Aspocomp Group Oyj — Director's Dealing 2011

Aug 11, 2011

ASPOCOMP GROUP OYJ:N HALLITUKSEN JÄSENIEN PALKKIOIDEN MAKSAMINEN YHTIÖN HALLUSSA OLEVILLA OSAKKEILLA

ASPOCOMP GROUP OYJ:N HALLITUKSEN JÄSENIEN PALKKIOIDEN MAKSAMINEN YHTIÖN HALLUSSA OLEVILLA OSAKKEILLA

Espoo, Finland, 2011-08-11 10:30 CEST (GLOBE NEWSWIRE) --
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote 11.8.2011 klo 11.30

Aspocomp Group Oyj:n yhtiökokous päätti 20.4.2011 hallituksen vuosipalkkioiden
maksamisesta siten, että 40 prosenttia hallituksen jäsenelle maksettavista
vuosipalkkiosta maksetaan hallitukselle annetun osakeantivaltuutuksen
perusteella antamalla hallituksen jäsenelle yhtiön osakkeita.
Palkkio-osakkeiden lukumäärä määriteltiin vuoden 2011 toisen neljänneksen
tulosjulkistamispäivän ja sitä seuraavien neljän pörssipäivän mukaisen yhtiön
osakkeen painotetun keskimääräisen kurssin perusteella siten, että
tulosjulkistamishetkeä edeltäviä kauppoja ei kuitenkaan huomioitu laskennassa.

Yhtiökokouksen ja hallituksen päätösten mukaisesti Aspocomp Group Oyj on tänään
luovuttanut hallituksen jäsenille vuosipalkkioiden maksuna yhteensä 65 400
kappaletta yhtiön osakkeita seuraavasti:

Hallituksen puheenjohtaja Tuomo Lähdesmäelle on luovutettu yhteensä 32 700
osaketta. Lähdesmäen luovutuksen jälkeinen osakeomistus Aspocomp Group Oyj:ssä
on yhteensä 398 895 osaketta.

Hallituksen jäsen Johan Hammarénille on luovutettu yhteensä 16 350 osaketta.
Hammarénin luovutuksen jälkeinen osakeomistus Aspocomp Group Oyj:ssä on
yhteensä 266 411 osaketta.

Hallituksen jäsen Kari Vuorialholle on luovutettu yhteensä 16 350 osaketta.
Vuorialhon luovutuksen jälkeinen osakeomistus Aspocomp Group Oyj:ssä on
yhteensä 146 411 osaketta.

Luovutusten jälkeen yhtiön hallussa on 134 600 omaa osaketta.

Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. 09-59 181.

ASPOCOMP GROUP OYJ

Sami Holopainen
toimitusjohtaja

www.aspocomp.com

Aspocomp: Tuotesuunnittelun joustavuutta

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin tuotteita
käytetään elektroniikkateollisuudessa, muun muassa tietoliikenneverkoissa,
autoissa ja erilaisissa teollisuussovelluksissa.