==

2 、禁白令逐步实施， LED 照明渗透率将成为下一个风口

随着节能环保意识逐渐深入人心，各国政府对节约能源的重视，积极推广高 效节能照明产品，制订了白炽灯的禁用的退出时间表，预计未来十年高耗能的白 炽灯将退出历史舞台，大大刺激 LED 照明市场。根据 LED inside 最新发布的《2015 全球 LED 照明市场趋势报告》显示，全球照明市场规模呈逐步上升的趋势，2015 年全球照明市场规模将达到 821 亿美元，其中 LED 照明市场规模将达 257 亿美 元，市场渗透率为 31%，LED 市场渗透率不断提高。

==> picture [342 x 205] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

LED 照明市场规模 全球照明市场规模 LED 照明渗透率
900.00 35%
800.00
30%
700.00
25%
600.00
500.00 20%
400.00 15%
300.00
10%
200.00
5%
100.00
0.00 0%
2010 2011 2012 2013 2014E 2015E
----- End of picture text -----

资料来源：LED inside

3 、成本和价格持续下降，全球 LED 照明迎来甜蜜期

2014 年全球 LED 照明产品呈现持续降价趋势。根据 LED inside 数据显示， 2014 年 9 月份，全球取代 40W 和 60W 白炽灯的 LED 光源均价分别为 14.10 美元和 18.20 美元，同比分别下降 12.96%和 14.95%，降价幅度相较过去两年明 显收窄。考虑到成本，节能等因素，与传统灯具相比，LED 灯具有明显的优势。 以 3W 的 LED 灯为例，市价 30 元左右，照亮度相当的 12W 普通节能灯，市价 20 元左右，绝对差价已到消费者可接受的范围之内；同时假设每天亮灯 8 小时， 则 LED 灯比节能灯节省 0.072 度电/天，一年下来节省 26.28 度，按照 0.48 元/ “ ” 度的单位电价计算，可节省电费 12.6 元左右，一年就可以将购买差价 补齐 。

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

3

非公开发行可行性研究报告（修订稿）

==> picture [70 x 16] intentionally omitted <==

==> picture [416 x 234] intentionally omitted <==

资料来源：LED inside

4 、 LED 倒装技术优点突出，国际大厂纷纷切入倒装技术路线

按 LED 芯片结构可分为正装芯片、倒装芯片和垂直芯片。正装芯片的技术 门槛相对较低、量产难度不大，系目前国内市场的主流芯片，以中小功率为主， 产品价格相对较低和可靠性不高，集中在指示、显示、中小尺寸背光和中低端照 明等方面的应用。垂直芯片的技术门槛高、专利制约多、量产难度大，目前只有 Cree、Osram、Semileds 等几家国际大厂实现量产。LED 倒装芯片则集合了正装 芯片和垂直芯片的优势，性价比高，具有以下特点：①重点关注大功率，尤其是 安培级电流驱动的 LED；②器件热阻低、出光率高、可靠性好； ③电流驱动的 性能好，照明应用的综合流明成本低；④单器件功率高、单器件光通量大，特别 适合强光照明应有；LED 倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势，在通用 照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用 前景。

目前量产 LED 倒装芯片和封装器件的厂家中，Philips 是一直在走倒装技术 路线的；Cree 和 Osram 前期一直在走垂直技术路线，LED 芯片和封装器件业的 老大 Nichia 前期一直在走正装技术路线，现在都不约而同地走到了倒装技术路 线上。基于倒装 LED 芯片和封装器件的特点与优势，以及国际大厂的技术路线 选择，充分说明了 LED 倒装芯片和封装器件系未来技术趋势的走向，系 LED 终

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

4

非公开发行可行性研究报告（修订稿）

==> picture [70 x 16] intentionally omitted <==

端应用的主流核心光源。

国内正装 LED 芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，而 LED 倒装芯片 和封装器件市场正处在国产化的空档期，此时介入将大有可为。

5 、国内厂商纷纷布局 LED 产业链， LED 产业整合一触即发

近年来，国内 LED 厂商纷纷大刀阔斧，布局 LED 产业链。 以三安光电、 华灿光电为例，三安光电 2007 年通过资产重组整合 LED 外延片及芯片业务， 2010 年、2014 年定增募投外延片、芯片项目，2015 年拟再次定增募投 LED 外 延片项目等；2013 年至今先后与珈伟光伏、阳光照明、奇瑞控股等多家公司合 资布局 LED 封装、应用；华灿光电则先后投产“LED 外延片芯片项目”“LED 外 延片芯片二期项目”，同时通过香港全资子公司 HC SEMITEK LIMITED 认购韩 国株式会社 Semicon Light 新发行股票，打通国际市场，加强技术交流。

国内厂商 LED 产业链的纷纷布局，暗示着未来 LED 行业的竞争以产业链建 设为核心，LED 产业整合势在必行。公司本次募投项目为 LED 倒装芯片项目、 LED 芯片级封装项目，国内尚处空档期，募投项目的实施有利于 LED 芯片、封 装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。

（二）产能消化的前景及市场开拓

1 、完善产业链结构，促进产能的自我消化

2009 年开公司始切入 LED（Light-Emitting-Diode 发光二极管）产业，公司 先后完成了对广东健隆达、深圳锐拓等 LED 业内企业的收购和整合，进入的业 务领域包括 LED 电子元器件、LED 显示屏、LED 交通灯、LED 灯光装饰、LED 中高端显示屏及其它相关应用产品的研发、生产和销售。此后，公司通过自有资 金、银行贷款和非公开发行募集资金等先后在芜湖、大连、扬州、蚌埠等地出资 设立 LED 生产研发基地，从事 LED 芯片制造、LED 封装和 LED 照明业务，进 入 LED 产业链的中、下游。通过一定时间的技术与人才储备，公司于 2010 年下 半年开始涉足产业链上游的外延片领域，目前，公司已形成“外延片/芯片→封 装→应用（灯具、显示屏生产和销售）”LED 全产业链，形成小家电和 LED 双 主业协同发展的业务格局。2012 年至 2014 年公司分次收购雷士照明 27.03%的股

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

5

非公开发行可行性研究报告（修订稿）

==> picture [70 x 16] intentionally omitted <==

权，强化 LED 照明销售渠道。目前公司已基本完成了全国范围的产业布局，基 本形成了具有上游外延片、芯片，中游封装，下游照明、显示屏、背光等应用、 销售的一体化产业格局。

本次募投项目系公司 LED 产业链结构上游外延片、芯片环节与中游封装环 节，募投项目完成后，公司将充分利用产业链优势，优先满足自身生产经营计划， 促进产能的自我消化。

2 、逐步完善销售服务体系，积极应对 LED 封装及应用的快速发展

根据 Strategies Unlimited 统计数据，2014 年全球 LED 封装收益超过 150 亿 美元。预计 2012-2018 年间，全球 LED 封装收益年均复合增长率将达到 13%； 此外，照明市场将是 LED 应用的下一个风口，根据 LED Inside 统计，2012 年全 球 LED 照明市场规模达到 104 亿美元。其中，中国照明市场是仅次于欧洲市场 的全球第二大照明市场，以中国市场为代表的新兴市场 LED 照明产品的普及将 引领全球照明市场 LED 照明产品市场容量的增长。

LED 封装、应用的快速发展系公司本次募投项目产能消化的保障。本次募 投项目投产后，公司一方面将深耕细作现有客户需求，提高销售规模，同时利用 现有的客户资源，销售渠道进行销售平台整合、业务拓展；另一方面将加强对雷 士照明销售渠道的整合，大力拓展 O2O 照明及智能家居电商平台，实现线上线 下融合，提高产品渗透率。

目前，德豪润达与雷士照明在天猫等都有各自的电商平台，并拥有“产供销” 一体化体系。以雷士照明在全国拥有 3000 多家零售店为例子，在互联网的推动 下，未来将成为 O2O 电商“最后一公里”的平台，实现直接为终端消费者提供 产品、设计和后期服务的功能；德豪润达的智能家居、雷士的照明业务，通过上 述 O2O 平台将实现线上和线下的有机融合，进一步确保公司新增产能足以消化。

3 、产业整合力度不断加强，市场逐步向大厂商倾斜

近年来，国内 LED 芯片、封装产业加大了整合力度，小企业正在逐步退出， 预计 2015 年这一趋势还将延续。LED 芯片环节规模效应显著，对资本投入和 技术研发要求较高，2009 年以来，有部分知名 LED 芯片企业在激烈竞争中退

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

6

非公开发行可行性研究报告（修订稿）

==> picture [70 x 16] intentionally omitted <==

出,小企业更是成为兼并重组对象或者退出产业；此外，据高工 LED 产业研究所 数据，2014 年国内有上百家 LED 封装企业被淘汰。剔除 LED 行业快速发展的 因素，产业的快速整合，将为公司募投项目的消耗腾挪出市场空间，进一步为公 司募投项目的消化提供了基础。

（三） LED 倒装芯片项目的建设投资概况

1 、项目概况

本项目计划投资 250,000 万元，项目达产后形成年产倒装芯片 50 亿颗的生 产能力。

2 、项目实施单位及资金来源

该项目由德豪润达之子公司蚌埠三颐半导体组织实施，项目总投资 250,000 万元，其中本次募集资金投入 200,000 万元，其余资金以公司自筹方式投入。

3 、财务评价

本项目完成达产后，年实现销售收入 195,500 万元，利润总额 42,344 万元。 综合经济分析表明，该项目财务内部收益率 14.80%，投资回收期 6.7 年,具有较 好的经济效益和社会效益。

4 、项目备案及环评情况

本项目已经蚌埠高新技术产业开发区管理委员会颁发的《关于同意 LED 倒 装芯片项目备案的通知》（蚌高管项[2014]57 号）备案。

本项目已经蚌埠市环境保护局颁发的《关于蚌埠三颐半导体有限公司 LED 倒装芯片项目环境影响报告书批复的函》（蚌环许[2014]165 号）批准。

（四） LED 芯片级封装项目的建设投资概况

1 、项目概况

本项目计划投资 150,000 万元，项目达产后可满足公司年产 42.5 亿颗倒装芯 片的封装需求，形成年产芯片级封装器件 42.5 亿颗的生产能力。

2 、项目实施单位及资金来源

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

7

非公开发行可行性研究报告（修订稿）

==> picture [70 x 16] intentionally omitted <==

该项目由德豪润达之大连德豪光电组织实施，项目总投资 150,000 万元，其 中本次募集资金投入 150,000 万元。

3 、财务评价

本项目完成达产后，年实现销售收入 297,213 万元，利润总额 26,810 万元。 综合经济分析表明，该项目财务内部收益率 15.2%，投资回收期 6.9 年，具有较 好的经济效益和社会效益。

4 、项目备案及环评情况

本项目已经大连金州新区经济贸易局颁发的《企业投资项目备案确认书》（大 金经贸备[2015]49 号）备案。

本项目已经大连金州新区环境保护局颁发的《关于大连德豪光电科技有限公 司 LED 芯片级封装项目环境影响报告表的批复》（大金新环评批 2015-01-066 号）批准。

三、本次非公开发行对公司经营管理和财务状况的影响

本次募集资金投资项目符合公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前 景和经济效益。募投项目的实施将完善公司生产能力布局，实现 LED 芯片、封 装的产业升级，提高公司未来在 LED 市场的份额及话语权，有利于公司巩固行 业地位、提升市场占有率、提高盈利水平。本次非公开发行股票后，公司资本实 力将得到增强，净资产大幅提高，财务结构进一步优化；随着募集资金投资项目 的完成，公司运营规模和经济效益将大幅增长。

四、结论

综上，经审慎分析论证，董事会认为公司本次非公开发行的募集资金投向符 合国家产业政策和公司发展的需要，投资项目具有较强的盈利能力和较好的发展 前景，将给公司带来良好的投资收益，有利于公司增强持续盈利能力和抗风险能 力。

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

8