CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD. — Call Transcript 2015

Apr 22, 2015

苏州晶方半导体科技股份有限公司 2014年度业绩说明会会议纪要

时 间： 2015 年4 月22 日（星期三） 15:00-16:30

召开方式： 网络互动形式 参会人员： 公司董事长兼总经理王蔚先生

公司董事会秘书兼财务总监段佳国先生

在业绩说明会上，关于投资者重点关注的问题及公司管理层的解答要点如 下：

1、投资者提问：公司在影像传感器领域封装市场占有率较高，晶元封装技 术在其它领域如MEMS、LED 等新领域的渗透情况如何？

答：公司专注于传感器的封装，影像传感芯片是传感器的一种。在2014 年， 我们的出货量是世界第一的。生物身份识别芯片是现在传感器中第二大的市场， 我们在2014 年出货量全球第二大。2014 年中间我们还在加速度传感器(MEMS)上 有所突破。目前，每个月出货超过一千万颗，我们还是会继续专注于传感器及 MEMS 领域。

2、投资者提问：公司招股意向书提到，截至2011 年12 月 31 日，智瑞达 科技总资产为39,311.26 万元，未分配利润为-201,256.34 万元，净资产为 30,773.20 万元。收购智瑞达后，继承其全部资产和债务，其巨额亏损对公司 财务影响如何？谢谢!

答：我们在2014 年9 月完成对智瑞达资产的收购，收购的只是其资产（包 括土地、厂房、机器设备、人员等），不涉及其债务的承担，其以前的累计亏损 对公司财务没有影响，谢谢！

3、投资者提问：请问公司对今年的经营及业绩做何展望？

答：我们会依托自身既有的市场领先优势与技术领先优势，进一步提升公司

的市场份额，并开拓新的应用领域，促使公司的经营业绩保持持续稳定的增长。

• 4、投资者提问：请问公司2014 年产能及2015 年的产能目标

答：公司的产线及产能属于非标工艺，针对不同的产品设计会有不同的产能 表现，公司将积极努力地根据募投技改项目的规划，完成项目的建设与量产工作， 提升释放公司生产产能，并实现项目的经济效益。

5、投资者提问：请问如果公司生产线全部用来封装12 寸晶圆，年产量能 达多少？12 寸晶圆的良品率有没有可能再提升？

答：公司是全球唯一同时拥有8 寸与12 寸量产能力的封测商，WLCSP 8 寸 与12 寸的技术既有重合又有本质差异，且8 寸生产设备不能兼容12 寸工艺。目 前公司是全球唯一具备12 寸量产能力的企业，产线的良率已满足客户的要求。

6、投资者提问：12 寸的生产线现在产能利用率有多少了？

答：公司的工艺生产是非标的，12 寸生产线的能力是根据客户的设计而定 的，目前来讲，12 寸产线能基本满足市场的需求。

7、投资者提问：mems 领域有公司把加速度器陀螺仪等集成在一起，公司有 没有在这方面进行开发？还有请教一下王总苹果手表的封装技术和晶方的区别 在哪里？晶方有没有能力开发类似苹果手表的封装技术？

答：大多数的加速度传感器和陀螺仪都是集成的，公司已实现加速度传感器 的规模量产，是全球领先的WLCSP 加速度传感器服务封装商，月出货量超过一千 万颗。苹果手表是一款终端产品，公司只专注于传感器的封装服务。

8、投资者提问：贵公司产品是否涉及语音传感器封装？如果没有，今后有 无考虑进军该领域？

答：目前尚未涉及语音传感器的封装。

• 9、投资者提问：您对整个股票市场前一段的上涨与公司股票的走势及股东

减持怎么看?

答：股价受资本市场的环境、行业的发展趋势、企业的经营状况等等多方面 的因素的影响。股东的减持是股东方根据其实际经营情况作出的决策。公司专注 于自身主业经营的持续稳定发展及股权价值的长期表现，并实现对投资者的长期 回报。

10、投资者提问：請問王董怎麼看貴公司與台灣精材之間的競爭關係?

答：WLCSP 的封装是一项新兴的先进技术，其在半导体封装领域的渗透率不 到3%，我们希望与行业同业者携手一起进一步推进WLCSP 封装技术及其市场领 域的持续稳定发展，推动行业的不断发展壮大。

11、投资者提问：您看到的市场的需求是多少?

答：根据Gartner 的预测，至2017 年，全球CIS 市场规模将从2013 年的 70 亿美元增长至110 亿美元。生物身份识别芯片年复合增长率接近100%，总市 场规模将达150 亿美元。

12、投资者提问：苹果手表内的两大重要传感器心率监视器和加速计，晶 方有没有能力封装？或者有没有类似的封装技术？

答：公司目前尚未涉及苹果手表的供应链领域。

13、投资者提问：请问贵公司指纹识别封装技术的市场地位以及对市场前 景的展望。目前经营情况。请介绍一下主要有那些大客户。

答：公司是目前全球第二大的生物身份识别芯片封装服务商。根据Gartner 的预测，生物身份识别芯片的需求将进入快速的增长周期，年复合增长率将接近 100%，总市场规模有望达到150 亿美元。

14、投资者提问：王总怎么看待可穿戴技术的发展？可穿戴技术最重要的 就是传感器，王总会不会带领晶方的研究团队进行这方面的技术储备？

答：可穿戴市场是一个值得行业期待的新兴市场，目前尚处于行业的培育与

探索阶段，公司在2013 年已开始与设计公司合作开发有关工艺制程。我们会持 续参与该领域的工艺技术开发与储备。

15、投资者提问：公司收购了智瑞达，晶方能不能把他家的产品做好？还 是仅仅需要他家的厂房扩产？

答：收购智瑞达资产一方面是为保证公司未来发展的土地与厂房空间，另一 方是着眼于与其技术、工艺的相互融合、优势互补，实现公司业务的产业链拓展 与延伸。目前公司借助其资产与技术已顺利进入传统封装领域，并成为目前国内 领先的DRAM 自主封测商，也成为目前全球封测技术最全面封测服务提供者。

受时间限制，对于投资者所提问题未能一一回答，公司将继续通过网络平台 加强与各位投资者的沟通和交流，非常愿意听取投资者朋友对公司发展的建议和 意见，衷心感谢各位投资者长期以来对公司的关注和支持！

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2015 年4 月22 日