Baoding Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2025

Mar 28, 2025

证券代码：002552 证券简称：宝鼎科技 公告编号：2025-022

宝鼎科技股份有限公司

关于募投项目建设完成的公告

本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

宝鼎科技股份有限公司（以下简称“宝鼎科技”或“公司”）2022年度非公 开发行股票募集资金投资项目——“7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项 目”于近日正式建成，现将相关情况公告如下：

一、募集资金及募投项目的基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2022年8月18日签发的证监许可[2022]1862 号文《关于核准宝鼎科技股份有限公司向招远永裕电子材料有限公司等发行股份 购买资产并募集配套资金申请的批复》，公司获准向招金有色矿业有限公司发行 普通股（A股）股票26,690,391股，每股面值1元，每股发行价人民币11.24元。 公司本次募集资金299,999,994.84元，扣除发行费用13,911,972.06元，募集资 金净额286,088,022.78元。上述募集资金于2022年9月23日到位，经中天运会计 师事务所“中天运[2022]验字第90052号”验资报告验证确认。

根据《宝鼎科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易 报告书》，本次募集资金投资项目拟用于投入标的公司山东金宝电子有限公司 “7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金及支 付中介机构费用。公司募集资金投资项目及投资计划如下：

单位：万元

序号	项目名称	总投资规模	募集资金使用规模
1	7,000 吨/年高速高频板5G 用（HVLP）铜箔项目	66,567.99	25,000.00
2	补充上市公司流动资金及支付中介机构费用	5,000.00	5,000.00
合计		71,567.99	30,000.00

二、募集资金投资项目调整情况

公司于2024年8月22日、9月12日召开第五届董事会第十八次会议及2024年第 二次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资规模并永久补充流 动资金的议案》，具体情况如下：

调整前	调整前		调整后	调整后
项目名称	总投资	募集资金拟 投资总额	项目名称	总投资	募集资金拟 投资总额
7,000 吨/年高速高频板			2,000 吨/年高速高频板
5G 用（HVLP）铜箔项目	66,567.99	25,000	5G 用（HVLP）铜箔项目	25,700.00	18,000

根据项目可行性研究报告，公司拟对“7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP） 铜箔”募投项目投资规模进行调减，由年产7,000吨减少到2,000吨，项目总投资 由66,567.99万元减少到 25,700.00万元，其中募集资金投入由25,000.00万元减 少到18,000.00万元，其余7,700.00万元为金宝电子自筹资金投入。本次募投项 目规模调整后，公司拟将结余募集资金7,000万元及利息永久补充流动资金。

三、募集资金投资项目建设完工情况

募集资金投资项目于2022年开工建设，截至本公告日，公司已如期完成募投 项目“2,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”厂房与配套基础设施建设 及设备安装调试，项目已达到预定可使用状态，目前处于投产运行阶段。

根据大华会计师事务所出具的《宝鼎科技股份有限公司募集资金投资项目用 于投入子公司山东金宝电子有限公司“2,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔 项目”的资金使用情况的专项说明》（大华核字[2025]0011002783号），宝鼎科 技募投项目总投资为240,783,672.26元，已累计支付184,690,659.56元，未来需 支付56,093,012.70元。

同时，根据大华会计师事务所出具的《宝鼎科技股份有限公司募集资金存放 与使用情况鉴证报告》（大华核字[2025]0011002780号），截至2024年12月31 日，公司募投项目“2,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”已累计投入 募集资金150,178,673.04元，结余募集资金108,454,369.10元。

该部分结余募集资金将继续存放于公司募集资金专用账户中，实行专户管理, 其中30,000,000.00元将继续用于“2,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项 目”应支付的工程进度款、设备款等与项目相关的款项支出,剩余募集资金及利 息将永久补充公司流动资金。公司将根据募集资金使用和管理要求，严格规范该

部分结余募集资金的后续使用。

四、对公司经营的影响

公司“2,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”建设完成并投产，是 紧紧围绕主营业务的发展战略，将进一步扩大产能，提高高端铜箔领域的整体竞 争力，对公司经营产生积极影响。但鉴于目前国内铜箔产能相对过剩，项目从投 产到全面达产尚需一定时间，预期产能完全释放需要一个过程。公司将按生产经 营计划，加快完成项目后续工作，力争早日达成募投项目设计的生产能力和效益。 敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

宝鼎科技股份有限公司

董 事 会 2025 年3 月29 日