CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD. — Call Transcript 2018

Apr 10, 2018

苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017年度业绩说明会会议纪要

时 间： 2018 年4 月10 日15:00-16:30

召开方式： 网络互动形式

参会人员： 公司董事长兼总经理王蔚先生

公司董事会秘书兼财务总监段佳国先生

在业绩说明会上，关于投资者重点关注的问题及公司管理层的解答要点如 下：

1、投资者提问： 王总好，公司内销外销毛利差异巨大，能否说明一下具 体情况？

答：您好，内销与外销的产品结构存在差异，内销以芯片级封装业务为 主，该业务的收入包含芯片本身的价格，而外销的销售收入只是加工服务费。

2、投资者提问：公司前五大客户集中度很高，是否意味着更大的风险？

答：您好，前五大客户销售占比较高主要是由于芯片设计环节的高集中度 格局所致。公司前五大客户均为传感器领域主流设计公司，系公司的核心客户 群与市场竞争优势所在。

3、投资者提问：公司和其他三家上市友商相比，营收规模相对较小，而 营收增速也略微落后。王总能否谈谈晶方科技在OSAT 业内与众不同的地方？比 如公司定位？发展方向？

答：您好，公司主要专注于传感器领域，其他几家以CPU、Memory 等主流 IC 领域为主。同时，公司采用的技术也不同，公司主要采用WLCSP 技术，所覆 盖产业链环节存在差异。最后，各家的核算模式也存在差异。

4、投资者提问：公司未来有高送转计划吗

答：您好，2017 年度的分配情况请您关注公司于上交所网站披露的《晶方 科技关于2017 年度利润分配预案的公告》（临2018-017）。

5、投资者提问：公司连续4 年每年1 亿左右占营收高比例的研发费用支 出，并没有反映在对业务收入和利润的增速提升上。请问王总，这些研发费用 是投向更先进的封装技术的储备上，还是为满足现有订单生产过程中必要的技 改中支出的？能详细说明一下吗？

答：（1）传感器产品的市场与技术变革日益加快，为此公司需对生产工艺、 材料、设备等不断进行创新与开发，以适应市场与技术的发展需求。

（2）公司持续加强对汽车电子领域的技术开发（汽车领域开发周期较 长，一般2-3 年）。

（3）公司在不断开发投入FAN-OUT 技术，2018 年开始预计会实现小规 模量产。

（4）在过去2 年中公司一直积极加强在3D 领域的布局与开发。 以上几个方面使得公司的技术研发与工艺开发的投入较大。

6、投资者提问：请问王总，TSV 和生物身份识别技术的发展情况，以及应 用市场的开拓情况能否介绍一下？您认为公司未来的成长点在哪里？

答：您好，公司为生物身份识别技术的领先开发与制造者，拥有多样化的 生物身份识别技术，未来的主要发展方向在屏下指纹和超薄指纹（都应用在手机 正面），这些技术无论在技术和市占率均处于显著领先地位。随着生物身份识别 在手机正面应用的日益普及，对公司在该领域的业务增长带来正面积极作用。

==> picture [419 x 48] intentionally omitted <==

感谢投资者参加公司2017 年度业绩说明会，公司将继续通过网络平台加强 与各位投资者的沟通和交流，非常愿意听取投资者朋友对公司发展的建议和意 见，衷心感谢各位投资者长期以来对公司的关注和支持！

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2018 年4 月11 日