Beijing Easpring Material Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2014

Jun 16, 2014

北京当升材料科技股份有限公司第二届董事会第二十五次会议 决议公告

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证券代码：300073 证券简称：当升科技 公告编号：2014-033

北京当升材料科技股份有限公司

第二届董事会第二十五次会议决议公告

本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京当升材料科技股份有限公司（以下称“公司”）第二届董事会第二十五 次会议于2014 年6 月16 日上午10:00 以通讯表决的方式召开。会议通知已于 2014 年6 月6 日分别以邮件、电话的方式发出，会议应出席董事9 名，实际出 席董事9 名。本次会议的召集、召开程序符合《公司法》和《公司章程》的有关 规定。本次会议由董事长蒋开喜先生主持，经过认真审议，会议形成了如下决议：

审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》

鉴于公司在中国银行股份有限公司的综合授信额度已于2014 年5 月到期， 为了补充公司流动资金的需求，同时保持在公司销售规模扩大时流动资金需求扩 大的弹性，公司决定向中国银行股份有限公司申请综合授信额度人民币10,000 万元，期限为一年。

经表决：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票。

特此公告。

北京当升材料科技股份有限公司 董事会

2014 年6 月16 日

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