Beijing Easpring Material Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2014

Jan 20, 2014

北京当升材料科技股份有限公司第二届董事会第二十次会议 决议公告

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证券代码：300073 证券简称：当升科技 公告编号：2014-004

北京当升材料科技股份有限公司

第二届董事会第二十次会议决议的公告

本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京当升材料科技股份有限公司（以下称“公司”）第二届董事会第二十次 会议于2014 年1 月18 日上午10:00 以通讯表决的方式召开。会议通知已于2014 年1 月10 日分别以邮件、电话的方式发出，会议应出席董事9 名，实际出席董 事9 名。本次会议的召集、召开程序符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。 本次会议由公司董事长蒋开喜先生主持，经过认真审议，会议形成了如下决议：

审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》

鉴于韩亚银行（中国）有限公司和广发银行股份有限公司对公司综合授信额 度分别于2013 年11 月6 日、2014 年2 月21 日到期，为补充公司流动资金需求， 同时保持在公司销售规模扩大时流动资金需求扩大的弹性，公司决定向韩亚银行 （中国）有限公司和广发银行股份有限公司申请综合授信。具体情况如下：

授信银行	授信额度（万元）	有效期
韩亚银行（中国）有限公司	10,000	18 个月
广发银行股份有限公司	10,000	12 个月

经表决：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票。

特此公告。

北京当升材料科技股份有限公司

董事会

2014 年1 月18 日

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